WO2013018698A1

WO2013018698A1 - 静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法及びこれを備えた表示装置

Info

Publication number: WO2013018698A1
Application number: PCT/JP2012/069145
Authority: WO
Inventors: 圭吾二俣
Original assignee: 嶋田プレシジョン株式会社
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2012-07-27
Publication date: 2013-02-07
Also published as: JPWO2013018698A1; JP5997158B2

Abstract

静電容量型パネル用フィルム材料から所定形状のタッチパネルフィルムを容易に製造することができる静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法を提供する。透明乃至半透明フィルムに第１及び第２導電性パターンが形成されたタッチパネル用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムを形成するタッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ７と、タッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ７後の第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施すタッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ８と、を含む静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。タッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ８では、第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施して第２中間タッチパネルフィルムを形成する。

Description

静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法及びこれを備えた表示装置

　本発明は、静電容量の変化を利用して入力操作を検知するための静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法に関する。また、本発明は、このような静電容量型タッチパネルアセンブリを備えた表示装置に関する。

　例えば、タッチパネル式液晶表示装置は、液晶表示手段と、この液晶表示手段の表面側に配設されたタッチパネルアセンブリとを備え、このタッチパネルアセンブリとして、静電容量型タッチパネルアセンブリを用いたものが知られている（例えば、非特許文献１参照）。

　このような静電容量型タッチパネルアセンブリは、静電容量型タッチパネルと、このタッチパネルの表面側に配設された外装部材とを備え、外装部材が透明プラスチック、透明ガラスなどから形成されている。静電容量型タッチパネルは、電気的絶縁性を有する樹脂シートを備え、この樹脂シートの片面にマトリックス状に第１導電パターン（例えば、横方向の位置を検出するためのパターン）が設けられ、その他面にマトリックス状に第２導電パターン（例えば、縦方向の位置を）検出するためのパターン）が設けられ、これら第１及び第２導電パターンに微弱の電流が供給される。

　このような微弱電流の供給状態において、タッチパネルアセンブリの表面（外装部材の表面）を指などで入力操作すると、タッチパネル表面の電荷が変化し、例えば、第１導電パターン側の電荷の状態を検知して横方向の位置を検出することができ、また第２導電パターン側の電荷の変化を検知して縦方向の位置を検出することができる。

テクノベインズ株式会社のホームページに掲載されている「技術情報」の解説ページにおける「タッチパネルの原理」

　このような静電容量型タッチパネルアセンブリでは、タッチパネル及び外装部材がプレート状に形成されているために、外観意匠のデザインの自由度が少なく、また入力操作面もタッチパネルアセンブリの上面のみとなって操作性に優れてなく、操作性の面での改善が望まれている。また、外装部材が透明ガラスである場合、重量が重く、割れやすいという問題があり、また透明プラスチックである場合、単品毎に切削にて生産されており、生産性が低くなるという問題がある。

　本発明の目的は、静電容量型パネル用フィルム材料から所定形状のタッチパネルフィルムを容易に製造することができる静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法を提供することである。

　本発明の他の目的は、静電容量型タッチパネルの側面にも入力操作部を設けることができる静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法を提供することである。

　また、本発明の更に他の目的は、静電容量型タッチパネルに関連してその構成を比較的簡単にすることができる表示装置を提供することである。

　本発明の請求項１に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法は、透明乃至半透明フィルムに導電性パターンが形成されたタッチパネル用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムを形成するタッチパネルフィルムフォーミング工程と、前記タッチパネルフィルムフォーミング工程後の前記第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施すタッチパネルフィルムトリミング工程と、を含むことを特徴とする。

　また、本発明の請求項２に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記タッチパネルフィルムトリミング工程では、前記第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施して第２中間タッチパネルフィルムを形成することを特徴とする。

　また、本発明の請求項３に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、凸状成形金型に前記第１又は前記第２中間タッチパネルフィルムを装着した後に、前記凸状成形金型と凹状成形金型とを型締めしてこれら両者間に規定されるキャビティに溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行うインサート成型工程を行うことを特徴とする。

　また、本発明の請求項４に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、透明乃至半透明フィルムの片面に設けた非透明層によって規定される開口領域を有するカバー用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間カバーフィルムを形成するカバーフィルムフォーミング工程と、前記カバーフィルムフォーミング工程の後に前記第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施すカバーフィルムトリミング工程とを更に含んでいることを特徴とする。

　また、本発明の請求項５に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記カバーフィルムトリミング工程では、前記第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施して第２中間カバーフィルムを形成することを特徴とする。

　また、本発明の請求項６に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記凹状成形型に前記第１又は前記第２中間カバーフィルムを装着し且つ前記凸状成形金型に前記第１又は第２中間タッチパネルフィルムを装着した状態にて、前記凹状成形型と前記凸状成形型とを型締めしてこれら両者間に規定されるキャビティに溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行うインサート成形工程を行うことを特徴とする。

　また、本発明の請求項７に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記タッチパネルフィルムフォーミング工程においては、凸状フォーミング金型と凹状フォーミング金型との間に前記タッチパネル用フィルム材料を介在させてフォーミング加工を施して前記第１中間タッチパネルフィルムを形成し、前記第１中間タッチパネルフィルムは、天壁と、前記天壁の外周部から延びる側壁と、前記側壁から外方に延びるフランジを有し、前記導電性パターンは、マトリックス状に形成された第１及び第２電極パッドを含み、前記第１及び第２電極パッドは、前記第１中間タッチパネルフィルムの前記天壁及び前記側壁の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする。

　また、本発明の請求項８に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、透明乃至半透明フィルムの片面に設けた非透明層によって規定される開口領域を有するカバー用フィルム材料を、凸状フォーミング金型と凹状フォーミング金型との間に介在させてフォーミング加工を施すことにより第１中間カバーフィルムを形成するカバーフィルムフォーミング工程を更に含み、前記第１中間カバーフィルムは、天壁と、前記天壁の外周部から延びる側壁とを有し、前記天壁と前記側壁との接続部の少なくとも一部はＲ形状を有し、前記開口領域は前記Ｒ形状を有する前記接続部に位置すると共に前記第１中間タッチパネルフィルムの前記第１及び第２電極パッドの一部に対応することを特徴とする。

　また、本発明の請求項９に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記カバー用フィルム材料の他面には、前記カバー用フィルムに機能を持たせるための機能層が設けられていることを特徴とする。

　また、本発明の請求項１０に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法では、前記導電性パターンは接続端子を含み、前記接続端子にはカーボンインクが塗布されていることを特徴とする。

　また、本発明の請求項１１に記載のタッチパネル式表示装置は、請求項１～１１のいずれかに記載の製造方法により製造された静電容量型タッチパネルアセンブリと、前記静電容量型タッチパネルアセンブリの下側に配設された表示手段と、を備えたことを特徴とする。

　更に、本発明の請求項１２に記載のタッチパネル式表示装置では、表示装置本体の表面及び側面の少なくとも一部に入力操作部が設けられていることを特徴とする。

　更に、本発明の請求項１３に記載のタッチパネル式表示装置では、表示装置本体の表面と側面との接続部の少なくとも一部はＲ形状を有し、前記Ｒ形状を有する接続部に入力操作部が設けられていることを特徴とする。

　本発明の請求項１に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、タッチパネル用フィルム材料にタッチパネルフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムを形成し（タッチパネルフィルムフォーミング工程）、その後第１中間タッチパネルフィルムにタッチパネルトリミング加工を施す（タッチパネルフィルムトリミング工程）ので、静電容量型タッチパネルアセンブリに用いる所定形状の静電容量型タッチパネルを容易に形成することができる。また、このタッチパネルフォーミング工程において、例えば天壁及び側壁を有する第１中間タッチパネルフィルム形成することにより、静電容量型タッチパネルの表面及び側面を入力操作部として機能させ、側面のタッチパネル操作が可能となる。

　また、本発明の請求項２に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、タッチパネルフィルムトリミング工程では、第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施して第２中間タッチパネルフィルムを形成するので、所定形状の静電容量型タッチパネルを容易につくることができるとともに、この第２中間タッチパネルフィルムを用いて静電容量型タッチパネルアセンブリを容易に製作することができる。

　また、本発明の請求項３に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、凸状成形金型に第１中間タッチパネルフィルム（又は第２中間タッチパネルフィルム）を装着した状態にて凸状成形金型と凹状成形金型とを合わせてこれら両者間に溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行う（インサート成形工程）ので、表面側が樹脂層で覆われた静電容量型タッチパネルを容易に成型することができるとともに、その意匠のデザイン性を高めることができる。また、このように成形することによって、表面側の樹脂層と静電容量型タッチパネルとを一体化することができ、静電容量型タッチパネルアセンブリの薄型化、軽量化を図ることができる。尚、第１中間タッチパネルフィルムを用いてインサート成形を行った後は、このインサート工程の後にタッチパネルフィルムトリミング工程を行うのが望ましい。

　また、本発明の請求項４に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、カバー用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間カバーフィルムを形成する（カバーフィルムフォーミング工程）し、その後第１中間カバーフィルムにカバーフィルムトリミング加工を施す（カバーフィルムトリミング工程）ので、静電容量型タッチパネルアセンブリに用いる所定形状の外装カバーを容易に製作することができ、またシームレスな立体形状を持たせることができ、防塵や防水などの機能を持たせた構造がとりやすくなる。

　また、本発明の請求項５に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、カバーフィルムトリミング工程では、第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施して第２中間カバーフィルムを形成するので、所定形状の外装カバーを容易につくることができるとともに、この第２中間カバーフィルムを用いて静電容量型タッチパネルアセンブリを容易に製作することができる。

　また、本発明の請求項６に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、凹状成形金型に第１中間カバーフィルム（又は第２中間カバーフィルム）を装着し且つ凸状成形金型に第１中間タッチパネルフィルム（又は第２中間タッチパネルフィルム）を装着した状態にて、凹状成形型と凸状成形型とを型締めしてこれら両者間に規定されるキャビティに溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行うインサート成形工程を行うので、静電容量型タッチパネルの表面側に樹脂層を介して外装カバーを設けた静電容量型タッチパネルアセンブリを容易につくることができるとともに、静電容量型タッチパネルと外装カバーとを樹脂層を介して一体化することができる。また、このようにして製作することによって、生産効率を高めることができるとともに、生産コストの低減を図ることができ、更に静電容量型タッチパネルアセンブリの更なる薄型化、軽量化を図ることができる。

　尚、第１中間タッチパネルフィルム及び第２中間カバーフィルムを用いてインサート成形を行った場合、このインサート成形の後に第１中間タッチパネルフィルムをトリミング加工するタッチパネルフィルムトリミング工程を行うのが望ましく、また第２中間タッチパネルフィルム及び第１中間カバーフィルムを用いてインサート成形を行った場合、このインサート形成の後に第１中間カバーフィルムをトリミング加工するカバーフィルムトリミング工程を行うのが好ましく、更に、第１中間タッチパネルフィルム及び第１中間カバーフィルムを用いてインサート成形を行った場合、このインサート成形の後に上述のタッチパネルフィルムトリミング工程及びカバーフィルムトリミング工程を同時に行うのが望ましい。

　また、本発明の請求項７に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、タッチパネルフィルムフォーミング工程において、凸状フォーミング金型と凹状フォーミング金型との間にタッチパネル用フィルム材料を介在させてフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムをつくるので、フォーミング加工した第１中間タッチパネルフィルムは、天壁、側壁及びフランジを有する形状となる。そして、この第１中間タッチパネルフィルムの天壁及び側壁の少なくとも一部に第１及び第２電極パッドが配置されているので、静電容量型タッチパネルの表面及び側面の少なくとも一部を入力操作部として機能させることができ、静電容量型タッチパネルの表面に加えて側面においてもタッチパネル操作が可能となり、操作性の向上した多機能の静電容量型タッチパネルアセンブリを提供することができる。

　また、本発明の請求項８に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、第１中間カバーフィルムの天壁と側壁との接続部の少なくとも一部はＲ形状を有し、開口領域はＲ形状を有する接続部に位置すると共に第１中間タッチパネルフィルムの第１及び第２電極パッドの一部に対応するので、天壁と側壁との接続部においてもタッチパネル操作が可能となり、操作性の向上した多機能の静電容量型タッチパネルアセンブリを提供することができる。

　また、本発明の請求項９に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、カバー用フィルム材料の他面に機能層が設けられているので、静電容量型タッチパネルアセンブリの外装カバーに各種機能を持たせることができる。例えば、バードコート層を設けることにより、フィルムに傷付防止機能を持たせることができ、反射防止層を設けることにより、フィルムに反射防止機能を持たせることができ、また防汚層を設けることにより防汚機能を持たせることができる。尚、この機能層の付与は、インサート成形前に行うのが望ましい。

　また、本発明の請求項１０に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法によれば、接続端子にはカーボンインクが塗布されているので、マイグレーション現象の発生を防止できると共に、接続端子の強度を上げてこれを保護することができる。

　また、本発明の請求項１１に記載のタッチパネル式表示装置は、請求項１～１０のいずれかに記載の製造方法により製造された静電容量型タッチパネルアセンブリを備えているので、静電容量型タッチパネルに関連して表示装置の軽量化、薄型化を達成することができる。

　更に、本発明の請求項１２に記載のタッチパネル式表示装置によれば、表示装置本体の表面及び前記表示装置本体の側面の少なくとも一部に入力操作部が設けられているので、その表面に加えて側面にも操作機能を持たせることができ、従来に比してより多用途に適合し且つ使用勝手の向上した表示装置を提供することができる。

　更に、本発明の請求項１３に記載のタッチパネル式表示装置によれば、表示装置本体の表面と側面との接続部に入力操作部が設けられているので、当該接続部にも操作機能を持たせることができ、従来に比してより多用途に適合し且つ使用勝手の向上した表示装置を提供することができる。

タッチパネル式表示装置の一実施形態を簡略的に示す斜視図。図１におけるＩＩ－ＩＩ線による断面図。図１の表示装置の静電容量型タッチパネルアセンブリを示す断面図。図３の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造の流れを示す製造工程図。図４の製造工程におけるカバー用フィルム材料印刷工程を説明するための簡略図。カバーフィルム抜き工程を説明するための簡略図。カバーフィルムフォーミング工程を説明するための簡略図。カバーフィルムトリミング工程を説明するための簡略図。図４の製造工程に用いるタッチパネル用フィルム材料を簡略的に示す図。図９のタッチパネル用フィルム材料に形成される導電性パターンを簡略的に示す図。タッチパネルフィルム抜き工程を説明するための簡略図。タッチパネルフィルムフォーミング工程を説明するための簡略図。タッチパネルフィルムトリミング工程を説明するための簡略図。図４の製造工程におけるインサート成形工程において凹状成形金型型に第２中間カバーフィルムを装着し且つ凸状成型金型に第２中間タッチパネルフィルムを装着したときの状態を説明するための簡略図。インサート成形工程において凹状成形金型と凸状成形金型とを型締めした状態を説明するための簡略図。静電容量型タッチパネルアセンブリの製造の流れの他の例を示す製造工程図。タッチパネル式表示装置の他の実施形態を簡略的に示す斜視図。タッチパネル式表示装置の他の実施形態を簡略的に示す斜視図。

　以下、添付図面を参照して、本発明に従う静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法及びこれを備えたタッチパネル式表示装置について説明する。尚、この実施形態では、表示装置としての液晶表示装置に適用して説明するが、有機ＥＬ表示装置などの他の形態の表示装置にも同様に適用することができる。

　図１及び図２において、図示の液晶表示装置２は、矩形状の表示装置本体３を備え、この表示装置本体３の表面（図１において上面）に表示窓５が設けられ、例えばスマートフォン、タブレット端末などに適用される。この液晶表示装置２は、上面が開放された矩形状の装置ハウジング４を備え、この装置ハウジング４内に液晶表示手段６が内蔵され、この液晶表示手段６の表面側に静電容量型タッチパネルアセンブリ８が配設され、この静電容量型タッチパネルアセンブリ８は、装置ハウジング４の上面開口を被うように装着されている。液晶表示手段６は各種情報を表示するためのそれ自体周知のものでよい。

　図３をも参照して、図示の静電容量型タッチパネルアセンブリ８は、静電容量型タッチパネル１０と、樹脂層１２と、外装カバー１４とを備えている。静電容量型タッチパネル１０は、後述するように、タッチパネルフィルムから構成され、このタッチパネルフィルムの片面（例えば、図２及び図３において上面）の実質上全域に、第１電極パッド１５Ｍ（図９～図１３参照）がマトリックス状に設けられ、第１電極パッド１５Ｍは、手の指などで入力操作したときの電荷の変化に基づいて、例えば横方向（図９～図１２において左右方向）の位置を検知し、その他面（図２において下面）の実質上全域に、第２電極パッド１７Ｍ（図９参照）がマトリックス状に設けられ、第２電極パッド１７Ｍは、指などで入力操作したときの電荷の変化に基づいて、例えば縦方向（図９～図１３において上下方向）の位置を検知し、第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍの検知位置に基づいて、静電容量型タッチパネル１０の入力操作位置を検出することができる。

　静電容量型タッチパネル１０のタッチパネルフィルムは、透明乃至半透明の樹脂材料、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂などから形成され、第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍは、透明導電性材料、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、ＩＴＯ代替素材である導電性高分子のポリエチレンジオキシオフェン（ＰＥＤＯＴ）、銀ナノワイヤーインク、ハロゲン化銀粒子などから形成される。

　この実施形態では、タッチパネルフィルムの片面に第１電極パッド１５Ｍを設け、その他面に第２電極パッド１７Ｍを設けた静電容量型タッチパネル１０を用いているが、このような形態のものに限定されず、タッチパネルフィルムの片面の第１特定領域に第１電極パッドを設け、この片面の他の第２特定領域に第２電極パッドを設けたものを用いるようにしてもよく、或いはタッチパネルフィルムの片面に第１電極パッドを設けるとともに、この第１電極パッドの表面側に電気的絶縁層を介して第２電極パッドを設けたものを用いるようにしてもよい。

　この静電容量型タッチパネル１０は、後に説明するように、液晶表示手段６の表面側を覆う天壁１６と、この天壁１６の外周部から液晶表示手段６側に延びる周側壁１８とを有し、周側壁１８の一部（図２において左側に示す側壁１８ａ）から延長部１９が延びている。この形態では、第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍは、後述する記載から理解されるように、静電容量型タッチパネル１０の天壁１６の実質上全域に設けられているとともに、その周側壁１８にも設けられ、またその延長部１９には第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍに電気的に接続された第１及び第２接続端子（電気的接続部）１５Ｔ，１７Ｔ（図１０参照）が設けられ、この第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔは、液晶表示装置２の制御基板（図示せず）に接続される。従って、静電容量タッチパネル１０の天壁１６及び周側壁１８における電荷の変化を利用して、入力操作した指などの位置及び指の動きを検知することが可能となる。

　尚、このような第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍは、天壁１６及び周側壁１８の実質上全域に設ける必要はなく、指などで入力操作する入力操作部に対応する天壁１６の一部及び周側壁１８の一部に設けるようにしてもよく、このように構成しても、後述する所望の効果を達成することができる。

　また、外装カバー１４は、カバーフィルムから構成され、装置ハウジング４の形状に対応した矩形状であり、静電容量型タッチパネル１０の天壁１６の表面側を覆う天壁２０と、この天壁２０の外周部から液晶表示手段６側に延びる周側壁２２とを有している。この外装カバー１４の外形は、静電容量型タッチパネル１０の外形よりも幾分大きく、外装カバー１４（カバーフィルム）と静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）との間に樹脂層１２が介在される。この実施形態では、後に説明するように、外装カバー１４（カバーフィルム）と静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）との間の間隙に溶融樹脂を流し込んで樹脂層１２が形成される。

　この外装カバー１４のカバーフィルムは、静電容量型タッチパネル１０と同様に、透明乃至半透明の樹脂材料、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂などから形成される。

　この形態では、外装カバー１４の内面の所定領域（具体的には、天壁２０の外周縁部及び周側壁２２の実質上全域）に、開口領域２４（入力操作部として機能する）を形成するための印刷層２６が設けられている。従って、この外装カバー１４の外側からは、印刷層２６によって規定される開口領域２４が露呈し、この開口領域２４が液晶表示装置２の表示窓５として機能し、かかる開口領域２４を介して指などによって静電容量型タッチパネル１０を入力操作するようになる。

　インサート成形に用いる樹脂（樹脂層１２の樹脂）としては、透明乃至半透明の樹脂材料、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂などを用いることができる。

　次に、図４とともに図５～図１５を参照して、上述した静電容量型タッチパネルアセンブリ８の製造方法について説明する。尚、以下の説明においては、図１～図３と同じ部材には同一の参照番号を付して説明する。

　図４において、静電容量タッチパネルアセンブリ８を製作するには、インサート成形を行うに先立って、外装カバー１４（カバーフィルム）及び静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）を製作する。外装カバー１４を製作するには、透明乃至半透明のカバー用フィルム材料３２の片面に印刷を施して印刷層２６を形成する（カバー用フィルム材料印刷工程Ｓ１）。例えば、カバー用フィルム材料３２としては、上述したように、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムなどを用いることができる。このカバー用フィルム材料印刷工程Ｓ１では、図５に示すように、外装カバー１４の天壁２０よりも幾分大きい略矩形環状の所定領域３４に、例えば、黒色、白色、メタリック調などの印刷を施し、このように印刷を施して所定領域３４の中央部に透明乃至半透明の矩形状の開口領域２４を形成し、この開口領域２４が外装カバー１４の窓（即ち、液晶表示装置２の表示窓５）として機能する。

　この実施形態では、一つのカバー用フィルム材料３２に、間隔をおいて８箇所に所定領域の印刷層２６を形成しているが、このカバー用フィルム材料３２の大きさに対応した適宜の数を一度に印刷するようにすることができる。尚、このような印刷層２６は、スクリーン印刷、オフセット印刷などの適宜の印刷方式によって印刷することができる。

　次に、カバー用フィルム材料３２に抜き加工を施して所定領域３４を含むカバーフィルム片３６を形成し（カバーフィルム抜き工程Ｓ２）、このように形成したものが開口領域２４を有するカバーフィルムとなる。

　このカバーフィルム抜き工程Ｓ２においては、例えば、プレス型（図示せず）などを用いた型抜き加工で行うことができ、図５に一点鎖線４０で示すように型抜き加工することによって、図６に示すカバーフィルム片３６が形成される。

　その後、図６に示すカバーフィルム片３６にフォーミング加工を施して図７に示す第１中間カバーフィルム５２を形成する（カバーフィルムフォーミング工程Ｓ３）。このカバーフィルムフォーミング工程Ｓ３においては、カバーフィルム片３６を所定温度範囲にプレヒートし、このように加熱したカバーフィルム片３６をプレス型（図示せず）にセットし、プレス型によるフォーミング加工を施す。即ち、プレス型として凸状フォーミング金型及び凹状フォーミング金型を用い、これら両フォーミング金型の間にカバーフィルム片３６を介在させ、凸状フォーミング金型及び凹状フォーミング金型によってフォーミング加工を施し、かく加工することによって、図７に示す形状の第１中間カバーフィルム５２が形成される。このフォーミング加工は上記の熱プレス成形の他に真空成形、圧空成形、もしくはこれらの組み合わせにより加工することができる。

　この第１中間カバーフィルム５２は、上方に延びる立上り部５４（外装カバー１４の周側壁２２に対応する部分）と、この立上り部５４の上端部から内方に平面状に延びる平面状部５６（外装カバー１４の天壁２０に対応する部分）と、立上り部５４の下端部から外方に延びる環状フランジ５８とを有し、印刷層２６が設けられた所定領域３４は、立上り部５４及びこの立上り部５４に続く平面状部５６の外周縁部まで延びている。

　次に、図７に示す第１中間カバーフィルム５２にトリミング加工を施して不要な部分を除去して、図８に示す通りの第２中間カバーフィルム６０を形成する（カバーフィルムトリミング工程Ｓ４）。このカバーフィルムトリミング工程Ｓ４においても、カバーフィルム抜き工程Ｓ２と同様に、例えば、プレス型（図示せず）などを用い、このプレス型によって型抜き加工を第１中間カバーフィルム５２に施し、外方に延びる環状フランジ５８を除去することによって、図８に示す第２中間カバーフィルム６０が形成される。

　この第２中間カバーフィルム６０は、外装カバー１４とほぼ同じ形状に形成され、外装カバー１４の周側壁２２に対応する立上り部５４及びその天壁２０に対応する平面状部５６を有し、このようにして外装カバー１４（カバーフィルム）が形成される。

　また、静電容量型タッチパネル１０は、外装カバー１４と略同様にして、例えば次のようにして製作することができる。静電容量型タッチパネル１０を製作するには、まず、透明乃至半透明のタッチパネル用フィルム材料６２に導電性パターンＰＴを形成する。この導電性パターンＰＴは第１及び第２導電性パターン１５，１７を含み、第１導電性パターン１５はタッチパネル用フィルム材料６２の片面に形成され、第２導電性パターン１７はタッチパネル用フィルム材料６２の他面に形成される（導電性パターン形成工程Ｓ５）。例えば、タッチパネル用フィルム材料６２としては、上述したように、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムなどを用いることができる。

　この導電性パターン形成工程Ｓ５では、まず、図９に示すように、このフィルム材料６２の片面の所定領域Ｒ（一点鎖線６６で囲まれた領域）に第１導電性パターン１５が形成される（図９～図１３において、第１導電性パターン１５の一部のみを示す）。図１０に示す様に、この第１導電性パターン１５には、マトリックス状に配列された多数の第１電極パッド１５Ｍと、複数個の第１接続端子１５Ｔと、複数個の第２接続端子１７Ｔと、第１電極パッド１５Ｍと接続端子１５Ｔとを接続する複数本の第１配線１５Ｌと、複数個の接続端子１７Ｔの各々に接続された複数本の第２配線１７Ｌａとが含まれ、これらは全て上述したような透明導電性材料で形成される。また、所定領域Ｒは領域Ｒａと領域Ｒｂとを有し（領域Ｒａと領域Ｒｂとの境界を点線６６ａで示す）、第１電極パッド１５Ｍは、領域Ｒａの実質上全域に形成され、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔは、領域Ｒｂの一端側に一列に配列されて形成される。

　次に、所定領域Ｒの他面に第２導電性パターン１７が形成される（尚、図９及び図１０において、第２導電性パターン１７の一部を示す）。この第２導電性パターン１７には、領域Ｒａの他面側の実質上全域にマトリックス状に形成された多数の第２電極パッド１７Ｍと、第２電極パッドに接続された第３配線１７Ｌｂとが含まれ、これらは全て上述したような透明導電性材料で形成される。

　次に、タッチパネル用フィルム材料６２の所定箇所に貫通孔ＴＨを形成し、これら貫通孔ＴＨに導電性材料を用いた充填印刷を施すことにより、第２配線１７Ｌｂと対応する第３配線１７Ｌｂとを電気的に接続する。また、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔにカーボン印刷を行うことにより、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔにカーボンインクを塗布する。このように、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔにカーボンインクを塗布することにより、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔがカーボンインクにより保護され、マイグレーション現象の発生が防止される。

　尚、この実施形態では、シート状のタッチパネル用フィルム材料６２を用いているが、ロール状のタッチパネル用フィルム材料を用いるようにしてもよい。また、ここではタッチパネル用フィルム材料６２の片面に全ての電気的接続部（第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔ）を形成する構成としているが、タッチパネル用フィルム材料６２の両面に電気的接続部を形成することもでき、この場合には第２接続端子１７Ｔと第２配線１７Ｌａとをタッチパネル用フィルム材料６２の他面に形成し、第２配線１７Ｌａと第３配線１７Ｌｂとを貫通孔ＴＨを介さずに直接的に接続させる構成とすれば良く、貫通孔ＴＨの形成は不要となる。

　次に、タッチパネル用フィルム材料６２に抜き加工を施してタッチパネルフィルム片６４を形成し（タッチパネルフィルム抜き工程Ｓ６）、このように形成したものがタッチパネルフィルムとなる。

　このタッチパネルフィルム抜き工程Ｓ６においては、例えば、プレス型（図示せず）などを用いた型抜き加工で行うことができ、図９に一点鎖線６６で示すように型抜き加工することによって、図１１に示すタッチパネルフィルム片６４が形成され、第１導電性パターン１５は、このタッチパネルフィルム片６４の片面に存在し、第２導電性パターン１７は、その他面に存在する。

　その後、図１１に示すタッチパネルフィルム片６４にフォーミング加工を施して図１２に示す第１中間タッチパネルフィルム６８を形成する（タッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ７）。このタッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ７においては、タッチパネルフィルム片６４を所定温度範囲にプレヒートし、このように加熱したタッチパネルフィルム片６４をプレス型（図示せず）にセットし、プレス型によるフォーミング加工を施す。即ち、プレス型として凸状フォーミング金型及び凹状フォーミング金型を用い、これら両フォーミング金型の間にタッチパネルフィルム片６４を介在させ、凸状フォーミング金型及び凹状フォーミング金型によってフォーミング加工を施し、かく加工することによって、図１２に示す形状の第１中間タッチパネルフィルム６８が形成される。このフォーミング加工は上記の熱プレス成形の他に真空成形、圧空成形、もしくはこれらの組み合わせにより加工することができる。

　この第１中間タッチパネルフィルム６８は、上方に延びる立上り部７０（静電容量型タッチパネル１０の周側壁１８に対応する部分）と、この立上り部７０の上端部から内方に平面状に延びる平面状部７２（静電容量型タッチパネル１０の天壁１６に対応する部分）と、立上り部７０の下端部から外方に延びる環状フランジ７４とを有し、導電性パターンＰＴは、立上り部７０、平面状部７２、及び環状フランジ７４に存在するようになり、より具体的に第１及び第２電極パッド１５，１７Ｍは立上がり部７０及び平面状部７０に存在し、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔは環状フランジ７４に存在する。

　次に、図１２に示す第１中間タッチパネルフィルム６８にトリミング加工を施して不要な部分を除去して、図１３に示す通りの第２中間タッチパネルフィルム７６を形成する（タッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ８）。このタッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ８においても、タッチパネルフィルム抜き工程Ｓ６と同様に、例えば、プレス型（図示せず）などを用い、このプレス型によって型抜き加工を第１中間タッチパネルフィルム６８に施し、外方に延びる環状フランジ７４を一部（第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔが形成された部分）残して除去することによって、図１３に示す第２中間タッチパネルフィルム７６が形成される。

　この第２中間タッチパネルフィルム７６は、静電容量型タッチパネル１０とほぼ同じ形状に形成され、静電容量型タッチパネル１０の周側壁１８に対応する立上り部７０と、その天壁１６に対応する平面状部７２と、その周側壁１８から延びる延長部１９に対応する残留フランジ７８とを有し、このようにして静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）が形成される。

　その後、成形型を用いて第２中間カバーフィルム６０（外装カバー１４）及び第２中間タッチパネルフィルム７６（静電容量型タッチパネル１０）をインサート成形する（インサート成形工程Ｓ９）。このインサート成形工程Ｓ９においては、図１４及び図１５に示すように、凸状成形金型８０及び凹状成形金型８２を用い、凸状成形金型８０の凸状部８４に第２中間タッチパネルフィルム７６を装着するとともに、凹状成形金型８２の凹状部８６に第２中間カバーフィルム６０を装着し、これらを装着した状態でインサート成形して上述した静電容量型タッチパネルアセンブリ８を成形する。

　凸状成形金型８０には、第２中間タッチパネルフィルム７６の内面側形状に対応した凸状部８４が設けられており、第２中間タッチパネルフィルム７６は、かかる凸状部８４に被せるように装着される。尚、この凸状成形金型８０には、第２中間タッチパネルフィルム７６の立上り部７０の下端部及び残留フランジ７８が挿入される溝部が設けられる。

　また、凹状成形金型８２には、第２中間カバーフィルム６０の外面形状に対応した凹状部８６が設けられており、第２中間カバーフィルム６０は、かかる凹状部８６にはめ込むように装着される。

　インサート成形に際し両成形金型８０，８２の型接合面８８，９０を接合した状態においては、図１５に示すように、凸状成形金型８０の凸状部８４（これに装着された第２中間タッチパネルフィルム７６）と凹状成形金型８２の凹状部８６（これに装着された第２中間カバーフィルム６０）との間に、溶融樹脂が流入するキャビティ９２が規定され、このキャビティ９２が静電容量型タッチパネルアセンブリ８の樹脂層１２の形状に対応する。

　インサート成形工程Ｓ９においては、第２中間タッチパネルフィル７６を装着した凸状成形金型８０と、第２中間カバーフィルム６０を装着した凹状成形金型８２とを型締めして注入口（図示せず）を通してキャビティ９２内に溶融樹脂が注入され、キャビティ９２内に注入された溶融樹脂が冷却固化されて上述した静電容量型タッチパネルアセンブリ８がインサート成形される。ここで、図１５に示す様に、第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔが形成された残留フランジ７８は凸状成形金型８０に設けられた溝部に挿入されているので、この残留フランジ７８（第１及び第２接続端子１５Ｔ，１７Ｔ）へは溶融樹脂が回らず、フレキシブルな状態が維持される。

　このようにして製作した静電容量型タッチパネルアセンブリ８は、図２に示すように、例えばＯＣＡテープ９４などによって、液晶表示手段６の表面側に固定され、このようにして静電容量型タッチパネルアセンブリ８を備えた液晶表示装置２が製作される。

　この静電容量型タッチパネル８に各種機能を持たせるためには、例えば、次のように構成することができる。例えば、外装カバー１４（カバーフィルム）の他面（印刷層２６が設けられた面と反対側の面）に傷付防止機能を持たせるためには、この外装カバー１４の他面に機能層としてハードコート層を設けるようにすればよく、反射防止機能を持たせるためには、この外装カバー１４の他面に機能層として反射防止層を設けるようにすればよく、また防汚機能を持たせるためには、この外装カバー１４の他面に機能層としての防汚層を設けるようにすればよく、これらの複数の機能を持たせるために機能層を複数重ねて設けるようにしてもよい。

　このような機能層（ハードコート層、反射防止層、防汚層など）の形成は、カバー用フィルム材料印刷工程Ｓ１の前に、又はこのカバー用フィルム材料印刷工程Ｓ１とカバーフィルム抜き工程Ｓ２との間で行うことができ、このようなカバーフィルムの段階において機能層を設けることによって、簡単に且つ容易に設けることができる。

　以上、本発明に従う静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法及びこれを備えた液晶表示装置の実施形態について説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更乃至修正が可能である。

　例えば、上述した実施形態では、外装カバー１４の片面に印刷層２６を設けて開口領域２４を規定しているが、印刷層２６に代えて、蒸着による蒸着層を設け、この蒸着層によって開口領域２４を規定するようにしてもよく、或いは印刷層２６などに代えて、又は印刷層２６などとともに、所望の意匠模様などを施した意匠層（意匠膜）を形成するようにしてもよい。

　また、例えば、上述した実施形態では、外装カバー１４について、カバーフィルムフォーミング工程Ｓ３において平面状部５６（天壁２０に対応する）、環状の立上り部５４（周側壁２２に対応する）及び環状フランジ５８を有する第１中間カバーフィルム５２を形成しているが、このような構成に限定されず、環状の立上り部５４及び環状フランジ５８については環状に形成する必要はなく、それらの一部が切り欠かれたように形成することもできる。また、静電容量型タッチパネル１０についても、タッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ７において平面状部７２（天壁１６に対応する）、環状の立上り部７０（周側壁１８に対応する）及び環状フランジ７４を有する第１中間タッチパネルフィルム６８を形成しているが、このような構成に限定されず、環状の立上り部７０及び環状フランジ７４については環状に形成する必要はなく、それらの一部が切り欠かれたように形成することもできる。

　また、上述した実施形態では、静電容量型タッチパネルアセンブリ８を製作するのに、外装カバー１４についてはトリミング加工を施した第２中間カバーフィルム６０を、また静電容量型タッチパネル１０についてはトリミング加工を施した第２中間タッチパネルフィルム７６を用いてインサート成形しているが、このような製造方法に代えて、例えば図１６に示す製造工程に従っても製造することができる。

　図１６において、この製造工程では、外装カバー１４（カバーフィルム）に関連する製造工程に改良が施されている。即ち、外装カバー１４については、カバー用フィルム材料印刷工程Ｓ１１、カバーフィルム抜き工程Ｓ１２及びカバーフィルムフォーミング工程Ｓ１３を遂行して第１中間カバーフィルム５２を製作し、また静電容量型タッチパネル１０については、導電性パターン形成工程Ｓ１４、タッチパネルフィルム抜き工程Ｓ１５、タッチパネルフィルムフォーミング工程Ｓ１５及びタッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ１７を遂行して第２中間タッチパネルフィルム７６を製作する。そして、カバーフィルムフォーミング工程Ｓ１３後の第１中間カバーフィルム５２及びタッチパネルフィルムトリミング工程Ｓ１７後の第２中間タッチパネルフィルム７６をインサート成形して中間タッチパネルアセンブリを製作し（インサート成形工程Ｓ１８）、その後中間タッチパネルアセンブリの第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施して第１中間カバーフィルム５２の不要部分を取り除き（カバーフィルムトリミング工程Ｓ１９）、このようにしても静電容量型タッチパネルアセンブリ１０を製作することができる。

　また、上述した製造方法に代えて、静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）に関連する製造工程に改良を施すこともできる。即ち、外装カバー１４（カバーフィルム）については、カバー用フィルム材料印刷工程、カバーフィルム抜き工程、カバーフィルムフォーミング工程及びカバーフィルムトリミング工程を遂行して第２中間カバーフィルム６０を製作し、また静電容量型タッチパネル１０については、導電性パターン形成工程、タッチパネルフィルム抜き工程及びタッチパネルフィルムフォーミング工程を遂行して第１中間タッチパネルフィルム６８を製作する。そして、カバーフィルムトリミング工程後の第２中間カバーフィルム６０及びタッチパネルフィルムフォーミング工程後の第１中間タッチパネルフィルム６８をインサート成形して中間タッチパネルアセンブリを製作し（インサート成形工程）、その後中間タッチパネルアセンブリの第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルム６８の不要部分を取り除き（タッチパネルフィルムトリミング工程）、このようにしても静電容量型タッチパネルアセンブリ１０を製作することができる。

　また、外装カバー１４（カバーフィルム）及び静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）に関連する製造工程に改良を施すこともできる。即ち、外装カバー１４（カバーフィルム）については、カバー用フィルム材料印刷工程、カバーフィルム抜き工程及びカバーフィルムフォーミング工程を遂行して第１中間カバーフィルム５２を製作し、また静電容量型タッチパネル１０（タッチパネルフィルム）については、導電性パターン形成工程、タッチパネルフィルム抜き工程及びタッチパネルフィルムフォーミング工程を遂行して第１中間タッチパネルフィルム６８を製作する。そして、カバーフィルムフォーミング工程後の第１中間カバーフィルム５２及びタッチパネルフィルムフォーミング工程後の第１中間タッチパネルフィルム６８をインサート成形して中間タッチパネルアセンブリを製作し（インサート成形工程）、その後中間タッチパネルアセンブリの第１カバーフィルム５２及び第１中間タッチパネルフィルム６８にトリミング加工を施して第１中間カバーフィルム５２及び第１中間タッチパネルフィルム６８の不要部分を同時に取り除き（カバーフィルムトリミング工程及びタッチパネルフィルムトリミング工程）、このようにしても静電容量型タッチパネルアセンブリ１０を製作することができる。

　また、例えば、上述した実施形態では、外装カバー１４の開口領域２４を入力操作部（入力操作画面）として機能させているが、この実施形態における静電容量型パターンフィルム１０の天壁１６及び周側壁１８には、マトリックス状の第１及び第２電極パッド１５Ｍ，１７Ｍが設けられているので、これら静電容量型タッチパネル１０の天壁１６及び周側面の少なくとも一部を利用し、外装カバー１４の天壁２０の全域又は一部領域に加えて周側壁２２の少なくとも一部領域を入力操作部として機能させることができ、例えば、図１７に示すように構成することができる。

　図１７において、この実施形態の液晶表示装置２Ａでは、静電容量型タッチパネルアセンブリ８Ａの外装カバー１４Ａの天壁２０に主開口領域２４Ａに加えて、図１７においてその右側に第１副開口領域９４が設けられ、また図１７においてその下側に第２副開口領域９６が設けられている。主開口領域２４Ａは、上述した実施形態における開口領域２４と同等の表示窓及び入力操作部として機能する。また、第１副開口領域９４は、外装カバー１４Ａの側壁２２ｘ（第１副開口領域９４に隣接する側壁であって、表示装置本体３Ａの側壁）に設けられた入力操作領域１０２（入力操作部として機能する）に対応して設けられ、この入力操作領域１０２の操作内容を表示するためのものであり、第１副開口領域９４に表示された操作情報に対応する側壁２２ｘの部位を入力操作することによって、その入力操作を静電容量型タッチパネルの側壁（図示せず）（外装カバー１４Ａの側壁２２ｘの内側に位置する側壁）における電荷の変化でもってその入力操作を検知することができる。

　この入力操作領域１００に操作内容を示す記号・図形などの表記を付すようにしてもよく、例えば、記号１０２は「音量大」、「ズーム拡大」、「前送り」などの入力部として用い、記号１０４は「音量小」、「ズーム縮小」、「後戻し」などの入力部として用い、記号１０６は「音のＯＮ／ＯＦＦ」などの入力部として用いることができ、さらにタッチパネルであるため、操作部の内側にＬＥＤなどが組み込みやすく、操作部を点灯／非点灯させることにより操作状態を視覚的に認識することもできる。　

　尚、この第１副開口領域９４を外装カバー１４Ａの側壁２２ｘに設けるようにしてもよく、この場合、第１副開口領域９４が表示窓及び入力操作部として機能し、第１副開口領域９４に表示された操作情報を第１副開口領域９４から直接的に入力操作するようになる。

　また、第２副開口領域９４は、外装カバー１４Ａの側壁２２ｙ（第２副開口領域９６に隣接する側壁）に設けられた入力操作領域（図示せず）（入力操作部として機能する）に対応して設けられ、この入力操作領域の操作内容を表示するためのものであり、第２副開口領域９６に表示された操作情報に対応する側壁２２ｙの部位を入力操作することによって、その入力操作を静電容量型タッチパネルの側壁（図示せず）（外装カバー１４Ａの側壁２２ｙの内側に位置する側壁）における電荷の変化でもってその入力操作を検知することができる。

　尚、この第２副開口領域９６についても、外装カバー１４Ａの側壁２２ｙに設けるようにしてもよく、この場合、第２副開口領域９６が表示窓及び入力操作部として機能し、この第２副開口領域９６に表示された操作情報を第２副開口領域９６から直接的に入力操作するようになる。

　この液晶表示装置２Ａでは、主開口領域２４Ａに加えて、第１及び第２副開口領域９４，９６が設けられているので、この液晶表示装置２Ａにより多くの機能を持たせることができるとともに、それらの機能を操作する際の操作性の向上を図ることができ、より使い勝手のよい液晶表示装置２Ａを提供することができる。尚、副開口領域については、一つ又は三つ以上設けるようにしてもよく、またその配置についても使い方などを考慮して適宜の部位に設けることができる。

　このような液晶表示装置２Ａは、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラなどに適用することができ、側面にタッチパネル操作機能を持たせた場合、音量、ズーム、チャンネル切替、電源ＯＮ／ＯＦＦなどの入力操作を操作ボタンなどで個別に設定することなく、表示装置本体３Ａの側面に設定することが可能となる。

　また、図１７に示す液晶表示装置２Ａでは、主開口領域２４Ａ、第１副開口領域９４、及び第２副開口領域９６は、静電容量型タッチパネルアセンブリ８Ａの外装カバー１４Ａの平坦面（即ち、天壁２０及び側壁２２ｘ，２２ｙ）に設けられているが、開口領域を曲面に設けることもでき、例えば、図１８に示す様に構成することができる。

　図１８において、この液晶表示装置２Ｂでは、外装カバー１４Ｂの天壁２０と側壁２２ｘとの接続部を比較的大きなＲ形状とし、このＲ形状に沿って第１副開口領域９４Ｂが設けられている。同様に、天壁２０と側壁２２ｙとの接続部を比較的大きなＲ形状とし、このＲ形状に沿って第２副開口領域９６Ｂが設けられている。これら第１及び第２副開口領域９４Ｂ，９６Ｂは、表示窓及び入力操作部（タッチパネル入力操作部）として機能し、この第１及び第２副開口領域９４Ｂ，９６Ｂに表示された操作情報を第１及び第２副開口領域９４Ｂ，９６Ｂからそれぞれ直接的に入力操作するようになる。

　この液晶表示装置２Ｂにおいても、主開口領域２４Ａに加えて、第１及び第２副開口領域９４Ｂ，９６Ｂが設けられているので、この液晶表示装置２Ｂにより多くの機能を持たせることができるとともに、それらの機能を操作する際の操作性の向上を図ることができ、より使い勝手のよい液晶表示装置２Ｂを提供することができる。この場合においても、副開口領域については、一つ又は三つ以上設けるようにしてもよい。尚、このように天壁２０と周側壁２２との接続部に副開口領域を設ける場合には、液晶表示手段６の形状も当該接続部のＲ形状に対応したものとすればよい。

　更に、上述した液晶表示装置２，２Ａ，２Ｂにおいては、その表面（上面）が平面状に形成されているが、これを曲面とすることもでき、また／或いは、天壁２０と周側壁２２との接続部を、副開口領域の有無に係わらず、図１８に示す液晶表示装置２Ｂにおける天壁２０と側壁２２ｙとの接続部と同様に、比較的大きなＲ形状とすることもできる。

　また、上述した液晶表示装置２，２Ａ，２Ｂは平面視矩形状とされているが、液晶表示装置の形状はこれに限定されず、例えば円形、楕円形、多角形等の他の形状とすることもできる。

　このような静電容量型タッチパネルアセンブリは、上述した如くして製作された静電容量型タッチパネル（タッチパネルフィルムトリミング工程後のもの）を用いて、例えば、次のようにしても製造することができる。

　〔第１の変形形態の製造方法〕
　上述した製造方法では、外装カバー１４（第２中間カバーフィルム６０）と静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）とを一工程で同時にインサート成形しているが、次のようにしても一工程でつくることができる。

　第１凸状成形金型及び第１凹状成形金型を用い、第１凸状成形金型の凸状部に静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）を装着し、また第１凹状成形金型の凹状部側に意匠模様などを有するフィルムを設け、このような状態で第１凸状成形金型及び第１凹状成形金型を型締めして静電容量型タッチパネル１０をインサート成形するとともに、このインサート成形時にフィルムの意匠模様などを、成形により形成される樹脂層の表面に施すインモールド成形を同時に行うようにし、このように成形しても静電容量型タッチパネル１０を備えた静電容量型タッチパネルアセンブリを製造することができる。尚、このように成形した場合、外装カバーを省略することができ、静電容量型タッチパネル１０の表面側の樹脂層１２が外装カバーとしても機能する。

　この第１の変形形態では、外装カバーを省略しているが、静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）については、上述したようにインモールド成形してその表面に樹脂層１２を形成し、また外装カバーについては、上述したインモールド成形により形成し、静電容量型タッチパネル１０の表面側の樹脂層１２にＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）（例えば、ＯＣＡテープ）を介してインモールド成形した外装カバーを貼り付けるようにしてもよい。

　〔第２の変形形態の製造方法〕
　インサート成形と貼付により静電容量型タッチパネルアセンブリを製造するようにしてもよく、この場合、上述したようにして製作した外装カバー１４（第２中間カバーフィルム６０）（又は予め他の製造方法で製作した外装カバー）と上述したように製作した静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）とを用いて製造することができる。

　凸状成形金型及び凹状成形金型を用い、凸状成形金型の凸状部に静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）を装着し、かく装着した状態で凸状成形金型及び凹状成形金型を型締めして静電容量型タッチパネル１０をインサート成形してその表面側に樹脂層１２を形成する。その後、静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）の表面側（インサート成形した樹脂層１２の表面側）にＯＣＡにて外装カバー１４（第２中間カバーフィルム６０）を貼り付け、このようにしても静電容量型タッチパネル１０を備えた静電容量型タッチパネルアセンブリを製造することができる。

　〔第３の変形形態の製造方法〕
　上述した実施形態では、外装カバー１４を備えているが、この外装カバー１４は必ずしも必要なものではなく、樹脂層１２を外装カバーとして機能させることもできる。この場合、凸状成形金型及び凹状成形金型を用い、凸状成形金型の凸状部に静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）を装着し、かく装着した状態で凸状成形金型及び凹状成形金型を型締めして静電容量型タッチパネル１０をインサート成形してその表面側に樹脂層１２を形成し、インサート成形した樹脂層１２の表面側に印刷、塗装、蒸着など二次加工で意匠模様などを付加するようにしてもよく、或いは機能層（傷付防止機能、反射防止機能、防汚機能など）を付加するようにしてもよく、このようにしても静電容量型タッチパネル１０を備えた静電容量型タッチパネルアセンブリを製造することができる。

　〔第４の変形形態の製造方法〕
　第３の変形形態の製造方法では、静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）の表面側に樹脂層１２をインサート成形により形成しているが、インサート成形ではなく、樹脂層１２として機能する樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）を静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）に貼り付けるようにしてもよい。この場合、立体的樹脂製プレート（又は立体的樹脂製シート）を静電容量型タッチパネル１０の外形形状に対応するように予め成形により立体的に形成し、形成した樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）の例えば裏面側（表面側でもよい）に意匠模様などを付加し、更にその表面側に機能層（傷付防止機構など）を付加し、その後、静電容量タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）の表面側にＯＣＡにて樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）を貼り付けるようにしてもよく、このようにしても静電容量型タッチパネル１０を備えた静電容量型タッチパネルアセンブリを製造することができる。

　〔第５の変形形態の製造方法〕
　樹脂層１２をインサート成形により形成するのではなく、樹脂層１２として機能する樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）を上述したように予め成形により形成し、この樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）に静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）及び外装カバー１４（第２中間カバーフィルム６０）を貼り付けるようにしてもよい。この場合、静電容量型タッチパネル１０（第２中間タッチパネルフィルム７６）の表面側にＯＣＡにて樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）を貼り付け、更にこの樹脂製立体的プレート（又は樹脂製立体的シート）の表面側にＯＣＡを介して外装カバー１４（第２中間カバーフィルム６０）を貼り付ければよく、このようにしても静電容量タッチパネル１０を備えた静電容量型タッチパネルアセンブリを製造することができる。

　２，２Ａ，２Ｂ　液晶表示装置
　３，３Ａ　表示装置本体
　６　液晶表示手段
　８　静電容量型タッチパネルアセンブリ
　１０　静電容量型タッチパネル
　１２　樹脂層
　１５　第１導電性パターン
　１５Ｍ　第１電極パッド
　１５Ｔ　第１接続端子
　１７　第２導電性パターン
　１７Ｔ　第２接続端子
　１７Ｍ　第２電極パッド
　１４，１４Ａ，１４Ｂ　外装カバー
　２４，２４Ａ，９４，９６，９４Ｂ，９６Ｂ　開口領域
　５２　第１中間カバーフィルム
　６０　第２中間カバーフィルム
　６８　第１中間タッチパネルフィルム
　７６　第２中間タッチパネルフィルム

Claims

　透明乃至半透明フィルムに導電性パターンが形成されたタッチパネル用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間タッチパネルフィルムを形成するタッチパネルフィルムフォーミング工程と、前記タッチパネルフィルムフォーミング工程後の前記第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施すタッチパネルフィルムトリミング工程と、を含むことを特徴とする静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記タッチパネルフィルムトリミング工程では、前記第１中間タッチパネルフィルムにトリミング加工を施して第２中間タッチパネルフィルムを形成することを特徴とする請求項１に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　凸状成形金型に前記第１又は前記第２中間タッチパネルフィルムを装着した後に、前記凸状成形金型と凹状成形金型とを型締めしてこれら両者間に規定されるキャビティに溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行うインサート成型工程を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　透明乃至半透明フィルムの片面に設けた非透明層によって規定される開口領域を有するカバー用フィルム材料にフォーミング加工を施して第１中間カバーフィルムを形成するカバーフィルムフォーミング工程と、前記カバーフィルムフォーミング工程の後に前記第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施すカバーフィルムトリミング工程とを更に含んでいることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記カバーフィルムトリミング工程では、前記第１中間カバーフィルムにトリミング加工を施して第２中間カバーフィルムを形成することを特徴とする請求項４に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記凹状成形型に前記第１又は前記第２中間カバーフィルムを装着し且つ前記凸状成形金型に前記第１又は第２中間タッチパネルフィルムを装着した状態にて、前記凹状成形型と前記凸状成形型とを型締めしてこれら両者間に規定されるキャビティに溶融樹脂を流し込んで樹脂成形を行うインサート成形工程を行うことを特徴とする請求項４又は５に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記タッチパネルフィルムフォーミング工程においては、凸状フォーミング金型と凹状フォーミング金型との間に前記タッチパネル用フィルム材料を介在させてフォーミング加工を施して前記第１中間タッチパネルフィルムを形成し、前記第１中間タッチパネルフィルムは、天壁と、前記天壁の外周部から延びる側壁と、前記側壁から外方に延びるフランジを有し、前記導電性パターンは、マトリックス状に形成された第１及び第２電極パッドを含み、前記第１及び第２電極パッドは、前記第１中間タッチパネルフィルムの前記天壁及び前記側壁の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　　透明乃至半透明フィルムの片面に設けた非透明層によって規定される開口領域を有するカバー用フィルム材料を、凸状フォーミング金型と凹状フォーミング金型との間に介在させてフォーミング加工を施すことにより第１中間カバーフィルムを形成するカバーフィルムフォーミング工程を更に含み、前記第１中間カバーフィルムは、天壁と、前記天壁の外周部から延びる側壁とを有し、前記天壁と前記側壁との接続部の少なくとも一部はＲ形状を有し、前記開口領域は前記Ｒ形状を有する前記接続部に位置すると共に前記第１中間タッチパネルフィルムの前記第１及び第２電極パッドの一部に対応することを特徴とする請求項７に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記カバー用フィルム材料の他面には、前記カバー用フィルムに機能を持たせるための機能層が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　前記導電性パターンは接続端子を含み、前記接続端子にはカーボンインクが塗布されていることを特徴とする請求項１～９の何れかに記載の静電容量型タッチパネルアセンブリの製造方法。
　請求項１～１０のいずれかに記載の製造方法により製造された静電容量型タッチパネルアセンブリと、前記静電容量型タッチパネルアセンブリの下側に配設された表示手段と、を備えたことを特徴とするタッチパネル式表示装置。
　表示装置本体の表面及び側面の少なくとも一部に入力操作部が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネル式表示装置。
　表示装置本体の表面と側面との接続部の少なくとも一部はＲ形状を有し、前記Ｒ形状を有する接続部にタッチパネル入力操作部が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネル式表示装置。