WO2011018835A1 - 半導体駆動装置と電力変換装置 - Google Patents
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Definitions
- Power converters are used everywhere, including transportation such as high-speed railways, power generation facilities such as wind power generation, and other factories and construction sites.
- a semiconductor driving device for a power semiconductor used in a power conversion device such as an inverter
- an insulated communication circuit that performs communication while ensuring insulation is provided between the upper control circuit and the power semiconductor.
- there is a method of communicating via an insulation transformer using magnetic coupling see, for example, Patent Document 1).
- An object of the present invention is to ensure high reliability against noise and defects in a circuit (to be robust), and to use a small power semiconductor drive device and a high reliability and small size using the semiconductor drive device.
- the object is to provide a high-performance power converter.
- a semiconductor drive device is a semiconductor drive device that controls the on / off operation of a semiconductor switching element.
- a command signal driving unit that generates a continuous pulse voltage signal
- an insulated communication unit that transmits a continuous pulse voltage signal generated by the command signal driving unit using a transformer, and a continuous signal transmitted through the insulating communication unit.
- an output unit that generates and outputs a drive voltage for driving the semiconductor switching element to be turned on so as to fill a gap between pulses constituting the continuous pulse based on a voltage signal of the pulse.
- a power conversion device including a semiconductor switching element and a semiconductor drive device that drives and controls the semiconductor switching element.
- the semiconductor drive device includes the semiconductor switching device.
- an instruction signal driving unit that generates a voltage signal of a continuous pulse that commands the ON driving, and an insulation that transmits a voltage signal of the continuous pulse generated by the command signal driving unit by a transformer
- a driving voltage for turning on the semiconductor switching element is generated so as to fill a gap between the pulses constituting the continuous pulse.
- an output unit for outputting the output.
- FIG. 1 It is a figure which shows the structure of the power converter device using the semiconductor drive device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. It is a figure which shows the voltage waveform in each point which comprises a semiconductor drive device. It is a figure which shows the specific structural example of a semiconductor drive device. It is a figure which shows the voltage waveform in each point which comprises a semiconductor drive device. It is a figure which shows the structural example which further improved the noise tolerance of the determination part. It is a figure which shows the circuit structure of a voltage adjustment circuit. It is a figure which shows the circuit structure of a voltage adjustment circuit. It is a figure which shows the structure of a voltage adjustment circuit. It is a figure which shows the structure of the power converter device using the semiconductor drive device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
- FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a power conversion device 100 using a semiconductor drive device 10 according to an embodiment of the present invention.
- the power conversion device 100 includes a semiconductor drive device 10, an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) semiconductor switching element Q ⁇ b> 1 whose gate voltage is controlled by the output of the semiconductor drive device 10, a load 4, and a power supply And 5.
- IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
- the semiconductor drive device 10 includes a command signal drive unit 1 that receives a drive command IN to which a command signal is input, an insulated communication unit 2 that receives an output of the command signal drive unit 1, and an output of the insulated communication unit 2. And an output unit 3 as an input.
- the command signal drive unit 1 includes a continuous pulse generation unit 6 and a drive unit 7.
- the output unit 3 includes a determination unit 8 and an output pulse generation unit 9.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a voltage waveform at each point constituting the semiconductor drive device 10.
- the command signal drive unit 1 is configured so that the continuous pulse generator 6 generates a continuous pulse voltage Va having a predetermined period corresponding to the ON period of the drive command IN (command signal ON shown in FIG. 2; hereinafter referred to as command signal ON). 1 (see point A shown in FIG. 1, see FIG. 2), and the drive unit 7 applies a pulse voltage to the insulating communication unit 2 in accordance with the pulse voltage Va.
- the insulating communication unit 2 uses an insulating transformer (pulse transformer), and a pulse voltage from the driving unit 7 is applied between the transmission side (input side) terminals of the insulating transformer.
- the determination unit 8 outputs a pulse voltage Vb corresponding to the pulse voltage between the reception side (output side) terminals of the insulation transformer of the insulation communication unit 2 (see point B shown in FIG. 1, see FIG. 2).
- the pulse voltage Vb to which the output pulse generator 9 is input one pulse of a drive voltage Vout having a constant width longer than the cycle of the pulse voltage Va is output. This drive voltage Vout turns on the gate of the semiconductor switching element Q1. Further, when a plurality of pulse voltages Vb are input, the output unit 3 adds the pulse width of the drive voltage Vout based on the plurality of pulse voltages Vb.
- the drive voltage (Vout) for turning on the gate of the semiconductor switching element Q1 is output from the output pulse generator 9 during the period in which the pulse voltage Va of a predetermined cycle is output from the continuous pulse generator 6 (See FIG. 2).
- the semiconductor drive device 10 turns on the gate of the semiconductor switching element Q1 in accordance with the period during which the command signal ON is input to the drive command IN.
- the semiconductor switching element Q1 when the semiconductor switching element Q1 is turned on, the potential of the on command output side GND 21 rises to about the voltage VB of the power supply 5 with respect to the drive command side GND 20. This potential difference is applied to the insulating communication unit 2.
- the accuracy of the pulse width of the voltage for turning on the gate of the semiconductor switching element Q1 is increased, that is, the pulse width of the drive command IN and the drive voltage Vout. Need to match well. For this purpose, it is desirable to shorten the pulse width for outputting one pulse by the output pulse generator 9 and to increase the number of pulses per time.
- the actual design is designed with a sufficient noise margin, but even if unexpected noise enters the circuit of the apparatus, the semiconductor switching element Q1 corresponding to the noise generation period is used. Although a gate-on voltage is generated, a malfunction is not maintained as in the case of using a conventional latch circuit, so that although the gate is turned on only for a short time, the normal operation can be restored by the disappearance of noise.
- the gate of the semiconductor switching element Q1 has an input capacitance and also functions as a low-pass filter, if the pulse width at the time of outputting one pulse of the output pulse generator 9 is set sufficiently short, the semiconductor switching element Q1 The gate voltage (drive voltage Vout) is not increased to the threshold voltage, and the gate is prevented from being turned on accidentally.
- the power conversion device 100 can be connected to the reception side (output side) of the insulation communication unit 2 even when a problem such as disconnection of wiring in the circuit from the drive command IN of the semiconductor drive device 10 to the insulation communication unit 2 occurs. Since no pulse voltage is generated, the gate of the semiconductor switching element Q1 is maintained in an off state so as not to cause a problem in the circuit.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a specific configuration example of the semiconductor drive device 10.
- the continuous pulse generator 6A includes an AND circuit 22 and generates a continuous pulse by taking a logical product of a command signal (IN) and a clock signal (CLK) supplied from inside or outside.
- I command signal
- CLK clock signal
- the drive unit 7 applies the pulse voltage (point D) having a predetermined width tp generated by the driver 26 in the rising edge pulse generation circuit 24 to one terminal of the winding on the drive command side of the insulation transformer 12.
- the driver 27 applies the pulse voltage (point E) having a predetermined width tp generated by the falling edge pulse generation circuit 25 to the other terminal of the winding on the drive command side of the insulating transformer 12.
- the drive command side GND 20 is connected to the driver 26 and the driver 27.
- the driver controller 17 of the drive unit 7 issues a command to set the output stage of the drive circuit 19 to high impedance during a period in which the drive circuit 19 does not transmit the pulse voltage compared to a period in which the pulse voltage is transmitted. Specifically, the driver controller 17 turns off the output stages of the drivers 26 and 27 included in the drive circuit 19 while the drive circuit 19 does not transmit a pulse voltage.
- the voltage Vs is applied between the drive command side (transmission side) terminals of the isolation transformer 12 and the voltage Vt is applied between the on command output side (reception side) terminals of the isolation transformer 12. Is output.
- the inter-terminal voltage Vs and inter-terminal voltage Vt at this time are shown in FIG.
- the determination unit 8 that determines whether the inter-terminal voltage Vt of the isolation transformer 12 is positive or negative, it is possible to remove common-mode noise caused by the parasitic capacitances (C1, C2) of the transformer shown in FIG. This is because the potential difference Vh between the on command output side GND 21 and the drive command side GND 20 generated when the semiconductor switching element Q1 is turned on and off in the power conversion device 100 of FIG. 1 is changed by the voltage change dVh / dt.
- the voltage adjustment circuit 203 has an input side connected to the terminal of the isolation transformer 12 to which one end of the receiving resistor 29 is connected, and an output side connected to the ⁇ input terminal of the comparator 31.
- the voltage adjustment circuit 204 has an input side connected to the terminal of the isolation transformer 12 to which one end of the receiving resistor 28 is connected, and an output side connected to the + input terminal of the comparator 31.
- the voltage adjustment circuits 201 and 203 are circuits that adjust the reference voltage level in the determination of the + input terminals of the comparators 30 and 31.
- FIG. 6 shows a circuit configuration of the voltage adjustment circuits 201 and 203, and includes a diode 211, a resistor (Rad1) 213, and a resistor (Rad2) 214.
- the input voltage becomes a DC voltage Vdc by the diode 211.
- the determination reference level rises almost in proportion to this voltage rise.
- the command signal drive unit 1A includes a continuous pulse generation unit 6, a drive unit 7 including an edge trigger pulse generation circuit 15 and a drive circuit 19, and a reception-compatible drive command unit 73.
- the output unit 3A includes a determination unit 8, an output pulse generation unit 9, and a transmission-accepted reception signal processing unit 76.
- the status output unit 66 includes an output pulse generation unit 78, a transmission-compatible received signal processing unit 79, and a determination unit 80.
- the determination unit 80 uses an input side (transmission side) terminal of the insulation transformer 12 of the insulation communication unit 2 as an input.
- the state signal drive unit 67 includes a drive unit 82 including a drive circuit 81a and an edge trigger pulse generation circuit 81b, a continuous pulse generation unit 83, a state determination unit 84, and a reception-compatible drive command unit 85.
- the state determination unit 84 receives the voltage between the gate and the emitter of the semiconductor switching element Q1.
- the output of the drive circuit 81 a is input to the output side (reception side) terminal of the isolation transformer 12 of the isolation communication unit 2.
- the reception-compatible drive command unit 85 of the state signal drive unit 67 issues a command to set the output stage of the drive circuit 81a to high impedance in a period in which the drive circuit 81a does not transmit a pulse compared to a period in which the pulse is transmitted. Specifically, the reception-compatible drive command unit 85 turns off the output stage of the drive circuit 81a while the drive circuit 81a does not transmit a pulse.
- the reception-compatible drive command unit 73 of the command signal drive unit 1A issues a command to set the output stage of the drive circuit 19 to high impedance in a period in which the drive circuit 19 does not transmit the pulse voltage compared to a period in which the pulse voltage is transmitted. put out. Specifically, the reception-capable drive command unit 73 turns off the output stage of the drive circuit 19 during a period in which the drive circuit 19 does not transmit a pulse.
- the output impedance of the drive circuit 19 in the command signal drive unit 1A is the reception resistance (reception resistors 28 and 29 shown in FIG.
- the insulating communication unit 2 receives a continuous pulse voltage that turns on the gate of the semiconductor switching element Q1, the equivalent impedance on the receiving side is increased, and less current from the drive circuit 19 is obtained. Transmission is possible, and the drive circuit 19 can be reduced in size and loss.
- a pulse from the state signal driving unit 67 (state signal P determined that the gate of the semiconductor switching element Q1 is turned on) is a command signal (semiconductor switching) as indicated by the inter-terminal voltage Vt on the output side of the isolation transformer 12.
- the output is delayed by time td so that it does not overlap with the command signal.
- a pulse (state signal P) is transmitted at the frequency of the clock signal (tck2) generated by the continuous pulse generator 83 of the state signal driver 67 (See FIG. 9).
- the continuous pulse generator 6 of the command signal driver 61 generates and transmits a pulse at the frequency of the clock signal (tck1) (see FIG. 9).
- tdon is a delay time for turning on the gate of the semiconductor switching element Q1
- tdoff is a delay time for turning off the gate of the semiconductor switching element Q1. It is.
- the determination unit 80 receives a pulse voltage corresponding to the pulse voltage Vs between the transmission side (input side) terminals of the isolation transformer 12, and the output pulse generation unit 78 is based on the input pulse voltage.
- An edge trigger on-state detection signal having a pulse width tw longer than 1 ⁇ 2 of the period tck1 (tck2) of the clock signal (CLK) is output to the host device (not shown) through the input terminal STATE.
- FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of the semiconductor drive device 10 b using the full-wave rectifier circuit 44.
- FIG. 11 is a diagram showing voltage waveforms at respective points constituting the semiconductor drive device 10b.
- the semiconductor drive device 10b has the same basic configuration, and includes a command signal drive unit 41, an insulation communication unit 42, and an output unit 43.
- the output unit 43 is provided with a full-wave rectifier circuit 44 instead of the determination unit.
- the differential voltage Vc at the output side terminal of the insulating transformer 53 is rectified by the full-wave rectifier circuit 44, so that the differential voltage Vd (point H in FIG. 10). ) Can be easily obtained (see FIG. 11), and the determination / output pulse generation circuit 46 can be simplified. Further, if the transmission signal from the command signal drive unit 41 is transmitted as a continuous rectangular wave, the semiconductor switching is performed when the output (differential voltage) Vd voltage level of the filter circuit 45 is high (predetermined threshold level). An output that turns on the gate of the element Q1 may be used, and the determination / output pulse generation circuit 46 can be simplified.
- the clock signal (CLK) shown in FIG. 11 is simplified to illustrate the relationship between the differential voltage Vc and the differential voltage Vd.
- the clock signal (CLK) shown in FIGS. ) And the same period tck.
- FIG. 12 is a diagram illustrating another configuration example of the insulated communication unit 2A.
- the insulating communication unit 2A has two insulating transformers 92 and 94 connected in series.
- a GND 96 is connected via a capacitor 98 to the insulation transformer 92 side of the connection point where the insulation transformer 92 and the insulation transformer 94 are connected in series, and a GND 97 is connected via the capacitor 99 to the insulation transformer 94 side of the connection point.
- a voltage difference is generated between GND 96 and GND 97, capacitors 98 and 99 are applied even if imbalance occurs between the parasitic capacitance 93 of the insulating transformer 92 and the parasitic capacitance 95 of the insulating transformer 94.
- the voltage is shared equally.
- the voltage applied to each isolation transformer can be kept low even if the isolation transformers are connected in series, and a miniaturized isolation communication unit can be configured.
- the capacitors 98 and 99 have a small capacitance from the viewpoint of noise resistance, and it is sufficient that the unbalance of the parasitic capacitances 93 and 95 can be adjusted. It is. As a result, the semiconductor drive device can be reduced in size.
- FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration example of the power conversion device 200 using the semiconductor drive devices 109, 114, 119, 120, 121, and 122.
- Each of the semiconductor drive devices 109, 114, 119, 120, 121, and 122 corresponds to the semiconductor drive device 10a.
- This application example includes semiconductor drive devices 109, 114, 119, 120, 121, and 122 that drive semiconductor switching elements Q11, Q12, Q13, Q14, Q15, and Q16 that receive a command from the higher-order logic circuit 101.
- This is a three-phase inverter type power converter 200 that drives a certain motor 123.
- the higher-order logic circuit 101 is configured using, for example, a microcomputer, and includes an ON command calculation circuit 102 and continuous pulse generation units 103 and 104.
- the on command calculation circuit 102 sends the on / off command signal (IN) of the semiconductor switching elements (Q11, Q12, Q13, Q14, Q15, Q16) and the clock signal (CLK) to the continuous pulse generators 103, 104. Supply.
- a command signal (IN) for turning on the gate of the semiconductor switching element is referred to as a command signal on (IN).
- the higher-order logic circuit 101 includes a continuous pulse generator (not shown) corresponding to each of the semiconductor driving devices 119, 120, 121, and 122, and each continuous pulse generator (not shown) is a protection circuit (not shown). ) To the respective semiconductor drive devices (119, 120, 121, 122).
- the semiconductor drive device 109 includes a drive unit 110, an insulation communication unit 111, an output unit 112, a state output unit 113, and a state signal drive unit 130.
- the drive unit 110 corresponds to the drive unit 7
- the insulated communication unit 111 corresponds to the insulated communication unit 2
- the output unit 112 corresponds to the output unit 3A.
- the state output unit 113 corresponds to the state output unit 66
- the state signal drive unit 130 corresponds to the state signal drive unit 67.
- the driving unit 110 applies a pulse voltage to the insulating communication unit 111 in accordance with a continuous pulse supplied via the protection circuit 107.
- the insulation communication unit 111 is configured by an insulation transformer, and a pulse voltage from the drive unit 110 is applied between the transmission side (input side) terminals of the insulation transformer, and a pulse is generated between the reception side (output side) terminals of the insulation transformer. The voltage is output to the output unit 112.
- the output unit 112 outputs a drive voltage having a certain width to the gate of the semiconductor switching element Q11 based on the input pulse voltage. This drive voltage turns on the gate of the semiconductor switching element Q11.
- the state signal driving unit 130 determines the ON state of the semiconductor switching element Q11 and transmits a state signal to the reception side of the insulated communication unit 111.
- the state output unit 113 outputs a state signal received on the transmission side of the insulated communication unit 111 to the drive unit 115 of the semiconductor drive device 114.
- the semiconductor drive device 114 can detect the on / off state of the semiconductor switching element Q11 when a state signal is input to the drive unit 115.
- the semiconductor drive device 114 includes a drive unit 115, an insulation communication unit 116, an output unit 117, a state output unit 118, and a state signal drive unit 131.
- the drive unit 115 corresponds to the drive unit 7
- the insulated communication unit 116 corresponds to the insulated communication unit 2
- the output unit 117 serves as the output unit 3A.
- the state output unit 118 corresponds to the state output unit 66
- the state signal drive unit 131 corresponds to the state signal drive unit 67.
- the driving unit 115 applies a pulse voltage to the insulating communication unit 116 in accordance with a continuous pulse supplied via the protection circuit 106.
- the insulation communication unit 116 is configured by an insulation transformer, and a pulse voltage from the drive unit 115 is applied between the transmission side (input side) terminals of the insulation transformer, and a pulse is generated between the reception side (output side) terminals of the insulation transformer. The voltage is output to the output unit 117.
- the output unit 117 outputs a drive voltage having a certain width to the gate of the semiconductor switching element Q12 based on the input pulse voltage. This drive voltage turns on the gate of the semiconductor switching element Q12.
- the state signal driver 131 determines the ON state of the semiconductor switching element Q12 and transmits a state signal to the reception side of the insulated communication unit 116.
- the state output unit 118 outputs a state signal received on the transmission side of the insulating communication unit 116 to the drive unit 110 of the semiconductor drive device 109.
- the semiconductor drive device 109 can detect the on / off state of the semiconductor switching element Q12 when a state signal is input to the drive unit 110.
- the semiconductor switching element Q11 is turned on and off via the state signal driving unit 130, the insulating communication unit 111, and the state output unit 113 of the semiconductor driving device 109 that drives the semiconductor switching element Q11. It is transmitted to the drive unit 115 of the semiconductor drive device 114 of the element Q12.
- the semiconductor switching element Q12 is turned on and off via the state signal driving unit 131, the insulating communication unit 116, and the state output unit 118 of the semiconductor driving device 114 that drives the semiconductor switching element Q12. Is transmitted to the drive unit 110 of the semiconductor drive device 109.
- the on / off states of the paired semiconductor switching elements (Q11, Q12) received by bidirectional communication are shared between the upper and lower arms that form a pair of the inverters (semiconductor driving devices 109, 114).
- the pair arm is on, control is performed so that the own arm is not turned on.
- the semiconductor drive devices 119 and 120 and the semiconductor drive devices 121 and 122 are controlled as a pair of arms similarly to the semiconductor drive devices 109 and 114 described above.
- the power conversion device 200 may synchronize the continuous pulse between the semiconductor driving devices with the clock signal from the higher-order logic circuit 101 in order to increase the time accuracy of the ON period.
- the output may be synchronized.
- the protection circuit the power conversion device 200 can be a highly accurate and reliable device.
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Abstract
【課題】回路内のノイズや不具合に対する高信頼性を確保し、且つ小型な電力用の半導体駆動装置と、該半導体駆動装置を用いて信頼性が高く小型で高性能な電力変換装置を提供する。 【解決手段】指令信号駆動部1において、連続パルス生成部6が駆動指令INのオン期間に応じた所定周期の連続するパルス電圧(Va)を生成し、駆動部7がパルス電圧(Va)に応じて絶縁通信部2の送信側にパルス電圧を印加する。出力部3において、判定部8が絶縁通信部2の受信側に発生するパルス電圧に応じてパルス電圧(Vb)を出力し、出力パルス生成部9が入力されるパルス電圧(Vb)に基づいてパルス電圧(Va)の周期よりも長い一定幅の駆動電圧Voutを1パルス出力する。この駆動電圧Voutが半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする。
Description
本発明は、電力用半導体を駆動する半導体駆動装置と、この半導体駆動装置を用いた電力変換装置に関する。
高速鉄道などの交通手段、風力発電などの発電設備、その他工場や工事現場など、あらゆるところで電力変換装置が使用されている。インバータをはじめとする電力変換装置で用いられる電力用半導体の半導体駆動装置では、上位制御回路と電力用半導体との間の絶縁をとった上で制御信号を伝送する必要がある。このため、上位制御回路と電力用半導体との間に絶縁を確保しながら通信する絶縁通信回路を設けている。このような絶縁通信回路においては、磁気結合を用いた絶縁トランスを介して通信する方法がある(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1では、送信する信号パルスの立上り若しくは立下りを検出し、これに同期した比較的幅の短いパルスを生成し、このパルスを絶縁トランスの送信側の端子に入力する。その結果として絶縁トランスの受信側に発生するパルス電圧を判定し、判定したパルス電圧に応じて受信側の状態をフリップフロップにより保持させるものである。この方法では、絶縁トランスには比較的短い時間幅の電圧が印加されるため絶縁トランスに流れる電流が少なく、絶縁トランスで問題となる磁気飽和がしにくいという特徴がある。
この方法の場合には、パルスにて送信した後に受信した信号をフリップフロップ等のラッチ回路で保持するため、回路内にノイズが入った場合に誤った状態を保持してしまうという懸念がある。こうした回路をインバータに用いた場合、インバータの上アームと下アームのそれぞれの半導体駆動装置(電力用)の駆動回路において、通常は一方がオン状態の時、他方はオフ状態となる。
しかし、先に述べたような回路の誤動作を保持してしまうと、新たな制御信号が生じるまでオフすべきアームがオン状態を保持し、上下のアームがともにオン状態となり、主電源からの貫通電流が発生して半導体駆動装置に損傷を与える危険性がある。
これに対して、ラッチ回路で信号を保持しない方法も開示されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の方法では、スイッチング電源の絶縁トランスへの印加電圧の周波数を2種類にし、その周波数の高低を判定して信号を送信している。
これに対して、ラッチ回路で信号を保持しない方法も開示されている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2の方法では、スイッチング電源の絶縁トランスへの印加電圧の周波数を2種類にし、その周波数の高低を判定して信号を送信している。
しかしながら、特許文献2の方法ではラッチ回路を必ずしも持つ必要はないが、例えば回路基板の劣化で配線が切れる等の回路内の不具合が発生した場合、新たな制御信号が生じるまでオフすべきアームがオン状態を保持し、上下のアームがともにオン状態となり、主電源からの貫通電流が発生して半導体駆動装置に損傷を与えるという問題があった。さらに、より小型化した半導体駆動装置と電力変換装置が望まれていた。
本発明の目的は、回路内のノイズや不具合に対する高信頼性を確保し(ロバストなものとし)、且つ小型な電力用の半導体駆動装置と、該半導体駆動装置を用いて信頼性が高く小型で高性能な電力変換装置を提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明の半導体駆動装置は、半導体スイッチング素子のオン、オフを駆動制御する半導体駆動装置において、前記半導体スイッチング素子のオン駆動を指令する期間中、該オン駆動を指令する連続パルスの電圧信号を生成する指令信号駆動部と、前記指令信号駆動部で生成される連続パルスの電圧信号をトランスにより伝送する絶縁通信部と、前記絶縁通信部を介して伝送される連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子をオン駆動する駆動電圧を生成して出力する出力部とを備えることを特徴とする。
また、本発明の電力変換装置は、半導体スイッチング素子と、該半導体スイッチング素子のオン、オフを駆動制御する半導体駆動装置とを備えた電力変換装置であって、前記半導体駆動装置が、前記半導体スイッチング素子のオン駆動を指令する期間中、該オン駆動を指令する連続パルスの電圧信号を生成する指令信号駆動部と、前記指令信号駆動部で生成される連続パルスの電圧信号をトランスにより伝送する絶縁通信部と、前記絶縁通信部を介して伝送される連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子をオン駆動する駆動電圧を生成して出力する出力部とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、回路内のノイズや不具合に対する高信頼性を確保し、且つ小型な電力用の半導体駆動装置と、該半導体駆動装置を用いて信頼性が高く小型で高性能な電力変換装置を提供することができる。
≪第1の実施形態≫
以下に、本発明の第1の実施形態に係る半導体駆動装置と電力変換装置について図を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る半導体駆動装置10を用いた電力変換装置100の構成を示す図である。
電力変換装置100は、半導体駆動装置10と、半導体駆動装置10の出力によりゲート電圧が制御されるIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートハイポーラトランジスタ)の半導体スイッチング素子Q1と、負荷4と、電源5とを備えている。
以下に、本発明の第1の実施形態に係る半導体駆動装置と電力変換装置について図を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る半導体駆動装置10を用いた電力変換装置100の構成を示す図である。
電力変換装置100は、半導体駆動装置10と、半導体駆動装置10の出力によりゲート電圧が制御されるIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートハイポーラトランジスタ)の半導体スイッチング素子Q1と、負荷4と、電源5とを備えている。
半導体駆動装置10は、指令信号が入力される駆動指令INを入力とする指令信号駆動部1と、指令信号駆動部1の出力を入力とする絶縁通信部2と、絶縁通信部2の出力を入力とする出力部3とを備える。
指令信号駆動部1は、連続パルス生成部6と駆動部7とを備える。
出力部3は、判定部8と出力パルス生成部9とを備える。
指令信号駆動部1は、連続パルス生成部6と駆動部7とを備える。
出力部3は、判定部8と出力パルス生成部9とを備える。
次に、このような構成において動作を説明する。
図2は、半導体駆動装置10を構成する各点における電圧波形を示す図である。
指令信号駆動部1は、連続パルス生成部6が駆動指令INのオン期間(図2に示す指令信号のオン:以下、指令信号オンと表記する)に応じた所定周期の連続するパルス電圧Vaを生成し(図1に示すA点、図2参照)、駆動部7がパルス電圧Vaに応じて絶縁通信部2にパルス電圧を印加する。
図2は、半導体駆動装置10を構成する各点における電圧波形を示す図である。
指令信号駆動部1は、連続パルス生成部6が駆動指令INのオン期間(図2に示す指令信号のオン:以下、指令信号オンと表記する)に応じた所定周期の連続するパルス電圧Vaを生成し(図1に示すA点、図2参照)、駆動部7がパルス電圧Vaに応じて絶縁通信部2にパルス電圧を印加する。
この絶縁通信部2は絶縁型のトランス(パルストランス)が用いられ、該絶縁トランスの送信側(入力側)端子間に駆動部7からのパルス電圧が印加される。
出力部3においては、判定部8が絶縁通信部2の該絶縁トランスの受信側(出力側)端子間のパルス電圧に応じたパルス電圧Vbを出力し(図1に示すB点、図2参照)、出力パルス生成部9が入力されるパルス電圧Vbに基づいてパルス電圧Vaの周期よりも長い一定幅の駆動電圧Voutを1パルス出力する。この駆動電圧Voutは、半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする。さらに複数のパルス電圧Vbが入力された場合、出力部3は、複数のパルス電圧Vbに基づいて駆動電圧Voutのパルス幅を加算する。
出力部3においては、判定部8が絶縁通信部2の該絶縁トランスの受信側(出力側)端子間のパルス電圧に応じたパルス電圧Vbを出力し(図1に示すB点、図2参照)、出力パルス生成部9が入力されるパルス電圧Vbに基づいてパルス電圧Vaの周期よりも長い一定幅の駆動電圧Voutを1パルス出力する。この駆動電圧Voutは、半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする。さらに複数のパルス電圧Vbが入力された場合、出力部3は、複数のパルス電圧Vbに基づいて駆動電圧Voutのパルス幅を加算する。
このような構成により、連続パルス生成部6から所定周期のパルス電圧Vaが出力される期間、出力パルス生成部9から半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする駆動電圧(Vout)が出力される(図2参照)。
前記したように半導体駆動装置10は、駆動指令INに指令信号オンが入力された期間に応じて半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする。
前記したように半導体駆動装置10は、駆動指令INに指令信号オンが入力された期間に応じて半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする。
図1に示す電力変換装置100の場合、半導体スイッチング素子Q1がオンされるとオン指令出力側GND21の電位は、駆動指令側GND20に対して電源5の電圧VBの電圧程度まで上昇する。この電位差は絶縁通信部2に印加される。ここで、電力変換装置100の制御の精度を向上させるには、半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにする電圧のパルス幅の精度を高くすること、すなわち、駆動指令INと駆動電圧Voutのパルス幅がよく一致していることが必要である。そのためには、出力パルス生成部9で1パルス出力するパルス幅を短くすることと、時間当たりのパルスの数を多くすることが望ましい。
また、電力変換装置100において、実際の設計では十分にノイズマージンを持たせて設計するが、仮に想定外のノイズが装置の回路に進入した場合でも、ノイズ発生期間に応じた半導体スイッチング素子Q1のゲートオン電圧が生じるものの、従来のラッチ回路を用いた場合のように誤作動を保持しないため、短時間だけゲートオンするもののノイズの消滅により正常動作への復旧が可能である。
さらに、半導体スイッチング素子Q1のゲートは、入力容量を持って低域通過フィルタとしても機能するため、出力パルス生成部9の1パルス出力時のパルス幅を十分短く設定すれば、半導体スイッチング素子Q1のゲート電圧(駆動電圧Vout)のしきい電圧まで上昇せず誤ってゲートがオンになることを防いでいる。
また、電力変換装置100は、半導体駆動装置10の駆動指令INから絶縁通信部2までの回路内で配線が断線するといった不具合が生じた場合でも、絶縁通信部2の受信側(出力側)にパルス電圧が生じないので、半導体スイッチング素子Q1のゲートがオフ状態を保持して回路内で不具合を生じさせないようにしている。
また、電力変換装置100は、半導体駆動装置10の駆動指令INから絶縁通信部2までの回路内で配線が断線するといった不具合が生じた場合でも、絶縁通信部2の受信側(出力側)にパルス電圧が生じないので、半導体スイッチング素子Q1のゲートがオフ状態を保持して回路内で不具合を生じさせないようにしている。
図3は、半導体駆動装置10の具体的な構成例を示す図である。なお、図1に示した半導体駆動装置10と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
連続パルス生成部6Aは、アンド回路22で構成され、内部もしくは外部から供給される指令信号(IN)とクロック信号(CLK)の論理積をとり連続パルスを生成する。以下、内部から供給されるものとして説明する。
連続パルス生成部6Aは、アンド回路22で構成され、内部もしくは外部から供給される指令信号(IN)とクロック信号(CLK)の論理積をとり連続パルスを生成する。以下、内部から供給されるものとして説明する。
駆動部7は、立上りエッジパルス発生回路24と立下りエッジパルス発生回路25とを有するエッジトリガパルス発生回路15,ドライバコントローラ17,ドライバ26とドライバ27とを有する駆動回路19を備える。
絶縁通信部2は、絶縁型のパルストランスである絶縁トランス12で構成される。
判定部8は、受信抵抗28,29と、コンパレータ30,31と、ナンド回路32とを備える。
絶縁通信部2は、絶縁型のパルストランスである絶縁トランス12で構成される。
判定部8は、受信抵抗28,29と、コンパレータ30,31と、ナンド回路32とを備える。
出力パルス生成部9は、エッジトリガパルス発生回路34,ドライバ35を備える。
なお、絶縁通信部2を構成する絶縁トランス12の指令信号駆動部1に接続される巻き線側(図3上の左側)が駆動指令側(送信側)となり、絶縁トランス12の出力部3に接続される巻き線側(図3上の右側)がオン指令出力側(受信側)となる。
なお、絶縁通信部2を構成する絶縁トランス12の指令信号駆動部1に接続される巻き線側(図3上の左側)が駆動指令側(送信側)となり、絶縁トランス12の出力部3に接続される巻き線側(図3上の右側)がオン指令出力側(受信側)となる。
次に、このような構成において動作を説明する。
図4は、図3に示す半導体駆動装置10を構成する各点における電圧波形を示す図である。
図3において、連続パルス生成部6Aは、内部から駆動指令(IN)に供給する指令信号オンと、内部から供給する周期tckのクロック信号(CLK)との論理積をアンド回路22でとって連続パルス(IN×CLK)を生成する(図4参照)。
図4は、図3に示す半導体駆動装置10を構成する各点における電圧波形を示す図である。
図3において、連続パルス生成部6Aは、内部から駆動指令(IN)に供給する指令信号オンと、内部から供給する周期tckのクロック信号(CLK)との論理積をアンド回路22でとって連続パルス(IN×CLK)を生成する(図4参照)。
駆動部7は、アンド回路22で生成された連続パルス(IN×CLK)を入力とする。また、アンド回路22には、駆動指令側GND20が接続される。駆動部7は、エッジトリガパルス発生回路15において、立上りエッジパルス発生回路24が入力される連続パルス(IN×CLK)の立上りエッジから所定の幅tpのパルス電圧(D点:図4参照)を生成し、立下りエッジパルス発生回路25が入力される連続パルス(IN×CLK)の立下りエッジから所定の幅tpのパルス電圧(E点:図4参照)を生成する。パルス電圧(D点)は、図3に示す立上りエッジパルス発生回路24のD点の出力を示し、パルス電圧(E点)は、図3に示す立下りエッジパルス発生回路25のE点の出力を示す。また、立上りエッジパルス発生回路24,立下りエッジパルス発生回路25には、駆動指令側GND20が接続される。
続いて駆動部7は、駆動回路19において、ドライバ26が立上りエッジパルス発生回路24で生成した所定幅tpのパルス電圧(D点)を絶縁トランス12の駆動指令側の巻き線の一方の端子に印加し、ドライバ27が立下りエッジパルス発生回路25で生成した所定幅tpのパルス電圧(E点)を絶縁トランス12の駆動指令側の巻き線の他方の端子に印加する。また、ドライバ26,ドライバ27には、駆動指令側GND20が接続される。
なお、駆動部7のドライバコントローラ17は、駆動回路19がパルス電圧を送信しない期間に、パルス電圧を送信する期間に比べ駆動回路19の出力段をハイインピーダンスとする指令を出す。具体的にドライバコントローラ17は、駆動回路19でパルス電圧を送信しない期間、駆動回路19が有するドライバ26,27の出力段をオフにする。
この結果、図3に示すように、絶縁トランス12の駆動指令側(送信側)の端子間に電圧Vsが印加され、絶縁トランス12のオン指令出力側(受信側)の端子間に電圧Vtが出力される。このときの端子間電圧Vsと端子間電圧Vtを図4に示す。
この結果、図3に示すように、絶縁トランス12の駆動指令側(送信側)の端子間に電圧Vsが印加され、絶縁トランス12のオン指令出力側(受信側)の端子間に電圧Vtが出力される。このときの端子間電圧Vsと端子間電圧Vtを図4に示す。
出力部3の判定部8には、絶縁トランス12のオン指令出力側の巻き線の端子間電圧Vtが入力される。
判定部8において、絶縁トランス12のオン指令出力側の巻き線の端子間に受信抵抗28,29が直列に接続され、受信抵抗28と受信抵抗29との間にオン指令出力側GND21が接続される。
判定部8において、絶縁トランス12のオン指令出力側の巻き線の端子間に受信抵抗28,29が直列に接続され、受信抵抗28と受信抵抗29との間にオン指令出力側GND21が接続される。
コンパレータ30,31は、絶縁トランス12のオン指令出力部側の巻き線の端子間に接続される。その際、コンパレータ30の-入力端子と+入力端子と、コンパレータ31の-入力端子と+入力端子とが、絶縁トランス12の端子間に互いに異なるようにそれぞれ接続され、絶縁トランス12の端子間電圧Vtの正、負を判定する。また、コンパレータ30,31には、オン指令出力側GND21が接続される。
ナンド回路32は、コンパレータ30の出力とコンパレータ31の出力とを入力とし、クロック信号(CLK)と駆動指令(IN)に入力された指令信号オンの論理積(IN×CLK:図4参照)のエッジに対応した連続パルス電圧(図4参照)を出力する(図3のF点)。また、ナンド回路32には、オン指令出力側GND21が接続される。
ナンド回路32は、コンパレータ30の出力とコンパレータ31の出力とを入力とし、クロック信号(CLK)と駆動指令(IN)に入力された指令信号オンの論理積(IN×CLK:図4参照)のエッジに対応した連続パルス電圧(図4参照)を出力する(図3のF点)。また、ナンド回路32には、オン指令出力側GND21が接続される。
出力パルス生成部9において、エッジトリガパルス発生回路34は、連続パルス電圧(F点)の入力に対し、クロック信号(CLK)の周期tckの1/2より長いパルス幅twのエッジトリガのパルスを発生する。ドライバ35は、エッジトリガパルス発生回路34からのパルス幅twのパルスに応じて駆動電圧Voutを出力する(図4参照)。また、ドライバ35には、オン指令出力側GND21が接続される。
このように、エッジトリガパルス回路34が再トリガすることで、パルス幅twのパルス電圧が連続して発生する期間では、半導体スイッチング素子Q1のゲートをなめらかにオンにする駆動電圧Voutが出力される(図4参照)。
このように、エッジトリガパルス回路34が再トリガすることで、パルス幅twのパルス電圧が連続して発生する期間では、半導体スイッチング素子Q1のゲートをなめらかにオンにする駆動電圧Voutが出力される(図4参照)。
この第1の実施形態によれば、駆動部7が立上りエッジと立下りエッジからパルス電圧を生成することにより、つまり、図4のVs,Vtに示すようにパルス電圧の極性を交互に変えることで電流の向きが変わり、これにより絶縁トランス12がリセットされ、磁気飽和を避けることができる。さらに、出力パルス生成部9は、パルス幅twをクロック信号CLKの周期tckの1/2近くまで短くできるので、半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンにするパルス電圧(駆動電圧)のパルス幅の精度を高めることが可能となる。
さらに、絶縁トランス12の端子間電圧Vtの正、負を判定する判定部8を用いることで、図3に示すトランスの寄生容量(C1,C2)に起因する同相ノイズの除去が可能となる。これは、前記した図1の電力変換装置100で半導体スイッチング素子Q1をオン、オフした際に発生するオン指令出力側GND21と駆動指令側GND20との間の電位差Vhの電圧変化dVh/dtによる変移電流と、受信抵抗28の積のC1×(dVh/dt)×R(受信抵抗28)のノイズと、受信抵抗29の積のC2×(dVh/dt)×R(受信抵抗29)のノイズとが同相モードで判定部8に入力されるが、差動判定することで同相のノイズが除去されるためである。この結果、ノイズ耐量を向上させることができる。
図5は、ノイズ耐量をさらに向上させた判定部8Aの構成例を示す図である。図3に示した判定部8と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。判定部8Aは、絶縁トランス12の受信側の両端子とコンパレータ(30,31)の入力端子との間に電圧調整回路201,202,203,204を設けたものである。
電圧調整回路201は、入力側が受信抵抗28の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ30の-入力端子に接続されている。
電圧調整回路202は、入力側が受信抵抗29の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ30の+入力端子に接続されている。
電圧調整回路201は、入力側が受信抵抗28の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ30の-入力端子に接続されている。
電圧調整回路202は、入力側が受信抵抗29の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ30の+入力端子に接続されている。
電圧調整回路203は、入力側が受信抵抗29の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ31の-入力端子に接続されている。
電圧調整回路204は、入力側が受信抵抗28の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ31の+入力端子に接続されている。
電圧調整回路201,203は、コンパレータ30,31の+入力端子の判定における基準電圧レベルを調整する回路である。
電圧調整回路204は、入力側が受信抵抗28の一端が接続されている絶縁トランス12の端子に接続され、出力側がコンパレータ31の+入力端子に接続されている。
電圧調整回路201,203は、コンパレータ30,31の+入力端子の判定における基準電圧レベルを調整する回路である。
図6は、電圧調整回路201,203の回路構成を示すもので、ダイオード211,抵抗(Rad1)213,抵抗(Rad2)214を備える。入力電圧はダイオード211により直流電圧Vdcとなる。この直流電圧Vdcを抵抗分圧した電圧Vad0=Rad2/(Rad1+Rad2)×Vdcとなるまで出力電圧はVad0となり、これが基準レベルとなる(基準信号)。入力電圧がさらに上昇すると、この電圧上昇にほぼ比例して判定の基準レベルが上昇する。
図7は、電圧調整回路202,204の回路構成を示すもので、ダイオード215,抵抗(Rad3)216,抵抗(Rad4)217を備える。電圧調整回路202,204が備える抵抗216,217は、図6に示す電圧調整回路201,203が備える抵抗と抵抗値が異なるものである。
電圧調整回路202,204は、コンパレータ30,31の-入力端子に印加される判定すべき電圧信号(判定信号)のレベルを調整する。
電圧調整回路202,204は、コンパレータ30,31の-入力端子に印加される判定すべき電圧信号(判定信号)のレベルを調整する。
図5に示す判定部8Aのコンパレータ30,31の-入力端子側が+入力端子側より高い電圧となり、出力が「ロー」となった場合に、そのエッジから連続のパルス電圧を生成する場合を想定すると、電圧調整回路202,204は、直流電圧Vhgを抵抗分圧した出力電圧Vehが電圧調整回路201,203の出力電圧Vadより低く設定される。
すなわち、絶縁トランス12の一方の出力端子に接続される基準レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第1の基準電圧調整回路)201の出力電圧(基準電圧)Vehは、判定レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第2の判定電圧調整回路)202の出力電圧(判定電圧)Vadより低く設定され、絶縁トランス12の他方の出力端子に接続される基準レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第2の基準電圧調整回路)203の出力電圧(基準電圧)Vehは、判定レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第1の判定電圧調整回路)204の出力電圧(判定電圧)Vadより低く設定される。
すなわち、絶縁トランス12の一方の出力端子に接続される基準レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第1の基準電圧調整回路)201の出力電圧(基準電圧)Vehは、判定レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第2の判定電圧調整回路)202の出力電圧(判定電圧)Vadより低く設定され、絶縁トランス12の他方の出力端子に接続される基準レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第2の基準電圧調整回路)203の出力電圧(基準電圧)Vehは、判定レベルの電圧を調整する電圧調整回路(第1の判定電圧調整回路)204の出力電圧(判定電圧)Vadより低く設定される。
このような構成により、電圧調整回路(201,202,203,204)の基準信号側の入力と判定信号側の入力に同一の電圧が印加された場合、必ず、判定信号側の電圧調整回路(202,204)の出力電圧を低くできる。このため、絶縁トランス12における入力端子と出力端子との間の寄生容量の差(C1、C2)、さらに受信抵抗28,29のばらつきにより判定部8Aの平衡性が失われて同相ノイズが差動ノイズに変換された場合でも、判定信号側の電圧調整回路(202,204)の出力電圧を低くすることでノイズによる誤動作を回避することが可能となる。
≪第2の実施形態≫
次に、第2の実施形態に係る半導体駆動装置と電力変換装置について説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体駆動装置10aと、半導体駆動装置10aを用いた電力変換装置100aの構成を示す図である。なお、図3に示した半導体駆動装置10と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。また、図1に示した電力変換装置100と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
次に、第2の実施形態に係る半導体駆動装置と電力変換装置について説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体駆動装置10aと、半導体駆動装置10aを用いた電力変換装置100aの構成を示す図である。なお、図3に示した半導体駆動装置10と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。また、図1に示した電力変換装置100と同一箇所には同一符号を付して説明を省略する。
半導体駆動装置10aは、図3に示した半導体駆動装置10に状態信号駆動部67,状態出力部66,受信対応駆動指令部73,送信対応受信信号処理部76を設けたものである。状態信号駆動部67は半導体スイッチング素子Q1のオン状態を判定して状態信号を送信するものであり、その送信された状態信号を受信して半導体スイッチング素子Q1のオン状態のオン状態検知信号を出力するものが状態出力部66である。すなわち、半導体駆動装置10aと電力変換装置100aは、駆動指令INからの指令信号オンの送信と、半導体スイッチング素子Q1の状態信号の送信とを絶縁トランス12を介して双方向に通信する構成である。
なお、半導体駆動装置10aは、マイクロコンピュータなどの上位機器(図示しない)から駆動指令INに指令信号オンが入力される構成となっている。
なお、半導体駆動装置10aは、マイクロコンピュータなどの上位機器(図示しない)から駆動指令INに指令信号オンが入力される構成となっている。
指令信号駆動部1Aは、連続パルス生成部6,エッジトリガパルス発生回路15と駆動回路19とを備える駆動部7,受信対応駆動指令部73を備える。
出力部3Aは、判定部8,出力パルス生成部9,送信対応受信信号処理部76を備える。
状態出力部66は、出力パルス生成部78,送信対応受信信号処理部79,判定部80を備える。判定部80は、絶縁通信部2の絶縁トランス12の入力側(送信側)の端子を入力とする。
出力部3Aは、判定部8,出力パルス生成部9,送信対応受信信号処理部76を備える。
状態出力部66は、出力パルス生成部78,送信対応受信信号処理部79,判定部80を備える。判定部80は、絶縁通信部2の絶縁トランス12の入力側(送信側)の端子を入力とする。
状態信号駆動部67は、駆動回路81aとエッジトリガパルス発生回路81bとを備える駆動部82,連続パルス生成部83,状態判定部84,受信対応駆動指令部85を備える。状態判定部84は、半導体スイッチング素子Q1のゲート-エミッタ間の電圧を入力とする。駆動回路81aの出力は、絶縁通信部2の絶縁トランス12の出力側(受信側)の端子に入力される。
次に、このような構成において動作を説明する。
図9は、半導体駆動装置10aを構成する各点における電圧波形を示す図である。
まず、状態信号駆動部67において、状態判定部84が半導体スイッチング素子Q1のゲートがオンであると判定した際、連続パルス生成部83,エッジトリガパルス発生回路81bを介して駆動回路81aが連続パルス(第2の連続パルス)を絶縁通信部2の絶縁トランス12の出力側に出力(送信)する。
図9は、半導体駆動装置10aを構成する各点における電圧波形を示す図である。
まず、状態信号駆動部67において、状態判定部84が半導体スイッチング素子Q1のゲートがオンであると判定した際、連続パルス生成部83,エッジトリガパルス発生回路81bを介して駆動回路81aが連続パルス(第2の連続パルス)を絶縁通信部2の絶縁トランス12の出力側に出力(送信)する。
状態出力部66において、判定部80が前記送信された連続パルスを絶縁トランス12の入力側で受信し、出力パルス生成部78が1つのパルスに対してパルス幅twのパルスを再トリガして発生し、半導体スイッチング素子Q1がオン状態であるとするオン状態検知信号を入力端子STATEを介して上位機器(図示しない)へ出力する。
上位機器(図示しない)は、オン状態検知信号が入力端子STATEに入力されることにより、半導体スイッチング素子Q1のオン,オフ状態を検知することができる。
上位機器(図示しない)は、オン状態検知信号が入力端子STATEに入力されることにより、半導体スイッチング素子Q1のオン,オフ状態を検知することができる。
また、状態信号駆動部67の受信対応駆動指令部85は、駆動回路81aがパルスを送信しない期間に、パルスを送信する期間に比べ駆動回路81aの出力段をハイインピーダンスとする指令を出す。具体的に受信対応駆動指令部85は、駆動回路81aがパルスを送信しない期間、駆動回路81aの出力段をオフにする。
同様に、指令信号駆動部1Aの受信対応駆動指令部73は、駆動回路19がパルス電圧を送信しない期間に、パルス電圧を送信する期間に比べ駆動回路19の出力段をハイインピーダンスとする指令を出す。具体的に受信対応駆動指令部73は、駆動回路19がパルスを送信しない期間、駆動回路19の出力段をオフにする。この場合、指令信号駆動部1Aにおける駆動回路19の出力インピーダンスは、パルス電圧を送信しない期間は判定部8の受信抵抗(図3に示す受信抵抗28,29)Rとなるが、パルス電圧(D点、E点)を送信する期間は並列に駆動回路19の出力段の抵抗RDが入るため抵抗の値が下がる(図8と図9を参照)。
このような構成により、絶縁通信部2が半導体スイッチング素子Q1のゲートをオン状態とする連続するパルス電圧を受信するとき受信側の等価的なインピーダンスが高くなり、より少ない駆動回路19からの電流で送信を可能とし、駆動回路19の小型化と低損失化を図ることができる。
状態信号駆動部67からのパルス(半導体スイッチング素子Q1のゲートをオン状態と判定した状態信号P)の送信は、絶縁トランス12の出力側の端子間電圧Vtに示すように、指令信号(半導体スイッチング素子Q1のゲートをオン状態にする送信信号S)に同期し、時間tdだけ遅れて出力することで指令信号と重ならないようにしている。また、送信信号Sが発生していない期間は、同期する信号が無いため、状態信号駆動部67の連続パルス生成部83で生成するクロック信号(tck2)の周波数でパルス(状態信号P)を送信する(図9参照)。なお、指令信号駆動部61の連続パルス生成部6は、クロック信号(tck1)の周波数でパルスを生成して送信する(図9参照)。
また、半導体スイッチング素子Q1から出力されるオン状態検知信号(図9参照)において、tdonは半導体スイッチング素子Q1のゲートのターンオンの遅延時間であり、tdoffは半導体スイッチング素子Q1のゲートのターンオフの遅延時間である。
状態出力部66においては、判定部80が絶縁トランス12の送信側(入力側)端子間のパルス電圧Vsに応じたパルス電圧を受信し、出力パルス生成部78が入力されるパルス電圧に基づいてクロック信号(CLK)の周期tck1(tck2)の1/2より長いパルス幅twのエッジトリガのオン状態検知信号を入力端子STATEを介して上位機器(図示しない)に1パルス出力する。
状態出力部66においては、判定部80が絶縁トランス12の送信側(入力側)端子間のパルス電圧Vsに応じたパルス電圧を受信し、出力パルス生成部78が入力されるパルス電圧に基づいてクロック信号(CLK)の周期tck1(tck2)の1/2より長いパルス幅twのエッジトリガのオン状態検知信号を入力端子STATEを介して上位機器(図示しない)に1パルス出力する。
出力部3Aの送信対応受信信号処理部76は、駆動回路81aのパルス送信期間に信号をマスクして受信しない期間とする。このような構成により、出力部3Aは、状態信号を受信信号と誤判定せず信頼性の高い信号の伝送が可能となる。
同様に、状態出力部66の送信対応受信信号処理部79は、駆動回路19のパルス送信期間に信号をマスクして受信しない期間とする。このような構成により、状態出力部66は、状態信号と指令信号とを誤判定せず信頼性の高い信号の伝送が可能となる。
同様に、状態出力部66の送信対応受信信号処理部79は、駆動回路19のパルス送信期間に信号をマスクして受信しない期間とする。このような構成により、状態出力部66は、状態信号と指令信号とを誤判定せず信頼性の高い信号の伝送が可能となる。
なお、連続パルス生成部6で生成される連続パルスを第1の連続パルスとした場合、連続パルス生成部83で生成される連続パルスは第2の連続パルスとなる。
この第2の実施形態によれば、上位機器(図示しない)から供給される指令信号オンの送信と、半導体スイッチング素子Q1のオン状態検知信号の送信とを絶縁トランスを介して双方向に通信する構成により、該上位機器(図示しない)は、供給した指令信号オンに応じて制御されるスイッチング素子Q1のオン、オフ状態を検知することができる。
この第2の実施形態によれば、上位機器(図示しない)から供給される指令信号オンの送信と、半導体スイッチング素子Q1のオン状態検知信号の送信とを絶縁トランスを介して双方向に通信する構成により、該上位機器(図示しない)は、供給した指令信号オンに応じて制御されるスイッチング素子Q1のオン、オフ状態を検知することができる。
≪第3の実施形態≫
次に、第3の実施形態に係る半導体駆動装置について説明する。
図10は、全波整流回路44を用いた半導体駆動装置10bの構成例を示す図である。図11は、半導体駆動装置10bを構成する各点における電圧波形を示す図である。
半導体駆動装置10bは、基本構成は変わらず、指令信号駆動部41,絶縁通信部42,出力部43を備えている。本構成例では、出力部43に、判定部に代わる全波整流回路44を設けている。
次に、第3の実施形態に係る半導体駆動装置について説明する。
図10は、全波整流回路44を用いた半導体駆動装置10bの構成例を示す図である。図11は、半導体駆動装置10bを構成する各点における電圧波形を示す図である。
半導体駆動装置10bは、基本構成は変わらず、指令信号駆動部41,絶縁通信部42,出力部43を備えている。本構成例では、出力部43に、判定部に代わる全波整流回路44を設けている。
指令信号駆動部41は、駆動論理回路51と駆動回路52を備える。
絶縁通信部42は、絶縁トランス53で構成される。
出力部43は、全波整流回路44,フィルタ回路45,判定・出力パルス生成回路46,ドライバ47を備える。
本構成例の半導体駆動装置10bにおいては、指令信号オンの時、駆動論理回路51と駆動回路52を備える指令信号駆動部41から送信される連続のパルス電圧が絶縁トランス53の入力側端子間に印加され、絶縁トランス53の出力側端子間(図10のG点)に差電圧Vcが出力(生成)される(図11参照)。
絶縁通信部42は、絶縁トランス53で構成される。
出力部43は、全波整流回路44,フィルタ回路45,判定・出力パルス生成回路46,ドライバ47を備える。
本構成例の半導体駆動装置10bにおいては、指令信号オンの時、駆動論理回路51と駆動回路52を備える指令信号駆動部41から送信される連続のパルス電圧が絶縁トランス53の入力側端子間に印加され、絶縁トランス53の出力側端子間(図10のG点)に差電圧Vcが出力(生成)される(図11参照)。
出力部43は、全波整流回路44で差電圧Vcを整流し、整流した電圧がある一定以上の値の期間、半導体スイッチング素子のゲートをオンとする指令を出力(駆動電圧Vout)する。なお、フィルタ回路45は、全波整流回路44で整流した際のノイズを除くために設けられている。
前記第3の実施形態によれば、半導体駆動装置10bでは、絶縁トランス53の出力側端子の差電圧Vcを全波整流回路44で整流しているので差動の電圧Vd(図10のH点)が容易に得られ(図11参照)、判定・出力パルス生成回路46を簡素化できる。
また、指令信号駆動部41からの送信信号を連続の矩形波で送信すれば、フィルタ回路45の出力(差動の電圧)Vdの電圧レベルが高い場合(所定のしきい値レベル)に半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンとする出力にすればよく、判定・出力パルス生成回路46を簡素化することができる。
また、指令信号駆動部41からの送信信号を連続の矩形波で送信すれば、フィルタ回路45の出力(差動の電圧)Vdの電圧レベルが高い場合(所定のしきい値レベル)に半導体スイッチング素子Q1のゲートをオンとする出力にすればよく、判定・出力パルス生成回路46を簡素化することができる。
なお、図11に示したクロック信号(CLK)は、差電圧Vcと差動の電圧Vdの関係を説明するため図示を簡素化しているもので、図4、図9で示したクロック信号(CLK)と同様の周期tckである。
図12は、絶縁通信部2Aの他の構成例を示す図である。絶縁通信部2Aは、2つの絶縁トランス92,94が直列に接続される。絶縁トランス92と絶縁トランス94とが直列接続されている接続点の絶縁トランス92側にコンデンサ98を介してGND96が接続され、接続点の絶縁トランス94側にコンデンサ99を介してGND97が接続されている。GND96とGND97の間に電圧差が生じた場合に、絶縁トランス92の寄生容量93と絶縁トランス94の寄生容量95とにアンバランスが生じてもコンデンサ98,99が接続されているので印加される電圧が均等に分担される。
このような構成により、絶縁トランスを直列に接続しても各絶縁トランスに印加する電圧を低く抑えることができ、小型化した絶縁通信部を構成することができる。ここで、コンデンサ98,99は、容量が小さいことが耐ノイズ性から望ましく、寄生容量93,95のアンバランスを調整できれば良いため、たとえば、プリント基板での配線の寄生Cなどを用いることも可能である。その結果、半導体駆動装置の小型化も可能である。
≪第4の実施形態≫
第4の実施形態では、図8に示した半導体駆動装置10aを複数用いた場合における電力変換装置の応用例について説明する。
図13は、半導体駆動装置109,114,119,120,121,122を用いた電力変換装置200の構成例を示す図である。半導体駆動装置109,114,119,120,121,122のそれぞれが、半導体駆動装置10aに該当する。
本応用例は、上位論理回路101からの指令を受ける半導体スイッチング素子Q11,Q12,Q13,Q14,Q15,Q16を駆動する半導体駆動装置109,114,119,120,121,122を備え、負荷であるモータ123を駆動する三相インバータ型の電力変換装置200である。
第4の実施形態では、図8に示した半導体駆動装置10aを複数用いた場合における電力変換装置の応用例について説明する。
図13は、半導体駆動装置109,114,119,120,121,122を用いた電力変換装置200の構成例を示す図である。半導体駆動装置109,114,119,120,121,122のそれぞれが、半導体駆動装置10aに該当する。
本応用例は、上位論理回路101からの指令を受ける半導体スイッチング素子Q11,Q12,Q13,Q14,Q15,Q16を駆動する半導体駆動装置109,114,119,120,121,122を備え、負荷であるモータ123を駆動する三相インバータ型の電力変換装置200である。
上位論理回路101は、例えば、マイクロコンピュータを用いて構成され、オン指令演算回路102と連続パルス生成部103,104とを備えている。オン指令演算回路102は、半導体スイッチング素子(Q11,Q12,Q13,Q14,Q15,Q16)のオン、オフの指令信号(IN)と、クロック信号(CLK)とを連続パルス生成部103,104に供給する。なお、半導体スイッチング素子のゲートをオンとする指令信号(IN)のことを指令信号オン(IN)と表記する。
連続パルス生成部103は、オン指令演算回路102から供給されるクロック信号(CLK)と指令信号オン(IN)に基づいて連続パルスを生成し、該連続パルスを保護回路107を介して半導体駆動装置109に供給する。
連続パルス生成部104は、オン指令演算回路102から供給されるクロック信号と(CLK)と指令信号オン(IN)に基づいて連続パルスを生成し、該連続パルスを保護回路106を介して半導体駆動装置114に供給する。
連続パルス生成部104は、オン指令演算回路102から供給されるクロック信号と(CLK)と指令信号オン(IN)に基づいて連続パルスを生成し、該連続パルスを保護回路106を介して半導体駆動装置114に供給する。
また、上位論理回路101は、半導体駆動装置119,120,121,122のそれぞれに対応する連続パルス生成部(図示しない)を備え、それぞれの連続パルス生成部(図示しない)が保護回路(図示しない)を介して各半導体駆動装置(119,120,121,122)に接続されている。
前記したように、半導体駆動装置109,114,119,120,121,122へ供給される指令信号オン(IN)に基づく連続パルスは、すべて同一のクロック信号(CLK)に同期して出力される。
なお、図13では、直列接続されて上下アームを構成する半導体スイッチング素子Q11,Q12を駆動する半導体駆動装置109,114の回路構成を示し、同様の回路構成を備える半導体駆動装置119,120と半導体駆動装置121,122について図示を省略している。
なお、図13では、直列接続されて上下アームを構成する半導体スイッチング素子Q11,Q12を駆動する半導体駆動装置109,114の回路構成を示し、同様の回路構成を備える半導体駆動装置119,120と半導体駆動装置121,122について図示を省略している。
半導体駆動装置109は、駆動部110,絶縁通信部111,出力部112,状態出力部113,状態信号駆動部130を備える。半導体駆動装置109と図8に示す半導体駆動装置10aとを対比すると、駆動部110が駆動部7に相当し、絶縁通信部111が絶縁通信部2に相当し、出力部112が出力部3Aに相当し、状態出力部113が状態出力部66に相当し、状態信号駆動部130が状態信号駆動部67に相当する。
駆動部110は、保護回路107を介して供給される連続パルスに応じて絶縁通信部111にパルス電圧を印加する。絶縁通信部111は、絶縁トランスで構成され、該絶縁トランスの送信側(入力側)端子間に駆動部110からのパルス電圧が印加され、該絶縁トランスの受信側(出力側)端子間でパルス電圧が出力部112に出力される。
出力部112は、入力されるパルス電圧に基づいて一定幅の駆動電圧を半導体スイッチング素子Q11のゲートに出力する。この駆動電圧は、半導体スイッチング素子Q11のゲートをオンにする。
状態信号駆動部130は、半導体スイッチング素子Q11のオン状態を判定して状態信号を絶縁通信部111の受信側に送信する。
状態出力部113は、絶縁通信部111の送信側で受信される状態信号を半導体駆動装置114の駆動部115に出力する。
状態信号駆動部130は、半導体スイッチング素子Q11のオン状態を判定して状態信号を絶縁通信部111の受信側に送信する。
状態出力部113は、絶縁通信部111の送信側で受信される状態信号を半導体駆動装置114の駆動部115に出力する。
半導体駆動装置114は、駆動部115に状態信号が入力されることにより、半導体スイッチング素子Q11のオン,オフ状態を検知することができる。
一方、半導体駆動装置114は、駆動部115,絶縁通信部116,出力部117,状態出力部118,状態信号駆動部131を備える。半導体駆動装置114と図8に示す半導体駆動装置10aとを対比すると、駆動部115が駆動部7に相当し、絶縁通信部116が絶縁通信部2に相当し、出力部117が出力部3Aに相当し、状態出力部118が状態出力部66に相当し、状態信号駆動部131が状態信号駆動部67に相当する。
一方、半導体駆動装置114は、駆動部115,絶縁通信部116,出力部117,状態出力部118,状態信号駆動部131を備える。半導体駆動装置114と図8に示す半導体駆動装置10aとを対比すると、駆動部115が駆動部7に相当し、絶縁通信部116が絶縁通信部2に相当し、出力部117が出力部3Aに相当し、状態出力部118が状態出力部66に相当し、状態信号駆動部131が状態信号駆動部67に相当する。
駆動部115は、保護回路106を介して供給される連続パルスに応じて絶縁通信部116にパルス電圧を印加する。絶縁通信部116は、絶縁トランスで構成され、該絶縁トランスの送信側(入力側)端子間に駆動部115からのパルス電圧が印加され、該絶縁トランスの受信側(出力側)端子間でパルス電圧が出力部117に出力される。
出力部117は、入力されるパルス電圧に基づいて一定幅の駆動電圧を半導体スイッチング素子Q12のゲートに出力する。この駆動電圧は、半導体スイッチング素子Q12のゲートをオンにする。
状態信号駆動部131は、半導体スイッチング素子Q12のオン状態を判定して状態信号を絶縁通信部116の受信側に送信する。
状態出力部118は、絶縁通信部116の送信側で受信される状態信号を半導体駆動装置109の駆動部110に出力する。
半導体駆動装置109は、駆動部110に状態信号が入力されることにより、半導体スイッチング素子Q12のオン,オフ状態を検知することができる。
状態信号駆動部131は、半導体スイッチング素子Q12のオン状態を判定して状態信号を絶縁通信部116の受信側に送信する。
状態出力部118は、絶縁通信部116の送信側で受信される状態信号を半導体駆動装置109の駆動部110に出力する。
半導体駆動装置109は、駆動部110に状態信号が入力されることにより、半導体スイッチング素子Q12のオン,オフ状態を検知することができる。
前記したように、半導体スイッチング素子Q11のオン、オフの状態が、半導体スイッチング素子Q11を駆動する半導体駆動装置109の状態信号駆動部130,絶縁通信部111,状態出力部113を経由して半導体スイッチング素子Q12の半導体駆動装置114の駆動部115に伝送される。
同様に、半導体スイッチング素子Q12のオン、オフの状態が、半導体スイッチング素子Q12を駆動する半導体駆動装置114の状態信号駆動部131,絶縁通信部116,状態出力部118を経由して半導体スイッチング素子Q11の半導体駆動装置109の駆動部110に伝送される。
同様に、半導体スイッチング素子Q12のオン、オフの状態が、半導体スイッチング素子Q12を駆動する半導体駆動装置114の状態信号駆動部131,絶縁通信部116,状態出力部118を経由して半導体スイッチング素子Q11の半導体駆動装置109の駆動部110に伝送される。
このような構成により、インバータ(半導体駆動装置109,114)の対となる上下のアーム間で、双方向通信により受信した対アームの半導体スイッチング素子(Q11,Q12)のオン、オフの状態を共有し、対アームがオンの時には自アームをオンしないように制御される。
そして、半導体駆動装置119,120と半導体駆動装置121,122とが、前記した半導体駆動装置109,114と同様に対アームとして制御される。
そして、半導体駆動装置119,120と半導体駆動装置121,122とが、前記した半導体駆動装置109,114と同様に対アームとして制御される。
なお、本応用例では、上位論理回路101と各半導体駆動装置(109,114,119,120,121,122)との間に、保護回路106,107,及び図示しない保護回路を設けている。保護回路106,107,及び図示しない保護回路は、サージ吸収回路,ヒューズ等で構成され、各半導体駆動装置の絶縁通信部や他の部分で放電等が生じた場合を想定し、このときに発生する過電流や過電圧によって上位論理回路101に破壊が生じないようにしている。
この第4の実施形態によれば、電力変換装置200は、ノイズ等により誤まった指令が発生しても、対アームの半導体スイッチング素子の同時オンによる不具合を回避でき、信頼性の高い制御を可能とする。
また、電力変換装置200は、指令信号と連続パルス信号とが同期するので、半導体スイッチング素子のゲートのオン期間の時間精度が高く、より高精度な制御を可能とする。
また、電力変換装置200は、指令信号と連続パルス信号とが同期するので、半導体スイッチング素子のゲートのオン期間の時間精度が高く、より高精度な制御を可能とする。
さらに、電力変換装置200は、オン期間の時間精度を高めるために上位論理回路101からのクロック信号に各半導体駆動装置間の連続パルスを同期させるようにしても良く、各半導体駆動装置間のパルス出力を同期させるようにしても良い。
また、保護回路を用いることにより、電力変換装置200を、より高精度で信頼性の高い装置にすることができる。
前記した半導体駆動装置、電力変換装置を用いることにより、例えば、高速鉄道などの交通手段、風力発電などの発電設備で、小型、高精度、さらに信頼性の高い機器を提供することができる。
また、保護回路を用いることにより、電力変換装置200を、より高精度で信頼性の高い装置にすることができる。
前記した半導体駆動装置、電力変換装置を用いることにより、例えば、高速鉄道などの交通手段、風力発電などの発電設備で、小型、高精度、さらに信頼性の高い機器を提供することができる。
1,41,61 指令信号駆動部
2,42 絶縁通信部
3,43,63 出力部
4 負荷
5 電源
6 連続パルス生成部
7 駆動部
8 判定部
9 出力パルス生成部
10,10a,10b 半導体駆動装置
12,53 絶縁トランス
19 駆動回路
20 駆動指令側GND
21 オン指令出力側GND
24 立上りエッジパルス発生回路(第1のパルス発生回路)
25 立下りエッジパルス発生回路(第2のパルス発生回路)
66 状態出力部
67 状態信号駆動部
100,100a,200 電力変換装置
Q1,Q11,Q12,Q13,Q14,Q15,Q16 半導体スイッチング素子
92,94 絶縁トランス(第1のトランス、第2のトランス)
93,95 コンデンサ(第1のコンデンサ、第2のコンデンサ)
201,203 電圧調整回路(第1、第2の基準電圧調整回路)
202,204 電圧調整回路(第1、第2の判定電圧調整回路)
2,42 絶縁通信部
3,43,63 出力部
4 負荷
5 電源
6 連続パルス生成部
7 駆動部
8 判定部
9 出力パルス生成部
10,10a,10b 半導体駆動装置
12,53 絶縁トランス
19 駆動回路
20 駆動指令側GND
21 オン指令出力側GND
24 立上りエッジパルス発生回路(第1のパルス発生回路)
25 立下りエッジパルス発生回路(第2のパルス発生回路)
66 状態出力部
67 状態信号駆動部
100,100a,200 電力変換装置
Q1,Q11,Q12,Q13,Q14,Q15,Q16 半導体スイッチング素子
92,94 絶縁トランス(第1のトランス、第2のトランス)
93,95 コンデンサ(第1のコンデンサ、第2のコンデンサ)
201,203 電圧調整回路(第1、第2の基準電圧調整回路)
202,204 電圧調整回路(第1、第2の判定電圧調整回路)
Claims (17)
- 半導体スイッチング素子のオン、オフを駆動制御する半導体駆動装置において、
前記半導体スイッチング素子のオン駆動を指令する期間中、該オン駆動を指令する連続パルスの電圧信号を生成する指令信号駆動部と、
前記指令信号駆動部を介して生成される連続パルスの電圧信号をトランスにより伝送する絶縁通信部と、
前記絶縁通信部で伝送される連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子をオン駆動する駆動電圧を生成して出力する出力部と、
を備えることを特徴とする半導体駆動装置。 - 前記指令信号駆動部は、前記連続パルスの立上りエッジに対応して所定幅のパルス電圧を出力する第1のパルス発生回路と、前記連続パルスの立下りエッジに対応して所定幅のパルス電圧を出力する第2のパルス発生回路と、を備え、
前記第1のパルス発生回路から出力されるパルス電圧が前記絶縁通信部のトランスの一方の入力端子に印加され、前記第2のパルス発生回路から出力されるパルス電圧が前記絶縁通信部のトランスの他方の入力端子に印加されることを特徴とする請求項1に記載の半導体駆動装置。 - 前記出力部は、前記絶縁通信部のトランスの一方の出力端子と他方の出力端子との間に発生する端子間電圧を入力して連続パルス電圧を出力する判定部を備え、該出力される連続パルス電圧のエッジをトリガにして前記指令信号駆動部で生成される連続パルスの周期の1/2より長い所定幅のパルスに応じて駆動電圧を出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体駆動装置。
- 前記判定部は、
前記絶縁通信部のトランスの一方の出力端子に接続され、基準レベルの電圧を調整する第1の基準電圧調整回路と、判定レベルの電圧を調整する第1の判定電圧調整回路とを備えるとともに、
前記絶縁通信部のトランスの他方の出力端子に接続され、基準レベルの電圧を調整する第2の基準電圧調整回路と、判定レベルの電圧を調整する第2の判定電圧調整回路とを備えることを特徴とする請求項3に記載の半導体駆動装置。 - 前記第1の基準電圧調整回路と前記第2の判定電圧調整回路とに同一電圧が入力された場合に、前記第1の基準電圧調整回路から出力される基準電圧よりも前記第2の判定電圧調整回路から出力される判定電圧が低くなるように電圧調整され、
前記第2の基準電圧調整回路と前記第1の判定電圧調整回路とに同一電圧が入力された場合に、前記第2の基準電圧調整回路から出力される基準電圧よりも前記第1の判定電圧調整回路から出力される判定電圧が低くなるように電圧調整されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体駆動装置。 - 前記出力部は、前記絶縁通信部で伝送される連続パルスの電圧信号を全波整流する全波整流回路を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体駆動装置。
- 前記絶縁通信部は、直列に接続される第1のトランスと第2のトランスとを備え、該第1のトランスと該第2のトランスの接続点に第1のコンデンサと第2のコンデンサが接続され、該第1のコンデンサの他端が前記指令信号駆動部側に接地され、該第2のコンデンサの他端が前記出力部側に接地されて構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体駆動装置。
- 前記半導体駆動装置が、
前記半導体スイッチング素子のオン状態を検知して前記指令信号駆動部で生成される連続パルスとは異なる第2の連続パルスの電圧信号を生成し、該第2の連続パルスの電圧信号を前記絶縁通信部のトランスに印加する状態信号駆動部と、
前記絶縁通信部で伝送される前記第2の連続パルスの電圧信号に基づいて、前記第2の連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子のオン状態の検知信号を生成して出力する状態出力部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体駆動装置。 - 半導体スイッチング素子と、該半導体スイッチング素子のオン、オフを駆動制御する半導体駆動装置とを備えた電力変換装置であって、
前記半導体駆動装置が、
前記半導体スイッチング素子のオン駆動を指令する期間中、該オン駆動を指令する連続パルスの電圧信号を生成する指令信号駆動部と、
前記指令信号駆動部で生成される連続パルスの電圧信号をトランスにより伝送する絶縁通信部と、
前記絶縁通信部を介して伝送される連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子をオン駆動する駆動電圧を生成して出力する出力部と、
を備えることを特徴とする電力変換装置。 - 前記指令信号駆動部は、前記連続パルスの立上りエッジに対応して所定幅のパルス電圧を出力する第1のパルス発生回路と、前記連続パルスの立下りエッジに対応して所定幅のパルス電圧を出力する第2のパルス発生回路と、を備え、
前記第1のパルス発生回路から出力されるパルス電圧が前記絶縁通信部のトランスの一方の入力端子に印加され、前記第2のパルス発生回路から出力されるパルス電圧が前記絶縁通信部のトランスの他方の入力端子に印加されることを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。 - 前記出力部は、前記絶縁通信部のトランスの一方の出力端子と他方の出力端子との間に発生する端子間電圧を入力して連続パルス電圧を出力する判定部を備え、該出力される連続パルス電圧のエッジをトリガにして前記指令信号駆動部で生成される連続パルスの周期の1/2より長い所定幅のパルスに応じて駆動電圧を出力することを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。
- 前記判定部は、
前記絶縁通信部のトランスの一方の出力端子に接続され、基準レベルの電圧を調整する第1の基準電圧調整回路と、判定レベルの電圧を調整する第1の判定電圧調整回路とを備えるとともに、
前記絶縁通信部のトランスの他方の出力端子に接続され、基準レベルの電圧を調整する第2の基準電圧調整回路と、判定レベルの電圧を調整する第2の判定電圧調整回路とを備えることを特徴とする請求項11に記載の電力変換装置。 - 前記第1の基準電圧調整回路と前記第2の判定電圧調整回路とに同一電圧が入力された場合に、前記第1の基準電圧調整回路から出力される基準電圧よりも前記第2の判定電圧調整回路から出力される判定電圧が低くなるように電圧調整され、
前記第2の基準電圧調整回路と前記第1の判定電圧調整回路とに同一電圧が入力された場合に、前記第2の基準電圧調整回路から出力される基準電圧よりも前記第1の判定電圧調整回路から出力される判定電圧が低くなるように電圧調整されていることを特徴とする請求項12に記載の電力変換装置。 - 前記出力部は、前記絶縁通信部で伝送される連続パルスの電圧信号を全波整流する全波整流回路を備えることを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。
- 前記絶縁通信部は、直列に接続される第1のトランスと第2のトランスとを備え、該第1のトランスと該第2のトランスの接続点に第1のコンデンサと第2のコンデンサが接続され、該第1のコンデンサの他端が前記指令信号駆動部側に接地され、該第2のコンデンサの他端が前記出力部側に接地されて構成されることを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。
- 前記半導体駆動装置が、
前記半導体スイッチング素子のオン状態を検知して前記指令信号駆動部で生成される連続パルスとは異なる第2の連続パルスの電圧信号を生成し、該第2の連続パルスの電圧信号を前記絶縁通信部のトランスに印加する状態信号駆動部と、
前記絶縁通信部で伝送される前記第2の連続パルスの電圧信号に基づいて、前記第2の連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子のオン状態の検知信号を生成して出力する状態出力部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項9に記載の電力変換装置。 - 2個の半導体スイッチング素子が直列接続されて構成される上下アームを複数組備え、前記半導体スイッチング素子ごとにオン、オフを駆動制御する複数の半導体駆動装置を備えた電力変換装置であって、
前記半導体駆動装置が、
前記半導体スイッチング素子のオン駆動を指令する期間中、該オン駆動を指令する第1の連続パルスの電圧信号を生成する指令信号駆動部と、
前記指令信号駆動部で生成される第1の連続パルスの電圧信号をトランスにより伝送する絶縁通信部と、
前記絶縁通信部を介して伝送される第1の連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子をオン駆動する駆動電圧を生成して出力する出力部と、
前記半導体スイッチング素子のオン状態を検知して第2の連続パルスの電圧信号を生成し、該第2の連続パルスの電圧信号を前記絶縁通信部のトランスに印加する状態信号駆動部と、
前記絶縁通信部で伝送される前記第2の連続パルスの電圧信号に基づいて、前記連続パルスを構成するパルス間のすき間を埋めるように前記半導体スイッチング素子のオン状態の検知信号を生成し、当該半導体駆動装置が駆動制御する半導体スイッチング素子の上下アームを構成する他方の半導体スイッチング素子を駆動制御する半導体駆動装置が備える指令信号駆動部に該検知信号を出力する状態出力部と、
を備えることを特徴とする電力変換装置。
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