Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2006013616A1 - Ｉｃチップの製造方法 - Google Patents

Ｉｃチップの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2006013616A1
WO2006013616A1 PCT/JP2004/011057 JP2004011057W WO2006013616A1 WO 2006013616 A1 WO2006013616 A1 WO 2006013616A1 JP 2004011057 W JP2004011057 W JP 2004011057W WO 2006013616 A1 WO2006013616 A1 WO 2006013616A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
double
wafer
adhesive tape
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/011057
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Munehiro Hatai
Satoshi Hayashi
Masateru Fukuoka
Shigeru Danjo
Yasuhiko Oyama
Kazuhiro Shimomura
Daihei Sugita
Yoshikazu Kitajima
Original Assignee
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co., Ltd. filed Critical Sekisui Chemical Co., Ltd.
Priority to PCT/JP2004/011057 priority Critical patent/WO2006013616A1/ja
Priority to CNA2004800436157A priority patent/CN101019206A/zh
Priority to US11/658,880 priority patent/US20080314507A1/en
Priority to EP04748190A priority patent/EP1783820A1/en
Publication of WO2006013616A1 publication Critical patent/WO2006013616A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/23—Azo-compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Definitions

  • the present invention relates to an IC chip manufacturing method capable of manufacturing an extremely thin IC chip having a thickness of 50 zm or less, for example, about 25-30 zm with high productivity.
  • a semiconductor integrated circuit is usually formed by slicing a rod-shaped high-purity semiconductor single crystal into a wafer, and using a photoresist to form a predetermined circuit pattern on the wafer surface. It is manufactured by grinding the backside of the wafer with a grinding machine to reduce the thickness of the wafer to about 100-600 / im, and finally dicing and chipping.
  • the wafer is easily damaged particularly during grinding or dicing of the wafer. Therefore, when performing the above grinding, a support plate is provided on the wafer surface via a double-sided adhesive sheet. The wafer is prevented from being damaged by attaching a dicing tape to the back side of the wafer when dicing.
  • the process of sticking or peeling the double-sided adhesive sheet or dicing tape in this way is complicated and has been a problem in terms of productivity of IC chips.
  • Patent Document 1 discloses a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by stimulation on one or both sides and a crosslinking component that crosslinks by stimulation.
  • An IC chip manufacturing method is disclosed in which a wafer is fixed to a support plate and a process such as grinding of the wafer is performed in this state. By fixing to the support plate, the thickness is about 50 ⁇ . Even if the wafer is ground, the wafer will not be damaged. Furthermore, in this IC chip manufacturing method, the double-sided adhesive tape is easily and without being damaged by giving the double-sided adhesive tape a stimulus for cross-linking the crosslinking component and then giving a stimulus for generating gas.
  • Patent Document 1 it is possible to efficiently manufacture a thin IC chip having a thickness of about 50 ⁇ m.
  • the peeled wafer is peeled off and the peeled wafer does not appear as if it is floating on the double-sided adhesive tape (hereinafter also referred to as self-peeling), it cannot be peeled off without causing damage. .
  • self-peeling is sufficiently possible depending on the conditions, in reality, the conditions for always causing self-peeling are unclear and the thickness is 25-30 ⁇ m. This was an issue in improving the productivity of IC chips of about m.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-231872
  • the present invention provides an IC chip manufacturing method capable of manufacturing an IC chip with a very low thickness and a productivity of 50 ⁇ m or less, for example, about 25-30 ⁇ m, with a high level of productivity.
  • the purpose is to provide
  • the present invention provides a double-sided pressure-sensitive adhesive tape containing at least a gas generating agent that generates gas by light irradiation in an adhesive layer on at least one surface, and the wafer-containing surface and the wafer are bonded together.
  • Step 1 for fixing the wafer to a support plate
  • step 2 for grinding the wafer while being fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape
  • step 3 for irradiating the double-sided adhesive tape with light 3
  • an IC chip manufacturing method having step 4 for peeling the double-sided pressure-sensitive adhesive tape from the wafer, wherein in step 3, the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is 5 ⁇ L / cm 2 ′ min or more.
  • This is a manufacturing method of an IC chip.
  • the present invention is described in detail below.
  • the present inventors have found that when a wafer is fixed to a support plate via a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by light irradiation. It was found that the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was extremely important to ensure that self-peeling always occurred when peeling the wafer. Furthermore, as a result of intensive studies, the gas from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was adjusted by adjusting various conditions such as the type and content of the gas generating agent, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at the time of peeling, and the amount of UV irradiation at the time of peeling.
  • the release rate can be controlled, and by combining these various conditions to achieve a constant gas release rate, self-peeling can always occur reliably, with a thickness of 50 ⁇ or less, for example, about 25-30 ⁇ m.
  • the inventors have found that an extremely thin IC chip can be manufactured with high productivity, and have completed the present invention.
  • the method for producing an IC chip of the present invention includes a surface containing a gas generating agent of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape containing a gas generating agent that generates gas upon irradiation with light in an adhesive layer on at least one surface, and a wafer. Are bonded together to fix the wafer to the support plate 1.
  • the handling of the wafer is improved, the wafer is extremely thin with a thickness of 50 zm or less, the wafer is prevented from being damaged, and the IC chip is processed well. Can do.
  • the wafer at this point is a semiconductor wafer obtained by slicing a silicon single crystal or a gallium arsenide single crystal, and a predetermined circuit pattern is formed on the wafer surface, and has a thickness of about 500 zm lmm. is there.
  • the surface of the wafer on which the circuit is formed is bonded to the double-sided adhesive tape.
  • the support plate is not particularly limited, but is preferably a transparent plate for transmitting or transmitting light.
  • Examples of a strong support plate include a plate-like body made of a resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS PET, nylon, urethane, and polyimide.
  • a preferable lower limit of the thickness of the support plate is 500 ⁇ m, a preferable upper limit is 3 mm, a more preferable lower limit is 1 mm, and a more preferable upper limit is 2 mm.
  • the thickness variation of the support plate is preferably 1% or less.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape contains a gas generating agent that generates gas when irradiated with light in at least one of the pressure-sensitive adhesive layers.
  • a gas generating agent that generates gas when irradiated with light in at least one of the pressure-sensitive adhesive layers.
  • the pressure-sensitive adhesive tape may be a support tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed on both sides of the base material, and may be a non-support tape having no base material.
  • the substrate is not particularly limited, but is preferably one that transmits or transmits light, such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, polyimide, and the like. And a sheet made of a transparent resin, a sheet having a network structure, a sheet having holes, and the like.
  • Examples of the light for generating a gas from the gas generating agent include ultraviolet rays and visible light rays.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent is preferably capable of transmitting or passing light.
  • the gas generating agent that generates gas upon irradiation with light is not particularly limited, and examples thereof include azo compounds, azide compounds, nitroso compounds, hydrazine derivatives, and bicarbonates.
  • Examples of the azo compound include 2, 2'-azobis (N-cyclohexyl lu 2-methylpropionamide), 2, 2'-azobis [N_ (2_methylpropyl) -2 _methylpropion Amido] 2,2'-azobis (N-butyl_2_methylpropionamide), 2,2'-azobis [N— (2-methylethyl) _2_methylpropionamide], 2,2'-azobis (N xyl) _2-methylpropionamide), 2, 2'-azobis (N-propyl_2_methylpropionamide), 2, 2, -azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2, 2, -azobis ⁇ 2-methyl-N 1_bis (hydroxymethyl) _2-hydroxyethyl] propionamide ⁇ , 2, 2'— Azobis ⁇ 2-Methylenole N_ [2_ (l-hydroxybutyl)] propionamide ⁇ , 2, 2, -azobis [2-Methyl _N— (2
  • These azo compounds mainly generate nitrogen gas when irradiated with light having a wavelength of 350 to 450 nm.
  • the azo compound preferably has a 10-hour half-life temperature of 80 ° C or higher. 10 hours If the half-life temperature is less than 80 ° C, foaming may occur when the adhesive layer is cast on the substrate and dried, or a decomposition reaction may occur over time, causing the decomposition residue to bleed. Or may generate gas over time and cause floating at the interface with the adherend. If the 10-hour half-life temperature is 80 ° C or higher, it has excellent heat resistance and can be used at high temperatures and stably stored.
  • Examples of the azo compound having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C or higher include an azoamide compound represented by the following general formula (1).
  • the azoamide compound represented by the following general formula (1) is In addition to being excellent in heat resistance, it is also excellent in solubility in an adhesive polymer such as an alkyl acrylate polymer to be described later, and can not be present as particles in the adhesive layer. .
  • R 1 and R 2 each represent a lower alkyl group, and R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms. R 1 and R 2 may be the same or different.
  • Examples of the azoamide compound represented by the general formula (1) include 2, 2'-azobis (N-cyclohexyl lu 2-methylpropionamide), 2, 2'-azobis [N- (2 —Methylpropionole) — 2_Methylpropionamide], 2, 2'-azobis (N-butynole-2_methylpropionamide), 2, 2'-azobis [N— (2-methylethyl) _2_methylpropionamide] 2, 2'-azobis (N-hexyl_2-methylpropionamide), 2, 2, -azobis (N-propyl-2_methylpropionamide), 2, 2, -azobis (N-ethyl_2_methyl) Propionamide), 2, 2, _azobis ⁇ 2_methinole _ ⁇ _ [1,1_bis (hydroxymethyl) _2-hydroxyethyl] propionamide ⁇ , 2, 2, -azobis ⁇ 2-methyl-N_ [2_ (l-hydroxybutyl)] propionamide ⁇
  • 2, 2, -azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) and 2,2, -azobis [N_ (2-propenyl) -1-2-methylpropionamide] are soluble in solvents. It is preferably used because it is particularly excellent.
  • the azide compound is not particularly limited, and can be obtained, for example, by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide; 3-azidomethyl-3-methyloxetane.
  • Examples thereof include polymers having an azide group such as glycidyl azido polymer.
  • These azide compounds mainly have a wavelength of 350 450 nm Nitrogen gas is generated by irradiating light.
  • nitroso compound examples include N, N, -dinitrosopentamethylenetetramine (DPT) and the like. These nitroso compounds generate nitrogen gas and the like when irradiated with light.
  • DPT -dinitrosopentamethylenetetramine
  • the hydrazine derivative is not particularly limited, and examples thereof include 4,4 'monooxybis (benzene sulfonyl hydrazide (O BSH), hydrazodicarbonamide (HDCA), etc. These hydrazine derivatives include Nitrogen gas and annimore gas are generated when irradiated with light.
  • the bicarbonate is not particularly limited, and examples thereof include sodium bicarbonate. These bicarbonates generate carbon dioxide gas and the like when irradiated with light.
  • the azide compound is easily decomposed by releasing an impact and releases nitrogen gas, and thus has a problem that it is difficult to handle. Furthermore, once the decomposition starts, the azide compound causes a chain reaction and explosively releases nitrogen gas, which cannot be controlled. Therefore, the adherend may be damaged by the explosively generated nitrogen gas. There is also a problem. Due to such problems, the amount of the azide compound used is limited, but sufficient effects may not be obtained with the limited amount used.
  • the above-mentioned azo compound is extremely easy to handle because it does not generate gas upon impact.
  • gas does not explode due to chain reaction, gas generation can be interrupted by interrupting UV irradiation without damaging the adherend.
  • an azo compound it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
  • the gas generating agent is preferably dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer. Since the gas generating agent is dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer, the gas generated from the gas generating agent is efficiently released from the pressure-sensitive adhesive layer when irradiated with light. If the gas generating agent is present as particles in the pressure-sensitive adhesive layer, the locally generated gas may cause the pressure-sensitive adhesive layer to foam, and the gas may be released outside the pressure-sensitive adhesive layer. Furthermore, when light is irradiated as a stimulus for generating gas, light is scattered at the particle interface, resulting in low gas generation efficiency, or the surface smoothness of the pressure-sensitive adhesive layer may be deteriorated. Note that the gas generating agent is adhesive. The dissolution in the agent layer can be confirmed by the absence of gas generating agent particles when the adhesive layer is observed with an electron microscope.
  • a gas generating agent that dissolves in the adhesive constituting the adhesive layer may be selected.
  • the gas generating agent should be dispersed as finely as possible in the pressure-sensitive adhesive layer, for example, by using a disperser or by using a dispersing agent together. Is preferred.
  • the gas generating agent is fine particles. Further, these fine particles are necessary using, for example, a disperser or a kneading apparatus. Depending on the case, it is preferable to make finer particles. That is, it is more preferable to disperse the gas generating agent to a state where it cannot be confirmed when the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an electron microscope.
  • Step 3 to be described later in order to set the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape to 5 z LZcm 2 ′ min or more, the selection of the gas generating agent and the gas generating agent contained in the pressure-sensitive adhesive layer are performed.
  • the content of is very important.
  • the content of the gas generating agent may be appropriately selected depending on the type of the gas generating agent. For example, when an azo compound is used as the gas generating agent, 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive. It is preferable that If it is less than 5 parts by weight, a sufficient gas release rate cannot be obtained and self-peeling may not be realized. If it exceeds 50 parts by weight, the solubility may deteriorate and problems such as bleeding may occur. More preferably, it is 15-30 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the surface containing the gas generating agent is preferably a stimulus-curing pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by stimulation.
  • Stimulation curable pressure-sensitive adhesives whose adhesive strength is reduced by such stimuli are polymerized because the entire pressure-sensitive adhesive layer is uniformly and quickly polymerized and cross-linked by applying stimuli such as light irradiation and heating.
  • the increase in elastic modulus due to curing becomes significant, and the adhesive strength is greatly reduced.
  • gas is generated from a gas generating agent in a hard cured product, most of the generated gas is released to the outside, improving the gas release rate from the double-sided adhesive tape and achieving self-peeling. S can.
  • the stimulus for reducing the adhesive strength of the stimulus curable adhesive may be light irradiation, heat, Other stimuli such as sound waves may be used.
  • Examples of such a stimulus-curable pressure-sensitive adhesive include, for example, an alkyl acrylate ester polymer and / or an alkyl ester methacrylate polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule, and radical polymerization.
  • thermosetting pressure-sensitive adhesive containing a thermopolymerization initiator and the like the main component of which is an alkyl methacrylate-based polymerizable polymer and a radical polymerizable polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer.
  • the polymerizable polymer is prepared, for example, by previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer). It can be obtained by reacting with a compound having a functional group that reacts with a functional group and a radical polymerizable unsaturated bond (hereinafter referred to as a functional group-containing unsaturated compound).
  • the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a sticky polymer at room temperature, as in the case of general (meth) acrylic polymers, and the alkyl group usually has a carbon number in the range of 2-18.
  • the main component of the alkyl acrylate and / or methacrylic acid alkyl ester is a functional group-containing monomer and, if necessary, other modifying monomers that can be copolymerized therewith by a conventional method. It is obtained by polymerizing.
  • the weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
  • Examples of the functional group-containing monomers include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid; hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; glycidyl acrylate, Epoxy group-containing monomers such as glycidyl methacrylate; isocyanate group-containing monomers such as isocyanatoethyl acrylate and isocyanatoethyl methacrylate; amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate It is done.
  • carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid
  • hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate
  • glycidyl acrylate Epoxy group-containing monomers such as glycidyl methacrylate
  • isocyanate group-containing monomers such as is
  • Examples of the other copolymerizable monomers that can be copolymerized include various monomers that are used in general (meth) acrylic polymers such as butyl acetate, acrylonitrile, and styrene. Can be mentioned.
  • the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer includes the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. Similar ones can be used. For example, when the functional group-containing (meth) acrylic polymer has a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, carboxy group-containing monomers and amide group-containing monomers such as acrylamide are used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
  • the number of functional groups per molecule of the polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer is preferably 5 or more. If it is less than 5, the curing (crosslinking) of the pressure-sensitive adhesive is insufficient and the adhesive strength may not be sufficiently lowered. Further, as the polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer, those having a molecular weight of 10,000 or less are preferred, more preferably three-dimensional reticulation of the pressure-sensitive adhesive layer by heating or light irradiation is performed efficiently. Its molecular weight is 5000 or less and the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2-20.
  • polyfunctional oligomers or polyfunctional monomers examples include trimethylolpropantriatalylate, tetramethylolmethanetetratalylate, pentaerythritol triattalylate, pentaerythritol tetraatalylate, dipentaerythritol monohydroxyl.
  • Cipentaacrylate, dipentaerythritol hexatalate, or the same methacrylates as mentioned above can be mentioned.
  • polyfunctional oligomers or polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is set to 5 x in Step 3 described later.
  • the blending amount of the polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer is important. In other words, a certain level of In order to realize the body generation speed, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently cured at the time of gas generation and has a certain gel fraction or a certain elastic modulus.
  • the content of the polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer in the pressure-sensitive adhesive is 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic acid alkyl ester-based and Z or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer. Preferably there is.
  • the amount is less than 10 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer is not sufficiently cured at the time of gas generation, and a sufficient gas release rate may not be obtained, and self-peeling may not be realized.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may not have sufficient cohesive force, or the polyfunctional oligomer or polyfunctional monomer may bleed out from the pressure-sensitive adhesive layer. More preferably, it is 20-40 parts by weight.
  • Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm.
  • Examples of such a photopolymerization initiator include methoxyacetophenone.
  • Acetophenone derivative compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; benzoin ether compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone jetyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (5-cyclopenta Genyl) titanocene derivative compound, benzophenone, Michler ketone, black mouth thixanthone, todecyl thioxanthone, dimethylthioxanthone, jetyl thioxanthone, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethyl phenyl pro Photoradical polymerization initiators such emissions and the like. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of
  • thermal polymerization initiator examples include those that decompose by heat and generate active radicals that initiate polymerization and curing. Specific examples include dicumyl peroxide, di_t_butyl peroxide, Examples thereof include t_butyl peroxide benzoate, t_butyl hydride peroxide, benzoyl peroxide, cumene hydride mouth peroxide, diisopropylbenzene hydride mouth peroxide, paramentane hydride mouth peroxide, and di_t_butyl peroxide.
  • thermal polymerization initiators those commercially available are not particularly limited, For example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, permenta H (all of which are manufactured by Nippon Oil & Fats) and the like are suitable. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the post-curing pressure-sensitive adhesive is a general pressure-sensitive adhesive such as an isocyanate compound, a melamine compound, or an epoxy compound as required for the purpose of adjusting the cohesive force as the pressure-sensitive adhesive.
  • blend suitably the various polyfunctional compound mix
  • known additives such as plasticizers, resins, surfactants, waxes, fine particle fillers and the like can be provided.
  • step 1 the surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape containing the gas generating agent is bonded to the wafer.
  • a very thin wafer of 50 zm or less is reinforced, and the wafer is not chipped or cracked when it is transported or caged.
  • a series of processes for manufacturing an IC chip is completed, it can be easily peeled off from the IC chip by irradiation with light.
  • the IC chip manufacturing method of the present invention includes a step 2 of grinding a wafer while being fixed to a support plate via a double-sided adhesive tape. By fixing to the support plate, breakage of the wafer in the grinding process can be prevented, and the wafer can be ground smoothly.
  • the IC chip manufacturing method of the present invention includes the step 3 of irradiating the double-sided pressure-sensitive adhesive tape with light.
  • gas is generated from the gas generating agent in the adhesive layer on the surface of the double-sided adhesive tape that contacts the wafer, reducing the adhesive force between the double-sided adhesive tape and the wafer and allowing self-peeling. it can.
  • the method of light irradiation is not particularly limited, but when a transparent support plate is used, light may be irradiated from the support plate side to the surface of the double-sided adhesive tape.
  • the irradiation device is not particularly limited. However, since a scanning irradiation device is difficult to uniformly irradiate, it may be partially peeled and as a result the wafer may be cracked. It is preferable to irradiate with the irradiation apparatus which can irradiate.
  • the amount of light irradiation at this time also greatly affects the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • the amount of light applied to the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be appropriately determined according to the type and content of the gas generating agent, the thickness of the support, etc., but 20-1 000 mW / cm 2 It is preferable to irradiate the light having the intensity of 2000 to 6000 mj / cm 2 .
  • the light intensity is less than 20 mWZcm 2 , sufficient gas release rate may not be obtained and self-peeling may not be achieved. If it exceeds 1000 mW / cm 2 , the pressure from the generated gas becomes too high, and the IC chip May be damaged.
  • the integrated light intensity is less than 2000 mj / cm 2 , sufficient gas release amount may not be obtained and self-peeling may not be achieved. If it exceeds 6000 mjZcm 2 , the IC chip may be damaged.
  • irradiation is performed with light having an intensity of 30 to 200 mW / cm 2 so as to have an energy of accumulated light intensity 000 5000 mjZ cm 2 .
  • the gel fraction of the adhesive layer on the surface in contact with the wafer at the time of irradiating 1/3 of the total irradiation amount in step 3 is 90% or more. Is preferred. If it is less than 90%, the adhesive layer is not sufficiently hard at the start of gas generation, and the generated gas momentum is absorbed by the soft adhesive layer, or the adhesive layer foams and self-peeling. May be difficult to occur.
  • the total irradiation amount means the integrated light amount irradiated until the wafer is lifted by self-peeling.
  • the elastic modulus of the adhesive layer on the surface in contact with the wafer at the time of irradiating 1/3 of the total irradiation amount in step 3 is 5 ⁇ 10 4 Pa or more. I prefer to be there. If the pressure is less than 5 X 10 4 Pa, the strength of the generated adhesive layer is not sufficiently hard at the start of gas generation, and the generated gas momentum is absorbed by the soft adhesive layer, and self-peeling may not occur easily.
  • the gas release rate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in step 3 is 5 ⁇ L / cm 2 ′ or more. If it is less than 5 x LZcm 2 'minutes, the adhesive layer of the double-sided adhesive tape will not completely peel from the wafer, and the adhesive part will remain in an island shape, making it impossible to achieve self-peeling.
  • Such gas release rate is adjusted by adjusting various conditions such as the type and content of the gas generating agent, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer at the time of peeling, and the amount of UV irradiation at the time of peeling as described above. Obtainable. [0050] In this specification, as shown in Fig.
  • the gas release rate is determined by producing a sealed chamber with the irradiation surface sealed with glass, and connecting the outlet of the chamber with a pipette using a rubber tube. Also, connect the other outlet of the measuring pipette to the funnel with a rubber tube, add an appropriate amount of water, raise the measuring pipette vertically, open the three-way valve, and adjust the position of the funnel.
  • the IC chip manufacturing method of the present invention includes the step 4 of peeling the double-sided adhesive tape from the wafer. Since the double-sided adhesive tape and the wafer are self-peeled by irradiating light in step 3, even an extremely thin IC chip with a thickness of 50 ⁇ m or less, for example about 25-30 ⁇ m, It can be easily peeled off without being damaged.
  • the following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
  • N-butyl-2-methylpropionamide 10 parts by weight, 2,4-diethylthioxanthone 3.
  • a stationary curing was performed at 40 ° C for 3 days.
  • the corona-treated PET film adhesive layer (1) layer provided with the adhesive layer (1) layer, the corona-treated surface, and the adhesive layer (2) were separated.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer of the PET film that had been subjected to the release treatment was bonded. This provides an adhesive layer on both sides, A double-sided pressure-sensitive adhesive tape whose surface was protected with a release film was obtained. Both adhesive layers of the double-sided adhesive tape were transparent.
  • the adhesive (2) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so that the integrated light amount was 1600 mj / cm 2 .
  • the pressure-sensitive adhesive (2) layer was scraped off from the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape using a spatula, and the whole amount was taken as a sample, and this weight (W1) was measured.
  • the collected sample was immersed in ethyl acetate and shaken for 12 hours. Thereafter, the mixture was filtered through a metal mesh having a mesh size of 50 ⁇ m, dried by heating in an oven, and then the weight (W2) of the insoluble portion of ethyl acetate was measured.
  • the gel fraction was calculated from Wl and W2 by the following formula.
  • the weight of the adhesive (2) layer after irradiation was measured using a viscoelasticity measuring device (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.) with a frequency of 10 Hz and a strain of 0.5%. Under the conditions, the storage modulus of shear was measured.
  • DVA-200 manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.
  • the measuring device shown in Fig. 1 was produced.
  • the measuring device uses a rubber tube 5 connected to the outlet of the sealing chamber 2 whose irradiation surface is sealed with glass, and a vertically connected measuring pipe 3 connected to the outlet, and a rubber tube 6 connected to the other outlet of the measuring pipe 3.
  • the funnel 7 connected.
  • a three-way valve 4 is attached to the rubber tube 5.
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 / im. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a corona-treated PET film adhesive layer (1) layer provided with an adhesive (1) layer, a corona-treated surface, and a release layer provided with an adhesive (3) layer were provided.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive (3) layer of the PET film that had been subjected to the mold treatment was bonded.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface thereof was protected with a PET film subjected to a release treatment was obtained. Both adhesive layers of the double-sided adhesive tape were transparent.
  • the pressure-sensitive adhesive (3) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so that the integrated light amount was 1600 mj / cm 2 . After irradiation, remove the adhesive (3) layer by the same method as in Experimental Example 1. The fraction and elastic modulus were measured.
  • the double-sided adhesive tape was irradiated with 365-nm UV light for 480 seconds with an illumination intensity adjusted to 10 mW / cm 2 on the surface (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the gas generated at this time was collected, the integrated gas generation amount was calculated every 10 seconds, and the gas release rate was calculated by dividing by the surface area of the irradiated sheet.
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 / im. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the corona-treated PET film pressure-sensitive adhesive (1) layer provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer, the corona-treated surface, and the pressure-sensitive adhesive (4) layer The surface of the pressure-sensitive adhesive (4) layer of the PET film that had been subjected to the release treatment was bonded.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface thereof was protected with a PET film subjected to a release treatment was obtained. Both sides The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape was transparent.
  • the adhesive (4) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so that the integrated light amount was 1600 mj / cm 2 . After irradiation, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive (4) layer were measured in the same manner as in Experimental Example 1.
  • the double-sided adhesive tape was irradiated with 365-nm UV light for 480 seconds with an illumination intensity adjusted to 10 mW / cm 2 on the surface (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the gas generated at this time was collected, the integrated gas generation amount was calculated every 10 seconds, and the gas release rate was calculated by dividing by the surface area of the irradiated sheet.
  • a similar test was performed using an ultra-high pressure mercury lamp from the side of the glass plate and irradiated with ultraviolet light at 365 nm for 120 seconds with an illuminance adjusted so that the illuminance on the surface of the glass plate was 40 mWZcm 2 (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the illuminance was adjusted to be lOOmW / cm 2 and irradiation was performed for 48 seconds (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 zm. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • the following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the solution was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C for 5 minutes to dry the coating solution.
  • a PET film that had been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1 ′) layer. Thereafter, static curing was performed at 40 ° C for 3 days.
  • the adhesive (3 ') in ethyl acetate was coated on a PET film with a release treatment on the surface with a doctor knife so that the dry film thickness was about 50 am. C, heated for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution.
  • the pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state.
  • a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (3 ′) layer. Then, it was cured by standing at 40 ° C for 3 days.
  • the pressure-sensitive adhesive (3 ′) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so as to obtain an integrated light amount of 1600 mj / cm 2 . After irradiation, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive (3 ′) layer were measured in the same manner as in Experimental Example 1.
  • the double-sided adhesive tape was irradiated with ultraviolet light of 365 nm for 120 seconds with the illumination intensity adjusted to 40 mW / cm 2 on the surface (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the gas generated at this time was collected, the integrated gas generation amount was calculated every 10 seconds, and the gas release rate was calculated by dividing by the surface area of the irradiated sheet.
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 zm. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • An adhesive solution of adhesive (5_1) in ethyl acetate was coated on a PET film with a release treatment on the surface with a doctor knife so that the dry film thickness was about 50 zm.
  • the coating solution was dried by heating for 5 minutes to evaporate the solvent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state.
  • a PET film having been subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (5_1) layer. Then, it was cured by standing at 40 ° C for 3 days.
  • a PET film coated with the pressure-sensitive adhesive (5-2) layer and (5_3) layer was prepared.
  • a corona-treated PET film adhesive (1) layer provided with a pressure-sensitive adhesive (1) layer, a corona-treated surface, and a pressure-sensitive adhesive (5-1) layer were provided.
  • the surface of the adhesive (5-1) layer of PET film that had been subjected to the release treatment was pasted together.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both surfaces and the surface thereof was protected with a release film was obtained. All the adhesive layers of the double-sided adhesive tape were transparent.
  • the same operation was performed using a PET film coated with the adhesive (5-2) layer and the (5-3) layer to obtain a double-sided adhesive tape.
  • the pressure-sensitive adhesive (5) means the pressure-sensitive adhesive (5-1) layer, the pressure-sensitive adhesive (5-2) layer, and the pressure-sensitive adhesive (5-3) layer hereinafter.
  • the pressure-sensitive adhesive (5) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so that the integrated light amount was 1600 mj / cm 2 . After irradiation, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive (5) layer were measured in the same manner as in Experimental Example 1. [0098] ⁇ Measurement of gas release rate>
  • the double-sided adhesive tape was irradiated with 365-nm ultraviolet light for 24 seconds with the illumination intensity adjusted to 200 mW / cm 2 on the surface (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the gas generated at this time was collected, the integrated gas generation amount was calculated every 10 seconds, and the gas release rate was calculated by dividing by the surface area of the irradiated sheet.
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 / im. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the corona-treated PET film adhesive (1) layer provided with the adhesive (1) layer, the corona-treated surface, and the adhesive (6-1) The surface of the adhesive (6-1) layer of the PET film that had been subjected to the mold release treatment was provided.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer was provided on both sides and the surface thereof was protected with a release film was obtained. All the adhesive layers of the double-sided adhesive tape were transparent.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner using a PET film coated with the pressure-sensitive adhesive (6-2) layer and the (6-3) layer.
  • the pressure-sensitive adhesive (6) means the pressure-sensitive adhesive (6-1) layer, the pressure-sensitive adhesive (6-2) layer, and the pressure-sensitive adhesive (6-3) layer hereinafter. [0106] ⁇ Evaluation of curability of adhesive layer>
  • the pressure-sensitive adhesive (6) layer of the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive tape was irradiated with 365 nm ultraviolet rays so that the integrated light amount was 1600 mj / cm 2 . After irradiation, the gel fraction and elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive (6) layer were measured in the same manner as in Experimental Example 1.
  • the double-sided adhesive tape was irradiated with ultraviolet light of 365 nm for 120 seconds with the illumination intensity adjusted to 40 mW / cm 2 on the surface (integrated light amount 4800 mj / cm 2 ).
  • the gas generated at this time was collected, the integrated gas generation amount was calculated every 10 seconds, and the gas release rate was calculated by dividing by the surface area of the irradiated sheet.
  • a silicon wafer reinforced with a glass plate was attached to a grinding machine and ground until the thickness of the silicon wafer reached about 50 / im. At this time, the operation was performed while water was sprayed on the silicon wafer so that the temperature of the silicon wafer would not rise due to frictional heat of grinding. The silicon wafer was removed from the grinding machine and a dicing tape was attached on the silicon wafer.
  • the silicon wafer was fixed, and the glass plate was pulled straight up and peeled off from the silicon wafer together with the double-sided adhesive tape. At this time, the double-sided adhesive tape and the silicon wafer are peeled off.
  • the case was evaluated as X, and the case where there was an adhesive part without self-peeling was evaluated as X. The results are shown in Table 1.
  • an IC chip manufacturing method capable of manufacturing an extremely thin IC chip having a thickness of 50 ⁇ m or less, for example, about 25 30 ⁇ m, with high productivity.
  • FIG. 1 is a diagram showing an apparatus for measuring a gas release rate.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本発明は、厚さ５０μｍ以下、例えば２５～３０μｍ程度の極めて薄いＩＣチップを高い生産性で製造することができるＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。 本発明は、少なくとも、光照射により気体を発生する気体発生剤を少なくとも一方の面の粘着層に含有する両面粘着テープの、前記気体発生剤を含有する面とウエハとを貼り合わせて、前記ウエハを支持板に固定する工程１、前記ウエハを、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研削する工程２、前記両面粘着テープに光を照射する工程３、及び、前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、工程３において、前記両面粘着テープからの気体放出速度が５μＬ／ｃｍ２・分以上であるＩＣチップの製造方法である。

Description

明 細 書
ICチップの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、厚さ 50 z m以下、例えば 25— 30 z m程度の極めて薄い ICチップを高い 生産性で製造することができる ICチップの製造方法に関する。
背景技術
[0002] 半導体集積回路 (ICチップ）は、通常棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスし てウェハとしたのち、フォトレジストを利用してウェハ表面に所定の回路パターンを形 成して、次いでウェハ裏面を研削機により研削して、ウェハの厚さを 100— 600 /i m 程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップィ匕することにより、製造されている。
[0003] このような ICチップの製造方法においては、特にウェハの研削時やダイシング時にゥ ェハが破損しやすいことから、上記研削を行う際にはウェハ表面に両面粘着シートを 介して支持板を貼り付けたりすることにより、また、ダイシングを行う際にはウェハ裏面 側にダイシングテープを貼り付けたりすることにより、ウェハの破損を防止している。し かし、このように両面粘着シートやダイシングテープを貼り付けたり、剥離したりするェ 程は煩雑であり、 ICチップの生産性の上で問題となっていた。
[0004] 近年、 ICチップの用途が広がるにつれて、 ICカード類に用いたり、積層して使用した りすることができる厚さ 50 x m程度の薄い ICチップも要求されている。し力 、このよ うな薄い半導体ウェハは、従来の厚さが 100 600 μ m程度のウェハに比べて反り が大きく衝撃により割れやすくなることから取扱い性に劣り、従来の厚さの半導体ゥェ ハと同様の方法でカ卩ェしょうとすると、破損してしまう場合があった。そこで、厚さ 50 z m程度の薄い半導体ウェハから ICチップを製造する過程におけるウェハの取扱い 十生の向上が重要な課題となっていた。
[0005] これに対して、特許文献 1には、片面又は両面に刺激により気体を発生する気体発 生剤と刺激により架橋する架橋成分とを含有する粘着剤層を有する両面粘着テープ を介してウェハを支持板に固定し、この状態でウェハの研削等の工程を行う ICチッ プの製造方法が開示されている。支持板に固定することにより厚さ 50 μ ΐη程度の薄 さにまでウェハを研削してもウェハが破損することがなレ、。更に、この ICチップの製造 方法では、両面粘着テープに架橋成分を架橋させる刺激を与えた後、気体を発生さ せる刺激を与えることにより、容易にかつ破損させることなくウェハから両面粘着テー プを剥離することができる。これは、架橋成分を架橋させることにより弾性率の上昇し た粘着剤層中で気体発生剤から気体を発生させることにより、発生した気体が粘着 剤層力、ら放出されウェハと両面粘着テープとの接着面の少なくとも一部を剥がし接着 力を低下させるためである。
特許文献 1に開示された方法によれば、厚さ 50 μ m程度の薄い ICチップを効率よく 製造すること力 Sできる。
[0006] し力、し、近年では厚さ 50 z m以下、例えば 25— 30 μ m程度の極めて薄い ICチップ も要求されるようになってきた。このような極薄の ICチップを特許文献 1に開示された 方法により製造するためには、 25 30 x m程度にまで研削されたウェハを破損させ ることなく両面粘着テープから剥離して回収できなければならない。し力 ながら、 25 一 30 β m程度の極薄のウェハでは、単に接着力が低下した程度ではウェハを破損 させることなく剥離することは困難であり、刺激を与えるだけでウェハが完全に両面粘 着テープから剥離し、剥離したウェハがあたかも両面粘着テープ上に浮かんでいる かのような状態（以下、これを自己剥離ともいう）にまでできなければ、とても破損させ ずに剥離することはできない。このような自己剥離は、条件次第では充分に可能であ ることは確認できていたものの、現実には自己剥離を常に確実に生じさせるための条 件は不明であり、厚さ 25— 30 μ m程度の ICチップの生産性の向上のうえでの課題と なっていた。
[0007] 特許文献 1 :特開 2003— 231872号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、上記現状に鑑み、厚さ 50 μ m以下、例えば 25— 30 μ m程度の極めて薄 レ、ICチップを高レ、生産性で製造することができる ICチップの製造方法を提供するこ とを目的とする。
課題を解決するための手段 [0009] 本発明は、少なくとも、光照射により気体を発生する気体発生剤を少なくとも一方の 面の粘着層に含有する両面粘着テープの、前記気体発生剤を含有する面とウェハと を貼り合わせて、前記ウェハを支持板に固定する工程 1、前記ウェハを、前記両面粘 着テープを介して前記支持板に固定した状態で研削する工程 2、前記両面粘着テー プに光を照射する工程 3、及び、前記ウェハから前記両面粘着テープを剥離するェ 程 4を有する ICチップの製造方法であって、工程 3において、前記両面粘着テープ からの気体放出速度が 5 μ L/cm2'分以上である ICチップの製造方法である。 以下に本発明を詳述する。
[0010] 本発明者らは、鋭意検討の結果、光照射により気体を発生する気体発生剤を含有す る粘着剤層を有する両面粘着テープを介してウェハを支持板に固定した場合に、ゥ ェハを剥離する際に常に確実に自己剥離を生じさせるためには、両面粘着テープか らの気体放出速度が極めて重要であることを見出した。更に鋭意検討の結果、気体 発生剤の種類や含有量、剥離時における粘着剤層のゲル分率や弾性率、剥離時の 紫外線照射量等の諸条件を調整することにより両面粘着テープからの気体放出速度 を制御でき、これらの諸条件が相まって一定の気体放出速度を実現させることにより 、常に確実に自己剥離を生じさせることができ、厚さ 50 μ ΐη以下、例えば 25— 30 μ m程度の極めて薄い ICチップを高い生産性で製造することができることを見出し、本 発明を完成するに至った。
[0011] 本発明の ICチップの製造方法は、光照射により気体を発生する気体発生剤を少なく とも一方の面の粘着層に含有する両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とゥ ェハとを貼り合わせて、ウェハを支持板に固定する工程 1を有する。
上記支持板に固定することにより、ウェハの取扱い性が向上し、厚さ 50 z m以下の 極めて薄レ、ウェハであってもウェハの破損等を防止し、良好に ICチップへの加工を 行うことができる。
この時点でのウェハは、シリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスして半導 体ウェハとし、ウェハ表面に所定の回路パターンが形成されたものであり、厚さ 500 z m lmm程度のものである。このウェハを支持板に固定するに際しては、ウェハ の回路が形成されている面と両面粘着テープとを貼り合わせる。 [0012] 上記支持板としては特に限定されないが、光を透過又は通過させるために透明であ るものが好ましい。力かる支持板としては、例えば、アクリル、ォレフィン、ポリカーボネ ート、塩化ビニル、 ABS PET、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状 体等が挙げられる。
[0013] 上記支持板の厚さの好ましい下限は 500 μ m、好ましい上限は 3mmであり、より好ま しい下限は lmm、より好ましい上限は 2mmである。また、上記支持板の厚さのばら つきは、 1 %以下であることが好ましい。
[0014] 上記両面粘着テープは、光照射により気体を発生する気体発生剤を少なくとも一方 の面の粘着層に含有する。このような気体発生剤を含有することにより、上記両面粘 着テープに光を照射すると気体発生剤から気体が発生して、接着面を剥がすことに より自己剥離を実現することができる。
上記粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたサポートテープであっても ょレヽし、基材を有しないノンサポートテープであってもよい。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ま しぐ例えば、アクリル、ォレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、 ABS、ポリエチレ ンテレフタレート（PET)、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート 、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
[0015] 上記気体発生剤から気体を発生させるための光としては、例えば、紫外線や可視光 線等が挙げられる。上記気体発生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過で きるものであることが好ましレ、。
上記光照射により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されず、例えば、ァ ゾ化合物、アジド化合物、ニトロソ化合物、ヒドラジン誘導体、重炭酸塩等が挙げられ る。
[0016] 上記ァゾ化合物としては、例えば、 2, 2'—ァゾビス（N—シクロへキシルー 2—メチルプ ロピオンアミド）、 2, 2 '—ァゾビス [N_ (2_メチルプロピル）— 2_メチルプロピオンァミド ] 2, 2'—ァゾビス（N—ブチル _2_メチルプロピオンアミド）、 2, 2'—ァゾビス [N— (2 —メチルェチル） _2_メチルプロピオンアミド]、 2, 2'—ァゾビス（N キシル _2—メチ ルプロピオンアミド）、 2, 2'—ァゾビス（N—プロピル _2_メチルプロピオンアミド）、 2, 2，-ァゾビス（N—ェチル -2-メチルプロピオンアミド）、 2, 2，-ァゾビス{ 2-メチル-N 1_ビス（ヒドロキシメチル )_2—ヒドロキシェチル]プロピオンアミド}、 2, 2'—ァゾ ビス { 2—メチノレー N_[2_ ( l—ヒドロキシブチル）]プロピオンアミド}、 2, 2，—ァゾビス [ 2—メチル _N— (2—ヒドロキシェチル）プロピオンアミド]、 2, 2，—ァゾビス [N— (2—プロ ぺニル）_2_メチルプロピオンアミド]、 2, 2' _ァゾビス[2_ (5_メチル_2_ィミダゾリ ン 2_ィル）プロパン]ジハイド口クロライド、 2， 2 '—ァゾビス [2— (2—イミダゾリン 2—ィル )プロパン]ジハイド口クロライド、 2, 2，—ァゾビス [2_(2_イミダゾリン 2_ィル）プロパ ン]ジサルフェイトジハイド口レート、 2, 2 '—ァゾビス [2— (3, 4, 5, 6—テトラハイドロピ リミジン _2_ィル）プロパン]ジハイド口クロライド、 2, 2，—ァゾビス { 2_[1_ (2—ヒドロキ シェチル） _2_イミダゾリン 2_ィル]プロパン }ジハイド口クロライド、 2, 2'—ァゾビス [2 _ (2—イミダゾリン 2—ィル）プロパン]、 2, 2，—ァゾビス（2—メチルプロピオンアミジン） ハイド口クロライド、 2， 2'—ァゾビス（2—ァミノプロパン）ジハイド口クロライド、 2, 2 '—ァ ゾビス [N— (2—カルボキシァシル ) _2—メチループロピオンアミジン]、 2, 2'—ァゾビス { 2_[N_ (2_カルボキシェチル）アミジン]プロパン }、 2, 2，ーァゾビス（2—メチルプロ ピオンアミドォキシム）、ジメチル 2, 2，ーァゾビス（2—メチルプロピオネート）、ジメチル 2, 2，-ァゾビスイソブチレート、 4, 4，-ァゾビス（4—シアンカルボニックアシッド）、 4, 4，ーァゾビス（4—シァノペンタノイツクアシッド）、 2, 2，一ァゾビス（2, 4, 4—トリメチル ペンタン)等が挙げられる。
これらのァゾ化合物は、主に波長 350— 450nmの光を照射することにより窒素ガス を発生する。
[0017] 上記ァゾ化合物は、 10時間半減期温度が 80°C以上であることが好ましい。 10時間 半減期温度が 80°C未満であると、基材上にキャストにより粘着剤層を形成して乾燥 する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードア ゥトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを 生じさせてしまったりすることがある。 10時間半減期温度が 80°C以上であれば、耐熱 性に優れてレ、ることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
[0018] 10時間半減期温度が 80°C以上であるァゾ化合物としては、下記一般式（1)で表さ れるァゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（1)で表されるァゾアミド化合物は 、耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等 の粘着性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しな いものとすることができる。
[0019] [化 1]
Figure imgf000008_0001
式（1)中、 R1及び R2は、それぞれ低級アルキル基を表し、 R3は、炭素数 2以上の飽 和アルキル基を表す。なお、 R1と R2は、同一であっても、異なっていてもよい。
[0020] 上記一般式（1)で表されるァゾアミド化合物としては、例えば、 2, 2'—ァゾビス（N— シクロへキシルー 2—メチルプロピオンアミド）、 2, 2'—ァゾビス [N— (2—メチルプロピ ノレ）— 2_メチルプロピオンアミド]、 2, 2'—ァゾビス（N—ブチノレ— 2_メチルプロピオン アミド）、 2， 2'—ァゾビス [N— (2—メチルェチル）_2_メチルプロピオンアミド]、 2, 2' —ァゾビス（N—へキシル _2—メチルプロピオンアミド）、 2, 2，—ァゾビス（N—プロピル— 2_メチルプロピオンアミド）、 2, 2，—ァゾビス（N—ェチル _2_メチルプロピオンアミド） 、2, 2，_ァゾビス{ 2_メチノレ_^^_[1， 1_ビス（ヒドロキシメチル）_2—ヒドロキシェチル ]プロピオンアミド}、 2, 2，ーァゾビス { 2—メチルー N_[2_ (l—ヒドロキシブチル）]プロ ピオンアミド}、 2, 2，ーァゾビス [2—メチルー N— (2—ヒドロキシェチル）プロピオンアミド ]、 2, 2，ーァゾビス [N— (2—プロぺニル )_2—メチルプロピオンアミド]等が挙げられる 。なかでも、 2, 2，ーァゾビス（N—ブチルー 2—メチルプロピオンアミド）及び 2, 2，—ァゾ ビス [N_ (2—プロぺニル)一 2—メチルプロピオンアミド]は、溶剤への溶解性に特に優 れていることから好適に用いられる。
[0021] 上記アジド化合物としては特に限定されず、例えば、 3—アジドメチルー 3—メチルォキ セタン、テレフタルアジド、 p-tert-ブチルベンズアジド； 3-アジドメチルー 3—メチル ォキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドボリマー等のアジド基を 有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、主に波長 350 450nm の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
[0022] 上記ニトロソ化合物としては、例えば、 N, N，ージニトロソペンタメチレンテトラミン（DP T)等が挙げられる。これらのニトロソ化合物は、光を照射することにより窒素ガス等を 発生する。
[0023] 上記ヒドラジン誘導体としては特に限定されず、例えば、 4， 4 '一ォキシビス（ベンゼン スルホニルヒドラジド（〇BSH)、ヒドラゾジカルボンアミド（HDCA)等が挙げられる。こ れらのヒドラジン誘導体は、光を照射することにより窒素ガスやアン二モアガスを発生 する。
[0024] 上記重炭酸塩としては特に限定されず、例えば、炭酸水素ナトリウム等が挙げられる 。これらの重炭酸塩は、光を照射することにより二酸化炭素ガス等を発生する。
[0025] これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによつても容易に 分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、 上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガ スを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体 が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用 量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
[0026] 一方、上記ァゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しない ことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生 することもないため被着体を損傷することもなぐ紫外線の照射を中断すれば気体の 発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点も ある。従って、上記気体発生剤としては、ァゾ化合物を用いることがより好ましい。
[0027] 上記気体発生剤は、上記粘着材層中に溶解していることが好ましい。上記気体発生 剤が粘着剤層中に溶解していることにより、光を照射したときに気体発生剤から発生 した気体が効率よく粘着剤層の外に放出される。上記粘着剤層中に気体発生剤が 粒子として存在すると、局所的に発生した気体が粘着剤層を発泡させてしまい、気体 が粘着剤層外に放出されに《なることがある。更に、気体を発生させる刺激として光 を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなつてしまったり、 粘着剤層の表面平滑性が悪くなつたりすることがある。なお、上記気体発生剤が粘着 剤層中に溶解していることは、電子顕微鏡により粘着剤層を観察したときに気体発生 剤の粒子が見あたらないことにより確認することができる。
[0028] 上記気体発生剤を粘着材層中に溶解させるためには、上記粘着剤層を構成する粘 着剤に溶解する気体発生剤を選択すればよい。なお、粘着剤に溶解しない気体発 生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすること により粘着剤層中に気体発生剤をできるかぎり微分散させることが好ましい。粘着剤 層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子であること が好ましぐ更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に 応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、電子顕微鏡により上記粘着剤 層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることが より好ましい。
[0029] 後述する工程 3において、上記両面粘着テープからの気体放出速度を 5 z LZcm2' 分以上とするためには、上記気体発生剤の選択と、粘着剤層中に含まれる気体発生 剤の含有量が極めて重要である。気体発生剤の含有量としては、気体発生剤の種類 により適宜選択すればよいが、例えば、気体発生剤としてァゾ化合物を用いる場合に は、粘着剤 100重量部に対して 5— 50重量部であることが好ましい。 5重量部未満で あると、充分な気体放出速度が得られず自己剥離を実現できないことがあり、 50重量 部を超えると、溶解性が悪化し、ブリード等の不具合が発生することがある。より好ま しくは 15— 30重量部である。
[0030] 上記気体発生剤を含有する面を構成する粘着剤は、刺激により粘着力が低下する 刺激硬化型粘着剤であることが好ましレヽ。
このような刺激により粘着力が低下する刺激硬化型粘着剤は、光の照射や加熱等の 刺激を与えることにより粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化 するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。更 に、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外 部に放出され、上記両面粘着テープからの気体放出速度を向上させ、自己剥離を 実現すること力 Sできる。
刺激硬化型粘着剤の粘着力を低下させる刺激は、光照射であってもよいし、熱、超 音波等の他の刺激であってもよい。
[0031] このような刺激硬化型粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和 結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキルエステ ル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又は多官能モノマーと を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤や、分子内に ラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び/又はメ タクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴ マー又は多官能モノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤 等からなるものが挙げられる。
[0032] 上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った (メタ）アクリル系ポリマー（ 以下、官能基含有 (メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上 記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物 (以 下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
[0033] 上記官能基含有 (メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、 一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常 2— 18 の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステル を主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可 能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。 上記官能基含有 (メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常 20万一 200万 程度である。
[0034] 上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシ ル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシェチル、メタクリル酸ヒドロキシェチル等のヒド 口キシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ 基含有モノマー；アクリル酸イソシァネートェチル、メタクリル酸イソシァネートェチル 等のイソシァネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル 等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
[0035] 上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビュル、アタリロニトリ ノレ、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられてレ、る各種のモノマーが 挙げられる。
[0036] 上記官能基含有 (メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物と しては、上記官能基含有 (メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基 含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有 (メタ）アクリル系 ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシァネ ート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシァネート 基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシノレ基含有モ ノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の 場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
[0037] 上記多官能オリゴマー又は多官能モノマーの 1分子あたりの官能基数は 5以上であ ること力 S好ましい。 5未満であると、粘着剤の硬化 (架橋）が不充分となり接着力の低 下が充分でないことがある。また、上記多官能オリゴマー又は多官能モノマーとして は、分子量が 1万以下であるものが好ましぐより好ましくは加熱又は光の照射による 粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が 5000以下でか つ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が 2— 20個のものである。
[0038] このような多官能オリゴマー又は多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロ パントリアタリレート、テトラメチロールメタンテトラアタリレート、ペンタエリスリトールトリ アタリレート、ペンタエリスリトールテトラアタリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキ シペンタアタリレート、ジペンタエリスリトールへキサアタリレート又は上記同様のメタク リレート類等が挙げられる。その他、 1 , 4ーブチレングリコールジアタリレート、 1, 6_へ キサンジオールジアタリレート、ポリエチレングリコールジアタリレート、市販のオリゴマ 一状のエステルアタリレート、エポキシアタリレート、ウレタンアタリレート、上記同様の メタタリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又は多官能モノマーは、 単独で用いられてもよぐ 2種以上が併用されてもよい。
[0039] 上記気体発生剤を含有する面を構成する粘着剤として上記光硬化型粘着剤又は熱 硬化型粘着剤を用いる場合、後述する工程 3において上記両面粘着テープからの 気体放出速度を 5 x LZcm2'分以上とするためには、上記多官能オリゴマー又は多 官能モノマーの配合量が重要となる。即ち、後述する工程 3において一定以上の気 体発生速度を実現するためには、気体発生時に充分に粘着剤層の硬化がすすみ、 一定以上のゲル分率又は一定以上の弾性率になっていることが好ましい。
上記粘着剤中における上記多官能オリゴマー又は多官能モノマーの含有量は、ァク リル酸アルキルエステル系及び Z又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリ マー 100重量部に対して 10— 100重量部であることが好ましい。 10重量部未満であ ると、気体発生時に粘着剤層が充分に硬化しておらず充分な気体放出速度が得ら れず自己剥離を実現できないことがあり、 100重量部を超えると、調製した粘着剤層 が充分な凝集力を有しなかったり、多官能オリゴマー又は多官能モノマーが粘着剤 層からブリードアウトしてしまったりすることがある。より好ましくは 20— 40重量部であ る。
[0040] 上記光重合開始剤としては、例えば、 250— 800nmの波長の光を照射することによ り活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシァ セトフエノン等のァセトフエノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾィ ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール 、ァセトフエノンジェチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンォキシド 誘導体化合物；ビス（ 5—シクロペンタジェニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフ ェノン、ミヒラーケトン、クロ口チォキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキ サントン、ジェチルチオキサントン、 α—ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、 2—ヒ ドロキシメチルフヱニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの 光重合開始剤は、単独で用いられてもよぐ 2種以上が併用されてもよい。
[0041] 上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発 生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ _t_ブチル パーオキサイド、 t_ブチルパーォキシベンゾエート、 t_ブチルハイド口パーオキサイド 、ベンゾィルパーオキサイド、クメンハイド口パーオキサイド、ジイソプロピルベンゼン ハイド口パーオキサイド、パラメンタンハイド口パーオキサイド、ジ _t_ブチルパーォキ サイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイド口パーォキ サイド、パラメンタンハイド口パーオキサイド、ジ _t_ブチルパーオキサイド等が好適で ある。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、 例えば、パーブチル D、パーブチル H、パーブチル P、パーメンタ H (以上いずれも日 本油脂製)等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよぐ 2種以 上が併用されてもよい。
[0042] 上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る 目的で、所望によりイソシァネートィヒ合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般 の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤 、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤をカ卩えることもできる
[0043] 工程 1においては、上記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とウェハとを貼 り合わせる。このとき、より平面性よく貼り合わせるためには、真空ラミネーター等を用 レ、て真空状態で貼り合わせを行うことが好ましい。
工程 1においてウェハを支持板に固定したことにより、 50 z m以下の非常に薄いゥェ ハが補強されウェハが搬送やカ卩ェされる際に欠けたり割れたりすることがなぐまた、 両面粘着テープは ICチップを製造する一連の工程が終了した際、光を照射すること により容易に ICチップから剥離することができる。
[0044] 本発明の ICチップの製造方法は、ウェハを両面粘着テープを介して支持板に固定 した状態で研削する工程 2を有する。支持板に固定することにより、研削工程におけ るウェハの破損を防止することができ、また、ウェハを平滑に研削することができる。
[0045] 本発明の ICチップの製造方法は、上記両面粘着テープに光を照射する工程 3を有 する。光を照射することにより両面粘着テープのウェハと接する面の粘着層中の気体 発生剤から気体が発生し、両面粘着テープとウェハとの間の粘着力を低下させ、 自 己剥離をさせることができる。
光照射の方法としては特に限定されないが、透明な支持板を用いた場合には支持 板側から両面粘着テープの表面に光を照射すればよい。また、照射装置としては特 に限定されないが、スキャン式の照射装置は均一な照射が難しいことから部分的に 剥離しその結果ウェハが割れてしまうことがあるので、できれば照射面に均一に光を 照射することができる照射装置で照射することが好ましい。
[0046] このときの光の照射量も上記両面粘着テープからの気体放出速度に大きく影響する 。本発明において、上記両面粘着テープに照射する光の照射量としては、上記気体 発生剤の種類や含有量、支持体の厚さ等により適宜決定することができるが、 20— 1 000mW/cm2の強度の光を、積算光量が 2000— 6000mj/cm2となるように照射 することが好ましい。
光の強度が 20mWZcm2未満であると、充分な気体放出速度が得られず自己剥離 を実現できないことがあり、 1000mW/cm2を超えると、発生した気体による圧力が 高くなりすぎて、 ICチップが破損してしまうことがある。
積算光量が 2000mj/cm2未満であると、充分な気体放出量が得られず自己剥離を 実現できないことがあり、 6000mjZcm2を超えると、 ICチップにダメージを与えること 力 Sある。
より好ましくは、 30— 200mW/cm2の強度の光を、積算光量力 000 5000mjZ cm2のエネルギーとなるように照射することである。
[0047] 本発明の ICチップの製造方法では、工程 3において全照射量の 1/3の光を照射し た時点でのウェハと接する面の粘着層のゲル分率が 90%以上であることが好ましレ、 。 90%未満であると、気体発生開始時の粘着層の硬さが充分ではなぐ発生した気 体の勢いが軟らかい粘着層に吸収されるカ 又は、粘着層が発泡してしまレ、、 自己 剥離が起こりにくいことがある。なお、本明細書において、全照射量とは、 自己剥離が 起こり、ウェハが浮き上がるときまでに照射された積算光量を意味する。
[0048] 本発明の ICチップの製造方法では、工程 3において全照射量の 1/3の光を照射し た時点でのウェハと接する面の粘着層の弾性率が 5 X 104Pa以上であることが好まし レ、。 5 X 104Pa未満であると、気体発生開始時の粘着層の硬さが充分ではなぐ発生 した気体の勢いが軟らかい粘着層に吸収され、自己剥離が起こりにくいことがある。
[0049] 本発明の ICチップの製造方法では、工程 3における両面粘着テープからの気体放 出速度が 5 x L/cm2'分以上である。 5 x LZcm2'分未満であると、両面粘着テー プの粘着剤層が完全にはウェハから剥離せず、接着部分が島状に残ったりして自己 剥離を実現できなレ、。このような気体放出速度は、上述のように気体発生剤の種類 や含有量、剥離時における粘着剤層のゲル分率や弾性率、剥離時の紫外線照射量 等の諸条件を調整することにより得ることができる。 [0050] なお、本明細書において、気体放出速度は、図 1に示すように、照射面をガラスでシ ールした密封チャンバ一を作製し、チャンバ一の出口をゴムチューブでメスピペットに つなぎ、更にメスピペットのもう 1つの出口をゴムチューブでロートにつなぎ、水を適当 量いれ、メスピペットを垂直に立て、三方弁を開け、ロートの位置を調整することにより
、水面の位置を 0点に調整し、三方弁を閉め、常圧下において光を照射し、発生する 気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射されたシートの表面積で 割ることにより算出される。
[0051] 本発明の ICチップの製造方法は、ウェハから前記両面粘着テープを剥離する工程 4 を有する。工程 3において光を照射することにより、上記両面粘着テープとウェハとは 自己剥離していることから、厚さ 50 μ m以下、例えば 25— 30 μ m程度の極めて薄い ICチップであっても、破損することなく容易に剥離することができる。
[0052] なお、通常の工程では研削工程終了後、光を照射して気体を発生させてウェハを剥 離する前に、研削したウェハにダイシングテープを貼り付け、その後ウェハを剥離し てからダイシングを行う。ただし、これらの工程については、必要に応じて適宜省略し たり、順番を変えたりしてもかまわない。
発明の効果
[0053] 本発明によれば、厚さ 50 μ m以下、例えば 25 30 μ m程度の極めて薄い ICチップ を高い生産性で製造することができる ICチップの製造方法を提供することができる。 発明を実施するための最良の形態
[0054] 以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみ に限定されるものではない。
(実験例 1)
<粘着剤の調製 >
下記の化合物を酢酸ェチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均 分子量 70万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、 2—イソシアナトェチルメタタリレート 3. 5重量部を加えて反応させ、更に、反応後 の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対して、ウレタンアタリレート（10官能 ) (新中村化学工業社製、 NKオリゴ U324A) 30重量部、ポリイソシァネート 0. 5重量 部、光重合開始剤 (ィルガキュア 651) 0. 1重量部を混合し粘着剤（1)の酢酸ェチル 溶液を調製した。
ブチルアタリレート 79重量部
ェチルアタリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2—ヒドロキシェチルアタリレート 5重量部
光重合開始剤 0. 2重量部
(イノレガキュア 651、 50%酢酸ェチル溶液）
ラウリルメルカプタン 0. 01重量部
[0055] 粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対して、 2, 2'—ァゾビス（
N—ブチルー 2—メチルプロピオンアミド） 10重量部、 2， 4一ジェチルチオキサントン 3.
6重量部、ィルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量部を混合して、気体 発生剤を含有する粘着剤（2)を調製した。
[0056] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後、
40°C、 3日間静置養生を行った。
[0057] 粘着剤（2)の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上に乾 燥皮膜の厚さが約 50 a mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して 溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を 示した。次いで、粘着剤（2)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付け た。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。
[0058] 次レ、で、粘着剤（ 1 )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（ 1 )層のな レ、コロナ処理を施した面と、粘着剤（2)層を設けた離型処理が施された PETフィルム の粘着剤（2)層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その 表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得た。両面 粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。
[0059] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（2)層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 3 65nmの紫外線を照射した。
照射後、両面粘着テープの基材からスパチュラを用いて粘着剤（2)層をこそぎ落とし て全量を採取してサンプルとし、この重量 (W1)を測定した。次いで、採取したサンプ ルを酢酸ェチル中に浸漬し 12時間振とうした。その後、 目の大きさが 50 x mの金属 メッシュで濾過し、オーブンにて加熱乾燥した後、酢酸ェチル不溶分の重量 (W2)を 測定した。 Wl、 W2より、下記式によりゲル分率を算出した。
[0060] [数 1]
W 2
ゲル分率 （％) = X 1 0 0
粘着剤 （2 ) 層中のアクリル共重合体重量
W 1 X
粘着剤 ( 2 ) 層の重量 一方、照射後の粘着剤（2)層について、粘弾性測定装置 (アイティー計測制御社製 、 DVA— 200)を用いて、周波数 10Hz、歪 0. 5%の条件で、剪断の貯蔵弾性率を 測定した。
[0061] <気体放出速度の測定 >
図 1に示した測定装置を作製した。測定装置は、照射面をガラスでシールした密封チ ヤンバー 2の出口にゴムチューブ 5を用いて垂直に立てたメスピペット 3をつなぎ、更 にメスピペット 3のもう 1つの出口にゴムチューブ 6を用いてロート 7をつないだ構造を 有する。ゴムチューブ 5には三方弁 4が取り付けられている。
密封チャンバ一 2内に粘着剤（2)層が上になるように両面粘着テープ 1を設置したう えで、ロート 7からメスピペット 3内に水を適当量いれ、三方弁 4とロート 7の高さとを調 整することにより、水面の位置力 Sメスピペット 3の 0点にくるようにした。
三方弁 4を閉め、常圧下において両面粘着テープ 1に、 365nmの紫外線を表面へ の照度が lOmWZcm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した (積算光量 4800 mj/cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、 照射されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。
同様の試験を、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板 表面への照度が 40mWZcm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 48 OOmjZcm2)した場合、及び、 lOOmWZ cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光量 4800mj/cm2)した場合も行った。
[0062] < ICチップの製造 >
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（2)層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを用 レヽて直径 20cm、厚さ約 700 z mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハの 大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1)層を保護する PET フィルムを剥がし、真空状態において直径 20. 4cmのガラス板を粘着剤（1)層に貼り 付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 /i mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0063] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 が 10mW/cm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した（積算光量 4800mj/c
2
m )。
また、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への 照度が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 4800mj/c m2)した場合、及び、 lOOmW/cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光 量 4800mj/cm2)した場合も同様にして行った。
[0064] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[0065] (実験例 2)
ぐ粘着剤の調製 >
実験例 1で調製した粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、 2, 2'—ァゾビス（N—ブチルー 2—メチルプロピオンアミド） 30重量部、 2， 4一ジェチ ノレチォキサントン 3. 6重量部、ィルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量 部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（3)を調製した。
[0066] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置養生を行った。
[0067] 粘着剤（3)の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上に乾 燥皮膜の厚さが約 50 μ mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して 溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を 示した。次いで、粘着剤（3)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付け た。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。
[0068] 次いで、粘着剤（ 1 )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（ 1 )層のな レ、コロナ処理を施した面と、粘着剤（3)層を設けた離型処理が施された PETフィルム の粘着剤（3)層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その 表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得た。両面 粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。
[0069] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（3)層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 3 65nmの紫外線を照射した。照射後、実験例 1と同様の方法により粘着剤（3)層のゲ ル分率及び弾性率を測定した。
[0070] <気体放出速度の測定 >
実験例 1と同様の装置を用いて両面粘着テープに、 365nmの紫外線を表面への照 度が 10mW/cm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した (積算光量 4800mj/ cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射 されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。
同様の試験を、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板 表面への照度が 40mWZcm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 48 OOmjZcm2)した場合、及び、 lOOmWZ cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光量 4800mj/cm2)した場合も行った。
[0071] < ICチップの製造 >
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（3)層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを用 レヽて直径 20cm、厚さ約 700 μ mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハの 大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1)層を保護する PET フィルムを剥がし、真空状態において直径 20· 4cmのガラス板を粘着剤（1)層に貼り 付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 /i mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0072] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 が 10mW/cm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した (積算光量 4800mj/c
2
m )。
また、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への 照度が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 4800mj/c m2)した場合、及び、 lOOmW/cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光 量 4800mj/cm2)した場合も同様に行った。
[0073] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[0074] (実験例 3)
ぐ粘着剤の調製 >
実験例 1で調製した粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、 2, 2，—ァゾビス（N—ブチル _2_メチルプロピオンアミド） 50重量部、 2， 4_ジェチ ノレチォキサントン 3. 6重量部、ィルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量 部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤 (4)を調製した。
[0075] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置養生を行った。
[0076] 粘着剤（4)の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上に乾 燥皮膜の厚さが約 50 μ mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して 溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を 示した。次いで、粘着剤（4)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付け た。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。
[0077] 次レ、で、粘着剤（ 1 )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（ 1 )層のな レ、コロナ処理を施した面と、粘着剤（4)層を設けた離型処理が施された PETフィルム の粘着剤（4)層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その 表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得た。両面 粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。
[0078] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（4)層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 3 65nmの紫外線を照射した。照射後、実験例 1と同様の方法により粘着剤 (4)層のゲ ル分率及び弾性率を測定した。
[0079] <気体放出速度の測定 >
実験例 1と同様の装置を用いて両面粘着テープに、 365nmの紫外線を表面への照 度が 10mW/cm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した (積算光量 4800mj/ cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射 されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。
同様の試験を、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板 表面への照度が 40mWZcm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 48 00mj/cm2)した場合、及び、 lOOmW/ cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光量 4800mj/cm2)した場合も行った。
[0080] < ICチップの製造 >
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（4)層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを用 レヽて直径 20cm、厚さ約 700 μ mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハの 大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1)層を保護する PET フィルムを剥がし、真空状態において直径 20· 4cmのガラス板を粘着剤（1)層に貼り 付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 z mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0081] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 が 10mW/cm2となるよう照度を調節して 480秒間照射した（積算光量 4800mj/c m 2、 )。
また、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への 照度が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射 (積算光量 4800mj/c m2)した場合、及び、 lOOmW/cm2となるよう照度を調節して 48秒間照射 (積算光 量 4800mj/cm2)した場合も同様に行った。
[0082] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[0083] (実験例 4)
<粘着剤の調製 >
下記の化合物を酢酸ェチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均 分子量 70万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、 2—イソシアナトェチルメタタリレート 3. 5重量部を加えて反応させ、更に、反応後 の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対して、ポリイソシァネート 0. 5重量 部、光重合開始剤 (ィルガキュア 651) 0. 1重量部を混合し粘着剤（1 ' )の酢酸ェチ ル溶液を調製した。
ブチルアタリレート 79重量部
ェチルアタリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2—ヒドロキシェチルアタリレート 5重量部
光重合開始剤 0. 2重量部
(イノレガキュア 651、 50%酢酸ェチル溶液）
ラウリルメルカプタン 0. 01重量部
[0084] 粘着剤（1 ' )の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対して、 2, 2'—ァゾビス (N—ブチルー 2—メチルプロピオンアミド） 30重量部、 2, 4—ジェチルチオキサントン 3 . 6重量部、ィルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量部を混合して、気 体発生剤を含有する粘着剤（3 ' )を調製した。
[0085] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1 ' )の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1 ' )層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後 、 40°C、 3日間静置養生を行った。
[0086] 粘着剤（3' )の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上に 乾燥皮膜の厚さが約 50 a mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱 して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着 性を示した。次いで、粘着剤（3' )層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼 り付けた。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。
[0087] 次いで、粘着剤（1 ' )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（1 ' )層の ないコロナ処理を施した面と、粘着剤（3 ' )層を設けた離型処理が施された PETフィ ルムの粘着剤（3 ' )層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、 その表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得た。 両面粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。
[0088] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（3 ' )層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 365nmの紫外線を照射した。照射後、実験例 1と同様の方法により粘着剤（3 ' )層の ゲル分率及び弾性率を測定した。
[0089] <気体放出速度の測定 >
実験例 1と同様の装置を用いて両面粘着テープに、 365nmの紫外線を表面への照 度が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射した (積算光量 4800mj/ cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射 されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。 [0090] < ICチップの製造 >
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（3 ' )層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを 用いて直径 20cm、厚さ約 700 z mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハ の大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1 ' )層を保護する P ETフィルムを剥がし、真空状態において直径 20. 4cmのガラス板を粘着剤（1 ' )層 に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 z mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0091] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 力 ¾0mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射した（積算光量 4800mj/c m 2、 )。
[0092] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[0093] (実験例 5)
ぐ粘着剤の調製 >
実験例 1で調製した粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、 1 , 1 '—(ァゾジカルボニル）ジピペリジン 5重量部、 2, 4_ジェチルチオキサントン 3. 6重量部、ィルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量部を混合して、気 体発生剤を含有する粘着剤（5— 1)を調製した。また、 1， 1 '一 (ァゾジカルボニル)ジ ピぺリジンの配合量を 10重量部とした以外は同様にして粘着剤（5—2)、及び、 1 , 1 ' 一（ァゾジカルボニル）ジピペリジンの配合量を 30重量部とした以外は同様にして粘 着剤（5— 3)を調製した。
[0094] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置養生を行った。
[0095] 粘着剤（5_1)の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上 に乾燥皮膜の厚さが約 50 z mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加 熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘 着性を示した。次いで、粘着剤（5_1)層の表面に離型処理が施された PETフィルム を貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。同様にして粘着剤（5- 2)層、及び、（5_3)層が塗工された PETフィルムを調製した。
[0096] 次いで、粘着剤（ 1 )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（ 1 )層のな レ、コロナ処理を施した面と、粘着剤（5-1)層を設けた離型処理が施された PETフィ ルムの粘着剤（5— 1)層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けら れ、その表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得 た。両面粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。粘着剤（5-2)層、及び、 (5— 3)層が塗工された PETフィルムを用いて同様の操作を行い両面粘着テープを 得た。
以上、都合 3種類の両面粘着テープを得た。以下、 3種類の両面粘着テープについ て以下の評価を行った。なお、特にことわらない限り、以下、粘着剤（5)とは、粘着剤 (5— 1)層、粘着剤（5—2)層及び粘着剤（5—3)層を意味する。
[0097] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（5)層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 3 65nmの紫外線を照射した。照射後、実験例 1と同様の方法により粘着剤（5)層のゲ ル分率及び弾性率を測定した。 [0098] <気体放出速度の測定 >
実験例 1と同様の装置を用いて両面粘着テープに、 365nmの紫外線を表面への照 度が 200mW/cm2となるよう照度を調節して 24秒間照射した (積算光量 4800mj/ cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射 されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。
[0099] < ICチップの製造 >
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（5)層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを用 レヽて直径 20cm、厚さ約 700 z mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハの 大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1)層を保護する PET フィルムを剥がし、真空状態において直径 20. 4cmのガラス板を粘着剤（1)層に貼り 付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 /i mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0100] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 力 ¾00mW/cm2となるよう照度を調節して 24秒間照射した（積算光量 4800mj/c m 2、 )。
[0101] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[0102] (実験例 6)
ぐ粘着剤の調製 > 実験例 1で調製した粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液の樹脂固形分 100重量部に対し て、グリシジルアジドポリマー 1重量部、 2, 4—ジェチルチオキサントン 3. 6重量部、ィ ルガキュア 4重量部及びポリイソシァネート 0. 5重量部を混合して、気体発生剤を含 有する粘着剤（6—1)を調製した。また、グリシジルアジドボリマーの配合量を 3重量部 とした以外は同様にして粘着剤（6—2)、及び、グリシジルアジドボリマーの配合量を 5 重量部とした以外は同様にして粘着剤（6— 3)を調製した。
[0103] <両面粘着テープの作製 >
粘着剤（1)の酢酸ェチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ 100 μ mの透明な ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約 30 μ mとな るようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次い で、粘着剤（1)層の表面に離型処理が施された PETフィルムを貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置養生を行った。
[0104] 粘着剤（5— 1)の酢酸ェチル溶液を、表面に離型処理が施された PETフィルムの上 に乾燥皮膜の厚さが約 50 / mとなるようにドクターナイフで塗工し 110°C、 5分間加 熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘 着性を示した。次いで、粘着剤（6— 1)層の表面に離型処理が施された PETフィルム を貼り付けた。その後、 40°C、 3日間静置して養生を行った。同様にして粘着剤（6- 2)層、及び、（6_3)層が塗工された PETフィルムを調製した。
[0105] 次レ、で、粘着剤（ 1 )層を設けたコロナ処理を施した PETフィルムの粘着剤（ 1 )層のな レ、コロナ処理を施した面と、粘着剤（6-1)層を設けた離型処理が施された PETフィ ルムの粘着剤（6— 1)層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けら れ、その表面が離型処理が施された PETフィルムで保護された両面粘着テープを得 た。両面粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。粘着剤（6—2)層、及び、 (6—3)層が塗工された PETフィルムを用いて同様の操作を行い両面粘着テープを 得た。
以上、都合 3種類の両面粘着テープを得た。以下、 3種類の両面粘着テープについ て以下の評価を行った。なお、特にことわらない限り、以下、粘着剤（6)とは、粘着剤 (6— 1)層、粘着剤 (6—2)層及び粘着剤 (6—3)層を意味する。 [0106] <粘着剤層の硬化性の評価 >
得られた両面粘着テープの粘着剤（6)層に、積算光量 1600mj/cm2となるように 3 65nmの紫外線を照射した。照射後、実験例 1と同様の方法により粘着剤（6)層のゲ ル分率及び弾性率を測定した。
[0107] <気体放出速度の測定 >
実験例 1と同様の装置を用いて両面粘着テープに、 365nmの紫外線を表面への照 度が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射した (積算光量 4800mj/ cm2)。このとき発生する気体を補集し、 10秒ごとに気体の積算発生量を求め、照射 されたシートの表面積で割ることにより気体放出速度を算出した。
[0108] く ICチップの製造〉
(シリコンウェハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（6)層を保護する PETフィルムを剥がし、ラミネーターを用 レヽて直径 20cm、厚さ約 700 μ mのシリコンウェハに貼り付けた後、シリコンウェハの 大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。次に、粘着剤（1)層を保護する PET フィルムを剥がし、真空状態において直径 20· 4cmのガラス板を粘着剤（1)層に貼り 付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
(研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウェハを研削装置に取りつけ、シリコンウェハの厚さが 約 50 /i mになるまで研削した。このとき、研削の摩擦熱によりシリコンウェハの温度が 上昇しないように、シリコンウェハに水を散布しながら作業を行った。研削装置からシ リコンウェハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウェハの上に貼り付けた。
[0109] (UV照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、 365nmの紫外線をガラス板表面への照度 が 40mW/cm2となるよう照度を調節して 120秒間照射した (積算光量 4800mj/c
2
m )。
[0110] (ウェハの剥離工程）
シリコンウェハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコ ンウェハから剥がした。このとき、両面粘着テープとシリコンウェハが自己剥離してい た場合を〇、自己剥離しておらず接着している部分があった場合を Xと評価した。 結果を表 1に示した。
[表 1]
気体発 3 Ξ剤 M ICチップの製造
多官能
多官能 1/3照射時 1/3照射時 紫外線 紫外線
モノマー ガス発生速度 種類 含 ΐ量 モノマー ゲル分率 弾性率 照度 照射量 自己剥離
( L/cm2分) 種類 (%) (Pa) (mW/cm2) (mJ/cm )
(重量部）
10 1 X 実験例 1 10 99. 0 1 108 40 4 X
100 10 〇
10 2 X
2,2' -ァソ'ビス ウレタン
実験例 2 (N -ブチル -2 - 30 ァクリレ-ト 30 99. 0 5 107 40 11 O メチルーフ E口ヒ才ン (10官能)
100 25 〇 ァミト'）
10 6 O 実験例 3 50 99. 0 8X106 40 24 〇
4800
100 60 〇 実験例 4 30 ― ― 80. 0 1 X 105 40 4 X
5 99. 0 5 108 3 X
U
実験例 5 (ァ'/シ 'カルホ'ニル) 10 99. 0 1 X 108 200 6 〇 シ'ピへ"リシ'ン
30 ウレタン 99. 0 5 107 10 〇 ァゥリレート 30
1 (10官能) 99. 0 8X 107 4 X ゲリシシ'ル
実験例 6 3 99. 0 2 107 40 10 〇 ァシ'ドホ。リマ-
5 99. 0 8 106 15 O
産業上の利用可能性
[0112] 本発明によれば、厚さ 50 x m以下、例えば 25 30 μ m程度の極めて薄い ICチップ を高い生産性で製造することができる ICチップの製造方法を提供することができる。 図面の簡単な説明
[0113] [図 1]気体放出速度を測定するための装置を示す図である。
符号の説明
[0114] 1 両面粘着テープ
2 密封チャンバ一
3 メスピペット
4 三方弁
5 ゴムチューブ
6 ゴムチューブ
7 ロート

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも、
光照射により気体を発生する気体発生剤を少なくとも一方の面の粘着層に含有する 両面粘着テープの、前記気体発生剤を含有する面とウェハとを貼り合わせて、前記 ウェハを支持板に固定する工程 1、
前記ウェハを、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研削す る工程 2、
前記両面粘着テープに光を照射する工程 3、及び、
前記ウェハから前記両面粘着テープを剥離する工程 4を有する ICチップの製造方法 であって、
工程 3において、前記両面粘着テープからの気体放出速度が 5 / μi L/cm2'分以上 である
ことを特徴とする ICチップの製造方法。
[2] 気体発生剤は、下記一般式（1)で表されるァゾアミド化合物であることを特徴とする 請求項 1記載の ICチップの製造方法。
[化 1]
Figure imgf000034_0001
式（1)中、 R1及び R2は、それぞれ低級アルキル基を表し、 R3は、炭素数 2以上の飽 和アルキル基を表す。なお、 R1と R2は、同一であっても、異なっていてもよい。
[3] 気体発生剤を含有する粘着剤層における気体発生剤の含有量が粘着剤 100重量 部に対して 5 50重量部であることを特徴とする請求項 2記載の ICチップの製造方 法。
[4] 気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により粘着力が低下する刺激硬化型粘着剤 であることを特徴とする請求項 1記載の ICチップの製造方法。
[5] 刺激硬化型粘着剤は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸ァ ルキルエステル系及び/又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、 ラジカル重合性の多官能オリゴマー又は多官能モノマーとを主成分とすることを特徴 とする請求項 4記載の ICチップの製造方法。
[6] 多官能オリゴマー又は多官能モノマーの 1分子あたりの官能基数が 5以上であること を特徴とする請求項 5記載の ICチップの製造方法。
[7] 刺激硬化型粘着剤は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸ァ ノレキルエステル系及び Z又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマー loo 重量部に対して多官能オリゴマー又は多官能モノマーを 10— 100重量部含有する ことを特徴とする請求項 5又は 6記載の ICチップの製造方法。
[8] 工程 3における全照射量の 1/3の光を照射した時点でのウェハと接する面の粘着 層のゲル分率が 90%以上であることを特徴とする請求項 4記載の ICチップの製造方 法。
[9] 工程 3における全照射量の 1/3の光を照射した時点でのウェハと接する面の粘着 層の弾性率が 5 X 104Pa以上であることを特徴とする請求項 4記載の ICチップの製 造方法。
[10] 工程 3におレヽて、 20— 500mW/cm2の虽度の光を、積算光量力 2000— 6000mJ /cm2となるように照射することを特徴とする請求項 1記載の ICチップの製造方法。
PCT/JP2004/011057 2004-08-02 2004-08-02 Ｉｃチップの製造方法 WO2006013616A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/011057 WO2006013616A1 (ja) 2004-08-02 2004-08-02 Ｉｃチップの製造方法
CNA2004800436157A CN101019206A (zh) 2004-08-02 2004-08-02 Ic芯片的制造方法
US11/658,880 US20080314507A1 (en) 2004-08-02 2004-08-02 Ic Chip Manufacturing Method
EP04748190A EP1783820A1 (en) 2004-08-02 2004-08-02 Process for producing ic chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/011057 WO2006013616A1 (ja) 2004-08-02 2004-08-02 Ｉｃチップの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006013616A1 true WO2006013616A1 (ja) 2006-02-09

Family

ID=35786917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/011057 WO2006013616A1 (ja) 2004-08-02 2004-08-02 Ｉｃチップの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080314507A1 (ja)
EP (1) EP1783820A1 (ja)
CN (1) CN101019206A (ja)
WO (1) WO2006013616A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013256626A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Sekisui Chem Co Ltd ガス発生材及びマイクロポンプ
JPWO2014192631A1 (ja) * 2013-05-31 2017-02-23 三井化学東セロ株式会社 電子部材の剥離方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011103440A (ja) * 2009-10-14 2011-05-26 Nitto Denko Corp 熱硬化型ダイボンドフィルム
FR2954777B1 (fr) * 2009-12-29 2013-03-08 Rescoll Assemblage de deux substrats colles par un polymere souple, procedes de montage et de demontage par migration de cet assemblage colle
KR20120104450A (ko) * 2011-03-08 2012-09-21 (주)엘지하우시스 웨이퍼 가공 필름용 점착제 조성물
JP5117630B1 (ja) * 2012-07-06 2013-01-16 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよびそれを用いた半導体ウェハの製造方法
DE102016001602A1 (de) * 2016-02-11 2017-08-17 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Lösen auf einem Substral bereitgestellter elektronischer Bauteile mittels einer Strahlenquelle
KR20220002240A (ko) * 2019-04-26 2022-01-06 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 점착 테이프

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09291070A (ja) * 1996-03-01 1997-11-11 Wako Pure Chem Ind Ltd 新規なアゾアミド化合物
JP2003171645A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性製品及び接続構造体
JP2003231875A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5849888A (en) * 1996-03-01 1998-12-15 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Azoamide compound
WO2003042319A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Sekisui Chemical Co., Ltd. Materiau adhesif, procede pour detacher un materiau adhesif et ruban adhesif autocollant

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09291070A (ja) * 1996-03-01 1997-11-11 Wako Pure Chem Ind Ltd 新規なアゾアミド化合物
JP2003231875A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2003171645A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性製品及び接続構造体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013256626A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Sekisui Chem Co Ltd ガス発生材及びマイクロポンプ
JPWO2014192631A1 (ja) * 2013-05-31 2017-02-23 三井化学東セロ株式会社 電子部材の剥離方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080314507A1 (en) 2008-12-25
EP1783820A1 (en) 2007-05-09
CN101019206A (zh) 2007-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005197630A (ja) Ｉｃチップの製造方法
CN1322554C (zh) Ic片的生产方法
JP4704828B2 (ja) ウエハ貼着用粘着シート及びダイ接着用接着剤層付きｉｃチップの製造方法
JP4238037B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP4540642B2 (ja) 半導体の製造方法
JP2006216721A (ja) 半導体ウエハ研削用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
JP3566710B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
KR20040104450A (ko) 접착성 물질, 접착성 물질의 박리 방법 및 점착 테이프
JP2003231872A (ja) 両面粘着テープ及びそれを用いたｉｃチップの製造方法
WO2006013616A1 (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP4404526B2 (ja) 接着性物質、片面粘着テープ及び両面粘着テープ
JP4611706B2 (ja) 粘着テープ
JP2006013000A (ja) Ｉｃチップの製造方法
WO2003048265A1 (fr) Substance adhesive, produit adhesif, et structure connexe
JP2005097507A (ja) 粘着テープ
JP2003231871A (ja) 両面粘着テープ及びそれを用いたｉｃチップの製造方法
JP2004225022A (ja) 接着樹脂シート
JP2008202001A (ja) 粘着テープ
JP3787526B2 (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP2004182799A (ja) 両面粘着テープ
JP2006229076A (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP4647896B2 (ja) 粘着テープ
JP2005294535A (ja) ダイアタッチフィルム付きｉｃチップの製造方法
JP2005123403A (ja) Ｉｃチップの製造方法及びｉｃチップの製造装置
JP2010070610A (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480043615.7

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004748190

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11658880

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077004895

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004748190

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2004748190

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP