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WO2019216268A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2019216268A1
WO2019216268A1 PCT/JP2019/017930 JP2019017930W WO2019216268A1 WO 2019216268 A1 WO2019216268 A1 WO 2019216268A1 JP 2019017930 W JP2019017930 W JP 2019017930W WO 2019216268 A1 WO2019216268 A1 WO 2019216268A1
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WO
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row
circuit board
column
wiring
light emitting
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/017930
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
牧野 克彦
Original Assignee
住宅環境設備株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住宅環境設備株式会社 filed Critical 住宅環境設備株式会社
Priority to GB2011450.0A priority Critical patent/GB2585143B/en
Priority to US16/978,377 priority patent/US11735700B2/en
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    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device that displays an image with a plurality of light emitting elements arranged in a matrix.
  • a dot matrix type display device in which a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix to display characters, symbols, images, and the like can form a large display area with a relatively simple configuration, such as a signboard or a bulletin board. Widely used in applications.
  • an LED is suitable for a pixel of a dot matrix display device because it is small and has high luminance.
  • Patent Document 1 describes an in-vehicle LED display device that can be installed on a rear glass of a vehicle.
  • a plurality of LED elements are arranged on a transparent substrate, and when the display area is viewed from the front, the back side can be visually recognized through the display area.
  • a highly conductive chip component (jumper) is used at the intersection of wires connecting a plurality of LED elements arranged in a matrix. That is, at the intersection of two wirings, the path of one wiring passes through the chip part (jumper), and the path of the other wiring passes through the transparent substrate below the chip part.
  • the chip component is arranged on the transparent substrate in addition to the LED element, the transparency of the display area is lowered, and the visibility when viewed through the display area is likely to be lowered.
  • the display area is preferably as transparent as possible.
  • an object of the present disclosure is to provide a display device that can easily increase the transparency of a display area in which a plurality of light emitting elements are arranged.
  • a display device includes a transparent circuit board and a plurality of light-emitting elements arranged in a matrix on the circuit board, and a driving voltage for light emission is applied to the light-emitting elements.
  • a plurality of the light emitting elements belonging to the same row in the matrix arrangement, a row wiring that commonly connects one of the terminals, and the matrix in the matrix arrangement A plurality of column wirings that commonly connect the other terminals of the plurality of light emitting elements belonging to the same column, and at each intersection of the plurality of row wirings and the plurality of column wirings, the row In the display device in which the wiring and the column wiring are formed on different surfaces of the circuit board, the column is arranged on the front surface of the circuit board at each intersection of the plurality of row wirings and the plurality of column wirings.
  • the row wiring is formed on a back surface, and at least a part of the one or more row wiring pairs located outside the arrangement region of the plurality of light emitting elements overlaps each other in plan view of the circuit board.
  • one of the row wirings forming the pair of row wirings is formed on a different surface of the circuit board, and is connected to the terminal of the light emitting element belonging to the outermost column in the matrix arrangement It extends from the back surface to the front surface via the via.
  • row wiring and column wiring are formed on different surfaces of the transparent circuit board at each intersection of the plurality of row wirings and the plurality of column wirings.
  • the number of components mounted on the circuit board is reduced compared to the case where chip components are used to cross the row wiring and the column wiring, so that the transparency of the display area in which a plurality of light emitting elements are arranged Easy to increase.
  • the pair of row wirings includes two row wirings corresponding to two adjacent rows in the matrix arrangement.
  • two row wirings that form a pair correspond to two adjacent rows and are close to each other, so that the length of these row wirings can be suppressed and the circuit boards can be viewed in plan view.
  • These row wirings can be easily formed at overlapping positions.
  • the plurality of light emitting elements are arranged on the front side surface of the circuit board, and the row wiring is connected to the terminals of the plurality of light emitting elements belonging to the same row in the matrix arrangement.
  • a plurality of vias provided in a path connecting the row wiring formed on the back surface;
  • Another display device of the present invention includes a transparent circuit board and a plurality of light emitting elements arranged in a matrix on the circuit board, and the light emitting elements are a pair to which a driving voltage for light emission is applied.
  • the circuit board includes a row wiring commonly connecting one of the terminals of the plurality of light emitting elements belonging to the same row in the matrix arrangement, and the same circuit board in the matrix arrangement A plurality of column wirings commonly connecting the other terminals of the plurality of light emitting elements belonging to a column, and at each intersection of the plurality of row wirings and the plurality of column wirings,
  • the column wiring is formed on different surfaces of the circuit board, and the column wiring is formed on the front surface of the circuit board at each intersection of the plurality of row wirings and the plurality of column wirings, The row on the back side of the circuit board;
  • at least a part of the row wiring includes a branch wiring extending along the matrix-arranged column, and the branch wiring of one row wiring is the back side
  • the circuit connected to the branch wiring extending along the column and the circuit connected to the column wiring can be easily arranged close to each other, and the circuit arrangement area becomes compact. Further, in the plan view of the circuit board, since at least a part of the column wiring extending portion of the branch wiring extends so as to overlap with one column wiring, the area of the opaque portion of the display region is reduced.
  • the circuit board may include a plurality of pairs of conductor pads corresponding to the plurality of light emitting elements.
  • the pair of conductor pads may be electrically connected to a pair of terminals included in one light emitting element.
  • At least a part of the plurality of pairs of conductor pads may include one conductor pad that is also used as a front-side detour portion.
  • a part of the back-side detour portion may be formed at a position overlapping with a light-emitting element mounting region including a pair of conductor pads in a plan view of the circuit board.
  • the display is compared with a case where the front-side diverting portion and the conductive pad are not shared.
  • the area of the opaque part of the region is reduced.
  • the back side detour portion is formed at a position overlapping the light emitting element mounting region. In comparison, the area of the opaque part of the display area is reduced.
  • the column wiring may include a plurality of pad connecting portions formed on the front side surface and connected to the plurality of conductor pads.
  • a part of the back side bypass portion may be formed at a position overlapping the pad connection portion in a plan view of the circuit board.
  • a part of the back-side detour portion is formed at a position overlapping the pad connection portion, so that the area of the opaque portion of the display area is reduced.
  • the present invention it is possible to provide a display device that can easily increase the transparency of a display area in which a plurality of light emitting elements are arranged.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the appearance of the display device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the display device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the configuration of the display device according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on both surfaces of the circuit board in the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the back surface of the circuit board in the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the front side surface of the circuit board in the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of wiring patterns formed on both surfaces of a circuit board in the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the back surface of the circuit board in the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the front surface of the circuit board in the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of wiring patterns formed on both surfaces of a circuit board in a modification of the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the back surface of the circuit board in a modification of the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on the front surface of the circuit board in a modification of the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing a comparative example of the pattern of wiring formed on the circuit board.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of an appearance of a display device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the display device 1 shown in FIG.
  • three directions (X, Y, Z) orthogonal to each other are defined.
  • the X direction includes the opposite directions “X1” and “X2”
  • the Y direction includes the opposite directions “Y1” and “Y2”
  • the Z direction is the opposite directions “Z1” and “Z2”.
  • the X1 direction is also referred to as the left direction, the X2 direction as the right direction, the Y1 direction as the forward direction, the Y2 direction as the backward direction, the Z1 direction as the upward direction, and the Z2 direction as the downward direction.
  • the X direction is also called the width direction or the horizontal direction
  • the Y direction is also called the depth direction or the front-rear direction
  • the Z direction is also called the height direction or the vertical direction.
  • FIG. 1 is a perspective view as viewed from the upper right and obliquely upward
  • FIG. 2 is an exploded perspective view as viewed from the obliquely upper right and rear.
  • the display device 1 includes transparent circuit boards 2A and 2B, a front panel 11, a rear case 12, packings 13A and 13B, transparent plates 14A and 14B, a spacer 15, A circuit board 17, a cushion 18, and a cable 19 are included.
  • the display 1 has a plate shape with a thin depth as a whole.
  • the shape of the display device 1 viewed from the front is a rectangle that is long in the horizontal direction.
  • a display area 10 for displaying characters, symbols, graphics, and the like is provided on the front surface of the display device 1.
  • the shape of the display area 10 viewed from the front is also a rectangle that is long in the horizontal direction.
  • the display area 10 is substantially transparent except for a light emitting element L and a wiring portion described later. When the display area 10 is viewed from the front, the back side can be visually recognized through the display area 10.
  • a plurality of magnets 16 are provided on the front surface (front surface) of the display device 1.
  • six magnets 16 are arranged near the edge of the surface of the display device 1. These magnets 16 are for fixing the display device 1 to an object (such as a vehicle window). That is, the display device 1 is attached to the object by attracting the magnetic body (iron, magnet, etc.) fixed to the attachment object and the magnet 16 provided on the surface of the display device 1.
  • the front panel 11 and the rear case 12 constitute a plate-shaped housing that accommodates the circuit boards 2A, 2B and the like. As shown in FIG. 2, the front panel 11 constitutes a part on the front side of the casing, and the rear case 12 constitutes a part on the back side of the casing.
  • the plurality of magnets 16 described above are provided on the outer surface (front surface) of the front panel 11.
  • the front panel 11 has a rectangular opening 110 that defines the display area 10
  • the rear case 12 has an opening 120 corresponding to the opening 110 of the front panel 11.
  • a casing configured by combining the front panel 11 and the rear case 12 has a rectangular hole penetrating in the front-rear direction by these openings (110, 120).
  • the circuit boards 2A and 2B are made of a transparent material such as plastic and each have a horizontally long rectangular shape.
  • the circuit boards 2 ⁇ / b> A and 2 ⁇ / b> B shown in FIG. 2 have their short sides abutted with each other and constitute one horizontally long rectangular board as a whole.
  • the circuit boards 2A and 2B are, for example, transparent flexible printed boards (FPC).
  • FPC transparent flexible printed boards
  • a plurality of light emitting elements L forming the display region 10 and electronic components for lighting these light emitting elements L are mounted on the surface 21 (front side surface) of the circuit boards 2A and 2B.
  • the front surfaces 21 of the circuit boards 2A and 2B are covered with a rectangular transparent plate 14A, and the back surfaces 22 of the circuit boards 2A and 2B are covered with a rectangular transparent plate 14B.
  • a spacer 15 is inserted between the surface 21 of the circuit boards 2A and 2B and the transparent plate 14A.
  • the spacer 15 is a frame-like member extending along the periphery of the rectangular substrate formed by the circuit boards 2A and 2B, and the light emitting element L and the electronic component are provided between the surface 21 of the circuit boards 2A and 2B and the transparent plate 14A.
  • a gap is formed for placing the.
  • the peripheral portion of the transparent plate 14A comes into contact with the peripheral portion of the opening 110 of the front panel 11 from the inside via the packing 13A.
  • the peripheral edge of the transparent plate 14B comes into contact with the peripheral edge of the opening 120 of the rear case 12 from the inside via the packing 13B.
  • a circuit board 17 is attached to the inner surface of the front panel 11 via a cushion 18. On the circuit board 17, components constituting a control circuit 203 and an interface circuit 204 described later are mounted.
  • a cable 19 for communication interface such as USB is connected to the circuit board 17.
  • Each member of the display device 1 shown in FIG. 2 is fixed to each other and assembled by screws or the like (not shown).
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the configuration of the display device 1 according to the present embodiment.
  • the display device 1 controls a plurality of light emitting elements L arranged in a matrix on the circuit boards 2A and 2B, driving circuits 201 and 202 for driving the plurality of light emitting elements L, and driving circuits 201 and 202.
  • a control circuit 203 and an interface circuit 204 are included.
  • the plurality of light emitting elements L each include a pair of terminals TA and TB to which a driving voltage for light emission is applied.
  • the light emitting element L is a light emitting diode
  • one of the terminals TA and TB is an anode terminal and the other is a cathode terminal.
  • the circuit boards 2A and 2B (hereinafter, the circuit boards 2A and 2B may be collectively referred to as “circuit board 2”) include a plurality of row wirings 3 and a plurality of column wirings 4.
  • the plurality of row wirings 3 correspond to a plurality of rows in the matrix arrangement of the light emitting elements L
  • the plurality of column wirings 4 correspond to a plurality of columns in the matrix arrangement of the light emitting elements L.
  • One row wiring 3 is connected in common to terminals TA of a plurality of light emitting elements L belonging to one corresponding row
  • one column wiring 4 is a plurality of light emitting elements L belonging to one corresponding column. Are commonly connected to the terminal TB.
  • the light emitting element L emits light when a predetermined driving voltage is applied to the terminals TA and TB via the row wiring 3 and the column wiring 4.
  • the driving circuit 201 drives each of the plurality of row wirings 3, and the driving circuit 202 drives each of the plurality of column wirings 4.
  • the drive circuit 201 applies one potential of the drive voltage to one row wiring 3 selected according to the control of the control circuit 203, and the drive circuit 202 selects any column wiring 4 selected according to the control of the control circuit 203.
  • the other potential of the drive voltage is applied.
  • the light emitting elements L for one row can be selected from the plurality of light emitting elements L, and the light emission of the individual light emitting elements L can be controlled for the selected light emitting elements L for one row.
  • the drive circuits 201 and 202 are arranged on the circuit board 2 below the regions where the light emitting elements L are arranged in a matrix.
  • the control circuit 203 In response to a control command input via the interface circuit 204, the control circuit 203 displays a predetermined character, symbol, figure, or the like on the plurality of light emitting elements L arranged in a matrix. 202 is controlled. For example, the control circuit 203 periodically selects the light emitting elements L in each row, and controls the drive circuits 201 and 202 so that the individual light emitting elements L included in the selected row appropriately emit light according to the display contents.
  • the control circuit 203 includes, for example, a computer that executes processing according to an instruction code of a program stored in a storage device, and at least a part of processing related to control of the drive circuits 201 and 202 according to the control command is performed by the computer. Execute. Note that at least a part of the processing in the control circuit 203 may be executed by dedicated hardware (logic circuit).
  • the interface circuit 204 is a circuit that exchanges data, commands, and the like with an external device (such as a host computer) (not shown). For example, communication conforming to a predetermined communication standard such as USB with an external device. I do.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on both surfaces (front surface 21 and back surface 22) of the circuit board 2 in the display device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the back surface 22 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the surface 21 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • FIGS. 7 to 13 to be described later are partial plan views of the circuit board 2 as viewed from the front side (surface 21 side).
  • the wiring formed on the front surface 21 is represented by a solid line
  • the wiring formed on the back surface 22 is represented by a dotted line.
  • “5A” and “5B” in each figure represent conductor pads that are electrically connected to the terminals TA and TB of the light emitting element L.
  • a plurality of conductor pad pairs (5A, 5B) corresponding to the plurality of light emitting elements L are formed on the surface 21 of the circuit board 2, a plurality of conductor pad pairs (5A, 5B) corresponding to the plurality of light emitting elements L are formed.
  • the conductor pad 5A is electrically connected to the terminal TA
  • the conductor pad 5B is electrically connected to the terminal TB.
  • a region A represented by a dotted line having a rough eye represents a region where a plurality of light emitting elements L are arranged in a matrix.
  • a plurality of such regions A are provided on the surface 21 of the circuit board 2.
  • the row wiring 3 mainly extends in the row direction (lateral direction) and is formed on the back surface 22 of the circuit board 2.
  • the column wiring 4 extends mainly in the column direction (vertical direction) and is formed on the surface 21 of the circuit board 2.
  • the row wiring 3 is formed on the back surface 22 of the circuit board 2, and the column wiring 4 is formed on the front surface 21 of the circuit board 2. This eliminates the need for chip parts or the like for crossing the row wiring 3 and the column wiring 4.
  • the column wiring 4 includes one column direction extending portion 41 and a plurality of pad connecting portions 42.
  • the column extending portion 41 is formed on the surface 21 of the circuit board 2 and extends in the column direction as a whole.
  • the plurality of pad connecting portions 42 are formed on the surface 21 of the circuit board 2 and connect the conductor pads 5B of the plurality of light emitting elements L belonging to the same column to the column direction extending portions 41, respectively.
  • One pad connecting portion 42 branches from the column extending portion 41 and is connected to one conductor pad 5B.
  • “P” in FIG. 4 represents a pair of row wirings 3 constituted by two row wirings 3.
  • the pair P of row wirings 3 located outside the region A is formed on different surfaces (the front surface 21 and the back surface 22) of the circuit board 2 so as to overlap each other in a plan view of the circuit board 2.
  • a pair P of row wirings 3 having an overlapping portion in plan view outside the region A is configured by two row wirings 3 corresponding to two adjacent rows in the matrix arrangement of the light emitting elements L.
  • the row wiring 3 in the first row and the row wiring 3 in the second row constitute a pair P
  • the row wiring 3 in the third row and the row wiring 3 in the fourth row are different ones.
  • a pair P is formed.
  • one row wiring 3 includes a row direction extending portion 31 and a column direction extending portion 32
  • the other row wiring 3 includes a row direction extending portion 31 and a column direction extending portion 32A.
  • the row direction extending portion 31 is formed on the back surface 22 of the circuit board 2 and extends in the row direction as a whole inside the region A.
  • the column direction extending portion 32 is formed on the back surface 22 of the circuit board 2 and extends in the column direction as a whole outside the region A.
  • the column direction extending portion 32A is formed on the surface 21 of the circuit board 2 and extends in the column direction as a whole outside the region A.
  • the column direction extending portion 32 included in one row wiring 3 of the pair P and the column direction extending portion 32 ⁇ / b> A included in the other row wiring 3 of the pair P are planar views of the circuit board 2. Partially overlapping.
  • the row wiring 3 is provided in a path that connects the terminals TA of the plurality of light emitting elements L belonging to the same row and the row direction extending portion 31 formed on the back surface 22.
  • a plurality of vias V1 are included.
  • the via V1 is a conductor that penetrates the front surface 21 and the back surface 22 of the circuit board 2, and the conductor pad 5A of one light emitting element L is electrically connected to the row direction extending portion 31 through one via V1.
  • One row wiring 3 constituting the pair P of the row wiring 3 is connected from the back surface 22 to the front surface 21 via a via V1 connected to the terminal TA of the light emitting element L belonging to the outermost column in the matrix arrangement.
  • the second row wiring 3 from the top in the region A is connected via a via V1 (second via V1 from the top and the first via V1 from the left) connected to the conductor pad 5A of the light emitting element L belonging to the leftmost column. It extends from the back surface 22 to the front surface 21. That is, the row direction extending portion 31 on the back surface 22 and the column direction extending portion 32A on the front surface 21 are connected via the via V1.
  • the via V1 has a role of passing the row wiring 3 from the back surface 22 to the front surface 21 and a role of electrically connecting the row wiring 3 (row extending portion 31) on the back surface 22 and the conductor pad 5A on the front surface 21. Have.
  • the row wiring 3 and the column wiring 4 are formed on different surfaces (the front surface 21 and the back surface 22) of the transparent circuit board 2 at each intersection X of the plurality of row wirings 3 and the plurality of column wirings 4. Is done. Therefore, the number of components mounted on the circuit board 2 can be reduced as compared with the case where chip components are used to cross the row wirings 3 and the column wirings 4, so that a display in which a plurality of light emitting elements L are arranged. It becomes easy to increase the transparency of the region 10.
  • FIG. 13 is a diagram showing a comparative example of the wiring formed on the circuit board 2.
  • a chip component R as a jumper is formed at the intersection of the row wiring 3 and the column wiring 4.
  • FIG. 13 and FIG. 4 in the display device 1 according to the present embodiment, since there are few opaque parts on the circuit board 2, the transparency of the display region 10 is increased.
  • the surface on which the column wirings 4 are formed is unified with the surface 21 of the circuit board 2, and the row wirings 3 are formed.
  • the surface is unified with the back surface 22 of the circuit board 2.
  • the column wiring 4 is mainly formed on the front surface 21 and the row wiring 3 is mainly formed on the back surface 22, so that a wiring path (via) penetrating the front surface 21 and the back surface 22 of the circuit board 2 is not used.
  • these wirings can be formed, and the number of vias can be easily reduced. By reducing the number of vias, it becomes easy to increase the transparency of the display area 10.
  • the circuit board so that at least a part of the pair P of one or more row wirings 3 positioned outside the region A where the plurality of light emitting elements L are arranged overlap each other in a plan view of the circuit board 2. It is formed on two different surfaces (front surface 21 and back surface 22). When at least a part of the two row wirings 3 forming the pair P overlap in plan view of the circuit board 2, the area of the opaque part of the display region 10 is reduced. In comparison (see the comparative example in FIG. 13), the transparency of the display area 10 can be easily increased.
  • the circuit board can be formed while suppressing the length of these row wirings 3. It is easy to form these row wirings 3 at positions overlapping each other in the plan view of FIG. By suppressing the length of the row wiring 3, the area of the opaque portion of the display region 10 is reduced, so that the transparency of the display region 10 can be easily increased.
  • the specific via V1 connected to the terminal TA of the light emitting element L belonging to the outermost column is also used for passing one row wiring 3 constituting the pair P of the row wiring 3 from the back surface 22 to the front surface 21.
  • the specific via V1 is used for both the role of connecting the row wiring 3 on the back surface 22 and the terminal TA of the front surface 21 and the role of passing the row wiring 3 from the back surface 22 to the front surface 21. Therefore, the number of vias used can be reduced as compared with the case where the vias V1 are not shared.
  • the display device 1 according to the second embodiment is obtained by changing the wiring pattern (especially the pattern of the row wiring 3) of the circuit board 2 in the display device 1 according to the first embodiment described above, and other configurations. Is substantially the same as the display device 1 according to the first embodiment. Below, it demonstrates centering on difference with the display apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on both surfaces (the front surface 21 and the back surface 22) of the circuit board 2 in the display device 1 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the back surface 22 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the surface 21 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • the column wiring 4 in the display device 1 according to the present embodiment is substantially the same as the column wiring 4 shown in FIG. 4 and FIG.
  • the row wiring 3 in the display device 1 according to the present embodiment includes branch wirings 35 extending along columns of the matrix arrangement of the light emitting elements L. This is different from the already-described row wiring 3 (FIGS. 4 and 5).
  • the row wiring 3 shown in FIG. 4 and FIG. 5 has wiring (32, 32A) extending in the column direction outside the arrangement region (area A) of the light emitting elements L, and this wiring (32, 32A). ), While avoiding the intersection with the column wiring 4, is connected to the drive circuit 201 disposed on the lower side (Z2 side) of the circuit board 2.
  • the row wiring 3 shown in FIG. 7 and FIG. 8 is connected to the drive circuit 201 arranged on the lower side of the circuit board 2 by the branch wiring 35 branched in the column direction inside the arrangement region of the light emitting elements L. Connected.
  • the branch wiring 35 includes one or more column direction extending portions 36 and one or more back side bypass portions 37 as shown in FIG.
  • the column direction extending portion 36 is a wiring formed on the back surface 22 of the circuit board 2 and extends so that at least a part thereof overlaps with one column wiring 4 in a plan view of the circuit board 2.
  • the column extending portion 36 overlaps with the second column wiring 4 (column extending portion 41) from the left in plan view.
  • the column extending portion 36 overlaps with the column wiring 4 (column extending portion 41) in the third column from the left in plan view.
  • the column extending portion 36 overlaps the fourth column wiring 4 (column extending portion 41) from the left in plan view.
  • the back side bypass portion 37 is a wiring formed on the back surface 22 of the circuit board 2 and is formed so as to bypass the intersection X between the row wiring 3 and the column wiring 4. That is, in the case of the branch wiring 35 of one row wiring 3 and partially overlapping with the one column wiring 4 in plan view, the back side detour portion 37 included in the branch wiring 35 is It is formed so as to bypass the intersection X between the row wiring 3 other than the one row wiring 3 and the one column wiring.
  • the branch wiring 35 of the row wiring 3 in the first row from the top includes three back-side detour portions 37.
  • the three back side detours 37 have three intersections X in which the column wiring 4 (column extending portion 41) in the second column from the left intersects with the row wirings 3 in the second to fourth rows from the top. Detour.
  • the row wiring 3 includes one or more row direction extending portions 33 and one or more front side bypass portions 34 as shown in FIGS.
  • the row direction extending portion 33 is a wiring formed on the back surface 22 of the circuit board 2 and extends along the rows of the matrix arrangement of the light emitting elements L.
  • the front-side detour portion 34 is a wiring formed on the surface 21 of the circuit board 2 and intersects with the back-side detour portion 37. As shown in FIGS. 7 to 9, one end on the left side of one front-side bypass unit 34 is connected to a row direction extension unit 33 extending to the left side from the one front-side bypass unit 34 via a via V3. One end on the right side of one front side bypass portion 34 is connected to a row direction extending portion 33 extending to the right side from the one front side bypass portion 34 via the via V2.
  • the conductor pad 5A that is electrically connected to the terminal TA of the light emitting element L is also used as the front-side detour portion 34. That is, the conductor pad 5A constitutes a part of the front-side detour portion 34 that extends between the via V2 and the via V3.
  • a part of the back side detour portion 37 is surrounded by a light emitting element L mounting region (a fine dotted line) including a pair of conductor pads (5A, 5B) in a plan view of the circuit board 2. Formed in a position overlapping with the other region. Further, a part of the back side detour portion 37 is formed at a position overlapping the pad connection portion 42 of the column wiring 4 in a plan view of the circuit board 2.
  • the same effects can be obtained by the same configuration as the display device 1 according to the first embodiment, and the following effects can be obtained. can get.
  • (2-1) Closely connect a circuit (for example, the drive circuit 201) connected to the branch wiring 35 extending along the column and a circuit (for example, the drive circuit 202) connected to the column wiring 4 extending along the column. (E.g., the lower side of the circuit board 2), and the circuit arrangement area on the circuit board 2 can be made compact. Further, in the plan view of the circuit board 2, since at least a part of the column direction extending portion 36 of the branch wiring 35 extends so as to overlap the column wiring 4 (column direction extending portion 41), an opaque portion of the display region 10 It is possible to reduce the area and improve transparency.
  • a part of the wiring pattern for example, FIGS. 4 to 6 of the display device according to the first embodiment and the display device according to the second embodiment.
  • a wiring pattern combining a part of the wiring patterns may be formed on the circuit board.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern formed on both surfaces (front surface 21 and back surface 22) of the circuit board 2 in a modification of the display device 1 according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the back surface 22 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of a wiring pattern formed on the surface 21 of the circuit board 2 shown in FIG.
  • the front-side bypass unit 34 corresponding to the intersection X that is not bypassed by the back-side bypass unit 37 is omitted, so one of the two vias connected to both ends of the front-side bypass unit 34 is omitted. (Via V3) is omitted.
  • Crossing part, 5A, 5B ... Conductor pad, V1, V2, V3 ... Via, 10 ... Display area, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Front panel, 110 ... Opening part, 12 ... Rear case, 120 ... Opening part, 13A, 13B ... Packing, 14A, 14B ... Transparent plate, 15 ... Spacer, 16 ... Magnet, 17 ... Circuit board, 18 ... Cushion, 19 ... Cave

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Abstract

表示装置1は、透明な回路基板2A、2Bと、回路基板2A、2Bに行列状に配置された複数の発光素子Lとを有する。発光素子Lは、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子TA、TBを含む。回路基板2A、2Bは、行列状の配置における同一の行に属した複数の発光素子Lが持つ一方の端子TAを共通に接続する行配線3と、行列状の配置における同一の列に属した複数の発光素子Lが持つ他方の端子TBを共通に接続する列配線4とをそれぞれ複数含む。複数の行配線3と複数の列配線4との各交差部Xにおいて、行配線3と列配線4とが回路基板2A、2Bの異なる面に形成されている。

Description

表示装置
 本開示は、行列状に配置された複数の発光素子によって画像を表示する表示装置に関するものである。
 複数の発光素子を行列状に配置して文字や記号、画像などを表示するドットマトリクス型の表示装置は、比較的簡易な構成で大型の表示領域を形成可能であり、例えば看板や掲示板などの用途に広く用いられている。特にLEDは、小型で高い輝度が得られることから、ドットマトリクス型の表示装置の画素に適している。
 下記の特許文献1には、車両のリアガラスなどに設置可能な車載用LED表示装置が記載されている。この車載用LED表示装置では、複数のLED素子が透明基板に配置されており、表示領域を正面から見た場合、表示領域を透かしてその背面側を視認することが可能である。
特許第6115903号明細書
 上述した特許文献1に記載される車載用LED表示装置では、行列状に配置された複数のLED素子を接続する配線同士の交差部分に、導電性の高いチップ部品(ジャンパー)が用いられている。すなわち、2つの配線の交差部分において、一方の配線の経路がチップ部品(ジャンパー)を通り、他方の配線の経路がチップ部品の下側の透明基板を通る。このような構成では、LED素子の他にチップ部品が透明基板上に配置されるため、表示領域の透明性が低くなり、表示領域を透かして見た場合の視認性が低下し易い。車両の窓などに表示装置を取り付けて使用する場合、表示領域はできるだけ透明であることが好ましい。
 そこで本開示は、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い表示装置を提供することを目的とする。
 本開示の一態様に係る表示装置は、透明な回路基板と、前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、前記回路基板は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されている表示装置において、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されており、前記複数の発光素子の配置領域の外側に位置する1以上の前記行配線のペアは、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、前記回路基板の異なる面に形成されており、前記行配線のペアを構成する一方の前記行配線は、前記行列状の配置における最も外側の列に属した前記発光素子の前記端子に接続される前記ビアを介して、前記裏側の面から前記表側の面に渡っている。
 
 上記表示装置では、複数の行配線と複数の列配線との各交差部において、透明な回路基板の異なる面に行配線と列配線とが形成される。そのため、行配線と列配線とを交差させるためにチップ部品などを用いる場合に比べて、回路基板に搭載される部品の数が少なくなるため、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い。
 好適に、前記行配線のペアは、前記行列状の配置において隣接する2つの行に対応した2つの前記行配線によって構成される。
 この構成によれば、ペアをなす2つの行配線が隣接する2つの行に対応しており、互いに近い位置にあるため、これらの行配線の長さを抑えつつ、回路基板の平面視において互いに重なる位置にこれらの行配線を形成させ易い。
 好適に、前記複数の発光素子は、前記回路基板の前記表側の面に配置されており、 前記行配線は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子の前記端子と前記裏側の面に形成された前記行配線とを接続する経路に設けられた複数の前記ビアを含む。
 本発明のその他の表示装置は、透明な回路基板と、前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、前記回路基板は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されており、複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されている、表示装置において、少なくとも一部の前記行配線は、前記行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線を含み、一の前記行配線の前記分岐配線は、前記裏側の面に形成され、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が一の前記列配線と重なるように伸びた1以上の列方向延伸部と、前記裏側の面に形成され、当該一の列配線と他の前記行配線との交差部を迂回する1以上の裏側迂回部とを含み、少なくとも一部の前記行配線は、前記表側の面に形成され、前記裏側迂回部と交差する1以上の表側迂回部を含む。
 この構成によれば、列に沿って伸びた分岐配線に接続される回路と、列配線に接続される回路とを近くに配置させ易くなり、回路の配置領域がコンパクトになる。また、回路基板の平面視において、分岐配線の列方向延伸部の少なくとも一部が一の列配線と重なるように伸びているため、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。
 好適に、回路基板は、複数の発光素子に対応した複数対の導体パッドを含んでよい。一対の導体パッドは、一の発光素子が持つ一対の端子と導通してよい。複数対の導体パッドの少なくとも一部は、表側迂回部と兼用される一の導体パッドを含んでよい。裏側迂回部の一部は、回路基板の平面視において、一対の導体パッドを含む発光素子の取り付け領域と重なる位置に形成されてよい。
 この構成によれば、複数対の導体パッドの少なくとも一部が、表側迂回部と兼用される一の導体パッドを含んでいるため、表側迂回部と導体パッドとが兼用されない場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。また、回路基板の平面視において、発光素子の取り付け領域と重なる位置に裏側迂回部の一部が形成されているため、裏側迂回部が発光素子の取り付け領域から外れた位置に形成される場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。
 好適に、列配線は、表側の面に形成され、複数の導体パッドにつながる複数のパッド接続部を含んでよい。裏側迂回部の一部は、回路基板の平面視において、パッド接続部と重なる位置に形成されてよい。
 この構成によれば、回路基板の平面視において、パッド接続部と重なる位置に裏側迂回部の一部が形成されているため、表示領域の不透明な部分の面積が小さくなる。
 本発明によれば、複数の発光素子が配置された表示領域の透明性を高め易い表示装置を提供できる。
図1は、本実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す斜視図である。 図2は、図1に示す表示装置の分解斜視図である。 図3は、本実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す図である。 図4は、第1の実施形態に係る表示装置における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図5は、第1の実施形態に係る表示装置における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図6は、第1の実施形態に係る表示装置における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図7は、第2の実施形態に係る表示装置における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図8は、第2の実施形態に係る表示装置における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図9は、第2の実施形態に係る表示装置における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図10は、第2の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の両面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図11は、第2の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の裏側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図12は、第2の実施形態に係る表示装置の一変形例における回路基板の表側の面に形成された配線のパターンの一例を示す図である。 図13は、回路基板に形成される配線のパターンの比較例を示す図である。
<第1の実施形態>
 図1は、本実施形態に係る表示装置1の外観の一例を示す斜視図である。図2は、図1に示す表示装置1の分解斜視図である。図面を参照した以下の説明では、互いに直交する3つの方向(X、Y、Z)が規定される。X方向は互いに逆向きの方向「X1」及び「X2」を含み、Y方向は互いに逆向きの方向「Y1」及び「Y2」を含み、Z方向は互いに逆向きの方向「Z1」及び「Z2」を含む。表示装置1を中心として、X1方向は左方向、X2方向は右方向、Y1方向は前方向、Y2方向は後方向、Z1方向は上方向、Z2方向は下方向とも呼ばれる。また、X方向は幅方向又は横方向、Y方向は奥行方向又は前後方向、Z方向は高さ方向又は縦方向とも呼ばれる。図1は前方右斜め上から見た斜視図であり、図2は後方右斜め上から見た分解斜視図である。これらの方向は、説明の便宜上規定されたものに過ぎず、表示装置1が使用される態様を限定するものではない。
 図1及び図2の例において、表示装置1は、透明な回路基板2A及び2Bと、フロントパネル11と、リアケース12と、パッキン13A及び13Bと、透明板14A及び14Bと、スペーサー15と、回路基板17と、クッション18と、ケーブル19を有する。
 図1に示す表示装置1は、全体的に奥行が薄い板状の形状を持つ。正面から見た表示装置1の形状は、横方向に長い矩形である。表示装置1の正面側の面には、文字や記号、図形などを表示する表示領域10が設けられている。正面から見た表示領域10の形状も、横方向に長い矩形である。表示領域10は、後述する発光素子Lや配線の部分を除いて概ね透明である。表示領域10を正面から見た場合、表示領域10を透かしてその背面側を視認可能である。
 表示装置1の正面側の面(表面)には、複数の磁石16が設けられている。図1の例では、6つの磁石16が表示装置1の表面の端縁付近に配置されている。これらの磁石16は、表示装置1を対象物(車両の窓など)に固定するためのものである。すなわち、取り付け対象物に固定された磁性体(鉄や磁石等)と、表示装置1の表面に設けられた磁石16とが引き合うことにより、表示装置1が対象物に取り付けられる。
 フロントパネル11とリアケース12は、回路基板2A、2B等を内部に収容する板状の筐体を構成する。図2に示すように、フロントパネル11は筐体の正面側の部分を構成し、リアケース12は筐体の背面側の部分を構成する。上述した複数の磁石16は、フロントパネル11の外面(表面)に設けられている。フロントパネル11は、表示領域10を画定する矩形の開口部110を持ち、リアケース12は、フロントパネル11の開口部110に対応した開口部120を持つ。フロントパネル11とリアケース12とを組み合わせて構成された筐体は、これらの開口部(110、120)によって前後方向に貫通した矩形の孔を持つ。
 回路基板2A及び2Bは、プラスチックなどの透明な材料で形成されており、それぞれ横長の矩形形状を持つ。図2に示す回路基板2A及び2Bは、互いの短辺同士が突き合わされており、全体として1つの横長の矩形基板を構成している。回路基板2A及び2Bは、例えば透明型のフレキシブルプリント基板(FPC)である。回路基板2A及び2Bの表面21(正面側の面)には、表示領域10を形成する複数の発光素子Lや、これらの発光素子Lを点灯させるための電子部品がそれぞれ実装される。
 図2に示すように、回路基板2A及び2Bの表面21は矩形の透明板14Aによって覆われ、回路基板2A及び2Bの裏面22は矩形の透明板14Bによって覆われる。回路基板2A及び2Bの表面21と透明板14Aとの間には、スペーサー15が挿入される。スペーサー15は、回路基板2A及び2Bが構成する矩形基板の周縁に沿って伸びた枠状の部材であり、回路基板2A及び2Bの表面21と透明板14Aとの間に発光素子Lや電子部品を配置させるための隙間を形成する。
 図2に示すように、透明板14Aの周縁部は、パッキン13Aを介してフロントパネル11の開口部110の周縁部に内側から当接する。透明板14Bの周縁部は、パッキン13Bを介してリアケース12の開口部120の周縁部に内側から当接する。フロントパネル11の内側の面には、クッション18を介して回路基板17が取り付けられる。回路基板17には、主として後述の制御回路203やインターフェース回路204を構成する部品が実装される。回路基板17には、USBなどの通信インターフェース用のケーブル19が接続される。図2に示す表示装置1の各部材は、図示しないネジなどによって互いに固定され、組み立てられている。
 図3は、本実施形態に係る表示装置1の構成の一例を示す図である。表示装置1は、回路基板2A、2Bに行列状に配置された複数の発光素子Lと、この複数の発光素子Lを駆動するための駆動回路201及び202と、駆動回路201及び202を制御する制御回路203と、インターフェース回路204とを有する。
 複数の発光素子Lは、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子TA、TBをそれぞれ含む。例えば発光素子Lは発光ダイオードであり、端子TA及びTBの一方がアノード端子、他方がカソード端子である。
 回路基板2A及び2B(以下、回路基板2A及び2Bを合わせて「回路基板2」と記す場合がある。)は、複数の行配線3と複数の列配線4を含む。複数の行配線3は、発光素子Lの行列状の配置における複数の行に対応し、複数の列配線4は、発光素子Lの行列状の配置における複数の列に対応する。1つの行配線3は、対応する1つの行に属した複数の発光素子Lが持つ端子TAを共通に接続し、1つの列配線4は、対応する1つの列に属した複数の発光素子Lが持つ端子TBを共通に接続する。発光素子Lは、行配線3及び列配線4を介して端子TA及びTBに所定の駆動電圧が印加されると発光する。
 駆動回路201は複数の行配線3をそれぞれ駆動し、駆動回路202は複数の列配線4をそれぞれ駆動する。例えば、駆動回路201は、制御回路203の制御に従って選択した1つの行配線3に上記駆動電圧の一方の電位を印加し、駆動回路202は、制御回路203の制御に従って選択した任意の列配線4に上記駆動電圧の他方の電位を印加する。これにより、複数の発光素子Lから1行分の発光素子Lを選択し、選択した1行分の発光素子Lについて、個々の発光素子Lの発光を制御することができる。駆動回路201及び202は、回路基板2上において、複数の発光素子Lが行列状に配置された領域の下側にそれぞれ配置される。
 制御回路203は、インターフェース回路204を介して入力される制御コマンドに応じて、行列状に配置された複数の発光素子Lに所定の文字や記号、図形などが表示されるように駆動回路201及び202を制御する。例えば制御回路203は、各行の発光素子Lを周期的に選択し、選択した行に含まれる個々の発光素子Lが表示内容に応じて適切に発光するように駆動回路201及び202を制御する。
 制御回路203は、例えば、記憶装置に記憶されるプログラムの命令コードに従って処理を実行するコンピュータを含んでおり、制御コマンドに応じた駆動回路201及び202の制御に関わる処理の少なくとも一部をコンピュータによって実行する。なお、制御回路203における処理の少なくとも一部は、専用のハードウェア(ロジック回路)によって実行してもよい。
 インターフェース回路204は、図示しない外部の機器(例えばホストコンピュータなど)との間でデータやコマンドなどをやり取りする回路であり、例えば外部の機器との間でUSBなどの所定の通信規格に準拠した通信を行う。
 図4は、第1の実施形態に係る表示装置1における回路基板2の両面(表面21、裏面22)に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図5は、図4に示す回路基板2の裏面22に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図6は、図4に示す回路基板2の表面21に形成された配線のパターンの一例を示す図である。
 図4~図6や後述の図7~図13は、正面側(表面21側)から見た回路基板2の部分平面図を示す。これらの図では、表面21に形成された配線を実線で表し、裏面22に形成された配線を点線で表す。各図における「5A」及び「5B」は、発光素子Lの端子TA及びTBと導通する導体パッドを表す。回路基板2の表面21には、複数の発光素子Lに対応した複数の導体パッドのペア(5A、5B)が形成される。導体パッド5Aは端子TAと導通し、導体パッド5Bは端子TBと導通する。
 図4~図6において目の粗い点線で表した領域Aは、複数の発光素子Lが行列状に配置された領域を表す。回路基板2の表面21には、例えばこのような領域Aが複数設けられている。
 図4及び図5に示すように、行配線3は主として行方向(横方向)に伸びており、回路基板2の裏面22に形成される。また図4及び図6に示すように、列配線4は主として列方向(縦方向)に伸びており、回路基板2の表面21に形成される。複数の行配線3と複数の列配線4との各交差部Xにおいて、行配線3は回路基板2の裏面22に形成され、列配線4は回路基板2の表面21に形成される。これにより、行配線3と列配線4とを交差させるためのチップ部品等が不要となっている。
 図6に示すように、列配線4は、1つの列方向延伸部41と複数のパッド接続部42を含む。列方向延伸部41は、回路基板2の表面21に形成されており、全体的に列方向へ伸びている。複数のパッド接続部42は、回路基板2の表面21に形成されており、同一の列に属した複数の発光素子Lの導体パッド5Bをそれぞれ列方向延伸部41に接続する。1つのパッド接続部42は、列方向延伸部41から分岐して1つの導体パッド5Bにつながる。
 図4における「P」は、2つの行配線3によって構成された行配線3のペアを表す。領域Aの外側に位置する行配線3のペアPは、回路基板2の平面視において互いに重なるように、回路基板2の異なる面(表面21、裏面22)に形成される。領域Aの外側で平面視の重なり部分を持つ行配線3のペアPは、発光素子Lの行列状の配置において隣接する2つの行に対応した2つの行配線3により構成される。図4の例では、1行目の行配線3と2行目の行配線3が1組のペアPを構成し、3行目の行配線3と4行目の行配線3が別の1組のペアPを構成する。
 この行配線3のペアPにおいて、一方の行配線3は行方向延伸部31と列方向延伸部32を含み、他方の行配線3は行方向延伸部31と列方向延伸部32Aを含む。行方向延伸部31は、回路基板2の裏面22に形成され、領域Aの内側において全体的に行方向へ伸びている。列方向延伸部32は、回路基板2の裏面22に形成され、領域Aの外側において全体的に列方向へ伸びている。列方向延伸部32Aは、回路基板2の表面21に形成され、領域Aの外側において全体的に列方向へ伸びている。図4に示すように、ペアPの一方の行配線3に含まれる列方向延伸部32と、ペアPの他方の行配線3に含まれる列方向延伸部32Aとが、回路基板2の平面視において部分的に重なっている。
 図4及び図5に示すように、行配線3は、同一の行に属する複数の発光素子Lの端子TAと、裏面22に形成された行方向延伸部31とを接続する経路に設けられた複数のビアV1を含む。ビアV1は、回路基板2の表面21と裏面22とを貫通する導体であり、1つの発光素子Lの導体パッド5Aが、1つのビアV1を介して行方向延伸部31と電気的に接続される。
 行配線3のペアPを構成する一方の行配線3は、行列状の配置における最も外側の列に属した発光素子Lの端子TAに接続されるビアV1を介して、裏面22から表面21に渡っている。例えば、領域Aにおける上から2番目の行配線3は、最も左側の列に属する発光素子Lの導体パッド5AにつながるビアV1(上から2番目かつ左から1番目のビアV1)を介して、裏面22から表面21に渡っている。すなわち、このビアV1を介して、裏面22の行方向延伸部31と表面21の列方向延伸部32Aとが接続される。このビアV1は、行配線3を裏面22から表面21へ渡す役割を持つとともに、裏面22の行配線3(行方向延伸部31)と表面21の導体パッド5Aとを電気的に接続する役割を持つ。
 以上の構成を備えた第1の実施形態に係る表示装置1によれば、次に述べるような効果が得られる。
(1-1) 複数の行配線3と複数の列配線4との各交差部Xにおいて、透明な回路基板2の異なる面(表面21、裏面22)に行配線3と列配線4とが形成される。そのため、行配線3と列配線4とを交差させるためにチップ部品などを用いる場合に比べて、回路基板2に搭載される部品の数を削減できるため、複数の発光素子Lが配置された表示領域10の透明性を高め易くなる。
 図13は、回路基板2に形成される配線の比較例を示す図である。図13に示す比較例では、行配線3と列配線4が共に回路基板2の表面21に形成されているため、行配線3と列配線4との交差部にはジャンパーとしてのチップ部品Rが実装されている。図13と図4とを比較すれば分かるように、本実施形態に係る表示装置1では、回路基板2上の不透明な部品が少ないため、表示領域10の透明性が高くなる。
(1-2) 複数の行配線3と複数の列配線4との各交差部Xにおいて、列配線4が形成される面が回路基板2の表面21に統一され、行配線3が形成される面が回路基板2の裏面22に統一される。これにより、列配線4が主として表面21に形成されるとともに、行配線3が主として裏面22に形成されるため、回路基板2の表面21と裏面22とを貫通する配線経路(ビア)を用いなくてもこれらの配線を形成することが可能になり、ビアの数を減らし易くなる。ビアの数が減ることで、表示領域10の透明性を高め易くなる。
(1-3) 複数の発光素子Lが配置される領域Aの外側に位置する1以上の行配線3のペアPが、回路基板2の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、回路基板2の異なる面(表面21、裏面22)に形成される。回路基板2の平面視において、ペアPをなす2つの行配線3の少なくとも一部が重なることによって、表示領域10の不透明な部分の面積が小さくなるため、このような重なり部分を持たない場合に比べて(図13の比較例を参照)、表示領域10の透明性を高め易くなる。
(1-4) 1組のペアPをなす2つの行配線3が隣接する2つの行に対応しており、互いに近い位置にあるため、これらの行配線3の長さを抑えつつ、回路基板2の平面視において互いに重なる位置にこれらの行配線3を形成させ易い。行配線3の長さを抑えることで、表示領域10の不透明な部分の面積が小さくなるため、表示領域10の透明性を高め易くなる。
(1-5) 表面21に設けられた複数の発光素子Lの端子TAと裏面22に形成された行配線3とを接続する経路に設けられた複数のビアV1のうち、行列状の配置における最も外側の列に属した発光素子Lの端子TAに接続される特定のビアV1が、行配線3のペアPを構成する一方の行配線3を裏面22から表面21へ渡すために兼用される。すなわち、当該特定のビアV1は、裏面22の行配線3と表面21の端子TAとを接続する役割と、行配線3を裏面22から表面21へ渡す役割とに兼用される。従って、このようなビアV1の兼用がない場合に比べて、ビアの使用数を削減できる。
<第2の実施形態>
 次に、第2の実施形態に係る表示装置1について説明する。第2の実施形態に係る表示装置1は、上述した第1の実施形態に係る表示装置1における回路基板2の配線のパターン(特に行配線3のパターン)を変更したものであり、他の構成は概ね第1の実施形態に係る表示装置1と同じである。以下では、第1の実施形態に係る表示装置1との相違点を中心に説明する。
 図7は、第2の実施形態に係る表示装置1における回路基板2の両面(表面21、裏面22)に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図8は、図7に示す回路基板2の裏面22に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図9は、図7に示す回路基板2の表面21に形成された配線のパターンの一例を示す図である。
 図7及び図9に示すように、本実施形態に係る表示装置1における列配線4は、概ね図4及び図6に示す列配線4と同じである。
 他方、図7及び図8に示すように、本実施形態に係る表示装置1における行配線3は、発光素子Lの行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線35を含んでおり、この点が既に説明した行配線3(図4及び図5)と異なる。
 すなわち、図4及び図5に示す行配線3は、発光素子Lの配置領域(領域A)の外側で列方向に伸びた配線(32、32A)を有しており、この配線(32、32A)によって列配線4との交差を回避しつつ、回路基板2の下側(Z2側)に配置された駆動回路201に接続される。これに対して、図7及び図8に示す行配線3は、発光素子Lの配置領域の内側で列方向に分岐した分岐配線35により、回路基板2の下側に配置された駆動回路201に接続される。
 この分岐配線35は、図8に示すように、1以上の列方向延伸部36と1以上の裏側迂回部37を含む。
 列方向延伸部36は、回路基板2の裏面22に形成された配線であり、回路基板2の平面視において少なくとも一部が一の列配線4と重なるように伸びている。例えば図8において、上から1行目の行配線3の分岐配線35において、列方向延伸部36は、左から2列目の列配線4(列方向延伸部41)と平面視において重なる。上から2行目の行配線3の分岐配線35において、列方向延伸部36は、左から3列目の列配線4(列方向延伸部41)と平面視において重なる。上から3行目の行配線3の分岐配線35において、列方向延伸部36は、左から4列目の列配線4(列方向延伸部41)と平面視において重なる。
 裏側迂回部37は、回路基板2の裏面22に形成された配線であり、行配線3と列配線4との交差部Xを迂回するように形成される。すなわち、一の行配線3の分岐配線35であって、かつ、一の列配線4と平面視において部分的に重なる分岐配線35の場合、その分岐配線35に含まれた裏側迂回部37は、当該一の行配線3以外の他の行配線3と当該一の列配線との交差部Xを迂回するように形成される。例えば図8において、上から1行目の行配線3の分岐配線35は、3つの裏側迂回部37を含む。当該3つの裏側迂回部37は、左から2列目の列配線4(列方向延伸部41)と、上から2行目~4行目の行配線3とが交差した3つの交差部Xを迂回する。
 また、行配線3は、図7~図9に示すように、1以上の行方向延伸部33と1以上の表側迂回部34を含む。
 行方向延伸部33は、回路基板2の裏面22に形成された配線であり、発光素子Lの行列状の配置の行に沿って伸びている。
 表側迂回部34は、回路基板2の表面21に形成された配線であり、裏側迂回部37と交差する。図7~図9に示すように、一の表側迂回部34における左側の一端は、ビアV3を介して当該一の表側迂回部34より左側に伸びる行方向延伸部33に接続される。一の表側迂回部34における右側の一端は、ビアV2を介して当該一の表側迂回部34より右側に伸びる行方向延伸部33に接続される。
 図7~図9に示すように、発光素子Lの端子TAと導通する導体パッド5Aは、表側迂回部34と兼用されている。すなわち、導体パッド5Aは、ビアV2とビアV3との間を渡る表側迂回部34の一部を構成している。
 裏側迂回部37の一部は、図7及び図8に示すように、回路基板2の平面視において、一対の導体パッド(5A、5B)を含む発光素子Lの取り付け領域(細かい点線で囲まれた領域)と重なる位置に形成されている。また裏側迂回部37の一部は、回路基板2の平面視において、列配線4のパッド接続部42と重なる位置に形成されている。
 以上の構成を備えた第2の実施形態に係る表示装置1によれば、第1の実施形態に係る表示装置1と同様の構成によって同様な効果が得られるとともに、次に述べるような効果が得られる。
(2-1) 列に沿って伸びた分岐配線35に接続される回路(例えば駆動回路201)と、列に沿って伸びた列配線4に接続される回路(例えば駆動回路202)とを近くに配置させ易くなり(例えば回路基板2の下側)、回路基板2における回路の配置領域をコンパクトにすることができる。また、回路基板2の平面視において、分岐配線35の列方向延伸部36の少なくとも一部が列配線4(列方向延伸部41)と重なるように伸びているため、表示領域10の不透明な部分の面積を減少させ、透明性を高めることができる。
(2-2) 複数対の導体パッド(5A、5B)の少なくとも一部が、表側迂回部34と兼用される導体パッド5Aを含んでいるため、表側迂回部34と導体パッド5Aとが兼用されない場合に比べて、表示領域10の不透明な部分の面積を減少させることができる。また、回路基板2の平面視において、発光素子Lの取り付け領域と重なる位置に裏側迂回部37の一部が形成されているため、裏側迂回部37が発光素子Lの取り付け領域から外れた位置に形成される場合に比べて、表示領域10の不透明な部分の面積を減少させることができる。
(2-3) 回路基板2の平面視において、列配線4のパッド接続部42と重なる位置に分岐配線35の裏側迂回部37の一部が形成されるため、裏側迂回部37がパッド接続部42と重ならない位置に形成される場合に比べて、表示領域の不透明な部分の面積を減少させることができる。
 本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
 例えば、本発明の他の実施形態に係る表示装置では、第1の実施形態に係る表示装置の配線パターン(例えば図4~図6)の一部と、第2の実施形態に係る表示装置の配線パターン(例えば図7~図9)の一部とを組み合わせた配線パターンが回路基板に形成されてもよい。
 また、第2の実施形態に係る表示装置1では、交差部Xごとに1つの表側迂回部34が設けられているが、分岐配線35の裏側迂回部37によって迂回されない交差部Xについては、例えば図10~図13において示すように、表側迂回部34を設けなくてもよい。図10は、第2の実施形態に係る表示装置1の一変形例における回路基板2の両面(表面21、裏面22)に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図11は、図10に示す回路基板2の裏面22に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図12は、図10に示す回路基板2の表面21に形成された配線のパターンの一例を示す図である。図10~図13に示す変形例では、裏側迂回部37によって迂回されない交差部Xに対応する表側迂回部34が省略されているため、表側迂回部34の両端に接続される2つのビアの一方(ビアV3)が省略されている。
 1…表示装置、2,2A,2B…回路基板、21…表面、22…裏面、201…駆動回路、202…駆動回路、203…制御回路、204…インターフェース回路、L…発光素子、TA,TB…端子、3…行配線、31,31A…行方向延伸部、32,32A…列方向延伸部、33…行方向延伸部、34…表側迂回部、35…分岐配線、36…列方向延伸部、37…裏側迂回部、4…列配線、41…列方向延伸部、42…パッド接続部、x…交差部、5A,5B…導体パッド、V1,V2,V3…ビア、10…表示領域、11…フロントパネル、110…開口部、12…リアケース、120…開口部、13A,13B…パッキン、14A,14B…透明板、15…スペーサー、16…磁石、17…回路基板、18…クッション、19…ケーブル
 

Claims (6)

  1.  透明な回路基板と、
     前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、
     前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、
     前記回路基板は、
      前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、
      前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、
     複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されている表示装置において、
     複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されており、
     前記複数の発光素子の配置領域の外側に位置する1以上の前記行配線のペアは、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が互いに重なるように、前記回路基板の異なる面に形成されており、
     前記行配線のペアを構成する一方の前記行配線は、前記行列状の配置における最も外側の列に属した前記発光素子の前記端子に接続される前記ビアを介して、前記裏側の面から前記表側の面に渡っている、表示装置。
  2.  前記行配線のペアは、前記行列状の配置において隣接する2つの行に対応した2つの前記行配線によって構成される、
     請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記複数の発光素子は、前記回路基板の前記表側の面に配置されており、
     前記行配線は、前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子の前記端子と前記裏側の面に形成された前記行配線とを接続する経路に設けられた複数の前記ビアを含む、
     請求項2に記載の表示装置。
  4.  透明な回路基板と、
     前記回路基板に行列状に配置された複数の発光素子とを有し、
     前記発光素子は、発光のための駆動電圧が印加される一対の端子を含み、
     前記回路基板は、
      前記行列状の配置における同一の行に属した複数の前記発光素子が持つ一方の前記端子を共通に接続する行配線と、
      前記行列状の配置における同一の列に属した複数の前記発光素子が持つ他方の前記端子を共通に接続する列配線とをそれぞれ複数含み、
     複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記行配線と前記列配線とが前記回路基板の異なる面に形成されており、
     複数の前記行配線と複数の前記列配線との各交差部において、前記回路基板の表側の面に前記列配線が形成され、前記回路基板の裏側の面に前記行配線が形成されている、表示装置において、
     
     少なくとも一部の前記行配線は、前記行列状の配置の列に沿って伸びた分岐配線を含み、
     一の前記行配線の前記分岐配線は、
      前記裏側の面に形成され、前記回路基板の平面視において少なくとも一部が一の前記列配線と重なるように伸びた1以上の列方向延伸部と、
      前記裏側の面に形成され、当該一の列配線と他の前記行配線との交差部を迂回する1以上の裏側迂回部とを含み、
     少なくとも一部の前記行配線は、前記表側の面に形成され、前記裏側迂回部と交差する1以上の表側迂回部を含む、
     表示装置。
  5.  前記回路基板は、前記複数の発光素子に対応した複数対の導体パッドを含み、
     一対の前記導体パッドは、一の前記発光素子が持つ前記一対の端子と導通し、
     前記複数対の導体パッドの少なくとも一部は、前記表側迂回部と兼用される一の前記導体パッドを含み、
     前記裏側迂回部の一部は、前記回路基板の平面視において、前記一対の導体パッドを含む前記発光素子の取り付け領域と重なる位置に形成される、
     請求項4に記載の表示装置。
  6.  前記列配線は、前記表側の面に形成され、複数の前記導体パッドにつながる複数のパッド接続部を含み、
     前記裏側迂回部の一部は、前記回路基板の平面視において、前記パッド接続部と重なる位置に形成される、
     請求項5に記載の表示装置。
     
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