TWI706140B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種例如於利用檢查部進行針對電子零件之電性檢查之情形時，可使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子的電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置10具備：搬送部，其具有第1構件5及第2構件3，該第1構件5具有第1基部511、及相對於第1基部511滑動之第1滑動部512，該第2構件3具有配置於第1滑動部512且可裝卸之第2基部34、及相對於第2基部34滑動且抵接於電子零件之第2滑動部31；流路81，其與第2空間S2連通，且對第2空間S2供給作動流體R；流量感測器87，其設置於流路81，且檢測作動流體R之流量；以及調壓部84，其調整作動流體R之壓力；且第1構件5於第1基部511與第1滑動部512之間形成第1空間S1，第2構件3於第2基部34與第2滑動部31之間形成第2空間S2，利用第2滑動部31保持電子零件，並將電子零件推壓至檢查部之探針接腳。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有一種對IC(Integrated Circuit，積體電路)封裝等電子零件進行試驗之試驗裝置(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之試驗裝置具備：推桿，其於保持有電子零件之狀態下，將該電子零件推壓至試驗用之插口；及壓力檢測單元，其連結於推桿，且檢測該推桿將電子零件推壓至插口時之壓力(推壓力)。並且，於專利文獻1所記載之試驗裝置中，當進行針對電子零件之試驗時，可基於壓力檢測單元之檢測結果而偵測推桿是否已以特定之壓力將電子零件推壓至插口。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-161758號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，於專利文獻1所記載之試驗裝置中，例如，根據電子零件之大小(厚度)或形狀(翹曲或傾斜形狀)、電子零件載置部(插口)與推桿之平行度等，電子零件之各焊料球之端子與插口之各觸腳未必均勻地接觸。並且，若各焊料球之端子與各觸腳不均勻地接觸，則有無法準確地進行針對電子零件之試驗之虞。 [解決問題之技術手段]

本發明係為了解決上述問題而完成者，能夠作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]本實施形態之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其具有第1構件及第2構件，該第1構件具有第1基部、及相對於上述第1基部滑動之第1滑動部，該第2構件具有配置於上述第1滑動部且可裝卸之第2基部、及相對於上述第2基部滑動且抵接於電子零件之第2滑動部；流路，其與第2空間連通，且對上述第2空間供給作動流體；流量感測器，其設置於上述流路，且檢測上述作動流體之流量；以及調壓部，其調整上述作動流體之壓力；且上述第1構件於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成第1空間，上述第2構件於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成上述第2空間，利用上述第2滑動部保持上述電子零件，並將上述電子零件推壓至檢查部之探針接腳。

根據本實施例，當利用檢查部進行針對電子零件之電性檢查時，可不論電子零件之個體差，使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此，可準確地進行該檢查。

[應用例2]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述作動流體能夠進出上述第1空間及上述第2空間。

根據本應用例，可使第1滑動部滑動，並且可使第2滑動部滑動。

[應用例3]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：開閉部，其設置於上述流路，將上述流路打開及關閉；及判斷部，其基於上述流量感測器所檢測出之流量而判斷上述開閉部之開閉。

根據本應用例，可防止作動流體自第2空間洩漏。

[應用例4]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述流量感測器配置於上述開閉部與上述第2構件之上述第2空間之間。

根據本應用例，由於較開閉部更靠前端被阻斷，故而可防止誤檢測。

[應用例5]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，若上述流量感測器檢測出上述作動流體之特定流量，則上述判斷部輸出警告。

根據本應用例，可藉由警告檢測特定之流量。

[應用例6]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2基部能夠抵接於供載置上述電子零件之電子零件載置部。

根據本應用例，可將第2基部之姿勢設為效仿電子零件載置部之形狀之狀態。由此，可使第2滑動部於該效仿之狀態下抵接於電子零件。其結果為，例如，於電子零件載置部為進行針對電子零件之電性檢查者之情形時，即便於未產生電子零件載置部(插口)與推桿之平行度之情形時亦能夠有助於電子零件之各端子與載置部之各端子之充分之接觸。

[應用例7]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件載置部之抵接力不同。

根據本應用例，例如，藉由使第2滑動部抵接於電子零件之抵接力小於第2基部抵接於電子零件載置部之抵接力，可一面發揮上述效果，一面防止將電子零件過度推壓。

[應用例8]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有作動流體供給部，該作動流體供給部對上述第1空間及上述第2空間供給上述作動流體。

根據本應用例，藉由在第1空間及第2空間設置共通之作動流體供給部，可簡化裝置構成。

[應用例9]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有第3空間，該第3空間與上述第2空間連通。

根據本應用例，可與設置第3空間相應地抑制第2空間之壓力之變動。

[應用例10]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1滑動部承受上述作動流體之第1受壓面之面積大於上述第2滑動部承受上述作動流體之第2受壓面之面積。

根據本應用例，於使第1空間與第2空間之壓力相同之情形時，可使施加於第1滑動部之力大於施加於第2滑動部之力。

[應用例11]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2基部能夠抵接於上述電子零件之一部分。

根據本應用例，例如，第2滑動部可於第2基部推壓電子零件之一部分之狀態下推壓電子零件之剩餘部分。

[應用例12]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2滑動部抵接於上述電子零件之抵接力與上述第2基部抵接於上述電子零件之抵接力不同。

根據本應用例，可減少電子零件之中第2滑動部與電子零件抵接之部分之負載，或減少電子零件之中第2基部與電子零件抵接之部分之負載。即，可根據電子零件之部位使抵接力不同。

[應用例13]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2基部與上述第2滑動部相對於上述電子零件在不同之位置抵接。

根據本應用例，例如，第2滑動部可於第2基部推壓電子零件之一部分之狀態下推壓電子零件之剩餘部分。

[應用例14]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述作動流體對上述第1空間之壓力與上述作動流體對上述第2空間之壓力分別能夠變更。

根據本應用例，可使施加於第1滑動部之力與施加於第2滑動部之力不同。

[應用例15]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：可動部，其能夠載置並移動上述電子零件；及力檢測部，其設置於上述可動部，且能夠檢測力；上述力檢測部能夠與抵接於上述第2滑動部之上述電子零件抵接。

根據本應用例，例如，於利用檢查部進行針對電子零件之檢查之情形時，可將使抵接於第2滑動部之電子零件抵接於檢查部時之實際之抵接力替換為利用力檢測部檢測出之抵接力。並且，可根據利用力檢測部檢測出之抵接力之大小，判斷電子零件檢查時之抵接力是否為對該電子零件而言恰好之大小。

[應用例16]本實施形態之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：搬送部，其具有第1構件及第2構件，該第1構件具有第1基部、及相對於上述第1基部滑動之第1滑動部，該第2構件具有配置於上述第1滑動部且可裝卸之第2基部、及相對於上述第2基部滑動且抵接於電子零件之第2滑動部；流路，其與第2空間連通，且對上述第2空間供給作動流體；流量感測器，其設置於上述流路，且檢測上述作動流體之流量；調壓部，其調整上述作動流體之壓力；以及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述第1構件於上述第1基部與上述第1滑動部之間形成第1空間，上述第2構件於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成上述第2空間，利用上述第2滑動部保持上述電子零件，並將上述電子零件推壓至上述檢查部之探針接腳。

根據本實施例，可調節第1空間及第2空間內之作動流體之壓力。並且，例如，於利用檢查部進行針對電子零件之電性檢查時，可不論電子零件之個體差，使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部之各端子，由此，可準確地進行該檢查。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。

＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖9，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。再者，以下，為了方便說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸、及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全之水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如，未達5°左右)傾斜之狀態。又，有時將圖1、圖4～圖9中(關於圖11～圖15亦同樣)之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。

如圖4所示，本實施形態之電子零件搬送裝置10具備：搬送部，其具有作為第1構件之姿勢調整部5及作為第2構件之抽吸部3，該姿勢調整部5具有作為第1基部之汽缸511、及相對於汽缸511滑動之作為第1滑動部之活塞512，該抽吸部3具有配置於活塞512且可裝卸之作為第2基部之第3區塊34、及相對於第3區塊34滑動且抵接於電子零件之作為第2滑動部之吸附噴嘴31；作為流路之配管81，其與第2空間S2連通，且對第2空間S2供給作動流體R；流量感測器87，其設置於配管81，且檢測作動流體R之流量；以及作為調壓部之調整器84，其調整作動流體R之壓力；且姿勢調整部5於汽缸511與活塞512之間形成第1空間S1，抽吸部3於上述第2基部與上述第2滑動部之間形成上述第2空間，利用第3區塊34保持上述電子零件，並將電子零件推壓至檢查部16(參照圖5)之探針接腳163(參照圖5)。

藉此，即便電子零件存在個體差，藉由調節第1空間S1及第2空間S2內之作動流體R之壓力，亦能夠將該差相抵。並且，例如，於利用檢查部16(參照圖5)進行針對電子零件之電性檢查時，可不論電子零件之個體差，使電子零件之各端子均勻地抵接於檢查部16之各端子，由此，可準確地進行該檢查。又，藉由檢測配管81內之作動流體R之流量，可檢測作動流體R是否自配管81洩漏。

本實施形態之電子零件檢查裝置1具備本實施形態之電子零件搬送裝置10，進而具備檢查電子零件之檢查部16。即，本實施形態之電子零件檢查裝置1具備：搬送部，其具有作為第1構件之姿勢調整部5及作為第2構件之抽吸部3，該姿勢調整部5具有作為第1基部之汽缸511、及相對於汽缸511滑動之作為第1滑動部之活塞512，該抽吸部3具有配置於活塞512且可裝卸之作為第2基部之第3區塊34、及相對於第3區塊34滑動且抵接於電子零件之作為第2滑動部之吸附噴嘴31；作為流路之配管81，其與第2空間S2連通，且對第2空間S2供給作動流體R；流量感測器87，其設置於配管81，且檢測作動流體R之流量；作為調壓部之調整器84，其調整作動流體R之壓力；以及檢查部16，其檢查電子零件；且姿勢調整部5於汽缸511與活塞512之間形成第1空間S1，抽吸部3於第3區塊34與吸附噴嘴31之間形成第2空間S2，利用吸附噴嘴31保持電子零件，並將電子零件推壓至檢查部16之探針接腳163。

藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可利用檢查部16進行針對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。

以下，對各部之構成進行說明。圖1係自正面側觀察本實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。如圖1及圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1例如為搬送BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝即IC元件等電子零件並於其搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下，簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了方便說明，以使用IC元件作為電子零件之情形為代表進行說明，並將其設為「IC元件90」。於本實施形態中，IC元件90係構成平板狀者。又，於IC元件90之下表面配置有半球狀之複數個端子901(參照圖5及圖6)。

再者，作為IC元件，除了上述者以外，例如，還可列舉：「LSI(Large Scale Integration，大規模積體電路)」、「CMOS(Complementary MOS，互補金氧半導體)」、「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)」、或將複數個IC元件模組封裝化而成之「模組IC」、或「水晶元件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。

又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係預先搭載針對IC元件90之每個種類而更換之被稱為「更換套組」者而使用。該更換套組中有載置IC元件90之載置部，作為該載置部，例如有下述溫度調整部12、元件供給部14等。又，作為載置IC元件90之載置部，除了如上所述之更換套組以外，另外還有使用者所準備之檢查部16或托盤200。於本實施形態中，圖4所示之抽吸部3之第2區塊33及第3區塊34相當於更換套組。

電子零件檢查裝置1具備托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般由各壁部分隔。並且，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90方向依序經由各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備於各區域中搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10即處理器、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800者。又，除此以外，電子零件檢查裝置1還具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。

再者，電子零件檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200的給材部。於托盤供給區域A1中，可重疊多個托盤200。

供給區域A2係自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC元件90分別被搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨及托盤供給區域A1及供給區域A2之方式設置有將托盤200逐片於水平方向上搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於托盤200之IC元件90一同向Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A方向移動之移動部。藉此，可穩定地將IC元件90送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自供給區域A2移動至托盤供給區域A1。

於供給區域A2設置有溫度調整部(均熱板(英語記法：soak plate，中文記法(一例)：均溫板))12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構15。

溫度調整部12構成為供載置複數個IC元件90之載置部，能將該載置之IC元件90總括地加熱或冷卻，被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可將利用檢查部16予以檢查之前之IC元件90預先加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。並且，由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送至任一溫度調整部12。再者，作為該載置部之溫度調整部12被固定，藉此，可對溫度調整部12上之IC元件90穩定地進行溫度調整。

元件搬送頭13係於供給區域A2內能夠沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而具備亦能於Z方向上移動之部分。藉此，元件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與下述元件供給部14之間之IC元件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X表示元件搬送頭13之X方向之移動，以箭頭α13Y表示元件搬送頭13之Y方向之移動。

托盤搬送機構15係將所有IC元件90被去除後之狀態之空的托盤200於供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15方向搬送之機構。並且，於該搬送後，空的托盤200藉由托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3設置有對IC元件90進行檢查之檢查部16、及具有抽吸部3之元件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2及檢查區域A3之方式移動之元件供給部14、以及以跨及檢查區域A3及回收區域A4之方式移動之元件回收部18。

元件供給部14係構成為供載置藉由溫度調整部12調整溫度後之IC元件90之載置部，可將該IC元件90搬送至檢查部16附近，被稱為「供給用梭板」或被簡稱為「供給梭」。

又，作為該載置部之元件供給部14係沿著X方向、即箭頭α14方向於供給區域A2與檢查區域A3之間可往返移動地受到支持。藉此，元件供給部14可將IC元件90自供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，於檢查區域A3中IC元件90被元件搬送頭17取下之後，可再次返回至供給區域A2。

於圖2所示之構成中，元件供給部14係於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90被搬送至任一元件供給部14。又，元件供給部14與溫度調整部12同樣地，構成為可對載置於元件供給部14之IC元件90進行加熱或冷卻。藉此，對於藉由溫度調整部12調整溫度後之IC元件90，可維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。

元件搬送頭17係將維持著溫度調整狀態之IC元件90保持並於檢查區域A3內搬送IC元件90之動作部，且係搬送部之一種。該元件搬送頭17係於檢查區域A3內能夠沿Y方向及Z方向往返移動地受到支持，成為被稱為「分度臂」之機構之一部分。藉此，元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送、載置於檢查部16上。再者，於圖2中，以箭頭α17Y表示元件搬送頭17之Y方向之往返移動。又，元件搬送頭17係能夠沿Y方向及Z方向往返移動地受到支持，但並不限定於此，亦可亦能夠沿X方向往返移動地受到支持。

又，元件搬送頭17係與溫度調整部12同樣地，構成為能夠對所保持之IC元件90進行加熱或冷卻。藉此，可自元件供給部14至檢查部16持續地維持IC元件90之溫度調整狀態。

檢查部16構成為供載置電子零件即IC元件90且檢查IC元件90之電氣特性之載置部。於該檢查部16設置有複數個與IC元件90之端子901電性連接之探針接腳163(參照圖5及圖6)。並且，藉由IC元件90之端子901與探針接腳163電性連接即接觸，可進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機(未圖示)所具備之檢查控制部中所記憶之程式進行。再者，檢查部16亦與溫度調整部12同樣地，可對IC元件90進行加熱或冷卻，而將IC元件90調整為適於檢查之溫度。

元件回收部18係構成為供載置利用檢查部16結束檢查後之IC元件90且可將IC元件90搬送至回收區域A4之載置部，被稱為「回收用梭板」或被簡稱為「回收梭」。

又，元件回收部18係沿著X方向、即箭頭α18方向於檢查區域A3與回收區域A4之間能夠往返移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14同樣地於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC元件90被搬送、載置於任一元件回收部18。該搬送由元件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收於檢查區域A3中經檢查且該檢查已結束之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4中亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係供載置利用檢查部16檢查後之IC元件90之載置部，以不在回收區域A4內移動之方式被固定。藉此，即便為相對較多地配置有元件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置檢查完畢之IC元件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。

又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為供載置利用檢查部16檢查後之IC元件90之載置部。並且，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，針對每個檢查結果，IC元件90被分類、回收。

元件搬送頭20係於回收區域A4內能夠沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而具備亦能夠於Z方向上移動之部分。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X表示元件搬送頭20之X方向之移動，以箭頭α20Y表示元件搬送頭20之Y方向之移動。

托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內向X方向、即箭頭α21方向搬送之機構。並且，於該搬送後，空的托盤200被配置於回收IC元件90之位置，即，可能成為3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200的除材部。於托盤去除區域A5中，可重疊多個托盤200。

又，以跨及回收區域A4及托盤去除區域A5之方式設置有將托盤200逐片於Y方向上搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200沿Y方向、即箭頭α22A方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC元件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC元件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。

控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之各部之作動。控制部800可基於流量感測器87所檢測出之流量而判斷阻斷用電磁閥88之開閉。藉此，可防止作動流體R自下述第2空間S2及配管81洩漏。

操作員可經由監視器300設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300例如具備由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側設置有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。

又，在對於監視器300為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開而對電子零件檢查裝置1命令所需之動作者。

又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。

電子零件檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1間隔壁231隔開，供給區域A2與檢查區域A3之間由第2間隔壁232隔開，檢查區域A3與回收區域A4之間由第3間隔壁233隔開，回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4間隔壁234隔開。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5間隔壁235隔開。

電子零件檢查裝置1之最外裝由外殼覆蓋，該外殼有例如前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244、上外殼245。

圖3係表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之立體圖。圖4～圖6係依序表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。再者，圖3係於圖中左側表示安裝於第1區塊32之第2區塊33及第3區塊34之狀態，及於圖中右側表示自第1區塊32卸下之第2區塊33及第3區塊34之狀態。

如上所述，元件搬送頭17係能夠沿Y方向及Z方向移動地受到支持。元件搬送頭17係於檢查區域A3內搬送IC元件90者。如圖4～圖6所示，元件搬送頭17具備抽吸部3、姿勢調整部5、及隔熱部6。

抽吸部3係構成為可藉由抽吸(吸附)而保持電子零件即IC元件90的抽吸單元。該抽吸部3具備吸附噴嘴31、第1區塊32、第2區塊33、及第3區塊34。第2區塊33及第3區塊34相當於上述「更換套組」。第2區塊33與第3區塊34係針對IC元件90之每個種類進行更換、即裝卸。再者，第2區塊33與第3區塊34為獨立個體，但並不限定於此，亦可一體地構成。再者，抽吸部3之設置數量於圖4～圖6所示之構成中為1個，但並不限定於此，亦可為複數個。

作為真空產生源之噴射器72對抽吸部3賦予抽吸力F3。藉由噴射器72之作動而產生負壓，藉由作為調壓機構之調整器73適當調整壓力，經由配管71及接頭36，內腔部324及內腔部333成為負壓。藉由接頭36，可防止空氣洩漏。

吸附噴嘴31係可吸附IC元件90者，由具有在上表面311及下表面312處開口之內腔部313之圓筒狀構件構成。內腔部313作為供空氣通過之流路而發揮功能。並且，內腔部324及內腔部333成為負壓，與其連通之內腔部313成為負壓，即，空氣於內腔部313內朝向上方流動，藉此，於下表面312之開口部(抽吸口)314產生抽吸力F3。藉此，可將下表面312作為吸附面而吸附IC元件90。又，空氣流入至內腔部313而壓力上升，即，空氣於內腔部313內朝向下方流動，或者空氣向上方之流動停止，藉此，抽吸力F3減少，不久消失，從而可將IC元件90自下表面312釋放(脫離)。再者，以下，有時將抽吸IC元件90之方向、即抽吸力F3作用之方向稱為「抽吸方向α3」。又，抽吸方向α3朝向Z方向之正側(參照圖5)。

又，抽吸力F3之最大值(抽吸部3中之最大抽吸力)並無特別限定，例如，較佳為-95 kPa以上且-30 kPa以下，更佳為-90 kPa以上且-50 kPa以下。進而，構成為可藉由調整器73之壓力設定而變更抽吸部3之抽吸力F3。再者，作為調整器73，例如，較佳為使用電動氣動調整器。藉此，可無級地變更(調整)抽吸力F3。藉由此種抽吸力F3，可調整被安裝於吸附噴嘴31之墊圈35(例如，於本實施形態中為O形環)密封之區域之真空度。再者，於本實施形態中，吸附噴嘴31之真空度設為固定。

於吸附噴嘴31之外周部，在其長度方向之中途突出形成有外徑擴徑之凸緣部315。凸緣部315抵接於第3區塊34，可防止吸附噴嘴31自抽吸部3脫落(參照圖4)。再者，於凸緣部315之外周部形成有槽340。槽340沿著凸緣部315之圓周方向形成為環狀。並且，於該槽340配置有環狀之墊圈43。藉此，可保持第2空間S2之壓力。又，於凸緣部315之下方形成有槽150。槽150形成有1個。於槽150中插入有第3區塊34之導銷152。藉此，可停止吸附噴嘴31相對於第3區塊34之旋轉。

又，於吸附噴嘴31之外周部，在較凸緣部315更靠上方形成有槽316。槽316沿著吸附噴嘴31之圓周方向形成為環狀。並且，於該槽316中配置有環狀之墊圈35。藉此，墊圈35於吸附噴嘴31與第2區塊33之間被壓縮。

於吸附噴嘴31之上方配置有第1區塊32。該第1區塊32由具有平坦之上表面321及下表面322之塊狀(或板狀)構件構成。第1區塊32具備在下表面322處開口之凹部325。於凹部325插入有吸附噴嘴31之較凸緣部315更靠上側之部分。藉此，吸附噴嘴31可於Z方向上移動。又，第1區塊32具備在下表面322及上表面321處開口之內腔部324。該內腔部324係與吸附噴嘴31之內腔部313同樣地，作為供空氣通過之流路而發揮功能。

又，於內腔部324，自上表面321側氣密性地連接有接頭36。接頭36經由配管71而與噴射器72連接。又，於配管71之中途、即接頭36與噴射器72之間配置有調整器73。

又，亦可於第1區塊32內置例如對被吸附噴嘴31吸附之IC元件90進行加熱之加熱器(未圖示)。

於第1區塊32之下方配置有第2區塊33。該第2區塊33由具有平坦之上表面331及下表面332之塊狀(或板狀)構件構成，且上表面331與第1區塊32之下表面322相接。

第2區塊33具備在上表面331及下表面332處開口之內腔部333。於內腔部333插入有吸附噴嘴31之較凸緣部315更靠上側之部分。藉此，吸附噴嘴31可於Z方向上移動。

又，內腔部333亦作為供空氣通過之流路而發揮功能，經由該內腔部333，吸附噴嘴31之內腔部313與第1區塊32之內腔部324連通。藉此，形成供空氣通過之一連串之流路。

於第2區塊33之上表面331側，在上表面331打開之槽334與內腔部333同心地形成為環狀。於該槽334配置有環狀之墊圈37。藉此，墊圈37於第1區塊32與第2區塊33之間被壓縮，可與墊圈35一併維持上述一連串之流路之氣密性。

第1區塊32及第2區塊33具備將第1區塊32之外周部與第2區塊33之外周部連通之內腔部336。於該內腔部336，自外側氣密性地連接有接頭41。接頭41經由配管8(配管81)而連接於作動流體供給部85。藉由接頭41，可防止空氣洩漏。

於第2區塊33之上表面331側，在上表面331打開之槽338與內腔部336同心地形成為環狀。於該槽338配置有環狀之墊圈38。藉此，墊圈38於第1區塊32與第2區塊33之間被壓縮，可與墊圈35一併維持上述一連串之流路之氣密性。

作動流體供給部85對下述第1空間S1及第2空間S2供給作動流體R(例如，空氣)。藉由在第1空間S1及第2空間S2設置共通之作動流體供給部85，可簡化裝置構成。進而，可省略在第1空間S1及第2空間S2分別設置專用之作動流體供給部之步驟。由此，可進一步簡化裝置構成。又，作動流體R可進出第1空間S1及第2空間S2，藉此，如下所述，活塞512可於汽缸511內滑動，並且吸附噴嘴31可於貫通孔344內滑動。

此處，於本實施形態中，供給至第1空間S1與第2空間S2之作動流體R之壓力為相同壓力，但亦可不同。再者，除了作動流體之供給以外，作動流體供給部85還可進行抽吸(作動流體R之回收)。

於第2區塊33之下方配置有第3區塊34。第3區塊34由具有平坦之上表面341及下表面342之塊狀(或板狀)構件構成，上表面341與第2區塊33之下表面332相接。

於第3區塊34之上表面341側形成有凹部348，該凹部348於上表面341打開，且於俯視下大於吸附噴嘴31之凸緣部315。於該凹部348內，凸緣部315可於Z方向上移動。

並且，如圖4所示，於凸緣部315抵接於凹部348之底部之狀態下，吸附噴嘴31之下側之位置上之移動極限被限制，由此，可防止吸附噴嘴31脫落。與此相反地，於凸緣部315抵接於第2區塊33之下表面332之狀態下，吸附噴嘴31之上側之位置上之移動極限被限制。再者，吸附噴嘴31之能夠移動之可動區域被充分確保，以可與各種IC元件90之厚度對應。由第2區塊33之下表面332及第2受壓面M2隔開之空間作為被供給作動流體R之第2空間S2而發揮功能。

又，於凹部348之底部形成有貫通至下表面342之貫通孔344。不論吸附噴嘴31之位置如何，較凸緣部315更靠下側之部分均可自貫通孔344突出。

第3區塊34具備導銷152。導銷152係與吸附噴嘴31之槽150對應地配置於第3區塊34。導銷152固定於第3區塊34，且朝向上方突出。並且，如上所述，導銷152插入至吸附噴嘴31之槽150，藉此，進行吸附噴嘴31與凹部348之定位。藉此，可停止吸附噴嘴31相對於第3區塊34之旋轉。

於較抽吸部3更靠上方配置有姿勢調整部5。姿勢調整部5係於圖6所示之狀態下調整抽吸部3之姿勢之被稱為「適應性單元」者。姿勢調整部5具備第1調整機構51、及第2調整機構52。

第1調整機構51係承擔抽吸部3之姿勢調整之中抽吸部3之繞X軸之姿勢調整、及抽吸部3之繞Y軸之姿勢調整者。

第1調整機構51具備汽缸511、及可相對於汽缸511於Z方向上滑動之活塞512。汽缸511於內側具備內腔部513。於該內腔部513之內側插入有活塞512。活塞512具備凸緣部514、以及將凸緣部514與第2調整機構52連結之活塞桿515。又，凸緣部514之外周部帶弧度。藉此，關於活塞512，其帶弧度之外周部能以活塞512之中心軸傾斜之方式變更姿勢。由此，活塞512能以效仿檢查部16之抵接部162之面之朝向之方式變更姿勢。再者，亦可省略活塞512之弧度而設置與活塞512不同體之墊圈。於此情形時，只要墊圈由彈性體構成，則可與上述同樣地，活塞512以其中心軸傾斜之方式變更姿勢。

又，如圖4所示，於汽缸511設置有貫通內周部及外周部之貫通孔516。於該貫通孔516，自外側氣密性地連接有接頭42。接頭42經由配管8(配管82)而連接於作動流體供給部85。藉由接頭42，可防止空氣洩漏。

再者，配管8成為自中途分支為配管81及配管82之構成。又，於配管8之分支點86與作動流體供給部85之間設置有箱83及作為調壓部之調整器84。調整器84配置於較箱83更靠作動流體供給部85側。調整器84調整作動流體R之壓力。再者，調整器84可設為與調整器73同樣之構成。

又，電動氣動調整器亦可分別(適應性單元用及空氣彈簧用(於本實施形態中，將具備第2空間S2之機構稱為空氣彈簧))安裝2台以上。

箱83係可於內側貯存自作動流體供給部85供給之作動流體R者，作為作動流體R之貯液箱或緩衝箱而發揮功能。又，關於箱83，其內部空間經由配管81而與第2空間S2連通。即，箱83作為與第2空間S2連通之第3空間而發揮功能。藉此，即便因吸附噴嘴31之移動而導致第2空間S2之壓力產生變動，由於與箱83連通，故而作動流體R亦會逃至箱83或作動流體R自第3空間進入。由此，可緩和第2空間S2之內壓之變動。其結果為，吸附噴嘴31可穩定地推壓IC元件90。如此，箱83作為緩和第2空間S2之壓力之變動的緩和部而發揮功能。

電子零件搬送裝置10具備：作為開閉部(閥)之阻斷用電磁閥88，其設置於配管81，且將配管81打開及關閉；及作為判斷部之控制部800(參照圖1)，其基於流量感測器87所檢測出之流量而判斷阻斷用電磁閥88之開閉。藉此，可防止作動流體R自第2空間S2洩漏。

又，於來自第2空間S2之作動流體R保持洩漏狀態不變之情形時，第1空間S1之壓力亦降低，難以藉由第1空間S1之作動流體R之壓力之調節而將電子零件之個體差相抵。

進而，此種問題尤其於更換為具備機械彈簧(於本實施形態中，將不具備第2空間S2之機構稱為機械彈簧)之更換套組之情形時有可能產生之虞，但藉此，即便安裝具備機械彈簧之更換套組，亦可防止空氣洩漏，第1空間S1之壓力降低，接觸性變差。又，可防止操作員之設定錯誤，可進行始終穩定之檢查(接觸)。流量感測器87亦可為用以判斷所安裝之更換套組是否為具備機械彈簧之更換套組之感測器。

流量感測器87配置於阻斷用電磁閥88與抽吸部3之第2空間S2之間。藉此，較阻斷用電磁閥88更靠前端被阻斷，故而可防止誤檢測。例如，於安裝有具備機械彈簧之更換套組之情形時，由於較阻斷用電磁閥88更靠前端被阻斷，故而作動流體R之流量不變。因此，不會進行誤檢測。又，於忘記進行更換套組之安裝之情形時，亦能夠防止作動流體R之洩漏。

於配管81之中途設置有檢測作動流體R之流量之流量感測器87。流量感測器87設置於配管81內且阻斷用電磁閥88之附近。流量感測器87可檢測配管81之接頭41與阻斷用電磁閥88之間之流量。作為由流量感測器87進行之作動流體R之流量之另一檢測方法，例如，使用熱線流量計作為流量感測器87，將流量感測器87配置於配管81內，而檢測作動流體R之流量。

再者，流量感測器87亦可為最大能檢測5 L/min者。於流量感測器87之流量之檢測中，無洩漏之狀態亦可設為流量為0～0.3 L/min、或0～0.1 L/min。又，流量感測器87亦可內置於調整器84。

只要可檢測流量，則流量感測器87之形態並無特別限定。流量感測器87例如亦可為電磁式流量計、渦流量計、渦輪式流量計、面積流量計、差壓式流量計、超音波式流量計、或科里奧利式流量計。再者，並不限定於流量感測器，例如亦可為檢測流經配管之內腔之作動流體R之壓力的壓力感測器等。除此以外，亦可為溫度感測器等，只要為可檢測流量者即可。

表示由流量感測器87檢測出之作動流體R之流量的信號被輸入至控制部800，控制部800掌握由流量感測器87檢測出之作動流體R之流量。再者，作為流量感測器87，只要為可檢測流經配管81之作動流體R之流量者，則可為預先設定於配管81內者，又，亦可為後附者。

於超過流量感測器87之閾值之流量流動之情形時，阻斷用電磁閥88可阻斷向抽吸部3之第2空間S2供給之作動流體R。

當流量感測器87檢測出作動流體R之特定流量時，控制部800可輸出警告。藉此，可藉由警告而檢測特定之流量。再者，警告只要於洩漏檢查時、即下述判斷作動流體R之流量是否為特定值以下時，於檢測出最大檢測流量之80%以上(若最大檢測流量為5 L/min，則為4 L/min)之流量之情形時發出即可。

於第1調整機構51之下方配置有第2調整機構52。第2調整機構52具備在Z方向上重疊之2片板構件521。該等2片板構件521可相對地於XY平面方向移動。藉此，第2調整機構52可承擔抽吸部3之姿勢調整之中抽吸部3之X方向之姿勢調整、抽吸部3之Y方向之姿勢調整、及抽吸部3之繞Z軸之姿勢調整。

又，姿勢調整部5經由連結部171而連結於將元件搬送頭17整體能夠沿Y方向及Z方向往返移動地支持之機構(未圖示)。

於抽吸部3與姿勢調整部5之間配置有隔熱部6。隔熱部6可防止或抑制來自內置於第1區塊32之上述加熱器之熱傳遞至姿勢調整部5。藉此，防止姿勢調整部5因上述熱而引起誤動作，由此，可正常作動，即，可準確地調整抽吸部3之姿勢。

於本實施形態中，隔熱部6包含呈柱狀之複數個隔熱構件61。各隔熱構件61之熱導率相對較小，並且複數個隔熱構件61相互隔開而配置。再者，作為隔熱構件61之構成材料，並無特別限定，例如，可使用如玻璃環氧樹脂等之各種隔熱材。第1區塊32與板構件521藉由相互隔開之隔熱構件61而連接，且各隔熱構件61間為空隙，故而抑制第1區塊32與板構件521之熱傳導。

如上所述，於檢查區域A3內配置有檢查部16。檢查部16係供載置電子零件即IC元件90之載置部，且係於該載置狀態下進行針對IC元件90之檢查之插口。如圖5及圖6所示，檢查部16具備檢查部本體161、抵接部162、及探針接腳163。

檢查部本體161凹陷形成有供載置、收納IC元件90之凹部(凹槽)165。再者，凹部165之形成數量於圖5及圖6所示之構成中為1個，但並不限定於此，亦可為複數個。

於凹部165之底部突出配置有與IC元件90之端子901相同數量之探針接腳163。

又，檢查部(載置部)16具有將載置於檢查部(載置部)16之電子零件即IC元件90向抽吸方向α3彈推之電子零件彈推部166。該電子零件彈推部166由內置於各探針接腳163之螺旋彈簧構成。藉此，可與自抽吸部3側對IC元件90之推壓相互作用，使IC元件90之各端子901與各探針接腳163充分地接觸。由此，可準確地進行針對IC元件90之檢查。

如上所述，可於檢查區域A3內配置供載置電子零件即IC元件90之載置部即檢查部16。並且，該載置部即檢查部16具備抵接部162。抵接部162由板狀構件構成，且重疊設置於檢查部本體161上。藉此，抵接部162可與元件搬送頭17所具備之抽吸部3之第3區塊34之下表面342抵接。又，元件搬送頭17具備能夠調整抽吸部3之姿勢之姿勢調整部5。此處，例如，嘗試假定檢查部16整體相對於XY平面(水平面)傾斜1度之情形。於此種情形時，如圖6所示，於抽吸部3與抵接部162抵接之狀態下，亦能藉由姿勢調整部5使抽吸部3效仿與檢查部16同樣傾斜之姿勢。此種抽吸部3之姿勢調整有助於IC元件90之各端子901與各探針接腳163之接觸。

圖7～圖9係表示以吸附噴嘴之下表面(吸附面)為基準時即便為自下表面至IC元件之各端子之距離(H90)不均之IC元件，各端子與檢查部之各探針接腳亦能夠接觸之狀態的垂直剖視圖。然而，被吸附噴嘴31吸附之IC元件90存在如下情況：以吸附噴嘴31之下表面(吸附面)312為基準時，自下表面312至各端子901之距離H90會產生不均。作為其原因，例如，即便為同種之IC元件90，亦可列舉IC元件90之厚度有差異(設計上或不均)，即，厚度之誤差有大小(參照圖7及圖8)，除此以外，IC元件90產生翹曲(參照圖9)等個體差。再者，圖7表示IC元件90本身有厚度之大小之狀態，圖8表示同種之IC元件90彼此亦存在較薄之IC元件90或較厚之IC元件90之狀態，圖9表示IC元件90本身翹曲之狀態。再者，於上述距離H90產生不均之情形時，亦包括如下情形：如圖7般，IC元件90之上表面(與下表面312相接之面)與下表面(吸附面)312平行且IC元件90之下表面(設置有各端子901之面)傾斜之情形、或IC元件90之上表面(與下表面312相接之面)傾斜且IC元件90之下表面(設置有各端子901之面)與下表面(吸附面)312平行之情形、或IC元件90之上表面(與下表面312相接之面)傾斜且IC元件90之下表面(設置有各端子901之面)傾斜之情形。

例如，於距離H90相對較小之情形時，存在如下情況：於各端子901之中存在無法到達至檢查部16之探針接腳163之端子901。於此情形時，變得接觸不良，而難以進行準確之檢查。

又，於距離H90相對較大之情形時，各端子901可到達並接觸於檢查部16之探針接腳163，但存在如下情況：存在其接觸壓過量之端子901。於此情形時，亦難以進行準確之檢查。

因此，本發明之電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)成為可消除此種現象之構成。以下，參照圖4～圖6對該構成及作用進行說明。

[1]如圖4所示，元件搬送頭17成為於抽吸部3尚未抽吸IC元件90之狀態。再者，此時，噴射器72已進行了抽吸。又，作動流體R被供給至第1空間S1及第2空間S2，第1空間S1及第2空間S2成為正壓。藉由使第2空間S2成為正壓，從而吸附噴嘴31之凸緣部315成為抵接於第3區塊34之凹部348之底部之狀態。

[2]並且，該元件搬送頭17可利用抽吸部3抽吸進入檢查區域A3之元件供給部14上之IC元件90。藉此，元件搬送頭17成為圖5所示之狀態。於該圖5所示之狀態下，IC元件90藉由抽吸力F3而被吸附噴嘴31吸附。又，如上所述，IC元件90之吸附時，吸附噴嘴31向較圖4所示之狀態更靠Z方向之正側(抽吸方向α3)移動。即，吸附噴嘴31之凸緣部315成為離開第3區塊34之凹部348之底部之狀態。

然後，保持吸附IC元件90之狀態不變，藉由使元件搬送頭17移動，可將該被吸附之IC元件90配置於檢查部16之凹部165之正上方。

[3]其後，如圖6所示，元件搬送頭17可下降直至抽吸部3抵接於檢查部16為止。藉此，抽吸部3可一面效仿檢查部16之姿勢，一面將IC元件90推壓至檢查部16之凹部165，一面進行收納(以下，將該狀態稱為「推壓收納狀態」)。此時，吸附噴嘴31經由IC元件90受到來自檢查部16之反作用力，而向較圖5所示之狀態更靠Z方向之正側移動。即，於推壓收納狀態下，吸附噴嘴31之凸緣部315相較於圖5所示之狀態，與第3區塊34之凹部348之底部之相隔距離進一步變大。

如此，於圖6所示之推壓收納狀態下，吸附噴嘴31與第3區塊34之凹部348之底部相隔，故而藉由將作動流體R進一步供給至第2空間S2，從而吸附噴嘴31可向-Z方向移動。由此，可經由吸附噴嘴31，朝向檢查部16，以適於檢查之力適度地彈推IC元件90。藉此，例如，如圖7～圖9所示，不論距離H90之大小，均可使IC元件90之各端子901恰好且均勻地接觸(抵接)於檢查部16之探針接腳163，由此，可準確地進行針對IC元件90之檢查。

尤其是，根據IC元件90之個體差(上表面之凹凸形狀等)之程度，抽吸力F3'之大小針對每個IC元件90而不同，於推壓收納狀態下，有可能吸附噴嘴31會成為與第3區塊34之凹部348之底部接觸之狀態。於此情形時，難以藉由吸附噴嘴31將IC元件90相對於檢查部16之凹部165進一步推壓。相對於此，於電子零件搬送裝置10中，能夠調節作動流體R向第2空間S2之供給量。藉此，於推壓收納狀態下，能以吸附噴嘴31相對於第3區塊34之凹部348之底部離開之方式調節作動流體R之供給量。由此，於推壓收納狀態下，可藉由吸附噴嘴31將IC元件90相對於檢查部16之凹部165進一步推壓。

又，作為第2基部之第3區塊34能夠抵接於供載置電子零件即IC元件90之作為電子零件載置部之檢查部16。藉此，第3區塊34可推壓檢查部16，而將第3區塊34之姿勢設為效仿檢查部16之抵接部162之形狀之狀態。由此，可於該效仿狀態下使吸附噴嘴31抵接於IC元件90。其結果為，可進一步確實地使IC元件90之各端子901恰好且均勻地接觸(抵接)於檢查部16之探針接腳163，由此，可準確地進行針對IC元件90之檢查。

又，如圖4所示，作為第1滑動部之活塞512之凸緣部514承受第1空間S1內之作動流體R之第1受壓面M1之面積大於第2滑動部即吸附噴嘴31承受第2空間S2內之作動流體R之第2受壓面M2之面積。藉此，如本實施形態般，於對第1空間S1及第2空間S2供給相同壓力之作動流體R之構成中，可使第2受壓面M2自作動流體R受到之力小於第1受壓面M1自作動流體R受到之力。其結果為，可使吸附噴嘴31推壓IC元件90之力(第2抵接力)小於第3區塊34推壓檢查部16之抵接力(第1抵接力)。由此，可防止吸附噴嘴31過度推壓IC元件90。

如此，於電子零件搬送裝置10中，第2滑動部即吸附噴嘴31抵接於電子零件即IC元件90之抵接力(第2抵接力)與作為第2基部之一部分之第3區塊34抵接於電子零件載置部即檢查部16之抵接力(第1抵接力)不同。於本實施形態中，如上所述，第2抵接力小於第1抵接力，故而可防止吸附噴嘴31過度推壓IC元件90。

又，第1受壓面M1推壓較第1受壓面M1更靠下側之部分即抽吸部3整體。相對於此，第2受壓面M2推壓較第2受壓面M2更靠下之部分即吸附噴嘴31之一部分。因此，較佳為使第1受壓面M1之推壓力大於第2受壓面M2之推壓力。因此，第1受壓面M1之面積大於第2受壓面M2之面積。

再者，第1受壓面M1之面積較佳為第2受壓面M2之面積之2倍以上且20倍以下，更佳為3倍以上且15倍以下。藉此，可更確實地發揮上述效果。

再者，於本實施形態中，作為第1滑動部之活塞512與第2基部即第3區塊34係分開構成，但其等亦可一體形成。

圖10係表示阻斷用電磁閥88之開閉順序之流程圖。首先，於步驟S10中，控制部800關閉阻斷用電磁閥88。控制部800阻斷作動流體R。步驟S10之處理結束後，控制部800使處理進入步驟S20。

其次，於步驟S20中，控制部800判斷由流量感測器87檢測出之作動流體R之流量是否為0 L/min。於由流量感測器87檢測出之流量為0 L/min之情形時，控制部800判斷為是(YES)，並使處理進入步驟S40。又，於由流量感測器87檢測出之流量為0 L/min以外之情形時，控制部800判斷為否(NO)，並使處理進入步驟S30。

其次，於步驟S30中，控制部800將由流量感測器87檢測出之流量之值重設為0 L/min。步驟S30之處理結束後，控制部800使處理進入步驟S20。

其次，於步驟S40中，控制部800打開阻斷用電磁閥88。控制部800供給作動流體R。步驟S40之處理結束後，控制部800使處理進入步驟S50。

其次，於步驟S50中，控制部800判斷由流量感測器87檢測出之作動流體R之流量是否為0.1 L/min以下(洩漏檢查)。於由流量感測器87檢測出之流量為0.1 L/min以下之情形時，控制部800判斷為是，並結束處理。在是之情形時，控制部800亦可判斷為無洩漏。又，於由流量感測器87檢測出之流量超過0.1 L/min之情形時，控制部800判斷為否，並使處理進入步驟S60。在否之情形時，控制部800亦可判斷為有洩漏。

其次，於步驟S60中，控制部800關閉阻斷用電磁閥88。控制部800設為作動流體R自第2空間S2或配管81洩漏而關閉阻斷用電磁閥88。藉此，藉由檢測配管81內之作動流體R之流量，可檢測作動流體R是否自第2空間S2及配管81洩漏。步驟S60之處理結束後，控制部800結束處理。

再者，於步驟S50中，控制部800亦可使作動流體R以最大壓流動。例如，藉由調整器84將作動流體R之壓力設定為0.5 MPa。並且，於洩漏檢查後，恢復為正常壓力。例如，藉由調整器84將作動流體R之壓力設定為0.1 MPa。又，於由流量感測器87檢測出之作動流體R之流量超過5 L/min之情形時，控制部800亦可設為未安裝更換套組而發出警告。

於步驟S50中為是之情形時，即，於無洩漏之情形時，控制部800亦可進而判斷為所安裝之更換套組並非具備機械彈簧之更換套組。又，於步驟S50中為否之情形時，即，於有洩漏之情形時，控制部800亦可進而判斷為所安裝之更換套組為具備機械彈簧之更換套組。

又，於步驟S50中為是之情形、即無洩漏之情形時之第2抵接力與於步驟S50中為否之情形、即有洩漏之情形時之第2抵接力亦可定為不同之值。例如，無洩漏之情形時之第2抵接力亦可基於汽缸內徑之大小而定，有洩漏之情形時之第2抵接力亦可基於第1滑動部(活塞512)之汽缸內徑之大小而定。

此時，控制部800可自複數個計算式之中選擇基於汽缸內徑之大小之計算式，並基於所選擇之計算式計算並決定無洩漏之情形時之第2抵接力，又，控制部800亦可自複數個值之中選擇基於汽缸內徑之大小之值，而決定無洩漏之情形時之第2抵接力。

又，此時，控制部800可自複數個計算式之中選擇基於第1滑動部(活塞512)之汽缸內徑之大小之計算式，並基於所選擇之計算式計算並決定有洩漏之情形時之第2抵接力，又，控制部800亦可自複數個值之中選擇基於第1滑動部(活塞512)之汽缸內徑之大小之值，而決定有洩漏之情形時之第2抵接力。上述複數個計算式可為預先記憶於記憶部(未圖示)之計算式，亦可為自外部輸入之計算式，上述複數個值可為預先記憶於記憶部之值，亦可為自外部輸入之值。

＜第2實施形態＞圖11係本實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。以下，參照圖11對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。

除了電子零件、第2基部、及檢查部之構成不同以外，本實施形態與上述第1實施形態相同。

於本實施形態中，IC元件90具備基板902、及突出設置於基板902之+Z側之面之突出部903。再者，於基板902之-Z側之面設置有複數個端子901。又，突出部903之俯視之大小係與吸附噴嘴31之下端面大致相同之大小。

又，於電子零件搬送裝置10中，檢查部16之凹部165成為基板902能夠進入之大小。

又，於本實施形態中，配管81與配管82係由相互獨立之流路構成，於配管81及配管82分別連接有箱83、調整器84、及作動流體供給部85。藉此，可獨立地調整第1空間S1及第2空間S2之壓力。即，作動流體R(未圖示)對第1空間S1之壓力及作動流體R對第2空間S2之壓力能夠分別變更，且能夠分別不同地設定。由此，可獨立地調整吸附噴嘴31推壓IC元件90之力、及第3區塊34推壓IC元件90及檢查部16之力。此種構成雖未圖示，但可省略以第1受壓面M1與第2受壓面M2之比成為所需之數值之方式設計之步驟，而有利。再者，第1空間S1及第2空間S2之壓力之設定可設為在圖1所示之監視器300上進行操作之構成。

又，藉由設為此種構成，可使作為第2滑動部之吸附噴嘴31抵接於電子零件即IC元件90之抵接力與作為第2基部之一部分之第3區塊34抵接於電子零件即IC元件90之抵接力不同。藉此，例如，於欲減小對基板902之負載之情形時，可使對基板902之抵接力弱於對突出部903之抵接力，或者於欲減小對突出部903之負載之情形時，可使對突出部903之抵接力弱於對基板902之抵接力。

又，於電子零件搬送裝置10中，抽吸部3之第3區塊34具備自下表面342向-Z方向突出之突出部346。該突出部346於推壓收納狀態下進入檢查部16之凹部165。又，突出部346於推壓收納狀態下與IC元件90之基板902抵接。即，作為第2基部之一部分之突出部346能夠抵接於作為電子零件即IC元件90之一部分之基板902。藉此，突出部346可推壓IC元件90之基板902。

又，於推壓收納狀態下，IC元件90之突出部903進入第3區塊34之貫通孔344，並被吸附噴嘴31推壓。作為第2基部之一部分之第3區塊34之突出部346與第2滑動部即吸附噴嘴31相對於電子零件即IC元件90在不同之位置抵接。藉此，突出部346可推壓IC元件90之基板902，吸附噴嘴31可推壓IC元件90之突出部903。

又，於推壓收納狀態下，第3區塊34之下表面342與檢查部16之抵接部162抵接，檢查部16由第3區塊34推壓。

如此，於本實施形態中，吸附噴嘴31推壓IC元件90之突出部903，第3區塊34之突出部346推壓IC元件90之基板902，第3區塊34之下表面342推壓檢查部16。藉此，即便為如本實施形態般之具有階差之IC元件90，亦能夠使IC元件90之各端子901恰好且均勻地接觸(抵接)於檢查部16之探針接腳163，由此，可準確地進行針對IC元件90之檢查。

＜第3實施形態＞圖12係本實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。以下，參照圖12對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。

除了電子零件及第2基部之構成不同以外，本實施形態與上述第2實施形態相同。

於本實施形態中，IC元件90係突出部903之中心S903及基板902之中心S902於X方向及Y方向上偏離者。即，突出部903係相對於基板902偏心地配置。再者，「中心」係指於俯視形狀為四邊形之情形時2條對角線相交之點。

又，於本實施形態中，與中心S902及中心S903之偏離相應地，貫通孔344相對於第3區塊34之突出部346之中心於X方向及Y方向上偏離配置。即，貫通孔344係相對於突出部346偏心地配置。藉此，於貫通孔344內滑動之吸附噴嘴31可推壓IC元件90之突出部903。

如此，於本實施形態中，即便突出部903之中心S903及基板902之中心S902於X方向及Y方向上偏離，亦可使IC元件90之各端子901恰好且均勻地接觸(抵接)於檢查部16之探針接腳163，由此，可準確地進行針對IC元件90之檢查。

＜第4實施形態＞圖13係本實施形態之元件搬送頭及可動部之概略局部垂直剖視圖。以下，參照圖13對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。

除了檢查部之構成不同以外，本實施形態與上述第2實施形態相同。如圖13所示，元件供給部14係供載置檢查前之電子零件即IC元件90之檢查前電子零件載置部，元件回收部18係供載置檢查後之電子零件即IC元件90之檢查後電子零件載置部。如圖13所示，元件供給部14及元件回收部18作為能夠載置並移動電子零件即IC元件90之可動部30被單元化。該可動部30除了具備元件供給部14及元件回收部18以外，還具備X方向移動機構7。

元件供給部14凹陷形成有供載置、收納IC元件90之凹部(凹槽)141。於本實施形態中，凹部141之形成數量為8個，其配置態樣較佳為與元件搬送頭17A或元件搬送頭17B中之8個抽吸部3之配置態樣相同，即，成為於X方向、Y方向上各配置有4個之狀態。

元件回收部18亦凹陷形成有供載置、收納IC元件90之凹部(凹槽)181。於本實施形態中，凹部181之形成數量為8個，其配置態樣較佳為與元件搬送頭17中之8個抽吸部3之配置態樣相同，即，成為X方向、Y方向上各配置有4個之狀態。

X方向移動機構7具備線性導軌71A、以及將元件供給部14及元件回收部18總括地支持之支持基座72A。線性導軌71A具備軌道711A、及2個滑件712A。於該等2個滑件712A上固定有支持基座72A。

又，電子零件搬送裝置10具備設置於可動部30(於圖示之構成中為元件供給部14)且能夠檢測力之力檢測部9。力檢測部9配置於元件供給部14上之間隔件73A上。

作為力檢測部9，並無特別限定，例如，較佳為使用荷重元。荷重元係內置應變計且將力之大小轉換為電氣信號之轉換器。藉此，可將抵接力F90設為實測值而非設計值(計算值)，儘可能準確地進行檢測。

又，力檢測部9所檢測出之檢測結果、即抵接力之大小係記憶於控制部800之記憶部(未圖示)。

又，力檢測部9配置於元件供給部14上之間隔件73A上，能夠與抵接(吸附)於第2滑動部即吸附噴嘴31之電子零件即IC元件90抵接。

於此種本實施形態中，例如，如圖13所示，於使IC元件90為推壓收納狀態之前，即，進行檢查之前，將IC元件90壓抵於力檢測部9，檢測其抵接力F90。然後，可基於所檢測出之抵接力F90進行推壓力之調整。

又，作為檢測抵接力F90之時點，例如，較佳為在自IC元件90開始抵接於力檢測部9之位置進一步於0.1 mm以上且2.0 mm以下之範圍內下降之位置進行檢測。

再者，如上所述之抵接力之檢測亦可不使用IC元件90，而使用與IC元件90大小相同之力檢測構件。

＜第5實施形態＞圖14係本實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。以下，參照圖14對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。

除了第1滑動部之構成不同以外，本實施形態與上述第1實施形態相同。如圖14所示，於汽缸511之內側設置有具有彈性之隔膜53。隔膜53設置於汽缸511之Z方向之中途且較貫通孔516更靠-Z側。關於該隔膜53，其下表面531與活塞512之凸緣部514抵接。再者，雖未圖示，但隔膜53於自然狀態下與X軸及Y軸平行。於本實施形態中，較該隔膜53更靠+Z側之空間成為第1空間S1。

如圖14所示，於活塞512將隔膜53向+Z側提昇而使隔膜53變形之狀態下，活塞512受到隔膜53欲恢復為自然狀態之恢復力。藉此，可利用隔膜53產生相對於XY平面之平行度。其結果為，於產生平行度之狀態下，第3區塊34可推壓檢查部16。

流量感測器87亦可配置於阻斷用電磁閥88與箱83之間。於將作動流體R供給至其他元件搬送頭之抽吸部3之第2空間S2等配管81自中途分支為配管80之構成之情形時，流量感測器87亦可設置於配管81之分支點89與箱83之間。藉此，即便於流量感測器87僅有1個之情形時，例如，於設置於配管81之阻斷用電磁閥88斷開(阻斷)且設置於配管80之阻斷用電磁閥接通(導通)之情形時，亦能夠檢測連接於配管80之元件搬送頭之作動流體R之洩漏。

＜第6實施形態＞圖15係本實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。以下，參照圖15對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，同樣之事項則省略其說明。

除了更換套組之構成不同以外，本實施形態與上述第1實施形態相同。如圖15所示，藉由安裝具備機械彈簧之更換套組，於來自內腔部336之作動流體R保持洩漏狀態不變之情形時，第1空間S1之壓力亦降低，難以藉由第1空間S1之作動流體R之壓力之調節將IC元件90之個體差相抵。

於本實施形態中，利用流量感測器87檢測作動流體R之洩漏量，並自動判斷所安裝之更換套組是否具備空氣彈簧，於不具備空氣彈簧亦即具備機械彈簧之更換套組之情形時，可阻斷作動流體R之供給。藉由阻斷用電磁閥88，可防止作動流體R自內腔部336洩漏。

又，由於較阻斷用電磁閥88更靠前端被阻斷，故而流量感測器87中之流量無變化。因此，不會進行誤檢測。又，於忘記安裝更換套組之情形時，亦能夠防止作動流體R自內腔部336洩漏。

以上，就本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置對圖示之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮同樣之功能之任意構成者替換。又，亦可附加任意之構成物。例如，雖將元件搬送頭17作為本發明之搬送部進行了說明，但搬送部只要為搬送IC元件者即可，本發明之搬送部亦可設置於元件搬送頭13或元件搬送頭20。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。

1‧‧‧電子零件檢查裝置3‧‧‧抽吸部(第2構件)(搬送部)5‧‧‧姿勢調整部(第1構件)6‧‧‧隔熱部7‧‧‧X方向移動機構8‧‧‧配管9‧‧‧力檢測部10‧‧‧電子零件搬送裝置11A‧‧‧托盤搬送機構11B‧‧‧托盤搬送機構12‧‧‧溫度調整部13‧‧‧元件搬送頭14‧‧‧元件供給部15‧‧‧托盤搬送機構16‧‧‧檢查部17‧‧‧元件搬送頭17A‧‧‧元件搬送頭17B‧‧‧元件搬送頭18‧‧‧元件回收部19‧‧‧回收用托盤20‧‧‧元件搬送頭21‧‧‧托盤搬送機構22A‧‧‧托盤搬送機構22B‧‧‧托盤搬送機構30‧‧‧可動部31‧‧‧吸附噴嘴(第2滑動部)(搬送部)32‧‧‧第1區塊33‧‧‧第2區塊34‧‧‧第3區塊(第2基部)(搬送部)35‧‧‧墊圈36‧‧‧接頭37‧‧‧墊圈38‧‧‧墊圈41‧‧‧接頭42‧‧‧接頭43‧‧‧墊圈51‧‧‧第1調整機構52‧‧‧第2調整機構53‧‧‧隔膜61‧‧‧隔熱構件71‧‧‧配管71A‧‧‧線性導軌72‧‧‧噴射器72A‧‧‧支持基座73‧‧‧調整器73A‧‧‧間隔件80‧‧‧配管(流路)81‧‧‧配管(流路)82‧‧‧配管(流路)83‧‧‧箱84‧‧‧調整器(調壓部)85‧‧‧作動流體供給部86‧‧‧分支點87‧‧‧流量感測器88‧‧‧阻斷用電磁閥(開閉部)89‧‧‧分支點90‧‧‧IC元件(電子零件)141‧‧‧凹部(槽)150‧‧‧槽152‧‧‧導銷161‧‧‧檢查部本體162‧‧‧抵接部163‧‧‧探針接腳165‧‧‧凹部(凹槽)166‧‧‧電子零件彈推部171‧‧‧連結部181‧‧‧凹部(凹槽)200‧‧‧托盤231‧‧‧第1間隔壁232‧‧‧第2間隔壁233‧‧‧第3間隔壁234‧‧‧第4間隔壁235‧‧‧第5間隔壁241‧‧‧前外殼242‧‧‧側外殼243‧‧‧側外殼244‧‧‧後外殼245‧‧‧上外殼300‧‧‧監視器301‧‧‧顯示畫面311‧‧‧上表面312‧‧‧下表面313‧‧‧內腔部314‧‧‧開口部(抽吸口)315‧‧‧凸緣部316‧‧‧槽321‧‧‧上表面322‧‧‧下表面324‧‧‧內腔部325‧‧‧凹部331‧‧‧上表面332‧‧‧下表面333‧‧‧內腔部334‧‧‧槽336‧‧‧內腔部338‧‧‧槽340‧‧‧槽341‧‧‧上表面342‧‧‧下表面344‧‧‧貫通孔346‧‧‧突出部348‧‧‧凹部400‧‧‧信號燈500‧‧‧揚聲器511‧‧‧汽缸(第1基部)512‧‧‧活塞(第1滑動部)513‧‧‧內腔部514‧‧‧凸緣部515‧‧‧活塞桿516‧‧‧貫通孔521‧‧‧板構件531‧‧‧下表面600‧‧‧滑鼠台700‧‧‧操作面板711A‧‧‧軌道712A‧‧‧滑件800‧‧‧控制部901‧‧‧端子902‧‧‧基板903‧‧‧突出部A1‧‧‧托盤供給區域A2‧‧‧元件供給區域(供給區域)A3‧‧‧檢查區域A4‧‧‧元件回收區域(回收區域)A5‧‧‧托盤去除區域F3‧‧‧抽吸力F3'‧‧‧抽吸力F90‧‧‧抵接力H90‧‧‧距離M1‧‧‧第1受壓面M2‧‧‧第2受壓面R‧‧‧作動流體S1‧‧‧第1空間S2‧‧‧第2空間S902‧‧‧中心S903‧‧‧中心S10～S60‧‧‧步驟X‧‧‧軸Y‧‧‧軸Z‧‧‧軸α3‧‧‧抽吸方向α11A‧‧‧箭頭α11B‧‧‧箭頭α13X‧‧‧箭頭α13Y‧‧‧箭頭α14‧‧‧箭頭α15‧‧‧箭頭α17Y‧‧‧箭頭α18‧‧‧箭頭α20X‧‧‧箭頭α20Y‧‧‧箭頭α21‧‧‧箭頭α22A‧‧‧箭頭α22B‧‧‧箭頭α90‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察第1實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。 圖3係表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之立體圖。 圖4係依序表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。 圖5係依序表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。 圖6係依序表示設置於圖2中之檢查區域之元件搬送頭之作動狀態的概略局部垂直剖視圖。 圖7係表示以吸附噴嘴之下表面(吸附面)為基準時即便為自下表面至IC元件之各端子之距離不均之IC元件，各端子與檢查部之各探針接腳亦能夠接觸之狀態的垂直剖視圖。 圖8係表示以吸附噴嘴之下表面(吸附面)為基準時即便為自下表面至IC元件之各端子之距離不均之IC元件，各端子與檢查部之各探針接腳亦能夠接觸之狀態的垂直剖視圖。 圖9係表示以吸附噴嘴之下表面(吸附面)為基準時即便為自下表面至IC元件之各端子之距離不均之IC元件，各端子與檢查部之各探針接腳亦能夠接觸之狀態的垂直剖視圖。 圖10係表示阻斷用電磁閥之開閉順序之流程圖。 圖11係第2實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。 圖12係第3實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。 圖13係第4實施形態之元件搬送頭及可動部之概略局部垂直剖視圖。 圖14係第5實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。 圖15係第6實施形態之元件搬送頭之概略局部垂直剖視圖。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

3‧‧‧抽吸部(第2構件)(搬送部)

5‧‧‧姿勢調整部(第1構件)

6‧‧‧隔熱部

8‧‧‧配管

10‧‧‧電子零件搬送裝置

17‧‧‧元件搬送頭

31‧‧‧吸附噴嘴(第2滑動部)(搬送部)

32‧‧‧第1區塊

33‧‧‧第2區塊

34‧‧‧第3區塊(第2基部)(搬送部)

35‧‧‧墊圈

36‧‧‧接頭

37‧‧‧墊圈

38‧‧‧墊圈

41‧‧‧接頭

42‧‧‧接頭

43‧‧‧墊圈

51‧‧‧第1調整機構

52‧‧‧第2調整機構

61‧‧‧隔熱構件

71‧‧‧配管

72‧‧‧噴射器

73‧‧‧調整器

81‧‧‧配管(流路)

82‧‧‧配管(流路)

83‧‧‧箱

84‧‧‧調整器(調壓部)

85‧‧‧作動流體供給部

86‧‧‧分支點

87‧‧‧流量感測器

88‧‧‧阻斷用電磁閥(開閉部)

150‧‧‧槽

152‧‧‧導銷

171‧‧‧連結部

311‧‧‧上表面

312‧‧‧下表面

313‧‧‧內腔部

314‧‧‧開口部(抽吸口)

315‧‧‧凸緣部

316‧‧‧槽

321‧‧‧上表面

322‧‧‧下表面

324‧‧‧內腔部

325‧‧‧凹部

331‧‧‧上表面

332‧‧‧下表面

333‧‧‧內腔部

334‧‧‧槽

336‧‧‧內腔部

338‧‧‧槽

340‧‧‧槽

341‧‧‧上表面

342‧‧‧下表面

344‧‧‧貫通孔

348‧‧‧凹部

511‧‧‧汽缸(第1基部)

512‧‧‧活塞(第1滑動部)

513‧‧‧內腔部

514‧‧‧凸緣部

515‧‧‧活塞桿

516‧‧‧貫通孔

521‧‧‧板構件

A3‧‧‧檢查區域

R‧‧‧作動流體

S1‧‧‧第1空間

S2‧‧‧第2空間

M1‧‧‧第1受壓面

M2‧‧‧第2受壓面

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

Claims (14)

1. 一種電子零件搬送裝置，其係對檢查電子零件之電氣特性之檢查部搬送上述電子零件者，且具備：搬送部，其具有第1構件及第2構件，且將上述電子零件搬送至上述檢查部，該第1構件具有第1基部、相對於上述第1基部滑動之第1滑動部、以及由上述第1基部及上述第1滑動部劃定之第1空間，該第2構件具有安裝於上述第1滑動部之第2基部、相對於上述第2基部滑動且抵接於電子零件之第2滑動部、以及由上述第2基部及上述第2滑動部劃定之第2空間；配管部，其具有流路，該流路與上述第2空間連通且對上述第2空間供給作動流體；流量感測器，其配置於上述流路，檢測上述作動流體之流量；調壓部，其調整上述作動流體之壓力；以及控制部，其使上述電子零件保持於上述第2滑動部，且使上述第2滑動部將上述電子零件推壓至上述檢查部；且上述作動流體流入至上述第1空間及上述第2空間。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備開閉部，該開閉部設置於上述流路，將上述流路打開及關閉，上述控制部基於上述流量感測器所檢測出之流量而判斷上述開閉部之開閉。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述流量感測器配置於上述開閉部與上述第2空間之間之上述流路。
4. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中若上述流量感測器檢測出上述作動流體之特定流量，則輸出警告。
5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備電子零件載置部，該電子零件載置部供載置上述電子零件，上述第2基部抵接於上述電子零件載置部。
6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述第2滑動部推壓上述電子零件之力與上述第2基部推壓上述電子零件載置部之力不同。
7. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備作動流體供給部，該作動流體供給部對上述第1空間及上述第2空間供給上述作動流體。
8. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備緩和部，該緩和部配置於上述調壓部與上述第2構件之間之上述流路，供上述作動流體自上述第2空間流入。
9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中 上述第1滑動部具有自上述作動流體受力之第1受壓面，上述第2滑動部具有自上述作動流體受力之第2受壓面，上述第1受壓面之面積大於上述第2受壓面之面積。
10. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第2基部抵接於上述電子零件。
11. 如請求項10之電子零件搬送裝置，其中上述第2滑動部推壓上述電子零件之力與上述第2基部推壓上述電子零件之力不同。
12. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中流入至上述第1空間之上述作動流體之壓力與流入至上述第2空間之上述作動流體之壓力不同。
13. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備：可動部，其載置並移動上述電子零件；及力檢測部，其設置於上述可動部，且檢測力；上述力檢測部與上述電子零件抵接。
14. 一種電子零件檢查裝置，其具備：檢查部，其檢查電子零件之電氣特性；搬送部，其具有第1構件及第2構件，且將上述電子零件搬送至上述 檢查部，該第1構件具有第1基部、相對於上述第1基部滑動之第1滑動部、以及由上述第1基部及上述第1滑動部劃定之第1空間，該第2構件具有安裝於上述第1滑動部之第2基部、相對於上述第2基部滑動且抵接於電子零件之第2滑動部、以及由上述第2基部及上述第2滑動部劃定之第2空間；配管部，其具有流路，該流路與上述第2空間連通且對上述第2空間供給作動流體；流量感測器，其配置於上述流路，且檢測上述作動流體之流量；調壓部，其調整上述作動流體之壓力；以及控制部，其使上述電子零件保持於上述第2滑動部，且使上述第2滑動部將上述電子零件推壓至上述檢查部；且上述作動流體流入至上述第1空間及上述第2空間。

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