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TWI723639B - 機殼與機殼的製作方法 - Google Patents

機殼與機殼的製作方法 Download PDF

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Abstract

一種機殼，其包括基材、防護層、多個導電遮蔽件以及多個防水層。基材具有第一表面與第二表面。防護層包覆第一表面與第二表面，其中防護層具有多個開窗區，且這些開窗區暴露出局部第一表面。這些導電遮蔽件接觸包覆第一表面的防護層，且這些導電遮蔽件分別覆蓋這些開窗區。這些防水層分別覆蓋這些導電遮蔽件的邊緣，並接觸防護層。另提出一種機殼的製作方法。

Description

機殼與機殼的製作方法
本發明是有關於一種機殼，且特別是有關於一種機殼與機殼的製作方法。
機殼作為電子產品的外觀件，同時用以裝載並保護電子產品內部的電子元件。為滿足電子產品輕薄化的設計需求，並且保有優異的結構強度，金屬合金製成的機殼已逐漸成為市場主流因金屬合金製成的機殼較容易受潮或腐蝕，對於相關廠商而言，亟需研發出一種防護設計，以克服機殼受潮或腐蝕等問題。
本發明提供一種機殼及其製作方法，有助於提高抗腐蝕的效果。
本發明提出一種機殼，其包括基材、防護層、多個導電遮蔽件以及多個防水層。基材具有第一表面與第二表面。防護層包覆第一表面與第二表面，其中防護層具有多個開窗區，且這些 開窗區暴露出局部第一表面。這些導電遮蔽件接觸包覆第一表面的防護層，且這些導電遮蔽件分別覆蓋這些開窗區。這些防水層分別覆蓋這些導電遮蔽件的邊緣，並接觸防護層。
本發明提出一種機殼的製作方法，其包括以下步驟。首先，提供基材，其中基材具有第一表面與第二表面。接著，形成防護層在基材上，以包覆第一表面與第二表面。接著，移除包覆第一表面的防護層的局部，以形成暴露出第一表面的多個開窗區。接著，使多個導電遮蔽件分別覆蓋這些開窗區。之後，在這些導電遮蔽件的邊緣分別形成多個防水層，以將這些導電遮蔽件固定在防護層上。
基於上述，本發明的機殼由防護層包覆，而機殼中暴露於外界的局部表面則採用導電遮蔽件與防水層作為防護手段。據此，外界水氣受到防護層、導電遮蔽件以及防水層的阻隔而難以接觸到機殼的表面，故能防止機殼受潮或腐蝕。另一方面，本發明的機殼的製作方法可提高防護層與機殼的表面之間的結合強度、導電遮蔽件與防護層之間的結合強度以及防水層與導電遮蔽件之間的結合強度，以使製作得到的機殼能有效地將水氣阻絕在外。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10:機殼
11:基材
11a:第一表面
11b:第二表面
12:防護層
12a:強化膜
12b:底漆層
13:開窗區
14:導電遮蔽件
15:防水層
16:色漆層
S1、S2:尺寸
圖1至圖7是本發明一實施例的機殼的製作流程的剖面示意圖。
圖1至圖7是本發明一實施例的機殼的製作流程的剖面示意圖。請先參考圖1，提供基材11，其中基材11的材質可為鎂鋰合金，以滿足輕薄化與高結構強度等設計需求。詳細而言，基材11具有第一表面11a與第二表面11b，其中第一表面11a作為機殼的內功能面，且第二表面11b作為殼機的外觀面。舉例來說，第一表面11a能用以裝載電子元件或與電子元件結合。
接者，請參考圖2與圖3，形成防護層12在基材11上，以包覆第一表面11a與第二表面11b，其中防護層12包括強化膜12a與底漆層(prime coat)12b。就形成防護層12的步驟來說，首先，形成強化膜12a在第一表面11a與第二表面11b上，以包覆第一表面11a與第二表面11b。舉例來說，形成強化膜12a在第一表面11a與第二表面11b上的方式包括氧化處理，且可採用微弧氧化(MAO)處理，以在第一表面11a與第二表面11b形成陶瓷膜，以達到強化第一表面11a與第二表面11b的目的。接著，形成底漆層12b在強化膜12a上，以包覆強化膜12a，且底漆層12b能用以抵抗腐蝕。舉例來說，形成底漆層12b在強化膜12a上的方式包括陰極電泳(CED)處理、噴塗處理或浸漬(dipping)處理，若採用浸 漬(dipping)處理並配合超音波處理，則有助於提高底漆層12b與基材11之間的結合(bonding)強度，避免發生脫層(delamination)的情況。
接著，請參考圖4，移除包覆第一表面11a的防護層12的局部，以形成暴露出第一表面11a的多個開窗區13。詳細而言，這些開窗區13貫穿包覆第一表面11a的底漆層12b與強化膜12a，其中這些開窗區13可作為功能區，以裝載電子元件或供電子元件與基材11結合。需說明的是，包覆第一表面11a的防護層12指的是防護層12中位在第一表面11a這一側的一部分，而包覆第一表面11a的底漆層12b與強化膜12a指的是底漆層12b與強化膜12a中位在第一表面11a這一側的一部分。
接著，請參考圖5，使多個導電遮蔽件14分別覆蓋這些開窗區13，且這些導電遮蔽件14接觸包覆第一表面11a的防護層12。舉例來說，各個導電遮蔽件14可為鋁箔，且各個導電遮蔽件14的尺寸S1大於各個開窗區13的尺寸S2，據此，每一個導電遮蔽件14能完全遮蓋住對應的開窗區13，並完全遮蓋住位於對應的開窗區13內的第一表面11a。
接著，請參考圖6，在這些導電遮蔽件14的邊緣分別形成多個防水層15，並使防水層15接觸防護層12，以將這些導電遮蔽件14固定在防護層12上。舉例來說，採用噴塗、印刷或點膠等製作程序沿著這些導電遮蔽件14的邊緣塗佈防水塗料便能形成這些防水層15，其中這些防水層15覆蓋這些導電遮蔽件14與 防護層12，以防止水氣自這些導電遮蔽件14與防護層12之間的縫隙進入到這些開窗區13內。據此，藉由這些防水層15、這些導電遮蔽件14以及防護層12作為防護手段，得以防止位於這些開窗區13內的第一表面11a與水氣反應而腐蝕。
之後，請參考圖7，採用噴塗的製作程序，形成色漆層(paint coat)16在包覆第二表面11b的防護層12上，以覆蓋包覆第二表面11b的防護層12。需說明地的是，包覆第二表面11b的防護層12指的是防護層12中位在第二表面11b這一側的一部分。
至此，機殼10的製作已大致完成，因第二表面11b作為殼機的外觀面，色漆層16的配置可提高視覺美感與產品質感。舉例來說，機殼10可應用於各式電子產品，例如平板電腦、智慧型手機或筆記型電腦。在運送至組裝產線之前，機殼10可置入防水包裝袋，並於防水包裝袋內放置乾燥劑，以避免機殼10受潮。
綜上所述，本發明的機殼由防護層包覆，而機殼中暴露於外界的局部表面則採用導電遮蔽件與防水層作為防護手段。據此，外界水氣受到防護層、導電遮蔽件以及防水層的阻隔而難以接觸到機殼的表面，故能防止機殼受潮或腐蝕。另一方面，本發明的機殼的製作方法可提高防護層與機殼的表面之間的結合強度、導電遮蔽件與防護層之間的結合強度以及防水層與導電遮蔽件之間的結合強度，以使製作得到的機殼能有效地將水氣阻絕在外。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本 發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:機殼
11:基材
11a:第一表面
11b:第二表面
12:防護層
12a:強化膜
12b:底漆層
13:開窗區
14:導電遮蔽件
15:防水層
16:色漆層

Claims (13)

  1. 一種機殼，包括： 基材，具有第一表面與第二表面； 防護層，包覆該第一表面與該第二表面，其中該防護層具有多個開窗區，且該些開窗區暴露出局部該第一表面； 多個導電遮蔽件，接觸包覆該第一表面的該防護層，且該些導電遮蔽件分別覆蓋該些開窗區；以及 多個防水層，分別覆蓋該些導電遮蔽件的邊緣，並接觸該防護層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中該防護層包括強化膜與底漆層，該強化膜包覆該第一表面與該第二表面，且該底漆層包覆該強化膜。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的機殼，其中各該開窗區貫穿包覆該第一表面的該底漆層與該強化膜。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，更包括： 色漆層，覆蓋包覆該第二表面的該防護層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的機殼，其中各該導電遮蔽件的尺寸大於各該開窗區的尺寸。
  6. 一種機殼的製作方法，包括： 提供基材，其中該基材具有第一表面與第二表面； 形成防護層在該基材上，以包覆該第一表面與該第二表面； 移除包覆該第一表面的該防護層的局部，以形成暴露出該第一表面的多個開窗區； 使多個導電遮蔽件分別覆蓋該些開窗區；以及 在該些導電遮蔽件的邊緣分別形成多個防水層，以將該些導電遮蔽件固定在該防護層上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的機殼的製作方法，其中形成該防護層在該基材上的步驟包括： 形成強化膜在該第一表面與該第二表面上，以包覆該第一表面與該第二表面；以及 形成底漆層在該強化膜上，以包覆該強化膜。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的機殼的製作方法，其中形成該強化膜在該第一表面與該第二表面上的步驟包括氧化處理。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的機殼的製作方法，其中形成該底漆層在該強化膜上的步驟包括浸漬處理。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的機殼的製作方法，其中形成該底漆層在該強化膜上的步驟更包括超音波處理。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的機殼的製作方法，更包括： 形成色漆層在包覆該第二表面的該防護層上，以覆蓋包覆該第二表面的該防護層。
  12. 如申請專利範圍第6項所述的機殼的製作方法，其中該基材的材質為鎂鋰合金。
  13. 如申請專利範圍第6項所述的機殼的製作方法，其中各該導電遮蔽件為鋁箔。
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