TWI736324B - 樓板隔音構造 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種樓板隔音構造,其包含一塑膠地磚層;一黏膠層,其塗佈於塑膠地磚層的一側面;一隔音材料層,其一側面以黏膠層與塑膠地磚層相互貼合連接固定;藉由將隔音材料層固設於一造樓板的上方,再於塑膠地磚層上澆注一混凝土層,待混凝土層凝固後,再於上方鋪設一地板,前述之層狀結構除了可達到在澆注液態狀的混凝土層的混凝土不會流入隔音材料層,進而影響隔音材料層的隔音效果及減少其使用壽命外,也可減少上方樓層所製造的噪音傳遞到下方樓層,達到減噪的功效。
Description
本發明係涉及一種樓板結構,尤指一種具有隔音材質的樓板隔音構造。
現今的造樓板,通常為鋼筋混凝土造樓板,依據不同的用途,造樓板可分為混凝土砂漿一次澆注完成的造樓板以及先粗胚再上粉光層的造樓板,而前述造樓板皆為硬質結構,因此當位於上方樓層的住戶於樓地板上走動或是搬移家具時,所製造出來的噪音將會經由樓地板直接傳遞到下方樓層,影響到下方樓層住戶的安寧。
然而,在現有技術的施工過程中,如果於鋪設完緩衝材後直接於緩衝材料上澆注混凝土,會使得尚處於液態狀的混凝土滲入緩衝材料中,進而影響了緩衝材料的功效及使用壽命;因此,現有技術之樓板隔音構造,其整體存在有如前述的問題及缺點,實有待加以改良。
有鑒於現有技術的缺點及不足,本發明提供一種樓板隔音構造,將隔音材料層藉由黏膠層固設於一塑膠地磚層的一側面上,當澆注混凝土時可藉由塑膠地磚層隔絕以防止混凝土滲入隔音材料之目的。
為達上述之創作目的,本發明所採用的技術手段為設計一種樓板隔音構造,其包含:
一塑膠地磚層;
一黏膠層,其塗佈於該塑膠地磚層的一側面;
一隔音材料層,其一側面以該黏膠層與該塑膠地磚層相互貼合連接固定。
進一步而言,所述之樓板隔音構造,其進一步包含一混凝土層及一地板,該混凝土層固設於該塑膠地磚層上,該地板固設於該混凝土層上。
進一步而言,所述之樓板隔音構造,其中該黏膠層包含有黏性材料。
進一步而言,所述之樓板隔音構造,其中該隔音材料層為一片體,其包含有橡膠材料。
進一步而言,所述之樓板隔音構造,其中該塑膠地磚層為PVC磚。
本發明的優點在於,藉由將隔音材料層固設於一造樓板的上方,再於塑膠地磚層上澆注一混凝土層,待混凝土層凝固後,再於上方鋪設一地板,前述之層狀結構除了可達到在澆注的過程中避免液態混凝土層的混凝土流入隔音材料層,進而影響隔音材料層的隔音效果及減少其使用壽命外,也可減少上方樓層所製造的噪音傳遞到下方樓層,達到減噪的功效。
以下配合圖式以及本發明之較佳實施例,進一步闡述本發明為達成預定創作目的所採取的技術手段。
請參閱圖1所示,本發明之樓板隔音構造包含相結合的一塑膠地磚層10、一黏膠層20及一隔音材料層30,具體而言係透過塑膠地磚層10、黏膠層20及隔音材料層30組合而成的層狀構造。
請參閱圖1及圖2所示,塑膠地磚層10為一片體且包含現有技術之塑膠地磚材料,如PVC磚。
黏膠層20塗佈於塑膠地磚層10的一側面,黏膠層20包含具有黏性的材料,例如:感壓膠及水性壓克力樹脂,經由塗佈黏固於塑膠地磚層10。
隔音材料層30,其一側面以黏膠層20與塑膠地磚層10相互貼合連接固定,隔音材料層30為一片體且包含現有技術之隔音材料,例如:橡膠材料,但不以此為限,任何可達隔音效果之材料皆可。
本發明使用時,請參閱圖3所示,其可設置於一造樓板40上,造樓板40可為現有技術混凝土砂漿一次澆注完成的樓板結構,將本發明以隔音材料層30固設於造樓板40的上方,再於塑膠地磚層10的一側面塗佈黏膠層20,並且利用黏膠層20與隔音材料層30相互貼合連接固定,塑膠地磚層10的另一側面上澆注一混凝土層50,混凝土層50為現有技術包含混凝土之材料,而因為塑膠地磚層10具有良好的密封性,因此在澆注液態狀的混凝土層50的混凝土不會流入隔音材料層30,不會影響隔音材料層30的隔音效果及減少其使用壽命,待混凝土層50凝固後,再於上方鋪設一地板60,地板60可鋪設現有技術中任何適用於地板60的材料,例如:磁磚或木地板等,其中,當欲鋪設磁磚時,可分為軟式貼磚及硬底貼磚二種方式,軟式貼磚即將比例為1:3的水泥砂漿(圖式中未示)澆注於塑膠地磚層10上後,再貼覆一層磁磚(圖式中未示),硬底貼磚即將磁磚直接貼覆於塑膠地磚層10上,藉由以上各式的層疊構造可減少上方樓層因為人員走動或因其他方式所製造的噪音傳遞到下方樓層,進而影響到下方樓層的安寧,達到減噪的功效。
請參閱圖4所示,為本發明的另一實施例,在本實施例中,塑膠地磚層10A、黏膠層20A及一隔音材料層30A之結構皆與前述實施例相同,主要差異在於本實施例直接將本發明鋪設於一具有粉光層的造樓板40A上,而塑膠地磚層10A作為新的地板使用。
以上所述僅是本發明之較佳實施例而已,並非對本發明做任何形式上的限制,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明技術方案的範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾作為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
10:塑膠地磚層
10A:塑膠地磚層
20:黏膠層
20A:黏膠層
30:隔音材料層
30A:隔音材料層
40:造樓板
50:混凝土層
50A:混凝土層
60:地板
圖1為本發明之局部立體外觀圖。
圖2為本發明之局部剖面圖。
圖3為本發明實施於樓層板剖面圖。
圖4為本發明另一實施例剖面圖。
10:塑膠地磚層
20:黏膠層
30:隔音材料層
Claims (5)
- 一種樓板隔音構造,其包含: 一塑膠地磚層; 一黏膠層,其塗佈於該塑膠地磚層的一側面; 一隔音材料層,其一側面以該黏膠層與該塑膠地磚層相互貼合連接固定。
- 如請求項1所述之樓板隔音構造,其進一步包含一混凝土層及一地板,該混凝土層固設於該塑膠地磚層上,該地板固設於該混凝土層上。
- 如請求項1或2所述之樓板隔音構造,其中該黏膠層包含有黏性材料。
- 如請求項3所述之樓板隔音構造,其中該隔音材料層為一片體,其包含有橡膠材料。
- 如請求項4所述之樓板隔音構造,其中該塑膠地磚層為PVC磚。
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TW109120555A TWI736324B (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 樓板隔音構造 |
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TW109120555A TWI736324B (zh) | 2020-06-18 | 2020-06-18 | 樓板隔音構造 |
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- 2020-06-18 TW TW109120555A patent/TWI736324B/zh active
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TW202200882A (zh) | 2022-01-01 |
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