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WO2004109359A1 - 可変ミラー - Google Patents

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Publication number
WO2004109359A1
WO2004109359A1 PCT/JP2004/007640 JP2004007640W WO2004109359A1 WO 2004109359 A1 WO2004109359 A1 WO 2004109359A1 JP 2004007640 W JP2004007640 W JP 2004007640W WO 2004109359 A1 WO2004109359 A1 WO 2004109359A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
variable mirror
mirror according
protrusion
electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/007640
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tsuyoshi Togawa
Original Assignee
Olympus Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corporation filed Critical Olympus Corporation
Priority to JP2005506767A priority Critical patent/JP4642659B2/ja
Publication of WO2004109359A1 publication Critical patent/WO2004109359A1/ja
Priority to US11/292,676 priority patent/US20060098267A1/en

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    • GPHYSICS
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    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
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    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the present invention relates to a variable mirror, and more particularly to a variable mirror used for image blur correction (camera shake correction) of an image capturing apparatus.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2002-21064 discloses a variable device in which the tilt angle of the reflecting surface changes due to electrostatic force. A mirror has been proposed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-2586778 discloses an imaging device having a bending optical system in a lens barrel module.
  • the positional accuracy of the reflecting surface with respect to the mounting surface is important.
  • the members constituting the variable mirror have various fluctuation factors, and it has not been easy to secure the positional accuracy of the reflecting surface.
  • variable mirror As described above, it has conventionally been difficult to mount a variable mirror to a mounting member such as a lens frame with high precision. Also, it has been difficult in the past to keep the optical path length constant when the variable mirror was displaced.
  • An object of the present invention is to provide a variable mirror capable of performing high-precision mounting. Further, the present invention provides a variable mirror capable of maintaining a constant optical path length. It is an object.
  • a J "variable mirror according to a first aspect of the present invention includes: a first substrate having a reflective portion for reflecting light; and a first substrate facing the first substrate, and having a shape and a posture of the reflective portion.
  • a second substrate having a portion for changing at least one of them, and a variable mirror comprising:
  • the second substrate has a mounting area for a member to be mounted on a side of the second substrate facing the fifth substrate.
  • the mounting region is SX-exposed to a region where the second substrate does not overlap with the first substrate.
  • the area of the second substrate is larger than the area of the first substrate.
  • the first substrate of the HU has a notch, and the mounting area is provided in a region corresponding to the notch.
  • the notch is preferably formed by etching.
  • variable mirror further includes a support member provided between the first substrate and the second substrate and supporting the first substrate.
  • a variable mirror includes: a first substrate having a reflecting portion that reflects light; and a second substrate facing the first substrate.
  • a variable mirror configured to cause an interaction between the first mirror and the second substrate;
  • the second substrate has a projection on the surface of the second substrate facing the first substrate.
  • the interaction is an attractive force acting between the first substrate and the second substrate.
  • the interaction is preferably a repulsive force acting between the first substrate and the second substrate.
  • the protrusion is formed integrally with a main body of the second substrate.
  • the protrusion is fixed to the second substrate.
  • the protrusion is in contact with the first substrate at a substantially center of gravity of the first substrate.
  • the protrusion is in contact with the first substrate substantially at the center of the first substrate.
  • the tip of the projection has a spherical shape.
  • the first substrate has a concave portion at a position where the projection contacts.
  • the concave portion is formed substantially at the center of gravity of the first substrate.
  • the concave portion is formed substantially at the center of the first substrate.
  • the second substrate preferably has an electrode for causing the interaction, and the electrode is preferably separated from the protrusion.
  • the first substrate preferably has an electrode for causing the interaction, and the potential of the electrode is preferably the same as the potential of the protrusion.
  • the first substrate has an electrode for causing the interaction, and the electrode is electrically insulated from the protrusion.
  • variable mirror further includes an elastic member having one end connected to the first substrate and the other end connected to the second substrate.
  • variable mirror it is preferable that a plurality of the elastic members are provided between the first substrate and the second substrate.
  • the distance between the protrusion and each of the elastic members is equal to each other.
  • the plurality of elastic members are arranged at substantially equal intervals on a circle centered on the protrusion.
  • the elastic member is preferably a spring.
  • variable mirror it is preferable that the first substrate and the second substrate are pulled from each other by the panel.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external configuration of a photographing apparatus according to first and second embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 shows a photographing apparatus according to the first and second embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the device.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of image blur correction in a photographing apparatus according to the first and second embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a configuration of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating an example of the electrode arrangement of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a mounted state of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the variable mirror according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an example of the configuration of the variable mirror according to the second embodiment of the present invention.
  • 9A to 9E are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing a variable mirror according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a mounted state of a variable mirror according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing another example of the configuration of the variable mirror according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a configuration example of a lower substrate in the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a modified example of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a modified example of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 16A and FIG. 16B are views showing the arrangement positions of the panel according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 17A and 17B are diagrams showing a modification example of the variable mirror according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external configuration of a digital force camera (imaging device) according to an embodiment of a whistle 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a diagram showing a T jitter force according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the camera.
  • a shutter button 102 for instructing the start of photographing is provided at the top of the main body 101 of the digital camera 100.
  • a three-axis acceleration sensor 103 for detecting the translational component of the motion and an angular velocity sensor 104 for detecting the rotational component of the motion (sensors 104 a and 100). 4 b).
  • the lens frame module 105 has a 1st lens group 106, a 2nd lens group 107, a 3rd lens group 108, a 4th group lens 109, and an aperture 11
  • variable mirror ⁇ 1 1 1 are provided.
  • the subject image passes through the 1st lens group 106 and the 2nd lens lens 107 and is
  • the optical axis from the first lens group 106 to the variable mirror 111 corresponds to the Y axis shown in Fig. 1, and the optical axis from the variable mirror 111 to the CCD 112 is Z Corresponding to the axis.
  • the controller 113 controls the entire digital camera, and the control program is stored in the ROM in the memory 114 in advance.
  • the memory 114 also includes a RAM, which is used as a working storage area when the controller 113 executes a control program. You.
  • the zoom control unit 115 controls the second group lens 107 based on an instruction from the controller 113.
  • the zoom control unit 116 controls the controller 111.
  • the third lens group 108 and the fourth lens group 109 are controlled based on the instruction from the third lens. The angle of view is adjusted by these controls.
  • the aperture control unit 118 controls the controller 111.
  • the aperture 1 110 is controlled based on the instruction of 3.
  • the mirror control unit 119 changes the inclination angle of the reflection surface of the mirror 111 based on an instruction from the controller 113.
  • the tilt angle is controlled based on output signals from the three-axis acceleration sensor 103 and the angular velocity sensor 104.
  • the digital camera 100 detects the distance to the subject.
  • An output section 120 is provided, and a distance detection section 1 2
  • the control circuit 121 controls the CCD 112 and the imaging processing unit 122 based on an instruction from the controller 113.
  • the imaging processing unit 122 includes a CDS (Correlated Double Sampling) circuit, an AGC (Automatic Gain Control) circuit, an ADC (Analog to Digital Converter), and the like.
  • the imaging processing unit 122 performs predetermined processing on the analog signal output from the CCD 112 and converts the analog signal after processing into a digital signal.
  • the signal processing unit 123 applies white balance and ⁇ / correction to the image data output from the imaging processing unit 122 and the image data output from the compression Z expansion processing unit 124. And so on.
  • the signal processing unit 123 also includes an AE (Automatic Expo sure) detection circuit and an AF (Automatic Focus) detection circuit.
  • the compression / expansion processing section 124 performs compression processing and expansion processing of image data, and performs compression processing on the image data output from the signal processing section 123 and a card interface (I / F). ) Perform decompression processing on the image data output from 125.
  • the JPEG Joint Photographic Experts Group
  • the card IZF 125 is for transmitting and receiving data between the digital camera 100 and the memory card 126, and performs processing for writing and reading image data. I do.
  • Memory card 126 is a semiconductor recording medium for data recording, and It can be attached to and detached from the digital camera 100.
  • a DAC Digital to Analog Converter 127 converts the digital signal (image data) output from the signal processing unit 123 into an analog signal.
  • the image is displayed based on the analog signal output from the DAC 127.
  • the liquid crystal display monitor 128 is provided on the back side of the camera body 101, and the liquid crystal display monitor 1
  • PC SONOS computer
  • the personal computer 130 writes the data for focus sensitivity correction of the CCD 112 into the memory 114 during the manufacturing stage of the digital camera.
  • the personal computer 130 does not constitute the digital camera 100.
  • the digital camera swings from the camera position A to the camera position B around the reference point S (for example, the position of the user's shoulder) within a predetermined time during the exposure. I do.
  • the swing angle 0 can be obtained by integrating the output signal of the angular velocity sensor 104.
  • swing center (reference point S) Angle ⁇ ⁇ is smaller than the actual angle to be corrected because is far from the camera. Therefore, it is necessary to find the angle ( ⁇ +) obtained by adding the angle ⁇ to the angle 0.
  • the angle ⁇ can be obtained as follows. When 0 is smaller by +, the output signal of the 3-axis acceleration sensor 103 in the X-axis direction (see Fig. 1) is integrated twice to move the center position of the camera in the X-axis direction. The amount of movement b 'that approximates the amount b can be obtained. The distance a from the camera to the subject can be obtained by the distance detection unit 120. Once the amount of movement b 'and the distance a are obtained, the angle ⁇ can be obtained from arctan (b' / a). In this way, by calculating the actually required correction angle ⁇ (0+), the correction tilt angle of the mirror 111 can be obtained, and appropriate image blur correction can be performed. .
  • the distance a to the subject can be obtained by an auto-focusing operation performed before the start of shooting.
  • the sampling interval is 0.5 ms.
  • the rotation amount ⁇ in 0.5 msec is sufficiently small. Therefore, the above-described correction processing can be performed with sufficient accuracy.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the configuration of the variable mirror 111 in the present embodiment
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating an example of the electrode arrangement of the variable mirror 111.
  • the variable mirror 111 shown in FIGS. 4, 5A and 5B is manufactured by using a so-called MEMS (Micro Electro-Mechanical System) technology to which a semiconductor manufacturing technology is applied.
  • MEMS Micro Electro-Mechanical System
  • the variable mirror 111 is composed of an upper substrate 201, a lower substrate 222 opposed to the upper substrate 201, and upper and lower substrates 2201, respectively. 1 and a panel (elastic member) 2 51 to 2 54 connected to the lower substrate 22 1.
  • the lower substrate 22 1 contacts the approximate center of gravity of the upper substrate 201 and Board 2
  • the center of gravity of the upper substrate 201 substantially corresponds to the center position of the upper substrate 201.
  • the pipe 261 is manufactured separately from the main body of the lower substrate 221, and is bonded to the main body of the lower substrate.
  • the tip of the pivot 26 1 is formed in a substantially spherical shape.
  • a concave portion 250 is formed substantially at the center of gravity (center position) of the upper substrate. That is, the concave portion 250 is formed at the position where the tip of the pivot 261 comes into contact.
  • the curvature of the bottom of the concave portion 250 is slightly smaller than the curvature of the tip of the pivot 261. It is getting bigger.
  • the upper substrate 201 has an upper electrode 202 and an external lead electrode 203 as shown in FIG. 5A.
  • the upper electrode 202 is spaced apart from the concave portion 250, and is electrically insulated from the concave portion 250.
  • a reflecting portion 204 is provided on the surface of the upper substrate 201 opposite to the surface on which the upper pole 202 is formed, a reflecting portion 204 is provided with a BX, which reflects light from the subject and reflects light from the subject. It has become.
  • the upper electrode 202 is sandwiched between thin films 205
  • the external lead electrode 203 is used for electrical connection between the upper electrode 202 and the outside, and its surface is exposed.
  • the layers 222 to 222 are sandwiched between the thin films 231, and are separated from the pivot 261, and are electrically insulated.
  • the outer lead electrodes 222 to 229 are used for electrical connection between the lower electrodes 222 to 225 and the outside, and the surface is exposed.
  • V The upper substrate 201 and the lower substrate 221 are connected to each other via the radiators 251 to 254.
  • the four bones 25 1 to 25 4 are substantially equally spaced around the same circumference (9
  • Figure 16A shows the positions of the springs P1 to P with respect to the upper substrate 201.
  • FIG. 16B is a diagram showing the positions P 1 to P 4 of the blades with respect to the lower substrate 22 1.
  • the upper substrate 201 and the lower substrate 222 are pulled from each other by 5 4, and the pipe V 26 1 is moved by the pulling force of the N.
  • the inclination angle (reflection angle) of the reflecting section 204 changes (that is, the attitude of the reflecting section 204 changes), and the image blur correction is performed by controlling the inclination angle. It can be carried out.
  • the upper electrode is composed of one electrode and the lower electrode is divided into a plurality of electrodes.
  • the lower electrode is composed of one electrode.
  • the upper electrode may be divided into a plurality.
  • the pivot 26 1 is attached to the lower substrate 22 1
  • the pivot 26 1 is formed integrally with the main body of the lower substrate 22 1 by using a semiconductor manufacturing process or the like. are doing.
  • the cantilever used for AFM Atomic Force Microscope
  • the lower substrate is formed by electrostatic force (attraction) acting between
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of an upper substrate 201 and a lower substrate 222 when the first substrate 201 is provided.
  • magnets 27 1 to 2 are attached to the upper plate 201.
  • the lower substrate 22 1 is provided with coils 28 1 to 28 4 at positions corresponding to the magnets 27 12 27 4, as shown in FIG. 17B.
  • Attachment area 240 is provided on the surface side facing 01, that is, on the upper surface side of lower substrate 221, and this attachment area 240 is adhered to the lens frame. As shown in FIGS. 4, 5A and 5B, the area of the lower substrate 2 21 is larger than the product of the upper substrate 201, and the lower substrate 22 1 is 1 and 1-has an area that does not wrap. Therefore, it is not possible to use a part of this unusual lap area as the mounting area.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a state in which the above-described variable mirror 111 is attached to a lens frame of an imaging device. As shown in FIG. 6, the variable mirror 1 11 is fixed to the mirror frame 150 so that the upper surface of the lower substrate 222 contacts the outer surface of the mirror frame 150. I have.
  • variable mirror 111 When the variable mirror 111 is mounted on the mirror frame 150, the positional accuracy of the reflecting portion (reflecting surface) 204 of the variable mirror 111 with respect to the mirror frame 15.0 is important.
  • Variable mirror-Since the upper substrate 201 of 111 is a movable part, when the upper substrate 201 is mounted on the mirror frame 150, the variable mirror 111 is appropriately controlled. This is not possible.
  • the reflection of the variable mirror 111 may be caused by a variation in the thickness (tolerance) of the semiconductor substrate used for the lower substrate 221. Part 2 0
  • the mounting is performed using the upper surface of the lower substrate 222, the above-described problem can be avoided.
  • the position accuracy of the radiating part 204 can be improved.Because the lower substrate 222 is used as a mounting region, a region that does not overlap with the upper substrate 201 is used. Easy to change easily and easily
  • the pivot 261 which comes into contact with the position of the center of gravity of the upper substrate 201, is provided. Therefore, the variable mirror
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the variable mirror 111 of the present embodiment.
  • FIG. 8 is a sectional view of the variable mirror 111 of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of FIG.
  • the variable mirror 111 shown in FIGS. 7 and 8 is manufactured using the MEMS technology to which the semiconductor manufacturing technology is applied.
  • variable mirror 111 is composed of an upper substrate 301 and a lower substrate disposed so as to face the upper substrate 301.
  • the upper substrate 301 is a silicon substrate (semiconductor substrate)
  • Silicon substrate 3 0 Silicon substrate 3 0
  • a void 30 6 is formed.
  • the silicon dioxide thin film 303 and the reflective film electrode 304 in the region corresponding to 6 function as an effective reflective portion 307
  • the lower substrate 32 1 is formed by forming a counter electrode 3 23 made of a conductive thin film on an insulating substrate 3 22 made of glass or the like.
  • variable mirror 1 1 1 having the above-described configuration, a potential difference is given between the reflective film electrode 304 and the counter electrode 3 23, and the reflecting section is formed by electrostatic force. 307 is deformed in a zigzag manner toward the counter electrode 3223 side. Then, by changing the potential difference applied between the reflective film electrode 304 and the counter electrode 32 3, the displacement of the reflective portion 307 changes (that is, the shape of the reflective portion 307 changes). Changes), and the reflection angle of the reflecting portion 307 changes. Therefore, the reflection part 30
  • the image stabilization can be performed by controlling the amount of displacement of 7 and when the above-mentioned variable mirror is mounted on the lens frame for imaging, the upper substrate of the lower substrate 3 2 1
  • An attachment area 330 is provided on the om side facing 301, that is, on the upper surface side of the lower substrate 321, and the attachment area 330 is brought into close contact with the lens frame.
  • the area of the lower substrate 32 1 is larger than the area of the upper substrate 301 ⁇ the lower substrate 32 1 is smaller than the upper substrate 301. Since there is an area that does not overlap, it is possible to use a part of the inexpensive overlap area as an installation area.
  • variable mirror 111 Next, a method of manufacturing the above-described variable mirror 111 will be described with reference to FIGS. 9A to 9E.
  • the surface orientation is mirror-polished on both sides.
  • a silicon substrate (silicon substrate) 302 of ⁇ 100> is prepared. Thickness 400 on both sides of this silicon substrate 302
  • a silicon dioxide thin film 303 and 305 having a thickness of about 500 nm is formed. Subsequently, a thickness of 1 was formed on the silicon dioxide thin film 303.
  • a photo resist pattern 311 having a circular opening is formed on the silicon dioxide thin film 30.5. Then, while protecting the lower surface of the substrate, using the photoresist resist pattern 311 as a mask, the silicon oxide thin film 3
  • Etching is performed to form a window corresponding to the opening of the photo resist pattern 311 in the silicon dioxide thin film 30.5.
  • a hydrofluoric acid-based etchant can be used for the etching.
  • the substrate is immersed in an aqueous solution of ethylene diphenicatechol to etch the silicon substrate 302.
  • Etching of the silicon substrate 302 proceeds from the bottom of the silicon monoxide thin film 304 formed on the silicon substrate 3003 and stops when the silicon monoxide thin film 303 is exposed.
  • a void 303 is formed in the center of the silicon substrate 302.
  • the silicon dioxide thin film 3 is formed in the area corresponding to the space 303.
  • a reflecting portion 307 made of a laminated film of the reflecting film electrode 303 and the reflecting film electrode 304 is formed. 'Thus, the upper substrate 301 is obtained.
  • a glass substrate 3222 having a thickness of about 300 ⁇ is prepared. Thickness 1 on this glass substrate 3 2 2
  • the lower substrate 3 2 1 is obtained.
  • the upper substrate 301 and the lower substrate 32 1 are formed in this manner, as shown in FIG. 9.E, the upper substrate 301 and the lower substrate 310 are formed.
  • a spacer member 341 made of polyethylene and having a thickness of about 1 O Onm is interposed between 2 and 1.
  • the upper substrate 301 and the lower substrate 321 are adhered to each other via a ceramic member 341.
  • variable mirror 111 shown in FIGS. 7 and 8 is manufactured.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a state in which the above-described variable mirror 111 is attached to a lens frame of a photographing apparatus. As shown in FIG. 10, the variable mirror 1 11 is attached to the mirror frame 150 so that the upper surface of the lower substrate 3 21 is in contact with the outer surface lj of the mirror frame 150. Fixed.
  • variable mirror When 1 is used for mounting, the variable mirror is used due to variations in the thickness (tolerance) of the semiconductor substrate used for the upper substrate 301 and warpage that occurs during the W fabrication process. Position accuracy of the reflective part 3 07 It is difficult to raise the cost. In addition, even when the lower surface of the lower substrate 3 21 is used for mounting, the positional accuracy of the reflecting portion 3 07 of the variable mirror 1 11 1 may vary due to variations in the thickness of the lower substrate 3 21. It is still difficult to raise the cost.
  • the spacer member 3 4 1 when the upper surface of the lower substrate 3 2 1 is used for mounting, the distance between the upper surface of the lower substrate 3 2 1 and the lower surface of the upper substrate 3 0 1 is set to the spacer member 3 4 1. It is possible to control the dimensions with extremely high precision by using a member with a high dimension in degree (for example, a high-precision glass beam) .
  • the glass substrate used for the lower substrate 3 2 1 is generally excellent in flatness Have the property. Therefore, according to the present embodiment, when the mounting is performed using the upper surface of the lower substrate 321, the i L position of the reflecting portion 307 can be localized. Also, in this embodiment, as in the first embodiment, the area where the lower substrate 321 does not overlap with the upper substrate 301 is used as the mounting area, so that workability is easy and easy.
  • the variable mirror 1 1 1 can be attached to the mirror frame 150.
  • FIG. 11 is a perspective view showing another configuration example of the variable resistor 111 in the present embodiment.
  • the mounting area 330 is shifted to the lower substrate 321, but in this example, the mounting area 330 is positioned at the four corners of the lower substrate 321. It is set up. That is, the notches 3 15 are provided at the four corners of the upper substrate 301, and the mounting area 3 is provided in the area corresponding to the notches 3 15.
  • This notch 3 1 5 is provided in Example X.
  • the lower substrate 3 2 1 are bonded together. It can be formed by removing the four corners of the substrate 301 by etching.
  • the projection is provided on the opposite surface side of the substrate facing the substrate on which the reflection portion is formed, so that the reflection portion is inclined.

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Description

明 細 書
可変ミ ラー
技術分野
本発明は、 可変ミ ラー、 特に撮影装置の像振れ補正 (手振 れ補正) 等に用いる可変ミ ラーに関するものである。
背景技術
撮影装置における像振れ補正を行う ための手段と して、 特 開 2 0 0 2 — 2 1 4 6 6 2 号公報には、 静電気力によって反 射面の傾斜 (チル ト) 角が変化する可変ミ ラーが提案されて いる。 また、 特開平 1 1 — 2 5 8 6 7 8号公報には、 鏡枠モ ジュール内に屈曲光学系を有する撮影装置が開示されている。
可変ミ ラーを鏡枠に取り 付ける場合、 取り 付け面に対する 反射面の位置精度が重要である。 しか しなが ら、 可変ミ ラー を構成する部材には種々 の変動要因があ り 、 反射面の位置精 度を確保することは容易ではなかった。
また、 可変ミ ラーを用いて像振れ補正を行 う場合、 可変ミ ラーが変位しても光路長が一定に維持される こ とが重要であ るが、 光路長を一定に維持することは容易ではなかった。
この よ う に、 可変ミ ラーを鏡枠等の被取り 付け.部材に取り 付ける場合、 従来は高精度の取り 付けを行う こ とが困難であ つた。 また、 可変ミ ラーが変位したと き に、 従来は光路長を 一定に維持すること《が困難であった。
本発明は、 高精度の取り 付けを行う こ とが可能な可変ミ ラ 一を提供する こ と を 目的と している。 また、 本発明は、 光路 長を一定に維持する こ と が可能な可変 ミ ラーを提供する こ と を目的と している。
発明の開示
本発明の第 1 の視点に係る J"変ミ ラ は、 光を反射する反 射部を有する第 1 の基板と、 前記第 1 の基板と対向 し 、 刖記 反射部の形状及ぴ姿勢の少なく と も一方を変化させるための 部位を有する第 2 の基板と、 を備えた可変ミ ラーであつて、
,、ム
前記第 2の基板は、 前記第 2 の基板の刖 5己 1 の基板に対向 する面側に、 被取り 付け部材に対する取り 付け領域を有する。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記取り 付け領域は、 記第 2 の基板が前記第 1 の基板とォーノ ーラ Vプしない領域に SXけ られていることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記第 2 の基板の面積は 、 前記 第 1 の基板の面積よ り も大き 、ことが好ま しい,
前記可変ミ ラーにおいて、 HU記第 1 の基板は切欠部を有し、 前記切欠部に対応 した領域に前記取り 付け領域が設け られて いるこ とが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記切欠部は、 エッチングによ つて形成されたものであることが好ま しい
前記可変ミ ラーにおいて、 刖言己第 1 の基板と第 2 の基板と の間に設けられ、 前記第 1 の基板を支持する支持部材をさ ら に備えることが好ま しい。
本発明の第 2 の視点に係る可変ミ ラーは、 光を反射する反 射部を有する第 1 の基板と、 前記第 1 の基板と対向する第 2 の基板とを備え、 前記第 1 の基板と前記第 2 の基板と の間で 相互作用が働く よ う に構成された可変ミ ラーであって、 前記 第 2 の基板には、 前記第 2 の基板の前記第 1 の基板に対向す る面側に突起部が設けられている。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記相互作用は、 前記第 1 の基 板と前記第 2 の基板と の間に働く 引力である こ と が好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記相互作用は、 前記第 1 の基 板と前記第 2 の基板と の間に働く 斥力である こ と が好ま しレ、。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記突起部は、 前記第 2 の基板 の本体と一体的に形成されていることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記突起部は、 前記第 2 の基板 に固着されていることが好ま しい。
前記可変ミ ラーに'おいて、 前記突起部は、 前記第 1 の基板 の略重心で前記第 1 の基板に当接していることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記突起部は、 前記第 1 の基板 の略中心で前記第 1 の基板に当接していることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記突起部の先端は球形状であ ることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記第 1 の基板は、 前記突起部 が当接する位置に凹状部を有することが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記凹状部は、 前記第 1 の基板 の略重心に形成されていることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記凹状部は、 前記第 1 の基板 の略中心に形成されていることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記第 2 の基板は、 前記相互作 用を生じさせるための電極を有し、 前記電極は前記突起部か ら離間していることが好ま しい。 前記可変ミ ラーにおいて、 前記第 1 の基板は、 前記相互作 用を生じさせるための電極を有し、 前記電極の電位は前記突 起部の電位と同じであることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記第 1 の基板は、 前記相互作 用を生 じさせるための電極を有し、 前記電極は前記突起部と 電気的に絶縁されているこ とが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 一端が前記第 1 の基板に接続さ れ、 他端が前記第 2 の基板に接続された弾性部材をさ らに備 えることが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 複数の前記弾性部材が、 前記第 1 の基板と前記第 2 の基板との間に設け られている こ と が好 ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記突起部と前記各弾性部材と の間の距離は互いに等しいことが好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記複数の弾性部材は、 前記突 起部を中心と した円上に略等間隔で配置されている こ と が好 ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記弾性部材はバネである こ と が好ま しい。
前記可変ミ ラーにおいて、 前記パネによって前記第 1 の基 板と第 2に基板とは互いに引っ張られることが好ま しい。
図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の第 1 及び第 2 の実施形態に係り 、 撮影装 置の外観構成を模式的に示した斜視図である。
図 2 は、 本発明の第 1 及ぴ第 2 の実施形態に係 り 、 撮影装 置の構成を示したプロ ック図である。
図 3 は、 本発明の第 1 及び第 2 の実施形態に係 り 、 撮影装 置における像振れ補正の原理を説明するための図である。
図 4 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーの構成 の一例を示した図である。
図 5 A及び図 5 B は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変 ミ ラーの電極配置の一例を示した図である。
図 6 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーの取 り 付け状態を示した図である。
図 7 は、 本発明の第 2 の実施形態に係る可変ミ ラーの構成 の一例を示した断面図である。
図 8 は、 本発明の第 2 の実施形態に係る可変ミ ラーの構成 の一例を示した斜視図である。
図 9 A〜図 9 Eは、 本発明の第 2 の実施形態に係る可変ミ ラーの製造方法の一例を示した断面図である。
図 1 0 は、 本発明の第 2 の実施形態に係る可変ミ ラーの取 り付け状態を示した図である。
図 1 1 は、 本発明の第 2 の実施形態に係る可変ミ ラーの構 成の他の例を示した斜視図である。
図 1 2 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーにお ける下部基板の構成例を示した斜視図である。
図 1 3 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーの変 更例を示した斜視図である。
図 1 4 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーの変 更例を示した斜視図である。 図 1 5 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る可変ミ ラーの変 更例を示した斜視図である。
図 1 6 A及び図 1 6 B は、 本発明の第 1 の実施形態に係 り 、 パネの配置位置を示した図である。
図 1 7 A及び図 1 7 B は、 本発明の第 1 の実施形態に係る 可変ミ ラーの変更例を示した図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
[第 1 の実施形態]
図 1 は本発明の笛 1 の実施形態に係るデジタル力メ ラ (撮 影装置) の外観構成を模式的に示 した斜視図であ り 、 図 2 は 第 1 の実施形態に係る Tジタノレ力 メ ラの構成を示したブ口 ッ ク図である。
デジタルカメ ラ 1 0 0 の本体 1 0 1 の上部には 、 撮影開始 を指示するシャ クタボタ ン 1 0 2 が設け られてい 。 本体 1
0 1 の内部に-は 、 動きの並進成分を検出するための 3軸加速 度センサ 1 0 3 と 、 動き の回転成分を検出するための角速度 センサ 1 0 4 (センサ 1 0 4 a 及び 1 0 4 b からなる ) が設 けられている。
鏡枠モジユ ール 1 0 5 には、 1 群レ ンズ 1 0 6 、 2群レ ン ズ 1 0 7 、 3群レ ンズ 1 0 8 、 4群レ ンズ 1 0 9 、 絞り 1 1
0及ぴ可変ミ ラ ― 1 1 1 が設け られている。 被写体像は、 1 群レ ンズ 1 0 6 及び 2群レ ンズ 1 0 7 を通過 して可変ミ ラー
1 1 1 で反射されヽ さ らに 3群レ ンズ 1 0 8及び 4群レ ンズ
1 0 9 を通過 して C C D (撮像素子) 1 1 2 に結像さ る。 C C D 1 1 2 では、 結像された被写体像を光電変換して電気 信号を出力する。 なお、 1 群レンズ 1 0 6 から可変ミ ラー 1 1 1 に向か う光軸は図 1 に示した Y軸に対応し、 可変ミ ラー 1 1 1から C C D 1 1 2に向かう光軸は Z軸に対応する。
コ ン ト ローラ 1 1 3 は、 デジタルカ メ ラ全体の制御を行う ものであ り 、 制御プロ グラ ムは、 メモ リ 1 1 4 内の R O Mに 予め記憶されている。 また、 メ モ リ 1 1 4内には、 R AMも 含まれてお り 、 R AMは、 コン ト ローラ 1 1 3 が制御プロ グ ラムを実行する ときの作業用記憶領域と して使用される。
ズーム制御部 1 1 5 は 、 コ ン ト ローラ 1 1 3 からの指示に 基づき 2群レンズ 1 0 7 を制御する も のであ り 、 ズ一ム制御 部 1 1 6 は、 コ ン ト ローラ 1 1 3 からの指示に基づさ 3群レ ンズ 1 0 8 及び 4群レンズ 1 0 9 を制御する のである。 れらの制御によって画角調節が行われる。 フォ一力ス制御部
1 1 7 は、 コ ン ト ローラ 1 1 3 からの指示に づいて 4群レ ンズ 1 0 9 を駆動し、 焦点調節を行う も のである 絞り 制御 部 1 1 8 は、 コ ン ト ローラ 1 1 3 の指示に基づき絞り 1 1 0 を制御するものである。
ミ ラー制御部 1 1 9 は 、 コ ン ト ローラ 1 1 3 からの指示に 基づいて ミ ラー 1 1 1 の反射面の傾斜角を変化させる もので ある。 傾斜角の制御は、 3 軸加速度センサ 1 0 3、 角速度セ ンサ 1 0 4 力 らの出力信号に基づいて行われる た 、 本了 ジタルカメ ラ 1 0 0 は、 被写体までの距離を検出する距離検 出部 1 2 0 を備えてお り 、 傾斜角の制御には距離検出部 1 2
0 力ゝらの距離情報も さ らに用いられる。 このよ う に して ミ ラ 一 1 1 1 の傾斜角を制御する こ と で、 撮影時の像振れ補正が 行われる。 なお、 これらの詳細については後述する。
制御回路 1 2 1 は、 コ ン ト ローラ 1 1 3 からの指示に基づ いて C C D 1 1 2及ぴ撮像処理部 1 2 2 を制御する ものであ る 。 撮像処理部 1 2 2 は 、 C D S ( Correlated Double Sampling) 回路、 A G C (Automatic Gain Control) 回路、 A D C (Analog to Digital Converter) 等を含んで構成され ている。 撮像処理部 1 2 2 では、 C C D 1 1 2 力、ら出力され たアナ口 グ信号に対して所定の処理を行い、 処理後のアナ口 グ信号をデジタル信号に変換する。
信号処理部 1 2 3 は、 撮像処理部 1 2 2 から出力された画 像データや、 圧縮 Z伸張処理部 1 2 4 から出力された画像デ ータ に対して、 ホワイ トバラ ンスや τ / 補正等の処理を施すも のである。 また、 A E (Automatic Expo sure)検波回路や A F (Automatic Focus)検波回路も信号処理部 1 2 3 に含まれる。 圧縮 伸張処理部 1 2 4 は、 画像データ の圧縮処理及ぴ伸 張処理を行う ものであ り 、 信号処理部 1 2 3 から出力された 画像データ に対する圧縮処理、 カー ドイ ンターフェース ( I / F ) 1 2 5 から出力された画像データ に対する伸張処理を 行う 。 画像データの圧縮処理及び伸張処理には、 例えば J P E G (Joint Photographic Experts Group) 方式力 用レヽ られ る。 カー ド I Z F 1 2 5 は、 本デジタルカメ ラ 1 0 0 と メ モ リ カー ド 1 2 6 との間でデータの送受を行う ためのものであ り 、 画像データの書き込みや読み出 しの処理を行う。 メ モ リ カー ド 1 2 6 は、 データ記録用の半導体記録媒体であ り 、 本 デジタカメ ラ 1 0 0に対して着脱可能である。
D A C (Digital to Analog Converter) 1 2 7 は、 信号処 理部 1 2 3 から出力されたデジタル信号 (画像データ) をァ ナロ グ信号に変換する ものである。 液晶表示モニタ 1 2 8 は、
D A C 1 2 7 カゝら出力されたアナロ グ信号に基づいて画像表 示を行う ものである。 この液晶表示モニタ 1 2 8 はカ メ ラ本 体 1 0 1 の背面側に設け られてお り 、 この液晶表示モニタ 1
2 8 を見ながら撮影を行う ことが可能である o
イ ンターフ ェース部 ( I Z F部) 1 2 9 はヽ 3 ン 卜 ローラ
1 1 3 とノ 一 ソナノレコ ン ピュータ ( P C ) 1 3 0 と の間でデ ー タ の 送 受 を 行 う た め の も の で あ り 、 例 え ば U S B
( Universal Serial Bus) 用のイ ンターフェ一ス回路が用い られる。 ノ ーソナルコ ンピュータ 1 3 0 はヽ 本デジタノレ力メ ラ の製造段階において、 C C D 1 1 2 のフォ一カス感度補正 用のデータ をメ モ リ 1 1 4 に書き込んだ り ヽ
、 、 ラ一制御部 1
1 9 に予め各種データを与えたり するために使用される もの である。 したがって、 ノ ーソナルコ ンビュ一タ 1 3 0 は、 本 デジタルカメ ラ 1 0 0 を構成するものではなレ、。
次に、 本デジタルカメ ラ における像振れ補正の原理につい て、 図 3 を参照して説明する。
図 3 において、 露光中の所定時間内に、 デジタルカ メ ラが 基準点 S (例えば使用者の肩の位置) を中心と して、 カメ ラ 位置 Aからカ メ ラ位置 B まで揺動 した とする。 この場合、 角 速度センサ 1 0 4 の出力信号を積分する こ と に よ って、 揺動 角 0 を求める こ とができ る。 ただし、 揺動中心 (基準点 S ) がカ メ ラから離れているため、 角度 Θ は実際に補正すべき角 度よ り も小 さい。 そのため角度 0 に角度 Ψ を加算 した角度 ( θ + ) を求める必要がある。
角度 Φ は、 以下のよ う に して求める こ とができ る。 0 が + 分小さい場合には、 3軸加速度センサ 1 0 3 の X軸方向 (図 1 参照) に関する出力信号を 2 回積分する こ と によ り 、 カメ ラの中心位置の X軸方向の移動量 b に近似した移動量 b ' を 求める こ と ができ る。 また、 カメ ラから被写体までの距離 a は、 距離検出部 1 2 0 によって求める こ とができ る。 移動量 b ' 及ぴ距離 a が求まれば、 arctan(b' /a) から角度 φ を求め る こ と ができ る。 このよ う に して実際に必要な補正角度 ·( 0 + ) を求める こ と で、 ミ ラー 1 1 1 の補正傾斜角を求める ことができ、 適正な像振れ補正を行う ことが可能となる。
なお、 被写体までの距離 a は、 撮影開始に先立って行われ るオー ト フォーカス動作によって求める こ と ができる。 また、 例えばサンプリ ングレー ト 2 k H z で検出を行 う場合、 サン プリ ング間隔は 0 . 5 m秒である。 0 . 5 m秒間での回転量 ø は十分小さい。 したがって、 十分な精度で上述 した補正処 理を行う ことができる。
図 4 は本実施形態における可変ミ ラー 1 1 1 の構成の一例 を示した図、 図 5 A及び図 5 B は可変ミ ラー 1 1 1 の電極配 置の一例を示した図である。 図 4 、 図 5 A及び図 5 B に示 し た可変ミ ラー 1 1 1 は、 半導体製造技術を適用 したいわゆる M E M S (Micro Electro-Mechanical System) 技術を用いて 作製される。 図 4 に示すよ う に、 可変ミ ラ— 1 1 1 はヽ 上部 板 2 0 1 と、 上部基板 2 0 1 に対向 して配置された下部基板 2 2 1 と、 両端がそれぞれ上部基板 2 0 1 と下部基板 2 2 1 に接続され たパネ (弾性部材) 2 5 1 〜 2 5 4 と を備免ている 下部基 板 2 2 1 は、 上部基板 2 0 1 の略重心に当接して上部基板 2
0 1 を支持する ピポッ ト (突起部) 2 6 1 を有している。 本 例では、 上部基板 2 0 1 の重心は、 上部基板 2 0 1 の中心位 置にほぼ対応している。
図 1 2 に示すよ う に 、 本例では、 ピポッ 卜 2 6 1 を下部基 板 2 2 1 の本体と は別に製造し 、 下部基板の本体に接着して いる。 ピボッ ト 2 6 1 の先端部は、 略球形状に形成されてい る。 また、 上部基板の略重心 (中心位置) には凹状部 2 5 0 が形成されている。 すなわち、 ピボッ 卜 2 6 1 の先端が当接 する位置に凹状部 2 5 0 が形成されている 凹状部 2 5 0 の 底部の曲率は、 ピボッ 卜 2 6 1 の先端部の曲率よ り も僅かに 大き く なつて-いる。
上部基板 2 0 1 は、 図 5 Aに示すよ う にヽ 上部電極 2 0 2 及び外部 リ ー ド電極 2 0 3 を備えている。 上部電極 2 0 2 は、 凹状部 2 5 0 カゝら離間 して配置されてお り 、 凹状部 2 5 0 と 電気的に絶縁されている。 上部基板 2 0 1 の上部 極 2 0 2 が形成されている面と は反対面には、 反射部 2 0 4 が BXけ ら れてお り 、 被写体からの光を反射して C C D < よ う にな つている。 上部電極 2 0 2 は、 薄膜 2 0 5 に挟まれ 反射部
2 0 4 の反射面に平行に設け られている。 また、 上部電極 2
0 2 は、 図 5 Aに示すよ う に、 ほぼ矩形状に形成されている。 外部 リ ー ド電極 2 0 3 は、 上部電極 2 0 2 と外部と の電気的 接続に用レヽられるものであり、 その表面は露出している。
下部基板 2 2 1 では 、 半導体基板 2 3 0上にヽ 4 つの下部 電極 2 2 2 〜 2 2 5及び 4つの外部リ ド、電極 2 2 6 〜 2 2
9 が設け られている o 下部電極 2 2 2 〜 2 2 5 は 、 上部電極
2 0 2 に対向する位置に設け られてお り ヽ ピボク 卜 2 6 1 に 対して略対称と なる よ に配置されてレ、る ο また 、 下部電極
2 2 2 〜 2 2 5 は 、 薄膜 2 3 1 に挟まれヽ ピボク ト 2 6 1 か ら離間 して配置ざれてね り 、 電気的にも絶縁されている。 外 部リ ー ド電極 2 2 6 〜 2 2 9 は、 下部電極 2 2 2 .〜 2 2 5 と 外部と の電気的接続に用いられる ものでめ り その表面は露 出している。
上部基板 2 0 1 と下部基板 2 2 1 と の間には 4 つのノ ネ 2
5 1 〜 2 5 4 が配置され -
v "れらの ネ 2 5 1 〜 2 5 4 を介 して上部基板 2 0 1 と下部基板 2 2 1 とが連 されている。
4つのノ ネ 2 5 1 〜 2 5 4 は 、 略同一円周上に略等間隔 ( 9
0度周期) で配置されヽ その中心位置ヽ すなわち 4 つの下部 電極 2 2 2 〜 2 2 5 の中 、 1ΑΔ置 (図 5 B の X軸と Y軸との交 差点) に対応 した位置にピポッ 卜 2 6 1 が配直されている。 図 1 6 Aは上部基板 2 0 1 に対するバネの配置位置 P 1 〜 P
4 を示 した図であ り ヽ 図 1 6 B は下部基板 2 2 1 に対するバ ネの配置位置 P 1 〜 P 4 を示した図である o ノ^ネ 2 5 1 〜 2
5 4 によって上部基板 2 0 1 と下部基板 2 2 1 と は互いに引 つ張ら 、 ノ ネの引張力によつて ピポ V 卜 2 6 1 が上部基板
2 0 1 の重心を押圧している。 以上のよ う な構成の可変ミ ラー 1 1 1 に いて、 上部電極
2 0 2 と下部電極 2 2 2 ~ 2 2 5 と の間に与える各電 を 変化させる こ と によ り 、 静電気力によ って下部基板 2 2 1 に 対する上部基板 2 0 1 の傾きを変化させる と がでさ
れによ り 、 反射部 2 0 4 の傾斜角 (反射角 ) が変化し (すな わち反射部 2 0 4 の姿勢が変化する) 、 その傾斜角を制御す ることで像振れ補正を行う こ とができる。
なお、 図 4 、 図 5 A及ぴ図 5 Bに示 した例では、 上部電極 を一つの電極で構成し、 下部電極を複数に分割 したが 、 これ と は逆に、 下部電極を一つの電極で構成 し 上部電極を複数 に分割するよ う にしてもよい。
また. 図 1 3及ぴ図 1 4 に示すよ う な変更例を用いる こ と も可能である 。 本変更例では、 図 1 3 に示すよ つ に 上部電. 極 2 0 2 と凹状部 2 5 0 と を霉気的に導通させている よ 図 1 4 に示すよ う に 導電性のピボッ 卜 2 6 1 に リ ド電極
2 3 4 を接糸冗している このよ ラ な構成を用いる · - と で、 リ ー ド電極 2 3 4 から ピポッ 卜 2 6 1及ぴ凹状部 2 5 0 を介し て上部 極 2 0 2 に電圧を供給する こ とがでぎ る すなわち、 上部電極 2 0 2 の 位がピボッ 卜 2 6 1 の電位と等し く な り 、 上部電極 2 0 2 の 電線を省略する こ とが可能である。 そ の結果 電線の ネ性に起因する制御性の 化を防止する こ と ができ る と と に コス ト の削減をはかる - とが可能と なる。
また 図 1 5 に示すよ う な変更例を用いる こ と 可能であ る。 上述した例では ピボッ ト 2 6 1 を下部基板 2 2 1 の本 体と は別に製造し、 下部基板に接着する よ う に したが、 本変 更例では、 半導体製造プロセス等を用いて、 ピボッ ト 2 6 1 を下部基板 2 2 1 の本体と一体的に形成している。 この場合、 A F M (Atomic Force Microscope) にて使用するカ ンチレ
と 同等のプロセスを適用する - とで、 ピポッ ト 2 6 1 の先 端部の曲率を数十 n m程度にする - とが可能である。
また、 上述した例では、 上部電極 2 0 2 と下部電極 2 2 2
〜 2 2 5 と の間に働く 静電気力 (引力) によって、 下部基板
2 2 1 に対する上部基板 2 0 1 の傾き を変化させる う に し たが、 電磁気力によって傾きを変化させる よ う に しても よい 図 1 7 A及び図 1 7 Bはそれぞれヽ 電磁気力を用いた場合の 上部基板 2 0 1及び下部基板 2 2 1 の構成例を示した図であ
図 1 7 Aに示すよ フ に 、 上部 板 2 0 1 に磁石 2 7 1 〜 2
7 4 を設け 、 下部基板 2 2 1 には 図 1 7 B に示すよ う に、 磁石 2 7 1 2 7 4 に対応した位置にコイル 2 8 1 〜 2 8 4 を設けている。 3ィル 2 8 1 の両端には外部 リ ー ド電極 2 8
5 a 及び 2 8 5 b が ィル 2 8 2 の両端には外部 リ ー ド電 極 2 8 6 a 及ぴ 2 8 6 b が、 コィル 2 8 3 の両端には外部 リ 一 ド電極 2 8 7 a 及び 2 8 7 b が ィル 2 8 4 の両端には 外部 リ ー ド電極 2 8 8 a 及び 2 8 8 b が、 接続されている。 各コイルに流れる 流を制御する ·- と で、 上部基板 2 0 1 と 下部基板 2 2 1 と の間に働く 電磁 力 (引力、 斥力 ) を変化 させる こ とができ 下部基板 2 2 1 に対する上部基板 2 0 1 の傾きを変化させることができる。 以上説明 した可変ミ ラー 1 1 1 を撮影装直の鏡枠 (被取り 付け部材) に取り 付ける場合、 下部基板 2 2 1 の上部基板 2
0 1 に対向する面側、 すなわち下部基板 2 2 1 の上面側に取 り 付け領域 2 4 0 を設け、 この取り 付け領域 2 4 0 を鏡枠に 密着させる。 図 4 、 図 5 A及ぴ図 5 B に示される よ う に、 下 部基板 2 2 1 の面積は上部基板 2 0 1 の 積よ り も大き く 、 下部基板 2 2 1 は上部基板 2 0 1 とォ一 ―ラ ップしない領 域を有している。 そのため、 この非才一ノ 一ラ ップ領域の一 部を取り付け領域と して用いることがでさ
図 6 は、 上述した可変ミ ラー 1 1 1 を撮影装置の鏡枠に取 り 付けた と きの状態を模式的に示した図である。 図 6 に示す よ う に、 下部基板 2 2 1 の上面が鏡枠 1 5 0 の外側の面に当 接する よ う に して、 可変ミ ラー 1 1 1 を鏡枠 1 5 0 に固定し ている。
可変ミ ラー 1 1 1 を鏡枠 1 5 0 に取 り 付ける場合、 可変ミ ラー 1 1 1 の反射部 (反射面) 2 0 4 の鏡枠 1 5 .0 に対する 位置精度が重要である。 可変ミ ラ ― 1 1 1 の上部基板 2 0 1 は可動部分であるため、 上部基板 2 0 1 を鏡枠 1 5 0 に取り 付けた場合には、 可変ミ ラー 1 1 1 を適正に制御する こ と は 不可能である。 また、 下部基板 2 2 1 の下面を取り 付けに用 いた場合には、 下部基板 2 2 1 に用いる半導体基板の厚さの ばらつき (公差) 等によ り 、 可変ミ ラ一 1 1 1 の反射部 2 0
4の位置精度を高くするこ とは困難である
本実施形態では、 下部基板 2 2 1 の上面を用いて取り付け を行 う ため、 上述 したよ う な問題を回避する こ とができ、 反 射部 2 0 4 の位置精度を高める こ と ができ る また、 下部基 板 2 2 1 が上部基板 2 0 1 とオーバ ラ ップしなぃ領域を取 り 付け領域と して用いるため、 作業性よ く 容易に可変ミ ラー
1 1 1 を鏡枠 1 5 0に取り付けることができる ,
また、 本実施形態では、 上部基板 2 0 1 の重心位置に当接 する ピポッ ト 2 6 1 を設けている。 したが て 、 可変ミ ラー
1 1 1 の反射部 2 0 4 の傾斜角を変化させても 、 下部基板 2
2 1 と上部基板 2 0 1 の重心までの距離が一定に維持され、 中心部での光路長を一定に保つこ とができ る したがつて、 光路長の変動を考慮する必要がな く 、 フォ 力ス等の制御を 簡略化することができる。
[第 2の実施形態]
次に、 本発明の第 2 の実施形態について説明する。 なお、 図 1 〜図 3 に示した撮影装置の基本的な構成や像振れ補正の 原理等については、 第 1 の実施形態と 同 であるため 、 それ らの説明は省略する。
図 7 は本実施形態における可変 ミ ラ ― 1 1 1 の構成の一例 を示 した断面図、 図 8 は本実施形態における可変ミ ラ — 1 1
1 の構成の一例を示した斜視図である 。 図 7及び図 8 に示し た可変ミ ラー 1 1 1 は、 半導体製造技術を適用 した M E M S 技術を用いて作製される。
図 7及び図 8 に示すよ う に、 可変 、ヽ ラ一 1 1 1 は、 上部基 板 3 0 1 と 、 上部基板 3 0 1 に対向 して配置された下部基板
3 2 1 と、 上部基板 3 0 1 と下部基板 3 2 1 と の間に配置さ れ、 上部基板 3 0 1 と下部基板 3 2 1 と の間隔 (距離 ) を規 定するスぺーサ部材 3 4 1 とを備えている。
上部基板 3 0 1 は、 シ リ コ ン基板 (半導体基板)
一方の主面上に二酸化シ リ コ ン薄膜 (絶縁性薄膜)
び反射膜電極 3 0 4 が積層され、 他方の主面上に二酸化シ リ コ ン薄膜 3 0 5 が形成されたものであ る 。 シ リ ン基板 3 0
2 の中央部には空所 3 0 6 が形成され - てお り 、 の空所 3 0
6 に対応した領域の二酸化シリ コ ン薄膜 3 0 3及び反射膜電 極 3 0 4が実効的な反射部 3 0 7 と して機能する
下部基板 3 2 1 は、 ガラス等の絶縁性基板 3 2 2上に、 導 電性薄膜からなる対向電極 3 2 3が形成されたものである。
以上のよ う な構成の可変ミ ラー 1 1 1 において 、 反射膜電 極 3 0 4 と対向電極 3 2 3 と の間に電位差を与 る こ と によ り 、 静電気力によ って反射部 3 0 7 が対向電極 3 2 3側に Μ 状に変形する。 そ して、 反射膜電極 3 0 4 と対向電極 3 2 3 と の間に与える電位差を変化させる こ と で反射部 3 0 7 の変 位量が変化 し (すなわち反射部 3 0 7 の形状が変化する) 、 反射部 3 0 7 の反射角が変化する。 したがって 反射部 3 0
7 の変位量を制御する こ とで、 像振れ捕正を行う こ とができ 上述した可変ミ ラ ■ ~ 1 1 1 を撮 置の鏡枠に取り 付ける 場合、 下部基板 3 2 1 の上部基板 3 0 1 に対向す o m側、 す なわち下部基板 3 2 1 の上面側に取り 付け領域 3 3 0 を設け、 この取り 付け領域 3 3 0 を鏡枠に密着させる。 図 7及び図 8 に示される よ う に 下部基板 3 2 1 の面積は上部基板 3 0 1 の面積よ り も大き < 下部基板 3 2 1 は上部基板 3 0 1 とォ 一バーラ ップしない領域を有している そのためヽ の非才 一バーラ ップ領域の一部を取り 付け領域と して用レ、る こ と が できる。
次に、 上述 した可変ミ ラ一 1 1 1 の製造方法を 図 9 A〜 図 9 Eを参照して説明する。
まず、 図 9 Aに示すよ う に 、 両面を鏡面研磨した面方位ぐ
1 0 0 〉 の シ リ コ ン基板 (シリ コ ンゥェノヽ ) 3 0 2 を用意す る。 こ のシ リ コ ン基板 3 0 2 の両面にそれぞれヽ 厚さ 4 0 0
〜 5 0 0 n m程度の二酸化シリ コ ン薄膜 3 0 3 及び 3 0 5 を 形成する。 続いて、 二酸化シリ コ ン薄膜 3 0 3 上に 、 厚さ 1
0 0 n m程度の金薄膜 3 0 4を形成する
次に、 図 9 Bに示すよ う に 、 二酸化シ V コ ン薄膜 3 0 5 上 に、 円形の開 口を有する フォ ト レジス 卜パタ一ン 3 1 1 を形 成する。 続いて、 基板の下面側を保護した状態でヽ フ オ ト レ ジス ト ノ ターン 3 1 1 をマスク と して ―酸化シリ コン薄膜 3
0 5 をエ ッ チ ング し、 フ ォ 卜 レジス ト パタ ― ン 3 1 1 の開 口 に対応した窓を二酸化シ リ ン薄膜 3 0 5 に形成する 。 ェッ チングには、 例えばフ ッ酸系のエッチング液を用いる こ と が できる。
次に、 図 9 Cに示すよ う に 、 ェチレン • ジァへン ピカテ コール水溶液に基板を浸 してシリ コ ン基板 3 0 2 をェッチン グする。 シ リ コ ン基板 3 0 2 のエッチングは、 一酸化シ リ コ ン薄膜 3 0 5 に形成されたおヽの部分から進行しヽ 一酸化シリ コン薄膜 3 0 3が露出 した時点で停止する れによ り 、 シ リ コ ン基板 3 0 2 の中央部に空所 3 0 6 が形成される と と あ こ、 こ の空所 3 0 6 に対応した領域に二酸化シリ コ ン薄膜 3
0 3及び反射膜電極 3 0 4 の積層膜からなる反射部 3 0 7 が 形成される。' このよ う にして、 上部基板 3 0 1 が得られる。
一方、 図 9 Dに示すよ う に、 厚さ 3 0 0 μ πι程度のガラス 基板 3 2 2 を用意する。 このガラス基板 3 2 2上に、 厚さ 1
0 0 n m程度の金属膜からなる対向電極 3 2 3 を形成する こ とで、 下部基板 3 2 1 が得られる。
この よ う に して上部基板 3 0 1 及び下部基板 3 2 1 を形成 した後、 図 9 . Eに示すよ う に、 上部基板 3 0 1 と下部基板 3
2 1 と の間に厚さ 1 O O n m程度のポリ エチレン製のスぺー サ部材 3 4 1 を介在させ、 このス 、。ーサ部材 3 4 1 を介して 上部基板 3 0 1 と下部基板 3 2 1 とを接着する。
以上のよ う に して、 図 7及び図 8 に示 したよ う な可変ミ ラ 一 1 1 1が作製される。
図 1 0 は、 上述 した可変ミ ラー 1 1 1 を撮影装置の鏡枠に 取り 付けた と きの状態を模式的に示 し.た図である。 図 1 0 に 示すよ う に、 下部基板 3 2 1 の上面が鏡枠 1 5 0 の外俱 ljの面 に当接する よ う に して、 可変ミ ラ 1 1 1 を鏡枠 1 5 0 に固 定している。
すでに述べたよ う に、 可変ミ ラ一 1 1 1 を鏡枠 1 5 0 に取 り 付ける場合、 可変ミ ラー 1 1 1 の反射部 (反射面) 3 0 7 の鏡枠 1 5 0 に対する位置精度が重要である。 上部基板 3 ◦
1 を取 り付けに用いた場合には、 上部基板 3 0 1 に用いる半 導体基板の厚さのばらつき (公差 ) や W造工程中に発生する 反り 等によ り 、 可変ミ ラー 1 1 1 の反射部 3 0 7 の位置精度 を高く する こ と は困難である。 また、 下部基板 3 2 1 の下面 を取り 付けに用いた場合にも、 下部基板 3 2 1 の厚さのばら つき等によ り 、 可変ミ ラー 1 1 1 の反射部 3 0 7 の位置精度 を高く するこ とはやはり 困難である。
これに対して、 下部基板 3 2 1 の上面を取り 付けに用いた 場合には、 下部基板 3 2 1 の上面と上部基板 3 0 1 の下面と の間隔は、 スぺーサ部材 3 4 1 に高寸法 in度の部材 (例えば 高精度のガラス ビ ズ等 ) を用いる こ とで 極めて精度よ く 寸法管理する こ と が可能である よ 下部基板 3 2 1 に用 いるガラス基板は 一般に優れた平坦性を有している。 した がって 、 本実施形態のよ ラ に、 下部基板 3 2 1 の上面を用い て取り 付けを行う と によ り ヽ 反射部 3 0 7 の i L置 $冃度を局 める こ とができる また 本実施形態においても、 第 1 の実 施形態と 同様、 下部基板 3 2 1 が上部基板 3 0 1 とオーバー ラ プしない領域を取り 付け領域と して用いるため 、 作業性 よ く 容易に可-変ミ ラ一 1 1 1 を鏡枠 1 5 0 に取り 付ける こ と ができる。
図 1 1 は、 本実施形態における可変 、 ラ 1 1 1 の他の構 成例を示 した斜視図である 。 図 7及び図 8 に示した例では、 取り 付け領域 3 3 0 を下部基板 3 2 1 の 部 Pスけたが、 本例では、 取り 付け領域 3 3 0 を下部基板 3 2 1 の 4隅に設 けている。 すなわち 、 上部基板 3 0 1 の 4隅に切欠部 3 1 5 を設け 、 こ の切欠部 3 1 5 に対応 した領域に取り 付け領域 3
3 0 を設けている この切欠部 3 1 5 は 例 X.ば上部基板 3
0 1 と下部基板 3 2 1 と を貼り 合わせる 或レ、は後に、 上部 基板 3 0 1 の 4隅をエッチングによつて除去する こ と で、 形 成可能である。
図 1 1 に示 したよ う な構成を採用 した場合にも 、 図 7及ぴ 図 8 に示した例と 同様の作用効果を得る こ と が可能である。 また、 切欠部 3 1 5 を設け、 この切欠部 3 1 5 に )心 した領 域に取り付け領域 3 3 0 を設ける こ と で 下部基板 3 2 1 を 小型化するこ とが可能である。
産業上の利用可能性
本発明によれば、 反射部が形成された 板に対向する基板 の対向面側に取り 付け領域を設けたこ と に り 反射部の位 置精度を高める こ と ができ、 可変ミ ラ の高 度の取 り 付け が可能となる。
また、 本発明によれば、 反射部が形成された基板に対向す る基板の対向面側に突起部を設けたこ と に り 反射部の傾
·>- 斜が変化しても、 光路長を一定に維持する とが可能と なる

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 光を反射する反射部を有する第 1 の基板と、 前記第 1 の基板と対向 し、 前記反射部の形状及び姿勢の少な く と も一 方を変化させるための部位を有する第 2 の基板と、 を備えた 可変ミ ラーであって、
前記第 2 の基板は、 前記第 2 の基板の前記第 1 の基板に対 向する面側に、 被取 り 付け部材に対する取り 付け領域を有す る
可変ミ ラー。
2 . 前記取 り付け領域は、 前記第 2 の基板が前記第 1 の基 板とオーバーラ ップしない領域に設けられている
請求項 1 に記載の可変ミ ラー。
3 . 前記第 2 の基板の面積は、 前記第 1 の基板の面積よ り も大きい
請求項 1 に記載の可変ミ ラー。
4 . 前記第 1 の基板は切欠部を有し、 前記切欠部に対応 し た領域に前記取り付け領域が設けられている
請求項 1 に記載の可変ミ ラー。
5 . 前記切欠部は、 エ ッチングによって形成されたもので ある
請求項 4に記載の可変ミ ラー。
6 . 前記第 1 の基板と第 2 の基板との間に設けられ、 前記 第 1 の基板を支持する支持部材をさ らに備えた
請求項 1 に記載の可変ミ ラー。
7 . 光を反射する反射部を有する第 1 の基板と、 前記第 1 の基板と対向する第 2 の基板と を備え、 前記第 1 の基板と前 記第 2 の基板と の間で相互作用が働く よ う に構成された可変 ミ ラーであって、
前記第 2 の基板には、 前記第 2 の基板の前記第 1 の基板に 対向する面側に突起部が設けられている
可変ミ ラー。
8 . 前記相互作用は、 前記第 1 の基板と前記第 2 の基板と の間に働く 引力である
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
9 . 前記相互作用は、 前記第 1 の基板と前記第 2 の基板と の間に働く斥力である
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 0 . 前記突起部は、 前記第 2 の基板の本体と一体的に形 成されている
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 1 . 前記突起部は、 前記第 2の基板に固着されている.. 請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 2 . 前記突起部は、 前記第 1 の基板の略重心で前記第 1 の基板に当接している
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 3 . 前記突起部は、 前記第 1 の基板の略中心で前記第 1 の基板に当接している
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 4 . 前記突起部の先端は球形状である
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 5 . 前記第 1 の基板は、 前記突起部が当接する位置に ω 状部を有する
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
1 6 . 前記凹状部は、 前記第 1 の基板の略重心に形成され ている
請求項 1 5に記載の可変ミ ラー。
1 7 . 前記凹状部は、 前記第 1 の基板の略中心に形成され ている
請求項 1 5 に記載の可変ミ ラー。
1 8 . 前記第 2 の基板は、 前記相互作用を生じさせるため の電極を有し、 前記電極は前記突起部から離間している
請求項 7に記載の可変ミ ラー。 ' 1 9 . 前記第 1 の基板は、 前記相互作用を生じさせるため の電極を有し、 前記電極の電位は前記突起部の電位と 同 じで ある
請求項 7に記載の可変ミ ラー。 - 2 0 . 前記第 1 の基板は、 前記相互作用を生じさせるため の電極を有し、 前記電極は前記突起部と電気的に絶縁されて いる
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
2 1 . 一端が前記第 1 の基板に接続され、 他端が前記第 2 の基板に接続された弾性部材をさ らに備えた
請求項 7に記載の可変ミ ラー。
2 2 . 複数の前記弾性部材が、 前記第 1 の基板と前記第 2 の基板との間に設けられている 請求項 2 1 に記載の可変ミ ラー。
2 3 . 前記突起部と前記各弾性部材と の間の距離は互いに 等しい
請求項 2 2に記載の可変ミ ラー。
2 4 . 前記複数の弾性部材は、 前記突起部を中心と した円 上に略等間隔で配置されている
請求項 2 2に記載の可変ミ ラー。
2 5 . 前記弾性部材はバネである
請求項 2 1 に記載の可変ミ ラー。
2 6 . 前記パネによって前記第 1 の基板と第 2 に基板と は 互いに引っ張られる
請求項 2 5 に記載の可変ミ ラー。
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