WO2019130684A1 - 電子機器用筐体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の異なる種類の金属板が圧延によって接合された圧延接合体を用いた電子機器用筐体であって、ワイヤレス充電が可能でいて優れた強度や軽量性などの諸特性を満足する電子機器用筐体およびその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の電子機器用筐体は、互いに異なる２種以上の金属層から成る圧延接合体で構成され、電子機器の表示板と背面板の側方を囲む外枠と、この表示板と背面板との間に位置するように外枠と接続されるとともに少なくとも１層以上の金属層で構成される中間ボードと、を含む。

Description

電子機器用筐体及びその製造方法

　本発明は、圧延接合体を用いた電子機器用の筐体およびその製造方法に関する。

　スマートフォンに代表されるモバイル端末を含む電子機器は、近年の情報社会においては不可欠なものとなっている。例えば電子機器の一般的な構造として、特許文献１に例示されるごときいわゆるバスタブ形状の凹状体に基板などの制御部を収容しつつ表面側をディスプレイ面とした構造が知られている。

　ここで、上記した電子機器の筐体に対しては、強度を向上させつつ軽量化を図るなど様々な要請があり、その構造形態も日々進歩を遂げている。かような電子機器の筐体に対する厳しい要求に応えるため、単一の金属からなる金属材料に加え、２種類以上の金属板や箔（これらをまとめて「板」として扱うものとする）を圧延によって積層した圧延接合体（金属積層材またはクラッド材とも適宜称する）を適用する試みがなされている。

　圧延接合体が電子機器用途として用いられる場合、優れた外観性や光輝性が要求される。例えば特許文献２には、放熱性に優れ、且つ良好な成形加工性等を有する金属積層体が開示されている。

特表２０１２－５１９３４４号公報 国際公開公報ＷＯ２０１７／０５７６６５ 特開２００８－２０８６５号公報

　近年では、ワイヤレスで電力を伝送する非接触型充電を可能とする電子機器が開発されてきている。このような非接触型の充電方式としては、主として電磁誘導方式や磁界共振方式などがあるが、上記したいずれの方式にしても筐体内にコイルを配置して該コイルを介して給電側との間で充電を行う仕組みとなっている。

　上記したワイヤレス充電に対応するため、表示板だけでなく背面にも樹脂板またはガラス板を備えた構造の電子機器も登場してきている。かような電子機器においては、外枠の内部に配置される金属製の支持部材によって筐体の剛性を確保していることも多い。なお、筐体の表示板と背面板との間に金属製の支持部材を設けて剛性を確保する技術思想は、例えば特許文献３に示されるとおり既知となっている。

　しかしながら、このようなワイヤレス充電に対応した電子機器の筐体はまだ開発の途上であり、以下に述べる課題を有している。
　すなわち、ワイヤレス充電に対応した電子機器用の筐体には、高い強度が求められることは依然として変わらず、それに加えて優れた意匠性や放熱性も要求される。さらには、価格競争力を上げるため可能な限り生産性もよいことが望ましい。

　本発明は、上記したような課題を一例として解決することを鑑みてなされ、複数の異なる種類の金属板が圧延によって接合された圧延接合体を用いた電子機器用筐体であって、ワイヤレス充電が可能でいて優れた強度や軽量性などの諸特性を満足する電子機器用筐体およびその製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る電子機器用筐体は、（１）表示板と背面板を有する電子機器に搭載される電子機器用筐体であって、互いに異なる２種以上の金属層から成る圧延接合体で構成され、前記表示板と前記背面板の側方を囲む外枠と、前記表示板と前記背面板との間に位置するように前記外枠と接続されるとともに、少なくとも１層以上の金属層で構成される中間ボードと、を含むことを特徴とする。

　なお、上記した（１）に記載の電子機器用筐体においては、（２）前記中間ボードは、２種以上の金属層から成る圧延接合体で構成されていることが好ましい。

　さらにこのとき、上記した（２）に記載の電子機器用筐体においては、（３）前記中間ボードを構成する圧延接合体は、前記外枠と同じ前記２種以上の金属層から成ることが好ましい。

　また、上記した（１）～（３）のいずれかに記載の電子機器用筐体においては、（４）前記圧延接合体は、前記外枠においては最も外側に配置される第１金属層と、この第１金属層とは異なる金属元素で構成された第２金属層とが圧延接合されていることが好ましい。

　なお、上記した（４）に記載の電子機器用筐体においては、（５）前記第１金属層は、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり、前記第２金属層はＦｅ、又はＴｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、若しくはこれらのいずれかを基とする合金からなることが好ましい。

　また、上記した（４）又は（５）に記載の電子機器用筐体においては、（６）前記圧延接合体の厚み（Ｔ）に対する第１金属層の厚みＴ１の比率（１００×Ｔ１／Ｔ）が、５．０％～７５．０％であることが好ましい。

　また、上記した（１）～（６）のいずれかに記載の電子機器用筐体においては、（７）前記圧延接合体の伸びは、２０％以上であることが好ましい。

　また、上記した（１）～（７）のいずれかに記載の電子機器用筐体においては、（８）前記圧延接合体のピール強度は、当該圧延接合体から幅２０ｍｍの試験片を抽出して評価した場合に６０Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。

　また、上記した（１）～（８）のいずれかに記載の電子機器用筐体においては、（９）前記圧延接合体の比重は、２．７５～８．９０であることが好ましい。

　また、上記した（１）～（９）のいずれかに記載の電子機器用筐体においては、（１０）前記外枠と前記中間ボードとは、互いの周縁で接続部を介して一体的に形成されたプレス成形品であり、前記接続部には、前記外枠の周縁から前記中間ボードの周縁にかけて段差が形成されてなることが好ましい。

　また、上記した（１０）に記載の電子機器用筐体においては、（１１）前記外枠の周縁と前記中間ボードの周縁との間には空孔が形成されてなることが好ましい。

　また、上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る電子機器用筐体の製造方法は、（１２）表示板と背面板を有する電子機器に搭載される電子機器用筐体の製造方法であって、
　板状の圧延接合体をプレス成形することで、前記電子機器用筐体の外枠となる側面を含む凹状体を形成する工程と、前記電子機器の表示板と背面板との間に位置可能なように、前記圧延接合体で構成された外枠の内側に中間ボードを形成する工程と、を含むことを特徴とする。

　なお、上記した（１２）に記載の電子機器用筐体の製造方法においては、（１３）前記圧延積層体で構成された凹状体に対して底部を底上げするようにプレス成形することで、前記外枠に対して段差を有する接続部を介して接続された中間ボードを形成することが好ましい。

　あるいは、上記した（１２）に記載の電子機器用筐体の製造方法においては、（１４）前記中間ボードは、前記圧延接合体とは異なる金属で構成されて、前記外枠に対して固着される形態であってもよい。

　また、上記した（１２）～（１４）のいずれかに記載の電子機器用筐体の製造方法においては、（１５）前記中間ボードの表面を研削して当該中間ボードの厚みを減らす工程をさらに含んでいてもよい。

　また、上記した（１２）～（１５）のいずれかに記載の電子機器用筐体の製造方法においては、（１６）前記圧延接合体は、前記外枠においては最も外側に配置される第１金属層と、この第１金属層とは異なる金属元素で構成された第２金属層とが圧延接合されてなることが好ましい。

　本発明によれば、圧延接合体を表示板と背面板とを囲む外枠として用いることで高い意匠性を有しつつ軽量で優れた加工性と放熱性を高い次元で両立させつつ、この表示板と背面板との間に位置するように単一金属又は圧延接合体から成る中間ボードを配置することでワイヤレス充電にも対応が可能な高強度の構造躯体を実現することができる。

第１実施形態における電子機器１００の外観を模式的に示す斜視図である。 電子機器１００を分解した状態を模式的に示した斜視図である。 電子機器１００のうち電子機器用筐体３０を模式的に示した斜視図である。 電子機器用筐体３０におけるＡ－Ａ断面を模式的に示した斜視図である。 （ａ）電子機器１００の断面構造を模式的に示した断面図、（ｂ）は（ａ）における矢視から見た接続部３３の外観を一部拡大して模式的に示した斜視図である。 電子機器用筐体３０の製造方法を説明するフローチャートである。 本実施形態における凹状体３５の外観を模式的に示した斜視図である。 凹状体３５におけるＢ－Ｂ断面を模式的に示した斜視図である。 凹状体３５をプレス成形して電子機器用筐体３０になる経緯を模式的に示した状態遷移図である。 本実施形態における枠体３６の外観を模式的に示した斜視図である。 枠体３６におけるＣ－Ｃ断面を模式的に示した斜視図である。 第２実施形態における電子機器２００の断面構造を模式的に示した断面図である。 第３実施形態における電子機器３００の断面構造を模式的に示した断面図である。

　以下、各図を適宜参照しつつ、本発明を実施する一例としての実施形態を説明する。なお、これらの図において、直方体状の電子機器における長手方向を「Ｘ方向」、その短手方向を「Ｙ方向」、これらＸ方向及びＹ方向と直交する高さ方向を「Ｚ方向」と便宜上定義した。しかしながらこれらの方向付けは説明の便宜上における一例であって本発明の趣旨を何ら不当に限定するものではない。

Ｉ．第１実施形態
＜電子機器１００＞
　まず図１及び図２を参照しつつ、本実施形態の電子機器１００について説明する。
　これらの図に示されるとおり、電子機器１００は、例えばスマートフォンなどの携帯可能な情報機器であって、表示板１０、背面板２０、及び中間フレーム型筐体３０を含んで構成されている。

　このうち表示板１０は、例えば公知の有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイなどであって、ユーザーに対して電子機器１００からの情報を掲示する機能を有している。一方で背面板２０は、上記表示板１０とは反対側に設置される部材であり、例えばガラスや樹脂などの磁界を遮断しない非金属製の材料で構成されている。
　これにより、本実施形態の電子機器１００は、背面板２０を介して非接触充電（ワイヤレス電力伝送）が可能となっている。

　中間フレーム型筐体３０は、この電子機器１００に搭載される電子機器用筐体である。図２に示すように、中間フレーム型筐体３０は、表示板１０と背面板２０との間に配置されるとともに、これら表示板１０と背面板２０の周縁をカバーする側面を有するように構成されている。

　以下、図３～図５を用いて本実施形態の中間フレーム型筐体３０について詳述する。
　図３に示すように、中間フレーム型筐体３０は、外枠３１と中間ボード３２とを含んで構成されている。また、本実施形態では、外枠３１と中間ボード３２との境界領域を接続部３３として定義する。

　外枠３１は、互いに異なる２種以上の金属層（ｍ１、ｍ２）から成る圧延接合体で構成されて、少なくとも上記した表示板１０と背面板２０の側方を囲むように配置される。
　中間ボード３２は、この表示板１０と背面板２０との間に位置するように外枠３１と接続されるとともに、少なくとも１層以上の金属層で構成されている。

　そして本実施形態における中間ボード３２は、上記した外枠３１と同じ２種以上の金属層（ｍ１、ｍ２）から成る圧延接合体で構成されている点にも特徴がある。なお、後述する第２実施形態とは異なり本実施形態の中間フレーム型筐体３０は外枠３１と中間ボード３２とが一体的に構成されていることから、接続部３３は外枠３１又は中間ボード３２の一部であるとも言える。

　すなわち、図５に示すとおり、本実施形態における外枠３１と中間ボード３２とは、互いの周縁で接続部３３を介して一体的に形成されたプレス成形品であり、この接続部３３には外枠３１の周縁から中間ボード３２の周縁にかけて傾斜を有する階段部３３ａが形成されている。
　なお、接続部３３は、本実施形態では傾斜を有する階段部としたが、傾斜をほとんど有しない段差（接続部がＺ方向にほぼ平行）であってもよい。すなわち、本実施形態における「段差」とは、高さ方向（Ｚ方向）における外枠３１の端部と中間ボード３２の平坦部（部品が載置される領域）との高低差のことを言う。そしてこの「段差」のうち、外枠３１の周縁から中間ボード３２の周縁にかけて傾斜又は曲面を有する段差のことを特に「階段部」と称する。

　従って図５（ｂ）に示すとおり、中間ボード３２は、上記した平坦部が表示板１０や背面板２０と平行となるように接続部３３によってその姿勢が維持されつつ、外枠３１のＺ方向の上端と下端の間に配置されることになる。

　なお同図に示すとおり、本実施形態の中間フレーム型筐体３０は、外枠３１の周縁と中間ボード３２の周縁との間に、１又は複数の空孔３４が形成された形態であってもよい。これにより中間フレーム型筐体３０の重量を軽量化することが可能となるが、筐体全体における剛性確保の観点からは、外枠３１と中間ボード３２との橋渡しとなる接続部３３が中間ボード３２の周囲で少なくとも２箇所設けられることが望ましい。
　また、中間ボード３２の上記した平坦部においても、１又は複数個の空孔３４が形成されていてもよい。

＜外枠３１及び中間ボード３２を構成する圧延接合体＞
　図４に示すとおり、本実施形態における中間フレーム型筐体３０は、少なくとも、互いに異なる種類の第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２とが圧延接合された圧延接合体から構成されている。なお本実施形態では２層の金属層（第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２）が圧延接合された例を中間フレーム型筐体３０として説明するが、本実施形態はこの態様に限られず３層以上の金属板が圧延接合されていてもよい。

＜第１金属層ｍ１＞
　第１金属層１０となる金属板としては、例えばＦｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金などを好適に挙げることができる。そのうち、例えばＦｅ、Ｔｉ、Ａｌ若しくはこれらのいずれかを基とする合金が好ましく例示される。さらには、ステンレスであればＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０４Ｌ、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１６Ｌ、ＳＵＳ４３０及びＳＵＳ２１０などが好ましく、チタンであれば純Ｔｉ（ＪＩＳ１種、２種、３種、４種）およびβ合金が好ましく例示される。
　なお本実施形態における「合金」とは、１％以上他の金属元素を含むものと定義する（以下についても同様）。

　本実施形態では、特に非磁性であることなどからオーステナイト系ステンレスが好適であり、例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０４Ｌ、ＳＵＳ３１６及びＳＵＳ３１６Ｌが第１金属層ｍ１としてより好ましい。また、絞り加工性確保の観点からは、第１金属層ｍ１は焼鈍材（ＢＡ材）又は１／２Ｈ材であることがより好ましい。またチタンであれば絞り加工性の確保から純Ｔｉ（ＪＩＳ１種および２種）やβ合金（Ｔｉ－１５Ｖ－３Ｃｒ－３Ｓｎ－３Ａｌ）が第１金属層ｍ１としてより好ましい。
　さらに図３及び図４からも明らかなとおり、この第１金属層ｍ１が、電子機器１００の外側に露出するよう外枠３１において最も外側に配置される。

　第１金属層ｍ１の厚みとしては、特に制限はないが、中間フレーム型筐体３０となった状態下において、第１金属層ｍ１としてステンレスを使用した場合は、例えば０．０１ｍｍ～０．６ｍｍ程度であれば好適である。このうち第１金属層１０の厚みの下限としては、フレームとしての強度を確保する観点などから、０．０４５ｍｍ以上が好ましく、さらには０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方で第１金属層１０の厚みの上限としては、軽量化や放熱性の観点から０．５ｍｍ以下が好ましく、さらには０．４ｍｍ以下がより好ましい。
　また第１金属層ｍ１としてチタンを使用した場合は、例えば０．０１ｍｍ～０．７ｍｍ程度であれば好適である。このうち第１金属層１０の厚みの下限としては、フレームとしての強度を確保する観点などから、０．０４５ｍｍ以上が好ましく、さらには０．０５ｍｍ以上がより好ましい。一方で第１金属層１０の厚みの上限としては、放熱性の観点から０．６ｍｍ以下が好ましく、さらには０．５ｍｍ以下がより好ましい。

　なお、本実施形態における「第１金属層ｍ１の厚み」とは、中間フレーム型筐体３０における任意の断面の光学顕微鏡写真を取得し、その光学顕微鏡写真において任意の１０点における第１金属層ｍ１の厚みを計測して得られた値の平均値をいう。

　なお外枠３１の最外表面（第１金属層ｍ１の表面）には、必要に応じて、放熱性や外観性を損なわない限りで、耐食、酸化防止、変色防止などを目的として公知の保護層を設けてもよい。この保護層としては、化成処理皮膜やクロメート皮膜など公知の種々の表面処理皮膜を目的に応じて適用してもよい。この場合、第１金属層１０側の表面だけ保護層を設けてもよいし、第２金属層２０側の表面だけ保護層を設けてもよいし、双方の表面に保護層を設けてもよい。

＜第２金属層ｍ２＞
　上記した第１金属層ｍ１と圧延接合される第２金属層ｍ２は、第１金属層ｍ１とは種類の異なる金属材料で構成されている。そして図３及び図４からも明らかなとおり、この第２金属層ｍ２は、少なくとも最も外側に配置される第１金属層ｍ１よりも内側（圧延接合体が２層構成の場合には回路や電源などを覆うように内面側に配置）に配置される。

　なお、本実施形態の第２金属層ｍ２は、例えば、第１金属層ｍ１よりも高い熱伝導率を有する金属を第２金属層ｍ２としてもよいが、これに限らない。または、本実施形態の第２金属層ｍ２は、例えば、第１金属層ｍ１よりも比重の軽い金属を第２金属層ｍ２としてもよいが、これに限らない。これにより、スマートフォンなどのモバイル電子機器１００の筐体に本実施形態の中間フレーム型筐体３０を適用した場合、放熱性の良い又は軽量な、もしくはこれら二つを両立した筐体とすることが可能となる。

　第２金属層ｍ２となる金属板としては、例えばＦｅ、又はＴｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、若しくはこれらのいずれかを基とする合金などが例示できる。このうち、軽量で高い熱伝導率を有し、且つ非磁性であるアルミニウム板又はアルミニウム合金板や、高い熱伝導率を有し、且つ非磁性であるＣｕ板又はＣｕ合金板が第２金属層ｍ２として好適である。

　このうちアルミニウム合金板については、アルミニウム以外の金属元素として、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｎ及びＣｕから選ばれる少なくとも１種の添加金属元素を１重量％超で含有するアルミニウム合金の板材を用いることが好ましい。かようなアルミニウム合金としては、例えばＪＩＳに規定のＡｌ－Ｃｕ系合金（２０００系）、Ａｌ－Ｍｎ系合金（３０００系）、Ａｌ－Ｓｉ系合金（４０００系）、Ａｌ－Ｍｇ系合金（５０００系）、Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ系合金（６０００系）及びＡｌ－Ｚｎ－Ｍｇ系合金（７０００系）を用いることができる。

　このうち、プレス成形性、強度、耐食性の観点から３０００系、５０００系、６０００系及び７０００系のアルミニウム合金が好ましく、更にコストを鑑みると５０００系のアルミニウム合金がより好ましく、この場合にはＭｇを０．３重量％以上含有してもよい。

　また、純Ｃｕ板については、例えばＪＩＳに規定の無酸素銅（Ｃ１０２０、Ｃ１０１１）、タフピッチ銅（Ｃ１１００）、脱酸銅（Ｃ１２０１、Ｃ１２２０、Ｃ１２２１）を用いることができる。さらに、Ｃｕ合金板については強度の観点からコルソン銅、ジルコニウム銅、ベリリウム銅、チタン銅が好ましい。

　第２金属層ｍ２の厚みは、第１金属層１０よりも厚いことが好ましいが、これに限らない。第２金属層ｍ２の厚みとしては、特に制限はないが、例えば０．０５ｍｍ～２．５ｍｍ程度であれば好適である。このうち第２金属層ｍ２の厚みの下限としては、中間フレーム型筐体３０として加工する観点からは０．１ｍｍ以上が好ましく、機械的強度も鑑みると０．２ｍｍ以上がより好ましい。一方で、第２金属層ｍ２の厚みの上限としては、軽量化やコストの観点から１．７ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１．１ｍｍ以下である。
　この第２金属層ｍ２の厚みは、上記した第１金属層ｍ１の厚みと同様な手法で計測した。

　上記したとおり、中間フレーム型筐体３０を構成する圧延接合体の第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２は、それぞれ上記した材料によって種々の組み合わせを取り得る。
　以下、表１に代表的な組み合わせの構成例を示す。
　表１に示すとおり、中間フレーム型筐体３０を構成する圧延接合体は、例えば、ＳＵＳ層（第１金属層ｍ１）とＡｌ層（第２金属層ｍ２）とが積層された構成、又は、ＳＵＳ層（第１金属層ｍ１）とＣｕ層（第２金属層ｍ２）とが積層された構成であることが好ましい。このうち例えばＳＵＳ層（第１金属層ｍ１）とＡｌ層（第２金属層ｍ２）とが積層された構成の場合には、上述した効果に加えて更に軽量化も実現することが可能となる。

　あるいは、中間フレーム型筐体３０を構成する圧延接合体は、Ｔｉ層とＡｌ層とが積層された構成であってもよい。この場合、これらの金属材料の特性上からアルマイト処理が可能となることから、Ｔｉ層は第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２のいずれか一方であってもよく、Ａｌ層も第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２のいずれか他方であってもよい。
　なお、この表１における構成１～５に記載されたＡｌ、Ｔｉ、及びＣｕは、それぞれの合金を含んでいてもよい。そして上述したとおり、本実施形態における「合金」とは１％以上他の金属元素を含むものと定義しているので、例えば表１の構成６における「純Ａｌ」は１％以上他の金属元素を含んでいないＡｌと言える。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の厚み＞
　この第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２で構成された中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の厚みは、特に限定されず、例えば平坦部分の厚みとして、０．２ｍｍ～１．７ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ～１．２ｍｍ、より好ましくは０．４ｍｍ～１ｍｍなどが例示される。

　かような厚みを有する中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）は、上記したとおりその金属層を構成する材料にも依るが、第１金属層ｍ１０の厚みは、例えば０．０１ｍｍ～０．７ｍｍであり、好ましくは０．０４５ｍｍ～０．６ｍｍ、より好ましくは０．０５ｍｍ～０．５ｍｍである。一方で、第２金属層ｍ２の厚みは、同様にその金属層を構成する材料にも依るが、例えば０．０５ｍｍ～２．５ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ～１．７ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ～１．１ｍｍである。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）のピール強度＞
　本実施形態においては、密着強度の指標としてピール強度（１８０°ピール強度、１８０°剥離強度ともいう）を用いる。本実施形態における中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）におけるピール強度は、６０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、優れた絞り加工性を有するという観点からは、好ましくは８０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは１００Ｎ／２０ｍｍ以上である。なお、中間フレーム型筐体３０として３層以上からなる圧延接合体を用いる場合には、各接合界面において、ピール強度が６０Ｎ／２０ｍｍ以上であることが望ましい。

　本実施形態において、圧延接合体のピール強度は、第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２で構成された圧延接合体から幅２０ｍｍの試験片を抽出（作製）し、第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２を一部剥離した後、厚膜となっている層側（厚膜層側）又は硬質となっている層側（硬質膜側）を固定し、他方の層を固定側と１８０°反対側へ引っ張った際に引きはがすのに要する力を測定した。よって、本実施形態のピール強度における単位としては、Ｎ／２０ｍｍを用いた。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の伸び＞
　本実施形態における中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）は、好ましくは、試験片の幅が１２．５ｍｍの引張試験による伸びが２０％以上であり、良好なプレス加工性の観点から、より好ましくは３０％以上である。かような引張試験による伸びは、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される破断伸び（％）の測定に準じて、例えば後述する引張り強さ試験の試験片を用いて測定することができる。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の引張強さ＞
　本実施形態における中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）は、好ましくは、試験片の幅が１２．５ｍｍの引張試験による引張強さが２００ＭＰａ以上であり、十分な強度およびプレス加工性を有するという観点から、より好ましくは２４０ＭＰａ以上である。
　ここで引張強さとは、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定された最大試験力Ｆｍに対応する応力を指す。かような引張強さは、例えばテンシロン万能材料試験機　ＲＴＣ－１３５０Ａ（株式会社オリエンテック製）を用い、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１（金属材料引張試験方法）に準じて測定することができる。
　なお、試験片の幅１２．５ｍｍは、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１における試験片１３Ｂ号の仕様である。
　また、上記した中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の伸びも鑑みると、好ましくは、引張試験による伸びが３５％以上及び引張試験による引張強さが２００ＭＰａ以上である。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の比重＞
　本実施形態における中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）は、高い加工性を有するため、中間フレーム型筐体３０となる圧延接合体の比重（ｇ／ｃｍ^３）は、２．７５～８．９０であるが第１金属層と第２金属層との組合せによって好ましい範囲は変化する。つまり、表１の構成１においては好ましくは３．１０～５．５０であり、また表１の構成２においては８．４０～８．８５であり、表１の構成３においては２．８０～４．００である。
　圧延接合体の比重（ｇ／ｃｍ^３）が２．７５未満であれば筐体としての強度を十分に確保することができず、一方で８．９０を超えると重量がかさんでしまい製品としての競争力が減退してしまうからである。

＜中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の厚み比率＞
　本実施形態における中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）は、２層構成の場合には第１金属板ｍ１と第２金属板ｍ２とが圧延接合される。このとき、中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）全体の厚みをＴとし、第１金属板ｍ１の厚みをＴ１、第２金属板ｍ２の厚みをＴ２とすると、厚みＴに対する厚みＴ１の比率（１００×Ｔ１／Ｔ）＝５．０％～７５．０％の関係を満たすことが好ましく、より好ましくは１０．０％～６５．０である。

　なお本実施形態における「中間フレーム型筐体３０（圧延接合体）の厚み」とは、圧延接合体のうち平坦な領域における任意の３０点における厚みをマイクロメータなどで測定して得られた測定値の平均値をいう。

＜圧延接合体の製造方法＞
　次に図６～図９を適宜参照しつつ、本実施形態の電子機器用筐体の製造方法について説明する。
　まずステップＳ１０１では、上記した第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２で構成された板状（矩形状の）圧延接合体を準備する。

　第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２を圧延接合する方法としては、例えば以下に例示する冷間圧延接合法、温間圧延接合法や表面活性化接合法など公知の接合方法を採用することができる。
　このうち冷間圧延接合法は、第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２の接合面に対してブラシ研磨などを施し、両者を重ね合せて冷間圧延して接合した後、焼鈍処理を施して圧延接合体を得る方法である。なお、この冷間圧延の工程は多段階で行ってもよく、また焼鈍処理後に調質圧延を加えてもよい。この方法では、最終的な圧下率として例えば２０～９０％の範囲で第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２が圧延接合される。

　なお、冷間圧延接合法で製造する場合には、上記圧下率を考慮して、原板の厚みは以下のように設定することが好ましい。
　すなわち、第１金属層ｍ１の厚みは、０．０１２５ｍｍ～６ｍｍ、好ましくは０．０５６ｍｍ～５ｍｍ、より好ましくは０．０６３ｍｍ～４ｍｍである。
　また、第２金属層ｍ２の厚みは、０．０６３ｍｍ～２５ｍｍ、好ましくは０．１３ｍｍ～１７ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ～１１ｍｍである。

　一方で温間圧延接合法では、同様に第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２の接合面にブラシ研磨などを施した後、両者を２００～５００℃に加熱して温間圧延して接合する。この方法では、最終的な圧下率１５～４０％程度で圧延接合される。

　なお温間圧延接合法で製造する場合、上記圧下率を考慮して、原板の厚みは以下のように設定することが好ましい。
　すなわち、第１金属層ｍ１の厚みは、０．０１２ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．０５３ｍｍ～０．８３ｍｍ、より好ましくは０．０５９ｍｍ～０．０６７ｍｍである。
　また、第２金属層ｍ２の厚みは、アルミニウム合金の場合を例にとると、０．０５９ｍｍ～４．２ｍｍ、好ましくは０．１９ｍｍ～２．８ｍｍ、より好ましくは０．２４ｍｍ～１．８ｍｍである。

　また、表面活性化接合法については、（Ａ）上記した第１金属層ｍ１及び第２金属層ｍ２の互いの接合面を表面処理する工程、（Ｂ）表面処理した表面同士を所定の圧下率で圧接して接合する工程、（Ｃ）所定の温度環境下でバッチ焼鈍又は連続焼鈍を行う工程、の順に説明する。

　まず（Ａ）第１金属層ｍ１及び第２金属層ｍ２の互いの接合面を表面処理する工程としては、例えばスパッタエッチングが好適である。このスパッタエッチング処理は、例えば次のようにして行われる。すなわち、まず幅１００ｍｍ～６００ｍｍ程度の長尺コイルとして第１金属層ｍ１となる第１金属板及び第２金属層ｍ２となる第２金属板を用意し、この第１金属板及び第２金属板をそれぞれアース接地した一方の電極とする。

　そして、絶縁支持された他の電極との間に１ＭＨｚ～５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を発生させて、このグロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積を他の電極の面積の１／３以下としてスパッタエッチング処理を行う。なおスパッタエッチング処理中は、アース接地した電極が冷却ロールの形をとっており部材の温度上昇を防いでいる。

　このスパッタエッチング処理では、真空下で金属板の接合する面を不活性ガスによりスパッタすることにより、表面の吸着物を除去するとともにこの表面の酸化物層の一部又は全部を除去する。この不活性ガスとしては、例えばアルゴン、ネオン、キセノン、クリプトン等や、これらを少なくとも１種類含む混合気体を適用してもよい。

　また、スパッタエッチングの処理条件は、金属板の種類等に応じて適宜調整可能であるが、例えば真空下で１００Ｗ～１０ｋＷのプラズマ出力、ライン速度０．５ｍ／分～３０ｍ／分程度で行ってもよい。このときの好ましい真空度としては、例えば１×１０^－５Ｐａ～１０Ｐａ程度が例示できる。

　次に（Ｂ）表面処理した表面同士を所定の圧下率で圧延して接合する工程について説明する。
　上記したようなスパッタエッチングを経た第１金属板及び第２金属板の表面同士の圧延は、例えばロール圧延によって行うことができる。このロール圧延の圧延線荷重は、特に限定されないが、例えば０．１ｔｆ／ｃｍ～１０ｔｆ／ｃｍの範囲に設定して行ってもよい。例えば圧延ロールのロール直径が１００ｍｍ～２５０ｍｍのとき、ロール圧延の圧延線荷重は、より好ましくは、０．１ｔｆ／ｃｍ～３ｔｆ／ｃｍであり、さらに好ましくは０．３ｔｆ／ｃｍ～１．８ｔｆ／ｃｍである。
　なおロール圧延による接合は、板表面への酸素の再吸着を防止するなどの観点から、非酸化雰囲気中、例えば真空中やＡｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。

　また、第１金属板及び第２金属板の表面同士の圧延における所定の圧下率としては、圧延接合体の用途に応じて種々設定できるが、例えば本実施形態では、圧延接合体の圧下率として２５％以下、好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、などの条件が例示できる。

　なお、第１金属板の圧下率の下限については、うねりを抑制するためには０％に近いほど好ましい。一方で、第１金属板と第２金属板の接合力を向上させる上では、好ましくは０．５％以上であり、より好ましくは２％以上であることが例示できる。
　また、第１金属板の圧下率の上限については、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは８％以下であることが例示できる。

　上記圧下率などを考慮して、表面活性化接合法における原板の厚みは、以下のように設定することが好ましい。
　すなわち、第１金属層ｍ１となる金属板（原板）の厚みは、０．０１ｍｍ～０．８ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ～０．７ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ～０．７ｍｍである。
　また、第２金属層ｍ２となる金属板（原板）の厚みは、０．０５ｍｍ～１．０ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ～０．９ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ～０．８ｍｍである。

　次に、（Ｃ）所定の温度環境下でバッチ焼鈍又は連続焼鈍を行う工程について説明する。
　上記した圧延接合によって得られた圧延接合体は、必要に応じて、さらに熱処理を行ってもよい。この熱処理によって、第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２との界面のひずみが除去され、そして界面の密着性をさらに向上させることができる。また、例えば第２金属層ｍ２がアルミニウム合金層である場合には焼鈍を兼ねることができるため、この熱処理を適宜「焼鈍」とも称している。

　かような熱処理（焼鈍）温度は、例えばステンレス層（第１金属層ｍ１）とアルミニウム合金層（第２金属層ｍ２）からなる場合、バッチ焼鈍の場合は例えば２００℃～３７０℃、連続焼鈍の場合は例えば３００～８００℃に圧延接合体の温度を加熱する条件などが例示できる。この熱処理では、第１金属層ｍ１に含まれる金属元素（例えばステンレス層の場合はＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ）が第２金属層ｍ２に熱拡散する。なお、第１金属層ｍ１に含まれる金属元素と、第２金属層ｍ２に含まれる金属元素とを、相互に熱拡散させてもよい。
　なお、上記熱処理（焼鈍）温度について、例えばステンレス層（第１金属層ｍ１）とＣｕ層（第２金属層ｍ２）からなる場合には、バッチ焼鈍と連続焼鈍の場合で例えば５００℃～９００℃である。一方、例えばＴｉ層（第１金属層ｍ１）とＡｌ層（第２金属層ｍ２）からなる場合には、バッチ焼鈍の場合で例えば２００℃～５００℃であり、連続焼鈍の場合では例えば３００℃～８００℃である。

　なお、熱処理（焼鈍）の時間は、バッチか又は連続かといった形式や圧延接合体のサイズに応じて適宜設定することができる。一例として、バッチ処理の場合には、圧延接合体が上記した目的の温度になってから０．５～１０時間だけ均熱保持してもよい。一方で連続処理の場合には、圧延接合体が上記した目的の温度になってから２０秒～５分間だけ均熱保持してもよい。

　続くステップＳ１０２では、上記のようにして得られた平面視が矩形状（すなわち板状）の圧延接合体に対し、この板状の圧延接合体をプレス成形することで、図７及び図８に示すごとき電子機器用筐体の外枠３１となる側面３５ｂを含む凹状体３５を形成する（このプレス成形を「第１プレス成形」とも称する）。

　なお図７及び図８から明らかなとおり、凹状体３５は、底部３５ａとその周縁を側面３５ｂが囲むバスタブ型の形状を有している。このとき、第２金属層ｍ２が凹状体３５の内周面（凹部の内側）に露出するように、換言すれば、第１金属層ｍ１が凹部の外側に位置付けられるようにプレス成形される。

　次いで本実施形態においては、ステップＳ１０５における第２プレス成形に移行する。
　すなわち、本ステップにおいては、電子機器１００の表示板１０と背面板２０との間に位置可能なように、圧延接合体で構成された外枠３１の内側に中間ボード３２を形成する。より具体的には、図９に示すとおり、上記圧延接合体で構成された凹状体３５に対して底部３５ａを底上げするようにプレス成形することで、外枠３１に対して階段部３３ａを有する接続部３３を介して接続された中間ボード３２を形成する（このプレス成形を「第２プレス成形」とも称する）。

　なお、このステップＳ１０５の第２プレス成形時に、外枠３１と中間ボード３２との間に１又は複数の空孔３４を形成してもよく、さらには中間ボード３２の平坦部にも１又は複数の空孔を形成してもよい。また、かような空孔の形成タイミングは上記に限られず、例えばステップＳ１０２とステップＳ１０５の間すなわち第２プレス成形の前において、予め凹状体３５の底部３５ａと側面３５ｂとの間に１又は複数の空孔３４を形成してもよく、このときさらに底部３５ａに１又は複数の空孔を形成してもよい。このように第２プレス成形の前において上記した空孔を形成することで、第２プレス成形自体を容易にするといった効果も発揮できる。
　あるいは、ステップＳ１０５を経た後で、別途、外枠３１と中間ボード３２との間や中間ボード３２の平坦部に１又は複数の空孔を形成してもよい。

　このようにステップＳ１０５を経ることで本実施形態の中間フレーム型筐体３０が形成されるが、本実施形態においてはステップＳ１０５の後にステップＳ１０６を更に有していてもよい。
　すなわち、この場合には、ステップＳ１０５で形成した中間ボード３３の表面を研削して当該中間ボード３２の厚みを減らす。なお、中間ボード３３の研削は、中間ボード３３全体でも良いし、部分的に行っても良い。部分的に中間ボード３３を研削する理由としては、実装材料の位置や厚みによって実装スペースを変化させるためである。
　また、中間ボード３２の表面に対する研削方法としては、特に制限はないが、例えばＣＮＣフライス盤による削り出しの他、ダイヤモンド砥粒を配列した砥石による研削方法など公知の種々の手法を適用できる。これにより、中間ボード３２の強度や放熱性は確保しつつ薄型軽量化することができ、以って中間フレーム型筐体３０の軽量化に寄与することができる。

　以上の工程を経ることで、上記した中間フレーム型筐体３０がプレス成形される。そして本実施形態の中間フレーム型筐体３０は、特に外枠３１、中間ボード３２および接続部３３が同一の圧延接合体で一体的にプレス形成されているため、高い意匠性を有しつつ軽量で優れた加工性と放熱性を高い次元で両立させることができる。

　なお、上記した圧延接合体における金属材料の組み合わせとしては、例えばＳＵＳ層（第１金属層ｍ１）とＡｌ層（第２金属層ｍ２）とが積層された構成、又はＳＵＳ層（第１金属層ｍ１）とＣｕ層（第２金属層ｍ２）とが積層された構成などが例示できる。このとき、上述のとおりＳＵＳ層が電子機器１００の外側に露出するよう外枠３１における最も外側に配置されるので、より優れた意匠性を確保することが可能となっている。

　あるいは、圧延接合体における金属材料の他の組み合わせとして、Ｔｉ層とＡｌ層とが積層された構成であってもよい。この場合、Ｔｉ層は第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２のいずれか一方であってもよいし、Ａｌ層は第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２のいずれか他方であってもよい。

ＩＩ．第２実施形態
＜電子機器２００＞
　次に図６、及び図１０～１２を用いて第２実施形態に係る電子機器２００について説明する。この第２実施形態の電子機器２００は、中間フレーム型筐体３０における外枠と中間ボードとが一体的に形成されておらず別箇の部材である点に主な特徴がある。よって以下では、第１実施形態と同じ機能の構成要素には同一の参照番号を付してその説明は適宜省略する。

　まず図１２に示すとおり、本実施形態の電子機器２００は、上記した表示板１０、背面板２０、および中間フレーム型筐体３０を有している。このうち、本実施形態の中間フレーム型筐体３０は、外枠３６と、この外枠３６とは別体の中間ボード３８とを含んで構成されている。

　外枠３６は、図１０及び図１１に示すとおり、上記した第１実施形態と同じ圧延接合体で構成されており、上記したとおり第１金属層ｍ１が電子機器２００の外側側面に露出するよう当該外枠３６における最も外側に配置されている。一方、本実施形態における圧延接合体も２層構造となっているので、第２金属層ｍ２が外枠３６の内周面（内側）に露出するように配置されている。なお、本実施形態の圧延接合体についても、２層構成に限られず３層以上の構成であってもよい。

　中間ボード３７は、外枠３６を構成する圧延接合体とは異なる金属で構成されて、この外枠３６に対して固着されている。より具体的に、本実施形態では、固着部３８を介して外枠３６と中間ボード３７とが固着されている。なお、固着部３８による固着態様は、溶接であってもよいし、公知の接着剤を介した固定手法であってもよく、公知の種々の固定方法を採用してもよい。

　また、中間ボード３７の材質としては、上記した第１金属層ｍ１や第２金属層ｍ２で例示した各種の元素からなる金属材や、公知の鋼材などが挙げられる。一例として、本実施形態の中間ボード３７は、筐体内の放熱性向上などを目的として、Ａｌ合金からなる板材を用いている。

　かような電子機器２００に適用される中間フレーム型筐体３０の製造方法について、図６を用いて説明する。
　すなわち、ステップＳ１０２までの工程は上記した第１実施形態と同様であるが、本実施形態では、ステップＳ１０２の後はステップＳ１０３に移行する。

　すなわちステップＳ１０３においては、凹状体３５の底部３５ａを例えばプレスして打ち抜く打ち抜き加工などで除去する。なお、この底部３５の除去態様は、上記の他、公知の種々の手法を用いることができる。より具体的に、例えば凹状体３５に対してレーザーなどによって底部３５ａを凹状体３５から切断してもよいし、ドリルとワイヤーカット加工を組み合わせて底部３５ａを切削加工してもよい。
　あるいは、凹状体３５の底部３５ａを除去する加工に限らず、ステップＳ１０２及びステップＳ１０３の代替として、当初から外枠３６となる加工方法を採用してもよい。より具体的には、短冊状の圧延接合体の板を準備した後に、回転輪の間などに圧延接合体の板を通板して枠体を成形するロールフォーミングと称される加工方法によって外枠３６を形成してもよい。

　ステップＳ１０３の後は、次いでステップＳ１０４において中間ボード３７を外枠３６の内側に固着部３８を介して固着する。かような固着手法についてはすで既述のとおりであるので、その説明は省略する。

　以上の工程を経ることで、本実施形態の電子機器２００に搭載可能な中間フレーム型筐体３０が形成される。なお第１実施形態と同様に、ステップＳ１０４の後において、ステップＳ１０６を経由して中間ボード３７の表面を研削して厚みを調整してもよい。

ＩＩＩ．第３実施形態
＜電子機器３００＞
　次に図１３を用いて第３実施形態に係る電子機器３００について説明する。この第３実施形態の電子機器３００は、第２実施形態に比して、中間ボードも圧延接合体によって構成されている点に主な特徴がある。よって以下では、上記各実施形態と同じ機能の構成要素には同一の参照番号を付してその説明は適宜省略する。

　すなわち同図に示すとおり、本実施形態の電子機器３００に適用可能な中間フレーム型筐体３０は、圧延接合体で構成された中間ボード３９を含んで構成されている。
　より具体的に中間ボード３９は、第３金属層ｍ３と第４金属層ｍ４とが圧延接合された圧延接合体となっている。

　このうち第３金属層ｍ３及び第４金属層ｍ４の材質は、上記した第１金属層ｍ１や第２金属層ｍ２で例示した金属元素などが例示できる。
　しかして本実施形態の中間ボード３９は、外枠３６とは異なる金属元素からなる圧延接合体で構成されている点に特徴がある。すなわち第１実施形態においては、中間ボード３２を構成する圧延接合体は、外枠３１と同じ２種以上の金属層から成っていた。しかしながら本発明はこの例に限られず、本実施形態のように、中間ボード３９が、外枠３６を構成する圧延接合体と少なくとも１つが異なる２種以上の金属層からなる圧延接合体で構成されていてもよい。
　一例としてではあるが、本実施形態の外枠３６と中間ボード３９における好ましい金属の組み合わせ例を表２に示す。

＜実施例＞
　以下に実施例を挙げて本発明について具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
　表面活性化接合法によりステンレス板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．９２４ｍｍ）を作製した。すなわちまず、第１金属層ｍ１となる金属板として厚み０．２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用い、第２金属層ｍ２として厚み０．８ｍｍのアルミニウム合金板（Ａ５０５２）を用いた。ＳＵＳ３０４とＡ５０５２に対してスパッタエッチング処理を施した。ＳＵＳ３０４についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１０分間の条件にて実施し、Ａ５０５２についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１０分間の条件にて実施した。

　スパッタエッチング処理後のＳＵＳ３０４とＡ５０５２を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．５ｔｆ／ｃｍ～３．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、ＳＵＳ３０４とＡ５０５２の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、３００℃～３５０°の温度環境下において、１～２時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
　得られた圧延接合体において、第１金属層ｍ１（ステンレス層）の厚みは０．１９ｍｍ、第２金属層ｍ２（アルミニウム合金層）の厚みは０．７４ｍｍであった。したがって、実施例１における圧延接合体の全体における厚みＴに対する第１金属層ｍ１の厚みＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ）は２０．７％となった。

＜実施例２－４＞
　原板の第１金属層ｍ１及び／又は第２金属層ｍ２の厚みを変更したこと以外は、実施例１と同様にして、これら実施例２－４の圧延接合体を得た。

＜実施例５＞
　原板の第１金属層ｍ１の厚み、接合時の圧延線荷重を３．０ｔｆ／ｃｍ～６．０ｔｆ／ｃｍの加圧力に変更することによる圧下率以外は、実施例１と同様にして実施例５の圧延接合体を得た。

＜実施例６＞
　表面活性化接合法によりＴｉ板とアルミニウム合金板との圧延接合体（厚み：０．７８ｍｍ）を作製した。すなわちまず、第１金属層ｍ１となる金属板として厚み０．１ｍｍのＴｉ板を用い、第２金属層ｍ２として厚み０．８ｍｍのアルミニウム合金板（Ａ５０５２）を用いた。そしてこのＴｉ板とアルミニウム板に対してスパッタエッチング処理を施した。Ｔｉ板についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１５分間の条件にて実施し、アルミニウム板についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１５分間の条件にて実施した。

　スパッタエッチング処理後のＴｉ板とアルミニウム板を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重２．０ｔｆ／ｃｍ～３．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、Ｔｉ板とアルミニウム板の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、３００℃の温度環境下において、１時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
　得られた圧延接合体において、第１金属層ｍ１（Ｔｉ層）の厚みは０．０９ｍｍ、第２金属層ｍ２（アルミニウム合金層）の厚みは０．６９ｍｍであった。したがって、実施例６における圧延接合体の全体における厚みＴに対する第１金属層ｍ１の厚みＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ）は１１．８％となった。

＜実施例７－９＞
　原板の第１金属層ｍ１及び第２金属層ｍ２の厚みをそれぞれ変更したこと以外は、実施例６と同様にして、これら実施例７－９の圧延接合体を得た。

＜実施例１０＞
　表面活性化接合法によりステンレス板とＣｕ板との圧延接合体（厚み：０．９７５ｍｍ）を作製した。すなわちまず、第１金属層ｍ１となる金属板として厚み０．２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用い、第２金属層ｍ２として厚み０．５ｍｍのＣｕ板（無酸素銅　Ｃ１０２０）を用いた。これらＳＵＳ３０４とＣｕ板に対してスパッタエッチング処理を施した。ＳＵＳ３０４についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１０分間の条件にて実施し、Ｃｕ板についてのスパッタエッチングは、０．３Ｐａ下で、プラズマ出力７００Ｗ、１０分間の条件にて実施した。

　スパッタエッチング処理後のステンレス板とＣｕ板を、常温で、圧延ロール径１３０～１８０ｍｍ、圧延線荷重１．０ｔｆ／ｃｍ～２．０ｔｆ／ｃｍの加圧力にてロール圧接により接合して、ステンレス板とＣｕ板の圧延接合体を得た。この圧延接合体に対し、７００℃の温度環境下において、０．５時間の条件でバッチ焼鈍を行った。
　得られた圧延接合体において、第１金属層ｍ１（ステンレス層）の厚みは０．５ｍｍ、第２金属層ｍ２（Ｃｕ層）の厚みは０．４７５ｍｍであった。したがって、実施例１０における圧延接合体の全体における厚みＴに対する第１金属層ｍ１の厚みＴ１の比率（Ｔ１／Ｔ）は５１．３％となった。

［１８０°ピール強度］
　上記した各実施例で得られた圧延接合体から幅２０ｍｍの短冊で切り出して作製し、第１金属層ｍ１と第２金属層ｍ２を一部剥離後、第２金属層ｍ２側を固定し、第１金属層ｍ１を第２金属層ｍ２側と１８０°反対側へ、引張速度５０ｍｍ／分にて引っ張った際に引きはがすのに要する力（単位：Ｎ／２０ｍｍ）を、テンシロン万能材料試験機　ＲＴＣ－１３５０Ａ（株式会社オリエンテック製）を用いて測定した。

［圧延接合体の比重］
　上記した各実施例で得られた圧延接合体を基準サイズに切り出し、重量を測定した。また、この基準サイズに切り出した圧延接合体の厚みを、上記で説明した「第１金属層ｍ１の厚み」を測定する際の方法と同様の手法で測定し、これら基準サイズでの面積と重量及び厚みを用いて各圧延接合体の密度を比重として算出した。

［引張強さ］
　テンシロン万能材料試験機　ＲＴＣ－１３５０Ａ（株式会社オリエンテック製）を用いて、試験片としてＪＩＳ　Ｚ　２２４１に記載の試験片１３Ｂ号の仕様を用いて、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１（金属材料引張試験方法）に準じて測定した。

［伸び］
　上記した引張強さ試験の試験片を用い、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に記載される破断伸びの測定に準じて測定した。

［中間フレーム型筐体への成形］
　上記した実施例１、５、６、８～１０で得られた圧延接合体を用い、図６を用いて説明した手法によって中間フレーム型筐体を得た。
　なお、中間フレーム型筐体の構造としては、最も厳しい仕様が要求される実施形態１で説明した外枠３１と中間ボード３２とが一体的に形成された構造とした。すなわち、実施例１－１０で得られた圧延接合体を用いて第１プレス成形によって凹状体を形成した後に、さらに第２プレス成形によって底部を底上げして段差（階段部）を介して中間ボードを形成した。

　これらの実施例で得られた圧延接合体を用いて製造された中間フレーム型筐体は、軽量で且つ高強度と高い放熱性を兼ね備えており、さらに外枠の外観性・意匠性も良好なものであった。これに加え、実施例では外枠３１と中間ボード３２とが一体的に形成された構造としたため、プレス成形を用いて良好な生産性をも確保することができた。なお、実施例１－１０で得られた圧延接合体を用いて第２実施形態や第３実施形態で示した中間フレーム型筐体を作製しても、同様に優れた外観・意匠性を持ち、加えて軽量で且つ高強度と高い放熱性を兼ね備えたものとなる。
　以上で説明した実施例１－１０の圧延接合体の構成、諸特性を表３に示す。

　上記した各実施形態と各実施例は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
　例えば上記第１実施形態では、例えば図５における状態で中間ボード３２の上側（＋Ｚ方向）に表示板１０が配置されるとともに下側に背面板２０が配置されていたが、この態様に限られない。すなわち、図５における状態で中間ボード３２の上側に背面板２０を配置するとともに下側に表示板１０を配置してもよい。これによれば、相対的に広い面積が確保可能な側に表示領域を接地することが可能となる。

　また、上記第１実施形態では、例えば図５（ａ）における外枠３１の開放端部（背面版２０側）を内側に向けて折り曲げ加工を入れた形態としたが、この形態に限られず例えば図４に示す形状のように上記開放端部をそのままにして内側に折り曲げ加工をせずともよい。
　同様に、上記第２実施形態や第３実施形態でも、図１２や図１３に示すように外枠３６の上下端の開放端部を内側に向けて折り曲げ加工を入れた形態としたが、この形態に限られず上記開放端部を折り曲げ加工せずに断面がＨ状となる形状としてもよい。

　本発明の圧延接合体および中間フレーム型筐体は、例えばスマートフォンなどの電子機器の筐体などに用いられることで優れた外観性と放熱性などを示すので、幅広い分野の産業への適用が可能である。

１０　表面板
２０　背面板
３０　中間フレーム型筐体
３１、３６　外枠
３２、３７、３９　中間ボード
３３　接続部
３４　空孔
３５　凹状体
ｍ１　第１金属層
ｍ２　第２金属層
ｍ３　第３金属層
ｍ４　第４金属層

Claims (16)

1. 　表示板と背面板を有する電子機器に搭載される電子機器用筐体であって、
   　互いに異なる２種以上の金属層から成る圧延接合体で構成され、前記表示板と前記背面板の側方を囲む外枠と、
   　前記表示板と前記背面板との間に位置するように前記外枠と接続されるとともに、少なくとも１層以上の金属層で構成される中間ボードと、
   　を含むことを特徴とする電子機器用筐体。
2. 　前記中間ボードは、２種以上の金属層から成る圧延接合体で構成されている請求項１に記載の電子機器用筐体。
3. 　前記中間ボードを構成する圧延接合体は、前記外枠と同じ前記２種以上の金属層から成る請求項２に記載の電子機器用筐体。
4. 　前記圧延接合体は、前記外枠においては最も外側に配置される第１金属層と、この第１金属層とは異なる金属元素で構成された第２金属層とが圧延接合されている請求項１～３のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
5. 　前記第１金属層は、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ又はこれらのいずれかを基とする合金からなり、
   　前記第２金属層はＦｅ、又はＴｉ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、若しくはこれらのいずれかを基とする合金からなる請求項４に記載の電子機器用筐体。
6. 　前記圧延接合体の厚み（Ｔ）に対する第１金属層の厚みＴ１の比率（１００×Ｔ１／Ｔ）が、５．０％～７５．０％である請求項４又は５に記載の電子機器用筐体。
7. 　前記圧延接合体の伸びは、２０％以上である請求項１～６のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
8. 　前記圧延接合体のピール強度は、当該圧延接合体から幅２０ｍｍの試験片を抽出して評価した場合に６０Ｎ／２０ｍｍ以上である請求項１～７のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
9. 　前記圧延接合体の比重は、２．７５～８．９０である請求項１～８のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
10. 　前記外枠と前記中間ボードとは、互いの周縁で接続部を介して一体的に形成されたプレス成形品であり、
    　前記接続部には、前記外枠の周縁から前記中間ボードの周縁にかけて段差が形成されてなる請求項１～９のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
11. 　前記外枠の周縁と前記中間ボードの周縁との間には空孔が形成されてなる請求項１０に記載の電子機器用筐体。
12. 　表示板と背面板を有する電子機器に搭載される電子機器用筐体の製造方法であって、
    　板状の圧延接合体をプレス成形することで、前記電子機器用筐体の外枠となる側面を含む凹状体を形成する工程と、
    　前記電子機器の表示板と背面板との間に位置可能なように、前記圧延接合体で構成された外枠の内側に中間ボードを形成する工程と、
    　を含むことを特徴とする電子機器用筐体の製造方法。
13. 　前記圧延接合体で構成された凹状体に対して底部を底上げするようにプレス成形することで、外枠に対して段差を有する接続部を介して接続された中間ボードを形成する請求項１２に記載の電子機器用筐体の製造方法。
14. 　前記中間ボードは、前記圧延接合体とは異なる金属で構成されて、前記外枠に対して固着される請求項１２に記載の電子機器用筐体の製造方法。
15. 　前記中間ボードの表面を研削して当該中間ボードの厚みを減らす工程をさらに含む請求項１２～１４のいずれか一項に記載の電子機器用筐体の製造方法。
16. 　前記圧延接合体は、前記外枠においては最も外側に配置される第１金属層と、この第１金属層とは異なる金属元素で構成された第２金属層とが圧延接合されてなる請求項１２～１５のいずれか一項に記載の電子機器用筐体の製造方法。

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