Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2009145230A1 - 電磁波シールド材及びプリント配線板 - Google Patents

電磁波シールド材及びプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2009145230A1
WO2009145230A1 PCT/JP2009/059715 JP2009059715W WO2009145230A1 WO 2009145230 A1 WO2009145230 A1 WO 2009145230A1 JP 2009059715 W JP2009059715 W JP 2009059715W WO 2009145230 A1 WO2009145230 A1 WO 2009145230A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive adhesive
shielding material
electromagnetic wave
wave shielding
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/059715
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅之 登峠
斉徳 川上
Original Assignee
タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 filed Critical タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
Priority to CN200980120040.7A priority Critical patent/CN102047777B/zh
Publication of WO2009145230A1 publication Critical patent/WO2009145230A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding material and a printed wiring board used in apparatuses such as computers, communication devices, and video cameras.
  • Patent Document 1 discloses an electromagnetic wave shielding material having a structure in which one or two or more metal films having a thickness of 1 to 8 ⁇ m are formed by sputtering, vapor deposition, or plating.
  • Patent Document 2 Cu (film thickness: 0.3 to 3 ⁇ m) is formed on the first layer on the ABS or PC polymer alloy by vacuum plating, and Sn—Cr is formed on the second layer.
  • an electromagnetic wave shielding film having a configuration in which Sn—Ni (thickness 0.1 to 3 ⁇ m) is formed is disclosed.
  • a base layer is formed with 10 to 60 wt% of a mixed metal oxide hydrate and 40 to 90 wt% of a binder, and Cu and / or Ni is formed on the surface of the base layer by electroless plating.
  • An electromagnetic wave shield having the above structure is disclosed.
  • the electromagnetic shielding materials disclosed in these Patent Documents 1, 2, and 3 have a configuration in which a plurality of metal layers are laminated in contact with each other, so that one metal layer is caused by metal fatigue due to repeated bending. Even when the electrical breakdown is interrupted and the electrical conductivity is interrupted at the destroyed part, the remaining metal layer can cover the destroyed part and maintain the electromagnetic shielding effect.
  • an object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding material and a printed wiring board that can maintain a long-term electromagnetic shielding effect even when bending and sliding are repeated.
  • the electromagnetic wave shielding material of the present invention has a plurality of laminated metal layers and a conductive adhesive layer positioned between at least one of the metal layers.
  • the conductive adhesive layer is positioned between the metal layers, so that the metal layers are electrically connected to each other by indirect contact via the conductive adhesive layer.
  • an electromagnetic wave shielding material has an electromagnetic shielding effect by the electroconductivity of the several metal layer integrated electrically.
  • the metal when repeated bending / sliding operations from a large bending radius to a small bending radius (1.0 mm, etc.) are performed on the electromagnetic wave shielding material, the metal is caused by metal fatigue due to a change in stress.
  • the layer may break.
  • the probability of destruction occurring at the same location in all the metal layers is low.
  • the conductive adhesive layer is present between the metal layers, the metal layers are spaced apart from each other, so that when the metal layer breaks, the thickness direction of the electromagnetic shielding material It is possible to prevent the progress of destruction in the direction of the layer to be prevented by the conductive adhesive layer, thereby reducing the influence of the destruction on the adjacent metal layer. As a result, it is possible to further reduce the probability that breakdown occurs at the same location in all the metal layers.
  • the conductive adhesive layer between at least one of the metal layers, it is possible to include the metal layer composed of a plurality of layers in the electromagnetic wave shielding material in various laminated forms. That is, the electromagnetic wave shielding material can be configured to have a laminated form in which the metal layers are in direct contact with each other in addition to the laminated form in which the metal layers are in indirect contact with each other via the conductive adhesive layer. . Thereby, the electromagnetic wave shielding material of the structure by the contact of the indirect metal layer through a conductive adhesive layer or the direct contact of metal layers can be used properly according to a use.
  • the conductive adhesive layer may be located on at least one shield material surface.
  • the layer located in the surface of at least one shield material is made into the conductive adhesive layer, the conductive adhesive layer of the shield material surface is adhere
  • the substrate and the electromagnetic wave shielding material can be joined.
  • the electromagnetic wave shielding material can be attached to the substrate easily and in a short time, and can be suitably used for a substrate to be bent.
  • one or more of the metal layers may be formed to have a bellows structure along the surface of the shield material.
  • the metal layer having the bellows structure is stretchable by the bellows portion with respect to the surface of the shield material. Therefore, even if the electromagnetic shielding material is bent or the like, even if a stress is generated in the extending direction or the contracting direction with respect to the metal layer, the stress is relieved by the expansion and contraction in the metal layer having the bellows structure. Thereby, the electromagnetic wave shielding material can prevent deterioration and disappearance of the electromagnetic shielding effect for a longer period by reducing the metal fatigue in the metal layer having the bellows structure.
  • the conductive adhesive layer and the metal layer may be alternately arranged.
  • the conductive adhesive layer in the present invention may be formed of an anisotropic conductive material.
  • the conductive adhesive layer by forming the conductive adhesive layer from an anisotropic conductive material, it is possible to make it stronger against bending than when the conductive adhesive layer is formed from an isotropic conductive material. Thereby, the fall and disappearance of the electromagnetic shielding effect can be prevented for a longer period of time by reducing the possibility that the conductive adhesive layer is broken due to repeated bending.
  • the conductive adhesive layer in the present invention may be formed of a conductive material in which conductive particles mainly composed of a soft magnetic material and a binder are mixed.
  • the electromagnetic wave shielding material can absorb radio waves.
  • the electromagnetic shielding material has a function of absorbing radio waves.
  • the above-mentioned electromagnetic shielding material is attached to at least one surface of a substrate including a printed circuit by the conductive adhesive layer.
  • the electromagnetic shielding effect can be maintained over a long period even when the printed wiring board is used for bending.
  • the electromagnetic shielding material has a plurality of stacked metal layers and a conductive adhesive layer positioned between at least one of these metal layers.
  • the electromagnetic wave shielding material has a conductive adhesive layer between at least one of the metal layers.
  • the electromagnetic shielding material may have a configuration without other layers, or other metal layer or conductive adhesive layer. Arbitrary combinations may be used.
  • the electromagnetic wave shielding material is an electromagnetic wave shielding material in a multi-layered configuration in which a plurality of metal layers are formed by disposing a conductive adhesive layer between at least one of the plurality of metal layers. It can be included.
  • the electromagnetic wave shielding material can be selectively used in accordance with the use of various types of laminated electromagnetic wave shielding materials by indirect metal layer contact through the conductive adhesive layer or direct contact between the metal layers. it can.
  • the electromagnetic shielding materials 101 to 105 include a first metal layer 21 and a second metal layer 22, and a first metal layer.
  • the first conductive adhesive layer 11 is disposed between the layer 21 and the second metal layer 22. That is, the electromagnetic shielding materials 101 to 105 have at least a configuration in which three layers of the first conductive adhesive layer 11, the first metal layer 21, and the second conductive adhesive layer 12 are laminated in this arrangement order. Yes.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 when not in use protect the laminated structure composed of the first conductive adhesive layer 11, the first metal layer 21, and the like, so that the first release sheet 31 and the second release sheet are protected. Each surface is covered with a sheet 32. In use, the first release sheet 31 and the second release sheet 32 are peeled off, and the surface of the laminated structure is exposed to the outside. For example, in the electromagnetic wave shielding material 101 of FIG. 1, the first metal layer 21 and the second conductive adhesive layer 12 are exposed to the outside.
  • the electromagnetic wave shielding material 101 may have a configuration in which conductive adhesive layers and metal layers are alternately arranged. That is, the electromagnetic wave shielding material 101 has a configuration in which four layers of the first metal layer 21, the first conductive adhesive layer 11, the second metal layer 22, and the second conductive adhesive layer 12 are laminated in this arrangement order. Alternatively, the arrangement order of the metal layer and the conductive adhesive layer may be four or more.
  • the electromagnetic wave shielding material 102 includes the metal layers 21 and 23 in addition to the laminated form in which the metal layers 21 and 22 are indirectly in contact with each other via the first conductive adhesive layer 11. It may be configured to have a laminated form in which they are in direct contact. That is, the electromagnetic wave shielding material 102 includes five layers of the third metal layer 23, the first metal layer 21, the first conductive adhesive layer 11, the second metal layer 22, and the second conductive adhesive layer 12. You may be made the structure laminated
  • the electromagnetic wave shielding material 104 may include an insulating layer 51. That is, the electromagnetic wave shielding material 104 includes five layers of the insulating layer 51, the first metal layer 21, the first conductive adhesive layer 11, the second metal layer 22, and the second conductive adhesive layer 12 stacked in this arrangement order. It may also be configured.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 are made of metal by placing the first conductive adhesive layer 11 between the first metal layer 21 and the second metal layer 22.
  • the layers 21 and 22 are electrically connected to each other by indirect contact through the first conductive adhesive layer 11.
  • the electromagnetic shielding materials 101 to 105 have an electromagnetic shielding effect due to the conductivity of the plurality of electrically integrated metal layers 21 and 22.
  • a crack 41 may occur in at least one of the first metal layer 21 and the second metal layer 22.
  • the crack 41 grows in the width direction and the thickness direction intersecting the bending direction, so that the entire width direction and the entire layer direction are obtained. There is a case where it is totally destroyed across.
  • the regions on both sides of the metal layers 21 and 22 across the crack 41 are electrically insulated.
  • the virtual line which consists of a dashed-two dotted line shows the state of the electromagnetic wave shielding material 104 of FIG.
  • the crack 41 is generated at the same location in the first metal layer 21 and the second metal layer 22. Furthermore, since the first conductive adhesive layer 11 is present between the first metal layer 21 and the second metal layer 22, the metal layers 21 and 22 are arranged with a space therebetween. When the at least one metal layer 21, 22 is broken by the crack 41, the first conductive adhesive layer 11 prevents the progress of the crack 41 (breakage) in the layer direction which is the thickness direction of the electromagnetic wave shielding material 101. Thus, it is possible to reduce the influence of destruction on the adjacent metal layers 21 and 22. As a result, the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 have a lower probability of breaking at the same location in all the metal layers 21 and 22.
  • any of the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 shown in FIGS. 1 to 5 it is unlikely that the first metal layer 21 and the second metal layer 22 are simultaneously destroyed at the same location. Even if the layer 21 or 22 loses conductivity due to breakdown in a certain portion, the first metal layer 21 and the other metal layer 22 bypass the broken portion and maintain conductivity, so that the electromagnetic shielding effect Can be prevented over a long period of time.
  • the conductive adhesive layer in the electromagnetic wave shielding material may be located on at least one of the shielding material surfaces.
  • the second conductive adhesive layer 12 may be disposed on one shield material surface of the electromagnetic wave shield materials 101 and 102, or as shown in FIG.
  • the second conductive adhesive layer 12 is disposed on one shield material surface of the electromagnetic wave shielding material 103
  • the third conductive adhesive layer 13 is disposed on the other shield material surface of the electromagnetic wave shielding material 103. May be.
  • the “shield material surface” is a position exposed to the outside when the first release sheet 31 and the second release sheet 32 are peeled off during use.
  • the layer located on the surface of the shield material is the second conductive adhesive layer 12
  • the surface of the shield material with respect to the substrate such as a printed wiring board is used.
  • the substrate and the electromagnetic wave shielding material 101 can be easily joined.
  • the electromagnetic wave shielding material 101 can be attached to the substrate easily and in a short time, and can be suitably used for a substrate to be bent.
  • the metal layers 21, 22, and 23 in the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 of FIGS. 1 to 5 will be described in detail.
  • the metal material forming these metal layers 21, 22, and 23 includes nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and any one or more of these materials. An alloy etc. can be mentioned.
  • the metal material and thickness of the metal layers 21, 22, and 23 may be appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and repeated bending / sliding resistance, but the thickness is about 0.1 ⁇ m to 8 ⁇ m. What is necessary is just thickness.
  • the metal layers 21, 22, and 23 there are an electrolytic plating method, an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a CVD method, a metal organic, and the like.
  • the metal layer may be a metal foil.
  • one or more of the metal layers 21, 22, and 23 may be formed so as to have a bellows structure along the surface of the shield material.
  • the electromagnetic wave shielding material 101 has a first metal layer 21 having a bellows structure that rises and falls in a wave shape with respect to one direction (X-axis direction) along the surface of the shielding material.
  • each has a corrugated shape with respect to two intersecting directions along the shield material surface, preferably two orthogonal directions (X-axis direction and Y-axis direction). You may have the 1st metal layer 21 of the bellows structure which goes up and down.
  • the first metal layer 21 having the bellows structure is stretchable by the bellows portion with respect to the shield material surface. Therefore, even if the electromagnetic shielding material is bent or the like, a stress is generated in the bellows-structured first metal layer 21 due to expansion or contraction even when stress is generated in the expansion direction or contraction direction with respect to the first metal layer 21. Is alleviated. Thereby, the electromagnetic wave shielding material can prevent the deterioration and disappearance of the electromagnetic shielding effect for a longer period by reducing the metal fatigue in the first metal layer 21 having the bellows structure.
  • metal fatigue can be sufficiently reduced against bending that acts to expand and contract the first metal layer 21 in the X-axis direction. Further, in the electromagnetic wave shielding material 101 of FIG. 7, metal fatigue can be sufficiently reduced against bending that acts to expand and contract the first metal layer 21 in an arbitrary direction along the surface of the shielding material.
  • the arithmetic average roughness of the surface of the first conductive adhesive layer 11 that becomes the base on which the first metal layer 21 is formed is set to 0.5 to 5.0 ⁇ m.
  • As another method for forming the bellows structure there is a method of forming the first metal layer 21 by depositing a large number of scaly metal particles on a smooth base (first conductive adhesive layer 11). .
  • the average particle diameter of the scale-like metal particles is 1 ⁇ m to 100 ⁇ m and the thickness is 0.1 ⁇ m to 8 ⁇ m. However, when the thickness exceeds 8 ⁇ m, the metal layer 22 is too thick, and the film has a desired thickness. This is not preferable because it becomes impossible to obtain the value.
  • Examples of the material of the scaly metal particles include nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and an alloy containing any one or more of these materials.
  • One or more materials are appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and repeated bending / sliding resistance. Note that in such a metal layer on which scale-like metal particles are deposited, pressurization under heating at a predetermined temperature or higher forms gaps between the scale-like metal particles and also causes intermetallic bonds, resulting in electrical It can be a continuous layer.
  • the first metal layer 21 at this time is 0.1 ⁇ m when the electromagnetic wave shielding material 101 including the first metal layer 21 is pasted to a printed wiring board by a pressure press at a predetermined temperature (for example, 150 ° C.) or higher.
  • the thickness is adjusted in advance to a thickness of ⁇ 8 ⁇ m.
  • the metal layers 21 and 22 may be porous with a plurality of pores or voids.
  • the diameter of the pores is 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m
  • the size is 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m and the porosity is 1 to 50%.
  • the porosity exceeds 50%, the conductivity is considerably lowered.
  • the conductive adhesive layers 11 and 12 are formed of a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive is formed as a mixture of conductive particles and a binder (epoxy resin or the like). That is, the conductive adhesive layer 2 is obtained by dispersing conductive particles in a thermosetting resin such as an epoxy resin or a mixed resin of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
  • the electrical connection of the conductive adhesive is realized by continuous and mechanical contact of the conductive particles in the binder, and is held by the adhesive force of the binder.
  • the conductive adhesive is formed of an isotropic or anisotropic conductive adhesive.
  • Isotropic conductive adhesive has the same electrical properties as conventional solder. Therefore, when the conductive adhesive layers 11 and 12 are formed of an isotropic conductive adhesive, the electrically conductive state is electrically bonded in all three directions including the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction.
  • the electromagnetic wave shielding material 101 can be secured in the agent layers 11 and 12. On the other hand, when the conductive adhesive layers 11 and 12 are formed of the anisotropic conductive adhesive, the conductive adhesive layers 11 and 12 are electrically connected only in the two-dimensional direction including the thickness direction. The electromagnetic shielding material 101 can be secured.
  • one of the conductive adhesive layers 11 and 12 may be formed of an anisotropic conductive adhesive, and the other may be formed of an isotropic conductive adhesive. That is, the electromagnetic wave shielding material 101 has a configuration in which a conductive adhesive layer formed of an anisotropic conductive adhesive and a conductive adhesive layer formed of an isotropic conductive adhesive are mixed. Good.
  • the isotropic conductive adhesive is a mixture composed of a binder containing conductive particles, and is an adhesive that can be heat-pressed at 100 to 200 ° C.
  • the conductive particles are metal powder or low melting point metal powder having an average particle diameter of 5 to 50 ⁇ m, and are blended in an amount of 150 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
  • the low melting point metal powder here has a melting point of 300 ° C. or lower and includes alloy particles whose melting point rises from the initial melting point after melting.
  • a binder containing one or both of a structural adhesive (not shown) and a heat-resistant adhesive (not shown) is used, and further includes a reducing additive (not shown). You may go out.
  • An anisotropic conductive adhesive has a property of conducting only in the heating and pressing direction by dispersing resin-coated conductive particles, for example.
  • Conductive particles include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders can be electrolyzed, atomized, or reduced. Can be created by law. In addition to the above, particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal powder can also be used.
  • Low melting point metal powders include tin-silver-copper, tin-silver-copper-bismuth, tin-silver-copper-indium, tin-silver-copper-bismuth-indium, tin-silver-bismuth-indium, and tin-bismuth.
  • alloy powder (disclosed in JP 2000-144203 A and JP 2001-176331 A) and the like can be used.
  • the conductive adhesive layers 11 and 12 may be formed of a conductive material in which conductive particles mainly composed of a soft magnetic material and a binder are mixed. In this case, it is possible to absorb radio waves because the conductive particles exhibit high magnetization to suppress a decrease in permeability even for electromagnetic waves with high frequencies. Thereby, the electromagnetic wave shielding material 101 has a function of absorbing radio waves in addition to the function of the electromagnetic shielding effect.
  • Structural adhesives include nitrile rubber-epoxy, nitrile rubber-phenolic, nitrile rubber-epoxy, CTBN-epoxy, nylon-epoxy, saturated amorphous polyester-epoxy, epoxy-phenolic, epoxy-aromatic polyamide, elastomer-epoxy And so on.
  • the elastomer is preferably a polyester or polyamide elastomer.
  • heat resistant adhesive examples include epoxy-silica hybrid resin, phenol-silica hybrid, polyimide-silica hybrid, soluble polyimide-silica hybrid, polyamideimide-silica hybrid, polyamideimide resin, polyimide resin and the like.
  • reducing additive it is possible to use reducing substances such as aminophenol, quinone, hydroquinone, catechol, pyrogallol, juglone, hydroxyanthraquinone, alizarin, anthralphine, chrysazine, purpurine, quinalizarin.
  • reducing substances such as aminophenol, quinone, hydroquinone, catechol, pyrogallol, juglone, hydroxyanthraquinone, alizarin, anthralphine, chrysazine, purpurine, quinalizarin.
  • the anisotropic conductive adhesive basically has a binder of the same component as the isotropic conductive adhesive, and conductive particles are dispersed in the binder. It should be noted that the conductive adhesive is different in that it is difficult to generate a crack due to bending, and that the anisotropic conductive adhesive is easier to form a thin film than the isotropic conductive adhesive. It is preferable that it is formed with an electrically conductive adhesive.
  • the conductive adhesive layers 11 and 12 and the metal layers 21 and 22 laminated as described above are sandwiched between the first release sheet 31 and the second release sheet 32. That is, the electromagnetic wave shielding material 101 has conductive adhesive layers 11 and 12, metal layers 21 and 22, and release sheets 31 and 32.
  • first release sheet 31 and the second release sheet 32 a base film such as polyester or polyethylene naphthalate coated with a silicon-based or non-silicon-based release agent can be used.
  • the thicknesses of the first and second release sheets 31 and 32 are not particularly limited, and are determined in consideration of ease of use as appropriate.
  • the first release sheet 31 and the second release sheet 32 are color-coded or have different transparency.
  • one surface (front surface) and the other surface (back surface) of the electromagnetic wave shielding material 101 can be easily discriminated, workability can be improved.
  • the insulating layer 51 in FIG. 4 is formed of a cover film or a coating layer of an insulating resin.
  • the first release sheet 31 can be omitted.
  • a cover film it is made of engineering plastic.
  • polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and the like can be given.
  • An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
  • an insulating resin it may be an insulating resin, and examples thereof include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin.
  • thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin.
  • ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.
  • the curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 shown in FIGS. 1 to 5 are all or part of the surface layer including the first conductive adhesive layer 11 and the second metal layer 22 on the surface of the shielding material. It may be formed.
  • the tacky resin layer is not particularly limited as long as it is a resin having tackiness with respect to an object such as a circuit board, but is not limited to polyester resin, acrylic resin, urethane resin, and epoxy resin. Either is preferable. Further, among these resins, an epoxy resin is particularly preferable as a constituent material of the tacky resin layer. In the case of an epoxy resin, reflow resistance is improved in addition to improvement in tackiness and connection resistance.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 are provided with a tacky resin layer, if the tacky resin layer is brought into contact with an object such as a circuit board, the tacky resin layer having tackiness adheres to the object.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 can be maintained in a state where they are positioned at predetermined positions of the object.
  • the electromagnetic shielding materials 101 to 105 are positioned at predetermined positions of the object and then subjected to a series of bonding processes in which both are heated and pressed to bond them, the electromagnetic shielding materials 101 to 105 are subjected to the object.
  • the electromagnetic shielding materials 101 to 104 are used when electromagnetic shielding is performed on the circuit board 66 (base film). 5 is provided with a conductive adhesive layer on at least one of the electromagnetic wave shielding material 105 and the circuit board 66 before use, so that the electromagnetic wave shielding materials 101 to 104 in FIGS. It can be used for the circuit board 66 by performing the same mounting operation process.
  • the circuit board 66 is a printed circuit 64 except for the base film 63, the printed circuit 64 (the signal circuit 64a and the ground circuit 64b) formed on the base film 63, and at least a part (non-insulating portion) 64c. And an insulating film 65 formed thereon.
  • the base film 63 and the insulating film 65 are both made of engineering plastic. Examples thereof include resins such as polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • resins such as polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
  • the base film 63 and the printed circuit 64 may be joined together by an adhesive or may be joined in the same manner as a so-called non-adhesive copper clad laminate without using an adhesive.
  • the insulating film 65 may be formed by bonding a flexible insulating film using an adhesive, or by a series of methods such as application of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment.
  • the circuit board 66 includes a single-sided printed wiring board having a printed circuit only on one side of the base film, a double-sided printed wiring board having a printed circuit on both sides of the base film, and such a printed wiring board.
  • Flexboard registered trademark
  • the TAB tape or the like can be employed as appropriate.
  • an electromagnetic wave shielding material 104 having a first release sheet 31 and a second release sheet 32 is prepared. Then, for example, one of the second release sheets 32 is peeled off from the second conductive adhesive layer 12 so that the second conductive adhesive layer 12 is exposed to the outside (peeling step).
  • the second conductive adhesive layer 12 of the electromagnetic wave shielding material 104 is contacted while being positioned at a predetermined position on the upper surface (surface on the insulating film 65 side) of the circuit board 66.
  • the tacky resin layer is formed on the surface of the second conductive adhesive layer 12
  • the electromagnetic wave shielding material 104 is attached to the circuit board 66 due to the tackiness of the tacky resin layer.
  • the electromagnetic wave shielding material 104 and the circuit board 66 are carried into the press machine 69 (69a, 69b) while maintaining the overlapping state.
  • the electromagnetic wave shielding material 104 and the circuit board 66 are thermocompression bonded by press working (130 to 190 ° C., 1 to 4 MPa).
  • a part of the second conductive adhesive layer 12 softened by heating flows into the insulation removing portion 65a by being pressurized.
  • the second conductive adhesive layer 12 and the first conductive adhesive layer 11 are compressed in the pressurizing direction, and conductive particles are brought into contact with each other in the pressurizing direction, so that they are conductive only in the pressurizing direction. Will have.
  • the first metal layer 21 and the second metal layer 22 of the electromagnetic wave shielding material 104 and the ground circuit 64b are electrically connected via the conductive particles of the conductive adhesive layers 11 and 12 (adhesion process). ). Thereafter, after-curing is performed for about 60 minutes in a heated atmosphere at 150 ° C. (after-curing step).
  • the electromagnetic wave shielding material 104 and the circuit board 66 integrated by adhesion are carried out of the press machine 69.
  • the first release sheet 31 is peeled from the insulating layer 51.
  • the printed wiring board 110 in which the electromagnetic wave shielding material 104 is attached to the circuit board 66 is manufactured.
  • the printed wiring board 110 manufactured as described above has a circuit board 66 on which a circuit pattern is formed and an electromagnetic wave shielding material 104 bonded by pressing and heating while being in contact with the circuit board 66. It becomes the composition which did. Thereby, in the printed wiring board 110, the circuit signal of the circuit board 66 is stabilized by the metal layers 21 and 22 in the electromagnetic wave shielding material 104. Furthermore, the printed wiring board 110 exhibits an electromagnetic shielding effect, and in particular, even when repeatedly bent and slid with a small bending radius (1.0 mm), the electromagnetic shielding characteristics are not reduced and the physical protection is achieved. Will be.
  • the electromagnetic wave shielding materials 101 to 105 can be used for FPC, COF (chip-on-flex), RF (flex printed board), multilayer flexible boards, rigid boards, etc., but are not necessarily limited to these.
  • An electromagnetic wave shielding material 104 was prepared, in which the second conductive adhesive layer 12 made of the anisotropic conductive resin paste B set to be laminated.
  • the first release sheet 31 and the second release sheet 32 in the electromagnetic wave shielding material 104 are peeled, and the second conductive adhesive layer 12 is printed on the printed wiring board 71 (FPC for bending test) as shown in FIG. ). And it was set as the sample of Example 1 in which the shield layer was formed in the printed wiring board 71 by joining, heating and pressurizing with a press.
  • the sample of Example 2 is composed of an insulating layer 51 made of 5 ⁇ m epoxy resin, a first metal layer 21 made of 0.1 ⁇ m silver vapor deposition, and a 5 ⁇ m anisotropic conductive resin paste A.
  • An electromagnetic shielding material 104 was used.
  • the “anisotropic conductive resin paste A” is formed of an epoxy resin (100 parts by weight) and silver-coated copper powder (20 parts by weight).
  • the “anisotropic conductive resin paste B” is formed of an epoxy resin (100 parts by weight) and silver-coated copper powder (60 parts by weight).
  • an insulating layer 51 made of 5 ⁇ m epoxy resin, a first metal layer 21 made of 0.1 ⁇ m silver vapor deposition, and a first conductive made of 17 ⁇ m anisotropic conductive resin paste A are used.
  • the electromagnetic wave shielding material in a laminated form with the conductive adhesive layer 11 was used.
  • an electromagnetic wave shielding material including only an insulating layer 51 made of 5 ⁇ m epoxy resin and a first metal layer 21 formed of a 20 ⁇ m silver paste was used.
  • a printed wiring board 111 with a shield layer between the fixed plate 121 and the sliding plate 122 (which is one of the samples of the examples and comparative examples) is curved. Bending in a U-shape with a radius of 1.0 mm and mounting at a test atmosphere of 23 ° C., the sliding plate 122 has a stroke of 50 mm, a sliding speed of 100 times / minute (sliding reciprocating speed of 100 times / minute). ), The metal layer in the printed wiring board shield film when slid in the vertical direction (maintenance of electromagnetic shielding properties) and whether the printed wiring board can be protected were verified.
  • the printed circuit of each printed wiring board in the sample of the said Example and the comparative example used the number of lines, a line width of 0.075 mm, and a space width of 0.075 mm.
  • Table 1 shows the following. That is, in Examples 1 and 2, the number of sliding times when the shield layer is 10 ⁇ or more is “16000 times” and “8400 times”, respectively, and the number of sliding times when the shield layer is 100 ⁇ or more is “173200 times” and “ “75400 times”, and the number of sliding times at ⁇ or higher was “175700 times” and “146000 times”, respectively. In Examples 1 and 2, the number of sliding times at which the resistance increase rate of the printed wiring circuit was 10% or more was “162900 times” and “417900 times”, respectively.
  • Comparative Example 1 and Comparative Example 2 the number of sliding times when the shield layer is 10 ⁇ or more is “400 times” and “6400 times”, respectively, and the number of sliding times when the shield layer is 100 ⁇ or more is “5700”, respectively. “Times” and “62100 times”, and the number of sliding times at ⁇ or higher was “231800 times” and “64800 times”, respectively. Further, in Comparative Examples 1 and 2, the number of sliding times when the resistance increase rate of the printed wiring circuit was 10% or more was “86300 times” and “26900 times”, respectively.
  • the electromagnetic shielding material in a laminated form in which a conductive adhesive layer exists between metal layers is a laminated form of a metal layer and a conductive adhesive layer.
  • resistance (bending resistance) with respect to bending sliding is improved as compared with the electromagnetic shielding material (Comparative Example 1) and the electromagnetic shielding material only with a metal layer (Comparative Example 2). That is, in Examples 1 and 2, the second layer portion was added to Comparative Example 1, and it was revealed that the bending resistance of the shield layer and the printed wiring circuit was improved by the two-layer structure.
  • the thinner the conductive adhesive layer the more effective it is to suppress an increase in resistance between the shield layer and the printed wiring circuit.
  • Electromagnetic wave shielding material 102 Electromagnetic wave shielding material 103 Electromagnetic wave shielding material 104 Electromagnetic wave shielding material 105 Electromagnetic wave shielding material 110 Printed wiring board

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

　繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、長期間の電磁シールド効果を維持することを可能にする。 　電磁波シールド材１０１は、第１金属層２１と第２金属層２２とが積層されていると共に、第１金属層２１と第２金属層２２との層間に位置された第１導電性接着剤層１１を有することによって、第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との４層がこの配置順序で積層されている。さらに、電磁波シールド材１０１は、第１導電性接着剤層１１や第１金属層２１等からなる積層構造体を保護するため、第１離型シート３１及び第２離型シート３２により表面がそれぞれ覆われている。

Description

電磁波シールド材及びプリント配線板
　本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられる電磁波シールド材及びプリント配線板に関するものである。
　従来から、金属層を用いた電磁波シールド材が公知となっている。例えば、特許文献１には、スパッタリングや蒸着、メッキにより１～８μｍの膜厚さの金属膜を１層又は２層以上形成した構成の電磁波シールド材が開示されている。特許文献２には、真空メッキ法を用いて、ＡＢＳやＰＣ系のポリマーアロイ上の第１層目にＣｕ（膜厚さ０．３～３μｍ）を形成し、第２層目にＳｎ－Ｃｒ又はＳｎ－Ｎｉ（膜厚さ０．１～３μｍ）を形成した構成の電磁波シールド膜が開示されている。特許文献３には、１０～６０ｗｔ％の複合金属酸化物水化物と４０～９０ｗｔ％のバインダーとで下地層を形成し、下地層の表面にＣｕ及び／又はＮｉを無電解メッキすることにより形成した構成の電磁波シールドが開示されている。
　これらの特許文献１・２・３に開示された電磁波シールド材等は、複数の金属層同士が当接状態で積層される構成を有することによって、一つの金属層が曲げの繰返しによる金属疲労により破壊し、破壊部分で導電性が遮断される事態になった場合でも、残りの金属層が破壊部分をカバーして電磁シールド効果を維持することを可能にしている。
特開２００４－１２８１５８号公報 特開２００３－１１２３８９号公報 特開平０９－１３５０９７号公報
　ところで、近年では、コンピュータや通信機器、ビデオカメラ等の装置において、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）になるまでの繰り返し屈曲・摺動に耐え得る電磁波シールド材やプリント配線板が望まれるようになっている。従って、上記従来の特許文献１・２・３に開示された電磁波シールド材等を適用すれば、単層の金属層の場合よりも長期間の電磁シールド効果を維持することができるが、複数の金属層同士が当接状態で積層しただけでは限界があり、一層の長い期間における電磁シールド効果を実現できることが望まれている。
　そこで、本発明の目的は、繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、長期間の電磁シールド効果を維持することができる電磁波シールド材及びプリント配線板を提供する。
課題を解決するための手段及び効果
　本発明の電磁波シールド材は、積層された複数の金属層と、前記金属層の少なくとも一つの層間に位置された導電性接着剤層とを有する。
　上記の構成によれば、金属層の層間に導電性接着剤層が位置されることによって、金属層同士が導電性接着剤層を介した間接的な接触により相互に導通状態となっている。これにより、電磁波シールド材は、電気的に一体化された複数の金属層の導電性により電磁シールド効果を有することになる。
　ここで、例えば、大きな曲げ半径から小さな曲げ半径（１．０ｍｍ等）になるまでの繰り返し屈曲・摺動の動作が電磁波シールド材に対して行われた場合、応力の変化による金属疲労等により金属層が破壊する場合がある。しかしながら、全ての金属層において同じ箇所で破壊が起こる確率は低い。さらに、金属層の層間に導電性接着剤層が存在することによって、金属層同士が間隔を空けて配置された状態になっているため、金属層が破壊したときに、電磁波シールド材の厚み方向となる層方向への破壊の進行を導電性接着剤層により阻止し、隣接する金属層への破壊の影響を減少させることができる。この結果、全ての金属層において同じ箇所で破壊が起こる確率を一層低くすることができる。
　従って、複数の金属層が同時に同じ個所を破壊される可能性が低いことに加えて、一つの金属層が或る部分で破壊により導電性を失う状態になったとしても、導電性接着剤層及び他の金属層が破壊部分を迂回して導電性を維持するため、電磁シールド効果の低下や消失を長期間に亘って防止することができる。
　さらに、金属層の少なくとも一つの層間に導電性接着剤層が配置されることによって、複数層からなる金属層を多用な積層形態で電磁波シールド材に含ませることが可能になる。即ち、電磁波シールド材は、金属層同士が導電性接着剤層を介して間接的に接触した積層形態に加えて、金属層同士が直接的に接触した積層形態を有した構成にすることもできる。これにより、導電性接着剤層を介した間接的な金属層の接触又は金属層同士の直接的な接触による構成の電磁波シールド材を、用途に応じて使い分けることができる。
　本発明における前記導電性接着剤層は、少なくとも一方のシールド材表面に位置されていてもよい。
　上記の構成によれば、少なくとも一方のシールド材表面に位置した層が導電性接着剤層とされているため、プリント配線板等の基板に対してシールド材表面の導電性接着剤層を接着することによって、基板と電磁波シールド材との接合を行うことができる。これにより、基板への電磁波シールド材の取り付け作業を簡単且つ短時間で行うことができると共に、屈曲される用途の基板に対して好適に用いることができる。
　本発明における前記金属層の１以上は、前記シールド材表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、蛇腹構造の金属層は、シールド材表面に対して蛇腹部分により伸縮自在となっている。従って、電磁波シールド材が屈曲等されることによって、金属層に対して伸び方向や縮み方向に応力が発生した場合であっても、蛇腹構造の金属層においては伸縮により応力が緩和される。これにより、電磁波シールド材は、蛇腹構造の金属層における金属疲労が軽減されることによって、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
　本発明における前記導電性接着剤層と前記金属層とが交互に配置されていてもよい。
　上記の構成によれば、全ての金属層の層間に導電性接着剤層が存在することによって、全ての金属層同士を間隔を空けて配置することができる。これにより、全ての金属層において同じ箇所で破壊が起こる確率を一層低くすることができるため、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
　本発明における前記導電性接着剤層は、異方性導電材料により形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、異方性導電材料により導電性接着剤層を形成することによって、導電性接着剤層を等方性導電材料で形成した場合よりも曲げに対して強くことができる。これにより、屈曲の繰り返しに対して導電性接着剤層の破壊が起こる可能性を低くすることによって、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
　本発明における前記導電性接着剤層は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子とバインダーとを混合した導電材料により形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、導電性粒子が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電磁波シールド材が電波を吸収することが可能になる。これにより、電磁波シールド材は、電磁シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
　本発明のプリント配線板は、プリント回路を含む基板の少なくとも片面に、上記の電磁波シールド材が、前記導電性接着剤層により貼付されてなる。
　上記の構成によれば、プリント配線板が屈曲される用途に使用された場合でも、長期間に亘って電磁シールド効果を維持することができる。
電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 電磁波シールド材の模式断面を示す説明図である。 耐屈曲性試験の試験方法を示す説明図である。 電磁波シールド材が劣化する状態を示す説明図である。 電磁波シールド材が劣化する状態を示す説明図である。 プリント配線板の製造過程を示す説明図であり、準備工程を示す図である。 プリント配線板の製造過程を示す説明図であり、加圧工程を示す図である。 プリント配線板の製造過程を示す説明図であり、剥離工程を示す図である。 プリント配線板の製造過程を示す説明図であり、製造が完了した状態である。 プリント配線板の模式断面を示す説明図である。
　本発明の実施形態に係る電磁波シールド材について図１乃至図１２に基づいて説明する。
　（全体構成）
　電磁波シールド材は、積層された複数の金属層と、これらの金属層の少なくとも一つの層間に位置された導電性接着剤層とを有している。換言すれば、電磁波シールド材は、金属層の少なくとも一つの層間に導電性接着剤層を有している。尚、電磁波シールド材は、上記のように層間に導電性接着剤層を有した構成であれば、その他の層が無い構成であってもよいし、その他の金属層や導電性接着剤層を任意に組み合わせた構成であってもよい。
　上記の構成によれば、電磁波シールド材は、複数の金属層の少なくとも一つの層間に導電性接着剤層が配置されることによって、複数層からなる金属層を多用な積層形態で電磁波シールド材に含ませることが可能になっている。これにより、電磁波シールド材は、導電性接着剤層を介した間接的な金属層の接触又は金属層同士の直接的な接触による各種の積層形態の電磁波シールド材を、用途に応じて使い分けることができる。
　積層形態を具体的に説明すると、例えば図１乃至図５に示すように、電磁波シールド材１０１～１０５は、第１金属層２１と第２金属層２２とが積層されていると共に、第１金属層２１と第２金属層２２との層間に位置された第１導電性接着剤層１１を有した構成にされている。即ち、電磁波シールド材１０１～１０５は、第１導電性接着剤層１１と第１金属層２１と第２導電性接着剤層１２との３層がこの配置順序で積層された構成を少なくとも備えている。
　尚、未使用時における電磁波シールド材１０１～１０５は、第１導電性接着剤層１１や第１金属層２１等からなる積層構造体を保護するため、第１離型シート３１及び第２離型シート３２により表面がそれぞれ覆われている。そして、使用時においては、第１離型シート３１及び第２離型シート３２が剥離され、積層構造体の表面が外部に露出される。例えば、図１の電磁波シールド材１０１においては、第１金属層２１及び第２導電性接着剤層１２が外部に露出状態にされる。
　詳細に説明すると、図１に示すように、電磁波シールド材１０１は、導電性接着剤層と金属層とが交互に配置された構成にされていてもよい。即ち、電磁波シールド材１０１は、第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との４層がこの配置順序で積層された構成にされていてもよいし、金属層と導電性接着剤層との配置順序で４層以上の構成にされていてもよい。
　また、図２に示すように、電磁波シールド材１０２は、金属層２１・２２同士が第１導電性接着剤層１１を介して間接的に接触した積層形態に加えて、金属層２１・２３同士が直接的に接触した積層形態を有した構成にされていてもよい。即ち、電磁波シールド材１０２は、第３金属層２３と第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との５層がこの配置順序で積層された構成にされていてもよい。また、図３に示すように、電磁波シールド材１０３は、第３導電性接着剤層１３と第３金属層２３と第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との６層がこの配置順序で積層された構成にされていてもよい。
　さらに、図４に示すように、電磁波シールド材１０４は、絶縁層５１を備えていてもよい。即ち、電磁波シールド材１０４は、絶縁層５１と第１金属層２１第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２第２導電性接着剤層１２との５層がこの配置順序で積層された構成にされていてもよい。
　図１乃至図５の何れの構成においても、電磁波シールド材１０１～１０５は、第１金属層２１及び第２金属層２２の層間に第１導電性接着剤層１１が位置されることによって、金属層２１・２２同士が第１導電性接着剤層１１を介した間接的な接触により相互に導通状態となっている。これにより、電磁波シールド材１０１～１０５は、電気的に一体化された複数の金属層２１・２２の導電性により電磁シールド効果を有することになる。
　ここで、図８に示すように、小さな曲げ半径（１．０ｍｍ等）の繰り返し屈曲・摺動の動作が図１の電磁波シールド材１０１に対して行われた場合、応力の変化による金属疲労等により第１金属層２１及び第２金属層２２の少なくとも一方に亀裂４１が発生する場合がある。そして、図９にも示すように、さらに繰返し屈曲・摺動が継続されると、亀裂４１が屈曲方向に対して交差する幅方向及び厚み方向に成長することにより幅方向全体及び層方向全体に渡って全体的に破壊する場合がある。このような亀裂４１により破壊が起こると、亀裂４１を挟んで金属層２１・２２の両側の領域が電気的に絶縁状態となる。尚、二点鎖線からなる仮想線は、図４の電磁波シールド材１０４の状態を示す。
　ところで、第１金属層２１及び第２金属層２２において同じ箇所で亀裂４１が発生する確率は低い。さらに、第１金属層２１及び第２金属層２２の層間に第１導電性接着剤層１１が存在することによって、金属層２１・２２同士が間隔を空けて配置された状態になっているため、少なくとも一つの金属層２１・２２が亀裂４１により破壊したときに、電磁波シールド材１０１の厚み方向となる層方向への亀裂４１（破壊）の進行を第１導電性接着剤層１１により阻止し、隣接する金属層２１・２２への破壊の影響を減少させることができる。この結果、電磁波シールド材１０１～１０５は、全ての金属層２１・２２において同じ箇所で破壊が起こる確率が一層低いものとなっている。
　これに対し、図１０に示すように、金属層２１・２２同士が直接的に接触状態にある場合には、一方の金属層２１・２２に発生した亀裂４１が直接的に他方の金属層２２・２１に影響することによって、同一箇所で亀裂４１が発生し易いものとなる。
　従って、図１乃至図５の何れの電磁波シールド材１０１～１０５においても、第１金属層２１及び第２金属層２２が同時に同じ個所を破壊される可能性が低いことに加えて、一つの金属層２１又は２２が或る部分で破壊により導電性を失う状態になったとしても、第１金属層２１及び他の金属層２２が破壊部分を迂回して導電性を維持するため、電磁シールド効果の低下や消失を長期間に亘って防止することができる。
　さらに、図１に示すように、導電性接着剤層１１・１２と金属層２１・２２とが交互に配置された構成の場合には、全ての金属層２１・２２同士を間隔を空けて配置することができる。これにより、全ての金属層２１・２２において同じ箇所で破壊が起こる確率を一層低くすることができるため、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
　また、電磁波シールド材における導電性接着剤層は、少なくとも一方のシールド材表面に位置されていてもよい。具体的には、図１及び図２に示すように、第２導電性接着剤層１２が電磁波シールド材１０１・１０２の一方のシールド材表面に配置されていてもよいし、図３に示すように、第２導電性接着剤層１２が電磁波シールド材１０３の一方のシールド材表面に配置されると共に、第３導電性接着剤層１３が電磁波シールド材１０３の他方のシールド材表面に配置されていてもよい。ここで、『シールド材表面』とは、使用時における第１離型シート３１及び第２離型シート３２を剥離したときの外部に露出状態にされる位置のことである。
　上記の構成によれば、例えば図１に示すように、シールド材表面に位置した層が第２導電性接着剤層１２とされているため、プリント配線板等の基板に対してシールド材表面の第２導電性接着剤層１２を接着することによって、基板と電磁波シールド材１０１との接合を容易に行うことができる。これにより、基板への電磁波シールド材１０１の取り付け作業を簡単且つ短時間で行うことができると共に、屈曲される用途の基板に対して好適に用いることができる。
　(金属層)
　図１乃至図５の電磁波シールド材１０１～１０５における金属層２１・２２・２３について詳細に説明する。これらの金属層２１・２２・２３を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか１つ以上を含む合金などを挙げることができる。また、金属層２１・２２・２３の金属材料及び厚みは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さにおいては、０．１μｍ～８μｍ程度の厚さとすればよい。尚、金属層２１・２２・２３の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層は、金属箔であってもよい。
　尚、金属層２１・２２・２３の１以上は、シールド材表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていてもよい。具体的には、図６に示すように、電磁波シールド材１０１は、シールド材表面に沿った一方向（Ｘ軸方向）に対して波型形状に上下する蛇腹構造の第１金属層２１を有していてもよいし、或いは、図７に示すように、シールド材表面に沿った交差する２方向、好ましくは直交する２方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に対してそれぞれ波型形状に上下する蛇腹構造の第１金属層２１を有していてもよい。
　上記の構成によれば、蛇腹構造の第１金属層２１は、シールド材表面に対して蛇腹部分により伸縮自在となっている。従って、電磁波シールド材が屈曲等されることによって、第１金属層２１に対して伸び方向や縮み方向に応力が発生した場合であっても、蛇腹構造の第１金属層２１においては伸縮により応力が緩和される。これにより、電磁波シールド材は、蛇腹構造の第１金属層２１における金属疲労が軽減されることによって、電磁シールド効果の低下や消失を一層長期間に亘って防止することができる。
　図６の電磁波シールド材１０１においては、第１金属層２１をＸ軸方向に伸縮させるように作用する屈曲に対して金属疲労を充分に軽減することができる。また、図７の電磁波シールド材１０１においては、第１金属層２１をシールド材表面に沿った任意の方向に伸縮させるように作用する屈曲に対して金属疲労を充分に軽減することができる。
　尚、蛇腹構造の形成方法としては、第１金属層２１が形成される基部となる第１導電性接着剤層１１の表面の算術平均粗さを０．５～５．０μｍとし、この表面粗さを利用して第１金属層２１を蛇腹構造にする方法がある。また、蛇腹構造の他の形成方法としては、平滑な基部（第１導電性接着剤層１１）に対して多数の鱗片状金属粒子を堆積させることにより第１金属層２１を形成する方法がある。鱗片状金属粒子の平均粒子径は１μｍ～１００μｍ、厚さは０．１μｍ～８μｍであるが、厚さが８μｍを超えるものは、金属層２２が厚すぎることになり、所望する厚さのフィルムを得ることができなくなってしまうので、好ましくない。
　また、鱗片状金属粒子の材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか１つ以上を含む合金などが挙げられるが、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて１種以上の材料が適宜選択される。なお、このような鱗片状金属粒子が堆積した金属層においては、所定温度以上の加熱下での加圧により、鱗片状金属粒子間において間隙部分が形成されるとともに金属間結合も生じ、電気的に連続した層とすることができる。また、このときの第１金属層２１は、該第１金属層２１を含む電磁波シールド材１０１をプリント配線板に所定温度（例えば、１５０℃）以上で加圧プレスによって貼付した際、０．１μｍ～８μｍの厚さとなるような厚さに予め調整されている。
　また、金属層２１・２２は、孔又は空隙を複数有する多孔質（ポーラス）のものを用いてもよい。孔を複数有する多孔質の金属層２１・２２である場合においては、孔の径が０．１μｍ～１０μｍであり、空隙を複数有する多孔質の金属層２１・２２である場合においては、空隙のサイズが０．１μｍ～１０μｍ、空隙率が１～５０％のものである。なお、空隙率が５０％を超えると、導電性がかなり低下してしまう。
　(導電性接着剤層)
　例えば図１に示すように、導電性接着剤層１１・１２は、導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤は、導電性粒子とバインダー（エポキシ樹脂等）との混合体として形成されている。即ち、導電性接着剤層２は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂に導電性粒子を分散させたものである。導電性接着剤の電気的な接続は、バインダー内の導電性粒子が連続的及び機械的に接触することにより実現され、バインダーの接着力により保持される。
　導電性接着剤は、等方導電性及び異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。
　等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層１１・１２が形成された場合には、厚み方向及び幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導通状態を導電性接着剤層１１・１２において確保可能な電磁波シールド材１０１とすることができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層１１・１２が形成された場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導通状態を導電性接着剤層１１・１２において確保可能な電磁波シールド材１０１とすることができる。
　尚、導電性接着剤層１１・１２の一方を異方導電性接着剤で形成し、他方を等方導電性接着剤で形成してもよい。即ち、電磁波シールド材１０１は、異方導電性接着剤で形成された導電性接着剤層と、等方導電性接着剤で形成された導電性接着剤層とが混在された構成であってもよい。
　等方導電性接着剤は、導電性粒子を含むバインダーからなる混合体であり、１００～２００℃で加熱圧着可能な接着剤である。導電性粒子は、５～５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０～２５０重量部配合されている。ここでの低融点金属粉とは、融点が３００℃以下のものであり、溶融後、融点が初期融点より上昇する合金粒子を含むものである。尚、バインダーには、構造用接着材（図示せず）、耐熱性接着剤（図示せず）のどちらか一方又は両方を含むものが用いられ、還元性添加剤（図示せず）をさらに含んでいてもよい。
　異方導電性接着剤は、例えば樹脂被覆導電性粒子を分散して有することによって、加熱加圧方向のみに導通する性質を有している。導電性粒子としては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。また、前記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。
　低融点金属粉としては、錫‐銀‐銅、錫‐銀‐銅‐ビスマス、錫‐銀‐銅‐インジウム、錫‐銀‐銅‐ビスマス‐インジウム、錫‐銀‐ビスマス‐インジウム、錫‐ビスマス、錫‐銀‐ビスマス、錫‐亜鉛‐ビスマス、錫‐亜鉛、錫‐インジウムなどの金属組成よりなるものであってもよい。具体的には、千住金属工業（株）製　エコソルダー（品番：Ｍ２０、Ｍ３０、Ｍ３１、Ｍ３３、Ｍ３５、Ｍ３７、Ｍ４１、Ｍ４２、Ｍ５１、Ｍ７０４、Ｍ７０５、Ｍ７０６、Ｍ７０７、Ｍ７１５、Ｍ７１６、Ｌ１１、Ｌ２０、Ｌ２１、Ｌ２３）や、旭化成（株）製　合金粉（特開２０００－１４４２０３号公報、特開２００１－１７６３３１号公報に開示されている）などを使用することができる。
　尚、導電性接着剤層１１・１２は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子とバインダーとを混合した導電材料により形成されていてもよい。この場合には、導電性粒子が高い磁化を発揮することにより周波数の高い電磁波に対しても透磁率の低下を抑制することから、電波を吸収することが可能になる。これにより、電磁波シールド材１０１は、電磁シールド効果の機能に加えて、電波吸収の機能を有することになる。
　構造用接着材としては、ニトリルゴム－エポキシ、ニトリルゴム－フェノリック、ニトリルゴム－エポキシ、ＣＴＢＮ－エポキシ、ナイロン－エポキシ、飽和無定形ポリエステル－エポキシ、エポキシ－フェノリック、エポキシ－芳香族ポリアミド、エラストマ－エポキシなどを挙げることができる。ここで、エラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系エラストマーが好ましい。
　耐熱性接着剤としては、エポキシ－シリカハイブリッド樹脂、フェノ－ル－シリカハイブリッド、ポリイミド－シリカハイブリッド、可溶性ポリイミド－シリカハイブリッド、ポリアミドイミド－シリカハイブリッド、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
　還元性添加剤としては、アミノフェノール、キノン、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、ユグロン、ヒドロキシアントラキノン、アリザリン、アントラルフィン、クリサジン、プルプリン、キナリザリン等の還元性物質を使用することができる。
　一方、異方導電性接着剤は、基本的には等方導電性接着剤と同一成分のバインダーを有し、バインダー内に導電性粒子を分散させたものである。尚、導電性接着剤は、屈曲に対する亀裂の発生のし難さという点、及び異方導電性の接着剤の方が等方導電性の接着剤よりも薄膜化が容易である点において、異方導電性の接着剤により形成されていることが好ましい。
　(離型シート)
　上記のようにして積層された導電性接着剤層１１・１２及び金属層２１・２２は、第１離型シート３１及び第２離型シート３２により挟持されている。即ち、電磁波シールド材１０１は、導電性接着剤層１１・１２と金属層２１・２２と離型シート３１・３２とを有している。
　第１離型シート３１及び第２離型シート３２は、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系、非シリコン系の離型剤を塗布したものを使用することができる。尚、第１及び第２離型シート３１・３２の厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。
　また、第１離型シート３１及び第２離型シート３２は、色分けされていたり、透明度が異なる態様にされていることが好ましい。この場合には、電磁波シールド材１０１の一面（表面）や他面（裏面）を容易に判別することができるため、作業性を向上させることができる。
　(絶縁層)
　図４の絶縁層５１は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなる。尚、絶縁層５１をカバーフィルムとした場合には、第１離型シート３１を省略することができる。カバーフィルムの場合は、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　絶縁樹脂の場合は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
　(タック性樹脂層)
　尚、図１乃至図５の電磁波シールド材１０１～１０５は、タック性樹脂層がシールド材表面の第１導電性接着剤層１１や第２金属層２２等からなる表面層の全部や一部に形成されていてもよい。タック性樹脂層は、回路基板等の対象物に対してタック性を備えた樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂及びエポキシ系樹脂の何れかであることが好ましい。さらに、これらの樹脂の内、エポキシ系樹脂がタック性樹脂層の構成材料として特に好ましい。エポキシ系樹脂の場合には、タック性及び接続抵抗の向上に加えて、リフロー耐性が向上する。
　電磁波シールド材１０１～１０５がタック性樹脂層を備えた場合には、タック性樹脂層を回路基板等の対象物に接触させると、タック性を有したタック性樹脂層が対象物に付着するため、電磁波シールド材１０１～１０５を対象物の所定位置に位置決めした状態に維持させることができる。これにより、例えば、電磁波シールド材１０１～１０５を対象物の所定位置に位置決めした後、両者を加熱及び加圧して接着するという一連の接着処理を行う際に、電磁波シールド材１０１～１０５が対象物に付着して位置決め状態を維持するため、所定位置に高精度に接着することができると共に、電磁波シールド材１０１～１０５を位置ずれさせないようにするための特別の器具や操作が不要であるため、容易に接着を行うことができる。
　（使用方法）
　次に、図１乃至図４の電磁波シールド材１０１～１０４の使用方法について説明する。電磁波シールド材１０１～１０４は、図１２に示すように、回路基板６６（基体フィルム）に対して電磁シールドを行う際に使用される。尚、図５の電磁波シールド材１０５は、使用前に、電磁波シールド材１０５及び回路基板６６の少なくとも一方に導電性接着剤層を設けることにより、図１乃至図４の電磁波シールド材１０１～１０４と同様の取り付け作業工程を行うことにより回路基板６６に使用することができる。
　ここで、回路基板６６は、ベースフィルム６３と、ベースフィルム６３上に形成されたプリント回路６４（信号回路６４ａ及びグランド回路６４ｂ）と、少なくとも一部（非絶縁部）６４ｃを除いてプリント回路６４上に形成された絶縁フィルム６５とを備えている。
　ベースフィルム６３および絶縁フィルム６５は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　また、ベースフィルム６３とプリント回路６４との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム６５は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、回路基板６６は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型プリント配線板、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型プリント配線板、この様なプリント配線板が複数層積層された多層型プリント配線板、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
　次に、図４の電磁波シールド材１０４を回路基板６６に取り付けるための取り付け作業工程を説明する。換言すれば、図４の電磁波シールド材１０４を用いたプリント配線板１１０の製造方法について説明する。
　先ず、図１１Ａに示すように、第１離型シート３１と第２離型シート３２とをそれぞれ備えた状態の電磁波シールド材１０４が準備される。そして、例えば、一方の第２離型シート３２が第２導電性接着剤層１２から剥離されることによって、第２導電性接着剤層１２が外部に露出した状態にされる（剥離工程）。
　この後、電磁波シールド材１０４の第２導電性接着剤層１２が回路基板６６の上面（絶縁フィルム６５側の面）における所定位置に位置決めしながら接触される。この際、電磁波シールド材１０４は、第２導電性接着剤層１２の表面にタック性樹脂層が形成されていれば、タック性樹脂層のタック性により回路基板６６に付着している。これにより、電磁波シールド材１０４を離した場合でも、電磁波シールド材１０４と回路基板６６との位置関係が崩れることはない。
　次に、図１１Ｂに示すように、電磁波シールド材１０４および回路基板６６が、重ね合わせ状態を維持されながらプレス機６９（６９ａ、６９ｂ）に搬入される。そして、電磁波シールド材１０４および回路基板６６は、プレス加工処理（１３０～１９０℃、１～４ＭＰａ）により熱圧着される。加熱により軟かくなった第２導電性接着剤層１２の一部は、加圧されることにより絶縁除去部６５ａに流れ込む。また、第２導電性接着剤層１２および第１導電性接着剤層１１は、加圧方向に圧縮され、導電性粒子同士が加圧方向に接触されることによって、加圧方向にだけ導電性を有することになる。この結果、電磁波シールド材１０４の第１金属層２１及び第２金属層２２と、グランド回路６４ｂとが導電性接着剤層１１・１２の導電性粒子を介して電気的に接続される（接着工程）。この後、１５０℃の加熱雰囲気下において、６０分程度のアフターキュアが行われる（アフターキュア工程）。
　次に、接着により一体化された電磁波シールド材１０４および回路基板６６がプレス機６９から搬出される。そして、図１１Ｃに示すように、第１離型シート３１が絶縁層５１から剥離される。これにより、図１１Ｄおよび図１２に示すように、電磁波シールド材１０４が回路基板６６に取り付けられたプリント配線板１１０が製造されることになる。
　上記のようにして製造されたプリント配線板１１０は、回路パターンが形成された回路基板６６と、回路基板６６に当接されながら加圧及び加熱することにより接着された電磁波シールド材１０４とを有した構成となる。これにより、プリント配線板１１０は、電磁波シールド材１０４中の金属層２１・２２により回路基板６６の回路信号が安定化されている。さらに、プリント配線板１１０は、電磁シールド効果が発現され、特に、小さな曲げ半径（１．０ｍｍ）の繰り返し屈曲・摺動に対しても、電磁波シールド特性が低減せず、且つ、物理的に保護されたものとなる。
　尚、電磁波シールド材１０１～１０５は、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。
　[実施例]
　実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
　先ず、図４に示すように、５μｍの層厚みに設定されたエポキシ樹脂からなる絶縁層５１と、０．１μｍの層厚みに設定された銀蒸着からなる第１金属層２１と、１７μｍの層厚みに設定された異方性導電性樹脂ペーストＡからなる第１導電性接着剤層１１と、０．１μｍの層厚みに設定された銀蒸着からなる第２金属層２２と、５μｍの層厚みに設定された異方性導電性樹脂ペーストＢからなる第２導電性接着剤層１２とが積層された電磁波シールド材１０４を準備した。
　次に、電磁波シールド材１０４における第１離型シート３１及び第２離型シート３２を剥離し、図８に示すように、第２導電性接着剤層１２をプリント配線板７１（屈曲試験用ＦＰＣ）に当接させた。そして、プレス機で加熱・加圧しつつ接合することによって、プリント配線板７１にシールド層が形成された実施例１の試料とした。
　以上の作成方法に従って、表１に示すように、導電性接着剤層及び金属層の材質や膜厚みを変化させた各種の試料を作成した。
　具体的には、実施例２の試料として、５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層５１と、０．１μｍの銀蒸着からなる第１金属層２１と、５μｍの異方性導電性樹脂ペーストＡからなる第１導電性接着剤層１１と、０．１μｍの銀蒸着からなる第１金属層２１と、５μｍの異方性導電性樹脂ペーストＢからなる第２導電性接着剤層１２との積層形態の電磁波シールド材１０４を用いた。
　ここで、『異方性導電性樹脂ペーストＡ』は、エポキシ系樹脂（１００重量部）と銀コート銅粉（２０重量部）とで形成されている。『異方性導電性樹脂ペーストＢ』は、エポキシ系樹脂（１００重量部）と銀コート銅粉（６０重量部）とで形成されている。
　さらに、比較例１の試料として、５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層５１と、０．１μｍの銀蒸着からなる第１金属層２１と、１７μｍの異方性導電性樹脂ペーストＡからなる第１導電性接着剤層１１との積層形態の電磁波シールド材を用いた。また、比較例２の試料として、５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層５１と、２０μｍの銀ペーストにより形成された第１金属層２１だけの電磁波シールド材を用いた。
（耐屈曲性試験）
　ＩＰＣ規格に則り、図８に示すように、固定板１２１と摺動板１２２との間にシールド層付きのプリント配線板１１１（上記実施例及び比較例の試料の何れかである）を、曲率半径を１．０ｍｍとした状態でＵ字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気２３℃において、摺動板１２２を５０ｍｍのストローク、摺動速度１００回／分（摺動往復速度１００往復／分）で鉛直方向に摺動させたときのプリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについて検証した。
　尚、上記実施例及び比較例の試料における各プリント配線板のプリント回路は、ライン数が２０本で、ライン幅が０．０７５ｍｍ、スペース幅が０．０７５ｍｍのものを使用した。また、プリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性（電磁シールド性の維持）及びプリント配線板を保護できているかどうかについては、各試料の金属層における抵抗値（１０Ω、１００Ω、∞Ω）と、プリント回路における抵抗上昇の変化率が１０以上となる摺動回数とを測定することによって検証した。検証結果を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から以下のことが判明した。
　即ち、実施例１・２において、シールド層が１０Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"１６０００回"、"８４００回"であり、１００Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"１７３２００回"、"７５４００回"であり、∞Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"１７５７００回"、"１４６０００回"であった。また、実施例１・２において、プリント配線回路の抵抗上昇率が１０％以上になる摺動回数は、それぞれ"１６２９００回"、"４１７９００回"であった。
　これに対し、比較例１及び比較例２において、シールド層が１０Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"４００回"、"６４００回"であり、１００Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"５７００回"、"６２１００回"であり、∞Ω以上となる摺動回数は、それぞれ"２３１８００回"、"６４８００回"であった。また、比較例１・２において、プリント配線回路の抵抗上昇率が１０％以上になる摺動回数は、それぞれ"８６３００回"、"２６９００回"であった。
　この結果、実施例１・２と比較例１・２との関係から、金属層間に導電性接着剤層が存在する積層形態の電磁波シールド材は、金属層と導電性接着剤層との積層形態の電磁波シールド材（比較例１）や金属層だけの電磁波シールド材（比較例２）よりも、曲げ摺動に対して耐性（耐屈曲性）が向上することが明らかになった。即ち、実施例１・２は、比較例１に第２層部分を加えたものであり、２層構造によりシールド層とプリント配線回路の耐屈曲性が向上することが明らかになった。また、実施例１・２の関係から、導電性接着剤層の層厚みが薄いほど、シールド層とプリント配線回路の抵抗上昇を抑制する効果があることが明らかになった。
　尚、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。
１１　第１導電性接着剤層
１２　第２導電性接着剤層
１３　第３導電性接着剤層
２１　第１金属層
２２　第２金属層
２３　第３金属層
３１　第１離型シート
３２　第２離型シート
５１　絶縁層
１０１　電磁波シールド材
１０２　電磁波シールド材
１０３　電磁波シールド材
１０４　電磁波シールド材
１０５　電磁波シールド材
１１０　プリント配線板

Claims (7)

  1. 　積層された複数の金属層と、
    　前記金属層の少なくとも一つの層間に位置された導電性接着剤層とを有することを特徴とする電磁波シールド材。
  2. 　前記導電性接着剤層は、少なくとも一方のシールド材表面に位置されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
  3. 　前記金属層の１以上は、前記シールド材表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
  4. 　前記導電性接着剤層と前記金属層とが交互に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
  5. 　前記導電性接着剤層は、異方性導電材料により形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
  6. 　前記導電性接着剤層は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子とバインダーとを混合した導電材料により形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
  7. 　プリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項１又は２に記載の電磁波シールド材が、前記導電性接着剤層により貼付されてなることを特徴とするプリント配線板。
PCT/JP2009/059715 2008-05-30 2009-05-27 電磁波シールド材及びプリント配線板 WO2009145230A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200980120040.7A CN102047777B (zh) 2008-05-30 2009-05-27 电磁波屏蔽材料及印刷电路板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008143114A JP5139156B2 (ja) 2008-05-30 2008-05-30 電磁波シールド材及びプリント配線板
JP2008-143114 2008-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009145230A1 true WO2009145230A1 (ja) 2009-12-03

Family

ID=41377101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/059715 WO2009145230A1 (ja) 2008-05-30 2009-05-27 電磁波シールド材及びプリント配線板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5139156B2 (ja)
KR (1) KR101607552B1 (ja)
CN (1) CN102047777B (ja)
WO (1) WO2009145230A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103120042A (zh) * 2010-06-23 2013-05-22 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
CN103392389A (zh) * 2011-02-25 2013-11-13 加川清二 近场噪声抑制片材
TWI754842B (zh) * 2019-04-28 2022-02-11 亞洲電材股份有限公司 具電磁干擾屏蔽功能之覆蓋膜及其製備方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103190209B (zh) * 2010-10-26 2016-05-18 汉高知识产权控股有限责任公司 用于板级emi屏蔽的复合膜
JP5707216B2 (ja) * 2011-04-26 2015-04-22 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR101978992B1 (ko) 2011-04-28 2019-05-16 가부시키가이샤 가네카 신규한 도전층 일체형 플렉서블 프린트 기판
WO2013011873A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 株式会社カネカ 新規な導電層一体型ｆｐｃ
JP5712095B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-07 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
JPWO2013077108A1 (ja) 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
TWI586230B (zh) 2012-07-18 2017-06-01 鐘化股份有限公司 補強板一體型軟性印刷基板
TWI627875B (zh) 2012-07-18 2018-06-21 鐘化股份有限公司 導電層一體型軟性印刷基板
JP6263847B2 (ja) * 2012-08-16 2018-01-24 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法
KR101272397B1 (ko) * 2013-04-11 2013-06-07 장성대 열확산, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트 및 이의 제조방법
WO2014077406A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 タツタ電線株式会社 積層フィルム及びシールドプリント配線板
TWI488280B (zh) 2012-11-21 2015-06-11 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽結構及其製造方法
KR101393072B1 (ko) * 2013-02-14 2014-05-12 가드넥(주) 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트
JP6081819B2 (ja) * 2013-02-28 2017-02-15 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR101459223B1 (ko) * 2013-04-19 2014-11-26 (주)창성 기능을 향상시킨 열확산 시트 및 이를 포함하는 전자 기기.
CN112349794B (zh) * 2013-12-20 2023-07-14 太阳能公司 太阳能电池的金属结合部和触点的单步形成
US9178104B2 (en) 2013-12-20 2015-11-03 Sunpower Corporation Single-step metal bond and contact formation for solar cells
JP6190528B2 (ja) * 2014-06-02 2017-08-30 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
CN104219942A (zh) * 2014-09-04 2014-12-17 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 多用途吸波贴膜
CN104470342A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 贵州航天天马机电科技有限公司 一种宽频电磁屏蔽层
CN104853576A (zh) * 2015-05-13 2015-08-19 东莞市万丰纳米材料有限公司 超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺
JP6379071B2 (ja) * 2015-06-15 2018-08-22 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材
CN105139923A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 杨天纬 一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法
JP6949724B2 (ja) * 2015-12-25 2021-10-13 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
KR101856528B1 (ko) * 2016-04-12 2018-06-20 최훈석 유기발광표시모듈용 복합 시트
JP6777423B2 (ja) * 2016-04-28 2020-10-28 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法
JP6959948B2 (ja) * 2017-02-13 2021-11-05 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
CN108966478B (zh) * 2017-05-17 2021-02-26 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN108481839A (zh) * 2017-05-19 2018-09-04 上海浦健科技有限公司 一种用于吸收负极性粒子的装置
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
KR102474751B1 (ko) * 2018-07-20 2022-12-07 삼성전자주식회사 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치
CN109041561B (zh) * 2018-08-28 2020-04-28 中国人民解放军海军航空大学青岛校区 一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法
JP2020038889A (ja) * 2018-09-03 2020-03-12 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
KR102007807B1 (ko) * 2018-09-18 2019-08-06 주학식 실리콘 복합 시트 및 그 제조 방법
CN109068556B (zh) * 2018-09-18 2024-07-26 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽袋
JP7268446B2 (ja) 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
CN110497659B (zh) * 2019-07-18 2024-07-09 铭尔金属(苏州)有限公司 一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品
KR102472342B1 (ko) 2020-02-10 2022-11-30 진테크 주식회사 열반응성 점착제층을 구비한 전자파 차폐용 캐리어 금속극박 및 이의 제조방법
KR20210102093A (ko) 2020-02-10 2021-08-19 진테크 주식회사 관통홀을 구비한 전자파 차폐용 캐리어 금속극박 및 이의 제조방법
CN111234722B (zh) * 2020-03-25 2021-10-01 南通康尔乐复合材料有限公司 一种双层金属塑料复合膜导电胶带、制造方法及其涂布机
CN113747775A (zh) * 2020-05-29 2021-12-03 同方威视技术股份有限公司 防止安检通道之间的电磁干扰的射频识别装置和屏蔽板的制造方法
CN111806013A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 河南国安电子材料有限公司 一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法
KR102578184B1 (ko) * 2020-12-30 2023-09-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
CN113949223B (zh) * 2021-03-11 2023-07-14 国家电投集团科学技术研究院有限公司 永磁齿轮变速装置
KR20230053438A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 통합 전자 스택

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117395A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Hiraoka & Co Ltd 電磁波シールド性積層シート
JPH0474496U (ja) * 1990-11-07 1992-06-30
JPH062925U (ja) * 1992-06-12 1994-01-14 矢崎総業株式会社 シールド機能付き集束チューブ
JPH07312126A (ja) * 1994-03-25 1995-11-28 M I C Kk ケーブル圧接ハーネスの製造方法
JPH1150029A (ja) * 1997-08-05 1999-02-23 Tokin Corp 電磁波吸収接着剤
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2347948A1 (en) * 1998-10-20 2000-04-27 Atd Corporation Corrugated multilayer metal foil insulation panels and methods of making
FI20031796A (fi) * 2003-12-09 2005-06-10 Asperation Oy Menetelmä EMI-suojan rakentamiseksi piirilevylle upotettavan komponentin ympärille
JP4914262B2 (ja) * 2006-03-29 2012-04-11 タツタ電線株式会社 シールドフィルム及びシールドプリント配線板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117395A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Hiraoka & Co Ltd 電磁波シールド性積層シート
JPH0474496U (ja) * 1990-11-07 1992-06-30
JPH062925U (ja) * 1992-06-12 1994-01-14 矢崎総業株式会社 シールド機能付き集束チューブ
JPH07312126A (ja) * 1994-03-25 1995-11-28 M I C Kk ケーブル圧接ハーネスの製造方法
JPH1150029A (ja) * 1997-08-05 1999-02-23 Tokin Corp 電磁波吸収接着剤
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103120042A (zh) * 2010-06-23 2013-05-22 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
CN103120042B (zh) * 2010-06-23 2016-03-23 印可得株式会社 电磁波屏蔽膜的制备方法及由其制备的电磁波屏蔽膜
CN103392389A (zh) * 2011-02-25 2013-11-13 加川清二 近场噪声抑制片材
EP2680683A1 (en) * 2011-02-25 2014-01-01 Seiji Kagawa Near-field-noise-suppressing sheet
EP2680683A4 (en) * 2011-02-25 2014-12-10 Seiji Kagawa NEAR FIELD-NOISE REDUCTION FILM
TWI754842B (zh) * 2019-04-28 2022-02-11 亞洲電材股份有限公司 具電磁干擾屏蔽功能之覆蓋膜及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101607552B1 (ko) 2016-03-30
CN102047777B (zh) 2016-05-25
CN102047777A (zh) 2011-05-04
KR20110026436A (ko) 2011-03-15
JP5139156B2 (ja) 2013-02-06
JP2009290103A (ja) 2009-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5139156B2 (ja) 電磁波シールド材及びプリント配線板
JP4974803B2 (ja) プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JP2009038278A5 (ja)
CN104350816A (zh) 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板
WO2007080842A1 (ja) 等方導電性接着シート及び回路基板
TWI559823B (zh) 印刷配線板、印刷配線板的製造方法及電子裝置
CN111163623A (zh) 一种多层金属结构的屏蔽膜
JP6449111B2 (ja) シールド材、電子部品及び接着シート
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
TW201121405A (en) Electro-magnetic wave shielding film and wiring board
CN210130065U (zh) 一种多层金属结构的屏蔽膜
JP6239884B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5487419B2 (ja) 導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法
JP5736026B2 (ja) 導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法
JP2020205442A (ja) 導電性補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板の製造方法
CN203157257U (zh) 具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板
WO2021167047A1 (ja) 導電性接着剤、電磁波シールドフィルム及び導電性ボンディングフィルム
JP7506150B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP2012160765A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2007258421A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2006202889A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
JP4763813B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2000101289A (ja) フレキシブルプリント配線板における電磁波シールド材の処理方法
KR20210108325A (ko) 자성 시트

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980120040.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09754738

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107029437

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09754738

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1