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WO2009125728A1 - アクチュエータアレイシート - Google Patents

アクチュエータアレイシート Download PDF

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Publication number
WO2009125728A1
WO2009125728A1 PCT/JP2009/056968 JP2009056968W WO2009125728A1 WO 2009125728 A1 WO2009125728 A1 WO 2009125728A1 JP 2009056968 W JP2009056968 W JP 2009056968W WO 2009125728 A1 WO2009125728 A1 WO 2009125728A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
actuator
layer
sheet
portions
lens
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/056968
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
谷村　康隆
小坂　明
松尾　隆
夏樹 山本
Original Assignee
コニカミノルタホールディングス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コニカミノルタホールディングス株式会社 filed Critical コニカミノルタホールディングス株式会社
Priority to CN2009801123129A priority Critical patent/CN101990738A/zh
Priority to EP09729614.9A priority patent/EP2262095A4/en
Priority to US12/933,258 priority patent/US20110026148A1/en
Priority to JP2010507227A priority patent/JP5541156B2/ja
Publication of WO2009125728A1 publication Critical patent/WO2009125728A1/ja

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F03—MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS; WIND, SPRING, OR WEIGHT MOTORS; PRODUCING MECHANICAL POWER OR A REACTIVE PROPULSIVE THRUST, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F03G—SPRING, WEIGHT, INERTIA OR LIKE MOTORS; MECHANICAL-POWER PRODUCING DEVICES OR MECHANISMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR OR USING ENERGY SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F03G7/00—Mechanical-power-producing mechanisms, not otherwise provided for or using energy sources not otherwise provided for
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    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/10—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens
    • G02B7/102—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification by relative axial movement of several lenses, e.g. of varifocal objective lens controlled by a microcomputer

Definitions

  • the present invention relates to an actuator that moves a small object.
  • this camera module conventionally, a lens barrel and lens holder that support a lens, a holder that supports an infrared (IR) cut filter, a substrate, an image sensor, and a housing that holds a multilayer body including optical elements, the multilayer body
  • a resin or the like for sealing Therefore, when the above-mentioned many parts are downsized, it is not easy to produce a camera module by accurately combining many parts.
  • a laminated member is formed by pasting a substrate, a semiconductor sheet on which a large number of imaging elements are formed, and a lens array sheet on which a large number of imaging lenses are formed via a resin layer, and the laminated member is diced.
  • a technique for completing individual camera modules has been proposed (for example, Patent Document 1).
  • a camera module having an optical system drive mechanism using a thin film actuator has been proposed in, for example, Patent Document 2.
  • Patent Document 1 Although the function of the module is improved, it is difficult to manufacture a camera module by accurately combining a large number of parts.
  • Such a problem is not limited to only a small camera module, but is common to devices including a small drive mechanism.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technology capable of achieving both high functionality and high accuracy in an apparatus including a small drive mechanism.
  • the actuator array sheet includes a plate-shaped sheet main body portion in which a plurality of openings penetrating from the front surface to the back surface are formed in a predetermined arrangement, and the opening portions A movable portion is provided that protrudes from the seat body and includes a displacement element and a support portion that supports the displacement element.
  • the actuator array sheet according to the second aspect is the actuator array sheet according to the first aspect, and includes a portion for each of the movable parts to come into contact with the moving object.
  • the actuator array sheet according to the third aspect is the actuator array sheet according to the first aspect, wherein the movable part projects from the sheet main body part at each of the openings. Includes moving parts.
  • the actuator array sheet according to a fourth aspect is the actuator array sheet according to the third aspect, wherein the first and second movable parts project from the opposing inner edge parts of the openings.
  • An actuator array sheet is the actuator array sheet according to the third aspect, and is disposed on the sheet main body and includes the displacement element and the second included in the first movable part. It further includes a connection wiring portion that electrically connects the displacement element included in the movable portion.
  • the actuator array sheet according to a sixth aspect is the actuator array sheet according to the first aspect, wherein the sheet main body includes a portion where a predetermined member is joined to a sheet formed in the predetermined arrangement. .
  • An actuator array sheet according to a seventh aspect is the actuator array sheet according to the first aspect, provided in the vicinity of each of the openings, penetrating the sheet main body, and in each of the displacement elements. A through wiring portion for applying an electric field is further provided.
  • the actuator array sheet according to the eighth aspect is the actuator array sheet according to the first aspect, and is provided on each of the predetermined positions between the adjacent openings on the sheet main body. And a terminal portion for connecting a wiring for applying an electric field to each displacement element while being electrically connected to each displacement element.
  • An actuator array sheet is the actuator array sheet according to the first aspect, and includes a frame portion that surrounds the opening and is formed by the sheet main body portion, and projects from the frame portion.
  • a plurality of actuator unit chips each including one or more movable parts are integrally formed in a predetermined arrangement.
  • the actuator array sheet according to a tenth aspect is the actuator array sheet according to the ninth aspect, wherein the plurality of actuators are separated by cutting each chip of the actuator unit by cutting the sheet main body.
  • the unit chip is formed.
  • the actuator array sheet according to any one of the first to tenth aspects, the actuator array sheet and a sheet in which a plurality of chips each including a moving object are formed and laminated are bonded and bonded to each other. Therefore, it is possible to achieve both high functionality and high accuracy in an apparatus including a small drive mechanism.
  • the configuration for applying an electric field to the movable part can be simplified.
  • the actuator array sheet according to the seventh aspect when manufacturing a device including a small drive mechanism, by providing a similar penetrating wiring portion on another sheet laminated and bonded to the actuator array sheet, A wiring portion for applying an electric field to the movable portion can be easily formed with high accuracy.
  • the actuator array sheet according to the eighth aspect makes it easy to produce the actuator array sheet.
  • FIG. 1 It is a figure which illustrates schematic structure of the mobile telephone containing the camera module which concerns on embodiment of this invention. It is a disassembled perspective view which shows the structural example of the camera module which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows the structural example of each layer which comprises a camera module. It is a top view which shows the structural example of each layer which comprises a camera module. It is a figure for demonstrating the detailed structural example of an actuator layer. It is a figure for demonstrating the operation example of an actuator part. It is a figure which illustrates the structure of a camera module. It is a figure for demonstrating the drive aspect of the lens part contained in a 3rd lens layer. It is a flowchart which shows the procedure of the manufacturing process of a camera module.
  • FIG. 1 is a schematic view illustrating a schematic configuration of a mobile phone 100 equipped with a camera module 400 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 and the drawings after FIG. 1 three axes XYZ orthogonal to each other are appropriately attached in order to clarify the orientation relationship.
  • the mobile phone 100 includes an image acquisition / playback unit 200 and a main body unit 300.
  • the image acquisition / playback unit 200 includes a camera module 400 and a display (not shown), and the main body unit 300 includes a control unit that controls the entire mobile phone 100 and various buttons (not shown) such as a numeric keypad.
  • the image acquisition / playback unit 200 and the main body unit 300 are connected by a rotatable hinge unit, and the mobile phone 100 can be folded.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view focusing on the image acquisition / playback unit 200 of the mobile phone 100.
  • the camera module 400 is a small imaging device having an XY cross-section of about 5 mm square and a thickness (depth in the Z direction) of about 3 mm. This is a so-called micro camera unit (MCU).
  • MCU micro camera unit
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the camera module 400.
  • the camera module 400 includes an imaging element layer 10, an imaging sensor holder layer 20, an infrared cut filter layer 30, a first lens layer 40, a second lens layer 50, an actuator layer 60, and a parallel spring lower layer 70.
  • the third lens layer 80, the parallel spring upper layer 90, and the protective layer CB are formed by laminating in this order. Since the two adjacent layers included in the ten layers are joined by a resin such as an epoxy resin, the resin is interposed between the layers.
  • Each of the layers 10 to 90 and CB has a substantially identical rectangular shape (here, a square having a side of about 5 mm) on the surface in the ⁇ Z direction.
  • the connecting portion 84 (see FIG. 4B) is cut at portions 84a and 84b drawn by thick broken lines in the drawing.
  • the frame portion F8 and the lens portion 81 are separated.
  • each layer> 3 and 4 show the image sensor layer 10, the image sensor holder layer 20, the infrared cut filter layer 30, the first lens layer 40, the second lens layer 50, the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, and the third lens layer.
  • 80 is a plan view showing a configuration example of 80, a parallel spring upper layer 90, and a protective layer CB.
  • the imaging element layer 10 includes, for example, an imaging element unit 11 formed by a COMS sensor or a CCD sensor, a peripheral circuit thereof, and a chip including an outer peripheral part F1 surrounding the imaging element unit 11. It is. Although not shown here, in order to give a signal to the image sensor unit 11 and read out the signal from the image sensor unit 11 on the back surface (the surface on the ⁇ Z side) of the image sensor layer 10. Various terminals for connecting the wires are provided.
  • minute holes (through holes) Ca1 and Cb1 penetrating along the Z direction are provided at two predetermined locations on the outer peripheral portion F1, and a conductive material (conductive material) is provided in the through holes Ca1 and Cb1. Filled.
  • the inner diameters of the minute through holes Ca1, Cb1 are set to about several tens of ⁇ m, for example.
  • the surface on the + Z side of the image sensor unit 11 functions as a surface (image capturing surface) that receives light from the subject, and the outer peripheral portion F1 is located on the image sensor holder layer 20 adjacent to the + Z side of the image sensor layer 10. Are joined to each other.
  • the imaging sensor holder layer 20 is a chip that is formed of a material such as resin and holds the imaging element layer 10 attached by bonding. Specifically, an opening 21 having a substantially square cross section is provided along the Z direction at a substantially center of the image sensor holder layer 20, and the cross section of the opening 21 becomes smaller toward the + Z side. Note that the quadrangle drawn with a broken line in FIG. 3B indicates the outer edge of the opening 21 on the surface on the ⁇ Z side.
  • minute holes (through holes) Ca2 and Cb2 penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions on the outer periphery of the image sensor holder layer 20, and the through holes Ca2 and Cb2 are filled with a conductive material. Further, the ⁇ Z side surface of the outer peripheral portion of the imaging sensor holder layer 20 is bonded to the adjacent imaging element layer 10, and the + Z side surface of the outer peripheral portion is bonded to the adjacent infrared cut filter layer 30.
  • the infrared cut filter layer 30 is a filter chip that cuts infrared rays, which is formed by multilayering transparent thin films having different refractive indexes on a transparent substrate.
  • the infrared cut filter layer 30 is formed by, for example, sputtering a large number of transparent thin films having different refractive indexes on the upper surface of a substrate made of glass or transparent resin, and the thickness and refractive index of the thin film.
  • the wavelength band of the transmitted light is controlled by the combination.
  • the infrared cut filter layer 30 is preferably one that blocks light in the wavelength band of 600 nm or more.
  • minute holes (through holes) Ca3 and Cb3 penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions on the outer peripheral portion of the infrared cut filter layer 30,
  • the through holes Ca3 and Cb3 are filled with a conductive material.
  • the ⁇ Z side surface of the outer peripheral portion of the infrared cut filter layer 30 is bonded to the adjacent imaging sensor holder layer 20, and the + Z side surface of the outer peripheral portion is bonded to the adjacent first lens layer 40.
  • the first lens layer 40 includes a lens portion 41 made of an optical lens having a positive lens power, and an outer peripheral portion of the first lens layer 40 that surrounds the lens portion 41.
  • the frame portion F4 to be formed is a chip formed by integrally molding the same material. And as a material which comprises the 1st lens layer 40, phenol-type resin, acrylic resin, or glass is mentioned.
  • the lens unit 41 is an optical lens that forms an image so that the focal points of the first to third lens layers 40, 50, and 80 correspond to the image sensor unit 11.
  • minute holes (through holes) Ca4 and Cb4 penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions of the frame portion F4, and the through holes Ca4 and Cb4 are provided in the through holes Ca4 and Cb4. Is filled with a conductive material. Further, the ⁇ Z side surface of the frame portion F4 is bonded to the adjacent infrared cut filter layer 30, and the + Z side surface of the frame portion F4 is bonded to the adjacent second lens layer 50.
  • the second lens layer 50 includes a lens portion 51 made of an optical lens having negative lens power, and an outer peripheral portion of the second lens layer 50 that surrounds the lens portion 51.
  • the frame portion F5 to be formed is a chip formed by integrally molding with the same material.
  • a material which comprises the 2nd lens layer 50 similarly to the 1st lens layer 40, a phenol-type resin, an acrylic resin, or glass is mentioned.
  • the lens unit 51 is an optical lens that refracts light so that the focal points of the first to third lens layers 40, 50, and 80 correspond to the image sensor unit 11, similarly to the lens unit 41. .
  • minute holes (through holes) Ca5 and Cb5 penetrating along the Z direction are provided at two predetermined positions of the frame portion F5, and the through holes Ca5 and Cb5 are provided in the through holes Ca5 and Cb5. Is filled with a conductive material. Further, the ⁇ Z side surface of the frame portion F5 is bonded to the adjacent first lens layer 40 (specifically, the frame portion F4), and the + Z side surface of the frame portion F5 is bonded to the adjacent actuator layer 60. Is done.
  • Actuator layer 60 As shown in FIG. 3 (f), the actuator layer 60 is disposed on the imaging surface side of the imaging element layer 10, and the thin plate-like actuator units 61 a and 61 b (moving the lens unit 81 of the third lens layer 80). It is a chip that constitutes a unit (actuator unit) provided with (corresponding to the “movable part” of the present invention).
  • a displacement element (actuator element) is formed in a thin film on a silicon (Si) substrate.
  • a shape memory alloy (SMA) is used as the actuator element.
  • the actuator layer 60 includes a frame portion F6 constituting an outer peripheral portion, and two plate-like actuator portions 61a and 61b that protrude from the frame portion F6 with respect to a hollow portion inside the frame portion F6. Is provided. That is, one end of each of the two actuator portions 61a and 61b is fixed to the frame portion F6, and the frame portion F6 is formed so as to surround the two actuator portions 61a and 61b.
  • the frame portion F6 extends substantially parallel to the X axis and extends in parallel to the Y axis, and two plate-like members that form two sides facing each other.
  • four plate-like members composed of two plate-like members forming two sides facing each other are formed in a square shape. Further, among the inner edges of the frame portion F6 formed by one of the four plate-like members (here, the -Y-side plate-like member), the end portion (one end) on the -X side.
  • One end of the actuator portion 61a is fixed to a predetermined portion in the vicinity (hereinafter referred to as “one predetermined portion”), and an actuator is provided in a predetermined portion (hereinafter referred to as “the other predetermined portion”) in the vicinity of the end portion (the other end) on the + X side.
  • One end of the part 61b is fixed. That is, one end of each of the two actuator portions 61a and 61b is an end portion (fixed end) fixed to the frame portion F6, and the other end of each of the two actuator portions 61a and 61b is relative to the frame portion F6. The end position (free end) is freely changed.
  • the middle of the frame portion F6 from the back surface (here, the ⁇ Z side surface) of the frame portion F6 are provided.
  • the ⁇ Z side surface of the frame portion F6 is bonded to the adjacent second lens layer 50 (specifically, the frame portion F5), and the + Z side surface of the frame portion F6 is adjacent to the adjacent parallel spring lower layer 70. Be joined.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a detailed configuration of the actuator layer 60.
  • the actuator layer 60 is formed on the base layer 601 shown in FIG. 5 (a), the insulating layer 602 shown in FIG. 5 (b), the first actuator element layer 603 shown in FIG. 5 (c), and shown in FIG. 5 (d).
  • the insulating / conductive layer 604 and the second actuator element layer 605 shown in FIG. 5E are stacked in this order.
  • the base layer 601 is made of, for example, a material having moderate rigidity (for example, a resin material such as silicon, metal, or polyimide), and includes a frame portion F61, a protruding portion 611a, And a plate-like base member having 611b.
  • a material having moderate rigidity for example, a resin material such as silicon, metal, or polyimide
  • the frame part F61 is a part that is bonded and fixed to the second lens layer 50.
  • the protruding portion 611a is a plate-like and arm-like portion protruding from one predetermined portion of the frame portion F61
  • the protruding portion 611b is a plate-like shape protruding from the other predetermined portion of the frame portion F61. And it is an arm-shaped part.
  • the projecting portions 611a and 611b are formed to be deformable so that the other end side is displaced with the vicinity of one end fixed to the frame portion F61 as a fulcrum.
  • the frame portion F61 and the projecting portions 611a and 611b are integrally formed.
  • the present invention is not limited to this.
  • the projecting portions 611a and 611b are attached to the frame portion F61 to be fixed. May be provided.
  • each one end of the projecting portions 611a and 611b is fixed to the frame portion F61 to be a fixed end, and each other end of the projecting portions 611a and 611b is a free end,
  • a frame portion F61 is formed so as to surround the protruding portions 611a and 611b.
  • minute through holes Ca61 and Cb61 are provided along the Z direction at two predetermined positions (similar positions to the imaging element layer 10 and the like) of the frame part F61, and a conductive material is provided in the through holes Ca61 and Cb61. Filled.
  • the insulating layer 602 is made of a non-conductive material (for example, an organic material) and has the same shape as the base layer 601.
  • the insulating layer 602 is formed, for example, by vapor deposition using a mask with a predetermined thickness over the entire upper surface (+ Z side surface) of the base layer 601. Therefore, the insulating layer 602 has a film-like frame portion F62 formed on the upper surface of the frame portion F61 and projecting portions 612a and 612b formed on the upper surfaces of the projecting portions 611a and 611b, respectively.
  • the frame part F6 of the actuator layer 60 is mainly composed of frame parts F61 and F62 which are stacked one above the other.
  • minute through holes Ca62 and Cb62 along the Z direction are provided at two predetermined positions (similar positions to the imaging element layer 10 and the like) of the frame part F62, and the through holes Ca62 and Cb62 are filled with a conductive material. Is done.
  • the minute through holes Ca61, Cb61, Ca62 A method in which Cb62 is formed at the same time is preferable.
  • the first actuator element layer 603 has two displacement element parts 613a and 613b and two electrode parts Ta and Tb.
  • the displacement element portion 613a is provided on the projecting portions 611a and 612a, and is configured by a thin-film element (here, a shape memory alloy) that expands and contracts in response to voltage application. That is, here, the projecting portions 611a and 612a function as support portions that support the displacement element portion 613a.
  • the displacement element portion 613b has a shape similar to that of the displacement element portion 613a, is provided on the projecting portions 611b and 612b, and is a thin-film element (here, a shape memory alloy) that expands and contracts in response to voltage application. ). That is, here, the projecting portions 611b and 612b function as support portions that support the displacement element portion 613b.
  • the material (here, shape memory alloy) of the displacement element portions 613a and 613b has a ratio (linear expansion) in which the length changes in response to an increase in temperature compared to the material (for example, silicon) of the base layer 601. Rate or linear expansion coefficient).
  • the displacement element portions 613a and 613b are formed by, for example, forming a film by sputtering, or joining or press-bonding elements thinly stretched in a foil shape with an adhesive or the like. In addition, plating, vapor deposition, etc. are also considered as a film-forming method.
  • the electrode portion Ta is made of, for example, a metal having excellent conductivity, and is electrically connected to the vicinity of the end portion (fixed end) on the one predetermined portion side of the displacement element portion 613a. This is a portion for applying a voltage supplied from a conductive material filled in Ca61 and Ca62 to the displacement element portion 613a.
  • the electrode portion Ta is provided immediately above the through hole Ca62.
  • the electrode portion Tb is made of, for example, a metal having excellent conductivity, and is near the end (fixed end) near the other predetermined portion of the displacement element portion 613b. This is a portion that is electrically connected and applies a voltage supplied from the conductive material filled in the through holes Cb61 and Cb62 to the displacement element portion 613b.
  • the electrode portion Tb is provided immediately above the through hole Cb62.
  • the insulating / conductive layer 604 includes insulating films 614a and 614b and conductive portions Cna and Cnb.
  • the insulating film 614a is a non-electrically conductive film (insulating film) provided in a thin film shape over the entire area from the fixed end to slightly before the free end of the upper surface of the displacement element portion 613a.
  • the insulating film 614b is a film (insulating film) having no electrical conductivity provided in a thin film shape over the entire area from the fixed end to slightly before the free end of the upper surface of the displacement element portion 613b.
  • These insulating films 614a and 614b are formed, for example, by vapor deposition of an organic substance using a mask.
  • the conductive portion Cna is a film (conductive film) having electrical conductivity provided in the vicinity of the end (free end) opposite to the predetermined portion on the upper surface of the displacement element portion 613a.
  • the conductive portion Cnb is a conductive film provided in the vicinity of the end (free end) on the side opposite to the other predetermined portion on the upper surface of the displacement element portion 613b.
  • the second actuator element layer 605 has two displacement element portions 615a and 615b and a wiring portion 615c.
  • the displacement element portions 615a and 615b are made of the same material as the displacement element portions 613a and 613b, and are formed, for example, by film formation by sputtering, or by joining thinly stretched elements with an adhesive or the like. .
  • plating, vapor deposition, etc. can be considered as a film-forming method of the displacement element part 615a, 615b.
  • the displacement element portion 615a is provided almost over the entire upper surface of the insulating film 614a and the conductive portion Cna, and the displacement element portion 615b is provided almost over the entire upper surface of the insulating film 614b and the conductive portion Cnb. Therefore, the displacement element portion 613a and the displacement element portion 615a are formed so as to sandwich the insulating film 614a and the conductive portion Cna, and the displacement element portion 613a and the displacement element portion 615a are electrically connected by the conductive portion Cna in the vicinity of the free end. Connected. Further, the displacement element portion 613b and the displacement element portion 615b are formed so as to sandwich the insulating film 614b and the conductive portion Cnb.
  • the displacement element portion 613b and the displacement element portion 615b are electrically connected by the conductive portion Cnb in the vicinity of the free end. Connected.
  • the projecting portions 611a and 612a function as support portions that support the displacement element portion 615a
  • the projecting portions 611b and 612b function as support portions that support the displacement element portion 615b. To do.
  • the wiring portion 615c is provided on the upper surface side of the frame portion F61 (specifically, the upper surface of the frame portion F62) and electrically connects the displacement element portion 615a and the displacement element portion 615b in the vicinity of the fixed end. .
  • the wiring portion 615c is made of, for example, a metal having excellent conductivity, and is formed by film formation by sputtering. Since the displacement element portions 613a, 613b, 615a, and 615b are electrically connected in series by the wiring portion 615c, the configuration for applying an electric field to the actuator portions 61a and 61b can be simplified.
  • heat processing memory heat processing which memorize
  • the operation of the actuator units 61a and 61b will be described by taking the operation of the actuator unit 61b as an example.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the actuator section 61b.
  • 6 (a) is a plan view showing the configuration of the actuator layer 60, as in FIG. 3 (f).
  • FIGS. 6 (b) and 6 (c) focus on the actuator portion 61b, and
  • FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along section line 6A-6A of a).
  • FIG. 6B and 6C show through wiring portions CTb formed by filling the through holes Cb1 to Cb5, Cb61, and Cb62 with a conductive material.
  • the through wiring portion CTb is electrically connected to the displacement element portion 613b via the electrode portion Tb, and a voltage is applied to the actuator portion 61b via the through wiring portion CTb from the power supply circuit (not shown) of the main body portion 300.
  • the through wiring portion CTa formed by filling the through holes Ca1 to Ca5, Ca61, and Ca62 with the conductive material is electrically connected to the displacement element portion 613a via the electrode portion Ta. And a voltage is applied to the actuator portion 61a from the power supply circuit through the through wiring portion CTa.
  • nine parts constituting two actuator parts 61a and 61b that is, electrode part Ta, displacement element part 613a, conductive part Cna, displacement element part 615a, wiring part 615c, displacement element part 615b, conductive part Cnb, displacement
  • the element portion 613b and the electrode portion Tb are connected in series between the through wiring portions CTa and CTb in this order.
  • FIG. 6B shows a state (initial state) where the actuator portion 61b is not deformed.
  • the initial state no voltage is applied to the displacement element portions 613b and 615b, and the displacement element portions 613b and 615b are in a normal temperature state.
  • the displacement element portions 613b and 615b are formed in a flat plate shape by the elastic force of the protruding portion 611b of the base layer 601, and the actuator portion 61b has a substantially flat shape.
  • the actuator portion 61b functions as a drive portion that generates a driving force by being deformed so that the free end is displaced with the place where it contacts the frame portion F6 as a fulcrum by applying an electric field. Then, the actuator unit 61a directly or indirectly abuts against the moving object, thereby applying an external force to the moving object to move the moving object.
  • the two actuator parts 61a and 61b are electrically connected by the wiring part 615c, and are energized and heated at the same time. For this reason, the two actuator parts 61a and 61b are deformed substantially the same at substantially the same timing and mechanism.
  • Parallel spring lower layer 70 As shown in FIG. 4A, the parallel spring lower layer 70 is made of a metal material such as phosphor bronze and is a chip having a frame part F7 and an elastic part 71, and is a layer (elastic layer) that forms a spring mechanism. ).
  • the frame part F7 constitutes the outer peripheral part of the parallel spring lower layer 70. Then, the ⁇ Z side surface of the frame portion F7 is bonded to the adjacent actuator layer 60 (specifically, the frame portion F6), and the + Z side surface of the frame portion F7 is bonded to the adjacent third lens layer 80. Is done.
  • the elastic portion 71 is formed by connecting three substantially linear plate-like members 71a, 71b, 71c in a U-shape, and two of the three plate-like members 71a, 71b, 71c on both sides. One end of each of the plate-like members 71a and 71c, that is, both ends of the elastic portion 71 are fixedly provided at two locations of the frame portion F7.
  • the frame portion F7 is formed so as to surround the elastic portion 71.
  • the frame part F7 like the frame part F6, extends substantially in parallel to the X axis and has two plate-like members that form two opposite sides, and the Y axis.
  • the four plate-like members which are formed of two plate-like members extending in parallel and having two sides facing each other, are arranged in a square shape.
  • One end of the elastic portion 71 (specifically, one end of the plate-like member 71a) is fixed to a predetermined portion in the vicinity (hereinafter referred to as “one predetermined portion”), and a predetermined portion in the vicinity of the + X side end portion (the other end) is fixed.
  • the other end of the elastic portion 71 (specifically, one end of the plate-like member 71c) is fixed to the portion (hereinafter referred to as “the other predetermined portion”).
  • the lower surfaces (surfaces on the ⁇ Z side) of the two plate-like members 71a, 71c on both sides are the upper surfaces of the actuator portions 61a, 61b ( + Z side surface). Therefore, the two plate-like members 71a and 71c are shifted so that the relative position of the plate-like member 71b with respect to the frame portion F7 is shifted to the + Z side in accordance with the deformation of the actuator portions 61a and 61b shown in FIG. Elastically deforms.
  • Third lens layer 80 As shown in FIG. 4B, the third lens layer 80 is a chip having a frame portion F8, a lens portion 81, and a lens holding portion 83. As the material constituting the third lens layer 80, as in the first and second lens layers 40 and 50, a phenolic resin, an acrylic resin, glass, or the like may be used.
  • the frame portion F8 constitutes the outer peripheral portion of the third lens layer 80.
  • the frame part F8 extends substantially parallel to the X axis and has two plate-like members that form two sides facing each other, and extends substantially parallel to the Y axis.
  • Four plate-like members composed of two plate-like members forming two sides facing each other are formed in a square shape.
  • the lens portion 81 and the lens holding portion 83 are disposed in a hollow portion formed inside the frame portion F8, and the lens portion 81 and the lens holding portion 83 are surrounded by the frame portion F8.
  • the ⁇ Z side surface of the frame portion F8 is joined to the adjacent parallel spring lower layer 70 (specifically, the frame portion F7), and the + Z side surface of the frame portion F8 is joined to the adjacent parallel spring upper layer 90. Is done.
  • the lens unit 81 is an optical lens whose distance from the image sensor unit 11 can be changed, and has a positive lens power here.
  • the lens holding portion 83 holds the lens portion 81 and is sandwiched between an elastic portion 71 of the parallel spring lower layer 70 and an elastic portion 91 of a parallel spring upper layer 90 described later.
  • the lens holding portion 83 is molded integrally with the lens portion 81, and the elastic portion 71 is bonded to the ⁇ Z side surface of the + Y side end portion of the lens holding portion 83, and + Z The elastic portion 91 is joined to the side surface.
  • connection part 84 is cut
  • the frame portion F8, the lens portion 81, and the lens holding portion 83 are separated from each other, and the third lens layer 80 is formed.
  • the cutting of the connecting portion 84 will be further described later.
  • Parallel spring upper layer 90 As shown in FIG. 4C, the parallel spring upper layer 90 has a configuration similar to that of the parallel spring lower layer 70, is made of a metal material such as phosphor bronze, and has a frame portion F9 and an elastic portion 91. It is a layer (elastic layer) forming a spring mechanism.
  • the frame part F9 constitutes the outer peripheral part of the parallel spring upper layer 90. Then, the ⁇ Z side surface of the frame portion F9 is bonded to the adjacent third lens layer 80 (specifically, the frame portion F8), and the + Z side surface of the frame portion F9 is bonded to the adjacent protective layer CB. Is done.
  • the elastic portion 91 is formed by connecting three substantially linear plate members 91a, 91b, and 91c in a U-shape, and includes three plate-like members 91a, 91b, and 91c. One end of each of the two plate-like members 91a and 91c on both sides, that is, both ends of the elastic portion 91 are fixedly provided at two locations on the frame portion F9.
  • the frame portion F ⁇ b> 9 is formed so as to surround the elastic portion 91. Since a more specific configuration of the frame portion F9 is the same as that of the above-described frame portion F7, description thereof is omitted here.
  • the lower surface (the surface on the ⁇ Z side) of one central plate-like member 91 b is joined to the lens holding portion 83.
  • the lens holding part 83 is sandwiched between the elastic part 71 and the elastic part 91. Then, in accordance with the deformation of the actuator portions 61a and 61b shown in FIG. 6, the two plate-like members 91a and 91c are moved so that the relative position of the plate-like member 91b with respect to the frame portion F9 is shifted to the + Z side. Elastically deforms.
  • the protective layer CB is a plate-shaped transparent member having a substantially square board surface, and is made of, for example, resin or glass.
  • the surface on the ⁇ Z side of the outer peripheral portion of the protective layer CB is joined to the adjacent parallel spring upper layer 90 (specifically, the frame portion F9).
  • the outer peripheral portion of the protective layer CB may be structured to have a convex shape along the outer periphery, and may be joined at the upper end surface of the convex shape.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the structure of the camera module 400.
  • FIG. 7A is a plan view of the camera module 400 as viewed from the protective layer CB side (above)
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line 7A-7A in FIG. FIG.
  • FIG. 7B one through hole Cva and through holes Cb1 to Cb5 and Cb61 formed by connecting through holes Ca1 to Ca5, Ca61 and Ca62 located on the ⁇ Y side of the cut surface.
  • Cb62 are respectively shown by broken lines so that the positional relationship of one through hole Cvb formed by connecting them can be understood.
  • the imaging element layer 10 As shown in FIG. 7B, the imaging element layer 10, the imaging sensor holder layer 20, the infrared cut filter layer 30, the first lens layer 40, the second lens layer 50, the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, the first
  • the camera module 400 is formed by laminating three layers of the three lens layers 80, the parallel spring upper layer 90, and the protective layer CB in this order.
  • the through holes Cva and Cvb are filled with a conductive material, respectively, and a voltage supplied from the back surface (the surface on the ⁇ Z side) of the imaging element layer 10 is applied to the actuator portions 61 a and 61 b of the actuator layer 60.
  • the camera module 400 is manufactured by, for example, a micromachining technique used for integration of micro devices.
  • This technique is generally referred to as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) as a kind of semiconductor processing technology.
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • the field where the name of the processing technology called MEMS is used is a microsensor, an actuator, and an electromechanical structure having a size of ⁇ m using a semiconductor process, particularly a micromachining technology applying an integrated circuit technology. The field of making is included.
  • a method for manufacturing the camera module 400 will be described later.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a driving mode of the lens unit 81 included in the third lens layer 80.
  • the schematic diagram which looked at the state of the lens part 81 and the elastic parts 71 and 91 from the side is shown.
  • the lens holding portion 83 is held between the elastic portions 71 and 91.
  • the elastic portions 71 and 91 hold the lens portion 81 at points Pu and Pd for the sake of simplicity of explanation. Is shown to be. 8A shows a state where the elastic portions 71, 91 are not deformed (initial state), and FIG. 8B shows a state where the elastic portions 71, 91 are deformed (deformed state). It is shown.
  • the elastic portions 71 and 91 both have the same configuration, and are similarly fixed to the frame portions F7 and F9 at two locations.
  • the elastic portion 71 is deformed so that the plate-like member 71b is raised by the deformation of the actuator portions 61a and 61b
  • the elastic portion 91 is similarly deformed via the lens portion 81.
  • the lens part 81 can be regarded as being sandwiched by the plate-like members 71a and 91a and the plate-like members 71c and 91c arranged in parallel at a predetermined distance, and the plate-like members 71a and 91a and the plate
  • the shaped members 71c and 91c perform substantially the same deformation at substantially the same timing.
  • the lens unit 81 moves in the vertical direction (here, the direction along the Z axis) without the optical axis being inclined. That is, the distance between the lens unit 81 and the image sensor unit 11 can be changed without shifting the direction of the optical axis of the lens unit 81. As a result, the distance between the image sensor unit 11 and the lens unit 81 is changed, and focus adjustment is executed.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating the procedure of the manufacturing process of the camera module 400.
  • Step S1 Preparation of a plurality of sheets
  • Step S2 Joining of a plurality of sheets
  • Step S3 Dicing
  • Step S5 Step S5
  • FIG. 10 and FIG. 11 are plan views showing a configuration example of ten sheets U2 to U9, UCB to be prepared. Here, description will be given by showing an example in which each of the sheets U2 to U9, UCB has a disk shape.
  • FIG. 10A shows a sheet (imaging sensor holder sheet) U2 in which a large number of chips corresponding to the imaging sensor holder layer 20 shown in FIG. 3B are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • a predetermined arrangement is used to include a state in which a large number of chips are arranged in a predetermined direction at predetermined intervals.
  • the imaging sensor holder sheet U2 is manufactured by, for example, press working using a metal mold using a resin material as a raw material.
  • the through holes Ca2 and Cb2 are formed by, for example, embossing or etching.
  • each imaging sensor holder layer 20 corresponds to a predetermined member to which the imaging element layer 10 having the imaging element unit 11 is attached.
  • FIG. 10B shows a sheet (infrared cut filter sheet) in which a large number of chips corresponding to the infrared cut filter layer 30 shown in FIG. 3C are arranged in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). ) It is a figure which illustrates U3.
  • the infrared cut filter sheet U3 is manufactured, for example, by multilayering transparent thin films having different refractive indexes on a transparent substrate. Specifically, first, glass or a transparent resin substrate is prepared as a filter substrate, and a large number of transparent thin films having different refractive indexes are laminated on the upper surface of the substrate by a technique such as sputtering or vapor deposition.
  • transmit is set by changing suitably the combination of the thickness and refractive index of a transparent thin film.
  • infrared light is blocked by setting so as not to transmit light having a wavelength band of 600 nm or more.
  • the through holes Ca3 and Cb3 are formed by, for example, embossing or etching.
  • FIG. 10C shows a sheet (first lens sheet) U4 in which a large number of chips corresponding to the first lens layer 40 shown in FIG. 3D are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • FIG. 10D illustrates a sheet in which a large number of chips corresponding to the second lens layer 50 illustrated in FIG. 3E are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape).
  • (Second lens sheet) It is a figure illustrating U5.
  • the first and second lens sheets U4 and U5 are manufactured by a technique such as molding or etching using, for example, a phenolic resin, an acrylic resin, or optical glass.
  • the through holes Ca4, Ca5, Cb4, and Cb5 are formed by, for example, embossing or etching.
  • a diaphragm in the camera module 400 for example, a thin film of a light shielding material is formed on the second lens layer 50 or the like using a shadow mask, or a diaphragm is formed by using a resin material colored in black separately. You can do it.
  • FIG. 10E shows a sheet (actuator sheet) U6 in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60 shown in FIG. 3F are integrally formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • FIG. The actuator sheet U6 corresponds to the “actuator array sheet” of the present invention.
  • a thin film of shape memory alloy (SMA) corresponding to an actuator element by a technique such as MEMS on a substrate such as silicon (Si). It is manufactured by forming.
  • the multiple actuator layer 60 chips are formed at the same time by a technique such as MEMS.
  • a plate is formed.
  • the base layer 601 may be formed of a thin plate made of polyimide or the like instead of a silicon thin plate (silicon substrate).
  • the through holes Ca61, Ca62, Ca61, Cb61 are formed by, for example, embossing or etching.
  • a metal for example, a hole Ca6 formed by integrally connecting the through holes Ca61 and Ca62 and a hole Cb6 formed by integrally connecting the through holes Cb61 and Cb62 (for example, Gold) is plated.
  • the through holes Ca61 and Cb61 may be formed, for example, by performing etching such as DRIE (Deep Reactive Ion Etching) on a silicon thin plate.
  • the actuator element layer 603 (FIG. 5C) is formed using, for example, a sputtering method (or vapor deposition method). At this time, the displacement element portions 613a and 613b and the electrode portions Ta and Tb are formed on the respective insulating layers 602.
  • the insulating / conductive layer 604 (FIG. 5D) is formed by forming an insulating film using a photolithography method and forming a metal thin film using a sputtering method (or vapor deposition method). At this time, the insulating films 614a and 614b and the conductive portions Cna and Cnb are formed on the displacement element portions 613a and 613b and the electrode portions Ta and Tb.
  • the second actuator element layer 605 (FIG. 5E) is formed by using, for example, a sputtering method (or vapor deposition method).
  • the displacement element portions 615a and 615b are formed on the insulating films 614a and 614b and the conductive portions Cna and Cnb, and the wiring portion 615c that electrically connects the displacement element portions 615a and 615b is formed.
  • the actuator parts 61a and 61b are set in the mold of the shape to be memorized, and a process (shape memory process) for heating at a predetermined temperature (for example, 600 ° C.) is performed.
  • FIG. 12 is a schematic plan view in which a partial region of the actuator sheet U6 is enlarged.
  • FIG. 12 shows a partial region where chips corresponding to the six actuator layers 60 of the actuator sheet U6 are formed.
  • chips corresponding to the plurality of actuator layers 60 are formed in a predetermined arrangement on a plate-like sheet body portion 6 having a substantially circular outer shape, and the boundary lines are indicated by broken lines. ing.
  • An opening 69 penetrating from the front surface to the back surface is formed in a portion corresponding to each chip.
  • two actuator portions 61a and 61b project from the sheet main body portion 6, respectively.
  • each actuator part 61a has displacement element part 613a, 615a and the protrusion part 611a which supports this displacement element part 613a, 615a
  • each actuator part 61b is displacement. It has element part 613b, 615b and the protrusion part 611b which supports this displacement element part 613b, 615b.
  • each chip of the actuator layer 60 surrounds the opening 69 and is formed by the sheet body 6 and the frame F6.
  • Actuator parts 61a and 61b protruding from the frame part F6.
  • a wiring portion 615 c (corresponding to the “connection wiring portion” of the present invention) that electrically connects the displacement element portion 615 a and the displacement element portion 615 b is formed on the sheet main body portion 6. Be placed. Further, as shown in FIG.
  • a through-wiring portion CTb that penetrates the frame portions F ⁇ b> 61 and F ⁇ b> 62 of the sheet main body 6 (corresponding to the “through-wiring portion” of the present invention). ) Is provided so that an electric field can be applied to the displacement element portions 613a, 613b, 615a, and 615b.
  • FIG. 10 (f) shows a sheet (parallel spring lower sheet) U7 in which a number of chips corresponding to the parallel spring lower layer 70 shown in FIG. 4 (a) are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • FIG. 11B shows a sheet (parallel) in which a large number of chips corresponding to the parallel spring upper layer 90 shown in FIG. 4C are formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape). It is a figure which illustrates the spring top sheet
  • the parallel unsprung sheet U7 and the parallel unsprung sheet U9 are manufactured by, for example, etching a thin plate of a metal material such as phosphor bronze.
  • FIG. 11A shows a sheet (third lens sheet) U8 in which a large number of chips corresponding to the third lens layer 80 shown in FIG. 4B are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • the third lens sheet U8 is manufactured by a method such as molding and etching using, for example, a phenolic resin, an acrylic resin, or optical glass as a material.
  • FIG. 11C illustrates a sheet (protective sheet) UCB in which a large number of chips corresponding to the protective layer CB shown in FIG. 4D are formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement). It is.
  • the protective sheet UCB is, for example, a flat sheet manufactured by making a resin (or glass), which is a transparent material, have a desired thickness and appropriately performing etching.
  • the ten sheets U2 to U9 and UCB prepared here are provided with marks (alignment marks) for alignment in the sheet joining process at substantially the same positions.
  • the alignment mark include a mark such as a cross, and are preferably provided at two or more positions in the vicinity of the outer peripheral portion of the upper surface of each of the sheets U2 to U9 and UCB.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a process of sequentially laminating and joining a plurality of sheets U2 to U9 and UCB.
  • a sheet shape is formed such that the chips of the sheets U2 to U5 are stacked immediately above each other.
  • the alignment is performed as it is.
  • the amount of deviation that is, the eccentricity accuracy of the optical axes of the three lens portions 41, 51, 81 is within 5 ⁇ m. Is desirable.
  • an imaging sensor holder sheet U2 and an infrared cut filter sheet U3 are set in a known aligner device, and alignment using a previously formed alignment mark is performed.
  • a so-called epoxy resin adhesive or ultraviolet curing adhesive is applied in advance to the surface (joint surface) to which the imaging sensor holder sheet U2 and the infrared cut filter sheet U3 are joined. Sheets U2 and U3 are joined.
  • a method may be used in which the joining surfaces are activated by irradiating the joining surfaces with O 2 plasma and both sheets U2 and U3 are directly joined.
  • the first lens sheet U4 is bonded onto the infrared cut filter sheet U3 and the second lens sheet U5 is bonded onto the first lens sheet U4 by the same alignment and bonding method as described above.
  • each of the sheets U2 to U5 is provided with through holes Ca2 to Ca5 and Cb2 to Cb5 penetrating through predetermined positions in the respective chips.
  • the four sheets U2 to U5 are stacked vertically by stacking and bonding.
  • a through hole in which the through holes Ca2 to Ca5 are integrally connected and a through hole in which the through holes Cb2 to Cb5 are integrally connected are formed.
  • a shadow mask or the like is applied to the two through holes of each chip of the four sheets U2 to U5, and a metal such as electroless plating (for example, gold) is plated.
  • a metal such as electroless plating (for example, gold) is plated.
  • the actuator sheet U6, the parallel unsprung sheet U7, the third lens sheet U8, and the parallel unsprung sheet U9 are arranged in this order on the top surface of the laminate formed by laminating the four sheets U2 to U5. Laminated and joined in order from the bottom.
  • the alignment and joining method is the same as the method related to the above-described sheets U2 and U3. At this time, the chips of the sheets U2 to U9 are stacked immediately above each other.
  • the parallel unsprung sheet U7 is provided with predetermined members (here, the elastic portions 71) included in the moving object in a predetermined arrangement, and the actuator portions 61a of the actuator sheet U6 with respect to the elastic portions 71. , 61b are brought into contact with each other.
  • the lens portion 81 of the third lens sheet U8 is supported by the actuator portions 61a and 61b of the actuator sheet U6 via the elastic portion 71 of the parallel unsprung sheet U7. Further, the sheets U7 to U9 are stacked and joined, whereby the lens holding portion 83 is sandwiched by the elastic portions 71 and 91 from the upper and lower surfaces, and the lens portion 81 is supported by the elastic portions 71 and 91.
  • a connecting portion 84 (see FIG. 4B) that connects the frame portion F8 and the lens portion 81 via the lens holding portion 83 is cut by a so-called femtosecond laser or the like.
  • each connection part 84 is cut
  • the lens unit 81 is movable after the lens unit 81 of each chip is supported by the elastic units 71 and 91. For this reason, the lens unit 81 and the actuator units 61a and 61b can be accurately aligned. That is, for example, it is possible to prevent the eccentricity of the optical axis of the lens portion in each optical unit (described later).
  • the protective sheet UCB is aligned and joined to the upper surface of the parallel spring upper sheet U9 by the same method as described above.
  • a member (laminated member) in which nine sheets U2 to U9 and UCB are laminated is formed.
  • ⁇ Dicing (Process C): An optical system unit (optical unit) in which a laminated member formed by laminating nine sheets U2 to U9 and UCB is separated for each chip by a dicing apparatus, and nine layers 20 to 90 and CB are laminated. Many are generated. At this time, paying attention to the actuator sheet U6, the sheet body 6 is cut along the broken line shown in FIG. 12, and is cut for each chip of the actuator layer 60 to form a plurality of chips of the actuator layer 60.
  • ⁇ Inspection of eccentricity of optical axis (process D): With respect to a large number of optical units generated by the dicing, a deviation amount of the optical axes (that is, eccentricity) of the three lens portions 41, 51, 81 is determined within a predetermined allowable range (for example, within 5 ⁇ m) by a lens eccentricity measuring machine. ) Is inspected whether it is in.
  • the reason for the inspection of the eccentricity of the optical axis will be briefly described.
  • the imaging element layer 10 is the most expensive among the components constituting the camera module 400.
  • the camera module 400 in which the eccentricity of the optical axis deviates from the predetermined allowable value range is treated as a defective product.
  • defective products and non-defective products are selected at the stage of the optical unit, and the imaging element layer 10 is attached only to non-defective products, thereby reducing the manufacturing cost of the camera module 400 and the waste of resources. Is possible.
  • the chip of the imaging element layer 10 is a so-called epoxy resin system on the lower surface (specifically, the back surface of the imaging sensor holder layer 20) of each optical unit determined to be a non-defective product by inspection of the eccentricity of the optical axis.
  • the camera module 400 is completed by being attached by bonding using an adhesive or an ultraviolet curable adhesive.
  • a plurality of optical units, and thus a plurality of camera modules 400 are formed separately for each. For this reason, the assembly process of the camera module 400 can be simplified, and the manufacturing cost of the camera module 400 can be reduced. Then, the autofocus function is accurately incorporated in the miniaturized camera module 400. Therefore, in a device including a small drive mechanism, both high functionality and high accuracy can be achieved.
  • the drive mechanism is configured with a very small gap, for example, when the camera module 400 is assembled in a clean room, a space created by the imaging element portion 11, the protective layer SB, and the outer peripheral portion of each layer. The entry of dust into the door is prevented, and the operating accuracy of the drive mechanism is increased by sealing. Moreover, since the convection of air is prevented by the sealing, the variation of the load on the drive mechanism is also reduced.
  • a voltage is applied to the actuator portions 61a and 61b by the through wiring portions CTa and CTb penetrating a plurality of layers.
  • the present invention is not limited to this.
  • the terminal portion functions as a terminal for electrically connecting a wiring for applying an electric field to the actuator portions 61 a and 61 b from the outside of the actuator layer 60.
  • the actuator layer 60 has the structure shown in FIG. 5.
  • the present invention is not limited to this, and various forms may be adopted.
  • specific examples specific examples 1 to 3) of various forms of the actuator layer will be shown and described.
  • FIG. 14 is a schematic plan view illustrating a configuration of the actuator layer 60A according to the first specific example.
  • the actuator layer 60 ⁇ / b> A mainly protrudes from the vicinity of both ends of the frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> A having the same configuration as that of the frame portion F ⁇ b> 6 according to the embodiment and the inner edge of the frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> A.
  • two actuator parts 61aA and 61bA are arranged in the frame portion F6A.
  • the frame portion F6A has a rectangular inner edge, and the two actuator portions 61aA and 61bA extend substantially parallel to the two opposing sides.
  • the actuator portion 61aA is configured by forming a thin film-like displacement element portion 63aA on the plate-like protruding portion 62aA, and the actuator portion 61bA is formed of a thin-film-like displacement on the plate-like protruding portion 62bA.
  • An element portion 63bA is formed and configured.
  • each projecting portion 62aA, 62bA is made of silicon or the like, and one end along the extending direction is a fixed end fixed to the frame portion F6A, and the other end is a free end.
  • the displacement element portion 63aA and the displacement element portion 63bA are made of a thin-film shape memory alloy or the like. Then, the displacement element portion 63aA has a vertically long shape so that the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aA starts from the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aA, and the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aA ends. It is configured to extend in a U shape.
  • the displacement element portion 63bA has a vertically long shape so that the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62bA starts from the vicinity of the free end of the protruding portion 62bA and the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62bA ends. It is configured to extend in a U shape.
  • one end that is not on the displacement element portion 63bA side is electrically connected to the electrode portion T1aA provided on the frame portion F6A, and the other end is the frame portion F6A. It is electrically connected to the electrode portion T2aA provided above.
  • one end on the displacement element portion 63aA side is electrically connected to the electrode portion T1bA provided on the frame portion F6A, and the other end is the frame portion. It is electrically connected to the electrode portion T2bA provided on F6A.
  • the electrode portion T1aA is electrically connected to the through wiring portion CTaA via the wiring portion C1aA, and the electrode portion T2aA and the electrode portion T1bA are electrically connected by the wiring portion CLaA provided on the frame portion F6A.
  • the electrode portion T2bA is electrically connected to the through wiring portion CTbA via the wiring portion C1bA.
  • They are electrically connected in series in the order of CTbA.
  • the two through wiring portions CTaA and CTbA penetrate through the frame portion F6A and also through other stacked layers (for example, the layers 10 to 50).
  • the through wiring portion CTaA, the wiring portion C1aA, the electrode portion T1aA, the electrode portion T2aA, the wiring portion CLaA, the electrode portion T1bA, the electrode portion T2bA, the wiring portion C1bA, and the through wiring portion CTbA have conductivity such as gold. It is formed by any one of plating, vapor deposition, sputtering, and thin film pasting using the material that it has.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a sheet (actuator sheet) U6A in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60A shown in FIG. 14 are integrally formed in a predetermined arrangement (here, a predetermined arrangement in a matrix shape).
  • the actuator sheet U6A includes a plate-shaped sheet main body portion 6A that forms a plurality of openings 69 penetrating from the front surface to the back surface in a predetermined arrangement, and the sheet main body portion 6A in each opening portion 69.
  • actuator portions 61aA and 61bA respectively projecting from.
  • the voltage is applied to the actuator portions 61aA and 61bA by the two through wiring portions CTaA and CTbA, but the present invention is not limited to this.
  • a voltage is applied to the actuator portions 61aA and 61bA. You may make it do.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration example of an actuator layer 60B in which a plurality of terminal portions CTaB and CTbB are provided on the outer edge portion.
  • the two terminal portions CTaB and CTbB may be any one of plating, vapor deposition, sputtering, and thin film pasting using a conductive material such as gold in the vicinity of the outer edge of the upper surface of the frame portion F6A. It is formed by such a method.
  • the terminal portions CTaB and CTbB function as terminals for electrically connecting wires for applying an electric field to the actuator portions 61aA and 61bA from the outside of the actuator layer 60B.
  • an actuator sheet U6B in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60B shown in FIG. 16 are integrally formed in a predetermined arrangement is as shown in FIG.
  • two terminal portions CTaB and CTbB are respectively provided at predetermined positions in the plate-like portion formed between the adjacent opening portions 69 on the sheet main body portion 6A. Examples of the predetermined position include a region including a line cut by dicing.
  • the two displacement element portions 63aA and 63bA are electrically connected by the wiring portion CLaA, so that the through wiring portions CTaA and CTbA and the terminal portion CTaB are connected.
  • CTbB is reduced, but is not limited to this.
  • a through wiring portion and a terminal portion may be provided for each of the displacement element portions 63aA and 63bA.
  • the through electrode may be electrically connected to one of the displacement element portions 63aA and 63bA, and the terminal portion may be electrically connected to the other.
  • FIG. 17 is a schematic plan view illustrating the configuration of the actuator layer 60C according to the second specific example.
  • the actuator layer 60 ⁇ / b> C mainly includes a frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> C having a configuration similar to that of the frame portion F ⁇ b> 6 according to the above-described embodiment, and two opposing sides of the inner edges of the four sides of the frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> C.
  • the two actuator portions 61aC and 61bC are provided so as to protrude from the vicinity of the end portion of each.
  • the frame part F6C has a rectangular inner edge, and the two actuator parts 61aC and 61bC are respectively fixed in the vicinity of two corners on one diagonal line of the rectangular inner edge, and the rectangular inner edge Extending substantially parallel to the two opposing sides.
  • the actuator portion 61aC is configured by forming a thin film-like displacement element portion 63aC on the plate-like projecting portion 62aC, and the actuator portion 61bC is formed on the plate-like projecting portion 62bC.
  • An element portion 63bC is formed and configured.
  • each projecting portion 62aC, 62bC is made of silicon or the like, one end in the extending direction is a fixed end fixed to the frame portion F6C, and the other end is a free end.
  • the displacement element portion 63aC and the displacement element portion 63bC are made of a thin-film shape memory alloy or the like. Then, the displacement element portion 63aC has a vertically long shape so that the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aC starts from the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aC and the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62aC ends. It is configured to extend in a U shape.
  • the displacement element portion 63bC has a vertically long shape that starts from the vicinity of the fixed end of the protruding portion 62bC, passes through the vicinity of the free end of the protruding portion 62bC, and ends near the fixed end of the protruding portion 62bC. It is configured to extend in a U shape.
  • one end that is not on the displacement element portion 63bC side is electrically connected to the electrode portion T1aC provided on the frame portion F6C, and the other end is the frame. It is electrically connected to the electrode portion T2aC provided on the portion F6C.
  • one end on the displacement element portion 63aC side is electrically connected to the electrode portion T1bC provided on the frame portion F6C, and the other end is It is electrically connected to the electrode portion T2bC provided on the frame portion F6C.
  • the electrode portion T1aC is electrically connected to the through wiring portion CTaC via the wiring portion C1aC
  • the electrode portion T2aC is electrically connected to the through wiring portion CTbC via the wiring portion C2aC.
  • the electrode portion T2aC and the electrode portion T2bC are electrically connected by the wiring portion CLaC provided on the frame portion F6C
  • the electrode portion T1aC and the electrode portion T1bC are provided on the frame portion F6C. It is electrically connected by CLbC.
  • the two displacement element portions 61aC and 61bC are electrically connected in parallel between the two through wiring portions CTaC and CTbC.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a sheet (actuator sheet) U6C in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60C shown in FIG. 17 are integrally formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • the actuator sheet U6C includes a plate-shaped sheet main body portion 6C that forms a plurality of openings 69 penetrating from the front surface to the back surface in a predetermined arrangement, and the sheet main body portion 6C in each opening portion 69.
  • actuator portions 61aC and 61bC respectively projecting from.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a sheet (actuator sheet) U6C in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60C shown in FIG. 17 are integrally formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • the actuator sheet U6C includes a plate-shaped sheet main body portion 6C that forms a plurality of openings 69 penetrating from the front surface to the
  • a voltage is applied to the actuator portions 61aC and 61bC by the two through wiring portions CTaC and CTbC.
  • the present invention is not limited to this.
  • a voltage is applied to the actuator portions 61aC and 61bC. You may make it do.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a configuration example of an actuator layer 60D in which a plurality of terminal portions CTaD and CTbD are provided on the outer edge portion.
  • the terminal portions CTaD and CTbD function as terminals for electrically connecting wires for applying an electric field to the actuator portions 61aC and 61bC from the outside of the actuator layer 60D.
  • an actuator sheet U6D in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60D shown in FIG. 19 are integrally formed in a predetermined arrangement is as shown in FIG.
  • two terminal part CTaD and CTbD are each provided in the predetermined position of the plate-shaped part formed between the adjacent opening parts 69 on the sheet
  • the predetermined position include a region including a line cut by dicing.
  • the through-wiring portions CTaC and CTbC and the terminals are connected by electrically connecting the two displacement element portions 63aC and 63bC with the wiring portions CLaC and CLbC.
  • the present invention is not limited to this.
  • a through wiring portion and a terminal portion may be provided for each of the displacement element portions 63aC and 63bC.
  • the through electrode may be electrically connected to one of the displacement element portions 63aC and 63bC, and the terminal portion may be electrically connected to the other.
  • FIG. 20 is a schematic plan view illustrating the configuration of the actuator layer 60E according to the third specific example.
  • the actuator layer 60 ⁇ / b> E mainly includes one end of each of the frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> E having the same configuration as the frame portion F ⁇ b> 6 according to the embodiment and the inner edges of the four sides of the frame portion F ⁇ b> 6 ⁇ / b> E.
  • the four actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE are provided to protrude from the vicinity.
  • the frame portion F6E has a rectangular inner edge, and the four actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, 61dE extend substantially parallel to the sides of the rectangular inner edge, respectively.
  • the configuration of the four actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE is the same as that of the actuator portions 61aC and 61bC according to the second specific example.
  • the configuration of the parallel spring lower layer 70 and the parallel spring upper layer 90 needs to be matched with the arrangement of the actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE.
  • one end that is not on the actuator portion 61dE side is electrically connected to the electrode portion T1aE provided on the frame portion F6E.
  • the other end is electrically connected to the electrode portion T2aE provided on the frame portion F6E.
  • one end that is not on the actuator portion 61aE side is electrically connected to the electrode portion T1bE provided on the frame portion F6E.
  • the other end is electrically connected to the electrode portion T2bE provided on the frame portion F6E.
  • one end that is not on the actuator portion 61bE side is electrically connected to the electrode portion T1cE provided on the frame portion F6E.
  • the other end is electrically connected to the electrode portion T2cE provided on the frame portion F6E.
  • one end that is not on the actuator portion 61cE side is electrically connected to the electrode portion T1dE provided on the frame portion F6E.
  • the other end is electrically connected to the electrode portion T2dE provided on the frame portion F6E.
  • the electrode portion T1aE is electrically connected to the through wiring portion CTaE via the wiring portion C1aE, and the electrode portion T2aE is electrically connected to the through wiring portion CTbE via the wiring portion C2aE. . Further, the electrode portion T2aE and the electrode portion T1dE are electrically connected by the wiring portion CLaE provided on the frame portion F6E, and the electrode portion T2bE and the electrode portion T1aE are provided on the frame portion F6E. The electrode portion T2cE and the electrode portion T1bE are electrically connected by a wiring portion CLcE provided on the frame portion F6E, and the electrode portion T2dE and the electrode portion T1cE are connected to each other on the frame portion F6E. Are electrically connected by a wiring part CLdE.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a sheet (actuator sheet) U6E in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60E shown in FIG. 20 are integrally formed in a predetermined arrangement (here, a matrix-like predetermined arrangement).
  • the actuator sheet U6E includes a plate-shaped sheet body 6E that forms a plurality of openings 69 penetrating from the front surface to the back surface in a predetermined arrangement, and the sheet body 6E in each opening 69.
  • actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE are provided with actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE, respectively. Then, as shown in FIG.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a configuration example of the actuator layer 60F in which a plurality of terminal portions CTaF and CTbF are provided on the outer edge portion.
  • the two through wiring portions CTaE and CTbE are changed to two terminal portions CTaF and CTbF, and the two wiring portions C1aE and The wiring part C2aE is changed to a wiring part C1aF that electrically connects the electrode part T1aE and the terminal part CTaF and a wiring part C2aF that electrically connects the electrode part T2aE and the terminal part CTbF.
  • the same reference numerals are given to the same parts.
  • the terminal portions CTaF and CTbF function as terminals for electrically connecting wires for applying an electric field to the actuator portions 61aE, 61bE, 61cE, and 61dE from the outside of the actuator layer 60F.
  • an actuator sheet U6F in which a large number of chips corresponding to the actuator layer 60F shown in FIG. 22 are integrally formed in a predetermined arrangement is as shown in FIG.
  • two terminal part CTaF and CTbF are each provided in the predetermined position of the plate-shaped part formed between the adjacent opening parts 69 on the sheet
  • the predetermined position include a region including a line cut by dicing.
  • the four displacement element portions are electrically connected by the wiring portions CLaE, CLbE, CLcE, and CLdE, so that the through wiring portions CTaE, CTbE and Although the number of terminal portions CTaF and CTbF is reduced, the present invention is not limited to this.
  • a through wiring portion and a terminal portion may be provided for each displacement element portion.
  • the through electrode may be electrically connected to a part of the displacement element part, and the terminal part may be electrically connected to the remaining part.
  • a plurality of actuator portions 61a and 61b are extended from the sheet main body 6 in each opening 69.
  • the present invention is not limited to this.
  • the protruding portion 612a, the displacement element portions 613a and 615a, the insulating film 614a, and the conductive portion Cna are stacked on the protruding portion 611a, and the protruding portion 611b is also stacked.
  • the projecting portion 612b, the displacement element portions 613b and 615b, the insulating film 614b, and the conductive portion Cnb are stacked to form the actuator portions 61a and 61b.
  • the present invention is not limited to this.
  • a stacked structure of the protruding portion 612a, the displacement element portions 613a and 615a, the insulating film 614a, and the conductive portion Cna is formed as a single stacked structure, and a plurality of the stacked structures are stacked on the protruding portion 611a.
  • 612b, displacement element parts 613b and 615b, insulating film 614b, and conductive part Cnb are laminated into one laminated structure, and a plurality of the laminated structures are laminated on projecting part 611b, so that actuator parts 61a and 61b are deformed.
  • the output may be improved by the above.
  • a stacked structure of the protruding portion 612a, the displacement element portions 613a and 615a, the insulating film 614a, and the conductive portion Cna is formed as one stacked structure, and the stacked structure is provided on the upper and lower surfaces of the protruding portion 611a.
  • the stacked portion of the protruding portion 612b, the displacement element portions 613b and 615b, the insulating film 614b, and the conductive portion Cnb is formed as one stacked structure, and the stacked structure is provided on the upper and lower surfaces of the protruding portion 611b.
  • 61b may be displaceable up and down.
  • the camera module 400 is formed by laminating 10 layers.
  • the present invention is not limited to this.
  • the lens portion 81 having the lens power and the frame portion F8 are made of a thin plate-like elastic member made of the same material as the lens portion 81, so that the lens portion 81 is at least two places around the lens portion 81.
  • the parallel spring lower layer 70 and the parallel spring upper layer 90 may be omitted.
  • the third lens layer 80 is connected to the frame part F8 and the lens part 81 by at least three elastic members from different directions around the lens part 81. It is preferable to change to what was done.
  • the place where the three or more elastic members are provided is a place where the frame part F8 can support the lens part 81 without deviation, such as substantially equidistant positions along the circumferential direction around the optical axis of the lens part 81. It is desirable that
  • the lens unit 81 is supported by three or more elastic members arranged around the lens unit 81, the lens unit 81, the actuator units 61a and 61b, and the optical unit of the lens unit 81 are not shifted. Can be combined with high accuracy to manufacture the camera module 400. For example, since the other layers 70 and 90 having the elastic portions 71 and 91 for holding the lens portion 81 are not required, the assembly accuracy is improved by simplifying the structure of the camera module 400, and the camera module 400 Thinning and miniaturization can be achieved.
  • the camera module 400 includes the lens layer 80 having the moving lens unit 81 and the actuator layer 60 for moving the lens unit 81.
  • a plurality of layers including at least a plurality of layers may be stacked.
  • the parallel spring lower layer 70 and the parallel spring upper layer 90 described above are omitted, it is not necessary to cut the connecting portion 84 with a laser or the like as compared with the above embodiment.
  • the camera module can be assembled with high accuracy while suppressing the generation of the lead.
  • the eccentricity of the optical axis of the optical unit is inspected after dicing and the imaging element layer 10 is attached to a good optical unit.
  • the present invention is not limited to this.
  • the imaging element layer 10 shown in FIG. 3A is arranged on a predetermined substrate (for example, a silicon substrate) (here, Then, a large number of sheets (imaging device sheets) are formed in a matrix-like predetermined arrangement), and when the nine sheets U2 to U9 and UCB are laminated, the imaging device sheets are also aligned and stacked.
  • a large number of camera modules 400 may be completed by dicing after bonding.
  • the through holes formed by integrally connecting the through holes Ca2 to Ca5 and the through holes Cb2 to Cb5 are integrally connected.
  • the wiring is formed by plating a metal with respect to the formed through hole, the present invention is not limited to this.
  • the through-wiring portions CTa and CTb may be formed by plating the through holes formed by integrally connecting the through holes and the through holes Cb1 to Cb5, Cb61, and Cb62.
  • the five sheets U2 to U6 are filled with a conductive material, for example, by plating the through holes Ca2 to Ca5, Ca61, Ca62, Cb2 to Cb5, Cb61, and Cb62 for each sheet.
  • the through wiring portions CTa and CTb may be formed at the time of stacking of U6 to U6.
  • the wiring that penetrates the frame portions F61 and F62 is prepared in advance in the actuator layer 60, when manufacturing a device including a small drive mechanism, other sheets that are stacked and joined with the actuator sheet U6.
  • the penetrating wiring parts CTa and CTb for applying an electric field to the actuator parts 61a and 61b can be easily and accurately formed. it can.
  • the voltage supply through wiring portions CTa and CTb penetrating through five of the ten layers constituting the camera module 400 are provided.
  • the present invention is not limited to this.
  • the image sensor layer 10 is not provided with a penetrating wiring, and a voltage supply wiring is appropriately provided in the image sensor layer 10 in the same manner as various signal wirings arranged in the image sensor layer 10.
  • the first and second lens layers 40 and 50 can be appropriately omitted depending on the design of the optical system. Therefore, from the viewpoint of easily and accurately forming a wiring portion for applying an electric field to the actuator portions 61a and 61b, among the plurality of layers constituting the camera module 400, the imaging element layer 10 and the actuator layer 60 It is only necessary to provide a wiring that passes through one or more layers disposed between the actuator layers 60 and applies an electric field to the actuator layer 60.
  • the base layer 601 is provided with the through holes Ca61 and Cb61 and then filled with the conductive material.
  • the present invention is not limited to this.
  • ion doping is applied to the silicon thin plate used as the base layer 601 material. By applying, a conductive region may be formed.
  • the through holes Ca2 to Ca5 and Cb2 to Cb5 penetrating the plurality of sheets U2 to U5 are formed for each sheet.
  • the present invention is not limited to this.
  • a so-called femtosecond laser, excimer laser, or ionic etching method is used to form through-holes that penetrate four sheets having a size of about several tens of ⁇ m. May be.
  • the shape memory alloy (SMA) is used as the actuator element (displacement element).
  • the present invention is not limited to this.
  • PZT lead zirconate titanate: Pb (lead) zirconate titanate
  • a piezoelectric element such as an inorganic piezoelectric material or an organic piezoelectric material such as polyvinylidene fluoride (PVDF) may be used.
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • the piezoelectric element thin film for example, an electrode, a piezoelectric element thin film, and an electrode are formed on the base layer 601 in this order using a sputtering method, and a high electric field is applied to perform poling. Just do it.
  • the actuator portions 61a and 61b are formed on the base layer 601 by forming a thin film of the actuator element via the insulating layer 602 and the insulating films 614a and 614b.
  • a thin film of the actuator element via the insulating layer 602 and the insulating films 614a and 614b.
  • An actuator part may be formed by forming a metal thin film.
  • a mode in which the base layer is made of silicon (Si) and the metal thin film is made of aluminum (Al) is conceivable.
  • a heater is formed by sequentially laminating a thin film such as titanium (Ti) and a thin film of platinum (Pt) on a base layer constituted by a silicon substrate, and aluminum (Al) or aluminum is formed on the heater.
  • An actuator portion in which a metal layer such as nickel (Ni) is formed can be considered.
  • the metal layer is in a normal temperature state, so that the metal layer is planar due to the elastic force of the silicon substrate, and the actuator portion is Presents a substantially flat shape.
  • a state where electric power is applied to the heater ON state
  • a current flows through the heater, and the heater is heated by its own Joule heat.
  • the metal layer is also heated by the heat generated at this time, the metal layer expands, a difference occurs between the length of the metal layer and the length of the silicon substrate, and the actuator portion warps.
  • the elastic portions 71 and 91 are fixed to the two portions of the frame portions F7 and F9, respectively.
  • the present invention is not limited to this, and various configurations may be adopted.
  • the elastic units 71 and 91 are preferably fixed at two or more locations of the frame units F7 and F9, respectively. .
  • both ends of the elastic portion 71 are fixed at a total of two locations of the frame portion F7, and both ends of the elastic portion 91 are fixed at a total of two locations of the frame portion F9.
  • each of the elastic portions 71 and 91 is divided into two at the center portion, and one end of the elastic portion 71 divided into two and the other end are fixed to the frame portion F7, respectively, and fixed in two places in total.
  • a configuration is also conceivable in which one end of the elastic part 91 divided into two and the other end are fixed to the frame part F9 to be fixed in two places in total.
  • the object (moving object) moved by the actuator units 61a and 61b is an optical lens constituting the autofocus device, but is not limited thereto.
  • the moving object may be another optical lens such as an optical lens constituting a camera shake correction mechanism or an optical lens constituting an optical pickup device, and various other small moving objects other than the optical lens. It may be. That is, the present invention can be applied to a general drive device that moves a moving object.
  • An example of the camera shake correction mechanism is a configuration in which an optical lens that is a moving object is driven two-dimensionally up and down and left and right by the movement of an actuator unit.
  • FIG. 23 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration example of an optical pickup device 700 including a driving device that drives the objective lens 505.
  • the light beam emitted from the light source 701 is condensed on the information recording surface 707 of the optical disk 706, and the light beam reflected by the information recording surface 707 is received by the light receiving element 708 to obtain information. Read.
  • this optical pickup device 700 it is necessary to adjust the focus position of the light beam in accordance with the shape of the information recording surface 707. Therefore, in the optical pickup device 700 according to this example, the focus of the light beam is adjusted by driving the objective lens 705 using the actuator layer 60, the parallel spring lower layer 70, and the parallel spring upper layer 90 according to the above embodiment.
  • a driving device is mounted.
  • the light beam emitted from the light source 701 passes through the beam splitter 702, is made into substantially parallel light by the collimator lens 703, is reflected by the reflecting prism 704, and enters the objective lens 705.
  • the portion that holds the objective lens 705 is sandwiched between the elastic portion 71 of the parallel spring lower layer 70 and the elastic portion 91 of the parallel spring upper layer 90, and the actuator portions 61 a and 61 b of the actuator layer 60 are placed on the lower surface of the elastic portion 71. It is in contact.
  • the deformation of the actuator portions 61a and 61b causes the elastic portion 71 to be pushed up and pushed down by the elastic force of the elastic portion 71, so that the objective lens 705 can be driven up and down along the optical axis. Further, the light refracted by the objective lens 705 is incident on the optical disk 706 and collected on the information recording surface 707. Then, the light reflected by the information recording surface 707 traces the incident optical path in reverse, is reflected by the beam splitter 702 and reaches the light receiving element 708.

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Abstract

　小型の駆動機構を含む装置において、高機能化と高精度化とを両立させることが可能な技術を提供することを図る。上記目的を達成するために、アクチュエータアレイシートであって、表面から裏面まで貫通する複数の開口部が所定配列で形成された板状のシート本体部と、各開口部においてシート本体部から突設され、変位素子と該変位素子を支持する支持部とを有する可動部と、を備える。

Description

アクチュエータアレイシート
　本発明は、小型の対象物を移動させるアクチュエータに関する。
　近年、携帯電話機などの小型の電子機器にカメラモジュールが搭載されることが多く、カメラモジュールの更なる小型化が指向されている。
　このカメラモジュールについては、従来、レンズを支持するレンズバレルとレンズホルダ、赤外線(ＩＲ)カットフィルタを支持するホルダ、基板、撮像素子、および光学素子からなる積層体を保持する筐体、該積層体を封止する樹脂などが必要とされている。よって、上記多数の部品の小型化を図ると、多数の部品を精度良く組み合わせてカメラモジュールを作製することは容易でなかった。
　そこで、基板と、多数の撮像素子が形成された半導体シートと、多数の撮像レンズが形成されたレンズアレイシートとを樹脂層を介して貼り付けて積層部材を形成し、該積層部材をダイシングして、個々のカメラモジュールを完成させる技術が提案されている（例えば、特許文献１など）。なお、薄膜状のアクチュエータを用いた光学系の駆動機構を有するカメラモジュールについては、例えば、特許文献２などで提案されている。
特開２００７－１２９９５号公報 特開２００７－１９３２４８号公報
　しかしながら、小型のカメラモジュールであっても、オートフォーカスやズーム機能などの各種機能を備えたモジュールの高機能化が要求されてきているが、上記特許文献１の技術は、このような高機能化の要求に十分応えられるものではない。また、特許文献２の技術では、モジュールの高機能化は図られているものの、多数の部品を精度良く組合せてカメラモジュールを作製することは難しい。
　このような問題は、小型のカメラモジュールのみに限られず、小型の駆動機構を含む装置一般に共通する。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、小型の駆動機構を含む装置において、高機能化と高精度化とを両立させることが可能な技術を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートは、表面から裏面まで貫通する複数の開口部が所定配列で形成された板状のシート本体部と、各前記開口部において前記シート本体部から突設され、変位素子と該変位素子を支持する支持部とを有する可動部とを備える。
　また、第２の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、各前記可動部が、移動対象物に当接されるための部分を含む。
　また、第３の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記可動部が、各前記開口部において前記シート本体部から突設される第１および第２可動部を含む。
　また、第４の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第３の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記第１および第２可動部が、各前記開口部の対向する内縁部にそれぞれ突設される。
　また、第５の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第３の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記シート本体部上に配置され、前記第１可動部に含まれる前記変位素子と前記第２可動部に含まれる前記変位素子とを電気的に接続する接続配線部を更に備える。
　また、第６の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記シート本体部が、所定部材が前記所定配列で形成されたシートと接合される部分を含む。
　また、第７の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、各前記開口部の近傍に設けられ、前記シート本体部を貫通し、且つ各前記変位素子に対して電界を付与する貫通配線部を更に備える。
　また、第８の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記シート本体部上であって、隣り合う前記開口部の間の各所定位置にそれぞれ設けられ、各前記変位素子に対して電気的に接続されるとともに、各前記変位素子に電界を付与するための配線を接続するための端子部を更に備える。
　また、第９の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第１の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記開口部を囲み且つ前記シート本体部によって形成される枠部と、該枠部から突設される１以上の前記可動部と、をそれぞれ含む複数のアクチュエータユニットのチップが、所定配列で一体的に形成されている。
　また、第１０の態様に係るアクチュエータアレイシートは、第９の態様に係るアクチュエータアレイシートであって、前記シート本体部の切断により、前記アクチュエータユニットのチップ毎に切り離されることで、前記複数のアクチュエータユニットのチップを形成する。
　第１から第１０の何れの態様に係るアクチュエータアレイシートによっても、アクチュエータアレイシートと、移動対象物をそれぞれ含む複数のチップが所定配列で形成されたシートとを積層および接合させた後に、チップ毎に分離することが可能となるため、小型の駆動機構を含む装置において、高機能化と高精度化とを両立させることができる。
　第５の態様に係るアクチュエータアレイシートによれば、可動部に電界を付与する構成の簡略化を図ることができる。
　第７の態様に係るアクチュエータアレイシートによれば、小型の駆動機構を含む装置を製造する際に、アクチュエータアレイシートと積層および接合される他のシートにも同様な貫通配線部を設けることで、可動部に電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成することができる。
　第８の態様に係るアクチュエータアレイシートによれば、アクチュエータアレイシートの作製が容易となる。
本発明の実施形態に係るカメラモジュールを含む携帯電話機の概略構成を例示する図である。 本発明の実施形態に係るカメラモジュールの構成例を示す分解斜視図である。 カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。 カメラモジュールを構成する各層の構成例を示す平面図である。 アクチュエータ層の詳細な構成例を説明するための図である。 アクチュエータ部の動作例を説明するための図である。 カメラモジュールの構造を例示する図である。 第３レンズ層に含まれるレンズ部の駆動態様を説明するための図である。 カメラモジュールの製造工程の手順を示すフローチャートである。 準備するシートを例示する平面図である。 準備するシートを例示する平面図である。 アクチュエータシートの一部領域を例示する拡大図である。 複数のシートの結合を説明するための図である。 変形例の具体例１に係るアクチュエータ層の構成例を示す図である。 変形例の具体例１に係るアクチュエータシートの構成例を示す図である。 変形例の具体例１に係るアクチュエータ層の変更例を示す図である。 変形例の具体例２に係るアクチュエータ層の構成例を示す図である。 変形例の具体例２に係るアクチュエータシートの構成例を示す図である。 変形例の具体例２に係るアクチュエータ層の変更例を示す図である。 変形例の具体例３に係るアクチュエータ層の構成例を示す図である。 変形例の具体例３に係るアクチュエータシートの構成例を示す図である。 変形例の具体例３に係るアクチュエータ層の変更例を示す図である。 変形例に係る光ピックアップ装置の構成例を示す図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００を搭載した携帯電話機１００の概略構成を例示する模式図である。なお、図１および図１以降の図では方位関係を明確化するために、ＸＹＺの相互に直交する３軸が適宜付されている。
　図１(ａ)で示すように、携帯電話機１００は、画像取得再生部２００と本体部３００とを備える。画像取得再生部２００は、カメラモジュール４００や表示ディスプレイ（不図示）を有し、本体部３００は、携帯電話機１００の全体を制御する制御部とテンキーなどの各種ボタン（不図示）とを有する。なお、画像取得再生部２００と本体部３００とが、回動可能なヒンジ部によって連結され、携帯電話機１００が折り畳み可能となっている。
　図１(ｂ)は、携帯電話機１００のうちの画像取得再生部２００に着目した断面模式図である。図１(ａ)，(ｂ)で示すように、カメラモジュール４００は、ＸＹ断面のサイズが約５ｍｍ四方であり、厚さ（Ｚ方向の奥行き）が約３ｍｍ程度である小型の撮像装置、すなわち所謂マイクロカメラユニット(ＭＣＵ)となっている。
　以下、カメラモジュール４００の構成、およびその製造工程について順次説明する。
　＜カメラモジュールの構成＞
　図２は、カメラモジュール４００の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
　図２で示すように、カメラモジュール４００は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されて形成されている。そして、１０層に含まれる相互に隣接する各２層の間が、エポキシ樹脂などの樹脂によって接合されているため、各層間に樹脂が介在している。また、各層１０～９０，ＣＢは、±Ｚ方向の面において略同一の矩形状（ここでは、一辺が約５ｍｍの正方形）の外形を有する。なお、後述するが、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、連結部８４（図４(ｂ)参照）が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離された状態となる。
　　＜各層の構成＞
　図３および図４は、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの構成例をそれぞれ示す平面図である。
　○撮像素子層１０：
　図３(ａ)で示すように、撮像素子層１０は、例えば、ＣＯＭＳセンサまたはＣＣＤセンサなどで形成される撮像素子部１１、その周辺回路、および撮像素子部１１を囲む外周部Ｆ１を備えるチップである。なお、ここでは図示を省略しているが、撮像素子層１０の裏面（－Ｚ側の面）には、撮像素子部１１に対する信号の付与、および撮像素子部１１からの信号の読み出しを行うための配線を接続するための各種端子が設けられる。
　また、外周部Ｆ１の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ１，Ｃｂ１が設けられ、該貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１には導電性を有する素材（導電材料）が充填される。この微小な貫通孔Ｃａ１，Ｃｂ１の内径は、例えば、数十μｍ程度に設定される。更に、撮像素子部１１の＋Ｚ側の面は、被写体からの光を受光する面（撮像面）として機能し、外周部Ｆ１が、撮像素子層１０の＋Ｚ側に隣接する撮像センサホルダ層２０に対して接合される。
　○撮像センサホルダ層２０：
　図３(ｂ)で示すように、撮像センサホルダ層２０は、例えば、樹脂などの素材によって形成され、接合によって取り付けられる撮像素子層１０を保持するチップである。具体的には、撮像センサホルダ層２０の略中央には、断面が略正方形の開口２１がＺ方向に沿って設けられ、該開口２１の断面は＋Ｚ側に行くに従って小さくなる。なお、図３(ｂ)の破線で描かれた四角形は、－Ｚ側の面における開口２１の外縁を示す。
　また、撮像素子層１０と同様な態様で、撮像センサホルダ層２０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ２，Ｃｂ２が設けられ、該貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２には導電材料が充填される。更に、撮像センサホルダ層２０の外周部の－Ｚ側の面が隣接する撮像素子層１０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合される。
　○赤外カットフィルタ層３０：
　図３(ｃ)で示すように、赤外カットフィルタ層３０は、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜が多層化されて構成された赤外線をカットするフィルタのチップである。具体的には、赤外カットフィルタ層３０は、例えば、ガラスまたは透明樹脂で構成される基板の上面に屈折率の異なる多数の透明薄膜をスパッタリングなどで形成したもので、薄膜の厚みおよび屈折率の組合せにより、透過する光の波長帯が制御される。例えば、赤外カットフィルタ層３０としては、６００ｎｍ以上の波長帯の光を遮断するものが好ましい。
　また、撮像素子層１０などと同様な態様で、赤外カットフィルタ層３０の外周部の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ３，Ｃｂ３が設けられ、該貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３には導電材料が充填される。更に、赤外カットフィルタ層３０の外周部の－Ｚ側の面が隣接する撮像センサホルダ層２０と接合され、該外周部の＋Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０と接合される。
　○第１レンズ層４０：
　図３(ｄ)で示すように、第１レンズ層４０は、正のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部４１と、該レンズ部４１を囲み且つ該第１レンズ層４０の外周部を構成する枠部Ｆ４とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第１レンズ層４０を構成する素材としては、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部４１は、第１～３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように結像を行う光学レンズとなっている。
　また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ４の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ４，Ｃｂ４が設けられ、該貫通孔Ｃａ４，Ｃｂ４には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ４の－Ｚ側の面が隣接する赤外カットフィルタ層３０と接合され、該枠部Ｆ４の＋Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０と接合される。
　○第２レンズ層５０：
　図３(ｅ)で示すように、第２レンズ層５０は、負のレンズパワーを有する光学レンズからなるレンズ部５１と、該レンズ部５１を囲み且つ該第２レンズ層５０の外周部を構成する枠部Ｆ５とが同一の素材で一体成型されて形成されたチップである。そして、第２レンズ層５０を構成する素材としては、第１レンズ層４０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。なお、レンズ部５１は、レンズ部４１と同様に、第１～３レンズ層４０，５０，８０による焦点が撮像素子部１１に対応したものとなるように光を屈折させる光学レンズとなっている。
　また、撮像素子層１０などと同様な態様で、枠部Ｆ５の所定の２箇所にＺ方向に沿って貫通する微小な孔（貫通孔）Ｃａ５，Ｃｂ５が設けられ、該貫通孔Ｃａ５，Ｃｂ５には導電材料が充填される。更に、枠部Ｆ５の－Ｚ側の面が隣接する第１レンズ層４０（具体的には、枠部Ｆ４）と接合され、該枠部Ｆ５の＋Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０と接合される。
　○アクチュエータ層６０：
　図３(ｆ)で示すように、アクチュエータ層６０は、撮像素子層１０の撮像面側に配置されるとともに、第３レンズ層８０のレンズ部８１を移動させる薄板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂ（本発明の「可動部」に相当する）を備えるユニット（アクチュエータユニット）を構成するチップである。このアクチュエータ層６０は、シリコン(Ｓｉ)製の基板上に変位用の素子（アクチュエータ素子）が薄膜状に形成される。本実施形態では、アクチュエータ素子として、形状記憶合金(ＳＭＡ)を用いるものとする。
　また、アクチュエータ層６０は、外周部を構成する枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６の内側の中空部分に対して該枠部Ｆ６から突設される２枚の板状のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを備える。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの一端がそれぞれ枠部Ｆ６に固設され、枠部Ｆ６が２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを囲むように形成されている。
　より具体的には、枠部Ｆ６は、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、－Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ６の内縁のうち、－Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ａの一端が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）にアクチュエータ部６１ｂの一端が固設される。つまり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各一端が枠部Ｆ６に対して固定された端部（固定端）となり、２枚のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの各他端が枠部Ｆ６に対する相対的な位置が自由に変更される端部（自由端）となっている。
　また、枠部Ｆ６の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、枠部Ｆ６の裏面（ここでは、－Ｚ側の面）から該枠部Ｆ６の途中まで微小な孔部Ｃａ６，Ｃｂ６が設けられる。更に、枠部Ｆ６の－Ｚ側の面が隣接する第２レンズ層５０（具体的には、枠部Ｆ５）と接合され、該枠部Ｆ６の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０と接合される。
　ここで、アクチュエータ層６０の詳細な構成ならびに動作について説明する。
　図５は、アクチュエータ層６０の詳細な構成を説明するための図である。
　アクチュエータ層６０は、図５(ａ)で示すベース層６０１上に、図５(ｂ)で示す絶縁層６０２、図５(ｃ)で示す第１アクチュエータ素子層６０３、図５(ｄ)で示す絶縁・導電層６０４、および図５(ｅ)で示す第２アクチュエータ素子層６０５がこの順番で積層されて構成される。
　図５(ａ)で示すように、ベース層６０１は、例えば、適度な剛性を有する素材（例えば、シリコンや金属、ポリイミド等の樹脂材料）で構成され、枠部Ｆ６１と、突設部６１１ａ，６１１ｂとを有する板状のベース部材によって構成される。
　枠部Ｆ６１は、第２レンズ層５０に対して接合されて固定される部分である。突設部６１１ａは、枠部Ｆ６１の一方所定部から突設される板状で且つ腕状の部分であり、突設部６１１ｂは、枠部Ｆ６１の他方所定部から突設される板状で且つ腕状の部分である。突設部６１１ａ，６１１ｂは、枠部Ｆ６１に固設された一端近傍を支点として、他端側が変位するように、変形可能に形成されている。なお、ここでは、枠部Ｆ６１と突設部６１１ａ，６１１ｂとが一体的に形成されたが、これに限られず、例えば、枠部Ｆ６１に対して突設部６１１ａ，６１１ｂが取り付けられることで固設されても良い。
　つまり、このベース層６０１では、突設部６１１ａ，６１１ｂの各一端が枠部Ｆ６１に固設されて固定端となるとともに、突設部６１１ａ，６１１ｂの各他端が自由端となっており、枠部Ｆ６１が突設部６１１ａ，６１１ｂを囲むように形成されている。また、枠部Ｆ６１の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）にＺ方向に沿って、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられ、該貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１には導電材料が充填される。
　図５(ｂ)で示すように、絶縁層６０２は、導電性を有しない材料（例えば、有機物）で構成され、ベース層６０１と同一の形状を有する。この絶縁層６０２は、例えば、ベース層６０１の上面（＋Ｚ側の面）の全域に渡って、所定厚の有機物がマスクを用いた蒸着などにより形成される。したがって、絶縁層６０２は、枠部Ｆ６１の上面に形成される膜状の枠部Ｆ６２と、突設部６１１ａ，６１１ｂの上面にそれぞれ形成される突設部６１２ａ，６１２ｂとを有する。ここでは、アクチュエータ層６０の枠部Ｆ６は、主に上下に積層する枠部Ｆ６１，Ｆ６２によって構成される。また、枠部Ｆ６２の所定の２箇所（撮像素子層１０などと同様な位置）においてＺ方向に沿った微小な貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２が設けられ、該貫通孔Ｃａ６２，Ｃｂ６２には導電材料が充填される。
　なお、製造の容易性を考慮すると、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１が設けられていないベース層６０１上に絶縁層が形成された後に、型押しなどの手法によって、微小な貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ６２が同時に形成される手法が好適である。
　図５(ｃ)で示すように、第１アクチュエータ素子層６０３は、２つの変位素子部６１３ａ，６１３ｂと、２つの電極部Ｔａ，Ｔｂとを有する。
　変位素子部６１３ａは、突設部６１１ａ，６１２ａ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。つまり、ここでは、突設部６１１ａ，６１２ａが、変位素子部６１３ａを支持する支持部として機能する。また、変位素子部６１３ｂは、変位素子部６１３ａと同様な形状を有し、突設部６１１ｂ，６１２ｂ上に設けられ、電圧の印加に応じて伸縮する薄膜状の素子（ここでは、形状記憶合金）によって構成される。つまり、ここでは、突設部６１１ｂ，６１２ｂが、変位素子部６１３ｂを支持する支持部として機能する。そして、変位素子部６１３ａ，６１３ｂの素材（ここでは、形状記憶合金）は、ベース層６０１の素材（例えば、シリコン）と比較して温度の上昇に対応して長さが変化する割合（線膨張率、または線膨張係数）が異なる。なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂは、例えば、スパッタリングで成膜するか、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合、または圧着することで形成される。なお、成膜方法としては、メッキや蒸着なども考えられる。
　電極部Ｔａは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ａのうちの一方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ａに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔａが、貫通孔Ｃａ６２の直上に設けられる。また、電極部Ｔｂは、電極部Ｔａと同様に、例えば、導電性に優れた金属などによって構成されるとともに、変位素子部６１３ｂのうちの他方所定部側の端部（固定端）近傍に対して電気的に接続され、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に充填された導電材料から供給される電圧を変位素子部６１３ｂに対して印加する部分である。ここでは、電極部Ｔｂが、貫通孔Ｃｂ６２の直上に設けられる。
　図５(ｄ)で示すように、絶縁・導電層６０４は、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂと、導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂとを有する。
　絶縁膜６１４ａは、変位素子部６１３ａの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜（絶縁膜）である。また、絶縁膜６１４ｂは、変位素子部６１３ｂの上面のうちの固定端から自由端の若干手前までの全域に渡って薄膜状に設けられた電気伝導性を有しない膜（絶縁膜）である。これらの絶縁膜６１４ａ，６１４ｂは、例えば、マスクを用いた有機物の蒸着などにより形成される。
　導電部Ｃｎａは、変位素子部６１３ａの上面のうち、一方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた電気伝導性を有する膜（導電膜）である。また、導電部Ｃｎｂは、変位素子部６１３ｂの上面のうち、他方所定部とは反対側の端部（自由端）近傍に設けられた導電膜である。これらの導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂは、例えば、スパッタリングによる成膜などで形成される。
　図５(ｅ)で示すように、第２アクチュエータ素子層６０５は、２つの変位素子部６１５ａ，６１５ｂと、配線部６１５ｃとを有する。
　変位素子部６１５ａ，６１５ｂは、変位素子部６１３ａ，６１３ｂと同様な素材で構成され、例えば、スパッタリングによる成膜、または箔状に薄く延伸された素子を接着剤などで接合することで形成される。なお、変位素子部６１５ａ，６１５ｂの成膜方法としては、メッキや蒸着なども考えられる。
　そして、変位素子部６１５ａが、絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａの上面のほぼ全域に設けられ、変位素子部６１５ｂが、絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂの上面のほぼ全域に設けられる。したがって、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが絶縁膜６１４ａおよび導電部Ｃｎａを挟むように形成され、変位素子部６１３ａと変位素子部６１５ａとが、自由端近傍において導電部Ｃｎａによって電気的に接続される。また、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが絶縁膜６１４ｂおよび導電部Ｃｎｂを挟むように形成され、変位素子部６１３ｂと変位素子部６１５ｂとが、自由端近傍において導電部Ｃｎｂによって電気的に接続される。ここで、別の観点から言えば、突設部６１１ａ，６１２ａが、変位素子部６１５ａを支持する支持部として機能し、突設部６１１ｂ，６１２ｂが、変位素子部６１５ｂを支持する支持部として機能する。
　配線部６１５ｃは、枠部Ｆ６１の上面側（具体的には、枠部Ｆ６２の上面）に設けられ、変位素子部６１５ａと変位素子部６１５ｂとを固定端近傍において電気的に接続する配線である。この配線部６１５ｃは、例えば、導電性に優れた金属などによって構成され、スパッタリングによる成膜などで形成される。この配線部６１５ｃによって変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂが電気的に直列に接続されるため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与する構成の簡略化が図られる。
　なお、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂについては、ともに加熱時に縮むように形状を記憶する熱処理（記憶熱処理）が適時施されているものとする。
　ここで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの動作について、アクチュエータ部６１ｂの動作を例に挙げて説明する。
　図６は、アクチュエータ部６１ｂの動作を説明するための図である。図６(ａ)は、図３(ｆ)と同様に、アクチュエータ層６０の構成を示す平面図であり、図６(ｂ)，(ｃ)は、アクチュエータ部６１ｂに着目して、図６(ａ)の切断面線６Ａ－６Ａから見た断面模式図である。
　なお、図６(ｂ)，(ｃ)では、貫通孔Ｃｂ１～Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に導電材料が充填されて形成される貫通配線部ＣＴｂが図示されている。貫通配線部ＣＴｂは、電極部Ｔｂを介して変位素子部６１３ｂに電気的に接続され、本体部３００の電源回路（不図示）から貫通配線部ＣＴｂを介してアクチュエータ部６１ｂに電圧が印加される。なお、変位素子部６１３ａに対しても同様に、貫通孔Ｃａ１～Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２に導電材料が充填されて形成される貫通配線部ＣＴａが電極部Ｔａを介して変位素子部６１３ａに電気的に接続され、電源回路から貫通配線部ＣＴａを介してアクチュエータ部６１ａに電圧が印加される。
　ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂを構成する９つの部分、すなわち電極部Ｔａ、変位素子部６１３ａ、導電部Ｃｎａ、変位素子部６１５ａ、配線部６１５ｃ、変位素子部６１５ｂ、導電部Ｃｎｂ、変位素子部６１３ｂ、および電極部Ｔｂが、この順番で貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂの間で直列に接続される。
　図６(ｂ)では、アクチュエータ部６１ｂが変形していない状態（初期状態）が示されている。初期状態では、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されておらず、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが常温状態にある。このため、ベース層６０１の突設部６１１ｂの弾性力によって変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが平板状とされ、アクチュエータ部６１ｂがほぼ平坦な形状を呈する。
　図６(ｂ)で示した初期状態から、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電圧が印加されると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂに電流が流れ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂは、ジュール熱により加熱される。そして、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが、所定の変態開始温度を超えると、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂが縮小する。このとき、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離と、突設部６１１ｂの延設距離とに差が生じ、図６(ｃ)で示すように、アクチュエータ部６１ｂの自由端が上方にシフトするように、アクチュエータ部６１ｂが変形する。
　また、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂへの電圧の印加が終了されると、自然冷却により、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂの延設距離が初期状態に戻り、アクチュエータ部６１ｂは変形していない初期状態に戻る。このように、アクチュエータ部６１ｂは、電界の付与により、枠部Ｆ６と接する場所を支点として、自由端が変位するように変形することで、駆動力を発生させる駆動部として機能する。そして、アクチュエータ部６１ａが、移動対象物に対して直接または間接的に当接することで、移動対象物に対して外力を及ぼして該移動対象物を移動させる。
　なお、ここでは、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが配線部６１５ｃによって電気的に接続されており、同時に通電加熱される。このため、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが略同一のタイミングおよびメカニズムで略同一に変形する。
　○平行バネ下層７０：
　図４(ａ)で示すように、平行バネ下層７０は、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ７と、弾性部７１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
　枠部Ｆ７は、平行バネ下層７０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ７の－Ｚ側の面が隣接するアクチュエータ層６０（具体的には、枠部Ｆ６）と接合され、該枠部Ｆ７の＋Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０と接合される。
　弾性部７１は、３つの略直線状に伸びる板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうちの両側の２本の板状部材７１ａ，７１ｃの各一端、すなわち弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の２箇所に固設される。ここでは、弾性部７１は、枠部Ｆ７の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ７が、弾性部７１を囲むように形成される。
　より具体的には、枠部Ｆ７は、枠部Ｆ６と同様に、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。また、該４枚の板状部材のうちの１枚の板状部材（ここでは、－Ｙ側の板状部材）が形成する枠部Ｆ７の内縁のうち、－Ｘ側の端部（一端）近傍の所定部（以下「一方所定部」と称する）に弾性部７１の一端（具体的には、板状部材７１ａの一端）が固設され、＋Ｘ側の端部（他端）近傍の所定部（以下「他方所定部」と称する）に弾性部７１の他端（具体的には、板状部材７１ｃの一端）が固設される。
　また、弾性部７１を構成する３つの板状部材７１ａ，７１ｂ，７１ｃのうち、両側の２つの板状部材７１ａ，７１ｃの下面（－Ｚ側の面）が、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの上面（＋Ｚ側の面）に当接する。したがって、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ７に対する板状部材７１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材７１ａ，７１ｃが弾性変形する。
　○第３レンズ層８０：
　図４(ｂ)で示すように、第３レンズ層８０は、枠部Ｆ８と、レンズ部８１と、レンズ保持部８３とを有するチップである。この第３レンズ層８０を構成する素材としては、第１および第２レンズ層４０，５０と同様に、フェノール系の樹脂やアクリル系の樹脂、あるいはガラスなどが挙げられる。
　枠部Ｆ８は、第３レンズ層８０の外周部を構成する。具体的には、枠部Ｆ８は、Ｘ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材と、Ｙ軸に対して略平行に延設され且つ相互に対向する２辺を成す２枚の板状部材とからなる４枚の板状部材がロの字型に配置されて形成される。そして、枠部Ｆ８の内側に形成される中空部分に、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が配置され、レンズ部８１およびレンズ保持部８３が枠部Ｆ８に囲まれた状態となっている。また、枠部Ｆ８の－Ｚ側の面が隣接する平行バネ下層７０（具体的には、枠部Ｆ７）と接合され、該枠部Ｆ８の＋Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０と接合される。
　レンズ部８１は、撮像素子部１１からの距離が変更可能な光学レンズであり、ここでは、正のレンズパワーを有する。
　レンズ保持部８３は、レンズ部８１を保持し、平行バネ下層７０の弾性部７１と、後述する平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持される。具体的には、例えば、レンズ保持部８３は、レンズ部８１と一体的に成型され、レンズ保持部８３の＋Ｙ側の端部のうち、－Ｚ側の面に弾性部７１が接合され、＋Ｚ側の面に弾性部９１が接合される。
　なお、第３レンズ層８０については、カメラモジュール４００の製造途中で、図４(ｂ)で示すように、連結部８４が図中の太破線で描かれた部分８４ａ，８４ｂで切断されて、枠部Ｆ８と、レンズ部８１およびレンズ保持部８３とが分離された状態となり、第３レンズ層８０が形成される。この連結部８４の切断については、更に後述する。
　○平行バネ上層９０：
　図４(ｃ)で示すように、平行バネ上層９０は、平行バネ下層７０と同様な構成を有し、りん青銅などの金属材料で構成され、枠部Ｆ９と、弾性部９１とを有するチップであり、バネ機構を形成する層（弾性層）となっている。
　枠部Ｆ９は、平行バネ上層９０の外周部を構成する。そして、枠部Ｆ９の－Ｚ側の面が隣接する第３レンズ層８０（具体的には、枠部Ｆ８）と接合され、該枠部Ｆ９の＋Ｚ側の面が隣接する保護層ＣＢと接合される。
　弾性部９１は、弾性部７１と同様に、３つの略直線状に伸びる板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃがコの字型に連結されて形成され、３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうちの両側の２本の板状部材９１ａ，９１ｃの各一端、すなわち弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の２箇所に固設される。ここでは、弾性部９１は、枠部Ｆ９の内側の中空部分に配置されるため、枠部Ｆ９が、弾性部９１を囲むように形成されている。枠部Ｆ９のより具体的な構成については、上述した枠部Ｆ７と同様となるため、ここでは、説明を省略する。
　なお、弾性部９１を構成する３つの板状部材９１ａ，９１ｂ，９１ｃのうち、中央の１つの板状部材９１ｂの下面（－Ｚ側の面）が、レンズ保持部８３に接合されることで、レンズ保持部８３が、弾性部７１と弾性部９１とによって挟持される。そして、図６で示したアクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形に応じて、枠部Ｆ９に対する板状部材９１ｂの相対的な位置が＋Ｚ側にシフトされるように、２つの板状部材９１ａ，９１ｃが弾性変形する。
　○保護層ＣＢ：
　図４(ｄ)で示すように、保護層ＣＢは、盤面が略正方形の板状の透明部材であり、例えば、樹脂やガラスなどによって構成される。そして、保護層ＣＢの外周部の－Ｚ側の面が隣接する平行バネ上層９０（具体的には、枠部Ｆ９）と接合される。保護層ＣＢの外周部は、例えば、外周に沿って凸形状を持つ構造にして、凸形状の上端面で接合するようにしても良い。
　　＜カメラモジュールの完成型の構造＞
　図７は、カメラモジュール４００の構造を示す図である。詳細には、図７(ａ)は、カメラモジュール４００を保護層ＣＢ側（上方）から見た平面図であり、図７(ｂ)は、図７(ａ)の切断面線７Ａ－７Ａから見た断面模式図である。なお、図７(ｂ)では、切断面よりも－Ｙ側に位置している貫通孔Ｃａ１～Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖａ、および貫通孔Ｃｂ１～Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が繋がって形成される１つの貫通孔Ｃｖｂの位置関係が分かるように、それぞれが破線で示されている。
　図７(ｂ)で示すように、撮像素子層１０、撮像センサホルダ層２０、赤外カットフィルタ層３０、第１レンズ層４０、第２レンズ層５０、アクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、第３レンズ層８０、平行バネ上層９０、および保護層ＣＢの１０層がこの順番で積層されてカメラモジュール４００が形成されている。また、貫通孔Ｃｖａ，Ｃｖｂには、それぞれ導電材料が充填され、撮像素子層１０の裏面（－Ｚ側の面）から供給される電圧をアクチュエータ層６０の各アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに付与する。
　なお、このカメラモジュール４００は、例えば、微細装置の集積化のために使用されるマイクロマシニング(micromachining)技法により製作される。この技法は、半導体加工技術の一種として、一般にＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)と称される。なお、ＭＥＭＳという加工技術の名称が使用される分野としては、半導体工程、特に、集積回路技術を応用したマイクロマシニング技術を利用してサイズがμｍオーダーのマイクロセンサ、アクチュエータ、および電気機械的構造物を製作する分野が含まれる。カメラモジュール４００の製造方法については、更に後述する。
　　＜レンズ部の駆動の態様＞
　図８は、第３レンズ層８０に含まれるレンズ部８１の駆動態様を説明するための図である。図８では、レンズ部８１と弾性部７１，９１の状態を側方から見た模式図が示されている。なお、実際にはレンズ保持部８３を弾性部７１，９１が挟持しているが、図８では、説明の簡略化のために、弾性部７１，９１がレンズ部８１を点Ｐｕ，Ｐｄで保持しているように示されている。また、図８(ａ)では、弾性部７１，９１が変形していない状態（初期状態）が示され、図８(ｂ)では、弾性部７１，９１が変形している状態（変形状態）が示されている。
　上述したように、弾性部７１，９１は、ともに同様な構成を有し、それぞれ同様に枠部Ｆ７，Ｆ９に対して２箇所で固設される。そして、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形により、板状部材７１ｂが上昇するように弾性部７１が変形する際には、レンズ部８１を介して弾性部９１も同様に変形する。このとき、レンズ部８１が、所定距離離隔して並設される板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃによって挟持された状態と同視することができ、板状部材７１ａ，９１ａおよび板状部材７１ｃ，９１ｃが略同一のタイミングで略同一の変形を行う。このため、レンズ部８１は、光軸が傾くことなく、上下方向（ここでは、Ｚ軸に沿った方向）に移動する。すなわち、レンズ部８１の光軸の方向をずらすことなく、レンズ部８１と撮像素子部１１との距離を変更することができる。その結果、撮像素子部１１とレンズ部８１との距離が変更され、焦点調整が実行される。
　＜カメラモジュールの製造工程＞
　図９は、カメラモジュール４００の製造工程の手順を例示するフローチャートである。図９で示すように、(工程Ａ)複数のシートの準備（ステップＳ１）、(工程Ｂ)複数のシートの接合（ステップＳ２）、(工程Ｃ)ダイシング（ステップＳ３）、(工程Ｄ)光軸の偏芯の検査（ステップＳ４）、および(工程Ｅ)撮像素子層の結合（ステップＳ５）が順次に行われることで、カメラモジュール４００が製造される。以下、各工程について説明する。
　○複数のシートの準備（工程Ａ）：　
　図１０および図１１は、準備する１０枚のシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢの構成例を示す平面図である。ここでは、各シートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢが、円盤状である例を示して説明する。
　図１０(ａ)は、図３(ｂ)で示した撮像センサホルダ層２０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像センサホルダシート）Ｕ２を例示する図である。なお、ここでは、「所定配列」という文言を、多数のチップを所定の方向に所定の間隔で配列した状態を含む意味で使用している。また、この撮像センサホルダシートＵ２は、例えば、樹脂材料を素材として、金属金型を用いたプレス加工によって製作される。なお、貫通孔Ｃａ２，Ｃｂ２は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ここで、各撮像センサホルダ層２０は、撮像素子部１１を有する撮像素子層１０の取り付け先となる所定部材に相当する。
　図１０(ｂ)は、図３(ｃ)で示した赤外カットフィルタ層３０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数配列されたシート（赤外カットフィルタシート）Ｕ３を例示する図である。この赤外カットフィルタシートＵ３は、例えば、透明基板上に屈折率の異なる透明薄膜を多層化することで製作される。具体的には、まず、フィルタの基板となるガラスあるいは透明樹脂の基板を用意し、該基板の上面に屈折率の異なる透明薄膜をスパッタリングや蒸着などの手法によって多数積層させることで製作される。なお、透明薄膜の厚みや屈折率の組合せを適宜変更することで、透過する光の波長帯が設定される。ここでは、例えば、６００ｎｍ以上の波長帯の光を透過させないように設定することで、赤外光が遮断される。なお、貫通孔Ｃａ３，Ｃｂ３は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。
　図１０(ｃ)は、図３(ｄ)で示した第１レンズ層４０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第１レンズシート）Ｕ４を例示する図であり、図１０(ｄ)は、図３(ｅ)で示した第２レンズ層５０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第２レンズシート）Ｕ５を例示する図である。第１および第２レンズシートＵ４，Ｕ５は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型またはエッチングなどの手法で製作される。なお、貫通孔Ｃａ４，Ｃａ５，Ｃｂ４，Ｃｂ５は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。ところで、カメラモジュール４００に絞りを形成する場合は、例えば、第２レンズ層５０などに、シャドウマスクを用いて遮光材料の薄膜を形成したり、別途黒色に色づけされた樹脂材料などで絞りを形成したりすれば良い。
　図１０(ｅ)は、図３(ｆ)で示したアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数かつ一体的に形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６を例示する図である。アクチュエータシートＵ６は、本発明の「アクチュエータアレイシート」に相当するものであり、例えば、シリコン(Ｓｉ)などの基板上に、ＭＥＭＳなどの手法でアクチュエータ素子に相当する形状記憶合金(ＳＭＡ)の薄膜などを形成することで製作される。なお、多数のアクチュエータ層６０のチップは、ＭＥＭＳなどの手法により同時期に形成される。以下、具体例を挙げて説明する。
　まず、シリコン（または金属）の薄板に対して適宜エッチング処理を行うことで、上記ベース層６０１（図５(ａ)）が所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたベース板が形成される。なお、ベース層６０１は、シリコンの薄板（シリコン基板）の代わりに、ポリイミドなどで構成される薄板状のもので形成されても良い。
　次に、フォトリソ法などを用いてベース板上に絶縁膜が形成され、各ベース層６０１上に絶縁層６０２（図５(ｂ)）が形成された状態となる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃａ６１，Ｃｂ６１は、例えば、型押し加工またはエッチングなどによって形成される。また、このとき、貫通孔Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃａ６と、貫通孔Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される孔部Ｃｂ６とに対して、金属（例えば、金）がめっきされる。なお、貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１については、例えば、シリコンの薄板に対して、ＤＲＩＥ(Deep Reactive Ion Etching)などのエッチングが施されて形成されても良い。
　次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いてアクチュエータ素子層６０３（図５(ｃ)）が形成される。このとき、各絶縁層６０２上に変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂが形成された状態となる。
　次に、フォトリソ法を用いた絶縁膜の形成と、スパッタリング法（または蒸着法）を用いた金属薄膜の形成により、絶縁・導電層６０４（図５(ｄ)）が形成される。このとき、変位素子部６１３ａ，６１３ｂおよび電極部Ｔａ，Ｔｂ上に、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂが形成された状態となる。
　次に、例えば、スパッタリング法（または蒸着法）を用いて第２アクチュエータ素子層６０５（図５(ｅ)）が形成される。このとき、絶縁膜６１４ａ，６１４ｂおよび導電部Ｃｎａ，Ｃｎｂ上に、変位素子部６１５ａ，６１５ｂが形成されるとともに、変位素子部６１５ａ，６１５ｂを導電可能に接続する配線部６１５ｃが形成された状態となる。そして、記憶させたい形状の型にアクチュエータ部６１ａ，６１ｂをセットし、所定温度（例えば、６００℃）程度で加熱する処理（形状記憶処理）が行われる。
　図１２は、アクチュエータシートＵ６の一部領域を拡大した平面模式図である。なお、図１２では、アクチュエータシートＵ６のうちの６つのアクチュエータ層６０に相当するチップが形成された一部領域が示されている。
　図１０(ｅ)および図１２で示すように、外形が略円形の板状のシート本体部６に複数のアクチュエータ層６０に相当するチップが所定配列で形成され、その境界線が破線で示されている。そして、各チップに相当する部分には、表面から裏面まで貫通する開口部６９が形成され、各開口部６９において、２つのアクチュエータ部６１ａ，６１ｂがシート本体部６からそれぞれ突設される。そして、図５で示したように、各アクチュエータ部６１ａは、変位素子部６１３ａ，６１５ａと、該変位素子部６１３ａ，６１５ａを支持する突設部６１１ａとを有し、各アクチュエータ部６１ｂは、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂと、該変位素子部６１３ｂ，６１５ｂを支持する突設部６１１ｂとを有する。
　別の観点から言えば、図５で示したように、アクチュエータシートＵ６の状態では、アクチュエータ層６０の各チップが、開口部６９を囲み且つシート本体部６によって形成される枠部Ｆ６と、該枠部Ｆ６から突設されるアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを含む。そして、図５で示したように、変位素子部６１５ａと変位素子部６１５ｂとを電気的に接続する配線部６１５ｃ（本発明の「接続配線部」に相当する）が、シート本体部６上に配置される。また、図６で示したように、各開口部６９の近傍には、シート本体部６のうちの枠部Ｆ６１，Ｆ６２を貫通する貫通配線部ＣＴｂ（本発明の「貫通配線部」に相当する）が、変位素子部６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂに対して電界の付与が可能に設けられている。
　図１０(ｆ)は、図４(ａ)で示した平行バネ下層７０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ下シート）Ｕ７を例示する図であり、図１１(ｂ)は、図４(ｃ)で示した平行バネ上層９０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（平行バネ上シート）Ｕ９を例示する図である。平行バネ下シートＵ７および平行バネ上シートＵ９は、りん青銅などの金属材料の薄板に対して、例えばエッチングなどを施すことで製作される。
　図１１(ａ)は、図４(ｂ)で示した第３レンズ層８０に相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（第３レンズシート）Ｕ８を例示する図である。第３レンズシートＵ８は、例えば、フェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂、または光学ガラスを素材として、成型およびエッチングなどの手法で製作される。
　図１１(ｃ)は、図４(ｄ)で示した保護層ＣＢに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（保護シート）ＵＣＢを例示する図である。保護シートＵＣＢは、例えば、透明の材料である樹脂（またはガラス）を所望の厚みとし、適宜エッチングを施すことで製作された平板状のシートである。
　なお、ここで準備される１０枚のシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢには、シートの接合工程における位置合わせのためのマーク（アライメントマーク）が、略同一の位置に付される。アライメントマークとしては、例えば、十字などのマークなどが挙げられ、各シートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢの上面の外周部近傍であって比較的離隔した２箇所以上の位置に設けられることが好ましい。
　○複数のシートの接合（工程Ｂ）：
　図１３は、複数のシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢを順次に積層させて接合する工程を模式的に示す図である。
　まず、撮像センサホルダシートＵ２、赤外カットフィルタシートＵ３、第１レンズシートＵ４、および第２レンズシートＵ５について、シートＵ２～Ｕ５の各チップが、それぞれ直上に積層されるように、シート形状のまま位置合わせ（アライメント）が行われる。なお、レンズ部４１，５１，８１によって形成される光学系の精度を保つためには、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯精度）が５μｍ以内であることが望ましい。
　具体的には、公知のアライナー装置に、まず、撮像センサホルダシートＵ２および赤外カットフィルタシートＵ３がセットされ、予め形成しておいたアライメントマークを用いたアライメントが行われる。この際、事前に、撮像センサホルダシートＵ２と赤外カットフィルタシートＵ３とが接合される面（接合面）に、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤が塗布されており、両シートＵ２，Ｕ３が接合される。なお、接合面にＯ2プラズマを照射することで、接合面を活性化して、両シートＵ２，Ｕ３を直接接合する方法を用いても良い。但し、複数の層を短時間で簡単に接合して、カメラモジュール４００の生産性の向上と製造コストの低減とを図ることを考慮すれば、上記樹脂の接着剤を用いる方が好ましい。
　続いて、上記と同様なアライメントならびに接合方法により、赤外カットフィルタシートＵ３上に第１レンズシートＵ４が接合され、更に、第１レンズシートＵ４上に第２レンズシートＵ５が接合される。
　このとき、各シートＵ２～Ｕ５には、各チップにおいて所定位置を貫通する貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５，Ｃｂ２～Ｃｂ５がそれぞれ設けられており、４つのシートＵ２～Ｕ５の積層および接合により、上下に積層されるチップ毎に、貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５が一体的に繋がった貫通孔と、貫通孔Ｃｂ２～Ｃｂ５が一体的に繋がった貫通孔とが形成される。そして、４つのシートＵ２～Ｕ５の各チップの２つの貫通孔に対して、該貫通孔以外の部分にシャドーマスクなどを施して、例えば、無電解メッキなどといった金属（例えば、金など）をメッキする手法で、上下方向に導電可能な配線がそれぞれ形成される。この配線は、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与する配線部を形成する。
　次に、４つのシートＵ２～Ｕ５が積層されて形成された積層体の上面に対して、アクチュエータシートＵ６、平行バネ下シートＵ７、第３レンズシートＵ８、および平行バネ上シートＵ９がこの順番で下から順に積層および接合される。アライメントならびに接合方法については、上述したシートＵ２，Ｕ３に係る手法と同様であり、このとき、シートＵ２～Ｕ９の各チップが、それぞれ直上に積層される。
　このとき、アクチュエータシートＵ６については、シート本体部６の上下面の略全部（または一部）が、隣接する第２レンズシートＵ５および平行バネ下シートＵ７に対して結合される。なお、平行バネ下シートＵ７は、移動対象物に含まれる所定部材（ここでは、弾性部７１）が所定配列で設けられたものであり、弾性部７１に対して、アクチュエータシートＵ６のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが当接される。
　また、この際、第３レンズシートＵ８のレンズ部８１が、平行バネ下シートＵ７の弾性部７１を介して、アクチュエータシートＵ６のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂによって支持された状態となる。また、シートＵ７～Ｕ９が積層されて結合されることで、レンズ保持部８３が上下面から弾性部７１，９１によって挟持され、弾性部７１，９１によってレンズ部８１が支持された状態となる。このとき、第３レンズシートＵ８の各チップにおいて、枠部Ｆ８とレンズ部８１とをレンズ保持部８３を介して連結する連結部８４（図４(ｂ)参照）がいわゆるフェムト秒レーザなどによって切断され、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが分離される。なお、ここでは、各連結部８４が枠部Ｆ８側の一部分８４ａ，８４ｂ（図４(ｂ)の太破線部）で切断される。
　このように、複数のチップが形成されたシートの状態で、各チップのレンズ部８１が弾性部７１，９１によって支持された後に、レンズ部８１が移動可能な状態とされる。このため、レンズ部８１とアクチュエータ部６１ａ，６１ｂとの位置合わせを精度良く行うことができる。すなわち、例えば、各光学ユニット（後述）におけるレンズ部の光軸の偏芯などを防ぐことが可能となる。
　最後に、平行バネ上シートＵ９の上面に対して、保護シートＵＣＢが、上述した手法と同様な方法で、アライメントされて接合される。このとき、９つのシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢが積層した部材（積層部材）が形成される。
　○ダイシング（工程Ｃ）：
　９つのシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢが積層されて形成された積層部材が、ダイシング装置によってチップ毎に切り離されて、９つの層２０～９０，ＣＢが積層された光学系のユニット（光学ユニット）が多数生成される。このとき、アクチュエータシートＵ６に着目すると、図１２で示した破線に沿ってシート本体部６が切断され、アクチュエータ層６０のチップ毎に切り離されて、複数のアクチュエータ層６０のチップが形成される。
　○光軸の偏芯の検査（工程Ｄ）：
　上記ダイシングによって生成された多数の光学ユニットについて、レンズ偏芯測定機によって、３つのレンズ部４１，５１，８１の光軸のズレ量（すなわち偏芯）が所定の許容値域範囲（例えば、５μｍ以内）に入っているのか否か検査される。
　ここで、光軸の偏芯の検査を行う理由について簡単に説明する。一般に、カメラモジュール４００を構成する部品のうち、最も高価となるのは撮像素子層１０である。そして、光軸の偏芯が所定の許容値域範囲から外れたカメラモジュール４００は、不良品として扱われる。このため、光学ユニットの段階で不良品と良品とを選別し、良品に対してのみ撮像素子層１０を取り付けるようにすることで、カメラモジュール４００の製造コストならびに資源の無駄使いの低減を図ることが可能となる。
　○撮像素子層の結合（工程Ｅ）：
　光軸の偏芯の検査によって良品であると判別された各光学ユニットの下面（具体的には、撮像センサホルダ層２０の裏面）に対して、撮像素子層１０のチップが、いわゆるエポキシ樹脂系の接着剤、または紫外線硬化接着剤を用いた接合によって取り付けられて、カメラモジュール４００が完成される。
　以上のように、本発明の実施形態に係るカメラモジュール４００の製造工程では、アクチュエータ６１ａ，６１ｂをそれぞれ有する複数のチップ（アクチュエータ層６０に相当する）が所定配列で形成されたアクチュエータシートＵ６と、弾性部７１などの駆動対象物をそれぞれ有する複数のチップ（平行バネ下層７０に相当する）が所定配列で形成された平行バネ下シートＵ７とを含む複数のシートを積層させて接合した後に、チップ毎に分離して、複数の光学ユニット、ひいては複数のカメラモジュール４００が形成される。このため、カメラモジュール４００の組立工程の簡略化が図られ、カメラモジュール４００の製作コストの低減が可能となる。そして、小型化されたカメラモジュール４００内にオートフォーカス機能が精度良く組み込まれる。したがって、小型の駆動機構を含む装置において、高機能化と高精度化とを両立させることができる。
　また、カメラモジュール４００を構成する各層１０～９０，ＣＢは、各外周部で接着剤によってそれぞれ接合されているため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂ、弾性部７１，９１、レンズ部８１、およびレンズ保持部８３を含む内部構成は、密閉された状態になる。したがって、駆動機構が非常に小さな隙間を有して構成されているが、例えば、クリーンルーム内でカメラモジュール４００の組み立てを行うと、撮像素子部１１と保護層ＳＢと各層の外周部によって作られる空間へのゴミの進入が防がれ、密封により駆動機構の動作精度が高まる。また、密封により、空気の対流も防止されるため、駆動機構に対する負荷のバラツキも低減される。
　＜変形例＞
　本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
　◎例えば、上記実施形態では、複数の層を貫通する貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂによってアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電圧を印加したが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層６０の外縁部に設けられた端子部と、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを電気的に接続する配線を設けても良い。このとき、端子部は、アクチュエータ層６０の外部からアクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される各層の作成が容易になる。
　◎また、上記実施形態では、アクチュエータ層６０については、図５で示した構造を有していたが、これに限られず、種々の形態が採用されても良い。ここで、アクチュエータ層の種々の形態の具体例（具体的には、具体例１～３）を示して説明する。
　○具体例１：
　図１４は、具体例１に係るアクチュエータ層６０Ａの構成を示す平面模式図である。
　図１４で示すように、アクチュエータ層６０Ａは、主に、上記実施形態に係る枠部Ｆ６と同様な構成を有する枠部Ｆ６Ａと、該枠部Ｆ６Ａの内縁の一辺のうちの両端近傍から突設される２枚のアクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡとを備えて構成される。ここでは、枠部Ｆ６Ａが矩形状の内縁を有し、２枚のアクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡは、対向する２辺に対して略平行に延設される。また、アクチュエータ部６１ａＡは、板状の突設部６２ａＡ上に、薄膜状の変位素子部６３ａＡが形成されて構成され、アクチュエータ部６１ｂＡは、板状の突設部６２ｂＡ上に、薄膜状の変位素子部６３ｂＡが形成されて構成される。
　具体的には、各突設部６２ａＡ，６２ｂＡは、シリコンなどで構成され、延設方向に沿った一端が枠部Ｆ６Ａに固設された固定端とされ、他端が自由端とされている。変位素子部６３ａＡ，変位素子部６３ｂＡは、薄膜状の形状記憶合金などで構成される。そして、変位素子部６３ａＡは、突設部６２ａＡの固定端近傍を始点として、突設部６２ａＡの自由端近傍を経由し、突設部６２ａＡの固定端近傍を終点とするように、縦長の略Ｕ字型に延設されて構成される。また、変位素子部６３ｂＡは、突設部６２ｂＡの固定端近傍を始点として、突設部６２ｂＡの自由端近傍を経由し、突設部６２ｂＡの固定端近傍を終点とするように、縦長の略Ｕ字型に延設されて構成される。
　そして、変位素子部６３ａＡの延設方向の端部のうち、変位素子部６３ｂＡ側でない一端が枠部Ｆ６Ａ上に設けられた電極部Ｔ１ａＡに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ａ上に設けられた電極部Ｔ２ａＡに対して電気的に接続される。また、変位素子部６３ｂＡの延設方向の端部のうち、変位素子部６３ａＡ側である一端が枠部Ｆ６Ａ上に設けられた電極部Ｔ１ｂＡに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ａ上に設けられた電極部Ｔ２ｂＡに対して電気的に接続される。また、電極部Ｔ１ａＡが、配線部Ｃ１ａＡを介して貫通配線部ＣＴａＡに対して電気的に接続され、電極部Ｔ２ａＡと電極部Ｔ１ｂＡとが、枠部Ｆ６Ａ上に設けられた配線部ＣＬａＡによって電気的に接続され、電極部Ｔ２ｂＡが、配線部Ｃ１ｂＡを介して貫通配線部ＣＴｂＡに対して電気的に接続される。
　これにより、貫通配線部ＣＴａＡ、配線部Ｃ１ａＡ、電極部Ｔ１ａＡ、変位素子部６３ａＡ、電極部Ｔ２ａＡ、配線部ＣＬａＡ、電極部Ｔ１ｂＡ、変位素子部６３ｂＡ、電極部Ｔ２ｂＡ、配線部Ｃ１ｂＡ、および貫通配線部ＣＴｂＡの順に電気的に直列に接続される。ここでは、２つの貫通配線部ＣＴａＡ，ＣＴｂＡは、枠部Ｆ６Ａを貫通するとともに、他の積層される層（例えば、層１０～５０）も貫通する。なお、貫通配線部ＣＴａＡ、配線部Ｃ１ａＡ、電極部Ｔ１ａＡ、電極部Ｔ２ａＡ、配線部ＣＬａＡ、電極部Ｔ１ｂＡ、電極部Ｔ２ｂＡ、配線部Ｃ１ｂＡ、および貫通配線部ＣＴｂＡは、例えば、金などの導電性を有する素材を用いて、めっき、蒸着、スパッタリング、および薄膜の貼り付けのうちの何れかの手法で形成される。
　図１５は、図１４で示したアクチュエータ層６０Ａに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数かつ一体的に形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６Ａを例示する図である。図１４および図１５で示すように、アクチュエータシートＵ６Ａは、表面から裏面まで貫通する複数の開口部６９を所定配列で形成する板状のシート本体部６Ａと、各開口部６９においてシート本体部６Ａからそれぞれ突設されるアクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡとを備えて構成される。そして、図１４で示したように、シート本体部６Ａのうちの各開口部６９の近傍の所定位置に、枠部Ｆ６Ａを貫通する貫通配線部ＣＴａＡ，ＣＴｂＡが、変位素子部６３ａＡ，６３ｂＡに対して電界の付与が可能に設けられている。
　なお、図１５で示したアクチュエータ層６０Ａでは、２つの貫通配線部ＣＴａＡ，ＣＴｂＡによってアクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡに対して電圧が印加されるが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層の外縁部に複数の端子部を設けて、該複数の端子部と、アクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡとをそれぞれ電気的に接続することで、アクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡに対して電圧を印加するようにしても良い。
　図１６は、外縁部に複数の端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢが設けられたアクチュエータ層６０Ｂの構成例を示す図である。
　図１６で示すアクチュエータ層６０Ｂは、図１５で示したアクチュエータ層６０Ａと比較して、２つの貫通配線部ＣＴａＡ，ＣＴｂＡが、２つの端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢに変更され、２本の配線部Ｃ１ａＡと配線部Ｃ１ｂＡとが、電極部Ｔ１ａＡと端子部ＣＴａＢとを電気的に接続する配線部Ｃ１ａＢと、電極部Ｔ２ｂＡと端子部ＣＴｂＢとを電気的に接続する配線部Ｃ１ｂＢとに変更されたものである。その他の構成は同様であるため、同様な部分については同じ符号を付している。なお、２つの端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢは、枠部Ｆ６Ａの上面の外縁近傍に、例えば、金などの導電性を有する素材を用いて、めっき、蒸着、スパッタリング、および薄膜の貼り付けのうちの何れかの手法で形成される。
　このとき、端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢは、アクチュエータ層６０Ｂの外部からアクチュエータ部６１ａＡ，６１ｂＡに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０Ｂとの間に配置される各層の作成が容易になる。
　また、図１６で示したアクチュエータ層６０Ｂに相当するチップが所定配列で多数かつ一体的に形成されたアクチュエータシートＵ６Ｂは、図１５で示すようなものとなる。そして、アクチュエータシートＵ６Ｂでは、シート本体部６Ａ上において、隣り合う開口部６９の間に形成された板状の部分のうちの所定位置に２つの端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢがそれぞれ設けられる。ここで言う所定位置としては、ダイシングによって切断されるラインを含む領域などが挙げられる。
　なお、図１４および図１６で示したアクチュエータ層６０Ａ，６０Ｂでは、２つの変位素子部６３ａＡ，６３ｂＡの間を配線部ＣＬａＡによって電気的に接続することで、貫通配線部ＣＴａＡ，ＣＴｂＡおよび端子部ＣＴａＢ，ＣＴｂＢの数を減じたが、これに限られない。例えば、各変位素子部６３ａＡ，６３ｂＡに対して、それぞれ貫通配線部および端子部を設けても良い。また、変位素子部６３ａＡ，６３ｂＡのうちの一方に対して貫通電極を電気的に接続し、他方に対して端子部を電気的に接続しても良い。
　○具体例２：
　図１７は、具体例２に係るアクチュエータ層６０Ｃの構成を示す平面模式図である。
　図１７で示すように、アクチュエータ層６０Ｃは、主に、上記実施形態に係る枠部Ｆ６と同様な構成を有する枠部Ｆ６Ｃと、該枠部Ｆ６Ｃの４辺の内縁のうちの対向する２辺の端部近傍からそれぞれ突設される２枚のアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣとを備えて構成される。ここでは、枠部Ｆ６Ｃが矩形状の内縁を有し、２枚のアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣは、矩形状の内縁の１つの対角線上の２つの角部近傍にそれぞれ固設され、矩形状の内縁の対向する２辺に対して略平行に延設される。また、アクチュエータ部６１ａＣは、板状の突設部６２ａＣ上に、薄膜状の変位素子部６３ａＣが形成されて構成され、アクチュエータ部６１ｂＣは、板状の突設部６２ｂＣ上に、薄膜状の変位素子部６３ｂＣが形成されて構成される。
　具体的には、各突設部６２ａＣ，６２ｂＣは、シリコンなどで構成され、延設方向の一端が枠部Ｆ６Ｃに固設された固定端とされ、他端が自由端とされている。変位素子部６３ａＣ，変位素子部６３ｂＣは、薄膜状の形状記憶合金などで構成される。そして、変位素子部６３ａＣは、突設部６２ａＣの固定端近傍を始点として、突設部６２ａＣの自由端近傍を経由し、突設部６２ａＣの固定端近傍を終点とするように、縦長の略Ｕ字型に延設されて構成される。また、変位素子部６３ｂＣは、突設部６２ｂＣの固定端近傍を始点として、突設部６２ｂＣの自由端近傍を経由し、突設部６２ｂＣの固定端近傍を終点とするように、縦長の略Ｕ字型に延設されて構成される。
　そして、変位素子部６３ａＣの延設方向に沿った端部のうち、変位素子部６３ｂＣ側でない一端が枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた電極部Ｔ１ａＣに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた電極部Ｔ２ａＣに対して電気的に接続される。また、変位素子部６３ｂＣの延設方向に沿った端部のうち、変位素子部６３ａＣ側である一端が枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた電極部Ｔ１ｂＣに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた電極部Ｔ２ｂＣに対して電気的に接続される。また、電極部Ｔ１ａＣが、配線部Ｃ１ａＣを介して貫通配線部ＣＴａＣに対して電気的に接続され、電極部Ｔ２ａＣが、配線部Ｃ２ａＣを介して貫通配線部ＣＴｂＣに対して電気的に接続される。更に、電極部Ｔ２ａＣと電極部Ｔ２ｂＣとが、枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた配線部ＣＬａＣによって電気的に接続され、電極部Ｔ１ａＣと電極部Ｔ１ｂＣとが、枠部Ｆ６Ｃ上に設けられた配線部ＣＬｂＣによって電気的に接続される。これにより、２つの貫通配線部ＣＴａＣ，ＣＴｂＣの間に、２つの変位素子部６１ａＣ，６１ｂＣが電気的に並列に接続される。
　図１８は、図１７で示したアクチュエータ層６０Ｃに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数かつ一体的に形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６Ｃを例示する図である。図１７および図１８で示すように、アクチュエータシートＵ６Ｃは、表面から裏面まで貫通する複数の開口部６９を所定配列で形成する板状のシート本体部６Ｃと、各開口部６９においてシート本体部６Ｃからそれぞれ突設されるアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣとを備えて構成される。そして、図１７で示したように、シート本体部６Ｃのうちの各開口部６９の近傍の所定位置に、枠部Ｆ６Ｃを貫通する貫通配線部ＣＴａＣ，ＣＴｂＣが、変位素子部６３ａＣ，６３ｂＣに対して電界の付与が可能に設けられている。
　なお、図１８で示したアクチュエータ層６０Ｃでは、２つの貫通配線部ＣＴａＣ，ＣＴｂＣによってアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣに対して電圧が印加されるが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層の外縁部に複数の端子部を設けて、該複数の端子部と、アクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣとをそれぞれ電気的に接続することで、アクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣに対して電圧を印加するようにしても良い。
　図１９は、外縁部に複数の端子部ＣＴａＤ，ＣＴｂＤが設けられたアクチュエータ層６０Ｄの構成例を示す図である。
　図１９で示すアクチュエータ層６０Ｄは、図１７で示したアクチュエータ層６０Ｃと比較して、２つの貫通配線部ＣＴａＣ，ＣＴｂＣが、２つの端子部ＣＴａＤ，ＣＴｂＤに変更され、２本の配線部Ｃ１ａＣと配線部Ｃ２ａＣとが、電極部Ｔ１ａＣと端子部ＣＴａＤとを電気的に接続する配線部Ｃ１ａＤと、電極部Ｔ２ａＣと端子部ＣＴｂＤとを電気的に接続する配線部Ｃ２ａＤとに変更されたものである。その他の構成は同様であるため、同様な部分については同じ符号を付している。
　このとき、端子部ＣＴａＤ，ＣＴｂＤは、アクチュエータ層６０Ｄの外部からアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０Ｄとの間に配置される各層の作成が容易になる。
　また、図１９で示したアクチュエータ層６０Ｄに相当するチップが所定配列で多数かつ一体的に形成されたアクチュエータシートＵ６Ｄは、図１８で示すようなものとなる。そして、アクチュエータシートＵ６Ｄでは、シート本体部６Ｃ上において、隣り合う開口部６９の間に形成された板状の部分のうちの所定位置に２つの端子部ＣＴａＤ，ＣＴｂＤがそれぞれ設けられる。ここで言う所定位置としては、ダイシングによって切断されるラインを含む領域などが挙げられる。
　なお、図１７および図１９で示したアクチュエータ層６０Ｃ，６０Ｄでは、２つの変位素子部６３ａＣ，６３ｂＣの間を配線部ＣＬａＣ，ＣＬｂＣによって電気的に接続することで、貫通配線部ＣＴａＣ，ＣＴｂＣおよび端子部ＣＴａＤ，ＣＴｂＤの数を減じたが、これに限られない。例えば、各変位素子部６３ａＣ，６３ｂＣに対して、それぞれ、貫通配線部および端子部を設けても良い。また、変位素子部６３ａＣ，６３ｂＣのうちの一方に対して貫通電極を電気的に接続し、他方に対して端子部を電気的に接続しても良い。
　○具体例３：
　図２０は、具体例３に係るアクチュエータ層６０Ｅの構成を示す平面模式図である。
　図２０で示すように、アクチュエータ層６０Ｅは、主に、上記実施形態に係る枠部Ｆ６と同様な構成を有する枠部Ｆ６Ｅと、該枠部Ｆ６Ｅの４辺の内縁のうちの各辺の一端近傍からそれぞれ突設される４枚のアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥとを備えて構成される。ここでは、枠部Ｆ６Ｅが矩形状の内縁を有し、４枚のアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥは、それぞれ矩形状の内縁の各辺に対して略平行に延設される。また、４枚のアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥの構成は、上記具体例２に係るアクチュエータ部６１ａＣ，６１ｂＣと同様なものとなっている。但し、このような構成では、例えば、平行バネ下層７０や平行バネ上層９０の構成を、アクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥの配列に合わせたものとする必要がある。
　ここでは、アクチュエータ部６１ａＥ上に設けられた変位素子部の延設方向に沿った端部のうち、アクチュエータ部６１ｄＥ側でない一端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ１ａＥに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ２ａＥに対して電気的に接続される。また、アクチュエータ部６１ｂＥ上に設けられた変位素子部の延設方向に沿った端部のうち、アクチュエータ部６１ａＥ側でない一端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ１ｂＥに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ２ｂＥに対して電気的に接続される。また、アクチュエータ部６１ｃＥ上に設けられた変位素子部の延設方向に沿った端部のうち、アクチュエータ部６１ｂＥ側でない一端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ１ｃＥに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ２ｃＥに対して電気的に接続される。また、アクチュエータ部６１ｄＥ上に設けられた変位素子部の延設方向に沿った端部のうち、アクチュエータ部６１ｃＥ側でない一端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ１ｄＥに対して電気的に接続され、他端が枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた電極部Ｔ２ｄＥに対して電気的に接続される。
　また、電極部Ｔ１ａＥが、配線部Ｃ１ａＥを介して貫通配線部ＣＴａＥに対して電気的に接続され、電極部Ｔ２ａＥが、配線部Ｃ２ａＥを介して貫通配線部ＣＴｂＥに対して電気的に接続される。更に、電極部Ｔ２ａＥと電極部Ｔ１ｄＥとが、枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた配線部ＣＬａＥによって電気的に接続され、電極部Ｔ２ｂＥと電極部Ｔ１ａＥとが、枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた配線部ＣＬｂＥによって電気的に接続され、電極部Ｔ２ｃＥと電極部Ｔ１ｂＥとが、枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた配線部ＣＬｃＥによって電気的に接続され、電極部Ｔ２ｄＥと電極部Ｔ１ｃＥとが、枠部Ｆ６Ｅ上に設けられた配線部ＣＬｄＥによって電気的に接続される。
　図２１は、図２０で示したアクチュエータ層６０Ｅに相当するチップが所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数かつ一体的に形成されたシート（アクチュエータシート）Ｕ６Ｅを例示する図である。図２０および図２１で示すように、アクチュエータシートＵ６Ｅは、表面から裏面まで貫通する複数の開口部６９を所定配列で形成する板状のシート本体部６Ｅと、各開口部６９においてシート本体部６Ｅからそれぞれ突設されるアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥとを備えて構成される。そして、図２０で示したように、シート本体部６Ｅのうちの各開口部６９の近傍の所定位置に、枠部Ｆ６Ｅを貫通する貫通配線部ＣＴａＥ，ＣＴｂＥが、アクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥの変位素子部に対して電界の付与が可能に設けられている。
　なお、図２１で示したアクチュエータ層６０Ｅでは、２つの貫通配線部ＣＴａＥ，ＣＴｂＥによってアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥに対して電圧が印加されたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ層の外縁部に複数の端子部を設けて、該複数の端子部と、アクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥとをそれぞれ電気的に接続することで、アクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥに対して電圧を印加するようにしても良い。
　図２２は、外縁部に複数の端子部ＣＴａＦ，ＣＴｂＦが設けられたアクチュエータ層６０Ｆの構成例を示す図である。
　図２２で示すアクチュエータ層６０Ｆは、図２０で示したアクチュエータ層６０Ｅと比較して、２つの貫通配線部ＣＴａＥ，ＣＴｂＥが、２つの端子部ＣＴａＦ，ＣＴｂＦに変更され、２本の配線部Ｃ１ａＥと配線部Ｃ２ａＥとが、電極部Ｔ１ａＥと端子部ＣＴａＦとを電気的に接続する配線部Ｃ１ａＦと、電極部Ｔ２ａＥと端子部ＣＴｂＦとを電気的に接続する配線部Ｃ２ａＦとに変更されたものである。その他の構成は同様であるため、同様な部分については同じ符号を付している。
　このとき、端子部ＣＴａＦ，ＣＴｂＦは、アクチュエータ層６０Ｆの外部からアクチュエータ部６１ａＥ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥに電界を付与するための配線を電気的に接続するための端子として機能する。このような構成を採用すると、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０Ｆとの間に配置される各層の作成が容易になる。
　また、図２２で示したアクチュエータ層６０Ｆに相当するチップが所定配列で多数かつ一体的に形成されたアクチュエータシートＵ６Ｆは、図２１で示すようなものとなる。そして、アクチュエータシートＵ６Ｆでは、シート本体部６Ｅ上において、隣り合う開口部６９の間に形成された板状の部分のうちの所定位置に２つの端子部ＣＴａＦ，ＣＴｂＦがそれぞれ設けられる。ここで言う所定位置としては、ダイシングによって切断されるラインを含む領域などが挙げられる。
　なお、図２０および図２２で示したアクチュエータ層６０Ｅ，６０Ｆでは、４つの変位素子部の間を配線部ＣＬａＥ，ＣＬｂＥ，ＣＬｃＥ，ＣＬｄＥによって電気的に接続することで、貫通配線部ＣＴａＥ，ＣＴｂＥおよび端子部ＣＴａＦ，ＣＴｂＦの数を減じたが、これに限られない。例えば、各変位素子部に対して、それぞれ貫通配線部および端子部を設けても良い。また、変位素子部のうちの一部のものに対して貫通電極を電気的に接続し、残余のものに対して端子部を電気的に接続しても良い。
　◎また、上記実施形態では、各開口部６９において、シート本体部６から複数のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが延設されたが、これに限られず、例えば、各開口部６９において、シート本体部６から１枚のアクチュエータ部が突設されても良い。すなわち、シート本体部６から１以上のアクチュエータ部が突設されれば良い。
　◎また、上記実施形態では、アクチュエータ層６０において、突設部６１１ａ上に、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａを積層させるとともに、突設部６１１ｂ上に、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂを積層させて、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂを形成したが、これに限られない。例えば、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ａ上に複数積層させるとともに、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ｂ上に複数積層させることで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形による出力の向上を図っても良い。
　また、例えば、突設部６１２ａ、変位素子部６１３ａ，６１５ａ、絶縁膜６１４ａ、および導電部Ｃｎａの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ａの上下面にそれぞれ設けるとともに、突設部６１２ｂ、変位素子部６１３ｂ，６１５ｂ、絶縁膜６１４ｂ、および導電部Ｃｎｂの積層物を１つの積層構造として、該積層構造を突設部６１１ｂの上下面にそれぞれ設けることで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの自由端が上下に変位可能となるようにしても良い。
　◎また、上記実施形態では、カメラモジュール４００が、１０層が積層されて形成されたが、これに限られない。例えば、第３レンズ層８０について、レンズパワーを有するレンズ部８１と枠部Ｆ８とを、レンズ部８１と同じ材料で形成された薄板状の弾性部材によって、レンズ部８１を周囲の少なくとも２箇所において連結することで、平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成などが考えられる。
　但し、レンズ部８１の光軸のずれを抑制するためには、第３レンズ層８０を、枠部Ｆ８とレンズ部８１とが、レンズ部８１の周囲の異なる方向から少なくとも３つの弾性部材によって連結されたものに変更することが好ましい。そして、３以上の弾性部材が設けられる場所は、レンズ部８１の光軸を中心とした周方向に沿った略等間隔の位置など、枠部Ｆ８がレンズ部８１を偏りなく支持可能である場所であることが望ましい。
　このように、レンズ部８１の周囲に配置される３以上の弾性部材によってレンズ部８１が支持されれば、レンズ部８１の光軸をずらすことなく、レンズ部８１と、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂとを精度良く組み合わせて、カメラモジュール４００を製造することができる。そして、例えば、レンズ部８１を保持するための弾性部７１，９１を有する他の層７０，９０が不要となるため、カメラモジュール４００の構造の簡略化による組み立て精度の向上と、カメラモジュール４００の薄型化および小型化とを図ることができる。
　また、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、レンズ部８１をアクチュエータ部６１ａ，６１ｂで精度良く支持する観点から言えば、カメラモジュール４００が、移動するレンズ部８１を有するレンズ層８０と、レンズ部８１を移動させるアクチュエータ層６０と、を少なくとも含む複数の層が積層されて形成されれば良い。
　なお、上述した平行バネ下層７０および平行バネ上層９０を省略する構成では、上記実施形態と比較して、連結部８４をレーザーなどで切断する必要性がないため、レンズ部８１における光軸の偏芯の発生を抑制しつつ、高精度にカメラモジュールを組み立てることができる。
　◎また、上記実施形態では、ダイシング後に、光学ユニットの光軸の偏芯を検査して、良品の光学ユニットに対して撮像素子層１０を取り付けたが、これに限られない。例えば、９つのシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢを積層させる精度が高い様な場合には、図３(ａ)で示した撮像素子層１０が所定の基板（例えば、シリコン基板）上に所定配列（ここでは、マトリックス状の所定配列）で多数形成されたシート（撮像素子シート）を形成しておき、９つのシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢを積層させる際に、併せて撮像素子シートもアライメントしつつ積層および接合させた後に、ダイシングを行うことで、多数のカメラモジュール４００を完成させても良い。このような構成を採用することで、撮像素子層１０を接合する際のアライメントも容易となるため、撮像素子部１１を含む複数の機能を実現する部材を容易に精度良く組み合わせることが可能となる。
　◎また、上記実施形態では、４つのシートＵ２～Ｕ５が積層された状態で、貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ２～Ｃｂ５が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで配線が形成されたが、これに限られない。例えば、ダイシング前に撮像素子シートを積層および接合する場合には、複数のシートＵ２～Ｕ９，ＵＣＢが積層させて接合された後に、貫通孔Ｃａ１～Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔、および貫通孔Ｃｂ１～Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２が一体的に繋がって形成される貫通孔に対して、金属をメッキすることで貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが形成されても良い。
　また、５つのシートＵ２～Ｕ６について、シート毎に貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２～Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２に金属をメッキするなどして導電材料を充填させておき、５つのシートＵ２～Ｕ６を積層した時点で、貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが形成されるようにしても良い。なお、各層間における接触抵抗の低減を図るためには、貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５，Ｃａ６１，Ｃａ６２，Ｃｂ２～Ｃｂ５，Ｃｂ６１，Ｃｂ６２から若干はみ出る程度に導電材料を充填させることが好ましい。このように、アクチュエータ層６０に枠部Ｆ６１，Ｆ６２を貫通する配線が予め作製されておれば、小型の駆動機構を含む装置を製造する際に、アクチュエータシートＵ６と積層および接合される他のシート（ここでは、第２レンズシートＵ５など）にも同様な貫通する配線を設けることで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂを容易に精度良く形成することができる。
　◎また、上記実施形態では、カメラモジュール４００を構成する１０層のうちの５層を貫通する電圧供給用の貫通配線部ＣＴａ，ＣＴｂが設けられたが、これに限られない。例えば、撮像素子層１０については、貫通する配線を設けず、撮像素子層１０内に配置された信号用の各種配線と同様に、撮像素子層１０内に適宜電圧供給用の配線を設けて、撮像素子層１０の裏面または側面から該配線に対して電気的に接続可能な端子部を設けても良い。このような構成を採用しても、上記実施形態と同様に、アクチュエータ部に電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成することができる。そして、アクチュエータシートＵ６の作製が容易となる。
　ところで、上述したように、光学系の設計によっては、第１および第２レンズ層４０，５０も適宜省略可能となる。したがって、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂに電界を付与するための配線部を容易に精度良く形成するといった観点から言えば、カメラモジュール４００を構成する複数の層のうち、撮像素子層１０とアクチュエータ層６０との間に配置される１層以上を貫通し、且つアクチュエータ層６０に電界を付与する配線が設けられれば良い。
　◎また、上記実施形態では、ベース層６０１に貫通孔Ｃａ６１，Ｃｂ６１を設けた上で導電材料を充填したが、これに限られず、例えば、ベース層６０１の素材となるシリコンの薄板にイオンドーピングを施すことで、導通可能な領域を形成するようにしても良い。
　◎また、上記実施形態では、複数のシートＵ２～Ｕ５を貫通する貫通孔Ｃａ２～Ｃａ５，Ｃｂ２～Ｃｂ５をシート毎に形成したが、これに限られない。例えば、シートＵ２～Ｕ５を積層して接合した後に、いわゆるフェムト秒レーザ、エキシマレーザ、またはイオン性エッチング法などを用いて、数１０μｍ程度の大きさの４つのシートを貫通する貫通孔を形成しても良い。
　◎また、上記実施形態では、アクチュエータ素子（変位素子）として、形状記憶合金(ＳＭＡ)を用いたが、これに限られず、例えば、ＰＺＴ(チタン酸ジルコン酸鉛：Pb(lead) zirconate titanate)などの無機圧電体や、ポリフッ化ビニリデン(ＰＶＤＦ)などの有機圧電体などといった圧電素子を用いても良い。そして、圧電素子の薄膜をアクチュエータ素子とした場合には、例えば、ベース層６０１上に電極、圧電素子の薄膜、電極の順番にスパッタリング法などを用いて成膜し、高電界を掛けてポーリングを行えば良い。
　◎また、上記実施形態では、ベース層６０１上に、絶縁層６０２、および絶縁膜６１４ａ，６１４ｂを介してアクチュエータ素子の薄膜を成膜することで、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが形成されたが、これに限られない。例えば、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂが、ベース層６０１上に、該ベース層６０１の素材と比較して温度の上昇に対応して長さが変化する割合（線膨張率、または線膨張係数）が異なる金属薄膜を成膜することで、アクチュエータ部が形成されても良い。なお、線膨張係数の異なる素材の組合せとしては、例えば、ベース層をシリコン(Ｓｉ)で構成し、金属薄膜をアルミニウム(Ａｌ)で構成するような態様が考えられる。
　具体的には、シリコン基板によって構成されるベース層上に、チタン(Ｔｉ)などの薄膜、および白金(Ｐｔ)の薄膜を順次積層させてヒーターを形成し、該ヒーター上にアルミニウム(Ａｌ)またはニッケル(Ｎｉ)などのメタル層を形成したアクチュエータ部が考えられる。そして、このような構成では、ヒーターへ電力が印加されていない状態（ＯＦＦ状態）では、メタル層は常温状態にあるため、シリコン基板の弾性力により、メタル層が平面状とされ、アクチュエータ部がほぼ平坦な形状を呈する。一方、ヒーターへ電力が印加された状態（ＯＮ状態）では、ヒーターに電流が流れ、ヒーターは、自身のジュール熱によって加熱される。このとき発生する熱によりメタル層も加熱され、該メタル層が膨張し、該メタル層の長さとシリコン基板の長さとの間に差が生じ、アクチュエータ部の反りが生じる。
　◎また、上記実施形態では、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所に固設されたが、これに限られず、種々の構成を採用しても良い。但し、上述の如くレンズ部８１の光軸を傾けることなく、レンズ部８１を移動させるためには、弾性部７１，９１がそれぞれ枠部Ｆ７，Ｆ９の２箇所以上で固設されることが好ましい。
　◎また、上記実施形態では、弾性部７１の両端が、枠部Ｆ７の合計２箇所に固設され、弾性部９１の両端が、枠部Ｆ９の合計２箇所に固設されていたが、これに限られない。例えば、弾性部７１，９１をそれぞれ中央部分で２分割して、２分割された弾性部７１の一方および他方の一端を枠部Ｆ７にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するとともに、２分割された弾性部９１の一方および他方の一端を枠部Ｆ９にそれぞれ固設することで合計２箇所に固設するような構成も考えられる。
　◎また、上記実施形態では、アクチュエータ部６１ａ、６１ｂによって移動される対象物（移動対象物）が、オートフォーカス装置を構成する光学レンズであったが、これに限られない。例えば、移動対象物は、手振れ補正機構を構成する光学レンズや光ピックアップ装置を構成する光学レンズなど、その他の光学レンズであっても良いし、更に、光学レンズ以外の種々の小型の移動対象物であっても良い。つまり、本発明は、移動対象物を移動させる駆動装置一般に適用することができる。なお、手振れ補正機構としては、例えば、アクチュエータ部の動きにより、移動対象物である光学レンズが上下左右に２次元的に駆動する構成を挙げることができる。
　以下、本発明を適用して製造された駆動装置を含む具体例について簡単に説明する。
　図２３は、対物レンズ５０５を駆動させる駆動装置を含む光ピックアップ装置７００の構成例を示す断面模式図である。
　この光ピックアップ装置７００では、光源７０１から射出される光ビームを光ディスク７０６の情報記録面７０７に集光させ、該情報記録面７０７で反射される光ビームを受光素子７０８で受光して、情報を読み取るものである。そして、この光ピックアップ装置７００では、情報記録面７０７の形状に合わせて、光ビームのフォーカス位置を調節する必要がある。そこで、本具体例に係る光ピックアップ装置７００には、上記実施形態に係るアクチュエータ層６０、平行バネ下層７０、および平行バネ上層９０を用いて対物レンズ７０５を駆動することで光ビームの焦点を調節する駆動装置が搭載されている。
　図２３で示すように、光源７０１から射出された光ビームは、ビームスプリッター７０２を透過し、コリメータレンズ７０３で略平行光とされ、反射プリズム７０４にて反射されて、対物レンズ７０５に入射する。そして、対物レンズ７０５を保持する部分が、平行バネ下層７０の弾性部７１と、平行バネ上層９０の弾性部９１とによって挟持され、弾性部７１の下面にアクチュエータ層６０のアクチュエータ部６１ａ，６１ｂが当接されている。このため、アクチュエータ部６１ａ，６１ｂの変形により、弾性部７１の押し上げ、ならびに弾性部７１の弾性力による押し下げが生じ、対物レンズ７０５が光軸に沿って上下に駆動可能とされている。また、対物レンズ７０５で屈折された光は、光ディスク７０６に入射し、情報記録面７０７に集光される。そして、情報記録面７０７で反射された光は、入射してきた光路を逆に辿り、ビームスプリッター７０２で反射されて受光素子７０８に至る。
　６，６Ａ，６Ｃ，６Ｅ　シート本体部
　５０　第２レンズ層
　６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ　アクチュエータ層
　６９　開口部
　６１ａ，６１ａＡ，６１ａＣ，６１ａＥ，６１ｂ，６１ｂＡ，６１ｂＣ，６１ｂＥ，６１ｃＥ，６１ｄＥ　アクチュエータ部
　６２ａＡ，６２ｂＡ，６２ａＣ，６２ｂＣ，６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ　突設部
　６３ａＡ，６３ｂＡ，６３ａＣ，６３ｂＣ，６１３ａ，６１３ｂ，６１５ａ，６１５ｂ　変位素子部
　７０　平行バネ下層
　７１，９１　弾性部
　１００　携帯電話機
　４００　カメラモジュール
　６１５ｃ，Ｃ１ａＡ，Ｃ１ａＢ，Ｃ１ａＣ，Ｃ１ａＤ，Ｃ１ａＥ，Ｃ１ａＦ，Ｃ１ｂＡ，Ｃ１ｂＢ，Ｃ２ａＣ，Ｃ２ａＤ，Ｃ２ａＥ，Ｃ２ａＦ，ＣＬａＡ，ＣＬａＣ，ＣＬｂＣ，ＣＬａＥ，ＣＬｂＥ，ＣＬｃＥ，ＣＬｄＥ　配線部
　７００　光ピックアップ装置
　ＣＴａ，ＣＴｂ，ＣＴａＡ，ＣＴｂＡ，ＣＴａＣ，ＣＴｂＣ，ＣＴａＥ，ＣＴｂＥ　貫通配線部
　ＣＴａＢ，ＣＴｂＢ，ＣＴａＤ，ＣＴｂＤ，ＣＴａＦ，ＣＴｂＦ　端子部
　Ｆ１　外周部
　Ｆ４～Ｆ９，Ｆ６Ａ，Ｆ６Ｃ，Ｆ６Ｅ　枠部
　Ｕ５　第２レンズシート
　Ｕ６，Ｕ６Ａ，Ｕ６Ｂ，Ｕ６Ｃ，Ｕ６Ｄ，Ｕ６Ｅ，Ｕ６Ｆ　アクチュエータシート
　Ｕ７　平行バネ下シート

Claims (10)

  1. 　表面から裏面まで貫通する複数の開口部が所定配列で形成された板状のシート本体部と、
    　各前記開口部において前記シート本体部から突設され、変位素子と該変位素子を支持する支持部とを有する可動部と、
    を備えることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  2. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　各前記可動部が、
    　移動対象物に当接されるための部分を含むことを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  3. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記可動部が、
    　各前記開口部において前記シート本体部から突設される第１および第２可動部を含むことを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  4. 　請求項３に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記第１および第２可動部が、
    　各前記開口部の対向する内縁部にそれぞれ突設されることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  5. 　請求項３に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記シート本体部上に配置され、前記第１可動部に含まれる前記変位素子と前記第２可動部に含まれる前記変位素子とを電気的に接続する接続配線部、
    を更に備えることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  6. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記シート本体部が、
    　所定部材が前記所定配列で形成されたシートと接合される部分を含むことを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  7. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　各前記開口部の近傍に設けられ、前記シート本体部を貫通し、且つ各前記変位素子に対して電界を付与する貫通配線部、
    を更に備えることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  8. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記シート本体部上であって、隣り合う前記開口部の間の各所定位置にそれぞれ設けられ、各前記変位素子に対して電気的に接続されるとともに、各前記変位素子に電界を付与するための配線を接続するための端子部、
    を更に備えることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  9. 　請求項１に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記開口部を囲み且つ前記シート本体部によって形成される枠部と、該枠部から突設される１以上の前記可動部と、をそれぞれ含む複数のアクチュエータユニットのチップが、所定配列で一体的に形成されていることを特徴とするアクチュエータアレイシート。
  10. 　請求項９に記載のアクチュエータアレイシートであって、
    　前記シート本体部の切断により、前記アクチュエータユニットのチップ毎に切り離されることで、前記複数のアクチュエータユニットのチップを形成するアクチュエータアレイシート。
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