WO2016137153A1 - Rubber composition for bonding shoe sole and shoe sole manufacturing method - Google Patents
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Definitions
- This method has the advantage of being relatively simple and inexpensive. However, since the product is foamed in the mold, it may be difficult to obtain a clean product in appearance because of poor dimensional stability or poor surface condition of the product.
- 'midsol preform' a midsole molded article
- 'heating pressurization' Heat pressurization
- 'cooling pressurization' 15 ⁇ 30 °C pressurization for 10 to 20 minutes
- a composition for integrating an outsole and a midsole comprising: a polymer substrate including an ethylene copolymer and a rubber having a melting point of 35 to 90 ° C; And it provides a rubber composition for shoe bonding comprising a mixture of vulcanizing agent.
- a rubber composition for shoe bonding according to an embodiment of the present disclosure, a composition for integrating an outsole and a midsole, an ethylene copolymer having a melting point of 35 to 90 ° C and a polymer including rubber materials; And mixtures of vulcanizing agents.
- the ethylene copolymer has a low price and low hardness and excellent miscibility with a rubber substrate compared to general ethylene polymer, and melts when taken out of the midsole preform compression molding mold to form an adhesive bridge between the outsole and the midsole.
- the rubber base material can increase the wear resistance and at the same time give high elasticity and maintain the physical properties of the final shoe product.
- Method for manufacturing a shoe sole using a rubber composition for bonding can be prepared in the following manner. First, as a composition for bonding, a polymer substrate containing an ethylene copolymer and rubber having a melting point of 35 to 90 °C; And the bonding sheet produced by mixing the vulcanizing agent on the outsole sheet. Next, the outsole sheet and the foamed midsole preform in which the bonding sheet is laminated may be provided as a shoe sole in which the outsole and the midsole are integrated using the sole mold.
- the composition for the outsole sheet is a reinforcing agent, such as silica, carbon black, if necessary; Softeners such as stearic acid and ethylenebisstearamide; Rubber aids such as polyethylene glycol; Vulcanization accelerators; Active agent; Pigments and the like may further be included within the range not adversely affecting the reaction.
- the composition for the outsole sheet is vulcanized in the range of 5 to 80 parts by weight of the reinforcing agent, in the range of 0.5 to 10 parts by weight of the softener, and in the range of 0.5 to 10 parts by weight of the rubber aid, based on 100 parts by weight of the rubber substrate.
- the accelerator may be included in the range of 0.5 to 3 parts by weight.
- the sole according to the embodiment of the present disclosure is manufactured by the above-described manufacturing method, and the ethylene copolymer in the bonding sheet melted by the mold ejection-surface high temperature of the foamed midsole preform is formed between the outsole sheet and the foamed midsole. It may be to form a bridge structure and have an integrated structure.
- Example 5 Adhesion strength between outsole sheet and bonding sheet (kg / cm 2 ) 5.0 5.0 6.0 5.5 5.5 5.5 5.0 4.5 4.5 Adhesive strength between the bonding sheet and foamed midsole (kg / cm 2 ) 4.0 4.0 4.5 0.7 0.6 0.5 4.5 4.5 4.5 Heat resistance Good Bad Good Non-adhesive Non-adhesive Non-adhesive Good Good Good
- the polymer substrate including the ethylene copolymer and rubber having a melting point in the range of 35 ⁇ 90 °C;
- the rubber composition for the sole bonding comprising a mixture of vulcanizing agents, the adhesive strength between the outsole sheet and the bonding sheet, the adhesive strength between the bonding sheet and the foamed midsole, and heat resistance All improved results.
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Abstract
Provided are a rubber composition for bonding a shoe sole and a shoe sole manufacturing method, the composition being for integrating an outsole and midsole, and comprising a mixture of a vulcanizing agent, and a polymer substrate which contains rubber and an ethylene copolymer having a melting point of 35-90°C, and the shoe sole manufacturing method using the rubber composition and comprising the steps of: laminating, on an outsole sheet, a bonding sheet manufactured by mixing the vulcanizing agent with the polymer substrate which contains rubber and an ethylene copolymer having a melting point of 35-90°C; and manufacturing the outsole sheet having the bonding sheet laminated thereon and a foam midsole preform into a shoe sole having an integrated outsole and midsole by using a shoe sole mold.
Description
본 명세서에 개시된 기술은 신발창 본딩용 고무 조성물 및 이를 이용한 신발창의 제조방법에 관한 것이다.The technology disclosed herein relates to a rubber composition for shoe bonding and a method of manufacturing a shoe sole using the same.
신발은 경량화를 위하여 지면에 닿는 바닥의 겉창(이하' 아웃솔(outsole)'이라 칭함)으로 천연고무와 합성고무로 구성된 고무창을 사용하고, 고무창과 갑피 사이의 중창(이하 '미드솔(midsole)'이라 칭함)으로 쿠션이 좋은 EVA 폼과 같은 에틸렌 공중합체 발포폼을 사용하는 것이 일반적이다.Shoes are made of rubber soles made of natural rubber and synthetic rubber, which are soles on the ground (hereinafter referred to as 'outsoles') that touch the ground for lightweighting, and midsoles between rubber soles and uppers (hereinafter referred to as 'midsoles') It is common to use ethylene copolymer foam such as EVA foam having good cushioning.
상기 아웃솔은 내마모성과 내슬립성 구현을 위해 천연고무와 합성고무에 보강재로서 실리카(SiO2), 및 가황제를 혼합하고 가류시켜 제조하며, 상기 에틸렌 공중합체 발포폼 미드솔은 EVA 등의 에틸렌 공중합체에 가교제와 발포제를 배합한 다음 다음과 같은 4가지 공법을 거쳐 통상 제조된다:The outsole is manufactured by mixing and vulcanizing silica (SiO 2 ) and a vulcanizing agent as a reinforcing material to natural rubber and synthetic rubber to realize wear resistance and slip resistance, and the ethylene copolymer foam foam midsole is an ethylene copolymer such as EVA. It is usually prepared by combining the crosslinking agent and the blowing agent in the following four methods:
첫째, 배합물을 적당한 배율로 발포시킨 다음 스카이빙-캇팅-버핑 (Skiving-cutting-Buffing)의 공정을 거쳐 미드솔 형태로 성형하는 방식. First, the compound is foamed at a suitable magnification and then molded into a midsole through a process of skiving-cutting-buffing.
이 방식은 간단하면서 값싼 장점이 있으나 미드솔 표면형태가 단순하고 발포폼의 셀(cell) 노출로 외관이 미려하지 못한 단점이 있어 일부 저가품에 적용되고 있다.This method has a simple and inexpensive advantage, but the midsole surface shape is simple and the appearance is not beautiful due to the exposure of cells of the foam foam, so it is applied to some low-cost products.
둘째, 배합물을 압출기로 펠릿화하고 사출발포기에 구비된 금형에서 사출 및 가온가압시켜 가교발포를 수행한 다음 금형에서 제품을 취출시켜 150∼170% 정도의 소정 발포배율을 갖는 미드솔로 제품화하는 방식.Second, the compound is pelletized by an extruder, injection and heating pressurized in a mold provided in the injection foaming machine to perform crosslinking foaming, and then the product is taken out of the mold and manufactured into a midsole having a predetermined foaming ratio of about 150 to 170%. .
이 방식은 비교적 간단하면서 제품 원가가 저렴한 장점이 있으나 금형에서 제품이 발포되므로 치수 안정성이 불량하거나 제품의 표면상태가 불량할 수 있어 외관상 깔끔한 제품을 얻기 어려울 수 있다. This method has the advantage of being relatively simple and inexpensive. However, since the product is foamed in the mold, it may be difficult to obtain a clean product in appearance because of poor dimensional stability or poor surface condition of the product.
셋째, Phylon 공정에 따른 것으로, 우선 상기 첫째 방식을 거쳐 미드솔 성형품(이하 '미드솔 프리폼(Preform)'이라 칭함)을 준비한 다음 최종제품 금형에 금형 내용적 대비 1.52배의 미드솔 프리폼을 넣고 10∼20분간 가열가압(이하, '가열 가압'이라 칭함)한 다음 15∼30℃까지 감온 후 10∼20분간 가압(이하, '냉각 가압'이라 칭함)하고 제품이 완전히 냉각된 다음 탈형하는 방식.Third, according to the Phylon process, first prepare a midsole molded article (hereinafter referred to as 'midsol preform') through the first method, and then put the midsol preform of 1.52 times the mold content into the final product mold for 10 to 20 minutes. Heat pressurization (hereinafter referred to as 'heating pressurization') and then reduced to 15 ~ 30 ℃ pressurization for 10 to 20 minutes (hereinafter referred to as 'cooling pressurization') and the product is completely cooled and demolded.
이 방식은 제품과 금형의 크기가 동일하므로 외관이 미려한 고급 제품을 얻을 수는 있으나 제조 공정이 번거롭고 공장면적, 원가 등에 단점이 있다. This method has the same size as the product and the mold, so it is possible to obtain high-quality products with a beautiful appearance, but the manufacturing process is cumbersome and has disadvantages such as factory area and cost.
넷째, 상기 셋째 방식의 변형인 CMP-Phylon 공정에 따른 것으로, 상기 배합물을 금형에 재치하고 가온가압하에 가교발포시켜 미드솔 금형 내용적 대비 1.5∼2배 큰 압축 성형 프리폼(CMP: Compression molded preform)을 제조한 다음 최종제품 금형에 금형 내용적 대비 1.5∼2배의 미드솔 프리폼(CMP)을 넣고 10∼20분간 가열가압한 다음 15∼30℃까지 감온 후 10∼20분간 가압하고 제품이 완전히 냉각된 다음 탈형하는 방식.Fourth, according to the CMP-Phylon process, which is a modification of the third method, the compound is placed in a mold and cross-linked and foamed under warming pressure to obtain a compression molded preform (CMP) that is 1.5 to 2 times larger than the content of the midsole mold. After manufacturing, put 1.5 ~ 2 times more midsole preform (CMP) into the final product mold, heat and pressurize for 10-20 minutes, reduce the temperature to 15-30 ℃, pressurize for 10-20 minutes, and then completely cool the product. How to demould.
이 방식은 제품과 금형의 크기가 동일하므로 외관이 미려한 고급 제품을 얻을 수 있고 제조 공정 또한 상기 셋째 Phylon 공정보다 단축될 뿐 아니라, 스카이빙-캇팅-버핑 공정이 생략되어 재료 손실 또한 셋째 Phylon 공정보다 20∼30% 절감되는 잇점을 바탕으로 현재 보편화되고 있다.In this method, the product and mold have the same size, so that a high-quality product with a beautiful appearance can be obtained, and the manufacturing process is not only shorter than the third Phylon process, but also the skiving-cutting-buffing process is omitted, so that the material loss is also lower than that of the third Phylon process. It is now becoming commonplace on the basis of 20-30% savings.
결과 수득된 미드솔은 그 자체로 신발 바닥으로 사용할 수 없어 접착제 등을 사용하여 아웃솔 상에 접착시켜 완성창으로 사용하는데, 상술한 첫째 공정에 따른 미드솔은 상온 버핑이 최종 공정이고, 둘째 공정에 따른 미드솔은 금형으로부터 탈형시 발포되어 나오므로 접착 공정의 대체가 불가할 수 있다. The resulting midsole cannot be used as a shoe sole by itself, and is then used as a finished window by adhering on an outsole using an adhesive or the like. The midsole according to the first process described above is a final process at room temperature buffing, and the midsole according to the second process. The silver may be foamed when demolded from the mold, so it may not be possible to replace the bonding process.
반면, 상기 셋째 공정과 넷째 공정 등에서는 제품 탈형시 제품과 금형의 크기가 동일하므로 미드솔용 압착성형 금형 하부에 가류된 아웃솔을 삽입하고 금형 내용적보다 1.5∼2.0배 큰 미드솔 프리폼을 순차 적층하면서 접착 및 성형함으로써, 이같은 접착 공정에 따른 인력과 원가 부담을 줄일 수 있을 것이며, 일례로, 한국특허 등록 제1214673호 등에 따르면, 금형에 아웃솔을 재치한 다음 에폭시계와 같은 접착성 필름과 EVA 폼을 적층하고 가열 가압 및 냉각 가압을 거쳐 냉각 후 탈형하는 방법을 제공하고 있다. 그러나 이 방식은 2매 이상의 접착성 필름을 필요로 하고 가열가압 후 냉각가압이라는 긴 공정과 에너지 다소비라는 단점을 또한 갖는다. On the other hand, in the third process and the fourth process, when the product is demolded, the size of the product and the mold are the same, so that the vulcanized outsole is inserted in the lower part of the press molding die for the midsole, and the midsole preform that is 1.5 to 2.0 times larger than the mold content is laminated. And by molding, it will be possible to reduce the manpower and cost burden due to such an adhesion process, for example, according to Korea Patent Registration No. 1214673 and the like, after mounting the outsole to the mold and then laminated with an adhesive film such as epoxy and EVA foam And a method of demolding after cooling through heating pressurization and cooling pressurization. However, this method also requires two or more adhesive films, and also has disadvantages of a long process of heating and cooling, and energy consumption.
이에 본 발명자는 아웃솔과 미드솔간 접착제를 사용한 접착 공정, 혹은 접착제 대신 2매 이상의 접착성 필름을 사용한 접착에 대체할 수 있는 관련 기술로서 신규한 신발창 본딩용 고무 조성물에 착안하여 본 명세서에 개시된 기술을 완성하기에 이르렀다. Accordingly, the present inventors focus on the novel rubber composition for shoe bonding as a related technology that can be substituted for the adhesive process using the adhesive between the outsole and the midsole, or the adhesive using two or more adhesive films instead of the adhesive. It was completed.
즉, 본 명세서에 개시된 기술의 일 목적은 미드솔의 압착성형 금형 취출 온도를 이용하여 추가 가열 없이 아웃솔(outsole)과 미드솔(midsole)간 브릿지 구조를 형성하도록, 특정 융점 범위를 갖는 에틸렌 공중합체를 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물을 제공하는 데 있다. That is, one object of the technology disclosed herein includes an ethylene copolymer having a specific melting point range to form a bridge structure between the outsole and the midsole without further heating using the press mold extraction temperature of the midsole. It is to provide a rubber composition for shoe bonding.
본 명세서에 개시된 기술의 다른 목적은 상기 신발창 본딩용 고무 조성물을 사용함으로써 아웃솔과 미드솔간 접착 공정을 최종 신발창 제품금형의 추가 가열 없이 수행하고, 결과 접착 강도와 내열성이 개선된 신발창의 제조방법을 제공하는 데 있다. Another object of the technology disclosed in the present specification is to use the rubber composition for the sole bonding to perform the process of bonding the outsole and the midsole without additional heating of the final shoe product mold, to provide a method of manufacturing a shoe sole with improved adhesive strength and heat resistance There is.
본 명세서에 개시된 기술의 일 측면에 따르면, According to one aspect of the technology disclosed herein,
아웃솔(outsole)과 미드솔(midsole)을 일체화하기 위한 조성물로서, 융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제의 혼합물을 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물을 제공한다. A composition for integrating an outsole and a midsole, comprising: a polymer substrate including an ethylene copolymer and a rubber having a melting point of 35 to 90 ° C; And it provides a rubber composition for shoe bonding comprising a mixture of vulcanizing agent.
본 명세서에 개시된 기술의 다른 측면에 따르면, According to another aspect of the technology disclosed herein,
융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제를 혼합하여 제조한 본딩 시트를, 아웃솔 시트 상에 적층하는 단계; 및 상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트와 발포 미드솔 프리폼(CMP)을 신발창 금형을 사용하여 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제조하는 단계;를 포함하는 신발창의 제조방법을 제공한다. A polymer substrate including an ethylene copolymer having a melting point of 35 ° C. to 90 ° C. and a rubber; And laminating a bonding sheet prepared by mixing the vulcanizing agent on the outsole sheet; It provides a shoe sole manufacturing method comprising the step of manufacturing the outsole sheet and the foamed midsole preform (CMP) is laminated to the bonding sheet using a sole mold sole sole and the midsole outsole.
본 명세서에 개시된 기술의 또다른 측면에 따르면, According to another aspect of the technology disclosed herein,
상술한 제조방법으로 제조되고, 상기 발포 미드솔 프리폼(CMP)의 금형 취출-표면 고온에 의해 용융된 본딩 시트 내 에틸렌 공중합체가, 아웃솔 시트와 발포 미드솔간 브릿지 구조를 형성하고 일체화된 신발창을 제공한다. The ethylene copolymer in the bonding sheet manufactured by the above-described manufacturing method and melted by the mold take-out surface high temperature of the foamed midsole preform (CMP) forms a bridge structure between the outsole sheet and the foamed midsole and provides an integrated shoe sole. .
본 명세서에 개시된 기술에 따르면, 미드솔 프리폼의 금형 취출-표면 고온에 의해 용융되어 아웃솔과 미드솔간 브릿지 구조를 형성하도록, 특정 융점 범위를 갖는 에틸렌 공중합체를 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물을 사용함으로써 아웃솔과 미드솔의 접착 공정을 생략할 뿐 아니라 나아가 최종제품 금형의 가열 공정을 생략하고 접착 강도와 내열성이 개선된 신발창의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.According to the technique disclosed herein, the outsole is used by using a rubber composition for shoe bonding comprising an ethylene copolymer having a specific melting point range so as to be melted by the mold take-out surface high temperature of the midsole preform to form a bridge structure between the outsole and the midsole. Not only does not omit the bonding process of the midsole, and furthermore, there is an effect of omitting the heating process of the final product mold and providing a method of manufacturing a shoe sole with improved adhesive strength and heat resistance.
이하, 본 명세서에 개시된 기술에 대해 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the technique disclosed in the present specification will be described in more detail.
통상의 신발창 제조공정은 아웃솔과 미드솔간 접착제를 사용한 접착 공정과 최종제품 금형에서의 가열 공정을 포함하는데, 이러한 공정들의 생략으로 엄청난 에너지 절감과 공정시간의 단축을 도모할 필요성이 증대된다. Conventional shoe manufacturing processes include an adhesive process using an adhesive between the outsole and the midsole and a heating process in the final product mold. The omission of these processes increases the need for enormous energy savings and shortening of the processing time.
따라서 본 명세서에 개시된 기술에 따르면, 아웃솔과 미드솔간 접착제를 사용한 접착 공정을 생략할 뿐 아니라 최종제품 금형의 가열 공정을 생략하고 접착 강도와 내열성이 개선된 신발창을 제조하는 효과가 있도록, 미드솔 프리폼의 압착성형 금형 취출 온도에 의해 용융되고 아웃솔과 미드솔간 브릿지 구조를 형성할 수 있는 신규한 신발창 본딩용 고무 조성물을 제공한다.Therefore, according to the technology disclosed in the present specification, not only does not omit the bonding process using the adhesive between the outsole and the midsole, but also omits the heating process of the final product mold, and has the effect of producing a shoe sole with improved adhesive strength and heat resistance, Provided is a novel rubber composition for shoe bonding, which is melted by a compression mold ejection temperature and can form a bridge structure between an outsole and a midsole.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 신발창 본딩용 고무 조성물은, 아웃솔(outsole)과 미드솔(midsole)을 일체화하기 위한 조성물로서, 융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제의 혼합물을 포함한다. 상기 에틸렌 공중합체는 가격이 저렴하면서 일반 에틸렌 고분자에 비해 경도가 낮고 고무 기재와의 혼화성이 우수하며, 미드솔 프리폼 압착성형 금형에서 취출시 용융되어 아웃솔과 미드솔간 접착 브릿지를 형성하는 역할을 하고, 상기 고무 기재는 내마모성을 높임과 동시에 높은 탄력성을 부여하고 최종 신발창 제품의 물성을 유지할 수 있도록 한다.A rubber composition for shoe bonding according to an embodiment of the present disclosure, a composition for integrating an outsole and a midsole, an ethylene copolymer having a melting point of 35 to 90 ° C and a polymer including rubber materials; And mixtures of vulcanizing agents. The ethylene copolymer has a low price and low hardness and excellent miscibility with a rubber substrate compared to general ethylene polymer, and melts when taken out of the midsole preform compression molding mold to form an adhesive bridge between the outsole and the midsole. The rubber base material can increase the wear resistance and at the same time give high elasticity and maintain the physical properties of the final shoe product.
특히 아웃솔과 미드솔간 접착 브릿지 역할에 적합하도록 상기 에틸렌 공중합체의 융점은 상기 취출 표면 온도에서 용융될 수 있는 범위 내일 수 있고, 일례로, 35∼90℃, 혹은 38∼88℃일 수 있다. 상기 범위 내에서 외부 환경(특히 온도) 변화에 따른 신발창의 변형, 수축을 방지할 수 있고, 또한 미드솔 프리폼 압착성형 금형으로부터 취출된 발포 미드솔 프리폼의 표면 온도 120∼150℃에서 용해되어 충분한 접착 브릿지 효과를 제공할 수 있다. In particular, the melting point of the ethylene copolymer may be in the range that can be melted at the extraction surface temperature to suit the role of the adhesive bridge between the outsole and the midsole, for example, may be 35 to 90 ℃, or 38 to 88 ℃. It is possible to prevent the deformation and shrinkage of the sole according to the change of the external environment (particularly the temperature) within the above range, and also to melt at a surface temperature of 120 ~ 150 ℃ of the foamed midsole preform taken out from the midsole preform compression molding mold, sufficient adhesive bridge effect Can be provided.
참고로 여름 가장 더운 때의 외기 온도는 35℃ 전후까지 상승할 수 있는데 거기에 신발창을 노출시킬 경우, 상기 에틸렌 공중합체의 융점이 35℃ 미만에서는 본딩용 고무 조성물에 포함된 에틸렌 중합체가 용융되어 신발 착용도중 접착이 떨어질 수 있다. 또한 상기 에틸렌 공중합체의 융점이 90℃를 초과하면, 압착성형 금형으로부터 취출된 표면온도 120∼150℃의 발포 프리폼이 미드솔 제조금형 하부에 재치한 아웃솔의 상부표면에 함유된 에틸렌 공중합체를 용융시키기에 불충분하므로 접착력이 약하여 실용화하기 어려울 수 있다. For reference, the outside air temperature during the hottest summer may rise to around 35 ° C. When the sole is exposed therein, when the melting point of the ethylene copolymer is less than 35 ° C, the ethylene polymer contained in the rubber composition for bonding is melted and shoes Adhesion may deteriorate while wearing. In addition, when the melting point of the ethylene copolymer exceeds 90 ℃, the foamed preform with a surface temperature of 120 ~ 150 ℃ taken out from the press molding die to melt the ethylene copolymer contained on the upper surface of the outsole placed on the bottom of the midsole mold Insufficient at may cause weak adhesion and may be difficult to commercialize.
상기 융점은 달리 특정하지 않는 한, 시차주사열량계(DSC) 열분석에 의해 측정한 융점 피크 온도를 지칭한다.The melting point refers to the melting point peak temperature measured by differential scanning calorimetry (DSC) thermal analysis, unless otherwise specified.
상기 신발창 본딩용 고무 조성물은 일례로, 상기 에틸렌 공중합체와 고무의 중량비가 2:8 내지 8:2, 3:7 내지 7:3, 혹은 4:6 내지 6:4일 수 있고, 이 범위 내에서 신발창 본딩용 고무 조성물로부터 수득된 본딩시트와 아웃솔 시트간 접착 강도, 상기 아웃솔 시트와 본딩 시트와 발포 프리폼과의 접착 강도 및 내열성이 현저하게 개선된 효과를 제공할 수 있다. The rubber composition for shoe bonding, for example, the weight ratio of the ethylene copolymer and the rubber may be 2: 8 to 8: 2, 3: 7 to 7: 3, or 4: 6 to 6: 4, within this range The adhesive strength between the bonding sheet and the outsole sheet obtained from the rubber composition for shoe bonding at, and the adhesive strength and heat resistance of the outsole sheet and the bonding sheet and the foamed preform can be provided significantly improved.
참고로, 고무의 함량이 불충분하면 아웃솔 시트와 본딩용 고무 조성물로부터 수득된 본딩 시트간 접착력이 불량할 수 있고, 에틸렌 공중합체의 함량이 부족하면 본딩 시트와 미드솔간 접착력이 불량할 수 있다. For reference, insufficient rubber content may result in poor adhesion between the outsole sheet and the bonding sheet obtained from the bonding rubber composition, and insufficient content of ethylene copolymer may result in poor adhesion between the bonding sheet and the midsole.
상기 에틸렌 공중합체는 일례로, i) 에틸렌, 및 ii) C3-C10 알파 올레핀, C3-C20 모노카르복시산의 C1-C12 알킬 에스테르, 불포화 C3-C20 모노 또는 디카르복시산, 불포화 C4-C8 디카르복시산의 무수물 및 포화 C2-C18 카르복시산의 비닐에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체이거나 그 공중합체의 이오노머(ionomer)일 수 있다.The ethylene copolymers include, for example, i) ethylene, and ii) C 3 -C 10 alpha olefins, C 1 -C 12 alkyl esters of C 3 -C 20 monocarboxylic acids, unsaturated C 3 -C 20 mono or dicarboxylic acids, It may be a copolymer of at least one ethylenically unsaturated monomer selected from the group consisting of anhydrides of unsaturated C 4 -C 8 dicarboxylic acids and vinyl esters of saturated C 2 -C 18 carboxylic acids or ionomers thereof.
상기 에틸렌 공중합체는 구체적인 예로, 에틸렌 비닐아세테이트,(Ethylene Vinylacetate, EVA), 에틸렌 부틸아크릴레이트(Ethylene Butylacrylate, EBA), 에틸렌 메틸아크릴레이트(Ethylene Methylacrylate, EMA), 에틸렌 에틸아크릴레이트(Ethylene Ethylacrylate, EEA), 에틸렌 메틸메타크릴레이트((Ethylene Methylmethacrylate, EMMA), 에틸렌 부텐 공중합체(Ethylene Butene Copolymer, EB-Co), 에틸렌 옥텐 공중합체(Ethylene Octene Copolymer, EO-CO) 등을 들 수 있다.Specific examples of the ethylene copolymers include ethylene vinyl acetate, (Ethylene Vinylacetate, EVA), ethylene butyl acrylate (Ethylene Butylacrylate, EBA), ethylene methyl acrylate (Ethylene Methylacrylate, EMA), ethylene ethyl acrylate (Ethylene Ethylacrylate, EEA). ), Ethylene methyl methacrylate (Ethylene Methylmethacrylate, EMMA), ethylene butene copolymer (Ethylene Butene Copolymer, EB-Co), ethylene octene copolymer (Ethylene Octene Copolymer, EO-CO) and the like.
상기 에틸렌 공중합체에 있어서 바람직하게는, 에틸렌은 전체 중합체의 주요 몰분율을 차지하는데, 통상 에틸렌은 전체 중합체의 약 50 몰% 이상을 차지한다. 더욱 바람직하게는, 에틸렌은 약 60 몰% 이상, 약 70 몰% 이상, 또는 약 80 몰% 이상을 차지한다.In the ethylene copolymers, preferably, ethylene comprises the major mole fraction of the total polymer, usually ethylene comprises at least about 50 mole% of the total polymer. More preferably, ethylene comprises at least about 60 mol%, at least about 70 mol%, or at least about 80 mol%.
고탄성의 면에서 상기 에틸렌 공중합체는 에틸렌과 알파올레핀의 공중합체일 수 있다. 여기서 상기 알파 올레핀은 말단에 이중결합을 갖는 탄소수 2 이상의 올레핀이다. 전체 에틸렌 알파올레핀 공중합체에서 에틸렌을 제외한 실질적인 나머지는 바람직하게는 3개 이상의 탄소 원자를 갖는 알파 올레핀인 하나 이상의 기타 공단량체를 포함한다. 특히 상품화되어 입수용이성 측면에서 바람직하게는 상기 알파 올레핀은 부텐, 헥센 또는 옥텐이다. 예를 들어 에틸렌 옥텐 공중합체의 경우, 바람직한 조성물은 전체 중합체의 약 80 몰% 이상의 에틸렌 함량, 및 전체 중합체의 약 10 내지 약 15 몰%, 바람직하게는 약 15 내지 약 20 몰%의 옥텐 함량을 포함한다.In terms of high elasticity, the ethylene copolymer may be a copolymer of ethylene and an alpha olefin. Here, the alpha olefin is an olefin having 2 or more carbon atoms having a double bond at the terminal. Substantial remainder except for ethylene in the total ethylene alphaolefin copolymer comprises at least one other comonomer which is preferably an alpha olefin having at least 3 carbon atoms. Particularly commercialized and in view of availability, the alpha olefin is preferably butene, hexene or octene. For example, for ethylene octene copolymers, preferred compositions have an ethylene content of at least about 80 mole percent of the total polymer, and an octene content of about 10 to about 15 mole percent, preferably about 15 to about 20 mole percent, of the total polymer. Include.
상기 에틸렌과 알파-올레핀 공중합체는 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 상용화된 제품으로 Dow Chemical의 Engage 및 Infuse, Mitsui의 Tafmer, Exxon Mobile의 Exact, LG화학의 LG-POE 등이 있는데, 특히 본 명세서에 개시된 기술의 저비용 공정에 적합하게는 에틸렌과 알파 올레핀의 랜덤 공중합체가 바람직하다. 상기 에틸렌 랜덤 공중합체의 경우, 에틸렌 함량은 약 60 몰% 내지 약 99.5 몰%, 일부 실시양태에서는 약 80 몰% 내지 약 99 몰%, 일부 실시양태에서는 약 85 몰% 내지 약 98 몰%일 수 있다. 마찬가지로, 알파-올레핀 함량은 약 0.5 몰% 내지 약 40 몰%, 일부 실시양태에서는 약 1 몰% 내지 약 20 몰%, 일부 실시양태에서는 약 2 몰% 내지 약 15 몰%의 범위일 수 있다. 알파-올레핀 공단량체의 분포는 대표적으로 랜덤하고, 에틸렌 공중합체를 형성하는 상이한 분자량 분율에 걸쳐서 균일하다.The ethylene and alpha-olefin copolymer may be random copolymers or block copolymers. Commercialized products include Dow Chemical's Engage and Infuse, Mitsui's Tafmer, Exxon Mobile's Exact, LG Chemical's LG-POE, and others, particularly for the low cost process of the technology disclosed herein. Coalescence is preferred. For the ethylene random copolymer, the ethylene content may be about 60 mol% to about 99.5 mol%, in some embodiments about 80 mol% to about 99 mol%, and in some embodiments about 85 mol% to about 98 mol% have. Likewise, the alpha-olefin content may range from about 0.5 mol% to about 40 mol%, in some embodiments from about 1 mol% to about 20 mol%, and in some embodiments, from about 2 mol% to about 15 mol%. The distribution of alpha-olefin comonomers is typically random and uniform over the different molecular weight fractions forming the ethylene copolymer.
상기 고무는 일례로 천연고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무 및 스티렌-부타디엔 고무 중에서 1종 이상 선택될 수 있다. 상기 천연고무는 일반적인 천연고무 또는 변성 천연고무일 수 있다. 상기 일반적인 천연고무는 천연고무로서 알려진 것이면 어느 것이라도 사용될 수 있고, 원산지 등이 한정되지 않는다. 상기 천연고무는 폴리이소프렌으로서, 시스-1,4-폴리이소프렌을 주성분으로서 포함하지만, 요구 특성에 따라서 트랜스-1,4-폴리이소프렌을 포함할 수도 있다. 따라서, 상기 천연고무에는 시스-1,4-폴리이소프렌을 주체로서 포함하는 천연고무 외에, 예컨대 남미산 사포타과의 고무의 일종인 발라타 등, 트랜스-1,4-이소프렌을 주체로서 포함하는 천연고무도 포함할 수 있다. 상기 변성 천연고무는, 상기 일반적인 천연고무를 변성 또는 정제한 것을 의미한다. 예컨대, 상기 변성 천연고무로는 에폭시화 천연고무(ENR), 탈단백 천연고무(DPNR), 수소화 천연고무 등을 들 수 있다. 상기 천연고무는 크레이프 고무(crepe rubber), 시트 고무(sheet rubber), 스킴 고무(skim rubber) 등 어떠한 성상이든 제한되지 않는다.The rubber may be selected, for example, from natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, and styrene-butadiene rubber. The natural rubber may be general natural rubber or modified natural rubber. The general natural rubber may be used as long as it is known as natural rubber, and the origin and the like are not limited. The natural rubber is polyisoprene and contains cis-1,4-polyisoprene as a main component, but may also include trans-1,4-polyisoprene depending on the required properties. Therefore, the natural rubber includes, in addition to the natural rubber containing cis-1,4-polyisoprene as a main agent, for example, a natural containing trans-1,4-isoprene as a main agent such as a balata, which is a kind of rubber of South American sapotagua. Rubber may also be included. The modified natural rubber means a modified or refined general natural rubber. For example, the modified natural rubber may include epoxidized natural rubber (ENR), deproteinized natural rubber (DPNR), hydrogenated natural rubber, and the like. The natural rubber is not limited to any properties such as crepe rubber, sheet rubber, and skim rubber.
상기 고무는 구체적인 예로, i) 스티렌-부타디엔 고무, 및 ii) 하이 시스(high cis) 1,4-이소프렌 고무, 및 하이 시스(high cis) 1,4-부타디엔 고무 중에서 1종 이상 선택되는 하이 시스(high cis) 고무로 이루어질 수 있다.Specific examples of the rubber include, for example, at least one selected from i) styrene-butadiene rubber, and ii) high cis 1,4-isoprene rubber, and high cis 1,4-butadiene rubber. (high cis) rubber.
구체적인 예로, 상기 i) 스티렌-부타디엔 고무, 및 ii) 하이 시스 고무의 중량비가, 4:6 내지 6:4, 혹은 4.5:5.5 내지 5.5:4.5인 것일 수 있으며, 이 범위 내에서 사출가공성을 높임과 동시에 높은 탄력성을 부여하고 최종 신발창 제품의 물성을 유지하는 조건에서 사용하는 원료의 종류에 따라 선택될 수 있다. 상기 하이 시스(high cis)는 달리 특정하지 않는 한, 해당 고무 내 시스 1,4 함량이 95% 이상, 혹은 97% 이상인 것을 지칭하며, 이 범위 내에서 가공성과 내마모성이 우수할 수 있다. As a specific example, the weight ratio of the i) styrene-butadiene rubber, and ii) the high sheath rubber may be 4: 6 to 6: 4, or 4.5: 5.5 to 5.5: 4.5, to increase the injection processability within this range At the same time, it can be selected according to the type of raw materials used under conditions that give high elasticity and maintain the properties of the final shoe product . The high cis refers to a cis 1,4 content in the rubber of 95% or more, or 97% or more, unless otherwise specified, and may be excellent in workability and wear resistance within this range.
또 다른 예로, 상기 스티렌-부타디엔 고무는 무니점도(ML1+4 100)가 45 내지 55인 것일 수 있고, 상기 하이 시스 1,4-이소프렌 고무는 무니점도(ML1+4 100)가 80 내지 90인 것일 수 있고, 상기 하이 시스 1.4-부타디엔 고무는 무니점도(ML1+4 100)가 40 내지 50인 것일 수 있다. 상기 무니점도(Mooney viscosity)는 무니점도계에 의해 측정된 미가황 고무의 점도를 지칭하는 것으로, 통상 100에서 예열 1분에서 로우터 시동 후 4분간의 값을 측정하여 ML1+4(100)로 표시하게 된다. As another example, the styrene-butadiene rubber may have a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 45 to 55, and the high cis 1,4-isoprene rubber may have a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 80 to It may be 90, the high sheath 1.4-butadiene rubber may have a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 40 to 50. The Mooney viscosity refers to the viscosity of the unvulcanized rubber measured by the Mooney viscometer, and is usually expressed as ML 1 + 4 (100) by measuring the value of 4 minutes after starting the rotor at 1 minute of preheating at 100. Done.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 본딩용 고무 조성물에는 가황제가 함유되며, 상기 가황제는 상기 에틸렌 공중합체의 존재 하에서 상기 고무를 가황시키기 위한 첨가제이다. 가황 공정을 통해 상기 고무기재가 가교결합되고, 상기 에틸렌 공중합체 수지 매트릭스 내에 미세-겔의 미세입자로서 분산된다.The rubber composition for bonding according to one embodiment of the technology disclosed herein contains a vulcanizing agent, wherein the vulcanizing agent is an additive for vulcanizing the rubber in the presence of the ethylene copolymer. Through the vulcanization process, the rubber substrate is crosslinked and dispersed as fine particles of micro-gel in the ethylene copolymer resin matrix.
상기 가황제는 유황 또는 유황 화합물일 수 있으며, 상기 유황 화합물의 예로 이염화황(sulfur dichloride), 모폴린 디설파이드(morpholine disulfide), 폴리설파이드(polysulfide), 테트라메틸티우람 디설파이드, 디메틸 디티오카바민산 셀레니움(selenium dimethyl dithiocarbamate), 2-(4'-모폴리노디티오)벤조티아졸(2-(4'-morpholinodithio) benzothiazole) 등이 있다. 상기 가황제는 상기 고분자 기재 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부, 0.1 내지 3.0 중량부, 혹은 0.3 내지 1.7 중량부 포함될 수 있다.The vulcanizing agent may be a sulfur or sulfur compound, and examples of the sulfur compound include sulfur dichloride, morpholine disulfide, polysulfide, tetramethylthiuram disulfide, and dimethyl dithiocarbamate selenium. (selenium dimethyl dithiocarbamate), 2- (4'-morpholinodithio) benzothiazole (2- (4'-morpholinodithio) benzothiazole), and the like. The vulcanizing agent may be included in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight, 0.1 to 3.0 parts by weight, or 0.3 to 1.7 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer substrate.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 본딩용 고무 조성물에는 필요에 따라 가황 촉진제, 스테아린산 또는 에틸렌비스스테아라미드와 같은 연화제, 산화아연 등의 가교조제가 반응에 악영향을 미치지 않는 범위 내에서 더 함유될 수 있다. 일례로, 상기 고분자 기재 100 중량부에 대하여, 상기 가황 촉진제는 0.1 내지 3.0 중량부, 혹은 0.2 내지 0.8 중량부 범위 내로 포함될 수 있고, 상기 연화제는 0.1 내지 3 중량부, 혹은 0.1 내지 2.5 중량부 범위 내로 포함될 수 있고, 상기 가교조제는 0.5 내지 8 중량부, 혹은 0.6 내지 4.4 중량부 범위 내로 더 포함될 수 있다. The rubber composition for bonding according to an embodiment of the present disclosure further contains a vulcanization accelerator, a softening agent such as stearic acid or ethylenebisstearamid, and a crosslinking aid such as zinc oxide, if necessary, within a range that does not adversely affect the reaction. Can be. For example, with respect to 100 parts by weight of the polymer substrate, the vulcanization accelerator may be included in the range of 0.1 to 3.0 parts by weight, or 0.2 to 0.8 parts by weight, the softener is It may be included in the range 0.1 to 3 parts by weight, or 0.1 to 2.5 parts by weight, and the crosslinking aid may be further included in the range of 0.5 to 8 parts by weight, or 0.6 to 4.4 parts by weight.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 본딩용 고무 조성물을 사용한 신발창의 제조방법은 이하의 방식으로 제조될 수 있다. 먼저 본딩용 조성물로서, 융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제를 혼합하여 제조한 본딩 시트를, 아웃솔 시트 상에 적층한다. 다음, 상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트와 발포 미드솔 프리폼을 신발창 금형을 사용하여 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제공할 수 있다. Method for manufacturing a shoe sole using a rubber composition for bonding according to an embodiment of the present disclosure can be prepared in the following manner. First, as a composition for bonding, a polymer substrate containing an ethylene copolymer and rubber having a melting point of 35 to 90 ℃; And the bonding sheet produced by mixing the vulcanizing agent on the outsole sheet. Next, the outsole sheet and the foamed midsole preform in which the bonding sheet is laminated may be provided as a shoe sole in which the outsole and the midsole are integrated using the sole mold.
상기 아웃솔 시트와 본딩 시트의 두께는 일례로 70:30 내지 95:5의 두께비, 혹은 75:25 내지 90:10의 두께비일 수 있다.The thickness of the outsole sheet and the bonding sheet may be, for example, a thickness ratio of 70:30 to 95: 5, or a thickness ratio of 75:25 to 90:10.
상기 본딩 시트를 아웃솔 시트 상에 적층하는 단계는 일례로, 150∼160℃ 온도조건하에 10∼20분간 수행할 수 있고, 이 범위 내에서 효과적인 적층, 나아가 일체화된 구조를 제공할 수 있다. The step of laminating the bonding sheet on the outsole sheet, for example, can be performed for 10 to 20 minutes under a temperature condition of 150 ~ 160 ℃, it can provide an effective laminated, even integrated structure within this range.
상기 발포 미드솔 프리폼의 발포배율(선팽창율)은 170∼190%일 수 있다. 또한 상기 발포 미드솔 프리폼을 미드솔 성형 금형(압착성형 금형)에서 취출시 표면 온도는 일례로 120∼150℃, 혹은 120∼145℃ 범위 내인 것이 본딩용 고무 조성물 내에 포함된 융점이 35 내지 90℃인 에틸렌 공중합체를 효과적으로 용융시킬 수 있어 바람직하다. The expansion ratio (linear expansion ratio) of the foamed midsole preform may be 170 to 190%. In addition, when the foamed midsole preform is taken out from the midsole molding die (compression molding die), the surface temperature is, for example, 120 to 150 캜, or 120 to 145 캜, in which the melting point contained in the rubber composition for bonding is 35 to 90 캜. It is preferable because the copolymer can be melted effectively.
상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트는 사전에 50∼150℃로 가온시켜 사용함으로써 본딩 시트 내 에틸렌 공중합체의 용융을 극대화시켜 효율적인 브릿지 구조를 수행할 수도 있다. The outsole sheet in which the bonding sheet is laminated may be heated to 50 to 150 ° C. in advance to maximize melting of the ethylene copolymer in the bonding sheet, thereby performing an efficient bridge structure.
그런 다음, 상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트와 발포 미드솔 프리폼을 신발창 금형에 순차 적층하고 상온에서 단시간 가압하고 탈형시켜 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제공할 수 있다. Then, the outsole sheet and the foamed midsole preform in which the bonding sheet is laminated may be sequentially laminated to the sole mold, pressurized for a short time at room temperature, and demolded to provide an outsole and a midsole integrated sole.
구체적으로, 상기 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제조하는 단계는, 상기 신발창 금형 하단에 상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트를 재치하고, 상기 신발창 금형 상단에는 압착성형 금형으로부터 취출 직후 표면온도가 120∼150℃인 발포 미드솔 프리폼을 재치하고 상온에서 3∼10분간 가압한 다음 탈형시킨 것일 수 있다. 특히, 본 명세서에서 구체화되는 기술에 따르면 종래 신발창 금형 내에서 아웃솔과 미드솔간 결합을 위하여 가온가압 후 냉각가압시키던 것을 상온에서 3∼10분, 혹은 5∼6분과 같은 단시간동안 상온에서 가압공정만 제공하고도 제조가능한 잇점을 추가로 제공할 수 있다. Specifically, the step of manufacturing the outsole and the midsole integrated sole, the outsole sheet is laminated to the bonding sheet on the bottom of the sole mold, the surface temperature is 120 ~ immediately after taking out from the compression molding mold on the top of the sole mold The foamed midsole preform may be placed at 150 ° C., pressurized at room temperature for 3 to 10 minutes, and then demolded. In particular, according to the technology embodied herein, the pressurization process at room temperature for only a short time, such as 3 to 10 minutes, or 5 to 6 minutes at room temperature for cooling and then pressurizing after heating for the coupling between the outsole and the midsole in the sole mold in the prior art It may further provide advantages that can be manufactured.
상기 아웃솔 시트용 조성물과 발포 미드솔 프리폼용 조성물은 이 기술 분야에서 공지된 것이라면 적절히 선택하여 사용가능한 것으로, 일례로, 상기 아웃솔 시트용 조성물은 고무기재 100 중량부에 유화 또는 유화 화합물과 같은 가황제를 0.1 내지 5.0 중량부의 비율로 포함하는 것일 수 있고, 상기 아웃솔 시트용 조성물을 오픈 밀 등으로 혼합하고 금형 내에서 통상의 가류 조건, 일례로, 150∼160℃ 하에 5∼10분간 가류시킴으로써 아웃솔 시트를 제조할 수 있다. The composition for the outsole sheet and the composition for the foamed midsole preform may be appropriately selected as long as they are known in the art. For example, the composition for the outsole sheet may include a vulcanizing agent such as an emulsifying or emulsifying compound in 100 parts by weight of a rubber base. 0.1 to 5.0 parts by weight may be included, the outsole sheet by mixing the composition for the outsole sheet in an open mill or the like and vulcanized in a mold under conventional vulcanization conditions, for example, 150 to 160 ℃ for 5 to 10 minutes. It can manufacture.
상기 고무기재는, 일례로, 천연고무, 및 합성고무로부터 1종 이상 선택할 수 있고, 구체적인 예로, 천연고무와 합성고무가 10:90 내지 90:10의 중량비, 혹은 20:80 내지 80:20의 중량비 범위 내일 수 있다. 특히, 상기 합성고무는 하이 시스(high cis) 1,4-부타디엔 러버일 수 있고, 무니점도(Mooney Viscosity; ML1+4 100)가 40 내지 50인 하이 시스(high cis) 1,4-부타디엔 러버를 사용할 수 있다. The rubber base material may be selected from, for example, one or more kinds of natural rubber and synthetic rubber. Specific examples thereof include a natural rubber and a synthetic rubber having a weight ratio of 10:90 to 90:10, or 20:80 to 80:20. It may be in the weight ratio range. In particular, the synthetic rubber may be a high cis 1,4-butadiene rubber, high cis 1,4-butadiene having a Mooney Viscosity (ML 1 + 4 100) 40 to 50 Rubber can be used.
상기 아웃솔 시트용 조성물은 필요에 따라 실리카, 카본 블랙 등의 보강제; 스테아린산, 에틸렌비스스테아라미드 등의 연화제; 폴리에틸렌글리콜 등의 고무 보조제; 가황촉진제; 활성제; 안료 등을 반응에 악영향을 끼치지 않는 범위 내로 더 포함할 수 있다. 일례로, 상기 아웃솔 시트용 조성물은 상기 고무기재 100 중량부에 대하여, 보강제를 5 내지 80 중량부 범위 내로, 연화제를 0.5 내지 10 중량부 범위 내로, 고무 보조제를 0.5 내지 10 중량부 범위 내로, 가황촉진제를 0.5 내지 3 중량부 범위 내로 포함할 수 있다. The composition for the outsole sheet is a reinforcing agent, such as silica, carbon black, if necessary; Softeners such as stearic acid and ethylenebisstearamide; Rubber aids such as polyethylene glycol; Vulcanization accelerators; Active agent; Pigments and the like may further be included within the range not adversely affecting the reaction. For example, the composition for the outsole sheet is vulcanized in the range of 5 to 80 parts by weight of the reinforcing agent, in the range of 0.5 to 10 parts by weight of the softener, and in the range of 0.5 to 10 parts by weight of the rubber aid, based on 100 parts by weight of the rubber substrate. The accelerator may be included in the range of 0.5 to 3 parts by weight.
상기 발포 미드솔 프리폼용 조성물은 에틸렌 공중합체, 및 상기 에틸렌 공중합체 100 중량부 기준으로 아조디카본아마이드와 같은 발포제 1 내지 15 중량부, 혹은 1 내지 10 중량부 범위 내로 포함하는 발포 조성물일 수 있고, 상기 발포 미드솔 프리폼용 조성물을 오픈 밀 등으로 혼합하고 압축성형 금형(CMP 금형)에 재치하고 가온가압 하에 발포시켜 압축 성형 방식으로 발포 미드솔 프리폼을 제조할 수 있다.The foamed midsole preform composition may be a foamed composition including 1 to 15 parts by weight, or 1 to 10 parts by weight of an ethylene copolymer and a blowing agent such as azodicarbonamide based on 100 parts by weight of the ethylene copolymer. The foamed midsole preform composition may be mixed in an open mill or the like, placed in a compression molding die (CMP mold), and foamed under warming pressure to prepare a foamed midsole preform in a compression molding manner.
상기 에틸렌 공중합체는 일례로, i) 에틸렌, 및 ii) C3-C10 알파 올레핀, C3-C20 모노카르복시산의 C1-C12 알킬 에스테르, 불포화 C3-C20 모노 또는 디카르복시산, 불포화 C4-C8 디카르복시산의 무수물 및 포화 C2-C18 카르복시산의 비닐에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체이거나 그 공중합체의 이오노머(ionomer)일 수 있다.The ethylene copolymers include, for example, i) ethylene, and ii) C 3 -C 10 alpha olefins, C 1 -C 12 alkyl esters of C 3 -C 20 monocarboxylic acids, unsaturated C 3 -C 20 mono or dicarboxylic acids, It may be an unsaturated C 4 -C 8 dicarboxylic acid anhydrides and saturated C 2 copolymer of ethylenically unsaturated monomers at least one member selected from the group consisting of vinyl esters of -C 18 carboxylic acid or an ionomer (ionomer) of the copolymer.
상기 에틸렌 공중합체의 구체적인 예로서, 에틸렌 비닐아세테이트,(Ethylene Vinylacetate, EVA), 에틸렌 부틸아크릴레이트(Ethylene Butylacrylate, EBA), 에틸렌 메틸아크릴레이트(Ethylene Methylacrylate, EMA), 에틸렌 에틸아크릴레이트(Ethylene Ethylacrylate, EEA), 에틸렌 메틸메타크릴레이트((Ethylene Methylmethacrylate, EMMA), 에틸렌 부텐 공중합체(Ethylene Butene Copolymer, EB-Co), 에틸렌 옥텐 공중합체(Ethylene Octene Copolymer, EO-Co) 등을 들 수 있다.Specific examples of the ethylene copolymers include ethylene vinyl acetate, (Ethylene Vinylacetate, EVA), ethylene butyl acrylate (Ethylene Butylacrylate, EBA), ethylene methyl acrylate (Ethylene Methylacrylate, EMA), ethylene ethyl acrylate (Ethylene Ethylacrylate, EEA), ethylene methyl methacrylate (Ethylene Methylmethacrylate, EMMA), ethylene butene copolymer (Ethylene Butene Copolymer, EB-Co), ethylene octene copolymer (Ethylene Octene Copolymer, EO-Co) and the like.
상기 에틸렌 공중합체의 또 다른 예로, 에틸렌과 비닐아세테이트가 50:50 내지 85:15의 중량비 혹은 60:40 내지 80:20의 중량비인 에틸렌 비닐아세테이트일 수 있다.As another example of the ethylene copolymer, ethylene and vinyl acetate may be ethylene vinyl acetate having a weight ratio of 50:50 to 85:15 or a weight ratio of 60:40 to 80:20.
상기 발포 미드솔 프리폼용 조성물은 나아가 상기 에틸렌 공중합체 100 중량부 기준으로, 디큐밀 퍼옥사이드와 같은 가교제를 0.1 내지 5 중량부, 혹은 0.5 내지 3 중량부 범위 내로 포함하는 발포 조성물일 수 있다. The foamed midsole preform composition may further be a foamed composition including 0.1 to 5 parts by weight, or 0.5 to 3 parts by weight of a crosslinking agent such as dicumyl peroxide based on 100 parts by weight of the ethylene copolymer.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 신발창은, 상술한 제조방법으로 제조되고, 상기 발포 미드솔 프리폼의 금형 취출-표면 고온에 의해 용융된 본딩 시트 내 에틸렌 공중합체가, 아웃솔 시트와 발포 미드솔간 브릿지 구조를 형성하고 일체화된 구조를 갖는 것일 수 있다. The sole according to the embodiment of the present disclosure is manufactured by the above-described manufacturing method, and the ethylene copolymer in the bonding sheet melted by the mold ejection-surface high temperature of the foamed midsole preform is formed between the outsole sheet and the foamed midsole. It may be to form a bridge structure and have an integrated structure.
본 명세서에 개시된 기술의 일 구현예에 따른 신발창은, 가열 공정을 생략하고 별도의 접착성 필름 혹은 접착 공정을 적용하지 않고 제조하고도 개선된 접착력을 제공하는 것으로, 일례로 상기 아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도는 5.0∼6.0 kg/cm2 범위 내이고, 동시에 상기 본딩 시트와 발포 미드솔간 접착강도가 4.0∼5.0 kg/cm2 범위 내일 수 있다.A shoe sole according to an embodiment of the present disclosure provides improved adhesion even without the heating process and manufactured without applying a separate adhesive film or bonding process, for example, the outsole sheet and the bonding sheet. an in-between adhesive strength 5.0~6.0 kg / cm 2 range, and at the same time the bonding sheet and the foamed midsole between the adhesive strength is 4.0~5.0 kg / cm 2 range can be tomorrow.
이하 본 명세서에 개시된 기술을 다양한 실시예를 통하여 설명하고자 하나 본 명세서에 개시된 기술의 기술적 사상이 하기 실시예에 의해 국한되는 것은 아니다.Hereinafter, the technology disclosed herein will be described through various embodiments, but the technical spirit of the technology disclosed herein is not limited to the following embodiments.
[실시예]EXAMPLE
<사용 원료><Used raw material>
천연고무-1: SMR-L (Standard Malaysian Rubber). Natural Rubber-1: SMR-L (Standard Malaysian Rubber).
SBR1502 : 스티렌 모노머 22.5∼24.5 중량%, 유기산 4.5∼6.75 중량% 함유되고, 무니점도(ML1+4 100)가 45∼55인 스티렌-부타디엔 러버. SBR1502 : Styrene-butadiene rubber containing 22.5-24.5 weight% of styrene monomer, 4.5-6.75 weight% of organic acid, and having a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 45-55.
IR2200: 무니점도(ML1+4 100)가 82인 하이 시스(high cis) 1,4-이소프렌 러버. IR2200 : high cis 1,4-isoprene rubber having a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 82.
BR1208: 무니점도(ML1+4 100)가 40∼45인 하이 시스(high cis) 1,4-부타디엔 러버. BR1208 : high cis 1,4-butadiene rubber having a Mooney viscosity (ML 1 + 4 100) of 40 to 45.
Polymer-1: Engage 7467 (DOW제, Ethylene Butene Copolymer, DSC 융점: 34℃). Polymer-1: Engage 7467 (DOW, Ethylene Butene Copolymer, DSC Melting Point: 34 ° C).
Polymer-2: Engage 8842 (DOW제, Ethylene Octene Copolymer, DSC 융점: 38℃) Polymer-2: Engage 8842 (DOW, Ethylene Octene Copolymer, DSC Melting Point: 38 ℃)
Polymer-3: ELVAX 460 (Dupont제, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer, DSC 융점: 88℃) Polymer-3: ELVAX 460 (Dupont, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer, DSC Melting Point: 88 ℃)
Polymer-4: LDPE 5321 (한화제, LDPE, DSC 융점: 109℃) Polymer-4: LDPE 5321 (Hanizing agent, LDPE, DSC Melting Point: 109 ° C)
Polymer-5: LLDPE 3120 (한화제, LLDPE, DSC 융점: 122℃) Polymer-5: LLDPE 3120 (Hanizing agent, LLDPE, DSC Melting Point: 122 ° C)
Polymer-6: HDPE 3392 (한화제, HDPE, DSC 융점: 134℃). Polymer-6: HDPE 3392 (Hanizing agent, HDPE, DSC Melting Point: 134 ° C).
<본딩 시트를 포함하는 신발창 제조(실시예 1 내지 5, 비교예 1 내지 4)><Shoe sole manufacturing including a bonding sheet (Examples 1-5, Comparative Examples 1-4)>
1) 본딩 시트 제조: 1) Bonding Sheet Manufacturing :
천연고무 SMR-L 30중량부, 합성고무 BR1208 70중량부, 스테아린산 1중량부, 산화아연 5중량부, 실리카(SiO2) 40중량부, 폴리에틸렌글리콜 2중량부, 유황 2중량부, 가황촉진제(촉진제M) 1.5중량부를 오픈 밀에서 혼합하고 두께 4.0mm의 아웃솔 시트를 제작하였다. 30 parts by weight of natural rubber SMR-L, 70 parts by weight of synthetic rubber BR1208, 1 part by weight of stearic acid, 5 parts by weight of zinc oxide, 40 parts by weight of silica (SiO2), 2 parts by weight of polyethylene glycol, 2 parts by weight of sulfur, a vulcanization accelerator (promoter) M) 1.5 parts by weight were mixed in an open mill to prepare an outsole sheet having a thickness of 4.0 mm.
하기 표 1에 게시한 조성에 따라 용량 1L의 니더(Kneader)에 에틸렌 공중합체와 고무의 고분자 기재를 배합하고 니더 챔버온도를 에틸렌 (공)중합체의 DSC 융점(melting point) 이상의 온도로 올려 5분간 혼합하였다. 혼합 후 상기 고분자 기재 100 중량부에 대하여 가황제로서 유황 1.0 중량부, 가황촉진제로서 촉진제M 0.5∼1.0 중량부, 연화제로서 스테아린산 1.0 중량부 및 가교조제로서 산화아연 2.5 중량부를 추가투입하고 1분 동안 더 혼합한 뒤 반응을 종결하고, 총 9종의 두께 1.0mm의 본딩 시트를 제조하였다. According to the composition shown in Table 1 below, a polymer base of ethylene copolymer and rubber is blended in a kneader with a capacity of 1 L, and the kneader chamber temperature is raised to a temperature higher than the DSC melting point of the ethylene (co) polymer for 5 minutes. Mixed. After mixing, 1.0 parts by weight of sulfur as a vulcanizing agent, 0.5 to 1.0 parts by weight of accelerator M as a vulcanization accelerator, 1.0 parts by weight of stearic acid as a softening agent and 2.5 parts by weight of zinc oxide as a crosslinking aid were added after mixing for 1 minute. After further mixing, the reaction was terminated, and a total of nine bonding sheets having a thickness of 1.0 mm were prepared.
참고로, 표 1 안의 각 성분의 함량을 나타내는 숫자는 중량부이다.For reference, numbers indicating the content of each component in Table 1 is parts by weight.
구분division | 실시예1Example 1 | 비교예1Comparative Example 1 | 실시예2Example 2 | 비교예2Comparative Example 2 | 비교예3Comparative Example 3 | 비교예4Comparative Example 4 | 실시예3Example 3 | 실시예4Example 4 | 실시예5Example 5 |
SBR1502SBR1502 | 5050 | 5050 | 5050 | 5050 | 5050 | 5050 | 2020 | ||
IR2200IR2200 | 5050 | 1515 | |||||||
BR1208BR1208 | 5050 | 1515 | |||||||
Polymer-1Polymer-1 | 5050 | ||||||||
Polymer-2Polymer-2 | 5050 | ||||||||
Polymer-3Polymer-3 | 5050 | 5050 | 5050 | 5050 | |||||
Polymer-4Polymer-4 | 5050 | ||||||||
Polymer-5Polymer-5 | 5050 | ||||||||
Polymer-6Polymer-6 | 5050 |
2) 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트 제조: 2) Manufacture outsole sheet with laminated bonding sheet :
내용적 100x200x5mm의 금형 하단에 상기 1) 항목을 통하여 수득된 아웃솔 시트를 재치하고, 상단에 상기 본딩 시트를 적층한 다음 160℃ 하에 10분간 가열 가압한 뒤 탈형하여 사이즈 100x200x5mm의 본딩 시트가 적층된 가류된 아웃솔 시트를 제작하였다. The outsole sheet obtained through the above item 1) is placed at the bottom of a mold having a volume of 100x200x5 mm, the bonding sheet is laminated on the top, and heated and pressurized at 160 ° C. for 10 minutes, followed by demolding to form a bonded sheet having a size of 100x200x5 mm. The prepared outsole sheet.
3) 발포 미드솔 프리폼 제조:3) Foamed midsole preform manufacture:
EVA(VA 21wt%) 100중량부, 스테아린산 1중량부, 산화아연 2중량부, 가교제 DCP 0.9중량부, 발포제 ADCA 4.0중량부를 오픈 밀에서 혼합하여 압착성형 금형(CMP 금형)에 재치하고 가온가압(160℃/100kg/cm2) 조건하에 발포시켜 발포배율(선팽창율) 190%인 100x200x20mm의 발포 미드솔 프리폼을 수득하였으며, 압착성형 금형으로부터 취출 즉시 적외선 온도계로 표면 온도를 측정한 결과, 125℃인 것을 확인하였다.100 parts by weight of EVA (VA 21wt%), 1 part by weight of stearic acid, 2 parts by weight of zinc oxide, 0.9 parts by weight of crosslinking agent DCP, 4.0 parts by weight of foaming agent ADCA are mixed in an open mill and placed in a press mold (CMP mold) Foaming under 160 ° C./100 kg / cm 2 ) yielded a foamed midsole preform having a foaming ratio (linear expansion ratio) of 190%, 100 × 200 × 20 mm, and the surface temperature was measured by means of an infrared thermometer immediately after extraction from the pressing die. Confirmed.
4) 아웃솔-미드솔 일체화 성형품 제조: 4) Manufacture of outsole-midsole integrated molded products:
내용적 100x200x 15mm의 금형 하단에 상기 1) 100x200x5mm의 본딩 시트가 적층된 가류된 아웃솔 시트 각 9종 중 1종씩을 재치하면서 상단에 상기 2) 취출시 표면온도 125℃의 발포 미드솔 프리폼을 적층한 다음 상기 금형을 밀폐하고 가압한채 상온에서 5분 유지시킨 뒤 탈형하여 100x200x15mm의 아웃솔-미드솔이 일체화된 완성품 신발창을 수득하였다.1) Laminated foamed midsole preform with a surface temperature of 125 ° C. at the top while placing one of each of the 9 kinds of vulcanized outsole sheets on which a 100x200x5mm bonding sheet is laminated at the bottom of the mold 100x200x15mm. The mold was sealed and held at room temperature for 5 minutes while being pressurized and demolded to obtain a finished shoe sole in which an outsole-midsole of 100 × 200 × 15 mm was integrated.
완성품 신발창에 대하여 하기 시험항목에 따라 물성을 측정하고, 하기 표 2에 물성시험 결과를 나타내었다. The physical properties of the finished shoe sole were measured according to the following test items, and the physical property test results are shown in Table 2 below.
<시험 항목><Test item>
1)
아웃솔
시트와
본딩
시트간
접착강도: 아웃솔 시트 상에 본딩 시트를 적층하기에 앞서 아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착된 부분을 칼로 분리한 뒤 Instron Tester를 사용하여 접착강도를 측정하였다. 참고로, 접착강도가 3.0kg/cm2이상이면 양호, 3.0kg/cm2미만이면 불량으로 판단한다. One) Outsole Seat and Bonding Adhesion strength between sheets : Before laminating the bonding sheet on the outsole sheet, the bonded portion between the outsole sheet and the bonding sheet was separated with a knife and then the adhesive strength was measured using an Instron Tester. For reference, if the adhesive strength is more than 3.0kg / cm 2 is good, if less than 3.0kg / cm 2 is determined to be poor.
2)
본딩
시트와 발포
미드솔간
접착강도: 본딩 시트가 적층된 발포 미드솔 프리폼 상에서 본딩 시트와 발포 미드솔간 접착된 부분을 칼로 분리한 뒤 Instron Tester를 사용하여 접착강도를 측정하였다. 참고로, 접착강도가 3.0kg/cm2이상이면 양호, 3.0kg/cm2미만이면 불량으로 판단한다. 2) Adhesion strength between the bonding sheet and the foamed midsole : The bonding strength between the bonding sheet and the foamed midsole was separated by a knife on the foamed midsole preform in which the bonding sheet was laminated, and then measured using an Instron Tester. For reference, if the adhesive strength is more than 3.0kg / cm 2 is good, if less than 3.0kg / cm 2 is determined to be poor.
3) 내열성: 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창을 폭 20mm로 자르고 아웃솔과 미드솔 접착면을 겉창과 벌린 뒤 미드솔 쪽을 상부 클립에 걸고 아웃솔에 줄을 걸어 1Kg 추를 매달고 35℃ 실내에 24시간 방치하였다. 24시간뒤 접착면에 변화가 없으면 양호, 접착면이 더 벌어져 있으면 불량으로 판단한다. 또한 처음부터 접착이 불량하여 실험 가치가 없는 것은 접착불가로 표시하였다.3) Heat resistance: Cut out sole with integrated sole and midsole to 20mm width, open outsole and midsole adhesive surface with outsole, hang the midsole on the upper clip and hang the 1Kg weight on the outsole. . If there is no change in the adhesive surface after 24 hours, it is considered good. In addition, the poor adhesion from the beginning is not the value of the experiment was marked as non-adhesive.
구분division | 실시예1Example 1 | 비교예1Comparative Example 1 | 실시예2Example 2 | 비교예2Comparative Example 2 | 비교예3Comparative Example 3 | 비교예4Comparative Example 4 | 실시예3Example 3 | 실시예4Example 4 | 실시예5Example 5 |
아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도(kg/cm2)Adhesion strength between outsole sheet and bonding sheet (kg / cm 2 ) | 5.05.0 | 5.05.0 | 6.06.0 | 5.55.5 | 5.55.5 | 5.55.5 | 5.05.0 | 4.54.5 | 4.54.5 |
본딩 시트와 발포 미드솔간 접착 강도(kg/cm2)Adhesive strength between the bonding sheet and foamed midsole (kg / cm 2 ) | 4.04.0 | 4.04.0 | 4.54.5 | 0.70.7 | 0.60.6 | 0.50.5 | 4.54.5 | 4.54.5 | 4.54.5 |
내열성Heat resistance | 양호Good | 불량Bad | 양호Good | 접착불가Non-adhesive | 접착불가Non-adhesive | 접착불가Non-adhesive | 양호Good | 양호Good | 양호Good |
상기 표 2에서 보듯이, 융점이 35∼90℃ 범위 내인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제의 혼합물을 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물을 사용하는 실시예 1 내지 5에 따라 제조된 신발창에 따르면, 아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도, 본딩 시트와 발포 미드솔간 접착강도, 및 내열성이 모두 개선되는 결과를 확인할 수 있었다. As shown in Table 2, the polymer substrate including the ethylene copolymer and rubber having a melting point in the range of 35 ~ 90 ℃; According to the soles prepared according to Examples 1 to 5 using the rubber composition for the sole bonding comprising a mixture of vulcanizing agents, the adhesive strength between the outsole sheet and the bonding sheet, the adhesive strength between the bonding sheet and the foamed midsole, and heat resistance All improved results.
반면, 융점 범위가 35℃ 미만인 에틸렌 공중합체를 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물을 사용하는 비교예 1에 따라 제조된 신발창에 따르면, 아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도는 개선되었으나, 본딩 시트와 발포 미드솔간 접착강도와 내열성이 각각 불량한 것을 확인할 수 있었다. On the other hand, according to the shoe sole prepared according to Comparative Example 1 using a rubber composition for the sole bonding comprising an ethylene copolymer having a melting point range of less than 35 ℃, the adhesive strength between the outsole sheet and the bonding sheet is improved, but the bonding sheet and the foamed midsole It was confirmed that the adhesive strength between the liver and the heat resistance was poor, respectively.
<추가 실험예 1 내지 3>Additional Experimental Examples 1 to 3
또한 상기 본딩 시트를 제조하는 본딩용 고무 조성물의 조성을 하기 표 3에 개시한 것과 같이 달리하여 제조된 신발창, 및 본딩 시트를 포함하지 않고 아웃솔과 미드솔간 접착 공정을 거쳐 제조한 일반 신발창을 제조하고, 상술한 표 2와 동일하게 물성을 측정하고 표 4에 정리하였다. 참고로, 표 3 안의 각 성분의 함량을 나타내는 숫자는 중량부이다.In addition, a shoe sole manufactured by changing the composition of the bonding rubber composition for manufacturing the bonding sheet as described in Table 3 below, and a general sole manufactured by a bonding process between the outsole and the midsole without a bonding sheet, Physical properties were measured in the same manner as in Table 2 above, and summarized in Table 4. For reference, numbers representing the contents of each component in Table 3 are parts by weight.
구분division | 추가 실험예1Additional Experimental Example 1 | 추가 실험예2Additional Experimental Example 2 | 추가 실험예 3Additional Experiment 3 |
SBR1502SBR1502 | 1010 | 9090 | -- |
IR2200IR2200 | -- | ||
BR1208BR1208 | -- | ||
Polymer-1Polymer-1 | -- | ||
Polymer-2Polymer-2 | -- | ||
Polymer-3Polymer-3 | 9090 | 1010 | -- |
Polymer-4Polymer-4 | -- | ||
Polymer-5Polymer-5 | -- | ||
Polymer-6Polymer-6 | -- | ||
유황brimstone | 0.20.2 | 1.81.8 | -- |
촉진제 MAccelerator M | 0.10.1 | 0.90.9 | -- |
스테아린산Stearic acid | 1.01.0 | 1.01.0 | -- |
산화아연Zinc oxide | 0.50.5 | 4.54.5 | -- |
구분division | 추가 실험예 1Additional Experimental Example 1 | 추가 실험예 2Additional Experimental Example 2 | 추가 실험예 3Additional Experiment 3 |
아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도(kg/cm2)Adhesion strength between outsole sheet and bonding sheet (kg / cm 2 ) | 1.01.0 | 8.08.0 | -- |
본딩 시트와 발포 미드솔간 접착 강도 (kg/cm2)Bond strength between bonding sheet and foamed midsole (kg / cm 2 ) | 5.05.0 | 0.50.5 | -- |
내열성Heat resistance | 접착불가Non-adhesive | 접착불가Non-adhesive | 양호Good |
상기 표 4의 결과로부터 본 명세서에 개시된 기술의 신발창 제품은 본딩 시트를 구성하는 조성에 따라 접착 강도, 내열성이 대체될 수 있으며, 일반 신발창에서 아웃솔과 미드솔간 접착 공정을 생략하고도 동등한 내열성 특성을 제공하는 장점이 있다.From the results of Table 4, the sole product of the technology disclosed herein can be replaced by the adhesive strength, heat resistance according to the composition constituting the bonding sheet, even in the general shoe soles omission between the outsole and the midsole adhesion process equivalent heat resistance characteristics There is an advantage to providing.
Claims (13)
- 아웃솔(outsole)과 미드솔(midsole)을 일체화하기 위한 조성물로서, 융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제의 혼합물을 포함하는 신발창 본딩용 고무 조성물. A composition for integrating an outsole and a midsole, comprising: a polymer substrate including an ethylene copolymer and a rubber having a melting point of 35 to 90 ° C; And a mixture of vulcanizing agents.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 에틸렌 공중합체는 i) 에틸렌, 및 ii) C3-C10 알파 올레핀, C3-C20 모노카르복시산의 C1-C12 알킬 에스테르, 불포화 C3-C20 모노 또는 디카르복시산, 불포화 C4-C8 디카르복시산의 무수물 및 포화 C2-C18 카르복시산의 비닐 에스테르 중에서 선택된 1종 이상의 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체이거나 그 공중합체의 이오노머(ionomer)인 신발창 본딩용 고무 조성물.The ethylene copolymers are i) ethylene, and ii) C 3 -C 10 alpha olefins, C 1 -C 12 alkyl esters of C 3 -C 20 monocarboxylic acids, unsaturated C 3 -C 20 mono or dicarboxylic acids, unsaturated C 4 A rubber composition for shoe bonding, which is a copolymer of at least one ethylenically unsaturated monomer selected from anhydrides of -C 8 dicarboxylic acids and vinyl esters of saturated C 2 -C 18 carboxylic acids or is an ionomer of the copolymer.
- 제1 항에 있어서, According to claim 1,상기 고무는 천연고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무 및 스티렌-부타디엔 고무 중에서 1종 이상 선택되는 신발창 본딩용 고무 조성물.The rubber is a rubber composition for the sole bonding is selected from one or more of natural rubber, isoprene rubber, butadiene rubber and styrene-butadiene rubber.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 에틸렌 공중합체와 상기 고무의 중량비가 2:8 내지 8:2인 신발창 본딩용 고무 조성물. A rubber composition for shoe bonding, wherein the weight ratio of the ethylene copolymer and the rubber is 2: 8 to 8: 2.
- 제1 항에 있어서, According to claim 1,상기 고무는 i) 스티렌-부타디엔 고무, 및 ii) 하이 시스(high cis) 1,4-이소프렌 고무, 및 하이 시스(high cis) 1,4-부타디엔 고무 중에서 1종 이상 선택되는 하이 시스(high cis) 고무로 이루어지는 신발창 본딩용 고무 조성물. The rubber is at least one selected from i) styrene-butadiene rubber, and ii) high cis 1,4-isoprene rubber, and high cis 1,4-butadiene rubber. ) Rubber composition for shoe bonding made of rubber.
- 제1 항에 있어서, According to claim 1,상기 가황제는 유황 또는 유황 혼합물인 신발창 본딩용 고무 조성물.Wherein the vulcanizing agent is a rubber composition for the sole bonding of sulfur or sulfur mixture.
- 제1 항에 있어서, According to claim 1,상기 가황제는 상기 고분자 기재 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 5.0 중량부인 신발창 본딩용 고무 조성물. The vulcanizing agent is 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer substrate rubber composition for shoe bonding.
- 융점이 35∼90℃인 에틸렌 공중합체 및 고무가 포함된 고분자 기재; 및 가황제를 혼합하여 제조한 본딩 시트를, 아웃솔 시트 상에 적층하는 단계; 및 A polymer substrate including an ethylene copolymer having a melting point of 35 ° C. to 90 ° C. and a rubber; And laminating a bonding sheet prepared by mixing the vulcanizing agent on the outsole sheet; And상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트와 발포 미드솔 프리폼을 신발창 금형을 사용하여 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제조하는 단계;를 포함하는 신발창의 제조방법. And manufacturing the outsole sheet and the foamed midsole preform in which the bonding sheets are stacked into a shoe sole in which the outsole and the midsole are integrated by using a shoe mold.
- 제8 항에 있어서,The method of claim 8,상기 아웃솔 시트와 본딩 시트의 두께는, 70:30 내지 95:5의 두께비인 신발창의 제조방법.The thickness of the outsole sheet and the bonding sheet is a manufacturing method of a shoe sole having a thickness ratio of 70:30 to 95: 5.
- 제8 항에 있어서, The method of claim 8,상기 본딩 시트를 아웃솔 시트 상에 적층하는 단계는 150∼160℃ 온도조건하에 10∼20분간 수행하는 신발창의 제조방법. The step of laminating the bonding sheet on the outsole sheet is a manufacturing method of a shoe sole is performed for 10 to 20 minutes under a temperature condition of 150 ~ 160 ℃.
- 제8 항에 있어서, The method of claim 8,상기 아웃솔과 미드솔이 일체화된 신발창으로 제조하는 단계는, 상기 신발창 금형 하단에 상기 본딩 시트가 적층된 아웃솔 시트를 재치하고, 상기 신발창 금형 상단에는 압착성형 금형으로부터 취출 직후 표면온도가 120∼150℃인 발포 미드솔 프리폼을 재치하고 상온에서 3∼10분간 가압한 다음 탈형시킨 것인 신발창의 제조방법. The step of manufacturing the outsole and the midsole integrated sole, the outsole sheet laminated the bonding sheet on the bottom of the sole mold, the surface temperature is 120 ~ 150 ℃ immediately after taking out from the compression mold on the top of the sole mold A method of manufacturing a shoe sole that is placed foamed midsole preform and pressurized at room temperature for 3 to 10 minutes and then demolded.
- 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조되고, 상기 발포 미드솔 프리폼의 금형 취출-표면 고온에 의해 용융된 본딩 시트 내 에틸렌 공중합체가, 아웃솔 시트와 발포 미드솔간 브릿지 구조를 형성시켜 일체화된 신발창.The ethylene copolymer in the bonding sheet manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 8 to 11 and melted by the mold ejection-surface high temperature of the foamed midsole preform forms a bridge structure between the outsole sheet and the foamed midsole. Integrated shoe soles.
- 제12 항에 있어서,The method of claim 12,상기 아웃솔 시트와 본딩 시트간 접착강도가 5.0∼6.0 kg/cm2이고, 상기 본딩 시트와 발포 미드솔간 접착강도가 4.0∼5.0 kg/cm2인 신발창.The outsole sheet and the bonding adhesive strength between the sheet and 5.0~6.0 kg / cm 2, the bonding sheet and the foamed midsole between the adhesive strength is 4.0~5.0 kg / cm 2 of the sole.
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