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WO2018070287A1 - 流体センサ、当該流体センサを備えた流体制御装置、及び、調整方法 - Google Patents

流体センサ、当該流体センサを備えた流体制御装置、及び、調整方法 Download PDF

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WO2018070287A1
WO2018070287A1 PCT/JP2017/035846 JP2017035846W WO2018070287A1 WO 2018070287 A1 WO2018070287 A1 WO 2018070287A1 JP 2017035846 W JP2017035846 W JP 2017035846W WO 2018070287 A1 WO2018070287 A1 WO 2018070287A1
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WO
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fluid
sensor
sensor body
conversion circuit
lead
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/035846
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English (en)
French (fr)
Inventor
浩之 岡野
Original Assignee
株式会社堀場エステック
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社堀場エステック filed Critical 株式会社堀場エステック
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Publication of WO2018070287A1 publication Critical patent/WO2018070287A1/ja

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/028Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/68Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
    • G01F1/696Circuits therefor, e.g. constant-current flow meters

Definitions

  • the present invention relates to a fluid sensor used for measuring a physical quantity of a fluid, a fluid control device including the fluid sensor, and a method for adjusting them.
  • the thermal flow sensor As a fluid sensor for measuring a flow rate which is a kind of physical quantity of fluid, for example, there is a thermal flow sensor.
  • the thermal flow sensor is wound by winding resistances, which are heater and temperature sensors, at two locations on the sensor flow path that branches from the main flow path through which the fluid flows and returns to the main flow path.
  • the flow rate of the fluid is calculated based on the temperature difference when a constant current is passed through each winding resistance or the power consumption difference at each winding resistance when the temperature difference at each winding resistance is kept constant. Things are known.
  • an allowable range is predetermined for the resistance value of the winding resistance, and if the resistance value exceeds the upper limit of the allowable range, a part of the winding resistance is manually removed. Thus, the adjustment is performed by shortening and reducing the resistance value. Thus, when the physical quantity of a certain fluid is measured, the variation in the output from the sensor body for each fluid sensor is suppressed to a required level.
  • the high accuracy of adjusting the resistance value, for example, by this method has almost reached its limit, and it is possible to cope with the miniaturization of the recent semiconductor manufacturing process, and further suppress the variation in measurement error. It is difficult to realize.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and can facilitate adjustment work for suppressing variations in output from the sensor body with respect to the physical quantity of the fluid. And it aims at providing the fluid control apparatus provided with the said fluid sensor.
  • a fluid sensor according to the present invention is provided in a flow path through which a fluid flows, and a sensor body whose output changes according to the physical quantity of the fluid, and an output of the sensor body is input, and the output is converted into a physical quantity of the fluid.
  • a conversion circuit for converting and outputting, and a lead-out interposed between the sensor body and the conversion circuit for bridging the output of the sensor body to the conversion circuit, wherein the lead-out comprises the sensor body Are connected between the first end, the second end to which the conversion circuit is connected, the first end and the second end, and a current-carrying portion and a plurality of defects.
  • the pattern which consists of a part comprises.
  • the defective portion of the pattern is closed with a conductor, and the sensor body It can be adjusted by reducing the resistance value from to the conversion circuit. Moreover, it is easy to perceive sensuously without using a measuring instrument as to how much the resistance value can be lowered depending on the number of closed portions. Therefore, it is possible to standardize fine adjustments that depend on the experience, intuition, or skill of engineers at the production site, and to achieve higher accuracy. For this reason, the dispersion
  • the resistance value of the sensor body can be adjusted together during the work for electrically connecting the sensor body and the conversion circuit, and the production efficiency can be increased. What is necessary is just to further provide the conductor provided so that at least 1 of a some defect
  • the plurality of missing portions of the sensor body may have the same shape and are formed at equal intervals.
  • the defective portion is formed in a cutout shape with respect to the conductive portion, and the pattern is configured to form a meandering pattern. Things.
  • the pattern there is one in which the defective portion is formed at the center with respect to the conductive portion, and the pattern is configured to form a ladder pattern.
  • the sensor body is a pair of winding resistors provided side by side in the flow direction with respect to the fluid flow path, and the resistance value of the pair of winding resistors or the applied voltage value
  • the conversion circuit is configured to convert the output of the sensor body into a flow rate.
  • any winding resistance can be adjusted even when the resistance value is larger than the design value. It is easy to adjust the resistance value difference.
  • the resistance value can be adjusted together with the soldering operation for electrically connecting the sensor body and the conversion circuit to the lead-out.
  • a heating element is provided for the flow path. It is necessary to perform temperature compensation. At this time, if there is variation in the resistance value between the heating element and the power source, the expected amount of heat generation cannot be obtained, and thus the influence of the thermal siphon phenomenon may not be completely eliminated.
  • a heating element provided in a flow path through which a fluid flows, a power supply for supplying a current to the heating element, and the heating element and the power supply are interposed.
  • the fluid control device includes the fluid sensor according to the present invention, a valve provided in the flow path, and a valve control unit that controls the opening of the valve based on the output of the fluid sensor, the fluid control device Variations in the control accuracy of each device can be suppressed.
  • An adjustment method is provided in a flow path through which a fluid flows, and a sensor body whose output changes according to the physical quantity of the fluid, and an output of the sensor body is input, and the output is converted into a physical quantity of the fluid.
  • a conversion circuit that is interposed between the sensor body and the conversion circuit, and that bridges the output of the sensor body to the conversion circuit.
  • the readout is connected to the sensor body. Formed between the first end portion, the second end portion to which the conversion circuit is connected, the first end portion and the second end portion, and a current-carrying portion and a plurality of missing portions.
  • the method of adjusting a fluid sensor comprising: a pattern comprising: a step of closing at least one of the plurality of deficient portions with solder so as to be in contact with the conducting portion.
  • the resistance value from the sensor body to the conversion circuit can be adjusted while accurately grasping the amount of decrease even when the resistance value is minutely changed.
  • the sensor body is a pair of winding resistors provided side by side in a flow direction with respect to a fluid flow path, and outputs a resistance value of the pair of winding resistors or an applied voltage value.
  • the conversion circuit is configured to convert the output of the sensor body into a flow rate, and at least one lead-out is provided for each of the pair of winding resistors, and the pair of windings If the adjustment method further includes the step of determining the difference in the number of the plurality of missing portions in each lead-out so that the difference in resistance value of the line resistance is reduced, the zero point error generated in the thermal type flow sensor can be reduced. Variations between individuals can be greatly reduced.
  • the inventors of the present application have found that the variation of the zero point error in the thermal type flow sensor is affected by various design parameters, but the resistance value of the pair of winding resistors as the sensor body. It was the first time that the difference had a major impact.
  • the resistance value from the sensor body to the conversion circuit is closed to the design value even by a small error by closing the missing portion in the lead-out with a conductor. It can be easily approached. For this reason, the dispersion
  • the typical sectional view of the fluid control device in the embodiment. The schematic diagram which shows the structure of the fluid sensor in the embodiment.
  • the experimental data which show the relationship between the number which closed the defect
  • Mass flow controller (fluid control device) 100 ... Flow sensor (fluid sensor) 7... Sensor body 71... Upstream winding resistance 72... Downstream winding resistance 8... Leadout 81... Pattern 82. ⁇ Conversion circuit
  • the fluid sensor according to the present embodiment is a thermal flow sensor 100.
  • the fluid control device C is a thermal mass flow controller 200 that controls the flow rate so that the fluid flows at a target flow rate based on the output of the thermal flow sensor 100.
  • the mass flow controller 200 of this embodiment controls, for example, the flow rate of the component gas to the target flow rate with respect to the vacuum chamber of the semiconductor manufacturing apparatus.
  • the mass flow controller 200 has a substantially thin rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 1 and is connected to a line through which component gas flows. As shown in FIG. 2, the mass flow controller 200 is connected to a line through which a component gas flows, and a block body 1 in which a main flow path 2 forming a part of the line is formed, and component attachment on the upper surface of the block body 1
  • the thermal flow sensor 100 attached to the surface, the valve 4 attached to the downstream side of the flow sensor 100, and the control device C are provided.
  • the control device C is a so-called computer having a CPU, a memory, an A / D / D / A converter, and various input / output means, and a program for a mass flow controller stored in the memory is executed so that each device Will work as a valve control unit.
  • the valve control unit is configured to feedback control the opening degree of the valve 4 so that a deviation between a target flow rate and an actual flow rate measured by the flow sensor 100 is small. That is, when the measured flow rate is larger than the target flow rate, the opening degree of the valve 4 is made smaller than the current opening degree, and when the measured flow rate is smaller than the target flow rate, the opening degree of the valve 4 is opened.
  • the voltage applied to the valve 4 is controlled to be greater than the degree.
  • the thermal flow sensor 100 is divided into a main flow path 2 through which a component gas flows, a main flow is branched from the main flow path 2, and the main flow is at a merging point downstream of the branch point.
  • the flow rate detection mechanism for detecting the flow rate of the component gas, and the branch point and the junction point in the main flow path 2.
  • a laminar flow element 3 as a resistor.
  • the laminar flow element 3 is configured so that the diversion ratio between the main flow path 2 and the sensor flow path 6 becomes a predetermined design value, and is composed of a resistance member such as a bypass element having constant flow characteristics.
  • this laminar flow element 3 one formed by inserting a plurality of thin tubes into the outer tube, or one formed by laminating a plurality of thin discs having a large number of through holes is used. Can do.
  • the sensor flow path 6 is formed of a metal (for example, stainless steel) thin tube and is accommodated so as to pass through the casing 5.
  • the flow rate detection mechanism includes a sensor body 7 for detecting a flow rate divided into the sensor flow path 6 and a component gas that flows through the main flow path 2 by acquiring an output signal from the sensor body 7.
  • the sensor body 7 is composed of an upstream winding resistance 71 and a downstream winding resistance 72 formed by winding a heating resistance wire whose electrical resistance value increases or decreases with changes in temperature around the outer peripheral surface of the thin tube. is there.
  • the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 serve both as a heater and a temperature sensor.
  • the conversion circuit 9 receives the output of the sensor body 7, converts the output into a flow rate that is a kind of physical quantity of fluid, and outputs the flow rate.
  • the conversion circuit 9 is configured such that the upstream winding resistor 71 and the downstream winding resistor 72 are connected to each other to form a bridge circuit 91.
  • the conversion circuit 9 includes an amplifier circuit 92 that amplifies the output of the bridge circuit 91, a compensation circuit 93 that corrects the output, and the like. In terms of function, the conversion circuit 9 detects the instantaneous flow rate of the component gas as an electrical signal (voltage value) from the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 to detect the flow rate in the sensor flow path 6.
  • the flow rate of the component gas in the main flow path 2 is calculated based on the diversion ratio between the main flow path 2 and the sensor flow path 6, and the sensor output signal (flow measurement signal) corresponding to the calculated flow rate Is output.
  • the specific circuit configuration of the conversion circuit 9 is different between the constant temperature control type and the constant current control type, but since this is known, detailed description thereof is omitted.
  • the lead-out 8 includes a portion formed of a metal film and a defective portion 83 where no metal film is formed, and both ends of the upstream side winding resistor 71 and the downstream side winding resistor 72. The part is soldered. As shown in FIGS. 3 and 4, there are a total of four lead-outs 8. In this embodiment, a predetermined pattern 81 is formed on each of the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72. Is included. Hereinafter, the lead-out 8 having the predetermined pattern 81 will be described in detail.
  • Each lead-out 8 having a predetermined pattern 81 includes a first end R1 to which the ends of the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 as the sensor body 7 are connected, and the conversion circuit 9. And a second end R2 to which the bridge circuit 91 is connected.
  • the pattern 81 is formed between the first end portion R1 and the second end portion R2 and includes a conductive portion 82 made of a single metal film and a plurality of defective portions 83.
  • the defect portion 83 is configured such that the conductive grains 82 are adjacent to each other between the first end R1 and the second end R2, and no metal film is formed, so that no current flows. Say the part.
  • the lead-out 8 extends in one direction as a whole, and a plurality of missing portions 83 are formed in a line at equal intervals, so that only the central portion is formed as a meandering pattern 81 (serpentite pattern 81). It is. More specifically, when viewed from the first end R1 to the second end R2, the respective defect portions 83 are formed in a notch at equal intervals, and their opening directions are alternately left and right in the drawing view. It is made to appear in. In addition, as shown in FIG. 4, the width dimension of the conducting part 82 and the width dimension of the defect part 83 in the traveling direction of the meandering pattern 81 are set to substantially the same dimension.
  • the meandering pattern 81 is used for adjustment to make a resistance value difference between the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 within a preset tolerance. More specifically, the resistance value from the center body to the conversion circuit 9 is decreased by enlarging the conductive region by closing each of the defective portions 83 by soldering, and the upstream winding resistance 71 is reduced. And the downstream winding resistance 72 are adjusted so as to reduce the resistance value difference. Further, since each of the defective portions 83 has the same degree, the amount of decrease in the resistance value can be made substantially proportional to the number of the closed portions 83. More specifically, as shown in FIG.
  • the defective portions 83 of each lead-out 8 that are closed by soldering are closed as shown in the experimental data of FIG. 6.
  • the resistance value can be reduced almost linearly with respect to the number. From this experimental data, it can be seen that the adjustment operator can intuitively determine how much the resistance value can be lowered depending on the number of the closed portions 83 to be closed.
  • the order in which the defect portion 83 is closed by soldering is not particularly limited.
  • the defect portion 83 may be closed in order from the end R2 side, or the debt in order from the end R1 side. But you can.
  • the resistance values of the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 are measured using a resistance measuring instrument.
  • a resistance value difference between the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 is calculated. Further, it is calculated how many resistance portions difference can be minimized when the number of missing portions 83 is closed. For example, the amount of decrease in the resistance value caused by closing one defect portion 83 may be grasped beforehand from experimental data such as the graph of FIG. Finally, soldering is performed so that the calculated number of defects 83 is blocked.
  • the resistance value from the upstream winding resistance 71 to the conversion circuit 9 and the resistance value from the downstream winding resistance 72 to the conversion circuit 9 are almost equal.
  • the same value can be set, and the resistance value difference can be minimized.
  • the resistance value is adjusted by closing the defect portions 83 by soldering. be able to.
  • the number of closed portions 83 and the amount of decrease in resistance value can be made almost proportional. Therefore, for example, by adjusting the width and size of the defect portion 83 as appropriate, the amount of resistance value that decreases when the defect portion 83 is blocked is approximately the same as the required tolerance accuracy, and the adjustment operator It can be adjusted so that the soldering size can be realized with the work accuracy of. In other words, in the case of the defect portion 83 whose size and shape are adjusted, the adjuster closes one defect portion 83 in comparison with the minimum unit that can reduce the resistance value by cutting and shortening the winding resistance. Therefore, the amount of decrease in resistance can be reduced.
  • the flow rate sensor 100 has a resistance value difference between the upstream winding resistance 71 and the downstream winding resistance 72 by soldering to block the defective portion 83 using the pattern 81 formed in the lead-out 8. Can be reduced, and variations in individual zero point drift can be suppressed. Therefore, the range of flow rate measurement accuracy that can be guaranteed for the entire product can be made narrower, and highly accurate flow rate measurement and flow rate control can be realized.
  • the predetermined pattern formed in the lead-out is not limited to the meander pattern described in the above embodiment.
  • a plurality of missing portions may be provided in a line at the center of the lead-out to form a ladder pattern. Even in such a case, it is possible to easily finely adjust the resistance value from the sensor body to the conversion circuit by closing the defective portion by soldering or the like, as in the above embodiment.
  • the size of the missing part does not have to be the same size.
  • the size of the missing portion may be increased little by little. If this is the case, you can close the large defect when you want to increase the amount of decrease in resistance, and close the small defect when you want to make fine adjustments. It is possible to reduce the time required for work.
  • the lead-out has a predetermined pattern only in the lead-out arranged at the center, but the predetermined pattern may be formed only in the lead-out arranged outside.
  • a predetermined pattern may be formed on all the lead-outs. Further, the number of lead-outs is not limited to four as in the above-described embodiment, and more lead-outs than four may be formed.
  • the lead-out is not limited to a straight one, but may be bent along the way.
  • a predetermined pattern may be formed between the first end to which the sensor body is connected and the second end to which the conversion circuit is connected.
  • the method for closing the defect is not limited to soldering.
  • a conductive paste conductive sheet material such as silver may be applied on the defective portion so as to be in contact with the adjacent conductive portion, and may be sintered. In short, it suffices to be able to block the defective portion that does not pass current with a conductor so that current flows.
  • the present invention may be applied not only to a single layer but also to a multilayer substrate structure in which layers are electrically connected in multiple layers.
  • a thermal flow sensor is taken as an example of a fluid sensor, but a pressure flow sensor, a pressure sensor that measures the pressure of the fluid, a temperature sensor that measures the temperature of the fluid, and the like.
  • a lead-out with a pattern can be applied.
  • the fluid control device may be a fluid pressure control device, a fluid temperature control device, or the like.
  • the strain gauge that measures the strain of the diaphragm that is provided in the flow path and is configured to be deformed by the pressure of the fluid corresponds to the sensor body, and the output of the strain gauge is the pressure.
  • a circuit for converting to the above corresponds to a conversion circuit.
  • a predetermined pattern may be formed in a lead-out interposed between them to bridge the output of the strain gauge to the conversion circuit, so that the resistance value can be adjusted.
  • a lead-out having the predetermined pattern of the present invention is provided between a temperature sensor that outputs a voltage corresponding to the temperature of the fluid and a conversion circuit that converts the output voltage of the temperature sensor into a temperature. Just do it.
  • the lead-out 8 as shown in the above embodiment is provided between the heating element H for compensating for the thermal siphon phenomenon and the power source PS that supplies current to the heating element H.
  • the resistance value may be adjusted.
  • the two heating elements H are provided in the portions perpendicular to the portion where the sensor body 7 is provided in the sensor flow path 6.
  • a minute resistance value can be adjusted by providing the lead-out 8 between the heating element H and the power source PS and filling the defective portion 83 of the lead-out 8 with solder. In such a case, even if the installation direction of the flow sensor 100 or the mass flow controller 200 is not determined until it is actually used, adjustment is performed on the spot, and the influence of the thermal siphon phenomenon is affected by the sensor body. 7 can be prevented from appearing in the output.
  • the missing portion in the lead-out is closed with a conductor, so that even a small error can be easily achieved with respect to the design value.
  • a fluid sensor that can be approached can be provided.

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Abstract

流体の物理量に対してセンサ体からの出力のばらつきを抑え込むための調整作業を容易化でき、従来よりも高精度な流体センサ、及び、当該流体センサを備えた流体制御装置を提供するために、流体の流れる流路に設けられ、流体の物理量に応じて出力が変化するセンサ体と、前記センサ体の出力が入力され、その出力を流体の物理量へと変換して出力する変換回路と、前記センサ体と前記変換回路との間に介在し、前記センサ体の出力を前記変換回路へ橋渡しするリードアウトと、を備え、前記リードアウトが、前記センサ体7が接続される第1端部と、前記変換回路が接続される第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備した。

Description

流体センサ、当該流体センサを備えた流体制御装置、及び、調整方法
 本発明は、流体の物理量を測定するために用いられる流体センサと、当該流体センサを備えた流体制御装置、それらの調整方法に関するものである。
 流体の物理量の一種である流量を測定する流体センサとしては、例えば熱式流量センサがある。特許文献1に示されるように熱式流量センサは、流体が流れるメイン流路から分岐し、再度メイン流路に戻るセンサ流路の2箇所に、ヒータ兼温度センサである巻線抵抗をそれぞれ巻回しておき、各巻線抵抗に一定電流を流したときの温度差あるいは各巻線抵抗での温度差を一定に保ったときの各巻線抵抗での消費電力差によって流体の流量を算出するようにしたものが知られている。
 ところで、この種の流体センサでは個体ごとの製造精度や部品精度のばらつき等により、例えばゼロ点出力の初期変動と、安定後のドリフトが変化してしまう。このため、生産現場においては流体センサにおける各種部品の寸法や物性値等について予め定められた許容範囲内に収まるように適宜調整作業が行われている。
 例えば、前述した熱式流量センサでは巻線抵抗の抵抗値に許容範囲が予め定められており、抵抗値が許容範囲の上限を超えているものについては巻線抵抗の一部を手作業で切除して短くし、抵抗値を小さくすることで調整が行われる。このようにしてある流体の物理量が測定されている場合に、流体センサごとのセンサ体からの出力のばらつきを求められる水準で抑え込まれている。
 しかしながら、このような方法での例えば抵抗値の調整の高精度化は、ほぼ限界に達しており、近年の半導体製造プロセスの微細化への対応を可能とする、さらなる測定誤差のばらつきの抑え込みを実現することは難しい。
特開2009-300403号公報
 本発明は上述したような問題を鑑みてなされたものであり、流体の物理量に対してセンサ体からの出力のばらつきを抑え込むための調整作業を容易化でき、従来よりも高精度な流体センサ、及び、当該流体センサを備えた流体制御装置を提供する事を目的とする。
 すなわち、本発明に係る流体センサは、流体の流れる流路に設けられ、流体の物理量に応じて出力が変化するセンサ体と、前記センサ体の出力が入力され、その出力を流体の物理量へと変換して出力する変換回路と、前記センサ体と前記変換回路との間に介在し、前記センサ体の出力を前記変換回路へ橋渡しするリードアウトと、を備え、前記リードアウトが、前記センサ体が接続される第1端部と、前記変換回路が接続される第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備することを特徴とする。
 このようなものであれば、例えば前記センサ体の抵抗値が設計許容値の上限を超えており、測定誤差が発生してしまう場合には前記パターンの欠損部を導電体で塞ぎ、前記センサ体から前記変換回路に至るまでの抵抗値を低下させることで調整できる。また、欠損部を塞ぐ個数によってどの程度抵抗値を下げることができるかについて測定器を用いなくても感覚的に捉えやすい。したがって、生産現場において技術者の経験や勘、あるいは技能に頼っていた微調整を標準化しつつ、しかも高精度化する事が可能となる。このため、流体センサの個体ごとの測定誤差に関するばらつきを従来よりも大幅に低減でき、例えば半導体製造プロセスにおける更なる微細化を進めることが可能となる。
 流体センサの生産工程において前記センサ体と前記変換回路を電気的に接続するための作業途中に前記センサ体の抵抗値も併せて調整できるようにし、生産効率を高められるようにするには、前記複数の欠損部の少なくとも1つを塞ぐとともに前記導通部と接触するように設けられた導電体をさらに備えたものであればよい。
 例えばはんだ等の導電体により塞がれた欠損部の個数を確認しやくすし、前記センサ体から変換回路に至るまでの抵抗値をどの程度低下させたかをより分かりやすくするには、前記複数の欠損部が一列に並んで形成されたものであればよい。
 前記センサ体から前記変換回路までに至る抵抗値の低下量と、導電体により塞がれた欠損部の個数との関係が実質的に比例関係となるようにし、調整をやりやすくするには、前記センサ体の前記複数の欠損部が同じ形状であり、等間隔に並んで形成されたものであればよい。
 抵抗値の調整作業が行いやすい、前記パターンの具体例としては、前記欠損部が、前記導通部に対して切り欠き状に形成されており、前記パターンが、蛇行パターンをなすよう構成されているものが挙げられる。
 前記パターンの別の具体例としては、前記欠損部が、前記導通部に対して中央部に形成されており、前記パターンが、はしご状パターンをなすよう構成されているものが挙げられる。
 前記パターンを有した前記リードアウトを備えていることにより、前記センサ体から前記変換回路に至るまでの抵抗値の調整精度を高められるようにでき、個体ごとのゼロ点誤差のばらつきを大幅に低減できるものとしては、前記センサ体が、流体の流れる流路に対して流れ方向に並べて設けられた一対の巻線抵抗であり、前記一対の巻線抵抗の抵抗値又は印加されている電圧値を出力するものであり、前記変換回路が、前記センサ体の出力を流量へ変換するように構成されたものが挙げられる。
 前記一対の巻線抵抗に対してそれぞれ前記リードアウトが少なくとも1つずつ設けられているものであれば、いずれの巻線抵抗の抵抗値が設計値よりも大きい場合でも調整可能となり、各巻線抵抗の抵抗値差を調整しやすい。
 前記導電体が、はんだであれば、リードアウトに対してセンサ体と変換回路を電気的に接続するためのはんだ付け作業に併せて抵抗値の調整を行うことができる。
 例えば、流体センサの取り付け向きに上下方向が発生し、流体の熱対流によってゼロ点が変化してしまうようなサーマルサイフォン現象の影響を小さくするためには、流路に対して発熱体を設けて温度補償を行う必要がある。この際、発熱体と電源と間の抵抗値にばらつきがあると、想定していた発熱量が得られないために、サーマルサイフォン現象の影響を完全には払拭できない恐れがある。このような問題を解決できるようにするには、流体の流れる流路に設けられる発熱体と、前記発熱体に対して電流を供給する電源と、前記発熱体と前記電源との間に介在し、前記発熱体と前記電源との間を橋渡しするリードアウトと、を備え、前記リードアウトが、前記発熱体が接続される第1端部と、前記電源が接続される第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備することを特徴とする流体センサであればよい。
 本発明に係る流体センサと、流路に設けられたバルブと、前記流体センサの出力に基づいて前記バルブの開度を制御するバルブ制御部と、を備えた流体制御装置であれば、流体制御装置の個体ごとの制御精度に関するばらつきを抑えることができる。
 本発明に係る調整方法は、流体の流れる流路に設けられ、流体の物理量に応じて出力が変化するセンサ体と、前記センサ体の出力が入力され、その出力を流体の物理量へと変換して出力する変換回路と、前記センサ体と前記変換回路との間に介在し、前記センサ体の出力を前記変換回路へ橋渡しするリードアウトと、を備え、前記リードアウトが、前記センサ体が接続される第1端部と、前記変換回路が接続される第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備する流体センサの調整方法であって、前記複数の欠損部の少なくとも1つを前記導通部と接触するようにはんだで塞ぐ工程を備えたことを特徴とする。
 このような方法であれば、前記センサ体から前記変換回路に至るまでの抵抗値について、微小に変化させる場合でもその減少量を正確に把握しながら調整する事が可能である。
 前記センサ体が、流体の流れる流路に対して流れ方向に並べて設けられた一対の巻線抵抗であり、前記一対の巻線抵抗の抵抗値又は印加されている電圧値を出力するものであり、前記変換回路が、前記センサ体の出力を流量へ変換するように構成されており、前記一対の巻線抵抗に対してそれぞれ前記リードアウトが少なくとも1つずつ設けられており、前記一対の巻線抵抗の抵抗値差が小さくなるように各リードアウトの前記複数の欠損部を塞ぐ個数差を決定する工程をさらに備えた調整方法であれば、熱式の流量センサにおいて発生するゼロ点誤差の個体ごとのばらつきを大幅に低減できる。すなわち、本願発明者らは鋭意検討の結果、熱式の流量センサにおけるゼロ点誤差のばらつきは、様々な設計パラメータの影響を受けているものの前記センサ体である一対の巻線抵抗における抵抗値の差が大きな影響を与えていることを初めて見出したのである。
 本発明に係る流体センサであれば、前記センサ体から前記変換回路に至るまでの抵抗値について前記リードアウトにおける前記欠損部を導電体により塞いでいくことにより、小さい誤差であっても設計値に対して容易に近づけることができる。このため、流体センサの個体ごとの測定誤差に関するばらつきを低減でき、高精度化を実現できる。
本発明に係る流体センサを備えた流体制御装置について示す模式的斜視図。 同実施形態における流体制御装置の模式的断面図。 同実施形態における流体センサの構成を示す模式図。 同実施形態における流体センサのリードアウトを示す模式図。 同実施形態における抵抗値の調整方法の手順を示す模式図。 同実施形態における欠損部を塞いだ個数と抵抗値の低下量との関係を示す実験データ。 本発明に係る流体センサの別の実施形態におけるリードアウトを示す模式図。 本発明に係る流体センサのさらに別の実施形態におけるリードアウトを示す模式図。 本発明に係る流体センサの異なる実施形態を示す模式図。
200・・・マスフローコントローラ(流体制御装置)
100・・・流量センサ(流体センサ)
7  ・・・センサ体
71 ・・・上流側巻線抵抗
72 ・・・下流側巻線抵抗
8  ・・・リードアウト
81 ・・・パターン
82 ・・・導通部
83 ・・・欠損部
9  ・・・変換回路
 本実施形態に係る流体センサは熱式の流量センサ100である。また、流体制御装置Cは、熱式の流量センサ100の出力に基づいて目標流量で流体が流れるように流量制御を行う熱式のマスフローコントローラ200である。
 より具体的には本実施形態のマスフローコントローラ200は、例えば半導体製造装置の真空チャンバに対して成分ガスの流量を目標流量となるように制御するものである。前記マスフローコントローラ200は、図1に示すように概略薄型直方体状の形状をなし、成分ガスの流れるラインに接続して用いられる。図2に示すように前記マスフローコントローラ200は成分ガスの流れるラインに接続されて、そのラインの一部をなすメイン流路2が形成されたブロック体1と、前記ブロック体1の上面の部品取付面に取り付けられた熱式の前記流量センサ100と、前記流量センサ100の下流側に取り付けられたバルブ4と、制御装置Cと、を備えている。前記制御装置Cは、CPU、メモリ、A/D・D/Aコンバータ、各種入出力手段を備えたいわゆるコンピュータであって、前記メモリに格納されているマスフローコントローラ用プログラムが実行されて、各機器が協業することによりバルブ制御部としての機能を発揮するものである。前記バルブ制御部は、目標流量と前記流量センサ100で測定される実測流量との偏差が小さくなるように前記バルブ4の開度をフィードバック制御するように構成してある。すなわち、実測流量が目標流量よりも大きい場合には前記バルブ4の開度を現状の開度よりも小さくし、実測流量が目標流量よりも小さい場合には前記バルブ4の開度を現状の開度よりも大きくするように前記バルブ4への印加電圧を制御する。
 次に前記流量センサ100の詳細について説明する。
 この熱式流量センサ100は、図2、図3に示すように、成分ガスが流れるメイン流路2と、このメイン流路2から分岐し、その分岐点よりも下流側の合流点においてメイン流路2に戻る分岐流路の一部に設定されたセンサ流路6と、成分ガスの流量を検出する流量検出機構と、メイン流路2における前記分岐点と前記合流点との間に設けられた抵抗体としての層流素子3とを具備したものである。層流素子3は、メイン流路2及びセンサ流路6の分流比が所定の設計値となるようにするものであり、定流量特性を有するバイパス素子等の抵抗部材から構成されている。この層流素子3としては、複数本の細い管を外管の内部に挿入して形成したものや、多数の貫通孔を形成した薄い円板を複数枚積層して形成したもの等を用いることができる。
 センサ流路6は、図2、図3に示すように、金属製(例えばステンレス製)の細管により形成されたものであり、ケーシング5内を通過するように収容してある。
 流量検出機構は、図3に示すように、センサ流路6に分流した流量を検出するためのセンサ体7と、当該センサ体7からの出力信号を取得してメイン流路2を流れる成分ガスの少なくとも質量流量へと変換する変換回路9と、前記センサ体7と前記変換回路9との間に介在し、前記センサ体7の出力を前記変換回路9へ橋渡しするリードアウト8とを備えている。
 前記センサ体7は、温度の変化に伴って電気抵抗値が増減する発熱抵抗線を、前記細管の外周面に巻き付けてなる上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72とから構成してある。かかる上流側巻線抵抗71及び下流側巻線抵抗72はヒータと温度センサとを兼ねるものである。
 前記変換回路9は、前記センサ体7の出力が入力され、その出力を流体の物理量の一種である流量へと変換して出力するものである。具体的には前記変換回路9は、前記上流側巻線抵抗71、及び、前記下流側巻線抵抗72がそれぞれ接続されてブリッジ回路91をなすように構成してある。また、前記変換回路9は、前記ブリッジ回路91の出力を増幅する増幅回路92、その出力を補正する補償回路93等を備えている。この変換回路9は、機能的にいえば、成分ガスの瞬時流量を上流側巻線抵抗71及び下流側巻線抵抗72からの電気信号(電圧値)として検出してセンサ流路6中の流量を算出するとともに、メイン流路2とセンサ流路6との分流比に基づいて、メイン流路2中の成分ガスの流量を算出し、その算出流量に応じたセンサ出力信号(流量測定信号)を出力するものである。具体的な変換回路9の回路構成は、定温度制御方式のものと定電流制御方式のものとで異なるが、これについては既知であるため、詳細な説明を省略する。
 前記リードアウト8は、金属膜で形成してある部分と、金属膜を形成しない欠損部83とからなるものであり、前記上流側巻線抵抗71、及び、前記下流側巻線抵抗72の両端部がはんだづけされる。図3及び図4に示すようにリードアウト8は計4本あり、本実施形態では上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72のそれぞれに1本ずつ所定のパターン81が形成されたものを含んでいる。以下では所定のパターン81を有するリードアウト8について詳述する。
 所定のパターン81を有する各リードアウト8は、前記センサ体7である上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72の端部が接続される第1端部R1と、前記変換回路9のブリッジ回路91部分が接続される第2端部R2とを有している。そして、前記第1端部R1と前記第2端部R2との間に金属膜でひとつらなりとなった導通部82と、複数の欠損部83とからなる前記パターン81が形成してある。ここで、欠損部83とは前記第1端部R1と前記第2端部R2との間において前記導粒82が隣接するとともに金属膜が形成されておらず、電流が流れないようにしてある部分のことを言う。
 本実施形態では、前記リードアウト8は全体として一方向に延びており、複数の欠損部83は等間隔で一列並べて形成することで、中央部分のみを蛇行パターン81(サーペンタイトパターン81)として形成してある。より具体的には第1端部R1から第2端部R2に進んで視た場合、各欠損部83は切り欠き状に等間隔で形成されており、それらの開口方向は図面視において左右交互で表れるようにしてある。また、図4に示されるように蛇行パターン81の進行方向に対する導通部82の幅寸法と、欠損部83の幅寸法はほぼ同じ寸法に設定してある。
 この蛇行パターン81は前記上流側巻線抵抗71と、前記下流側巻線抵抗72の抵抗値差を予め設定された許容差内にするための調整に用いられる。より具体的には各欠損部83をはんだ付けにより塞ぐことにより導通可能な領域を大きくすることで前記センタ体から前記変換回路9に至るまでの抵抗値を低下させて、上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72との抵抗値差を小さくするように調整する。また、各欠損部83は同じ程度であるので、その塞いだ個数に対して抵抗値の低下量をほぼ比例させることができる。より具体的には図5に示すように各リードアウト8の欠損部83をはんだ付けにより塞ぐ個数を1つずつ増やしていった場合、図6の実験データに示すように欠損部83を塞いだ個数に対して抵抗値をほぼ直線的に減少させることができる。この実験データからも欠損部83を塞ぐ個数によりどの程度抵抗値を低下させられるかを調整作業者は直観的に判断できることが分かる。ここで、図5においてはんだ付けにより欠損部83を塞ぐ順番については特に限定されるものではなく、例えば端部R2側から順番に欠損部83を塞いでもよいし、端部R1側から順番に負債でもよい。
 なお、上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72との間に抵抗値差が有った場合において調整作業が行われた後には、少なくとも一部の欠損部83を塞ぎ、導通部82に接触するように設けられた導電体であるはんだが前記リードアウト8上に存在することになる。
 次に前記流量センサ100の上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72との間の抵抗値差を調整する作業手順について説明する。
 まず、上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72のそれぞれの抵抗値について抵抗測定器を用いて測定する。次に上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72の間の抵抗値差が算出される。さらに、何個の欠損部83を塞いだ場合に抵抗値差を最も小さくできるかを算出する。例えば1個の欠損部83を塞ぐことによる抵抗値の低下量を予め図6のグラフのような実験データから把握しておけばよい。最後に算出された欠損部83を塞ぐ個数となるようにはんだ付けを行う。
 以上のような手順で調整することで、上流側巻線抵抗71から前記変換回路9に至るまでの抵抗値と、下流側巻線抵抗72から前記変換回路9に至るまでの抵抗値とをほぼ同じ値にすることができ、抵抗値差を極小化できる。
 次に本実施形態の流量センサ100のように構成することによる効果について説明する。
 本実施形態の熱式の流量センサ100は、リードアウト8に同じ大きさの欠損部83が等間隔で配置されているので、この欠損部83をはんだ付けで塞ぐことにより抵抗値の調整を行うことができる。
 また、欠損部83を塞ぐ個数と抵抗値の低下量はほぼ比例させることができる。したがって、例えば欠損部83の幅や大きさを適宜調整して、欠損部83を塞いだ際に低下する抵抗値の量が、求められる許容差の精度とほぼ同程度となるとともに、調整作業者の作業精度で実現可能なはんだ付けの大きさとなるように調整できる。言い換えると、大きさや形が調節された欠損部83であれば、調整者が巻線抵抗を切除して短くすることで抵抗値を小さくできる最小単位と比較して当該欠損部83を1つ塞ぐことによる抵抗の低下量を小さくすることができる。このように抵抗値を低下させるために必要とされる調整作業の精密さを大幅に緩和することができるので、個別の流量センサ100ごとにおいて上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72の抵抗値差のばらつきを従来よりも抑えることができる。
 さらに、本願発明者らが初めて発見したように上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72との抵抗値差を小さくするほど、発生する流量センサのゼロ点出力の初期変動と、出力安定後のドリフト量の絶対値を小さくすることができる。このため、本実施形態の流量センサ100は前記リードアウト8に形成されたパターン81を利用した欠損部83を塞ぐはんだ付けにより上流側巻線抵抗71と下流側巻線抵抗72との抵抗値差を小さくし、ゼロ点ドリフトの個体ごとのばらつきを抑えることができる。したがって、製品全体として保証できる流量測定精度の範囲をより狭いものにでき、高精度な流量測定と流量制御を実現できるようになる。
 その他の実施形態について説明する。
 リードアウトに形成する所定のパターンについては、前記実施形態において説明した蛇行パターンに限られるものではない。例えば図7に示されるように複数の欠損部がリードアウトの中央部に一列に並んで設けられて、はしご状パターンを形成するようにしてもよい。このようなものであっても前記実施形態と同様にセンサ体から変換回路に至るまでの抵抗値についてはんだ付け等により欠損部を塞ぐことで微調整する事が容易にできる。
 また、欠損部の大きさについては全て同じ大きさでなくてもよい。例えば図8に示されるように欠損部の大きさが少しずつ大きくなるようにしてもよい。このようなものであれば、抵抗値の低下量を大きくしたい場合には大きな欠損部を塞ぎ、細かく調整したい場合には小さい欠損部を塞ぐようにするといった使い方ができ、調整作業の工数を減らし、作業に係る時間を低減することが可能となる。
 前記実施形態ではリードアウトにおいて所定のパターンを有しているのは中央部に配置されたリードアウトだけであったが、外側に配置されるリードアウトだけに所定のパターンを形成してもよいし、全てのリードアウトに所定のパターンを形成してもよい。また、リードアウトの本数は前記実施形態のように4本のみに限定されるものではなく、さらに4本よりも多数のリードアウトが形成されていてもよい。
 リードアウトは直線状のものに限られず、途中で曲がっているようなものであってもよい。要するにセンサ体が接続される第1端部と、変換回路が接続される第2端部との間に所定のパターンが形成されていればよい。
 欠損部を塞ぐ方法としてははんだ付けに限られない。例えば銀等の導電性ペースト導電シート材を欠損部上に隣接する導通部と接触するように塗布し、焼結させる等してもよい。要するに電流を通さない欠損部でも電流が流れるように導電体で塞ぐことができればよい。また、1層だけでなく、多層で層間が導通されているような多層基板構造に本発明を適用してもよい。
 前記実施形態では流体センサの一例として熱式の流量センサを例として挙げたが、圧力式の流量センサ、流体の圧力を測定する圧力センサ、流体の温度を測定する温度センサ等で本発明の所定パターンを有したリードアウトを適用できる。また、流体制御装置の一例としてマスフローコントローラを挙げたが、流体制御装置は、流体の圧力制御装置、流体の温度制御装置等であっても構わない。
 圧力式の流量センサ、圧力センサであれば、流路に設けられ、流体の圧力により変形するように構成されたダイアフラムの歪みを測定する歪みゲージがセンサ体に相当し、歪みゲージの出力を圧力に変換するための回路が変換回路に相当する。これらの間に介在し、歪みゲージの出力を変換回路に橋渡しするリードアウトに所定のパターンを形成しておき、抵抗値を調整できるようにしてもよい。温度センサについても同様に流体の温度に応じた電圧を出力する温度センサと、温度センサの出力電圧を温度へと変換する変換回路との間に本発明の所定のパターンを有したリードアウトを設ければよい。
 図9に示すように、サーマルサイフォン現象の補償用の発熱体Hと、発熱体Hに対して電流を供給する電源PSとの間に前記実施形態に示したようなリードアウト8を設けて、抵抗値を調整できるようにしてもよい。すなわち、この実施形態では2つの発熱体Hが、センサ流路6においてセンサ体7が設けられている部分に対して垂直になっている部分にそれぞれ設けてある。この発熱体Hと電源PSとの間にリードアウト8を設けておき、リードアウト8の欠損部83をはんだで埋めることで微小な抵抗値の調整を行うことができる。このようなものであれば、流量センサ100又はマスフローコントローラ200の設置向きが実際に使用されるまでその設置向きが決まらない場合にも、その場で調整を施し、サーマルサイフォン現象の影響がセンサ体7からの出力に表れないようにすることができる。
 その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて様々な実施形態の組み合わせや変形を行っても構わない。
本発明であれば、前記センサ体から前記変換回路に至るまでの抵抗値について前記リードアウトにおける前記欠損部を導電体により塞いでいくことにより、小さい誤差であっても設計値に対して容易に近づけることができる流体センサを提供できる。
 

Claims (13)

  1.  流体の流れる流路に設けられ、流体の物理量に応じて出力が変化するセンサ体と、
     前記センサ体の出力が入力され、その出力を流体の物理量へと変換して出力する変換回路と、
     前記センサ体と前記変換回路との間に介在し、前記センサ体の出力を前記変換回路へ橋渡しするリードアウトと、を備え、
     前記リードアウトが、
      前記センサ体が接続される第1端部と、
      前記変換回路が接続される第2端部と、
      前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備することを特徴とする流体センサ。
  2.  前記複数の欠損部の少なくとも1つを塞ぐとともに前記導通部と接触するように設けられた導電体さらに備えた請求項1記載の流体センサ。
  3.  前記複数の欠損部が一列に並んで形成された請求項1記載の流体センサ。
  4.  前記複数の欠損部が同じ形状であり、等間隔に並んで形成された請求項3記載の流体センサ。
  5.  前記欠損部が、前記導通部に対して切り欠き状に形成されており、
     前記パターンが、蛇行パターンをなすよう構成されている請求項1記載の流体センサ。
  6.  前記欠損部が、前記導通部に対して中央部に形成されており、
     前記パターンが、はしご状パターンをなすよう構成されている請求項1記載の流体センサ。
  7.  前記センサ体が、流体の流れる流路に対して流れ方向に並べて設けられた一対の巻線抵抗であり、前記一対の巻線抵抗の抵抗値又は印加されている電圧値を出力するものであり、
     前記変換回路が、前記センサ体の出力を流量へ変換するように構成されている請求項1記載の流体センサ。
  8.  前記一対の巻線抵抗に対してそれぞれ前記リードアウトが少なくとも1つずつ設けられている請求項7記載の流体センサ。
  9.  前記導電体が、はんだである請求項2記載の流体センサ。
  10.  流体の流れる流路に設けられる発熱体と、
     前記発熱体に対して電流を供給する電源と、
     前記発熱体と前記電源との間に介在し、前記発熱体と前記電源との間を橋渡しするリードアウトと、を備え、
     前記リードアウトが、
      前記発熱体が接続される第1端部と、
      前記電源が接続される第2端部と、
      前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備することを特徴とする流体センサ。
  11.  請求項1記載の流体センサと、
     流路に設けられたバルブと、
     前記流体センサの出力に基づいて前記バルブの開度を制御するバルブ制御部と、を備えた流体制御装置。
  12.  流体の流れる流路に設けられ、流体の物理量に応じて出力が変化するセンサ体と、前記センサ体の出力が入力され、その出力を流体の物理量へと変換して出力する変換回路と、前記センサ体と前記変換回路との間に介在し、前記センサ体の出力を前記変換回路へ橋渡しするリードアウトと、を備え、前記リードアウトが、前記センサ体が接続される第1端部と、前記変換回路が接続される第2端部と、前記第1端部と前記第2端部との間に形成され、電流の流れる導通部と複数の欠損部からなるパターンと、を具備する流体センサの調整方法であって、
     前記複数の欠損部の少なくとも1つを前記導通部と接触するようにはんだで塞ぐ工程を備えたことを特徴とする調整方法。
  13.  前記センサ体が、流体の流れる流路に対して流れ方向に並べて設けられた一対の巻線抵抗であり、前記一対の巻線抵抗の抵抗値又は印加されている電圧値を出力するものであり、前記変換回路が、前記センサ体の出力を流量へ変換するように構成されており、前記一対の巻線抵抗に対してそれぞれ前記リードアウトが少なくとも1つずつ設けられており、
     前記一対の巻線抵抗の抵抗値差が小さくなるように各リードアウトの前記複数の欠損部を塞ぐ個数差を決定する工程をさらに備えた請求項12記載の調整方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020121576A1 (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 株式会社アルバック 真空計及びこの真空計を備える圧力測定システム
CN118882765B (zh) * 2024-09-29 2025-01-28 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 旁通流道结构及流量测量装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07120286A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Hitachi Ltd 熱式空気流量計の加熱抵抗体
JPH0934556A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Hitachi Metals Ltd マスフローコントローラ
JPH09304147A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Hitachi Ltd 熱式空気流量計用測定素子及びそれを含む熱式空気流量計
JPH1062221A (ja) * 1996-08-26 1998-03-06 Hitachi Ltd 抵抗体素子
JPH11160163A (ja) * 1997-09-25 1999-06-18 Heraeus Sensor Nite Internatl 回路板を有する電気的センサ特に温度センサ
JP2003194842A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Aichi Tokei Denki Co Ltd 複合計測装置
JP2003254807A (ja) * 2002-03-06 2003-09-10 Stec Inc 熱式センサおよびその設置方法ならびにマスフローメータ
JP2007013155A (ja) * 2005-06-27 2007-01-18 Robert Bosch Gmbh 膜抵抗をトリミングするための方法ならびに膜抵抗および歪み測定エレメント
US20150318087A1 (en) * 2012-04-03 2015-11-05 Metallux Sa Method for adjusting a calibration element, and corresponding device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2143346A1 (en) * 2008-07-08 2010-01-13 Philip Morris Products S.A. A flow sensor system

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07120286A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Hitachi Ltd 熱式空気流量計の加熱抵抗体
JPH0934556A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Hitachi Metals Ltd マスフローコントローラ
JPH09304147A (ja) * 1996-05-15 1997-11-28 Hitachi Ltd 熱式空気流量計用測定素子及びそれを含む熱式空気流量計
JPH1062221A (ja) * 1996-08-26 1998-03-06 Hitachi Ltd 抵抗体素子
JPH11160163A (ja) * 1997-09-25 1999-06-18 Heraeus Sensor Nite Internatl 回路板を有する電気的センサ特に温度センサ
JP2003194842A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Aichi Tokei Denki Co Ltd 複合計測装置
JP2003254807A (ja) * 2002-03-06 2003-09-10 Stec Inc 熱式センサおよびその設置方法ならびにマスフローメータ
JP2007013155A (ja) * 2005-06-27 2007-01-18 Robert Bosch Gmbh 膜抵抗をトリミングするための方法ならびに膜抵抗および歪み測定エレメント
US20150318087A1 (en) * 2012-04-03 2015-11-05 Metallux Sa Method for adjusting a calibration element, and corresponding device

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