본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다.In the present specification, 'and / or' is used to mean at least one of the components listed before and after.
본 명세서에서 "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.As used herein, the terms "first", "second", and "third" are used to distinguish one component from another component, and each component is not limited by the terms. .
본 명세서에서 방향성을 나타내는 용어, '전면', '측면' '배면' 등의 용어는 특별히 규정하지 않는 한, 디스플레이 장치를 관찰자(시청자) 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다.In the present specification, terms indicating directionality, 'front', 'side' and 'back' are terms based on the direction viewed from the observer (viewer) side of the display device, unless otherwise specified.
본 명세서에서 "대응"의 의미는, 서로 대향하는 면이 일부 또는 전부에서 대응하는 것을 포함한다.As used herein, the term "correspondence" means that the surfaces facing each other correspond in some or all.
본 명세서에서 "상에 형성", "상부에 형성", "하부에 형성", 및 "측면에 형성" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가가 형성되어 있는 것을 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다" 라는 것은, 제1구성요소에 제2구성요소가 직접 접하여 형성되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성될 수 있는 의미를 포함한다.In the present specification, "formed on", "formed on", "formed on", "formed on the side", and the like do not mean that the components are directly contacted and stacked, and the components It includes that the other component is formed between the liver. For example, "formed on" means that the second component is formed in direct contact with the first component, as well as a third component is added between the first component and the second component. Include meanings that can be formed.
본 명세서에서 "연장 형성"은, 어느 하나의 구성요소(제1구성요소)가 다른 구성요소(제2구성요소)에 일체로 연장 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 2개의 구성요소가(제1구성요소 및 제2구성요소)가 분리 가능한 별개의 부재로서, 일체적이지 않더라도 결합에 의해 형상 자체가 연장된 경우를 포함할 수 있다.In the present specification, "extension forming" does not mean that one component (first component) is integrally extended to another component (second component), and two components ( The first component and the second component) may be separate members, which may include a case in which the shape itself is extended by engagement even though not integrally.
본 명세서에서 "광투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 60% 이상, 예를 들어 80% 이상, 예를 들어 90% 이상의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 "광불투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 40% 이하, 예를 들어 30% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다.As used herein, "light transmission" may mean that the visible light to be irradiated has a transmittance of, for example, 60% or more, for example, 80% or more, for example, 90% or more on a straight line. As used herein, "light impermeable" may mean that visible light to be irradiated has a transmittance of, for example, 40% or less, for example 30% or less, for example 20% or less, for example 10% or less, in a straight line. have.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 출원의 제1형태 및 제2형태에 따른 디스플레이 장치를 설명한다. 첨부된 도면은 본 출원의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 출원의 이해를 돕도록 하기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타내었고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 출원의 범위가 제한되는 것은 아니다. 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a display apparatus according to the first and second aspects of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary forms of the present application, which are provided to assist in understanding the present application. In the accompanying drawings, the thicknesses are enlarged in order to clearly express various layers and regions, and the scope of the present application is not limited by the thicknesses, sizes, and ratios shown in the drawings. In describing the present application, detailed descriptions of related general functions or configurations are omitted.
제1형태First form
도 2 내지 도 9에는 본 출원의 제1형태에 따른 디스플레이 장치의 실시형태들이 도시되어 있다.2 to 9 illustrate embodiments of the display device according to the first aspect of the present application.
본 출원의 제1형태에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 상기 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되는 점착제층(400)을 포함한다.The display device according to the first aspect of the present application includes a display panel 100; A rear element 200 installed on a rear side of the display panel 100; A packaging film 300 for packaging the back element 200; And an adhesive layer 400 formed between the display panel 100 and the packaging film 300.
상기 패키징 필름(300)은 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)를 패키징(packaging)한다. 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 적어도 전면(201)과 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되는 제1영역(310)과, 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 상기 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다. 상기 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)을 부착, 고정한다.The packaging film 300 packages the rear element 200 installed on the rear surface of the display panel 100. The packaging film 300 wraps around at least the front surface 201 and the side surface 202 of the rear element 200. To this end, the packaging film 300 may include a first region 310 corresponding to the front surface 201 of the rear element 200 and a second region 320 corresponding to the side surface 202 of the rear element 200. Include. The second region 320 extends from the first region 310. The adhesive layer 400 attaches and fixes the display panel 100 and the packaging film 300.
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 예를 들어, 상기 패키징 필름(300)과 점착제층(400)이 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착, 고정하여, 베젤(bezel) 영역을 최소화한다. 본 출원에 따르면, 몰딩 프레임(30, 도 1 참조)의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는 문제점이 개선된다.According to the present application, an improved display device is implemented. For example, the packaging film 300 and the adhesive layer 400 attach and fix the display panel 100 and the rear element 200 to minimize the bezel area. According to the present application, the use of the molding frame 30 (refer to FIG. 1) may be eliminated, thereby implementing a display device having almost no bezel. In addition, problems that may occur in the handling and assembly of the back element 200, for example an optical element on a film (or sheet) or the like, are improved.
본 출원에서, 상기 디스플레이 패널(100)은 특별히 제한되지 않는다. 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 것이면 좋다.In the present application, the display panel 100 is not particularly limited. The display panel 100 should just be able to display an image.
상기 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광 투과율을 변화시켜 화상을 표시하는 요소를 포함하거나, 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 구체적인 예를 들어 광 투과율이 변화되는 액정을 통해 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(LCD Panel); 두 개의 전극 사이에서 가스 방전이 일어나고, 상기 가스 방전으로 인하여 생성된 자외선에 의해 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel); 및/또는 전극에서 가해지는 전기적인 여기에 의해 유기 발광체 소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes)가 발광하여 화상을 표시하는 유기 전계 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널로부터 선택될 수 있다.The display panel 100 may include, for example, an element for displaying an image by changing light transmittance, or may include an element for displaying an image by emitting a phosphor. The display panel 100 may include, for example, a liquid crystal display panel (LCD panel) for displaying an image through a liquid crystal whose light transmittance is changed; A plasma display panel (PDP; Plasma Display Panel) in which a gas discharge occurs between two electrodes, and a phosphor emits light by ultraviolet rays generated by the gas discharge; And / or organic light emitting diodes (OLEDs) may be selected from a display panel such as an organic field display panel in which an organic light emitting diode (OLED) emits light to display an image by electrical excitation applied to an electrode.
도 2 내지 도 4에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 실시형태가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 4는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다.2-4 illustrate exemplary embodiments of the display panel 100. 2 to 4 specifically illustrate a liquid crystal display (LCD) panel.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판(140)(160)을 포함한다. 상기 편광판(140)(160)은 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다.2 to 4, the display panel 100 includes, for example, one or more liquid crystal cell layers 120 and polarizing plates 140 and 160 formed on both surfaces of the liquid crystal cell layer 120. do. The polarizers 140 and 160 may include a front polarizer 140 formed on the liquid crystal cell layer 120 and a rear polarizer 160 formed under the liquid crystal cell layer 120.
상기 액정 셀층(120)은, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 기판과, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 기판에 대향하는 컬러 필터(color filter) 기판과, 상기 두 개의 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정 셀을 포함할 수 있다.The liquid crystal cell layer 120 is interposed between a thin film transistor (TFT) substrate, a color filter substrate facing the thin film transistor (TFT) substrate, and the two substrates. It may include a liquid crystal cell whose light transmittance changes as an electrical signal is applied.
상기 전면(상부) 편광판(140)과 후면(하부) 편광판(160)은 편광 특성을 가지는 것이면 좋으며, 이들의 광축은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 세로 방향이 될 수 있고, 배면 편광판(160)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 가로 방향이 될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 전면 편광판(140)과 후면 편광판(160)은 각각 편광자와, 상기 편광자의 한면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 편광자는, 일례를 들어 편광성의 폴리비닐알코올(PVA) 필름으로부터 선택될 수 있다. 그리고 상기 보호 필름은, 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및 아크릴계 수지 등로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름일 수 있다. 이들 이외에, 상기 디스플레이 패널(100)에는 화소를 구동하기 위한 화소 전극 등이 형성될 수 있으며, 도면에서는 생략하였다.The front (upper) polarizer 140 and the rear (lower) polarizer 160 may have polarization characteristics, and their optical axes may be perpendicular to each other. For example, the optical axis of the front polarizer 140 may be a vertical direction of the display panel 100, and the optical axis of the rear polarizer 160 may be a horizontal direction of the display panel 100. In one example, the front polarizer 140 and the rear polarizer 160 may each include a polarizer and a protective film formed on one or both sides of the polarizer. The polarizer may be selected from, for example, a polarizable polyvinyl alcohol (PVA) film. The protective film may be, for example, a film including one or more selected from triacetyl cellulose (TAC), an acrylic resin, and the like. In addition to these, the display panel 100 may be formed with a pixel electrode for driving a pixel, and the like is omitted in the drawing.
또한, 상기 디스플레이 패널(100)은 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160) 이외에 다른 기능성 필름이나 층을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광확산층, 시야각 보상 필름, 위상차 필름, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및/또는 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 필름이나 층들은 전면 편광판(140)이나 배면 편광판(160) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 상부에는 광확산층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상이 더 형성될 수 있다. 이들은 별도의 부재로서 전면 편광판(140) 상에 적층되거나, 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 일례로, 상기 눈부심 방지층의 경우, 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다.In addition, the display panel 100 may further include other functional films or layers in addition to the liquid crystal cell layer 120, the front polarizer 140, and the rear polarizer 160. The display panel 100 may further include, for example, a light diffusion layer, a viewing angle compensation film, a retardation film, an antireflection layer, an antiglare layer, and / or a protective film layer for protecting them. The films or layers may be formed on the front polarizer 140 or the rear polarizer 160. For example, one or more selected from a light diffusion layer, an antireflection layer, an antiglare layer, a protective film layer for protecting them, and the like may be further formed on the front polarizer 140. These may be stacked on the front polarizer 140 as a separate member, or may be directly formed on the upper surface of the front polarizer 140. For example, the anti-glare layer may be directly formed on the upper surface of the front polarizer 140 through a surface treatment such as a haze treatment.
본 출원에서, 상기 배면 소자(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)를 구성하는 각 부재들의 형상 및 기능 등은 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치 등의 형상을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 이러한 배면 소자(200)는 후술하는 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 감싸져 패키징된다.In the present application, the rear element 200 is not particularly limited as long as it is installed on the rear surface of the display panel 100. The back element 200 may be composed of one member or may have a multilayer structure including two or more members. The shape and function of each member constituting the back element 200 is not limited. The back element 200 may have, for example, a shape of a film, a sheet, a flat plate, and / or a three-dimensional device. For example, the back device 200 may include an electric / electronic device having an electric / electronic function; An optical element having an optical function; And / or one or more selected from heat dissipation elements having a heat dissipation function. The rear element 200 is wrapped and packaged by the packaging film 300 as described below.
도 2는 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 2에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다.2 exemplarily illustrates the rear element 200 having a single member. In this case, the back element 200 shown in FIG. 2 may be selected from, for example, an optical element 200A, an electronic circuit board, a heat sink, and the like. As a specific example, the back element 200 may be selected from the optical element 200A.
본 출원에서, 상기 광학 소자(200A)는 광학적인 기능을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 및/또는 시트 등을 포함한다.In the present application, the optical element 200A is not limited as long as it has an optical function. The optical element 200A may be, for example, an element having functions such as light diffusion, condensation, polarization, and / or reflection, but is not limited thereto. In addition, the optical device 200A may include a light source for generating light. In the present application, the optical element 200A includes a light source for generating light, and / or all kinds of devices, films and / or sheets, etc. used to process the light.
상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)을 포함할 수 있다.The optical element 200A may be, for example, at least one selected from a light guide plate, a diffusion sheet, a brightness enhancing film, a prism film, a lens film, a polarizing film, a reflective film, a viewing angle compensation film, a retardation film, a protective film for protecting them, and the like. It may include an optical member (200a). In addition, the optical device 200A may be selected from a light source assembly further including a light source 240 in the optical member 200a. At this time, the specific shape of the light source assembly is not particularly limited, and may be selected from, for example, a conventional direct type or edge type light source assembly. As a specific example, the light source assembly as the optical element 200A may include a backlight unit (BLU) commonly used in a liquid crystal display (LCD) device.
도 3 및 도 4에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 3은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 4는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다.3 and 4 illustrate an optical element 200A having a multilayer structure as the back element 200. Specifically, as the back element 200, FIG. 3 illustrates an optical element 200A including a plurality of optical members 200a, and FIG. 4 includes a plurality of optical members 200a and a light source 240. The optical element 200A is illustrated.
도 3을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210, Light Guide Plate); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220, Diffuser Sheet)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230, Brightness Enhancement Film)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 3에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 3에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다.Referring to FIG. 3, the optical element 200A is an optical member 200a that includes a light guide plate 210 that converts a point light source emitted from a light source into a surface light source; And a diffusion sheet 220 formed on the light guide plate 210 to diffuse light from the light guide plate 210. In addition, the optical device 200A may further include a brightness enhancement film 230 formed on the diffusion sheet 220. The optical members 200a may be formed in one layer or two or more layers, respectively. 3 illustrates a state in which the brightness enhancement film 230 is formed of two layers. The optical device 200A is packaged by the packaging film 300 and installed on the rear surface of the display panel 100 as shown in FIG. 3. In this case, in FIG. 3, the light source for supplying light to the light guide plate 210 is not shown, but the light source may be separately provided to the outside to supply light to the light guide plate 210, for example.
또한, 도 4를 참조하면, 상기 배면 소자(200)로서, 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함할 수 있다. 그리고 이들은 어셈블리를 형성하여 패키징 필름(300)에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성된 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. 상기 광학 부재(200a)는 복수개로서, 상기 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 4, as the rear element 200, the optical element 200A may include an optical member 200a and a light source 240. And they form an assembly and can be packaged by the packaging film 300. Specifically, optical element 200A is a light source assembly that includes a light source 240, which includes one or more light sources 240; It may include an optical member (200a) formed on the light source 240. The optical member (200a) is a plurality, the light guide plate 210 for converting the point light source emitted from the light source 240 into a surface light source; The light guide plate 210 may include a diffusion sheet 220 formed on the light guide plate 210 to diffuse light from the light guide plate 210. As shown in FIG. 4, the optical device 200A may further include a brightness enhancing film 230 formed on the diffusion sheet 220.
본 출원에서, 광원(240)은 광을 방출할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 광원(240)은, 예를 들어 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등을 포함할 수 있다. 광원(240)은, 예시적인 실시형태에 따라서, 복수의 발광 다이오드(LED)와, 상기 발광 다이오드(LED)가 내장되는 케이스(case)를 포함할 수 있다.In the present application, the light source 240 is not particularly limited as long as it can emit light. The light source 240 may include, for example, a light emitting diode (LED). The light source 240 may include a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a case in which the light emitting diodes (LEDs) are embedded, according to an exemplary embodiment.
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 배면 소자(200), 예를 들어 광학 소자(200A)를 패키징한다. 이때, 광원(240)의 경우에는, 도 3에서와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되지 않거나, 도 4에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다.The packaging film 300 packages the back element 200, for example, the optical element 200A. In this case, the light source 240 may not be packaged by the packaging film 300 as shown in FIG. 3 or may be packaged together with the optical member 200a as shown in FIG. 4.
상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 이때, 제1영역(310)은 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되고, 제2영역(320)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 상기 패키징 필름(300)은, 바람직하게는 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다. 도 5 내지 도 9에는 패키징 필름(300)의 예시적인 실시형태들이 도시되어 있다.The packaging film 300 includes a first region 310 and a second region 320 extending from the first region 310. In this case, the first region 310 corresponds to the front surface 201 of the rear element 200, and the second region 320 corresponds to the side surface 202 of the rear element 200. The packaging film 300 preferably further includes a third region 330 for firm fixing force of the rear element 200. The third region 330 extends from the second region 320, which corresponds to the rear surface 203 of the rear element 200. 5-9 illustrate exemplary embodiments of the packaging film 300.
상기 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 배면 소자(200)와 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(210)의 면적은 배면 소자(200)의 전면(201, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2영역(220)의 면적은 배면 소자(200)의 측면(202, 도 2 참조) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다.Among the regions 310, 320, 330 of the packaging film 300, at least the first region 310 and the second region 320 have the same or similar area as the portion corresponding to the back element 200. Can have For example, the area of the first region 210 is the same as or similar to the area of the front surface 201 (see FIG. 2) of the rear element 200, and the area of the second region 220 is the side of the rear element 200. (202, see FIG. 2) may be the same as or similar to the area.
또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개이다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개이며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5에는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습이 예시되어 있다.In addition, two or more second regions 320 may be provided. The second area 320 is, for example, two to four. That is, the second region 320 may extend from the first region 310, and may be formed on at least two or more surfaces of four surfaces of the first region 310. In addition, in the case of the third region 330, for example, two to four may be the same as the number of the second regions 320. For example, in FIG. 5, three second regions 320 are formed, and in the same manner, three third regions 330 are also illustrated.
본 출원에서, 상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320), 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)이 일체로 형성될 수 있다.In the present application, the packaging film 300 is not limited as long as the packaging film 300 further includes the first region 310 and the second region 320, preferably the third region 330. In addition, each of the regions 310, 320, 330 may be integrally formed. The packaging film 300 is cut, for example, so that a single film has each of the regions 310, 320, 330 as described above, so that each of the regions 310, 320, 330 is integrally formed. Can be.
상기 패키징 필름(300)은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 상기 수지 필름의 종류는 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 폴리카보네이트계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 고리형 폴리올레핀(COP ; cyclo-olefin polymer)계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리아미드계, 셀룰로오스계, 나일론계 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 고리형 폴리에틸렌(PE) 필름, 고리형 폴리프로필렌(PP) 필름, 아크릴 필름, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름 및/또는 나일론 필름 등이 예시될 수 있지만, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 나열된 필름들은 연신 또는 무연신이어도 좋다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트(PC) 필름 또는 무연신의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등이 유용하게 사용될 수 있다.The packaging film 300 may be selected from a resin film, and the type of the resin film is not limited. The packaging film 300 is, for example, polycarbonate, polyester, polyolefin, cyclic polyolefin (COP; cyclo-olefin polymer), acrylic, urethane, epoxy, polyamide, cellulose, nylon And films including at least one resin selected from their derivatives and the like can be used. For example, the packaging film 300 may include a polycarbonate (PC) film, polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, and polybutylene naphthalate (PBN). ) Film, polyethylene (PE) film, polypropylene (PP) film, cyclic polyethylene (PE) film, cyclic polypropylene (PP) film, acrylic film, triacetyl cellulose (TAC) film and / or nylon film May be exemplified, but is not limited thereto. Furthermore, the films listed above may be stretched or unstretched. As the packaging film 300, for example, an unstretched polycarbonate (PC) film or an unstretched polyethylene terephthalate (PET) film may be usefully used.
상기 패키징 필름(300)은 광투과성을 가질 수 있다. 또한, 상기 패키징 필름(300)은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 등방성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다.The packaging film 300 may have a light transmittance. In addition, the packaging film 300 may have optical properties such as polarization, condensing, and / or diffusion in some cases, and may have isotropy in some cases. At least the first region 310 may have this characteristic. In this case, it may be useful for packaging the optical element 200A.
본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다.In the present application, isotropy means that there is no retardation or that there is only a retardation such that even if retardation exists, the retardation is so small that it does not substantially affect the phase of light passing through the film.
상기 패키징 필름(300)은, 본 출원의 제1실시형태에 따라서, 30 nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm 이하, 25 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 25 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 0.2 내지 3 nm, 또는 0.5 내지 2 nm일 수 있다.According to the first embodiment of the present application, the packaging film 300 may have a plane direction phase difference Rin of 30 nm or less. If the plane retardation Rin exceeds 30 nm, the phase of light passing through the film 300 may be affected. For example, the packaging film 300 may have a plane direction phase difference Rin calculated by Equation 1 below 30 nm or less, 25 nm or less, or 10 nm or less, for example, 0 to 25 nm, 0 to 10 nm, 0.1 to 5 nm, 0.2 to 3 nm, or 0.5 to 2 nm.
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 본 출원의 제2실시형태에 따라서, 35 nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm 이하, 30 nm 이하, 20 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 30 nm, 0 내지 20 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 또는 0.2 내지 3 nm일 수 있다. 본 출원에서 위상차(Rin)(Rth)는 절대값이다. In addition, the packaging film 300 may have a thickness direction phase difference Rth of 35 nm or less, according to the second embodiment of the present application. When the thickness direction retardation Rth exceeds 35 nm, the phase of light passing through the film 300 may be affected. The packaging film 300 may have, for example, a thickness direction retardation Rth calculated by Equation 2 below 35 nm, 30 nm, 20 nm, or 10 nm, for example, 0. To 30 nm, 0 to 20 nm, 0 to 10 nm, 0.1 to 5 nm, or 0.2 to 3 nm. In the present application, phase difference Rin (Rth) is an absolute value.
[수학식 1][Equation 1]
Rin = d x (nx - ny)Rin = d x (nx-ny)
상기 수학식 1에서, Rin은 면 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, nx는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 지상축 방향의 굴절률이고, ny는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이다.In Equation 1, Rin is the retardation in the plane direction, d is the thickness of the packaging film 300, nx is the refractive index of the slow axis direction of the packaging film 300 for the light of 400 ~ 600 nm wavelength, ny is It is a refractive index in the fast axis direction of the packaging film 300 for a wavelength of 400 to 600 nm.
[수학식 2][Equation 2]
Rth = d x (ny - nz)Rth = d x (ny-nz)
상기 수학식 2에서, Rth는 두께 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, ny는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이고, nz는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 두께 방향의 굴절률이다. In Equation 2, Rth is a thickness direction retardation, d is a thickness of the packaging film 300, ny is a refractive index in the fast axis direction of the packaging film 300 for light of 400 ~ 600 nm wavelength, nz is It is the refractive index of the thickness direction of the packaging film 300 with respect to the 400-600 nm wavelength.
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 위상차를 만족하도록, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트계 필름, 무연신의 폴리에스테르계 필름, 무연신의 아크릴 필름, 무연신의 트리아세틸 셀룰로오스계 필름 및/또는 무연신의 고리형 폴리올레핀계 필름 등으로부터 선택될 수 있다.The packaging film 300 is a non-stretched polycarbonate film, an unstretched polyester film, an unstretched acrylic film, an unstretched triacetyl cellulose film and / or an unstretched cyclic ring so as to satisfy the above phase difference. Polyolefin-based film and the like.
배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300)에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다.When packaging the rear element 200, the respective regions 310, 320, and 330 are bent at the boundary lines C1 and C2. In the drawing, the boundary lines C1 and C2 between the areas 310, 320 and 330 are indicated by dotted lines. At this time, each boundary line (C1) (C2) is shown for convenience of explanation, which may or may not be displayed substantially on the packaging film (300).
상기 패키징 필름(300)을 이용하여 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 배면 소자(200)의 전면(201)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다.In packaging the back element 200 using the packaging film 300, for example, first, the first region 310 is positioned to correspond to the front surface 201 of the back element 200, and then the first boundary line. The second region 320 is bent at (C1), so that the second region 320 is positioned to correspond to the side surface 202 of the rear element 200. In addition, when the third region 330 is further included, the third region 330 is bent at the second boundary line C2 so that the third region 330 is formed on the rear surface 203 of the rear element 200. Packaged by placing corresponding to.
하나의 예시적인 구현예에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 상호간 부착력을 가질 수 있다. 부착력은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에서 가질 수 있다. 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 배면 소자(200)와 부착력을 가질 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300)의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다.According to one exemplary embodiment, the packaging film 300 and the back element 200 may have an adhesive force between each other. The adhesion may be, for example, at the contact interface between the packaging film 300 and the back element 200. The method of attaching the packaging film 300 and the rear element 200 is not particularly limited, and this may be performed by, for example, applying a thermal and / or optical laminating method. For example, the packaging film 300 may be fused by applying heat, or may be fused through light irradiation to be attached to each other. In this case, the packaging film 300 may have an attachment force with the back element 200 in at least one selected from, for example, the second region 320 and the third region 330. When attaching through such a laminating method, the irradiation conditions of heat and light may be appropriately selected according to the type of the packaging film 300, which is not particularly limited.
다른 예시적인 구현예에 따라서, 상기 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는 별도의 부착 수단을 통해 상호 간의 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다. 이러한 점착제층을 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 사이에 형성된 점착제층(400)과 구분하기 위해, 이하에서는 '제2점착제층'이라 한다.According to another exemplary embodiment, the packaging film 300 and the rear element 200 may be attached to each other through a separate attachment means. As said attachment means, the adhesive layer (not shown) formed between the packaging film 300 and the back element 200 is mentioned, for example. In order to distinguish the pressure-sensitive adhesive layer from the pressure-sensitive adhesive layer 400 formed between the packaging film 300 and the display panel 100, hereinafter referred to as a 'second adhesive layer'.
상기 제2점착제층은 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 제2점착제층은 패키징 필름(300) 및/또는 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2점착제층은 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면에 형성될 수 있다.The second adhesive layer may be formed at the contact interface between the packaging film 300 and the rear element 200 so as to achieve a bonding force between them. The second adhesive layer may be formed by coating the packaging film 300 and / or the back element 200. For example, the second adhesive layer may be formed on at least one selected from the second region 320 and the third region 330. More specifically, the second adhesive layer is formed on at least one inner surface of the second region 320 and / or the third region 330 among the regions 310, 320, 330 of the packaging film 300. Can be.
위와 같이 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)는, 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 제2점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다.As described above, the packaging film 300 and the rear element 200 may be formed of at least the second region 320 and the side surface 202 by a fusion method through heat and / or light or by an adhesive method through a second adhesive layer. ) And / or between the third region 330 and the back surface 203.
또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다.In addition, the attachment means may be, for example, double-sided or one-sided adhesive tape. In this case, the double-sided adhesive tape may be interposed between the packaging film 300 and the rear element 200. More specifically, the double-sided adhesive tape may be interposed between the second region 320 and the side surface 202 and / or between the third region 330 and the rear surface 203. In the case of the one-side adhesive tape, for example, the tape may be taped on the outer surface of the third region 330 to achieve a bonding force with the rear element 200.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 출원의 제3실시형태에 따라서, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면이다.5 and 6, according to the third embodiment of the present application, a notch part 350 may be formed at the boundary line C1 of the first region 310 and the second region 320. Can be. In addition, when the packaging film 300 further includes the third region 330, the notch 350 may also be formed at the boundary line C2 of the second region 320 and the third region 330. . 6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.
본 출원에서, 상기 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300) 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다.In the present application, the notch 350 may be such that the second region 320 and the third region 330 can be easily bent at each boundary C1 and C2. The notch 350 may be formed through, for example, a notch process that may generate a thickness step at the boundary lines C1 and C2. For example, the notch 350 may be selected from an oscillation processing unit formed by pressing the boundary lines C1 and C2, and a half cutting unit formed by half cutting the boundary lines C1 and C2. Can be. In the present application, the half does not mean only half of the thickness of the packaging film 300.
상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300) 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있다. 이때, 노치부(350)의 깊이가 1/3 미만이면, 예를 들어 경우에 따라서 파단이 발생될 수 있다. 그리고 깊이가 2/3를 초과하면, 예를 들어 굽힘이 다소 어려울 수 있다. The notch 350 may be formed to have a depth of, for example, 1/3 to 2/3 of the thickness of the packaging film 300 by oscillation or half cutting. At this time, if the depth of the notch 350 is less than 1/3, for example, a break may occur in some cases. And if the depth exceeds 2/3, the bending can be somewhat difficult, for example.
또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 나타낸 바와 같은 점선 형태의 불연속적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 소정 간격으로 천공된 다수의 미세 구멍으로부터 선택될 수 있으며, 본 출원에서 노치부(350)는 상기한 바와 같이 각 영역들(310)(320)(330)이 각 경계선(C1)(C2)에서 용이하게 굽힘 가공되게 하는 것이면 특별히 제한되지 않는다.In addition, the notch 350 may be continuously formed along the boundary lines C1 and C2 or may be discontinuously formed at predetermined intervals. That is, the notch 350 may be discontinuously formed in a dotted line as shown by the boundary lines C1 and C2. In another example, the notch 350 may be selected from a plurality of fine holes drilled at predetermined intervals along the boundary lines C1 and C2, and the notches 350 in the present application may be formed as described above. The regions 310, 320, 330 are not particularly limited as long as they allow easy bending at each boundary C1 and C2.
또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 1.0 gf 내지 10.0 gf의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 이러한 굽힘 강도는 상기 노치부(350)에 의해 설정될 수 있다. 이때, 상기 굽힘 강도가 1.0 gf 미만이면, 경계선(C1)(C2)에서 너무 쉽게 꺾어지거나 영역들(310)(320)(330)이 겹쳐질 수 있어 취급이 불편할 수 있다. 그리고 굽힘 강도가 10.0 gf을 초과하면 굽힘 가공이 용이하지 않을 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 2 내지 8 gf, 또는3 내지 6 gf의 굽힙 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도는, 예를 들어 ASTM D790 등에 준하여 측정된 값을 의미할 수 있다.In addition, each of the regions 310, 320, and 330 may have a bending strength of, for example, 1.0 gf to 10.0 gf at each boundary C1 and C2. This bending strength may be set by the notch 350. In this case, when the bending strength is less than 1.0 gf, handling may be inconvenient because it may be bent too easily at the boundary lines C1 and C2 or the regions 310, 320 and 330 may overlap. And when the bending strength is more than 10.0 gf bending may not be easy. In view of this, each of the regions 310, 320, 330 may have a bending strength of, for example, 2 to 8 gf, or 3 to 6 gf at each boundary C1 and C2. . The bending strength may mean, for example, a value measured according to ASTM D790 or the like.
상기 패키징 필름(300)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)의 두께는 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. The thickness of the packaging film 300 is not particularly limited. The thickness of the packaging film 300 may be variously set in consideration of supporting force, bending property of each region 310, 320, 330, handling in packaging, and / or thinning of the film 300. .
본 출원의 제4실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 하기 [수학식 3]을 만족할 수 있다. According to the fourth embodiment of the present application, the thickness of the packaging film 300 may satisfy the area of the first region 310 and the following [Equation 3].
[수학식 3][Equation 3]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + aT [μm] = 100 x S [m 2] + a
상기 수학식 3에서, T는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : ㎛)이고, S는 제1영역(310)의 면적(가로 x 세로, 단위 : ㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다. 여기서, a는 정수는 물론 소수를 포함한다. In Equation 3, T is the thickness of the packaging film 300 (unit: μm), S is the area (width x length, unit: m 2) of the first region 310, and a is a number of 15 to 130. to be. Here, a includes integers as well as decimals.
상기 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하는 경우, 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등에 유리할 수 있다. When the thickness of the packaging film 300 satisfies Equation 3, the supporting force, bending workability of each region 310, 320, 330, handling property during packaging, and / or thinning of the film 300 May be advantageous.
상기 수학식 3에서, S는 제1영역(310)의 면적이며, 이는 또한 제1영역(310)에 대응되는 배면 소자(200)의 전면 면적일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 수학식 3의 S는 디스플레이 패널(100)의 전면 면적일 수 있다. 일반적으로 TV, 모니터 등의 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 얇을 경우, 지지 강도가 낮아 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 두꺼울 경우, 필요 이상의 강도를 가져 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성이 떨어지고, 굽힘 후 들뜨는 부분이 발생될 수 있으며, 박막화 등에 불리할 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 두께는 상기 수학식 3을 만족하는 것이 좋다. In Equation 3, S is an area of the first region 310, which may also be a front area of the rear element 200 corresponding to the first region 310. In another example, S in Equation 3 may be a front area of the display panel 100. In general, when a display device such as a TV or a monitor is installed on a wall, the display device may be installed to be inclined by about 10 degrees with the wall. In this case, when the thickness of the packaging film 300 is too thin without satisfying Equation 3, the support strength may be low to sag down or protrude forward. In addition, when the thickness of the packaging film 300 is too thick without satisfying the above Equation 3, the bending workability of each of the regions 310, 320 and 330 is inferior due to the required strength, and a portion to be lifted after bending is generated. And may be disadvantageous in thinning. In consideration of this point, the thickness of the packaging film 300 may satisfy Equation 3 above.
상기 패키징 필름(300)의 두께는 제1영역(310)의 면적 등에 따라 다를 수 있지만, 이는 예를 들어 20 ㎛ 내지 500 ㎛, 30 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 35 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다.The thickness of the packaging film 300 may vary depending on the area of the first region 310, etc., but may have a range of, for example, 20 μm to 500 μm, 30 μm to 400 μm, or 35 μm to 200 μm. Can be.
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 본 출원의 제5실시형태에 따라서, (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다.In addition, according to the fifth embodiment of the present application, the packaging film 300 includes (a) a tensile modulus of 1,200 MPa or more, (b) a tensile strength of 40 MPa or more, and (c) an elongation of 20% or more. It may have one or more physical properties selected from. In the case of having such physical properties, the back element 200 can be packaged and well supported.
배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 인장 탄성율이 1,200 MPa 미만이거나 인장 강도가 40 MPa 미만인 경우, 배면 소자(200)의 지지력이 미미해질 수 있다. 인장 탄성율과 인장 강도의 상한선은 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 구체적인 예를 들어 1,200 내지 5,000 MPa, 1,500 내지 4,000 MPa, 1,800 내지 3,000 MPa, 1,900 내지 2,500 MPa, 또는 2,000 내지 2,400 MPa의 인장 탄성율을 가질 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 40 내지 200 MPa, 45 내지 150 MPa, 50 내지 100 MPa, 또는 55 내지 75 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다. 아울러, 신율이 20% 미만이면, 예를 들어 패키징 시 취급성이 떨어질 수 있다. 신율의 상한선은 제한되지 않으나, 배면 소자(200)의 지지력을 고려하여, 예를 들어 200% 이하일 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 20% 내지 200%, 30% 내지 180%, 50% 내지 180%, 또는 80% 내지 150%의 신율을 가질 수 있다.Although it may vary depending on the back element 200, for example, when the tensile modulus is less than 1,200 MPa or the tensile strength is less than 40 MPa, the bearing capacity of the back element 200 may be insignificant. The upper limit of the tensile modulus and the tensile strength is not particularly limited. The packaging film 300 may have, for example, a tensile modulus of 1,200 to 5,000 MPa, 1,500 to 4,000 MPa, 1,800 to 3,000 MPa, 1,900 to 2,500 MPa, or 2,000 to 2,400 MPa. In addition, the packaging film 300 may have a tensile strength of, for example, 40 to 200 MPa, 45 to 150 MPa, 50 to 100 MPa, or 55 to 75 MPa. In addition, when the elongation is less than 20%, for example, handling may be inferior in packaging. The upper limit of the elongation is not limited, but may be, for example, 200% or less in consideration of the bearing capacity of the back element 200. In view of this, the packaging film 300 may have an elongation of, for example, 20% to 200%, 30% to 180%, 50% to 180%, or 80% to 150%.
상기 인장 탄성율, 인장 강도 및 신율의 측정 방법은 제한되지 않는다. 예를 들어, 인장 탄성율과 인장 강도는 필름 제조 분야에서 일반적으로 사용되는 인장 시험기에 따른 측정값일 수 있다. 그리고 신율의 경우에는, 예를 들어 인장 시험기에서 필름(300)의 초기 표점 거리(標點距維)를 A, 인장 후 파단(破斷)된 시점의 표점 거리를 B로 하고, 수학식[신율(%) = (A-B) / A x 100]을 통해 산정한 값일 수 있다.The method of measuring the tensile modulus, tensile strength and elongation is not limited. For example, the tensile modulus and tensile strength may be measured according to the tensile tester commonly used in the field of film production. In the case of elongation, for example, in the tensile tester, the initial gage distance of the film 300 is A, and the gage distance at the time of breaking after stretching is B, and the equation [Elongation ( %) = (AB) / A x 100].
또한, 상기 패키징 필름(300)은 견고한 지지력, 고정력 및/또는 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 본 출원의 제6실시형태에 따라서, 하기 [수학식 4]에 따른 변형률(E)이 5% 이하일 수 있다. In addition, the packaging film 300 may have a small deformation rate for firm support, fixing force, and / or durability. According to the sixth embodiment of the present application, the packaging film 300 may have a strain E according to Equation 4 below being 5% or less.
[수학식 4][Equation 4]
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100E (%) = [(L2-L1) / L1] x 100
상기 수학식 4에서, L1은 패키징 필름(300)의 초기 길이(가로 또는 세로)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 패키징 필름(300)의 늘어난 길이이다. In Equation 4, L1 is the initial length (horizontal or vertical) of the packaging film 300, L2 is the packaging film 300 after being left for one day (24 hours) while applying a load of 3kg at a temperature of 80 ℃ Is an elongated length of.
앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 상기 수학식 4에 따른 패키징 필름(300)의 변형률(E)이 5%를 초과하는 경우, 디스플레이 장치의 하중에 의하여 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 5% 이하인 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 보다 구체적인 예를 들어 4% 이하, 3.5% 이하, 3.2% 이하, 3%이하, 2.5% 이하, 2% 이하, 1.5% 이하, 또는 1% 이하의 변형률(E)을 가질 수 있다. 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 0(zero)에 가까울수록 좋다. As mentioned above, when the display device is installed on the wall, the display device may be installed in a form inclined about 10 degrees with the wall. In this case, when the strain E of the packaging film 300 according to Equation 4 exceeds 5%, it may sag downward or protrude forward by the load of the display device. In view of this point, the strain E of the packaging film 300 is preferably 5% or less. The packaging film 300 is more specifically, for example, 4% or less, 3.5% or less, 3.2% or less, 3% or less, 2.5% or less, 2% or less, 1.5% or less, or 1% or less strain (E). Can have The strain E of the packaging film 300 is closer to zero (zero).
상기 패키징 필름(300)은, 하나의 예시에서 60mm x 25mm(가로 x 세로)의 크기를 기준으로 할 때, 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치 시, 가로(길이) 방향 또는 세로(폭) 방향으로 늘어나는 정도가 2mm 이하인 필름으로부터 선택될 수 있다.The packaging film 300, in one example, based on the size of 60mm x 25mm (width x length), when left for one day (24 hours) while applying a load of 3kg at a temperature of 80 ℃, horizontal ( The degree of stretching in the longitudinal) direction or in the longitudinal (width) direction may be selected from a film having 2 mm or less.
아울러, 상기 패키징 필름(300)은 내절 강도로서, 예를 들어 JIS P8115로 규정된 시험에 의해 측정한 내절회수(MIT)가, 예를 들어 200회 이상, 300회 이상, 또는 400회 이상의 내절 강도를 가질 수 있다.In addition, the packaging film 300 is a breakdown strength, for example, the number of cut-offs (MIT) measured by the test specified in JIS P8115, for example, 200 or more, 300 or more, or 400 or more times It can have
또한, 도 5를 참조하면, 본 출원의 제7실시형태에 따라서, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다.In addition, referring to FIG. 5, an overlap prevention processor 360 may be formed in the third region 330 according to the seventh embodiment of the present application. That is, when the third region 330 is bent to be attached to the rear surface 203 of the rear element 200, the overlapping prevention part is disposed on the third region 330 so that adjacent third regions 330 do not overlap each other. 360 may be formed.
상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 5에 도시한 바와 같이 제2영역(320)에서 직선 방향으로 연장된 연장선(a)을 기준으로 하여, 상기 연장선(a)과 제3영역(360)의 측면이 이루는 경사 각도를 의미한다. The overlap prevention processor 360 may be selected from, for example, a cutout 361 cut at a predetermined angle θ. In this case, the angle θ of the cutting part 361 may be, for example, 15 degrees to 85 degrees, or 30 degrees to 60 degrees. For example, the angle θ of the cutout 361 may be 30 degrees or more, or 45 degrees or more. By the cutting part 361, overlapping with the adjacent third region 330 may be prevented. In the present application, the angle θ of the cutout portion 361 is based on the extension line a extending in the linear direction in the second region 320 as shown in FIG. It means the inclination angle of the side of the three region 360.
도 7에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시형태가 예시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다.In FIG. 7, another embodiment of the overlap prevention processing unit 360 is illustrated. Referring to FIG. 7, the overlap prevention processing unit 360 may be selected from the cutting unit 362 cut and removed to a predetermined length L. Referring to FIG. In this case, the length L of the cutting part 362 may be greater than or equal to, for example, the width W 330 of the adjacent third region 330. The cutting part 362 may also prevent overlapping with the adjacent third region 330.
예시적인 구현예에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 가질 수 있다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과도 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과도 90% 이상의 광투과성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징 시에 유리하다.According to an exemplary embodiment, of each of the regions 310, 320, 330, at least the first region 310 may have a light transmittance (transparency). The first region 310 may have, for example, light transmittance of 80% or more, and for example, light transmittance of 90% or more. In this case, it is advantageous at the time of packaging the optical element 200A.
또한, 본 출원의 제8실시형태에 따라서, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330)에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과도를 가질 수 있다. 본 출원에서, 광불투과성은 빛을 차단하는 차광성, 및/또는 빛을 반사시키는 반사성의 의미를 포함한다. 이러한 광불투과성을 위해, 적어도 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다.In addition, according to the eighth embodiment of the present application, in the second region 320 and the third region 330, at least the second region 320 may have light impermeability. That is, the second region 320 has a light impermeability to prevent light leakage to the side. For example, the second region 320 may have a light transmittance of 10% or less, 5% or less, 1% or less, 0.1% or less, or 0%. In the present application, light impermeability includes the meaning of light blocking to block light, and / or reflective property to reflect light. For this light impermeability, at least the second region 320 may include one or more light leakage preventing layers selected from, for example, light blocking layers and reflective layers. In addition, the third region 330 may optionally have the above light impermeability.
상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 본 출원에서, '코팅'은 일반적인 코팅, 예를 들어 바 코팅(bar coating)이나 분사 코팅(spray 코팅) 등의 일반적인 코팅은 물론, 인쇄(printing)나 증착(deposition) 등의 코팅 방식을 포함한다.For example, the light blocking layer may be formed by coating a light blocking material on the second region 320. In addition, the reflective layer may be formed, for example, by coating a reflective material on the second region 320. In the present application, 'coating' includes a general coating, for example, a coating method such as printing or deposition, as well as a general coating such as bar coating or spray coating. .
상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않는다. 차광성 물질은, 예를 들어 블랙 색상 등의 유색을 가지는 물질을 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어 카본 블랙(carbon black), 흑연, 산화철, 아조계 안료 및/또는 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질을 예로 들 수 있다. 또한, 상기 반사성 물질은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 실리카, 알루미나 및/또는 티타니아 등으로부터 선택된 금속 및 금속산화물 등의 반사성 물질을 예로 들 수 있다. 이러한 차광성 및 반사성 물질은, 예를 들어 바인더(binder) 및/또는 용제(solvent)와 배합되어 인쇄 공정에 의해 코팅될 수 있다. 그리고 반사성을 위한 금속 및 금속산화물의 경우에는 증착(deposition)을 통해 코팅될 수 있다.Each material constituting the light shielding layer and the reflective layer is not particularly limited. As the light-shielding material, a material having a color such as black color may be used, and specific examples include inorganic materials selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo pigments and / or phthalocyanine pigments, and the like. Light blocking materials, such as an organic substance, are mentioned. The reflective material may be, for example, a reflective material such as metal and metal oxide selected from aluminum, titanium, silica, alumina, and / or titania. Such light-shielding and reflective materials can be combined with, for example, binders and / or solvents and coated by a printing process. And in the case of the metal and metal oxide for reflectivity may be coated by deposition (deposition).
도 8을 참조하면, 본 출원의 제9실시형태에 따라서, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋다. 광불투과성 처리부(314)는, 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 광불투과성 처리부(314)는 카본 블랙, 흑연, 산화철, 아조계 안료 및 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질(유색 물질)이 코팅되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, according to the ninth embodiment of the present application, a light impermeable processor 314 may be formed at an edge of the first region 310. Specifically, as shown in FIG. 8, the first region 310 has a light transmissive (transparent) main region 312, and the light-transparent processing unit 314 is formed along the circumference of the main region 312. Can be formed. The light impermeable processing unit 314 may be light impermeable (light leakage preventing ability). The light impermeable processing unit 314 may be selected from, for example, a printed layer formed by printing the light impermeable paint. In addition, the light impermeable processing unit 314 may be selected from the light shielding layer and the reflective layer as described above. For example, the light impermeable treatment unit 314 may be formed by coating a light blocking material (colored material) such as inorganic and organic materials selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo pigments, and phthalocyanine pigments.
위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300)의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역(310)의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다.As described above, when the light impermeable processor 314 is formed at the magnetic field of the first region 310, the light leakage to the side may be completely blocked. Although the second region 320 has light impermeability to prevent light leakage to the side, for example, when bending the packaging film 300, the second region 320 does not exactly bend at the boundary lines C1 and C2, and in some cases, a tolerance May be generated and light leakage may occur laterally. In addition, in the process of packaging the packaging film 300, the first region 310 is biased to one side so that the edge of the first region 310 is located at the side surface 202 of the optical device 200A, so that light leakage is caused to the side surface. Can happen. In this case, the light impermeable processing unit 314 may block the light to completely block the light leakage to the side.
상기 광불투과성 처리부(314)의 폭(W314) 및 두께는 특별히 제한되지 않는다. 폭(W314)은, 예를 들어 0.01mm 이상일 수 있다. 이때, 폭(W314)이 0.01mm 미만인 경우, 공차 방지 기능이 미미할 수 있다. 상한선은 특별히 한정되지 않으나, 폭(W314)이 지나치게 클 경우에는 화면을 과도하게 가릴 수 있으므로, 예를 들어 10mm 이하가 좋다. 이러한 점을 고려할 때, 광불투과 처리부(314)는, 예를 들어 0.02mm 내지 5mm의 폭(W314)을 가질 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 0.03mm 내지 3mm의 폭(W314)을 가질 수 있다. 또한, 상기 광불투과 처리부(314)의 면적은 제1영역(310) 전체 면적의 예를 들어 0.01 내지 5%, 보다 구체적인 예를 들어 0.5 내지 2%가 될 수 있다. 그리고 광불투과성 처리부(314)의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하, 구체적인 예를 들어 0.01㎛ 내지 200㎛, 또는 0.02㎛ 내지 100㎛일 수 있다. The width W 314 and the thickness of the light-transparent processing unit 314 are not particularly limited. The width W 314 may be, for example, 0.01 mm or more. In this case, when the width W 314 is less than 0.01 mm, the tolerance prevention function may be insignificant. The upper limit is not particularly limited, but if the width W 314 is too large, the screen may be overly obscured, for example, 10 mm or less is preferable. In consideration of this point, the light-transmitting treatment unit 314 may have, for example, a width W 314 of 0.02 mm to 5 mm, and more specifically, may have a width W 314 of 0.03 mm to 3 mm, for example. have. In addition, the area of the light impermeable processing unit 314 may be, for example, 0.01 to 5%, more specifically, 0.5 to 2% of the total area of the first region 310. In addition, the thickness of the light impermeable treatment unit 314 may be, for example, 200 μm or less, for example, 0.01 μm to 200 μm, or 0.02 μm to 100 μm.
도 9를 참조하면, 본 출원의 제10실시형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 9, according to the tenth embodiment of the present application, the first region 310 may be provided with a protrusion 315 in which the second region 320 is not extended. Specifically, as shown in FIG. 9, the second region 320 extends from the first region 310, but does not extend from the vertex 310a of the first region 310 to have a step 316. The extension is formed, the first region 310 may be provided with a protrusion 315. That is, the vertex 310a of the first region 310 may protrude.
위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300)의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 5에서와 같이 꼭지점(310a)이 돌출된 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 꼭지점(310a) 부근에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 그러나 위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다.When the protrusion 315 is provided as described above, that is, when the protrusion 315 in which the second region 320 is not extended is provided in the first region 310, stress is generated when the second region 320 is bent. ) Can be prevented. Although it may vary depending on the mechanical properties and thickness of the packaging film 300, as shown in FIG. 5, when there is no protrusion 315 from which the vertex 310a protrudes, the first region 310 is folded when the second region 320 is folded. Stress is applied to the vertex 310a of the) and thus a lifting phenomenon may occur near the vertex 310a. However, when the protrusion 315 is provided as above, the lifting phenomenon as described above may be prevented.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 위와 같은 패키징 필름(300)은 점착제층(400)을 통해 상기 디스플레이 패널(100)과 부착 고정된다.2 to 4, the packaging film 300 as described above is attached and fixed to the display panel 100 through the adhesive layer 400.
본 출원의 제11실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 전면에는 부착 용이 표면 처리가 될 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 전면, 즉 점착제층(400)과 접촉되는 표면(도면에서 상부 면)에는 부착 용이 표면 처리부가 형성될 수 있다. 본 출원에서, 상기 부착 용이 표면 처리는 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 부착력을 개선시킬 수 있는 것이면 제한되지 않는다. 이러한 부착 용이 표면 처리에 의해, 패키징 필름(300)과 점착제층(400)의 접촉 계면에서 부착력이 개선되고, 이는 결국 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300) 간의 고정력을 증가시킨다.According to the eleventh embodiment of the present application, the front surface of the packaging film 300 can be easily surface treatment. In detail, an easy-to-attach surface treatment part may be formed on at least the entire surface of the first region 310, that is, the surface contacting the pressure-sensitive adhesive layer 400 (upper surface in the drawing). In the present application, the easy attachment surface treatment is not limited as long as it can improve the adhesion between the packaging film 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 400. By such easy attachment surface treatment, the adhesion at the contact interface of the packaging film 300 and the pressure-sensitive adhesive layer 400 is improved, which in turn increases the fixing force between the display panel 100 and the packaging film 300.
상기 부착 용이 표면 처리는, 예를 들어 코로나(corona) 처리 및 프라이머(primer) 처리 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 코로나 처리와 프라이머 처리의 방식은 특별히 제한되지 않고, 이들은 필름 가공 분야에서 부착력 개선을 위한 공지된 임의의 방식을 적용할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 처리는 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 등의 프라이머를 코팅하여 프라이머층을 형성하는 방식을 들 수 있다. 그리고 상기 프라이머층은, 예를 들어 0.01 내지 50㎛의 두께를 가질 수 있다.The easy attachment surface treatment may be, for example, at least one selected from corona treatment, primer treatment, and the like. The manner of the corona treatment and the primer treatment is not particularly limited, and they can apply any known method for improving adhesion in the film processing field. For example, the primer treatment may be a method of forming a primer layer by coating a primer such as acrylic, urethane and epoxy. And the primer layer, for example, may have a thickness of 0.01 to 50㎛.
또한, 본 출원의 제12실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 배면은 요철면을 가질 수 있다. 구체적으로, 적어도 제1영역(310)의 배면, 즉 배면 소자(200)와 접촉되는 면(도면에서 하부 면)에는 요철면이 형성될 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 휘도 향상 필름(230)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다.In addition, according to the twelfth embodiment of the present application, the back surface of the packaging film 300 may have an uneven surface. Specifically, an uneven surface may be formed on at least the rear surface of the first region 310, that is, the surface contacting the rear element 200 (the lower surface in the drawing). By the uneven surface, after packaging, the fusion between the first region 310 and the back element 200 can be prevented. More specifically, referring to FIG. 3, fusion between the back surface (lower surface in the drawing) of the first region 310 and the front surface (upper surface in the drawing) of the brightness enhancement film 230 may be prevented.
상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 매트(mat) 처리 및 헤이즈(haze) 처리 등을 통해 형성될 수 있다. 이러한 처리를 통해, 요철면은 거칠기(roughness), 예를 들면 RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 0.1㎛ 내지 10㎛, 0.5㎛ 내지 8㎛, 또는 1.0㎛ 내지 5㎛ 정도인 면이 될 수 있다. 또한, 요철면은, 헤이즈가 80% 이하, 또는 70% 이하일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 헤이즈가 40% 내지 80% 또는 50% 내지 70% 정도인 면일 수 있다. The uneven surface may be formed in various ways, for example, it may be formed through a mat treatment and a haze treatment. Through this treatment, the uneven surface may have a roughness, for example, an RMS roughness of 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, or 1.0 μm or more. For example, the surface may be 0.1 μm to 10 μm, 0.5 μm to 8 μm, or 1.0 μm to 5 μm. In addition, the uneven surface may have a haze of 80% or less, or 70% or less. Specific examples may be cotton having a haze of about 40% to 80% or about 50% to 70%.
또한, 경우에 따라서, 상기 요철면은 높은 경도를 가지는 고경도의 면일 수 있고, 예를 들면, 연필 경도가 1B 이상, 또는 2B 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 연필 경도가 1B 내지 4B, 또는 2B 내지 4B 정도인 면일 수 있다. In some cases, the uneven surface may be a high hardness surface having a high hardness, for example, a pencil hardness of 1B or more, or 2B or more. For example, the surface may have a pencil hardness of about 1B to 4B, or about 2B to 4B.
상기 요철면이, 상기 예시한 바와 같은 범위의 거칠기(RMS 조도) 및/또는 연결 경도를 가지는 경우, 제1영역(310)과 배면 소자(200)의 융착 등을 효과적으로 방지할 수 있다.When the uneven surface has roughness (RMS roughness) and / or connection hardness in the range as exemplified above, fusion of the first region 310 and the back element 200 can be effectively prevented.
또한, 상기 요철면은, 다른 예를 들면 수지층을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 수지층을 형성하는 과정에서 임프린팅(imprinting) 공정이나 틀에 의해 요철 모양을 전사하는 방식으로 요철면을 형성하거나, 적절한 두께의 수지층 내에 요철을 형성할 수 있는 비드 등을 포함시키는 방식으로 요철면을 형성할 수 있다.In addition, the said uneven surface can be formed using another resin layer, for example. For example, in the process of forming the resin layer includes a bead to form the uneven surface by transferring the uneven shape by the imprinting process or the frame, or to form the uneven surface in the resin layer of an appropriate thickness. Uneven surface can be formed in a manner to make.
상기 수지층은, 예를 들어 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수지층은, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물, 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 수지 조성물을 의미할 수 있다.The resin layer may include, for example, a room temperature curing type, a moisture curing type, a thermosetting type, or a photocurable resin composition in a cured state. In one example, the resin layer may include a thermosetting or photocurable resin composition, or a photocurable resin composition in a cured state. The above-mentioned temperature-curable, moisture-curable, thermosetting or photo-curable resin composition means a resin composition in which the cured state is induced at room temperature or may be induced by application of heat or irradiation of active energy rays in the presence of appropriate moisture. can do.
예를 들어, 상기 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다.For example, the resin composition may contain an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound, a polyester compound, or the like as a main material. In the above, the "compound" may be a monomeric, oligomeric or polymeric compound.
다른 예를 들어, 상기 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 광경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. 광경화형 아크릴 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.As another example, as the resin composition, an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing and the like, for example, a photocurable acrylic resin composition can be used. The photocurable acrylic composition may include, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a monomer for reactive dilution.
상기에서 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.The polymer component in the above includes components known in the art as so-called active energy ray polymerizable oligomers such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or monomers such as (meth) acrylic acid ester monomers and the like. Polymerized mixtures can be exemplified. As the (meth) acrylic acid ester monomer, alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate and the like can be exemplified.
광경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 광경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.As the monomer for reactive dilution, which may be included in the photocurable acrylic composition, a monomer having one or two or more photocurable functional groups such as acryloyl group or methacryloyl group may be exemplified. As the monomer for reactive dilution, for example, the (meth) acrylic acid ester monomer or polyfunctional acrylate may be used.
광경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.The selection of the above components or the blending ratio of the selected components for preparing the photocurable acrylic composition is not particularly limited and may be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired resin layer.
상기 수지 조성물을 사용하여 수지층을 형성하는 과정에서 적절한 방식으로 수지층에 요철을 형성하거나, 혹은 수지층에 비드를 포함시켜서 요철면을 구현할 수 있다. 이때, 비드가 포함되는 경우에, 상기 비드는 수지층과는 상이하거나, 실질적으로 동등한 굴절률을 가질 수 있다. 비드가 수지층과 상이한 굴절률을 가지는 경우에는 상기 수지층을 통해 광의 확산을 유도하는 부수적인 효과도 얻을 수 있다.In the process of forming the resin layer using the resin composition, an uneven surface may be formed by forming irregularities in the resin layer or by including beads in the resin layer. In this case, when the beads are included, the beads may have a refractive index that is different from or substantially equal to that of the resin layer. When the beads have a refractive index different from that of the resin layer, a side effect of inducing light diffusion through the resin layer can also be obtained.
수지층에 포함되는 비드의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 또는 기타 다른 형상일 수 있다. 구체적인 비드의 종류로는 다양한 무기 또는 유기 비드가 예시될 수 있다. 무기 비드로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 비드로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the beads contained in the resin layer is not particularly limited, and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous or other shapes. Specific types of beads may be exemplified by various inorganic or organic beads. Examples of the inorganic beads include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate or barium sulfate, and the like. As the beads, particles including a crosslinked or uncrosslinked material of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin, or a silicone resin may be exemplified, but are not limited thereto. .
또한, 비드를 사용하지 않고, 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 임프린팅(imprinting) 방식 등을 통해 요철면을 구현할 수 있다.In addition, the method of forming an uneven surface in a resin layer without using a bead is not particularly limited. For example, the concave-convex surface may be realized by curing the resin composition in the state of contacting the coating layer of the resin composition with a mold having a desired concave-convex structure, or by imprinting.
경우에 따라서, 상기 수지층이 높은 경도를 가지도록 수지 조성물을 조성하여 상기 수지층이 고경도층으로서의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 수지층의 경도는, 예를 들면, 상기 기술한 범위의 연필 경도를 가지도록 조절될 수 있다.In some cases, the resin layer may be formed such that the resin layer has a high hardness so that the resin layer serves as a high hardness layer. In this case, the hardness of the resin layer can be adjusted to have a pencil hardness in the above-described range, for example.
본 출원에서, 상기 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성되어, 이들을 부착 고정할 수 있으면 좋다. 점착제층(400)은, 예를 들어 패키징 필름(300) 상에 코팅, 즉 패키징 필름(300)의 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100) 상에 코팅, 예를 들어 배면 편광판(160) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 점착제층(400)은 전사 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 점착제층(400)은, 별도의 이형 필름에 코팅된 후, 디스플레이 패널(100) 또는 패키징 필름(300) 상에 전사되어 형성될 수 있다. 점착제층(400)은, 예를 들어 광투과도 80% 이상의 투명일 수 있다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed between the display panel 100 and the packaging film 300, and may be attached and fixed thereto. The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed by, for example, coating the packaging film 300, that is, coating the first region 310 of the packaging film 300. In addition, the adhesive layer 400 may be formed by coating on the display panel 100, for example, on the rear polarizer 160. For another example, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed by a transfer method. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed on the display panel 100 or the packaging film 300 after being coated on a separate release film. The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be transparent, for example, light transmittance of 80% or more.
상기 점착제층(400)은 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 이때, 상기 점착제 조성물은 아래와 같은 것이 예시될 수 있다. 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 점착제층(400)에는 물론, 상기한 제2점착제층에도 적용될 수 있다. 구체적으로, 아래에서 예시되는 점착제 조성물은 디스플레이 패널(100)과 패키징 필름(300)의 사이에 형성된 점착제층(400)에는 물론, 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 사이에 형성되어 이들 간의 부착력을 도모하는 상기 제2점착제층에도 적용될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed from the pressure-sensitive adhesive composition. At this time, the pressure-sensitive adhesive composition may be exemplified as follows. The pressure-sensitive adhesive composition exemplified below may be applied to the pressure-sensitive adhesive layer 400 as well as to the second pressure-sensitive adhesive layer. Specifically, the pressure-sensitive adhesive composition exemplified below may be formed between the packaging film 300 and the rear element 200 as well as the pressure-sensitive adhesive layer 400 formed between the display panel 100 and the packaging film 300. It can also be applied to the second adhesive layer for promoting adhesion of the liver.
본 출원에서, 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형을 포함한다. 점착제 조성물은, 예를 들어 단량체 및/또는 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 단량체와 중합체 성분은, 경화 과정을 거쳐 점착제층의 베이스를 형성할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체가 중합된 형태의 화합물을 총칭하는 것이고, 이는 예를 들면, 통상 올리고머로 호칭되고 있는 성분도 포함하는 의미이다. 점착제의 제조 분야에서, 점착제 조성물을 조성하기 위해 사용되는 단량체와 중합체 성분은 다양하게 알려져 있고, 이러한 성분들을 제한 없이 사용될 수 있다. 단량체와 중합체는, 예를 들어 아크릴계, 우레탄계, 및/또는 에폭시계 등을 포함한다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition includes, for example, photocurable and / or thermosetting. The pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, a monomer and / or a polymer component. The monomer and the polymer component may form a base of the pressure-sensitive adhesive layer through a curing process. In the present application, the term "polymer" refers to a compound in a form in which two or more monomers are polymerized, which means, for example, a component commonly referred to as an oligomer. In the manufacture of pressure sensitive adhesives, the monomers and polymer components used to form the pressure sensitive adhesive composition are variously known, and these components can be used without limitation. The monomer and the polymer include, for example, acrylic, urethane, and / or epoxy.
열경화형 점착제 조성물에서 상기 단량체와 중합체 성분은, 예를 들어 가교성 관능기를 가지는 아크릴 단량체 또는 아크릴 중합체일 수 있다. 상기 아크릴 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw)이 약 150만 이상이고, 유리전이온도가 약 -24℃ 내지 -16℃ 정도인 중합체를 사용할 수 있다. 이러한 중합체의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 점착 수지로서 통상적으로 사용되고 있는 중합체, 예를 들면, (메타)아크릴산 알킬 에스테르 및 중합체의 측쇄 또는 말단에 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함하는 아크릴 중합체를 사용할 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 알킬 에스테르의 구체적인 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸헥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 중합성 단량체로는, 분자 내에 에틸렌성 이중 결합과 같은 공중합성 관능기와 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기 또는 아미드기 등과 같은 가교성 관능기를 동시에 가지는 단량체를 사용할 수 있다.In the thermosetting adhesive composition, the monomer and the polymer component may be, for example, an acrylic monomer or an acrylic polymer having a crosslinkable functional group. As the acrylic polymer, for example, a polymer having a weight average molecular weight (Mw) of about 1.5 million or more and a glass transition temperature of about -24 ° C to -16 ° C can be used. The specific kind of such a polymer is not particularly limited, and polymerized polymers commonly used as adhesive resins, for example, (meth) acrylic acid alkyl esters and copolymerizable monomers capable of providing crosslinkable functional groups in the side chains or ends of the polymers Acrylic polymers can be used that contain a modified form. Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl esters include alkyl groups having 1 to 14 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate or ethylhexyl (meth) acrylate. An alkyl (meth) acrylate etc. which have a branch are mentioned. As the polymerizable monomer, a monomer having a copolymerizable functional group such as an ethylenic double bond and a crosslinkable functional group such as a hydroxy group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group or an amide group and the like in the molecule can be used.
가교성 관능기를 가지는 아크릴 중합체에 포함되는 각 단량체의 중량 비율은 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 점착제층의 초기 점착력, 접착력 및 응집력 등을 고려하여 조절될 수 있다. 또한, 상기 아크릴 중합체에는, 필요할 경우, 상술한 것 외의 다양한 공중합성 단량체도 중합된 형태로 포함되어 있을 수 있다. 상기 중합체는, 이 분야의 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.The weight ratio of each monomer included in the acrylic polymer having a crosslinkable functional group is not particularly limited, and may be adjusted in consideration of initial adhesive force, adhesive force, cohesion force, and the like of the desired adhesive layer. In addition, in the acrylic polymer, if necessary, various copolymerizable monomers other than those described above may also be included in a polymerized form. The polymer may be prepared by conventional polymerization methods in the art, such as solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. It can be produced by such a method.
열경화형의 점착제 조성물은, 아크릴 중합체와 함께 상기 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 구체적인 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트계 가교제 등의 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 또한, 조성물 내에서의 상기 가교제의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 응집력 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다.The thermosetting adhesive composition may further include a polyfunctional crosslinking agent capable of crosslinking the polymer together with the acrylic polymer. In this case, the kind of specific crosslinking agent is not specifically limited, For example, well-known crosslinking agents, such as an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent, can be used. In addition, the ratio of the crosslinking agent in the composition is not particularly limited, and may be appropriately adjusted in consideration of the desired cohesion force and the like.
상기 점착제 조성물은, 하나의 구현예에 따라서 광경화형 점착제 조성물일 수 있다. 본 출원에서 용어 광경화형 점착제 조성물은 광 조사, 즉 전자기파의 조사에 의해 경화 과정이 유도되어 점착제로 전환되는 조성물을 의미한다. 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 또는 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자 빔을 총칭하는 의미로 사용된다.The pressure-sensitive adhesive composition may be a photocurable pressure-sensitive adhesive composition according to one embodiment. In the present application, the term photocurable pressure-sensitive adhesive composition refers to a composition in which a curing process is induced by light irradiation, that is, radiation of electromagnetic waves, and is converted into an adhesive. The electromagnetic wave may be microwave, infrared (IR), ultraviolet (UV) light, X-ray, gamma ray or alpha-particle beam, proton beam, neutron beam and electron beam. It is used to mean a particle beam such as an electron beam.
광경화형 점착제 조성물에서, 상기 단량체와 중합체 성분은, 광경화형 올리고머 및/또는 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다. 광경화형 올리고머로는, 당업계에서 자외선 경화형과 같은 광경화형 점착제 조성물의 제조에 사용되는 모든 올리고머 성분이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 올리고머는, 분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 폴리이소시아네이트 및 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트를 반응시킨 우레탄 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 (메타)아크릴산을 탈수 축합 반응시킨 에스테르계 아크릴레이트; 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에스테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 아크릴레이트과 반응시킨 에스테르계 우레탄 아크릴레이트; 폴리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 등과 같은 에테르계 아크릴레이트; 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 반응시킨 에테르계 우레탄 수지를 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트와 반응시킨 에테르계 우레탄 아크릴레이트; 또는 에폭시 수지 및 (메타)아크릴산을 부가 반응시킨 에폭시 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the photocurable pressure sensitive adhesive composition, the monomer and the polymer component may include a photocurable oligomer and / or a monomer for reactive dilution. The photocurable oligomer may include all oligomer components used in the manufacture of a photocurable pressure-sensitive adhesive composition such as ultraviolet curable. For example, the oligomer may include urethane acrylate obtained by reacting a polyisocyanate having two or more isocyanate groups and a hydroxyalkyl (meth) acrylate in the molecule; Ester acrylates obtained by dehydration condensation of polyester polyols and (meth) acrylic acid; Ester urethane acrylate in which an ester urethane resin reacted with a polyester polyol and a polyisocyanate is reacted with hydroxyalkyl acrylate; Ether acrylates such as polyalkylene glycol di (meth) acrylate and the like; Ether-based urethane acrylates in which an ether-based urethane resin obtained by reacting a polyether polyol and a polyisocyanate with hydroxyalkyl (meth) acrylate is reacted; Or an epoxy acrylate to which an epoxy resin and (meth) acrylic acid are added and reacted, but is not limited thereto.
반응성 희석용 단량체로는 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기 등과 같은 반응성 관능기를 가지는 단량체라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이러한 단량체는 조성물의 점도를 조절하고, 경화 후 점착력을 구현하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트; 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체; (메타)아크릴산 또는 베타-카복시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 카복실기 함유 단량체; 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알콕시기 함유 단량체; 벤질 (메타)아크릴레이트 또는 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등과 같은 방향족기 함유 단량체; 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트(tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate) 또는 (메타)아크릴로일 몰포린((meth)acryloyl morpholine) 등과 같은 헤테로고리 잔기 함유 단량체; 또는 다관능성 아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the monomer for reactive dilution, any monomer having a reactive functional group such as a (meth) acryloyl group in the molecular structure can be used without particular limitation. Such monomers may serve to adjust the viscosity of the composition and to implement adhesion after curing. As such a monomer, Alkyl (meth) acrylate; Hydroxy group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate or hydroxybutyl (meth) acrylate; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid or beta-carboxyethyl (meth) acrylate; Alkoxy group-containing monomers such as 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate and the like; Aromatic group-containing monomers such as benzyl (meth) acrylate or phenoxyethyl (meth) acrylate; Heterocyclic moieties containing monomers such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate or (meth) acryloyl morpholine; Or polyfunctional acrylate, and the like, but is not limited thereto.
광경화형 올리고머 및 반응성 희석용 단량체의 구체적인 종류 및 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 조성물의 점도 및 경화 후 구현하고자 하는 점착 물성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.Specific types and blending ratios of the photocurable oligomer and the reactive diluent monomer are not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of the viscosity of the desired composition and the adhesive properties to be implemented after curing.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시에서 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 광경화형 시럽일 수 있다. 광경화형 시럽은, 알킬 (메타)아크릴레이트 등과 같은 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등을 포함하는 단량체 혼합물 또는 그의 부분 중합물일 수 있다.In another example of the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, the monomer or polymer component may be a photocurable syrup. The photocurable syrup may be a monomer mixture comprising a (meth) acrylic acid ester monomer such as alkyl (meth) acrylate or the like or a partial polymer thereof.
단량체 혼합물에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르로는, 예를 들면, 상기 기술한 탄소수 1 내지 14의 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트로서, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이나, 상기 기술한 가교성 관능기를 제공할 수 있는 공중합성 단량체 또는 기타 공중합성 단량체, 예를 들면, 상기 기술한 올리고머나 반응성 희석용 단량체 등이 예시될 수 있다.As (meth) acrylic acid ester contained in a monomer mixture, it is the alkyl (meth) acrylate which has a C1-C14 linear or branched alkyl group mentioned above, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (Meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, Pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like, or copolymerizable monomers or other copolymerizable monomers capable of providing the aforementioned crosslinkable functional groups, for example , Oligomers described above, monomers for reactive dilution and the like can be exemplified.
점착제 조성물이, 상기 시럽으로서, 전술한 단량체 혼합물의 부분 중합물을 포함할 경우, 단량체 혼합물의 중합율 또는 단량체의 전환율은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 공정 효율이나, 목적하는 점착 물성 등을 고려하여, 상기 중합율 또는 전환율을 제어할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive composition contains, as the syrup, a partial polymer of the monomer mixture described above, the polymerization rate or the conversion rate of the monomer mixture is not particularly limited. For example, the polymerization rate or the conversion rate can be controlled in consideration of process efficiency, desired adhesive properties, and the like.
광경화형 점착제 조성물의 다른 예시로는, 소위 상호침투 고분자 네트워크(Interpenetrating Polymer Network; 이하, 「IPN」이라 칭하는 경우가 있다.)를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물이 있다. 본 출원에서 용어 「IPN」은 점착제층 내에 적어도 2개 이상의 가교 구조가 존재하는 상태를 의미할 수 있고, 하나의 예시에서 상기 가교 구조는 서로 얽혀 있는 상태(entanglement), 또는 서로 연결(linking) 또는 침투(penetrating)하고 있는 상태로 존재할 수 있다. 점착제층이 IPN을 포함하면, 가혹 조건에서 내구성이 우수하고, 또한 작업성이나, 빛샘 방지능 등이 우수한 점착제층이 구현될 수 있다.As another example of a photocurable adhesive composition, there exists an adhesive composition which can form the adhesive layer containing what is called an interpenetrating polymer network (Hereinafter, it may be called "IPN."). In the present application, the term “IPN” may refer to a state in which at least two or more crosslinked structures exist in the pressure-sensitive adhesive layer, and in one example, the crosslinked structures may be entangled with each other, or linked with each other. It may be in a penetrating state. When the pressure-sensitive adhesive layer includes an IPN, the pressure-sensitive adhesive layer excellent in durability under severe conditions and excellent in workability, light leakage preventing ability, and the like can be realized.
상기 IPN 구조를 포함하는 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물에서 상기 중합체 성분은 아크릴 중합체일 수 있다. 이 경우, 사용될 수 있는 아크릴 중합체로는 전술한 열경화성 점착제 조성물에서 사용되는 아크릴 중합체가 예시될 수 있다. 광경화성 점착제 조성물는, 상기 아크릴 중합체와 함께 상기 열경화성 점착제 조성물 항목에서 언급한 다관능성 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기에서 광경화형 다관능성 화합물은 광의 조사에 의해 중합될 수 있는 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 이러한 조성물에 의해 형성된 점착제층은, 예를 들면, 다관능성 가교제에 의해 가교된 아크릴 중합체를 포함하는 가교 구조 및 중합된 상기 다관능성 화합물을 포함하는 가교 구조를 포함할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive composition capable of forming a pressure-sensitive adhesive layer including the IPN structure, the polymer component may be an acrylic polymer. In this case, the acrylic polymer that can be used may be exemplified by the acrylic polymer used in the above-mentioned thermosetting adhesive composition. The photocurable pressure-sensitive adhesive composition may further include the polyfunctional crosslinking agent and the photocurable polyfunctional compound mentioned in the above-mentioned thermosetting pressure-sensitive adhesive composition together with the acrylic polymer. The photocurable multifunctional compound may mean a compound including two or more functional groups that can be polymerized by light irradiation. The pressure-sensitive adhesive layer formed by such a composition may include, for example, a crosslinked structure comprising an acrylic polymer crosslinked by a multifunctional crosslinking agent and a crosslinked structure comprising the polymerized polyfunctional compound.
광경화형 다관능성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트가 사용될 수 있다. 다관능성 아크릴레이트로는, 분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 화합물이라면, 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 경우에 따라서는, 이 분야에서 광경화형 올리고머로 알려져 있는 것으로서, 각종의 우레탄 아크릴레이트, 폴리카보네이트 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 또는 에폭시 아크릴레이트 등도 사용될 수 있다.As a photocurable polyfunctional compound, polyfunctional acrylate can be used, for example. As the polyfunctional acrylate, any compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule can be used without limitation. For example, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethyleneglycol di (meth) acrylate, neopentyl Neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dish Clopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, tricyclodecane Dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate Neopentyl glycol modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate or 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene difunctional acrylates such as (fluorine) and the like; Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate or tris (meth) acryloxyethyl isocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra (meth) acrylate or pentaerythritol tetra (meth) acrylate; 5-functional acrylates, such as propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate; And dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or urethane (meth) acrylate (ex. Isocyanate monomers and trimethylolpropane tri (meth) acrylate Six functional acrylates, such as a reactant, etc. can be used, In some cases, it is known as a photocurable oligomer in this field, and various urethane acrylates, polycarbonate acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates Or epoxy acrylate may be used.
점착제 조성물 내에서 아크릴 중합체, 가교제 및 광경화형 다관능성 화합물 등의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점착제의 물성에 의해 조절될 수 있다.The proportion of the acrylic polymer, the crosslinking agent, the photocurable polyfunctional compound, and the like in the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited and may be controlled by the physical properties of the desired pressure-sensitive adhesive.
점착제 조성물은, 상기 기술한 각 성분에 추가로 광개시제 또는 열개시제와 같은 라디칼 개시제를 포함할 수 있고, 통상의 광 라디칼 개시제가 포함될 수 있다. 광 라디칼 개시제로는, 전자기파의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 경화 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 라디칼 개시제의 비율도 특별히 제한되지 않고, 조성물 내에 포함되는 광경화성 성분들의 적절한 경화 반응이 유도될 수 있는 범위 내에서 선택될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may include a radical initiator such as a photoinitiator or a thermal initiator in addition to each component described above, and may include a conventional photo radical initiator. As the radical radical initiator, any radical can be generated by irradiation of electromagnetic waves and a curing reaction can be initiated without particular limitation. The ratio of the radical initiator is not particularly limited, and may be selected within a range in which an appropriate curing reaction of the photocurable components included in the composition can be induced.
또한, 점착제 조성물은, 필요하다면, 실란 커플링제, 점착성 부여 수지, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition, if necessary, add one or more additives selected from the group consisting of a silane coupling agent, a tackifying resin, an epoxy resin, a curing agent, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, and a plasticizer. It can be included as.
상기와 같은 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 점착제층의 형성 과정에서는 열의 인가 및/또는 광의 조사 등을 통한 경화 공정이 진행될 수 있는데, 이 경화 공정은 점착제층을 통해 패키징 필름(300)과 피착체를 부착한 다음, 즉 예를 들어 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)을 부착한 다음, 그 후에 수행될 수도 있다. 또한, 열의 인가 조건 및 광의 조사 조건은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 목적하는 점착제층의 특성을 확보할 수 있는 조건에서 수행될 수 있다. 광의 조사는, 예를 들면, 고압수은 램프, 무전극 램프 또는 크세논 램프(xenon lamp) 등의 수단을 사용하여 수행할 수 있다. 그리고 광 조사 시의 조도는 예를 들어 50 mW/cm2 내지 2,000 mW/cm2의 범위 내에서 제어되고, 광량은 예를 들어 10 mJ/cm2 내지 1,000 mJ/cm2의 범위 내에서 제어될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The manner of forming the pressure-sensitive adhesive layer using the pressure-sensitive adhesive composition as described above is not particularly limited. In the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer may be a curing process through the application of heat and / or irradiation of light, this curing process attaches the packaging film 300 and the adherend through the pressure-sensitive adhesive layer, that is, for example, packaging film Attaching the display panel 300 and the display panel 100 may be performed thereafter. In addition, the conditions for applying heat and the conditions for irradiating light are not particularly limited, and for example, may be performed under conditions capable of securing the properties of the desired pressure-sensitive adhesive layer. Irradiation of light can be performed using a means, such as a high pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, or a xenon lamp, for example. And the illuminance at the time of light irradiation is controlled in the range of 50 mW / cm 2 to 2,000 mW / cm 2 , for example, and the amount of light is controlled in the range of 10 mJ / cm 2 to 1,000 mJ / cm 2 , for example. However, it is not limited thereto.
상기 점착제층(400)은 적어도 디스플레이 패널(100)과 제1영역(310)의 사이에는 형성된다. 이때, 경우에 따라서, 점착제층(400)은 외력에 대응할 수 있는 저항력을 필요로 할 수 있다.The adhesive layer 400 is formed between at least the display panel 100 and the first region 310. At this time, in some cases, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may require a resistance that can correspond to the external force.
예를 들어, 고온 및/또는 고습 조건에서, 상기 패키징 필름(300)의 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1영역(310)의 경우에는 점착제층(400)에 부착, 구속되어 수축팽창이 없으나, 제2영역(320)의 경우에는 고온 및/또는 고습 조건에서 수축팽창이 일어날 수 있다. 이러한 제2영역(320)의 수축팽창에 의해, 제1영역(310)과 제2영역(320)의 사이에 웨이브(wave)가 발생되고, 상기 웨이브(wave)에 의해 제1영역(310)의 가장자리에서 응력(stress)이 발생될 수 있다. 이때, 경우에 따라서, 상기 응력(stress)에 의해 제1영역(310)과 점착제층(400)의 사이에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다.For example, in high temperature and / or high humidity conditions, a wave may be generated between the first region 310 and the second region 320 of the packaging film 300. More specifically, in the case of the first region 310, the adhesive layer 400 is attached and restrained so that there is no shrinkage expansion. However, in the case of the second region 320, the shrinkage expansion may occur under high temperature and / or high humidity conditions. . Due to the contraction and expansion of the second region 320, a wave is generated between the first region 310 and the second region 320, and the first region 310 is caused by the wave. Stress may be generated at the edge of. At this time, in some cases, a lifting phenomenon may occur between the first region 310 and the pressure-sensitive adhesive layer 400 due to the stress.
또한, 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 중량이 큰 경우, 상기 점착제층(400)은 전단력에 저항할 수 있어야 한다. 즉, 점착제층(400)은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에 의해 가해지는 전단력에 저항할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 말아야 한다. 이를 고려하여, 상기 점착제층(400)은 아래에서 설명되는 제1구현예, 제2구현예 및 제3구현예로부터 선택될 수 있다.In addition, although the display panel 100 and the back element 200 may be different, for example, when the weight of the display panel 100 and the back element 200 is large, the pressure-sensitive adhesive layer 400 resists shear force. You should be able to. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 should not be pushed to secure the cohesive force that can resist the shear force applied by the load of the display panel 100 and the rear element 200. In consideration of this, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be selected from the first embodiment, the second embodiment and the third embodiment described below.
(1) 점착제층 제1구현예(1) First embodiment of pressure-sensitive adhesive layer
상기 점착제층(400)은 제1구현예에 따라서, 상온 저장탄성률(storage modulus)이 6.0 x 105 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 즉, 점착제층(400)은, 점착제 조성물이 경화되어 형성되되, 경화된 후의 상온에서 측정된 저장탄성률이 6.0 x 105 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 본 출원에서 상온 저장탄성률은 통상적인 측정 방법에 준하며, 이는 예를 들어 동적 점탄성 측정기기를 통해 측정된 값일 수 있다. 본 출원에서 용어, 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서, 이는 계절에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 약 -10℃ 내지 50℃, 약 5℃ 내지 40℃, 약 10℃ 내지 30℃, 또는 약 15℃ 내지 25℃가 될 수 있다.According to the first embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may have a storage modulus of 6.0 × 10 5 dyne / cm 2 or more. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 is formed by curing the pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable that the storage modulus measured at room temperature after the curing is 6.0 x 10 5 dyne / ㎠ or more. The room temperature storage modulus in the present application is based on a conventional measuring method, which may be, for example, a value measured through a dynamic viscoelasticity measuring instrument. As used herein, the term ambient temperature is a naturally occurring temperature that is warmed or undecreased, which may vary depending on the season, but is, for example, about -10 ° C to 50 ° C, about 5 ° C to 40 ° C, about 10 ° C to 30 ° C. Or about 15 ° C to 25 ° C.
상기 점착제층(400)이 6.0 x 105dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가지는 경우, 외력에 대한 저항력을 가질 수 있다. 즉, 고온 및/또는 고습 조건 하의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)을 흡수하여 제1영역(310)과 점착제층(400)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 이와 함께, 상기 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 않는다. 이때, 점착제층(400)의 상온 저장탄성률이 6.0 x 105 dyne/㎠ 미만인 경우, 점착제층(400)이 소프트(soft)해져 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)은 흡수할 수 있으나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 낮아질 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer 400 has a room temperature storage modulus of 6.0 x 10 5 dyne / cm 2 or more, it may have a resistance to external force. That is, stress caused by shrinkage expansion under high temperature and / or high humidity conditions may be absorbed to prevent lifting of the first region 310 and the pressure-sensitive adhesive layer 400. Along with this, cohesion force that can cope with the shear force is secured and not pushed. At this time, when the room temperature storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 400 is less than 6.0 x 10 5 dyne / cm 2, the pressure-sensitive adhesive layer 400 becomes soft and stress due to shrinkage expansion of the second region 320 is Although absorbing, the cohesion force corresponding to the shear force due to the load of the display panel 100 and the rear element 200 may be lowered.
상기 상온 저장탄성률은, 그 수치가 높을수록 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 너무 높으면 경우에 따라 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생할 수 있으므로, 이는 예를 들어 1.0 x 108 dyne/㎠ 이하가 될 수 있다.Since the room temperature elastic modulus is advantageous as the numerical value is higher, the upper limit is not particularly limited. However, when the room temperature elastic modulus is too high, in some cases, the absorptivity to stress may be lowered, and thus lifting may occur, for example, 1.0 x 10 8 dyne / cm 2 or less.
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상인 점착 수지를 포함할 수 있다. 점착제층(400)이 중량평균분자량(Mw) 100만 이상의 고분자량 점착 수지를 포함하는 경우, 응집력을 개선함에 있어 유리하다. 응집력의 개선, 즉 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 향상시킴에 있어서는, 경화제를 통해 점착 수지의 가교도를 높이는 방법이 고려될 수 있다. 그러나 경화제를 과량 사용하여 점착 수지의 가교도를 너무 높이는 경우, 응집력은 향상되나, 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다.In addition, in one example, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include an adhesive resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more. When the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more high molecular weight adhesive resin, it is advantageous in improving cohesion. In improving the cohesion force, that is, improving cohesion force that can cope with the shear force, a method of increasing the degree of crosslinking of the adhesive resin through a curing agent may be considered. However, when the crosslinking degree of the adhesive resin is too high by using an excessive amount of the curing agent, cohesive force may be improved, but absorption of stress due to shrinkage and expansion of the second region 320 may be lowered, and thus lifting may occur.
따라서 점착 수지로서, 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상의 고분자량을 사용하는 경우, 경화제에 의해 가교되지 않더라도, 또는 소량의 경화제 사용에 의해 가교도가 낮더라도 점착제층(400)의 응집력이 개선될 수 있다. 이를 고려할 때, 점착 수지는 120만 이상의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 점착 수지의 중량평균분자량(Mw)은 높을수록 좋으므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 이는 예를 들어 500만 이하가 될 수 있다. 이러한 점착 수지의 종류는 전술한 바와 같으며, 예를 들어 상기 예시한 바와 같은 아크릴계 중합체 등으로부터 선택될 수 있다.Therefore, when the weight average molecular weight (Mw) is used as the adhesive resin, a high molecular weight of 1 million or more, the cohesion of the pressure-sensitive adhesive layer 400 can be improved even if the crosslinking degree is low even if not crosslinked by the curing agent or by using a small amount of the curing agent. Can be. In consideration of this, the adhesive resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 1.2 million or more. Since the higher the weight average molecular weight (Mw) of the pressure sensitive adhesive is, the upper limit is not particularly limited, but it may be, for example, 5 million or less. The kind of the adhesive resin is as described above, and may be selected from, for example, an acrylic polymer as exemplified above.
또한, 경화제를 사용하는 경우, 즉 상기 점착제층(400)의 점착제 조성물로서 점착 수지와 경화제를 포함시켜 조성하는 경우, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 10 중량부일 수 있다. 그리고 상기 점착 수지는, 상기 경화제에 의한 가교도가 80% 이하, 구체적인 예를 들어 2% 내지 80%일 수 있다. 이때, 경화제의 함량 및 가교도가 상기 범위보다 큰 경우, 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 점착제층(400)은 점착 수지와 경화제를 포함하되, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.002 내지 5 중량부, 또는 0.01 ~ 0.5 중량부일 수 있다. 그리고 점착 수지는 경화제에 의한 가교도가, 예를 들어 5% 내지 70%, 10% 내지 65%, 또는 20% 내지 60%일 수 있다.In addition, when using a curing agent, that is, when the pressure-sensitive adhesive resin and the curing agent is included in the composition as an adhesive composition of the pressure-sensitive adhesive layer 400, the content of the curing agent may be 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. And the pressure-sensitive adhesive resin, the crosslinking degree by the curing agent may be 80% or less, for example, 2% to 80%. At this time, when the content of the curing agent and the degree of crosslinking are greater than the above ranges, absorption of stress may be lowered and thus lifting may occur. In consideration of this, the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes an adhesive resin and a curing agent, the content of the curing agent may be 0.002 to 5 parts by weight, or 0.01 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. And the pressure-sensitive adhesive resin may be, for example, 5% to 70%, 10% to 65%, or 20% to 60% crosslinking degree by the curing agent.
제1구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 1㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다. 밀린 거리는, 구체적인 예를 들어 0.001 ~ 1㎜일 수 있다.According to the first embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 satisfies the room temperature storage modulus, the weight average molecular weight (Mw), and / or the degree of crosslinking, and the like, and the adhesion area with the packaging film 300 at room temperature or 80 ° C. When a vertical load of 1 kgf is applied to 25 mm x 25 mm (width x length) for 4 hours, the pushed distance may have a cohesive force of 1 mm or less. The pushed distance may be, for example, 0.001 to 1 mm.
(2) 점착제층 제2구현예(2) Pressure Sensitive Adhesive Layer 2 Embodiment
상기 점착제층(400)은 제2구현예에 따라서, 상기 패키징 필름(300)에 대하여, 상온에서 30mm/min의 박리 속도로 박리 시, 박리력(접착력)이 0.8 kgf/cm 이상인 것이 좋다.According to the second embodiment, the adhesive layer 400 may have a peel force (adhesive force) of 0.8 kgf / cm or more when peeled at a peel rate of 30 mm / min at room temperature with respect to the packaging film 300.
상기 점착제층(400)이 위와 같은 박리력(접착력)을 가지는 경우, 패키징 필름(300)과의 접촉 면에서 강하게 접착되어, 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 웨이브(wave)에 의한 들뜸이 방지될 수 있다. 이와 함께 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 저항하여 밀리지 않는다.When the pressure-sensitive adhesive layer 400 has the above peeling force (adhesive force), the adhesive layer is strongly adhered at the contact surface with the packaging film 300, and due to the wave due to the shrinkage expansion of the second region 320. Lifting can be prevented. In addition, the display panel 100 and the rear element 200 are not pushed against the shear force caused by the load.
본 출원에서, 상기 박리력(접착력)은 점착제 분야에서 통상적인 박리력 측정 방법에 준하며, 이는 예를 들어 180도 박리 강도에서 측정된 값일 수 있다. 상기 박리력(접착력)의 상한선은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 5.0 kgf/cm 이하가 될 수 있다. 아울러, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 박리력을 가지면서 6.0 x 105 dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가질 수 있다.In the present application, the peel force (adhesive force) is based on the conventional peel force measurement method in the adhesive field, which may be, for example, a value measured at 180 degree peel strength. The upper limit of the peel force (adhesive force) is not particularly limited, and may be, for example, 5.0 kgf / cm or less. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may have a room temperature storage modulus of 6.0 x 10 5 dyne / cm 2 or more while having the above peeling force.
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은 점착 수지로서 아크릴계 공중합체를 포함하되, 전술한 바와 같은 이유로 100만 이상의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 이때, 상기 아크릴계 공중합체는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 내지 99.9 중량부에 대하여, 가교 단량체 0.1 내지 10 중량부를 함유하는 것이 좋다.In addition, in one example, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include an acrylic copolymer as an adhesive resin, but may have a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more as described above. In this case, the acrylic copolymer may contain 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinking monomer with respect to 90 to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group.
상기 아크릴계 공중합체에 함유되는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 이때, 여기에 함유된 알킬기가 지나치게 장쇄가 되면 응집력이 떨어질 우려가 있기 때문에, 고온 및/또는 고습 조건에서의 응집력 유지의 관점에서 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 갖는 단량체를 사용하는 것이 좋다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트 및 이소노닐 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.The specific kind of the (meth) acrylic acid ester monomer contained in the said acryl-type copolymer is not specifically limited. At this time, since the cohesion force may fall when the alkyl group contained therein becomes too long, it is preferable to use a monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in view of maintaining cohesion force at high temperature and / or high humidity conditions. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, And at least one selected from the group consisting of isooctyl (meth) acrylate and isononyl (meth) acrylate.
또한, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 아크릴계 공중합체 내에 90 내지 99.9 중량부의 양으로 포함되는 것이 좋은데, 이때 90 중량부보다 작으면, 점착제의 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 99.9 중량부를 초과하면, 응집력이 저하될 수 있다.In addition, the (meth) acrylic acid ester monomer is preferably included in the amount of 90 to 99.9 parts by weight in the acrylic copolymer, when less than 90 parts by weight, there is a fear that the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is lowered, exceeding 99.9 parts by weight In this case, cohesion may be lowered.
아울러, 상기 아크릴계 공중합체에 함유되는 가교 단량체는, 가교성 관능기를 함유하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 이는 예를 들어 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 이와 같은 가교 단량체는, 예를 들어 가교제와 반응하여 가교 구조를 형성함으로써, 고온 및/또는 고습 조건에서 점착제의 응집력 파괴가 일어나지 않도록 응집력 및 접착 강도를 부여할 수 있다.In addition, the crosslinking monomer contained in the acrylic copolymer is not particularly limited as long as it contains a crosslinkable functional group, which is, for example, at least one selected from the group consisting of hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers and nitrogen-containing monomers. Can be used. Such a crosslinking monomer can give cohesion force and adhesive strength so that the cohesive force breakdown of an adhesive may not arise in high temperature and / or high humidity conditions, for example by forming a crosslinked structure by reacting with a crosslinking agent.
상기 가교 단량체의 예로써, 상기 히드록시기 함유 단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있고; 상기 카복실기 함유 단량체는 (메타)아크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레인산, 말레인산 무수물 및 푸마르산 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있으며; 상기 질소 함유 단량체는 아크릴 아미드, N-비닐피롤리돈 및 N-비닐 카프로락톤 등으로부터 선택된 하나 이상을 예로 들 수 있다.As an example of the crosslinking monomer, the hydroxy group-containing monomer may be 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl One or more selected from (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like; The carboxyl group-containing monomer may be one or more selected from (meth) acrylic acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid and the like; The nitrogen-containing monomer may be at least one selected from acryl amide, N-vinylpyrrolidone, N-vinyl caprolactone and the like.
상기 가교 단량체는 아크릴계 공중합체 내에 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있는데, 이때 가교 단량체의 함량이 0.1 중량부보다 작은 경우 고온 및/또는 고온고습 조건에서 응집 파괴가 일어날 우려가 있고, 10 중량부를 초과하는 경우 상용성 감소로 인한 표면 이행 현상의 발생, 유동 특성의 감소 및/또는 응집력 상승으로 인한 응력 완화성이 저하될 수 있다.The crosslinking monomer may be included in the acrylic copolymer in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, wherein when the content of the crosslinking monomer is less than 0.1 parts by weight, cohesive failure may occur under high temperature and / or high temperature and high humidity conditions, and may exceed 10 parts by weight. In this case, stress relief due to occurrence of surface transition phenomena due to reduced compatibility, reduced flow characteristics and / or increased cohesion may be reduced.
또한, 상기 아크릴계 공중합체에는 공중합 단량체를 더 함유될 수 있다. 상기 공중합 단량체는 유리전이온도의 조절 및 기타 기능성 부여를 목적으로 부가될 수 있다. 이러한 공중합 단량체는 아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 및/또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드 등과 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 및/또는 메틸 스티렌 등과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 및 비닐 아세테이트 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the acrylic copolymer may further contain a copolymer monomer. The copolymerized monomer may be added for the purpose of controlling the glass transition temperature and providing other functionalities. Such copolymerized monomers include nitrogen-containing monomers such as acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide and / or N-butoxy methyl (meth) acrylamide and the like; Styrene monomers such as styrene and / or methyl styrene; Glycidyl (meth) acrylate; And one or more selected from vinyl acetate and the like, but is not limited thereto.
이때, 상기 공중합 단량체는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 내지 99.9 중량부에 대하여, 40 중량부 이하로 함유되는 것이 좋다. 공중합 단량체의 함량이 40 중량부를 초과하면, 점착제 조성물의 유연성 및/또는 박리력이 저하될 우려가 있다.In this case, the copolymer monomer is preferably contained in 40 parts by weight or less based on 90 to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer. When content of a copolymerization monomer exceeds 40 weight part, there exists a possibility that the softness | flexibility and / or peeling force of an adhesive composition may fall.
보다 구체적인 예시적인 형태에 따라서, 상기 점착제층(400)은 점착 수지로서 아크릴계 공중합체를 포함하되, 상기 아크릴계 공중합체는 탄소수 4 ~ 12개의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴계 단량체 50 ~ 99 중량부에 대하여, 메틸 (메타)아크릴레이트 5 ~ 40 중량부; 공중합 단량체 5 ~ 40 중량부; 및 가교 단량체 0.1 ~ 1.0 중량부를 함유할 수 있다. 이러한 아크릴계 공중합체를 구성하는 각 성분들의 종류는 상기 예시한 바와 같다. 이와 같이 조성된 아크릴계 공중합체를 포함하는 경우, 박리력(접착력) 및/또는 상온 저장탄성률 등의 물성 개선에 유리하다.According to a more specific exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes an acrylic copolymer as an adhesive resin, wherein the acrylic copolymer is based on 50 to 99 parts by weight of the (meth) acrylic monomer having 4 to 12 carbon atoms. 5 to 40 parts by weight of methyl (meth) acrylate; 5 to 40 parts by weight of the copolymer monomer; And 0.1 to 1.0 parts by weight of the crosslinking monomer. The kind of each component which comprises such an acryl-type copolymer is as having illustrated above. In the case of containing the acrylic copolymer thus formed, it is advantageous for improvement of physical properties such as peel force (adhesive force) and / or room temperature storage modulus.
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 상기와 같은 아크릴계 공중합체 이외에, 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부의 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 아크릴계 공중합체에 포함되는 가교 단량체와 반응하여, 점착제 조성물의 점착 특성을 조절하고 응집력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 가교제의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 상기 언급한 바와 같이 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및/또는 금속 킬레이트계 화합물과 같은 가교제를 사용할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer 400 may further include 0.01 to 10 parts by weight of a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer, in addition to the acrylic copolymer as described above. The crosslinking agent may react with the crosslinking monomer included in the acrylic copolymer, thereby controlling the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive composition and improving cohesion. The specific kind of such a crosslinking agent is not particularly limited, and as mentioned above, a crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound and / or a metal chelate compound can be used.
이때, 상기 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 및 나프탈렌 디이소시아네이트 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 상기 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린디글리시딜에테르 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며; 상기 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사이드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사이드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.At this time, examples of the isocyanate compound include one selected from the group consisting of tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and the like. The above is mentioned; Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerine diglycidyl One or more selected from the group consisting of ethers and the like; Examples of the aziridine-based compound include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecar Copyoid), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine), tri-1-aziridinylphosphine oxide, and the like. In addition, examples of the metal chelate-based compound may be a compound in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like. It is not limited.
아울러, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 점착 성능의 조절의 관점에서, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 1 내지 100 중량부의 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 (수첨) 히드로카본계 수지, (수첨) 로진 수지, (수첨) 로진 에스테르 수지, (수첨)테르펜 수지, (수첨) 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 이때, 상기 점착성 부여 수지의 함량이 1 중량부보다 작으면, 첨가 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 및/또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer 400 may further include 1 to 100 parts by weight of a tackifying resin with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer in terms of the control of the adhesive performance. The kind of such tackifying resin is not specifically limited, For example, (hydrogenated) hydrocarbon type resin, (hydrogenated) rosin resin, (hydrogenated) rosin ester resin, (hydrogenated) terpene resin, (hydrogenated) terpene phenol resin, And one or more selected from polymerized rosin resins, polymerized rosin ester resins, and the like. At this time, when the content of the tackifying resin is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. When it exceeds 100 parts by weight, the compatibility and / or cohesion improvement effect may be lowered.
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.005 내지 5 중량부의 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 접착 안정성을 향상시켜 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 고온 및/또는 고습 하에 장시간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시키는 작용을 할 수 있다. 이와 같은 실란 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 이는 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 및 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시 실란 등으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 이때, 실란 커플링제의 함량이 0.005 중량부보다 작으면, 이의 첨가에 따른 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상 등이 발생하여 내구 신뢰성이 저하될 우려가 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer 400 may further include 0.005 to 5 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer. The silane coupling agent may act to improve adhesion stability by improving adhesion stability and heat resistance and moisture resistance, and when left for a long time under high temperature and / or high humidity. The kind of such a silane coupling agent is not specifically limited, For example, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propylmethyl diethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propyl triethoxy silane, 3-mercaptopropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxy silane, γ-methacryloxypropyltriethoxy silane, γ-aminopropyltrimeth And one or more selected from oxy silane, γ-aminopropyltriethoxy silane, 3-isocyanatepropyltriethoxy silane, γ-acetoacetatepropyltrimethoxy silane, and the like. At this time, when the content of the silane coupling agent is less than 0.005 parts by weight, the effect of the addition thereof may be insignificant. When it exceeds 5 parts by weight, bubbles or peeling phenomenon may occur and durability may be lowered.
또한, 상기 점착제층(400)을 위한 점착제 조성물은 경화제를 포함할 수 있다. 이때, 점착제층(400)을 구성하는 점착제 조성물로서, 점착 수지(예, 아크릴계 공중합체)와 경화제를 포함시켜 조성하는 경우, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 10 중량부일 수 있다. 경화제의 함량이 0.001 중량부 미만인 경우, 경화제의 첨가에 따른 점착제층(400)의 응집력 개선 효과가 미미할 수 있고, 10 중량부를 초과하는 경우, 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생될 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 점착제층(400)은 점착 수지와 경화제를 포함하되, 상기 경화제의 함량은 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.002 내지 5 중량부, 또는 0.01 ~ 0.5 중량부일 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition for the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include a curing agent. At this time, when the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 400, comprising a pressure-sensitive adhesive (for example, acrylic copolymer) and a curing agent, the content of the curing agent may be 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. have. When the content of the curing agent is less than 0.001 part by weight, the effect of improving the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 400 according to the addition of the curing agent may be insignificant. When the content of the curing agent is more than 10 parts by weight, the absorption force against stress may be lowered, thereby causing lifting. have. In consideration of this, the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes an adhesive resin and a curing agent, the content of the curing agent may be 0.002 to 5 parts by weight, or 0.01 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin.
제2구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 박리력(접착력), 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.5㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다. 밀린 거리는, 구체적인 예를 들어 0.001 ~ 0.5㎜일 수 있다.According to the second embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 satisfies the above peeling force (adhesive force), room temperature storage modulus, weight average molecular weight (Mw) and / or crosslinking degree, and the like. When a vertical load of 1 kgf is applied to an attachment area of 25 mm x 25 mm (width x length) for 4 hours with 300), the pushed distance may have a cohesive force of 0.5 mm or less. The pushed distance may be, for example, 0.001 to 0.5 mm.
(3) 점착제층 제3구현예(3) Third embodiment of pressure-sensitive adhesive layer
상기 점착제층(400)은 제3구현예에 따라서, 광경화형 점착제 조성물을 포함하되, 광 경화 후 상온 저장탄성률(storage modulus)이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다. 즉, 점착제층(400)은, 광경화형 점착제 조성물이 경화되어 형성되되, 광 경화된 후의 상온에서 측정된 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상인 것이 좋다.According to a third embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 includes a photocurable pressure-sensitive adhesive composition, but after light curing, a storage modulus of room temperature is 1.0 × 10 6 dyne / cm 2 or more. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 400 is formed by curing the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable that the storage modulus measured at room temperature after photocuring is 1.0 x 10 6 dyne / ㎠ or more.
상기 점착제층(400)이 1.0 x 106 dyne/㎠ 이상의 상온 저장탄성률을 가지는 경우, 외력에 대한 저항력을 가질 수 있다. 즉, 고온 및/또는 고습 조건 하의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)을 흡수하여 제1영역(310)과 점착제층(400)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 이와 함께, 상기 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 확보하여 밀리지 않는다. 이때, 점착제층(400)의 상온 저장탄성률이 1.0 x 106 dyne/㎠ 미만인 경우, 점착제층(400)이 소프트(soft)해져 제2영역(320)의 수축팽창에서 기인하는 응력(stress)은 흡수할 수 있으나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 하중에서 기인하는 전단력에 대응할 수 있는 응집력을 낮아질 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer 400 has a room temperature storage modulus of 1.0 × 10 6 dyne / cm 2 or more, it may have a resistance to external force. That is, stress caused by shrinkage expansion under high temperature and / or high humidity conditions may be absorbed to prevent lifting of the first region 310 and the pressure-sensitive adhesive layer 400. Along with this, cohesion force that can cope with the shear force is secured and not pushed. At this time, when the room temperature storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 400 is less than 1.0 × 10 6 dyne / cm 2, the pressure-sensitive adhesive layer 400 becomes soft and stresses resulting from shrinkage and expansion of the second region 320 are Although absorbing, the cohesion force corresponding to the shear force due to the load of the display panel 100 and the rear element 200 may be lowered.
상기 상온 저장탄성률은, 그 수치가 높을수록 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않으나, 너무 높으면 경우에 따라 응력(stress)에 대한 흡수력이 낮아져 들뜸이 발생할 수 있으므로, 이는 예를 들어 1.0 x 108dyne/㎠ 이하가 될 수 있다.Since the room temperature elastic modulus is advantageous as the numerical value is higher, the upper limit is not particularly limited. However, when the room temperature elastic modulus is too high, in some cases, the absorptivity to stress may be lowered, and thus lifting may occur, for example, 1.0 x 10 8 dyne / cm 2 or less.
또한, 하나의 예시에서, 상기 점착제층(400)은 전술한 바와 같은 이유로 중량평균분자량(Mw)이 100만 이상인 점착 수지를 포함할 수 있다. 이러한 점착 수지의 종류는 전술한 바와 같으며, 예를 들어 상기 예시한 바와 같은 광경화형 아크릴계 공중합체 등으로부터 선택될 수 있다.In addition, in one example, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include an adhesive resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1 million or more for the reasons described above. The kind of such an adhesive resin is as described above, and may be selected from, for example, a photocurable acrylic copolymer as exemplified above.
예시적인 구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 아크릴 공중합체, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트, 및 경화제를 포함하는 광경화형 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 또한, 필요에 따라 광개시제 등을 더 포함할 수 있다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 구성하는 각 성분들의 종류는 상기 예시한 바와 같다. 이러한 광경화형 점착제 조성물을 이용하여, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 부착시킨 후, 광(UV)을 조사하게 되면 다관능 아크릴레이트가 경화하여 강한 접착 특성을 확보할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may be formed from a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic copolymer, a multifunctional acrylate capable of photocuring, and a curing agent. In addition, a photoinitiator may be further included as necessary. The kind of each component which comprises such a photocurable adhesive composition is as having illustrated above. By using the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, after attaching the display panel 100 and the back element 200, when irradiated with light (UV), the multifunctional acrylate is cured to secure strong adhesive properties.
보다 구체적인 구현예에 따라서, 점착제층(400)은 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 광 경화가 가능한 다관능 아크릴레이트 2 ~ 30 중량부, 및 경화제 0.001 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 필요에 따라 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 광개시제 0.001 ~ 10 중량부를 더 포함할 수 있다.According to a more specific embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 may include 2 to 30 parts by weight of the multifunctional acrylate capable of photocuring, and 0.001 to 10 parts by weight of the curing agent, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer. In addition, if necessary, the photoinitiator may further include 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
제3구현예에 따라서, 상기 점착제층(400)은 위와 같은 상온 저장탄성률, 중량평균분자량(Mw) 및/또는 가교도 등을 만족하여, 상온 또는 80℃에서 패키징 필름(300)과의 부착 면적 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)에 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가했을 때, 밀린 거리가 0.2㎜ 이하인 응집력을 가질 수 있다.According to the third embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 400 satisfies the above-mentioned storage temperature elastic modulus, weight average molecular weight (Mw) and / or crosslinking degree, and the like, and the adhesion area with the packaging film 300 at room temperature or 80 ° C. When a vertical load of 1 kgf is applied to 25 mm x 25 mm (width x length) for 4 hours, the pushed distance may have a cohesive force of 0.2 mm or less.
또한, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 출원의 제13실시형태에 따라서, 상기 디스플레이 패널(100)의 측면에는 배리어층(500, barrier layer)이 형성될 수 있다.2 to 4, according to the thirteenth embodiment of the present application, a barrier layer 500 may be formed on the side surface of the display panel 100.
상기 배리어층(500)은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층(500)은 적어도 수분 불투과성(수분 차단성)을 가질 수 있다. 또한, 배리어층(500)은 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋으며, 이를 위해 배리어층(500)은 수분 불투과성을 가짐과 함께, 공기 등의 기체 불투과성을 가질 수 있다.The barrier layer 500 may be capable of blocking at least external moisture from penetrating into the display panel 100. To this end, the barrier layer 500 may have at least moisture impermeability (moisture barrier). In addition, the barrier layer 500 may not only block moisture such as moisture, but may also block penetration of gases such as external air. For this purpose, the barrier layer 500 may have moisture impermeability and It may have gas impermeability.
본 출원에서, 상기 배리어층(500)은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층(50)은 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present application, the barrier layer 500 is not particularly limited as long as it has at least moisture barrier property. The barrier layer 50 may include one or more selected from, for example, a moisture barrier resin layer, a metal thin film layer, and a deposition layer.
상기 수분 차단 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 디스플레이 패널(100)의 측면에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 디스플레이 패널(100)의 측면에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다. 이러한 수분 차단 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제한되지 않으며, 이는 열경화형 및 광경화형을 포함한다. 또한, 상기 수분 차단 수지층은 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다.The moisture barrier resin layer may be, for example, a film layer formed by attaching a moisture barrier resin film to a side surface of the display panel 100, or a resin coating layer coated with a moisture barrier resin composition on the side surface of the display panel 100. Can be. The resin composition constituting such a water barrier resin layer is not limited, and includes a thermosetting type and a photo curing type. In addition, the moisture barrier resin layer may have, for example, a multilayer structure of one layer or two or more layers.
상기 수분 차단 수지층은, 예를 들면 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 및/또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The moisture barrier resin layer may be, for example, a styrene resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, a polyoxyalkylene resin, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide resin, Mixtures of hydrocarbons, polyamide resins, acrylate resins, epoxy resins, silicone resins, fluorine resins and / or mixtures thereof.
상기 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 및/또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 및/또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 및/또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.Examples of the styrene resins include styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymers (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS), and acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymers (ABS). , Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymers (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), styrene-based homopolymers and / or mixtures thereof may be exemplified. As the olefin resin, for example, a high density polyethylene resin, a low density polyethylene resin, a polypropylene resin and / or a mixture thereof may be exemplified. As the thermoplastic elastomer, for example, an ester-based thermoplastic elastomer, an olefin-based thermoplastic elastomer, and / or a mixture thereof can be used. Among them, polybutadiene resin and / or polyisobutene resin may be used as the olefinic thermoplastic elastomer. Examples of the polyoxyalkylene resins include polyoxymethylene resins, polyoxyethylene resins, and / or mixtures thereof. Examples of the polyester resins include polyethylene terephthalate resins, polybutylene terephthalate resins, and / or mixtures thereof. As the polyvinyl chloride-based resin, for example, polyvinylidene chloride and the like can be exemplified. Examples of the mixture of the hydrocarbons include hexatriacotane and / or paraffin. As said polyamide resin, nylon etc. can be illustrated, for example. As said acrylate resin, polybutyl (meth) acrylate etc. can be illustrated, for example. As said epoxy resin, For example, Bisphenol-type, such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, and these hydrogenated substances; Novolak types such as phenol novolak type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic types such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Aliphatic type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; Glycidyl types such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; Dicyclo types such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type and / or mixtures thereof and the like can be exemplified. Examples of the silicone resins include polydimethylsiloxane and the like. Moreover, as said fluorine-type resin, polytrifluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyfluoro Ethylene propylene propylene and / or mixtures thereof and the like can be exemplified.
상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외에 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.The resins listed as components of the moisture barrier resin layer may be used, for example, grafted with maleic anhydride or the like, or may be copolymerized with monomers for preparing the listed resins, or may be modified with other compounds. It may be. Examples of the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers.
또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 및/또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 및/또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다.In addition, the resins listed as components of the moisture barrier resin layer may be functional groups capable of being cured by heat such as glycidyl groups, isocyanate groups, hydroxyl groups, carboxyl groups and / or amide groups and the like so as to be cured and exhibit adhesive properties. Or one or more sites, or for irradiation of active energy rays such as epoxide groups, cyclic ether groups, sulfide groups, acetal groups and / or lactone groups It may include one or more functional groups or sites capable of curing.
예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 폴리이소부텐 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부텐 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부텐 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 및/또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서, 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 및/또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may include a polyisobutene resin. Polyisobutene resins may have hydrophobicity and exhibit low water vapor permeability and low surface energy. Specifically as a polyisobutene resin, For example, Homopolymer of an isobutylene monomer; And / or a copolymer obtained by copolymerizing an isobutylene monomer with another monomer which can be polymerized. Here, the other monomers polymerizable with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene and / or butadiene.
또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로는, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw)의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다.In addition, as the component of the moisture barrier resin layer, a base resin having a weight average molecular weight (Mw) that can be molded into a film shape can be used. According to an exemplary form, the range of the weight average molecular weight (Mw) that can be molded into a film shape may be about 100,000 to 2 million, 100,000 to 1.5 million, or 100,000 to 1 million.
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 상기와 같은 수지 성분 이외에 수분 제거제를 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 수분 차단 수지층의 수분 차단성을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 수분 제거제는 수지층에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서, 고르게 분산된 상태는 수분 차단 수지층의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 제거제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다.According to another exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may further include a moisture remover in addition to the resin component as described above. Thereby, the moisture barrier property of a moisture barrier resin layer can be improved further. For example, the water scavenger may be present evenly dispersed in the resin layer. Here, the evenly dispersed state may refer to a state in which the water scavenger is present at the same or substantially the same density in any part of the water barrier resin layer.
상기 수분 제거제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 여기서, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다.As said moisture remover, a metal oxide, a sulfate, an organometallic oxide, etc. are mentioned, for example. Here, although not particularly limited, examples of the metal oxide include magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, aluminum oxide, and the like, and examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, nickel sulfate, and the like. Examples of the organometallic oxide include aluminum oxide octylate.
상기 수분 제거제는, 상술한 성분 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 또한, 수분 제거제로 2 종 이상을 사용하는 경우, 예를 들어 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다.The said water removal agent may use 1 type of the above-mentioned components, and may use 2 or more types. In addition, when using 2 or more types as a water removal agent, calcined dolomite etc. can be used, for example.
상기 수분 제거제는 적절한 크기를 가질 수 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제의 평균 입경이 10 내지 15,000 nm 정도의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 제거제는 효과적으로 수분을 차단할 수 있다. 수분 제거제의 함량은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 수분 차단 수지층으로 사용될 수 있는 수지 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 250 중량부 범위로 사용될 수 있다.The water scavenger may have a suitable size. In one example, the average particle diameter of the water scavenger may have a size of about 10 to 15,000 nm. Moisture remover having a size in the above range can effectively block the moisture. The content of the moisture remover may be used in the range of 5 parts by weight to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin, which may be used as the moisture barrier resin layer as described above, for example.
또한, 상기 수분 차단 수지층은, 수분 제거제가 수지층 내에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 제거제의 표면과 친화력이 있고, 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 수분 차단성을 갖는다면, 상기 점착제층(400)에서 설명한 바와 같은 열경화형 및 광경화형 점착제 조성물을 포함할 수 있다.In addition, the moisture barrier resin layer may further include a dispersant so that the moisture remover can be uniformly dispersed in the resin layer. As the dispersant that can be used here, for example, a nonionic surfactant having affinity with the surface of the hydrophilic water scavenger and having good compatibility with the resin can be used. According to another exemplary embodiment, if the moisture barrier resin layer has moisture barrier properties, the moisture barrier resin layer may include a thermosetting and photocurable pressure-sensitive adhesive composition as described in the pressure-sensitive adhesive layer 400.
상기 금속 박막층은, 예를 들어 1㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 금속 포일(metal foil) 등을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 접착제를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착되어 배리어층(500)을 형성할 수 있다.As the metal thin film layer, for example, a metal foil having a thickness of 1 μm to 300 μm may be used, which is attached to the display panel 100 through an adhesive, for example, to form the barrier layer 500. Can be formed.
또한, 상기 증착층은 금속 및 금속 산화물로부터 선택된 하나 이상이 증착되어 형성된 것으로서, 이는 베이스 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 등의 베이스 필름 상에 증착되어 형성된 다음, 상기 베이스 필름과 함께 디스플레이 패널(100)에 부착되어 배리어층(500)을 형성할 수 있다.In addition, the deposition layer is formed by depositing at least one selected from a metal and a metal oxide, which is formed on a base film, for example, a base film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), or polypropylene (PP). After being deposited and formed, the barrier layer 500 may be attached to the display panel 100 together with the base film.
본 출원에서, 상기 배리어층(500)으로 적용되는 금속, 구체적으로 상기 금속 박막층이나 증착층을 구성하는 금속은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 은(Ag), 텡스텐(W) 및 철(Fe) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상(단일 금속 또는 단일 금속의 혼합), 또는 이들로부터 선택된 2 이상의 합금(alloy) 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 아울러, 상기 증착층으로 사용될 수 있는 금속 산화물의 경우에는 예를 들어 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화주석(SnO2), 산화인듐(In2O3) 및 산화아연(ZnO) 등으로부터 선택될 수 있다.In the present application, the metal applied to the barrier layer 500, specifically, the metal constituting the metal thin film layer or the deposition layer is, for example, aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn). , At least one selected from the group consisting of zinc (Zn), indium (In), silver (Ag), tungsten (W), iron (Fe) and the like (single metal or a mixture of single metals), or two or more selected from them Alloys and the like, but are not limited thereto. In addition, in the case of the metal oxide that can be used as the deposition layer, for example, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ) and oxidation Zinc (ZnO) and the like.
또한, 배리어층(500)은 상기한 바와 같이 수분 차단 수지층을 포함하되, 상기 수분 차단 수지층은 열경화형 및 광경화형 등의 수지 조성물(점착제 조성물)이 도포되어 형성될 수 있는데, 이때 수분 차단 수지층은, 박리력(점착력)이 2.5 kgf/inch 이상일 수 있다. 박리력의 상한선은 제한되지 않는다. 이와 같은 박리력을 가지는 경우, 예를 들어 다층 구조의 디스플레이 패널(100)에 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적으로, 수분 차단 수지층이 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160)을 측면에서도 점착, 고정하여, 이들의 결합력을 강화시킬 수 있다. 구체적인 예를 들어, 수분 차단 수지층의 박리력은 2.5 내지 20.0 kgf/inch일 수 있다.In addition, the barrier layer 500 may include a moisture barrier resin layer as described above, and the moisture barrier resin layer may be formed by applying a resin composition (adhesive composition) such as a thermosetting type and a photosetting type, and at this time, blocking moisture The resin layer may have a peel force (adhesive force) of 2.5 kgf / inch or more. The upper limit of the peel force is not limited. In the case of having such a peeling force, for example, the bonding force may be strengthened to the display panel 100 having a multilayer structure. Specifically, the moisture barrier resin layer adheres and fixes the liquid crystal cell layer 120, the front polarizing plate 140, and the rear polarizing plate 160 from the side, thereby enhancing their bonding force. For example, the peeling force of the moisture barrier resin layer may be 2.5 to 20.0 kgf / inch.
또한, 본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310) 상에 보호 필름이 형성되고, 상기 보호 필름 상에 점착제층(400)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 상기 보호 필름은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및/또는 아크릴계 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있다. 이러한 보호 필름은 제1영역(310)과 점착제를 통해 부착력을 가질 수 있다. In addition, according to another embodiment of the present application, the packaging film 300 may have a structure in which a protective film is formed on the first region 310, and an adhesive layer 400 is formed on the protective film. The protective film may be selected from a resin film, which may for example be selected from a film comprising triacetyl cellulose (TAC) and / or acrylic resin. The protective film may have an adhesive force through the first region 310 and the adhesive.
이상에서 설명한 본 출원의 제1형태에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 예를 들어, 광학 소자(200A) 등의 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)에 의해 패키징된 후, 점착제층(400)을 통해 디스플레이 패널(100)의 배면에 부착되어, 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 고정을 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.According to the first aspect of the present application described above, an improved display device is implemented. For example, the back element 200 such as the optical element 200A is packaged by the packaging film 300, and then attached to the back surface of the display panel 100 through the pressure-sensitive adhesive layer 400 to bezel The area is minimized. That is, the use of a molding frame for fixing the display panel 100 and the rear element 200 is excluded, and thus a free-bezel display device having almost no bezel can be implemented.
또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 그리고 광학 소자(200A)는 패키징 필름(300)에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 형상 등이 방지된다.In addition, excessive time consuming and damage to the optical element 200A, which may occur in the handling and assembly of the back element 200, for example, the optical element 200A on the film (or sheet), or the like, can be prevented. . In addition, the optical element 200A is packaged to have a sealability by the packaging film 300 to prevent light leakage or the like.
제2형태Second form
이하에서는 본 출원의 제2형태에 따른 디스플레이 장치를 설명한다. Hereinafter, a display device according to a second aspect of the present application will be described.
도 10 내지 도 17에는 본 출원의 제2형태에 따른 디스플레이 장치의 실시형태들이 도시되어 있다. 본 출원의 제2형태를 설명함에 있어, 상기 제1형태와 동일하게 사용되는 용어 및 도면 부호는 동일한 기능을 나타내므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 이하에서 구체적으로 설명되지 않는 부분이 있다면, 이는 상기 제1형태를 설명한 바와 같다. 예를 들어, 패키징 필름(300')의 재질이나 물성 등이 그러하다. 또한, 경우에 따라서, 상기 제1형태는 이하에서 설명되는 제2형태의 구성을 포함할 수 있다.10 to 17 show embodiments of the display device according to the second aspect of the present application. In describing the second aspect of the present application, terms and reference numerals used in the same manner as in the first aspect have the same functions, and thus detailed description thereof will be omitted. If there is a part that is not specifically described below, this is as described in the first aspect. For example, the material, physical properties, etc. of the packaging film 300 'are the same. In addition, in some cases, the first aspect may include a configuration of the second aspect described below.
본 출원의 제2형태에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300')을 포함한다.The display device according to the second aspect of the present application includes a display panel 100; A rear element 200 installed on a rear side of the display panel 100; And a packaging film 300 ′ for packaging the display panel 100 and the rear element 200.
상기 패키징 필름(300')은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)과 측면(102)을 감싸 패키징한다. 이와 함께, 패키징 필름(300')은 배면 소자(200)의 적어도 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300')은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응되는 제1영역(310)과; 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다.The packaging film 300 ′ wraps around the front surface 101 and the side surface 102 of the display panel 100. In addition, the packaging film 300 ′ wraps at least the side surface 202 of the back element 200. To this end, the packaging film 300 ′ may include a first region 310 corresponding to the front surface 101 of the display panel 100; The second region 320 may correspond to the side surface 102 of the display panel 100 and the side surface 202 of the back element 200. The second region 320 extends from the first region 310.
상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)는 상기 제1형태를 설명한 바와 같다. 디스플레이 패널(100)은 제1형태를 설명한 바와 같이 화상을 표시할 수 있는 것이면 어떠한 것이든 좋다.The display panel 100 and the rear element 200 are the same as those of the first embodiment. The display panel 100 may be any one as long as it can display an image as described in the first embodiment.
도 10 내지 도 12에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 형태가 도시되어 있다. 도 10 내지 도 12는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다.10 through 12 illustrate exemplary forms of the display panel 100. 10 to 12 specifically illustrate a liquid crystal display (LCD) panel.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판으로서, 상기 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다.10 to 12, the display panel 100 is, for example, at least one liquid crystal cell layer 120 and a polarizing plate formed on both surfaces of the liquid crystal cell layer 120. It may include a front polarizer 140 formed on the upper portion, and a rear polarizer 160 formed under the liquid crystal cell layer 120.
상기 배면 소자(200)는 제1형태를 설명한 바와 같이 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치의 형상 등을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The back element 200 is not particularly limited as long as it is provided on the back side of the display panel 100 as described in the first embodiment. The back element 200 may be composed of one member or may have a multilayer structure including two or more members. The back element 200 may have, for example, the shape of a film, sheet, flat plate, and / or three-dimensional device. For example, the back device 200 may include an electric / electronic device having an electric / electronic function; An optical element having an optical function; And / or one or more selected from heat dissipation elements having a heat dissipation function.
도 10은 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 10에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다.10 exemplarily illustrates the back element 200 having a single member. In this case, the back element 200 shown in FIG. 10 may be selected from, for example, an optical element 200A, an electronic circuit board, a heat sink, and the like. As a specific example, the back element 200 may be selected from the optical element 200A.
상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 및/또는 시트 등을 포함한다. 상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다.The optical element 200A may be, for example, an element having functions such as light diffusion, condensation, polarization, and / or reflection, but is not limited thereto. In addition, the optical device 200A may include a light source for generating light. In the present application, the optical element 200A includes a light source for generating light, and / or all kinds of devices, films and / or sheets, etc. used to process the light. The optical element 200A may be, for example, at least one selected from a light guide plate, a diffusion sheet, a brightness enhancing film, a prism film, a lens film, a polarizing film, a reflective film, a viewing angle compensation film, a retardation film, a protective film for protecting them, and the like. It may include an optical member (200a).
또한, 상기 광학 소자(200A)는 상기 예시한 바와 같은 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)으로부터 선택될 수 있다.In addition, the optical device 200A may be selected from a light source assembly further including a light source 240 in the optical member 200a as illustrated above. In the present application, the specific form of the light source assembly is not particularly limited, and may be selected from, for example, a conventional direct type or edge type light source assembly. As a specific example, the light source assembly as the optical element 200A may be selected from a backlight unit BLU commonly used in a liquid crystal display (LCD) device.
도 11 및 도 12에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 11은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 12는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다.11 and 12 illustrate a multi-layered optical element 200A as the back element 200. Specifically, as the back element 200, FIG. 11 illustrates an optical element 200A including a plurality of optical members 200a, and FIG. 12 includes a plurality of optical members 200a and a light source 240. The optical element 200A is illustrated.
도 11을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 11에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 11에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300')에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 11에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다.Referring to FIG. 11, the optical element 200A is an optical member 200a, which includes a light guide plate 210 for converting a point light source emitted from a light source into a surface light source; And a diffusion sheet 220 formed on the light guide plate 210 and diffusing the light emitted from the light guide plate 210. In addition, the optical device 200A may further include a brightness enhancing film 230 formed on the diffusion sheet 220. The optical members 200a may be formed in one layer or two or more layers, respectively. In FIG. 11, the brightness enhancing film 230 is formed in two layers. The optical device 200A is packaged by the packaging film 300 ′ as shown in FIG. 11 and installed on the rear surface of the display panel 100. In this case, in FIG. 11, although the light source for supplying light to the light guide plate 210 is not shown, the light source may be separately provided, for example, to supply light to the light guide plate 210.
또한, 도 12를 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)이 어셈블리를 형성하여, 디스플레이 패널(100)과 함께 패키징 필름(300')에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성되어 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 12에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 12, in the optical device 200A, a plurality of optical members 200a and a light source 240 form an assembly to be packaged by the packaging film 300 ′ together with the display panel 100. Can be. Specifically, optical element 200A is a light source assembly that includes a light source 240, which includes one or more light sources 240; A light guide plate 210 formed on the light source 240 and converting a point light source emitted from the light source 240 into a surface light source; The light guide plate 210 may include a diffusion sheet 220 formed on the light guide plate 210 to diffuse light from the light guide plate 210. As shown in FIG. 12, the optical device 200A may further include a brightness enhancement film 230 formed on the diffusion sheet 220.
상기 패키징 필름(300')은 위와 같은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징한다. 이때, 배면 소자(200)로서 광학 소자(200A)를 패키징함에 있어서, 광원(240)의 경우에는, 도 11에서와 같이 패키징 필름(300')에 의해 패키징되지 않거나, 도 12에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다.The packaging film 300 ′ packages the display panel 100 and the back element 200 as described above. At this time, in packaging the optical element 200A as the back element 200, in the case of the light source 240, it is not packaged by the packaging film 300 ′ as shown in FIG. 11, or as shown in FIG. 12. It can be packaged together with 200a.
상기 패키징 필름(300')은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 제1영역(310)은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응된다. 그리고 제2영역(320)은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 도 12를 참조하면, 상기 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제1플랩(321, first flap)과, 상기 제1플랩(321)으로부터 연장 형성된 제2플랩(322, second flap)을 포함한다. 그리고 상기 제1플랩(321)은 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 대응되고, 상기 제2플랩(322)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다.The packaging film 300 ′ includes a first region 310 and a second region 320 extending from the first region 310. The first region 310 corresponds to the front surface 101 of the display panel 100. The second region 320 corresponds to the side surface 102 of the display panel 100 and the side surface 202 of the back element 200. 12, the second region 320 may include a first flap 321 extending from the first region 310 and a second flap 322 extending from the first flap 321. second flap). The first flap 321 corresponds to the side surface 102 of the display panel 100, and the second flap 322 corresponds to the side surface 202 of the back element 200.
상기 패키징 필름(300')은, 바람직하게는 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다.The packaging film 300 ′ preferably further includes a third region 330 for firmly fixing the display panel 100 and the rear element 200. The third region 330 extends from the second region 320, which corresponds to the rear surface 203 of the rear element 200.
도 13 내지 도 17에는 상기 패키징 필름(300')의 예시적인 실시형태들이 도시되어 있다.13 to 17 illustrate exemplary embodiments of the packaging film 300 ′.
상기 패키징 필름(300')의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 각각 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(310)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 전면(101) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. 그리고 제2영역(220)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 면적과 배면 소자(200)의 측면(202) 면적을 합한 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1플랩(321)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2플랩(322)은 배면 소자(200)의 측면(202) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다.Among the regions 310, 320, 330 of the packaging film 300 ′, at least the first region 310 and the second region 320 may each have the same or similar area as the corresponding portion. . For example, an area of the first area 310 may be the same as or similar to that of the front surface 101 of the display panel 100. The area of the second region 220 may be the same as or similar to the sum of the area of the side surface 102 of the display panel 100 and the area of the side surface 202 of the back element 200. More specifically, the area of the first flap 321 is the same as or similar to that of the side surface 102 of the display panel 100, and the second flap 322 is the same as the area of the side surface 202 of the back element 200. Or similar.
또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개일 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에서 연장 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개일 수 있으며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 13에서는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습을 보인 것이다.In addition, two or more second regions 320 may be provided. The second regions 320 may be, for example, two to four. That is, the second region 320 may extend from the first region 310 and may extend from at least two or more of four surfaces of the first region 310. In addition, the third region 330 may be, for example, two to four, which may be the same as the number of the second regions 320. For example, in FIG. 13, three second regions 320 are formed, and likewise, three third regions 330 are formed.
상기 패키징 필름(300')은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320)를 포함하는 것, 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300')은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)간에 별도의 이음부가 없이 일체로 형성될 수 있다.The packaging film 300 ′ is not limited as long as the packaging film 300 ′ further includes the first region 310 and the second region 320, and preferably the third region 330. In addition, each of the regions 310, 320, 330 may be integrally formed. The packaging film 300 'is, for example, cut away so that one film has each of the regions 310, 320, 330 as described above, so that each of the regions 310, 320, 330 is separate. It can be formed integrally without joints.
상기 패키징 필름(300')의 재질은 제1형태의 패키징 필름(300)을 설명한 바와 같다. 패키징 필름(300')은 광투과성 필름으로부터 선택될 수 있다. 패키징 필름(300')은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 광학 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다.The material of the packaging film 300 ′ is as described with the packaging film 300 of the first form. The packaging film 300 ′ may be selected from a light transmissive film. The packaging film 300 ′ may have optical properties such as polarization, condensation, and / or diffusion in some cases. At least the first region 310 may have such optical characteristics. In this case, it may be useful for packaging the optical element 200A.
또한, 상기 패키징 필름(300')은 등방성 필름으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다.In addition, the packaging film 300 ′ may be selected from an isotropic film. In the present application, isotropy means that there is no retardation or that there is only a retardation such that even if retardation exists, the retardation is so small that it does not substantially affect the phase of light passing through the film.
상기 패키징 필름(300')은, 예를 들어 30 nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300')은, 예를 들어 상기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm 이하, 25 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 25 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 0.2 내지 3 nm, 또는 0.5 내지 2 nm일 수 있다.The packaging film 300 ′ may have, for example, a plane retardation Rin of 30 nm or less. For example, the packaging film 300 ′ may have a plane direction phase difference Rin calculated by Equation 1 below 30 nm, 25 nm or less, or 10 nm or less, for example, 0 to 25 nm. , 0 to 10 nm, 0.1 to 5 nm, 0.2 to 3 nm, or 0.5 to 2 nm.
또한, 상기 패키징 필름(300')은, 35 nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 패키징 필름(300')은, 예를 들어 상기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm 이하, 30 nm 이하, 20 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 30 nm, 0 내지 20 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 또는 0.2 내지 3 nm일 수 있다.In addition, the packaging film 300 ′ may have a thickness direction phase difference Rth of 35 nm or less. For example, the packaging film 300 ′ may have a thickness direction retardation Rth calculated by Equation 2 below 35 nm, 30 nm, 20 nm, or 10 nm, and specific examples. 0 to 30 nm, 0 to 20 nm, 0 to 10 nm, 0.1 to 5 nm, or 0.2 to 3 nm.
디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 패키징 필름(300')의 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300')에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다.When packaging the display panel 100 and the back element 200, the respective areas 310, 320, and 330 of the packaging film 300 ′ are bent at the boundary lines C1 and C2. In the drawing, the boundary lines C1 and C2 between the areas 310, 320 and 330 are indicated by dotted lines. At this time, each boundary line (C1) (C2) is shown for convenience of description, which may or may not be displayed substantially on the packaging film (300 ').
상기 패키징 필름(300')을 이용하여 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다.In packaging the display panel 100 and the rear element 200 by using the packaging film 300 ′, for example, the first region 310 is first formed to correspond to the front surface 101 of the display panel 100. After positioning, the second region 320 is bent at the first boundary line C1, so that the second region 320 is formed on the side surface 102 of the display panel 100 and the side surface 202 of the back element 200. Position corresponding to). In addition, when the third region 330 is further included, the third region 330 is bent at the second boundary line C2 so that the third region 330 is formed on the rear surface 203 of the rear element 200. Packaged by placing corresponding to.
예시적인 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300')은 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 부착력을 가질 수 있다. 상기 부착력은, 예를 들어 서로 간의 접촉 계면에서 가질 수 있다. 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300')에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300')의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다.According to an exemplary embodiment, the packaging film 300 ′ may have adhesion to the display panel 100 and the back element 200. The adhesion can be, for example, at the interface of contact with each other. The attachment method is not particularly limited, and this can be carried out by applying, for example, thermal and / or light laminating methods. For example, the packaging film 300 ′ may be heated by fusion, or may be fused through light irradiation to be attached to each other. When attaching through such a laminating method, the heat and light irradiation conditions may be appropriately selected according to the type of the packaging film 300 ′, which is not particularly limited.
상기 패키징 필름(300')은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 융착되어 부착력을 가질 수 있다.The packaging film 300 ′ may be, for example, fused to the display panel 100 and the rear element 200 in at least one selected from the second region 320 and the third region 330 to have an adhesive force.
다른 예시적인 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300')은 별도의 부착 수단을 통해 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300')과 디스플레이 패널(100)의 사이, 및/또는 패키징 필름(100)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다.According to another exemplary embodiment, the packaging film 300 ′ may be attached to the display panel 100 and the rear element 200 through separate attachment means. The attachment means may be, for example, an adhesive layer (not shown) formed between the packaging film 300 ′ and the display panel 100, and / or between the packaging film 100 and the back element 200. Can be.
상기 점착제층은 패키징 필름(300')과 디스플레이 패널(100)의 접촉 계면, 및/또는 패키징 필름(300')과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 점착제층은 패키징 필름(300')에 코팅되어 형성되거나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 점착제층은 패키징 필름(300')의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면, 즉 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 접촉하는 면에 형성될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is formed on the contact interface between the packaging film 300 'and the display panel 100 and / or the contact interface between the packaging film 300' and the rear element 200, thereby achieving a bonding force therebetween. Is good. The adhesive layer may be formed by being coated on the packaging film 300 ′ or by being coated on the display panel 100 and the rear element 200. For example, the adhesive layer may be formed on at least one selected from the second region 320 and the third region 330. More specifically, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed of at least an inner surface of at least the second region 320 and / or the third region 330 among the regions 310, 320, 330 of the packaging film 300 ′, that is, the display. It may be formed on the surface in contact with the panel 100 and the back element 200.
상기 점착제층은 부착력(점착력)을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 점착제 조성물이 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형 점착제 조성물로부터 선택될 수 있으며, 이는 상기 제1형태에서 설명한 바와 같다.The pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it has an adhesive force (adhesive force), for example, may be formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition may be selected from, for example, a photocurable and / or thermosetting pressure-sensitive adhesive composition, as described in the first aspect.
상기 패키징 필름(300')은 위와 같이 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(102)(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다.The packaging film 300 ′ may be at least between the second region 320 and the side surfaces 102 and 202 by a fusion method through heat and / or light or an adhesive method through an adhesive layer as described above. And / or between the third region 330 and the back surface 203.
또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300')과 패널(100)/소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(102)(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다.In addition, the attachment means may be, for example, double-sided or one-sided adhesive tape. In this case, the double-sided adhesive tape may be interposed between the packaging film 300 ′ and the panel 100 / device 200. More specifically, the double-sided adhesive tape may be interposed between the second region 320 and the side surfaces 102 and 202 and / or between the third region 330 and the back surface 203. In the case of the one-side adhesive tape, for example, the tape may be taped on the outer surface of the third region 330 to achieve a bonding force with the rear element 200.
예시적인 구현예에 따라서, 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위하여, 이들 사이에는 점착제층이 형성될 수 있다. 상기 점착제층은 제1형태의 점착제층(400)이므로, 이에 대한 설명은 생략한다.According to an exemplary embodiment, an adhesive layer may be formed between the display panel 100 and the rear element 200 in order to secure a firm fixing force. Since the pressure-sensitive adhesive layer is the pressure-sensitive adhesive layer 400 of the first embodiment, description thereof will be omitted.
도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300')이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 14는 도 13의 A-A'선 단면이다.13 and 14, a notch part 350 may be formed at the boundary line C1 of the first region 310 and the second region 320. In addition, when the packaging film 300 ′ further includes the third region 330, the notch 350 may also be formed at the boundary line C2 of the second region 320 and the third region 330. have. 14 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 13.
상기 노치부(350)는 제1형태를 설명한 바와 같다. 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300') 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다.The notch 350 is as described in the first embodiment. The notch 350 may be such that the second region 320 and the third region 330 can be easily bent at each boundary line C1 (C2). The notch 350 may be formed through, for example, a notch process that may generate a thickness step at the boundary lines C1 and C2. For example, the notch 350 may be selected from an oscillation processing unit formed by pressing the boundary lines C1 and C2, and a half cutting unit formed by half cutting the boundary lines C1 and C2. Can be. In the present application, the half does not mean only half of the thickness of the packaging film 300 ′.
상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300') 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다.The notch 350 may be formed to have a depth of, for example, 1/3 to 2/3 of the thickness of the packaging film 300 ′ by oscillation or half cutting, but is not limited thereto. In addition, the notch 350 may be continuously formed along the boundary lines C1 and C2 or may be discontinuously formed at predetermined intervals.
또한, 상기 노치부(350)는, 노치부(350) 형성 전 신율의 50 ~ 80%의 신율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 각 경계선(C1)(C2)에 노치 처리(예를 들어, 오시 처리)가 된 경우, 노치부(350)의 신율은 노치 처리하기 전 신율의 50 ~ 80%가 될 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300')의 신율이 2배(= 100%)인 경우를 가정할 때, 노치부(350)의 신율은 노치 처리 전 2배에 대한 50 ~ 80%로서, 1.0 ~ 1.8배(즉, 50 ~ 80%의 신율)을 가질 수 있다. 이러한 노치부(350)의 신율이 상기 범위를 벗어난 경우, 예를 들어 노치부(350)에서 굽힘이 자유롭지 않거나 파단될 수 있다.In addition, the notch 350 may have an elongation of 50 to 80% of the elongation before formation of the notch 350. Specifically, in the case where notches (eg, stashing treatments) are applied to the boundary lines C1 and C2, the elongation of the notch 350 may be 50 to 80% of the elongation before notching. For example, assuming that the elongation of the packaging film 300 'is 2 times (= 100%), the elongation of the notch 350 is 50 to 80% of the 2 times before the notch treatment, and is 1.0 to 1.8 times (ie, 50-80% elongation). When the elongation of the notch 350 is out of the above range, for example, the notch 350 may not be bent or broken.
상기 패키징 필름(300')의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300')의 두께는 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300')의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300')의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 상기 [수학식 3]을 만족할 수 있다. 패키징 필름(300')의 두께는 제1영역(310)의 면적에 따라 다를 수 있지만, 이는 구체적인 예를 들어 20 ㎛ 내지 500 ㎛, 30 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 35 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다.The thickness of the packaging film 300 ′ is not particularly limited. The thickness of the packaging film 300 'may be set in various ways in consideration of supporting force, bending property of each region 310, 320, 330, handling during packaging, and / or thinning of the film 300'. Can be. According to an exemplary embodiment, the thickness of the packaging film 300 ′ may satisfy an area of the first region 310 and Equation 3 above. The thickness of the packaging film 300 ′ may vary depending on the area of the first region 310, but it may be, for example, in a range of about 20 μm to 500 μm, 30 μm to 400 μm, or 35 μm to 200 μm. Can have
또한, 상기 패키징 필름(300')은, 예를 들어 (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 기계적 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다.In addition, the packaging film 300 ′ may include, for example, one or more mechanical properties selected from (a) a tensile modulus of 1,200 MPa or more, (b) a tensile strength of 40 MPa or more, and (c) an elongation of 20% or more. Can have In the case of having such physical properties, the display panel 100 and the rear element 200 may be packaged and well supported.
상기 패키징 필름(300')은 견고한 지지력, 고정력 및/또는 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300')은, 예를 들어 상기 [수학식 4]에 따른 변형률(E)이 5% 이하인 것이 좋다.The packaging film 300 ′ may have a small strain rate for a firm supporting force, a fixing force, and / or durability. As for the packaging film 300 ', strain (E) by the said [Equation 4] is 5% or less, for example.
또한, 도 13을 참조하면, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다.In addition, referring to FIG. 13, an overlap prevention processor 360 may be formed in the third region 330. That is, when the third region 330 is bent to be attached to the rear surface 203 of the rear element 200, the overlapping prevention part is disposed on the third region 330 so that adjacent third regions 330 do not overlap each other. 360 may be formed.
상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 13에 도시한 바와 같이 제2영역(320)에서 직선 방향으로 연장된 연장선(a)을 기준으로 하여, 상기 연장선(a)과 제3영역(360)의 측면이 이루는 경사 각도를 의미한다.The overlap prevention processor 360 may be selected from, for example, a cutout 361 cut at a predetermined angle θ. In this case, the angle θ of the cutting part 361 may be, for example, 15 degrees to 85 degrees, or 30 degrees to 60 degrees. For example, the angle θ of the cutout 361 may be 30 degrees or more, or 45 degrees or more. By the cutting part 361, overlapping with the adjacent third region 330 may be prevented. In the present application, the angle θ of the cutout portion 361 is based on the extension line a extending in the linear direction in the second region 320 as shown in FIG. It means the inclination angle of the side of the three region 360.
도 15에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시형태가 예시되어 있다. 도 15를 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다.Another embodiment of the overlap prevention processing unit 360 is illustrated in FIG. 15. Referring to FIG. 15, the overlap prevention processing unit 360 may be selected from the cutting unit 362 cut and removed to a predetermined length (L). In this case, the length L of the cutting part 362 may be greater than or equal to, for example, the width W 330 of the adjacent third region 330. The cutting part 362 may also prevent overlapping with the adjacent third region 330.
상기 패키징 필름(300')의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 갖는다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과율 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과율 90% 이상, 95% 이상, 또는 98% 이상의 광투과성을 가질 수 있다.Of the regions 310, 320, 330 of the packaging film 300 ′, at least the first region 310 is light transmissive (transparent). The first region 310 may have, for example, a light transmittance of 80% or more, for example, a light transmittance of 90% or more, 95% or more, or 98% or more.
또한, 상기 제1영역(310)의 배면은, 즉 디스플레이 패널(100)과 접촉되는 면(도면에서 하부 면)은, 경우에 따라서 요철면을 가질 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 디스플레이 패널(100)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 11을 참조하면, 상기 요철면에 의해 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 전면 편광판(140)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다. 상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 제1형태를 설명한 바와 같다.In addition, the rear surface of the first region 310, that is, the surface contacting the display panel 100 (the lower surface in the drawing) may have an uneven surface in some cases. By the uneven surface, after packaging, the first region 310 and the display panel 100 may be prevented from being fused. More specifically, referring to FIG. 11, the uneven surface may prevent fusion between the rear surface (lower surface in the drawing) of the first region 310 and the front surface (upper surface in the drawing) of the front polarizer 140. have. The uneven surface may be formed in various ways, as described in the first form.
예시적인 실시형태에 따라서, 상기 제1영역(310)의 전면(도면에서 상부) 및 배면(도면에서 하부) 중에서 선택된 하나 이상에는 광학적인 층이나 다른 기능성 층이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1영역(310)의 전면 및/또는 배면에는 예를 들어 편광층, 광확산층, 시야각 보상층, 위상차층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상의 기능성 층이 형성될 수 있다. 이러한 기능성 층은, 별도의 부재로서 제1영역(310) 상에 적층되거나, 제1영역(310)의 표면에 직접 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 편광층의 경우에는 광확산성 필름이 제1영역(310) 상에 부착되어 형성될 수 있으며, 상기 반사 방지층의 경우에는 반사 방지 물질이 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 눈부심 방지층의 경우에는 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 제1영역(310)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다.According to an exemplary embodiment, an optical layer or another functional layer may be formed on at least one selected from a front side (upper part in the figure) and a rear side (lower part in the figure) of the first region 310. Specifically, at least one selected from, for example, a polarizing layer, a light diffusing layer, a viewing angle compensation layer, a retardation layer, an antireflection layer, an antiglare layer, and a protective film layer for protecting them on the front and / or rear surface of the first region 310. Functional layers can be formed. The functional layer may be stacked on the first region 310 as a separate member, or may be directly formed on the surface of the first region 310. For example, in the case of the polarization layer, a light diffusing film may be attached to the first region 310, and in the case of the anti-reflection layer, an antireflection material may be coated on the first region 310. Can be formed. In another example, the anti-glare layer may be directly formed on the upper surface of the first region 310 through a surface treatment such as a haze treatment.
상기 패키징 필름(300')은, 예시적인 구현예에 따라서 제1영역(310) 상에 형성된 적어도 편광층을 포함할 수 있다. 상기 패키징 필름(300')은, 다른 예시적인 구현예에 따라서 제1영역(310) 상에 형성된 적어도 편광층과, 상기 편광층 상에 형성된 점착제층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 점착제층은 제1형태에서 설명한 점착제 조성물을 포함하여, 제1형태에서 설명한 바와 같은 물성을 가질 수 있다. 그리고 상기 점착제층 상에는 이형지가 부착될 수 있다. 상기 이형지는 점착제층을 보호할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 이형성을 가지는 수지 필름이나 종이재 등이 사용될 수 있다. The packaging film 300 ′ may include at least a polarization layer formed on the first region 310 according to an exemplary embodiment. The packaging film 300 ′ may include at least a polarization layer formed on the first region 310 and an adhesive layer formed on the polarization layer according to another exemplary embodiment. At this time, the pressure-sensitive adhesive layer may include the pressure-sensitive adhesive composition described in the first aspect, and may have physical properties as described in the first aspect. And release paper may be attached on the pressure-sensitive adhesive layer. The release paper is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, for example, a resin film or a paper material having a release property may be used.
아울러, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330) 중에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘을 방지할 수 있는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과율을 가질 수 있다. 보다 구체적인 형태에 따라서, 상기 제2영역(320)의 제1플랩(321) 및 제2플랩(322) 중에서, 적어도 제2플랩(322)은 광불투과성을 가지는 것이 좋다. 이 경우, 배면 소자(200)가 광학 소자(200A)인 경우에 유용하다.In addition, among the second region 320 and the third region 330, at least the second region 320 may have a light impermeability. That is, the second region 320 may have light impermeability to prevent light leakage to the side surface. The second region 320 may have, for example, 10% or less, 5% or less, 1% or less, 0.1% or less, or 0% light transmittance. According to a more specific aspect, at least the second flap 322 among the first flap 321 and the second flap 322 of the second region 320 may have a light impermeability. In this case, it is useful when the back element 200 is the optical element 200A.
상기 광불투과성을 위해, 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있으며, 이러한 빛 샘 방지층은 적어도 제2플랩(322)에 형성될 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다.For the light impermeability, the second region 320 may include at least one light leakage prevention layer selected from, for example, a light blocking layer and a reflection layer, and the light leakage prevention layer may be formed on at least the second flap 322. have. In addition, the third region 330 may optionally have the above light impermeability.
상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않으며, 이는 제1형태에서 설명한 바와 같다.For example, the light blocking layer may be formed by coating a light blocking material on the second region 320. In addition, the reflective layer may be formed, for example, by coating a reflective material on the second region 320. Each material constituting the light shielding layer and the reflective layer is not particularly limited, as described in the first embodiment.
또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320)에는, 외부의 수분 침투를 차단하기 위한 수분 차단성의 배리어층(barrier layer)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 패키징 필름(300') 자체로서도 수분 차단성을 가지기는 하나, 수분의 효과적인 차단을 위해 적어도 제2영역(320)에는 배리어층이 더 형성될 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment, among the regions 310, 320, 330, at least a second region 320, a barrier layer for blocking moisture to block external moisture is provided. Can be formed. Specifically, although the packaging film 300 ′ itself has moisture barrier property, a barrier layer may be further formed in at least the second region 320 to effectively block moisture.
상기 배리어층은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층은 제2영역(320) 중에서 적어도 제1플랩(321)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 이는 또한 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 방지할 수 있도록, 수분 불투과성(수분 차단성)을 가짐과 함께, 공기 등의 기체 불투과성을 가질 수 있다.The barrier layer may be capable of blocking at least external moisture from penetrating into the display panel 100. To this end, the barrier layer may be formed at a position corresponding to at least the first flap 321 in the second region 320, which also prevents moisture, such as moisture, from penetrating gas such as outside air. In order to prevent it, it has water impermeability (water barrier property) and gas impermeability, such as air.
상기 배리어층은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층은 제2영역(320)의 내측면 및 제2영역(320)의 외측면 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 이러한 배리어층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The barrier layer is not particularly limited as long as it has at least moisture barrier property. The barrier layer may be formed on at least one selected from an inner side surface of the second region 320 and an outer side surface of the second region 320. Such a barrier layer may include one or more selected from, for example, a water barrier resin layer, a metal thin film layer, and a deposition layer.
상기 수분 차단 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다.The moisture barrier resin layer may be, for example, a film layer formed by attaching a moisture barrier resin film to the second region 320 or the side surface 102 of the display panel 100, or a moisture barrier resin composition may include a second region. Or a resin coating layer coated on the side surface 102 of the display panel 100.
상기 수분 차단 수지층을 구성하는 수지 조성물, 금속 박막층을 구성하는 금속, 및 증착층을 구성하는 산화물은 특별히 제한되지 않으며, 상기 제1형태를 설명한 바와 같다.The resin composition constituting the moisture barrier resin layer, the metal constituting the metal thin film layer, and the oxide constituting the vapor deposition layer are not particularly limited, and the first embodiment is as described above.
도 16을 참조하면, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 도 16에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋으며, 상기 제1형태를 설명한 바와 같다. 광불투과성 처리부(314)는 제1형태에서 설명한 바와 같이, 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다.Referring to FIG. 16, a light impermeable processor 314 may be formed at an edge of the first region 310. As illustrated in FIG. 16, the first region 310 may have a light transmissive (transparent) main region 312, and a light impermeable processor 314 may be formed along the circumference of the main region 312. have. The light impermeable processing unit 314 may be light impermeable (light leakage preventing ability), as described above. As described in the first aspect, the light-impermeable processing unit 314 may be selected from, for example, a printed layer formed by printing a light-impermeable paint. In addition, the light impermeable processing unit 314 may be selected from the light shielding layer and the reflective layer as described above.
위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300')의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300')을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역(310)의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 이러한 광불투과성 처리부(314)의 폭(W314) 및 두께는 특별히 제한되지 않으며, 상기 제1형태에서 예시한 바와 같다.As described above, when the light impermeable processor 314 is formed at the magnetic field of the first region 310, the light leakage to the side may be completely blocked. Although the second region 320 has light impermeability to prevent light leakage to the side, for example, when bending the packaging film 300 ', the second region 320 does not bend exactly at the boundary line C1 (C2). Tolerances may occur and light leakage may occur laterally. In addition, in the process of packaging the packaging film 300 ′, the first region 310 is biased to one side, and the edge of the first region 310 is located at the side surface 202 of the optical device 200A, and thus light leakage to the side surface. This can happen. In this case, the light impermeable processing unit 314 may block the light to completely block the light leakage to the side. The width W 314 and the thickness of the light impermeable treatment part 314 are not particularly limited, and are as illustrated in the first embodiment.
또한, 도 17을 참조하면, 예시적인 실시형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 17에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다.In addition, referring to FIG. 17, according to an exemplary embodiment, the first region 310 may be provided with a protrusion 315 in which the second region 320 does not extend. Specifically, as shown in FIG. 17, the second region 320 extends from the first region 310, but does not extend from the vertex 310a of the first region 310 to have a step 316. The extension is formed, the first region 310 may be provided with a protrusion 315. That is, the vertex 310a of the first region 310 may protrude.
위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300')의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 13에서와 같이 꼭지점(310a)이 돌출된 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 꼭지점(310a) 부근에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 그러나 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다.When the protrusion 315 is provided as described above, that is, when the protrusion 315 in which the second region 320 is not extended is provided in the first region 310, stress is generated when the second region 320 is bent. ) Can be prevented. Although it may vary depending on the mechanical properties and thickness of the packaging film 300 ′, as shown in FIG. 13, when there is no protrusion 315 from which the vertex 310a protrudes, when the second region 320 is folded, the first region ( Stress is applied to the vertex 310a of the 310, and a lifting phenomenon may occur near the vertex 310a. However, when the protrusion 315 is provided, the above lifting phenomenon can be prevented.
이상에서 설명한 본 출원의 제2형태에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)가 패키징 필름(300')을 통한 패키징에 의해 고정되어, 예를 들어 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 고정하기 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.According to the second aspect of the present application described above, an improved display device is implemented. The display panel 100 and the back element 200 are fixed by packaging through the packaging film 300 ′, for example, to minimize the bezel area. That is, the use of the molding frame for fixing the display panel 100 and the rear element 200 is excluded, so that a free-bezel display device having almost no bezel can be implemented.
또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 아울러, 디스플레이 패널(100)은 물론, 배면 소자(200)가 패키징 필름(300')에 의해 패키징되어, 외부의 수분이나 공기 등의 침투가 차단된다. 그리고 광학 소자(200A)는 패키징 필름(300')에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 현상 등이 방지된다.In addition, excessive time consuming and damage to the optical element 200A, which may occur in the handling and assembly of the back element 200, for example, the optical element 200A on the film (or sheet), or the like, can be prevented. . In addition, as well as the display panel 100, the rear element 200 is packaged by the packaging film 300 ′, so that penetration of external moisture or air is blocked. The optical element 200A is packaged to have a sealability by the packaging film 300 ′, thereby preventing light leakage.
이하, 실시예 및 비교예를 예시한다. 이때, 하기의 비교예는 단지 실시예와의 비교를 위해 제시되는 것일 뿐, 이는 본 출원의 범주에서 제외되는 것은 아니다. Hereinafter, an Example and a comparative example are illustrated. At this time, the following comparative examples are only presented for comparison with the examples, which are not excluded from the scope of the present application.
[실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 2][Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2]
24인치 모니터를 구현하는 화면 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 폴리카보네이트(PC) 필름으로 패키징하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따라 필름의 두께를 다르게 하였다. 구체적으로, 실시예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식을 만족하는 것으로서, 필름의 두께가 38㎛(실시예 1) 및 75㎛(실시예 2)인 것을 사용하였다. 그리고 비교예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식 3을 만족하지 않은 것으로서, 필름의 두께가 25㎛(비교예 1) 및 250㎛(비교예 2)인 것을 사용하였다.A screen panel and a rear module (BLU mounted) implementing a 24-inch monitor were prepared and packaged into a polycarbonate (PC) film. At this time, the thickness of the film was changed according to each Example and Comparative Example. Specifically, in Examples 1 and 2, the following formulas were satisfied, and the thicknesses of the films were 38 μm (Example 1) and 75 μm (Example 2). In the case of Comparative Examples 1 and 2, the following Equation 3 was not satisfied, and those having a thickness of 25 μm (Comparative Example 1) and 250 μm (Comparative Example 2) were used.
[수학식][Equation]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + aT [μm] = 100 x S [m 2] + a
(여기서, T는 PC 필름의 두께(㎛)이고, S는 모니터의 패널 면적(0.165㎡)이며, a는 15 내지 130이다.) (Where T is the thickness of the PC film (μm), S is the panel area of the monitor (0.165 m 2), and a is 15 to 130.
상기 패키징된 모니터를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, 모니터의 화면 패널이 밑으로 처지는 정도를 평가하였다. 또한, 패키징 시, 모니터와 필름 간에 들뜨는 부분이 발생하는지에 대한 여부를 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다. The packaged monitor was installed on the wall in an inclined manner by about 10 degrees, left at 60 ° C. for 24 hours, and then the degree of sagging of the screen panel of the monitor was evaluated. In addition, it was evaluated whether the lifting part occurred between the monitor and the film during packaging. The above results are shown in the following [Table 1].
표 1 < 처짐 정도 및 들뜸 현상 평가 결과 > 비 고 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 |
PC 필름의 두께 | 38㎛ | 75㎛ | 25㎛ | 250㎛ |
24인치 모니터의 면적 | 0.165㎡ | 0.165㎡ | 0.165㎡ | 0.165㎡ |
모니터 설치 후,처짐 정도 | 없음 | 없음 | 처짐(2㎜ 이상) | 없음 |
들뜸 현상 | 없음 | 없음 | 없음 | 들뜬 부분발생 |
Table 1 <Evaluation of deflection and lifting phenomenon> Remarks | Example 1 | Example 2 | Comparative Example 1 | Comparative Example 2 |
Thickness of PC film | 38 μm | 75 μm | 25 μm | 250 μm |
Area of 24-inch monitor | 0.165㎡ | 0.165㎡ | 0.165㎡ | 0.165㎡ |
After installing the monitor, the degree of deflection | none | none | Deflection (more than 2mm) | none |
Lifting phenomenon | none | none | none | Excitement |
상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 두께와 면적의 관계가 상기 수학식을 만족하는 실시예 1 및 2의 경우, 모니터의 설치 후 처짐 현상이 없음은 물론, 들뜸 현상이 없음을 알 수 있었다. 그러나 상기 수학식을 만족하지 않고 모니터의 면적 대비 두께가 너무 작은 비교예 1의 경우에는 처짐 현상이 발생하고, 두께가 너무 큰 비교예 2의 경우에는 처짐 현상은 없으나 들뜬 부분이 발생함을 알 수 있었다. As shown in Table 1, in Examples 1 and 2 in which the relationship between the thickness and the area satisfies the above equation, it was found that there was no deflection phenomenon after the installation of the monitor, and there was no lifting phenomenon. However, the sagging phenomenon occurs in Comparative Example 1, which does not satisfy the above equation and the thickness is too small for the area of the monitor. there was.
[실시예 3 ~ 4 및 비교예 3][Examples 3 to 4 and Comparative Example 3]
각 실시예 및 비교예에 따라 종류가 다른 필름을 준비하고, 이에 대하여 먼저 아래의 수학식에 따라 변형률(E)을 측정하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따른 필름은 모두 크기 60㎜ x 25㎜(가로 x 세로), 두께 125㎛로서, 크기와 두께는 동일하고, 각각 폴리카보네이트(PC) 필름(실시예 3), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(실시예 4), 및 폴리에틸렌(PE) 필름(비교예 3)으로서 종류를 달리하였다.Films of different types were prepared according to each Example and Comparative Example, and the strain (E) was first measured according to the following equation. At this time, the film according to each Example and Comparative Example are all 60mm x 25mm (width x length), thickness 125㎛, the size and thickness are the same, respectively polycarbonate (PC) film (Example 3), Kinds were different as polyethylene terephthalate (PET) films (Example 4) and polyethylene (PE) films (Comparative Example 3).
[수학식][Equation]
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100E (%) = [(L2-L1) / L1] x 100
(상기 수학식에서, L1은 필름의 초기 길이(60㎜)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 늘어난 길이이다.) (In the above formula, L1 is the initial length of the film (60 mm), L2 is the length increased after standing for one day (24 hours) under a load of 3kg at a temperature of 80 ℃.)
다음으로, 55인치 LCD TV를 구현하는 LCD 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 상기 각 실시예 및 비교예에 따라 필름으로 패키징하였다. 그리고 상기 패키징된 LCD TV를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, LCD 패널이 앞으로 튀어나오는 정도를 평가하였다. 이때, 10명으로 하여금 튀어나온 정도를 육안 관찰하게 하였으며, 10명 중 1명 이하가 감지한 경우를 '양호', 2명 이상이 감지한 경우를 '불량'으로 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다. Next, an LCD panel and a rear module (BLU mounted) implementing a 55-inch LCD TV were prepared, and these were packaged into films according to the above Examples and Comparative Examples. Then, the packaged LCD TV was installed on the wall in an inclined form by about 10 degrees, left at 60 ° C. for 24 hours, and then the degree of LCD panel protruding forward was evaluated. At this time, 10 people were visually observed the degree of protruding, and when one or less of the ten people sensed 'good', two or more cases were detected as 'bad'. The above results are shown in the following [Table 2].
표 2 < 변형률 평가 결과 > 비 고 | 실시예 3 | 실시예 4 | 비교예 3 |
필름의 종류 | PC 필름(125㎛) | PET 필름(125㎛) | PE 필름(125㎛) |
늘어난 길이[L2](80℃, 3kg 하중) | 0.83㎜ | 0.32㎜ | 5㎜ |
변형률[E] | 1.4% | 0.5% | 8.3% |
설치 후, 튀어나온 정도(60℃, 24시간 방치 후) | 양호(10명 모두 감지 못함) | 양호(10명 모두 감지 못함) | 불량(10명 중 3명이 감지함) |
TABLE 2 <Strain Evaluation Results> Remarks | Example 3 | Example 4 | Comparative Example 3 |
Type of film | PC film (125 μm) | PET film (125 μm) | PE film (125㎛) |
Extended Length [L2] (80 ℃, 3kg Load) | 0.83 mm | 0.32 mm | 5 mm |
Strain [E] | 1.4% | 0.5% | 8.3% |
After installation, it protrudes (60 degrees Celsius, after leaving for 24 hours) | Good (no detect all 10) | Good (no detect all 10) | Poor (3 out of 10 detected) |
상기 [표 2]에 보인 바와 같이, 변형률(E)이 낮은 필름을 사용한 실시예 3 및 4의 경우, 벽면에 설치 후, 튀오나오는 현상이 발생하지 않음을 알 수 있었다. As shown in Table 2, in Examples 3 and 4 using a film having a low strain (E), it can be seen that the phenomenon does not occur after installation on the wall surface.
한편, 하기 실시예 및 비교예는 점착제층에 대한 예시적인 실험예이다. 하기 실시예 및 비교예에서 물성의 측정 방법은 다음과 같다. On the other hand, the following examples and comparative examples are exemplary experimental examples for the pressure-sensitive adhesive layer. In the following Examples and Comparative Examples, the measurement method of physical properties is as follows.
[측정 방법][How to measure]
1. 상온 저장탄성률1. Room temperature storage modulus
코팅 시편을 15㎝ x 25㎝(가로 x 세로)의 크기로 재단하고, 폴리카보네이트(PC) 필름을 박리 제거하였다. 그리고 이를 동적 점착성 측정 기기의 패러렐 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 상온 저장탄성률을 측정하였다. 구체적인 측정 기기 및 측정 조건은 다음과 같다. The coated specimen was cut to a size of 15 cm x 25 cm (width x length), and the polycarbonate (PC) film was peeled off. And it was placed on a parallel plate (dynamic plate) of the dynamic adhesion measuring device, after adjusting the gap (gap), the zero point of Normal & Torque, after confirming the stabilization of the normal force, the room temperature storage modulus was measured. Specific measuring instruments and measurement conditions are as follows.
* 측정 기기 : ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven* Measuring instrument: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven
* 측정 조건* Measuring conditions
- geometry : 8 ㎜ parallel plategeometry: 8 mm parallel plate
- gap: around 1 ㎜gap: around 1 mm
- test type : dynamic strain frequency sweep-test type: dynamic strain frequency sweep
- strain = 5.0 [%] strain = 5.0 [%]
- temperature : 상온(25℃)-temperature: Room temperature (25 ℃)
- initial frequency : 0.1 rad/s, final frequency : 100 rad/sinitial frequency: 0.1 rad / s, final frequency: 100 rad / s
2. 들뜸 현상2. Lifting phenomenon
15㎝ x 25㎝(가로 x 세로) 크기의 코팅 시편을 온도 60℃ 및 습도 90%의 항온/항습조에 넣고, 240 시간 동안 방치한 다음, PC 필름과 점착제층 간의 들뜸 정도를 현미경으로 관찰하였다. 들뜸이 없는 경우를 '양호', 들뜸이 발생한 경우를 '들뜸'으로 평가하였다. 15 cm x 25 cm (width x length) coated specimens were placed in a constant temperature / humidity bath at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90%, left for 240 hours, and then the degree of lifting between the PC film and the pressure-sensitive adhesive layer was observed under a microscope. The case of no uplift was evaluated as 'good' and the case of uplifting was 'uplifting'.
3. 밀린 거리 3. pushed distance
코팅 시편을 25㎜ x 25㎜(가로 x 세로)로 재단하고, 상온(약 15℃) 및 80℃에서 각각 1kgf의 수직 하중을 4 시간 동안 가한 후, PC 필름으로부터 점착제층이 밀린 거리를 현미경으로 관찰하여 평가하였다. The coated specimen was cut to 25 mm x 25 mm (horizontal x vertical), and subjected to a vertical load of 1 kgf for 4 hours at room temperature (approximately 15 ° C.) and 80 ° C., respectively, for 4 hours, and the distance the pressure-sensitive adhesive layer was pushed from the PC film under a microscope. Observation and evaluation were made.
4. 박리력(점착력)4. Peeling force (adhesive force)
15㎝ x 25㎝(가로 x 세로) 크기의 코팅 시편을 접착력 측정기(TA ; Texture Analysis)를 이용하여 PC 필름과 점착제층의 접착 면에 대하여, 상온에서 180도의 박리 각도 및 30mm/min의 박리 속도로 박리력(접착력)을 평가하였다. 15 cm x 25 cm (width x length) coated specimens were peeled at 180 degrees and peeled at 30 mm / min at room temperature with respect to the adhesive surface of the PC film and the adhesive layer using a TA (Texture Analysis). Peel force (adhesive force) was evaluated.
[실시예 5 ~ 8 및 비교예 4 ~ 6][Examples 5 to 8 and Comparative Examples 4 to 6]
하기 [표 3]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. The acrylic adhesive resin was synthesized with the components and contents as shown in the following [Table 3], a curing agent was mixed therein, and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form an adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 3]에 함께 나타내었다. The coated specimens were evaluated at room temperature elastic modulus, lifting phenomenon, and pushed distance (room temperature and 80 ° C.), and the results are shown together in the following [Table 3].
표 3 < 점착제층의 특성 평가 결과 > 비 고 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 |
점착수지(중량부) | EHA/MA/AA65/25/10 | EHA/MA/AA65/25/10 | EHA/MA/AA68/25/7 | EHA/MA/AA68/25/7 | EHA/MA/AA65/25/10 | EHA/MA/AA68/25/7 | BA/AA96/4 |
Mw | 170만 | 145만 | 180만 | 143만 | 76만 | 76만 | 175만 |
경화제(중량부) | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.1 | 0.015 |
G' | 8.4 | 8.3 | 7.9 | 6.8 | 4.1 | 4.8 | 5.2 |
가교도(%) | 56% | 49% | 58% | 46% | 4.5% | 82% | 71% |
들뜸현상 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 들뜸 | 들뜸 |
밀린거리(상온) | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 | 1.5mm | 없음 | 0.5mm |
밀린거리(80℃) | 0.41 | 0.48 | 0.62 | 0.76 | 밀려 떨어짐 | 0.43 | 1.7mm |
- EHA : 2-에틸헥실 아크릴레이트- MA : 메틸 아크릴레이트- AA : 아크릴산- BA : 부틸 아크릴레이트- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량- 경화제 : 에폭시 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준- G' : 상온 저장탄성률(x105 dyne/㎠) |
TABLE 3 <Property evaluation result of adhesive layer> Remarks | Example 5 | Example 6 | Example 7 | Example 8 | Comparative Example 4 | Comparative Example 5 | Comparative Example 6 |
Adhesive resin (parts by weight) | EHA / MA / AA65 / 25/10 | EHA / MA / AA65 / 25/10 | EHA / MA / AA68 / 25/7 | EHA / MA / AA68 / 25/7 | EHA / MA / AA65 / 25/10 | EHA / MA / AA68 / 25/7 | BA / AA96 / 4 |
Mw | 1.7 million | 1.45 million | 1.8 million | 143 million | 760,000 | 760,000 | 1.7 million |
Curing agent (part by weight) | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.015 | 0.1 | 0.015 |
G ' | 8.4 | 8.3 | 7.9 | 6.8 | 4.1 | 4.8 | 5.2 |
Degree of crosslinking (%) | 56% | 49% | 58% | 46% | 4.5% | 82% | 71% |
Lifting | Good | Good | Good | Good | Good | Uplifting | Uplifting |
Distance (room temperature) | none | none | none | none | 1.5mm | none | 0.5mm |
Back distance (80 ℃) | 0.41 | 0.48 | 0.62 | 0.76 | Pushed back | 0.43 | 1.7mm |
-EHA: 2-ethylhexyl acrylate-MA: methyl acrylate-AA: acrylic acid-BA: butyl acrylate-Mw: weight average molecular weight of the adhesive resin-curing agent: epoxy curing agent, based on 100 parts by weight of adhesive resin-G ': Room temperature storage modulus (x10 5 dyne / ㎠) |
상기 [표 3]에 보인 바와 같이, 상온 저장탄성률(G'), 경화제의 함량 및 가교도 등에 따라 물성이 달라짐을 알 수 있었으며, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 1.0mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다. As shown in [Table 3], it can be seen that the physical properties vary depending on the storage modulus of elasticity (G ′), the content of the curing agent, the degree of crosslinking, and the like, and in the case of the specimens according to the embodiments, high temperature / high humidity (60 ° C. / It was found that even after standing for a long time under the condition of 90%), there was no lifting, and the pushed distance at room temperature and 80 ° C was less than 1.0 mm, thereby ensuring excellent cohesive force.
[실시예 9 ~ 12 및 비교예 7 ~ 9][Examples 9 to 12 and Comparative Examples 7 to 9]
하기 [표 4]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. The acrylic adhesive resin was synthesized with the components and contents as shown in the following [Table 4], a curing agent was mixed therein, and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form an adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 박리력(점착력), 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 4]에 함께 나타내었다. The coated specimens were evaluated at room temperature storage modulus, peel force (adhesive force), lifting phenomenon, and pushed distance (at room temperature and 80 ° C.), and the results are shown together in the following [Table 4].
표 4 < 점착제층의 특성 평가 결과 > 비 고 | 실시예 9 | 실시예 10 | 실시예 11 | 실시예 12 | 비교예 7 | 비교예 8 | 비교예 9 |
점착 수지(중량부) | EHA/MA/AA65/25/10 | BA/MA/AA68/25/7 | BA/MA/HBA58/40/2 | BA/IBOA/MA/HBA58/20/18/2 | BA/HBA99/1 | BA/AA90/10 | BA/AA96/4 |
Mw | 145만 | 145만 | 120만 | 115만 | 170만 | 180만 | 175만 |
경화제(a)(중량부) | 0.015 | 0.015 | - | - | - | 0.015 | 0.015 |
경화제(b)(중량부) | - | - | 0.2 | 0.2 | 0.1 | - | - |
G' | 8.3 | 8.3 | 9.2 | 7.6 | 4.1 | 8.2 | 5.2 |
박리력(kgf/㎝) | 1.55 | 0.86 | 1.32 | 1.63 | 0.16 | 0.43 | 0.25 |
들뜸 현상 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 들뜸 | 들뜸 | 들뜸 |
밀린 거리(상온) | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 | 0.6mm | 없음 | 0.5mm |
밀린 거리(80℃) | 0.48mm | 0.48mm | 0.32mm | 0.35mm | 1.8mm | 0.43mm | 1.7mm |
- EHA : 2-에틸헥실 아크릴레이트- MA : 메틸 아크릴레이트- AA : 아크릴산- BA : 부틸 아크릴레이트 - HBA : 하이드록시 부틸 아크릴레이트- IBOA : 이소보닐 (메타)아크릴레이트- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량- 경화제(a) : 에폭시 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준- 경화제(b) : 이소시아네이트 경화제, 점착 수지 100 중량부 기준- G' : 상온 저장탄성률(x105 dyne/㎠) |
Table 4 <Property evaluation result of adhesive layer> Remarks | Example 9 | Example 10 | Example 11 | Example 12 | Comparative Example 7 | Comparative Example 8 | Comparative Example 9 |
Adhesive resin (part by weight) | EHA / MA / AA65 / 25/10 | BA / MA / AA68 / 25/7 | BA / MA / HBA58 / 40/2 | BA / IBOA / MA / HBA58 / 20/18/2 | BA / HBA99 / 1 | BA / AA90 / 10 | BA / AA96 / 4 |
Mw | 1.45 million | 1.45 million | 1.2 million | 1.15 million | 1.7 million | 1.8 million | 1.7 million |
Curing agent (a) (parts by weight) | 0.015 | 0.015 | - | - | - | 0.015 | 0.015 |
Curing agent (b) (part by weight) | - | - | 0.2 | 0.2 | 0.1 | - | - |
G ' | 8.3 | 8.3 | 9.2 | 7.6 | 4.1 | 8.2 | 5.2 |
Peel force (kgf / cm) | 1.55 | 0.86 | 1.32 | 1.63 | 0.16 | 0.43 | 0.25 |
Lifting phenomenon | Good | Good | Good | Good | Uplifting | Uplifting | Uplifting |
Back distance (room temperature) | none | none | none | none | 0.6mm | none | 0.5mm |
Pushed distance (80 degrees Celsius) | 0.48mm | 0.48mm | 0.32mm | 0.35mm | 1.8mm | 0.43mm | 1.7mm |
-EHA: 2-ethylhexyl acrylate-MA: methyl acrylate-AA: acrylic acid-BA: butyl acrylate-HBA: hydroxy butyl acrylate-IBOA: isobornyl (meth) acrylate-Mw: weight of adhesive resin Average molecular weight-curing agent (a): epoxy curing agent, based on 100 parts by weight of the adhesive resin-curing agent (b): isocyanate curing agent, based on 100 parts by weight of the adhesive resin-G ': room temperature storage modulus (x10 5 dyne / ㎠) |
상기 [표 4]에 보인 바와 같이, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 0.5mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다. As shown in Table 4, in the case of the specimen according to the embodiments, there is no lifting even after being left for a long time at high temperature / high humidity (60 ° C./90%), and the pushed distance at room temperature and 80 ° C. is 0.5 It was found that excellent cohesion force was secured as less than mm.
[실시예 13 ~ 16 및 비교예 10 ~ 13][Examples 13 to 16 and Comparative Examples 10 to 13]
하기 [표 5]에 보인 바와 같은 성분 및 함량으로 아크릴계 점착 수지를 합성하고, 여기에 경화제를 혼합한 다음, 이를 폴리카보네이트(PC) 필름 상에 코팅/경화시켜 점착제층을 형성시켰다. The acrylic pressure-sensitive adhesive resin was synthesized with the components and contents as shown in the following [Table 5], a curing agent was mixed therein, and then coated / cured on a polycarbonate (PC) film to form an adhesive layer.
상기 코팅 시편에 대하여 상온 저장탄성률, 들뜸 현상 및 밀린 거리(상온 및 80℃)를 평가하고, 그 결과를 하기 [표 5]에 함께 나타내었다. The coated specimens were evaluated at room temperature elastic modulus, lifting phenomenon, and pushed distance (room temperature and 80 ° C.), and the results are shown together in the following [Table 5].
표 5 < 점착제층의 특성 평가 결과 > 비 고 | 실시예13 | 실시예14 | 실시예15 | 실시예16 | 비교예10 | 비교예11 | 비교예12 | 비교예13 |
점착수지(중량부) | BA/HBA99/1 | BA/AA94/6 | EHA/MA/AA65/25/10 | EHA/MA/AA68/25/7 | BA/HBA99/1 | BA/AA94/6 | EHA/MA/AA65/25/10 | EHA/MA/AA68/25/7 |
Mw | 170만 | 176만 | 112만 | 116만 | 170만 | 176만 | 112만 | 116만 |
P | 12 | 12 | 12 | 12 | 0 | 0 | 0 | 0 |
경화제 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
G' | 1.7x106
| 6.5x106
| 7x106
| 4.5x106
| 4.7x105
| 6.7x105
| 8.3x105
| 6.8x105
|
들뜸현상 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 들뜸 | 들뜸 | 양호 | 양호 |
밀린거리(상온) | 없음 | 없음 | 없음 | 없음 | 0.2mm | 없음 | 없음 | 없음 |
밀린거리(80℃) | 0.17mm | 0.16mm | 0.12mm | 0.15mm | 1.8mm | 0.43mm | 0.8mm | 1.1mm |
- BA : 부틸 아크릴레이트 - AA : 아크릴산- EHA : 2-에틸헥실 아크릴레이트- MA : 메틸 아크릴레이트- HBA : 하이드록시 부틸 아크릴레이트- Mw : 점착 수지의 중량평균분자량- P : 다관능 아크릴레이트(3관능 아크릴레이트로서 트리스[2-(아크릴로일옥시)에틸]이소시뉴레이트(Tris[2-(acryloyloxy)ethyl]isocyanurate)를 사용), 점착수지 100 중량부 기준- 경화제 : 이소시이네이트 경화제, 점착수지 100 중량부 기준- G' : 상온 저장탄성률(dyne/㎠) |
Table 5 <Property evaluation result of adhesive layer> Remarks | Example 13 | Example 14 | Example 15 | Example 16 | Comparative Example 10 | Comparative Example 11 | Comparative Example 12 | Comparative Example 13 |
Adhesive resin (parts by weight) | BA / HBA99 / 1 | BA / AA94 / 6 | EHA / MA / AA65 / 25/10 | EHA / MA / AA68 / 25/7 | BA / HBA99 / 1 | BA / AA94 / 6 | EHA / MA / AA65 / 25/10 | EHA / MA / AA68 / 25/7 |
Mw | 1.7 million | 1.7 million | 112 million | 1.16 million | 1.7 million | 1.7 million | 112 million | 1.16 million |
P | 12 | 12 | 12 | 12 | 0 | 0 | 0 | 0 |
Hardener | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
G ' | 1.7 x 10 6 | 6.5 x 10 6 | 7 x 10 6 | 4.5 x 10 6 | 4.7 x 10 5 | 6.7 x 10 5 | 8.3 x 10 5 | 6.8 x 10 5 |
Lifting | Good | Good | Good | Good | Uplifting | Uplifting | Good | Good |
Distance (room temperature) | none | none | none | none | 0.2mm | none | none | none |
Back distance (80 ℃) | 0.17mm | 0.16mm | 0.12mm | 0.15mm | 1.8mm | 0.43mm | 0.8mm | 1.1mm |
-BA: Butyl acrylate-AA: Acrylic acid-EHA: 2-ethylhexyl acrylate-MA: Methyl acrylate-HBA: Hydroxy butyl acrylate-Mw: Weight average molecular weight of adhesive resin-P: Multifunctional acrylate ( Tris [2- (acryloyloxy) ethyl] isosinate (using Tris [2- (acryloyloxy) ethyl] isocyanurate) as the trifunctional acrylate), based on 100 parts by weight of the adhesive resin- Curing agent: isocyanate curing agent , Based on 100 parts by weight of adhesive resin-G ': room temperature storage modulus (dyne / ㎠) |
상기 [표 5]에 보인 바와 같이, 실시예들에 따른 시편의 경우, 고온/고습(60℃/90%) 조건에서 장시간 동안 방치 후에도 들뜸이 없고, 또한 상온 및 80℃에서의 밀린 거리가 0.2mm 미만으로서 우수한 응집력을 확보함을 알 수 있었다. As shown in Table 5, in the case of the specimens according to the embodiments, there is no lifting even after being left for a long time at high temperature / high humidity (60 ° C./90%), and the pushed distance at room temperature and 80 ° C. is 0.2 It was found that excellent cohesion force was secured as less than mm.