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WO2014045712A1 - 架橋環状オレフィン樹脂組成物、架橋環状オレフィン樹脂フィルム、及びそれらの製造方法 - Google Patents

架橋環状オレフィン樹脂組成物、架橋環状オレフィン樹脂フィルム、及びそれらの製造方法 Download PDF

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WO2014045712A1
WO2014045712A1 PCT/JP2013/070236 JP2013070236W WO2014045712A1 WO 2014045712 A1 WO2014045712 A1 WO 2014045712A1 JP 2013070236 W JP2013070236 W JP 2013070236W WO 2014045712 A1 WO2014045712 A1 WO 2014045712A1
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WO
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cyclic olefin
olefin resin
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crosslinked cyclic
mass
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Application number
PCT/JP2013/070236
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Inventor
智 岩渕
Original Assignee
日本ゼオン株式会社
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Publication date
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    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/76—Post-treatment crosslinking

Definitions

  • the present invention is a cross-linked ring that contributes to improving the yield of mounting processes such as a semiconductor sealing process for IC chips, LEDs, etc., a laminated heat pressing process for manufacturing a multilayer printed wiring board, and a coverlay attaching process for manufacturing a flexible printed wiring board.
  • the present invention relates to a crosslinked cyclic olefin resin composition that gives an olefin resin film, the film, and a method for producing them.
  • the downsizing and thinning of semiconductor elements such as IC chips and LEDs are progressing along with the downsizing and thinning of mobile devices such as mobile phones.
  • the shape of the sealing chip that seals these elements has also changed. Recently, a chip with a shape in which a lead frame is arranged so as to extend from a sealing chip as seen in a conventional surface mounting element is not mainstream, and a chip size that is a shape in which terminals are arranged directly on the element.
  • Mounting sealing chips in the form of packages (CSP), ball grid arrays (BGA), quad flat now lead packages (QFN) and the like are becoming mainstream. These shapes have the advantage of a small mounting area and contribute to the downsizing of the equipment. Furthermore, the sealing chip for mounting in these shapes is thin, which contributes to a reduction in the sealing film thickness.
  • a crosslinked resin film obtained by polymerizing a liquid containing a metathesis polymerization catalyst and a cycloolefin capable of metathesis polymerization on a carrier has been studied as a release film (see, for example, Patent Document 3).
  • the film does not have sufficient releasability from the resin used for the sealing material, prepreg, and adhesive.
  • the outer layer contains a 4-methyl-1-pentene polymer resin
  • the inner layer contains a polyolefin resin, a phenolic oxidation stabilizer, a phosphorus stabilizer or a sulfur stabilizer, and above and below the inner layer
  • a release film for producing a printed circuit board comprising a multilayer resin layer having an outer layer has been studied (for example, see Patent Document 4). However, if the film continues to be exposed to high temperatures during the production of printed circuit boards, the color changes.
  • JP 2000-167841 A Japanese Patent Publication “JP 2001-250838 A” Japanese Patent Publication “JP 2001-253934 A” Japanese Patent Publication “JP 2000-263724 A”
  • the problem to be solved by the present invention includes a crosslinked cyclic olefin resin obtained by ring-opening metathesis polymerization of a cyclic olefin monomer, and sufficient separation before and after heating with a resin used for a sealing material, a prepreg, and an adhesive.
  • Cross-linked cyclic olefin resin composition that provides a film having moldability, high glass transition temperature, low odor property during heating, mechanical strength such as tensile elongation at break, tensile strength at break, and high-temperature discoloration resistance, the film And the production method thereof.
  • the inventor of the present invention has found that (a) a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) an organic solvent having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute.
  • the crosslinked cyclic olefin resin composition obtained by ring-opening metathesis polymerization is sufficiently releasable before and after heating with a resin used for a sealing material, prepreg, adhesive, high glass transition temperature,
  • the present invention provides a film having low odor, mechanical strength such as tensile breaking elongation and tensile breaking strength, and high temperature discoloration resistance, and a film comprising the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention and the resin composition. ,as well as This has led to the completion of the those of the manufacturing method.
  • the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention comprises (a) 100 parts by mass of a cyclic olefin monomer, (b) 0.2 to 40 parts by mass of a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, and (c) halved for 1 minute.
  • the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention is composed of the above polymerizable composition.
  • a preferable application of the crosslinked cyclic olefin resin film is a release film used in a semiconductor sealing process or a printed board manufacturing process.
  • the method for producing a crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention comprises (a) 100 parts by mass of a cyclic olefin monomer, (b) 0.2 to 40 parts by mass of a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) 0.1 to 10 parts by weight of an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C.
  • the method for producing a crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention comprises (a) 100 parts by mass of a cyclic olefin monomer, (b) 0.2 to 40 parts by mass of a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) 1 0.1 to 10 parts by mass of an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-half-temperature of 160 to 200 ° C., (d) 2 to 8 parts by mass of a phenolic antioxidant, (e) 2 to 2 hindered amine light stabilizers 8 parts by mass, (f) 2-8 parts by mass of a phosphorus-based antioxidant and (g) a polymerizable composition containing a ring-opening metathesis polymerization catalyst is applied onto the support, and the ring-opening metathesis polymerization is performed on the support.
  • the process performed by is implemented.
  • the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention has sufficient release properties before and after heating with a resin used for a sealing material, a prepreg, and an adhesive, a high glass transition temperature, and a low odor property during heating, A film having mechanical strength such as tensile elongation at break and tensile strength at break and high-temperature discoloration resistance is provided.
  • the cyclic olefin monomer is a compound having a ring structure formed of carbon atoms and having a carbon-carbon double bond in the ring. is there. Specific examples thereof include norbornene monomers and monocyclic olefins.
  • the preferred (a) cyclic olefin monomer is a norbornene monomer.
  • the norbornene-based monomer is a monomer containing a norbornene ring.
  • Specific examples of the norbornene monomer include norbornenes, dicyclopentadiene, and tetracyclododecenes. These may contain as substituents hydrocarbon groups such as alkyl groups, alkenyl groups, alkylidene groups, and aryl groups; polar groups such as carboxyl groups and acid anhydride groups.
  • the norbornene-based monomer may further have a double bond in addition to the double bond of the norbornene ring.
  • a preferred norbornene-based monomer is a non-polar monomer, that is, a norbornene-based monomer composed only of carbon atoms and hydrogen atoms.
  • nonpolar norbornene-based monomer examples include noncyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, dihydrodicyclopentadiene (also referred to as tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] dec-8-ene).
  • Polar dicyclopentadiene Tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-cyclohexyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • dodec-4-ene 9-cyclopentyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-vinyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-propenyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • Nonpolar tetracyclododecenes such as 0 2,7 ] dodec-4-ene; 2-norbornene, 5-methyl-2-norbornene, 5-ethyl-2-norbornene, 5-butyl-2-norbornene, 5-hexyl-2-norbornene, 5-decyl-2-norbornene, 5-cyclohexyl-2- Norbornene, 5-cyclopentyl-2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-vinyl-2-norbornene, 5-propenyl-2-norbornene, 5-cyclohexenyl-2-norbornene, 5-cyclopentenyl-2- norbornene, 5-phenyl-2-norbornene, tetracyclo [9.2.1.0 2,10.
  • tetradeca-3,5,7,12-tetraene also referred to as 1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydro-9H-fluorene
  • tetracyclo 10.2.1.0 2,11 .
  • Non-polar norbornenes such as 0 4,9 ] pentadeca-4,6,8,13-tetraene (also referred to as 1,4-methano-1,4,4a, 9,9a, 10-hexahydroanthracene); Pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13] pentadeca-4,10-diene, pentacyclo [9.2.1.1 4,7. 0 2,10 .
  • nonpolar norbornene monomers are nonpolar dicyclopentadienes and nonpolar tetracyclododecenes, and more preferred nonpolar norbornene monomers are nonpolar dicyclones. Cyclopentadiene.
  • norbornene-based monomer containing a polar group examples include tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] methyl dodeca-9-ene-4-carboxylate, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene-4-methanol, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene-4-carboxylic acid, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic acid, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .
  • dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic anhydride methyl 5-norbornene-2-carboxylate, methyl 2-methyl-5-norbornene-2-carboxylate, 5-norbornene-2 acetate -Yl, 5-norbornene-2-methanol, 5-norbornene-2-ol, 5-norbornene-2-carbonitrile, 2-acetyl-5-norbornene, 7-oxa-2-norbornene and the like.
  • monocyclic olefin examples include cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cyclooctene, cyclododecene, 1,5-cyclooctadiene, and derivatives thereof having a substituent.
  • (a) cyclic olefin monomers are used singly or in combination of two or more.
  • the addition amount of the monocyclic olefin is preferably 40% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, based on the total amount of the (a) cyclic olefin monomer. If the amount of monocyclic olefin added is too large, the heat resistance of the film may be insufficient.
  • the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention at least (a) a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) a half-temperature of 160 to 160 minutes per minute. Contains an organic peroxide thermal polymerization initiator at 200 ° C., (d) a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer, (f) a phosphorus antioxidant, and (g) a ring-opening metathesis polymerization catalyst.
  • the polymerizable composition is subjected to metathesis polymerization.
  • the ring-opening metathesis polymerization catalyst metatheses (a) a cyclic olefin monomer.
  • the (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst is not limited to a specific catalyst.
  • a complex formed by bonding a plurality of ions, atoms, polyatomic ions and / or compounds around a transition metal atom is used as the (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst.
  • Atoms of Group 5, Group 6, and Group 8 (long-period periodic table, the same applies hereinafter) are used as transition metal atoms.
  • the atoms of each group are not particularly limited, but the preferred Group 5 atom is tantalum, the preferred Group 6 atom is molybdenum and tungsten, and the preferred Group 8 atom is ruthenium and osmium.
  • a preferred (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst is a group 8 ruthenium or osmium complex, and a particularly preferred (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst is a ruthenium carbene complex. Since the ruthenium carbene complex is excellent in catalytic activity during bulk polymerization, there are few residual unreacted monomers, and a crosslinked cyclic olefin polymer can be obtained with high productivity.
  • a specific example of the ruthenium carbene complex is a complex represented by the following formula (1) or (2) from the viewpoint of catalytic activity.
  • R 1 and R 2 each independently include a hydrogen atom; a halogen atom; or a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, or a silicon atom. It represents a good cyclic or chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • X 1 and X 2 each independently represent an arbitrary anionic (anionic) ligand.
  • L 1 and L 2 each independently represents a neutral electron donating compound.
  • R 1 and R 2 may be bonded to each other to form an aliphatic ring or an aromatic ring that may contain a hetero atom.
  • R 1 , R 2 , X 1 , X 2 , L 1 and L 2 may be bonded together in any combination to form a multidentate chelating ligand.
  • Heteroatoms in the formulas (1) and (2) are atoms in groups 15 and 16 of the periodic table.
  • Specific examples of the hetero atom include a nitrogen atom (N), an oxygen atom (O), a phosphorus atom (P), a sulfur atom (S), an arsenic atom (As), and a selenium atom (Se).
  • preferred heteroatoms are N, O, P, and S, and particularly preferred heteroatoms are N.
  • Neutral electron donating compounds are roughly classified into heteroatom-containing carbene compounds and other neutral electron donating compounds.
  • a preferred neutral electron donating compound is a heteroatom-containing carbene compound.
  • a heteroatom-containing carbene compound in which heteroatoms are adjacently bonded to both sides of the carbene carbon is preferable, and a heteroatom-containing carbene compound in which a heterocycle is formed including the carbene carbon atom and heteroatoms on both sides thereof is more preferable.
  • the heteroatom adjacent to the carbene carbon preferably has a bulky substituent.
  • preferable heteroatom-containing carbene compounds are compounds represented by the following formula (3) or formula (4).
  • R 3 to R 6 may each independently contain a hydrogen atom; a halogen atom; or a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, or a silicon atom. Represents a cyclic or chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R 3 to R 6 may be bonded to each other in any combination to form a ring.
  • Specific examples of the compound represented by the formula (3) or the formula (4) include 1,3-dimesitylimidazolidin-2-ylidene and 1,3-di (1-adamantyl) imidazolidin-2-ylidene.
  • the neutral electron donating compound other than the heteroatom-containing carbene compound is a ligand having a neutral charge when pulled away from the central metal.
  • Specific examples of the neutral electron donating compound include carbonyls, amines, pyridines, ethers, nitriles, esters, phosphines, thioethers, aromatic compounds, olefins, isocyanides, thiocyanates, and the like. is there.
  • Preferred neutral electron donating compounds are phosphines, ethers and pyridines, and a more preferred neutral electron donating compound is trialkylphosphine.
  • the anionic (anionic) ligands X 1 and X 2 are ligands having a negative charge when separated from the central metal atom.
  • halogen atoms such as fluorine atom (F), chlorine atom (Cl), bromine atom (Br), iodine atom (I), diketonate group, substituted cyclopentadienyl group, alkoxy group, aryloxy group, carboxyl group Etc.
  • a preferred anionic ligand is a halogen atom, and a more preferred ligand is a chlorine atom.
  • Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a selenium atom, NR 12 , PR 12 or AsR 12 , and R 12 is the same as those exemplified for R 1 and R 2 .
  • R 7 to R 9 each independently represents a monovalent organic group which may contain a hydrogen atom, a halogen atom, or a hetero atom.
  • the monovalent organic group which may contain a hetero atom include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group, An alkoxyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, an alkynyloxy group having 2 to 20 carbon atoms, an aryloxy group, an alkylthio group having 1 to 8 carbon atoms, a carbonyloxy group having 1 to 20 carbon atoms, An alkoxycarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylsulfonyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylsulfinyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • the monovalent organic group that may contain these heteroatoms may have a substituent and may be bonded to each other to form a ring.
  • substituents are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, and an aryl group.
  • the ring may be an aromatic ring, an alicyclic ring, or a heterocyclic ring.
  • R 10 and R 11 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, or a heteroaryl group, and these groups are May have a substituent and may be bonded to each other to form a ring.
  • substituents are an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, and an aryl group.
  • the ring may be an aromatic ring, an alicyclic ring, or a heterocyclic ring.
  • complex compound represented by the formula (1) examples include benzylidene (1,3-dimesityl-4-imidazolidin-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimesityl-4).
  • Mes represents a mesityl group.
  • R 7 and R 8 are each a hydrogen atom or a methyl group, and at least one of them is a methyl group.
  • R 13 and R 14 each independently represents a monovalent organic group that may contain a hydrogen atom, a halogen atom, or a hetero atom.
  • the “monovalent organic group” is the same as R 7 to R 9 described above in the description of the formula (5).
  • the complex compound represented by the formula (2) include (1,3-dimesityl-4-imidazolidin-2-ylidene) (phenylvinylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, (t-butylvinylidene) (1,3-diisopropyl-4-imidazoline-2-ylidene) (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride, bis (1,3-dicyclohexyl-4-imidazoline-2-ylidene) phenylvinylidene ruthenium dichloride, and the like.
  • Particularly preferred complex compounds are those represented by the above formula (1) and having one compound represented by the above formula (3) or (4) as a ligand.
  • the amount of the (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst used is preferably a molar ratio of ((g) metal atom in the ring-opening metathesis polymerization catalyst: (a) cyclic olefin monomer), preferably 1: 2,000 to 1: 2.
  • the range is 1,000,000, more preferably 1: 5,000 to 1: 1,000,000, and still more preferably 1: 10,000 to 1: 500,000.
  • the amount of the ring-opening metathesis polymerization catalyst is not less than the above lower limit, it is possible to suppress the residual monomer in the polymer due to a decrease in the polymerization reaction rate, and the decrease in the crosslinking degree of the crosslinked polymer, The heat resistance of the obtained film can be improved.
  • the ring-opening metathesis polymerization catalyst can be used in combination with an activator (cocatalyst) for the purpose of controlling the polymerization activity and improving the polymerization reaction rate.
  • an activator include aluminum, scandium, tin, silicon alkylates, halides, alkoxylates and aryloxylates.
  • activators include aluminum compounds such as trialkoxyaluminum, triphenoxyaluminum, dialkoxyalkylaluminum, alkoxydialkylaluminum, trialkylaluminum, dialkoxyaluminum chloride, alkoxyalkylaluminum chloride, dialkylaluminum chloride; trialkoxy Scandium compounds such as scandium; titanium compounds such as tetraalkoxy titanium; tin compounds such as tetraalkyls and tetraalkoxytin; zirconium compounds such as tetraalkoxyzirconium; dimethylmonochlorosilane, dimethyldichlorosilane, diphenyldichlorosilane, tetrachlorosilane, bicyclo Heptenylmethyldichlorosilane, phenylmethyldichlorosilane, Hexyl dichlorosilane, phenyl trichlorosilane, silane compounds such as trialk
  • the amount of the activator used is preferably a molar ratio of ((g) metal atom in the ring-opening metathesis polymerization catalyst: activator), preferably 1: 0.05 to 1: 100, more preferably 1: 0.2 to The range is 1:20, more preferably 1: 0.5 to 1:10.
  • the ring-opening metathesis polymerization catalyst can be used in combination with a polymerization regulator for the purpose of controlling the polymerization activity and adjusting the polymerization reaction rate.
  • a polymerization regulator include triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine, tributylphosphine, 1,1-bis (diphenylphosphino) methane, 1,4-bis (diphenylphosphino) butane, 1,5-bis (diphenyl).
  • Phosphino) phosphorus compounds such as pentane
  • Lewis bases such as ethers, esters and nitriles.
  • the amount to be used is preferably 0.01 to 50 mol, more preferably 0.05 to 10 mol, per 1 mol of (g) the ring-opening metathesis polymerization catalyst.
  • the polymerization method may be either a solution polymerization method or a bulk polymerization method, but does not require a solvent removal step, and is a resin composition molded into a film shape simultaneously with polymerization. From the viewpoint of obtaining a polymer, a bulk polymerization method is preferred.
  • the bulk polymerization method includes (a) a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, and (c) an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute. , (D) a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer, (f) a phosphorus antioxidant, and (g) a polymerizable composition containing a ring-opening metathesis polymerization catalyst is used as needed. A step of metathesis polymerization in the presence of an additive.
  • the cyclic olefin monomer is metathesized to obtain a cyclic olefin polymer, and the cyclic olefin polymer is crosslinked after the metathesis polymerization or simultaneously with the metathesis polymerization to obtain a crosslinked cyclic olefin polymer. Conceivable.
  • the above-mentioned polymerizable composition which is a precursor of the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention contains (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds.
  • a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds.
  • Specific examples of the crosslinking agent include pentaerythritol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,2-ethylene glycol di (meth) acrylate, and 1,12-dodecanediol di (meth).
  • Acrylate polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane
  • Examples include tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • a polyfunctional (meth) acrylate having 2 or more polymerizable unsaturated bonds is preferred, a polyfunctional (meth) acrylate having 2 to 4 polymerizable unsaturated bonds is more preferred, and trimethylolpropane tri (meth) acrylate is further preferred. preferable.
  • the content of the crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds is 0.2 to 40 parts by mass, preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the cyclic olefin monomer (a). Is 2 to 20 parts by mass, more preferably 4 to 10 parts by mass.
  • the polymerizable composition as a raw material of the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention contains (c) an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute.
  • an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute.
  • Specific examples of the thermal polymerization initiator include bis (t-butyldioxyisopropyl) benzene and di-t-butyl peroxide.
  • An organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute has a preferable half-temperature of 1 minute of 170 to 195 ° C., more preferably a half-temperature of 1 minute of 180 to 195 ° C., and more preferably 1 minute.
  • the half-temperature is 185 to 195 ° C.
  • the particularly preferred one-minute half-temperature is 185 to 192 ° C.
  • the content of the organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-life temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0 with respect to 100 parts by mass of the (a) cyclic olefin monomer. .3 to 8 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass. (C) If the content of the organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute is too small, the glass transition temperature of the crosslinked cyclic olefin resin film and the releasability before and after heating are lowered.
  • the polymerizable composition that is a raw material of the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention contains (d) a phenol-based antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer, and (f) a phosphorus-based antioxidant.
  • phenolic antioxidant examples include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 3,9-bis ⁇ 2- [3- (3-tert -Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1-dimethylethyl ⁇ -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2,6-di-tert -Butyl-4-methylphenol and the like. One or more of these are used in combination.
  • hindered amine light stabilizers include 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1-allyl-4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, -Benzyl-4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1- (4-t-butyl-2-butenyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4 -Stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1-ethyl-4-salicyloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methacryloyloxy-1,2,2, 6,6-pentamethylpiperidine, 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl- ⁇ (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate 1-benzyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl maleate, (di-2,2,6,6,6-te
  • phosphorus antioxidants include 2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester phosphite, bis- (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, di Stearyl [(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) methyl] phosphonate, diethyl ⁇ [(3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl) methyl] phosphonate ⁇ , 6- [3- (3-tert-Butyl-4-hydroxy-5-methyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra
  • the contents of (d) phenolic antioxidant, (e) hindered amine light stabilizer and (f) phosphorus antioxidant are 2-8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (a) cyclic olefin monomer, respectively. It is.
  • the content of (d) a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer and (f) a phosphorus antioxidant is too low, the high temperature discoloration resistance after heating of the crosslinked cyclic olefin resin film is lowered. .
  • additives for the purpose of improving the properties of the film according to various uses and purposes, imparting functions, and improving the workability of molding. It is contained in the composition.
  • additives include polymerization inhibitors, fillers, antifoaming agents, foaming agents, colorants, ultraviolet absorbers, flame retardants, wetting agents, dispersing agents, release lubricants, plasticizers, and the like.
  • the polymerization inhibitor include quinones such as parabenzoquinone, tolquinone and naphthoquinone; hydroquinones such as hydroquinone, para-t-butylcatechol and 2,5-di-t-butylhydroquinone; copper naphthenate and copper octenoate Copper salts such as trimethylbenzylammonium chloride, trimethylbenzylammonium maleate, quaternary ammonium salts such as phenyltrimethylammonium chloride; Oximes such as quinone dioxime and methyl ethyl ketoxime; Amines such as triethylamine hydrochloride and dibutylamine hydrochloride Hydrochlorides; and the like. One or more of these are used in combination.
  • fillers include inorganic fillers such as carbon black, natural graphite, silica, silica sand, glass powder, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and clay; organic fillers such as wood powder, polyester beads, and polystyrene beads Material; etc. One or more of these are used in combination.
  • the filler improves physical properties such as shrinkage rate, elastic modulus, thermal conductivity, and conductivity of the crosslinked cyclic olefin polymer.
  • Grades such as particle size, shape, aspect ratio, and quality of the filler are appropriately determined depending on the physical properties of the crosslinked cyclic olefin polymer.
  • the amount of these fillers to be used is preferably 400 parts by mass or less, more preferably 300 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of (a) the cyclic olefin monomer.
  • release lubricant examples include silicone oil and zinc stearate. One or more of these are used in combination.
  • the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention at least (a) a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) a half-temperature of 160 to 160 minutes per minute.
  • An organic peroxide thermal polymerization initiator at 200 ° C., (d) a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer, (f) a phosphorus antioxidant, (g) a ring-opening metathesis polymerization catalyst, and Metathesis polymerization is performed on the polymerizable composition containing the additives used as necessary.
  • the ring-opening metathesis polymerization catalyst is used, if necessary, dissolved or suspended in a small amount of an inert solvent.
  • the solvent include chain aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, liquid paraffin, mineral spirits; cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, dimethylcyclohexane, trimethylcyclohexane, ethylcyclohexane, Alicyclic hydrocarbons such as diethylcyclohexane, decahydronaphthalene, dicycloheptane, tricyclodecane, hexahydroindene and cyclooctane; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; and alicyclic rings such as indene and tetrahydronaphthalene Hydrocarbons having an aromatic ring; Nitro
  • Preferred solvents are oxygen-containing hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, and hydrocarbons having an alicyclic ring and an aromatic ring.
  • a liquid anti-aging agent or plasticizer that does not decrease the activity as a ring-opening metathesis polymerization catalyst may be used as a solvent.
  • A a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c) an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute, (d) phenol A polymerizable composition comprising an anti-aging agent, (e) a hindered amine-based light stabilizer, (f) a phosphorus-based anti-aging agent, (g) a ring-opening metathesis polymerization catalyst, and an additive used as necessary at room temperature
  • the viscosity is preferably 0.4 to 500 mPa ⁇ s, although it depends on the desired film thickness.
  • the polymerizable composition has a viscosity of (a) a cyclic olefin monomer, (b) a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, and (c) an organic peroxide system having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute. It is adjusted according to the type and amount of use of a thermal polymerization initiator, (d) a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer, and (f) a phosphorus antioxidant.
  • a specific example of a method for bulk polymerization of the polymerizable composition to form a film is a method in which the polymerizable composition is coated on a support and ring-opening metathesis polymerization is performed by bulk polymerization on the support. It is.
  • Specific known materials such as resin and glass are selected as the support.
  • the resin include polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyarylate; polycarbonates; polyolefins such as polypropylene and polyethylene; polyamides such as nylon; fluororesins such as polytetrafluoroethylene; Is preferred.
  • a preferable shape of the support is a drum or a belt if the material is a resin.
  • a preferred support is a resin film that is easily available and inexpensive.
  • the polymerizable composition is heated to a temperature at which (g) the ring-opening metathesis polymerization catalyst exhibits activity, and bulk polymerization is performed.
  • the polymerization temperature is preferably 0 to 250 ° C, more preferably 20 to 200 ° C.
  • the method for heating the polymerizable composition is not particularly limited. Specific examples of the heating method include a method of heating on a heating plate, a method of heating (hot pressing) while applying pressure using a press, a method of pressing with a heated roller, and a method of using a heating furnace.
  • the polymerization reaction time is appropriately determined depending on the amount of (g) the ring-opening metathesis polymerization catalyst and the heating temperature, and is preferably 1 minute to 24 hours.
  • the cyclic olefin polymer is crosslinked. Crosslinking is performed after polymerization or simultaneously with polymerization. Crosslinking carried out simultaneously with the polymerization is more preferable because the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention can be obtained industrially advantageously with fewer steps.
  • the crosslinking method include: (A) (a) a method in which a crosslinkable monomer is used as at least a part of the cyclic olefin monomer and polymerized to obtain a polymer having a three-dimensional crosslinked structure; A method in which at least one of a thermal crosslinking agent and a photocrosslinking agent is added to the composition to perform bulk polymerization, and a crosslinking reaction is performed simultaneously with polymerization or after polymerization; (C) a cyclic olefin polymer is subjected to light or electron. A method of irradiating a line and performing a crosslinking reaction after polymerization to carry out crosslinking. One of these methods may be used, or two or more methods may be used in combination.
  • the method (A) is preferable from the viewpoint of easy control of physical properties of the film and economical efficiency.
  • a cyclic olefin monomer having two or more carbon-carbon double bonds is used as a crosslinkable monomer used in the method (A).
  • Specific examples of the cyclic olefin monomer include dicyclopentadiene and tricyclopentadiene.
  • the crosslinking density can be controlled by the amount of the crosslinking monomer used and the heating temperature during polymerization.
  • the amount of the crosslinkable monomer used is not particularly limited because appropriate crosslink density varies depending on the use of the film.
  • a preferred use amount of the crosslinkable monomer is 0.1 to 100 mol% as a ratio of the crosslinkable monomer in the total amount of the (a) cyclic olefin monomer.
  • thermal crosslinking agents and photocrosslinking agents are used as the thermal crosslinking agent and the photocrosslinking agent used in the method (B).
  • Preferred thermal crosslinking agents are radical generators such as organic peroxides, diazo compounds, and nonpolar radical generators.
  • the amount of the thermal crosslinking agent and photocrosslinking agent used is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (a) cyclic olefin monomer.
  • the thermal crosslinking agent is used, the crosslinking temperature is preferably 100 to 250 ° C, more preferably 150 to 200 ° C.
  • the time for crosslinking is not particularly limited, but is preferably from several minutes to several hours.
  • the bulk polymerization and crosslinking in the present invention are preferably carried out in the absence of oxygen and water.
  • Specific examples of the bulk polymerization and crosslinking method include (1) a method of bulk polymerization and crosslinking in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas and argon gas, and (2) a method of bulk polymerization and crosslinking under vacuum, (3 ) A method of performing bulk polymerization and crosslinking in a state where the polymerizable composition coated on the support is covered with a resin film and sealed.
  • Specific examples of the resin film are those exemplified as the support.
  • the thickness of the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention varies depending on the application and is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 5,000 ⁇ m, and is more preferable from the viewpoint of handling properties.
  • the thickness is 5 to 500 ⁇ m.
  • the surface of the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention may be smooth, it is polymerized by embossing or sandwiching a support (substrate) such as a polyethylene terephthalate film having unevenness to give the surface an uneven shape. An uneven shape may be formed by processing or the like.
  • a layer made of a different material such as an organic substance, an inorganic substance, or a metal is used. It can form on the surface of a resin composition and a crosslinked cyclic olefin resin film.
  • a thin film made of a material that improves releasability such as SiO 2 , MgF 2 , or fluororesin is provided on the film surface layer, or the film surface is fluorinated by surface treatment with fluorine gas or a CF-based precursor.
  • the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention the releasability is improved without fluorination.
  • the preferred glass transition temperature of the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention is 135 ° C. or higher from the viewpoint of heat resistance, sealing properties and shape followability.
  • the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention described above can be preferably used for a release film used in a semiconductor sealing process and a release film for producing a printed circuit board.
  • the method for producing a crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention comprises (a) 100 parts by mass of a cyclic olefin monomer, (b) 0.2 to 40 parts by mass of a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, (c ) 0.1 to 10 parts by mass of an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute, (d) 2 to 8 parts by mass of a phenolic antioxidant, (e) a hindered amine light stabilizer.
  • the method for producing a crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention includes (a) 100 parts by mass of a cyclic olefin monomer, (b) 0.2 to 40 parts by mass of a crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds, c) 0.1 to 10 parts by weight of an organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C.
  • the method for producing the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention, and the method for producing the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention (b) two or more polymerizations are preferable.
  • the crosslinking agent having a polymerizable unsaturated bond is a polyfunctional (meth) acrylate having two or more polymerizable unsaturated bonds.
  • the preferable (a) cyclic olefin monomer is a norbornene monomer.
  • the preferred (g) ring-opening metathesis polymerization catalyst is a ruthenium carbene complex.
  • the sample taken out from the vacuum press was stored in an oven at 90 ° C. for 3 days, a 25 mm ⁇ 150 mm test piece was cut out from the sample, and the 180 ° peeling force was measured according to JIS K 6854-2.
  • the peeling force was defined as a prepreg peeling force after heating. The smaller the prepreg peel force is, the higher the releasability is. The prepreg peel force may be 1 or less.
  • Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 9 A crosslinking agent and a stabilizer having two or more polymerizable unsaturated bonds in the masses shown in Tables 1 and 2 are dissolved in a norbornene-based monomer mixture solution comprising 90% by mass of dicyclopentadiene and 10% by mass of tricyclopentadiene. The reaction stock solution was obtained. Next, a ruthenium catalyst having the structure of mass (7) shown in Tables 1 and 2 and an organic peroxide thermal polymerization initiator were added to the reaction stock solution and mixed with a line mixer. The mixture was coated at 25 ° C.
  • the films obtained from the crosslinked cyclic olefin resin compositions of Examples 1 to 12 have sufficient releasability before and after heating, high glass transition temperature, mechanical strength such as tensile elongation at break, tensile strength at break, and high temperature. It had discoloration resistance, and the odor during heating was weak.
  • the high-temperature discoloration resistance of the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 4 in which the content of the phenol-based anti-aging agent, hindered amine light stabilizer and phosphorus-based anti-aging agent is too small was low.
  • the glass transition temperature of the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 5 and the mold release before and after heating are too small in the content of the organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute. Sex was low.
  • the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 6 in which the content of the organic peroxide thermal polymerization initiator having a half-temperature of 160 to 200 ° C. for 1 minute was too large was fragile, and its physical properties could not be evaluated. .
  • the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 7 in which the content of the crosslinking agent having two or more polymerizable unsaturated bonds was too large was brittle, and its physical properties could not be evaluated.
  • the glass transition temperature and the tensile strength at break of the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 8 in which the content of the phenol-based antioxidant, the hindered amine light stabilizer and the phosphorus-based antioxidant was too large were low.
  • the film obtained from the crosslinked cyclic olefin resin composition of Comparative Example 9 having too much content of phenolic anti-aging agent, hindered amine light stabilizer and phosphorus anti-aging agent is too soft, and the film is made of polyethylene terephthalate carrier. The film could not be peeled off and its physical properties could not be evaluated.
  • the crosslinked cyclic olefin resin film comprising the crosslinked cyclic olefin resin composition of the present invention provides a film that is suitably used in a semiconductor sealing process in the production of a semiconductor device.
  • the method for carrying out semiconductor sealing using the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention is not particularly limited.
  • Specific examples of the semiconductor sealing method include: (I) Resin sealing with a release film interposed between a lead frame on which a semiconductor chip is mounted and a mold inner surface on one side so as to contact the lead frame substrate.
  • Method (II) The lead frame substrate on which the semiconductor chip is mounted is separated so that the sealing material is filled between the semiconductor chip surface and at least one mold inner surface between the chip and the mold at the time of sealing.
  • a mold film is interposed for resin sealing, that is, a release film is interposed on at least one side of the upper mold and the lower mold inner surface.
  • the crosslinked cyclic olefin resin film of the present invention is suitably used as a release film at the time of manufacturing a printed circuit board and at the time of a coverlay application process of a flexible printed circuit board.

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Abstract

　架橋環状オレフィン樹脂組成物を、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。

Description

架橋環状オレフィン樹脂組成物、架橋環状オレフィン樹脂フィルム、及びそれらの製造方法
　本発明は、ＩＣチップ、ＬＥＤ等の半導体封止工程、多層プリント配線板製造時の積層熱プレス工程、フレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まり向上に寄与する架橋環状オレフィン樹脂フィルムを与える架橋環状オレフィン樹脂組成物、当該フィルム及びそれらの製造方法に関する。
　ＩＣチップ、ＬＥＤ等の半導体素子の小型化及び薄型化が、携帯電話等のモバイル機器の小型化及び薄型化に伴い、進んでいる。これらの素子を封止している封止チップ形状も変化している。最近では、従来の表面実装用素子に見られる、リードフレームが封止チップから伸びるように配置された形状のチップは主流ではなくなり、端子が素子上に直接配置される形状であるチップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、クアッド・フラット・ノウリード・パッケージ（ＱＦＮ）等の形状の実装用封止チップが主流になりつつある。これらの形状は、実装面積が小さいという利点を有し、機器の小型化に貢献している。更に、これらの形状の実装用封止チップは薄く、封止膜厚の薄化に貢献している。
　しかし、製品の割れ、封止材の端子部からのはみ出しが、これらの形状の実装用封止チップの製造工程で発生しやすく、製造歩留まりが低下する。離型フィルムによるアシスト成形を用いる封止方法が、歩留まり向上のため検討されている（例えば、特許文献１及び２参照）。当該封止方法で使用される離型フィルムの材料であるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）及びポリイミドは高価であり、当該離型フィルムは廃棄時に焼却処理できない。
　一方、メタセシス重合触媒とメタセシス重合可能なシクロオレフィン類を含む液状物をキャリアー上で重合させて得られる架橋樹脂フィルムが離型フィルムとして検討されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、当該フィルムは、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有していない。
　更に、外層が４－メチル－１－ペンテン系重合体樹脂を含み、内層がポリオレフィン系樹脂と、フェノール系酸化安定剤と、リン系安定剤又は硫黄系安定剤を含み、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムが検討されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、当該フィルムがプリント基板製造時に高温に晒され続けると変色してしまう。
日本国公開特許公報「特開２０００－１６７８４１号公報」 日本国公開特許公報「特開２００１－２５０８３８号公報」 日本国公開特許公報「特開２００１－２５３９３４号公報」 日本国公開特許公報「特開２０００－２６３７２４号公報」
　最近、環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な加熱前後の離型性と、高いガラス転移温度と、加熱時の低臭気性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度と、高温耐変色性を有するフィルムが希求されていたが、このようなフィルムは見出されていない。
　本発明が解決しようとする課題は、環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な加熱前後の離型性と、高いガラス転移温度と、加熱時の低臭気性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度と、高温耐変色性を有するフィルムを与える架橋環状オレフィン樹脂組成物、当該フィルムとそれらの製造方法の提供である。
　本発明の発明者は、鋭意検討の結果、（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤、（ｆ）リン系老化防止剤及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得られる架橋環状オレフィン樹脂組成物が、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な加熱前後の離型性と、高いガラス転移温度と、加熱時の低臭気性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度と、高温耐変色性を有するフィルムを与えることを見出し、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物、当該樹脂組成物からなるフィルム、及びそれらの製造方法を完成させるに至った。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得られる。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、上記重合性組成物からなる。上記架橋環状オレフィン樹脂フィルムの好ましい用途は半導体封止工程又はプリント基板製造工程に用いられる離型フィルムである。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合する工程を含む。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合を上記支持体上で行う工程を実施する。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物は、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な加熱前後の離型性と、高いガラス転移温度と、加熱時の低臭気性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度と、高温耐変色性を有するフィルムを与える。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の原料の１つである（ａ）環状オレフィンモノマーは、炭素原子で形成される環構造を有し、該環中に炭素－炭素二重結合を有する化合物である。その具体例は、ノルボルネン系モノマー、単環環状オレフィン等である。好ましい（ａ）環状オレフィンモノマーはノルボルネン系モノマーである。ノルボルネン系モノマーは、ノルボルネン環を含むモノマーである。ノルボルネン系モノマーの具体例は、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、テトラシクロドデセン類などである。これらは、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、アリール基などの炭化水素基；カルボキシル基、酸無水物基などの極性基を置換基として含有し得る。
　ノルボルネン系モノマーは、ノルボルネン環の二重結合以外に、さらに二重結合を有していてもよい。好ましいノルボルネン系モノマーは、非極性の、すなわち炭素原子と水素原子とのみで構成されるノルボルネン系モノマーである。
　非極性のノルボルネン系モノマーの具体例は、ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン（トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ－８－エンとも言う。）などの非極性のジシクロペンタジエン類；
　テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－シクロヘキシルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－シクロペンチルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－メチレンテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－エチリデンテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－ビニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－プロペニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－シクロヘキセニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－シクロペンテニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エン、９－フェニルテトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－４－エンなどの非極性のテトラシクロドデセン類；
　２－ノルボルネン、５－メチル－２－ノルボルネン、５－エチル－２－ノルボルネン、５－ブチル－２－ノルボルネン、５－ヘキシル－２－ノルボルネン、５－デシル－２－ノルボルネン、５－シクロヘキシル－２－ノルボルネン、５－シクロペンチル－２－ノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－ビニル－２－ノルボルネン、５－プロペニル－２－ノルボルネン、５－シクロヘキセニル－２－ノルボルネン、５－シクロペンテニル－２－ノルボルネン、５－フェニル－２－ノルボルネン、テトラシクロ［９．２．１．０２，１０．０３，８］テトラデカ－３，５，７，１２－テトラエン（１，４－メタノ－１，４，４ａ，９ａ－テトラヒドロ－９Ｈ－フルオレンとも言う。）、テトラシクロ［１０．２．１．０２，１１．０４，９］ペンタデカ－４，６，８，１３－テトラエン（１，４－メタノ－１，４，４ａ，９，９ａ，１０－ヘキサヒドロアントラセンとも言う。）などの非極性のノルボルネン類；
　ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］ペンタデカ－４，１０－ジエン、ペンタシクロ［９．２．１．１４，７．０２，１０．０３，８］ペンタデカ－５，１２－ジエン、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］ヘプタデカ－４－エンなどの五環体以上の非極性の環状オレフィン類；などである。
　入手容易性とフィルムの耐熱性向上の観点から、好ましい非極性ノルボルネン系モノマーは、非極性ジシクロペンタジエン類、非極性テトラシクロドデセン類であり、より好ましい非極性ノルボルネン系モノマーは、非極性ジシクロペンタジエン類である。
　極性基を含むノルボルネン系モノマーの具体例は、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４－カルボン酸メチル、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４－メタノール、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４－カルボン酸、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４，５－ジカルボン酸、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカ－９－エン－４，５－ジカルボン酸無水物、５－ノルボルネン－２－カルボン酸メチル、２－メチル－５－ノルボルネン－２－カルボン酸メチル、酢酸５－ノルボルネン－２－イル、５－ノルボルネン－２－メタノール、５－ノルボルネン－２－オール、５－ノルボルネン－２－カルボニトリル、２－アセチル－５－ノルボルネン、７－オキサ－２－ノルボルネンなどである。
　単環環状オレフィンの具体例は、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、シクロドデセン、１，５－シクロオクタジエン、及び置換基を有するこれらの誘導体などである。
　これらの（ａ）環状オレフィンモノマーは１種単独で若しくは２種以上を組み合わせて用いられる。単環環状オレフィンの添加量は、（ａ）環状オレフィンモノマーの全量に対して、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。単環環状オレフィンの添加量が多すぎると、フィルムの耐熱性が不十分となる場合がある。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物を得る際には、少なくとも、（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤、（ｆ）リン系老化防止剤及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物をメタセシス重合する。（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、（ａ）環状オレフィンモノマーをメタセシス重合させる。当該（ｇ）開環メタセシス重合触媒は特定の触媒に限定されない。
　遷移金属原子を中心にして、イオン、原子、多原子イオン及び／又は化合物が複数結合してなる錯体が、（ｇ）開環メタセシス重合触媒として用いられる。５族、６族及び８族（長周期型周期表、以下同じ）の原子が、遷移金属原子として使用される。それぞれの族の原子は特に限定されないが、好ましい５族の原子はタンタルであり、好ましい６族の原子はモリブデン、タングステンであり、好ましい８族の原子はルテニウム、オスミウムである。
　好ましい（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、８族のルテニウム、オスミウムの錯体であり、特に好ましい（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、ルテニウムカルベン錯体である。ルテニウムカルベン錯体は、塊状重合時の触媒活性に優れるため、残留未反応モノマーが少なく、架橋環状オレフィン重合体が生産性よく得られる。
　ルテニウムカルベン錯体の具体例は、触媒活性の観点から、以下の式（１）又は式（２）で表される錯体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）及び（２）において、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して、水素原子；ハロゲン原子；又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでいてもよい、環状又は鎖状の、炭素数１～２０の炭化水素基を表す。Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立して、任意のアニオン（陰イオン）性配位子を示す。Ｌ１及びＬ２はそれぞれ独立して、中性電子供与性化合物を表す。また、Ｒ１とＲ２とは互いに結合して、ヘテロ原子を含んでいてもよい、脂肪族環又は芳香族環を形成していてもよい。さらに、Ｒ１、Ｒ２、Ｘ１、Ｘ２、Ｌ１及びＬ２は、任意の組合せで互いに結合して多座キレート化配位子を形成していてもよい。
　式（１）及び（２）におけるヘテロ原子は、周期表１５族及び１６族の原子である。ヘテロ原子の具体例は、窒素原子（Ｎ）、酸素原子（Ｏ）、リン原子（Ｐ）、硫黄原子（Ｓ）、砒素原子（Ａｓ）、セレン原子（Ｓｅ）などである。カルベン化合物の安定性の観点から、好ましいヘテロ原子はＮ、Ｏ、Ｐ、及びＳであり、特に好ましいヘテロ原子はＮである。
　中性電子供与性化合物は、ヘテロ原子含有カルベン化合物とその他の中性電子供与性化合物とに大別される。（ｇ）重合触媒の活性の観点から、好ましい中性電子供与性化合物は、ヘテロ原子含有カルベン化合物である。カルベン炭素の両側にヘテロ原子が隣接して結合しているヘテロ原子含有カルベン化合物が好ましく、カルベン炭素原子とその両側のヘテロ原子とを含んでヘテロ環が形成されているヘテロ原子含有カルベン化合物がより好ましい。カルベン炭素に隣接するヘテロ原子は、好ましくは嵩高い置換基を有している。
　好ましいヘテロ原子含有カルベン化合物の具体例は、以下の式（３）又は式（４）で示される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（３）及び式（４）において、Ｒ３～Ｒ６はそれぞれ独立して、水素原子；ハロゲン原子；又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでもよい、環状又は鎖状の、炭素数１～２０個の炭化水素基を表す。Ｒ３～Ｒ６は任意の組合せで互いに結合して環を形成していてもよい。
　前記式（３）又は式（４）で表される化合物の具体例は、１，３－ジメシチルイミダゾリジン－２－イリデン、１，３－ジ（１－アダマンチル）イミダゾリジン－２－イリデン、１－シクロヘキシル－３－メシチルイミダゾリジン－２－イリデン、１，３－ジメシチルオクタヒドロベンズイミダゾール－２－イリデン、１，３－ジイソプロピル－４－イミダゾリン－２－イリデン、１，３－ジ（１－フェニルエチル）－４－イミダゾリン－２－イリデン、１，３－ジメシチル－２，３－ジヒドロベンズイミダゾール－２－イリデンなどである。
　前記式（３）又は式（４）で示される化合物のほかに、１，３，４－トリフェニル－２，３，４，５－テトラヒドロ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イリデン、１，３－ジシクロヘキシルヘキサヒドロピリミジン－２－イリデン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトライソプロピルホルムアミジニリデン、１，３，４－トリフェニル－４，５－ジヒドロ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イリデン、３－（２，６－ジイソプロピルフェニル）－２，３－ジヒドロチアゾール－２－イリデンなどのヘテロ原子含有カルベン化合物を用い得る。
　ヘテロ原子含有カルベン化合物以外の中性電子供与性化合物は、中心金属から引き離されたときに中性の電荷を持つ配位子である。当該中性電子供与性化合物の具体例は、カルボニル類、アミン類、ピリジン類、エーテル類、ニトリル類、エステル類、ホスフィン類、チオエーテル類、芳香族化合物、オレフィン類、イソシアニド類、チオシアネート類などである。好ましい中性電子供与性化合物は、ホスフィン類、エーテル類及びピリジン類であり、より好ましい中性電子供与性化合物はトリアルキルホスフィンである。
　前記式（１）及び式（２）において、アニオン（陰イオン）性配位子Ｘ１及びＸ２は、中心金属原子から引き離されたときに負の電荷を持つ配位子であり、その具体例は、弗素原子（Ｆ）、塩素原子（Ｃｌ）、臭素原子（Ｂｒ）、沃素原子（Ｉ）などのハロゲン原子、ジケトネート基、置換シクロペンタジエニル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、カルボキシル基などである。好ましいアニオン性配位子はハロゲン原子であり、より好ましい配位子は塩素原子である。
　前記式（１）において、Ｘ２とＬ２とが互いに結合して多座キレート化配位子を形成しているルテニウムカルベン錯体の例は、下式（５）で表されるシフ塩基配位錯体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（５）において、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、ＮＲ１２、ＰＲ１２又はＡｓＲ１２を表し、Ｒ１２は、Ｒ１及びＲ２で例示したものと同様である。
　式（５）中、Ｒ７～Ｒ９は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい１価の有機基を表す。ヘテロ原子を含んでいてもよい１価の有機基の具体例は、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数２～２０のアルキニル基、アリール基、炭素数１～２０のアルコキシル基、炭素数２～２０のアルケニルオキシ基、炭素数２～２０のアルキニルオキシ基、アリールオキシ基、炭素数１～８のアルキルチオ基、炭素数１～２０のカルボニルオキシ基、炭素数１～２０のアルコキシカルボニル基、炭素数１～２０のアルキルスルホニル基、炭素数１～２０のアルキルスルフィニル基、炭素数１～２０のアルキルスルホン酸基、アリールスルホン酸基、炭素数１～２０のホスホン酸基、アリールホスホン酸基、炭素数１～２０のアルキルアンモニウム基、アリールアンモニウム基等である。
　これらのヘテロ原子を含んでいてもよい１価の有機基は、置換基を有していてもよく、互いに結合して環を形成していてもよい。置換基の例は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシル基、アリール基である。１価の有機基が環を形成する場合、環は、芳香環、脂環及びヘテロ環のいずれであってもよい。
　式（５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、又はヘテロアリール基を表し、これらの基は、置換基を有していてもよく、互いに結合して環を形成していてもよい。当該置換基の例は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシル基、アリール基である。Ｒ１０及びＲ１１が環を形成する場合、環は、芳香環、脂環及びヘテロ環のいずれであってもよい。
　前記式（１）で表される錯体化合物の具体例は、ベンジリデン（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン（１，３－ジメシチル－４，５－ジブロモ－４－イミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリン－２－イリデン）（３－フェニル－１Ｈ－インデン－１－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）（３－メチル－２－ブテン－１－イリデン）（トリシクロペンチルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン（１，３－ジメシチル－オクタヒドロベンズイミダゾール－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン［１，３－ジ（１－フェニルエチル）－４－イミダゾリン－２－イリデン］（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン（１，３－ジメシチル－２，３－ジヒドロベンズイミダゾール－２－イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン（トリシクロヘキシルホスフィン）（１，３，４－トリフェニル－２，３，４，５－テトラヒドロ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イリデン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジイソプロピルヘキサヒドロピリミジン－２－イリデン）（エトキシメチレン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデン（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）ピリジンルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）（２－フェニルエチリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリン－２－イリデン）（２－フェニルエチリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４，５－ジブロモ－４－イミダゾリン－２－イリデン）［（フェニルチオ）メチレン］（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（１，３－ジメシチル－４，５－ジブロモ－４－イミダゾリン－２－イリデン）（２－ピロリドン－１－イルメチレン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリドなどの、ヘテロ原子含有カルベン化合物及び中性電子供与性化合物が各々１つ結合したルテニウム錯体化合物；
　ベンジリデンビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（３－メチル－２－ブテン－１－イリデン）ビス（トリシクロペンチルホスフィン）ルテニウムジクロリドなどの、２つの中性電子供与性化合物が結合したルテニウム錯体化合物；
　ベンジリデンビス（１，３－ジシクロヘキシル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）ルテニウムジクロリド、ベンジリデンビス（１，３－ジイソプロピル－４－イミダゾリン－２－イリデン）ルテニウムジクロリドなどの、２つのヘテロ原子含有カルベン化合物が結合したルテニウム錯体化合物；
　式（６）で表される、Ｘ２とＬ２とが互いに結合して多座キレート化配位子を形成しているルテニウムカルベン錯体；などである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（６）において、Ｍｅｓはメシチル基を表す。Ｒ７及びＲ８は、それぞれ、水素原子又はメチル基であって、少なくとも一方はメチル基である。Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい１価の有機基を表す。なお、「１価の有機基」は、式（５）の説明において上述したＲ７～Ｒ９と同様のものである。
　前記式（２）で表される錯体化合物の具体例は、（１，３－ジメシチル－４－イミダゾリジン－２－イリデン）（フェニルビニリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド、（ｔ－ブチルビニリデン）（１，３－ジイソプロピル－４－イミダゾリン－２－イリデン）（トリシクロペンチルホスフィン）ルテニウムジクロリド、ビス（１，３－ジシクロヘキシル－４－イミダゾリン－２－イリデン）フェニルビニリデンルテニウムジクロリドなどである。
　特に好ましい錯体化合物は、前記式（１）で表され、かつ配位子として前記式（３）または（４）で表される化合物を１つ有するものである。
　これらのルテニウムカルベン錯体は、（ａ）Ｏｒｇ．　Ｌｅｔｔ．，１９９９年、第１巻、９５３頁、（ｂ）Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ．　Ｌｅｔｔ．，１９９９年、第４０巻、２２４７頁、（ｃ）国際公開第２００３／０６２２５３号パンフレットなどに記載された方法によって製造される。
　（ｇ）開環メタセシス重合触媒の使用量は、（（ｇ）開環メタセシス重合触媒中の金属原子：（ａ）環状オレフィンモノマー）のモル比で、好ましくは１：２，０００～１：２，０００，０００、より好ましくは１：５，０００～１：１，０００，０００、更に好ましくは１：１０，０００～１：５００，０００の範囲である。（ｇ）開環メタセシス重合触媒の量が上記下限以上であることにより、重合反応率の低下による重合体中にモノマーの残留、及び、架橋重合体の架橋度の低下を抑制することができ、得られるフィルムの耐熱性を向上させることができる。（ｇ）開環メタセシス重合触媒の量が上記上限以下であることにより、製造コストを抑えることができ、また反応速度が速くなりすぎることを抑えて、後述する塊状重合時のフィルム成形を容易に行うことができる。
　（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、重合活性を制御し、重合反応率を向上させる目的で活性剤（共触媒）と併用され得る。活性剤の具体例は、アルミニウム、スカンジウム、スズ、珪素のアルキル化物、ハロゲン化物、アルコキシ化物及びアリールオキシ化物などである。活性剤の更なる具体例は、トリアルコキシアルミニウム、トリフェノキシアルミニウム、ジアルコキシアルキルアルミニウム、アルコキシジアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウム、ジアルコキシアルミニウムクロリド、アルコキシアルキルアルミニウムクロリド、ジアルキルアルミニウムクロリド等のアルミニウム化合物；トリアルコキシスカンジウム等のスカンジウム化合物；テトラアルコキシチタン等のチタン化合物；テトラアルキルズズ、テトラアルコキシスズ等のスズ化合物；テトラアルコキシジルコニウム等のジルコニウム化合物；ジメチルモノクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、テトラクロロシラン、ビシクロヘプテニルメチルジクロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン、ジヘキシルジクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラン等のシラン化合物；などである。
　活性剤の使用量は、（（ｇ）開環メタセシス重合触媒中の金属原子：活性剤）のモル比で、好ましくは１：０．０５～１：１００、より好ましくは１：０．２～１：２０、更に好ましくは１：０．５～１：１０の範囲である。
　（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、重合活性を制御し、重合反応速度を調節する目的で重合調節剤と併用され得る。重合調節剤の具体例は、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、１，１－ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，５－ビス（ジフェニルホスフィノ）ペンタンなどのリン化合物；エーテル、エステル、ニトリルなどのルイス塩基等である。これらの使用量は、（ｇ）開環メタセシス重合触媒１モルに対して、好ましくは０．０１～５０モル、より好ましくは０．０５～１０モルである。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造にあたり、重合法は、溶液重合法、塊状重合法のいずれでもよいが、溶媒除去の工程が不要で、重合と同時にフィルム形状に成形された樹脂組成物を得られるという観点から、塊状重合法が好ましい。
　塊状重合法は、（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤、（ｆ）リン系老化防止剤、（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を、必要に応じ用いられる添加剤の存在下にメタセシス重合する工程を含む。
　（ａ）環状オレフィンモノマーはメタセシス重合されて、環状オレフィン重合体が得られ、更に、当該環状オレフィン重合体は、メタセシス重合後またはメタセシス重合と同時に、架橋されて架橋環状オレフィン重合体が得られると考えられる。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の前駆体である上記重合性組成物は、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤を含有する。当該架橋剤の具体例は、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，２－エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどである。２以上の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートが好ましく、２～４の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートがより好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートがさらに好ましい。
　また、１種又は２種以上の、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤が使用される。
　（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤の含有量は（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部に対して、０．２～４０質量部、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは２～２０質量部、更に好ましくは４～１０質量部である。（ｂ）２以上の重合性不飽和結合の含有量が少なすぎると、架橋環状オレフィン樹脂フィルムの加熱前後の離型性、加熱時の低臭気性及び高温耐変色性が低下する。一方、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合の含有量が多すぎると、架橋環状オレフィン樹脂フィルムが脆く、実用的でなくなる。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の原料である重合性組成物は、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤を含有する。当該熱重合開始剤の具体例は、ビス(ｔ－ブチルジオキシイソプロピル)ベンゼン、ジ－t－ブチルパーオキサイドなどである。
　１種又は２種以上の（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤が使用される。
　（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の好ましい１分間半減温度は１７０～１９５℃、より好ましい１分間半減温度は１８０～１９５℃、更に好ましい１分間半減温度は１８５～１９５℃、特に好ましい１分間半減温度は１８５～１９２℃である。
　（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の含有量は（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部に対して、０．１～１０質量部、好ましくは０．３～８質量部、より好ましくは０．５～５質量部である。（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の含有量が少なすぎると、架橋環状オレフィン樹脂フィルムのガラス転移温度及び加熱前後の離型性が低下する。一方、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の含有量が多すぎると、架橋環状オレフィン樹脂フィルムが脆く、実用的でなくなる。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の原料である重合性組成物は、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤及び（ｆ）リン系老化防止剤を含有する。（ｄ）フェノール系老化防止剤の具体例は、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５・５］ウンデカン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。
　（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤の具体例は、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１－アリル－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１－ベンジル－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１－（４－ｔ－ブチル－２－ブテニル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１－エチル－４－サリチロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－メタクリロイルオキシ－１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジン、１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジン－４－イル－β（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート、１－ベンジル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニルマレイネート（ｍａｌｅｉｎａｔｅ）、（ジ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－アジペート、（ジ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－セバケート、（ジ－１，２，３，６－テトラメチル－２，６－ジエチル－ピペリジン－４－イル）－セバケート、（ジ－１－アリル－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン－４－イル）－フタレート、１－アセチル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル－アセテート、トリメリット酸－トリ－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）エステル、１－アクリロイル－４－ベンジルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、ジブチル－マロン酸－ジ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－ピペリジン－４－イル）－エステル、ジベンジル－マロン酸－ジ－（１，２，３，６－テトラメチル－２，６－ジエチル－ピペリジン－４－イル）－エステル、ジメチル－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－オキシ）－シラン，トリス－（１－プロピル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－ホスフィット、トリス－（１－プロピル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－ホスフェート，Ｎ，Ｎ’－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－ヘキサメチレン－１，６－ジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－ヘキサメチレン－１，６－ジアセトアミド、１－アセチル－４－（Ｎ－シクロヘキシルアセトアミド）－２，２，６，６－テトラメチル－ピペリジン、４－ベンジルアミノ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、Ｎ，Ｎ’－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－Ｎ，Ｎ’－ジブチル－アジパミド、Ｎ，Ｎ’－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－Ｎ，Ｎ’－ジシクロヘキシル－（２－ヒドロキシプロピレン）、Ｎ，Ｎ’－ビス－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）－ｐ－キシリレン－ジアミン、４－（ビス－２－ヒドロキシエチル）－アミノ－１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジン、４－メタクリルアミド－１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジン、α－シアノ－β－メチル－β－［Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－４－イル）］－アミノ－アクリル酸メチルエステル等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。
　（ｆ）リン系老化防止剤の具体例は、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス［２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸塩、ビス－（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリル［（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）メチル］ホスフォネート、ジエチル｛［（３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル）メチル］ホスフォネート｝、６－〔３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕－ジオキサホスフェピン、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。
　（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤及び（ｆ）リン系老化防止剤の含有量は、それぞれ、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部に対して２～８質量部である。（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤及び（ｆ）リン系老化防止剤の含有量が少なすぎる場合、架橋環状オレフィン樹脂フィルムの加熱後の高温耐変色性が低下する。一方、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤及び（ｆ）リン系老化防止剤の含有量が多すぎる場合、架橋環状オレフィン樹脂フィルムのガラス転移温度及び機械的強度が低下したり、架橋環状オレフィン樹脂フィルムが柔らかすぎて支持体（基材）から剥離できなくなったりする。
　各種の添加剤を、各種の用途、目的に応じたフィルムの特性改質、機能付与、成形作業性の改善などを目的として、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の前駆体である上記重合性組成物に含有させられる。そのような添加剤の具体例は、重合禁止剤、充填材、消泡剤、発泡剤、着色剤、紫外線吸収剤、難燃剤、湿潤剤、分散剤、離型滑剤、可塑剤などである。
　重合禁止剤の具体例は、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン等のキノン類；ハイドロキノン、パラ－ｔ－ブチルカテコール、２，５－ジ－ｔ－ブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類；ナフテン酸銅やオクテン酸銅等の銅塩；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類；キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム等のオキシム類；トリエチルアミン塩酸塩及びジブチルアミン塩酸塩等のアミン塩酸塩類；等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。
　充填材の具体例は、カーボンブラック、天然黒鉛、シリカ、珪砂、ガラス粉、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレーなどの無機充填材；木粉、ポリエステルビーズ、ポリスチレンビーズなどの有機充填材；等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。充填材は、架橋環状オレフィン重合体の収縮率、弾性率、熱伝導率、導電性などの物性を向上させる。
　充填材の粒径、形状、アスペクト比、品位などのグレードは、架橋環状オレフィン重合体の物性により、適宜決定される。これらの充填材の使用量は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部に対し、好ましくは４００質量部以下、より好ましくは３００質量部以下である。
　離型滑剤の具体例は、シリコーンオイル、ステアリン酸亜鉛等である。これらの１種類又は複数種が併用されて使用される。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物を得る際には、少なくとも、（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤、（ｆ）リン系老化防止剤、（ｇ）開環メタセシス重合触媒、及び必要に応じて用いられる添加剤を含む重合性組成物をメタセシス重合する。（ｇ）開環メタセシス重合触媒は、必要に応じて、少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使用される。当該溶媒の具体例は、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、流動パラフィン、ミネラルスピリットなどの鎖状脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ジシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；インデン、テトラヒドロナフタレンなどの脂環と芳香環とを有する炭化水素；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどの含酸素炭化水素；などである。好ましい溶媒は、含酸素炭化水素、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、および脂環と芳香環とを有する炭化水素である。（ｇ）開環メタセシス重合触媒としての活性を低下させない液状の老化防止剤又は可塑剤を溶剤として用いてもよい。
　（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤、（ｆ）リン系老化防止剤、（ｇ）開環メタセシス重合触媒、及び必要に応じて用いられる添加剤を含む重合性組成物の室温における粘度は、所望のフィルムの厚みにもよるが、０．４～５００ｍＰａ・ｓが好ましい。粘度が上記の好ましい範囲内にあることにより、フィルム形状に形成することが容易となる。上記重合性組成物の粘度は、（ａ）環状オレフィンモノマー、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤、（ｄ）フェノール系老化防止剤、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤及び（ｆ）リン系老化防止剤の種類および使用量により調整される。
　上記重合性組成物を塊状重合してフィルム形状に成形する方法の具体例は、上記重合性組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合を上記支持体上で、塊状重合により行う方法である。
　樹脂、ガラスなど一般公知の素材が、上記支持体として選択される。樹脂の具体例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレートなどのポリエステル；ポリカーボネート；ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン；ナイロンなどのポリアミド；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂；であり、入手が容易なポリエステルが好ましい。支持体の好ましい形状は、材料が樹脂であればドラム又はベルトである。好ましい支持体は、入手が容易で安価な樹脂フィルムである。
　上記重合性組成物を、必要に応じ（ｇ）開環メタセシス重合触媒が活性を発現する温度まで加熱して塊状重合する。重合温度は、好ましくは０～２５０℃、より好ましくは２０～２００℃である。上記重合性組成物の加熱方法は特に制約されない。当該加熱方法の具体例は、加熱プレート上で加熱する方法、プレス機を用いて加圧しながら加熱（熱プレス）する方法、加熱したローラーで押圧する方法、加熱炉を用いる方法などである。重合反応時間は、（ｇ）開環メタセシス重合触媒の量および加熱温度により適宜決定されるが、好ましくは１分間～２４時間である。
　環状オレフィン重合体は架橋される。架橋は重合後又は重合と同時に行われる。重合と同時に行う架橋は、より少ない工程で工業的に有利に本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムを得られるので、より好ましい。
　架橋方法の具体例は、（Ａ）（ａ）環状オレフィンモノマーの少なくとも一部として架橋性モノマーを用いて、これを重合させ三次元架橋構造を有する重合体を得る方法；（Ｂ）上記重合性組成物に熱架橋剤及び光架橋剤のうち少なくとも一方を添加して塊状重合を行い、さらに重合と同時または重合後に架橋反応を行って架橋する方法；（Ｃ）環状オレフィン重合体に光または電子線を照射し、重合後に架橋反応を行って架橋する方法；などである。これらの方法は、そのうちの１法を用いてもよく、２法以上を併用してもよい。フィルムの物性制御のし易さと経済性の点から、（Ａ）の方法が好ましい。
　炭素－炭素二重結合を２以上有する（ａ）環状オレフィンモノマーが、（Ａ）の方法に用いられる架橋性モノマーとして用いられる。当該環状オレフィンモノマーの具体例は、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン等である。架橋性モノマーの使用量及び重合時の加熱温度により架橋密度を制御できる。架橋性モノマーの使用量は、フィルムの用途に応じて適正な架橋密度が様々であるため特に限定されない。架橋性モノマーの好ましい使用量は、（ａ）環状オレフィンモノマー全量中の架橋性モノマーの割合で０．１～１００モル％である。
　公知の熱架橋剤及び光架橋剤が、（Ｂ）の方法に用いられる熱架橋剤及び光架橋剤として用いられる。好ましい熱架橋剤は、有機過酸化物、ジアゾ化合物、非極性ラジカル発生剤などのラジカル発生剤である。熱架橋剤及び光架橋剤の使用量は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～５質量部である。熱架橋剤を用いる場合の架橋を行う温度は、好ましくは１００～２５０℃、より好ましくは１５０～２００℃である。架橋する時間は特に制約されないが、好ましくは数分間から数時間である。
　本発明における塊状重合および架橋は、好ましくは酸素および水の不存在下で行われる。当該塊状重合及び架橋方法の具体例は、（１）窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で塊状重合および架橋を行う方法（２）真空下で塊状重合および架橋を行う方法、（３）支持体上に塗布した上記重合性組成物を樹脂フィルムなどで覆って密閉した状態で塊状重合および架橋を行う方法などである。当該樹脂フィルムの具体例は、前記支持体として例示したものである。酸素または水の不存在下で塊状重合および架橋を行うことにより、得られるフィルムの表面が酸化されることがなく、所望の屈曲性を発揮することが可能となる。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの厚さは、用途に応じて適正値が様々であり、特に限定されないが、好ましくは０．５～５，０００μｍであり、ハンドリング性の観点から、より好ましい当該厚さは５～５００μｍである。本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの表面は、平滑であってもよいが、エンボス加工や、凹凸を有するポリエチレンテレフタレートフィルムなどの支持体（基材）で挟んで重合し表面に凹凸形状を付与する加工等により、凹凸形状を形成されていてもよい。
　有機物、無機物、金属などの異種素材よりなる層を、気相反応、コーティング、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、ＣＶＤ、無電解メッキなど公知の表面処理技術を用いて、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物及び架橋環状オレフィン樹脂フィルムの表面に形成することができる。好ましくはＳｉＯ２、ＭｇＦ２、フッ素樹脂などの離型性を向上させる素材よりなる薄膜をフィルム表面層に設けたり、フッ素ガス、ＣＦ系プリカーサで表面処理を行い、フィルム表面をフッ素化したりすることができる。但し、本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムにおいては、フッ素化を行わずとも離型性が向上される。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの好ましいガラス転移温度は、耐熱性、封止性および形状追従性の観点より、１３５℃以上である。
　以上に説明した本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、半導体封止工程に用いられる離型フィルム及びプリント基板製造用の離型フィルムに好ましく用いることができる。
　なお、本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合を上記支持体上で行う工程を実施する。また、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法は、（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合する工程を含む。重合性組成物の各成分、メタセシス重合、支持体の説明については本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物について行った説明に準ずる。
　以上のように、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物、本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法及び本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法では、好ましい上記（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤は、２以上の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートである。好ましい上記（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤は、ビス(ｔ－ブチルジオキシイソプロピル)ベンゼン及びジ－t－ブチルパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種である。好ましい上記（ａ）環状オレフィンモノマーはノルボルネン系モノマーである。好ましい上記（ｇ）開環メタセシス重合触媒はルテニウムカルベン錯体である。
　以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。実施例および比較例における部および％は、特に断りのない限り質量基準である。
　各種物性は下記のとおりに測定された。
（１）架橋環状オレフィン樹脂フィルムのガラス転移温度
　動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＤＭＳ６１００）を使用し、つかみ間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度範囲３０℃～２５０℃、周波数２Ｈｚで測定し、ｔａｎδのピークトップ温度をガラス転移温度とした。ガラス転移温度は１３５℃以上であればよい。
　（２）架橋環状オレフィン樹脂フィルムの加熱重量減少率
　（株）リガク製Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　ＴＧ８１２０を使用し、サンプル秤量１ｍｇ、昇温速度２０℃／ｍｉｎ、測定温度範囲３０℃～２５０℃、窒素雰囲気下で測定し、５０℃～２００℃の重量減少率を加熱重量減少率とした。値が小さいほど、加熱時の臭気が弱くなる。加熱重量減少率は３％以下であればよい。
　（３）架橋環状オレフィン樹脂フィルムの引張特性
　架橋環状オレフィン樹脂フィルムの引張破断伸び及び引張破断強度をＪＩＳ　Ｋ６８７１に準拠して測定した。フィルムの引張破断伸びが大きいほど、金型の密閉性が高くなり、封止樹脂のバリの生成を抑制できる。フィルムの引張破断強度が大きいほど、フィルムは破れ難く、封止樹脂の漏れを抑制できる。
　（４）架橋環状オレフィン樹脂フィルムの対プリプレグ剥離力
　３００ｍｍ×３００ｍｍに打ち抜かれたプリント基板積層用プリプレグ（パナソニック電工（株）製ＦＲ－４　Ｒ－１６６１（Ｇ）ＧＢタイプ）の両面を、各実施例又は比較例の離型フィルムではさんで真空プレス中に挿入した。次に、当該離型フィルムを２．０ＭＰａ、１８０℃で７０分間加熱硬化した後、４０℃まで冷却して、得られた試料を真空プレスから取り出した。２５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片を当該試料から切り出し、１８０度剥離力をＪＩＳ　Ｋ　６８５４－２に従って測定した。当該剥離力を初期対プリプレグ剥離力とした。
　真空プレスから取り出した試料を９０℃のオーブンに３日間保存し、２５ｍｍ×１５０ｍｍの試験片を当該試料から切り出し、１８０度剥離力をＪＩＳ　Ｋ　６８５４－２に従って測定した。当該剥離力を加熱後対プリプレグ剥離力とした。対プリプレグ剥離力が小さいほど、離型性が高い。対プリプレグ剥離力は１以下であればよい。
　（５）架橋環状オレフィン樹脂フィルムの加熱後変色
　５０ｍｍ×１５０ｍｍに打ち抜かれた樹脂フィルムを９０℃のオーブンに３日間保存して取り出し、取り出したフィルムの色差ΔＥ＊をコニカミノルタセンシング（株）製色彩色差計ＣＲ－４００を使用して測定した。値が小さいほど、高温耐変色性が高い。当該値が６以下であればよい。
　実施例１～１２及び比較例１～９
　表１及び表２に示される質量の２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤、安定剤を、ジシクロペンタジエン９０質量％及びトリシクロペンタジエン１０質量％からなるノルボルネン系モノマー混合液に溶解して反応原液を得た。次に、表１及び表２に示される質量の式（７）の構造を有するルテニウム触媒、有機過酸化物系熱重合開始剤を上記反応原液に添加し、ラインミキサーで混合した。混合したものを２５℃で、厚さ０．０７５ｍｍ、表面をシリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレート製キャリアフィルムの離型処理面に塗工しキャスト製膜を行なった。次いで直ぐに、塗布層の上から別に用意した上記同様のキャリアフィルムをラミネートした。その後、２００℃で３分間加熱を行い、樹脂フィルムを得た。結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
１）ＢＡＳＦジャパン（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６
２）（株）ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＨＰ－１０
３）ＢＡＳＦジャパン（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ７７０
４）共栄社化学（株）製ライトエステルＴＭＰ
５）化薬アクゾ（株）カヤレン６－７０　１分間半減温度１５０℃
６）化薬アクゾ（株）パーカドックス１４Ｒ－Ｇ　１分間半減温度１８５℃
７）化薬アクゾ（株）カヤブチルＤ　１分間半減温度１９２℃
８）和光純薬工業（株）製
９）ＲＩＭＴＥＣ（株）製ＶＣ８４３（ルテニウム触媒１．８％含有のシクロペンタノン溶液）
　実施例１～１２の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムは、十分な加熱前後の離型性と、高いガラス転移温度と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度と、高温耐変色性とを有し、加熱時の臭気は弱かった。
　１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤を含有していない比較例１の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムのガラス転移温度及び加熱前後の離型性は低かった。１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤を含有せず、１分間半減温度が１６０℃未満の有機過酸化物系熱重合開始剤を含有する比較例２及び３の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムのガラス転移温度は低く、加熱時の臭気は強かった。フェノール系老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤及びリン系老化防止剤の含有量が少なすぎる比較例４の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムの高温耐変色性は低かった。
　１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の含有量が少なすぎる比較例５の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムのガラス転移温度及び加熱前後の離型性は低かった。１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤の含有量が多すぎる比較例６の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムは脆く、その物性を評価できなかった。２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤の含有量が多すぎる比較例７の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムは脆く、その物性を評価できなかった。フェノール系老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤及びリン系老化防止剤の含有量が多すぎる比較例８の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムのガラス転移温度及び引張破断強度は低かった。フェノール系老化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤及びリン系老化防止剤の含有量が多すぎる比較例９の架橋環状オレフィン樹脂組成物から得られたフィルムは柔らかすぎて、当該フィルムをポリエチレンテレフタレート製キャリアフィルムから剥離できず、その物性を評価できなかった。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂組成物からなる架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、半導体装置の製造における半導体封止工程に好適に用いられるフィルムを与える。本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムを用いて半導体封止を行う方法は特に限定されない。当該半導体封止方法の具体例は、（Ｉ）半導体チップを搭載したリードフレームと片側の金型内面との間に、リードフレーム基板と接触するように離型フィルムを介在させて樹脂封止する方法、（ＩＩ）半導体チップを搭載したリードフレーム基板の、半導体チップ面と少なくとも片側の金型内面の間に、封止時にチップと金型の間に封止材料が充填されるように、離型フィルムを介在させて樹脂封止する方法、すなわち、離型フィルムを上金型、下金型内面の少なくとも一方の側に介在させる方法である。
　本発明の架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、プリント基板製造時及びフレキシブルプリント基板のカバーレイ貼付工程時の離型フィルムとして好適に使用される。

Claims (18)

  1. 　（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得られる架橋環状オレフィン樹脂組成物。
  2. 　上記（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤が、２以上の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートである、請求項１に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物。
  3. 　上記（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤が、ビス(ｔ－ブチルジオキシイソプロピル)ベンゼン及びジ－t－ブチルパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１又は２に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物。
  4. 　上記（ａ）環状オレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーである、請求項１～３のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物。
  5. 　上記（ｇ）開環メタセシス重合触媒がルテニウムカルベン錯体である、請求項１～４のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物からなる架橋環状オレフィン樹脂フィルム。
  7. 　半導体封止工程に用いられる離型フィルムである、請求項６に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルム。
  8. 　プリント基板製造用の離型フィルムである、請求項６に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルム。
  9. 　（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合する工程を含む、請求項１に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法。
  10. 　上記（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤が、２以上の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートである、請求項９に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法。
  11. 　上記（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤が、ビス(ｔ－ブチルジオキシイソプロピル)ベンゼン及びジ－t－ブチルパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項９又は１０に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法。
  12. 　上記（ａ）環状オレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーである、請求項９～１１のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法。
  13. 　上記（ｇ）開環メタセシス重合触媒がルテニウムカルベン錯体である、請求項９～１２のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂組成物の製造方法。
  14. 　（ａ）環状オレフィンモノマー１００質量部、（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤０．２～４０質量部、（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤０．１～１０質量部、（ｄ）フェノール系老化防止剤２～８質量部、（ｅ）ヒンダードアミン系光安定剤２～８質量部、（ｆ）リン系老化防止剤２～８質量部及び（ｇ）開環メタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合を上記支持体上で行う工程を実施する、請求項６に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。
  15. 　上記（ｂ）２以上の重合性不飽和結合を有する架橋剤が、２以上の重合性不飽和結合を有する多官能（メタ）アクリレートである、請求項１４に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。
  16. 　上記（ｃ）１分間半減温度が１６０～２００℃の有機過酸化物系熱重合開始剤が、ビス(ｔ－ブチルジオキシイソプロピル)ベンゼン及びジ－t－ブチルパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１４又は１５に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。
  17. 　上記（ａ）環状オレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーである、請求項１４～１６のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。
  18. 　上記（ｇ）開環メタセシス重合触媒がルテニウムカルベン錯体である、請求項１４～１７のいずれか１項に記載されている架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。
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