TWM632492U - 散熱模組 - Google Patents
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Abstract
一種散熱模組,適用於電路板。散熱模組包括第一散熱元件、限位元件、第二散熱元件以及熱管。第一散熱元件位於電路板上,具有第一穿孔。第一穿孔沿旋轉軸延伸。限位元件位於電路板上,包括承載部以及限位部。限位部具有限位槽。第二散熱元件包括散熱部以及延伸部。散熱部適於相對於承載部移動且具有第二穿孔,且延伸部可滑動地連接於限位槽。熱管包括相對的第一端以及第二端。第一端穿設於第一穿孔,且第二端穿設於第二穿孔。其中,第二散熱元件用以帶動熱管沿旋轉軸轉動。
Description
本案是有關於一種散熱模組。
在一般常見的散熱系統中,各電子元件區域使用獨立的散熱模組,不會傳導熱能。因此可將散熱視為獨立各體,互不影響。然而,此種方式會增加各部件所需材料,且散熱互相干涉。
本案提供一種散熱模組,適用於電路板。散熱模組包括第一散熱元件、限位元件、第二散熱元件以及熱管。第一散熱元件位於電路板上,具有第一穿孔。第一穿孔沿旋轉軸延伸。限位元件位於電路板上,包括承載部以及限位部。限位部具有限位槽。第二散熱元件包括散熱部以及延伸部。散熱部適於相對於承載部移動且具有第二穿孔,且延伸部可滑動地連接於限位槽。熱管包括相對的第一端以及第二端。第一端穿設於第一穿孔,且第二端穿設於第二穿孔。其中,第二散熱元件用以帶動熱管沿旋轉軸轉動。
基於上述,在本案的散熱模組中,第一散熱元件具有第一穿孔,第二散熱元件的散熱部具有第二穿孔,且熱管的第一端穿設於第一穿孔,熱管的第二端穿設於第二穿孔。因此,第二散熱元件可進行翻轉以帶動熱管沿旋轉軸轉動。如此一來,第一散熱元件與第二散熱元件可同時藉由熱管的連接而同時提供散熱效果。除此之外,第二散熱元件也可提供第一散熱元件額外的散熱面積,進一步提升對第一電子元件的散熱效果。
請參考圖1A至圖2B。本案提供一種散熱模組100,用以配置於電子裝置中的第一電子元件20以及第二電子元件22上,對兩電子元件進行散熱。舉例而言,電子裝置例如為桌上型電腦,而第一電子元件20以及第二電子裝置22配置於電路板10(例如是主機板)上不同插槽的固態硬碟,但本案並不限於此。
散熱模組100包括第一散熱元件110、限位元件120、第二散熱元件130以及熱管140。第一散熱元件110具有第一穿孔H1。在本實施例中,第一散熱元件110配置於第一電子元件20上,用以對第一電子元件20進行散熱。第一散熱元件110為固定式元件,鎖附於電路板10上。第一散熱元件110例如為金屬製散熱片,但本案並不限制第一散熱元件110的種類與型式。
限位元件120包括承載部122以及限位部124。限位部124具有限位槽C。限位元件120配置於第二電子元件22上。詳細而言,限位元件120的承載部122以及限位部124皆為平板狀結構,且限位部124的法線方向垂直於承載部122的法線方向。在本實施例中,承載部122與限位部124為一體成形。承載部122用以配置第二電子元件22。在不同的實施例中,還可配置散熱貼片(thermal pad)於第二電子元件22上,本案並不限於此。
一實施例中,限位部124的限位槽C為圓環形開口軌道,如圖1A所顯示。限位槽C的圓環角度範圍可依需求設計任意角度。舉例而言,本實施例的限位槽C的圓環角度為260度,但本案並不限於此。
一實施例中,第二散熱元件130配置於限位元件120的承載部122。第二散熱元件130包括散熱部132以及延伸部134。散熱部132具有第二穿孔H2,用以配置熱管140。
在本實施例中,第二散熱元件130配置於第二電子元件22上,用以對第二電子元件22進行散熱。類似於第一散熱元件110,第二散熱元件130例如為金屬製散熱片,但本案並不限制第二散熱元件130的種類與型式。在本實施例中,第二散熱元件130的長邊延伸方向垂直於第一散熱元件110的長邊延伸方向,但本案並不限於此。
第二散熱元件130的散熱部132具有鎖孔D,用以對位於電路板10上的鎖附孔柱12,藉以使用螺絲等鎖附元件將第二散熱元件130固定於電路板10。在另一實施例中,將第二散熱元件130解除固定的方式還可以透過按壓機構或其他釋放機構輔助,但本案亦不限於此。
另一方面,延伸部134可滑動地連接於限位元件120的限位部124的限位槽C。詳細而言,在本實施例中,第二散熱元件130的延伸部134包括延伸件210以及連接於延伸件210的限位柱220。延伸件210例如是散熱部132邊緣的板件延伸並具有鎖孔,限位柱220例如為柱形鎖附結構,由外側朝延伸件210方向穿過限位槽C並鎖固於延伸件210。而限位柱220朝向外側的一端可設計具有大於限位槽C寬度的結構,以防止第二散熱元件130的延伸部134從限位槽C處脫落,但本案並不限於此。在另一實施例中,延伸件210與限位柱220可設計為一體成形,但本案亦不限於此。
請參考圖1A至圖3B。熱管140包括相對的第一端142以及第二端144。第一端122穿設於第一散熱元件110的第一穿孔H1,且第二端144穿設於第二散熱元件130中散熱部132的第二穿孔H2。熱管140例如為L型熱導管,兩端分別埋設於第一散熱元件110以及第二散熱元件130。其中,第一散熱元件110的第一穿孔H1沿旋轉軸A延伸,且第二散熱元件130的第二穿孔H2的延伸方向垂直於旋轉軸A的延伸方向。
一實施例中,熱管140的第一端142與第一穿孔H1之間,以及熱管140的第二端144與第二穿孔H2之間具有導熱介質,例如導熱膏或導熱膠泥,本案不以此為限。
第一端142的直徑略小於第一散熱元件110的第一穿孔H1的孔徑。因此,可對第二散熱元件130進行翻動,進而帶動熱管140沿旋轉軸A轉動,如圖3A至圖3C所顯示。如此一來,在配置有第二電子元件22的情境中,第一散熱元件110與第二散熱元件130可同時藉由熱管140的連接而同時提供散熱效果。而在未配置第二電子元件22的情境中,第二散熱元件130可提供額外的散熱面積,進一步提升對第一電子元件20的散熱效果。在本實施例中,熱管140內部具有毛細結構,可進一步增加散熱效果。
值得一提的是,在本實施例中,第二散熱元件130中散熱部132的第二穿孔H2為開放式凹槽,例如是半圓柱形凹槽,並朝向限位元件120。而另一方面,熱管140的第二端144為半圓柱,其形狀適配於散熱部132的第二穿孔H2。
更進一步地,第二散熱元件130朝向限位元件120的一側具有第一平面S1,熱管140的第二端144朝向限位元件120的一側具有第二平面S2,且第一平面S1與第二平面S2共平面。如此一來,第二散熱元件130與熱管140可更加伏貼於配置於此的第二電子元件22,使與第二電子元件22的接觸面積增加,可進一步提升第二電子元件22的散熱效果。
一實施例中,第二散熱元件130與熱管140可設計製作為一體成形,但本案並不限於此。
一實施例中,第二散熱元件130與熱管140的數量可為複數,第一散熱元件110上也具有複數個第一穿孔H1,以提供這些第二散熱元件130與熱管140連接,連接的方式如前面所述,在此不重述。其中第一穿孔H1可以設置於第一散熱元件110的不同表面,也可以設置於第一散熱元件110的相同表面,本案不以此為限。
請參考圖4A至圖4C。在本實施例中,由於限位槽C的圓環角度為260度,因此第二散熱元件130沿旋轉軸A的旋轉角度範圍可達180度。如此一來,可進一步在電路板10上第二散熱元件130翻轉後的位置處設計另一電子元件插槽,並且可使用第二散熱元件130的轉動而對另一電子元件進行散熱。
請參考圖5及圖6。本實施例的散熱模組100A類似於圖1A所顯示的散熱模組。兩者不同之處在於,在本實施例中,散熱模組100A還包括壓扣結構150,接固於電路板10上,且位於第二散熱元件130A的散熱部132尾端。詳細而言,在本實施例中,壓扣結構150包括按壓部152以及底部154,其中按壓部152的一端連接於底部154且由底部154處朝正Z方向延伸,按壓部152可相對於底部154作彈性擺動。在本實施例中,可依據所選擇的材質及厚度而調整彈性程度,本案並不限於此。而按壓部152遠離底部154的一端則具有朝向X方向反方向彎折的延伸部分B。在電路板10上,此延伸部分B在電路板10上的正投影將會重疊於散熱部132在電路板10上的正投影。因此,當第二散熱元件130A沿旋轉軸A由大角度旋轉至0度時(即圖5所顯示),散熱部132藉由按壓部152的彈性可被扣住並固定於延伸部分B下方,進而固定第二散熱元件130A的角度。而壓扣結構150亦可藉由對延伸部分B的按壓撥開或其他作動方式解除對散熱部132的固定。如此一來,散熱部132上可節省設計如圖1A所顯示的鎖孔D,且電路板10可節省配置如圖1C所顯示的鎖附孔柱12。然而,本案並不限制壓扣結構150的形狀、尺寸及其固定第二散熱元件130A的方式。
除此之外,在本實施例中,散熱模組100A還包括連桿結構160,接固於電路板10上,且相鄰於限位元件120。連桿結構160包括基座162、連桿164以及滑塊166,其中連桿164的一端連接於基座162,而另一端連接於滑塊166。舉例而言,在本實施例中,連桿164可以基座162為旋轉中心旋轉沿Y軸旋轉,滑塊166嵌設於第二散熱元件130A。具體而言,第二散熱元件130A可包括滑槽136,由第二散熱元件132的上表面凹下形成,適於讓滑塊166於此滑動移動。因此,當第二散熱元件130A沿旋轉軸A旋轉時,滑塊166在滑槽136中滑動以帶動連桿164旋轉。如此一來,可進一步增加旋轉第二散熱元件130A的可靠度。然而,本案並不限制連桿結構160的形狀、尺寸及其與第二散熱元件130A的連動方式。
另一方面,在本實施例中,散熱模組100A還可額外配置散熱貼片170於第二散熱元件130A朝向限位元件120的表面(即第一平面S1,如圖2B所顯示)及熱管140朝向限位元件120的表面(即第二平面S2,如圖2B所顯示),以增加散熱效果,但本案並不限於此。
綜上所述,在本案的散熱模組中,第一散熱元件具有第一穿孔,第二散熱元件的散熱部具有第二穿孔,且熱管的第一端穿設於第一穿孔,熱管的第二端穿設於第二穿孔。因此,第二散熱元件可進行翻轉以帶動熱管沿旋轉軸轉動。如此一來,第一散熱元件與第二散熱元件可同時藉由熱管的連接而同時提供散熱效果。除此之外,第二散熱元件也可提供第一散熱元件額外的散熱面積,進一步提升對第一電子元件的散熱效果。
雖然本案已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本案,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本案的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:電路板
12:鎖附孔柱
20:第一電子元件
22:第二電子元件
100,100A:散熱模組
110:第一散熱元件
120:限位元件
122:承載部
124:限位部
130,130A:第二散熱元件
132:散熱部
134:延伸部
136:滑槽
140:熱管
142:第一端
144:第二端
150:壓扣結構
152:按壓部
154:底部
160:連桿結構
162:基座
164:連桿
166:滑塊
170:散熱貼片
210:延伸件
220:限位柱
A:旋轉軸
B:延伸部分
C:限位槽
D:鎖孔
H1:第一穿孔
H2:第二穿孔
S1:第一平面
S2:第二平面
圖1A至圖1C分別為本案一實施例的散熱模組在不同視角下的示意圖。
圖2A及圖2B分別為圖1A的散熱模組在不同視角下的爆炸示意圖。
圖3A至圖3C分別為當圖1A的散熱模組中第二散熱元件轉動小於90度時在不同視角下的示意圖。
圖4A至圖4C分別為當圖1A的散熱模組中第二散熱元件轉動180度時在不同視角下的示意圖。
圖5為本案另一實施例的散熱模組的立體示意圖。
圖6為圖5的散熱模組的爆炸示意圖。
10:電路板
100:散熱模組
110:第一散熱元件
120:限位元件
122:承載部
124:限位部
130:第二散熱元件
132:散熱部
140:熱管
220:限位柱
A:旋轉軸
C:限位槽
D:鎖孔
H1:第一穿孔
Claims (12)
- 一種散熱模組,適用於一電路板,包括: 一第一散熱元件,位於該電路板上,具有一第一穿孔,該第一穿孔沿一旋轉軸延伸; 一限位元件,位於該電路板上,包括一承載部以及一限位部,該限位部具有一限位槽; 一第二散熱元件,包括一散熱部以及一延伸部,該散熱部適於相對於該承載部移動且具有一第二穿孔,該延伸部可滑動地連接於該限位槽;以及 一熱管,包括相對的一第一端以及一第二端,該第一端穿設於該第一穿孔,且該第二端穿設於該第二穿孔,其中該第二散熱元件用以帶動該熱管沿該旋轉軸轉動。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二穿孔為開放式凹槽,朝向該限位元件。
- 如請求項2所述的散熱模組,其中該第二散熱元件朝向該限位元件的一側具有一第一平面,該熱管的該第二端朝向該限位元件的一側具有一第二平面,且該第一平面與該第二平面共平面。
- 如請求項3所述的散熱模組,還包括: 一散熱貼片,貼附於該第一平面及該第二平面。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二散熱元件與該熱管為一體成形。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二穿孔的延伸方向垂直於該旋轉軸的延伸方向。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二散熱元件的該散熱部具有一鎖孔。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二散熱元件的該延伸部包括一延伸件以及連接於該延伸件的一限位柱,該限位柱延伸穿過該限位元件的該限位槽。
- 如請求項8所述的散熱模組,其中該延伸件與該限位柱一體成形。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該承載部與該限位部一體成形。
- 如請求項1所述的散熱模組,還包括: 一壓扣結構,連接於該電路板上,該壓扣結構包括: 一按壓部,具有延伸部分,適於扣住該散熱部於固定位置;以及 一底部,連接於該按壓部且接固於該電路板上,其中該延伸部分適於藉由按壓撥開而釋放該散熱部。
- 如請求項1所述的散熱模組,其中該第二散熱元件還包括滑槽,且該散熱模組還包括: 一連桿結構,連接於該電路板上,該連桿結構包括: 一基座; 一連桿,連接於該基座,適於以該基座為旋轉中心旋轉;以及 一滑塊,連接於該連桿,且嵌設於該滑槽,適於在該滑槽中滑動。
Priority Applications (1)
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TW111207279U TWM632492U (zh) | 2022-07-07 | 2022-07-07 | 散熱模組 |
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Family Applications (1)
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TW (1) | TWM632492U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI853730B (zh) * | 2023-10-20 | 2024-08-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 散熱模組 |
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2022
- 2022-07-07 TW TW111207279U patent/TWM632492U/zh unknown
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