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WO1990005389A1 - Dielectric resonator, method of producing the same, and plating device therefor - Google Patents

Dielectric resonator, method of producing the same, and plating device therefor Download PDF

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Publication number
WO1990005389A1
WO1990005389A1 PCT/JP1989/001140 JP8901140W WO9005389A1 WO 1990005389 A1 WO1990005389 A1 WO 1990005389A1 JP 8901140 W JP8901140 W JP 8901140W WO 9005389 A1 WO9005389 A1 WO 9005389A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
rotating body
hole
rotating
main body
plating
Prior art date
Application number
PCT/JP1989/001140
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshitsugu Uenishi
Tsuneshi Nakamura
Noboru Hisada
Yoshiyuki Makino
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP63280810A external-priority patent/JP2705152B2/ja
Priority claimed from JP63320993A external-priority patent/JP2748468B2/ja
Priority claimed from JP1246819A external-priority patent/JPH03108901A/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to KR1019900701458A priority Critical patent/KR930011385B1/ko
Priority to DE68920994T priority patent/DE68920994T2/de
Priority to EP89912133A priority patent/EP0399049B1/en
Publication of WO1990005389A1 publication Critical patent/WO1990005389A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04Coaxial resonators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65CLABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
    • B65C3/00Labelling other than flat surfaces
    • B65C3/06Affixing labels to short rigid containers
    • B65C3/08Affixing labels to short rigid containers to container bodies
    • B65C3/10Affixing labels to short rigid containers to container bodies the container being positioned for labelling with its centre-line horizontal
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/008Manufacturing resonators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10Dielectric resonators

Definitions

  • Dielectric resonator Dielectric resonator, method of manufacturing the same, and plating device used for the same
  • the present invention relates to, for example, a dielectric resonator used for high-frequency applications, a method of manufacturing the same, and a device used for the same.
  • FIG. 14 The typical shape of a conventional dielectric resonator is shown in Figs. 14 (A) and 14 (A), where (A) is a perspective view and (B) is a cross section in (A). It is a figure.
  • Fig. 14 In addition to the main body shape of the dielectric resonator, there is a rectangular parallelepiped shape, and a cylindrical shape as shown in Fig. 14 is a spurious shape. It is often used because of its superior properties.
  • 1 is a main body made of a dielectric ceramic
  • 2 is a through hole
  • 3 is an electrode.
  • a dielectric ceramic material is molded into an arbitrary size and shape, and then sintered at a high temperature to form a main body 1.
  • a conductive paste is selectively mixed with silver powder and glass frit, leaving the entire inner surface of the through hole 2 and the entire surface or a part of the surface of the main body 1.
  • the electrode 3 was continuously formed with a film thickness of about 10 to 20 by applying it and sintering it at a high temperature of 600 to 800 ° C. is there .
  • the cost of dielectric resonators has been reduced and ⁇
  • a method of forming an electrode 3 on the main body 1 directly by an electroless plating method is also performed.
  • the former in which the electrode 3 is made of a sintered body of silver and glass, is used for the electric resonator to be used.
  • the five-pole material is expensive due to the noble metal, and that the Q characteristic as a high frequency characteristic is degraded because the glass layer is interposed between the main body 1 and the silver conductor. There was an issue. Furthermore, the work of uniformly applying the conductive paste to the inner peripheral surface of the through hole 2 of the main body 1 was extremely complicated, and there was a problem that the mass production was lacking.
  • the copper film formed by the electroless plating is heat-treated in an inert gas such as nitrogen or argon (Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-166680). 6) and degreasing the surface of the body 1
  • the present invention solves the above-mentioned problems and provides a dielectric resonator with excellent economical efficiency, high frequency characteristics, and high reliability. It provides a method.
  • a dielectric resonator according to the present invention comprises a part or a part of the surface of a main body made of a dielectric ceramic having a columnar shape and having a through hole at substantially the center.
  • the whole and the opening edge of the through-hole are mechanically roughened, and after this roughening, the whole body is etched in a logical manner, so that the entire surface of the body is etched.
  • An electrode made of a metal film was formed on the removed surface from which the generated powdery unnecessary matter was removed.
  • the surface of the main body is roughened by mechanical roughening to form a first rough surface, which is then subjected to etching by digging. Further, a finer second uneven surface is formed on the first uneven surface.
  • the adhesion force between the electrode made of a metal film and the body is physical. Due to the effect of anchoring, a remarkably high adhesive strength is obtained.
  • the metallic coating is also formed in the through-hole.
  • the electrodes can be provided with strong adhesion. Therefore, the adhesion between the main body and the electrodes is greatly improved by a simple method, and a dielectric resonator that is excellent in terms of economy, high frequency characteristics, and reliability is realized. This will be.
  • FIG. 1 and FIGS. 2 (A) to (C) and FIGS. 3 (A) to (C) show the present invention.
  • FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the dielectric resonator according to the first embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B illustrate the dielectric resonator according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 includes a perspective view and a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing apparatus used for obtaining the same.
  • FIG. 5 (A) is a plan view showing a rotating body of the plating apparatus according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 5 (B) is a view taken along the line Z—Z in FIG. 5 (A).
  • Fig. 6 is a side cross-sectional view showing the main structure of the device
  • Figs. 7 to 9 are cross-sectional views showing the positional relationship between the rotating body and the support pins. It is a figure.
  • FIG. 10 is a perspective view of a dielectric resonator according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a sectional view thereof.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the electroless copper plating temperature and the Q characteristic
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship between the vacuum heat treatment temperature and the Q characteristic in one embodiment of the present invention. This is the graph shown.
  • 14 (A) and 14 (B) are a perspective view and a cross-sectional view of a conventional dielectric resonator.
  • FIG. 1 to FIG. 3 show the dielectric material of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a vibrator, and FIG. 4 is a schematic view showing an example of a manufacturing apparatus used to obtain a dielectric resonator of the present invention. .
  • B a O - T i 0 2 system, Z r 0 2 - S n 0 2 - T i 0 2 system, B a O - S m 2 0 3 1 T i 0 2 system, B a O _ N d 20 3 _ T i 02 system, C a O — T i 0 2 — S i 0 2 system, etc. can be used. .
  • a main body 40 made of a cylindrical dielectric ceramic was first made as shown in Fig. 3 (A).
  • the surface roughness of the entire surface of the main body 40 that is, the inner peripheral surface of the through hole 50 and the outer peripheral surface of the main body 40 is scanned by a surface roughness meter.
  • Rz was about 1.0 to 2.5.
  • the main body 40 is subjected to mechanical polishing by barrel polishing using a barrel polishing machine or blast processing using a blasting device. Roughened.
  • the corner ridges 41 to 44 of the main body 40 became the rounded R portions 41a to 44a in FIG. 3 (B).
  • the inner peripheral surface 51 of the through-hole 50 is hardly mechanically roughened by barrel polishing or blasting.
  • a chemical etching treatment is performed using an HF-based etching liquid, as shown in Fig. 3 (C).
  • a chemical etching treatment is performed using an HF-based etching liquid, as shown in Fig. 3 (C).
  • the second uneven surface 45 a to 47 a of the main body 40 and the inner peripheral surface of the through hole 50 are obtained.
  • 51 Ultrasonic cleaning is performed in the cleaning process to remove powdery unwanted substances generated in 1a.
  • This powdery unnecessary material is the unnecessary material after the etching in the dielectric ceramic material, and the unnecessary material is a body made of the dielectric ceramic material. If a very small amount of floating stones remains on the surface of 40, it will intervene between the electrode (80 in Fig. 2) consisting of the metal coating and the main body 40, and as a result, The adhesion between the two becomes poor. Therefore, it is important to remove this powdery waste.
  • the method will be described with reference to FIG.
  • FIG. 4 (A) is a perspective view showing the barrel container 200
  • FIG. 4 (B) is a schematic side view showing an arrangement relationship of each device in the cleaning device.
  • reference numerals 201 and 202 denote side walls of a hexagonally shaped barrel container 200, for example, around the hexagonal shape.
  • a net 203 having an aperture with a diameter of 3 is attached in a hexagonal prism shape.
  • the material of each part of the barrel 200 is preferably made of metal. The reason is that the strong energy of the ultrasonic waves emitted from the ultrasonic oscillator 400 is easily transmitted to the metal, and as a result, the Roughened book This is because the energy of the energy in the body 40 does not decrease.
  • the material of each part of the barrel container 200 is made of SUS304 with a plate thickness of 1.5 t and a net 203 having an opening.
  • the opening ratio of the opening at this time was about 50%.
  • the diameter of the opening is three.
  • the main body 40 made of the dielectric ceramic contained in the barrel 200 does not fall out.
  • the size and shape of the opening may be any suitable, and for example, may be a long hole. If the barrel container 200 does not have an opening, the following problem occurs.
  • the barrel container 200 is provided with an opening.
  • the main body 40 which has been etched in the etching step, is put into this barrel container 200 through an inlet (not shown).
  • FIG. 4 (B) a method for removing unnecessary substances in powder form will be described with reference to FIG. 4 (B).
  • the ultrasonic cleaning device installed at the bottom of a container 500 containing water, a solvent, or a liquid 300 such as an aqueous solution.
  • a barrel container 200 containing a main body 40 made of a roughened dielectric ceramic is installed near the ultrasonic vibrator 400.
  • Ultrasonic cleaning is performed in a rotational direction such as the direction indicated by the arrow 700 in the figure, and while rotating the rotational speed at about 47 rpm.
  • the optimal frequency of the ultrasonic cleaner is 28 to 40 kHz, and the etching coarse to be charged into the barrel container 200 is used. It is preferable that the amount of the main body 40 made of the converted dielectric ceramic be up to about 40% of the volume of the barrel container 200. This is because the body 40, which is made of the etched and roughened dielectric ceramic in the barrel container 200, rotates efficiently and rotates efficiently. This is to make you feel better.
  • the liquid surface in contact with the surface of the main body 40 is repeatedly applied and depressurized. A myriad of small vacuum bubbles, called cavitations, are generated and disappear, and the liquids collide violently, producing powerful energy.
  • a resist ink 70 is printed and applied to the portion corresponding to the above by screen printing, and then dried and cured. Then, since the electrode 80 made of a metal film was not formed on the resist 70 in the plating step shown in FIG. 2 (C), a selective electrode was formed. It can be formed.
  • a method for forming the electrode 80 made of a metal film will be described in more detail.
  • electroless plating is performed. The electroless plating may be performed, for example, by performing electroless plating in a plating bath containing copper sulfate, EDTA, formalin, NaOH, etc.
  • An electrode 80 made of a metal film is formed about 3 to 13 on the surface where the new palladium 60 is exposed. Also, if necessary, place a metal coating consisting of an electroless plating or electrolytic plating coating on the metal coating consisting of an electroless plating coating for 3 to 15 times. ⁇ may be formed.
  • FIG. 2 (C) After forming the electrode 80 made of a metal film, if necessary, the register 70 shown in FIG. 2 (C) may be left. This is the case with a type of dielectric resonator without a mechanical sliding part (not shown) for the purpose of varying the capacitance. At this time, it is easy to handle the resist inking of the fully cured type by heat or ultraviolet rays. On the other hand, in the case of a type of dielectric resonator having a mechanical sliding portion (not shown), the dielectric resonator can be removed by using an alkali or a solvent. Stoink 70 is good. FIG. 1 shows the result of removing the resist after forming a metal film to be an electrode 80 by using a removal type resist ink 70.
  • the thickness of the film after plating and the Q characteristic of the high-frequency characteristic are shown by the no-load Q value5, and the plating film obtained further was obtained.
  • the end of the 0.8-diameter copper wire processed into a nail-head shape at one end was grounded on the dielectric side at the bottom of the nail-head. It was soldered on the electrode 80 on the outer peripheral surface of the container (in the case of sample ⁇ 1, silver coating) in the vertical direction. Soldering area Ru Oh in the 4-screen 2.
  • the dielectric resonator side is fixed, and a soldered 0.8 mm diameter copper wire is pulled in the lead length direction at a speed of 40 mm / min, and its breaking strength is measured. (Evaluation and methods for the following characteristics in Example 2 are the same as above.)
  • the surface of the main body 40 made of BaO-Tio ⁇ -based dielectric ceramic with an outer diameter of 6 IM, an inner diameter of 2 faces, and an length of 8 strokes is covered with a barrel grinder.
  • etching treatment was performed for 20 minutes with an HF- ⁇ 03 mixed etching solution, and then the powdery material generated on the main body 40 after the etching was roughened.
  • ultrasonic cleaning was performed for 30 minutes using a barrel container 200. After washing with water, the mixture is sensitized with a stannous chloride solution, subsequently activated with a palladium chloride solution, and dried.
  • the surface of the main body 40 made of a BaO-Tios dielectric ceramic with an outer diameter of 6 watts, an inner diameter of 2 mm, and a length of 8 mra is exposed by a barrel grinder.
  • sensitization is performed with a stannous chloride solution, followed by activation with a palladium chloride solution, and after drying, as shown in Fig. 2 (2).
  • resist ink 70 was applied.
  • copper plating is performed in a plating bath containing copper sulfate —EDTA—formalin-NaOH to form 3 copper films.
  • electrolytic silver plating is performed.
  • the mark ⁇ indicates the unloaded Q value that is more than 420 for practical use, and the mark X indicates Those with an unloaded Q value of less than 420 are shown.
  • the dielectric resonator according to the present example has a higher no-load Q value than the comparative example, and the dielectric resonator according to the present invention has a higher thermal load due to severe conditions. Even when an impact test is performed, the fluctuation of the no-load Q value is as small as ⁇ 5%. It also Oite adhesion strength of the electrode 8 0, if you compare the and after the thermal shock test before the thermal shock test, in order and even about 1 2. 0 kg Roh Z 4 mm 2 or more high both A mechanical shock test (for example, a drop test or a vibration test, etc.) is also performed on the soldered part required for assembly as a dielectric resonator, that is, the electrical joint. Even so, the electrode 80 made of the plating film does not deviate from the base body 40. Therefore, the dielectric resonator according to the present invention has excellent reliability.
  • the present invention is not limited to dielectric resonators, and is equally applicable to forming electrodes on high-frequency circuit boards or chip components. And can be done.
  • the present invention does not require heat treatment in an inert gas, a reducing atmosphere, or a weakly oxidizing atmosphere, and thus maintains the atmosphere.
  • an inert gas a reducing atmosphere, or a weakly oxidizing atmosphere
  • the body 40 which is made of dielectric ceramic, is dry-processed (mechanical roughening) and wet-processed (chemical etching). (Roughening and removal of undesired substances in powder form) can be performed in a simple manner, so that a large amount of processing can be performed and the number of man-hours can be greatly reduced.
  • the inner peripheral surface of the through hole 50 is compared.
  • the surface is smaller, so, for example, when assembling as a dielectric resonator, insert a metal rod or metal panel into the through hole 50, for example, and make contact.
  • 'electrical grounding' it is suitable as an electrical grounding part because of its smoothness.
  • the thickness of the plating film is about 10 thin.
  • the continuous electrode 80 is formed as a reliable plating film, and the rounded R portion 42 a and the inner peripheral surface of the through hole 50 are formed.
  • an R is added to the edge of the through-hole 50, and as described above, for example, when inserting a metal rod or metal panel, etc. Work becomes easier.
  • FIG. 1 a device for forming the electrode 80 of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • FIG. 5 a device for forming the electrode 80 of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • 100 is a rotating body.
  • Material of revolving body 100 As a quality condition, for example, it is heat-resistant even for a high-temperature type plating solution such as 50 to 70 ° C., and the surface of the rotating body—100 It is good that the metal that attaches to the top does not break out.
  • Specific materials include, for example, heat-resistant plastics such as PVC, polyethylene, and polypropylene, and SUS304, SUS316, and the like.
  • the surface-coated plastics described above on metal are suitable.
  • a plurality of support pins 110 are implanted on the surface of the rotating body 100 perpendicular to the surface of the rotating body 100.
  • the material of the support pin 110 is such that when plated, the metal that deposits will deposit on the support pin 110. I just want it.
  • On the surface of the rotating body 100 an uneven shape is formed, and a linearly extending convex portion 120 a and a linearly extending concave portion 120 b are formed.
  • a plurality of support pins 110 are implanted in the recesses 120a and the recesses 120b, respectively. With this configuration, when the support pin 110 is inserted into the through hole 50 of the main body 40 as shown in FIG. 5 (B), a part of the rotating body 100 and the main body The part that touches 40 is point contact.
  • Reference numeral 130 denotes a hole, and a plurality of holes are formed in a portion of the rotating body 100 between the support pins 110.
  • the purpose of the hole 130 is to allow the plating liquid to flow continuously from the hole 130 when the rotating body 100 rotates, and the plating liquid to flow into the main body 40 efficiently. It is designed to be touched.
  • Reference numeral 140 denotes a rotating shaft hole.
  • the rotating shaft hole 140 is provided to be inclined with respect to the surface of the rotating body 100, and rotates the rotating body 100. A rotating shaft (not shown) for movement is passed through.
  • the main configuration of the rotating body 100 has been described above.
  • 20a and 20b are side-by-side rotating shafts.
  • a plurality of rotating bodies 100 each having the main body 40 inserted into the plurality of support pins 110 are stacked, and the plurality of rotating bodies 100 are aligned with the rotating shaft holes 140 of the stacked rotating bodies 100. Insert the rotating shafts 20a and 20b, and finally cover with the bottom plate 21.
  • the rotating shaft 20a is connected to the gear 24a
  • the rotating shaft 20b is connected to the gear 24b
  • the respective rotating shafts 20a and 20b are connected to the frame 2 2. It is attached to.
  • the frame body 22 is connected to the periphery as a frame body, but the front and rear surfaces are openings.
  • the gear 24 a is connected to the wheel 24 b by a motor 23 serving as a rotating means installed at the upper part of the frame body 22, and the rotating motion is linked by the gear 24 c. It is. For example, if the rotation direction viewed from the Y direction in the figure is such that the gear 24 c rotates clockwise, the gear 24 b rotates counterclockwise and the gear 24 a Rotate clockwise.
  • the rotating shaft 20a which is connected with the rotation of the gear 24a and the gear 24b, rotates clockwise, and the rotating shaft 20b rotates counterclockwise. .
  • the rotating bodies 100 attached to the rotating shafts 20a and 20b respectively rotate in opposite directions.
  • the plating liquid 26 is bisected and stirred near the boundary between the two rotating bodies 100 rotating in the opposite direction.
  • the rotating body 100 can be turned into a plurality of bodies 40 by performing electroless plating in a polishing liquid 26 contained in a plating tank 25. A resulting metal coating is formed.
  • FIG. 7 shows a first embodiment of the present invention, which is the same as that described in FIG. 6, and is a partial cross-sectional view in which main parts are enlarged.
  • 8 and 9 are partial sectional views showing second and third embodiments of the present invention.
  • the rotating shaft hole 140 of the rotating body 100 is inclined with respect to the surface of the rotating body 100, the rotating shaft hole 140 is inserted into the rotating shaft hole 140.
  • the angle of inclination (c in the figure) is preferably 60 to 75 °. This is because the support pin 110 is implanted in the vertical direction against the surface of the rotating body 100, so that the rotating shaft 20b is rotated 5 to 7 rpm.
  • the rotating body 100 rotates at this low speed, and the main body 40 rotates with the support pin 110 at this low speed.
  • the main body 40 rotates around the support pin 110 while moving in the glaze direction. Therefore, the support pin 110 and a part of the prize through hole 50 of the main body 40 do not always come into contact with the same portion, and as a result, the wrapping Disappears.
  • the gas generated by chemical reaction during plating in electroless plating for example, hydrogen gas is generated in the case of electroless copper plating solution (for example, hydrogen gas is generated in the case of electroless copper plating solution)
  • Small generated gas remained in the through-hole 50 and caused fogging, but in the practice of the present invention, this gas was generated on the inner wall surface of the through-hole 50. Even so, when the main body 40 rotates around the support pins 110, the support pins 110 emit gas, and as a result, the gas is removed. In addition, there is no stripping in the through hole 50.
  • the main body 40 since the main body 40 is inserted into the support pins 110 planted at regular intervals, the main bodies 40 do not come into contact with each other, • Then, the plating liquid continuously flows out of the rotating hole 130 by the rotation of the rotating body 100, and the plating liquid always touches the main body 40. It is done. As a result, the outer surface of the main body 40 does not have any unevenness.
  • the material may be such that a metal that can be deposited is deposited on the support pin 110.
  • a plating catalyst is attached to a glass fiber having an outer diameter of 0.8 mm, or a SUS having an outer diameter of 0.8 mm is used.
  • Use 304 A plating catalyst is attached to the surface of a plastic or the like as described above, or plating is performed by using a metal body.
  • the inner wall surface of the through-hole 50 of the main body 40 and the support pin 110 are adhered.
  • the metal which is turned over is deposited on both.
  • a metal which is induced by the support pin 110 and precipitates is deposited on both.
  • the surface area to be covered is increased, the amount of gas generated by the reaction is increased, the inside of the prize through hole 50 is activated, and reliable plating can be performed. , And there is no singularity.
  • FIG. 7 shows a columnar cross-sectional view.
  • a rotation shaft hole 140a is provided so that the rotation body 100a is perpendicular to the rotation shaft 20b, and the support pin 110 is a rotation plate. It is planted with an inclination to the surface of 100a.
  • the inclination of the support pin 110 may be such that the main body 40 in the embodiment shown in FIG. 7 has the same inclination angle.
  • the reference numeral 130a denotes a hole, which is inclined almost at the same level as the support pin 110.
  • a plurality of main bodies 40 having through holes 50 are inserted into the support pins 110, and the rotating shaft 20b is rotated at a speed.
  • the same effect as in the embodiment shown in Fig. 7 can be obtained by performing spinning at a low speed of about 5 to 7 rpm and performing spinning in the spinning liquid 26. There will be no mulling.
  • a pivot shaft hole 140b is provided so that the pivot ⁇ 100b is perpendicular to the pivot shaft 20b.
  • Numeral 10 is planted on the rotating plate 100 in a direction perpendicular to the surface of the rotating plate 100b.
  • 130 b is a hole, the same as the support pin 110 Thus, it is perpendicular to the surface of the rotating plate 100b.
  • a plurality of main bodies 40 having through holes 50 are inserted into the support pins 110, and the rotating shaft 20b is rotated by the rotating speed.
  • Table 3 is an evaluation result table obtained by comparing the example and the comparative example when the main body 40 was subjected to the fixing process in the production yield.
  • electroless copper plating solution is used for the plating process
  • titanate-parium system used for the dielectric resonator is used for the main body 40.
  • Dielectric ceramic was used.
  • the mounting device of Comparative Example 1 is a device in which a plurality of main bodies 40 are put in a mesh ferrule and submerged in the mounting liquid. Further, in the mounting device of Comparative Example 2, a pin was implanted in a fixed rod, and the pin was inserted into the through hole 50 of the main body 40. In this case, the rod is fixed and does not rotate, so the pin remains fixed.
  • the electroless plating solution was used for the electroplating process.
  • electricity was further supplied from the support pin 110 to perform electrolysis. Processing is also possible. This requires a long time in the electroless plating process to form a metallic coating that can be plated. Therefore, the main body 40 is first subjected to the electroless plating treatment to form a thin metal film in a short time, and after the water washing and the washing, the electrolytic plating is carried out using the electrolytic plating solution. Processing is performed in a short time to form a thick metal film.
  • the surface of the rotating body 100 is made uneven, the unevenness is also provided on the back surface of the rotating body 100, so that the main body 40 and the rotating body 100 are provided. The point where the and are touched becomes point contact, and there is no flipping.
  • the material of the rotating body 100 is made of a single plastic, the uneven groove direction on the surface of the rotating body 100 and the back surface are used.
  • the rotating body made of plastic alone can be used. Even if warpage occurs at high temperatures during the treatment, the warp on the front and back sides acts in opposite directions to each other and is alleviated, eliminating the warp, resulting in work. Sex is up.
  • FIG. 10 is a perspective view of a dielectric resonator used for explaining the liquid to be used
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the dielectric resonator.
  • 40 is a body made of ferroelectric ceramic sintering
  • 50 is a through hole
  • 80 is a metal layer plated with electroless copper. Electrode.
  • the dielectric resonator configured as described above. First, it is extruded into a cylinder of any size having a prize through hole 50 in the center, and then the molded body is sintered at a high temperature (100 ° C. or higher) and A main body 40 made of a cylindrical ferroelectric ceramic sintered body shown in the figure was made.
  • the ferroelectric cell La Mi click sintered body and then is B a O - T i 0 2 system, Z r O s- S n O s- T i 0 2 system, B a O - N
  • B a O — N i O 2 system is mainly used. The study was carried out using the above materials.
  • the main body 40 is barrel-polished to give an edge to each corner, and this is immersed in a hydrofluoric acid or phosphoric acid-based etching solution, and the surface of the main body 40 is exposed. And the inner surface of the through hole 50 was finely roughened.
  • the main body 40 is sequentially immersed in a solution of, for example, stannous chloride (0.05 g ZL) and palladium chloride (0.1 g / L) to activate the body. Then, a catalyst layer composed of fine particles of metal palladium was attached to the entire surface of the main body 40 and the inner peripheral surface of the through-hole 50.
  • stannous chloride 0.05 g ZL
  • palladium chloride 0.1 g / L
  • the activated body 40 is immersed in an electroless copper plating solution to deposit metallic copper on the surface where the catalyst layer is exposed, thereby forming an electrode 8 having a thickness of 5 to 10 mm. 0 was formed.
  • a plating bath having the following composition was used as the electroless copper plating solution, and the plating was performed at a bath temperature of 60 to 80 ° C.
  • the dielectric resonator on which the electrode 80 was formed was subjected to electroless copper plating at a low temperature (40 ° C) using a conventional lithium complex salt.
  • electroless copper plating using a conventional rossel complex at a low temperature has a high rate of copper deposition, so that hydrogen is contained in the deposited copper.
  • copper oxide gas or monovalent and (C u 2 0) is this you drop a large amount of eutectoid to purity copper Ri I also bets, the surface of the deposited copper is blackened also crystalline state of its It was extremely rough and did not provide satisfactory Q characteristics because of insufficient adhesion with the ferroelectric ceramic sintered body.
  • the electroless copper plating according to this example was added to a basic bath using EDTA as a complexing agent for copper ion and honolemarin as a reducing agent.
  • a small amount of 2,2 'bipyrene resin The amount of sodium hypophosphite added. For this reason, 60 to 80 electroless copper plating solution is used.
  • the 2'2'-bivirile prevents the occlusion of monovalent copper eutectoid hydrogen gas in the deposited copper film, and the deposition of the deposited copper Along with the high purity, it promotes the densification of the crystal, which improves the adhesion with the ceramic dielectric layer, and as a result, the Q of the dielectric resonator is improved. It is considered that the characteristics are improved.
  • the sodium hypophosphite added to the electroless copper plating solution greatly improves the adhesion of copper to the surface of the body 40 and the inner surface of the through hole 50, This greatly contributed to the improvement of Q characteristics.
  • an electrode is formed by electroless copper plating, and a dielectric resonator in which good Q characteristics are obtained is further heat-treated in a vacuum. As a result, it was found that the Q characteristics were further improved as shown in Fig.13.
  • the temperature of the vacuum heat treatment is optimal in the range B of 300 to 500 ° C, and the heat treatment temperature is 500 ° C. If it exceeds C, the body 40 itself deteriorates and conversely the Q value If the heat treatment temperature was lower than 300 ° C, it is considered that the densification of the electroless copper plating film did not occur and the improvement of the Q characteristic was not obtained. .
  • a body made of a dielectric ceramic is roughened mechanically and coarsely, and a fine etching is performed on the rough surface by chemical etching. Since fine concaves and convexes are formed, the fine concaves and convexes increase on the main body surface, and the difference between the concaves and convexes increases.
  • the adhesion between the electrode and the body is significantly stronger due to the physical anchoring effect. Therefore, it is easy to manufacture because it is a simple method, mass production is possible, and significant man-hour reduction can be achieved. Furthermore, it becomes possible to improve the Q of the high frequency characteristics as a dielectric resonator.
  • the present invention provides a rotating body installed at an angle or perpendicular to a horizontal plane, a support pin planted on a surface of the rotating body, and a rotating means of the rotating body. Because of this, the main body will be processed while turning the support pin, and the support pin and the support pin will be processed. A part of the through hole of the main body does not always contact the same part, so that there is no gap in the through hole, and once Even if the number of main bodies to be processed is large, no glaring will occur on the outer surface of the main body. Therefore, it is possible to obtain a sufficient effect for improving productivity as a device for attaching a main body having a through hole.
  • the dielectric resonator according to the present invention is a method of forming an electrode layer on a ferroelectric ceramic sintered body by an electroless copper plating method.
  • an electrode layer made of metallic copper was formed using a dipping bath to which 2,2 'viviril and sodium hypophosphite were added. Therefore, the dielectric resonator according to the present invention has improved copper distribution by the electroless copper plating, and has a structure in which the copper metal film is deposited.
  • the eutectoid hydrogen gas occlusion of monovalent copper oxide was significantly reduced, and the copper film became highly purified and the crystal became denser. Since an electrode layer with excellent adhesion can be formed, the effect of improving the Q characteristic of the dielectric resonator compared to the conventional method was obtained. Furthermore, in the present invention, the effect of remarkably improving the Q characteristic can be obtained by performing a heat treatment in a vacuum on the electroless copper plating film deposited by the electroless plating. Is received.

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Description

明 細 書
発明 の名称
誘電体共振器 と そ の製造方法 と そ れ に用 い る め っ き 装置 技術分野
本発明 は例え ば高周 波用等 に用 い ら れ る 誘電体共振器 と そ の 製造方法 と そ れ に用 い る め つ き 装置 に 関す る も の で あ る 。
背景技術
近年、 情報通信機器 の進展 に と も な っ て、 例 え ば、 自 動車電 話 あ る い は衛星通信 な ど に用 い ら れて い る 高周 波用 の誘電体共 振器 の需要 は著 し く 増加 し て お り 、 そ れ と と も に共振器 の小型 ィ匕, 高性能化や低価格化への ニ ー ズが高 ま っ て い る 。
従来 の誘電体共振器 は第 1 4 図( A ) , ( Β ) に示す も の が代表 的 な形状で あ り 、 ( A ) は斜視図、 ( B ) は ( A ) に お け る 断面図で あ る 。 誘電体共振器 の本体形状 と し て は 、 そ の他 に、 直方体柱 状 の も の があ る が、 第 1 4 図 に示す よ う な 、 円柱状の も の が、 ス プ リ ア ス 特性 が優 れ て い る と い う 理 由 か ら よ く 使 わ れ て い る 。 第 1 4 図 に お い て 1 は誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体、 2 は貫通孔、 3 は電極で あ る 。
こ の誘電体共振器 は 、 先ず誘電体 セ ラ ミ ッ ク 用材料を任意の 寸法形状 に成型加工 し 、 こ れ を高温焼結 し て本体 1 を作 る 。 そ し て次 に貫通孔 2 の 内周面 と 本体 1 の表面の全面 ま た は 一部分 を残 し て選択的 に銀粉末 と ガ ラ ス フ リ ッ ト を混合 し た導電べ 一 ス ト を塗布 し 、 こ れを 6 0 0 〜 8 0 0 °C の高温中 で焼成 す る こ と に よ っ て電極 3 を 1 0 〜 2 0 程度の膜厚で連続 し て形成 し た も の で あ る 。 ま た一方、 昨今で は誘電体共振器 の低価格化や · · 高性能化を指向 し た電極形成法 と し て、 本体 1 に 直接無電解 め つ き 法に よ つ て電極 3 を形成す る方法 も行われてい る 。
し か し なが ら 、 上述 した誘電体共振器の う ち で、 銀 と ガ ラ ス の焼結体に よ っ て電極 3 を構成 した前者の も の は、 使用 す る電
5 極材料が貴金属のた め高価にな り 、 しか も本体 1 と 銀導体 と の 間に ガ ラ ス層が介在す る た め に高周波特性 と しての Q特性が低 下す る と い う 課題があ っ た。 さ ら に、 導電ペ ー ス ト を本体 1 の 貫通孔 2 内周面に均一に塗布す る 作業は複雑を極め、 量産性に 欠け る と い う 課題があ っ た。
10 そ こ で 、 後者の ご と く 本体 1 上に、 無電解め つ き に よ り 銅被 膜を電極 3 と して形成す る方法が行われてい る (特開昭 5 4 — 1 0 8 5 4 4号公報参照) 。
しか し、 無電解め つ き法に よ る銅被膜を電極 3 と し て形成 し た場合は、 本体 1 の特に外周面に ぃゎ ゅ る め っ き ふ く れが多発
15 す る。 こ の め つ きふ く れの最大の理由 は、 本体 1 の素地 と 銅 膜 と の密着強度が弱いためであ る 。
そ こ で、 こ の無電解め つ き に よ り 形成さ れた銅被膜を窒素, ア ル ゴ ン等の不活性ガス 中で熱処理する こ と (特開昭 5 8 — 1 6 6 8 0 6 号公報参照) や、 本体 1 素地の表面を脱脂およ び
20 フ ッ 酸を含む混酸等に よ り 粗面化の の ち に、 無電解め つ き によ り 形成 さ れた銅被膜を還元性雰囲気中あ る い は弱酸化性雰囲気 中で熱処理す る こ と (特開昭 6 1 — 1 2 1 5 0 1 号公報参照) に よ り 、 こ の問題を解消す る こ と も 試み ら れて い る 。
そ して こ の不活性ガス 中、 還元性雰囲気中あ る い は弱酸化性
25 雰囲気中で熱処理すれば密着強度は あ る程度前記問題点は改善 さ れ る 。 し か し な が ら 、 例え ば、 苛酷条件 に お け る 熱衝撃試験 (条件 : 一 6 0 〜 十 1 1 5 。C , 各温度 3 0 分間キ ー プ) を 1 0 0 サ イ ク ル程度実施す る と 、 め っ き 被膜の外周面 に 小 さ な め っ き ふ く れが発生 し 、 そ れ と と も に、 誘電体共振器 と し て の Q 特性 が低下す る 。 こ の よ う な 、 熱衝撃試験で、 小 さ な め っ き ふ く れ 不良お よ び Q 特性が低下す る 原因 と し て は 、 熱衝撃試験 で め つ き'被膜 と 本体 と の密着性が低下す る こ と が考え ら れ る 。
発明 の 開示
そ こ で本発明 は、 上記の よ う な め っ き ふ く れ を解決 し 、 経済 性 と 高周 波特性 さ ら に は 、 信頼性の す ぐ れた誘電体共振器 と そ の製造方法を提供す る も の で あ る 。
上記課題 を解決す る た め に本発明 の誘電体共振器 は 、 柱状で 略 中央 に貫通孔を も っ た誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体の、 表 面の一部又 は全部 と 前記貫通孔の開 口縁を、 機械的 に粗化 'し 、 こ の粗化後 に本体全体 をィヒ学的 に エ ッ チ ン グ し 、 こ の ヱ ッ チ ン グ面上 に発生 し た粉末状 の不要物を除去 し た除去面 に金属被膜 か ら な る 電極を形成 し た も の で あ る 。
そ し て こ の よ う に す れば、 本体表面は機械的 な粗化 に よ り 荒 い第 1 の凹凸表面が作 ら れ、 次 にィヒ学的 な ェ ッ チ ン グ に よ り 、 第 1 の 凹凸表面上 に さ ら に 微細 な第 2 の凹凸表面が作 ら れ る 。 こ の た め本体表面 に微細 な凹凸が多 く な り 、 かつ 、 そ の 凹凸 の 差が大 き く な る た め に 金属被膜 よ り な る 電極 と 本体素地間 の密 着力 は 物理的 な ァ ン カ 一効果 に よ り 著 し く 高 い 密着強度 と な る 。 ま た化学的 な ヱ ッ チ ン グを行 う の で本体の貫通孔内 も 簡単 に凹凸が形成 さ れ、 よ っ て こ の貫通孔内 に も 金属被膜 よ り な る 電極を密着強度の強い状態で設け る こ と がで き る 。 よ っ て簡単 な方法で本体 と 電極の密着性が大幅に改善さ れる こ と に な り 、 経済性 と高周波特性さ ら に は、 信頼性にす ぐ れた誘電体共振器 が実現 さ れる こ と に な る 。
図面の簡単な説明
第 1 図 と第 2 図(A)〜( C ) と第 3 図(A )〜( C )は本発明の第
—の実施例に おけ る誘電体共振器の製造方法を説明す る た め の 断面図、 第 4 図(A) , ( B )は本発明 の第一の実施例の誘電体共 振器を得る た め に用 い た製造装置の一例を示す斜視図 と 断面図 で あ る 。
第 5 図( A )は本発明の一実施例にかかる め っ き装置の回動体 を示す平面図であ り 、 第 5 図 の( B )は第 5 図(A)の Z — Z にお け る回動体の断面図、 第 6 図はそ の め つ き装置の主要構成を示 す側面断面図、 第 7 図〜第 9 図は回動体と 支持 ピ ン と の位置関 係を示す断面図で あ る 。
第 1 0 図は本発明 の他の実施例の誘電体共振器の斜視図、 第 1 1 図は そ の断面図であ る。 ま た第 1 2 図は無電解銅め つ き温 度 と Q特性の関係を示す グ ラ フ 、 第 1 3 図は本発明の一実施例 に於け る真空熱処理温度と Q特性の関係を示す グ ラ フ であ る 。 第 1 4 図(A), ( B )は従来の誘電体共振器の斜視図 と 断面図で あ る 。
発明を実施す る た め の最良の形態 . 以下本発明の一実施例の誘電体共振器およ びそ の製造方法に つ い て図面を参照 し なが ら説明す る 。
第 1 図〜第 3 図は、 本発明の第一の実施例におけ る誘電体共 振器 の製造方法を説明 す る た め の断面図で あ り 、 第 4図 は本発 明 の誘電体共振器 を得 る た め に用 い た製造装置の 一例 を示す概 略図 で あ る 。
本発明 に 使用 す る 誘電体 セ ラ ミ ッ ク 材料 と し て は、 B a O — T i 02系, Z r 02— S n 02 - T i 02系, B a O - S m 203 一 T i 02系, B a O _ N d 203 _ T i 02系, C a O — T i 02 — S i 02 系 な どを用 い る こ と がで き る 。 こ の よ う な材料を用 い て、 先ず第 3 図( A )に示す よ う な 円柱状 の誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 を作 っ た。 こ の本体 4 0 の全 て の表面、 す な わ ち 、 貫通孔 5 0 の 内周面お よ び本体 4 0 の外周面 に お け る 面 粗度を、 表面粗 さ 計を走査 し て測定 し た結果 (以下、 同様の方 法 に よ り 面粗度を測定す る 。 ) 、 R z = 1. 0 ~ 2. 5 程度で あ っ た 。 次に 、 こ の本体 4 0 を、 表面粗化工程 で バ レ ル研摩機 に よ る バ レ ル研摩あ る い は ブ ラ ス ト 装置 に よ る ブ ラ ス ト 処理等 に よ り 機械的 に荒 く 粗化を行 っ た。 こ の結果、 本体 4 0 の 角 稜 部 4 1 〜 4 4 が第 3 図(B )の ご と く 丸 み を持 っ た R部 4 1 a 〜 4 4 a と な っ た。 こ の 時の機械的 な粗化 によ り 、 本体 4 0 の表 面 4 5 〜 4 7 'は荒 く 粗化 さ れ、 第 1 の 凹凸表面が形成 さ れ る 。 こ の第 1 の凹凸表面の面粗度 は 、 R z = 4. 0 〜 9. 5 // で あ つ た。 ま た 、 貫通孔 5 0 の 内周面 5 1 に つ い て は、 バ レ ル研摩や ブ ラ ス ト 処理で は機械的 な粗化が さ れ に く い た め に、 そ の表面 の面粗度は 、 R z = 1. 0 〜 2. 5 β と 粗ィ匕 さ れて い な い状態 と な つ て い た。
次 に ェ ッ チ ン グ工程で H F 系 の ェ ッ チ ン グ液 を 用 い て化学的 な エ ッ チ ン グ処理を行 う こ と に よ り 、 第 3 図( C )の ご と く 、 上 記の第 1 の凹凸表面上に、 さ ら に微細な第 2 の凹凸表面 4 5 a 〜 4 7 a を形成する。 ま た、 そ の表面の面粗度は、 - R z = 5. 0 ~ 1 0. 5 程度 と な る 。 な お、 こ の時の エ ッ チ ン グ処理に よ り 貫通孔 5 0 の内周面 5 l a も粗化さ れ、 そ の面粗度は、 R z = 2. 0 〜 3. 5 /i と ア ッ プさ れた。
次 に 、 前記 ェ ッ チ ン グ工程で ェ ッ チ ン グ処理す る こ と に よ り 、 本体 4 0 の第 2 の凹凸表面 4 5 a 〜 4 7 a と貫通孔 5 0 の 内周面 5 1 a に発生す る粉末状の不要物を取 り 除 く た め の超音 波洗浄を洗淨工程で行 う 。 こ の粉末状の不要物は、 誘電体セ ラ ミ ッ ク 材料に おけ る エ ッ チ ン グ後の不要物であ り 、 こ の不要物 が誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 の表面に浮石の ご と く 残 存してい る と、 め っ きの金属被膜よ り なる電極 (第 2図の 8 0 ) と 本体 4 0 と の間に介在 し、 そ の結果、 両者の密着性が悪 く な る 。 よ っ て、 こ の粉末状の不要物を除去す る こ と が重要で あ る。 こ の粉末状の不要物除去方法につ いて、 さ ら に詳 し く 説明 す る た め に第 4 図を用 いてそ の方法につ いて説明す る 。
第 4 図(A )は、 バ レ ル容器 2 0 0 を示す斜視図であ り 、 第 4 図( B )は、 洗浄装置におけ る 各装置の配置関係を示す概略の側 面図であ る 。 ま ず、 第 4図(A)において、 2 0 1 , 2 0 2 は六 角形状 と な っ たバ レ ル容器 2 0 0 の側面板であ り 、 こ の六角形 状の周囲に例え ば直径 3 醒 の 開孔部を有す る ネ ッ ト 2 0 3 が六 角柱状に取 り 付けてあ る 。 こ の バ レ ル容器 2 0 0 の各部の材質 と して は、 金属製が好ま し い。 そ の理由 と して は、 超音波振動 子 4 0 0 か ら発さ れる超音波の持つ強力な エ ネ ル ギーが金属 に 対 して透過 し やす く 、 こ の結果 と してエ ッ チ ン グ粗化さ れた本 体 4 0 に 、 こ の エ ネ ソレ ギ 一 の ノヽ ° ヮ 一 が低下す る こ と な く あ .た る か ら で あ る 。 よ っ て本実施例 で は、 バ レ ル容器 2 0 0 各部 の材 質 を S U S 3 0 4 板厚 1 . 5 酬 t と し 、 かつ 、 開孔部 を 有 す る ネ ッ ト 2 0 3 に お け る 開孔部 の 開孔率は、 約 5 0 % と し た 。 こ の 開孔部は本実施例で は 直径 3 画 と し た が、 バ レ ル容器 2 0 0 内 に入 る 誘電体セ ラ ミ ツ ク よ り な る 本体 4 0 が外 へ落 ち な い よ う な 開孔部の寸法, 形状 に す れば良 く 、 よ っ て、 例 え ば長穴 に し て も よ い。 な お、 バ レ ル容器 2 0 0 と し て、 開孔部が な け れ ば、 次 の よ う な問題が発生す る 。
(1) バ レ ル容器 2 0 0 を液体中 に浸 し た時 に 、 泡 が残 っ て い る と 超音波洗浄効果が低下す る 。
(2) エ ッ チ ン グ粗化 さ れた本体 4 0 に付着 し て い る 粉末状 の不 要物が超音波の持つ 強力 な エ ネ ルギー に よ り 除去 さ れ る と 、 バ レ ル容器 2 0 0 内 に こ の ス マ ツ ト が残 り 、 こ の結果バ レ ル 容器 2 0 0 内 に お い て粉末状 の不要物が揺動 し 、 超音波洗浄 効果を低下 さ せ る 。
以上 の理由 か ら 、 バ レ ル容器 2 0 0 に開孔部を設 け て い る 。 こ の バ レ ル容器 2 0 0 に エ ッ チ ン グ工程で エ ッ チ ン グ粗ィ匕 さ れ た本体 4 0 を投入 口 (図示せ ず) か ら 入れ る 。
次 に 、 粉末状の不要物除去方法 に つ い て第 4 図( B )を 用 い て 説明 す る 。 第 4 図( B )の ご と く 、 例 え ば、 水 ま た は 溶剤 あ る い は水溶液等の液体 3 0 0 を入れた容器 5 0 0 の底部 に設置 さ れ た超音波洗浄器の超音波振動子 4 0 0 の近傍 に 、 ェ ッ チ ン グ粗 化 さ れた誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 が入 っ て い る バ レ ル容器 2 0 0 を設置す る 。 そ し て バ レ ル容器 2 0 0 を例 え ば、 図示の ご と く 矢印方向 7 0 0 の よ う な、 回転方向で、 ま た、 そ の回転ス ピー ドを約 4 7 r p m程度で回転さ せ なが ら超音波 洗浄をする 。 こ の時の、 超音波洗浄器の公称周波数 と して は、 2 8 - 4 0 k Hzが最適であ り 、 ま た、 バ レ ル容器 2 0 0 に投入 す る エ ッ チ ン グ粗化さ れた誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 の量は、 バ レ ル容器 2 0 0 の容積の約 4 0 % ま でが好ま し い。 こ れは、 バ レ ル容器 2 0 0 内の エ ッ チ ン グ粗化さ れた誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 を、 回転に と も な っ て効率の良い動 き を させ る た めであ る 。 以上の洗浄工程において は、 超音波を 液体 3 0 0 中 に浸 し た本体 4 0 に照射す る と 、 本体 4 0 の表面 に接す る液面が加, 減圧を く り か え し 、 キ ヤ ビ テ ー シ ヨ ン と い う 細かな真空泡が無数に発生, 消滅 し、 液体ど う しが激 し く ぶ つ か っ て強力 な エ ネ ルギー が生み出 さ れ、 こ の エ ネ ノレギー を も つ て本体 4 0 に付着 してい る粉末状の不要物が剥離洗浄さ れ る の であ る 。 次いで、 第 2 図( A )に示すよ う に触媒付与工程で 本体 4 0 の 全 て の表面 4 5 a 4 6 a 4 7 a , 5 1 a を塩化 第 1 錫な どで感受性化処理を行い、 そ して次に、 塩化パ ラ ジ ゥ ム な どで活性化処理を行い、 本体 4 0 の全ての表面上に触媒金 属 と な る ラ ジ ウ ム 6 0 を付着させ る。 そ して、 こ の ラ ジ ゥ ム 6 0 を付着後に、 第 2 図( B ) の ご と く 本体 4 0 の任意の片面 側 (例え ば 4 6 a ) の端面の全面ま た は 、 必要 に応 じ た部分 に 、 レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を、 ス ク リ ー ン印刷等で印刷塗布 し、 乾燥, 硬化する 。 そ し て こ う すれば第 2 図( C )におけ る め っ き 工程で金属被膜よ り な る電極 8 0 が レ ジ ス ト 7 0 上に形成さ れ な いた め、 選択的な電極形成が可能 と な る 。 次に、 金属被膜よ り な る電極 8 0 の形成方法に つ い て さ ら に、 詳 し く 説明 す る 。 め っ き 工程で、 ま ず、 最初 に 無電解 め つ き を す る 。 こ の無電解め つ き と し て は、 例 え ば、 硫酸銅 一 E D T A 一 ホ ル マ リ ン — N a O H を含 む め つ き 浴中等で無電解 め つ き を 行 い触媒金属 と な る パ ラ ジ ウ ム 6 0 が露出 し て い る 表面 に金属 被膜 よ り な る 電極 8 0 を 3 〜 1 3 程度形成 す る 。 ま た 、 必要 に 応 じ て 無電解 め つ き か ら な る 金属 被膜上 に 、 さ ら に 無電解 め っ き あ る い は電解め つ き 被膜か ら な る 金属被膜を 3 ~ 1 5 β 程度形成 し て も よ い。
な お、 金属被膜 よ り な る 電極 8 0 を形成後、 必要 に 応 じ て、 第 2 図( C )の ご と く レ ジ ス ト 7 0 を残 し て お い て も よ い 。 こ れ は、 電気容量を可変す る 目 的 の機械的 な摺動部 (図示せ ず) が な い タ イ プの 誘電体共振器の場合 で あ る 。 こ の 時は熱 あ る い は 紫外線等 に よ る 完全硬化 タ イ プの レ ジ ス ト イ ン ク がめ つ き に対 す る 取 り 扱 い が容易 で あ る 。 ま た 、 反対 に 、 機械的 な 摺 動部 (図示せ ず) が あ る タ イ プの誘電体共振器 の場合 は、 ア ル カ リ あ る い は 溶剤等 に よ り 除去可能 な レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 が よ い 。 第 1 図は、 除去 タ イ プ の レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を使用 し、 電極 8 0 と な る 金属被膜を形成後 レ ジ ス ト を 除去 し た も の で あ る 。
以下、 こ の 発明 に於 け る 具体的 な実施例 の特性 に つ い て の評 価結果を比較例 と と も に詳細 に説明 す る 。
実施例 1
外径 6 ram , 内径 2 誦 , 長 さ 8 画 の B a O — T i 0 2系誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 の表面を、 バ レ ル研摩機 に よ る パ レ ル研摩で面粗度 R z = 6 . 0 ^ に 機械的 に 粗化 し た 。 次 に H F • - Η Ν 0 3 混合エ ッ チ ン グ液で 2 0 分間全表面を エ ッ チ ン グ処 理 し た。 そ の後、 ヱ ツ チ ン グ粗化後の本体 4 0 に発生 し た粉末 状の不要物を除去す る た め に、 バ レ ル容器 2 0 0 を用 い て超音 波洗浄を 3 0 分間行っ た。 そ の後の水洗後に、 塩化第 1 溶液に
5 よ り 感受性処理を行い、 引続いて塩化パ ラ ジ ウ ム溶液に よ り 活 性化処理を し た。 そ してそ の乾燥後 に、 第 2 図( Β )の ご と く レ ジ'ス ト イ ン ク Ί 0 で塗布 し、 乾燥後、 硫酸銅— E D T A — ホ ル マ リ ン ー N a O H を含むめ つ き 浴中で無電解銅め つ き を行い、 銅被膜を 3 形成 した。 次の洗浄後、 引続いて電解銀め つ き に0 よ り 銀被膜を 1 5 形成 した。 電解銀め つ き後、 洗浄, 乾燥を 行い、 そ の後に誘電体共振器 と して 1 0 ひ個組立てた。 こ の サ ン プ ル を Να 1 と す る 。 サ ン プ ル Να 1 か ら η = 3 0 を抜き取 り 特 性につ いて評価 し た。 各特性 と して、 前記め つ き処理 し た場合 の め つ き 膜厚、 高周波特性 と し て の Q 特性を無負荷 Q 値で示5 し、 さ ら に得 ら れた め っ き被膜か ら な る電極 8 0 と しての密着 強度の結果に つ い て η = 3 0 の平均値を下記第 1 表に示す。 な お、 密着強度の評価方法につ い て は 、 一端を ネ ー ル へ ッ ド状に 加工 さ れた直径 0 . 8 画 の銅線の ネ ー ル へ ッ ド伏側を誘電体共 振器の外周面の電極 8 0 上 ( サ ン プ ル Να 1 で は銀被膜) に垂直0 方向で半田付け した。 半田付け面積は 4 画 2で あ る。誘電体共振 器側を固定 し、 半田付け し た直径 0 . 8 謹 の銅線を リ ー ド長方 向 に 4 0 丽 / m i n の ス ピ ー ド で引張 り 、 そ の破断強度を測定 す る (なお、 実施例 2 以下の各特性につ い て の評価及び方法 も 上記 と 同 じであ る 。 ) 。
5 実施例 2 外径 6 画 , 内径 2誦 , 長 さ 8 讓 の B a O — T i 02 系誘電体 セ ラ ミ ッ ク の本体 4 0 の表面を ブ ラ ス ト 装置 に よ り ブ ラ ス ト 処 理 を 行 い 、 面粗度 R z = 9. 5 / に機械的 に 粗化 し た 。 次 に 、 H F — H N 03混合 エ ッ チ ン グ液で 2 0 分間 エ ッ チ ン グ処理 し、 そ の後、 ヱ ツ チ ン グ粗化後 の本体 4 0上 に 発生 し た粉末状 の不 要物を 除去す る た め に 、 バ レ ル容器 2 0 0 を用 い て超音波洗浄 を 3 0 分間行 っ た。 水洗後、 次 に、 塩化第 1 錫溶液 に よ り 感受 性化処理 を行 い、 引続 い て塩化パ ラ ジ ウ ム 溶液 に よ り 活性化処 理 し 、 乾燥後 に、 第 2 図( B )の ご と く レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を塗 布 し 、 乾燥後、 硫酸銅 — E D T A — ホ ル マ リ ン 一 N a O Hを含 む め つ き 浴 中 で 無電解銅 め つ き を 行 い 銅被膜 を 1 3 形成 し た 。 洗浄後、 引銃い て無電解 N i め っ き に よ る ニ ッ ケ ル被膜を 3 形成 し た 。 無電解 ニ ッ ケ ルめ っ き 後 に 、 洗浄, 乾燥 を行 つ た後 に誘電体共振器 と し て 1 0 0 個組立て た 。 こ の サ ン プ ルを No. 2 と す る 。 サ ン プ ル No.2 か ら n = 3 0 を抜 き 取 り 各特性 に つ い て評価 し た結果の平均値を下記第 1 表 に 示す。
実施例 3
外径 6 IM, 内径 2顏 , 長 さ 8 画 の B a O — T i O ^系誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 の 表面を バ レ ル研摩機 に よ る バ レ ル 研摩で面粗度 R z = 4. 0 μ に機械的 に粗化 し た 。 次 に H F — Η Ν 03 混合 エ ッ チ ン グ液で 2 0 分間 エ ッ チ ン グ処理 し 、 そ の 後、 エ ッ チ ン グ粗化後 の本体 4 0上 に発生 し た 粉末状 の 不要物 を除去す る た め に、 バ レ ル容器 2 0 0 を用 い て超音波洗浄を 3 0 分間行 っ た。 そ の 後 の水洗後、 塩化第 1 錫溶液 に よ り 感受性化 処理 し 、 引続 い て塩化パ ラ ジ ウ ム 溶液 に よ り 活性ィヒ処理 し 、 乾 燥後に、 第 2 図( B )の ごと く レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を塗布 し、 乾 燥後、 硫酸銅一 E D T A — ホ ノレマ リ ン — N a O H を含むめ っ き 浴中で無電解銅め つ き を行い、 銅被膜を 1 3 形成 し、 そ の後 に、 洗浄, 乾燥を行っ た後に、 誘電体共振器 と し て 1 0 0 個組 立て た。 こ の サ ン プ ルを Να 3 と す る 。 サ ン プ ル Να 3 か ら η = 3 0 を抜き取 り 、 各特性につ いて評価 し た結果の平均値を下記第 1 表に示す。
比較例 1
外径 6 醒 , 内径 2 丽 , 長さ 8 mraの B a O — T i O s 系誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 の表面をバ レ ル研摩機に よ る バ レ ル研摩で面粗度 R z = 6. 0 μ に機械的 に粗化 し た。 水洗洗浄 後、 次に、 塩化第 1 錫溶液に よ り 感受性化処理を行い、 引続い て塩化パ ラ ジ ウ ム溶液に よ り 活性化処理 し、 乾燥後に、 第 2 図 ( Β )の ご と く レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を塗布 した。 乾燥後、 硫酸銅 — E D T A — ホ ルマ リ ン 一 N a O H を含むめ っ き 浴中で無電 銅め つ き を行い、 銅被膜を 3 形成 し、 洗浄後、 引続いて電解 銀め つ き.に よ り 銀被膜を 1 5 形成 した。 電界銀め つ き後、 洗 浄, 乾燥を行 っ た後 に、 誘電体共振器 と .し て 1 0 0 個組立て た 。 こ の サ ン プ ルを Να 4 と す る 。 サ ン プ ル Να 4 か ら η = 3 0 を 抜き取 り 各特性につ い て評価 した锆果の平均値を、 下記第 1 表 に示す。
. 比較例 2
外径 6 腿 , 内径 2 ππη, 長さ 8 誦 の B a O — T i 02系誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 の表面を H F — H N 03 混合エ ッ チ ン グ液で 2 0 分間エ ッ チ ン グ処理 し、 そ の後、 エ ツ チ ン グ粗化 後 の本体 4 0 上 に発生 し た粉末状 の不要物 を除去す る た め に 、 バ レ ル容器 2 0 0 を用 い て超音波洗浄を 3 0 分間行 っ た 。 水洗 後、 次 に 、 塩化第 1 錫溶液 に よ り 感受性化処理を行 い、 引続 い て塩化パ ラ ジ ウ ム 溶液 に よ り 活性化処理 し 、 乾燥後 に 、 第 2 図 ( B )の ご と く レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を塗布 し た 。 乾燥後、 硫酸銅 一 E D T A — ホ ル マ リ ン — N a O H を含む め っ き 浴中 で無電解 銅 め つ き を行 い、 銅被膜を 3 形成 し 、 洗浄後、 電解銀 め つ き に よ り 銀被膜 を 1 ' 5 形成 し た。 電解銀 め つ き 後、 洗浄, 乾燥 を行 っ た後 に 、 誘電体共振器 と し て 1 0 0 個組立 て た。 こ の サ ン プ ル を Να 5 と す る 。 サ ン プ ル Not 5 か ら η = 3 0 を抜 き 取 り 各 特性 に つ い て評価 し た結果の平均値 を 、 下記第 1 表 に示す。
比較例 3
外径 6 讓 , 内径 2 誦 , 長 さ 8 麵 の B a O — T i 02系誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 の 表面を バ レ ル研摩機 に よ る パ レ ノレ 研摩で面粗度 R z = 6. 0 に機械的 に 粗化 し 、 さ ら に H F — H N 0 3混合 エ ッ チ ン グ液で 2 0 分間 ェ ツ チ ン グ処理 し た。 そ の 後、 水洗 い し 、 次 に 塩化第 1 錫溶液 に よ り 感受性化処理 を 行 い、 引続 い て塩化パ ラ ジ ウ ム 溶液 に よ り 活性化処理 し た 。 乾燥 後 に 、 第 2 図( B )の ご と く レ ジ ス ト イ ン ク 7 0 を塗布 し 、 乾燥 後、 硫酸銅一 E D T A — ホ ルマ リ ン — N a 0 H を 含む め っ き 浴 中 で無電解銅 め つ き を行 い 、 銅被膜を 3 形成 し た 。 洗浄後、 引続いて電解銀め つ き を行い、 銀被膜を 1 5 ^ 形成 し た。. 電解銀 め っ き後、 洗浄, 乾燥を行 っ た後 に、 誘電体共振器 と し て 1 0 0 個組立て た 。 こ の サ ン プ ル を Να 6 と す る 。 サ ン プ ル No. 6 か ら η = 3 0 を抜 き 取 り 各特性 に つ い て評価 し た結果 の平均値を下記 第 1 表に示す。
比較例 4
外径 6 丽 , 内径 2 誦 , 長さ 8 删 の B a O — T i 02系の誘電 ί本 セ ラ ミ ッ ク よ り な る本体 4 0 を水洗 し、 そ の後、 塩化第 1 錫溶 液に よ り 感受性化処理を行い、 引続いて塩化パ ラ ジ ゥ ム溶液に よ り 活性化処理を した。 乾燥後に、 第 2 図( Β )の ごと く レ ジ ス ト イ ン ク Ί 0 を塗布 し、 乾燥後、 硫酸銅— E D T A — ホ ルマ リ ン — N a 0 Η を含むめ っ き浴中で無電解銅め つ き を行い、 銅被 膜を 3 ^ 形成 し た。 诜浄後、 引続いて電解銀め つ き を行い、 銀 被膜を 1 5 ^ 形成 した。 電解銀め つ き後、 洗浄, 乾燥を行 っ た 後に、 誘電体共振器 と して 1 0 0 個組立てた。 こ のサ ン プ ルを Να 7 と す る 。 サ ン プル Να 7 か ら η = 3 0 を抜き取 り 各特性につ いて評価 した結果の平均値を下記第 1 表に示す。
(以 下 余 白 )
Figure imgf000017_0001
ま た 、 サ ン プ ル Να 1 〜 7 の誘電体共振器 と し て組み立てた残 り の サ ン プ ル か ら η = 3 0 を抜 き取 り 、 苛酷条件に よ る 熱衝撃 試験 (条件 : 一 6 0 〜十 1 1 5 °C , 各 3 0 分間キ ー プ ) を 1 0 0 サ イ ク ル実施 し、 試験後 に おけ る め っ き 表面の外観及 び各特性 につ い て評価 し、 そ の結果を下記第 2 表に示す。 な お、 判定結 果は、 実際に誘電体共振器に し た時の結果で、 〇印 は実用ィ匕 の め ど と な る無負荷 Q 値が 4 2 0 以上の も の、 X 印 は無負荷 Q値 が 4 2 0 以下の も の を示す。 2
Figure imgf000018_0001
第 1 表及び第 2 表か ら明 ら かな よ う に、 本実施例に よ る誘電 体共振器は、 無負荷 Q値が比較例に比べ高 く 、 しか も、 苛酷条 件によ る熱衝撃試験を実施 し て も無負荷 Q値の変動は、 ± 5 % 以内 と小さ く な つ て い る。 ま た、 電極 8 0 の密着強度に おいて も、 熱衝撃試験前と 熱衝撃試験後 と を比較す る と 、 両者 と も約 1 2 . 0 kg ノ Z 4 mm 2以上 と高い ため に、 誘電体共振器 と し て組立 時に必要な半田付け部、 すなわ ち電気的な接合部に おいて も機 械的な衝撃試験 (例え ば、 落下試験あ る い は振動試験等) を実 施 して も、 め っ き被膜か ら な る電極 8 0 が本体 4 0 素地か ら は ずれる こ と がない。 よ っ て、 こ の発明 に よ る誘電体共振器は信 頼性に優れた も の と な る。
なお、 こ の発明 は誘電体共振器に限 ら ず、 高周波用回路基板 あ る い はチ ッ プ部品に おけ る 電極形成等に も等 し く 適用 す る こ と がで き る 。
さ ら に 、 こ の発明 に お い て は不活性 ガ ス , 還元性雰囲気 あ る い は弱酸化性等の雰囲気中 で の熱処理を必要 と せ ず、 よ っ て 、 雰囲気.を維持す る 装置 あ る い は熱源等 の設備 は い ら な い 。 そ の 結果、 設備投資費は安価で、 し か も 、 誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 を乾式処理 (機械的 な粗化) と 湿式処理 (化学的 な ェ ッ チ ン グ に よ る 粗化及 び粉末状の 不要物除去) を す る だ け の 簡単 な方法で あ る た め 、 大量処理が可能で あ り 、 大幅 な工数低 減がで き る 。
ま た 、 誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体 4 0 に お け る 外周面 と 貫通孔 5 0 の 内周面 と の面粗度を比較す る と 、 貫通孔 5 0 の 内 周面の方が小 さ く 、 よ っ て、 例え ば誘電体共振器 と し て組立時 に 、 例 え ば貫通孔 5 0 に金属棒 あ る い は 金属 パ ネ 等を挿入 し 、 接触 に よ る 電気的接地'す る 場合 に も 、 平滑性が あ る た め 、 電気 的接地部分 と し て、 適 し た も の と な る 。
さ ら に 、 第 3 図( B ) の ご と く R 部 4 1 a 〜 4 4 a は 丸 み を 持 っ て い る た め に 、 め っ き 被膜 の 膜厚 が 1 0 程度 の 薄 さ で あ っ て も 、 確実 な め っ き 被膜 と し て連続的 な電極 8 0 が形成 さ れ、 かつ、 貫通孔 5 0 の内周面に おけ る 丸みを持 っ た R部 4 2 a 及 び 4 4 a に よ り 、 貫通孔 5 0 の エ ッ ジ部分 に R が付 き 、 上記 で説明 し た よ う に例え ば金属棒あ る い は金属 パ ネ 等の揷入時に は そ の作業が容易 に な る 。
次に第 5 図〜第 9 図を用 い て第 2 図 の電極 8 0 を形成す る た め の め つ き 装置 に つ い て説明 す る 。
第 5 図 に お い て、 1 0 0 は 回動体で あ る 。 回動体 1 0 0 の材 質条件 と し て は 、 例え ば 5 0 〜 7 0 °C の よ う な高温 タ イ プ の め っ き 液に対 して も耐熱性があ り 、 しか も回動体— 1 0 0 の表面 上に め つ き か ら な る金属が折出 し な い も のが良い。 よ っ て具体 的な材質 と し て は、 耐熱性 P V C , ボ リ エ チ レ ン , ポ リ プ ロ ピ レ ン等の プ ラ ス チ ッ ク や S U S 3 0 4 , S U S 3 1 6 等の金属 上 に上記 し た プ ラ ス チ ッ ク を表面 コ ー ト し た も の が適 し て い る 。 回動体 1 0 0 の表面に複数本の支持 ピ ン 1 1 0 を、 回動体 1 0 0 の表面に対 して垂直に植設 し て い る 。 な お、 こ の支持 ピ ン 1 1 0 の材質は、 め っ き処理 し た と き に支持 ピ ン 1 1 0 上に め っ き か ら な る金属が析出す る よ う な も の であれば良い。 回動 体 1 0 0 の表面には、 凹凸形状 と な っ てお り 直線状に伸 びた凸 部 1 2 0 a と 直線状に伸びた凹部 1 2 0 b か形成さ れ、 凸部 1 2 0 a と 凹部 1 2 0 b にそ れぞれ複数の支持 ピ ン 1 1 0 を植 設す る 。 こ の構成 と すれば第 5 図( B )の ご と く 支持 ピ ン 1 1 0 を本体 4 0 の貫通孔 5 0 に揷入させた と き には、 回動体 1 0 0 の一部分 と 本体 4 0 と の触れ る部分は点接触 と な る 。 1 3 0 は 孔であ り 、 支持 ピ ン 1 1 0 間の回動体 1 0 0 部分に複数個形成 さ れて い る 。 こ の孔 1 3 0 の 目的は、 回動体 1 0 0 が回動 し た と き に孔 1 3 0 よ り 、 め っ き液が連続 して流れ出 し本体 4 0 に め っ き液が効率よ く 触れる よ う に設けた も のであ る。 1 4 0 は 回動軸孔であ り 、 こ の回動軸孔 1 4 0 は回動体 1 0 0 の表面に 対 して傾斜 して設け ら れてお り 、 回動体 1 0 0 を回動す る た め の回動軸 (図示せず) が通さ れる。 以上が回動体 1 0 0 の主要 構成であ る 。
次に め っ き装置及びめ つ き方法につ いて第 6 図を用 い て説明 す る 。
第 6 図 に お いて、 2 0 a と 2 0 b は並設 し た回動軸で あ る 。 複数の支持 ピ ン 1 1 0 に本体 4 0 が挿入 さ れた回動体 1 0 0 を 複数枚重ね、 こ の複数枚重ね られた回動体 1 0 0 の回動軸孔 1 4 0 に そ れぞれの回動軸 2 0 a と 2 0 b を挿入 し、 最後 に底板 2 1 で蓋をする。 回動軸 2 0 a は歯車 2 4 a と連結され、 回動軸 2 0 b は歯車 2 4 b と連結されていて、 それぞれの回動軸 2 0 a と 2 0 b は枠体部 2 2 に取 り 付けて い る 。 な お、 こ の枠体部 2 2 は枠体 と し て周囲は つ なが っ て い る が前面 と 後面は開口部 と な っ て い る 。 歯車 2 4 a と は車 2 4 b は、 枠体部 2 2 の上部に設置 し た 回動手段 と な る モ ー タ ー 2 3 に よ り 、 回転運動を歯車 2 4 c よ り 連動 さ れ る 。 例え ば図中 Y方向か.ら見て の回転方向が、 歯車 2 4 c が右回転方向 に回転す る と 、 歯車 2 4 b は左回転方向へ 回転 し、 そ して歯車 2 4 a は右回転方向に回転する。 歯車 2 4 a と 歯車 2 4 b の回転に と も な っ て連結 さ れて い る 回動軸 2 0 a は 右回転方向 に 回転 し 、 回動軸 2 0 b は左回転方向 に 回転す る 。 こ の こ と に よ っ て回動軸 2 0 a と 回動軸 2 0 b に取 り 付け ら れた回動体 1 0 0 は そ れぞれ逆方向 に回動す る 。 こ の逆方向 に回動体 1 0 0 が回動す る 結果、 逆方向 に回動す る 2 枚の回動 体 1 0 0 の境近傍で め っ き 液 2 6 が二分 し攪拌 さ れ る 。 こ の回 動体 1 0 0 の回動はめ つ き槽 2 5 の中に入っ てい る め つ き液 2 6 中で無電解め つ き処理す る こ と で複数個の本体 4 0 に め.つ き か ら な る 金属被膜が形成 さ れ る 。
次に回動体 1 0 0 と 回動軸 2 4 a , 2 4 b の位置関係 につ い て さ ら に詳 し く 第 7 図〜第 9 図を用 いて説明す る 。 第 7 図は本発明の第一の実施例であ り 第 6 図で説明 し た同様 の も の であ り 主要部を拡大 し た部分断面図であ る 。 ま た第 8 図 及び第 9 図は本発明 の第二及び第三の実施例を示す部分断面図
。、 の る 。
第 7図において、 回動体 1 0 0 の回動軸孔 1 4 0 が回動体 1 0 0 の表.面に対 し て傾斜させてい る ので、 上記回動軸孔 1 4 0 に回 動軸 2 0 b を挿入す る と 回動体 1 0 0 は傾斜す る 。 こ の傾斜角 度 (図中 c ) と して は、 6 0 〜 7 5 ° が望ま し い。 こ れは回動 体 1 0 0 の表面に対 し て支持 ピ ン 1 1 0 が垂直方向 に植設さ れ て る の で、 回動軸 2 0 b が回転ス ピ ー ド 5 〜 7 r p m程度の 低速で回転 (矢印 1 5 0 ) す る と 、 こ の低速で回動体 1 0 0 が 回動 し、 こ の回動に と も な つ て本体 4 0 は支持 ピ ン 1 1 0 の釉 方向で移動 し なが ら支持 ピ ン 1 1 0 の回 り を本体 4 0 が回動す る 。 し た が っ て支持 ピ ン 1 1 0 と本体 4 0 の賞通孔 5 0 の 一部 が常時同 じ部分で当接す る こ と が無 く な り そ の結果、 め っ き ム ラ は無 く な る 。
ま た、 従来では無電解め つ き 中でめ っ き処理す る 際に化学反 応によ る発生ガス (例え ば、 無電解銅め つ き液の場合に は水素 ガ ス が発生す る 。 ) が原因で貫通孔 5 0 内 に微小な発生ガ ス が 残 り め つ き ム ラ を発生 してい たが、 本発明 の実施では、 こ の ガ ス が貫通孔 5 0 内壁面に発生 して も、 支持 ピ ン 1 1 0 の回 り を 本体 4 0 が回動す る こ と .で 、 支持 ピ ン 1 1 0 が ガ ス を搔 き 出 し、 そ の結果ガス が除去さ れ、 貫通孔 5 0 内の め っ き ム ラ は無 く なる。 しかも本体 4 0 が一定の間隔で植設された支持ピ ン 1 1 0 に揷入されて い る ので、 本体 4 0 ど う しが接触す る こ と な く 、 • そ し て、 め っ き 液が回動体 1 0 0 の 回動 に よ り 回動孔 1 3 0 よ り 連続 に流れ 出 し 、 常時め つ き 液が本体 4 0 に触れ め つ き 処理 さ れ る 。 こ の こ と に よ り 本体 4 0 の外表面 は め つ き ム ラ が無 く な る 。
ま た 、 支持 ピ ン 1 1 0 に つ い て詳 し く 説明 す る と 、 支持 ピ ン 1 1 0 上 に め っ き か ら な る 金属 が析出 す る よ う な材質で あ れば 本'発明 の 目 的 を達成す る が、 機械的 な強度を維持す る こ と 、 あ る い は強酸 ま た は強 ア ル 力 リ タ イ プ等 の無電解 め つ き 液 に対 し て も 安定で、 かつ 、 支持 ピ ン 1 1 0 上 に 析出 し た 金属 を除去す る 際 の 強酸 ま た は 強 ア ル 力 リ 溶液 に 対 し て も 安定 で あ れ ば良 い 。 よ っ て 本実施例 で は 、 外径 0 . 8 讓 の グ ラ ス フ ァ イ バ ー に め っ き 用触媒を付着 さ せた も の 、 あ る い は外径 0 . 8 画 の S U S 3 0 4 を使用 す る 。 上記の よ う な プ ラ ス チ ッ ク 等の表面 に め つ き 用触媒を付着 さ せ た も の、 あ る い は金属体を使用 す る こ と に よ り 、 め っ き 処理す れ ば本体 4 0 の貫通孔 5 0 内壁面 と 、 支持 ピ ン 1 1 0 上 と がめ つ き 処理開始 と ほ ぼ同 時 に両者 に め っ き か ら な る 金属 が析出 す る 。 こ の こ と は 、 貫通孔 5 0 内壁面は支持 ピ ン 1 1 0 に よ り 誘発 さ れめ っ き か ら な る 金属 が両者 に 析出 す る 。 よ っ て め つ き さ れ る 表面積が増 え、 ィ匕学反応 に よ る ガ ス 量 が増 し 、 賞通孔 5 0 内 は活性化 し 、 確実な め っ き 処理が可能 と な り 、 め っ き ム ラ は無 く な る 。
次に、 本体 4 0 と 支持 ど ン 1 1 0 と の寸法 ' 形状関係 に つ い て さ ら に詳 し く 説明 す る 。
本体 4 0 の形状 と し て は、 そ の他 に 、 直方体柱状 の も の が あ る が、 第 7 図 は 円柱状 の断面図を示 し た も の で あ る 。 い ずれ も 柱状で略中央に貫通孔 5 0 を も っ た本体 4 0 の寸法は、 外径 = 約 8 腿 (図 中 E ) , 内径 = 約 2 腿 (図中 F ) , 長 さ = 約 8 腿 (図中 D ) で あ っ て、 支持 ピ ン 1 1 0 の形状は、 円柱伏あ る い は多角形で柱状で も良い。 こ の支持 ピ ン 1 1 0 の寸法は、 外径 = 約 0. 8 mm , 長 さ に つ い て は 、 回動体 1 0 0 の表面か ら 突出 してい る長さ =約 2 0 匪 であ る 。 (以下、 本体 4 0 と 支持 ピ ン 1 1 0 と の寸法関係につ いて は、 本発明の第二〜第三の実施例 と も 同様であ る 。 )
次に、 第 8 図を用 いて第二の実施例を説明す る 。
第 8 図において、 回動体 1 0 0 a が回動軸 2 0 b に対 し て垂 直にな る よ う 回動軸孔 1 4 0 a を設け、 支持 ピ ン 1 1 0 は回動 板 1 0 0 a の表面に対 して傾斜させ植設 し て い る 。 なお こ の と き の支持 ピ ン 1 1 0 の傾斜につ いて は、 第 7 図の実施例の ご と ぐ本体 4 0 が同様の傾斜す る角度に なれば良い。 1 3 0 a は孔 で あ り 、 支持 ピ ン 1 1 0 と ほ ぼ同程度に傾斜 さ せ た も の で あ る 。 以上の構成か ら な る め っ き装置に よ り 、 貫通孔 5 0 を有す る本体 4 0 を支持 ピ ン 1 1 0 に複数個挿入 し、 回動軸 2 0 b を 回転ス ピー ド 5 〜 7 r p m程度の低速で回転 1 5 0 を め つ き液 2 6 中で行い め つ き処理す る こ と に よ り 、 第 7 図の実施例 と 同 様の効果が得 ら れめ つ き ム ラ は無 く な る 。
次に、 第 9 図を用 いて第三の実施例を説明す る 。
第 9 図に おいて、 回動扳 1 0 0 b が回動軸 2 0 b に対 し て垂 直に な る よ う 回動軸孔 1 4 0 b を設け、 さ ら に支持 ピ ン 1 1 0 は回動板 1 0 0 b の表面に対 して垂直方向 に回動板 1 0 0 に 植設 し て い る 。 1 3 0 b は孔であ り 、 支持 ピ ン 1 1 0 と 同 じ よ う に回動板 1 0 0 b の表面に対 し て垂直に な っ て い る 。 以上の 構成か ら な る め っ き装置に よ り 、 貫通孔 5 0 を有す る 本体 4 0 を支持 ピ ン 1 1 0 に複数個挿入 し、 回動軸 2 0 b を回転 ス ピ 一 ド 5 0 〜 7 0 r p m程度の高速で回転 1 5 0 を め つ き 液中で行 い め つ き 処理す る こ と に よ り 、 本発明の第 7 図, 第 8 図の実施 例 と 同様の効果が得 ら れ、 め っ き ム ラ は無 く な る 。
以下に本発明の具体的実施例及び従来の比較例を表に示 し 、 本発明 の説明 を補足す る 。
第 3 表は本体 4 0 を め つ き 処理 し た と き の実施例 と 比較例 と を製造歩留に おいて比較 し た評価結果表であ る 。 な お、 め っ き 処理 と し て は無電解銅め つ き 液を使用 し、 本体 4 0 と し て は誘 電体共振器に用 い ら れ る チ タ ン酸パ リ ゥ ム系の誘電体セ ラ ミ ッ ク を使用 し た。 なお比較例 1 の め つ き装置は、 複数の本体 4 0 を網 目 の 力 ゴ内 に入れて め つ き 液に沈めた も の で あ る 。 ま た比 較例 2 の め つ き装置は、 固定 さ れた棒体に ピ ン を植設 し 、 そ を本体 4 0 の貫通孔 5 0 に揷入 し た も の で あ る 。 こ れは棒体が 固定 さ れ、 回動 し な い の で ピ ン も固定さ れた ま ま と な る 。
(以 下 余 白)
ι
第 3 表
め っ き ム 制 ib jJi J¾;
生 数 S DD SX ラ に よ る 製; la 3^ 平 均 め つ き 装置の構成 製造歩留
(個) (個) 不 良 数 ( % )
( \個,w) z ( % ) 実施例 1 第 7 図参照の こ と 4102 3989 113 97. 2 実施例 2 第 8 図 (' 4082 3894 188 95. 4 96. 5 実施例 3 第 9 図 " 4985 4820 165 96. 7 比較例 1 力 ゴ 308 233 75 75. 6
77. 1 比較例 2 固 定 ピ ン 1013 785 228 77. 5
第 3 表 に 示 す 評価 よ り わ か る よ う に 、 実施例 1 〜 3 の も の が、 比較例 1 〜 2 よ り も 平均製造歩留が約 2 0 %程度 ア ッ プ し て い る 。
第 3 表の結果 よ り 有効な性能を有 し て お り 、 貫通孔 5 0 を有 す る 本体 4 0 を め つ き 処理す る め つ き 装置 と し て の生産性 に充 分な効果を得 る も の で あ る 。
な お上記実施例で は 、 め つ き 処理 に無電解 め つ き 液を使用 し た が、 無電解 め つ き 処理後 に さ ら に 支持 ピ ン 1 1 0 よ り 通電 し て、 電解 め つ き 処理 も 可能で あ る 。 こ れは無電解 め つ き 処理 に お い て は 、 め っ き か ら な る 金属 被膜 の 形成 に 長 時間必要 で あ る 。 よ っ て、 本体 4 0 を最初 に無電解め つ き 処理 に て短時間で 薄 く 金属金属被膜を形成 し 、 水洗及 び洗浄後 に 、 電解め つ き 液 を用 い て電解 め つ き 処理を短時間で行 い厚 く 金属被膜の形成を す る 。
ま た、 回動体 1 0 0 の表面を凹凸状 と したが、 こ の回動体 1 0 0 の裏面に も 凹凸状を設 け る こ と に よ り 、 本体 4 0 と 上記回動体 1 0 0 と が触 れ る 部分 が点接触 と な り 、 め っ き ム ラ は 無 く な る 。 さ ら に 、 回動体 1 0 0 の材料が プ ラ ス チ ッ ク 単体か ら な る も の は 、 こ の 回動体 1 0 0 の表面 に お け る 凹凸状 の溝方向 と 裏 面におけ る凹凸状の溝方向 と が、 ほぼ直角 にな る よ う 回動体 1 0 0 の表裏面に溝 を設置す る こ と に よ り 、 プ ラ ス チ ッ ク 単体か ら な る 回動体がめ っ き 処理時の高温時 に ソ リ が発生 し て も 、 .表面側 と 裏面側の ソ リ がた が い に逆方向 に作用 し 緩和 さ れ ソ リ は無 く な り 、 そ の結果作業性 は ア ッ プす る 。
次に第 6 図の め っ き装置に用 い た め っ き 液に つ い て説明す る 。 な お、 こ の め つ き液の説明 につ いて用 い る 誘電体共振器の斜視 図を第 1 0 図 に、 ま たそ の断面図を第 1 1 図に示す。
第 1 0 図, 第 1 1 図において、 4 0 は強誘電性セ ラ ミ ッ ク 焼 結よ り な る本体、 5 0 は貫通孔、 8 0 は無電解銅め つ き 金属層 よ り な る電極であ る 。
以上の よ う に構成さ れた誘電体共振器につ いて以下そ の製造 方法の詳細 につ いて説明す る 。 先ず中央に賞通孔 5 0 を有す る 任意の寸法の 円筒伏に押 し出 し、 次に こ の成形体を高温中 ( 1 0 0 0 °C以上) で焼結 し て第 1 0 図に示す円筒状の強誘電 性セ ラ ミ ッ ク焼結体よ り な る本体 4 0 を作 っ た。
こ の場合、 強誘電性セ ラ ミ ッ ク 焼結体と しては B a O — T i 02系, Z r O s— S n O s— T i 02系, B a O - N d s O s — T i 02系, C a O — Τ i 02 - S i 02 系等の色々 な材料系 があ る が、 本実施例では主に、 B a O — T i 02 系の材料を使 用 し て検討を行っ た。
次いで、 本体 4 0 をバ レ ル研摩 し て各 コ ー ナ部に ア ー ルを付 け、 こ れを フ ッ 酸や燐酸系の エ ッ チ ン グ液に浸漬 して本体 4 0 の表面 と 貫通孔 5 0 の内面を微細 に粗面化 した。
そ して、 こ の本体 4 0 を例えば塩化第一錫 ( 0. 0 5 g Z L )、 塩化パ ラ ジ ウ ム ( 0. 1 g / L ) の溶液に そ れぞれ順次浸漬 し て活性化処理を行い、 本体 4 0 の全表面 と 貫通孔 5 0 内周面に 金属パラ ジ ゥ ム の微粒子核か ら成る触媒層を付着させた.。
そ の後必要に よ り 本体 4 0 の端部の一面に電極 8 0 を形成さ せな い よ う に す る た め に耐め つ き性に優れた レ ジ ス ト を被覆 し た。 次い で、 こ の活性化処理を行 っ た本体 4 0 を無電解銅め つ き 液に浸漬 して触媒層が露出 した表面に金属銅を析出させ 5 ~ 1 0 の厚 さ の電極 8 0 を形成 し た。
こ の場合、 無電解銅め つ き液 と し て は下記す る組成の め っ き 浴を使用 し、 浴温度を 6 0 〜 8 0 °C でめ つ き を行 っ た。
く 本実施例に用 いた無電解銅め つ き 液 >
硫酸銅 0 . 0 3 0 〜 0 . 0 5 0 M L E D T A 0 . 0 3 5 〜 0 . 1 0 0 M L ホ ノレマ リ ン 5 〜 1 O m ^ / L
次亜 リ ン酸 ナ ト リ ゥ ム 0 . 0 5 〜 0 . 1 0 0 M / し
2 , 2 ' ビ ビ リ ジ ー ル 1 0 mg / L
P H 1 2 . 0 〜 1 3 . 0
こ の よ う に し て電極 8 0 を形成 し た誘電体共振器は従来例の 口 ヅ シ ル錯塩を使用 し て低温中 ( 4 0 °C ) で無電解銅め つ き ¾行 つ た も の に比ベて B a O — T i 0 2 系の誘電体セ ラ ミ ッ ク の も の で Q 値が約 3 0 %向上す る こ と がわか っ た
そ の理由 と し ては、 従来の ロ ッ セ ル錯塩を使用 し て低温で無 電解銅め っ き を行 つ た も ので は、 銅の析出速度が速い た め、 析 出銅中 に水素ガス や一価の銅酸化物 ( C u 2 0 )が多量に共析 し て銅の純度が低下す る こ と は も と よ り 、 析出銅の表面が黒化 し て そ の結晶状態 も極めて粗 く 、 ま た強誘電性セ ラ ミ ッ ク 焼結体 と の密着性が十分に得 ら れな い た め に満足すべ き Q特性が得 ら れ な か つ た。 そ れに対 し て、 本実施例に よ る 無電解銅め つ き は 銅ィ ォ ン の錯化剤 と し て E D T A , 還元剤 と し て ホ ノレマ リ ン を 使用 し た基本浴に添加剤 と し て微量の 2 , 2 ' ビ ピ リ ジ ー ノレ と 多 量の次亜 リ ン酸ナ ト リ ゥ ム を加え た も の で あ る 。 こ の た め無電 解銅め つ き 液を 6 0 〜 8 0 。C の高温でめ っ き す る こ と に よ り 2 一 2 ' ビ ビ リ ジ ー ルが析出銅皮膜中への一価の銅の共析ゃ水素 ガス の吸蔵を防止 し、 析出銅の高純度化 と と も に結晶の緻密化 を促 し、 こ れに よ り セ ラ ミ ッ ク 誘電体層 と の密着性が改善さ れ て、 そ の結果 と して誘電体共振器の Q特性が向上す る も の と考 え ら れる 。 ま た、 無電解銅め つ き液に添加 した次亜 リ ン酸ナ ト リ ゥ ム は本体 4 0 の表面や貫通孔 5 0 内面への銅の付き ま わ り 性を大幅に改善し、 Q特性の向上に大き く 寄与 し た。
尚、 本実施例に よ る 無電解銅め つ き浴では、 第 1 2 図に示す よ う に め つ き 浴温度が 6 0 〜 8 0 °C の範囲 Aで良好な Q特性が 得 ら れたが、 め っ き浴温度 6 0 で以下では銅の析出が不均一で 本体 4 0 への付き ま わ り 性が悪 く 、 8 0 °C以上で は め つ き浴が 分解 して析出銅の結晶が粗 く な る た め に Q特性の 向上が得 ら れ な 力、 つ た。
ま た一方、 他の実施例では無電解銅め つ き に よ つ て電極形成 を行 っ て良好な Q特性が得 ら れた誘電体共振器につ いて、 さ ら に真空中で熱処理を行 う こ と に よ っ て第 1 3 図に示すよ う に Q 特性が一段と 向上す る こ と がわか っ た。
そ の理由 は、 無電解銅め つ き皮膜を真空中で熱処理を行 う こ と によ っ て結晶状態がよ り 一層緻密化さ れ、 本体 4 0 と の密着 性が飛躍的に 向上 したた めであ ろ う と 考え ら れる 。
しか し なが ら こ の真空熱処理の温度は実験の結果に よ る と第 1 3 図 に示す よ う に 3 0 0 〜 5 0 0 °Cの範囲 B が最適で熱処理 温度が 5 0 0 °C以上に な る と本体 4 0 自体が変質 して逆に Q値 が低下 し 、 ま た熱処理温度が 3 0 0 °C以下 で は無電解銅 め つ き 皮膜の緻密化が起 こ ら ず Q 特性の 向上が得 ら れ な か っ た も の と 思わ れ ¾ 。
産業上の利用 可能性
本発明 に お い て、 誘電体 セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体を機械的 に 荒 く 粗 し 、 こ の粗面上 に、 化学的 な エ ッ チ ン グ に よ り さ ら に微 細 な 凹 凸 を 作 る の で 、 本体表面 に 微細 な 凹 凸 が多 く な り 、 か つ 、 そ の 凹凸 の差が大 き く な る た め 、 め っ き の金属被膜か ら な る 電極 と 本体 の密着力 は、 物理的 な ア ン カ ー 効果 に よ り 著 し く 強 い も の と な る 。 よ っ て、 簡単な方法で あ る た め に製造が容易 で、 大量生産が可能で、 大幅 な工数低減が は かれ る 。 さ ら に、 誘電体共振器 と し て の高周波特性の Q を 向上 さ せ る こ と が可能 と な る 。
ま た本発明 は、 水平面 に対 し て傾斜 あ る い は垂直 に設置 さ れ た回動体 と 、 こ の回動体の表面上 に植設 し た支持 ピ ン と 、 上記 回動体の回動手段を設 け た も の で 、 こ の こ と に よ り 本体 は 、 支 持 ピ ン の回 り を回動 し な が ら め っ き 処理 さ れ る こ と に な り 、 支 持 ピ ン と 本体の貫通孔の一部が常時同 じ 部分で 当接す る こ と が な く な り 、 そ の結果貫通孔 に お け る め っ き ム ラ は無 く な り 、 し か も 、 一度 に扱 う め っ き 処理す る 本体の数量が多 く て も 本体の 外表面 に は め つ き ム ラ は発生 し な い 。 よ っ て 、 貫通孔を有す る 本体の め つ き 装置 と し て の生産性の 向上 に充分 な効果を得 る も の と な る 。
ま た本発明 に よ る 誘電体共振器 は、 強誘電性 セ ラ ミ ッ ク 焼結 体に無電解銅め つ き 法に よ っ て電極層を形成す る 方法に おい て、 無電解銅め つ き液に銅イ オ ン 、 E D T A錯化剤, 還元剤に ホ ル マ リ ン を使用 し た基本浴に、 析出銅の物性を改善す る た め に添 加剤 と し て 2 , 2 ' ビ ビ リ ジ ー ル と 次亜 リ ン 酸ナ ト リ ゥ ム を加 えた め つ き浴を使用 し て金属銅か ら成る電極層を形成 した も の で あ る 。 し た が っ て、 本発明 に よ る 誘電体共振器 は無電解銅 め つ き に よ っ て銅の付き ま わ り 性が改善さ れる と と も に、 析出 し た銅金属皮膜中への一価の銅酸化物の共析ゃ水素ガ ス の吸蔵 が著 し く 減少 し、 銅皮膜の高純度化 と結晶の緻密化、 さ ら に は セ ラ ミ ツ ク 焼結素体と の密着に優れた電極層を形成で き る の で 従来法に比べて誘電体共振器の Q特性が向上す る効果が得 ら れ た。 さ ら に、 本発明では無電解め つ き に よ り 析出 し た無電解銅 め っ き皮膜を真空中で熱処理を行 う こ と に よ り Q特性が著 し く 向上す る効果が得 ら れる。

Claims

• 請 求 の 範 囲
1 . 柱状で略中央に貫通孔を も っ た誘電体セ ラ ミ ソ ク よ り な る 本体の、 表面の一部ま た は全部 と 前記貫通孔の開 口緣を、 機械的 に粗化 し 、 こ の粗化後 に 前記本体全体 を化学的 に
5 エ ッ チ ン グ し 、 こ の エ ッ チ ン グ面上に発生 し た粉末状の不
.要物を除去 し た除去面に金属被膜か ら な る電極を形成 し た ' こ と を特徴 と す る誘電体共振器。
2 . 柱状で略中央に貫通孔を も っ た誘電体セ ラ ミ ッ ク よ り な る 本体の、 表面の一部又は全部 と 前記貫通孔の開口緣を機械
10 的 に、 荒 く 粗化す る表面粗化工程 と 、 こ の荒 く 表面粗化 さ れた表面粗化部分およ び前記貫通孔の内周面を化学的に、 微細 に粗化す る エ ッ チ ン グ工程 と 、 こ の エ ッ チ ン グ粗化後 に、 本体上に発生 し た粉末状の不要物を除去す る 洗浄工程 と 、 こ の洗浄工程後に、 前記本体に、 無電解め つ き を す る
15 た め の触媒金属 か ら な る 微粒子を付着す る 触媒付与工程
" と 、 こ の触媒付与工程後 に、 前記本体の一部に レ ジ ス ト イ ン ク を塗布す る レ ジ ス ト 塗布工程 と 、 こ の レ ジ ス ト 塗布ェ 程後に、 前記本体に金属被膜を形成す る め つ き 工程 と を有 す る こ と を特徵 と す る誘電体共振器の製造方法。
0 3 . 請求の範囲第 2 項 に お い て、 洗浄工程 に お け る 洗浄方法 は、 エ ッ チ ン グ粗化さ れた本体をバ レ ル容器 に入れ、 こ の バ レ ル容器を液体中 にて回転さ せなが ら超音波洗浄す る こ と を特徵 と す る誘電体共振器の製造方法。
4 . 請求の範囲第 2 項に おい て、 無電解め つ き 液 と し て銅ィ ォ 5 ン 、 E D T A錯塩、 ホ ル マ リ ン を主成分 と し た基本浴に添 加剤 と し て 2 , 2 ' ビ ビ リ ジ ー ル と 次亜 リ ン酸ナ ト リ ゥ ム を添加 しため っ き液を使用 し、 め っ き浴温度を 6 0 〜 8 0 °C と し て本体に銅を析出 さ せ る こ と を特徴 と す る誘電体共振 器の製造方法。
5 請求 .の 範囲第 4 項 に お い て 、 本体に析出 さ せ た無電解銅 め つ き皮膜を真空中で 3 0 0 - 5 0 0 °Cで熱処理を行 う こ と を特徵と する誘電体共振器の製造方法。
6 水平面に対 して垂直.あ る い は傾斜 し た状態でめ つ き 液中 に 設置さ れた回動体 と 、 こ の回動体の表面上に植設 し た支持 ピ ン と 、 上記回動体の回動手段 と を備えた こ と を特徴 と す る め つ き装置。
7 請求の範囲第 6 項において、 支持 ピ ンを、 回動体の表面上 に、 垂直あ る い は傾斜 して植設 し た こ と を特徴 と す る め つ き装置。
8 請求の範囲第 6 項におい て、 回動体の表面を凹凸状に し、 凹部 と 凸部に支持 ピ ンを植設 し た こ と を特徴 と す る め つ き
9 請求の範囲第 7項において、 回動体の表面を凹凸状に し、 凹部 と 凸部に支持 ピ ン を植設 し た こ と を特徴 と す る め つ き
10 請求の範囲第 6 項に おいて、 回動体の表面上に複数の支持 ピ ンを植設 し、 こ の支持 ピ ン間の回動体部分には孔.を形成 した こ と を特徵 と す る め っ き装置。
11 請求の範囲第 7 項において、 回動体の表面上に複数の支持 ピ ン を植設 し、 こ の支持 ピ ン間の回動体部分に は孔を形成 し た こ と を特徴 と す る め つ き装置。
1 2 請求の範囲第 8 項に おい て、 回動体の表面上 に複数の支持 ピ ン を植設 し、 こ の支持 ピ ン間の回動体部分 に は孔を形成 し た こ と を特徴 と す る め っ き 装置。
1 3 請求の範囲第 9 項に おい て、 回動体の表面上に複数の支持 ピ ン を植設 し、 こ の支持 ピ ン間の回動体部分 に は孔を形成 し た こ と を特徵 と す る め っ き装置。
1 4 請求の範囲第 6 項 に おい て、 支持 ピ ン は金属体で形成 し た こ と を特徴 と す る め つ き 装置。
1 5 m求の範囲第 1 4 項に お いて、 支持 ピ ン に め っ き 用触媒を 付着 さ せた こ と を特徴 と す る め つ き装置。
1 6 . 請求の範囲第 6 項に おい て、 回動体に回動軸孔を形成 し、 こ の 回動軸孔 に は 、 回転軸を揷入 し た こ と を 特徴 と す る め つ き装置。
1 7 請求の範囲第 1 6 項に お い て、 回動体の回動軸孔は、 こ の 回動体の表面に対 し て垂直あ る い は傾斜 さ せ た こ と を特徴 と す る め つ き装置。
1 8 . 請求の範囲第 6 項 に おいて、 少な く と も二 つ の回動軸を並 設 し、 そ れぞれの回動軸に回動体を装着す る と と も に、 隣 接す る 回動軸は そ れぞれ逆方向 に回転 さ せ る こ と を特徴 と す る め っ き装置。
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