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WO2018163409A1 - 共振型電力伝送用コイル - Google Patents

共振型電力伝送用コイル Download PDF

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WO2018163409A1
WO2018163409A1 PCT/JP2017/009734 JP2017009734W WO2018163409A1 WO 2018163409 A1 WO2018163409 A1 WO 2018163409A1 JP 2017009734 W JP2017009734 W JP 2017009734W WO 2018163409 A1 WO2018163409 A1 WO 2018163409A1
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power transmission
conductor
transmission coil
layers
coil
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PCT/JP2017/009734
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Inventor
阿久澤　好幸
有基 伊藤
Original Assignee
三菱電機エンジニアリング株式会社
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01F5/00—Coils
    • H01F2005/006—Coils with conical spiral form

Definitions

  • This invention relates to a resonant power transmission coil used in a resonant power transmission system.
  • the conductor is spirally wound in two layers while ensuring a space between the conductors, and when the coil is viewed from the axial direction, the first layer conductor and the second layer conductor are alternately arranged. It is comprised so that it may arrange in parallel (for example, refer patent document 1). This reduces the parasitic capacitance between the conductors.
  • the conductor is wound in two layers in a spiral shape. Therefore, although the thickness of a coil can be made thin, the subject that the area of the width direction becomes large occurs. Therefore, it is difficult to reduce the size of the coil in the width direction.
  • the first layer conductor and the second layer conductor are alternately arranged in parallel. Therefore, the distance between the conductors of the first layer and the second layer is the same, and there is a problem that the influence of the parasitic capacitance when the current flows through the coil is different between the central portion and the outer peripheral portion of the coil.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a resonant power transmission coil that can be miniaturized and that can reduce parasitic capacitance between conductor layers.
  • the resonant power transmission coil according to the present invention is characterized by including a helically wound conductor wound in multiple layers and an insulating portion provided between the conductor layers.
  • the size can be reduced, and the parasitic capacitance between conductor layers can be reduced.
  • FIG. 1 shows the structural example of the resonance type electric power transmission system which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is an external view which shows the power transmission coil by which the conductor was helically wound by two layers. It is a figure which shows the equivalent circuit of the power transmission coil shown in FIG. It is sectional drawing which shows the structural example of the power transmission coil which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is sectional drawing which shows another structural example of the insulation part of the power transmission coil which concerns on Embodiment 1 of this invention. It is a figure which shows the parasitic capacitance in the winding start point of a conductor in the state without an insulation part, a winding end point, and a turning point.
  • FIG. 10A is a front view illustrating a configuration example of a conductor
  • FIG. 10B is a diagram of the power transmission coil. It is sectional drawing which shows a structural example.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a resonant power transmission system according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the resonance type power transmission system includes a resonance type transmission power supply device 2, a power transmission coil 3, a power reception coil 4, a reception circuit 5, and a load 6.
  • a primary power supply 1 is connected to the previous stage of the resonant transmission power supply device 2.
  • the primary power supply 1 outputs DC power or AC power.
  • the resonant transmission power supply device 2 and the power transmission coil 3 constitute a power transmission side device, and the power reception coil 4, the reception circuit 5 and the load 6 constitute a power reception side device.
  • the resonance-type transmission power supply device 2 converts the power output from the primary power supply 1 into high-frequency power having the same frequency (including substantially the same meaning) as the resonance frequency (fo1 in FIG. 1) of the power transmission coil 3. It is a resonant switching type inverter circuit such as an output class E inverter circuit.
  • the power transmission coil (resonance type power transmission coil) 3 performs power transmission by resonating at the same frequency (including substantially the same meaning) as the frequency of the high frequency power output from the resonance type transmission power supply device 2. .
  • the power receiving coil (resonant power transmission coil) 4 resonates at the same frequency (including substantially the same meaning) as the resonance frequency of the power transmission coil 3 to receive the high frequency power transmitted from the power transmission coil 3. .
  • the high frequency power (AC power) received by the power receiving coil 4 is output to the receiving circuit 5.
  • the power transmission method between the power transmission coil 3 and the power receiving coil 4 is not particularly limited, and any of a magnetic field resonance method, an electric field resonance method, and an electromagnetic induction method may be used. Moreover, the power transmission coil 3 and the power reception coil 4 are not restricted to non-contact as shown in FIG. Moreover, the structural example of the power transmission coil 3 and the receiving coil 4 is mentioned later.
  • the receiving circuit 5 performs rectification or rectification and voltage conversion on the AC power output from the power receiving coil 4 according to the specifications of the load 6. That is, the receiving circuit 5 includes a configuration including a rectifier circuit, or a configuration including a rectifier circuit and a reception power source (DC / DC converter, DC / AC converter, or the like). The electric power obtained by the receiving circuit 5 is output to the load 6.
  • the load 6 is a circuit or device that functions by the power output from the receiving circuit 5.
  • FIG. 2 shows the external appearance of a power transmission coil composed of a conductor 31 wound in two layers in a helical shape (helical shape), and FIG. 3 shows an equivalent circuit of the power transmission coil shown in FIG. FIG. 2 shows a case where the conductor 31 is wound in two layers in a cylindrical helical shape.
  • the power transmission coil shown in FIG. 2 is configured by winding a conductor 31 in two layers in a helical shape. That is, as shown in FIG. 2, the conductor 31 is wound in the same winding direction from the winding start point to form the first layer L1, and is further turned back so that the outer periphery of the first layer L1 is the first layer.
  • the second layer L2 is configured by being rewound to the winding end point in the same winding direction as L1.
  • parasitic capacitances (C1 to C4 in FIG. 3) are generated between the conductor 31 of the first layer L1 and the conductor 31 of the second layer L2. Further, the voltage in the parasitic capacitance (V C1 to V C4 in FIG. 3) generated when a current flows through the conductor 31 gradually decreases as the distance from the input terminal (input voltage V1) increases (V C1 > V C2 > V C3 > V C4 ). Parasitic capacitance is generated not only between the layers of the conductor 31 but also between adjacent conductors 31 in the same layer, but can be ignored because there is almost no potential difference in parasitic capacitance between these portions.
  • the power transmission coil 3 according to Embodiment 1 includes an insulating portion 32 between the layers of the conductor 31 as illustrated in FIG. 4.
  • the thickness of the insulating part 32 is configured uniformly.
  • the insulating portion 32 is made of a material having a low dielectric constant, such as acrylic, glass epoxy, CFRP (carbon fiber reinforced plastic), polyimide, or resin.
  • the parasitic capacitance between the layers of the conductor 31 can be reduced.
  • the power transmission coil 3 can be reduced in size by winding the conductor 31 helically in multiple layers.
  • the parasitic capacitance between the layers of the conductor 31 can be uniform even if the thickness of the insulating portion 32 is uniform.
  • FIG. 5 shows a case where the thickness of the insulating portion 32 is made thin from the winding start point and the winding end point side of the conductor 31 toward the turning point side. Specifically, the thickness of the insulating portion 32 is proportional to the voltage between layers generated when a current flows through the conductor 31 without the insulating portion 32 (corresponding to the configuration shown in FIG. 2). In FIG. 5, only a partial cross section of the power transmission coil 3 is shown.
  • the parasitic capacitance C1 between the layers of the conductor 31 at the winding start point and the winding end point (x point) is the interlayer of the conductor 31 at the turning point (y point). Is larger than the parasitic capacitance C4. Therefore, the voltage V C1 at the parasitic capacitance C1 is larger than the voltage V C4 at the parasitic capacitance C4. Therefore, the thickness of the insulating portion 32 is set such that the portion facing the layer of the conductor 31 at the winding start point and the winding end point (a shown in FIG. 5) is the portion facing the layer of the conductor 31 at the turning point (shown in FIG. 5). Thicken with respect to b). Thereby, even when the input voltage V1 is large or the winding number of the power transmission coil 3 is large, the parasitic capacitance between the layers of the conductor 31 can be made uniform.
  • the power transmission coil 3 can be further reduced in size and the inductance of the power transmission coil 3 can be further increased as compared with the configuration illustrated in FIG. 4. Further, in the configuration shown in FIG. 5, since the parasitic capacitance between the layers of the conductor 31 can be reduced and the parasitic capacitance can be made uniform, the power transmission coil 3 is used for a resonant power transmission system that operates at an operating frequency in the MHz band. Moreover, it can reduce that the parasitic capacitance between the layers of the conductor 31 affects the impedance characteristic of the power transmission coil 3, and can suppress the fall of electric power transmission efficiency.
  • an insulating portion 32 with a non-uniform thickness when using an insulating portion 32 with a non-uniform thickness, it can be configured with an inexpensive material (such as paper or tape) as compared with using an insulating portion 32 with a uniform thickness. , Material choices expand.
  • the conductor 31 is wound in two layers.
  • the present invention is not limited to this, and the conductor 31 may be wound in three or more layers.
  • FIG. 7 shows a case where the conductor 31 is wound in a helical manner in four layers. In FIG. 7, only a partial cross section of the power transmission coil 3 is shown.
  • the conductor 31 is wound in a cylindrical helical shape.
  • the present invention is not limited to this.
  • the conductor 31 may be wound in a prismatic or conical helical shape.
  • FIG. 8 shows a power transmission coil 3 having a conductor 31 wound in a conical helical shape.
  • the conductors 31 between the layers are wound so as to face each other.
  • the present invention is not limited to this.
  • the conductors 31 may be wound so as to be alternately arranged between the layers.
  • FIG. 9 only a partial cross section of the power transmission coil 3 is shown. Thereby, the interlayer distance of the conductor 31 can be further separated, and the parasitic capacitance can be further reduced.
  • the conductor 31 was wound by the same winding direction in each layer.
  • the present invention is not limited to this.
  • the conductor 31 may be wound in a direction in which the winding direction in the outermost layer is opposite to the winding direction in other layers.
  • illustration of the insulation part 32 is abbreviate
  • the thickness of the insulating portion 32 may be uniform.
  • the thickness of the insulating portion 32 between the inner layers is preferably proportional to the voltage generated between the layers when a current flows through the conductor 31 without the insulating portion 32.
  • the conductor 31 wound helically in multiple layers and the insulating portion 32 provided between the layers of the conductor 31 are provided, the parasitic between the layers of the conductor 31 is provided. Capacity can be reduced.
  • any component of the embodiment can be modified or any component of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.
  • the resonant power transmission coil according to the present invention can reduce the parasitic capacitance between conductors, and is suitable for use in a resonant power transmission coil or the like used for resonant power transmission.
  • 1 Primary power supply 2 Resonance type transmission power supply device, 3 Power transmission coil (Resonance type power transmission coil), 4 Power reception coil (Resonance type power transmission coil), 5 Receiving circuit, 6 Load, 31 Conductor, 32 Insulating part.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

ヘリカル状に多層巻回された導体（３１）と、導体の層間に設けられた絶縁部（３２）とを備えた。

Description

共振型電力伝送用コイル
　この発明は、共振型電力伝送システムで用いられる共振型電力伝送用コイルに関する。
　共振型電力伝送システムで用いられるコイルでは、インダクタンスを大きくするために巻き数を多くすると、限られたスペースで導体が密に巻かれることによって導体間の寄生容量（浮遊容量）が大きくなり、共振特性が悪化する。そこで、従来では、導体が導体間のスペースを確保しつつスパイラル状に２層巻き重ねられ、且つ、コイルを軸方向から見た際に１層目の導体と２層目の導体とが交互に並列配置されるよう構成されている（例えば特許文献１参照）。これにより、導体間の寄生容量が小さくなる。
特開２０１１－８６８９０号公報
　このように、従来のコイルでは、導体がスパイラル状に２層巻き重ねられている。そのため、コイルの厚みは薄くできるが幅方向の面積は大きくなるという課題がある。よって、コイルの幅方向の小型化は困難である。
　また、従来のコイルでは、１層目の導体と２層目の導体が交互に並列配置されている。そのため、１層目と２層目の導体間距離は全て同じであり、コイルに電流が流れた際の寄生容量による影響が、コイルの中心部と外周部とで異なるという課題がある。よって、上記のコイルをＭＨｚ帯の動作周波数で動作する共振型電力伝送システムに用いた場合、導体間の寄生容量のずれがコイルのインピーダンス特性に影響し、電力伝送効率が低下するという課題がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化でき、導体の層間での寄生容量を小さくできる共振型電力伝送用コイルを提供することを目的としている。
　この発明に係る共振型電力伝送用コイルは、ヘリカル状に多層に巻回された導体と、導体の層間に設けられた絶縁部とを備えたことを特徴とする。
　この発明によれば、上記のように構成したので、小型化でき、導体の層間での寄生容量を小さくできる。
この発明の実施の形態１に係る共振型電力伝送システムの構成例を示す図である。 導体がヘリカル状に２層巻回された送電コイルを示す外観図である。 図２に示す送電コイルの等価回路を示す図である。 この発明の実施の形態１に係る送電コイルの構成例を示す断面図である。 この発明の実施の形態１に係る送電コイルの絶縁部の別の構成例を示す断面図である。 絶縁部が無い状態での導体の巻始め点及び巻終わり点と折返し点での寄生容量を示す図である。 この発明の実施の形態１に係る送電コイルの別の構成例を示す断面図である。 この発明の実施の形態１に係る送電コイルの別の構成例を示す断面図である。 この発明の実施の形態１に係る送電コイルの別の構成例を示す断面図である。 図１０Ａ、図１０Ｂは、この発明の実施の形態１に係る送電コイルの別の構成例を示す図であって、図１０Ａは導体の構成例を示す正面図であり、図１０Ｂは送電コイルの構成例を示す断面図である。
　以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
　図１はこの発明の実施の形態１に係る共振型電力伝送システムの構成例を示す図である。
　共振型電力伝送システムは、図１に示すように、共振型送信電源装置２、送電コイル３、受電コイル４、受信回路５及び負荷６を備えている。図１では、共振型送信電源装置２の前段に一次電源１が接続されている。一次電源１は、直流電力又は交流電力を出力する。また、共振型送信電源装置２及び送電コイル３は送電側機器を構成し、受電コイル４、受信回路５及び負荷６は受電側機器を構成する。
　共振型送信電源装置２は、一次電源１から出力された電力を送電コイル３が有する共振周波数（図１ではｆｏ１）と同一（略同一の意味を含む）の周波数を有する高周波電力に変換して出力するＥ級インバータ回路等の共振型スイッチング方式のインバータ回路である。
　送電コイル（共振型電力伝送用コイル）３は、共振型送信電源装置２から出力された高周波電力が有する周波数と同一（略同一の意味を含む）の周波数で共振することで、電力伝送を行う。
　受電コイル（共振型電力伝送用コイル）４は、送電コイル３が有する共振周波数と同一（略同一の意味を含む）の周波数で共振することで、送電コイル３から伝送された高周波電力を受信する。この受電コイル４により受信された高周波電力（交流電力）は、受信回路５へ出力される。
　なお、送電コイル３と受電コイル４との間の電力伝送方式は特に限定されず、磁界共鳴による方式、電界共鳴による方式、又は、電磁誘導による方式の何れでもよい。また、送電コイル３と受電コイル４は、図１に示すような非接触に限らない。
　また、送電コイル３及び受電コイル４の構成例については後述する。
　受信回路５は、受電コイル４から出力された交流電力に対し、負荷６の仕様に合わせて整流、又は、整流及び電圧変換を行う。すなわち、受信回路５としては、整流回路から成る構成、又は、整流回路及び受信電源（ＤＣ／ＤＣコンバータ又はＤＣ／ＡＣコンバータ等）から成る構成が挙げられる。この受信回路５により得られた電力は、負荷６へ出力される。
　負荷６は、受信回路５から出力された電力により機能する回路又は機器である。
　次に、送電コイル３及び受電コイル４の構成例について、図２～１０を参照しながら説明する。なお以下では、送電コイル３について説明するが、受電コイル４についても同様である。
　図２はヘリカル状（螺旋状）に２層巻回された導体３１から成る送電コイルの外観を示し、図３は図２に示す送電コイルの等価回路を示している。図２では、導体３１を円柱形のヘリカル状に２層巻回した場合を示している。
　図２に示す送電コイルは、導体３１がヘリカル状に２層巻回されることで構成されている。すなわち、図２に示すように、導体３１は、巻始め点から同一の巻回方向で巻き進められて１層目Ｌ１を構成し、更に折返されて、１層目Ｌ１の外周を１層目Ｌ１と同一の巻回方向で巻終わり点まで巻き戻されることで２層目Ｌ２を構成している。
　この場合、図３に示すように、１層目Ｌ１の導体３１と２層目Ｌ２の導体３１との間には寄生容量（図３ではＣ１～Ｃ４）がそれぞれ生じる。また、この導体３１に電流が流れた際に生じる寄生容量における電圧（図３ではＶＣ１～ＶＣ４）は、入力端（入力電圧Ｖ１）から離れるにつれて徐々に小さくなる（ＶＣ１＞ＶＣ２＞ＶＣ３＞ＶＣ４）。なお、寄生容量は、導体３１の層間だけではなく、同一層の隣り合う導体３１間でも生じるが、これらの部分での寄生容量における電位差はほとんどないため、無視できる。
　このように導体３１の層間には寄生容量が生じるため、実施の形態１に係る送電コイル３では、図４に示すように、導体３１の層間に絶縁部３２を設けている。図４では、絶縁部３２の厚みが一様に構成されている。また、絶縁部３２は、誘電率の低い材料、例えば、アクリル、ガラスエポキシ、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）、ポリイミド又は樹脂等の材料から構成される。
　このように、導体３１の層間に絶縁部３２を設けることで、導体３１の層間での寄生容量を小さくできる。また、導体３１をヘリカル状に多層に巻回することで、送電コイル３を小型化できる。
　なお、入力電圧Ｖ１が小さい場合又は送電コイル３の巻き数が少ない場合等には、絶縁部３２の厚みを一様としても、導体３１の層間での寄生容量を均一化できる。
　また図５では、絶縁部３２の厚みを、導体３１の巻始め点及び巻終わり点側から折返し点側に向かって薄く構成した場合を示している。具体的には、絶縁部３２の厚みは、絶縁部３２が無い状態（図２に示す構成に相当）で導体３１に電流が流れた際に生じる層間での電圧に、比例している。なお図５では、送電コイル３の一部の断面のみを示している。
　例えば図６に示すように、絶縁部３２が無い状態において、巻き始め点及び巻終わり点（ｘ点）における導体３１の層間での寄生容量Ｃ１は、折返し点（ｙ点）における導体３１の層間での寄生容量Ｃ４よりも大きい。よって、寄生容量Ｃ１における電圧ＶＣ１は、寄生容量Ｃ４における電圧ＶＣ４よりも大きい。そのため、絶縁部３２の厚みを、巻き始め点及び巻終わり点における導体３１の層間に対向する部分（図５に示すａ）を、折り返し点における導体３１の層間に対向する部分（図５に示すｂ）に対して厚くする。これにより、入力電圧Ｖ１が大きい場合又は送電コイル３の巻き数が多い場合等であっても、導体３１の層間での寄生容量を均一化できる。
　図５に示す構成により、図４に示す構成に対し、送電コイル３を更に小型化でき、送電コイル３のインダクタンスを更に大きくできる。
　また、図５に示す構成では、導体３１の層間での寄生容量を小さくし且つ寄生容量を均一化できるため、送電コイル３を、ＭＨｚ帯の動作周波数で動作する共振型電力伝送システムに用いても、導体３１の層間での寄生容量が送電コイル３のインピーダンス特性に影響することを低減でき、電力伝送効率の低下を抑制できる。
　また図５に示すように、厚みが一様ではない絶縁部３２を用いる場合、厚みが一様である絶縁部３２を用いた場合に対し、安価な材料（紙又はテープ等）でも構成可能となり、材料の選択肢が広がる。
　また上記では、導体３１が２層巻回された場合を示したが、これに限らず、導体３１は３層以上巻回されてもよい。図７では、導体３１がヘリカル状に４層巻回された場合を示している。なお図７では、送電コイル３の一部の断面のみを示している。
　また上記では、導体３１が円柱形のヘリカル状に巻回された場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば、導体３１が角柱形又は円錐形のヘリカル状に巻回されてもよい。図８では円錐形のヘリカル状に巻回された導体３１を有する送電コイル３を示している。
　また上記では、層間の導体３１が対向配置されるように巻回された場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図９に示すように、導体３１が、層間で互い違いに配置されるように巻回されてもよい。なお図９では、送電コイル３の一部の断面のみを示している。これにより、導体３１の層間距離を更に離すことができ、寄生容量を更に低減できる。
　また上記では、導体３１が各層で同一の巻回方向に巻回された場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図１０Ａに示すように、導体３１が、最外層での巻回方向が他の層での巻回方向と逆方向に巻回されてもよい。なお図１０Ａでは絶縁部３２の図示を省略している。これにより、最外層の導体３１で生じる磁界を内層の導体３１で生じる磁界と逆向きとすることができ、磁界の外部への放射を抑制できる。
　またこの場合、図１０Ｂに示すように、最外層と当該最外層に隣接する層との間の電位差は一様になるため、絶縁部３２の厚みは一様としてもよい。なお、内層の層間における絶縁部３２の厚みは、当該絶縁部３２が無い状態で導体３１に電流が流れた際に、層間で生じる電圧に比例したものを用いることが望ましい。
　以上のように、この実施の形態１によれば、ヘリカル状に多層巻回された導体３１と、導体３１の層間に設けられた絶縁部３２とを備えたので、導体３１の層間での寄生容量を小さくできる。
　なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
　この発明に係る共振型電力伝送用コイルは、導体間の寄生容量を小さくでき、共振型電力伝送に用いられる共振型電力伝送用コイル等に用いるのに適している。
　１　一次電源、２　共振型送信電源装置、３　送電コイル（共振型電力伝送用コイル）、４　受電コイル（共振型電力伝送用コイル）、５　受信回路、６　負荷、３１　導体、３２　絶縁部。

Claims (6)

  1. 　ヘリカル状に多層に巻回された導体と、
    　前記導体の層間に設けられた絶縁部と
    　を備えた共振型電力伝送用コイル。
  2. 　前記絶縁部の厚みは、当該絶縁部が無い状態で前記導体に電流が流れた際に前記層間で生じる電圧に、比例する
    　ことを特徴とする請求項１記載の共振型電力伝送用コイル。
  3. 　前記導体は、円柱形、角柱形又は円錐形のヘリカル状に巻回された
    　ことを特徴とする請求項１記載の共振型電力伝送用コイル。
  4. 　前記導体は、前記層間で互い違いに配置された
    　ことを特徴とする請求項１記載の共振型電力伝送用コイル。
  5. 　前記導体は、最外層での巻回方向が他の層での巻回方向と逆方向である
    　ことを特徴とする請求項１記載の共振型電力伝送用コイル。
  6. 　前記絶縁部の厚みは、前記最外層と当該最外層に隣接する層との間では一様であり、他の層間では、当該絶縁部が無い状態で前記導体に電流が流れた際に当該層間で生じる電圧に、比例する
    　ことを特徴とする請求項５記載の共振型電力伝送用コイル。
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