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WO2014046064A1 - ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 - Google Patents

ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 Download PDF

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WO2014046064A1
WO2014046064A1 PCT/JP2013/074943 JP2013074943W WO2014046064A1 WO 2014046064 A1 WO2014046064 A1 WO 2014046064A1 JP 2013074943 W JP2013074943 W JP 2013074943W WO 2014046064 A1 WO2014046064 A1 WO 2014046064A1
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WO
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chemical formula
polyimide
represented
polyimide precursor
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/074943
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English (en)
French (fr)
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卓也 岡
幸徳 小濱
祥行 渡辺
久野 信治
Original Assignee
宇部興産株式会社
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Publication date
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Application filed by 宇部興産株式会社 filed Critical 宇部興産株式会社
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Priority to US14/428,581 priority patent/US9783640B2/en
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    • C09D179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Definitions

  • the present invention relates to a polyimide having excellent properties such as transparency, bending resistance and high heat resistance, and having a very low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature, and a precursor thereof.
  • the present invention also relates to a polyimide film, a polyimide precursor or a varnish containing polyimide, and a substrate.
  • Aromatic polyimide is essentially yellowish brown due to intramolecular conjugation and the formation of charge transfer complexes. For this reason, as a means to suppress coloration, for example, introduction of fluorine atoms into the molecule, imparting flexibility to the main chain, introduction of bulky groups as side chains, etc. inhibits intramolecular conjugation and charge transfer complex formation. Thus, a method for expressing transparency has been proposed. In addition, a method for expressing transparency by using a semi-alicyclic or fully alicyclic polyimide that does not form a charge transfer complex in principle has been proposed.
  • Patent Document 1 in order to obtain a thin, light, and hard-to-break active matrix display device, a normal film forming process is used on a transparent polyimide film substrate in which a tetracarboxylic acid component residue is an aliphatic group. It is disclosed that a thin film transistor is formed to obtain a thin film transistor substrate.
  • the polyimide specifically used here was prepared from tetracarboxylic acid component 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride and diamine component 4,4′-diaminodiphenyl ether. Is.
  • Patent Document 2 discloses a colorless transparent resin film made of polyimide having excellent colorless transparency, heat resistance, and flatness, which is used for a transparent substrate, a thin film transistor substrate, a flexible wiring substrate, etc. for liquid crystal display elements and organic EL display elements.
  • a manufacturing method obtained by a solution casting method using a specific drying process is disclosed.
  • the polyimide used here is composed of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic acid component and ⁇ , ⁇ ′-bis (4-aminophenyl) -1, a diamine component. And those prepared from 4-diisopropylbenzene and 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl.
  • Patent Documents 3 and 4 include dicyclohexyltetracarboxylic acid as a tetracarboxylic acid component, and diaminodiphenyl ether, diaminodiphenylmethane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3- Bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) ) Phenyl] ether, a polyimide soluble in an organic solvent using metaphenylenediamine is described.
  • Such a semi-alicyclic polyimide using an alicyclic tetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic acid component and an aromatic diamine as a diamine component has both transparency, bending resistance and high heat resistance.
  • a semi-alicyclic polyimide generally has a large linear thermal expansion coefficient of 50 ppm / K or more, the difference in the linear thermal expansion coefficient from a conductor such as a metal is large. Problems such as increased warping may occur, and in particular, there is a problem that a fine circuit forming process such as a display application is not easy.
  • Patent Document 5 discloses a polyimide obtained from an alicyclic acid dianhydride containing an ester bond and various aromatic diamines.
  • the polyimide of Example 4 has a linear temperature of 100 to 200 ° C.
  • the thermal expansion coefficient is 50 ppm / K or less.
  • the glass transition temperature of this polyimide is about 300 ° C., and it is considered that the film softens at higher temperatures and the linear thermal expansion coefficient becomes very large. There is a risk of problems in the required circuit formation process.
  • Non-Patent Document 1 discloses, as a tetracarboxylic acid component, norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic acid.
  • Polyimides using acid dianhydrides are described. It is described that this polyimide has high heat resistance and a high glass transition temperature.
  • norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic dianhydride used here is 6 It is described that it contains various stereoisomers.
  • Patent Document 6 discloses norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic dianhydride and 4, Polyimides and the like using 4′-oxydianiline are described. However, there is no description regarding the steric structure of norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic dianhydride. .
  • JP 2003-168800 A International Publication No. 2008/146737 JP 2002-69179 A JP 2002-146021 A JP 2008-31406 A International Publication No. 2011/099518
  • the present invention has been made in view of the situation as described above, and is a polyimide using an alicyclic tetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic acid component and an aromatic diamine as a diamine component, which has high transparency.
  • An object of the present invention is to provide a polyimide that is highly heat resistant and has a low coefficient of linear thermal expansion up to a high temperature as well as a low temperature.
  • an object of the present invention is to provide a polyimide having excellent properties such as high transparency, bending resistance, and high heat resistance, and having a very low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature, and a precursor thereof. .
  • the present invention relates to the following items.
  • a polyimide precursor comprising at least one repeating unit represented by the following chemical formula (1), A polyimide precursor, wherein the total content of repeating units represented by the chemical formula (1) is 50 mol% or more based on all repeating units.
  • a 1 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or aliphatic diamine, and X 1 and Y 1 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number. 3 to 9 alkylsilyl groups.
  • a 1 is characterized in that it comprises at least one repeating unit of the formula is represented by the following chemical formula (2) (1).
  • m 1 and n 1 are integers of 0 or more, m 1 independently represents 0 to 3, n 1 independently represents 0 to 3.
  • V 1 , U 1 , and T 1 each independently represent 1 type selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a trifluoromethyl group, and Z 1 and W 1 are each independently a direct bond, or a formula: —NHCO—, —CONH—, —COO—, — 1 type selected from the group consisting of groups represented by OCO-).
  • a 1 is characterized in that it comprises at least two repeating units of Formula Formula is represented by (2) (1).
  • a polyimide precursor comprising at least one repeating unit represented by the following chemical formula (3), A polyimide precursor, wherein the total content of repeating units represented by the chemical formula (3) is 30 mol% or more based on all repeating units.
  • a 2 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine, and X 2 and Y 2 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number. 3 to 9 alkylsilyl groups.
  • Item 5 The polyimide precursor according to item 4, wherein A 2 contains at least one repeating unit of the chemical formula (3), which is represented by the following chemical formula (4).
  • m 2 and n 2 are integers of 0 or more, m 2 represents 0 to 3 and n 2 represents 0 to 3 independently.
  • V 2 , U 2 and T 2 represent each independently 1 type selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a trifluoromethyl group, and Z 2 and W 2 are each independently a direct bond, or a formula: —NHCO—, —CONH—, —COO—, — 1 type selected from the group consisting of groups represented by OCO-).
  • polyimide precursor according to the claim 5 in which A 2 is characterized in that it comprises at least two repeating units of the formula is represented by the chemical formula (4) (3).
  • a polyimide precursor comprising at least one repeating unit represented by the following chemical formula (5) and the following chemical formula (6), The polyimide precursor whose total content of the repeating unit represented by Chemical formula (5) and Chemical formula (6) is 80 mol% or more with respect to all the repeating units.
  • a 3 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or aliphatic diamine, and X 3 and Y 3 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number. 3 to 9 alkylsilyl groups.
  • a 3 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine, and X 4 and Y 4 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number. 3 to 9 alkylsilyl groups.
  • a 3 is represented by the following chemical formula (7) At least one repeating unit of the chemical formula (5) and / or A 3 is represented by the following chemical formula (7) 6.
  • m 3 and n 3 are integers of 0 or more, m 3 represents 0 to 3, n 3 independently represents 0 to 3.
  • V 3 , U 3 , and T 3 represent each independently. 1 type selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a trifluoromethyl group, and Z 3 and W 3 are each independently a direct bond, or a formula: —NHCO—, —CONH—, —COO—, — 1 type selected from the group consisting of groups represented by OCO-).
  • a 3 is characterized in that it comprises at least two repeating units of the formula is represented by the chemical formula (7) (5) or the formula (6).
  • the total content of the repeating units represented by the chemical formula (5) is 50 mol% or more based on all repeating units, and Item 10.
  • a polyimide containing at least one repeating unit represented by the following chemical formula (8) A polyimide characterized in that the total content of repeating units represented by the chemical formula (8) is 50 mol% or more based on all repeating units.
  • B 1 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine.
  • B 1 is characterized in that it comprises at least one repeating unit of the formula is represented by the following chemical formula (9) (8).
  • m 4 and n 4 are integers of 0 or more, m 4 represents 0 to 3 and n 4 represents 0 to 3 independently.
  • V 4 , U 4 and T 4 represent each independently.
  • B 2 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine.
  • B 2 is characterized in that it comprises at least one repeating unit of the formula is represented by the following chemical formula (11) (10).
  • m 5 and n 5 are integers of 0 or more, m 5 represents 0 to 3, n 5 independently represents 0 to 3.
  • V 5 , U 5 , and T 5 each independently represent 1 type selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group, and a trifluoromethyl group, and Z 5 and W 5 are each independently a direct bond, or the formula: —NHCO—, —CONH—, —COO—, — 1 type selected from the group consisting of groups represented by OCO-).
  • B 3 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine.
  • B 3 is a divalent group obtained by removing an amino group from an aromatic diamine or an aliphatic diamine.
  • B 3 is represented by the following chemical formula (14) At least one repeating unit of the chemical formula (12) and / or B 3 is represented by the following chemical formula (14) Item 13.
  • m 6 and n 6 are integers of 0 or more, m 6 represents 0 to 3, n 6 independently represents 0 to 3.
  • V 6 , U 6 , and T 6 each independently represent One selected from the group consisting of a hydrogen atom, a methyl group and a trifluoromethyl group, wherein Z 6 and W 6 are each independently a direct bond, or a group represented by the formula: —NHCO—, —CONH—, —COO—, — 1 type selected from the group consisting of groups represented by OCO-).
  • the total content of the repeating units represented by the chemical formula (12) is 50 mol% or more based on all repeating units, and Item 15.
  • the polyimide according to Item 15 or 16, wherein the total content of repeating units represented by the chemical formula (13) is 30 mol% or more based on all repeating units.
  • Item 18 A polyimide precursor according to any one of Items 1 to 10, or a varnish containing the polyimide according to any one of Items 11 to 18.
  • Item 15 A display, a touch panel, or a solar cell, which is formed from a polyimide obtained from the polyimide precursor according to any one of Items 1 to 10 or the polyimide according to any one of Items 11 to 18. Circuit board.
  • the present invention it is possible to provide a polyimide having excellent properties such as high transparency, bending resistance, and high heat resistance, and an extremely low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature, and a precursor thereof.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention are highly transparent, have a low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature, and can easily form a fine circuit. It can be suitably used to form.
  • the polyimide of this invention can be used suitably also in order to form the board
  • the polyimide precursor (A-1) of the first aspect of the present invention is a polyimide precursor containing at least one repeating unit represented by the chemical formula (1).
  • one acid group at the 5-position or 6-position of two norbornane rings (bicyclo [2.2.1] heptane) reacts with an amino group to form an amide bond (—CONH—).
  • one of them is a group represented by —COOX 1 or a group represented by —COOY 1 that does not form an amide bond, and the chemical formula (1) has four structural isomers.
  • the polyimide precursor (A-1) of the present invention is trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′. ', 6,6''-tetracarboxylic acids and the like (tetracarboxylic acids and the like are tetracarboxylic acids, tetracarboxylic dianhydrides, tetracarboxylic acid silyl esters, tetracarboxylic acid esters, tetracarboxylic acid chlorides, etc.
  • Examples of the tetracarboxylic acid component that provides the repeating unit of the chemical formula (1) include trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • One kind of ', 6,6' '-tetracarboxylic acid or the like may be used alone, or a plurality of kinds may be used in combination.
  • the total content of the repeating units represented by the chemical formula (1) is 50 mol% or more based on all repeating units, that is, One or more repeating units represented by the chemical formula (1) are added to all repeating units in total, preferably 50 mol% or more, more preferably 55 mol% or more, still more preferably 60 mol% or more, particularly preferably 63. It is preferable to contain more than mol%.
  • the connection position of the aromatic rings is not particularly limited, but it may form a linear structure by bonding at the 4-position to the amino group or the connection group of the aromatic rings, and the resulting polyimide may have low linear thermal expansion. .
  • a methyl group or a trifluoromethyl group may be substituted on the aromatic ring.
  • the substitution position is not particularly limited.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (1) in which A 1 is the structure of the chemical formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, benzidine, 3 , 3'-diamino-biphenyl, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 3,3'-bis (trifluoromethyl) benzidine, m-tolidine, 4,4'-diaminobenzanilide, 3,4 '-Diaminobenzanilide, N, N'-bis (4-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-p-phenylenebis (p-aminobenzamide), 4-aminophenoxy-4-diaminobenzoate, bis (4 -Aminophenyl) terephthalate, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester, p-phenyl Ny
  • the resulting polyimide has both high heat resistance and high transmittance.
  • diamines may be used alone or in combination of two or more. In some embodiments, one in which the diamine component is only one of 4,4′-diaminobenzanilide can be excluded.
  • the diamine component 4,4'-diaminobenzanilide, A 1 is the formula (2) a diamine component which gives the repeating unit of structure a is the chemical formula of the other (1) (A 1 is the formula What is a combination with the other diamine other than the diamine component which gives the structure of (2) can be excluded. Note that o-tolidine is not preferred because of its high risk.
  • diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (1) other diamines other than the diamine component in which A 1 gives the structure of the chemical formula (2) can be used in combination.
  • Other aromatic or aliphatic diamines can be used as other diamine components.
  • other diamine components include 4,4′-oxydianiline, 3,4′-oxydianiline, 3,3′-oxydianiline, bis (4-aminophenyl) sulfide, p-methylenebis (phenylenediamine) ), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, bis (4-aminophenyl) sulfone, 3,3-bis ((
  • the polyimide precursor (A-1) of the first aspect of the present invention preferably contains at least one repeating unit represented by the chemical formula (1) in which A 1 is represented by the chemical formula (2).
  • the diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (1) preferably includes a diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (1) in which A 1 has the structure of the chemical formula (2).
  • the proportion of the diamine component giving the structure of the chemical formula (2) in 100 mol% of the diamine component giving A 1 in the chemical formula (1) is the total.
  • it is 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%.
  • the proportion of one or more repeating units of the chemical formula (1) in which A 1 is the structure of the chemical formula (2) is preferably in total in all the repeating units represented by the chemical formula (1).
  • the proportion of the diamine component that gives the structure of the chemical formula (2) in 100 mol% of the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) is: In total, it may be preferred that it is preferably 80 mol% or less, more preferably 90 mol% or less or less than 90 mol%.
  • aromatic or aliphatic diamines such as 4,4′-oxydianiline are preferably used in an amount of less than 20 mol%, more preferably less than 20 mol%, in 100 mol% of the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (1). It can be used at 10 mol% or less, more preferably less than 10 mol%.
  • the polyimide precursor (A-1) of the first aspect of the present invention preferably contains at least two repeating units of the chemical formula (1) in which A 1 is represented by the chemical formula (2).
  • the diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (1) preferably includes at least two diamine components that provide the repeating unit of the chemical formula (1) in which A 1 has the structure of the chemical formula (2).
  • the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) contains at least two kinds of diamine components that give the structure of the chemical formula (2), so that the resulting polyimide has high transparency and low linear thermal expansion. Balance is obtained (that is, a polyimide having high transparency and a low linear thermal expansion coefficient is obtained).
  • the polyimide precursor (A-1) of the first invention is (I) A 1 is m 1 and / or n 1 is 1 to 3, and Z 1 and / or W 1 are each independently —NHCO—, —CONH—, —COO—, or —OCO— Including at least one repeating unit (1-1) of the chemical formula (1) having the structure of the chemical formula (2), (Ii) A 1 is the structure of the chemical formula (2) in which m 1 and n 1 are 0, or m 1 and / or n 1 is 1 to 3, and Z 1 and W 1 are directly More preferably, it contains at least one repeating unit (1-2) of the chemical formula (1) having the structure of the chemical formula (2) as a bond.
  • a 1 is preferably repeating units of the following chemical formula (D-1) ⁇ (D -3) Formula is represented by any one of (1), A 1 Is more preferably a repeating unit represented by the chemical formula (1), which is represented by any one of the following chemical formulas (D-1) to (D-2).
  • the diamine component A 1 gives the repeating unit of the following chemical formula (D-1) or the formula is represented by the following formula (D-2) (1) is in 4,4'-diaminobenzanilide
  • a 1 is represented by the following chemical formula (D-3)
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (1) is bis (4-aminophenyl) terephthalate, and these diamines are used alone. It is also possible to use a combination of multiple types.
  • a 1 is preferably repeating units of the following chemical formula (D-4) ⁇ Formula is represented by any one of (D-6) (1) , A 1 Is more preferably a repeating unit represented by the chemical formula (1), which is represented by any one of the following chemical formulas (D-4) to (D-5).
  • the diamine component A 1 gives the repeating unit of the formula is represented by the following formula (D-4) (1) is a p- phenylenediamine
  • a 1 is the following chemical formula (D-5)
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (1) is 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine
  • a 1 is represented by the following chemical formula (D-6).
  • a diamine component that gives a certain repeating unit of the chemical formula (1) is m-tolidine, and these diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • the proportion of one or more of the repeating units (1-1) is 30 mol in total in all repeating units represented by the chemical formula (1).
  • the ratio of one or more repeating units (1-1) is 40 mol% or more and 60 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (1). It is particularly preferable that the ratio of at least one unit (1-2) is 40 mol% or more and 60 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (1).
  • the ratio of the repeating unit (1-1) is more preferably less than 60 mol% in the total repeating units represented by the chemical formula (1), and is preferably 50 mol% or less. It is more preferable that it is 40 mol% or less.
  • the repeating unit represented by the chemical formula (1) other than the repeating unit (1-1) and the repeating unit (1-2) for example, A 1 has a plurality of fragrances. Having a ring and aromatic rings linked by an ether bond (—O—)) is preferably less than 20 mol%, more preferably 10% in all repeating units represented by the chemical formula (1). It may be preferred to contain it in less than mol%, particularly preferably less than 10 mol%.
  • the ratio of one or more of the repeating units (1-1) is 20 mol% or more and 80 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (1).
  • the ratio of one or more of the repeating units (1-2) may be preferably 20 mol% or more and 80 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (1).
  • the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) (the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (1)) is represented by the chemical formula (2).
  • it contains at least two types of diamine components that give structure, one of which is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component giving A 1 in the chemical formula (1) includes at least two kinds of diamine components giving the structure of the chemical formula (2), and one of them is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • a polyimide having high heat resistance in addition to high transparency and low linear thermal expansion can be obtained.
  • the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) is 2,2′-bis. It is particularly preferable that at least one selected from (trifluoromethyl) benzidine and p-phenylenediamine and 4,4′-diaminobenzanilide are included. By combining these diamine components, a polyimide having both high transparency, low linear thermal expansion and heat resistance can be obtained.
  • 4,4′-diaminobenzanilide is 30 mol% or more and 70 mol% or less.
  • the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) contains 4,4′-diaminobenzanilide in an amount of 30 mol% to 70 mol%, and includes p-phenylenediamine and 2,2′-bis ( By including 30 mol% or more and 70 mol% or less of either or both of (trifluoromethyl) benzidine, a polyimide having high transparency, low linear thermal expansion, and heat resistance can be obtained.
  • the diamine component that provides A 1 in the chemical formula (1) is less than 60 mol% of 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component that gives A 1 in the chemical formula (1) is 20 mol% of 4,4′-diaminobenzanilide. More than 80 mol%, and more preferably 20 mol% or more and 80 mol% or less in either or both of p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine. Sometimes.
  • the polyimide precursor (A-1) of the first present invention may contain other repeating units other than the repeating unit represented by the chemical formula (1).
  • Other aromatic or aliphatic tetracarboxylic acids can be used as the tetracarboxylic acid component that provides other repeating units.
  • bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, ( 4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene-2c, 3c, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene
  • Derivatives such as -2t, 3t, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, and these acid dianhydrides are more preferred because the polyimide is easy to produce and the resulting polyimide has excellent heat resistance.
  • These acid dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.
  • Other norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetra 5 of carboxylic acids and the like for example, norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic dianhydride
  • stereoisomers for example cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6
  • the diamine component that gives another repeating unit other than the repeating unit represented by the chemical formula (1) is a diamine that gives the structure of the chemical formula (2) It may be a component.
  • a 1 gives the repeating unit of the chemical formula (1) having the structure of the chemical formula (2).
  • the aromatic diamine illustrated as a diamine component can be used. These diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • polyimide precursor (A-1) of the first aspect of the present invention as the diamine component that gives other repeating units other than the repeating unit represented by the chemical formula (1), other aromatic or aliphatic diamines Can be used.
  • aromatic or aliphatic diamines can be used.
  • the polyimide precursor (A-2) of the second aspect of the present invention is a polyimide precursor containing at least one repeating unit represented by the chemical formula (3).
  • one of the 5- or 6-position acid groups of two norbornane rings (bicyclo [2.2.1] heptane) reacts with an amino group to form an amide bond (—CONH—).
  • one of them is a group represented by —COOX 2 or a group represented by —COOY 2 that does not form an amide bond.
  • the chemical formula (3) has four structural isomers (I) a group represented by -COOX 2 at the 5-position, a group represented by -CONH- at the 6-position, and a group represented by -COOY 2 at the 5 ''-position, Having a group represented by -CONH-A 2 -at the '' position, (ii) having a group represented by -COOX 2 at the 6-position, and a group represented by -CONH- at the 5-position, 5 '' position to the group represented by -COOY 2, 6 '' position to the -CONH-a 2 - those having a group represented by ( a group represented by -COOX 2 to ii) 5-position, has a group represented by -CONH- position 6 'a group represented by -COOY 2-position, 5' 6 'in' position Having a group represented by —CONH—A 2 —, (iv) a group represented by —COOX 2 at the 6-
  • the polyimide precursor (A-2) of the present invention has cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • a polyimide precursor obtained from a tetracarboxylic acid component containing ', 6,6''-tetracarboxylic acid and the like and a diamine component containing an aromatic diamine or an aliphatic diamine, preferably an aromatic diamine.
  • Examples of the tetracarboxylic acid component that provides the repeating unit of the chemical formula (3) include cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • One kind of ', 6,6' '-tetracarboxylic acid or the like may be used alone, or a plurality of kinds may be used in combination.
  • the total content of the repeating units represented by the chemical formula (3) is 30 mol% or more with respect to all the repeating units.
  • One or more repeating units represented by the chemical formula (3) are added to all repeating units in total, preferably 30 mol% or more, more preferably 32 mol% or more, still more preferably 35 mol% or more, particularly preferably 37. It is preferable to contain more than mol%.
  • the connection position of the aromatic rings is not particularly limited, but it may form a linear structure by bonding at the 4-position to the amino group or the connection group of the aromatic rings, and the resulting polyimide may have low linear thermal expansion. .
  • a methyl group or a trifluoromethyl group may be substituted on the aromatic ring.
  • the substitution position is not particularly limited.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 has the structure of the chemical formula (4) is not particularly limited, but examples thereof include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, benzidine, 3 , 3'-diamino-biphenyl, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 3,3'-bis (trifluoromethyl) benzidine, m-tolidine, 4,4'-diaminobenzanilide, 3,4 '-Diaminobenzanilide, N, N'-bis (4-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-p-phenylenebis (p-aminobenzamide), 4-aminophenoxy-4-diaminobenzoate, bis (4 -Aminophenyl) terephthalate, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid bis (4-aminophenyl) ester, p-phenyl
  • the resulting polyimide has both high heat resistance and high transmittance.
  • these diamines may be used alone or in combination of two or more. In some embodiments, one in which the diamine component is only one of 4,4′-diaminobenzanilide can be excluded. In one embodiment, the diamine component is 4,4′-diaminobenzanilide and the diamine component (A 2 is the chemical formula given above), wherein A 2 is a structure other than the chemical formula (4). What is a combination with the other diamine other than the diamine component which gives the structure of (4) can be excluded. Note that o-tolidine is not preferred because of its high risk.
  • diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (3) other diamines other than the diamine component in which A 2 gives the structure of the chemical formula (4) can be used in combination.
  • Other aromatic or aliphatic diamines can be used as other diamine components.
  • Examples of other diamine components include 4,4′-oxydianiline, 3,4′-oxydianiline, 3,3′-oxydianiline, bis (4-aminophenyl) sulfide, p-methylenebis (phenylenediamine) ), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, bis (4-aminophenyl) sulfone, 3,3-bis ((aminophenoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, bis (4- (4-aminophenoxy) dipheny ) Sulfone,
  • the polyimide precursor (A-2) of the second aspect of the present invention preferably contains at least one repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 is represented by the chemical formula (4).
  • the diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (3) preferably includes a diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 has the structure of the chemical formula (4).
  • the proportion of the diamine component giving the structure of the chemical formula (4) in 100 mol% of the diamine component giving A 2 in the chemical formula (3) Preferably, it is 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%.
  • the ratio of one or more repeating units of the chemical formula (3) in which A 2 has the structure of the chemical formula (4) is, among all repeating units represented by the chemical formula (3), preferably It is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, further preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%.
  • the ratio of the diamine component giving the structure of the chemical formula (4) is smaller than 50 mol%, the linear thermal expansion coefficient of the obtained polyimide may be increased.
  • the proportion of the diamine component giving the structure of the chemical formula (4) in 100 mol% of the diamine component giving A 2 in the chemical formula (3) is: In total, it may be preferred that it is preferably 80 mol% or less, more preferably 90 mol% or less or less than 90 mol%.
  • other aromatic or aliphatic diamines such as 4,4′-oxydianiline are preferably used in an amount of less than 20 mol%, more preferably less than 20 mol%, in 100 mol% of the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (3). It can be used at 10 mol% or less, more preferably less than 10 mol%.
  • the polyimide precursor (A-2) of the second aspect of the present invention preferably contains at least two repeating units of the chemical formula (3) in which A 2 is represented by the chemical formula (4).
  • the diamine component that provides the repeating unit of the chemical formula (3) preferably includes at least two diamine components that provide the repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 has the structure of the chemical formula (4).
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) contains at least two kinds of diamine components that give the structure of the chemical formula (4), so that the resulting polyimide has high transparency and low linear thermal expansion. Balance is obtained (that is, a polyimide having high transparency and a low linear thermal expansion coefficient is obtained).
  • the polyimide precursor (A-2) of the second invention is (I) A 2 is m 2 and / or n 2 is 1 to 3, and Z 2 and / or W 2 are each independently —NHCO—, —CONH—, —COO—, or —OCO— Including at least one repeating unit (3-1) of the chemical formula (3) having the structure of the chemical formula (4), (Ii) A 2 is the structure of the chemical formula (4) in which m 2 and n 2 are 0, or m 2 and / or n 2 is 1 to 3, and Z 2 and W 2 are directly More preferably, it contains at least one repeating unit (3-2) of the chemical formula (3) which is a structure of the chemical formula (4) which is a bond.
  • the repeating units of A 2 is the formula (D-1) ⁇ Formula is represented by any one of (D-3) (3) are preferred, A 2 Is more preferably a repeating unit of the chemical formula (3), which is represented by any one of the chemical formulas (D-1) to (D-2).
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 is represented by the chemical formula (D-1) or the chemical formula (D-2) is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (3) in which A 2 is represented by the chemical formula (D-3) is bis (4-aminophenyl) terephthalate, and these diamines are used alone. It is also possible to use a combination of multiple types.
  • the repeating units of A 2 is the formula (D-4) ⁇ Formula is represented by any one of (D-6) (3) are preferred, A 2 Is more preferably a repeating unit of the chemical formula (3), which is represented by any one of the chemical formulas (D-4) to (D-5).
  • the diamine component A 2 gives the repeating unit of Formula Formula is represented by (D-4) (3) is a p- phenylenediamine, A 2 is the formula in (D-5)
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (3) is 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine, and A 2 is represented by the chemical formula (D-6).
  • a diamine component giving a repeating unit of the above chemical formula (3) is m-tolidine, and these diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • the proportion of one or more of the repeating units (3-1) is 30 mol in total in all repeating units represented by the chemical formula (3).
  • % Of the repeating unit (3-2) is 30% by mole or more and 70% by mole or less in all repeating units represented by the chemical formula (3).
  • the ratio of one or more repeating units (3-1) is 40 mol% or more and 60 mol% or less in all repeating units represented by the chemical formula (3). It is particularly preferable that the ratio of at least one unit (3-2) is 40 mol% or more and 60 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (3).
  • the ratio of the repeating unit (3-1) is more preferably less than 60 mol% in the total repeating units represented by the chemical formula (3), and is preferably 50 mol% or less. It is more preferable that it is 40 mol% or less.
  • the repeating unit represented by the chemical formula (3) other than the repeating unit (3-1) and the repeating unit (3-2) (for example, A 2 has a plurality of fragrances). Having a ring and aromatic rings linked by an ether bond (—O—)) is preferably less than 20 mol%, more preferably 10% in all repeating units represented by the chemical formula (3). It may be preferred to contain it in less than mol%, particularly preferably less than 10 mol%.
  • the ratio of one or more repeating units (3-1) is 20 mol% or more and 80 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (3).
  • the ratio of one or more of the repeating units (3-2) may be preferably 20 mol% or more and 80 mol% or less in the total repeating units represented by the chemical formula (3).
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) (the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (3)) is represented by the chemical formula (4).
  • it contains at least two types of diamine components that give structure, one of which is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component giving A 2 in the chemical formula (3) includes at least two kinds of diamine components giving the structure of the chemical formula (4), and one of them is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • a polyimide having high heat resistance in addition to high transparency and low linear thermal expansion can be obtained.
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) is 2,2′-bis. It is particularly preferable that at least one selected from (trifluoromethyl) benzidine and p-phenylenediamine and 4,4′-diaminobenzanilide are included. By combining these diamine components, a polyimide having both high transparency, low linear thermal expansion and heat resistance can be obtained.
  • 4,4′-diaminobenzanilide is preferably 30 mol% or more and 70 mol% or less. In addition, it is preferable that 30 mol% or more and 70 mol% or less of p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine, or both of them, 4'-diaminobenzanilide is contained in an amount of 40 mol% or more and 60 mol% or less, and 40 mol% or more of either p-phenylenediamine and 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine or both.
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) contains 4,4′-diaminobenzanilide in an amount of 30 mol% to 70 mol%, and includes p-phenylenediamine and 2,2′-bis ( By including 30 mol% or more and 70 mol% or less of either or both of (trifluoromethyl) benzidine, a polyimide having high transparency, low linear thermal expansion, and heat resistance can be obtained.
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) is less than 60 mol% of 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component that gives A 2 in the chemical formula (3) is 20 mol% of 4,4′-diaminobenzanilide. More than 80 mol%, and more preferably 20 mol% or more and 80 mol% or less in either or both of p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine. Sometimes.
  • the polyimide precursor (A-2) of the second present invention can contain other repeating units other than the repeating unit represented by the chemical formula (3).
  • Other aromatic or aliphatic tetracarboxylic acids can be used as the tetracarboxylic acid component that provides other repeating units.
  • bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, ( 4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene-2c, 3c, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene
  • Derivatives such as -2t, 3t, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, and these acid dianhydrides are more preferred because the polyimide is easy to produce and the resulting polyimide has excellent heat resistance.
  • These acid dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.
  • the diamine component that gives other repeating units other than the repeating unit represented by the chemical formula (3) is a diamine that gives the structure of the chemical formula (4) It may be a component.
  • a 2 gives the repeating unit of the chemical formula (3) having the structure of the chemical formula (4).
  • the aromatic diamine illustrated as a diamine component can be used. These diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • the diamine component that gives other repeating units other than the repeating unit represented by the chemical formula (3) may be other aromatic or aliphatic diamines.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention is a polyimide precursor containing at least one repeating unit represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the chemical formula (5) one of the 5- or 6-position acid groups of two norbornane rings (bicyclo [2.2.1] heptane) reacts with an amino group to form an amide bond (—CONH—).
  • the chemical formula (5) is a group represented by —COOX 3 or a group represented by —COOY 3 which does not form an amide bond, and the chemical formula (5) has four structural isomers.
  • one acid group at the 5-position or 6-position of two norbornane rings reacts with an amino group to form an amide bond (—CONH—).
  • One of which is a group represented by —COOX 4 or a group represented by —COOY 4 that does not form an amide bond
  • the chemical formula (6) includes four structural isomers, That is, (i) a group represented by —COOX 4 at the 5 position, a group represented by —CONH— at the 6 position, and a group represented by —COOY 4 at the 5 ′′ position, Having a group represented by —CONH—A 3 — at the position, (ii) having a group represented by —COOX 4 at the 6-position, and a group represented by —CONH— at the 5-position; 'a group represented by -COOY 4-position, 6' -CONH-a 3 'position - having a group represented by, (i
  • the polyimide precursor (A-3) of the present invention is trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • Examples of the tetracarboxylic acid component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) include trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • One kind of ', 6,6' '-tetracarboxylic acid or the like may be used alone, or a plurality of kinds may be used in combination.
  • Examples of the tetracarboxylic acid component that gives the repeating unit of the chemical formula (6) include cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′.
  • One kind of ', 6,6' '-tetracarboxylic acid or the like may be used alone, or a plurality of kinds may be used in combination.
  • a tetracarboxylic acid component (trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopenta) that gives the repeating unit of the chemical formula (5) is used.
  • Non- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic acids, etc. may be used, and the repeating unit of the chemical formula (6) may be used.
  • Tetracarboxylic acid component giving cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ '-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic Only one or more of acids, etc.) may be used, and a tetracarboxylic acid component (trans-endo-endo-norbornane-) which gives the repeating unit of the chemical formula (5)
  • spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic acids, etc. and repetition of the above chemical formula (6)
  • the total content of the repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) is 80 mol% or more based on all the repeating units. That is, it contains at least one repeating unit represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6), and the repeating unit in total is preferably 80 mol% or more in total in all repeating units. Is preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, particularly preferably 99 mol% or more.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention contains at least one repeating unit represented by the chemical formula (5) and at least one repeating unit represented by the chemical formula (6). It is preferable that one or more repeating units represented by the chemical formula (5) are included in the total repeating unit, preferably 50 mol% or more, and one or more repeating units represented by the chemical formula (6). Are included in total in all repeating units, and preferably 30 mol% or more. In other words, the total content of the repeating units represented by the chemical formula (5) is 50 mol% or more with respect to all the repeating units, and the total of the repeating units represented by the chemical formula (6). The content is preferably 30 mol% or more based on all repeating units.
  • One or more repeating units represented by the chemical formula (5) are contained in 50 mol% or more of all repeating units, and one or more repeating units represented by the chemical formula (6) are contained in 30 mol% or more of all repeating units.
  • the linear thermal expansion coefficient of the polyimide obtained becomes small.
  • diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (6) an aromatic diamine that gives A 3 represented by the chemical formula (7)
  • aromatic diamine that gives A 3 represented by the chemical formula (7) Other aromatic or aliphatic diamines can be used.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is the structure of the chemical formula (7) has an aromatic ring. Independently, they are linked by a direct bond, an amide bond, or an ester bond.
  • the connection position of the aromatic rings is not particularly limited, but it may form a linear structure by bonding at the 4-position to the amino group or the connection group of the aromatic rings, and the resulting polyimide may have low linear thermal expansion. .
  • a methyl group or a trifluoromethyl group may be substituted on the aromatic ring.
  • the substitution position is not particularly limited.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is the structure of the chemical formula (7) is not particularly limited, and examples thereof include p-phenylenediamine, m- Phenylenediamine, benzidine, 3,3'-diamino-biphenyl, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine, 3,3'-bis (trifluoromethyl) benzidine, m-tolidine, 4,4'-diamino Benzanilide, 3,4'-diaminobenzanilide, N, N'-bis (4-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-p-phenylenebis (p-aminobenzamide), 4-aminophenoxy-4- Diaminobenzoate, bis (4-aminophenyl) terephthalate, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid bis (4-aminopheny ) Ester,
  • the resulting polyimide has both high heat resistance and high transmittance.
  • these diamines may be used alone or in combination of two or more. In some embodiments, one in which the diamine component is only one of 4,4′-diaminobenzanilide can be excluded. In one embodiment, the diamine component gives 4,4′-diaminobenzanilide, and the diamine component gives a repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 has a structure other than the chemical formula (7). (a 3 is the chemical formula other than the diamine component to give a structure of (7), the other diamine) as a combination of can be removed. Note that o-tolidine is not preferred because of its high risk.
  • the diamine component which gives the repeating unit of the repeating unit and the formula (6) of the formula (5), be used in combination A 3 is the chemical formula other than the diamine component to give a structure of (7), the other diamine Can do.
  • Other aromatic or aliphatic diamines can be used as other diamine components.
  • Examples of other diamine components include 4,4′-oxydianiline, 3,4′-oxydianiline, 3,3′-oxydianiline, bis (4-aminophenyl) sulfide, p-methylenebis (phenylenediamine) ), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, bis (4-aminophenyl) sulfone, 3,3-bis ((aminophenoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane, bis (4- (4-aminophenoxy) dipheny ) Sulfone,
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention at least one repeating unit of the chemical formula (5) in which A 3 is represented by the chemical formula (7) and / or A 3 It is preferable that at least 1 type of the repeating unit of the said Chemical formula (6) which is what is represented by the said Chemical formula (7) is included.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) includes a diamine component that A 3 gives that having the structure of the chemical formula (7).
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention is a diamine that gives the structure of the chemical formula (7) in 100 mol% of the diamine component that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the total proportion of the components is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%. .
  • the ratio of one or more repeating units of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is the structure of the chemical formula (7) is the sum of the chemical formula (5) and the chemical formula ( Among all the repeating units represented by 6), it is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 100 mol%. It is preferable.
  • the ratio of the diamine component giving the structure of the chemical formula (7) is smaller than 50 mol%, the linear thermal expansion coefficient of the resulting polyimide may be increased.
  • the diamine component 100 mole% giving A 3 in Formula (5) and the formula (6) gives the structure of the chemical formula (7) It may be preferable that the ratio of the diamine component is preferably 80 mol% or less, more preferably 90 mol% or less, or less than 90 mol% in total.
  • other aromatic or aliphatic diamines such as 4,4′-oxydianiline are preferably used in an amount of 100 mol% of the diamine component giving the repeating units of the chemical formula (5) and the chemical formula (6), preferably 20 mol. %, More preferably 10 mol% or less, more preferably less than 10 mol%.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention includes at least two types of repeating units of the chemical formula (5) or the chemical formula (6) in which A 3 is represented by the chemical formula (7). It is preferable.
  • the diamine component that gives the repeating units of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) is the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 has the structure of the chemical formula (7).
  • the diamine component that gives A 3 includes at least two kinds of diamine components that give the structure of the chemical formula (7), and the resulting polyimide has high transparency and The low linear thermal expansion can be balanced (that is, a polyimide having high transparency and a low linear thermal expansion coefficient is obtained).
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention may contain at least two repeating units of the chemical formula (5) in which A 3 has the structure of the chemical formula (7). Further, A 3 may contain at least two kinds of repeating units of the chemical formula (6) having the structure of the chemical formula (7), and the chemical formula of A 3 having the structure of the chemical formula (7). It may include at least one repeating unit of (5) and at least one repeating unit of the chemical formula (6) in which A 3 has the structure of the chemical formula (7).
  • the polyimide precursor (A-3) of the third invention is (I) A 3 is m 3 and / or n 3 is 1 to 3, and Z 3 and / or W 3 are each independently —NHCO—, —CONH—, —COO—, or —OCO— Including at least one repeating unit (5-1) represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) having the structure of the chemical formula (7), (Ii) A 3 is the structure of the chemical formula (7) in which m 3 and n 3 are 0, or m 3 and / or n 3 is 1 to 3, and Z 3 and W 3 are directly More preferably, it contains at least one type of repeating unit (5-2) of the chemical formula (5) and the chemical formula (6), which is a structure of the chemical formula (7) which is a bond.
  • a 3 is represented by any one of the chemical formulas (D-1) to (D-3), and the repeating units of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)
  • the unit is preferable, and the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is represented by any one of the chemical formulas (D-1) to (D-2) is more preferable.
  • the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is represented by the chemical formula (D-1) or the chemical formula (D-2) is 4,4 ′.
  • a 3 is represented by the chemical formula (D-3)
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) is bis (4-aminophenyl)
  • these diamines may be used alone or in combination of two or more.
  • a 3 is represented by any one of the chemical formulas (D-4) to (D-6), and the repeating units of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)
  • the unit is preferable, and the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in which A 3 is represented by any one of the chemical formulas (D-4) to (D-5) is more preferable.
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) represented by (D-5) is 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine, and A 3 is
  • the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6) represented by the chemical formula (D-6) is m-tolidine, and these diamines may be used alone. Moreover, it can also be used in combination of multiple types.
  • the ratio of one or more of the repeating units (5-1) is the total represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the total number of repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) is 30 mol% or more and 70 mol% or less in the repeating unit, and the ratio of one or more of the repeating units (5-2) is represented in total
  • the unit is preferably 30 mol% or more and 70 mol% or less, and the ratio of one or more of the repeating units (5-1) is represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) in total.
  • the ratio of one or more of the repeating units (5-2) is the total represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the repeating unit 40 mol% or more and 60 mol% or less Rukoto is particularly preferred.
  • the total proportion of the repeating units (5-1) is less than 60 mol% in all repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • it is more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 40 mol% or less.
  • repeating unit (5-1) and the repeating unit (5-2) other than the repeating unit (5-1) and the repeating unit (5-2), other repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) (for example, A 3 has a plurality of aromatic rings, and the aromatic rings are connected by an ether bond (—O—)) in all the repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the proportion of one or more of the repeating units (5-1) is 20 mol% or more in total in all repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • the ratio of one or more of the repeating units (5-2) is 20 mol% or more and 80 to 80 mol in the total repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6). It may be preferable that it is less than mol%.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention is a diamine component that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) (the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)). It is preferable that the diamine component that provides a diamine component includes at least two diamine components that provide the structure of the chemical formula (7), and one of them is 4,4′-diaminobenzanilide.
  • the diamine component giving A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) includes at least two kinds of diamine components giving the structure of the chemical formula (7), and one of them is 4,4′-diaminobenz.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention is a diamine component (the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)) that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6). It is particularly preferable that the diamine component that gives a diamine component includes at least one selected from 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine and p-phenylenediamine and 4,4′-diaminobenzanilide. By combining these diamine components, a polyimide having both high transparency, low linear thermal expansion and heat resistance can be obtained.
  • the diamine component that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) is preferably 4,4′-diamino Benzanilide is contained in an amount of 30 mol% or more and 70 mol% or less, and 30 mol% or more and 70 mol% of either p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine or both.
  • it contains 4,4′-diaminobenzanilide in an amount of 40 mol% or more and 60 mol% or less, and p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine.
  • the diamine component giving A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) contains 4,4′-diaminobenzanilide in an amount of 30 mol% to 70 mol%, and p-phenylenediamine and 2 , 2′-bis (trifluoromethyl) benzidine is contained in 30% by mole or more and 70% by mole or less in either or both, thereby providing a polyimide having high transparency, low linear thermal expansion, and heat resistance. can get.
  • the diamine component that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) (the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)) is 4, More preferably, 4′-diaminobenzanilide is contained in an amount of less than 60 mol%, more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 40 mol% or less.
  • the diamine component that gives A 3 in the chemical formula (5) and the chemical formula (6) (the diamine component that gives the repeating unit of the chemical formula (5) and the chemical formula (6)) 4,4′-diaminobenzanilide is contained in an amount of 20 mol% or more and 80 mol% or less, and 20 mol in either or both of p-phenylenediamine and 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine. It may be preferable that the content is not less than 80% and not more than 80 mol%.
  • the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention may contain other repeating units other than the repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6).
  • Other aromatic or aliphatic tetracarboxylic acids can be used as the tetracarboxylic acid component that provides other repeating units.
  • dec-7-ene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid 9-oxatricyclo [4.2.1.02,5] nonane-3,4,7,8- Tetracarboxylic acid, (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethananaphthalene-2c, 3c, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c
  • Derivatives such as 8c-dimethananaphthalene-2t, 3t, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, and their acid dianhydrides may be used, and may be used alone or in combination of two or more.
  • bicyclo [2.2.1] heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid bicyclo [2.2.2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, ( 4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene-2c, 3c, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene
  • Derivatives such as -2t, 3t, 6c, 7c-tetracarboxylic acid, and these acid dianhydrides are more preferred because the polyimide is easy to produce and the resulting polyimide has excellent heat resistance.
  • These acid dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.
  • tetracarboxylic acid components giving other repeating units, cis-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6 , 6 ′′ -tetracarboxylic acids and the like, and trans-endo-endo-norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′
  • Other norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ '-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic acids etc.
  • a diamine that gives another repeating unit other than the repeating unit represented by the chemical formula (5) and the repeating unit represented by the chemical formula (6) The component may be a diamine component that gives the structure of formula (7).
  • the diamine component that gives another repeating unit other than the repeating units represented by the chemical formula (5) and the chemical formula (6) the chemical formula (5) in which A 3 has the structure of the chemical formula (7).
  • the aromatic diamine exemplified as the diamine component giving the repeating unit of the chemical formula (6) may be used alone or in combination of two or more.
  • polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention a diamine that gives another repeating unit other than the repeating unit represented by the chemical formula (5) and the repeating unit represented by the chemical formula (6)
  • Other aromatic or aliphatic diamines can be used as components.
  • the tetracarboxylic acid component used in the present invention is not particularly limited, but the purity (in the case where a plurality of structural isomers are included, the purity is regarded as the same component without distinguishing them)
  • the value of the highest purity tetracarboxylic acid component or the purity of all tetracarboxylic acid components used is determined individually, and the average value of the purity weighted by the mass ratio used, for example, purity 100 99% or more of the tetracarboxylic acid component is used, and when 30 parts by mass of the 90% pure tetracarboxylic acid component is used, the purity of the tetracarboxylic acid component used is calculated to be 97%).
  • the purity is 99.5% or more.
  • the purity is less than 98%, the molecular weight of the polyimide precursor is not sufficient, and the heat resistance of the resulting polyimide may be inferior.
  • the purity is a value obtained from gas chromatography analysis, liquid chromatography analysis, 1 H-NMR analysis, and the like. In the case of tetracarboxylic dianhydride, it is subjected to hydrolysis treatment to obtain the purity as tetracarboxylic acid. You can ask for it.
  • the diamine component used in the present invention is not particularly limited, but the purity (in the case of using a plurality of types of diamine components, the value of the highest purity diamine component or the purity of all the diamine components used is individually determined and used.
  • the average value of the purity weighted by the ratio for example, when 70 parts by mass of a diamine component having a purity of 100% and 30 parts by mass of a diamine component having a purity of 90% are used, the purity of the diamine component used is 97% Calculated) is 99% or more, more preferably 99.5% or more.
  • the purity is less than 98%, the molecular weight of the polyimide precursor is not sufficient, and the heat resistance of the resulting polyimide may be inferior.
  • the purity is a value obtained from gas chromatography analysis, liquid chromatography analysis, 1 H-NMR analysis and the like.
  • the method for synthesizing norbornane-2-spiro- ⁇ -cyclopentanone- ⁇ ′-spiro-2 ′′ -norbornane-5,5 ′′, 6,6 ′′ -tetracarboxylic acids and the like is not particularly limited. It can be synthesized by the method described in Document 6. As described in Non-Patent Document 1, some stereoisomers may be included depending on the synthesis method.
  • polyimide precursors [polyimide precursors (A-1), (A-2) and (A-3)] of the present invention are isolated when the tetracarboxylic acid component and the diamine component contain isomers.
  • the isomers may be used in polymerization or the like as a mixture.
  • X 1 and Y 1 in the chemical formula ( 1 ), X 2 and Y 2 in the chemical formula (3), X 3 and Y 3 in the chemical formula (5), and the chemical formula X 4 and Y 4 in (6) are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms, or an alkylsilyl group having 3 to 9 carbon atoms.
  • X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , and Y 4 can change the type of functional group and the introduction rate of the functional group by a production method described later.
  • X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , Y 4 are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , and Y 4 are more preferably a methyl group or an ethyl group.
  • X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , and Y 4 are alkylsilyl groups having 3 to 9 carbon atoms, the solubility of the polyimide precursor tends to be excellent.
  • X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , Y 4 are more preferably a trimethylsilyl group or a t-butyldimethylsilyl group.
  • the introduction rate of the functional group is not particularly limited, but when an alkyl group or an alkylsilyl group is introduced, X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 , Y 4 are each 25 % Or more, preferably 50% or more, more preferably 75% or more can be an alkyl group or an alkylsilyl group.
  • the storage stability of the polyimide precursor is excellent by making 25% or more of each of X 1 , Y 1 , X 2 , Y 2 , X 3 , Y 3 , X 4 and Y 4 an alkyl group or an alkylsilyl group. .
  • Polyimide precursors of the present invention each independently, X 1 and Y 1, the X 2 and Y 2, X 3 and Y 3, X 4 and Y 4 takes chemical structure, 1) a polyamic acid (X 1 and Y 1 , X 2 and Y 2 , X 3 and Y 3 , X 4 and Y 4 are hydrogen), 2) polyamic acid ester (at least part of X 1 and Y 1 is an alkyl group, and at least one of X 2 and Y 2 Part is an alkyl group, at least part of X 3 and Y 3 is alkyl group, at least part of X 4 and Y 4 is alkyl group), 3) 4) at least part of polyamic acid silyl ester (X 1 and Y 1 Are alkylsilyl groups, at least some of X 2 and Y 2 are alkylsilyl groups, at least some of X 3 and Y 3 are alkylsilyl groups, and at least some of X 4 and Y 4
  • the polyimide precursor of the present invention comprises a tetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic acid component and a diamine component in a solvent in an approximately equimolar amount, preferably a molar ratio of the diamine component to the tetracarboxylic acid component [diamine.
  • the number of moles of the component / the number of moles of the tetracarboxylic acid component] is preferably 0.90 to 1.10, more preferably 0.95 to 1.05, for example, imidization at a relatively low temperature of 120 ° C. or less. It can obtain suitably as a polyimide precursor solution composition by reacting, suppressing.
  • the method for synthesizing the polyimide precursor of the present invention is not limited, but more specifically, diamine is dissolved in an organic solvent, and tetracarboxylic dianhydride is gradually added to this solution while stirring.
  • the polyimide precursor is obtained by stirring at 0 to 120 ° C., preferably 5 to 80 ° C. for 1 to 72 hours.
  • the reaction is carried out at 80 ° C. or higher, the molecular weight varies depending on the temperature history at the time of polymerization, and imidization proceeds due to heat, so there is a possibility that the polyimide precursor cannot be produced stably.
  • the order of addition of diamine and tetracarboxylic dianhydride in the above production method is preferable because the molecular weight of the polyimide precursor is likely to increase. Moreover, it is also possible to reverse the order of addition of the diamine and tetracarboxylic dianhydride in the above production method, and this is preferable because precipitates are reduced.
  • the molar ratio of the tetracarboxylic acid component and the diamine component is an excess of the diamine component, if necessary, an amount of a carboxylic acid derivative substantially corresponding to the excess mole number of the diamine component is added, and the tetracarboxylic acid component and the diamine are added.
  • the molar ratio of the components can be approximated to the equivalent.
  • the carboxylic acid derivative herein, a tetracarboxylic acid that does not substantially increase the viscosity of the polyimide precursor solution, that is, substantially does not participate in molecular chain extension, or a tricarboxylic acid that functions as a terminal terminator and its anhydride, Dicarboxylic acid and its anhydride are preferred.
  • a polyimide precursor can be easily obtained by dehydrating and condensing diester dicarboxylic acid and diamine using a phosphorus condensing agent or a carbodiimide condensing agent.
  • the polyimide precursor obtained by this method is stable, it can be purified by reprecipitation by adding a solvent such as water or alcohol.
  • silylating agent that does not contain chlorine as the silylating agent used here, because it is not necessary to purify the silylated diamine.
  • the silylating agent not containing a chlorine atom include N, O-bis (trimethylsilyl) trifluoroacetamide, N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide, and hexamethyldisilazane.
  • N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide and hexamethyldisilazane are particularly preferred because they do not contain fluorine atoms and are low in cost.
  • an amine catalyst such as pyridine, piperidine or triethylamine can be used to accelerate the reaction.
  • This catalyst can be used as it is as a polymerization catalyst for the polyimide precursor.
  • a polyimide precursor is obtained by mixing the polyamic acid solution obtained by the method 1) and a silylating agent and stirring at 0 to 120 ° C., preferably 5 to 80 ° C. for 1 to 72 hours.
  • the reaction is carried out at 80 ° C. or higher, the molecular weight varies depending on the temperature history at the time of polymerization, and imidization proceeds due to heat, so there is a possibility that the polyimide precursor cannot be produced stably.
  • silylating agent used here it is preferable to use a silylating agent not containing chlorine because it is not necessary to purify the silylated polyamic acid or the obtained polyimide.
  • examples of the silylating agent not containing a chlorine atom include N, O-bis (trimethylsilyl) trifluoroacetamide, N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide, and hexamethyldisilazane.
  • N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide and hexamethyldisilazane are particularly preferred because they do not contain fluorine atoms and are low in cost.
  • any of the above production methods can be suitably carried out in an organic solvent, and as a result, the polyimide precursor varnish of the present invention can be easily obtained.
  • Solvents used in preparing the polyimide precursor are, for example, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, dimethyl sulfoxide
  • An aprotic solvent such as N, N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone is preferable, but any kind of solvent can be used as long as the raw material monomer component and the polyimide precursor to be formed are dissolved. Since there is no problem and it can be used, the structure is not particularly limited.
  • amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ - Cyclic ester solvents such as methyl- ⁇ -butyrolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, glycol solvents such as triethylene glycol, phenols such as m-cresol, p-cresol, 3-chlorophenol and 4-chlorophenol A system solvent, acetophenone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, sulfolane, dimethyl sulfoxide and the like are preferably employed.
  • the logarithmic viscosity of the polyimide precursor is not particularly limited, but the logarithmic viscosity in an N, N-dimethylacetamide solution having a concentration of 0.5 g / dL at 30 ° C. is 0.2 dL / g or more, more preferably 0. 0.8 dL / g or more, particularly preferably 0.9 dL / g or more.
  • the logarithmic viscosity is 0.2 dL / g or more, the molecular weight of the polyimide precursor is high, and the mechanical strength and heat resistance of the resulting polyimide are excellent.
  • the polyimide precursor varnish contains at least the polyimide precursor of the present invention and a solvent, and the total amount of the solvent, the tetracarboxylic acid component, and the diamine component includes the tetracarboxylic acid component and the diamine component.
  • the total amount is preferably 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more.
  • the content is preferably 60% by mass or less, and preferably 50% by mass or less. This concentration is a concentration approximately approximate to the solid content concentration resulting from the polyimide precursor, but if this concentration is too low, it becomes difficult to control the film thickness of the polyimide film obtained, for example, when producing a polyimide film. Sometimes.
  • amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -caprolactone , Cyclic ester solvents such as ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, glycol solvents such as triethylene glycol, m-cresol, p-cresol, 3-chlorophenol, 4-chlorophenol Phenol solvents such as acetophenone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, sulfolane, dimethyl sulfoxide and the like are preferably employed.
  • the viscosity (rotational viscosity) of the varnish of the polyimide precursor is not particularly limited, but the rotational viscosity measured using an E-type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 20 sec ⁇ 1 is 0.01 to 1000 Pa ⁇ sec is preferable, and 0.1 to 100 Pa ⁇ sec is more preferable. Moreover, thixotropy can also be provided as needed. When the viscosity is in the above range, it is easy to handle when coating or forming a film, and the repelling is suppressed and the leveling property is excellent, so that a good film can be obtained.
  • the varnish of the polyimide precursor of the present invention may contain chemical imidizing agents (acid anhydrides such as acetic anhydride, amine compounds such as pyridine and isoquinoline), antioxidants, fillers, dyes, pigments, and silane cups as necessary.
  • chemical imidizing agents such as ring agents, primers, flame retardants, antifoaming agents, leveling agents, rheology control agents (flow aids), release agents and the like can be added.
  • inorganic particles such as silica can be mixed as required.
  • the mixing method is not particularly limited, but a method of dispersing inorganic particles in a polymerization solvent and polymerizing a polyimide precursor in the solvent, a method of mixing a polyimide precursor solution and inorganic particles, a polyimide precursor
  • silica particles or a silica particle dispersion solution can be added to the varnish of the polyimide precursor of the present invention.
  • the silica particles to be added preferably have a particle size of 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and particularly preferably 30 nm or less. If the particle diameter of the silica particles to be added exceeds 100 nm, the polyimide may become cloudy.
  • a silica particle dispersion solution for example, “organosilica sol DMAc-ST (primary particle size: 10 to 15 nm, dispersion solvent: N, N-dimethylacetamide)” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd .: 20 to 21% Can be used.
  • the polyimide (B-1) of the first aspect of the present invention includes at least one repeating unit represented by the chemical formula (8), and the total content of the repeating units represented by the chemical formula (8) It is 50 mol% or more with respect to the unit. That is, the polyimide (B-1) of the first invention uses the tetracarboxylic acid component and the diamine component used to obtain the polyimide precursor (A-1) of the first invention. Obtainable.
  • the polyimide (B-1) of the first invention is preferably produced by subjecting the polyimide precursor (A-1) of the first invention as described above to a dehydration ring-closing reaction (imidation reaction). Can do.
  • the imidization method is not particularly limited, and a known thermal imidation or chemical imidization method can be suitably applied.
  • the polyimide (B-1) of the first aspect of the present invention preferably contains at least one repeating unit of the chemical formula (8) wherein B 1 is represented by the chemical formula (9).
  • the chemical formula (8) corresponds to the chemical formula (1) of the polyimide precursor (A-1) of the first invention, and the chemical formula (9) represents the above-mentioned polyimide precursor (A-1) of the first invention. Corresponds to chemical formula (2).
  • the polyimide (B-1) of the first invention obtained by imidizing the polyimide precursor (A-1) of the first invention is It has the same three-dimensional structure as the polyimide precursor (A-1), and the repeating unit of the chemical formula (8) has the same three-dimensional structure as the repeating unit of the chemical formula (1).
  • the polyimide (B-2) of the second aspect of the present invention includes at least one repeating unit represented by the chemical formula (10), and the total content of the repeating units represented by the chemical formula (10) It is 30 mol% or more with respect to the unit. That is, the polyimide (B-2) of the second invention uses the tetracarboxylic acid component and the diamine component used to obtain the polyimide precursor (A-2) of the second invention. Obtainable.
  • the polyimide (B-2) of the second invention is preferably produced by subjecting the polyimide precursor (A-2) of the second invention as described above to a dehydration ring-closing reaction (imidation reaction). Can do.
  • the imidization method is not particularly limited, and a known thermal imidation or chemical imidization method can be suitably applied.
  • the polyimide (B-2) of the second present invention preferably contains at least one repeating unit of the chemical formula (10) wherein B 2 is represented by the chemical formula (11).
  • the chemical formula (10) corresponds to the chemical formula (3) of the polyimide precursor (A-2) of the second aspect of the present invention
  • the chemical formula (11) corresponds to the above-mentioned of the polyimide precursor (A-2) of the second aspect of the present invention.
  • the polyimide (B-2) of the second invention obtained by imidizing the polyimide precursor (A-2) of the second invention is
  • the repeating unit of the chemical formula (10) has the same three-dimensional structure as the repeating unit of the chemical formula (3).
  • the polyimide (B-3) of the third aspect of the present invention contains at least one repeating unit represented by the chemical formula (12) and the chemical formula (13), and is represented by the chemical formula (12) and the chemical formula (13).
  • the total content of the repeating units is 80 mol% or more with respect to all the repeating units. That is, the polyimide (B-3) of the third invention uses the tetracarboxylic acid component and the diamine component used to obtain the polyimide precursor (A-3) of the third invention.
  • the polyimide (B-3) of the third aspect of the present invention is preferably produced by subjecting the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention to a dehydration ring-closing reaction (imidation reaction). Can do.
  • the imidization method is not particularly limited, and a known thermal imidation or chemical imidization method can be suitably applied.
  • the polyimide (B-3) of the third aspect of the present invention has at least one repeating unit of the chemical formula (12) and the chemical formula (13) in which B 3 is represented by the chemical formula (14).
  • the chemical formula (12) corresponds to the chemical formula (5) of the polyimide precursor (A-3) of the third invention
  • the chemical formula (13) represents the polyimide precursor (3) of the third invention
  • the chemical formula (14) corresponds to the chemical formula (7) of the polyimide precursor (A-3) of the third aspect of the present invention.
  • the polyimide (B-3) of the third invention obtained by imidizing the polyimide precursor (A-3) of the third invention is
  • the repeating unit of the chemical formula (12) has the same three-dimensional structure as the repeating unit of the chemical formula (5), and has the same three-dimensional structure as the polyimide precursor (A-3).
  • the repeating unit has the same three-dimensional structure as the repeating unit of the chemical formula (6).
  • the obtained polyimide include films, laminates of polyimide films and other base materials, coating films, powders, beads, molded bodies, foams, varnishes, and the like.
  • the logarithmic viscosity of polyimide is not particularly limited, but the logarithmic viscosity in an N, N-dimethylacetamide solution having a concentration of 0.5 g / dL at 30 ° C. is 0.2 dL / g or more, more preferably 0.4 dL. / G or more, particularly preferably 0.5 dL / g or more.
  • the logarithmic viscosity is 0.2 dL / g or more, the resulting polyimide has excellent mechanical strength and heat resistance.
  • the polyimide varnish contains at least the polyimide of the present invention and a solvent, and the polyimide is 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass with respect to the total amount of the solvent and the polyimide. As described above, a ratio of 20% by mass or more is particularly preferable. When this density
  • the solvent used in the polyimide varnish of the present invention is not a problem as long as the polyimide dissolves, and the structure is not particularly limited.
  • the solvent used for the varnish of the polyimide precursor of the present invention can be similarly used.
  • the viscosity (rotational viscosity) of the polyimide varnish is not particularly limited, but the rotational viscosity measured using an E-type rotational viscometer at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 20 sec ⁇ 1 is 0.01 to 1000 Pa ⁇ sec is preferable, and 0.1 to 100 Pa ⁇ sec is more preferable. Moreover, thixotropy can also be provided as needed.
  • the viscosity is in the above range, it is easy to handle when coating or forming a film, and the repelling is suppressed and the leveling property is excellent, so that a good film can be obtained.
  • the polyimide varnish of the present invention may contain, as necessary, coupling agents such as antioxidants, fillers, dyes, pigments, silane coupling agents, primers, flame retardants, antifoaming agents, leveling agents, rheology control agents ( Flow aids), release agents and the like can be added.
  • coupling agents such as antioxidants, fillers, dyes, pigments, silane coupling agents, primers, flame retardants, antifoaming agents, leveling agents, rheology control agents ( Flow aids), release agents and the like can be added.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention can be mixed with inorganic particles such as silica, if necessary.
  • the method of mixing is not particularly limited, but a method of dispersing inorganic particles in a polymerization solvent and polymerizing a polyimide precursor in the solvent, a method of mixing a polyimide precursor solution and inorganic particles, a polyimide precursor There are a method of mixing a solution and an inorganic particle dispersion solution, a method of mixing inorganic particles in a polyimide solution, a method of mixing an inorganic particle dispersion solution in a polyimide solution, and the like.
  • silica-containing polyimide By imidizing the polyimide precursor in the silica-dispersed polyimide precursor solution dispersed by those methods, or by mixing the polyimide solution with silica particles or silica-dispersed solution and drying by heating to remove the solvent A silica-containing polyimide is obtained.
  • Silica particles can be added as the inorganic particles dispersed in the polyimide.
  • the silica particles to be added preferably have a particle size of 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and particularly preferably 30 nm or less. If the particle diameter of the silica particles to be added exceeds 100 nm, the polyimide may become cloudy.
  • silica particle dispersion solution for example, “organosilica sol DMAc-ST (primary particle size: 10 to 15 nm, dispersion solvent: N, N-dimethylacetamide)” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd .: 20 to 21% Can be used.
  • organicsilica sol DMAc-ST primary particle size: 10 to 15 nm, dispersion solvent: N, N-dimethylacetamide
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention are not particularly limited, but the linear thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 400 ° C. when formed into a film is preferably 45 ppm / K or less, more preferably It is 30 ppm / K or less, more preferably 25 ppm / K or less, more preferably 24 ppm / K or less, further preferably 22 ppm / K or less, particularly preferably 20 ppm / K or less, and has a very low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature.
  • the linear thermal expansion coefficient is large, the difference in the linear thermal expansion coefficient with a conductor such as metal is large, which may cause problems such as an increase in warpage when a circuit board is formed.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention are not particularly limited, but the light transmittance at a wavelength of 400 nm in a film having a thickness of 10 ⁇ m is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, More preferably, it is 77% or more, more preferably 78% or more, further preferably 79% or more, particularly preferably 80% or more, and has excellent light transmittance.
  • the light transmittance is low, it is necessary to strengthen the light source, which may cause problems such as energy consumption.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention are not particularly limited, but the total light transmittance (average light transmittance at a wavelength of 380 nm to 780 nm) in a film having a thickness of 10 ⁇ m is preferably 85%. More preferably, it is 86% or more, more preferably 87% or more, particularly preferably 88% or more, and has excellent light transmittance. When used for a display application or the like, if the total light transmittance is low, it is necessary to strengthen the light source, which may cause a problem that energy is applied.
  • the film made of the polyimide of the present invention depends on the application, but the thickness of the film is preferably 1 ⁇ m to 250 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 150 ⁇ m, still more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, and particularly preferably 1 ⁇ m to 30 ⁇ m. is there.
  • the polyimide film is used for light transmission, if the polyimide film is too thick, the light transmittance may be lowered.
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention are not particularly limited, but the 5% weight loss temperature is preferably more than 470 ° C., more preferably 480 ° C. or more, and further preferably 490 ° C. It is above, Especially preferably, it is 495 degreeC or more.
  • a gas barrier film or the like is formed on a polyimide by forming a transistor on the polyimide or the like, if the heat resistance is low, swelling may occur between the polyimide and the barrier film due to outgassing due to decomposition of the polyimide or the like. .
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention and the polyimide of the present invention have excellent properties such as high transparency, bending resistance, and high heat resistance, and also have a very low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature. It can be suitably used in applications such as a display transparent substrate, a touch panel transparent substrate, or a solar cell substrate.
  • the polyimide precursor varnish of the present invention is cast on a substrate such as ceramic (glass, silicon, alumina), metal (copper, aluminum, stainless steel), heat resistant plastic film (polyimide), etc. Drying is performed in an inert gas or in air using hot air or infrared rays at a temperature of 20 to 180 ° C., preferably 20 to 150 ° C.
  • a polyimide film / substrate laminate or a polyimide film can be produced by heating imidization in air at a temperature of about 200 to 500 ° C., more preferably about 250 to 450 ° C. using hot air or infrared rays. .
  • the thickness of the polyimide film here is preferably 1 to 250 ⁇ m, more preferably 1 to 150 ⁇ m, because of the transportability in the subsequent steps.
  • the imidization reaction of the polyimide precursor instead of the heat imidation by the heat treatment as described above, contains a dehydration cyclization reagent such as acetic anhydride in the presence of a tertiary amine such as pyridine or triethylamine. It is also possible to carry out by chemical treatment such as immersion in a solution.
  • a partially imidized polyimide precursor is prepared by previously charging and stirring these dehydration cyclization reagents in a varnish of a polyimide precursor, and casting and drying it on a base material. It is also possible to obtain a polyimide film / substrate laminate or a polyimide film by further heat-treating it as described above.
  • a flexible conductive substrate can be obtained by forming a conductive layer on one side or both sides of the polyimide film / base laminate or the polyimide film obtained in this way.
  • a flexible conductive substrate can be obtained, for example, by the following method. That is, as a first method, the polyimide film / substrate laminate is not peeled off from the substrate, and the surface of the polyimide film is sputtered, vapor-deposited, printed, etc. by a conductive substance (metal or metal oxide). A conductive layer of conductive layer / polyimide film / base material is produced. Then, if necessary, a transparent and flexible conductive substrate comprising the conductive layer / polyimide film laminate can be obtained by peeling the conductive layer / polyimide film laminate from the substrate.
  • a transparent and flexible conductive substrate comprising the conductive layer / polyimide film laminate can be obtained by peeling the conductive layer / polyimide film laminate from the substrate.
  • the polyimide film is peeled off from the substrate of the polyimide film / substrate laminate to obtain a polyimide film, and a conductive substance (metal or metal oxide, conductive organic substance, A conductive layer of conductive carbon, etc.) is formed in the same manner as in the first method, and a transparent and flexible conductive layer comprising a conductive layer / polyimide film laminate or a conductive layer / polyimide film / conductive layer laminate.
  • a conductive substrate can be obtained.
  • a gas barrier layer such as water vapor or oxygen, light adjustment by sputtering, vapor deposition or gel-sol method, etc.
  • An inorganic layer such as a layer may be formed.
  • the conductive layer is preferably formed with a circuit by a method such as a photolithography method, various printing methods, or an ink jet method.
  • the substrate of the present invention has a circuit of a conductive layer on the surface of a polyimide film composed of the polyimide of the present invention with a gas barrier layer or an inorganic layer as necessary.
  • This substrate is flexible, has high transparency, bendability, and heat resistance, and also has a very low linear thermal expansion coefficient up to high temperatures and excellent solvent resistance, so that it is easy to form a fine circuit. Therefore, this board
  • a transistor inorganic transistor, organic transistor
  • a transistor is further formed on this substrate by vapor deposition, various printing methods, an ink jet method or the like to manufacture a flexible thin film transistor, and a liquid crystal element, an EL element, a photoelectric transistor for a display device are manufactured. It is suitably used as an element.
  • Linear thermal expansion coefficient (CTE) A polyimide film having a thickness of about 10 ⁇ m is cut into a strip having a width of 4 mm to form a test piece, and a TMA / SS6100 (manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) is used. The temperature was raised to 500 ° C. in minutes. The linear thermal expansion coefficient from 50 ° C. to 400 ° C. was determined from the obtained TMA curve.
  • [5% weight loss temperature] A polyimide film having a thickness of about 10 ⁇ m was used as a test piece, and the temperature was increased from 25 ° C. to 600 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./min in a nitrogen stream using a calorimeter measuring device (Q5000IR) manufactured by TA Instruments. From the obtained weight curve, a 5% weight loss temperature was determined.
  • CpODA-en1 CpODAT-en-en, CpODAc-en-en, CpODAT-ex-en, CpODAT-ex-ex, CpODAAc-ex-en, and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAc- A mixture in which the total content of en-en is 83 wt% and the total content of CpODAT-ex-en, CpODAAt-ex-ex, CpODAAc-ex-en, and CpODAAc-ex-ex is 17 wt%.
  • CpODA-en2 CpODAT-en-en, CpODAC-en-en, CpODAT-ex-en, CpODAT-ex-ex, CpODAAc-ex-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex is 3 wt%.
  • CpODA-en3 CpODAT-en-en, CpODAC-en-en, CpODAT-ex-en, CpODAT-ex-ex, CpODAAc-ex-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc- A mixture in which the total content of en-en is 98 wt%, and the total content of CpODAT-ex-en, CpODAAt-ex-ex, CpODAAc-ex-en and CpODAAc-ex-ex is 2 wt%.
  • CpODA-en4 CpODAT-en-en, CpODAC-en-en, CpODAT-ex-en, CpODAAt-ex-ex, CpODAAc-ex-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex, CpODAT-en-en and CpODAAc-ex-ex is 1 wt%.
  • CpODA CpODAt-en-en (49.8 wt%), CpODAC-en-en (29.2 wt%), CpODAAt-ex-en (10.1 wt%), and CpODAT-ex-ex (0.4 wt%)
  • DNDAxx (4arH, 8acH) -decahydro-1t, 4t: 5c, 8c-dimethanonaphthalene-2t, 3t, 6c, 7c-tetracarboxylic dianhydride [purity as DNDAxx: 99.2% (GC analysis) ]
  • Table 1 shows the structural formulas of the tetracarboxylic acid component and the diamine component used in Examples and Comparative Examples.
  • CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN a reaction vessel substituted with nitrogen gas
  • N, N-dimethylacetamide was charged in such an amount that the total monomer weight (total of diamine component and carboxylic acid component) was 22% by mass. 21.66 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.4 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • 2.12 g (10 mmol) of m-TD is placed in a reaction vessel substituted with nitrogen gas, N, N-dimethylacetamide is charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) is 18% by mass.
  • An amount of 27.15 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.0 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 3 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel substituted with nitrogen gas 3.48 g (10 mmol) of BAPT was charged, and N, N-dimethylacetamide was charged in such an amount that the total monomer weight (total of diamine component and carboxylic acid component) was 14% by mass. .97 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.8 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 4 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel substituted with nitrogen gas 3.46 g (10 mmol) of 4-APTP is charged, N, N-dimethylacetamide is charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) is 13 mass%.
  • An amount of 48.85 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the resulting polyimide precursor had a logarithmic viscosity of 2.2 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 5 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 1.60 g (5 mmol) of TFMB were charged, and N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 25% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.8 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 6 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.96 g (3 mmol) of TFMB
  • N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 25% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.9 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 7 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.32 g (3 mmol) of PPD
  • N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 23% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.0 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 8 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD were charged, and N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 17% by mass, and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution. The logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.9 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 9 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was added.
  • 23.02 g of a total amount of 19% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the resulting polyimide precursor had a logarithmic viscosity of 1.2 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 10 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.76 g (7 mmol) of PPD were added, and N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 14% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution. The logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.9 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 11 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.43 g (4 mmol) of PPD and 0.64 g (2 mmol) of TFMB were charged, N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers was charged.
  • 28.42g of the quantity from which the (sum of a diamine component and a carboxylic acid component) will be 17 mass% was added, and it stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.8 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 12 CpODA-en was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.43 g (4 mmol) of PPD, and 0.20 g (1 mmol) of 4,4′-ODA were placed, and N, N-dimethylacetamide was added.
  • 21.10 g of an amount such that the total mass of charged monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) was 21% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.1 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. as it is, and a colorless and transparent polyimide film / glass laminate. Got the body. Next, the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 13 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel substituted with nitrogen gas 3.46 g (10 mmol) of 4-APTP was placed, N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) was 13% by mass.
  • a quantity of 48.85 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 14 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.35 g (1 mmol) of FDA
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) 24.96 g of a total amount of 20% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 15 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel purged with nitrogen gas
  • 3.12 g (9 mmol) of 4-APTP and 0.35 g (1 mmol) of FDA were charged, N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid) was charged.
  • 33.30 g of an amount such that the total of the components was 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 16 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD and 0.35 g (1 mmol) of FDA were placed, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 17 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged. 26.60 g of a total amount of 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 18 CpODA-en1 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.91 g (4 mmol) of DABAN, 0.22 g (2 mmol) of PPD and 1.28 g (4 mmol) of TFMB were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged. 22.16 g of an amount such that the mass (the total of the diamine component and the carboxylic acid component) was 22% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en1 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 19 CpODA-en2 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged. 26.60 g of a total amount of 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en2 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 20 CpODA-en3 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged.
  • 26.60 g of a total amount of 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en3 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 21 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged.
  • 26.60 g of a total amount of 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN a reaction vessel substituted with nitrogen gas
  • N-methyl-2-pyrrolidone is charged, so that the total monomer mass (total of diamine component and carboxylic acid component) is 17% by mass.
  • 29.83 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 23 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.32 g (3 mmol) of PPD
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was added. 28.07 g of a total amount of 17% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 24 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.96 g (3 mmol) of TFMB
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total amount of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged.
  • An amount of 25.56 g of 20% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 25 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.43 g (4 mmol) of PPD and 0.20 g (1 mmol) of 4,4′-ODA were placed, and N-methyl-2-pyrrolidone was added.
  • N-methyl-2-pyrrolidone was added in an amount such that the total mass of charged monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) was 17% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. as it is, and a colorless and transparent polyimide film / glass laminate. Got the body. Next, the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 26 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.43 g (4 mmol) of PPD and 0.64 g (2 mmol) of TFMB were charged, N-methyl-2-pyrrolidone was charged, 23.28 g in an amount such that the mass (total of diamine component and carboxylic acid component) was 20% by mass was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 27 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel purged with nitrogen gas
  • 1.73 g (5 mmol) of 4-APTP and 1.60 g (5 mmol) of TFMB were charged, N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was added.
  • 28.68 g in an amount of 20 mass% was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 28 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD and 0.37 g (1 mmol) of BAPB were placed, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 29 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • An amount of 25.42 g in which the total monomer mass (total of diamine component and carboxylic acid component) was 18% by mass was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 30 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD and 0.11 g (1 mmol) of MPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 31 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.32 g (3 mmol) of PPD and 0.32 g (3 mmol) of MPD were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD and 0.20 g (1 mmol) of 3,4'-ODA were placed, and N-methyl-2-pyrrolidone was added.
  • N-methyl-2-pyrrolidone was added in an amount such that the total mass of charged monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) was 18% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 33 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD, and 0.37 g (1 mmol) of BAPB were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged. 29.09g of the quantity from which a mass (total of a diamine component and a carboxylic acid component) will be 16 mass% was added, and it stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration 200 ppm or less) from room temperature to 410 ° C. as it is, and thermally imidized to be colorless.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 34 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.45 g (2 mmol) of DABAN, 0.76 g (7 mmol) of PPD and 0.37 g (1 mmol) of BAPB were charged, and N-methyl-2-pyrrolidone was charged.
  • 28.46g of the quantity from which a mass (total of a diamine component and a carboxylic acid component) will be 16 mass% was added, and it stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration 200 ppm or less) from room temperature to 410 ° C. as it is, and thermally imidized to be colorless.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 35 CpODA-en4 was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD and 0.22 g (1 mmol) of ASD were charged, N-methyl-2-pyrrolidone was charged, 28.93g of the quantity from which a mass (total of a diamine component and a carboxylic acid component) will be 16 mass% was added, and it stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA-en4 was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 410 ° C. as it is, and is a colorless and transparent polyimide film / glass laminate. Got the body. Next, the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • Example 36 CpODA-en4 and DNDAxx were prepared as tetracarboxylic acid components.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was added.
  • 27.93 g of a total amount of 16% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.46 g (9 mmol) of CpODA-en4 and 0.30 g (1 mmol) of DNDAxx were gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 410 ° C. as it is, and is a colorless and transparent polyimide film / glass laminate. Got the body. Next, the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN a reaction vessel substituted with nitrogen gas
  • N, N-dimethylacetamide was charged in such an amount that the total monomer weight (total of diamine component and carboxylic acid component) was 26% by mass. 17.41 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.0 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • 2.12 g (10 mmol) of m-TD is placed in a reaction vessel substituted with nitrogen gas, N, N-dimethylacetamide is charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) is 18% by mass.
  • An amount of 27.18 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.9 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • a reaction vessel substituted with nitrogen gas 3.48 g (10 mmol) of BAPT was added, and N, N-dimethylacetamide was charged in such an amount that the total monomer weight (total of diamine component and carboxylic acid component) was 16% by mass.
  • 38.47 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 2.5 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 1.60 g (5 mmol) of TFMB were charged, and N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component). ) was added in an amount of 25% by mass, and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution. The logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.2 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.96 g (3 mmol) of TFMB
  • N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 21% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.4 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN (1.59 g, 7 mmol) and PPD (0.32 g, 3 mmol) were placed, N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component). ) was added in an amount of 26% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the resulting polyimide precursor had a logarithmic viscosity of 1.2 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.54 g (5 mmol) of PPD were charged, and N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 25% by mass, and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.1 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • DABAN 0.65 g (6 mmol) of PPD
  • N-methyl-2-pyrrolidone was charged, and the total mass of monomers (diamine component and carboxylic acid component) was charged.
  • An amount of 24.60 g in which the total was 18% by mass was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 0.8 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • 0.68 g (3 mmol) of DABAN and 0.76 g (7 mmol) of PPD were added, N, N-dimethylacetamide was charged, and the total mass of monomers (total of diamine component and carboxylic acid component) ) was added in an amount of 19% by mass, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.1 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • CpODA was prepared as a tetracarboxylic acid component.
  • 2.00 g (10 mmol) of 4,4′-ODA was placed, N, N-dimethylacetamide was charged, and the total monomer mass (total of diamine and carboxylic acid components) was 21 mass %. 21.97 g was added and stirred at room temperature for 1 hour.
  • 3.84 g (10 mmol) of CpODA was gradually added. The mixture was stirred at room temperature for 12 hours to obtain a uniform and viscous polyimide precursor solution.
  • the logarithmic viscosity of the obtained polyimide precursor was 1.6 dL / g.
  • a polyimide precursor solution filtered through a PTFE membrane filter is applied to a glass substrate, and heated in a nitrogen atmosphere (oxygen concentration of 200 ppm or less) from room temperature to 420 ° C. on the glass substrate to thermally imidize it.
  • a transparent polyimide film / glass laminate was obtained.
  • the obtained polyimide film / glass laminate was immersed in water and then peeled off and dried to obtain a polyimide film having a film thickness of about 10 ⁇ m.
  • the polyimide of the present invention has a low linear thermal expansion coefficient from 50 ° C. to a high temperature of 400 ° C. (Example 1, 22 and Comparative Example 1, Example 2 and Comparative Example 2, Example 3 and Comparative Example 3, Example 5 and Comparative Example 4, Examples 6 and 24, Comparative Example 5, Examples 7 and 23, and Comparative Example 6, It can be seen that Example 8 and Comparative Example 7, Examples 9, 17, 19, 20, and 21 and Comparative Example 8, Example 10, and Comparative Example 9).
  • DABAN DABAN
  • BAPT 4-APTP
  • the linear thermal expansion coefficient becomes extremely small (Examples 1, 3, 4, 13 and 22).
  • TFMB and / or PPD and DABAN are copolymerized to exhibit extremely low thermal expansion up to a high temperature and high transparency (Examples 5 to 12, 14, 16 to 21, 23 to 26, 28 to 36). .
  • the polyimide obtained from the polyimide precursor of the present invention has excellent light transmittance and bending resistance, and has a low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature. It can be suitably used as a transparent substrate capable of forming a colorless and transparent and fine circuit for display applications and the like.
  • the present invention it is possible to provide a polyimide and a precursor thereof having excellent characteristics such as transparency, bending resistance and high heat resistance, and having a very low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature.
  • the polyimide and polyimide obtained from this polyimide precursor are highly transparent, have a low linear thermal expansion coefficient up to a high temperature and can easily form fine circuits, and also have solvent resistance. It can be suitably used for forming the substrate.

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Abstract

 本発明は、下記化学式(5)で表される繰り返し単位を少なくとも1種、および/または下記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体に関する。(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)

Description

ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板
 本発明は、透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体に関する。また、本発明は、ポリイミドフィルム、ポリイミド前駆体またはポリイミドを含むワニス、及び基板にも関する。
 近年、高度情報化社会の到来に伴い、光通信分野の光ファイバーや光導波路等、表示装置分野の液晶配向膜やカラーフィルター用保護膜等の光学材料の開発が進んでいる。特に表示装置分野で、ガラス基板の代替として軽量でフレキシブル性に優れたプラスチック基板の検討が行なわれたり、曲げたり丸めたりすることが可能なディスプレイの開発が盛んに行われている。このため、その様な用途に用いることができる、より高性能の光学材料が求められている。
 芳香族ポリイミドは、分子内共役や電荷移動錯体の形成により、本質的に黄褐色に着色する。このため着色を抑制する手段として、例えば分子内へのフッ素原子の導入、主鎖への屈曲性の付与、側鎖として嵩高い基の導入などによって、分子内共役や電荷移動錯体の形成を阻害して、透明性を発現させる方法が提案されている。また、原理的に電荷移動錯体を形成しない半脂環式または全脂環式ポリイミドを用いることにより透明性を発現させる方法も提案されている。
 特許文献1には、薄く、軽く、割れ難いアクティブマトリックス表示装置を得るために、テトラカルボン酸成分残基が脂肪族基である透明なポリイミドのフィルムの基板上に通常の成膜プロセスを用いて薄膜トランジスタを形成して薄膜トランジスタ基板を得ることが開示されている。ここで具体的に用いられたポリイミドは、テトラカルボン酸成分の1,2,4,5-シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分の4,4’-ジアミノジフェニルエーテルとから調製されたものである。
 特許文献2には、液晶表示素子、有機EL表示素子の透明基板や薄膜トランジスタ基板、フレキシブル配線基板などに利用される、無色透明性、耐熱性、及び平坦性に優れるポリイミドからなる無色透明樹脂フィルムを、特定の乾燥工程を用いた溶液流延法によって得る製造方法が開示されている。ここで用いられたポリイミドは、テトラカルボン酸成分の1,2,4,5-シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分のα,α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼンと4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルとから調製されたもの等である。
 特許文献3,4には、テトラカルボン酸成分として、ジシクロヘキシルテトラカルボン酸と、ジアミン成分として、ジアミノジフェニルエ-テル、ジアミノジフェニルメタン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]エ-テル、メタフェニレンジアミンを用いた有機溶剤に可溶なポリイミドが記載されている。
 この様なテトラカルボン酸成分として脂環式テトラカルボン酸二無水物、ジアミン成分として芳香族ジアミンを用いた半脂環式ポリイミドは、透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性を兼ね備えている。しかしながら、この様な半脂環式ポリイミドは、一般に、線熱膨張係数が50ppm/K以上と大きいために、金属などの導体との線熱膨張係数の差が大きく、回路基板を形成する際に反りが増大するなどの不具合が生じることがあり、特にディスプレイ用途などの微細な回路形成プロセスが容易ではないという問題があった。
 特許文献5には、エステル結合を含有した脂環式酸二無水物と種々の芳香族ジアミンとから得られるポリイミドが開示されており、例えば、実施例4のポリイミドは、100-200℃の線熱膨張係数が50ppm/K以下である。しかしながら、このポリイミドのガラス転移温度は300℃程度であり、それ以上の高温ではフィルムが軟化し、線熱膨張係数が非常に大きくなることが考えられ、低温のみならず高温での低熱膨張性が求められる回路形成プロセスにおいて不具合を生じる恐れがあった。
 非特許文献1には、テトラカルボン酸成分として、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミドが記載されている。このポリイミドは耐熱性が高く、ガラス転移温度も高いことが記載されている。さらに、ここで用いているノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物は6種類の立体異性体を含んでいることが記載されている。
 特許文献6には、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物と4,4’-オキシジアニリンを用いたポリイミド等が記載されている。しかしながら、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物の立体構造に関する記載はない。
特開2003-168800号公報 国際公開第2008/146637号 特開2002-69179号公報 特開2002-146021号公報 特開2008-31406号公報 国際公開第2011/099518号
高分子論文集,Vol.68,No.3,P.127-131(2011)
 本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、テトラカルボン酸成分として脂環式テトラカルボン酸二無水物、ジアミン成分として芳香族ジアミンを用いたポリイミドであって、高透明性、高耐熱性であり、低温のみならず高温までの線熱膨張係数の低いポリイミドを提供することを目的とする。
 すなわち、本発明は、高い透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体を提供することを目的とする。
 本発明は、以下の各項に関する。
 1. 下記化学式(1)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
 化学式(1)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
 2. Aが下記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項1に記載のポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 3. Aが前記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする前記項2に記載のポリイミド前駆体。
 4. 下記化学式(3)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
 化学式(3)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
 5. Aが下記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項4に記載のポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 6. Aが前記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする前記項5に記載のポリイミド前駆体。
 7. 下記化学式(5)及び下記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
 化学式(5)及び化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
(式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
 8. Aが下記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)の繰り返し単位を少なくとも1種、および/または、Aが下記化学式(7)で表されるものである前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項7に記載のポリイミド前駆体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 9. Aが前記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)または前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする前記項8に記載のポリイミド前駆体。
 10. 前記化学式(5)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、且つ、
 前記化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とする前記項7~9のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
 11. 下記化学式(8)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
 化学式(8)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
(式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
 12. Bが下記化学式(9)で表されるものである前記化学式(8)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項11に記載のポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 13. 下記化学式(10)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
 化学式(10)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
(式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
 14. Bが下記化学式(11)で表されるものである前記化学式(10)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項13に記載のポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 15. 下記化学式(12)及び下記化学式(13)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
 化学式(12)及び化学式(13)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
(式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
(式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
 16. Bが下記化学式(14)で表されるものである前記化学式(12)の繰り返し単位を少なくとも1種、および/または、Bが下記化学式(14)で表されるものである前記化学式(13)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする前記項15に記載のポリイミド。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
(式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
 17. 前記化学式(12)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、且つ、
 前記化学式(13)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とする前記項15又は16に記載のポリイミド。
 18. 前記項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミド。
 19. 前記項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミドフィルム。
 20. 前記項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体、又は前記項11~18のいずれかに記載のポリイミドを含むワニス。
 21. 前記項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体、又は前記項11~18のいずれかに記載のポリイミドを含むワニスを用いて得られたポリイミドフィルム。
 22. 前記項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミド、又は前記項11~18のいずれかに記載のポリイミドによって形成されたことを特徴とするディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板。
 本発明によって、高い透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体を提供することができる。この本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド、及び本発明のポリイミドは、透明性が高く、且つ高温まで低線熱膨張係数であって微細な回路の形成が容易であり、ディスプレイ用途などの基板を形成するために好適に用いることができる。また、本発明のポリイミドは、タッチパネル用、太陽電池用の基板を形成するためにも好適に用いることができる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体である。ただし、前記化学式(1)は、2つのノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン)の5位または6位の一方の酸基がアミノ基と反応してアミド結合(-CONH-)を形成しており、一方がアミド結合を形成していない-COOXで表される基、または-COOYで表される基であることを示し、前記化学式(1)には、4つの構造異性体、すなわち(i)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(ii)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iii)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iv)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの全てが含まれる。換言すれば、本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等(テトラカルボン酸類等とは、テトラカルボン酸と、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸シリルエステル、テトラカルボン酸エステル、テトラカルボン酸クロライド等のテトラカルボン酸誘導体を表す)を含むテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミン、好ましくは芳香族ジアミンを含むジアミン成分から得られるポリイミド前駆体である。
 前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の、1種を単独で使用してもよく、複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、すなわち、前記化学式(1)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中に、合計で、好ましくは50モル%以上、より好ましくは55モル%以上、さらに好ましくは60モル%以上、特に好ましくは63モル%以上含むことが好ましい。
 前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(2)で表されるものを与える芳香族ジアミン、それ以外の、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。
 Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、芳香環を有し、芳香環を複数有する場合は芳香環同士をそれぞれ独立に、直接結合、アミド結合、またはエステル結合で連結したものである。芳香環同士の連結位置は特に限定されないが、アミノ基もしくは芳香環同士の連結基に対して4位で結合することで直線的な構造となり、得られるポリイミドが低線熱膨張になることがある。また、芳香環にメチル基やトリフルオロメチル基が置換されていてもよい。なお、置換位置は特に限定されない。
 Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、特に限定するものではないが、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、ベンジジン、3,3’-ジアミノ-ビフェニル、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、3,4’-ジアミノベンズアニリド、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、N,N’-p-フェニレンビス(p-アミノベンズアミド)、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、ビス(4-アミノフェニル)テレフタレート、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステル、p-フェニレンビス(p-アミノベンゾエート)、ビス(4-アミノフェニル)-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジカルボキシレート、[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジイルビス(4-アミノベンゾエート)等が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうち、p-フェニレンジアミン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、ベンジジン、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステルが好ましく、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンがより好ましい。ジアミン成分として、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを使用することで、得られるポリイミドが高耐熱性と高透過率を両立する。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドの1種のみであるものは除くことができる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドと、Aが前記化学式(2)以外の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分(Aが前記化学式(2)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミン)との組み合わせであるものは除くことができる。なお、o-トリジンは危険性が高いことから好ましくない。
 前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(2)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミンを併用することができる。他のジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。他のジアミン成分として、例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、Aが前記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分を含むことが好ましい。前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(2)の構造のものを与えるジアミン成分であることで、得られるポリイミドの耐熱性が向上する。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。換言すれば、Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分の割合が、50モル%より小さい場合、得られるポリイミドの線熱膨張係数が大きくなることがある。ある実施態様においては、得られるポリイミドの機械的特性の点から、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは80モル%以下、より好ましくは90モル%以下または90モル%未満であることが好ましいことがある。例えば、4,4’-オキシジアニリン等の他の芳香族または脂肪族ジアミン類を、前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分100モル%中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、より好ましくは10モル%未満で使用することができる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、Aが前記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分を少なくとも2種含むことが好ましい。前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(2)の構造のものを与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含むことで、得られるポリイミドの高透明性と低線熱膨張性のバランスが取れる(すなわち、透明性が高く、且つ、低線熱膨張係数であるポリイミドが得られる)。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、
(i)Aが、mおよび/またはnが1~3であり、Zおよび/またはWが、それぞれ独立に、-NHCO-、-CONH-、-COO-、または-OCO-のいずれかである前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位(1-1)を少なくとも1種含み、
(ii)Aが、mおよびnが0である前記化学式(2)の構造であるか、または、mおよび/またはnが1~3であり、ZおよびWが直接結合である前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位(1-2)を少なくとも1種含むことがより好ましい。
 前記繰り返し単位(1-1)としては、Aが下記化学式(D-1)~(D-3)のいずれかで表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位が好ましく、Aが下記化学式(D-1)~(D-2)のいずれかで表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが下記化学式(D-1)または下記化学式(D-2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は4,4’-ジアミノベンズアニリドであり、Aが下記化学式(D-3)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はビス(4-アミノフェニル)テレフタレートであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 前記繰り返し単位(1-2)としては、Aが下記化学式(D-4)~(D-6)のいずれかで表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位が好ましく、Aが下記化学式(D-4)~(D-5)のいずれかで表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが下記化学式(D-4)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はp-フェニレンジアミンであり、Aが下記化学式(D-5)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンであり、Aが下記化学式(D-6)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はm-トリジンであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)において、前記繰り返し単位(1-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であり、前記繰り返し単位(1-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であることが好ましく、前記繰り返し単位(1-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であり、前記繰り返し単位(1-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であることが特に好ましい。ある実施態様においては、前記繰り返し単位(1-1)の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、60モル%未満であることがより好ましく、50モル%以下であることがより好ましく、40モル%以下であることが特に好ましい。また、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(1-1)及び前記繰り返し単位(1-2)以外の、他の前記化学式(1)で表される繰り返し単位(例えば、Aが複数の芳香環を有し、芳香環同士がエーテル結合(-O-)で連結されているもの)を、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、特に好ましくは10モル%未満で含むことが好ましいことがある。さらに、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(1-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であり、前記繰り返し単位(1-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(1)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であることが好ましいこともある。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることが好ましい。前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることで、高透明性と低線熱膨張性に加え、高い耐熱性も兼ね備えたポリイミドが得られる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン及びp-フェニレンジアミンから選択される少なくとも1種類と、4,4’-ジアミノベンズアニリドを含むことが特に好ましい。これらのジアミン成分を組み合わせることで、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。
 前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことが好ましく、特に好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを40モル%以上、60モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で40モル%以上、60モル%以下で含むことがより好ましい。前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分として、4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことにより、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。ある実施態様においては、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを60モル%未満で含むことがより好ましく、50モル%以下で含むことがより好ましく、40モル%以下で含むことが特に好ましい。さらに、ある実施態様においては、前記化学式(1)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを20モル%以上、80モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で20モル%以上、80モル%以下で含むことも好ましいことがある。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)は、前記化学式(1)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を含むことができる。他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、他の芳香族または脂肪族テトラカルボン酸類を使用することができる。例えば、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4-(2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル)-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、4,4’-オキシジフタル酸、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、m-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、p-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド、スルホニルジフタル酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、オクタヒドロペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、6-(カルボキシメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5-トリカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカ-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうちでは、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が、ポリイミドの製造が容易であり、得られるポリイミドの耐熱性に優れることからより好ましい。これらの酸二無水物は、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 また、他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分として、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等以外の、他のノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等(例えば、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物)の5種類の立体異性体、例えば、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等を使用することもできる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)において、前記化学式(1)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、前記化学式(2)の構造を与えるジアミン成分であってもよい。換言すれば、前記化学式(1)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分として、Aが前記化学式(2)の構造である前記化学式(1)の繰り返し単位を与えるジアミン成分として例示した芳香族ジアミンを使用することができる。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)において、前記化学式(1)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体である。ただし、前記化学式(3)は、2つのノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン)の5位または6位の一方の酸基がアミノ基と反応してアミド結合(-CONH-)を形成しており、一方がアミド結合を形成していない-COOXで表される基、または-COOYで表される基であることを示し、前記化学式(3)には、4つの構造異性体、すなわち(i)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(ii)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iii)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iv)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの全てが含まれる。換言すれば、本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等を含むテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミン、好ましくは芳香族ジアミンを含むジアミン成分から得られるポリイミド前駆体である。
 前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の、1種を単独で使用してもよく、複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であり、すなわち、前記化学式(3)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中に、合計で、好ましくは30モル%以上、より好ましくは32モル%以上、さらに好ましくは35モル%以上、特に好ましくは37モル%以上含むことが好ましい。
 前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(4)で表されるものを与える芳香族ジアミン、それ以外の、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。
 Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、芳香環を有し、芳香環を複数有する場合は芳香環同士をそれぞれ独立に、直接結合、アミド結合、またはエステル結合で連結したものである。芳香環同士の連結位置は特に限定されないが、アミノ基もしくは芳香環同士の連結基に対して4位で結合することで直線的な構造となり、得られるポリイミドが低線熱膨張になることがある。また、芳香環にメチル基やトリフルオロメチル基が置換されていてもよい。なお、置換位置は特に限定されない。
 Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、特に限定するものではないが、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、ベンジジン、3,3’-ジアミノ-ビフェニル、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、3,4’-ジアミノベンズアニリド、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、N,N’-p-フェニレンビス(p-アミノベンズアミド)、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、ビス(4-アミノフェニル)テレフタレート、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステル、p-フェニレンビス(p-アミノベンゾエート)、ビス(4-アミノフェニル)-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジカルボキシレート、[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジイルビス(4-アミノベンゾエート)等が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうち、p-フェニレンジアミン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、ベンジジン、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステルが好ましく、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンがより好ましい。ジアミン成分として、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを使用することで、得られるポリイミドが高耐熱性と高透過率を両立する。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドの1種のみであるものは除くことができる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドと、Aが前記化学式(4)以外の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分(Aが前記化学式(4)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミン)との組み合わせであるものは除くことができる。なお、o-トリジンは危険性が高いことから好ましくない。
 前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(4)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミンを併用することができる。他のジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。他のジアミン成分として、例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、Aが前記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分を含むことが好ましい。前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(4)の構造のものを与えるジアミン成分であることで、得られるポリイミドの耐熱性が向上する。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。換言すれば、Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分の割合が、50モル%より小さい場合、得られるポリイミドの線熱膨張係数が大きくなることがある。ある実施態様においては、得られるポリイミドの機械的特性の点から、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは80モル%以下、より好ましくは90モル%以下または90モル%未満であることが好ましいことがある。例えば、4,4’-オキシジアニリン等の他の芳香族または脂肪族ジアミン類を、前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分100モル%中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、より好ましくは10モル%未満で使用することができる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、Aが前記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分を少なくとも2種含むことが好ましい。前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(4)の構造のものを与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含むことで、得られるポリイミドの高透明性と低線熱膨張性のバランスが取れる(すなわち、透明性が高く、且つ、低線熱膨張係数であるポリイミドが得られる)。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、
(i)Aが、mおよび/またはnが1~3であり、Zおよび/またはWが、それぞれ独立に、-NHCO-、-CONH-、-COO-、または-OCO-のいずれかである前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位(3-1)を少なくとも1種含み、
(ii)Aが、mおよびnが0である前記化学式(4)の構造であるか、または、mおよび/またはnが1~3であり、ZおよびWが直接結合である前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位(3-2)を少なくとも1種含むことがより好ましい。
 前記繰り返し単位(3-1)としては、Aが前記化学式(D-1)~(D-3)のいずれかで表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位が好ましく、Aが前記化学式(D-1)~(D-2)のいずれかで表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが前記化学式(D-1)または前記化学式(D-2)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は4,4’-ジアミノベンズアニリドであり、Aが前記化学式(D-3)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はビス(4-アミノフェニル)テレフタレートであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 前記繰り返し単位(3-2)としては、Aが前記化学式(D-4)~(D-6)のいずれかで表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位が好ましく、Aが前記化学式(D-4)~(D-5)のいずれかで表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが前記化学式(D-4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はp-フェニレンジアミンであり、Aが前記化学式(D-5)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンであり、Aが前記化学式(D-6)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はm-トリジンであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)において、前記繰り返し単位(3-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であり、前記繰り返し単位(3-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であることが好ましく、前記繰り返し単位(3-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であり、前記繰り返し単位(3-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であることが特に好ましい。ある実施態様においては、前記繰り返し単位(3-1)の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、60モル%未満であることがより好ましく、50モル%以下であることがより好ましく、40モル%以下であることが特に好ましい。また、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(3-1)及び前記繰り返し単位(3-2)以外の、他の前記化学式(3)で表される繰り返し単位(例えば、Aが複数の芳香環を有し、芳香環同士がエーテル結合(-O-)で連結されているもの)を、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、特に好ましくは10モル%未満で含むことが好ましいことがある。さらに、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(3-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であり、前記繰り返し単位(3-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(3)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であることが好ましいこともある。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることが好ましい。前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることで、高透明性と低線熱膨張性に加え、高い耐熱性も兼ね備えたポリイミドが得られる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン及びp-フェニレンジアミンから選択される少なくとも1種類と、4,4’-ジアミノベンズアニリドを含むことが特に好ましい。これらのジアミン成分を組み合わせることで、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。
 前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことが好ましく、特に好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを40モル%以上、60モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で40モル%以上、60モル%以下で含むことがより好ましい。前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分として、4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことにより、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。ある実施態様においては、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを60モル%未満で含むことがより好ましく、50モル%以下で含むことがより好ましく、40モル%以下で含むことが特に好ましい。さらに、ある実施態様においては、前記化学式(3)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを20モル%以上、80モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で20モル%以上、80モル%以下で含むことも好ましいことがある。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)は、前記化学式(3)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を含むことができる。他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、他の芳香族または脂肪族テトラカルボン酸類を使用することができる。例えば、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4-(2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル)-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、4,4’-オキシジフタル酸、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、m-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、p-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド、スルホニルジフタル酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、オクタヒドロペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、6-(カルボキシメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5-トリカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカ-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうちでは、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が、ポリイミドの製造が容易であり、得られるポリイミドの耐熱性に優れることからより好ましい。これらの酸二無水物は、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 また、他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分として、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等以外の、他のノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等(例えば、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物)の5種類の立体異性体、例えば、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等を使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)において、前記化学式(3)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、前記化学式(4)の構造を与えるジアミン成分であってもよい。換言すれば、前記化学式(3)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分として、Aが前記化学式(4)の構造である前記化学式(3)の繰り返し単位を与えるジアミン成分として例示した芳香族ジアミンを使用することができる。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)において、前記化学式(3)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体である。ただし、前記化学式(5)は、2つのノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン)の5位または6位の一方の酸基がアミノ基と反応してアミド結合(-CONH-)を形成しており、一方がアミド結合を形成していない-COOXで表される基、または-COOYで表される基であることを示し、前記化学式(5)には、4つの構造異性体、すなわち(i)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(ii)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iii)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iv)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの全てが含まれる。前記化学式(6)は、2つのノルボルナン環(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン)の5位または6位の一方の酸基がアミノ基と反応してアミド結合(-CONH-)を形成しており、一方がアミド結合を形成していない-COOXで表される基、または-COOYで表される基であることを示し、前記化学式(6)には、4つの構造異性体、すなわち(i)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(ii)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、5’’位に-COOYで表される基を、6’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iii)5位に-COOXで表される基を、6位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの、(iv)6位に-COOXで表される基を、5位に-CONH-で表される基を有し、6’’位に-COOYで表される基を、5’’位に-CONH-A-で表される基を有するもの全てが含まれる。換言すれば、本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の少なくも1種および/またはcis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の少なくも1種を含むテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミン、好ましくは芳香族ジアミンを含むジアミン成分から得られるポリイミド前駆体である。
 前記化学式(5)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の、1種を単独で使用してもよく、複数種を組み合わせて使用することもできる。前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の、1種を単独で使用してもよく、複数種を組み合わせて使用することもできる。なお、第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)においては、前記化学式(5)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分(trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等)の1種以上のみを使用してもよく、前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分(cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等)の1種以上のみを使用してもよく、前記化学式(5)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分(trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等)の1種以上と、前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分(cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等)の1種以上の両方を使用してもよい。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上であり、すなわち、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含み、その繰り返し単位を全繰り返し単位中に、合計で、好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上、特に好ましくは99モル%以上含むことが好ましい。前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含み、その繰り返し単位を全繰り返し単位中に、合計で、好ましくは80モル%以上含むことで、得られるポリイミドの線熱膨張係数が小さくなる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)で表される繰り返し単位の1種以上及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位の1種以上を含むことが好ましく、前記化学式(5)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中、合計で、好ましくは50モル%以上含み、且つ、前記化学式(6)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中、合計で、好ましくは30モル%以上含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(5)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、且つ、前記化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることが好ましい。前記化学式(5)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中50モル%以上含み、且つ、前記化学式(6)で表される繰り返し単位1種以上を全繰り返し単位中30モル%以上含むことで、得られるポリイミドの線熱膨張係数が小さくなる。
 前記化学式(5)の繰り返し単位を与えるジアミン成分、前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(7)で表されるものを与える芳香族ジアミン、それ以外の、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。
 Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、芳香環を有し、芳香環を複数有する場合は芳香環同士をそれぞれ独立に、直接結合、アミド結合、またはエステル結合で連結したものである。芳香環同士の連結位置は特に限定されないが、アミノ基もしくは芳香環同士の連結基に対して4位で結合することで直線的な構造となり、得られるポリイミドが低線熱膨張になることがある。また、芳香環にメチル基やトリフルオロメチル基が置換されていてもよい。なお、置換位置は特に限定されない。
 Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、特に限定するものではないが、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、ベンジジン、3,3’-ジアミノ-ビフェニル、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、3,3’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、3,4’-ジアミノベンズアニリド、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、N,N’-p-フェニレンビス(p-アミノベンズアミド)、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、ビス(4-アミノフェニル)テレフタレート、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステル、p-フェニレンビス(p-アミノベンゾエート)、ビス(4-アミノフェニル)-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジカルボキシレート、[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジイルビス(4-アミノベンゾエート)等が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうち、p-フェニレンジアミン、m-トリジン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェノキシ-4-ジアミノベンゾエート、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン、ベンジジン、N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸ビス(4-アミノフェニル)エステルが好ましく、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンがより好ましい。ジアミン成分として、p-フェニレンジアミン、4,4’-ジアミノベンズアニリド、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンを使用することで、得られるポリイミドが高耐熱性と高透過率を両立する。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドの1種のみであるものは除くことができる。ある実施態様においては、ジアミン成分が4,4’-ジアミノベンズアニリドと、Aが前記化学式(7)以外の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分(Aが前記化学式(7)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミン)との組み合わせであるものは除くことができる。なお、o-トリジンは危険性が高いことから好ましくない。
 前記化学式(5)の繰り返し単位及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、Aが前記化学式(7)の構造のものを与えるジアミン成分以外の、他のジアミンを併用することができる。他のジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。他のジアミン成分として、例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、Aが前記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)の繰り返し単位を少なくとも1種、および/または、Aが前記化学式(7)で表されるものである前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(7)の構造のものを与えるジアミン成分を含むことが好ましい。前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(7)の構造のものを与えるジアミン成分であることで、得られるポリイミドの耐熱性が向上する。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。換言すれば、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位の1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは100モル%であることが好ましい。前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分の割合が、50モル%より小さい場合、得られるポリイミドの線熱膨張係数が大きくなることがある。ある実施態様においては、得られるポリイミドの機械的特性の点から、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分100モル%中、前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分の割合が、合計で、好ましくは80モル%以下、より好ましくは90モル%以下または90モル%未満であることが好ましいことがある。例えば、4,4’-オキシジアニリン等の他の芳香族または脂肪族ジアミン類を、前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分100モル%中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、より好ましくは10モル%未満で使用することができる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、Aが前記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)または前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことが好ましい。換言すれば、前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分が、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分を少なくとも2種含むことが好ましい。前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(7)の構造のものを与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含むことで、得られるポリイミドの高透明性と低線熱膨張性のバランスが取れる(すなわち、透明性が高く、且つ、低線熱膨張係数であるポリイミドが得られる)。なお、第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)の繰り返し単位を少なくとも2種含むものであってもよく、また、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも2種含むものであってもよく、また、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)の繰り返し単位を少なくとも1種と、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも1種含むものであってもよい。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、
(i)Aが、mおよび/またはnが1~3であり、Zおよび/またはWが、それぞれ独立に、-NHCO-、-CONH-、-COO-、または-OCO-のいずれかである前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位(5-1)を少なくとも1種含み、
(ii)Aが、mおよびnが0である前記化学式(7)の構造であるか、または、mおよび/またはnが1~3であり、ZおよびWが直接結合である前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位(5-2)を少なくとも1種含むことがより好ましい。
 前記繰り返し単位(5-1)としては、Aが前記化学式(D-1)~(D-3)のいずれかで表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位が好ましく、Aが前記化学式(D-1)~(D-2)のいずれかで表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが前記化学式(D-1)または前記化学式(D-2)で表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は4,4’-ジアミノベンズアニリドであり、Aが前記化学式(D-3)で表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はビス(4-アミノフェニル)テレフタレートであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 前記繰り返し単位(5-2)としては、Aが前記化学式(D-4)~(D-6)のいずれかで表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位が好ましく、Aが前記化学式(D-4)~(D-5)のいずれかで表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位がより好ましい。なお、Aが前記化学式(D-4)で表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はp-フェニレンジアミンであり、Aが前記化学式(D-5)で表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分は2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンであり、Aが前記化学式(D-6)で表されるものである前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分はm-トリジンであり、これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)において、前記繰り返し単位(5-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であり、前記繰り返し単位(5-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、30モル%以上70モル%以下であることが好ましく、前記繰り返し単位(5-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であり、前記繰り返し単位(5-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、40モル%以上60モル%以下であることが特に好ましい。ある実施態様においては、前記繰り返し単位(5-1)の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、60モル%未満であることがより好ましく、50モル%以下であることがより好ましく、40モル%以下であることが特に好ましい。また、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(5-1)及び前記繰り返し単位(5-2)以外の、他の前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位(例えば、Aが複数の芳香環を有し、芳香環同士がエーテル結合(-O-)で連結されているもの)を、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、好ましくは20モル%未満、より好ましくは10モル%以下、特に好ましくは10モル%未満で含むことが好ましいことがある。さらに、ある実施態様においては、前記繰り返し単位(5-1)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であり、前記繰り返し単位(5-2)1種以上の割合が、合計で、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される全繰り返し単位中、20モル%以上80モル%以下であることが好ましいこともある。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることが好ましい。前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分が前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分の少なくとも2種類を含み、そのうちの1種が4,4’-ジアミノベンズアニリドであることで、高透明性と低線熱膨張性に加え、高い耐熱性も兼ね備えたポリイミドが得られる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)が2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン及びp-フェニレンジアミンから選択される少なくとも1種類と、4,4’-ジアミノベンズアニリドを含むことが特に好ましい。これらのジアミン成分を組み合わせることで、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。
 前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことが好ましく、特に好ましくは4,4’-ジアミノベンズアニリドを40モル%以上、60モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で40モル%以上、60モル%以下で含むことがより好ましい。前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分として、4,4’-ジアミノベンズアニリドを30モル%以上、70モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で30モル%以上、70モル%以下で含むことにより、高い透明性と低線熱膨張性、耐熱性を兼ね備えたポリイミドが得られる。ある実施態様においては、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを60モル%未満で含むことがより好ましく、50モル%以下で含むことがより好ましく、40モル%以下で含むことが特に好ましい。さらに、ある実施態様においては、前記化学式(5)及び前記化学式(6)中のAを与えるジアミン成分(前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分)としては、4,4’-ジアミノベンズアニリドを20モル%以上、80モル%以下で含み、且つ、p-フェニレンジアミンと2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンのどちらか一方、又は両方で20モル%以上、80モル%以下で含むことも好ましいことがある。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)は、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を含むことができる。他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分としては、他の芳香族または脂肪族テトラカルボン酸類を使用することができる。例えば、例えば、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4-(2,5-ジオキソテトラヒドロフラン-3-イル)-1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン-1,2-ジカルボン酸、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、4,4’-オキシジフタル酸、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、m-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、p-ターフェニル-3,4,3’,4’-テトラカルボン酸二無水物、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド、スルホニルジフタル酸、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸、シクロヘキサン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,3,3’,4’-テトラカルボン酸、[1,1’-ビ(シクロヘキサン)]-2,2’,3,3’-テトラカルボン酸、4,4’-メチレンビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-オキシビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-チオビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-スルホニルビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(ジメチルシランジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、4,4’-(テトラフルオロプロパン-2,2-ジイル)ビス(シクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸)、オクタヒドロペンタレン-1,3,4,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、6-(カルボキシメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5-トリカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ-5-エン-2,3,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、トリシクロ[4.2.2.02,5]デカ-7-エン-3,4,9,10-テトラカルボン酸、9-オキサトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン-3,4,7,8-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。これらのうちでは、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタン-2,3,5,6-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2c,3c,6c,7c-テトラカルボン酸、(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が、ポリイミドの製造が容易であり、得られるポリイミドの耐熱性に優れることからより好ましい。これらの酸二無水物は、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 また、他の繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分として、cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等、及びtrans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等以外の、他のノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等(例えば、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸二無水物)の4種類の立体異性体を使用することもできる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)において、前記化学式(5)で表される繰り返し単位、及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分は、前記化学式(7)の構造を与えるジアミン成分であってもよい。換言すれば、前記化学式(5)及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分として、Aが前記化学式(7)の構造である前記化学式(5)及び前記化学式(6)の繰り返し単位を与えるジアミン成分として例示した芳香族ジアミンを使用することができる。これらのジアミンは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)において、前記化学式(5)で表される繰り返し単位、及び前記化学式(6)で表される繰り返し単位以外の、他の繰り返し単位を与えるジアミン成分としては、他の芳香族または脂肪族ジアミン類を使用することができる。例えば、4,4’-オキシジアニリン、3,4’-オキシジアニリン、3,3’-オキシジアニリン、ビス(4-アミノフェニル)スルフィド、p-メチレンビス(フェニレンジアミン)、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-アミノフェニル)スルホン、3,3-ビス((アミノフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(4-(4-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、ビス(4-(3-アミノフェノキシ)ジフェニル)スルホン、オクタフルオロベンジジン、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジフルオロ-4,4’-ジアミノビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-エチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-プロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソプロピルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-n-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-イソブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-sec-ブチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-tert-ブチルシクロヘキサン、1,2-ジアミノシクロへキサン、1,4-ジアミノシクロへキサン等やこれらの誘導体が挙げられ、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。
 本発明で用いるテトラカルボン酸成分は、特に限定されないが、純度(複数の構造異性体を含む場合は、それらを区別せず同一成分と見なした場合の純度であり、複数種のテトラカルボン酸成分を用いる場合には、最も純度の高いテトラカルボン酸成分の値、もしくは用いるすべてのテトラカルボン酸成分の純度を個別に求め、用いる質量比で重みをつけた純度の平均値、例えば、純度100%のテトラカルボン酸成分を70質量部、純度90%のテトラカルボン酸成分を30質量部使用したとき、使用されるテトラカルボン酸成分の純度は、97%と計算される。)が99%以上、好ましくは99.5%以上であることが好ましい。純度が98%未満の場合、ポリイミド前駆体の分子量が十分にあがらず、得られるポリイミドの耐熱性が劣ることがある。純度は、ガスクロマトグラフィー分析、液体クロマトグラフィー分析やH-NMR分析等から求められる値であり、テトラカルボン酸二無水物の場合、加水分解の処理を行い、テトラカルボン酸として、その純度を求めることもできる。
 本発明で用いるジアミン成分は、特に限定されないが、純度(複数種のジアミン成分を用いる場合には、最も純度の高いジアミン成分の値、もしくは用いるすべてのジアミン成分の純度を個別に求め、用いる質量比で重みをつけた純度の平均値、例えば、純度100%のジアミン成分を70質量部、純度90%のジアミン成分を30質量部使用したとき、使用されるジアミン成分の純度は、97%と計算される。)が99%以上、更に好ましくは99.5%以上であることが好ましい。純度が98%未満の場合、ポリイミド前駆体の分子量が十分にあがらず、得られるポリイミドの耐熱性が劣ることがある。純度は、ガスクロマトグラフィー分析、液体クロマトグラフィー分析やH-NMR分析等から求められる値である。
 ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の合成方法は、特に限定されないが、特許文献6に記載の方法等で合成できる。非特許文献1に記載されているように、合成方法によっては立体異性体を数種類含むこともある。
 ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等、もしくは、その中間体をカラム等で精製することで、立体異性体をそれぞれ単独で、もしくは、数種の混合物を分取することが出来る。
 trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等、及びcis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等の単独物、もしくはそれらの混合物についても、ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸類等、もしくは、その中間体をカラム等で精製することで得られる。
 本発明のポリイミド前駆体〔ポリイミド前駆体(A-1)、(A-2)及び(A-3)〕は、テトラカルボン酸成分及びジアミン成分が異性体を含む場合、その異性体を単離して重合等に使用してもよく、また、異性体を混合物のまま重合等に使用してもよい。
 本発明のポリイミド前駆体において、前記化学式(1)中のX、Y1、前記化学式(3)中のX、Y、前記化学式(5)中のX、Y、及び前記化学式(6)中のX、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6、好ましくは炭素数1~3のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基のいずれかである。X、Y、X、Y、X、Y、X、Yは、後述する製造方法によって、その官能基の種類、及び官能基の導入率を変化させることができる。
 X、Y、X、Y、X、Y、X、Yが水素である場合、ポリイミドの製造が容易である傾向がある。
 また、X、Y、X、Y、X、Y、X、Yが炭素数1~6、好ましくは炭素数1~3のアルキル基である場合、ポリイミド前駆体の保存安定性に優れる傾向がある。この場合、X、Y、X、Y、X、Y、X、Yはメチル基もしくはエチル基であることがより好ましい。
 更に、X、Y、X、Y、X、Y、X、Yが炭素数3~9のアルキルシリル基である場合、ポリイミド前駆体の溶解性が優れる傾向がある。この場合、X、Y、X、Y、X、Y、X、Yはトリメチルシリル基もしくはt-ブチルジメチルシリル基であることがより好ましい。
 官能基の導入率は、特に限定されないが、アルキル基もしくはアルキルシリル基を導入する場合、X、Y、X、Y、X、Y、X、Yはそれぞれ、25%以上、好ましくは50%以上、より好ましくは75%以上をアルキル基もしくはアルキルシリル基にすることができる。X、Y、X、Y、X、Y、X、Yのそれぞれの25%以上をアルキル基もしくはアルキルシリル基にすることで、ポリイミド前駆体の保存安定性が優れる。
 本発明のポリイミド前駆体は、それぞれ独立に、XとY、XとY、XとY、XとYが取る化学構造によって、1)ポリアミド酸(XとY、XとY、XとY、XとYが水素)、2)ポリアミド酸エステル(X、Yの少なくとも一部がアルキル基、X、Yの少なくとも一部がアルキル基、X、Yの少なくとも一部がアルキル基、X、Yの少なくとも一部がアルキル基)、3)4)ポリアミド酸シリルエステル(X、Yの少なくとも一部がアルキルシリル基、X、Yの少なくとも一部がアルキルシリル基、X、Yの少なくとも一部がアルキルシリル基、X、Yの少なくとも一部がアルキルシリル基)に分類することができる。そして、本発明のポリイミド前駆体は、この分類ごとに、以下の製造方法により容易に製造することができる。ただし、本発明のポリイミド前駆体の製造方法は、以下の製造方法に限定されるものではない。
1)ポリアミド酸
 本発明のポリイミド前駆体は、溶媒中でテトラカルボン酸成分としてのテトラカルボン酸二無水物とジアミン成分とを略等モル、好ましくはテトラカルボン酸成分に対するジアミン成分のモル比[ジアミン成分のモル数/テトラカルボン酸成分のモル数]が好ましくは0.90~1.10、より好ましくは0.95~1.05の割合で、例えば120℃以下の比較的低温度でイミド化を抑制しながら反応することによって、ポリイミド前駆体溶液組成物として好適に得ることができる。
 本発明のポリイミド前駆体の合成方法は、限定するものではないが、より具体的には、有機溶剤にジアミンを溶解し、この溶液に攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~120℃、好ましくは5~80℃の範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。上記製造方法でのジアミンとテトラカルボン酸二無水物の添加順序は、ポリイミド前駆体の分子量が上がりやすいため、好ましい。また、上記製造方法のジアミンとテトラカルボン酸二無水物の添加順序を逆にすることも可能であり、析出物が低減することから、好ましい。
 また、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰である場合、必要に応じて、ジアミン成分の過剰モル数に略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比を略当量に近づけることができる。ここでのカルボン酸誘導体としては、実質的にポリイミド前駆体溶液の粘度を増加させない、つまり実質的に分子鎖延長に関与しないテトラカルボン酸、もしくは末端停止剤として機能するトリカルボン酸とその無水物、ジカルボン酸とその無水物などが好適である。
2)ポリアミド酸エステル
 テトラカルボン酸二無水物を任意のアルコールと反応させ、ジエステルジカルボン酸を得た後、塩素化試薬(チオニルクロライド、オキサリルクロライドなど)と反応させ、ジエステルジカルボン酸クロライドを得る。このジエステルジカルボン酸クロライドとジアミンを-20~120℃、好ましくは-5~80℃の範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。また、ジエステルジカルボン酸とジアミンを、リン系縮合剤や、カルボジイミド縮合剤などを用いて脱水縮合することでも、簡便にポリイミド前駆体が得られる。
 この方法で得られるポリイミド前駆体は、安定なため、水やアルコールなどの溶剤を加えて再沈殿などの精製を行うこともできる。
3)ポリアミド酸シリルエステル(間接法)
 あらかじめ、ジアミンとシリル化剤を反応させ、シリル化されたジアミンを得る。必要に応じて、蒸留等により、シリル化されたジアミンの精製を行う。そして、脱水された溶剤中にシリル化されたジアミンを溶解させておき、攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0~120℃、好ましくは5~80℃の範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。
 ここで用いるシリル化剤として、塩素を含有しないシリル化剤を用いることは、シリル化されたジアミンを精製する必要がないため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、N,O-ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが特に好ましい。
 また、ジアミンのシリル化反応には、反応を促進するために、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いることができる。この触媒はポリイミド前駆体の重合触媒として、そのまま使用することができる。
4)ポリアミド酸シリルエステル(直接法)
 1)の方法で得られたポリアミド酸溶液とシリル化剤を混合し、0~120℃、好ましくは5~80℃の範囲で1~72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。
 ここで用いるシリル化剤として、塩素を含有しないシリル化剤を用いることは、シリル化されたポリアミド酸、もしくは、得られたポリイミドを精製する必要がないため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、N,O-ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが特に好ましい。
 前記製造方法は、いずれも有機溶媒中で好適に行なうことができるので、その結果として、本発明のポリイミド前駆体のワニスを容易に得ることができる。
 ポリイミド前駆体を調製する際に使用する溶媒は、例えばN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性溶媒が好ましく、特にN,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドンが好ましいが、原料モノマー成分と生成するポリイミド前駆体が溶解すれば、どんな種類の溶媒であっても問題はなく使用できるので、特にその構造には限定されない。溶媒として、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく採用される。さらに、その他の一般的な有機溶剤、即ちフェノール、o-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。なお、溶媒は、複数種を組み合わせて使用することもできる。
 本発明において、ポリイミド前駆体の対数粘度は、特に限定されないが、30℃での濃度0.5g/dLのN,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上、より好ましくは0.8dL/g以上、特に好ましくは0.9dL/g以上であることが好ましい。対数粘度が0.2dL/g以上では、ポリイミド前駆体の分子量が高く、得られるポリイミドの機械強度や耐熱性に優れる。
 本発明において、ポリイミド前駆体のワニスは、少なくとも本発明のポリイミド前駆体と溶媒とを含み、溶媒とテトラカルボン酸成分とジアミン成分との合計量に対して、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との合計量が5質量%以上、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上の割合であることが好適である。なお、通常は60質量%以下、好ましくは50質量%以下であることが好適である。この濃度は、ポリイミド前駆体に起因する固形分濃度にほぼ近似される濃度であるが、この濃度が低すぎると、例えばポリイミドフィルムを製造する際に得られるポリイミドフィルムの膜厚の制御が難しくなることがある。
 本発明のポリイミド前駆体のワニスに用いる溶媒としては、ポリイミド前駆体が溶解すれば問題はなく、特にその構造は限定されない。溶媒として、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド溶媒、γ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、δ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、ε-カプロラクトン、α-メチル-γ-ブチロラクトン等の環状エステル溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、トリエチレングリコール等のグリコール系溶媒、m-クレゾール、p-クレゾール、3-クロロフェノール、4-クロロフェノール等のフェノール系溶媒、アセトフェノン、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどが好ましく採用される。さらに、その他の一般的な有機溶剤、即ちフェノール、o-クレゾール、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールメチルアセテート、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、2-メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、ジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロへキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、ブタノール、エタノール、キシレン、トルエン、クロルベンゼン、ターペン、ミネラルスピリット、石油ナフサ系溶媒なども使用できる。また、これらを複数種組み合わせて使用することもできる。
 本発明において、ポリイミド前駆体のワニスの粘度(回転粘度)は、特に限定されないが、E型回転粘度計を用い、温度25℃、せん断速度20sec-1で測定した回転粘度が、0.01~1000Pa・secが好ましく、0.1~100Pa・secがより好ましい。また、必要に応じて、チキソ性を付与することもできる。上記範囲の粘度では、コーティングや製膜を行う際、ハンドリングしやすく、また、はじきが抑制され、レベリング性に優れるため、良好な被膜が得られる。
 本発明のポリイミド前駆体のワニスは、必要に応じて、化学イミド化剤(無水酢酸などの酸無水物や、ピリジン、イソキノリンなどのアミン化合物)、酸化防止剤、フィラー、染料、顔料、シランカップリング剤などのカップリング剤、プライマー、難燃材、消泡剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤(流動補助剤)、剥離剤などを添加することができる。
 本発明のポリイミド前駆体のワニスには、必要に応じて、シリカ等の無機粒子を混合することもできる。混合のさせ方としては特に限定されるものではないが、重合溶媒に無機粒子を分散させ、その溶媒中でポリイミド前駆体を重合する方法、ポリイミド前駆体溶液と無機粒子を混合する方法、ポリイミド前駆体溶液と無機粒子分散溶液を混合する方法、ポリイミド前駆体溶液に無機粒子を添加し混合する方法等がある。本発明のポリイミド前駆体のワニスには、例えば、シリカ粒子やシリカ粒子分散溶液を添加することが出来る。添加するシリカ粒子としては、粒子径が好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下、特に好ましくは30nm以下であることが好ましい。添加するシリカ粒子の粒子径が100nmを超えるとポリイミドが白濁することがある。また、シリカ粒子分散溶液を添加する場合は、例えば、日産化学社製「オルガノシリカゾル DMAc-ST(一次粒子径:10~15nm、分散溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド)固形分:20~21%」等を使用することができる。
 第1の本発明のポリイミド(B-1)は、前記化学式(8)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含み、前記化学式(8)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上である。すなわち、第1の本発明のポリイミド(B-1)は、第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)を得るために使用した、前記のテトラカルボン酸成分とジアミン成分を使用して得ることができる。この第1の本発明のポリイミド(B-1)は、前記のような第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)を脱水閉環反応(イミド化反応)することで好適に製造することができる。イミド化の方法は特に限定されず、公知の熱イミド化、または化学イミド化の方法を好適に適用することができる。
 なお、この第1の本発明のポリイミド(B-1)は、Bが前記化学式(9)で表されるものである前記化学式(8)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましく、この化学式(8)は第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)の前記化学式(1)に対応し、化学式(9)は第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)の前記化学式(2)に対応する。通常、イミド化後も立体構造は保持されるため、第1の本発明のポリイミド前駆体(A-1)をイミド化することで得られる第1の本発明のポリイミド(B-1)は、ポリイミド前駆体(A-1)と同様の立体構造を有し、前記化学式(8)の繰り返し単位は、前記化学式(1)の繰り返し単位と同様の立体構造を有する。
 第2の本発明のポリイミド(B-2)は、前記化学式(10)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含み、前記化学式(10)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上である。すなわち、第2の本発明のポリイミド(B-2)は、第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)を得るために使用した、前記のテトラカルボン酸成分とジアミン成分を使用して得ることができる。この第2の本発明のポリイミド(B-2)は、前記のような第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)を脱水閉環反応(イミド化反応)することで好適に製造することができる。イミド化の方法は特に限定されず、公知の熱イミド化、または化学イミド化の方法を好適に適用することができる。
 なお、この第2の本発明のポリイミド(B-2)は、Bが前記化学式(11)で表されるものである前記化学式(10)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましく、この化学式(10)は第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)の前記化学式(3)に対応し、化学式(11)は第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)の前記化学式(4)に対応する。通常、イミド化後も立体構造は保持されるため、第2の本発明のポリイミド前駆体(A-2)をイミド化することで得られる第2の本発明のポリイミド(B-2)は、ポリイミド前駆体(A-2)と同様の立体構造を有し、前記化学式(10)の繰り返し単位は、前記化学式(3)の繰り返し単位と同様の立体構造を有する。
 第3の本発明のポリイミド(B-3)は、前記化学式(12)及び前記化学式(13)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含み、前記化学式(12)及び前記化学式(13)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上である。すなわち、第3の本発明のポリイミド(B-3)は、第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)を得るために使用した、前記のテトラカルボン酸成分とジアミン成分を使用して得ることができる。この第3の本発明のポリイミド(B-3)は、前記のような第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)を脱水閉環反応(イミド化反応)することで好適に製造することができる。イミド化の方法は特に限定されず、公知の熱イミド化、または化学イミド化の方法を好適に適用することができる。
 なお、この第3の本発明のポリイミド(B-3)は、Bが前記化学式(14)で表されるものである前記化学式(12)及び前記化学式(13)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことが好ましく、この化学式(12)は第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)の前記化学式(5)に対応し、化学式(13)は第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)の前記化学式(6)に対応し、化学式(14)は第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)の前記化学式(7)に対応する。通常、イミド化後も立体構造は保持されるため、第3の本発明のポリイミド前駆体(A-3)をイミド化することで得られる第3の本発明のポリイミド(B-3)は、ポリイミド前駆体(A-3)と同様の立体構造を有し、前記化学式(12)の繰り返し単位は、前記化学式(5)の繰り返し単位と同様の立体構造を有し、前記化学式(13)の繰り返し単位は、前記化学式(6)の繰り返し単位と同様の立体構造を有する。
 得られるポリイミドの形態は、フィルム、ポリイミドフィルムと他の基材との積層体、コーティング膜、粉末、ビーズ、成型体、発泡体およびワニスなどを好適に挙げることができる。
 本発明において、ポリイミドの対数粘度は、特に限定されないが、30℃での濃度0.5g/dLのN,N-ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上、より好ましくは0.4dL/g以上、特に好ましくは0.5dL/g以上であることが好ましい。対数粘度が0.2dL/g以上では、得られるポリイミドの機械強度や耐熱性に優れる。
 本発明において、ポリイミドのワニスは、少なくとも本発明のポリイミドと溶媒とを含み、溶媒とポリイミドの合計量に対して、ポリイミドが5質量%以上、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、特に好ましくは20質量%以上の割合であることが好適である。この濃度が低すぎると、例えばポリイミドフィルムを製造する際に得られるポリイミドフィルムの膜厚の制御が難しくなることがある。
 本発明のポリイミドのワニスに用いる溶媒としては、ポリイミドが溶解すれば問題はなく、特にその構造は限定されない。溶媒としては、前記の本発明のポリイミド前駆体のワニスに用いる溶媒を同様に用いることができる。
 本発明において、ポリイミドのワニスの粘度(回転粘度)は、特に限定されないが、E型回転粘度計を用い、温度25℃、せん断速度20sec-1で測定した回転粘度が、0.01~1000Pa・secが好ましく、0.1~100Pa・secがより好ましい。また、必要に応じて、チキソ性を付与することもできる。上記範囲の粘度では、コーティングや製膜を行う際、ハンドリングしやすく、また、はじきが抑制され、レベリング性に優れるため、良好な被膜が得られる。
 本発明のポリイミドのワニスは、必要に応じて、酸化防止剤、フィラー、染料、顔料、シランカップリング剤などのカップリング剤、プライマー、難燃材、消泡剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤(流動補助剤)、剥離剤などを添加することができる。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、必要に応じて、シリカ等の無機粒子を混合することもできる。混合のさせ方としては特に限定されるものではないが、重合溶媒に無機粒子を分散させその溶媒中でポリイミド前駆体を重合する方法、ポリイミド前駆体溶液と無機粒子を混合する方法、ポリイミド前駆体溶液と無機粒子分散溶液を混合する方法、ポリイミド溶液に無機粒子を混合する方法、ポリイミド溶液に無機粒子分散溶液を混合する方法等がある。それらの方法で分散させたシリカ分散ポリイミド前駆体溶液中のポリイミド前駆体をイミド化することで、または、ポリイミド溶液とシリカ粒子やシリカ分散溶液を混合させた後に加熱乾燥し溶媒を除去することで、シリカ含有ポリイミドが得られる。ポリイミドに分散させる無機粒子としては、シリカ粒子を添加することが出来る。添加するシリカ粒子としては、粒子径が好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下、特に好ましくは30nm以下であることが好ましい。添加するシリカ粒子の粒子径が100nmを超えるとポリイミドが白濁することがある。また、シリカ粒子分散溶液を使用する場合は、例えば、日産化学社製「オルガノシリカゾル DMAc-ST(一次粒子径:10~15nm、分散溶媒:N,N-ジメチルアセトアミド)固形分:20~21%」等を使用することができる。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、特に限定されないが、フィルムにしたときの50℃から400℃までの線熱膨張係数が、好ましくは45ppm/K以下、より好ましくは30ppm/K以下、さらに好ましくは25ppm/K以下、さらに好ましくは24ppm/K以下、さらに好ましくは22ppm/K以下、特に好ましくは20ppm/K以下であり、高温まで極めて低い線熱膨張係数を有する。線熱膨張係数が大きいと、金属などの導体との線熱膨張係数の差が大きく、回路基板を形成する際に反りが増大するなどの不具合が生じることがある。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、特に限定されないが、厚さ10μmのフィルムでの波長400nmにおける光透過率が、好ましくは70%以上、より好ましくは75%以上、さらに好ましくは77%以上、さらに好ましくは78%以上、さらに好ましくは79%以上、特に好ましくは80%以上であり、優れた光透過性を有する。ディスプレイ用途等で使用する場合、光透過率が低いと光源を強くする必要があり、エネルギーがかかるといった問題等を生じることがある。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、特に限定されないが、厚さ10μmのフィルムでの全光透過率(波長380nm~780nmの平均光透過率)が、好ましくは85%以上、より好ましくは86%以上、さらに好ましくは87%以上、特に好ましくは88%以上であり、優れた光透過性を有する。ディスプレイ用途等で使用する場合、全光透過率が低いと光源を強くする必要があり、エネルギーがかかるといった問題等を生じることがある。
 なお、本発明のポリイミドからなるフィルムは、用途にもよるが、フィルムの厚みとしては、好ましくは1μm~250μm、より好ましくは1μm~150μm、さらに好ましくは1μm~50μm、特に好ましくは1μm~30μmである。ポリイミドフィルムを光が透過する用途に使用する場合、ポリイミドフィルムが厚すぎると光透過率が低くなる恐れがある。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、特に限定されないが、5%重量減少温度が、好ましくは470℃を超え、より好ましくは480℃以上であり、さらに好ましくは490℃以上であり、特に好ましくは495℃以上である。ポリイミド上にトランジスタを形成する等で、ポリイミド上にガスバリア膜等を形成する場合、耐熱性が低いと、ポリイミドとバリア膜との間で、ポリイミドの分解等に伴うアウトガスにより膨れが生じることがある。
 本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド及び本発明のポリイミドは、高い透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有することから、ディスプレイ用透明基板、タッチパネル用透明基板、或いは太陽電池用基板の用途において、好適に用いることができる。
 以下では、本発明のポリイミド前駆体を用いた、ポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムの製造方法の一例について述べる。ただし、以下の方法に限定されるものではない。
 例えばセラミック(ガラス、シリコン、アルミナ)、金属(銅、アルミニウム、ステンレス)、耐熱プラスチックフィルム(ポリイミド)などの基材に、本発明のポリイミド前駆体のワニスを流延し、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用いて、20~180℃、好ましくは20~150℃の温度範囲で乾燥する。次いで、得られたポリイミド前駆体フィルムを基材上で、もしくはポリイミド前駆体フィルムを基材上から剥離し、そのフィルムの端部を固定した状態で、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、200~500℃、より好ましくは250~450℃程度の温度で加熱イミド化することでポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを製造することができる。なお、得られるポリイミドフィルムが酸化劣化するのを防ぐため、加熱イミド化は、真空中、或いは不活性ガス中で行うことが望ましい。加熱イミド化の温度が高すぎなければ空気中で行なっても差し支えない。ここでのポリイミドフィルム(ポリイミドフィルム/基材積層体の場合は、ポリイミドフィルム層)の厚さは、以後の工程の搬送性のため、好ましくは1~250μm、より好ましくは1~150μmである。
 また、ポリイミド前駆体のイミド化反応は、前記のような加熱処理による加熱イミド化に代えて、ポリイミド前駆体をピリジンやトリエチルアミン等の3級アミン存在下、無水酢酸等の脱水環化試薬を含有する溶液に浸漬するなどの化学的処理によって行うことも可能である。また、これらの脱水環化試薬をあらかじめ、ポリイミド前駆体のワニス中に投入・攪拌し、それを基材上に流延・乾燥することで、部分的にイミド化したポリイミド前駆体を作製することもでき、これを更に前記のような加熱処理することで、ポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを得ることができる。
 この様にして得られたポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムは、その片面もしくは両面に導電性層を形成することによって、フレキシブルな導電性基板を得ることができる。
 フレキシブルな導電性基板は、例えば次の方法によって得ることができる。すなわち、第一の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体を基材からポリイミドフィルムを剥離せずに、そのポリイミドフィルム表面に、スパッタ、蒸着、印刷などによって、導電性物質(金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素など)の導電層を形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム/基材の導電性積層体を製造する。その後必要に応じて、基材より導電性層/ポリイミドフィルム積層体を剥離することによって、導電性層/ポリイミドフィルム積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。
 第二の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体の基材からポリイミドフィルムを剥離して、ポリイミドフィルムを得、そのポリイミドフィルム表面に、導電性物質(金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素など)の導電層を、第一の方法と同様にして形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム積層体、または導電性層/ポリイミドフィルム/導電性層積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。
 なお、第一、第二の方法において、必要に応じて、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成する前に、スパッタ、蒸着やゲル-ゾル法などによって、水蒸気、酸素などのガスバリア層、光調整層などの無機層を形成しても構わない。
 また、導電層は、フォトリソグラフィ法や各種印刷法、インクジェット法などの方法によって、回路が好適に形成される。
 本発明の基板は、本発明のポリイミドによって構成されたポリイミドフィルムの表面に、必要に応じてガスバリア層や無機層を介し、導電層の回路を有するものである。この基板は、フレキシブルであり、高い透明性、折り曲げ性、耐熱性が優れ、さらに高温までの極めて低い線熱膨張係数や優れた耐溶剤性を併せ有するので微細な回路の形成が容易である。したがって、この基板は、ディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板として好適に用いることができる。
 すなわち、この基板に、蒸着、各種印刷法、或いはインクジェット法などによって、さらにトランジスタ(無機トランジスタ、有機トランジスタ)が形成されてフレキシブル薄膜トランジスタが製造され、そして、表示デバイス用の液晶素子、EL素子、光電素子として好適に用いられる。
 以下、実施例及び比較例によって本発明を更に説明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
 以下の各例において評価は次の方法で行った。
<ポリイミド前駆体のワニスの評価>
 [対数粘度]
 重合に用いた溶媒で希釈し、濃度0.5g/dLのポリイミド前駆体溶液を調製し、ウベローデ粘度計を用いて、30℃で測定し、対数粘度を求めた。
<ポリイミドフィルムの評価>
 [400nm光透過率、全光透過率]
 大塚電子製MCPD-300を用いて、膜厚約10μmのポリイミド膜の400nmにおける光透過率と、全光透過率(380nm~780nmにおける平均透過率)を測定した。測定した400nmにおける光透過率と、全光透過率を反射率を10%としてランベルト・ベール式を用いて、10μm厚の400nmにおける光透過率と、全光透過率を算出した。算出式を下記に示す。
 Log10((T+10)/100)=10/L×(Log10((T’+10)/100))
 Log10((T+10)/100)=10/L×(Log10((T’+10)/100))
:反射率を10%としたときの10μm厚のポリイミドフィルムの400nmにおける光透過率(%)
’:測定した400nmにおける光透過率(%)
:反射率を10%としたときの10μm厚のポリイミドフィルムの全光透過率(%)
’:測定した全光透過率(%)
L:測定したポリイミドフィルムの膜厚(μm)
 [弾性率、破断伸度]
 膜厚約10μmのポリイミドフィルムをIEC450規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間長30mm、引張速度2mm/分で、初期の弾性率、破断伸度を測定した。
 [線熱膨張係数(CTE)]
 膜厚約10μmのポリイミドフィルムを幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、TMA/SS6100 (エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20℃/分で500℃まで昇温した。得られたTMA曲線から、50℃から400℃までの線熱膨張係数を求めた。
 [5%重量減少温度]
 膜厚約10μmのポリイミドフィルムを試験片とし、TAインスツルメント社製 熱量計測定装置(Q5000IR)を用い、窒素気流中、昇温速度10℃/分で25℃から600℃まで昇温した。得られた重量曲線から、5%重量減少温度を求めた。
 以下の各例で使用した原材料の略称、純度等は、次のとおりである。
 [ジアミン成分]
DABAN: 4,4’-ジアミノベンズアニリド〔純度:99.90%(GC分析)〕
TFMB: 2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン〔純度:99.83%(GC分析)〕
PPD: p-フェニレンジアミン〔純度:99.9%(GC分析)〕
m-TD: m-トリジン〔純度:99.84%(GC分析)〕
BAPT: ビス(4-アミノフェニル)テレフタレート〔純度:99.56%(LC分析)〕
4-APTP: N,N’-ビス(4-アミノフェニル)テレフタルアミド〔純度:99.95%(GC分析)〕
FDA: 9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン
4,4’-ODA: 4,4’-オキシジアニリン〔純度:99.9%(GC分析)〕
BAPB: 4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル
TPE-R: 1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
MPD: m-フェニレンジアミン
3,4’-ODA: 3,4’-オキシジアニリン
ASD:ビス(4-アミノフェニル)スルフィド
 [テトラカルボン酸成分]
CpODAt-en-en:trans-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODAc-en-en:cis-endo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODAt-ex-en:trans-exo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODAt-ex-ex:trans-exo-exo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODAc-ex-en:cis-exo-endo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODAc-ex-ex:cis-exo-exo-ノルボルナン-2-スピロ-α-シクロペンタノン-α’-スピロ-2’’-ノルボルナン-5,5’’,6,6’’-テトラカルボン酸無水物
CpODA-en:CpODAt-en-en(63.0wt%)とCpODAc-en-en(37.0wt%)からなる混合体。
CpODA-en1:CpODAt-en-enとCpODAc-en-enとCpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exからなり、CpODAt-en-enとCpODAc-en-enの合計含有量が83wt%、CpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exの合計含有量が17wt%である混合体。
CpODA-en2:CpODAt-en-enとCpODAc-en-enとCpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exからなり、CpODAt-en-enとCpODAc-en-enの合計含有量が97wt%、CpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exの合計含有量が3wt%である混合体。
CpODA-en3:CpODAt-en-enとCpODAc-en-enとCpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exからなり、CpODAt-en-enとCpODAc-en-enの合計含有量が98wt%、CpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exの合計含有量が2wt%である混合体。
CpODA-en4:CpODAt-en-enとCpODAc-en-enとCpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exからなり、CpODAt-en-enとCpODAc-en-enの合計含有量が99wt%、CpODAt-ex-enとCpODAt-ex-exとCpODAc-ex-enとCpODAc-ex-exの合計含有量が1wt%である混合体。
CpODA:CpODAt-en-en(49.8wt%)とCpODAc-en-en(29.2wt%)とCpODAt-ex-en(10.1wt%)とCpODAt-ex-ex(0.4wt%)とCpODAc-ex-en(10.1wt%)とCpODAc-ex-ex(0.4wt%)からなる混合体。
DNDAxx:(4arH,8acH)-デカヒドロ-1t,4t:5c,8c-ジメタノナフタレン-2t,3t,6c,7c-テトラカルボン酸二無水物〔DNDAxxとしての純度:99.2%(GC分析)〕
 [溶媒]
DMAc: N,N-ジメチルアセトアミド
NMP: N-メチル-2-ピロリドン
 [溶媒の純度]
GC分析:
 主成分の保持時間(分) 14.28
 主成分の面積% 99.9929
 短保持時間不純物のピーク面積% 0.0000
 長保持時間不純物のピーク面積% 0.0071
 
不揮発分(質量%) <0.001
光透過率(光路長1cm 400nm):
 加熱還流前光透過率(%) 92
 窒素雰囲気下で3時間加熱還流後の光透過率(%) 92
金属分:
 Na(ppb) 150
 Fe(ppb) <2
 Cu(ppb) <2
 Mo(ppb) <1
 表1に実施例、比較例で使用したテトラカルボン酸成分、ジアミン成分の構造式を記す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
 〔実施例1〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 2.27g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 22質量%となる量の21.66gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.4dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例2〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にm-TD 2.12g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の27.15gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.0dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例3〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中BAPT 3.48g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 14質量%となる量の44.97gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.8dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例4〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中に4-APTP 3.46g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 13質量%となる量の48.85gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は2.2dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例5〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とTFMB 1.60g(5ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 25質量%となる量の19.74gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.8dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例6〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とTFMB 0.96g(3ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 25質量%となる量の19.17gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.9dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例7〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とPPD 0.32g(3ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 23質量%となる量の19.25gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.0dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例8〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 17質量%となる量の26.95gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.9dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例9〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 19質量%となる量の23.02gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.2dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例10〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.68g(3ミリモル)とPPD 0.76g(7ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 14質量%となる量の32.43gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.9dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例11〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.43g(4ミリモル)とTFMB 0.64g(2ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 17質量%となる量の28.42gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.8dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例12〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-enを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とPPD 0.43g(4ミリモル)と4,4’-ODA 0.20g(1ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 21質量%となる量の21.10gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.1dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-1に示す。
 〔実施例13〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中に4-APTP 3.46g(10ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 13質量%となる量の48.85gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例14〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 2.05g(9ミリモル)とFDA 0.35g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の24.96gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例15〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中に4-APTP 3.12g(9ミリモル)とFDA 0.35g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の33.30gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例16〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)とFDA 0.35g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 19質量%となる量の24.04gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例17〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の26.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例18〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en1を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.22g(2ミリモル)とTFMB 1.28g(4ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 22質量%となる量の22.16gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en1 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例19〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en2を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の26.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en2 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例20〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en3を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の26.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en3 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-2に示す。
 〔実施例21〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の26.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例22〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 2.27g(10ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 17質量%となる量の29.83gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例23〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とPPD 0.32g(3ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 17質量%となる量の28.07gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例24〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とTFMB 0.96g(3ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の25.56gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例25〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とPPD 0.43g(4ミリモル)と4,4’-ODA 0.20g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 17質量%となる量の27.39gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例26〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.43g(4ミリモル)とTFMB 0.64g(2ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の23.28gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
 〔実施例27〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中に4-APTP 1.73g(5ミリモル)とTFMB 1.60g(5ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の28.68gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例28〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)とBAPB 0.37g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 20質量%となる量の22.64gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例29〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)とTPE-R 0.29g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の25.42gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例30〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)とMPD 0.11g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の24.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例31〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.32g(3ミリモル)とMPD 0.32g(3ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の24.55gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例32〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)と3,4’-ODA 0.20g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の25.01gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-3に示す。
〔実施例33〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.68g(3ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)とBAPB 0.37g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 16質量%となる量の29.09gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から410℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-4に示す。
〔実施例34〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.45g(2ミリモル)とPPD 0.76g(7ミリモル)とBAPB 0.37g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 16質量%となる量の28.46gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から410℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-4に示す。
 〔実施例35〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4を用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)とASD 0.22g(1ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 16質量%となる量の28.93gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から410℃まで加熱して、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-4に示す。
 〔実施例36〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODA-en4とDNDAxxを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 16質量%となる量の27.93gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA-en4 3.46g(9ミリモル)とDNDAxx 0.30g(1ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から410℃まで加熱して、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-1-4に示す。
 〔比較例1〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 2.27g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 26質量%となる量の17.41gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.0dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例2〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にm-TD 2.12g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の27.18gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.9dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例3〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にBAPT 3.48g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 16質量%となる量の38.47gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は2.5dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例4〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とTFMB 1.60g(5ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 25質量%となる量の16.34gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.2dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例5〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とTFMB 0.96g(3ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 21質量%となる量の18.07gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.4dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例6〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.59g(7ミリモル)とPPD 0.32g(3ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 26質量%となる量の11.86gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.2dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例7〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 1.14g(5ミリモル)とPPD 0.54g(5ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 25質量%となる量の13.15gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.1dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例8〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.91g(4ミリモル)とPPD 0.65g(6ミリモル)を入れ、N-メチル-2-ピロリドンを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 18質量%となる量の24.60gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は0.8dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例9〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中にDABAN 0.68g(3ミリモル)とPPD 0.76g(7ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 19質量%となる量の19.61gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.1dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
 〔比較例10〕
 テトラカルボン酸成分として、CpODAを用意した。窒素ガスで置換した反応容器中に4,4’-ODA 2.00g(10ミリモル)を入れ、N,N-ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が 21質量%となる量の21.97gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にCpODA 3.84g(10ミリモル)を徐々に加えた。室温で12時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は1.6dL/gであった。
 PTFE製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下(酸素濃度200ppm以下)、そのままガラス基板上で室温から420℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム/ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム/ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約10μmのポリイミドフィルムを得た。
 このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2-2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
 表2-1-1~2-1-4および表2-2に示した結果から、本発明のポリイミドは、50℃から400℃という高温までの線熱膨張係数が小さくなる(実施例1、22と比較例1、実施例2と比較例2、実施例3と比較例3、実施例5と比較例4、実施例6、24と比較例5、実施例7、23と比較例6、実施例8と比較例7、実施例9、17、19、20、21と比較例8、実施例10と比較例9)ことが分かる。
 特に、ジアミン成分としてDABAN、BAPT、4-APTPを用いると線熱膨張係数が極めて小さくなる(実施例1、3、4、13及び22)。また、TFMBおよび/またはPPDとDABANとを共重合することで高温まで極めて低熱膨張でかつ、高透明性を示す(実施例5~12、14、16~21、23~26、28~36)。
 前記のとおり、本発明のポリイミド前駆体から得られたポリイミドは、優れた光透過性、折り曲げ耐性を有すると共に、高温までの低線熱膨張係数を有しており、本発明のポリイミドフィルムは、ディスプレイ用途などの無色透明で微細な回路形成可能な透明基板として好適に用いることができる。
 本発明によって、透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温までの極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド及びその前駆体を提供することができる。このポリイミド前駆体から得られるポリイミド及びポリイミドは、透明性が高く、且つ高温まで低線熱膨張係数であって微細な回路の形成が容易であり、耐溶剤性も併せ有するので、特にディスプレイ用途などの基板を形成するために好適に用いることができる。

Claims (22)

  1.  下記化学式(1)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
     化学式(1)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
  2.  Aが下記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項1に記載のポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  3.  Aが前記化学式(2)で表されるものである前記化学式(1)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする請求項2に記載のポリイミド前駆体。
  4.  下記化学式(3)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
     化学式(3)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
  5.  Aが下記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項4に記載のポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  6.  Aが前記化学式(4)で表されるものである前記化学式(3)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする請求項5に記載のポリイミド前駆体。
  7.  下記化学式(5)及び下記化学式(6)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体であって、
     化学式(5)及び化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
    (式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
    (式中、Aは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基であり、X、Yはそれぞれ独立に水素、炭素数1~6のアルキル基、または炭素数3~9のアルキルシリル基である。)
  8.  Aが下記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)の繰り返し単位を少なくとも1種、および/または、Aが下記化学式(7)で表されるものである前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項7に記載のポリイミド前駆体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  9.  Aが前記化学式(7)で表されるものである前記化学式(5)または前記化学式(6)の繰り返し単位を少なくとも2種含むことを特徴とする請求項8に記載のポリイミド前駆体。
  10.  前記化学式(5)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、且つ、
     前記化学式(6)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とする請求項7~9のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
  11.  下記化学式(8)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
     化学式(8)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
    (式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
  12.  Bが下記化学式(9)で表されるものである前記化学式(8)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項11に記載のポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  13.  下記化学式(10)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
     化学式(10)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     
    (式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
  14.  Bが下記化学式(11)で表されるものである前記化学式(10)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項13に記載のポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  15.  下記化学式(12)及び下記化学式(13)で表される繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミドであって、
     化学式(12)及び化学式(13)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、80モル%以上であることを特徴とするポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
    (式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
     
    (式中、Bは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。)
  16.  Bが下記化学式(14)で表されるものである前記化学式(12)の繰り返し単位を少なくとも1種、および/または、Bが下記化学式(14)で表されるものである前記化学式(13)の繰り返し単位を少なくとも1種含むことを特徴とする請求項15に記載のポリイミド。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
    (式中、m及びnは0以上の整数であって、mは0~3を、nは0~3をそれぞれ独立に示す。V、U、Tはそれぞれ独立に水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される1種を示し、Z、Wはそれぞれ独立に直接結合、または 式:-NHCO-、-CONH-、-COO-、-OCO-で表される基よりなる群から選択される1種を示す。)
  17.  前記化学式(12)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、50モル%以上であり、且つ、
     前記化学式(13)で表される繰り返し単位の合計含有量が、全繰り返し単位に対して、30モル%以上であることを特徴とする請求項15又は16に記載のポリイミド。
  18.  請求項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミド。
  19.  請求項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミドフィルム。
  20.  請求項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体、又は請求項11~18のいずれかに記載のポリイミドを含むワニス。
  21.  請求項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体、又は請求項11~18のいずれかに記載のポリイミドを含むワニスを用いて得られたポリイミドフィルム。
  22.  請求項1~10のいずれかに記載のポリイミド前駆体から得られるポリイミド、又は請求項11~18のいずれかに記載のポリイミドによって形成されたことを特徴とするディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板。
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