WO2014157586A1 - プレコートアルミニウム板材および車載led照明用ヒートシンク - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a heat sink for in-vehicle LED illumination for mounting a light emitting diode (LED) element and a pre-coated aluminum plate material for a heat sink for in-vehicle LED illumination.
- LED light emitting diode
- LED light emitting diode
- the LED element that is a light emission source of this LED illumination is very vulnerable to heat, and there is a problem that when the temperature exceeds the allowable temperature, the light emission efficiency is lowered and the life of the LED element is also affected.
- the LED lighting is provided with a large heat sink.
- Patent Documents 1 to 4 describe heat sinks having typical configurations among these heat sinks. Is disclosed.
- Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-172932 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-193960 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-277535 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-278350
- the conventional heat sink for in-vehicle LED lighting has the following problems.
- heat sink for vehicle-mounted LED illumination needs heat dissipation, the further improvement of heat dissipation is calculated
- conventional heat sinks for in-vehicle LED lighting made of aluminum die cast have a problem of low productivity and high cost, and continuous pressing with a plate material is required.
- Die-cast aluminum alloys are generally disadvantageous for heat dissipation because they have lower thermal conductivity than aluminum alloys for extension, and there is a limit to thin-wall molding that is effective for weight reduction. From this point, it is expected to be made into a plate.
- the present invention solves the above-mentioned problems.
- a pre-coated aluminum plate material and a vehicle-mounted LED illumination heat sink that are excellent in heat dissipation and can suppress adhesion fatigue at the adhesion portion between the heat sink and the LED element.
- the issue is to provide.
- the present invention solves the above problems, and secondly, a pre-coated aluminum plate material and an in-vehicle LED that are excellent in heat dissipation and can improve the durability of LED lighting by exhibiting vibration damping properties. It is an object to provide a lighting heat sink.
- a pre-coated aluminum sheet material includes an aluminum sheet material and a resin-based film (hereinafter, appropriately referred to as a film) formed on the surface of the aluminum sheet material.
- a pre-coated aluminum plate material used for a lighting heat sink (hereinafter referred to as a heat sink as appropriate), wherein the aluminum plate material has a thermal conductivity of 150 W / m ⁇ K or more, and the resin-based film contains a thermosetting resin.
- the resin-based film has a thickness of 15 to 200 ⁇ m, and the resin-based film has an integrated emissivity of 0.80 or more at 25 ° C. in the infrared region having a wavelength of 3 to 30 ⁇ m.
- the glass transition temperature the temperature at which the resin-based film is lowest when using the heat sink for in-vehicle LED lighting is T1 ° C. In this case, the temperature is T1 + 20 ° C. or lower.
- the heat conductivity of the aluminum plate material is 150 W / m ⁇ K or more, so that the heat dissipation of the heat sink using the precoated aluminum plate material is ensured.
- the resin type, film thickness, and glass transition temperature of the film within a predetermined range, a film having cushioning properties is formed, so that the adhesion fatigue durability of the bonded portion between the heat sink and the LED element is ensured.
- the integral emissivity of the film the heat dissipation of the heat sink is improved.
- the precoat aluminum plate material which concerns on 2nd invention is equipped with the aluminum plate material and the resin-type film
- the aluminum plate material has a thermal conductivity of 150 W / m ⁇ K or more
- the resin-based film includes a thermosetting resin
- the resin-based film has a thickness of 15 to 200 ⁇ m.
- the resin-based film has an integrated emissivity of 0.80 or more at 25 ° C. in the infrared region having a wavelength of 3 to 30 ⁇ m, and the glass transition temperature of the resin-based film is determined when the on-vehicle LED lighting heat sink is used.
- the heat conductivity of the aluminum plate material is 150 W / m ⁇ K or more, so that the heat dissipation of the heat sink using the precoated aluminum plate material is ensured. Further, by regulating the resin type, film thickness, and glass transition temperature of the film within a predetermined range, vibration damping is ensured, and as a result, the durability of LED lighting can be improved. Further, by defining the integral emissivity of the film, the heat dissipation of the heat sink is improved.
- the glass transition temperature of the resin-based film is preferably 10 ° C. or lower. According to such a configuration, the film becomes rubbery in most use environments except for extremely severe environments.
- the glass transition temperature of the resin-based film is preferably 10 to 70 ° C. According to such a configuration, except for an environment where the temperature is extremely low or high, the film can effectively absorb vibration energy in most use environments, and vibration damping is ensured.
- the resin-based film preferably further contains a black pigment component. According to such a configuration, the color tone of the film becomes black, and the heat dissipation of the heat sink is further improved.
- the film thickness of the resin-based film is preferably 15 to 50 ⁇ m.
- the economic efficiency is further improved while maintaining the adhesion fatigue durability of the bonded portion between the heat sink and the LED element and the heat dissipation of the heat sink.
- economical efficiency improves more, maintaining vibration damping nature and heat dissipation of a heat sink.
- the crystal structure of the aluminum sheet material is preferably fiber-like. According to such a structure, the roughness at the time of a bending process becomes small, and it is hard to produce a crack in a coating film at the time of the bending process of a precoat aluminum plate material.
- the heat sink for in-vehicle LED lighting according to the first invention includes a heat sink molded body formed by molding an aluminum wrought material (hereinafter, appropriately referred to as an aluminum plate material), and a resin-based film formed on the surface of the heat sink molded body.
- a heat conductivity of the aluminum wrought material is 150 W / m ⁇ K or more
- the resin-based film includes a thermosetting resin
- the film thickness is 15 to 200 ⁇ m
- the resin-based film has an integrated emissivity of 0.80 or more at 25 ° C.
- the heat dissipation of the heat sink is ensured because the thermal conductivity of the aluminum wrought material is 150 W / m ⁇ K or more.
- the resin type, film thickness, and glass transition temperature of the film within a predetermined range, a film having cushioning properties is formed, so that the adhesion fatigue durability of the bonded portion between the heat sink and the LED element is ensured.
- the integral emissivity of the film the heat dissipation of the heat sink is improved.
- the heat sink for in-vehicle LED illumination according to the second invention is a heat sink for in-vehicle LED illumination comprising: a heat sink molded body formed by molding an aluminum wrought material; and a resin-based film formed on the surface of the heat sink molded body.
- the aluminum wrought material has a thermal conductivity of 150 W / m ⁇ K or more
- the resin-based film contains a thermosetting resin
- the film thickness of the resin-based film is 15 to 200 ⁇ m.
- the resin-based film has an integrated emissivity of 0.80 or more at 25 ° C.
- the glass transition temperature of the resin-based film is determined when the on-vehicle LED lighting heat sink is used.
- T1 ° C. the temperature at which the resin-based film is lowest
- T2 ° C. ⁇ (T1 + T2) / 2-30 ⁇ ⁇ (T1 + T2) / 2 + 30 ⁇ ° C.
- the heat dissipation of the heat sink is ensured because the thermal conductivity of the aluminum wrought material is 150 W / m ⁇ K or more. Further, by regulating the resin type, film thickness, and glass transition temperature of the film within a predetermined range, vibration damping is ensured, and as a result, the durability of LED lighting can be improved. Further, by defining the integral emissivity of the film, the heat dissipation of the heat sink is improved.
- the glass transition temperature of the resin-based film is preferably 10 ° C. or lower. According to such a configuration, the film is rubbery in most use environments except for extremely severe environments.
- the glass transition temperature of the resin-based film is preferably 10 to 70 ° C. According to such a configuration, except for an environment where the temperature is extremely low or high, the film can effectively absorb vibration energy in most use environments, and vibration damping is ensured.
- the resin-based film preferably further contains a black pigment component. According to such a configuration, the color tone of the film becomes black, and the heat dissipation of the heat sink is further improved.
- the resin film preferably has a film thickness of 15 to 50 ⁇ m.
- the economic efficiency is further improved while maintaining the adhesion fatigue durability of the bonded portion between the heat sink and the LED element and the heat dissipation of the heat sink.
- economical efficiency improves more, maintaining vibration damping nature and heat dissipation of a heat sink.
- the pre-coated aluminum sheet material of the first invention is excellent in heat dissipation. Moreover, since it can suppress the adhesion fatigue
- the pre-coated aluminum sheet material of the second invention is excellent in heat dissipation. Moreover, when it is used as a heat sink, it can exhibit excellent vibration damping properties, so that the durability of LED lighting can be improved.
- the heat sink for in-vehicle LED illumination according to the first invention is excellent in heat dissipation.
- the heat sink for in-vehicle LED illumination according to the second invention is excellent in heat dissipation. Moreover, durability of LED lighting improves by being excellent in damping property.
- a heat sink 1 As shown in FIG. 1A, a heat sink 1 according to the present invention is used in an in-vehicle LED lighting 100, and is formed on a surface of a heat sink molded body 2 formed by molding an aluminum wrought material, and the heat sink molded body 2. A resin-based film 3. And the heat sink 1 prescribes
- Each configuration will be described below.
- the heat sink molded body 2 is made of aluminum formed by molding an aluminum wrought material.
- “Aluminum wrought material” is intended to differentiate it from current aluminum die-casting, resin, iron and other metals by limiting it to wrought material.
- an aluminum plate material excellent in productivity, precoat processability and the like is preferable.
- the aluminum plate material referred to in the present invention is made of aluminum or an aluminum alloy, and the aluminum plate material (aluminum plate material or aluminum alloy plate material) used in the present invention is not particularly limited, and may be a product shape or a molding method, It can be selected based on the strength required at the time of use.
- the aluminum plate material for press forming a non-heat treatment type aluminum plate, that is, a 1000 series industrial pure aluminum plate, a 3000 series Al—Mn alloy plate, a 5000 series Al—Mg alloy.
- Some 6000 series Al—Mg—Si based alloy plates, which are plates or heat treated aluminum plates, are used.
- the heat sink molded body 2 has a thermal conductivity of 150 W / m ⁇ K or more as will be described later, the aluminum plate material is almost limited to 1000 series, some 3000 series, and some 6000 series.
- the aluminum plate material is preferably 1000 series, and the particularly preferred composition is as follows.
- Fe has the effect of increasing the strength of the aluminum alloy plate by dissolving in the matrix, and the effect is improved as the Fe content increases. If the Fe content is 0.10% by mass or more, the effect is more sufficient, and if it is 0.80% by mass or less, the thermal conductivity is improved and the performance as a heat sink material is improved.
- Cu has the effect of increasing the strength of the aluminum alloy plate by dissolving in the matrix, and the effect is improved as the Cu content is increased. If Cu content is 0.30 mass% or less, thermal conductivity will improve and the performance as a heat sink material will improve.
- Mg has the effect of increasing the strength of the aluminum alloy plate by dissolving in the matrix, and the effect is improved as the Mg content increases. If Mg content is 0.20 mass% or less, thermal conductivity will improve and the performance as a heat sink material will improve.
- Cr has the effect of increasing the strength of the aluminum alloy plate by dissolving in the matrix, and the effect is improved as the Cr content increases. If the Cr content is 0.10% by mass or less, the thermal conductivity is improved and the performance as a heat sink material is improved.
- Zn has the effect of increasing the strength of the aluminum alloy plate by dissolving in the matrix, and the effect is improved as the Zn content increases. If Zn content is 0.20 mass% or less, thermal conductivity will improve and the performance as a heat sink material will improve.
- Ti has the effect of refining and homogenizing (stabilizing) the aluminum alloy cast structure, and has the effect of preventing casting cracks during ingot formation of the slab for rolling. If the Ti content exceeds 0.10% by mass, the effect is saturated. Moreover, if it is 0.10 mass% or less, thermal conductivity will improve. Therefore, the content exceeding 0.10% by mass is unnecessary.
- the thermal conductivity of the aluminum plate is set to 150 W / m ⁇ K or more. Since the use of the heat sink molded body 2 is the heat sink 1, heat dissipation is required. In order to ensure the desired heat dissipation in the present invention, the heat conductivity of the heat sink molded body 2, that is, the aluminum plate constituting the heat sink molded body 2 needs to be 150 W / m ⁇ K or more. Therefore, the thermal conductivity of the aluminum plate is set to 150 W / m ⁇ K or more. Preferably, it is 200 W / m ⁇ K or more. The upper limit is not particularly specified, but is preferably 240 W / m ⁇ K or less from an economical viewpoint.
- the aluminum alloy having such characteristics include alloys having a specific product number and composition as described above.
- the thermal conductivity can be measured by, for example, a laser flash method.
- the aluminum plate material used for the heat sink molded body 2 may be a precoat material or an aftercoat material, but a precoat material is desirable from an economical viewpoint.
- the resin film 3 is formed on the surface of the heat sink molded body 2 and improves the heat dissipation of the heat sink molded body 2 and the adhesion fatigue durability of the LED element bonding portion.
- the front surface means a surface on which the LED element is bonded to the heat sink molded body 2, and a film may be arbitrarily formed on the back surface according to the structure of the heat sink.
- the resin film 3 includes a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include two or more types selected from polyester resins, epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, and acrylic resins, and the hydroxyl groups, carboxyl groups, glycidyl groups, and amino groups that both resins have.
- thermosetting reaction As a main agent and a curing agent, and thus become a thermosetting resin.
- thermosetting reaction does not proceed sufficiently by the combination, it may be combined with a curing agent such as an isocyanate compound.
- these resins are included alone (for example, when the polyester resin is used alone), the coating 3 may be melted when the heat sink 1 is used. In this case, the adhesion between the heat sink 1 and the LED element 4 may occur. Since the force decreases, the durability of the heat sink 1 decreases. However, even if it is used alone, if it is combined with a curing agent such as an isocyanate compound, it becomes a thermosetting resin.
- film combinations that combine two or more types of resin components, for example, amino-cured polyester resins, isocyanate-cured polyester resins, melamine-cured polyester resins, phenol-cured epoxy resins, urea (urea) -cured epoxy resins, etc.
- resin components for example, amino-cured polyester resins, isocyanate-cured polyester resins, melamine-cured polyester resins, phenol-cured epoxy resins, urea (urea) -cured epoxy resins, etc.
- heat resistance and adhesion are further improved, which is more preferable.
- modified resins such as acrylic-modified epoxy resins and urethane-modified polyester resins can also be suitably used.
- the film thickness of the resin film 3 is 15 to 200 ⁇ m.
- the cushioning property of the coating 3 is lowered. Therefore, when the heat cycle is repeated, the bonded portion between the heat sink 1 and the LED element 4 is easily subjected to thermal fatigue, and the durability of the heat sink 1 is lowered.
- the film thickness exceeds 200 ⁇ m, the heat resistance of the heat sink 1 decreases because the thermal resistance of the coating film becomes too large.
- the film thickness exceeds 50 ⁇ m and is 200 ⁇ m or less, the effect of improving the cushioning property and the integrated emissivity is saturated. Therefore, the film thickness is preferably 15 to 50 ⁇ m from the economical viewpoint.
- the film thickness of the resin-based film 3 for example, it can be measured by an eddy current film thickness meter isoscope (ISOSCOPE: registered trademark).
- the resin-based film 3 has an integral emissivity in the infrared region having a wavelength of 3 to 30 ⁇ m of 0.80 or more at 25 ° C.
- the emissivity is a proportional coefficient obtained by dividing the infrared radiation from the object surface by the infrared radiation from the black body surface, and is defined for light of a specific wavelength at a specific temperature. Possible numerical values range from 0 (white body) to 1 (black body). The larger the number, the greater the infrared radiation.
- the integral emissivity is obtained by integrating this in a certain wavelength range.
- the wavelength of infrared rays that can be generated in the vicinity of room temperature is a range of 3 to 30 ⁇ m. focusing. In other words, infrared rays in a wavelength region that is out of the range of this wavelength region may be ignored. For this reason, the present invention is limited to infrared rays in the wavelength region of 3 to 30 ⁇ m at 25 ° C.
- the integral emissivity of infrared rays at a wavelength of 3 to 30 ⁇ m with respect to the resin coating 3 is less than 0.80 at 25 ° C., the ability to release heat as infrared rays from the surface of the resin coating 3 is lowered, and the product is cooled. Lack of ability to do. Therefore, the heat dissipation of the heat sink 1 is reduced.
- the integral emissivity of the infrared rays is preferably 0.85 or more, and more preferably 0.90 or more. Further, the upper limit value is not particularly defined, but is preferably 0.99 or less from an economical viewpoint.
- the integral emissivity of infrared rays at a wavelength of 3 to 30 ⁇ m can be controlled by combining the color of the film, the film thickness, the type of film, and the like.
- the integrated infrared emissivity of the resin film 3 at a wavelength of 3 to 30 ⁇ m can be measured using a commercially available simple emissometer, and a Fourier transform infrared spectrophotometer (FTIR) can be used. Can be measured. More specifically, it can be a value measured using an emissivity system D & S AERD apparatus manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
- FTIR Fourier transform infrared spectrophotometer
- the glass transition temperature of the resin-based coating 3 is T1 + 20 ° C. or lower, where T1 ° C. is the lowest temperature of the resin-based coating 3 when the heat sink 1 is used.
- the glass transition temperature is one of the transition temperatures of the resin.
- a resin at a temperature higher than the glass transition temperature is a soft rubber, and a resin at a temperature lower than the glass transition temperature is a hard glass.
- the glass transition temperature here means what was measured by the differential scanning calorimetry (DSC method).
- the lower limit is not particularly defined, but is preferably ⁇ 40 ° C. or higher.
- the desirable range of the glass transition temperature is 5 ° C. or lower, ⁇ 20 ° C. or higher, more preferably 0 ° C. or lower, and ⁇ 10 ° C. or higher.
- the glass transition temperature here can be adjusted by changing the type and combination of resins forming the resin film 3 and the molecular structure of the resin.
- the resin film 3 further contains a black pigment component.
- the color tone of the resin film 3 becomes black. Since black has high heat dissipation, the heat dissipation of the heat sink 1 is further improved.
- the black pigment component include carbon-based materials such as carbon black and graphite, and metal oxide-based materials such as copper, manganese, and iron.
- the black pigment component is preferably added in an amount of 3 to 50% by mass with respect to the resin material forming the resin film 3.
- a fluorine compound or a silicone compound may be contained.
- antibacterial agents, fungicides, deodorants, antioxidants, ultraviolet absorbers, rust preventive pigments, extender pigments and the like can be included as long as the desired effects of the present invention are exhibited.
- a precoated aluminum plate 10 As shown in FIG. 1B, a precoated aluminum plate 10 according to the present invention includes an aluminum plate 20 and a resin film 3 formed on the surface of the aluminum plate 20 and is used for the heat sink 1. And the thermal conductivity of the aluminum plate material 20, the component of the resin film 3, the film thickness, the integrated emissivity, and the glass transition temperature are defined. Each configuration will be described below. In addition, about the part which is common in the heat sink 1 of above-described this invention, description is abbreviate
- the aluminum plate 20 has a thermal conductivity of 150 W / m ⁇ K or more.
- the aluminum plate material 20 is almost limited to 1000 series, some 3000 series, and some 6000 series, similarly to the aluminum plate in the heat sink molded body 2.
- the aluminum plate material 20 preferably has a fiber structure in crystal structure.
- “Fibrous” refers to a state having an elongated structure in which the aspect ratio between the major axis direction and the minor axis direction of the crystal structure is 10 times or more. If the crystal structure of the aluminum plate member 20 is a fiber, the skin roughness during bending is reduced. Here, in the case of after-coating material, even if the skin is rough, it is only necessary to paint so that the coating film is covered from the top of the plate material, so such a limitation is unnecessary, but in the case of pre-coating material, the bent portion If the surface of the material is too rough, the coating film may crack. Therefore, it is preferable that the aluminum plate member 20 has a fiber structure in crystal structure.
- the crystal structure of the aluminum plate can be determined with a microscope. When discriminating the crystal structure with a microscope, a cross section of aluminum parallel to the direction in which the aluminum is extended by rolling (rolling direction) is observed.
- the resin-based film 3 is formed on the surface of the aluminum plate material 20 and improves the heat dissipation of the heat sink molded body 2 and the adhesion fatigue durability of the LED element bonding portion.
- the front surface means a surface on which the LED element is bonded to the heat sink molded body 2, and a film may be arbitrarily formed on the back surface according to the structure of the heat sink.
- the resin film 3 includes a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include two or more selected from polyester resins, epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, and acrylic resins, and the hydroxyl groups, carboxyl groups, glycidyl groups, and amino groups that both resins have.
- a heat sink 1 As shown in FIG. 1A, a heat sink 1 according to the present invention is used in an in-vehicle LED lighting 100, and is formed on a surface of a heat sink molded body 2 formed by molding an aluminum wrought material, and the heat sink molded body 2. A resin-based film 3. And the heat sink 1 prescribes
- the resin film 3 is formed on the surface of the heat sink molded body 2 and improves the heat dissipation and vibration damping properties of the heat sink molded body 2.
- the front surface means a surface on which the LED element is bonded to the heat sink molded body 2, and a film may be arbitrarily formed on the back surface according to the structure of the heat sink.
- the film thickness of the resin film 3 is 15 to 200 ⁇ m.
- the film thickness is less than 15 ⁇ m, when the vibration is applied to the heat sink molded body 2, the force by which the film 3 suppresses the vibration of the aluminum material is reduced, so that the damping property of the film 3 is lowered.
- the film thickness exceeds 200 ⁇ m, the heat resistance of the heat sink 1 decreases because the thermal resistance of the coating film becomes too large.
- the film thickness exceeds 50 ⁇ m and is equal to or less than 200 ⁇ m, the effect of improving the vibration damping property and the integrated emissivity is saturated. Therefore, the film thickness is preferably 15 to 50 ⁇ m from the economical viewpoint.
- the glass transition temperature of the resin-based film 3 is ⁇ (T1 + T2) when the temperature at which the resin-based film 3 is lowest when the heat sink 1 is used is T1 ° C. and the temperature at which the resin-based film 3 is highest is T2 ° C. / 2-30 ⁇ to ⁇ (T1 + T2) / 2 + 30 ⁇ ° C.
- the glass transition temperature is one of the transition temperatures of the resin, and the resin at a temperature near the glass transition temperature is in a very excellent vibration damping state.
- the glass transition temperature here means what was measured by the differential scanning calorimetry (DSC method).
- T1 ° C. which is the temperature at which the resin-based coating 3 is lowest when the heat sink 1 is used refers to an environment in which the vehicle-mounted LED lighting 100 using the heat sink 1 is actually used, such as at night in the winter or in the morning. This means that the temperature of the use environment itself is low and there is no heat generation from the LED element 4 and the temperature is lowest. That is, it is the lowest temperature reached by the heat sink in a temperature use environment where the heat sink 1 is not exposed to a low temperature any more.
- T2 ° C. which is the temperature at which the resin-based film 3 is highest when the heat sink 1 is used
- the environment in which the vehicle-mounted LED lighting 100 using the heat sink 1 is actually used such as the nighttime in summer. This means that the temperature of the LED element 4 is high and there is heat generation from the LED element 4 and the temperature is highest. That is, it is the highest temperature of the heat sink in a temperature use environment where the heat sink 1 is not exposed to a high temperature any more.
- the resin film 3 becomes too hard. Therefore, when vibration is applied to the aluminum forming the heat sink molded body 2, the resin film 3 also vibrates at the same speed as the aluminum. Therefore, if the glass transition temperature is sufficiently low with respect to the use environment temperature, the resin-based film 3 is too soft, so that vibration is applied to the aluminum forming the heat sink molded body 2. The force for suppressing the vibration of the resin-based film 3 is too weak, and the damping property is still impaired. In order to maximize the vibration damping properties, the resin film 3 needs to have an appropriate hardness that is neither too hard nor too soft.
- the glass transition temperature is a temperature in the vicinity of the intermediate temperature ( ⁇ (T1 + T2) / 2 ⁇ ° C.) between the lowest temperature T 1 ° C. and the highest temperature T 2 ° C. when the heat sink 1 is used ( ⁇ 30 ° C. range).
- the resin-based coating 3 is capable of exhibiting excellent vibration damping properties not only at night when the LED element 4 is lit but also when driving the vehicle during a time period such as daytime when the LED element 4 is turned off. It becomes. Therefore, the resin-based film 3 can absorb the vibration energy generated when the vehicle is driven in all time zones, and is in a state rich in damping properties.
- the glass transition temperature of the resin coating 3 Is preferably ⁇ (T1 + T2) / 2-20 ⁇ to ⁇ (T1 + T2) / 2 + 20 ⁇ ° C., more preferably ⁇ (T1 + T2) / 2-15 ⁇ to ⁇ (T1 + T2) / 2 + 15 ⁇ ° C. .
- Such temperatures T1 and T2 are completely different depending on the country or region in which the vehicle-mounted LED illumination of the present invention is used. Therefore, it is only necessary to select an optimal resin film 3 depending on the location.
- the glass transition temperature of No. 3 is preferably 10 to 70 ° C. If the glass transition temperature of the resin-based film 3 is 10 to 70 ° C., the film can effectively absorb vibration energy in most use environments except for environments where the temperature is extremely low or high.
- the desirable range of the glass transition temperature is 15 to 60 ° C, more desirably 20 to 50 ° C.
- the glass transition temperature here can be adjusted by changing the type and combination of resins forming the resin film 3 and the molecular structure of the resin. About other matters of resin system coat 3, it is the same as that of a 1st embodiment.
- the resin film 3 is formed on the surface of the aluminum plate 20 and improves the heat dissipation and vibration damping properties of the heat sink molded body 2.
- the front surface means a surface on which the LED element is bonded to the heat sink molded body 2, and a film may be arbitrarily formed on the back surface according to the structure of the heat sink.
- the resin film 3 includes a thermosetting resin.
- the thermosetting resin include two or more types selected from polyester resins, epoxy resins, phenol resins, melamine resins, urea resins, and acrylic resins, and the hydroxyl groups, carboxyl groups, glycidyl groups, and amino groups that both resins have.
- a surface treatment film (not shown) may be provided on the surface of the aluminum plate material 20 by surface treatment.
- the surface of the aluminum plate 20 is preferably subjected to a ground treatment in order to improve the adhesion with the resin-based film 3.
- a ground treatment a conventionally known reactive type base coat and coating type base coat containing Cr, Zr or Ti can be used. That is, a phosphoric acid chromate film, a chromate chromate film, a zirconium phosphate film, a zirconium oxide film, a titanium phosphate film, a coating type chromate film, a coating type zirconium film, and the like can be used as appropriate.
- Organic-inorganic hybrid-type ground treatment coatings obtained by combining these coatings with organic components may also be used.
- the amount of Cr, Zr or Ti contained in the base treatment film component to the aluminum plate 20 is, for example, Using a conventionally known fluorescent X-ray method, it can be measured relatively easily and quantitatively. Therefore, quality control of the precoated aluminum sheet 10 can be performed without impeding productivity.
- the adhesion amount of the base treatment film is preferably 10 to 50 mg / m 2 in terms of metal Cr, metal Zr or metal Ti. When the adhesion amount is 10 mg / m 2 or more, the entire surface of the aluminum plate 20 can be uniformly coated, and the corrosion resistance is improved. Moreover, if it is 50 mg / m ⁇ 2 > or less, when the precoat aluminum plate material 10 is shape
- a conventionally known treatment such as anodizing treatment or electrolytic etching treatment can be performed on the surface of the aluminum plate 20.
- these treatments are performed, fine irregularities are formed on the surface of the aluminum plate member 20, so that the adhesion of the resin coating 3 is greatly improved.
- a method of only degreasing the surface of the aluminum plate material 20 may be used.
- a method of degreasing conventionally known methods such as degreasing with an organic drug, degreasing with a surfactant drug, degreasing with an alkaline drug, degreasing with an acid drug, and the like can be used.
- the degreasing ability is slightly inferior, and therefore degreasing with an alkaline chemical or an acid chemical is more productive.
- the degreasing capacity of alkaline chemicals can be controlled by the main component, concentration, and processing temperature of the alkali used.
- Pre-coated aluminum sheet manufacturing method an example of a method for producing a precoated aluminum sheet will be described with reference to FIG. 1 as appropriate.
- the manufacturing method of the precoat aluminum plate material 10 it does not restrict
- the baking temperature when baking the paint is preferably about 150 to 285 ° C.
- the coating may be applied by any means such as a brush, a roll coater, a curtain flow coater, a roller curtain coater, an electrostatic coating machine, a blade coater, or a die coater.
- a roll coater that is easy to work.
- the film thickness of the resin-based film 3 is controlled by appropriately adjusting the conveying speed of the aluminum plate 20, the rotation direction and rotation speed of the roll, the pressing pressure between the rolls (nip pressure), and the like.
- the thickness of the resin coating 3 that can be applied by one application operation is generally 1 to 20 ⁇ m. In the present invention, the thickness of the resin film 3 is adjusted to 15 to 200 ⁇ m.
- plate material 10 when manufacturing the heat sink 1 using the precoat aluminum board
- the heat sink as an example was created as follows. First, the surface of a rolled plate made of an aluminum alloy having various plate thicknesses and thermal conductivities was subjected to phosphoric acid chromate treatment after weak alkali degreasing. Next, the coating material which becomes the component described in the table
- the pre-coated aluminum plate had a size of 30 cm ⁇ 30 cm, and was formed into a shape substantially equivalent to a die-cast heat sink by bending, and used as a heat sink for the test material.
- the LED element substrate and the heat sink were attached, they were joined using M3 bolts and nuts.
- Commercially available silicon grease was applied to the bonding surface between the LED element substrate and the heat sink in order to increase the degree of contact.
- the heat sink using the resin film was prepared by the same method as in the example.
- an aluminum plate not subjected to any surface treatment was first bent into a predetermined shape and then subjected to sulfuric acid anodization.
- sulfuric acid anodizing treatment conditions sulfuric acid was set to 15%, and voltage, current density, and energization time were appropriately set to conditions for obtaining a predetermined film thickness.
- black anodization sealing is performed after dyeing with a black dye. Others are the same as the embodiment.
- Thermal conductivity was measured by a laser flash method.
- the integral emissivity was measured using an emissivity D & S AERD apparatus manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
- the LED elements were attached to the heat sinks of the benchmark, examples, and comparative examples via heat-resistant grease, and then a thermal shock test was performed to measure the number of cycles when the LED elements were peeled off from the heat sink.
- the number of cycles was equal to or higher than the benchmark, the durability of adhesion fatigue was good ( ⁇ ), and when it was less than the benchmark, the durability was poor (x).
- No. No. 12 was inferior in heat dissipation because the thermal conductivity was less than the lower limit.
- No. No. 13 was inferior in heat dissipation because the thermal conductivity was less than the lower limit.
- No. No. 14 is a white anodic oxide film, and the film thickness and integrated emissivity are less than the lower limit values, so the heat dissipation and adhesion fatigue durability were inferior.
- No. 15 was inferior in adhesion fatigue durability because the film material was a black anodized film.
- No. No. 16 was inferior in heat dissipation and adhesion fatigue durability because the film thickness and integrated emissivity were less than the lower limit values.
- No. No. 17 was inferior in adhesion fatigue durability because the glass transition temperature of the film did not satisfy the regulation.
- No. No. 18 was inferior in heat dissipation because the film thickness exceeded the upper limit.
- No. No. 19 was inferior in adhesion fatigue durability because the film thickness was less than the lower limit.
- No. No. 20 was inferior in heat dissipation because the integrated emissivity was less than the lower limit.
- No. 21 since the material of the film was polyester alone, the test material was melted in the thermal cycle test.
- the LED heat sinks described in Patent Documents 1 to 4 are inventions in which shapes having fins are indispensable or recommended, and in order to realize these shapes with aluminum, there is no choice but to carry out by die casting. This corresponds to the benchmark heat sink in the first invention.
- the casting alloy used in the die-casting method basically has a low thermal conductivity and it is difficult to reduce the weight, and therefore does not satisfy the first invention.
- none of the heat sinks describes the surface, and the durability of bonding between the LED element and the heat sink, which is a feature of the first invention, is not considered.
- this conventional aluminum sheet does not satisfy a certain level in the above evaluation. Therefore, this example objectively revealed that the aluminum plate according to the first invention is superior to the conventional aluminum plate.
- Thermal conductivity was measured by a laser flash method.
- T1 ° C. the lowest temperature of the LED illumination is considered to be at night in winter or when the light is turned off in the morning.
- T1 is about minus 40 ° C. in the cold and subarctic regions, but conversely, it is about 35 ° C. in the tropical region. Therefore, the value of T1 varies greatly depending on the use environment.
- T2 ° C. the highest attained temperature of the LED illumination is considered to be at the time of lighting at night in summer, the value of T2 varies greatly depending on the use environment like T1.
- T1 10 assuming the early morning temperature in the winter of the temperate region.
- the representative value was ° C.
- T2 is also assumed to be a temperate region, and the temperature when the LED element was lit using a benchmark heat sink in a 25 ° C. environment was confirmed.
- T 2 70 ° C. was set as a representative value.
- Table 3 shows the minimum heat sink temperature T1 and maximum temperature T2 in the temperate region, the cold / subarctic region, and the tropical region, the early morning temperature T3 in winter, the night temperature T4 in summer, and the standard temperature T5.
- the vibration test a test was performed in accordance with the vibration durability test method described in JIS D1601 Automobile Parts Vibration Test Method. Moreover, the test conditions were the conditions according to 1 type B type. And test temperature was 25 degreeC which is the standard temperature of a temperate area. An LED element was attached to each heat sink of the benchmark, examples, and comparative examples via heat-resistant grease, and then an excitation test was performed to measure the number of cycles when the LED element was peeled off from the heat sink. The durability was good ( ⁇ ) when the number of cycles was equal to or higher than the benchmark, and the durability was poor (x) when the number of cycles was less than the benchmark.
- No. No. 112 was inferior in heat dissipation because the thermal conductivity was less than the lower limit.
- No. No. 113 was inferior in heat dissipation because the thermal conductivity was less than the lower limit.
- No. No. 114 is a white anodic oxide film, and the film thickness and integrated emissivity are less than the lower limit values, so the heat dissipation and durability are inferior.
- No. No. 115 was inferior in durability because the film material was a black anodized film.
- No. No. 116 was inferior in heat dissipation and durability because the film thickness and integrated emissivity were less than the lower limit.
- No. 117 was inferior in durability because the glass transition temperature of the film did not satisfy the requirements.
- the LED heat sinks described in Patent Documents 1 to 4 are inventions in which shapes having fins are indispensable or recommended, and in order to realize these shapes with aluminum, there is no choice but to carry out by die casting.
- the casting alloy used in the die-casting method basically has a low thermal conductivity and it is difficult to reduce the weight, and therefore does not satisfy the second invention.
- none of the heat sinks describes the surface, and the vibration damping characteristic of the second invention is not taken into consideration.
- this conventional aluminum sheet does not satisfy a certain level in the above evaluation. Therefore, this example objectively revealed that the aluminum plate according to the second invention is superior to the conventional aluminum plate.
- the present invention is useful as a heat sink for in-vehicle LED lighting.
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Abstract
Description
第1に、以下の問題がある。
LED照明は、その使用において点灯と消灯を繰り返すため、ヒートシンクとLED素子との熱膨張差が繰り返し生じることとなる。そして、この熱膨張差が繰り返し生じることにより、ヒートシンクとLED素子との接着部位に接着疲労が生じ、ヒートシンクとLED素子との間に隙間ができたり、ヒートシンクにおけるLED素子の接着部位にひび割れが生じたりする場合がある。これにより、LED照明の耐久性が低下するという問題がある。
車両を運転する際、通常、車両には振動が発生する。そして、運転中に当該振動が発生し続けることにより、ヒートシンクとLED素子との間に隙間ができたり、ヒートシンクにおけるLED素子の接着部位にひび割れが生じたりする場合がある。これにより、LED照明の耐久性が低下するという問題がある。
さらに、従来のアルミダイキャスト製の車載LED照明用ヒートシンクは、生産性が低くコストが高くなるという問題も抱えており、板材による連続プレス化が求められている。ダイキャスト用のアルミニウム合金は通常、展伸用のアルミニウム合金に比べて熱伝導率が低い点で放熱性には不利であるし、軽量化に有効となる薄肉成形にも限界があるため、これらの点からも板化されることが期待されている。
あるいは、本発明は、前記課題を解決するものであり、第2に、放熱性に優れると共に、制振性を奏することにより、LED照明の耐久性を向上させることができるプレコートアルミニウム板材および車載LED照明用ヒートシンクを提供することを課題とする。
このような構成によれば、極端に厳しい環境を除き、ほとんどの使用環境において皮膜がゴム状となる。
このような構成によれば、温度が極端に低いまたは高いといった環境を除き、ほとんどの使用環境において皮膜が振動エネルギーを効果的に吸収できる状態となり、制振性が確保される。
このような構成によれば、皮膜の色調が黒色となり、ヒートシンクの放熱性がより向上する。
このような構成によれば、第1の発明において、ヒートシンクとLED素子との接着部の接着疲労耐久性およびヒートシンクの放熱性を維持したまま経済性がより向上する。
あるいは、このような構成によれば、第2の発明において、制振性およびヒートシンクの放熱性を維持したまま経済性がより向上する。
このような構成によれば、曲げ加工時の肌あれが小さくなり、プレコートアルミニウム板材の曲げ加工時に塗膜に亀裂が生じにくい。
このような構成によれば、極端に厳しい環境を除き、ほとんどの使用環境において皮膜がゴム状となる。
このような構成によれば、温度が極端に低いまたは高いといった環境を除き、ほとんどの使用環境において皮膜が振動エネルギーを効果的に吸収できる状態となり、制振性が確保される。
このような構成によれば、皮膜の色調が黒色となり、ヒートシンクの放熱性がより向上する。
このような構成によれば、第1の発明において、ヒートシンクとLED素子との接着部の接着疲労耐久性およびヒートシンクの放熱性を維持したまま経済性がより向上する。
あるいは、このような構成によれば、第2の発明において、制振性およびヒートシンクの放熱性を維持したまま経済性がより向上する。
第2の発明のプレコートアルミニウム板材は、放熱性に優れる。また、ヒートシンクとして用いた際に、優れた制振性を発揮することができるため、LED照明の耐久性を向上させることができる。
第1の発明の車載LED照明用ヒートシンクは、放熱性に優れる。また、ヒートシンクとLED素子との接着部位の接着疲労を抑制することができるため、LED照明の耐久性が向上する。
第2の発明の車載LED照明用ヒートシンクは、放熱性に優れる。また、制振性に優れることにより、LED照明の耐久性が向上する。
(第1実施形態)
≪ヒートシンク≫
図1Aに示すように、本発明に係るヒートシンク1は、車載LED照明100に用いられるものであり、アルミニウム展伸材が成形されてなるヒートシンク成形体2と、ヒートシンク成形体2の表面に形成される樹脂系皮膜3とを備える。そして、ヒートシンク1は、アルミニウム展伸材の熱伝導率と、樹脂系皮膜3の成分、膜厚、積分放射率、ガラス転移温度を規定したものである。
以下、各構成について説明する。
ヒートシンク成形体2は、アルミニウム展伸材が成形されてなるアルミニウム製のものである。「アルミニウム展伸材」としたのは、展伸材に限定することで、現行のアルミダイキャストや樹脂製、鉄その他の金属製のものと差別化する趣旨であり、アルミニウム展伸材のなかでも、生産性やプレコート処理性等に優れたアルミニウム板材が好ましい。以下、アルミニウム板材について説明する。
本発明でいうアルミニウム板材は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるものであり、本発明で用いられるアルミニウム板材(アルミニウム板材またはアルミニウム合金板材)としては、特に制限されるものではなく、製品形状や成形方法、使用時に求められる強度等に基づいて選択することができる。一般的には、プレス成形用のアルミニウム板材としては、非熱処理型のアルミニウム板、すなわち、1000系の工業用純アルミニウム板、3000系のAl-Mn系合金板、5000系のAl-Mg系合金板、もしくは熱処理型のアルミニウム板である、一部の6000系のAl-Mg-Si系合金板が使用される。しかしながら、ヒートシンク成形体2は、後記するように熱伝導率を150W/m・K以上とするため、アルミニウム板材は、1000系、一部の3000系、一部の6000系にほぼ限定される。
[Si含有量の好ましい範囲0.03~1.00質量%]
Siは,母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Si含有量増加に伴いその効果が向上する。Si含有量が0.03質量%以上であればその効果がより十分となり、1.00質量%以下であれば熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Feは、母相内に固溶してアルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Fe含有量増加に伴いその効果が向上する。Fe含有量が0.10質量%以上であればその効果がより十分となり、0.80質量%以下であれば熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Cuは、母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Cu含有量増加に伴いその効果が向上する。Cu含有量が0.30質量%以下であれば熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Mnは、母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Mn含有量増加に伴いその効果が向上する。Mn含有量が0.20質量%以下であれば熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Mgは、母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Mg含有量増加に伴いその効果が向上する。Mg含有量が0.20質量%以下であれば、熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Crは、母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Cr含有量増加に伴いその効果が向上する。Cr含有量0.10質量%以下であれば、熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Znは、母相内に固溶して、アルミニウム合金板の強度を高める効果があり、Zn含有量増加に伴いその効果が向上する。Zn含有量が0.20質量%以下であれば、熱伝導性が向上してヒートシンク材としての性能が向上する。
Tiは、アルミニウム合金鋳造組織を微細化、均質化(安定化)する効果があり、圧延用スラブの造塊時の鋳造割れを防止する効果を有する。Ti含有量が0.10質量%を超えるとその効果が飽和する。また、0.10質量%以下であれば、熱伝導性が向上する。そのため、0.10質量%を超える含有は不要である。
熱伝導率は、たとえばレーザーフラッシュ法によって測定することができる。
なお、ヒートシンク成形体2に用いるアルミニウム板材は、プレコート材でもよいしアフターコート材でもよいが、経済的な観点からはプレコート材が望ましい。
樹脂系皮膜3は、ヒートシンク成形体2の表面に形成されるものであり、ヒートシンク成形体2の放熱性やLED素子接着部の接着疲労耐久性を向上させる。ここで、表面とは、ヒートシンク成形体2にLED素子を接着する面を意味し、裏面についてはヒートシンクの構造に応じて皮膜の形成は任意に実施してよい。
樹脂系皮膜3は、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂から選ばれる2種類以上を含み、双方の樹脂が有する水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基などが互いに化学結合する組み合わせとすることで得ることができる。このような組み合わせの樹脂同士を2種類以上含む場合、一方の樹脂と他方の樹脂が互いに主剤と硬化剤として熱硬化反応するため、熱硬化性樹脂となる。組み合わせによって熱硬化反応が十分進まない場合には、別にイソシアネート化合物などの硬化剤と組み合わせても良い。
これらの樹脂を単独でしか含まない場合(例えばポリエステル樹脂単独の場合)は、ヒートシンク1の使用において、皮膜3が溶融してしまう場合があり、この場合にはヒートシンク1とLED素子4との接着力が低下してしまうため、ヒートシンク1の耐久性が低下する。ただし単独の場合でも別にイソシアネート化合物などの硬化剤と組み合わせれば、熱硬化性樹脂となる。
樹脂系皮膜3の膜厚は、15~200μmとする。膜厚が15μm未満では、皮膜3のクッション性が低下するため、熱サイクルを繰り返した場合にヒートシンク1とLED素子4の接着部が熱疲労を受けやすくなり、ヒートシンク1の耐久性が低下する。一方、膜厚が200μmを超えると、塗膜の熱抵抗が大きくなりすぎるため、ヒートシンク1の放熱性が低下する。ただし、膜厚が50μmを超えて200μm以下の範囲では、クッション性や積分放射率の向上効果が飽和しているため、経済的な観点からは膜厚は、15~50μmであることが好ましい。
本発明において、樹脂系皮膜3は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上であるものとする。放射率は、物体表面からの赤外線放射能を黒体表面からの赤外線放射能で割った比例係数であり、特定の温度における特定波長の光に対して定義される。取り得る数値は0(白体)から1(黒体)の範囲であり、数字が大きいほど赤外線放射能が大きい。これをある範囲の波長領域で積分したのが積分放射率である。プランクの放射式によれば、本発明の実施温度領域である室温付近、より具体的には0~100℃の実用温度領域で発生し得る赤外線の波長は、波長領域が3~30μmの範囲に集中している。言い換えると、この波長領域の範囲から外れる波長領域の赤外線は無視してよい。この様な理由により、本発明においては、25℃における3~30μmの波長領域の赤外線に限定している。
樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も低くなる温度をT1℃とした場合に、T1+20℃以下であるものとする。
ガラス転移温度は樹脂の転移温度の一つであり、一般に、ガラス転移温度以上の温度での樹脂は柔らかいゴム状、ガラス転移温度未満の温度での樹脂は硬いガラス状とされる。なお、ここでいうガラス転移温度とは、示差走査熱量分析法(DSC法)によって測定されたものをいう。
本発明ではヒートシンク1におけるLED素子4とヒートシンク1とが接する部位における樹脂系皮膜3のクッション性を取り扱っているが、樹脂系皮膜3のガラス転移温度が、ヒートシンク1がこれ以上低温にさらされることの無い温度以下の温度となれば、樹脂系皮膜3は、あらゆる使用環境にて常にガラス転移温度以上の高温の状態、すなわちゴム状となる。これにより、樹脂系皮膜3は常に軟らかくクッション性に富む状態となる。クッション性に富む状態であれば、熱サイクルを繰り返した場合にヒートシンク1とLED素子4の接着部が熱疲労を受けにくくなり、ヒートシンク1の耐久性が向上する。ただし、実際には、高分子物質は、分子量に幅があり、分子内に枝分かれ構造が生じる等、一次構造は均一ではなく、分子同士の配列等、高次構造もミクロに見ると均一とはいえない。ガラス転移温度はあくまで代表値であり、ある程度幅をもった温度範囲で徐々に転移が生じる。また、実際の自動車は「寒冷地仕様」などある程度使用環境に応じた設計をされるため、ガラス転移温度がT1を超える場合でも、環境によっては良好な耐久性を確保できる場合がある。そこで、このような実情を考慮し、樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も低くなる温度であるT1℃にある程度の幅をもたせたT1+20℃以下であるものとする。樹脂系皮膜3のガラス転移温度の好ましい範囲はT1℃以下であり、さらに好ましい範囲はT1-10℃以下である。
黒色顔料成分の具体例としては、カーボンブラックやグラファイトなどの炭素系のもののほか、銅・マンガン・鉄などの金属酸化物系などを挙げることができる。黒色顔料成分は、樹脂系皮膜3を形成する樹脂材料に対して3~50質量%添加されることが好ましい。
樹脂系皮膜3には、本発明の所望する効果を奏する範囲で、少量の着色剤や、様々な機能を付与する添加剤を含有させることができる。例えば、成形性を更に向上させるため、例えば、ポリエチレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス、ラノリン、テフロン(登録商標)ワックス、シリコーン系ワックス、グラファイト系潤滑剤、モリブデン系潤滑剤等の潤滑剤を、1種または2種以上含有させることができる。また、電子機器等で要求されるアース確保を目的とした導電性を付与するための導電性微粒子として、例えば、ニッケル微粒子をはじめとする金属微粒子、金属酸化物微粒子、導電性カーボン、グラファイト等を、1種または2種以上含有させることができる。さらには、防汚性が要求される場合には、フッ素系化合物やシリコーン系化合物を含有させてもよい。それ以外に抗菌剤、防カビ剤、脱臭剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆顔料、体質顔料などを、本発明の所望する効果を奏する限り、含有させることができる。
図1Bに示すように、本発明に係るプレコートアルミニウム板材10は、アルミニウム板材20と、アルミニウム板材20の表面に形成される樹脂系皮膜3と、を備えるとともに、ヒートシンク1に用いるものである。そして、アルミニウム板材20の熱伝導率と、樹脂系皮膜3の成分、膜厚、積分放射率、ガラス転移温度を規定したものである。
以下、各構成について説明する。なお、前記した本発明のヒートシンク1と共通する部分については、適宜説明を省略する。
アルミニウム板材20は、熱伝導率が150W/m・K以上である。アルミニウム板材20としては、ヒートシンク成形体2におけるアルミニウム板材と同様に、1000系、一部の3000系、一部の6000系にほぼ限定される。
アルミニウム板材20の結晶組織がファイバー状であれば、曲げ加工時の肌あれが小さくなる。ここで、アフターコート材の場合は、肌荒れしても板材の上から塗膜を覆いかぶせる様に塗装すればよいため、この様な限定は不要であるが、プレコート材の場合は、曲げ加工部の素材の肌荒れが大きいと塗膜に亀裂が入ってしまう場合がある。よって、アルミニウム板材20は、結晶組織がファイバー状であることが好ましい。
なお、アルミニウム板材の結晶組織の判別は、顕微鏡によって行うことができる。顕微鏡で結晶組織を判別する場合、圧延によってアルミニウムが延ばされる方向(圧延方向)に平行となるアルミニウムの断面を観察する。
ファイバー状の組織を実現し、良好な曲げ加工性を備えるための焼鈍条件は、130~280℃、1~10時間であることが好ましい。焼鈍温度が130℃未満では焼鈍するアルミコイル内で特性がばらつく。一方、280℃を超えると回復・再結晶が進行し、耐力が下がり、かつ結晶粒が粗大化する。また、焼鈍時間が1時間未満では温度が低い場合と同様にアルミコイル内の特性がばらつく。一方、10時間を超えると工場生産性が低下する。
樹脂系皮膜3は、アルミニウム板材20の表面に形成されるものであり、ヒートシンク成形体2の放熱性やLED素子接着部の接着疲労耐久性を向上させる。ここで、表面とは、ヒートシンク成形体2にLED素子を接着する面を意味し、裏面についてはヒートシンクの構造に応じて皮膜の形成は任意に実施してよい。
樹脂系皮膜3は、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂から選ばれる2種類以上を含み、双方の樹脂が有する水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基などが互いに化学結合する組み合わせとすることで得ることができる。そして、皮膜3は、膜厚が15~200μmであり、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上である。さらに樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も低くなる温度をT1℃とした場合に、T1+20℃以下であるものである。
樹脂系皮膜3については、ヒートシンク1における樹脂系皮膜3と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第2実施形態については、第1実施形態と異なる箇所についてのみ説明する。
≪ヒートシンク≫
図1Aに示すように、本発明に係るヒートシンク1は、車載LED照明100に用いられるものであり、アルミニウム展伸材が成形されてなるヒートシンク成形体2と、ヒートシンク成形体2の表面に形成される樹脂系皮膜3とを備える。そして、ヒートシンク1は、アルミニウム展伸材の熱伝導率と、樹脂系皮膜3の成分、膜厚、積分放射率、ガラス転移温度を規定したものである。
樹脂系皮膜3は、ヒートシンク成形体2の表面に形成されるものであり、ヒートシンク成形体2の放熱性や制振性を向上させる。ここで、表面とは、ヒートシンク成形体2にLED素子を接着する面を意味し、裏面についてはヒートシンクの構造に応じて皮膜の形成は任意に実施してよい。
樹脂系皮膜3の膜厚は、15~200μmとする。膜厚が15μm未満では、ヒートシンク成形体2に振動が加わった際に皮膜3がアルミニウム素材の振動を抑制する力が低下するため、皮膜3の制振性が低下する。一方、膜厚が200μmを超えると、塗膜の熱抵抗が大きくなりすぎるため、ヒートシンク1の放熱性が低下する。ただし、膜厚が50μmを超えて200μm以下の範囲では、制振性や積分放射率の向上効果が飽和するため、経済的な観点から、膜厚は、15~50μmであることが好ましい。
樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も低くなる温度をT1℃とし樹脂系皮膜3が最も高くなる温度をT2℃とした場合に、{(T1+T2)/2-30}~{(T1+T2)/2+30}℃であるものとする。
ガラス転移温度は樹脂の転移温度の一つであり、ガラス転移温度付近の温度での樹脂は非常に制振性に優れた状態となる。なお、ここでいうガラス転移温度とは、示差走査熱量分析法(DSC法)によって測定されたものをいう。
また、「ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も高くなる温度であるT2℃」とは、ヒートシンク1を用いた車載LED照明100を実際に使用する環境において、夏場の夜間など使用環境自体の温度が高く、しかもLED素子4からの発熱がある、一番温度の高い状態のことを意味する。すなわちこれ以上ヒートシンク1が高温にさらされない温度使用環境におけるヒートシンクの最高到達温度のことである。
ガラス転移温度を、ヒートシンク1の使用時の最低到達温度T1℃と最高到達温度T2℃との中間温度({(T1+T2)/2}℃)の付近(±30℃の範囲)の温度となる様に規定すると、樹脂系皮膜3は、LED素子4が点灯するような夜間だけでなくLED素子4が消灯している昼間等の時間帯の車両運転時においても優れた制振性を発揮できる状態となる。よって、樹脂系皮膜3は、全時間帯の車両運転時に発生する振動エネルギーを好適に吸収でき、制振性に富む状態となる。
この様な温度T1、T2は、本発明の車載LED照明が使用される国や地域によって全く異なるため、場所によって最適な樹脂系皮膜3を選択すればよいということになる。ただし、できるだけ多くの車をカバーするためには、人口の多い温暖な気候の地域(温帯地域等)におけるT1、T2の値を代表値として用いるのが望ましく、より具体的には、樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、10~70℃であることが好ましい。樹脂系皮膜3のガラス転移温度が10~70℃であれば、温度が極端に低いまたは高いといった環境を除き、ほとんどの使用環境において皮膜が振動エネルギーを効果的に吸収できる状態となる。ガラス転移温度の望ましい範囲は15~60℃、より望ましくは20~50℃である。ここでいうガラス転移温度とは、樹脂系皮膜3を形成する樹脂の種類とその組み合わせ、樹脂の分子構造を変化させることで調整することができる。
樹脂系皮膜3のその他の事項については、第1実施形態と同様である。
図1Bに示すように、本発明に係るプレコートアルミニウム板材10は、アルミニウム板材20と、アルミニウム板材20の表面に形成される樹脂系皮膜3と、を備えるとともに、ヒートシンク1に用いるものである。そして、アルミニウム板材20の熱伝導率と、樹脂系皮膜3の成分、膜厚、積分放射率、ガラス転移温度を規定したものである。
なお、前記した本発明のヒートシンク1と共通する部分については、適宜説明を省略する。
樹脂系皮膜3は、アルミニウム板材20の表面に形成されるものであり、ヒートシンク成形体2の放熱性や制振性を向上させる。ここで、表面とは、ヒートシンク成形体2にLED素子を接着する面を意味し、裏面についてはヒートシンクの構造に応じて皮膜の形成は任意に実施してよい。
樹脂系皮膜3は、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂から選ばれる2種類以上を含み、双方の樹脂が有する水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基などが互いに化学結合する組み合わせとすることで得ることができる。そして、皮膜3は、膜厚が15~200μmであり、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上である。さらに、樹脂系皮膜3のガラス転移温度は、ヒートシンク1の使用時において樹脂系皮膜3が最も低くなる温度をT1℃とし樹脂系皮膜3が最も高くなる温度をT2℃とした場合に、{(T1+T2)/2-30}~{(T1+T2)/2+30}℃であるものとする。
樹脂系皮膜3については、ヒートシンク1における樹脂系皮膜3と同様であるため、ここでは説明を省略する。
樹脂系皮膜3のその他の事項については、第1実施形態と同様である。
例えば、アルミニウム板材20の表面に、下地処理により、下地処理皮膜(図示省略)を設けてもよい。
アルミニウム板材20の表面は、樹脂系皮膜3との密着性を高めるため、下地処理を施すことが好ましい。好ましい下地処理としては、Cr、ZrまたはTiを含有する従来公知の反応型下地処理皮膜および塗布型下地処理皮膜を利用することができる。即ち、リン酸クロメート皮膜、クロム酸クロメート皮膜、リン酸ジルコニウム皮膜、酸化ジルコニウム皮膜、リン酸チタン皮膜、塗布型クロメート皮膜、塗布型ジルコニウム皮膜等を適宜使用することができる。これらの皮膜に有機成分を組み合わせた有機無機ハイブリッド型の下地処理皮膜でもよい。なお、近年、環境対応の流れから六価クロムを嫌う傾向があり、六価クロムを含まないリン酸クロメート皮膜や、リン酸ジルコニウム皮膜、酸化ジルコニウム皮膜、リン酸チタン皮膜、塗布型ジルコニウム皮膜等を使用するのが好ましい。
次に、プレコートアルミニウム板材の製造方法の一例について、適宜、図1を参照して説明する。
プレコートアルミニウム板材10の製造方法については、特に制限されるものではなく、ベース樹脂の元となる樹脂および硬化剤を含む塗料を、従来公知の方法にてアルミニウム板の上に塗布した後、加熱により架橋反応させることによって得ることができる。なお、塗料を焼き付ける際の焼付温度は、150~285℃程度とするのが好ましい。
本実施例では、熱伝導率と板厚の異なるアルミニウム合金板を折り曲げ加工して作成した模擬車載LED照明用ヒートシンクを製作し、放熱性能を確認するための「連続点灯試験」と、点灯消灯を繰り返した際の熱膨張熱収縮による接着疲労耐久性を想定した「熱サイクル試験」を行った。
これらの試験材について、以下の測定・評価を行った。
熱伝導率は、レーザーフラッシュ法によって測定した。
積分放射率は、京都電子工業社製放射率系D&S AERD装置を用いて測定した。
皮膜の膜厚は、渦電流膜厚計イソスコープ(ISOSCOPE:登録商標)を用いて測定した。
車載LED照明は世界中の多様な環境での使用が想定されるが、実際に照明が用いられるのは夜間に限られる。この様な条件では熱帯地域での夜間が一番過酷な放熱性を求められると考えられる。そこでこの様な環境を想定し、35℃環境下にて連続点灯試験を行なった。
ベンチマーク、実施例および比較例の各ヒートシンクに、10WのLED素子を取り付けて発光させ、温度が定常状態に到達した際のLED素子直下のヒートシンク温度を測定した。この際ベンチマークと同等以下の温度であった場合を放熱性が良好(○)、ベンチマークより高温に到達した場合を放熱性が不良(×)とした。
車載LED照明が使用される環境のうち、最低到達温度T1℃は冬場の夜間や朝方の消灯時と考えられる。消灯時のためT1℃は環境温度とほぼ同じと考えられる。極地では気温がマイナス40℃程度となるが、逆に熱帯地域では35℃程度となり使用環境が大きく異なる。自動車の代表的な使用環境は、世界の人口が多く集中する地域の環境と考えて良いと思われるので、温帯地方を想定したT1=10℃を代表値とした。またここでは、接着疲労耐久性は、樹脂系皮膜のより好ましいガラス転移温度である10℃以下を基準に評価することとした。
今回、ベンチマークとなるダイキャストヒートシンクを板化するにあたり、性能とは別に軽量化目標をベンチマークの50%とした。そこで試作した実施例または比較例のヒートシンクの重量がベンチマークの50%以下の場合は軽量である(○)、50%を超える場合には特に軽量というものではないが使用に際しては問題ない(△)とした。
これらの結果を表2に示す。なお、表中における下線部は、第1の発明の要件または効果を有さないことを示す。
No.13は、熱伝導率が下限値未満のため、放熱性が劣った。
No.14は、皮膜の材質が白色陽極酸化皮膜であり、皮膜厚さおよび積分放射率が下限値未満のため、放熱性、接着疲労耐久性に劣った。
No.15は、皮膜の材質が黒色陽極酸化皮膜のため、接着疲労耐久性に劣った。
No.16は、皮膜厚さおよび積分放射率が下限値未満のため、放熱性、接着疲労耐久性に劣った。
No.18は、皮膜厚さが上限値を超えるため、放熱性に劣った。
No.19は、皮膜厚さが下限値未満のため、接着疲労耐久性に劣った。
No.20は、積分放射率が下限値未満のため、放熱性に劣った。
No.21は、皮膜の材質がポリエステル単独のため、熱サイクル試験で試験材が溶融した。
本実施例で示すように、この従来のアルミニウム板材は、前記の評価において一定の水準を満たさないものである。従って、本実施例によって、第1の発明に係るアルミニウム板材が従来のアルミニウム板材と比較して、優れていることが客観的に明らかとなった。
本実施例では、熱伝導率と板厚の異なるアルミニウム合金板を折り曲げ加工して作成した模擬車載LED照明用ヒートシンクを製作し、放熱性能を確認するための「連続点灯試験」と、車両運転時の制振性を想定した「加振試験」と、を行った。
第1実施例と同様の方法で、ベンチマーク、実施例および比較例の試験材を作製した。
これらの試験材について、以下の測定・評価を行った。
熱伝導率は、レーザーフラッシュ法によって測定した。
積分放射率は、京都電子工業社製放射率系D&S AERD装置を用いて測定した。
皮膜の膜厚は、渦電流膜厚計イソスコープ(ISOSCOPE:登録商標)を用いて測定した。
車載LED照明は世界中の多様な環境での使用が想定されるが、実際に照明が用いられるのは夜間に限られる。この様な条件では熱帯地域での夜間が一番過酷な放熱性を求められると考えられる。そこでこの様な環境を想定し、35℃環境下にて連続点灯試験を行なった。
ベンチマーク、実施例および比較例の各ヒートシンクに、10WのLED素子を取り付けて発光させ、温度が定常状態に到達した際のLED素子直下のヒートシンク温度を測定した。この際ベンチマークと同等以下の温度であった場合を放熱性が良好(○)、ベンチマークより高温に到達した場合を放熱性が不良(×)とした。
車載LED照明は運転中に振動を受ける。振動を受けない駐車中を除外して考えた場合の使用環境において、LED照明の最低到達温度(T1℃)は、冬場の夜間や朝方の消灯時と考えられる。ここで、寒帯・亜寒帯地域ではT1はマイナス40℃程度となるが、逆に熱帯地域では35℃程度となるため、使用環境によってT1の値が大きく異なる。また、LED照明の最高到達温度(T2℃)は、夏場の夜間の点灯時と考えられるが、T1と同様、使用環境によってT2の値も大きく異なる。
ただ、自動車の代表的な使用環境は、世界の人口が多く集中する地域である温帯地域の環境と判断してよいと思われるので、T1は温帯地域の冬場の早朝気温を想定したT1=10℃を代表値とした。一方、T2も温帯地域を想定し、25℃環境においてベンチマーク用ヒートシンクを用いてLED素子を点灯させた際の温度を確認し、その結果、T2=70℃を代表値とした。
ベンチマーク、実施例、比較例の各ヒートシンクに、耐熱グリスを介してLED素子を貼り付けた後、加振試験を実施し、LED素子がヒートシンクから剥がれた際のサイクル回数を測定した。サイクル回数がベンチマークと同等以上の場合には耐久性が良好(○)、ベンチマークより少ない場合には耐久性が不良(×)とした。
どちらかの条件において、LED素子がヒートシンクから剥がれた際のサイクル回数が、ベンチマークと同等以上の場合には耐久性を(×)から(△)へ変更し、いずれの場合もベンチマークより劣る場合には耐久性を(×)のままとした。
今回、ベンチマークとなるダイキャストヒートシンクを板化するにあたり、性能とは別に軽量化目標をベンチマークの50%とした。そこで試作した実施例または比較例のヒートシンクの重量がベンチマークの50%以下の場合は軽量である(○)、50%を超える場合には特に軽量というものではないが使用に際しては問題ない(△)とした。
これらの結果を表4に示す。なお、表中における下線部は、第2の発明の要件または効果を有さないことを示す。
一方、No.112~121は、第2の発明の構成を満たさないため、以下の結果となった。
No.113は、熱伝導率が下限値未満のため、放熱性が劣った。
No.114は、皮膜の材質が白色陽極酸化皮膜であり、皮膜厚さおよび積分放射率が下限値未満のため、放熱性、耐久性に劣った。
No.115は、皮膜の材質が黒色陽極酸化皮膜のため、耐久性に劣った。
No.116は、皮膜厚さおよび積分放射率が下限値未満のため、放熱性、耐久性に劣った。
No.117は、皮膜のガラス転移温度が規定を満たさないため、耐久性に劣った。
No.118は、皮膜厚さが上限値を超えるため、放熱性に劣った。
No.119は、皮膜厚さが下限値未満のため、耐久性に劣った。
No.120は、積分放射率が下限値未満のため、放熱性に劣った。
No.121は、皮膜の材質がポリエステル単独のため、熱サイクル試験で試験材が溶融した。
本実施例で示すように、この従来のアルミニウム板材は、前記の評価において一定の水準を満たさないものである。従って、本実施例によって、第2の発明に係るアルミニウム板材が従来のアルミニウム板材と比較して、優れていることが客観的に明らかとなった。
2 ヒートシンク成形体
3 樹脂系皮膜
4 LED素子
10 プレコートアルミニウム板材
20 アルミニウム板材
100 車載LED照明
Claims (13)
- アルミニウム板材と、前記アルミニウム板材の表面に形成される樹脂系皮膜と、を備えるとともに、車載LED照明用ヒートシンクに用いるプレコートアルミニウム板材であって、
前記アルミニウム板材の熱伝導率は、150W/m・K以上であり、
前記樹脂系皮膜は、熱硬化性樹脂を含み、
前記樹脂系皮膜の膜厚は、15~200μmであり、
前記樹脂系皮膜は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上であり、
前記樹脂系皮膜のガラス転移温度は、前記車載LED照明用ヒートシンクの使用時において前記樹脂系皮膜が最も低くなる温度をT1℃とした場合に、T1+20℃以下であることを特徴とするプレコートアルミニウム板材。 - アルミニウム板材と、前記アルミニウム板材の表面に形成される樹脂系皮膜と、を備えるとともに、車載LED照明用ヒートシンクに用いるプレコートアルミニウム板材であって、
前記アルミニウム板材の熱伝導率は、150W/m・K以上であり、
前記樹脂系皮膜は、熱硬化性樹脂を含み、
前記樹脂系皮膜の膜厚は、15~200μmであり、
前記樹脂系皮膜は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上であり、
前記樹脂系皮膜のガラス転移温度は、前記車載LED照明用ヒートシンクの使用時において前記樹脂系皮膜が最も低くなる温度をT1℃とし前記樹脂系皮膜が最も高くなる温度をT2℃とした場合に、{(T1+T2)/2-30}~{(T1+T2)/2+30}℃であることを特徴とするプレコートアルミニウム板材。 - 前記樹脂系皮膜のガラス転移温度が10℃以下であることを特徴とする請求項1に記載のプレコートアルミニウム板材。
- 前記樹脂系皮膜のガラス転移温度が10~70℃であることを特徴とする請求項2に記載のプレコートアルミニウム板材。
- 前記樹脂系皮膜が黒色顔料成分をさらに含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプレコートアルミニウム板材。
- 前記樹脂系皮膜の膜厚が15~50μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプレコートアルミニウム板材。
- 前記アルミニウム板材の結晶組織がファイバー状であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプレコートアルミニウム板材。
- アルミニウム展伸材が成形されてなるヒートシンク成形体と、前記ヒートシンク成形体の表面に形成される樹脂系皮膜と、を備える車載LED照明用ヒートシンクであって、
前記アルミニウム展伸材の熱伝導率は、150W/m・K以上であり、
前記樹脂系皮膜は、熱硬化性樹脂を含み、
前記樹脂系皮膜の膜厚は、15~200μmであり、
前記樹脂系皮膜は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上であり、
前記樹脂系皮膜のガラス転移温度は、前記車載LED照明用ヒートシンクの使用時において前記樹脂系皮膜が最も低くなる温度をT1℃とした場合に、T1+20℃以下であることを特徴とする車載LED照明用ヒートシンク。 - アルミニウム展伸材が成形されてなるヒートシンク成形体と、前記ヒートシンク成形体の表面に形成される樹脂系皮膜と、を備える車載LED照明用ヒートシンクであって、
前記アルミニウム展伸材の熱伝導率は、150W/m・K以上であり、
前記樹脂系皮膜は、熱硬化性樹脂を含み、
前記樹脂系皮膜の膜厚は、15~200μmであり、
前記樹脂系皮膜は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25℃において0.80以上であり、
前記樹脂系皮膜のガラス転移温度は、前記車載LED照明用ヒートシンクの使用時において前記樹脂系皮膜が最も低くなる温度をT1℃とし前記樹脂系皮膜が最も高くなる温度をT2℃とした場合に、{(T1+T2)/2-30}~{(T1+T2)/2+30}℃であることを特徴とする車載LED照明用ヒートシンク。 - 前記樹脂系皮膜のガラス転移温度が10℃以下であることを特徴とする請求項8に記載の車載LED照明用ヒートシンク。
- 前記樹脂系皮膜のガラス転移温度が10~70℃であることを特徴とする請求項9に記載の車載LED照明用ヒートシンク。
- 前記樹脂系皮膜が黒色顔料成分をさらに含むことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の車載LED照明用ヒートシンク。
- 前記樹脂系皮膜の膜厚が15~50μmであることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の車載LED照明用ヒートシンク。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020157026613A KR101781712B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-27 | 프리코트 알루미늄 판재 및 차량 탑재 led 조명용 히트 싱크 |
CN201480004539.2A CN104919247B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-27 | 预涂铝板材以及车载led照明用散热器 |
US14/779,456 US20160054078A1 (en) | 2013-03-29 | 2014-03-27 | Pre-coated aluminum sheet and heat sink for onboard led lighting |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013073266 | 2013-03-29 | ||
JP2013-073266 | 2013-03-29 | ||
JP2013-073268 | 2013-03-29 | ||
JP2013073268 | 2013-03-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014157586A1 true WO2014157586A1 (ja) | 2014-10-02 |
Family
ID=51624542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/059040 WO2014157586A1 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-27 | プレコートアルミニウム板材および車載led照明用ヒートシンク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160054078A1 (ja) |
KR (1) | KR101781712B1 (ja) |
CN (1) | CN104919247B (ja) |
WO (1) | WO2014157586A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102234377B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2021-03-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 차량용 램프 |
US10883753B2 (en) * | 2016-04-29 | 2021-01-05 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Radiant cooling apparatus and system |
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---|---|---|---|---|
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JP2012216538A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | Led照明用ヒートシンク |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001131795A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム−炭素繊維系複合材料及びその製造方法 |
JP3864705B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2007-01-10 | 住友金属工業株式会社 | 熱放射性表面処理材 |
JP4436173B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-03-24 | 株式会社事業創造研究所 | 車両用ヘッドライト |
CN100395077C (zh) * | 2006-04-05 | 2008-06-18 | 宁波海王机电科技有限公司 | 一种高导、高强异型电子框架材料的制备方法 |
WO2008043540A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Dsm Ip Assets B.V. | Lighting device |
CN101321415B (zh) * | 2008-07-14 | 2011-12-21 | 佛山市海辰科技有限公司 | 基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺 |
JP5105483B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2012-12-26 | 古河スカイ株式会社 | 樹脂被覆アルミニウム板 |
CN101386539B (zh) * | 2008-10-16 | 2011-10-19 | 北京海古德新技术有限公司 | 氮化铝陶瓷材料及其制备方法 |
JP5587015B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-09-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 成形用プレコートアルミニウム板および容器形状成形品 |
EP2448028B1 (en) * | 2010-10-29 | 2017-05-31 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and production method thereof |
JP2013056441A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 導電性プレコートアルミニウム合金板 |
WO2013129677A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 荒川化学工業株式会社 | 放熱性塗料組成物および放熱性塗膜 |
JP2014096254A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Kobe Steel Ltd | 車載ledランプ用ヒートシンク |
-
2014
- 2014-03-27 CN CN201480004539.2A patent/CN104919247B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-27 US US14/779,456 patent/US20160054078A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-27 WO PCT/JP2014/059040 patent/WO2014157586A1/ja active Application Filing
- 2014-03-27 KR KR1020157026613A patent/KR101781712B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012094287A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Kobe Steel Ltd | 車載ledランプ用ヒートシンク |
JP2012216538A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | Led照明用ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160054078A1 (en) | 2016-02-25 |
CN104919247A (zh) | 2015-09-16 |
KR20150124976A (ko) | 2015-11-06 |
KR101781712B1 (ko) | 2017-09-25 |
CN104919247B (zh) | 2018-04-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14772921 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14779456 Country of ref document: US |
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ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20157026613 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
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NENP | Non-entry into the national phase |
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