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WO2020166482A1 - 炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents

炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 Download PDF

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Publication number
WO2020166482A1
WO2020166482A1 PCT/JP2020/004553 JP2020004553W WO2020166482A1 WO 2020166482 A1 WO2020166482 A1 WO 2020166482A1 JP 2020004553 W JP2020004553 W JP 2020004553W WO 2020166482 A1 WO2020166482 A1 WO 2020166482A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polyamide resin
carbon fiber
resin composition
mass
acid
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/004553
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
誠 玉津島
隆嗣 津村
順一 中尾
Original Assignee
東洋紡株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋紡株式会社 filed Critical 東洋紡株式会社
Priority to JP2020572206A priority Critical patent/JP7514449B2/ja
Publication of WO2020166482A1 publication Critical patent/WO2020166482A1/ja

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/36Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a light and strong carbon fiber reinforced polyamide resin composition obtained by adding carbon fiber to a specific polyamide resin having a high melting point and low water absorption.
  • the present invention relates to a polyamide resin composition having a very low water absorption rate, a decrease in the glass transition temperature upon absorption of water, a decrease in strength even when a molded article absorbs water, and an excellent appearance and toughness of the molded article.
  • the polyamide resin composition of the present invention is used as a component for which a metal has been conventionally used, for example, as a housing for electronic electrical components, as a vehicle component used for automobile interiors and exteriors, or as a sports/leisure component. It can be preferably used.
  • Polyamide resin can express not only high strength and rigidity but also high load flexibility by kneading and reinforcing carbon fiber with an extruder. Therefore, the carbon fiber reinforced polyamide resin composition is widely used as an internal member and an external member in the vehicle fields such as electronic electric devices and automobiles, motorcycles and bicycles. In recent years, there has been an increasing demand for lighter and stronger products, especially from the viewpoints of reducing the product wall thickness of electronic electrical components, reducing the size of vehicle parts, and reducing the weight by replacing metals. There is a demand for a thermoplastic resin composition having a higher specific strength.
  • a polyamide resin composition generally has a high water absorption rate, and when water absorption causes a decrease in strength and elastic modulus, for example, a glass fiber reinforced polyamide resin composition based on polyamide 6 and polyamide 66 components is It has the drawback of reduced strength.
  • the water absorption is small, but when the filling amount of carbon fiber is large, the fiber is destroyed during melt kneading, the fiber shortening is severe, and the specific gravity (density) is high, but the strength is insufficient.
  • the appearance of the molded product is also deteriorated as compared with the amount of carbon fiber added, resulting in poor quality.
  • Patent Document 3 proposes a method of adding a specific carbon fiber to the polyamide 6 for the purpose of reducing the weight and increasing the rigidity.
  • the polyamide 6 has a problem that the elastic modulus and the strength are greatly reduced due to water absorption.
  • Patent Document 4 proposes a carbon fiber-reinforced polyamide resin composition having excellent mechanical properties and appearance by using a specific polyamide resin and a specific carbon fiber.
  • a carbon fiber reinforced polyamide resin composition having a low expression strength, a sufficiently light weight and a high strength can be proposed regardless of the amount of carbon fiber added.
  • Patent Document 5 proposes a carbon fiber-reinforced polyamide resin composition excellent in mechanical properties and appearance by combining a specific polyamide resin and a specific carbon fiber in a specific addition amount in a relatively small range.
  • a carbon fiber reinforced polyamide resin composition having a high filling amount, which is sufficiently strong and light, has no disperse poorly aggregated foreign matter and has high physical properties even after absorbing water.
  • JP-A-3-88846 Japanese Patent No. 3474246 Japanese Patent Laid-Open No. 2006-1964 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-255063 Japanese Patent No. 6210217
  • the present invention was devised in view of the above-mentioned conventional state of the art, and is sufficiently strong and light without dispersion poorly aggregated foreign matter, has little deterioration in physical properties when absorbing water, and has a good appearance of molded articles, filled with carbon fibers.
  • An object is to provide a polyamide resin composition having a high amount.
  • the present inventor as a result of extensive studies to achieve such an object, using a specific crystalline polyamide resin among various polyamide resins, and an amorphous polyamide resin, a certain amount of carbon fiber is added and melted By side-feeding from the upstream side during kneading, a carbon fiber reinforced polyamide resin composition having a good appearance of a molded article, sufficiently strong and light, and high physical properties even after absorbing water was obtained.
  • a carbon fiber reinforced polyamide resin composition in which the number of poorly-dispersed aggregated foreign matters in a flat plate test piece having a length of 100 mm, a width of 100 mm and a thickness of 1 mm is 15 or less.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition according to (1) wherein the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as a constituent component has a terminal carboxyl group concentration (CEG) of 40 eq/ton or more.
  • CEG carboxyl group concentration
  • 0.01 to 2.0 parts by mass of the antioxidant (C) is added to 100 parts by mass of the total of the polyamide resin (A) and the carbon fiber (B) (1) Alternatively, the carbon fiber reinforced polyamide resin composition according to (2).
  • the copper compound (D) is contained in an amount of 0.01 to 0.5 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyamide resin (A) and the carbon fiber (B) in total (1) to The carbon fiber reinforced polyamide resin composition according to any one of (3).
  • a molded article comprising the carbon fiber reinforced polyamide resin composition according to any one of (1) to (4).
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention defines the type and amount of the polyamide resin and the carbon fiber to a specific type and amount, and when the carbon fiber is added in a certain range and melt-kneaded, glass fiber, etc.
  • the appearance of the molded product is good, it is strong and light, the water absorption is extremely low, and the strength reduction due to water absorption is extremely small.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention contains a polyamide resin (A) and carbon fibers (B). Unless otherwise specified, the content (blending amount) of each component in the carbon fiber reinforced polyamide resin composition is represented by the amount when the total amount of the polyamide resin (A) and the carbon fiber (B) is 100 parts by mass. ing.
  • the polyamide resin (A) contains a semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and a non-crystalline polyamide resin (A2) having terephthalic acid as a constituent, and the content ratio (blending ratio) of (A1) and (A2). Is expressed as a ratio (% by mass) when the polyamide resin (A) is 100% by mass, unless otherwise specified.
  • the non-crystalline polyamide resin is a non-crystalline polyamide resin that does not show a clear melting point peak when the polyamide resin is measured by DSC at a temperature rising rate of 20° C./min according to JIS K 7121:2012. Use resin. On the contrary, a crystalline polyamide resin is one having a clear melting point peak.
  • the blending amount (blending ratio) of each component is the content (blending ratio) in the carbon fiber reinforced polyamide resin composition as it is.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention contains 50 to 90 parts by mass of the polyamide resin (A).
  • the content of the polyamide resin (A) is preferably 55 to 85 parts by mass.
  • the content of the polyamide resin (A) is within the above range, high strength as a molded product and excellent appearance of the molded product can be exhibited, and the number of poorly dispersed foreign matter aggregates can be reduced, which is preferable.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention is not particularly limited except that it contains terephthalic acid as a constituent component, and the semi-aromatic polyamide having an acid amide bond (—CONH—) in the molecule. Is.
  • a semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) containing terephthalic acid as a constituent hereinafter sometimes simply referred to as semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1)
  • a 6T-based polyamide for example, terephthalic acid Polyamide 6T6I consisting of /isophthalic acid/hexamethylenediamine, polyamide 6T66 consisting of terephthalic acid/adipic acid/hexamethylenediamine, polyamide 6T6I66 consisting of terephthalic acid/isophthalic acid/adipic acid/hexamethylenediamine, terephthalic acid/hexamethylenediamine/ Polyamide 6T/M-5T made of 2-methyl-1,5-pentamethylenediamine, polyamide 6T6 made of terephthalic acid/hexamethylenediamine/ ⁇ -caprolactam, polyamide 6T made of terephthalic acid/hexamethylenediamine/tetramethyl
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention preferably has a terminal carboxyl group concentration (CEG) of 20 eq/ton or more. Further, in order to remarkably bring out the effect of the present invention, CEG is more preferably 40 eq/ton or more, further preferably 50 eq/ton or more, and particularly preferably 60 eq/ton or more. When CEG is less than the above lower limit, the compatibility with carbon fibers tends to be low, resulting in a decrease in strength and poor carbon fiber dispersion.
  • the upper limit of CEG is not particularly limited, it is preferably 200 eq/ton or less, more preferably 190 eq/ton or less, and further preferably 180 eq/ton or less, from the viewpoint of stability in production.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention may have a DSC melting peak temperature (Tm) located at the lowest temperature side of 280° C. or higher measured by the method described in the item of the following examples. preferable. Further, it is more preferably 290° C. or higher, further preferably 300° C. or higher.
  • Tm DSC melting peak temperature
  • Tm is below the above lower limit
  • the molded product of the present invention when the molded product of the present invention is processed in the solder reflow step, the molded product may be melted or deformed.
  • Tm 340 °C or less is preferred, 330 °C or less is more preferred, and 320 °C or less is still more preferred. If Tm exceeds the above upper limit, the processing temperature during the molding process becomes extremely high, and the resin may be decomposed by heat.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention is preferably the following semi-aromatic polyamide resin from the viewpoint of melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg).
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) contains 50 to 100 mol% of a repeating unit composed of a diamine having 6 to 12 carbon atoms and terephthalic acid, and 0 to 0 repeating units composed of an aminocarboxylic acid having 10 or more carbon atoms or a lactam.
  • a semi-aromatic polyamide resin containing 50 mol% is preferable, and a repeating unit consisting of a diamine having 6 to 12 carbon atoms and terephthalic acid is 50 to 98 mol% and a repeating unit consisting of an aminocarboxylic acid having 10 or more carbon atoms or a lactam.
  • a semiaromatic polyamide resin containing 2 to 45 mol% of a repeating unit consisting of is more preferable.
  • the proportion of the repeating unit consisting of a diamine having 6 to 12 carbon atoms and terephthalic acid in the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is less than 50 mol %, the moldability and the Tm are decreased due to the decrease in the crystallinity. May cause melting and deformation of the molded body in the solder reflow process, and softening of the molded body in the use environment due to a decrease in Tg may cause problems.
  • Tm and Tg are appropriately improved. Is more preferable because it can
  • Examples of the diamine component having 6 to 12 carbon atoms constituting the semi-aromatic polyamide resin (A1) include 1,6-hexamethylenediamine, 1,7-heptamethylenediamine, 1,8-octamethylenediamine, 1,9- Examples thereof include nonamethylenediamine, 2-methyl-1,8-octamethylenediamine, 1,10-decamethylenediamine, 1,11-undecamethylenediamine, and 1,12-dodecamethylenediamine. These may be used alone or in combination.
  • the aminocarboxylic acid having 10 or more carbon atoms or the lactam having 10 or more carbon atoms that constitutes the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is preferably an aminocarboxylic acid or lactam having 11 to 18 carbon atoms. Among them, 11-aminoundecanoic acid, undecanelactam, 12-aminododecanoic acid and 12-lauryllactam are preferable.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention can be copolymerized with other components in an amount of 50% mol or less in the structural unit.
  • the copolymerizable diamine component 1,13-tridecamethylenediamine, 1,16-hexadecamethylenediamine, 1,18-octadecamethylenediamine, 2,2,4 (or 2,4,4)- Aliphatic diamines such as trimethylhexamethylenediamine, piperazine, cyclohexanediamine, bis(3-methyl-4-aminohexyl)methane, bis-(4,4'-aminocyclohexyl)methane, 1,3-bisaminomethylcyclohexane Alicyclic diamines such as isophoronediamine, aromatic diamines such as metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, paraphenylenediamine, and metaphenylenediamine, and hydrogenated products thereof.
  • Copolymerizable acid components include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 2,2′-diphenyldicarboxylic acid, 4 , 4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid such as sodium 5-sulfonic acid isophthalic acid, 5-hydroxyisophthalic acid, fumaric acid, maleic acid, succinic acid, itaconic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1 ,11-undecanedioic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, 1,18-octadecanedioic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid
  • the copolymerization component one or a plurality of aminocarboxylic acid having 11 to 18 carbon atoms or lactam having 11 to 18 carbon atoms may be copolymerized. preferable.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) used in the present invention contains 50 to 100 mol% of repeating units of hexamethylenediamine and terephthalic acid and 0 to 50 mol% of repeating units of aminoundecanoic acid or undecane lactam. It is preferably a semi-aromatic polyamide resin containing 50 to 98 mol% of repeating units of hexamethylenediamine and terephthalic acid, and 2 to 50 mol% of repeating units of aminoundecanoic acid or undecane lactam.
  • the semi-aromatic polyamide resin contains 60 to 70 mol% of repeating units of hexamethylenediamine and terephthalic acid and 30 to 40 mol% of repeating units of aminoundecanoic acid or undecane lactam. Is particularly preferable.
  • the ratio of the repeating unit composed of hexamethylenediamine and terephthalic acid in the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is less than 50 mol %, the moldability is deteriorated due to the deterioration of crystallinity, and the solder reflow process is caused by the decrease of Tm. There is a possibility that problems may occur due to melting and deformation of the molded body in step 1, and softening of the molded body in the use environment due to a decrease in Tg.
  • the proportion of the repeating unit composed of hexamethylenediamine and terephthalic acid in the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is set to 55 to 80 mol%, the crystal of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is obtained. It is more preferable because it is possible to control the activity and molecular mobility, and it is possible to appropriately improve Tm and Tg. Further, by setting the proportion of the repeating unit consisting of hexamethylenediamine and terephthalic acid in the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) to 60 to 70 mol %, Tm is 300 to 320° C. and Tg is 70 to 100. It is more preferable that the temperature can be set to 0° C., which not only facilitates the molding process but also leads to the stability of the molded body in the solder reflow process and the use environment.
  • Examples of the catalyst used when producing the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid or metal salts, ammonium salts and esters thereof.
  • Specific examples of the metal species of the metal salt include potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium and antimony.
  • Examples of the ester include ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester, decyl ester, stearyl ester and phenyl ester. Further, from the viewpoint of improving the melt retention stability, it is preferable to add an alkali compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide or magnesium hydroxide.
  • the relative viscosity (RV) of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) measured at 20° C. in 96% concentrated sulfuric acid is preferably 0.4 to 4.0, more preferably 1.0 to 3.0. , And more preferably 1.5 to 2.8.
  • RV relative viscosity
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) adjusts the amount of the terminal group and the molecular weight of the polyamide by a method of adjusting the molar ratio of the amino group and the carboxyl group to perform polycondensation or a method of adding an end capping agent. be able to.
  • the time for adding the end capping agent may be at the time of charging the raw materials, at the start of polymerization, at the latter stage of polymerization, or at the end of polymerization.
  • the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at the polyamide terminal, but a monocarboxylic acid or monoamine, an acid anhydride such as phthalic anhydride, Monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols and the like can be used.
  • terminal capping agent examples include aliphatic monoacids such as acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid.
  • Alicyclic monocarboxylic acid such as carboxylic acid and cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, aromatic monocarboxylic acid such as phenylacetic acid, maleic anhydride Acid, phthalic anhydride, acid anhydride such as hexahydrophthalic anhydride, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, etc.
  • Examples thereof include alicyclic monoamines such as aliphatic monoamine, cyclohexylamine and dicyclohexylamine, and aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) can be produced by a conventionally known method, and can be easily synthesized, for example, by subjecting raw material monomers to a cocondensation reaction.
  • the order of the copolycondensation reaction is not particularly limited, and all the raw material monomers may be reacted at once, or some of the raw material monomers may be reacted first, and then the remaining raw material monomers may be reacted.
  • the polymerization method is not particularly limited, and it is possible to proceed from the raw material charging to the polymer production in a continuous process, or after the oligomer is produced once, the polymerization is conducted in an extruder or the like in a separate process, or the oligomer is solidified.
  • a method of increasing the molecular weight by phase polymerization may be used. By adjusting the charging ratio of the raw material monomers, the ratio of each constitutional unit in the synthesized copolyamide can be controlled.
  • the Tg of the amorphous polyamide resin (A2) used in the present invention is preferably 100°C to 200°C. Further, Tg is more preferably 120°C to 180°C, and further preferably 120°C to 160°C. If the Tg of the amorphous polyamide resin (A2) is less than the above lower limit, the rigidity of the resin may be reduced depending on the use environment, which may cause a problem as a product. Further, when Tg exceeds the above upper limit, the flow of the resin inside the mold at the time of injection molding may be hindered, which may lead to deterioration of the appearance of the molded product and defective filling.
  • amorphous polyamide resin (A2) examples include PA6T6I composed of hexamethylenediamine, terephthalic acid and isophthalic acid, PAMACMT composed of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane and terephthalic acid, and bis(3-methyl).
  • PAMACMI consisting of -4-aminocyclohexyl)methane and isophthalic acid
  • PA12/MACMI consisting of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, isophthalic acid and 12-aminododecanoic acid, bis(3-methyl-4-amino) Examples include PAMACM12 composed of cyclohexyl)methane and dodecanedioic acid, and PAMACM14 composed of bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane and tetradecanedioic acid. These polyamides may be used alone, or two or more kinds may be used by copolymerization or blending.
  • PA6T6I is preferable as the amorphous polyamide resin (A2).
  • PA6T6I is an amorphous polyamide resin with a Tg of 125° C., it does not hinder the resin flow at the mold temperature during injection molding, and it can be easily molded, and a good molded product appearance can be obtained. it can.
  • the amorphous polyamide resin (A2) used in the present invention preferably has a relative viscosity (RV) at 20° C. in a 96% sulfuric acid solution of 1.4 to 3.0. Further, it is more preferably 1.6 to 2.8, further preferably 1.8 to 2.6.
  • RV relative viscosity
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is contained in 70 to 99% by mass, and the amorphous polyamide resin (A2) is contained in 1 to 30% by mass.
  • the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) is preferably 73 to 98% by mass
  • the non-crystalline polyamide resin (A2) is preferably 2 to 27% by mass
  • the semiaromatic polyamide resin (A1) is 75 to 97% by mass. %
  • the amorphous polyamide resin (A2) is more preferably 3 to 25% by mass. If the amount of the amorphous polyamide resin (A2) is less than the above lower limit, the appearance of the molded product deteriorates, which is not preferable. Further, when the amount of the amorphous polyamide resin (A2) exceeds the above upper limit, there is a possibility that rigidity may be lowered in a use environment, which is not preferable.
  • the carbon fiber (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it has a fiber diameter of 3 to 10 ⁇ m and a tensile strength of 3.0 GPa or more.
  • the manufacturing method is not particularly limited as long as it is a generally disclosed method, but PAN-based carbon fiber is preferable in order to improve mechanical properties. It is more preferable that the carbon fiber has a strength of 4.5 GPa or more and a fiber diameter of 4.5 to 7.5 ⁇ m.
  • the upper limit of the strength of the carbon fiber is not particularly limited, but those having a strength of 6.0 GPa or less can be preferably used.
  • the carbon fiber (B) may have a coupling agent or a sizing agent attached to the surface of the carbon fiber (B) for the purpose of improving wettability with a resin and handling.
  • the coupling agent include aminosilane-based, epoxysilane-based, and mercaptosilane-based coupling agents, and aminosilane-based coupling agents are preferable for polyamide.
  • the sizing agent is preferably urethane type or acrylic type.
  • the amount of the coupling agent and the sizing agent to be treated is preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the carbon fiber, but is not particularly limited.
  • the carbon fiber is preferably a chopped strand obtained by cutting the fiber bundle treated with the coupling agent and the sizing agent into 3 to 8 mm.
  • the carbon fiber-reinforced polyamide resin composition of the present invention contains 10 to 50 parts by mass of carbon fiber (B).
  • the content of the carbon fiber (B) is preferably 15 to 45 parts by mass.
  • the content of the carbon fiber (B) is within the above range, high strength as a molded product and excellent appearance of the molded product can be expressed, and the number of poorly dispersed coagulated foreign matters can be reduced, which is preferable.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention preferably contains 0.01 to 2.0 parts by mass of the antioxidant (C). Further, it is more preferable to contain 0.05 to 1.5 parts by mass, and it is further preferable to contain 0.1 to 1.2 parts by mass. If the amount of the antioxidant (C) is less than the above lower limit, the desired effect of improving heat aging resistance may not be obtained. Further, when the amount of the antioxidant (C) exceeds the above upper limit, there is a possibility that the appearance of the molded product may be deteriorated due to bleed-out and outgas at the time of molding may increase.
  • antioxidant (C) examples include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, amine antioxidants, and sulfur antioxidants. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention preferably contains 0.01 to 0.5 parts by mass of the copper compound (D). Further, it is more preferable to contain 0.01 to 0.4 parts by mass, and it is further preferable to contain 0.02 to 0.3 parts by mass. Although the carbon fiber reinforced polyamide resin composition does not contain the copper compound (D) and has a heat aging resistance of a certain level or more, it is preferable to add the copper compound (D) particularly when heat aging resistance is required. On the other hand, when the amount of the copper compound (D) exceeds the above upper limit, mechanical properties may be deteriorated.
  • Examples of the copper compound (D) include copper chloride, copper bromide, copper iodide, copper acetate, copper acetylacetonate, copper carbonate, copper borofluoride, copper citrate, copper hydroxide, copper nitrate, copper sulfate, and copper oxalate. And so on.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention may contain other component (E) within a range that does not impair the characteristics of the present invention.
  • component (E) examples include stabilizers containing alkali halide compounds, inorganic fillers, impact modifiers, sliding materials, weather resistance modifiers containing carbon black, mold release agents, crystal nucleating agents, lubricants, flame retardants, antistatic agents.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention preferably accounts for 80% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more, in total of the polyamide resin (A) and the carbon fiber (B) which are essential components. More preferably 95% by mass or more.
  • the number of poorly dispersed coagulated foreign matters of the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention is measured by the method described in the item of the following examples.
  • the number of poorly dispersed coagulated foreign matters needs to be 15 or less in order to produce a good molded product. Further, it is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, and further preferably 1 or less. If the number of poorly-dispersed aggregated foreign substances exceeds the above upper limit, the appearance of the molded product is deteriorated, which is not preferable. When the number of poorly-dispersed agglomerated foreign matters is 5 or less, it can be judged that the agglomerated foreign matters in the molded product are considerably small.
  • the method for producing the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, and each component can be obtained by melt kneading by a conventionally known kneading method.
  • the kneading device is not specifically limited, and examples thereof include a single-screw or twin-screw extruder, a kneader, and a kneader, but the twin-screw extruder is particularly preferable in terms of productivity.
  • the carbon fiber (B) is not side-melted and kneaded by itself, but the carbon fiber (B) is side-fed from a barrel position of 30 to 45 on the upstream side and melt-kneaded in two or more kneading zones.
  • a semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1), an amorphous polyamide resin (A2), an antioxidant (C), a copper compound (D), and other additive components (E) are blended.
  • carbon fibers (B) are added to the molten mixture in a state where at least a part of (A1) and (A2) is melted. It is preferable that the above-mentioned feeder is charged into a single-screw or twin-screw extruder, melt-kneaded, discharged in a strand shape, cooled, and cut.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention can be molded by a conventionally known method such as extrusion molding, injection molding or compression molding.
  • the formed product is excellent in strength, appearance, strength retention after water absorption, and low coagulation foreign matter property, and can be used for various purposes. Specific examples thereof include various electric/electronic parts such as connectors and switches, housing parts, automobile parts, sports parts, etc., but are not limited thereto.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention in addition to excellent strength, appearance, and strength retention after water absorption, suppresses the number of poorly dispersed coagulated foreign matters, and provides a molded product that satisfies user needs at a high level. It becomes possible to do.
  • the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • the measured value described in the Example is measured by the following method.
  • Relative viscosity A polyamide resin (0.25 g) was dissolved in 96% sulfuric acid (25 ml) and measured at 20° C. using an Ostwald viscometer.
  • Terminal carboxyl group concentration (CEG)
  • Tg glass transition temperature
  • the cylinder temperature is the melting point of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) +20°C
  • the mold temperature is 140°C
  • the injection speed is The test piece having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 1 mm was prepared by injection molding, setting 60%, holding pressure 25%, injection holding pressure time 10 seconds, and cooling time 12 seconds.
  • the number of poorly dispersed coagulated foreign matters is the number per 10 test pieces. It should be noted that when a poorly-dispersed agglomerated foreign matter is mixed, it can be visually confirmed because it appears to float on the surface of the molded product in a size of 0.5 mm or more.
  • This example was performed using a semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) synthesized as illustrated below.
  • Table 1 shows the physical properties of the synthesized semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1).
  • Carbon fiber (B-1) “CFUW-LC-HS” manufactured by Nippon Polymer Sangyo Co., Ltd., fiber diameter 5.5 ⁇ m, cut length 6 mm, tensile strength 5.5 GPa Carbon fiber (B-2): “CFUW-MC” manufactured by Nippon Polymer Sangyo Co., Ltd., fiber diameter 7 ⁇ m, cut length 6 mm, tensile strength 4.9 GPa
  • Examples 1 to 10 The components other than the carbon fiber (B) were dry blended at the blending ratio shown in Table 2, and the cylinder temperature was semi-aromatic crystallinity using a vented twin-screw extruder "STS35mm" (barrel 12 block constitution) manufactured by Coperion.
  • the polyamide resin (A1) was set to Tm+15° C., melt-mixed under an extrusion condition of a screw rotation speed of 250 rpm, and then the carbon fiber (B) was side-feeded so that the barrel length from the main feed position to the die was 100. At that time, it was melted and kneaded by being supplied from a position 42 from the upstream side.
  • the strands extruded from the twin-screw extruder were rapidly cooled and pelletized using a strand cutter. After drying the obtained pellets at 100° C. for 12 hours, the cylinder temperature was Tm+20° C. of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and the mold temperature was measured by an injection molding machine (IS-80, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Various test specimens were molded at 140° C. and provided for evaluation.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin compositions of Examples 1 to 10 were used in the production process together with the combination of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and the amorphous polyamide resin (A2). It can be seen that by devising the supply position of the fiber (B), the strength retention after saturated water absorption, the surface appearance of the molded product, and the carbon fiber dispersion poor aggregate are excellent. Further, in Examples 9 and 10, the number of poorly dispersed coagulated foreign matters was 12 and 5, respectively, but by changing the CEG of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1), As described above, the number of poorly dispersed coagulated foreign matters can be suppressed.
  • the strands extruded from the twin-screw extruder were rapidly cooled and pelletized using a strand cutter. After drying the obtained pellets at 100° C. for 12 hours, the cylinder temperature was Tm+20° C. of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and the mold temperature was measured by an injection molding machine (IS-80, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Various test specimens were molded at 140° C. and provided for evaluation.
  • the strands extruded from the twin-screw extruder were rapidly cooled and pelletized using a strand cutter. After drying the obtained pellets at 100° C. for 12 hours, the cylinder temperature was Tm+20° C. of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and the mold temperature was measured by an injection molding machine (IS-80, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Various test specimens were molded at 140° C. and provided for evaluation.
  • the strands extruded from the twin-screw extruder were rapidly cooled and pelletized using a strand cutter. After drying the obtained pellets at 100° C. for 12 hours, the cylinder temperature was Tm+20° C. of the semi-aromatic crystalline polyamide resin (A1) and the mold temperature was measured by an injection molding machine (IS-80, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.). Various test specimens were molded at 140° C. and provided for evaluation.
  • Comparative Examples 1 and 2 the carbon fiber (B) was not supplied at an appropriate position in the manufacturing process, so that a large amount of carbon fiber-dispersed poor aggregates were generated, and the carbon fiber reinforced polyamide resin composition was insufficient.
  • Comparative Examples 3 and 4 since the amorphous polyamide resin (A2) was not blended, the surface appearance was deteriorated and the carbon fiber reinforced polyamide resin composition was insufficient.
  • Comparative Example 5 by changing the non-crystalline polyamide resin (A2) to the polyamide resin (A3), the strength retention rate after saturated water absorption was reduced, and the carbon fiber reinforced polyamide resin composition was insufficient.
  • the carbon fiber reinforced polyamide resin composition of the present invention is excellent in strength, appearance, strength retention after water absorption, and the number of poorly dispersed foreign matter aggregates, and molded articles using the carbon fiber reinforced polyamide resin composition are electronic electrical parts. It can be suitably used as a housing, a vehicle part used for interior and exterior of automobiles, and a sports/leisure part.

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Abstract

本発明は、強度、成形品外観、吸水後の強度保持率に優れ、分散不良凝集異物の少ない、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物であり、ポリアミド樹脂(A)50~90質量部、および炭素繊維(B)10~50質量部を含有し、前記ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)70~99質量%と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)1~30質量%を含み、該炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得られる長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの平板試験片における分散不良凝集異物数が15個以下であることを特徴とする炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物である。

Description

炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品
 本発明は、高融点かつ低吸水性の特定のポリアミド樹脂に炭素繊維を添加することによって得られる、軽くて強い炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物に関する。特に非常に低い吸水率であって吸水時のガラス転移温度の低下が少なく、成形品が吸水しても強度低下せず、成形品外観や強靭性に優れるポリアミド樹脂組成物に関する。本発明のポリアミド樹脂組成物は、従来は金属が使用されてきたような部品、例えば、電子電機部品の筐体や、自動車内装および外装に使用される車両用部品や、スポーツ・レジャー用部品として好適に使用できるものである。
 ポリアミド樹脂は、炭素繊維を押出機で混練し強化することによって、高い強度、剛性だけでなく高い荷重たわみ性を発現することができる。そのため、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、電子電機機器や自動車・二輪車・自転車等の車輌分野において内部部材および外部部材として広く用いられている。近年、特に電子電機部材における製品肉厚の薄肉化や、車輌用部品の小サイズ化・金属からの代替による軽量化の観点からより軽く、より強いものへの要求が高まっており、強度/比重で示される比強度のより高い熱可塑性樹脂組成物が求められている。しかし、ポリアミド樹脂組成物は、一般的に吸水率が大きく、吸水すると強度、弾性率の低下を引き起こすため、例えばポリアミド6、ポリアミド66成分をベースとしたガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、吸水時に強度が低下するという欠点がある。また、ポリアミド種によっては吸水率が小さいが炭素繊維の充填量が多くなると、溶融混練時に繊維の破壊、短繊維化が激しく、比重(密度)が高くなる割に強度が不十分で、加えて成形品外観も炭素繊維添加量に比して悪化するため、品質が劣る。また、吸水率が小さいが吸水時のガラス転移温度の低下が大きく、強度、弾性率の低下を引き起こすポリアミド種も多い。従って、電子電機部品の筐体や、自動車内装および外装に使用される車両用部品や、スポーツ・レジャー用部品としての使用が制限される。
 また、近年、特に電気電子部品の実装においては、製品サイズの小型化に伴う部品の小型化、実装の高密度化、工程の簡略化や低コスト化により表面実装方式(フロー方式、リフロー方式)が急速に浸透している。表面実装方式では、工程雰囲気温度が半田溶融温度以上(240~260℃)になることから、使用される樹脂にも必然的に上記雰囲気温度での耐熱性が求められる。また、表面実装工程においては、樹脂の吸水に由来する実装部品のふくれ、変形が問題となることもあり、使用される樹脂には低吸水性が求められる。これらの特性を満足する樹脂としては、6T系ポリアミドや9Tポリアミドがあり、例えば特許文献1や特許文献2などで、これらの芳香族系ポリアミドが表面実装型電気電子部品に使用できることが示されている。
 特許文献3では、軽量化、高剛性化を行う目的でポリアミド6に特定の炭素繊維を添加する手法が提案されている。しかし、ポリアミド6は吸水による弾性率や強度の低下が大きいと言う問題点がある。
 特許文献4では、特定のポリアミド樹脂と特定の炭素繊維を使うことによって、機械特性と外観に優れた炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物が提案されている。しかしながら炭素繊維の添加量のわりに発現強度が低く、充分に軽くて強い炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提案できているとはいえない。
 特許文献5では、特定のポリアミド樹脂と特定の炭素繊維を比較的少ない範囲の特定の添加量で組合せることにより、機械特性と外観に優れた炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物が提案されている。しかしながら、分散不良凝集異物の無い、充分に強くて軽く、吸水後も高い物性を有する高充填量の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提案できていない。
特開平3-88846号公報 特許第3474246号公報 特開2006-1964号公報 特開2012-255063号公報 特許第6210217号公報
 炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を作製する際、炭素繊維はガラス繊維よりも、均一に分散・解繊させて、かつ安定な分散状態を確保するのが難しく、繊維分散が悪くて、良好な成形品の表面状態を得るのが困難であった。また、良好な成形品の表面状態を得るために、混練を過度に強めると繊維の破壊、短繊維化が激しくなり、充分な強度が得られなくなるということから、炭素繊維の均一分散と強度を両立することは重要な課題となっている。本発明は、上記従来技術の現状に鑑み創案されたものであり、分散不良凝集異物の無い、充分に強くて軽く、吸水時の物性低下が少なく、成形品外観の良好な、炭素繊維の充填量が高いポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、種々のポリアミド樹脂の中でも特定の結晶性ポリアミド樹脂と、非結晶性ポリアミド樹脂とを用い、炭素繊維を一定範囲量添加して溶融混練する際に、上流側からサイドフィード供給することで、成形品外観が良好で、充分に強くて軽く、吸水後も高い物性を有する炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を得た。
 すなわち、本発明は、以下の(1)~(6)の構成を採用するものである。
(1) ポリアミド樹脂(A)50~90質量部、および炭素繊維(B)10~50質量部を含有する炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)70~99質量%と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)1~30質量%を含み、該炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得られる長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの平板試験片における分散不良凝集異物数が15個以下である、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(2) テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の末端カルボキシル基濃度(CEG)が40eq/ton以上である、(1)に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(3) さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、酸化防止剤(C)を0.01~2.0質量部含むことを特徴とする(1)または(2)に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(4) さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、銅化合物(D)を0.01~0.5質量部含むことを特徴とする(1)~(3)のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
(5) (1)~(4)のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と炭素繊維の種類と量を特定の種・量に規定し、かつ炭素繊維を一定範囲量添加して溶融混練する際に、ガラス繊維などの繊維系強化材の標準的な供給位置よりも上流側からサイドフィード供給することで、成形品外観が良好で、強くて軽く、吸水率が極めて低く、吸水による強度低下が極めて少ない、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物となっている。電子電機部品の筐体や、自動車内装および外装に使用される車両用部品や、スポーツ・レジャー用部品として極めて有用である。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)を含有する。炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物中の各成分の含有量(配合量)は、特に但し書きをしない限り、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計を100質量部としたときの量で表している。ポリアミド樹脂(A)は、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)を含み、(A1)と(A2)の含有割合(配合割合)は、特に但し書きをしない限り、ポリアミド樹脂(A)が100質量%としたときの割合(質量%)で表している。本発明において、非結晶性ポリアミド樹脂とは、ポリアミド樹脂をJIS K 7121:2012に準じて昇温速度20℃/分でDSC測定した場合に、明確な融点ピークを示さないものを非結晶性ポリアミド樹脂とする。逆に、明確な融点ピークを示すものを結晶性ポリアミド樹脂とする。本発明において、各成分の配合量(配合比率)は、そのまま炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物中の含有量(含有比率)となる。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(A)を50~90質量部含有する。ポリアミド樹脂(A)の含有量は、55~85質量部が好ましい。ポリアミド樹脂(A)の含有量が上記の範囲にあることで、成形品として高い強度、優れた成形品外観を発現できる他、分散不良凝集異物物数を低減できるため、好ましい。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、テレフタル酸を構成成分とする以外は、特に限定はされず、分子中に酸アミド結合(―CONH―)を有する半芳香族ポリアミドである。
 テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)(以下、単に半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)と記す場合がある)の一例としては、6T系ポリアミド(例えば、テレフタル酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T6I、テレフタル酸/アジピン酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T66、テレフタル酸/イソフタル酸/アジピン酸/ヘキサメチレンジアミンからなるポリアミド6T6I66、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/2-メチル-1、5-ペンタメチレンジアミンからなるポリアミド6T/M-5T、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ε-カプロラクタムからなるポリアミド6T6、テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/テトラメチレンジアミンからなるポリアミド6T/4T)、9T系ポリアミド(テレフタル酸/1,9-ノナンジアミン/2-メチル-1,8-オクタンンジアミン)、10T系ポリアミド(テレフタル酸/1,10-デカンジアミン)、12T系ポリアミド(テレフタル酸/1,12-ドデカンジアミン)などが挙げられる。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、末端カルボキシル基濃度(CEG)が20eq/ton以上であることが好ましい。また、本発明の効果を顕著に発現させるためには、CEGは40eq/ton以上であることがより好ましく、50eq/ton以上であることがさらに好ましく、60eq/ton以上であることが特に好ましい。CEGが上記下限を下回る場合、炭素繊維との相溶性が低下し、強度の低下や炭素繊維の分散不良が生じる傾向がある。CEGの上限については特に限定されないものの、製造上の安定性の観点から200eq/ton以下が好ましく、190eq/ton以下がより好ましく、180eq/ton以下がさらに好ましい。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、下記実施例の項目で説明する方法で測定した最も低温側に位置するDSC融解ピーク温度(Tm)が280℃以上であることが好ましい。また、290℃以上であることがより好ましく、300℃以上であることがさらに好ましい。Tmが上記下限を下回る場合、本発明の成形体をハンダリフロー工程にて加工した場合、成形体の溶融や変形が生じる可能性がある。Tmの上限としては、340℃以下が好ましく、330℃以下がより好ましく、320℃以下がさらに好ましい。Tmが上記上限を超える場合、成形加工時の加工温度が極めて高くなり、熱による樹脂の分解が生じる可能性がある。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)としては、融点(Tm)、ガラス転移温度(Tg)の観点から、以下の半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましい。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、炭素数6~12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50~100モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を0~50モル%含む半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましく、炭素数6~12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50~98モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を2~50モル%含む半芳香族ポリアミド樹脂であることがより好ましく、炭素数6~12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を55~98モル%、炭素数10以上のアミノカルボン酸またはラクタムからなる繰り返し単位を2~45モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることがさらに好ましい。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中の炭素数6~12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合が50モル%を下回る場合、結晶性の低下に伴う成形性の低下、Tmの低下によるハンダリフロープロセスでの成形体の溶融や変形、Tgの低下による使用環境での成形体の軟化による不具合が生じる可能性がある。一方で、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中の炭素数6~12のジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を55モル%以上とすることで、Tm、Tgを適度に向上させることができるため、より好ましい。
 半芳香族ポリアミド樹脂(A1)を構成する炭素数6~12のジアミン成分としては、1,6-ヘキサメチレンジアミン、1,7-ヘプタメチレンジアミン、1,8-オクタメチレンジアミン、1,9-ノナメチレンジアミン、2-メチル-1,8-オクタメチレンジアミン、1,10-デカメチレンジアミン、1,11-ウンデカメチレンジアミン、1,12-ドデカメチレンジアミンが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、複数用いても良い。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)を構成する炭素数10以上のアミノカルボン酸または炭素数10以上のラクタムとしては、炭素数11~18のアミノカルボン酸またはラクタムが好ましい。中でも、11-アミノウンデカン酸、ウンデカンラクタム、12-アミノドデカン酸、12-ラウリルラクタムが好ましい。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)には、構成単位中50%モル以下で他の成分を共重合することができる。共重合可能なジアミン成分としては、1,13-トリデカメチレンジアミン、1,16-ヘキサデカメチレンジアミン、1,18-オクタデカメチレンジアミン、2,2,4(または2,4,4)-トリメチルヘキサメチレンジアミンのような脂肪族ジアミン、ピペラジン、シクロヘキサンジアミン、ビス(3-メチル-4-アミノヘキシル)メタン、ビス-(4,4’-アミノシクロヘキシル)メタン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、イソホロンジアミンのような脂環式ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミンなどの芳香族ジアミンおよびこれらの水添物等が挙げられる。
 共重合可能な酸成分としては、イソフタル酸、オルソフタル酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、2,2’-ジフェニルジカルボン酸、4,4’-ジフェニルエーテルジカルボン酸、5-スルホン酸ナトリウムイソフタル酸、5-ヒドロキシイソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、フマル酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,11-ウンデカン二酸、1,12-ドデカン二酸、1,14-テトラデカン二酸、1,18-オクタデカン二酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、4-メチル-1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂肪族や脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。
 また、共重合可能な成分として、ε-カプロラクタムなどが挙げられる。
 上記成分の中でも、Tm、Tgの観点から、共重合成分としては、炭素数11~18のアミノカルボン酸もしくは炭素数11~18のラクタムのうちの一種もしくは複数種を共重合していることが好ましい。
 本発明で用いられる半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50~100モル%、アミノウンデカン酸またはウンデカンラクタムからなる繰り返し単位を0~50モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましく、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を50~98モル%、アミノウンデカン酸またはウンデカンラクタムからなる繰り返し単位を2~50モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることがより好ましく、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を55~80モル%、アミノウンデカン酸またはウンデカンラクタムからなる繰り返し単位を20~45モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることがさらに好ましく、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位を60~70モル%、アミノウンデカン酸またはウンデカンラクタムからなる繰り返し単位を30~40モル%含む、半芳香族ポリアミド樹脂であることが特に好ましい。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合が50モル%を下回る場合、結晶性の低下に伴う成形性の低下、Tmの低下によるハンダリフロープロセスでの成形体の溶融や変形、Tgの低下による使用環境での成形体の軟化による不具合が生じる可能性がある。一方で、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を55~80モル%とすることで、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の結晶性、分子運動性を制御することが可能であり、Tm、Tgを適度に向上させることができるため、より好ましい。また、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)中のヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる繰り返し単位の割合を60~70モル%とすることで、Tmを300℃~320℃、Tgを70~100℃にすることができ、成形加工を容易にするだけでなく、ハンダリフロープロセスや使用環境での成形体の安定性に繋がり、さらに好ましい。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)を製造する際に使用する触媒としては、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸もしくはその金属塩やアンモニウム塩、エステルが挙げられる。金属塩の金属種としては、具体的には、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモンなどが挙げられる。エステルとしては、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどが挙げられる。また、溶融滞留安定性向上の観点から、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ化合物を添加することが好ましい。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の96%濃硫酸中20℃で測定した相対粘度(RV)は0.4~4.0であることが好ましく、より好ましくは1.0~3.0、さらに好ましくは1.5~2.8である。ポリアミドの相対粘度を一定範囲とする方法としては、分子量を調整する手段が挙げられる。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、アミノ基とカルボキシル基とのモル比を調整して重縮合する方法や末端封止剤を添加する方法によって、ポリアミドの末端基量および分子量を調整することができる。
 末端封止剤を添加する時期としては、原料仕込み時、重合開始時、重合後期、または重合終了時が挙げられる。末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、モノカルボン酸またはモノアミン、無水フタル酸等の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを使用することができる。末端封止剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α-ナフタレンカルボン酸、β-ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン等が挙げられる。
 半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は、従来公知の方法で製造することができ、例えば、原料モノマーを共縮合反応させることによって容易に合成することができる。共縮重合反応の順序は特に限定されず、全ての原料モノマーを一度に反応させてもよいし、一部の原料モノマーを先に反応させ、続いて残りの原料モノマーを反応させてもよい。また、重合方法は特に限定されないが、原料仕込みからポリマー作製までを連続的な工程で進めても良いし、一度オリゴマーを作製した後、別工程で押出し機などにより重合を進める、もしくはオリゴマーを固相重合により高分子量化するなどの方法を用いても良い。原料モノマーの仕込み比率を調整することにより、合成される共重合ポリアミド中の各構成単位の割合を制御することができる。
 本発明で用いられる非結晶性ポリアミド樹脂(A2)は、Tgが100℃~200℃であることが好ましい。また、Tgは120℃~180℃であることがより好ましく、120℃~160℃であることがさらに好ましい。非結晶性ポリアミド樹脂(A2)のTgが上記下限を下回る場合、使用環境によっては樹脂の剛性低下が生じ、製品としての不具合が生じる可能性がある。また、Tgが上記上限を超える場合、射出成形時の金型内部での樹脂の流動を阻害し、成形品の外観低下や充填不良に繋がる可能性がある。
 非結晶性ポリアミド樹脂(A2)の一例としては、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とイソフタル酸からなるPA6T6I、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンとテレフタル酸からなるPAMACMT、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンとイソフタル酸からなるPAMACMI、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンとイソフタル酸と12-アミノドデカン酸からなるPA12/MACMI、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンとドデカン二酸からなるPAMACM12、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタンとテトラデカン二酸からなるPAMACM14が挙げられる。これらのポリアミドは単独で用いても良いし、共重合あるいはブレンドにより二種以上を使用しても良い。
 非結晶性ポリアミド樹脂(A2)としては、PA6T6Iが好ましい。PA6T6IはTgが125℃の非結晶性ポリアミド樹脂であり、射出成形時の金型温度において樹脂の流動を阻害することが少なく、容易に成形加工ができる他、良好な成形品外観を得ることができる。
 本発明で用いられる非結晶性ポリアミド樹脂(A2)は、96%硫酸溶液における20℃の相対粘度(RV)が、1.4~3.0であることが好ましい。また、1.6~2.8であることがより好ましく、1.8~2.6であることがさらに好ましい。
 ポリアミド樹脂(A)中、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は70~99質量%、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)は1~30質量%含まれる。半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)は73~98質量%、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)は2~27質量%であることが好ましく、半芳香族ポリアミド樹脂(A1)は75~97質量%、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)は3~25質量%であることがより好ましい。非結晶性ポリアミド樹脂(A2)の量が上記下限を下回る場合、成形品の外観が低下するので好ましくない。また、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)の量が上記上限を超える場合、使用環境での剛性低下を招く可能性があり好ましくない。
 本発明で用いられる炭素繊維(B)は、繊維径が3~10μmで、かつ引張強度3.0GPa以上のものであれば特に制限はない。製造方法に関しても一般的に開示されている手法であれば制限はないが、機械特性を向上させるためにはPAN系炭素繊維が好ましい。炭素繊維の強度として4.5GPa以上、繊維径が4.5~7.5μmのものがより好ましい。炭素繊維の強度の上限は特に制限はないが、6.0GPa以下のものが好ましく使用できる。
 炭素繊維(B)は樹脂との濡れ性改善、取り扱い性の向上を目的として、炭素繊維(B)の表面にカップリング剤や収束剤を付着させたものを用いてもよい。カップリング剤の一例としてはアミノシラン系、エポキシシラン系、メルカプトシラン系が挙げられるが、ポリアミドに対してはアミノシラン系のカップリング剤が好ましい。また、収束剤についてはウレタン系やアクリル系が好ましい。上記のカップリング剤、収束剤の処理量としては、炭素繊維100質量部に対して、0.1~5質量部が好ましいが、特に制限されない。ポリアミドとの混練加工を行う上で、炭素繊維は上記カップリング剤、集束剤で処理された繊維束を3~8mmにカットしたチョップドストランドであることが好ましい。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、炭素繊維(B)を10~50質量部含有する。炭素繊維(B)の含有量は、15~45質量部が好ましい。炭素繊維(B)の含有量が上記の範囲にあることで、成形品として高い強度、優れた成形品外観を発現できる他、分散不良凝集異物物数を低減できるため、好ましい。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、酸化防止剤(C)を0.01~2.0質量部含むことが好ましい。また、0.05~1.5質量部含むことがより好ましく、0.1~1.2質量部含むことがさらに好ましい。酸化防止剤(C)の量が上記下限を下回る場合、所望の耐熱老化性の向上効果が得られない可能性がある。また、酸化防止剤(C)の量が上記上限を超える場合、ブリードアウトによる成形品外観の低下や成形時のアウトガスの増加の可能性がある。
 酸化防止剤(C)としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。これらの酸化防止剤は単独で用いても良いし、複数を組み合わせて用いても良い。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、銅化合物(D)を0.01~0.5質量部含むことが好ましい。また、0.01~0.4質量部含むことがより好ましく、0.02~0.3質量部含むことがさらに好ましい。銅化合物(D)を含まなくとも炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は一定以上の耐熱老化性を有するが、特に耐熱老化性を必要とする場合には銅化合物(D)を配合することが好ましい。一方で、銅化合物(D)の量が上記上限を超える場合、機械特性の低下につながる可能性がある。
 銅化合物(D)としては、塩化銅、臭化銅、沃化銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、炭酸銅、ホウフッ化銅、クエン酸銅、水酸化銅、硝酸銅、硫酸銅、蓚酸銅などが挙げられる。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、本発明の特性を阻害しない範囲で、他の成分(E)を配合することができる。一例としては、ハロゲン化アルカリ化合物を含む安定剤、無機充填材、衝撃改良材、摺動材、カーボンブラックを含む耐候性改良剤、離型剤、結晶核剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、顔料、染料等から選ばれる各種添加剤が挙げられる。各種添加剤は合計で、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、最大20質量部の量で含有(配合)することができる。本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、必須成分であるポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計で80質量%以上を占めることが好ましく、90質量%以上を占めることがより好ましく、95質量%以上を占めることがさらに好ましい。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物の分散不良凝集異物数は、下記実施例の項目で説明される方法で測定される。分散不良凝集異物数は良好な成形品を製造するために、15個以下であることが必要である。また、10個以下であることが好ましく、5個以下であることがより好ましく、1個以下であることがさらに好ましい。分散不良凝集異物数が上記上限を超える場合、成形品の外観低下につながるため好ましくない。分散不良凝集異物数が5個以下であると、成形品中の凝集異物はかなり少ないと判断できる。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物の製造手法としては、特に制限は無く、各成分を従来公知の混練方法により溶融混練して得ることができる。具体的な混練装置には制限はなく、例えば単軸または二軸の押出機、混練機、ニーダーなどが挙げられるが、特に二軸押出機が生産性の面で好ましい。ただし、各成分をより均一に分散させ、分散不良凝集異物数が無い炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を製造するため、混練装置のメインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に、最上流のメインフィードを混練開始位置として0とした場合、ガラス繊維などの繊維系強化材の標準的な供給方法である50~80のバレル位置からのサイドフィード供給により1か所のニーディングゾーンのみで溶融混練するのではなく、炭素繊維(B)を、より上流側の30~45のバレル位置からサイドフィード供給し、2か所以上のニーディングゾーンで溶融混練することが好ましい。具体的な方法としては、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)、酸化防止剤(C)、銅化合物(D)、その他の添加成分(E)をブレンダーでプリブレンドし、ホッパーから単軸や二軸の押出機に投入した後、(A1)及び(A2)の少なくとも一部が溶融した状態で、溶融混合物中に炭素繊維(B)を上記のバレル位置のフィーダーで単軸や二軸の押出機に投入し、溶融混練後ストランド状に吐出し、冷却、カットする方法が好ましい。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、押出成形、射出成形、圧縮成形などの従来公知の方法で成形することができる。形成された成形品は、強度、外観、吸水後の強度保持率、低凝集異物性に優れたものであり、種々の用途に使用することができる。具体的には、コネクターやスイッチなどの各種電気電子部品、筐体部品、自動車部品、スポーツ部品などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、優れた強度、外観、吸水後の強度保持率に加えて、分散不良凝集異物数を抑制しており、ユーザーニーズを高度に満足する成形品を提供することが可能となる。
 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例に記載された測定値は、以下の方法によって測定したものである。
(1)相対粘度(RV)
 ポリアミド樹脂0.25gを96%硫酸25mlに溶解し、オストワルド粘度計を用いて20℃で測定した。
(2)末端カルボキシル基濃度(CEG)
 半芳香族ポリアミド樹脂(A1)を、重クロロホルム(CDCl)/ヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)=1/1(容量比)の溶媒に溶解し、重蟻酸を滴下後、H-NMRにて末端カルボキシル基濃度を測定した。
(3)融点(Tm)
 105℃で15時間減圧乾燥した半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)をアルミニウム製パン(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170421S)に10mg計量し、アルミニウム製蓋(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170420)で密封状態にして測定試料を調製した後、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した後に測定試料パンを取出し、液体窒素に漬け込み、急冷させた。その後、液体窒素からサンプルを取り出し、室温で30分間放置した後、再び、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した。昇温時の融解による吸熱のピーク温度を融点(Tm)とした。
(4)ガラス転移温度(Tg)
 105℃で15時間減圧乾燥したポリアミド樹脂(A)をアルミニウム製パン(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170421S)に10mg計量し、アルミニウム製蓋(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、品番170420)で密封状態にして測定試料を調製した後、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した後に測定試料パンを取出し、液体窒素に漬け込み、急冷させた。その後、液体窒素からサンプルを取り出し、室温で30分間放置した後、再び、高感度型示差式走査熱量計DSC7020(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した。昇温時のベースラインの変曲点をガラス転移温度(Tg)とした。
(5)曲げ強度、吸水時曲げ強度保持率
 東芝機械製射出成形機IS-80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃に設定し、ISO-178に準拠し、評価用試験片を作製し、物性評価を実施した結果を絶乾時の曲げ強度とした。また、試験片を80℃95%RH(相対湿度)の雰囲気下に1000時間静置した後に、ISO-178に準拠し、曲げ物性評価を実施した結果を飽和吸水時の曲げ強度とした。なお、以下の式より吸水時曲げ強度保持率を求めた。
 吸水時曲げ強度保持率(%)=(飽和吸水時の曲げ強度/絶乾の曲げ強度)×100
(6)成形品の表面外観
 東芝機械製射出成形機IS-80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃、射出速度は40%に設定し、長さ100mm、幅100mm、厚み2mmの試験用テストピースを射出成形により作製した。この試験用テストピースを目視で外観を評価して、繊維浮きがないものを○、繊維浮きのあるものを×とした。
(7)成形品分散不良凝集異物数
 東芝機械製射出成形機IS-80を用い、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の融点+20℃、金型温度は140℃、射出速度は60%、保圧は25%、射出保圧時間は10秒、冷却時間は12秒に設定し、長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの試験用テストピースを射出成形により作製した。この試験用テストピース10枚を用い、分散不良凝集異物を数えた。分散不良凝集異物数は、テストピース10枚あたりの数である。なお、分散不良凝集異物が混入している場合は0.5mm以上のサイズで成形品表面に浮き出て見えるため、目視で確認が可能である。
 本実施例は、以下に例示するように合成された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)を使用して行われたものである。合成した半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の物性を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
<半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-1)・合成例1>
 1,6-ヘキサメチレンジアミン8.55kg、テレフタル酸12.25kg、11-アミノウンデカン酸8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端調整剤として酢酸140gおよびイオン交換水16.20kgを50リットルのオートクレーブに仕込み、常圧から0.05MPaまでNで加圧し、放圧させ、常圧に戻した。この操作を3回行い、N置換を行った後、攪拌下135℃、0.3MPaにて均一溶解させた。その後、溶解液を送液ポンプにより、連続的に供給し、加熱配管で240℃まで昇温させ、1時間、熱を加えた。その後、加圧反応缶に反応混合物が供給され、290℃に加熱され、缶内圧を3MPaで維持するように、水の一部を留出させ、低次縮合物を得た。その後、この低次縮合物を、溶融状態を維持したまま直接二軸押出し機(スクリュー径37mm、L/D=60)に供給し、樹脂温度を335℃、3箇所のベントから水を抜きながら溶融下で重縮合を進め、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-1)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-1)は、1、6-ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が65.1モル%、11-アミノウンデカン酸からなる構成単位が34.9モル%で構成され、相対粘度2.1、融点314℃、H-NMRにより分析したAEG(末端アミノ基濃度)=20eq/ton、CEG=140eq/tonであった。
<半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-2)・合成例2>
 1,6-ヘキサメチレンジアミンの量を9.20kgに変更し、テレフタル酸の量を12.25kgに変更し、11-アミノウンデカン酸の量を8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端封鎖剤として酢酸330gおよびイオン交換水16.20kgに変更し、ポリアミド(A1-1)と同様にして、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-2)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-2)は、1、6-ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が64.8モル%、11-アミノウンデカン酸からなる構成単位が35.2モル%で構成され、相対粘度2.1、融点315℃、H-NMRにより分析したAEG=30eq/ton、CEG=30eq/tonであった。
<半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-3)・合成例3>
 1,6-ヘキサメチレンジアミンの量を9.00kgに変更し、テレフタル酸の量を12.25kgに変更し、11-アミノウンデカン酸の量を8.00kg、触媒として次亜リン酸ナトリウム9g、末端封鎖剤として酢酸255gおよびイオン交換水16.20kgに変更し、ポリアミド(A1-1)と同様にして、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-3)を得た。得られた半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-3)は、1、6-ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸からなる構成単位が64.9モル%、11-アミノウンデカン酸からなる構成単位が35.1モル%で構成され、相対粘度2.1、融点315℃、H-NMRにより分析したAEG=30eq/ton、CEG=70eq/tonであった。
 本実施例及び比較例は、以下の原料を用いた。
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-1):上記の合成例1に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-2):上記の合成例2に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1-3):上記の合成例3に基づいて作製された半芳香族結晶性ポリアミド樹脂
非結晶性ポリアミド樹脂(A2-1):PA6T6I、EMS社製「Grivory(R) G21」、Tg125℃
非結晶性ポリアミド樹脂(A2-2):PA12/MACMI、EMS社製「Grilamide(R) TR55」、Tg160℃
ポリアミド樹脂(A3):PAMXD6(ポリメタキシリレンアジパミド)、東洋紡社製「東洋紡ナイロン(R) T600」、Tm237℃、Tg80℃
炭素繊維(B-1):日本ポリマー産業社製「CFUW-LC-HS」、繊維径5.5μm、カット長6mm、引張強度5.5GPa
炭素繊維(B-2):日本ポリマー産業社製「CFUW-MC」、繊維径7μm、カット長6mm、引張強度4.9GPa
酸化防止剤(C):BASF社製「Irganox(R) 1010」、ペンタエリスリチル・テトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
銅化合物(D):臭化銅(II)
離型剤(E):ステアリン酸マグネシウム
ガラス繊維(F):日本電気硝子社製ガラス繊維「T-275H」、繊維径直径11μm
<実施例1~10>
 表2に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から42の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS-80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2から明らかなように、実施例1~10の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)の配合と共に、製造工程における炭素繊維(B)の供給位置を工夫することで、飽和吸水後の強度保持率、成形品の表面外観、炭素繊維分散不良凝集物に優れることがわかる。また、実施例9、10においては、分散不良凝集異物数がそれぞれ12個、5個となっているが、半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のCEGを変更することで、実施例1の通り、分散不良凝集異物数を抑制することができる。
<比較例1、2>
 表3に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から67の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS-80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
<比較例3~5>
 表3に示す配合割合で、炭素繊維(B)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いで炭素繊維(B)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から42の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS-80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
<参考例1、2>
 表3に示す配合割合で、ガラス繊維(F)以外の成分をドライブレンドし、コペリオン社製ベント式二軸押出機「STS35mm」(バレル12ブロック構成)を用いてシリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+15℃に設定し、スクリュー回転数250rpmの押出条件で溶融混合し、次いでガラス繊維(F)をサイドフィード方式で、メインフィード位置からダイスまでのバレルの長さを100とした時に上流側から67(参考例1)または42(参考例2)の位置より供給し溶融混練を行った。二軸押出機から押出されたストランドは急冷してストランドカッターを用いてペレット化した。得られたペレットを100℃で12時間乾燥した後、射出成形機(東芝機械株式会社製、IS-80)で、シリンダー温度は半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)のTm+20℃、金型温度140℃にて各種試験用試験片を成形して評価に供した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 比較例1、2においては、製造工程における炭素繊維(B)の供給位置が適正でないことにより、炭素繊維分散不良凝集物が多量に発生し、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物として不十分である。比較例3、4においては、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)を配合しないことで、表面外観の悪化が生じ、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物として不十分である。比較例5においては、非結晶性ポリアミド樹脂(A2)をポリアミド樹脂(A3)に変更したことにより、飽和吸水後の強度保持率が低下し、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物として不十分である。
 参考例1、2から分かるように、ガラス繊維(F)を用いた場合は、その供給位置がどちらであっても、分散不良凝集物は発生しない。
 本発明の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物は、強度、外観、吸水後の強度保持率、分散不良異物凝集数に優れており、本炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は電子電機部品の筐体や、自動車内装および外装に使用される車両用部品や、スポーツ・レジャー用部品として好適に使用できる。
 

Claims (5)

  1.  ポリアミド樹脂(A)50~90質量部、および炭素繊維(B)10~50質量部を含有する炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)70~99質量%と非結晶性ポリアミド樹脂(A2)1~30質量%を含み、該炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得られる長さ100mm、幅100mm、厚み1mmの平板試験片における分散不良凝集異物数が15個以下である、炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
  2.  テレフタル酸を構成成分とする半芳香族結晶性ポリアミド樹脂(A1)の末端カルボキシル基濃度(CEG)が40eq/ton以上である、請求項1に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
  3.  さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、酸化防止剤(C)を0.01~2.0質量部含むことを特徴とする請求項1または2に記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
  4.  さらに、ポリアミド樹脂(A)と炭素繊維(B)の合計100質量部に対して、銅化合物(D)を0.01~0.5質量部含むことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
  5.  請求項1~4のいずれかに記載の炭素繊維強化ポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
     
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