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TWI721632B - 產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質 - Google Patents

產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質 Download PDF

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TWI721632B
TWI721632B TW108140142A TW108140142A TWI721632B TW I721632 B TWI721632 B TW I721632B TW 108140142 A TW108140142 A TW 108140142A TW 108140142 A TW108140142 A TW 108140142A TW I721632 B TWI721632 B TW I721632B
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唐婉馨
許涵婷
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新加坡商鴻運科股份有限公司
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Abstract

一種產品檢測閾值設定方法、裝置及電腦可讀取存儲介質，所述方法包括：獲取檢測設備對待測產品之產品參數進行檢測所設定之初始閾值上、下界；分別統計於初始閾值上、下界下待測產品之第一至第四判定數量；將設備判定為不良品之最小產品參數(最大產品參數)、初始閾值下界(初始閾值上界)及其之間之多個數值加入集合；重複從集合中任意取出一元素設為試驗閾值直至集合為空集，統計於每一試驗閾值下待測產品之第一至第四判定數量；計算每一試驗閾值之效益；將集合中具有最大效益之元素作為檢測設備對待測產品進行檢測之建議閾值上、下界。

Description

產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質
本發明涉及檢測技術領域，尤其涉及一種應用於產品檢測之檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質。
於新產品導入初期，待測物之閾值範圍通常較為嚴格，需藉由大量人工目檢結果及產線實際狀況，一步步將閾值修正到適當範圍。習知之運作方式由工程師根據產線實際狀況，多次來回檔適一段時間後才會確定最終之閾值，因此需投入較多之人力成本。比如，自動光學辨識(AOI)機台應用於SMT組裝線上，檢測電路板上之零件組裝後之品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準，產線工程師須設定每個待測物之閾值，若標準設定太嚴格，則假警報率過高；若標準設定太寬鬆，又會漏檢。
有鑑於此，有必要提供一種產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質，可給出合適之檢測建議閾值，使得檢測機台誤報率降到最低、效益達到最高。
本發明一實施方式提供一種產品檢測閾值設定方法，所述方法包括：獲取檢測設備對待測產品之產品參數進行檢測所設定之初始檢測閾值及所 述初始檢測閾值之設定方式；統計於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量，其中所述第一判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判亦為良品之數量，所述第二判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判為不良品之數量，所述第三判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判為良品之數量，所述第四判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判亦為不良品之數量；若所述初始檢測閾值之設定方式為單邊閾值下界，則獲取被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最小產品參數；將所述最小產品參數、所述初始檢測閾值及所述最小產品參數與所述初始檢測閾值之間之多個數值加入一集合；從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益；重複從所述集合中任意取出一元素設為所述試驗閾值之步驟，直至所述集合為空集，以計算所述集合中每一元素之效益；及將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
優選地，所述方法還包括：若所述初始檢測閾值之設定方式為單邊閾值上界，則獲取被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最大產品參數；將所述最大產品參數、所述初始檢測閾值及所述最大產品參數與所述初始檢測閾值之間之多個數值加入一集合；及將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
優選地，所述將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界之步驟還包括：若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始閾值之差值；從 該多個元素中選取與所述初始閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
優選地，所述將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界之步驟包括：若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始閾值之差值；從該多個元素中選取與所述初始閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
優選地，所述試驗閾值之效益藉由以下公式計算得到：BF=(TN’-TN)*COST1-(FN’-FN)*COST2，其中BF為所述試驗閾值之效益，TN’為於所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量，TN為於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量，FN’為於所述試驗閾值下所述待測產品之第三判定數量，FN為於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第三判定數量，COST1為所述檢測設備將良品判斷為不良品所帶來之成本，COST2為所述檢測設備將不良品判斷為良品所帶來之成本。
本發明一實施方式提供一種產品檢測閾值設定方法，所述方法包括：獲取檢測設備對待測產品之產品參數進行檢測所設定之初始下界檢測閾值及初始上界檢測閾值；統計於所述初始下界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；獲取於所述初始下界檢測閾值下被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最小產品參數；將所述最小產品參數、所述初始下界檢測閾值及所述最小產品參數與所述初始下界檢測閾值之間之多個數值加入第一集合；從所述第一集合中任意取出一元素設為第一試驗閾值，並統計於所述第一試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始下界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述第一試驗閾值下所 述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述第一試驗閾值之效益；重複從所述第一集合中任意取出一元素設為所述第一試驗閾值之步驟，直至所述第一集合為空集，以計算所述第一集合中每一元素之效益；將所述第一集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界；統計於所述初始上界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；獲取於所述初始上界檢測閾值下被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最大產品參數；將所述最大產品參數、所述初始上界檢測閾值及所述最大產品參數與所述初始上界檢測閾值之間之多個數值加入第二集合；從所述第二集合中任意取出一元素設為第二試驗閾值，並統計於所述第二試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始上界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述第二試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述第二試驗閾值之效益；重複從所述第二集合中任意取出一元素設為所述第二試驗閾值之步驟，直至所述第二集合為空集，以計算所述第二集合中每一元素之效益；及將所述第二集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界；其中，所述第一判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判亦為良品之數量，所述第二判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判為不良品之數量，所述第三判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判為良品之數量，所述第四判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判亦為不良品之數量。
優選地，所述將所述第一集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界之步驟包括：若所述第一集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始下界檢測閾值之差值；及從該多個元素中選取與所述初始下界檢測閾值差值最小之元素 作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
優選地，所述將所述第二集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界之步驟包括：若所述第二集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始上界檢測閾值之差值；從該多個元素中選取與所述初始上界檢測閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
本發明一實施方式提供一種產品檢測閾值設定裝置，所述裝置包括處理器及記憶體，所述記憶體上存儲有複數電腦程式，所述處理器用於執行記憶體中存儲之電腦程式時實現上述之產品檢測閾值設定方法之步驟。
本發明一實施方式還提供一種電腦可讀取存儲介質，所述電腦可讀取存儲介質存儲有多條指令，多條所述指令可被一個或者多個處理器執行，以實現上述之產品檢測閾值設定方法之步驟。
與習知技術相比，上述產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質，藉由對設備判定為不良品之資料進行分析，可自動給出合適之檢測建議閾值，使得檢測機台誤報率降到最低、效益達到最高。
11:檢測設備
13:待測產品
10:記憶體
20:處理器
30:產品檢測閾值設定程式
101:第一獲取模組
102:統計模組
103:第二獲取模組
104:加入模組
105:試驗模組
106:計算模組
107:建議模組
100:產品檢測閾值設定裝置
圖1是本發明一實施方式之待測產品之檢測環境示意圖。
圖2是本發明一實施方式之產品檢測閾值設定裝置之功能模組圖。
圖3是本發明一實施方式之產品檢測閾值設定程式之功能模組圖。
圖4是本發明一實施方式之產品檢測閾值設定方法之流程圖。
請參閱圖1，檢測設備11用於對待測產品13進行檢測，以判斷待測產品13是良品還是不良品。所述檢測設備11可預先存儲有檢測標準，藉由檢測待測產品13之產品參數是否符合所述檢測標準來判斷待測產品13是良品還是不良品。比如，所述檢測設備11為AOI檢測機台，所述待測產品13為電路板，所述產品參數可是電路板之每一元器件之組裝狀況，或者錫膏印刷狀況。電路板中每一產品參數皆有一初始閾值，若量測值介於閾值內，則檢測設備11判斷其為良品；若量測值介於閾值外，則檢測設備11判斷其為不良品。經過所述檢測設備11檢測之電路板再經人工目檢後，複判結果共有以下四種情形：a).檢測設備11判定為良品，複判後亦為良品，其數量為TN；b).檢測設備11判定為良品，複判後為不良品，其數量為FN；c).檢測設備11判定為不良品，複判後為良品，其數量為FP；d).檢測設備11判定為不良品，複判後亦為不良品，其數量為TP。
請參閱圖2，為本發明產品檢測閾值設定裝置較佳實施例之示意圖。
所述產品檢測閾值設定裝置100包括記憶體10、處理器20以及存儲於所述記憶體10中並可於所述處理器20上運行之產品檢測閾值設定程式30。所述處理器20執行所述產品檢測閾值設定程式30時實現產品檢測閾值設定方法實施例中之步驟，例如圖4所示之步驟S400~S414。或者，所述處理器20執行所述產品檢測閾值設定程式30時實現產品檢測閾值設定程式實施例中各模組之功能，例如圖3中之模組101~107。
於一實施方式中，所述產品檢測閾值設定裝置100可集成於所述檢測設備11中。
所述產品檢測閾值設定程式30可被分割成一個或多個模組，所述一個或者多個模組被存儲於所述記憶體10中，並由所述處理器20執行，以完成 本發明。所述一個或多個模組可是能夠完成特定功能之一系列電腦程式指令段，所述指令段用於描述所述產品檢測閾值設定程式30於所述產品檢測閾值設定裝置100中之執行過程。例如，所述產品檢測閾值設定程式30可被分割成圖3中之第一獲取模組101、統計模組102、第二獲取模組103、加入模組104、試驗模組105、計算模組106及建議模組107。各模組具體功能參見下圖3中各模組之功能。
本領域技術人員可理解，所述示意圖僅是產品檢測閾值設定裝置100之示例，並不構成對產品檢測閾值設定裝置100之限定，可包括比圖示更多或更少之部件，或者組合某些部件，或者不同之部件，例如所述產品檢測閾值設定裝置100還可包括網路接入設備、匯流排等。
所稱處理器20可是中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)，還可是其他通用處理器、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、專用積體電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現成可程式設計閘陣列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可程式設計邏輯器件、分立門或者電晶體邏輯器件、分立硬體元件等。通用處理器可是微處理器或者所述處理器20亦可是任何常規之處理器等，所述處理器20可利用各種介面與匯流排連接產品檢測閾值設定裝置100之各個部分。
所述記憶體10可用於存儲所述產品檢測閾值設定程式30與/或模組，所述處理器20藉由運行或執行存儲於所述記憶體10內之電腦程式與/或模組，以及調用存儲於記憶體10內之資料，實現所述產品檢測閾值設定裝置100之各種功能。所述記憶體10可包括高速隨機存取記憶體，還可包括非易失性記憶體，例如硬碟機、記憶體、插接式硬碟機，智慧存儲卡(Smart Media Card,SMC)，安全數位(Secure Digital,SD)卡，快閃記憶體卡(Flash Card)、至少一個磁碟記憶體件、快閃記憶體器件、或其他非易失性固態記憶體件。
圖3為本發明產品檢測閾值設定程式較佳實施例之功能模組圖。
參閱圖3所示，產品檢測閾值設定程式30可包括第一獲取模組101、統計模組102、第二獲取模組103、加入模組104、試驗模組105、計算模組106及建議模組107。於一實施方式中，上述模組可為存儲於所述記憶體10中且可被所述處理器20調用執行之可程式化軟體指令。可理解之是，於其他實施方式中，上述模組亦可為固化於所述處理器20中之程式指令或固件(firmware)。
所述第一獲取模組101用於獲取所述檢測設備11對待測產品13之產品參數進行檢測所設定之初始檢測閾值及所述初始檢測閾值之設定方式。
於一實施方式中，所述初始檢測閾值可是測試人員根據以往測試經驗於所述檢測設備11中設定之檢測閾值。當初始檢測閾值被設定後，所述第一獲取模組101可獲取得到所述檢測設備11所設定之初始檢測閾值。所述初始檢測閾值之設定方式可包括三種：第一種為僅設置初始閾值下界LSL，該初始檢測閾值為[LSL,∞]；第二種為僅設置初始閾值上界USL，該初始檢測閾值為[0,USL]；第三種為設置了初始閾值下界LSL及初始閾值上界USL，該初始檢測閾值為[LSL,USL]。以下以僅設置初始閾值下界LSL為例進行說明。
所述統計模組102用於統計於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
於一實施方式中，所述第一判斷數量為TN，即所述檢測設備11判定為良品，人工複判亦為良品之數量，所述第二判定數量為FN，即所述檢測設備11判定為良品，人工複判為不良品之數量，所述第三判定數量為FP，即所述檢測設備11判定為不良品，人工複判為良品之數量，所述第四判定數量為TP，即所述檢測設備11判定為不良品，人工複判亦為不良品之數量。
於一實施方式中，由於每一所述待測產品13需要進行人工複判，所述第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量可由人工複 判統計得到，再錄入至所述檢測設備11，進而所述統計模組102可統計得到於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
所述第二獲取模組103用於獲取被所述檢測設備11判定為不良品之所有待測產品13中之最小產品參數。
於一實施方式中，由於是以僅設置初始閾值下界LSL為例進行說明，則檢測設備11判為不良品之量測範圍為[0,LSL]，判為良品之量測範圍為[LSL,∞]。於實際生產中，由於生產環境、生產參數等不能處於理想之生產狀態，所述檢測設備11可檢測得到多個設備判定之不良品，其產品參數之量測範圍於[0,LSL]之間，所述第二獲取模組103可獲取得到所有設備判定為不良品中之最小產品參數。舉例而言，LSL=10mm，設備判定為不良品之產品參數包括5mm、6mm、5mm、8mm、9mm、7mm，則待測產品13為不良品之最小產品參數為5mm。
所述加入模組104用於將所述最小產品參數、所述初始閾值下界及所述最小產品參數與所述初始閾值下界之間之多個數值加入一集合。
於一實施方式中，該多個數值可是所述最小產品參數與所述初始閾值下界之間之整數值，該多個數值還可是與所述初始閾值下界或所述最小產品參數構成一等差數列，等差數列之差值可根據實際需求進行設定。當所述加入模組104將所述最小產品參數、所述初始閾值下界及所述最小產品參數與所述初始閾值下界之間之多個數值加入所述集合後，所述集合即包括了多個元素。
所述試驗模組105用於從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
於一實施方式中，試驗模組105可從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
可理解所述試驗模組105可重複元素取出過程，直至所述集合為空集，即可統計得到所述集合中每一元素所對應之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
所述計算模組106用於基於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益。
於一實施方式中，當所述試驗模組105得到於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量時，所述計算模組106可基於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益。可理解所述集合中之每一元素均是一試驗閾值，所述計算模組106可以相同之計算方式計算得到每一元素之效益。
於一實施方式中，所述試驗閾值之效益可根據實際需求設定計算公式，比如藉由以下公式計算得到：BF=(TN’-TN)*COST1-(FN’-FN)*COST2，其中BF為所述試驗閾值之效益，TN’為於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量，TN為於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第一判定數量，FN’為於所述試驗閾值下所述待測產品13之第三判定數量，FN為於所述初始閾值下界下所述待測產品13之第三判定數量，COST1為所述檢測設備11將良品判斷為不良品所帶來之成本，COST2為所述檢測設備11將不良品判斷為良品所帶來之成本。
所述建議模組107用於將所述集合中具有最大效益之元素作為所 述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值下界。
於一實施方式中，當計算模組106計算得到所述集合中每一元素之效益時，所述建議模組107可從該些計算得到之效益中查找具有最大效益之元素，並將具有最大效益之元素作為所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值下界。
於一實施方式中，若產生最大效益之元素不僅一個，則所述建議模組107可取最接近所述初始閾值下界之元素作為所述建議閾值下界。具體地，若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則所述建議模組107可分別計算該多個元素與所述初始閾值下界之差值，再從該多個元素中選取與所述初始閾值下界差值最小之元素作為目標元素，最後將所述目標元素設定為所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值下界。
於一實施方式中，若所述初始檢測閾值之設定方式為僅設置初始閾值上界USL。則檢測設備11判為不良品之量測範圍為[USL,∞]，判為良品之量測範圍為[0,USL]。所述檢測設備11可檢測得到多個設備判定之不良品，其產品參數之量測範圍於[USL,∞]之間，所述第二獲取模組103可獲取得到所有設備判定為不良品中之最大產品參數。舉例而言，USL=10mm，設備判定為不良品之產品參數包括15mm、16mm、15mm、18mm、19mm、17mm，則待測產品13為不良品之最大產品參數為19mm。
於一實施方式中，所述加入模組104可將所述最大產品參數、所述初始閾值上界及所述最大產品參數與所述初始閾值上界之間之多個數值加入一集合。該多個數值可是所述最大產品參數與所述初始閾值上界之間之整數值，該多個數值還可是與所述初始閾值上界或所述最大產品參數構成一等差數列，等差數列之差值可根據實際需求進行設定。當所述加入模組104將所述最大產品參數、所述初始閾值上界及所述最大產品參數與所述初始閾值上界之間之多 個數值加入所述集合後，所述集合即包括了多個元素。所述試驗模組105可從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
於一實施方式中，試驗模組105同樣可從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。所述計算模組106可基於所述初始閾值上界下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益。
於一實施方式中，當所述試驗模組105得到於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量時，所述計算模組106可基於所述初始閾值上界下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益。
於一實施方式中，當計算模組106計算得到所述集合中每一元素之效益時，所述建議模組107可從該些計算得到之效益中查找具有最大效益之元素，並將具有最大效益之元素作為所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值上界。
於一實施方式中，若產生最大效益之元素不僅一個，則所述建議模組107可取最接近所述初始閾值上界之元素作為所述建議閾值上界。具體地，若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則所述建議模組107可分別計算該多個元素與所述初始閾值上界之差值，再從該多個元素中選取與所述初始閾值上界差值最小之元素作為目標元素，最後將所述目標元素設定為所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值上界。
於一實施方式中，若所述初始檢測閾值之設定方式為同時設定了初始閾值下界LSL及初始閾值上界USL，則檢測設備11判為不良品之量測範圍為[USL,∞]及[0,USL]，判為良品之量測範圍為[LSL,USL]。基於上述確定建議閾值下界之方式，對在於[0,USL]區間設備判定之不良品，可找到所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值下界，於此不再重複敘述。基於上述確定建議閾值上界之方式，對在於[USL,∞]區間設備判定之不良品，可找到所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值上界，於此不再重複敘述。
圖4為本發明一實施方式中產品檢測閾值設定方法之流程圖。根據不同之需求，所述流程圖中步驟之順序可改變，某些步驟可省略。
步驟S400，獲取檢測設備11對待測產品13之產品參數進行檢測所設定之初始檢測閾值及所述初始檢測閾值之設定方式。
步驟S402，統計於所述初始檢測閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
步驟S404，若所述初始檢測閾值之設定方式為單邊閾值下界，則獲取被所述檢測設備11判定為不良品之所有待測產品13中之最小產品參數。
步驟S406，將所述最小產品參數、所述初始檢測閾值及所述最小產品參數與所述初始檢測閾值之間之多個數值加入一集合。
步驟S408，從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量。
步驟S410，基於所述初始檢測閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品13之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益。
步驟S412，重複從所述集合中任意取出一元素設為所述試驗閾值之步驟，直至所述集合為空集，以計算所述集合中每一元素之效益。
步驟S414，將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備11對所述待測產品13進行檢測之建議閾值下界。
上述產品檢測閾值設定裝置、方法及電腦可讀取存儲介質，藉由對設備判定為不良品之資料進行分析，可自動給出合適之檢測建議閾值，使得檢測機台誤報率降到最低、效益達到最高。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種產品檢測閾值設定方法，所述方法包括：獲取檢測設備對待測產品之產品參數進行檢測所設定之初始檢測閾值及所述初始檢測閾值之設定方式；統計於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量，其中所述第一判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判亦為良品之數量，所述第二判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判為不良品之數量，所述第三判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判為良品之數量，所述第四判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判亦為不良品之數量；若所述初始檢測閾值之設定方式為單邊閾值下界，則獲取被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最小產品參數；將所述最小產品參數、所述初始檢測閾值及所述最小產品參數與所述初始檢測閾值之間之多個數值加入一集合；從所述集合中任意取出一元素設為試驗閾值，並統計於所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述試驗閾值之效益；重複從所述集合中任意取出一元素設為所述試驗閾值之步驟，直至所述集合為空集，以計算所述集合中每一元素之效益；及將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
  2. 如請求項1所述之方法，還包括： 若所述初始檢測閾值之設定方式為單邊閾值上界，則獲取被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最大產品參數；將所述最大產品參數、所述初始檢測閾值及所述最大產品參數與所述初始檢測閾值之間之多個數值加入一集合；及將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
  3. 如請求項2所述之方法，其中所述將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界之步驟還包括：若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始閾值之差值；從該多個元素中選取與所述初始閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
  4. 如請求項1所述之方法，其中所述將所述集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界之步驟包括：若所述集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始閾值之差值；從該多個元素中選取與所述初始閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
  5. 如請求項1所述之方法，其中所述試驗閾值之效益藉由以下公式計算得到：BF=(TN’-TN)*COST1-(FN’-FN)*COST2，其中BF為所述試驗閾值 之效益，TN’為於所述試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量，TN為於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量，FN’為於所述試驗閾值下所述待測產品之第三判定數量，FN為於所述初始檢測閾值下所述待測產品之第三判定數量，COST1為所述檢測設備將良品判斷為不良品所帶來之成本，COST2為所述檢測設備將不良品判斷為良品所帶來之成本。
  6. 一種產品檢測閾值設定方法，所述方法包括：獲取檢測設備對待測產品之產品參數進行檢測所設定之初始下界檢測閾值及初始上界檢測閾值；統計於所述初始下界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；獲取於所述初始下界檢測閾值下被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最小產品參數；將所述最小產品參數、所述初始下界檢測閾值及所述最小產品參數與所述初始下界檢測閾值之間之多個數值加入第一集合；從所述第一集合中任意取出一元素設為第一試驗閾值，並統計於所述第一試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始下界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述第一試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述第一試驗閾值之效益；重複從所述第一集合中任意取出一元素設為所述第一試驗閾值之步驟，直至所述第一集合為空集，以計算所述第一集合中每一元素之效益；將所述第一集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界； 統計於所述初始上界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；獲取於所述初始上界檢測閾值下被所述檢測設備判定為不良品之所有待測產品中之最大產品參數；將所述最大產品參數、所述初始上界檢測閾值及所述最大產品參數與所述初始上界檢測閾值之間之多個數值加入第二集合；從所述第二集合中任意取出一元素設為第二試驗閾值，並統計於所述第二試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第二判定數量、第三判定數量及第四判定數量；基於所述初始上界檢測閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量及所述第二試驗閾值下所述待測產品之第一判定數量、第三判定數量計算所述第二試驗閾值之效益；重複從所述第二集合中任意取出一元素設為所述第二試驗閾值之步驟，直至所述第二集合為空集，以計算所述第二集合中每一元素之效益；及將所述第二集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界；其中，所述第一判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判亦為良品之數量，所述第二判定數量為所述檢測設備判定為良品，人工複判為不良品之數量，所述第三判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判為良品之數量，所述第四判定數量為所述檢測設備判定為不良品，人工複判亦為不良品之數量。
  7. 如請求項6所述之方法，其中所述將所述第一集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界之步驟包括： 若所述第一集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始下界檢測閾值之差值；及從該多個元素中選取與所述初始下界檢測閾值差值最小之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值下界。
  8. 如請求項6所述之方法，其中所述將所述第二集合中具有最大效益之元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界之步驟包括：若所述第二集合中具有最大效益之元素存於多個，則分別計算該多個元素與所述初始上界檢測閾值之差值；從該多個元素中選取與所述初始上界檢測閾值差值最小之元素作為目標元素；及將所述目標元素作為所述檢測設備對所述待測產品進行檢測之建議閾值上界。
  9. 一種產品檢測閾值設定裝置，包括處理器及記憶體，所述記憶體上存儲有複數電腦程式，所述處理器用於執行記憶體中存儲之電腦程式時實現如請求項1至8任一項所述之產品檢測閾值設定方法之步驟。
  10. 一種電腦可讀取存儲介質，所述電腦可讀取存儲介質存儲有多條指令，多條所述指令可被一個或者多個處理器執行，以實現如請求項1至8任一項所述之產品檢測閾值設定方法之步驟。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102138068A (zh) * 2008-09-09 2011-07-27 玛机统丽公司 外观检查装置
CN103226470A (zh) * 2013-03-21 2013-07-31 北京神州绿盟信息安全科技股份有限公司 一种确定基于bvs的检查项权重值的方法及装置
WO2016035147A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 株式会社ニコン 測定処理装置、測定処理方法、測定処理プログラムおよび構造物の製造方法
CN205879493U (zh) * 2016-06-12 2017-01-11 常州星宇车灯股份有限公司 一种车灯透镜的在线检测系统
CN207423830U (zh) * 2017-10-27 2018-05-29 深圳精创视觉科技有限公司 光学膜缺点自动标示装置
WO2019159426A1 (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査装置、検査方法、錠剤印刷装置および錠剤印刷方法
WO2019176990A1 (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 オムロン株式会社 検査装置、画像識別装置、識別装置、検査方法、及び検査プログラム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102138068A (zh) * 2008-09-09 2011-07-27 玛机统丽公司 外观检查装置
CN103226470A (zh) * 2013-03-21 2013-07-31 北京神州绿盟信息安全科技股份有限公司 一种确定基于bvs的检查项权重值的方法及装置
WO2016035147A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 株式会社ニコン 測定処理装置、測定処理方法、測定処理プログラムおよび構造物の製造方法
CN205879493U (zh) * 2016-06-12 2017-01-11 常州星宇车灯股份有限公司 一种车灯透镜的在线检测系统
CN207423830U (zh) * 2017-10-27 2018-05-29 深圳精创视觉科技有限公司 光学膜缺点自动标示装置
WO2019159426A1 (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査装置、検査方法、錠剤印刷装置および錠剤印刷方法
WO2019176990A1 (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 オムロン株式会社 検査装置、画像識別装置、識別装置、検査方法、及び検査プログラム

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