WO2014077406A1 - 積層フィルム及びシールドプリント配線板 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a laminated film, and more particularly to a laminated film for a shield film that shields electromagnetic waves from electronic equipment and the like and a shield printed wiring board.
- shielded printed wiring boards in which a shield film is provided on a circuit board such as a flexible printed wiring board have been used in portable devices and personal computers for the purpose of suppressing noise and shielding electromagnetic waves to the outside.
- Such a shield printed wiring board is generally manufactured as follows. First, the shield film is coated on the cover film side of the laminated film in which the cover film (transfer target layer) is formed by coating the resin on one side of the separate film (transfer film) with a release layer. Formed.
- the shield printed wiring board includes a base member on which a ground wiring pattern and a signal wiring pattern are formed, and an insulating film laminated on the base member and exposing at least a part of the ground wiring pattern. It is formed by attaching a shield film to a plate and heating and pressing.
- the shield film has a conductive adhesive layer on the surface to be bonded to the printed wiring board, and the conductive adhesive layer is embedded in a portion where the ground wiring pattern of the insulating film is exposed during heat pressing. Thereby, the ground wiring pattern and the shield layer are electrically connected, and the electromagnetic wave shielding function is further improved.
- Patent Document 1 discloses a release film used in a prepreg press process at the time of producing a copper-clad laminate, in which a release layer is provided on one or both sides of a polyester foam film.
- Patent Document 2 discloses a release film having embossing, and the surface roughness (Rz: ten-point average roughness) of the embossing of the release film is 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less before the pressing step.
- Rz ten-point average roughness
- Patent Documents 1 and 2 are used as a cushioning material in a circuit board pressing process, there is a possibility that sufficient adhesive force cannot be obtained because the release film of the release film is too peelable. .
- a separate film is formed of a single layer of resin, and depending on the conditions, shape followability with respect to a cover film to which the separate film is attached is reduced, so that the ground wiring pattern of the printed wiring board is insulated. When the portion exposed from the film has a small diameter, there is a problem that sufficient embedding of the conductive adhesive layer cannot be obtained.
- an object of the present invention is to provide a laminated film that can obtain good embedding properties and processability and can appropriately control the adhesive force of the transfer film to the transferred layer.
- the laminated film of the present invention has an inner resin layer and an outer resin layer laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer, and an uneven pattern is formed on at least one outer surface of the outer resin layer.
- the layer is formed of polyethylene terephthalate
- the outer resin layer is formed of polybutylene terephthalate.
- the outer side resin layer formed of the polybutylene terephthalate is laminated
- the outer surface of the outer resin layer can offset the forces that the outer surface tries to expand and contract in the surface direction, reducing the deformation of the transfer film. Is done. Therefore, when the shield film having the laminated film of the present invention is bonded to a printed wiring board and heated and pressed, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the deformation of the laminated film. Furthermore, by forming an uneven pattern and a transfer pattern on the adhesive surface between the transfer film and the layer to be transferred, it is possible to increase the adhesion of the transfer film to the layer to be transferred by the anchor effect and to immerse it in a chemical solution. It is possible to prevent the transfer film from being peeled off from the transferred layer in a subsequent process, and it is possible to prevent the chemical solution from entering between the transfer film and the transferred layer in such a process.
- the laminated film of the present invention may have a configuration in which an arithmetic average roughness (Ra) of the concavo-convex pattern formed on the outer resin layer is 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. According to the said structure, the adhesive force with respect to the to-be-transferred layer of a transfer film becomes appropriate.
- the laminated film of the present invention may have a configuration in which a variation in arithmetic average roughness of the concavo-convex pattern formed on the outer resin layer is 0.50 ⁇ m or less.
- the adhesive force in each part of the adhesion surface with respect to the to-be-transferred layer of a transfer film can be stabilized by forming in 0.50 micrometer or less.
- the transfer film is one in which the outer resin layer is laminated on both surfaces of the inner resin layer by extrusion lamination, and irregularities are formed on at least one surface of two rolls. Concavities and convexities may be formed on the outer resin layer by pressing with a roll.
- stacked on both surfaces of the inner side resin layer by extrusion lamination is formed by pressing with two rolls in which the unevenness
- the transfer layer includes a conductive adhesive layer, a metal layer laminated on the conductive adhesive layer, and a protective layer laminated on the metal layer.
- the protective layer in the shield film having may be used. According to the transfer film having the above-described configuration, the transfer film is prevented from being deformed, and thus can be easily laminated on the shield film. Furthermore, since the transfer film has good embedding properties, it is possible to reduce the formation of voids when embedding the conductive adhesive in the exposed portion of the ground wiring pattern of the insulating film of the printed wiring board, It is possible to reduce a decrease in conduction with the ground wiring pattern.
- the transfer layer may be the protective layer in a shield film having a conductive adhesive layer and a protective layer laminated on the conductive adhesive layer.
- the transfer film since a deformation
- the shield printed wiring board of the present invention is characterized in that the shield film is bonded to a printed wiring board. According to the above configuration, when the shield film is bonded to a printed wiring board and heated and pressed, it is possible to prevent the occurrence of problems due to deformation of the laminated film and to peel the transfer film from the protective layer. A shielded printed wiring board that is easy to work is obtained.
- the laminated film 1 shown in FIG. 1 has an inner resin layer 62 and outer resin layers 63 and 63 laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer, respectively, and at least one of these outer resin layers 63 and 63.
- the transfer film 6 having the concavo-convex pattern 61 formed on the outer surface of the transfer film 6 and the transfer film 6 having the transfer pattern 71 formed by the concavo-convex pattern 61 formed on the outer surface of the transfer film 6 on which the concavo-convex pattern 61 is formed are peelable.
- Layer 7 Moreover, in this embodiment, the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 are laminated
- the inner resin layer and the outer resin layer may be adhered by an adhesive, or may be laminated by heat fusion or the like without using an adhesive, but when laminated by thermal fusion,
- the laminated film with good adhesion between the inner resin layer and the outer resin layer can be easily produced by extrusion lamination.
- the two outer resin layers are preferably formed with the same layer thickness, but are not limited thereto.
- the transfer film 6 has outer resin layers 63 and 63 laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer 62, respectively.
- the inner resin layer 62 is formed of PET (polyethylene terephthalate) resin
- the outer resin layers 63 and 63 are both formed of PBT (polybutylene terephthalate) resin.
- Table 1 shows a comparison of general physical properties and characteristics of the PBT resin and the PET resin.
- the inner resin layer 62 is formed of PET resin and the outer resin layers 63 and 63 are both formed of PBT resin.
- the outer resin layers 63 and 63 are formed.
- the outer resin layer 63 is made of PBT resin, the shape is easily changed when pressure or the like is applied. That is, the outer resin layer 63 can easily follow the shape change of the laminated transfer target layer, and can obtain a good embedding property.
- the deformation of the transfer film 6 can be reduced by reducing the heat shrinkage rate.
- the material of the inner resin layer 62 is preferably PET resin, and the material of the outer resin layer 63 is preferably PBT resin, but is not limited thereto.
- examples of the material of the outer resin layer 63 include polyethylene naphthalate, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, nylon, polycarbonate, and polymethylpentene.
- examples of the material of the inner resin layer 62 include polypropylene and polymethylpentene. , Polyethylene naphthalate, and polyimide.
- the lower limit of the layer thickness of the inner resin layer 62 is preferably 6 ⁇ m, more preferably 8 ⁇ m, and even more preferably 25 ⁇ m.
- the upper limit is preferably 50 ⁇ m, more preferably 38 ⁇ m.
- the lower limit value of the thickness of the outer resin layer 63 is preferably 6 ⁇ m, and more preferably 8 ⁇ m.
- the upper limit is preferably 30 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m, and even more preferably 12 ⁇ m.
- a plurality of concave and convex patterns 61 (convex portions 61 a and concave portions 61 b) having a plurality of concave and convex shapes are formed on the entire surface of the outer resin layer 63 and the layer 7 to be transferred. Yes.
- the transfer film 6 is formed by laminating an outer resin layer 63 on both surfaces of the inner resin layer 62 by extrusion lamination, and is formed by pressing with two rolls having irregularities formed on at least one surface. Specifically, first, the PET resin is extruded by an extruder (discharge width 1300 mm) set at a temperature of 280 ° C. to 290 ° C. to form the inner resin layer 62 in a film shape, and wound around a roll. Then, as shown in FIG.
- the inner resin layer 62 formed in a film shape has an arithmetic average roughness of 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. It supplies between the formed embossing roll 23 and the casting roll 24.
- FIG. On the other hand, PBT is extruded by two film extruders 22 and 22 (effective extrusion width 1300 mm) set at a temperature of 220 ° C. to 260 ° C., and the extruded film-like outer resin layers 63 and 63 are respectively formed as inner resin layers. It is supplied between the embossing roll 23 and the casting roll 24 so as to be laminated on one side and the other side of 62.
- the laminated body of the inner resin layer 62 and the outer resin layers 63 and 63 is pressed between the embossing roll 23 and the casting roll 24, and the outer surface of the outer resin layer 63 laminated on the embossing roll 23 side has an arithmetic operation.
- the uneven pattern 61 having an average roughness of 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m is formed.
- the transfer film 6 in which the outer resin layers 63 and 63 (PBT) are laminated on both surfaces of the inner resin layer 62 (PET resin) can be formed, and the uneven pattern 61 can be formed on the transfer film 6.
- the transfer film 6 formed in this way is wound around a transfer film roll 25 and stored.
- the outer resin layer 63 may be laminated one by one with one film extruder 22.
- a cooling roll or the like is omitted, and cooling of the resin after extrusion, molding of an end portion of the film-like resin, and the like are appropriately performed.
- the said manufacturing method may be changed suitably by material, a design, etc.
- the uneven pattern 61 is preferably formed on the entire outer surface of the outer resin layer 63, but is not limited thereto. Moreover, the aspect of the uneven
- the transferred layer 7 is laminated on the conductive adhesive layer 8a, the metal layer 8b laminated on the conductive adhesive layer 8a, and the metal layer 8b.
- the insulating resin may be any resin having insulating properties, and examples thereof include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin.
- thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin.
- ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.
- the curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
- the outer resin layer 63 is preferably colored by adding a pigment (for example, white) at the time of melting the resin from the viewpoint of preventing forgetting to peel due to being colorless and transparent.
- the lower limit of the thickness of the transferred layer 7 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m. Further, the upper limit of the thickness of the transferred layer is preferably 15 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m, and even more preferably 7 ⁇ m.
- the transferred layer 7 is not limited to the protective layer of the shield film, and can be used for films such as a cover film and an antiglare film.
- the transferred layer 7 is not limited to a single layer structure, and may have a multiple layer structure.
- it may have a two-layer structure formed by sequentially coating a hard layer on the transfer film 6 side made of a resin excellent in wear resistance and blocking resistance and a soft layer made of a resin excellent in cushioning properties. .
- the transfer layer 7 is formed by coating the release layer 6b on one side of the transfer film 6 (the surface of the outer resin layer 63 on which the concavo-convex pattern 61 is formed), and then using the resin used for the transfer layer 7. Formed by coating. Thereby, in a state where the transfer layer 7 is detachably laminated on the transfer film 6, the concave / convex pattern 61 of the transfer film 6 is transferred to the transfer layer 7 to form the transfer pattern 71 (top portion 71 a, bottom portion 71 b).
- the bottom 71b of the transfer pattern 71 is formed by the protrusion 61a of the uneven pattern 61
- the top 71a of the transfer pattern 71 is formed by the recess 61b of the uneven pattern 61 (see FIG. 1). More specifically, in a state where the transfer layer 7 is detachably laminated on the transfer film 6, the convex portion 61 a of the concave / convex pattern 61 engages with the bottom portion 71 b of the transfer pattern 71, and the concave portion 61 b of the concave / convex pattern 61. Engages with the top 71 a of the transfer pattern 71.
- the adhesion of the transfer film 6 to the transferred layer 7 can be enhanced by the anchor effect, and the transfer film 6 can be prevented from peeling off from the transferred layer 7 in a general post-process such as being immersed in a chemical solution. In such a process, the chemical liquid can be prevented from entering between the transfer film 6 and the transfer layer 7.
- the arithmetic average roughness of the surface of the transfer layer 7 on which the transfer pattern 71 is provided after the transfer film 6 is peeled off is preferably 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m. ⁇ 1.7 ⁇ m is preferred.
- the transfer film may have too little adhesive force with respect to the transfer layer, and the transfer film may be peeled off from the transfer layer in a general post-process such as immersion in a chemical solution.
- the thickness is larger than 2.5 ⁇ m, when the transfer film is peeled off from the transferred layer, the transferred layer itself may be broken by an excessively large adhesive force.
- the variation of the arithmetic average roughness of the surface of the transferred layer 7 on which the transfer pattern 71 is provided after the transfer film 6 is peeled off may be 0.50 ⁇ m or less.
- the adhesive force at each part of the adhesive surface between the transfer film 6 and the transferred layer 7 can be stabilized.
- coating is preferable, but as a layer forming method other than coating, lamination, extrusion, dipping, or the like may be used.
- the release layer 6b is not particularly limited as long as the transfer film 6 is peelable from the transfer layer 7, and a silicon-based or non-silicon-based release agent can be used.
- the maximum value of the thickness of the release layer 6 b is preferably smaller than the height of the uneven pattern 61 in the transfer film 6.
- the adhesive force of the transfer film 6 to the transferred layer 7 is suppressed to such an extent that the transferred layer 7 itself is not broken by an excessively large adhesive force when the transfer film 6 is peeled off from the transferred layer 7. be able to.
- the adhesive force of the transfer film 6 to the transferred layer 7 can be appropriately controlled, it is possible to prevent problems caused by bonding with an excessively large adhesive force or a small adhesive force.
- the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transfer layer 7 when the transfer film 6 is peeled off from the transfer layer 7 is preferably 1 N / 50 mm to 20 N / 50 mm before heating and pressurization.
- the peel strength value is less than 1 N / 50 mm
- the transfer film 6 is peeled off from the transferred layer 7 when immersed in a chemical solution, while the peel strength value is greater than 20 N / 50 mm.
- the adhesion force of the separate film (transfer film 6) to the transfer layer 7 is too strong, and when the transfer film 6 is peeled off, the transfer layer 7 is peeled off and the transfer layer 7 is torn.
- the peel strength with respect to the transferred layer 7 after performing the heat press for attaching the shield film to the printed wiring board is preferably 0.2 N / 50 mm to 3.0 N / 50 mm, and moreover, 0 .2 N / 50 mm to 1.0 N / 50 mm is preferable.
- the transfer film 6 When the peel strength value is smaller than 0.2 N / 50 mm, the transfer film 6 may be naturally peeled off from the transferred layer 7 after hot pressing, while the peel strength value is 3.0 N / 50 mm. When the value is larger, workability when a person or a manufacturing apparatus peels the transfer film from the transfer layer is deteriorated.
- the transfer film 6 and the transferred layer 7 are laminated via the release layer 6b, but the present invention is not limited to this, and is laminated via a resin having a releasing property. Also good. Or you may laminate
- the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 before heating and pressurization is measured as follows. Specifically, as shown in FIG. 7, a double-sided tape is attached to the surface of the conductive adhesive layer 8a of the shield film 10 before pressing (before heating / pressing), and one side of the double-sided tape is attached to a testing machine (PALMEK). The shield film 10 is fixed to a base of a PFT-50S (peel strength tester). And the edge part of the transfer film 6 of the shield film 10 is set to the chuck
- peeling conditions as shown in FIG.
- the peeling angle is 170 °
- the peeling speed of the transfer film 6 by the chuck is 1000 mm / min. Then, the test is performed 5 times, and the maximum value and the minimum value of the peel strength values obtained at each time are calculated as the peel strength values.
- shield flexible printed wiring board 100 is formed on the base film 2 and is covered with an insulating film 4 except for at least a part (non-insulating portion) 3c of the ground circuit 3b in the printed circuit 3 including the signal circuit 3a and the ground circuit 3b. It is explanatory drawing which shows the state which has mounted the shield film 10 on the base film 5, and is pressurizing, heating in a layer direction with a press machine.
- the base film 2 and the printed circuit 3 may be joined with an adhesive or may be joined with a so-called non-adhesive copper-clad laminate without using an adhesive.
- the insulating film 4 may be bonded to a flexible insulating film using an adhesive, or may be formed by a series of techniques such as coating of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment.
- the base film 5 includes a single-sided FPC having a printed circuit only on one side of the base film, a double-sided FPC having a printed circuit on both sides of the base film, and such an FPC (flexible printed wiring board).
- Multi-layer FPC with multiple layers, Flexboard (registered trademark) with multi-layer component mounting part and cable part, Flex-rigid board with rigid members constituting the multi-layer part, or TAB for tape carrier package A tape or the like can be employed as appropriate.
- the shield film 10 includes a transfer film 6 and a shield film body 9.
- the shield film main body 9 has a transfer layer 7 formed by coating on the transfer film 6 and an adhesive provided on the surface of the transfer layer 7 opposite to the surface in contact with the transfer film 6 via a metal layer 8b. And an agent layer 8a.
- the electromagnetic wave shielding layer 8 is formed by the adhesive layer 8a made of a conductive adhesive and the metal layer 8b. In this electromagnetic wave shielding layer 8, when pressure is applied to the adhesive layer 8a softened by heating, the adhesive flows into the insulation removing portion 4a as indicated by an arrow, and conducts with the ground circuit 3b (see FIG. 3).
- the conductive adhesive layer 8a is connected to the ground circuit 3b of the base film 5 (printed wiring board), it is not limited to this, A conductive adhesive layer does not necessarily need to be. It is not necessary to be connected to the ground of the printed wiring board.
- the outer resin layer 63 is made of polybutylene terephthalate and the inner resin layer 62 is made of polyethylene terephthalate, the outer resin layer 63 can exhibit good followability to the deformation of the transferred layer 7.
- the whole laminated body which consists of the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 can track the deformation
- the transfer film 6 of the shield film 10 is removed from the release layer 6b (FIG. 1), a shielded FPC 101 shown in FIG. 5 in which a transfer pattern 71 is provided on the surface of the transferred layer 7 is obtained.
- Examples of the material constituting the base film 2 and the insulating film 4 include resins such as polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), and epoxy.
- resins such as polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), and epoxy.
- An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
- Adhesive layer 8a is a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, etc., phenolic, epoxy, urethane as adhesive resin. , Melamine-based and alkyd-based thermosetting resins.
- a conductive adhesive in which a conductive filler such as metal or carbon is mixed with these adhesive resins to provide conductivity can also be used. In this way, the ground circuit 3b and the metal layer 8b can be reliably electrically connected by using the conductive adhesive.
- an anisotropic conductive adhesive when used as the conductive adhesive, the film becomes thinner than the isotropic conductive adhesive, and the amount of the conductive filler is small. Can do.
- an isotropic conductive adhesive can also be used as a conductive adhesive.
- the ground connection to the ground circuit 3b or the like can be achieved and the electromagnetic wave can be obtained only by providing a conductive adhesive layer with the isotropic conductive adhesive. A shield effect can be given.
- a polyester-based thermoplastic resin that is not restricted by storage conditions or the like is desirable.
- the electromagnetic wave shielding layer 8 is provided. A highly reliable epoxy-based thermosetting resin after formation is desirable.
- the metal layer 8b and the adhesive bond layer 8a are used as the electromagnetic wave shielding layer 8
- an isotropic conductive adhesive is used as the adhesive bond layer 8a as mentioned above
- a metal layer You may make the structure which excluded 8b.
- Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like.
- a mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.
- the blending ratio of the conductive filler, such as a metal filler, to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like.
- the amount is preferably 20 to 150 parts by weight. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesive force to the ground circuit (copper foil) 3b is lowered, and the flexibility of the shield FPC 101 is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered.
- the amount is preferably 40 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 350 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin.
- the shape of the conductive filler such as a metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a dendritic shape.
- the thickness of the adhesive layer 8a is increased by the amount of these fillers, and is about 20 ⁇ 5 ⁇ m.
- the thickness is 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. For this reason, the electromagnetic wave shielding layer 8 can be made thin, and the thin shield FPC 101 can be obtained.
- Examples of the metal material forming the metal layer 8b include aluminum, copper, silver, and gold.
- the metal material may be appropriately selected according to the required shielding properties.
- copper has a problem that it is easily oxidized when exposed to the atmosphere, and gold is expensive. Therefore, inexpensive aluminum or highly reliable silver is used. preferable.
- the film thickness is appropriately selected according to the required shielding properties and flexibility, but is generally preferably 0.01 to 1.0 ⁇ m. When the thickness is less than 0.01 ⁇ m, the shielding effect is insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 1.0 ⁇ m, the flexibility is deteriorated.
- As a method for forming the metal layer 8b there are vacuum deposition, sputtering, CVD, MO (metal organic), plating, and the like.
- the metal layer is not limited to a metal thin film, and a metal foil may be used.
- the lower limit of the thickness of the metal foil is preferably 2 ⁇ m and more preferably 6 ⁇ m.
- 18 micrometers is preferable and the upper limit of the thickness of metal foil has more preferable 12 micrometers.
- a shield film 10 having a transfer film 6 and a shield film body 9 having a transfer layer 7 laminated on one of the outer resin layers 63 as in the configuration shown in FIG. 1 was used.
- the transfer film 6 used in the examples was formed by extrusion lamination so that the total thickness was 57 ⁇ 3 ⁇ m.
- corrugated pattern 61 used that whose arithmetic mean roughness Ra is 0.35 micrometer.
- the transfer film 6 used had a tensile strength TD (lateral direction) or MD (longitudinal direction) of 220 to 225 MPa.
- the transfer film 6 used has a shrinkage rate test result after heat treatment of 170 ° C. ⁇ 10 minutes, with a shrinkage rate of TD of 0% and MD of 0.7%.
- the transfer film 6 used in the examples will be described.
- PBT resin trade name “Duranex (registered trademark)” manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.
- a 25 ⁇ m thick PET resin (trade name “Embret (registered trademark)”) manufactured by Unitika Ltd. was used.
- the biaxially stretched PET film wound around the inner resin layer roll 21 is guided to a transfer film roll 25.
- the film extruders 22 and 22 are charged with the PBT resin, and are melt kneaded and adjusted in an extruder set at 235 ⁇ 5 ° C.
- the transfer film 6 in which the PBT resin was extruded on both sides of the PET resin was received by the rotating embossing roll 23 and the casting roll 24, and film formation was performed.
- the temperature of the embossing roll 23 and the casting roll 24 was adjusted to 130 ⁇ 3 ° C.
- the embossing roll 23 and the casting roll 24 had a roll diameter of 500 mm and a peripheral speed of 20 m / min.
- the transfer film 6 was gradually cooled at a rate of 10 ° C./second to change from amorphous to crystalline, and then wound around a transfer film roll 25.
- the transfer film 6 produced in this way was molded to a width of 1200 mm and used as the transfer film of the examples.
- a PET film having a layer thickness of 50 ⁇ m subjected to sandblasting with a width of 1200 mm was used as the transfer film.
- a transfer layer having a layer thickness of 5 to 7 ⁇ m is provided on the transfer films 206 of the above-described examples and comparative examples through a release layer (not shown) of about 0.6 ⁇ m.
- a shield film 210 was manufactured by laminating a shield film body 209 including a metal layer 208b, which is a metal thin film having a layer thickness of about 0.1 ⁇ m, and a conductive adhesive layer 208a having a layer thickness of about 16 ⁇ m.
- the layer to be transferred 207 has a two-layer structure in which a transparent resin layer is provided on the side to which the transfer pattern is transferred by the transfer film 206, and a black resin layer is laminated on the transparent resin layer.
- the base film 205 is formed by laminating two printed circuits 203 of 55 ⁇ m thick copper foil on a polyimide base film 202 having a layer thickness of 25 ⁇ m with a sufficient space between them.
- a polyimide insulating film 204 having a thickness of 50 ⁇ m is laminated. Note that the sufficient distance means that the conductive adhesive layer 208a does not reach the printed circuit 203 even if the conductive adhesive layer 208a flows into the gap 213 when the shield film 210 is heated and pressed. At a given interval.
- Each insulating film 204 is formed with an insulating removal portion (through hole) 204a so that a part of the printed circuit 203 is exposed.
- connection resistance value is lower than that of the comparative example regardless of the diameter of the insulation removal portion 204a, and the printed circuits are easily conducted. That is, in the embodiment, the resistance value is lowered because more conductive adhesive layers 208a flow into the insulation removing portion 204a and reach the printed circuit 203 than in the comparative example, and the good embedding property is achieved. Was found to be obtained.
- the shield film 210 of an Example and a comparative example shown in FIG. 6 is used. Each test piece has a rectangular shape with a length of 200 mm and a width of 50 mm.
- the surface roughness (Ra ( ⁇ m)) in Comparative Examples and Examples was measured with an ultradeep shape measuring microscope VX-8550 (KEYENCE). The measurement conditions were based on JIS B0601 (1994), the objective lens was 20 times, and the measurement pitch in the thickness direction was 0.2 ⁇ m.
- the variation in arithmetic average roughness (0.38 ⁇ m, 0.31 ⁇ m, 0.35 ⁇ m) of the examples is significantly smaller than that of the comparative examples (085. ⁇ m, 0.73 ⁇ m, 0.73 ⁇ m).
- the reason for this is considered to be that the uneven pattern formed on the roll is repeatedly formed on the outer resin layer 63 of the transfer film 6 in the processing with the embossing roll, so that the uneven pattern is constant.
- an Example can stabilize the adhesive force and peeling force in each part of the adhesive surface of the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 rather than the comparative example using sandblasting.
- the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 in the state before the heating press is measured as follows. Specifically, a test piece having a width of 50 mm and a length of 200 mm was sampled from the shield film 210 of the comparative example and the example shown in FIG. 6, and this test piece was used as the shield film 10. As shown in FIG. A double-sided tape is affixed to the surface of the conductive adhesive layer 8a, and one side of the double-sided tape is affixed to the base of a tester (PALMEK PFT-50S peel strength tester) to fix the shield film 10.
- PALMEK PFT-50S peel strength tester PALMEK PFT-50S peel strength tester
- the edge part of the transfer film 6 of the shield film 10 is set to the chuck
- peeling conditions as shown in FIG. 7, the peeling angle is 170 °, and the peeling speed of the transfer film 6 by the chuck is 1000 mm / min.
- the comparative example and the example were each performed five times, and the maximum value and the minimum value were calculated for each time. The results are shown in Table 4.
- the evaluation criteria of peelability are as follows. Specifically, peeling of the transfer film when immersed in a chemical solution was confirmed before heating press (no peeling: ⁇ , with peeling: x).
- the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 in the state after the heat press is measured as follows.
- the surface of the conductive adhesive layer 208a of the shield film 210 according to the comparative example and the example is thermocompression bonded to the polyimide surface side of a copper clad laminate having a polyimide surface and a copper foil surface by a press.
- the thermocompression bonding conditions in the press at this time are preferably a pressure of 2 to 5 MPa, a temperature of 140 to 180 ° C., and a time of 3 to 60 minutes.
- thermocompression bonding is performed by setting the set temperature to 170 ° C., applying a load for 60 sec at 0.5 MPa, and then applying a load for 180 sec at 3.0 MPa. Then, a double-sided tape is affixed to the copper foil side of the copper clad laminate on which the shield film 210 is thermocompression bonded, and one side of the double-sided tape is attached to a test machine stand (PALMEK PFT-50S peel strength tester) as shown in FIG. ) And the shield film 210 is fixed. After that, the value of the peel strength is calculated in the same manner as the test method described in the measurement of the peel strength before pressing.
- the maximum value and the minimum value of the examples in the five peel tests are 0.88 N / 50 mm and 0.29 N / 50 mm, respectively.
- the maximum value and the minimum value are 2.94 N / 50 mm and 1.37 N / 50 mm, respectively, and the variation in the example is smaller than that in the comparative example.
- the comparative example when paying attention to the maximum value of the peeling force, the comparative example is reduced to about 1/2 after the heat press, whereas the example is reduced to about 1/6. ing.
- the embodiment prevents the peeling in a general post-process such as immersion in a chemical solution because the transfer film has a high adhesive force to the transferred layer before the hot press, and the adhesive after the hot press The workability at the time of peeling off the transfer film by significantly reducing the force can be improved.
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Abstract
Description
特許文献1には、銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなる離型フィルムが開示されている。特許文献2には、エンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ(Rz:十点平均粗さ)が、プレス工程前で5μm以上20μm以下であり、プレス工程後で2μm以上8μm以下である、回路基板のプレス工程にて使用される離型フィルムが開示されている。
さらに、転写フィルムと被転写層との接着面において、凹凸パターンと転写パターンとが形成されることによって、アンカー効果により被転写層に対する転写フィルムの接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルムが被転写層から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルムと被転写層との間に入り込むことを防止することができる。
上記構成によれば、転写フィルムの被転写層に対する接着力が適正なものとなる。
上記構成によれば、0.50μm以下に形成されていることにより、転写フィルムの被転写層に対する接着面の各部における接着力を安定させることができる。
上記構成によれば、押出ラミネートにより内側樹脂層の両面に外側樹脂層が積層された積層体が、少なくとも一方のロール面に凹凸が形成された2つのロールで加圧されて形成される。これにより、外側樹脂層における凹凸パターン、及び、凹凸パターンによって形成される被転写層の転写パターンの算術平均粗さのばらつきを軽減し、転写フィルムと被転写層との接着力、剥離力を安定させることができる。また、上記構成によれば、前記積層フィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスした際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が著しく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。
上記構成の転写フィルムによれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、プリント配線板の絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を軽減することができる。
上記構成によれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を防止することができる。
上記構成によれば、前記シールドフィルムをプリント配線板に貼りあわせて加熱プレスした際、前記積層フィルムの変形に起因する不具合の発生を防止することができるとともに、前記転写フィルムを前記保護層から剥がす作業が容易であるシールドプリント配線板が得られる。
図1に示す積層フィルム1は、内側樹脂層62と、内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層63・63とを有し、これら外側樹脂層63・63の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターン61が形成された転写フィルム6と、転写フィルム6における凹凸パターン61が形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、凹凸パターン61による転写パターン71が形成された被転写層7とを有している。また、本実施形態では、転写フィルム6と被転写層7とが離型剤を塗布して形成された離型層6bを介して積層されている。
図1に示すように、転写フィルム6は、内側樹脂層62の一方面及び他方面に外側樹脂層63・63が夫々積層されている。本実施形態では、内側樹脂層62がPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂で形成され、外側樹脂層63・63がいずれもPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂で形成されている。ここで、PBT樹脂及びPET樹脂の一般的な物性及び特性の比較を表1に示す。
従って、内側樹脂層62をPET樹脂で形成し、外側樹脂層63・63をいずれもPBT樹脂で形成することにより、例えば、転写フィルム6に温度変化が生じた場合でも外側樹脂層63・63が同様に収縮・膨張するため、カール等の変形を防止することができる。さらに、外側樹脂層63がPBT樹脂により形成されているため圧力等が付加された場合に形状が変化され易い。即ち、外側樹脂層63は、積層された被転写層の形状変化に追従し易く、良好な埋め込み性を得ることができる。
ここで、転写フィルム6の製造方法について説明する。転写フィルム6は、外側樹脂層63が押出ラミネートにより内側樹脂層62の両面に積層されたものであり、少なくとも一方の表面に凹凸が形成された2つのロールで加圧されて形成される。
具体的に、先ず、温度280℃~290℃に設定した押出機(吐出幅1300mm)によりPET樹脂を押出して内側樹脂層62をフィルム状に形成し、ロールに巻き取る。そして、図2に示すように、PET樹脂を巻き取った内側樹脂層用ロール21をサプライにして、フィルム状に形成された内側樹脂層62を算術平均粗さが0.2μm~2.5μmに形成されたエンボスロール23とキャスティングロール24との間に供給する。一方、温度220℃~260℃に設定した2つのフィルム押出機22・22(有効押出し幅1300mm)によりPBTを押出するとともに、押出したフィルム状の外側樹脂層63・63を、それぞれが内側樹脂層62の一方面と他方面とに積層されるように、エンボスロール23とキャスティングロール24との間に供給する。内側樹脂層62及び外側樹脂層63・63の積層体はエンボスロール23とキャスティングロール24との間で加圧されると共に、エンボスロール23側に積層された外側樹脂層63の外表面には算術平均粗さが0.2μm~2.5μmの凹凸パターン61が形成されることになる。このようにして、内側樹脂層62(PET樹脂)の両面に外側樹脂層63・63(PBT)をラミネートした転写フィルム6を形成するとともに、転写フィルム6に凹凸パターン61を形成することができる。このように形成された転写フィルム6は転写フィルム用ロール25に巻き取られて保管等される。外側樹脂層63は1台のフィルム押出機22で1層ずつ積層するようにしてもよい。
尚、図2において、冷却用のロール等を省略しており、押出した後の樹脂の冷却やフィルム状樹脂の端部の成型等は適宜行われる。
また、上記製造方法は、材料、設計などにより適宜変更される場合がある。
なお、凹凸パターン形成について製造ロットの凹凸形状のばらつきを少なくするには、サンドブラスト加工、ケミカルマットコートよりも、エンボスロールに形成された凹凸形状により所定の形状が継続して形成できるエンボスロール加工が好ましい。また、エンボスロール加工された転写フィルムを用いたシールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスしてシールドプリント配線板を作製した際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が大きく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。
図3に示すように、本実施形態では、被転写層7は、導電性接着剤層8aと、導電性接着剤層8a上に積層された金属層8bと、金属層8b上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける保護層である。即ち、被転写層7は、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる保護層である。
カバーフィルムを構成する材料としては、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
尚、外側樹脂層63は、無色透明であることによる剥離忘れ防止の観点から、顔料(例えば、白等)を樹脂溶融時に添加することにより、着色が行われることが好ましい。
また、被転写層7の厚みの下限は、1μmが好ましく、3μmがより好ましく、5μmがさらに好ましい。また、被転写層の厚みの上限は、15μmが好ましく、10μmが好ましく、7μmがさらに好ましい。 また、被転写層7は、シールドフィルムの保護層に限定されず、カバーフィルム、アンチグレアフィルム等フィルムに使用することができる。
より具体的に説明すると、転写フィルム6に被転写層7が剥離可能に積層された状態において、凹凸パターン61の凸部61aが転写パターン71の底部71bと係合し、凹凸パターン61の凹部61bが転写パターン71の頂部71aと係合する。この結果、アンカー効果により被転写層7に対する転写フィルム6の接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルム6が被転写層7から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルム6と被転写層7との間に入り込むことを防止することができる。
尚、転写フィルム6が剥がされた後の被転写層7の転写パターン71が設けられた面の算術平均粗さは、0.2μm~2.5μmとするのがよく、更には、0.5μm~1.7μmが好ましい。0.2μmより小さくなると、被転写層に対する転写フィルムの接着力が小さくなりすぎて、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において、転写フィルムが被転写層から剥離する場合がある。2.5μmより大きくなると、転写フィルムを被転写層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって、被転写層自体が破れてしまうことがある。さらに、転写フィルム6が剥がされた後の被転写層7の転写パターン71が設けられた面の算術平均粗さのばらつきは0.50μm以下となる構成であってもよい。算術平均粗さのばらつきが0.50μm以下となることにより、転写フィルム6と被転写層7の接着面の各部における接着力を安定させることができる。
また、転写フィルム6の片面に被転写層7を成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディッピングなどを用いてもよい。
離型層6bは、転写フィルム6が被転写層7に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、シリコン系、非シリコン系の離型剤を用いることができる。また、離型層6bの厚みの最大値は、転写フィルム6における凹凸パターン61の高さよりも小さいことが好ましい。凹凸がある転写フィルム6に離型剤をコーティングすると、凹凸パターン61における各凹部に離型剤がたまり、転写フィルム6に自然に離型剤が分散した形となる。すなわち、被転写層7を積層する過程で自然に離型剤が分散されて転写フィルム6の表面に略均一に配置された状態にすることができる。これにより、被転写層7に対する転写フィルム6の接着力を、転写フィルム6を被転写層7から引き剥がす際に、過剰に大きな接着力によって被転写層7自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、転写フィルム6の被転写層7に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。
また、転写フィルム6を被転写層7から剥がす際の転写フィルム6の被転写層7に対する剥離強度は、加熱・加圧前の状態で1N/50mm~20N/50mmとするのがよい。剥離強度の値が1N/50mmより小さい値であると、薬液に浸漬した場合に転写フィルム6が被転写層7から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が20N/50mmより大きい値であると、セパレートフィルム(転写フィルム6)の被転写層7に対する接着力が強すぎて、転写フィルム6を剥す際に被転写層7まで剥してしまい被転写層7が破れてしまうからである。また、シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けるための加熱プレスを行った後の被転写層7に対する剥離強度は、0.2N/50mm~3.0N/50mmとするのがよく、更には、0.2N/50mm~1.0N/50mmとするのが好ましい。剥離強度の値が0.2N/50mmより小さい値であると、加熱プレス後に転写フィルム6が被転写層7から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が3.0N/50mmより大きい値であると、人又は製造装置が被転写層から転写フィルムを剥す際の作業性が悪くなってしまう。
また、本実施形態では、転写フィルム6と被転写層7とは、離型層6bを介して積層されるものであるがこれに限定されず、離形性のある樹脂を介して積層してもよい。または、離型剤を介さずに積層されてもよい。離型性のある樹脂や離型剤を介さない場合、外側樹脂層の何れかを離型剤を添加した材料により形成してもよい。
図3は、ベースフィルム2上に形成され、信号回路3aとグランド回路3bからなるプリント回路3のうちグランド回路3bの少なくとも一部(非絶縁部)3cを除いて絶縁フィルム4により被覆してなる基体フィルム5上に、シールドフィルム10を載置し、プレス機等によって層方向へ加熱しつつ加圧している状態を示す説明図である。
そして、接着剤層8aがグランド回路3bの非絶縁部3c及び絶縁フィルム4と十分に接着してシールドフレキシブルプリント配線板100を形成した後、シールドフィルム10の転写フィルム6を離型層6b(図1参照)とともに剥離すると、被転写層7の表面に転写パターン71が設けられた、図5に示すシールドFPC101が得られる。
実施例としては、図1に示す構成のような、転写フィルム6と、外側樹脂層63の一方に積層される被転写層7を有したシールドフィルム本体9と、を備えるシールドフィルム10を用いた。
実施例に用いた転写フィルム6は、層厚が合計57±3μmになるように、押出しラミネート加工により成膜されたものを用いた。また、凹凸パターン61は、算術平均粗さRaが0.35μmであるものを用いた。また、転写フィルム6は、引張強度TD(横方向)またはMD(縦方向)が共に220~225MPaであるものを用いた。また、転写フィルム6は、170℃×10分の熱処理後の収縮率試験結果が、TDが0%、MDが0.7%の収縮率であるものを用いた。
先ず、図2に示すように、内側樹脂層用ロール21に巻回された上記2軸延伸PETフィルムは、転写フィルム用ロール25に案内されている。一方、フィルム押出機22・22にはいずれも上記PBT樹脂が投入され、235±5℃に設定した押出機中で溶融混練調整される。そして、PBT樹脂は、フィルム押出機22・22のTダイ(フラットな押出し口)(有効押出し幅1300mm)から、樹脂厚さが約16±3μmとなるように、上記PET樹脂の両面に押し出される。
このように、PET樹脂の両面にPBT樹脂が押し出された転写フィルム6を、回転するエンボスロール23、及び、キャスティングロール24で受け、フィルム成膜した。このとき、エンボスロール23、及び、キャスティングロール24は、130±3℃に温度調節した。また、エンボスロール23、及び、キャスティングロール24は、ロール径を500mm、周速を20m/分とした。フィルム成膜後の転写フィルム6は、10℃/秒の速度で徐冷して非晶性から結晶性にした後に転写フィルム用ロール25で巻き取った。
また、比較例は、転写フィルムとして、1200mm幅のサンドブラスト加工をした層厚50μmのPETフィルムを用いた。
尚、被転写層207は、転写フィルム206によって転写パターンが転写される側に透明の樹脂層を設け、この透明の樹脂層に黒色の樹脂層を積層した二層構造のものを用いた。
この製造工程において、実施例の転写フィルムにカールや収縮は発生せずハンドリング性が良好であった。また、転写フィルムの一方面(外側樹脂層)は、凹凸パターンが形成されている(マット加工されている)ため、転写フィルムのすべりが良く、コーティング巻きの仕上がり状態を向上させることができた。
図6に示すように、基体フィルム205は、層厚25μmのポリイミド製のベースフィルム202上に、層厚55μmの銅箔のプリント回路203を十分な間隔を空けて2つ積層し、夫々に層厚50μmのポリイミド製の絶縁フィルム204を積層したものである。尚、十分な間隔とは、シールドフィルム210を加熱プレスした際に、導電性接着剤層208aがこの隙間213に流入しても、導電性接着剤層208aがプリント回路203に達しない程度に開けられた間隔である。また、各絶縁フィルム204には、夫々プリント回路203の一部を露出させるように絶縁除去部(貫通孔)204aが形成されている。この絶縁除去部204aの径が、0.5mm、0.8mm、及び、1.0mmである場合について、実施例及び比較例のシールドフィルムを加熱プレスを行った後、2つのプリント回路203間の抵抗値を3回ずつ測定した結果を表2に示す。
図6に示す、実施例、比較例のシールドフィルム210を用いる。それぞれの試験片は、長さ200mm、幅50mmの長方形状のものを使用する。
比較例、実施例における表面粗さ(Ra(μm))は、超深度形状測定顕微鏡VX-8550(KEYENCE)により測定した。測定条件は、JIS B0601(1994)に準拠し、対物レンズ20倍、厚み方向の測定ピッチは0.2μmとした。
具体的には、シールドフィルム210をリールに巻きとった後、流れ方向(MD方向)の3箇所(スタート部、1000m(中間部)、2000m(最終部))から、それぞれ5試験片(n=5)を採取し(計15試験片)、超深度形状測定顕微鏡VX-8550(KEYENCE)により算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定値として、前記流れ方向の各箇所における5試験片の平均値、最大値、最小値を得た。また、前記15試験片の最大値と最小値の差を算術平均粗さのばらつきとした。結果を表3に示す。
加熱プレス前の状態での転写フィルム6の被転写層7に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。具体的に、図6に示す比較例および実施例のシールドフィルム210から幅50mm×長さ200mmの試験片をサンプリングし、この試験片をシールドフィルム10とし、図7に示すように、シールドフィルム10の導電性接着剤層8aの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機(PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター)の台座に張り合わせてシールドフィルム10を固定する。そして、シールドフィルム10の転写フィルム6の端部を試験機のチャックにセットし、転写フィルム6の被転写層7に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図7に示すように、剥離角度を170°とし、チャックによる転写フィルム6の剥離速度を1000mm/minとしている。そして、試験回数としては、比較例および実施例についてそれぞれ5回行い、各回について、最大値と最小値を算出した。結果を表4に示す。
また、剥離性の評価基準は、次の通りである。具体的に、加熱プレス前において、薬液に浸漬した際の転写フィルムの剥れを確認した(剥れなし:〇、剥れあり:×)。また、加熱プレス前において、転写フィルム6を被転写層7から剥離した際に被転写層7に破れがあるかを確認した(破れなし:〇、破れあり:×)。また、加熱プレス後において、転写フィルム6に破れがあるかを確認した(破れなし:〇、破れあり:×)。また、加熱プレス後における転写フィルム6を被転写層7から剥離する際の作業性を確認した(良好:◎、普通:〇、悪い:×)。
一方、加熱プレス後の状態での転写フィルム6の被転写層7に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。比較例、実施例に係るシールドフィルム210の導電性接着剤層208aの面を、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側にプレス機により熱圧着する。この際のプレス機での熱圧着条件としては、圧力が2~5MPa、温度が140~180℃、時間は3~60分が好ましい。本測定では、設定温度を170℃とし、0.5MPaで60secの間荷重し、その後、3.0MPaで180secの間荷重することで熱圧着をしている。
そして、シールドフィルム210を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを貼り付け、その両面テープの片面を図7に示すように、試験機台(PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター)に貼り合わせてシールドフィルム210を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値を算出する。
また、表4に示すように、実施例と比較例の剥離力を比較した場合、加熱プレス前は、実施例と比較例の間に大きな差は認められないが(実施例の加熱プレス前:最大値5.34N/50mm、最小値3.78N/50mm、比較例の加熱プレス前:最大値5.88N/50mm、最小値3.92N/50mm)、加熱プレス後は、実施例の方が比較例よりも剥離力は著しく小さい(実施例の加熱プレス後:最大値0.88N/50mm、最小値0.29N/50mm、比較例の加熱プレス後:最大値2.94N/50mm、最小値:1.37N/50mm)。具体的には、剥離力の最大値に着目した場合、比較例は加熱プレス後に、剥離力が約1/2に低下しているのに対し、実施例は、約1/6にまで低下している。これにより、実施例は、加熱プレス前には被転写層に対する転写フィルムの接着力が高いことで、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において剥離することを防止し、加熱プレス後は接着力を著しく低下させて転写フィルムを剥がす際の作業性を向上させることができる。
2 ベースフィルム
2a 絶縁除去部
3 プリント回路
3a 信号回路
3b グランド回路
3c 非絶縁部
4 絶縁フィルム
4a 絶縁除去部
5 基体フィルム
6 転写フィルム
6b 離型層
7 被転写層
8 電磁波シールド層
8a 接着剤層
8b 金属層
9 シールドフィルム本体
10 シールドフィルム
21 内側樹脂層用ロール
22 フィルム押出機
23 エンボスロール
24 キャスティングロール
25 転写フィルム用ロール
61 凹凸パターン
61a 凸部
61b 凹部
71 転写パターン
71a 頂部
71b 底部
100 シールドフレキシブルプリント配線板
101 シールドフレキシブルプリント配線板
Claims (7)
- 内側樹脂層と、前記内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層とを有し、これら外側樹脂層の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターンが形成された転写フィルムと、
前記転写フィルムにおける前記凹凸パターンが形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、前記凹凸パターンによる転写パターンが形成された被転写層と
を有しており、前記内側樹脂層がポリエチレンテレフタレートにより形成され、前記外側樹脂層がポリブチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする積層フィルム。 - 前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さが0.2μm~2.5μmであることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さのばらつきが0.50μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の積層フィルム。
- 前記転写フィルムは、前記外側樹脂層が押出ラミネートにより前記内側樹脂層の両面に積層されたものであり、2つのロールの内少なくとも一方の表面に凹凸が形成されたロールで加圧されて形成されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の積層フィルム。
- 前記被転写層は、
導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された金属層と、前記金属層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の積層フィルム。 - 前記被転写層は、
導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の積層フィルム。 - 請求項5または6の前記シールドフィルムをプリント配線板に接着したことを特徴とするシールドプリント配線板。
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