TWI833757B - 線圈零件及電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於抑制導體內部之損失增加。 本發明之線圈零件具備：基體部10，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈30，其內置於基體部10，由線圈導體32周繞形成，一側之端部34位於上述周繞之內側，另一側之端部36位於上述周繞之外側；引出導體50，其連接於平面線圈30之端部34；引出導體52，其連接於平面線圈30之端部36；外部電極60，其設置於基體部10之表面，連接於引出導體50；及外部電極62，其設置於基體部10之表面，連接於引出導體52；引出導體50於自平面線圈30之線圈軸38之方向俯視基體部10及平面線圈30時，於較平面線圈30更內側之區域42與外部電極60連接。

Description

線圈零件及電子機器

本發明係關於線圈零件及電子機器。

隨著線圈零件要求薄型化，藉由線圈零件被使用於高頻帶域(例如10MHz以上)，而可低電阻化。藉此，近幾年，開始使用線圈零件，該線圈零件係使用將線圈導體周繞為1層漩渦狀之平面線圈。於線圈導體周繞為漩渦狀之平面線圈中，一側之端部位於平面線圈之內側，另一側之端部位於平面線圈之外側。因此，已知有如下構成：將與位於平面線圈之兩端部中之平面線圈內側之端部連接之引出導體自平面線圈之內側引出至較平面線圈更外側並與外部電極連接(例如，專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2001-102217號公報

於線圈零件使用於高頻帶域之情形時低損失化之要求較大。使用之頻率越高，透過線圈導體及引出導體之磁通之變化越變高速，伴隨於此，因渦電流使導體內部之損失變大。

本發明係鑑於上述問題而完成者，目的在於抑制導體內部之損失增加。

本發明係一種線圈零件，其包含：基體部，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈，其內置於上述基體部，由線圈導體周繞形成，一側之第1端部位於上述周繞之內側，另一側之第2端部位於上述周繞之外側；第1引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第2引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第1外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第1引出導體；及第2外部電極，其設置於上述基體部之表面且連接於上述第2引出導體；上述第1引出導體於自上述平面線圈之線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更內側之區域與上述第1外部電極連接。

上述構成中，上述第1引出導體可構成為自上述平面線圈之上述第1端部直線狀連接於上述第1外部電極。

上述構成中，上述第1引出導體可構成為與上述線圈軸平行。

上述構成中，上述第1引出導體可構成為於自上述線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，與上述線圈導體重疊設置。

上述構成中，上述第1引出導體及上述第2引出導體之與上述線圈軸垂直之方向之剖面可構成為圓形形狀。

上述構成中，可構成為上述第1引出導體與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第1外部電極及上述第2外部電極於上述基體部之與上述第1面相反之側之第2面並未設置。

上述構成中，可構成為上述第1外部電極及上述第2外部電極僅設置於上述基體部之表面中之上述第1面。

上述構成中，可構成為上述第1外部電極自上述基體部之表面中之第1面經由連接於上述第1面及與上述第1面相反之側之第2面之第3面延伸至上述第2面而設置，上述第2外部電極自上述基體部之上述第1面經由連接於上述第1面及上述第2面之第4面延伸至上述第2面而設置。

上述構成中，可構成為包含：第3引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第4引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第3外部電極，其設置於上述基體部之表面，且連接於上述第3引出導體；及第4外部電極，其設置於上述基體部之表面，且連接於上述第4引出導 體；且上述第1引出導體與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第3引出導體於自上述線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更於上述內側之區域與設置於上述基體部之與上述第1面相反側之第2面之上述第3外部電極連接，上述第4引出導體與設置於上述基體部之上述第2面之上述第4外部電極連接。

上述構成中，可構成為上述第1外部電極與上述第3外部電極於上述基體部之連接於上述第1面及上述第2面之第3面上連接，上述第2外部電極與上述第4外部電極於上述基體部之連接於上述第1面及上述第2面之第4面上連接。

上述構成中，可構成為上述第1引出導體與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第1引出導體及上述第2引出導體之端部自上述基體部之上述第1面突出，上述第1外部電極及上述第2外部電極藉由覆蓋上述第1引出導體及上述第2引出導體之上述端部而形成圓頂狀之突起。

於上述構成中，構成為上述線圈零件之高度為0.6mm以下。

本發明係一種電子機器，其包含上述記載之線圈零件與供安裝或組入上述線圈零件之電路基板。

根據本發明，可抑制導體內部之損失增加。

10:基體部

12:下表面

14:上表面

16a、16b:端面

18a、18b:側面

20:中心線

22:中心

30:平面線圈

32:線圈導體

33:最外周部分

34:端部

36:端部

38:線圈軸

40:區域

42:區域

50、51、52、54、56:引出導體

60、62、64、66:外部電極

65、67:面

68、70:突起

80:基板

90:電路基板

92:焊盤圖案

94:焊料

100、110、120、130:線圈零件

200、300、400:線圈零件

500:電子機器

1000:線圈零件

B:磁通

Ia:電流

Ib:渦電流

L1~L4:長度

圖1係實施例1之線圈零件之透視立體圖。

圖2(a)係實施例1之線圈零件之透視俯視圖，圖2(b)係仰視圖。

圖3(a)係圖1之A-A間之剖視圖，圖3(b)係圖1之B-B間之剖視圖。

圖4(a)係比較例之線圈零件之透視立體圖，圖4(b)係圖4(a)之A-A間之剖視圖。

圖5係用以說明比較例之線圈零件產生之課題之圖。

圖6(a)至圖6(c)係自實施例1之變化例1至變化例3之線圈零件之剖視圖。

圖7係實施例2之線圈零件之剖視圖。

圖8係實施例3之線圈零件之剖視圖。

圖9係實施例4之線圈零件之剖視圖。

圖10係實施例5之電子機器之剖視圖。

以下，參照圖式說明本發明之實施例。

[實施例1]

圖1係實施例1之線圈零件之透視立體圖。圖2(a)係實施例1之線圈零件之透視俯視圖，圖2(b)係仰視圖。另，於圖2(a)中省略外部電極之圖 示，於圖2(b)中透視外部電極等圖示引出導體之剖面。圖3(a)係圖1之A-A間剖視圖，圖3(b)係圖1之B-B間剖視圖。如圖1、圖2(a)及圖2(b)以及圖3(a)及圖3(b)所示，實施例1之線圈零件100包含基體部10、內置於基體部10之平面線圈30、自平面線圈30之端部引出之引出導體50及52、及設置於基體部10表面之外部電極60及62。

基體部10呈具有下表面12、上表面14、一對端面16a及16b、1對側面18a及18b之長方體形狀。下表面12係安裝面，上表面14係對於下表面12為相反側之面。端面16a及16b係連接於下表面12及上表面14之短邊的面，側面18a及18b係連接於下表面12及上表面14之長邊的面。另，基體部10並不限定於完全之長方體形狀之情形，亦可為例如各頂點帶圓弧之情形，各棱(各面之邊界部)帶圓弧之情形，或各面具有曲面之情形等。即，長方體形狀為亦包含此種形狀者。

基體部10具有絕緣性，包含磁性金屬粒子或鐵氧體粒子等磁性粒子而形成。基體部10係以主成分包含例如磁性粒子而形成。所謂主成分包含係指例如包含多於50wt%磁性粒子之情形或70wt%以上磁性粒子之情形，或包含80wt%以上磁性粒子之情形。基體部10亦可由含有磁性粒子之樹脂形成，亦可由表面被絕緣被覆之磁性粒子形成。作為磁性金屬粒子，係使用例如FeSi系、FeSiCr系、FeSiAl系、FeSiCrAl系，Fe或Ni等磁性金屬、結晶性磁性金屬、非晶質磁性金屬或奈米結晶磁性金屬。作為鐵氧體粒子，係使用例如NiZn系鐵氧體或MnZn系鐵氧體等。作為樹脂，可使用聚醯亞胺或酚樹脂等熱硬化性樹脂，亦可使用聚乙烯樹脂或聚醯胺樹脂等 熱硬化性樹脂。作為被覆磁性粒子表面之絕緣膜，亦可使用例如氧化矽膜等無機絕緣膜。

平面線圈30係線圈導體32周繞1層漩渦狀而形成，線圈導體32之一側之端部34設置於周繞之內側，另一側之端部36設置於周繞之外側，亦稱為平面螺旋線圈。端部34與端部36可位於通過平面線圈30之俯視下之中心且與下表面12及上表面14之長邊大致平行之直線上，亦可任一者或兩者自直線上偏離。線圈導體32例如由銅，鋁，鎳，銀，鉑或鈀等金屬材料或包含該等之合金材料形成，且於導體表面亦可設置絕緣被膜。線圈導體32之剖面形狀例如為矩形形狀，但亦可為梯形形狀或包含直線與曲線之半橢圓形狀等。平面線圈30具有與由線圈導體32周繞所規定之面正交之線圈軸38。基體部10之下表面12及上表面14為與線圈軸38大致正交之面，基體部10之端面16a及16b以及側面18a及18b為與線圈軸38大致平行之面。線圈導體32於每個周繞間具有間隙。該間隙可為空間、線圈導體32之絕緣被膜、其他絕緣物，只要使每個周繞絕緣即可。

平面線圈30藉由例如將線圈導體32橢圓狀周繞而呈橢圓形形狀，但亦可藉由線圈導體32圓形周繞而呈圓形形狀，亦可藉由線圈導體32矩形狀周繞而呈矩形形狀，亦可藉由線圈導體32以該等複合形狀周繞而呈所謂之橄欖球形狀。此處，將平面線圈30之形狀，即線圈導體32之周繞形狀視為線圈導體32之最外周部之導體封閉之圖形，表現為橢圓形形狀、圓形形狀、矩形形狀及橄欖球形狀。以下，表示平面線圈30之形狀即線圈導體32之周繞形狀時亦同樣表示。又，設為平面線圈30之短軸長度L2相對於 長軸長度L1之比(L2/L1)為0.9以下之情形時，平面線圈30為橢圓形形狀，於大於0.9之情形時，平面線圈30為圓形形狀。又，於將基體部10之長邊方向之長度設為L3，將短邊方向之長度設為L4之情形時，平面線圈30之長軸長度L1與短軸長度L2之比與基體部10之長邊方向之長度L3與短邊方向之長度L4之比較佳為大致相同(L1：L2≒L3：L4)。線圈軸38係定義為將線圈導體32之周繞形狀視為線圈導體32之最外周部之導體封閉之圖形，垂直通過其中心之軸。於線圈導體32之周繞形狀為橢圓之情形時，線圈導體32之周繞形狀之中心為長軸與短軸之交點；於線圈導體32之周繞形狀為矩形之情形時，線圈導體32之周繞形狀之中心為對角線之交點；於線圈導體32之周繞之形狀為橄欖球形狀之情形時，線圈導體32之周繞形狀之中心為將對稱軸2等分之中央之點。

平面線圈30由於係線圈導體32於線圈軸38之方向上未重疊之所謂1層漩渦狀周繞之形狀，故線圈零件100可實現薄型化。例如，可將線圈零件100之高度設為0.6mm以下，0.4mm以下，或0.2mm以下。作為線圈零件100之大小(長度×寬度×高度)之例，可列舉0.2mm×0.1mm×0.1mm、0.3mm×0.2mm×0.1mm、0.3mm×0.2mm×0.2mm、0.4mm×0.2mm×0.2mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm、1.0mm×0.5mm×0.3mm、1.6mm×0.8mm×0.3mm、1.6mm×0.8mm×0.4mm、1.6mm×0.8mm×0.5mm、1.6mm×1.0mm×0.3mm、1.6mm×1.0mm×0.4mm、1.6mm×1.0mm×0.5mm、1.6mm×1.2mm×0.3mm、1.6mm×1.2mm×0.4mm、1.6mm×1.2mm×0.5mm、2.0mm×1.2mm×0.3mm、2.0mm×1.2mm×0.4mm、2.0mm×1.2mm×0.5mm、2.0mm×1.2mm×0.6mm、2.0mm×1.6mm× 0.3mm、2.0mm×1.6mm×0.5mm等。

外部電極60及62係表面安裝用之外部端子，於自線圈軸38之方向俯視之情形時，位於具有與線圈導體32之端部34及36重疊之部分。外部電極60於基體部10之下表面12靠近端面16a側而設置。外部電極62於基體部10之下表面12靠近端面16b側而設置。外部電極60及62僅設置於基體部10之表面中之下表面12，上表面14、端面16a及16b以及側面18a及18b並未設置。即，外部電極60及62係僅設置於基體部10之表面中之1面的1面電極。外部電極60與外部電極62係對於例如基體部10之端面16a與端面16b之間之中心線20對稱設置。外部電極60與外部電極62亦可對於例如基體部10之下表面12之中心22對稱設置。藉由將外部電極60與外部電極62對於中心線20及/或中心22對稱設置，可將線圈零件100均衡良好地安裝於線路基板等。

外部電極60及62係採用例如由銅、鋁、鎳、銀、鉑或鈀等金屬材料或包含該等之合金材料形成之下層、由銀或包含銀之導電性樹脂形成之中層、以及鎳、錫或銅之鍍層即上層的多層構造。另，於各層間有中間層之情形時或上層之上有最上層之情形等時，外部電極60及62之層構成並不限定於例示之情形。

此處，自線圈軸38之方向俯視平面線圈30時，將以比使線圈導體32之最外周部分33成為最短周長之方式封閉之曲線所包圍之部分更於內側之區域設為區域42(圖2(a)之斜線部分)。引出導體50於自線圈軸38之方向俯 視平面線圈30時，僅位於區域42之內部，且連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。即，引出導體50於將以區域42為剖面之基體部10之下表面12與上表面14之間之區域(換言之，隔著區域42之基體部10之下表面12與上表面14之間之區域)設為區域40(圖3(a)及圖3(b)之粗實線內之區域)時，僅位於區域40之內部，並連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。

引出導體50亦可直線狀連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。藉此，由於引出導體50之長度變短故可減小電阻。又，引出導體50亦可與線圈軸38平行並連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。藉此，由於引出導體50之長度進一步變短，故電阻進一步變小，可有效地抑制後述之渦電流影響。另，所謂平行於線圈軸38，係指自線圈軸38之方向俯視，引出導體50之兩端重疊。只要至少各端部之一半重疊，就可實現最短長度。又，所謂平行於該線圈軸38，並不限定於嚴密意義上之平行之情形，亦可包含製造誤差程度之微傾及/或階差等。又，引出導體50亦可設為於自線圈軸38之方向俯視時，與線圈導體32重疊。即，引出導體50亦可配置為侷限於線圈導體32寬度內。藉此，引出導體50與線圈導體32之連接穩定性變好，可與連接部分之位置偏離無關地使連接電阻一定。

引出導體52亦可直線狀連接平面線圈30之端部36與設置於基體部10之下表面12之外部電極62。藉此可減小引出導體52之電阻。引出導體52亦可與線圈軸38平行並連接平面線圈30之端部36與設置於基體部10之下 表面12之外部電極62。藉此，可進一部減小引出導體52之電阻。又，引出導體52亦可如一般之構造般於基體部10之端面16b與外部電極62連接。

引出導體50及52例如由銅、鋁、鎳、銀、鉑或鈀等金屬材料或包含該等之合金材料形成。引出導體50及52與線圈導體32可以相同材料形成，亦可以不同材料形成。引出導體50及52之與線圈軸38垂直之方向之剖面形狀為例如圓形形狀。藉此，即便於將線圈導體32之周繞數設定為任意之情形時，由於可使透過引出導體50及52之磁通設為大致一定，故可將損失之影響設為一定。引出導體50及52之直徑為例如50μm至300μm左右。另，引出導體50及52之與線圈軸38垂直之方向之剖面形狀除圓形形狀之情形以外，亦可為例如橢圓形形狀或矩形形狀等之情形。

此處，針對實施例1之線圈零件100之製造方法進行說明。線圈零件100係以包含積層複數片生坏片(絕緣性片材)之步驟而形成。生坏片係構成基體部10之絕緣性之前驅物，係例如藉由刮刀法或印刷法將含有磁性粒子之樹脂材料塗布於膜上而形成。

首先，準備複數片生坏片。對複數片生坏片中之一部分生坏片藉由於特定位置進行雷射加工或蝕刻加工等而形成通孔。其次，於形成通孔之生坏片，藉由使用例如印刷法塗布導電性材料，而形成構成平面線圈30之線圈導體32與引出導體50及52之前驅物。又，於形成通孔之其他生坏片，藉由使用例如印刷法塗布導電性材料，形成引出導體50及52之前驅物。該等前驅物藉由燒成成為線圈導體32與引出導體50及52。

其次，將複數片生坏片按特定順序積層，於積層方向施加壓力壓著複數片生坏片。然後，將壓著後之生坏片以切割器或鍘刀等切斷成晶片單位後，以特定溫度進行燒成。藉由該燒成，形成於內部設置有由線圈導體32所成之平面線圈30與引出導體50及52之基體部10。接著，於基體部10之下表面12形成外部電極60及62。外部電極60及62係藉由糊料印刷或鍍覆及濺鍍等之於薄膜製程中使用之方法而形成。

其次，針對比較例之線圈零件進行說明。圖4(a)係比較例之線圈零件之透視立體圖，圖4(b)係圖4(a)之A-A間之剖視圖。如圖4(a)及圖4(b)所示，於比較例之線圈零件1000中，連接於位於平面線圈30之兩端部34及36中之平面線圈30之外側的端部36之引出導體52與實施例1同樣，直線狀連接平面線圈30之端部36與設置於基體部10之下表面12之外部電極62。另一方面，連接於位於平面線圈30之內側之端部34的引出導體51自平面線圈30之端部34導出至基體部10之下表面12側後彎曲而自平面線圈30之內側向外側導出。引出導體51導出至較平面線圈30更外側後再次彎曲而向基體部10之下表面12導出，於基體部10之下表面12連接於外部電極60。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。

於比較例之線圈零件1000中，與平面線圈30之端部34連接之引出導體51於基體部10內自平面線圈30之內側導出至較平面線圈30更外側。因此，引出導體51與周繞之線圈導體32之全部交叉。藉此，產生因流通於引出導體51之電流產生之磁通通過線圈導體32中與引出導體51交叉之部 分之情形，其結果，於線圈導體32產生渦電流。使用圖5說明此點。

圖5係用以說明比較例之線圈零件所產生之課題之圖。另，於圖5中，為了圖的明瞭化，圖示與引出導體51交叉之線圈導體32之複數圈周繞中之一圈。如圖5所示，藉由於引出導體51流通電流Ia而產生磁通B。電流Ia由於反復被接通與斷開而流動，故磁通B因電流Ia之增減而變化。由於引出導體51與線圈32交叉而導出，故於引出導體51產生之磁通B透過線圈導體32。因透過線圈導體32之磁通B變化，而於線圈導體32產生渦狀之感應電流即渦電流Ib。若於線圈導體32產生渦電流Ib，則因線圈導體32之電阻而使能量之損失增加，即因渦電流引起之線圈導體32內部之損失增加。線圈零件越被使用於高頻帶域，由於流通於引出導體51之電流Ia之接通、斷開之切換快速，故於引出導體51產生之磁通B之變化變快。因此，會使因線圈導體32產生之渦電流引起之線圈導體32內部之損失變大。又，與此相反，產生於線圈導體32產生之磁通透過引出導體51之情形，於該情形亦同樣，會使渦電流引起之引出導體51內部之損失增加。另，於線圈導體32之複數圈周繞與引出導體51交叉之部分之全部中，於引出導體51側及線圈導體32側兩者，產生渦電流引起之導體內部之損失。

另一方面，根據實施例1，如圖1及圖2(a)所示，引出導體50於自平面線圈30之線圈軸38之方向俯視基體部10及平面線圈30時，於較平面線圈30更內側之區域42與外部電極60連接。藉此，可減少引出導體50與線圈導體32交叉之部分。因此，可減少因於引出導體50產生之磁通透過線圈導體32及於線圈導體32產生之磁通透過引出導體50而產生之渦電流， 可抑制渦電流引起之導體內部之損失增加。

引出導體50較佳為直線狀連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。藉此，可有效地使線圈導體32及引出導體50產生之渦電流降低。又，亦可減小引出導體50之電阻。

引出導體50較佳為如圖3(a)所示，與平面線圈30之線圈軸38平行並直線狀連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之下表面12之外部電極60。藉此，由於引出導體50與線圈導體32之交叉被抑制，故可更有效地減少於線圈導體32及引出導體50產生之渦電流。又，由於引出導體50之長度變短故電阻變小，故就該點而言亦可抑制渦電流之影響。

引出導體50較佳為如圖3(a)所示，於自線圈軸38之方向俯視基體部10及平面線圈30時，與線圈導體32重疊設置。藉此，引出導體50與線圈導體32之連接穩定性變好，可與連接部分之位置偏離無關地使連接電阻一定。

如圖1及圖3(a)所示，較佳為，引出導體52連接平面線圈30之端部36與設置於基體部10之下表面12之外部電極62。外部電極60及62設置於基體部10之下表面12，未設置於上表面14。藉此，可謀求線圈零件100之薄型化。外部電極60及62進而較佳為僅設置於基體部10之表面中之下表面12，於下表面12以外之面未設置。藉此，由於抑制了將線圈零件100安裝於線路基板時之焊料附著於基體部10之端面16a及16b以及側面18a及 18b，故除了線圈零件100之薄型化以外，亦可應對於高密度安裝。

如圖2(b)所示，引出導體50及52之與線圈軸38垂直之方向之剖面形狀較佳為圓形形狀。藉此，即便引出導體50及52之形成位置根據線圈導體32之周繞程度而變化，由於將於線圈導體32中產生，且透過引出導體50及52之磁通設為大致一定，故可將引出導體50及52產生之渦電流引起之引出導體50及52內部之損失設為一定。又，較佳為，線圈導體32之寬度大於線圈導體32之周繞之導體彼此之間隔，線圈導體32之寬度大於線圈導體32之高度。藉此，自線圈導體32之周繞之導體彼此之間隔部分即線圈軸38之方向觀察，即便於與平面線圈30重疊之區域，以貫通於線圈軸38之方向之方式存在磁性材料，亦可降低於線圈導體32彼此之間產生之渦電流。

如圖2(b)所示，外部電極60與外部電極62較佳對於基體部10之下表面12之中心線20及/或中心22為對稱而設置。藉此，可將線圈零件100均衡良好地安裝於電路基板等。又，外部電極60與外部電極62之間之距離基於抑制短路及製造容易性等之方面而言，較佳為例如100μm以上之情況，更佳為150μm以上之情況，進而更佳為200μm以上之情況。

圖6(a)至圖6(c)係自實施例1之變化例1至變化例3之線圈零件之剖視圖。如圖6(a)所示，於實施例1之變化例1之線圈零件110中，外部電極60及62係自基體部10之下表面12延伸至端面16a及16b。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。如實施例1之變化例1，藉由外部電極60及62延 伸至基體部10之端面16a及16b，於將線圈零件110焊接接合於線路基板時，於設置於基體部10之端面16a及16b之外部電極60及62形成焊料片。因此，可提高線圈零件110與電路基板之接合強度。

如圖6(b)所示，於實施例1之變化例2之線圈零件120中，引出導體50自平面線圈30之端部34導出至基體部10之下表面12，於下表面12與外部電極60連接。引出導體52自平面線圈30之端部36導出至基體部10之上表面14，於上表面14與外部電極62連接。外部電極60自基體部10之下表面12經由端面16a延伸至上表面14，且外部電極62自基體部10之下表面12經由端面16b延伸至上表面14。即，外部電極60及62成為3面電極。另，外部電極60及62亦可為延伸至側面18a及18b之5面電極。又，引出導體52亦可自平面線圈30之端部36延伸至基體部10之下表面12，且於下表面12與外部電極62連接。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。

根據實施例1之變化例2，連接於引出導體50之外部電極60自基體部10之下表面12經由端面16a延伸至上表面14而設置。連接於引出導體52之外部電極62自基體部10之下表面12經由端面16b延伸至上表面14而設置。藉此，可將基體部10之下表面12及上表面14兩者作為安裝面使用。

如圖6(c)所示，於實施例1之變化例3之線圈零件130中，於平面線圈30之端部34除連接有引出導體50還連接有引出導體54。引出導體54於自線圈軸38之方向俯視時，僅位於區域42(參照圖2(a))之內部，連接平面線圈30之端部34與設置於基體部10之上表面14之外部電極64。於平面線圈 30之端部36除連接有引出導體52以外還連接有引出導體56。引出導體56連接平面線圈30之端部36與設置於基體部10之上表面14之外部電極66。由於其他構成與第1實施例相同，故省略說明。

根據實施例1之變化例3，於平面線圈30之端部34連接有引出導體50與引出導體54，且於端部36連接有引出導體52與引出導體56。於自平面線圈30之線圈軸38之方向俯視基體部10及平面線圈30時，引出導體50於較平面線圈30更內側之區域42與設置於基體部10之下表面12之外部電極60連接，引出導體54於內側之區域42與設置於基體部10之上表面14之外部電極64連接。又，引出導體52與設置於基體部10之下表面12之外部電極62連接，引出導體56與設置於基體部10之上表面14之外部電極66連接。藉此，可將基體部10之下表面12及上表面14兩者作為安裝面使用。

外部電極60、62、64及66較佳為設置於基體部10之下表面12與上表面14，於下表面12及上表面14以外之面未設置。藉此，由於與於實施例1中說明之理由相同，故可應對於高密度安裝。另，於實施例1之變化例3中，亦與實施例1之變化例2同樣，設置於基體部10之表面之外部電極亦可為3面電極或5面電極。即，設置於基體部10之下表面12之外部電極60與設置於上表面14之外部電極64於端面16a連接，設置於基體部10之下表面12之外部電極62與設置於上表面14之外部電極66亦可於端面16b連接。

[實施例2]

圖7係實施例2之線圈零件之剖視圖。如圖7所示，於實施例2之線圈 零件200中，於基體部10中內置有於主面上形成有線圈導體32之基板80。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。實施例2之線圈零件200藉由例如以下之方法製造。首先，於玻璃基板等之絕緣性基板即基板80之主面上，例如使用鍍覆法形成線圈導體32。且，於形成有線圈導體32之基板80之兩主面，藉由例如層壓法或均壓法，形成基體部10。藉此，獲得內置具有線圈導體32之基板80之基體部10。且，於基體部10之下表面12藉由例如雷射加工或蝕刻等形成使平面線圈30之兩端部34及36露出之孔後，於該孔藉由例如印刷法等埋入導電性材料而形成引出導體50及52。其後，於基體部10之下表面12形成外部電極60及62。

如實施例2之線圈零件200般，亦可為於基體部10內置於主面上形成線圈導體32之基板80之情形。於該情形時，因於線圈導體32之上表面存在基板80，故遍及平面線圈30之上表面全面不存在磁性材料。即，自線圈軸38之方向觀察，不存在如貫通與平面線圈30重疊之區域般之磁性材料。因此，可有效地抑制於線圈導體32產生渦電流。

[實施例3]

圖8係實施例3之線圈零件之剖視圖。如圖8所示，於實施例3之線圈零件300中，線圈導體32由附被覆膜之導線所成，剖面形狀為圓形形狀。引出導體50及52係藉由將形成線圈導體32之導線成形加工(彎曲加工)而形成。即，線圈導體32與引出導體50及52係直徑及剖面形狀相同。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。實施例3之線圈零件300藉由例如以下之方法製造。首先，使附被覆膜之導線周繞形成線圈導體32，且將周繞 之導線之兩端部側進行成形加工(彎曲加工)作成引出導體50及52。且，藉由例如層壓法或均壓法，形成內置有線圈導體32以及引出導體50及52之基體部10。此時，使引出導體50及52之端面自基體部10之下表面12露出。其後，於基體部10之下表面12形成外部電極60及62。

亦可如實施例3之線圈零件300般，可為將形成線圈導體32之導線進行成形加工而形成引出導體50及52之情形。於該情形時，於線圈導體32之間不存在磁性材料。即，於與線圈軸38之方向垂直之剖面上，於平面線圈30之周繞導體間不存在於與線圈軸38平行之方向貫通之磁性材料。因此，可有效地抑制於線圈導體32產生渦電流。另，導線並不限定於剖面形成為圓形形狀之圓線，亦可為剖面形狀為矩形形狀之平角線。

[實施例4]

圖9係實施例4之線圈零件之剖視圖。如圖9所示，於實施例4之線圈零件400中，引出導體50及52之端部自基體部10之下表面12突出。引出導體50及52之自基體部10之下表面12之突出量例如為5μm至20μm左右。外部電極60覆蓋自基體部10之下表面12突出之引出導體50之端部而形成，藉此，形成圓頂狀隆起之突起68。即，外部電極60具有對於基體部10之下表面12大致平行之面65與以該大致平行之面65為基準於對於基體部10之下表面12於相反側隆起之圓頂狀之突起68。同樣地，外部電極62覆蓋自基體部10之下表面12突起之引出導體52之端部而形成，藉此，形成圓頂狀隆起之突起70。即，外部電極62具有對於基體部10之下表面12大致平行之面67與以該大致平行之面67為基準對於基體部10之下表面12 於相反側隆起之圓頂狀之突起70。另，此處言及之大致平行之面並不限定於嚴密意義上平行之情形，亦可包含製造誤差程度之微傾等。又，圓頂狀之突起係指於突起之外周側部分突起之高度較低，越靠近突起之中央部突起之高度越高之形狀之突起。其他構成由於與實施例1相同，故省略說明。

實施例4之線圈零件400可使用與例如實施例1中說明之製造方法同樣之方法形成。此時，藉由使用與於基體部10之形成所用之絕緣性材料相比燒成之收縮量較小之材料作為引出導體50及52之形成所用之導電性材料，可獲得引出導體50及52之端部自基體部10之下表面12突出之構造。

根據實施例4，引出導體50及52之端部自基體部10之下表面12突出。外部電極60及62係藉由覆蓋自基體部10之下表面12突出之引出導體50及52之端部而形成圓頂狀之突起68及70。藉此，於為了將外部電極60及62安裝於電路基板而按壓至設置於電路基板之焊料之情形時，突起68及70咬入焊料中。因此，即便於將例如拾取裝置真空破壞而使之上昇時之振動及將電路基板搬送至熔融爐時之振動等施加於線圈零件400之情形時，仍可抑制線圈零件400自特定位置偏離。

[實施例5]

圖10係實施例5之電子機器之剖視圖。如圖10所示，實施例5之電子機器500包含電路基板90與安裝於電路基板90之實施例1之線圈零件100。線圈零件100藉由外部電極60及62利用焊料94接合於電路基板90之焊盤圖 案92，而安裝於電路基板90。

另，於實施例5中，雖例示實施例1之線圈零件100安裝於電路基板90之情形，但亦可為實施例1之變化例1至實施例4之線圈零件安裝於電路基板90之情形。例如，藉由實施例4之線圈零件400安裝於電路基板90，如實施例4所說明，抑制了於將線圈零件400安裝於電路基板90時之位置偏移不良。又，線圈零件亦可組入於電路基板90之內部，且於任一情形均可薄型化。

以上針對本發明之實施例進行了詳述，但本發明不限於該特定實施例，在申請專利範圍所記載之本發明之主旨範圍內可進行各種變形/變更。

10‧‧‧基體部

12‧‧‧下表面

14‧‧‧上表面

16a、16b‧‧‧端面

18a、18b‧‧‧側面

30‧‧‧平面線圈

32‧‧‧線圈導體

34‧‧‧端部

36‧‧‧端部

50、52‧‧‧引出導體

60、62‧‧‧外部電極

100‧‧‧線圈零件

Claims (13)

1. 一種線圈零件，其包含：基體部，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈，其內置於上述基體部，由線圈導體周繞形成，一側之第1端部位於上述周繞之內側，另一側之第2端部位於上述周繞之外側；第1引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第2引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第1外部電極，其於上述基體部之一端，設置於上述基體部之表面，連接於上述第1引出導體；及第2外部電極，其於與上述基體部之上述一端相反之另一端，設置於上述基體部之表面，連接於上述第2引出導體；且上述第1引出導體於自上述平面線圈之線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更內側之區域與上述第1外部電極連接，上述第1外部電極與上述第2外部電極設置為：相對於中心線對稱，或相對於上述中心線之中心點對稱，上述中心線係規定上述基體部之上述一端與上述另一端之間的中間點，上述平面線圈其自上述線圈軸向觀察時之上述平面線圈之外周具有：以上述平面線圈之長軸之長度L1與短軸之長度L2之比所規定之形狀，上述基體部其自上述線圈軸向觀察時之上述基體部之外周具有：以上述基體部之長邊方向之長度L3與短邊方向之長度L4之比所規定之形狀，且相對於長度L1之長度L2之比率(L2/L1)與相對於長度L3之長度L4之比 率(L4/L3)大致相同。
2. 一種線圈零件，其包含：基體部，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈，其內置於上述基體部，由線圈導體周繞形成，一側之第1端部位於上述周繞之內側，另一側之第2端部位於上述周繞之外側；第1引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第2引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第1外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第1引出導體；及第2外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第2引出導體；且上述第1引出導體於自上述平面線圈之線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更內側之區域與上述第1外部電極連接，上述第1外部電極自上述基體部之表面中之第1面經由連接於上述第1面及與上述第1面相反側之第2面之第3面而延伸至上述第2面而設置，上述第2外部電極自上述基體部之上述第1面經由連接於上述第1面及上述第2面之第4面延伸至上述第2面而設置。
3. 一種線圈零件，其包含：基體部，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈，其內置於上述基體部，由線圈導體周繞形成，一側之第1 端部位於上述周繞之內側，另一側之第2端部位於上述周繞之外側；第1引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第2引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第3引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第4引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第1外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第1引出導體；及第2外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第2引出導體；第3外部電極，其設置於上述基體部之表面，且連接於上述第3引出導體；及第4外部電極，其設置於上述基體部之表面，且連接於上述第4引出導體；且上述第1引出導體於自上述平面線圈之線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更內側之區域，與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第3引出導體於自上述線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更於上述內側之區域，與設置於上述基體部之與上述第1面相反側之第2面之上述第3外部電極連接，上述第4引出導體與設置於上述基體部之上述第2面之上述第4外部電極連接。
4. 如請求項3之線圈零件，其中上述第1外部電極與上述第3外部電極於上述基體部之連接於上述第1面及上述第2面的第3面上連接，上述第2外部電極與上述第4外部電極於上述基體部之連接於上述第1面及上述第2面的第4面上連接。
5. 一種線圈零件，其包含：基體部，其包含磁性材料，且具有絕緣性；平面線圈，其內置於上述基體部，由線圈導體周繞形成，一側之第1端部位於上述周繞之內側，另一側之第2端部位於上述周繞之外側；第1引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第1端部；第2引出導體，其連接於上述平面線圈之上述第2端部；第1外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第1引出導體；及第2外部電極，其設置於上述基體部之表面，連接於上述第2引出導體；且上述第1引出導體於自上述平面線圈之線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，於較上述平面線圈更內側之區域，與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第1引出導體及上述第2引出導體之端部自上述基體部之上述第1面突出， 上述第1外部電極及上述第2外部電極藉由覆蓋上述第1引出導體及上述第2引出導體之上述端部形成圓頂狀之突起。
6. 如請求項1至5中任一項之線圈零件，其中上述第1引出導體自上述平面線圈之上述第1端部直線狀連接於上述第1外部電極。
7. 如請求項6之線圈零件，其中上述第1引出導體與上述線圈軸平行。
8. 如請求項7之線圈零件，其中上述第1引出導體自上述線圈軸向俯視上述基體部及上述平面線圈時，與上述線圈導體重疊設置。
9. 如請求項1至5中任一項之線圈零件，其中上述第1引出導體及上述第2引出導體之與上述線圈軸垂直之方向之剖面為圓形形狀。
10. 如請求項1至5中任一項之線圈零件，其中上述第1引出導體與設置於上述基體部之表面中之第1面之上述第1外部電極連接，上述第2引出導體與設置於上述基體部之上述第1面之上述第2外部電極連接，上述第1外部電極及上述第2外部電極於上述基體部之與上述第1面相反之側之第2面並未設置。
11. 如請求項10之線圈零件，其中上述第1外部電極及上述第2外部電極僅設置於上述基體部之表面中之上述第1面。
12. 如請求項1至5中任一項之線圈零件，其中上述線圈零件之高度為0.6mm以下。
13. 一種電子機器，其具備如請求項1至12中任一項之線圈零件，與供安裝或組入上述線圈零件之電路基板。