TWI759918B - 用於電子裝置之殼蓋及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本揭露內容涉及一種用於電子裝置之殼蓋、該殼蓋之製造方法以及電子裝置。在一範例中，本文所述的是一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：包含金屬之一基體；於該基體之至少一表面上的一嵌入成型塑膠；經施加於該基體之至少一表面上的一鈍化層或一微弧氧化層；在該鈍化層或該微弧氧化層上之一塗料組成物；在該塗料組成物上之一模外裝飾層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層、其後之一任選密封層、及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
Description
本發明係有關於用於電子裝置之殼蓋。
各種個人電子裝置之使用持續地增加。包括智慧型手機之行動電話幾乎隨處可見。平板電腦近年來亦已廣泛地使用。可攜式膝上型電腦則持續被許多人使用在個人、娛樂及商業目的。特別對可攜式電子裝置而言，已注入許多心力在使此等裝置更有用且功能更強大，同時使此等裝置更小、更輕且更耐用。個人電子裝置之美觀設計在此競爭市場亦至關重要。
於本發明的一個態樣中，揭示一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：一基體，其包含一金屬；嵌入成型塑膠，其係於該基體之至少一表面上；一鈍化層或一微弧氧化層，其係經施加於該基體之至少一表面上；一塗料組成物，其係於該鈍化層或該微弧氧化層上；一模外裝飾層，其係於該塗料組成物上；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層，其後之一任選密封層，以及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
100,200,300,400:殼蓋
102,202:金屬基體
104,204:鈍化層或微弧氧化層
106,206:模外裝飾層
108,208:透明鈍化層
110,210:透明或有色電泳沉積塗層
212:密封層
304:指紋掃描器
314:觸控板
316:側壁
410:互鎖區
500,600,700,800:用於電子裝置之殼蓋的製造方法
502,504,506,508,510,512,514,516,518,520,602,604,606,608,610,612,614,616,618,620,622,702,704,706,708,710,712,714,716,718,720,722,724,726,728,730,810,820,830,840,850:步驟
圖1係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之一示例性
殼蓋的橫截面圖；圖2係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之另一示例性殼蓋的橫截面圖；圖3係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之另一示例性殼蓋的透視圖；圖4係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之另一示例性殼蓋的透視圖；圖5係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之一示例性製造方法的流程圖；圖6係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋的另一示例性製造方法的流程圖；圖7係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之另一示例性製造方法的流程圖；以及圖8係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之另一示例性製造方法的流程圖。
本揭露內容涉及一種用於電子裝置之殼蓋、該殼蓋之製造方法以及電子裝置。
在一些範例中，本文所述的是一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：包含金屬之一基體；於該基體之至少一表面上的一嵌入成型塑膠；經施加於該基體之至少一表面上的一鈍化層或一微弧氧化層；在該鈍化層或該微弧氧化層上之一塗料組成物；在該塗料組成物上之一模外裝飾層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層、其後
之一任選密封層、及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
在一些範例中，該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋰及鋰合金、鋅及鋅合金，或其組合。
在一些範例中，該鈍化層為不透明或透明，且包含鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其組合，該鈍化層之厚度係從約1μm至約5μm。
在一些範例中，該微弧氧化層包含使用一電解質溶液形成一氧化物塗料，該電解質溶液選自由下列各物組成之群：矽酸鈉、磷酸鈉、氟化鉀、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氟鋯酸鹽、六偏磷酸鈉、鈉氟鋁氧化物、二氧化矽、草酸鐵銨、磷酸之鹽類、聚氧乙烯烷酚醚，以及其等之組合，並且該微弧氧化層具有從約3μm至約15μm之厚度。
在一些範例中，該塗料組成物包含：環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、聚胺甲酸酯或其組合；以及從約3wt%至約15wt%的滑石、黏土、雲母、石墨烯或其組合。
在一些範例中，該倒角邊緣包含該密封層，其中該密封層包含：至少一表面活性劑，其含量以該密封層之總重計為約0.1wt%至約2wt%；以及氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、乙酸鎳或其等之組合。
在一些範例中，該密封層具有從約1μm至約3μm之厚度。
在一些範例中，本文揭示的是一種電子裝置，其包含：一電子組件；以及包圍該電子組件之一殼蓋，該殼蓋包含：包含金屬之一基體；於該基體之至少一表面上的一嵌入成型塑膠；經施加於該基體之至少一表面上的一鈍化層或一微弧氧化層；在該鈍化層或該微弧氧化層上之一塗料組成物；在該塗料組成物上之一模外裝飾層；在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；
以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層、其後之一任選密封層，及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
在一些範例中，該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其組合。
在一些範例中，一預處理組成物係施用於該基體之至少一表面，其中該預處理組成物包含乙二胺四乙酸；乙二胺；氮基三乙酸；二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)；氮基三(亞甲基膦酸)；1-羥基乙烷-1,1-二膦酸；與鋁離子、鎳離子、鉻離子、錫離子或鋅離子相結合的硫酸及磷酸；或其等之組合。
在一些範例中，該塗料組成物包含：環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、聚胺甲酸酯或其組合；以及從約3wt%至約15wt%的滑石、黏土、雲母、石墨烯或其組合。
在一些範例中，該倒角邊緣包含該密封層，其中該密封層包含：至少一表面活性劑，其含量以該密封層之總重計為約0.1wt%至約2wt%；以及氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、乙酸鎳或其等之組合。
在一些範例中，該密封層具有從約1μm至約3μm之厚度。
在一些範例中，本文所述的是一種用於電子裝置之殼蓋的製造方法，其包含以下步驟：將塑膠嵌入成型於一金屬基體之至少一表面上；施加一鈍化層或一微弧氧化層於該基體之至少一表面上；施加一塗料組成物於該鈍化層或該微弧氧化層上；在該塗料組成物上形成一模外裝飾層；在該基體上形成一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層、其後之一任選密封層，及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
在一些範例中揭露了施用一預處理組成物至該基體之至少一表面上，其中該預處理組成物包含乙二胺四乙酸；乙二胺；氮基三乙酸；二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)；氮基三(亞甲基膦酸)；1-羥基乙烷-1,1-二膦酸；與鋁離子、鎳離子、鉻離子、錫離子或鋅離子相結合的硫酸及磷酸；或其等之組合。
用於電子裝置之殼蓋
本揭露內容描述用於電子裝置之殼蓋，其可強固且輕量、並具有裝飾性外觀。在一些情況中，輕金屬材料可用來製作用於電子裝置的殼蓋。通常，輕金屬可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅及其合金。在一些情況中，殼蓋也可以由不鏽鋼製成。此等材料能具備有用的性質，例如低重量、高強度、及具吸引力的外觀。然而，某些該等金屬可輕易於表面氧化，並且可能易於在表面處遭受腐蝕或其他化學反應。例如，由於鎂的低重量與高強度，鎂或鎂合金特別可使用在形成用於電子裝置之殼蓋。鎂可具有略帶孔洞性的表面，其可易於在表面處遭受腐蝕或其他化學反應。在一些範例中，鎂或鎂合金可藉由微弧氧化處理以便在該表面形成一層保護性氧化物。此保護性氧化物層可增加該鎂或鎂合金之耐化性、硬度及耐久性。然而，微弧氧化亦可產生暗淡的外觀，而非金屬之原始光澤。
本揭露內容描述用於電子裝置之殼蓋，其可就金屬之有利特性來利用上述金屬並同時該金屬可受保護免於腐蝕。此外，該殼蓋可具有迷人的外觀。在一些情況中，為了人體工學及/或增強該殼蓋之外觀，會希望將該殼蓋之某些邊緣進行倒角。可倒角之邊緣的一些範例可包括膝上型電腦上環繞觸控板之一邊緣、環繞指紋掃描器之一邊緣、智慧型手機殼體之一外緣等等。
圖1係繪示用於電子裝置之示例性殼蓋100的橫截面圖。金屬基體102可包括在基體之至少一表面上的嵌入成型塑膠(未圖示)。鈍化層或微弧氧化層104係施加在金屬基體102之至少一表面上。塗料組成物(未圖示)可施加於該鈍化層或該微弧氧化層上。模外裝飾層106可施加於該塗料組成物上。基體上之倒
角邊緣切割穿過該模外裝飾層106、該塗料組成物(未圖示)、該鈍化層或該微弧氧化層104，且部分地穿過該金屬基體102。該倒角邊緣包含：透明鈍化層108及其後之透明或有色電泳沉積塗層110。
圖2為繪示用於電子裝置之另一示例性殼蓋200的橫截面圖。金屬基體202可包括在基體之至少一表面上的嵌入成型塑膠(未圖示)。鈍化層或微弧氧化層204係施加在金屬基體202之至少一表面上。塗料組成物(未圖示)可施加於該鈍化層或該微弧氧化層上。模外裝飾層206可施加於該塗料組成物上。基體上之倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層206、該塗料組成物(未圖示)、該鈍化層或該微弧氧化層204，且部分地穿過該金屬基體202。該倒角邊緣包含：透明鈍化層208，其後之任選密封層212，及其後之透明或有色電泳沉積塗層210。
圖3為繪示用於電子裝置之另一示例性殼蓋300的透視圖。該殼蓋300可與(以上所述之)100或200相同，並如圖所示可包括：於觸控板314中之一透明金屬光澤倒角、於側壁316中之一有色金屬光澤倒角、及於指紋掃描器304中之另一不同色彩之金屬光澤倒角。
圖4為繪示用於電子裝置之另一示例性殼蓋400的透視圖。殼蓋400可與(以上所述之)100或200相同，可包括互鎖區410。
在以上範例中，可藉由沿呈90°角之邊緣以45°角切除材料來將殼蓋之邊緣進行倒角，使得該90°邊緣替換成45°傾斜表面。因此，在本文中使用時，「倒角」係指將兩個面相接之一邊緣切除的動作，以形成一過渡於兩個原始面之間的傾斜面。在一些情況中，用語「倒角邊緣」可指在倒角前於邊緣相接[A1]之原始面之間的整個過渡區域，連同由該倒角產生的傾斜面。在其他情況中，用語「倒角邊緣」可特指由倒角產生之傾斜面。在許多情況中，原始邊緣可為90°角邊緣，且倒角可產生呈45°角之傾斜面。但是，在一些範例中，該原始邊緣可具有不同角度，且該倒角可產生具有不同角度之傾斜面。在進一步的範例中，可使
用具有切割鑽頭之銑床來執行倒角，且該鑽頭定向成切除邊緣並產生該倒角邊緣之傾斜面。在其他範例中，可藉由雷射切割、水刀切割、砂磨，或任何其他合適方法來執行倒角。
取決於用於電子裝置之殼蓋的形狀及設計，殼蓋可具有許多不同邊緣。可取決於期望之殼蓋最終外觀來將任何此等邊緣進行倒角。更特定地，在一些範例中，金屬殼蓋基體(包括整個基體、該基體之一部份抑或該基體之多部份)可塗覆有一透明鈍化層及/或一保護塗料。然後可倒角任一邊緣或多個邊緣以使得該倒角切割穿過該透明鈍化層及/或該保護塗料並暴露該金屬殼蓋基體。在一些範例中，該等倒角邊緣可藉鈍化處理來進行處理以便在該經暴露之金屬殼蓋基體處形成一透明鈍化層。
在本文中使用時，「殼蓋」係指一電子裝置之外部殼體。換言之，該殼蓋內含該電子裝置之內部電子組件。該殼蓋為該電子裝置一整體之部分[A1]。用語「殼蓋」並非意指可移除式保護殼體類型，此類型通常為針對電子裝置(尤其智慧型手機及平板)單獨購買且置於該電子裝置之外部周圍。如本文中所描述之殼蓋可用於各種電子裝置上。例如，膝上型電腦、智慧型手機、平板電腦及其他電子裝置可包括本文所述之殼蓋。在各種範例中，用於此等殼蓋之金屬殼蓋基體可藉由模製、鑄造、切削、彎折、加工、衝壓或另一程序而形成。在一範例中，金屬殼蓋基體可來自研磨單一金屬塊。在其他範例中，該殼蓋可自多個板件製成。舉例而言，膝上型電腦殼蓋有時包括形成膝上型電腦之完整殼蓋的四個單獨的殼蓋件。該膝上型電腦殼蓋之四個單獨件通常指定為殼蓋A(該膝上型電腦之監視器部份的背殼蓋)、殼蓋B(該監視器部份之前殼蓋)、殼蓋C(該鍵盤部份之頂殼蓋)及殼蓋D(該鍵盤部份之底殼蓋)。殼蓋亦可針對智慧型手機及平板電腦以單一金屬件或多個金屬板件製成。
在本文中使用時，被稱為在一較低層「上」的一層可以直接施加
到該較低層，或者一中介層或多個中介層可位於該層與該較低層之間。通常，本文所述之殼蓋可包括一金屬殼蓋基體及在該金屬殼蓋基體之表面上的一微弧氧化層或一非透明鈍化處理層。因此，在一較低層「上」之一層可設置成遠離該金屬殼蓋基體。但是，在一些範例中，在該微弧氧化層或該非透明鈍化處理層下方可有其他中介層，例如一底漆塗層。因此，施加在一「較低」層「上」的「較高」層可設置成遠離該金屬殼蓋基體且更靠近從外側觀看該殼蓋的一觀看者。
應注意的是，在論述用於電子裝置之殼蓋、該電子裝置本身或用於電子裝置之殼蓋的製造方法時，該等論述會視為可彼此適用，不論彼等是否在範例之上下文中被明確地論述。因此，舉例而言，當在示例性殼蓋中之一者的上下文中討論金屬殼蓋基體所使用的金屬時，如此之揭露內容亦與電子裝置及/或方法之上下文相關而直接受該等上下文所支持，且反之亦然。亦應理解，除非另外指定，否則本文中所使用之術語係採其於相關技術領域中之普通含義。在一些情況下，有術語被更具體地定義於本揭露內容通篇之中、或囊括於本揭露內容末端處，故此等術語經補充為具有本文所述之意義。
電子裝置
各式各樣的電子裝置可藉本文所述之殼蓋來製造。在各種範例中，此類電子裝置可包括被殼蓋包封的各種電子組件。在本文中使用時，「包封」或「被包封」在針對包封電子組件之殼蓋來使用時可包括完全包封該電子組件之殼蓋，或部分地包封該電子組件之殼蓋。許多電子裝置包括用於充電埠、輸入/輸出埠、耳機埠等等的開口。因此，在一些範例中，該殼蓋可包括用於該等目的之多個開口。某些電子組件可設計成經由該殼蓋之開口暴露，諸如顯示器螢幕、鍵盤鍵、按鈕、觸控板、指紋掃描儀、攝影機等等。因此，本文中所描述之殼蓋可包括用於此等組件之開口。其他電子組件可設計成被完全包封，諸如主機板、電池、sim卡、無線收發器、記憶體儲存驅動器等等。另外，在一些範例中，殼
蓋可由兩個或更多個殼蓋區段組成，且該殼蓋區段可連同電子組件一起組裝以包封該電子組件。在本文中使用時，用語「殼蓋」可指一獨立殼蓋區段或板件，或共同地表示可連同電子組件一起組裝以製造完整電子裝置的殼蓋區段或板件。
在一些範例中，該電子裝置可為個人電腦、膝上型電腦、平板電腦、電子閱讀器、音樂播放器、智慧型手機、滑鼠、鍵盤或各式各樣其他類型之電子裝置。在某些範例中，該倒角邊緣或邊緣可位於殼蓋上之裝飾位置中。一些範例包括在觸控板周圍、在指紋掃描器周圍、在殼蓋之一外邊緣、在側壁之一邊緣、在標誌之一邊緣等處的倒角邊緣。
用於電子裝置之殼蓋的製造方法
在一些範例中，本文所述之殼蓋可藉由首先形成該金屬殼蓋基體而製成。此係可使用各種程序來實現，包括模製、鍛造、鑄造、切削、衝壓、彎折、加工等等。該金屬殼蓋基體可由各種金屬形成。在某些範例中，該金屬殼蓋基體可包括：鋁、鎂、鋰、鈦、鋅、鈮、不鏽鋼或其合金。如上所述，在一些範例中，該金屬殼蓋基體可為單一件，而在其他範例中該金屬殼蓋基體可包括多件且每件各構成該殼蓋之一部份。此外，在一些範例中，該金屬殼蓋基體可為由經組合之多個金屬組成的複合物，諸如具有多個不同金屬之層，或者該金屬殼蓋基體之板件或其他部份係不同金屬[A1]。塑膠可接著被嵌入成型於該金屬基體之至少一表面上。
一微弧氧化層或非透明鈍化處理層可施加在該金屬殼蓋基體之任何表面上，包括完全或部份地覆蓋單一表面、完全或部份地覆蓋多個表面，或完全或部份地覆蓋該金屬殼蓋基體作為一整體。該微弧氧化層或該非透明鈍化處理層可藉由任何適當的施加方法來施加。
在一些範例中，一塗料組成物層可施加在該微弧氧化層上或該非
透明鈍化處理層上。一模外裝飾層可施加在該塗料組成物層上，抑或在該微弧氧化層或該非透明鈍化處理層上。
該倒角邊緣可形成在塗覆有上述層之金屬殼蓋基體的一邊緣上。在各種範例中，倒角邊緣可形成於殼蓋上之任何邊緣或邊緣之組合。倒角邊緣可改變深度。倒角邊緣之「深度」用語係指被倒角程序切除之邊緣的量。倒角之深度可陳述為從殼蓋之原始邊緣至由倒角產生之傾斜面邊緣的距離。在各種範例中，該倒角可為約0.1mm至約1cm深。在其他範例中，該倒角可為約0.2mm至約5mm深。如上所述，在一些範例中，倒角可為對稱的，使得在倒角邊緣相接之殼蓋的兩個面上有相同的材料量被移除。在90°邊緣之對稱倒角中，由倒角所產生之新傾斜面相對於殼蓋之原始面呈45°角。然而，在其他範例中，該倒角可為不對稱的，使得傾斜面相對於殼蓋各原始面之角度並不相同。上述倒角之深度例在不對稱倒角之情況下可指該倒角之任一側。
倒角邊緣可使用任何合適程序形成，該程序可移除殼蓋邊緣處之材料並產生一替代原始邊緣的傾斜面。在一些範例中，該倒角可使用CNC機器形成，諸如銑床、路達機、雷射切割器、水刀切割器、砂磨機、銼刀或其他方法。
透明鈍化[A1]層可在倒角該邊緣後形成在該經暴露之金屬殼蓋基體上。在一些範例中，此可使用鈍化處理達成。一些鈍化處理可包括將該殼蓋浸入鈍化處理浴中，以使該殼蓋之所有表面接觸鈍化處理用試劑。不過，在一些範例中，該鈍化處理會影響該經暴露之金屬殼蓋基體，但同時不致影響塗布有保護塗料之表面。透明鈍化處理可包括涉及螯合劑與金屬離子或涉及螯合金屬錯合物的處理，詳如下述。在一些範例中，一任擇密封層可施加在透明鈍化層之頂部，其繼之以一透明或有色電泳沉積層。
圖5係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法500的流程圖。該方法包含：CNC/鍛造/觸變成型Al/Mg合金(502)，將塑膠嵌入成型於一金屬基
體之至少一表面上(504)；脫脂該金屬基體(506)；在該基體之至少一表面上施加一鈍化層或第一微弧氧化層(508)；以一3D掃描器進行掃描(510)，然後基於該3D掃描器輪廓在該鈍化層或該微弧氧化層上施加一塗料組成物(在本文中亦稱為一噴墨底漆塗層)(512)；在該塗料組成物/噴墨底漆塗層上形成一模外裝飾層(514)；形成一倒角邊緣(516)，施加一透明鈍化層(518)然後施加一透明或有色電泳沉積塗層(520)。
圖6係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法600的流程圖。該方法包含：CNC/鍛造/觸變成型Al/Mg合金(602)，將塑膠嵌入成型於一金屬基體之至少一表面上(604)；脫脂該金屬基體(606)；在該基體之至少一表面上施加一鈍化層或第一微弧氧化層(608)；以一3D掃描器進行掃描(610)，然後基於該3D掃描器輪廓在該鈍化層或該微弧氧化層上施加一塗料組成物(在本文中亦稱為一噴墨底漆塗層)(612)；在該塗料組成物/噴墨底漆塗層上形成一模外裝飾層(614)；形成一倒角邊緣(616)，施加一透明鈍化層(618)然後施加一密封層處理(620)，然後施加一透明或有色電泳沉積塗層(622)。
圖7係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法700的流程圖。該方法包含：CNC/鍛造/觸變成型Al/Mg合金(702)，將塑膠嵌入成型於一金屬基體之至少一表面上(704)；脫脂該金屬基體(706)；在該基體之至少一表面上施加一鈍化層或第一微弧氧化層(708)；以一3D掃描器進行掃描(710)，然後基於該3D掃描器輪廓在該鈍化層或該微弧氧化層上施加一塗料組成物(在本文中亦稱為一噴墨底漆塗層)(712)；在該塗料組成物/噴墨底漆塗層上形成一模外裝飾層(714)；形成一倒角邊緣(716)，施加一透明鈍化層(718)然後施加一密封層處理(720)，然後施加一透明或有色電泳沉積塗層(722)。此等步驟完成後，形成另一倒角邊緣(724)，在該倒角邊緣上施加一透明鈍化層(726)，然後施加一密封層處理(728)，然後施加一透明或有色電泳沉積塗層(730)。
圖8係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法800的流程圖。該方法包含：將塑膠嵌入成型於一金屬基體之至少一表面上(810)；施加一鈍化層或一微弧氧化層於該基體之至少一表面上(820)；施加一塗料組成物於該鈍化層或該微弧氧化層上(830)；在該塗料組成物上形成一模外裝飾層(840)；在該基體上形成一倒角邊緣(850)，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及其中該倒角邊緣包含：一透明鈍化層、其後之一任選密封層，及其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
金屬殼蓋基體
在一些範例中，該金屬殼蓋基體包含：鋁、鎂、鋰、鈦、鋅、鈮、不鏽鋼或其合金。
該金屬殼蓋基體可由下述形成：單一金屬、金屬合金、由多個金屬作成之區段的組合，或金屬與其他材料之組合。在一些範例中，該金屬殼蓋基體可包括一輕金屬。在某些範例中，該金屬殼蓋基體可包括：鋁、鎂、鋰、鈦、鋅、鈮、不鏽鋼或其合金。在更特定之範例中，該金屬殼蓋基體可包括：鋁、鋁合金、鎂或鎂合金。可包含在鋁或鎂合金中之元素的非限制性範例可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅、鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鈰、鑭或其他。
在一些範例中，該金屬殼蓋基體可包括由以重量計約0.5%至約13%鎂及以重量計87%至99.5%鋁所組成之鋁鎂合金。具體鋁鎂合金之範例可包括575、1050、1060、1100、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6151、6162、6205、6262,6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075,7079、7116、7129、7175、7475及7178。
在進一步的範例中，該金屬殼蓋基體可包括：鎂金屬、以重量計鎂佔99%或更多之鎂合金，或以重量計鎂佔約50%至約99%之鎂合金。在一特定範例中，該金屬殼蓋基體可包括含鎂與鋁之合金。鎂-鋁合金之範例可包括由以重量計約91%至約99%鎂與以重量計約1%至約9%鋁作成之合金；及由以重量計約0.5%至約13%鎂與以重量計87%至99.5%鋁組成之合金。鎂-鋁合金之具體範例可包括：AZ63、AZ81、AZ91、AZ92、AM50、AM60、AM100、AZ31、AZ61、AZ63、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、ALZ691、ALZ991、AMCa602、LZ91、LZ141及Magnox。
該金屬殼蓋基體可經成形以適配任何種類之電子裝置，包括本文所述之特定種類的電子裝置。在一些範例中，該金屬殼蓋基體可具有適合一特定種類之電子裝置的任何厚度。金屬蓋件基體中之金屬的厚度可經選擇以提供電子裝置之殼蓋所欲強度及重量。在一些範例中，該金屬殼蓋基體可具有如下之厚度：約0.3mm至約2cm，或約0.5mm至約1.5cm，或約1mm至約1.5cm，或約1.5mm至約1.5cm，或約2mm至約1cm，或約3mm至約1cm，或約4mm至約1cm，或約1mm至約5mm，但仍可使用該等範圍以外之厚度。
在進一步之範例中，該基體可包括藉嵌入成型而形成之塑膠部份。舉例而言，該基體可具有一金屬部分或一碳纖維部分或一玻璃部分及一嵌入成型塑膠部分。嵌入成型涉及將該基體部分置入一模具中，其中一塑膠材料接著在模具中環繞金屬、碳纖維或玻璃射出成型。在一些情況中，該金屬、碳纖維或玻璃基體可包括一凹割形狀而在射出成型期間經熔融之塑膠可流入該凹割。當塑膠硬化時，該凹割可在該塑膠與該基體之其他部分之間提供強固的連接。
在更進一步之範例中，該金屬殼蓋基體可包括表面上有微弧氧化層的金屬。微弧氧化也稱為電漿電解質氧化，是一種電化學程序，舉例而言，其係利用浸泡在化學或電解質浴時該基體表面上之化合物的微放電來將金屬表面
氧化。該電解質浴可包括水為主，並具有約1wt%至約5wt%的電解質化合物，例如鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽、類似物、和其等之組合。該電解質化合物可類似地佔約1.5wt%至約3.5wt%，或約2wt%至約3wt%，但該等範圍並不視為具限制性。在一範例中，高壓交流電可施加至該基體以在基體表面上產生電漿。在此程序中，該基體可作為浸於該電解質溶液中之一電極，且相對電極可為亦與該電解質接觸的任何其他電極。在一些範例中，該相對電極可為惰性金屬，諸如不鏽鋼。在某些範例中，裝有電解質溶液之浴可為導電性且該浴自身可使用作為相對電極。高直流或交流電壓可施加於該基體及該相對電極。在一些範例中，舉例而言，該電壓可為約200V或更高，例如約200V至約600V、約250V至約600V、約250V至約500V，或約200V至約300V。溫度可為約20℃至約40℃，或約25℃至約35℃，但可使用該等範圍外之溫度。此程序可氧化該表面以從該基體材料形成一氧化物層。可使用各種金屬或金屬合金基體，舉例而言，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其合金。氧化可延伸至表面下方以形成厚層，如厚30μm或更多。
在一些範例中，該氧化物層可具有如下之厚度：約1μm至約25μm、約1μm至約22μm，或約2μm至約20μm。厚度同樣地可形成為約2μm至約15μm，或約3μm至約10μm，或約4μm至約7μm。在某些情況下，該氧化物層可強化該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀溶液。在一些範例中，該金屬殼蓋基體可包括一微弧氧化層，其可在一側上或在兩側俱存。
脫脂
在一些範例中，脫脂可為一預處理步驟。該預處理組成物施加至該基體之至少一表面，其中該預處理組成物包含乙二胺四乙酸；乙二胺；氮基三乙酸；二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)；氮基三(亞甲基膦酸)；1-羥基乙烷-1,1-二膦
酸；與鋁離子、鎳離子、鉻離子、錫離子或鋅離子相結合的硫酸及磷酸；或其等之組合。
在某些範例中，可使用用來從金屬合金表面移除碎屑之鹼性清潔程序來實行脫脂。脫脂可包括將該基體表面浸沒於一清潔溶液中，或是將清潔溶液施加於要清潔之表面上，歷時約30秒至約180秒之範圍，該清潔溶液包括水及約0.3wt%至約2.0wt%之酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧伸乙基烷基醚羧酸鈉、十二基硫酸鈉，或其混合物。
微弧氧化層
在一些範例中，該微弧氧化層係藉由金屬殼蓋基體表面之電漿電解氧化而形成。
在更進一步範例中，剛性基體可包括一表面上具有微弧氧化層之金屬。微弧氧化也稱為電漿電解質氧化，是一種電化學程序，舉例而言，其係利用浸泡在化學或電解質浴時該基體表面上之化合物的微放電來將金屬表面氧化。該電解質浴可包括水為主，並具有約1wt%至約5wt%的電解質化合物，例如鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽、類似物，和其等之組合。該電解質化合物可類似地佔約1.5wt%至約3.5wt%，或約2wt%至約3wt%，但該等範圍並不視為具限制性。在一範例中，高壓交流電可施加至該基體以在基體表面上產生電漿。在此程序中，該基體可作為浸於該電解質溶液中之一電極，且相對電極可為亦與該電解質接觸的任何其他電極。在一些範例中，該相對電極可為惰性金屬，諸如不鏽鋼。在某些範例中，裝有電解質溶液之浴可為導電性且該浴自身可使用作為相對電極。高直流或交流電壓可施加於該基體及該相對電極。在一些範例中，舉例而言，該電壓可為200V或更高，例如約200V至約600V、約250V至約600V、約250V至約500V，或約200V至約300V。溫度可為約20℃至約40℃，或約25℃至約35℃，但可使用該等範圍外之溫度。
上述程序可氧化該表面以從該基體材料形成一氧化物層。可使用各種金屬或金屬合金基體，舉例而言，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其合金。氧化可延伸至表面下方以形成厚層，如厚30μm或更多。
在一些範例中，該氧化物層可具有如下之厚度：約1μm至約25μm、約1μm至約22μm，或約2μm至約20μm。厚度同樣地可形成為約2μm至約15μm，或約3μm至約10μm，或約4μm至約7μm。
在某些情況下，該氧化物層可強化該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀溶液。在一些範例中，該剛性基體可包括一微弧氧化層，其可在一側上或在兩側俱存。
非透明鈍化處理層
在一些範例中，非透明鈍化處理層具有約1至約5μm之厚度，且該非透明鈍化處理層包含鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其組合。
在一些範例中，可藉由以約1μm至約5μm之厚度施加一鈍化層至鎂合金基體來保護鎂合金金屬殼蓋基體免受腐蝕，其中該鈍化層包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽，或錳鹽。
在本文中使用時，「非透明」意謂不透明或實質上不透明、或是光無法經其自由通過的層或塗層。在此所述之「非透明」鈍化處理層為不透明或實質不透明之層。
鎂合金基體可藉一非透明鈍化層來處理以保護鎂合金免受腐蝕。該非透明鈍化層可包括，例如，各種鈍化化合物，例如鉻酸鹽、磷酸鹽、鉬酸鹽、釩酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其組合。在一些範例中，用以產生非透明鈍化層的鈍化處理程序可包括在一溶液中溶解或分散一鈍化化合物，例如該等鈍化化合物之一者，並且將該基體浸入該溶液中以在該基體上形成一層該鈍化化合物。該鈍
化化合物之溶液或分散液可包括例如佔約1wt%至約10wt%、約1.5wt%至約7.5wt%，或約2wt%至約5wt%之該鈍化化合物。藉由如此或其他類似程序來產生轉化塗層之鈍化處理程序的範例可包括產生一鉻酸鹽轉化塗層、一磷酸鹽轉化塗層、一鉬酸鹽轉化塗層、一釩酸鹽轉化塗層、一錫酸鹽轉化塗層、錳鹽轉化塗層等之程序。在一些範例中，該基體可於一側或兩側上鈍化。
在一些範例中，該鈍化層可具有約1μm至約5μm的厚度，或約2μm至約4μm的厚度，或約3μm。在某些情況下，該非透明鈍化層可改善該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。
塗料組成物層或噴墨印刷底漆塗層
在黏著該模外裝飾層之前，可添加塗料組成物層至剛性基體的表面。該基體塗料組成物層[A1]可增加該模外裝飾層至該基體之黏著力。在一特定範例中，一塗料組成物層可施加而覆於金屬基體上之一微弧氧化層或一非透明鈍化處理層上，以增加該模外裝飾層與該微弧氧化層或該非透明鈍化處理層之間的黏著力。在另一範例中，一塗料組成物層可施加而覆於一微弧氧化層或一非透明鈍化處理層上。
在一些範例中，該塗料組成物可增加黏著力且亦填充任何間隙或不平坦表面。在一些範例中，該塗料組成物包含：環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、聚胺甲酸酯或其組合；以及從約3wt%至約15wt%的滑石、黏土、雲母、石墨烯，或其他片狀顏料，或其組合。
在一些範例中，該塗料組成物層可包括聚胺甲酸酯或聚胺甲酸酯共聚物。在一些範例中，聚胺基甲酸酯或聚胺甲酸酯共聚物可藉聚合聚異氰酸酯和多元醇而成。可使用之聚異氰酸酯的非限制性範例包括甲苯二聚異氰酸酯、亞弓基二苯基二聚異氰酸酯、1,6-六亞甲基二聚異氰酸酯、異佛酮二聚異氰酸酯、4,4’-二聚異氰酸酯基二環己基甲烷、三甲基六亞甲基二聚異氰酸酯及其他。在
一些範例中，多元醇可為一聚醚多元醇或一聚酯多元醇，具有約100至約10,000或約200至約5,000之重量平均分子量。在某些範例中，多元醇可為包括兩個羥基之二元醇。
在進一步的範例中，該塗料組成物層可具有如下之厚度：約1μm至約50μm，或約2μm至約25μm，或約5μm至約15μm。
在某些範例中，該塗料組成物層可包括一濕固化聚胺甲酸酯。濕固化之聚胺甲酸酯可包括可藉周圍水氣而固化之異氰酸終端預聚物。在一範例中，該底漆可包括AirethaneTM 1204聚胺甲酸酯或其他AirethaneTM 1000系列聚胺甲酸酯(Fairmont Industries公司)。
在其他範例中，該塗料組成物層可包括醇酸樹脂。醇酸樹脂為由多羥基醇與多元酸或其酸酐製成的熱塑性樹脂。在一些範例中，醇酸樹脂可藉多元醇與二羥酸或其酸酐的聚縮合反應製得。可使用於醇酸樹脂之其他多元酸的非限制性範例包括酞酸酐、異酞酸酐、馬來酸酐、延胡索酸、及其他。可使用於醇酸樹脂之其他多元醇的非限制性範例包括甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇、乙二醇及新戊二醇。在一些範例中，一單元酸亦可含納於該反應中以修飾該醇酸樹脂。在特定範例中，該塗料組成物可包括來自DOMALKYDTM系樹脂的樹脂，諸如DOMALKYDTM 4161(Helios公司)。
模外裝飾層
在一些範例中，模外裝飾層包含聚酯、聚氯乙烯、聚丙烯酸類、聚胺甲酸酯、聚矽氧橡膠，或其組合。
本文所述之模外裝飾層可黏在該塗料組成物層上以提供電子裝置殼蓋一特定裝飾性外觀及/或觸覺紋理。在一些範例中，該等模外裝飾層可被設計成具有一閃亮或金屬外觀。在各種範例中，外觀可部分得自於在裝飾膜中使用閃亮顏料、金屬粉末、非導電性真空金屬化物或其他此類材料。另外，該等模外
裝飾層可包括一無色頂部塗層，其在頂部表面上具有一模製三維圖案。該模製三維圖案可提供一特定觸覺紋理給該膜，且亦可促成該膜的裝飾性外觀。在一些範例中，該三維圖案可經設計以利用該無色頂部塗層所反射及拆射之光線來促成該膜的閃亮或金屬外觀。例如，三維圖案可包括多個小平面，該等多個小平面經定向成不同角度以反射及折射光，用以產生特定所欲外觀。
在進一步的範例中，該等模外裝飾層可對用於電子裝置之殼蓋提供所欲外觀，而不干擾送至或來自電子裝置的無線電波傳輸。許多電子裝置包括收發器，其用於發送及接收無線電波至蜂巢式網路、Wi-Fi路由器、無線附件等等。一些材料會阻擋或干擾此等無線電波。特別地，金屬外殼常會阻擋進入和傳出的無線電波。本文所述之模外裝飾層可提供一所欲外觀，包括一金屬外觀，但不會阻隔無線電波。在一些範例中，該等模外裝飾層可包括具有金屬外觀但不阻擋無線電波的一非導電性真空金屬化層。
本文所述之模外裝飾層可藉由有效率之製造程序進行生產，諸如捲對捲程序、外部模製程序或其組合來產生。在某些範例中，可使用捲對捲程序來將各種材料層添加至該膜。可藉由例如一圖案化滾筒將該三維模製圖案模製在該無色頂部塗層中。
在一些範例中，該等模外裝飾層可具有如下之厚度：約1μm至約25μm，或自約5μm至約20μm，或自約10μm至約15μm，或小於約30μm，或小於約25μm，或小於約20μm，或小於約15μm。
透明鈍化層
在一些範例中，該透明鈍化層包含螯合劑及金屬離子、該螯合劑與該金屬離子之螯合金屬錯合物、該金屬離子之氧化物或其組合，其中該金屬離子係一鋁離子、一銦離子、一鎳離子、一鉻離子、一錫離子或一鋅離子。
在一些範例中，可使用鈍化處理以在該倒角邊緣暴露出之該金屬
殼蓋基體處形成一透明鈍化層。應注意的是該透明鈍化層為了便利起見被描述為層，故可為呈層狀的形式。但是，該用語「鈍化層」亦包括該經暴露之金屬基體的金屬表面處理。在某些意義上，它可能並非類似於例如施用塗料或漆料般的個別層，而是會變成融合抑或變成該倒角邊緣表面處或其鄰近處之該金屬基體的一部分。在一些範例中，該透明鈍化層可包括螯合劑及金屬離子或其等之螯合金屬錯合物，其中該金屬離子係一鋁離子、一銦離子、一鎳離子、一鉻離子、一錫離子或一鋅離子。在一些範例中，可在約2至約5之pH值下施加鈍化處理。在一特定範例中，pH值可為約2.5至約3.5。
在進一步範例中，該透明鈍化層可包括該等金屬之一者的氧化物。在一些情形中，各種污染物可存在於該金屬殼蓋基體之表面上。該螯合劑可螯合該等污染物且防止該等污染物附接在該金屬殼蓋基體之表面上。螯合劑之非限制範例可包括：乙二胺四乙酸、乙二胺、氮三乙酸、二乙三胺伍(亞甲基膦酸)、氮參(亞甲基膦酸)及1-羥乙烷-1,1-二膦酸。同時，一鈍化金屬氧化物層可形成在該金屬殼蓋基體之表面上。
在一些範例中，該透明鈍化層可具有如下之厚度：約10nm至約3μm，或約50nm至約1μm，或約100nm至約1000nm，或約200nm至約900nm，或自約300nm至約800nm，或自約400nm至約700nm。
在某些範例中，可將該透明鈍化[A1]層加至該金屬殼蓋基體之原有表面，使得該透明鈍化層包括附加於該金屬殼蓋基體表面上的額外材料。在其他範例中，該鈍化層可涉及將該金屬殼蓋基體之現有表面轉化成一鈍化層，致使對於原有表面不發生材料的淨添加。
密封層
在一些範例中，任選密封層包含：以該密封層總重計約0.1wt%至約2wt%之至少一表面活性劑；及氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、
乙酸鎳或其等之組合。在某些範例中，該密封層具有約1μm至約3μm之厚度。
電泳沉積塗層
在一些範例中，該電泳沉積塗料可為透明或有色並可包含一聚合物樹脂。在一些範例中，該聚合物樹脂可為透明且該保護塗層可為一無色塗層，其容許下層材料之色彩透出。在進一步的範例中，該電泳沉積塗料可為有色。在一特定範例中，該電泳沉積塗料可包括一有色塗層及在該有色塗層上之一無色塗層。在一些範例中，該無色塗層之聚合物樹脂可為無色聚(甲基)丙烯酸類、無色聚胺甲酸酯、無色胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、無色(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯酸酯，或無色環氧基(甲基)丙烯酸酯塗料。
在進一步的範例中，該電泳沉積塗料可包括分散在一有機聚合物樹脂中的填料，諸如顏料等。使用於該保護塗層中之顏料的非限制性範例可包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、石墨烯、珍珠顏料或其組合。在一些範例中，相對於該電泳沉積塗料之乾組分，該顏料可佔該電泳沉積塗料約0.5wt%至約30wt%的量。在其他範例中，相對於該電泳沉積塗料之乾組分，該顏料之量可為約1wt%至約25wt%，或約2wt%至約15wt%。
含納於具顏料之該電泳沉積塗層中的聚合物樹脂可包括：聚酯、聚(甲基)丙烯酸類、聚胺甲酸酯、環氧樹脂、胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯或其組合。在本文中使用時，多個不同聚合物之「組合」可指同元聚合物之摻混物、由不同聚合物或其單體配製成之共聚物，或不同聚合物之相鄰層。在某些範例中，該保護塗層之聚合物樹脂可具有約100g/mol至約6,000g/mol之重量平均分子量。
該電泳沉積塗層之厚度在一些範例中可為約5μm至約60μm。在進一步的範例中，該厚度可為約10μm至約25μm，或小於約60μm，或小於約55μm，
或小於約50μm，或小於約45μm，或小於約40μm，或小於約35μm，或小於約30μm，或小於約25μm，或小於約20μm，或小於約15μm，或小於約10μm。
在其他範例中，該電泳沉積塗料可包括一聚合物黏合劑、一顏料及一分散劑。該電泳塗覆程序有時可稱為「電塗」或「電著護模」，蓋因在該程序中使用電流。為了在該電子裝置之殼蓋上沉積一電泳塗料，該金屬殼蓋基體可放在一塗料浴中。該塗料浴可包括粒子懸浮物，其包括該聚合物黏合劑、顏料及分散劑。在某些範例中，該塗料浴之固體含量可約3wt%至約30wt%，或約5wt%至約15wt%。該金屬殼蓋基體可電性連接至一電源。該金屬殼蓋基體可作為一電極，且該電源亦可附接在亦與該塗料浴接觸之第二電極上。電流可在該金屬殼蓋基體與該第二電極間竄流。在某些範例中，電流可用約30V至約150V的電壓施加。該電流可造成懸浮在該塗料浴中之粒子遷移至該金屬殼蓋基體之表面並塗覆該表面。在此沉積程序後，可執行額外的加工，例如淋洗該金屬殼蓋基體，烘烤該經塗覆之基體以硬化該塗料，或將該經塗覆之基體暴露於輻射下以固化可輻射固化之聚合性黏合劑。
在一些範例中，電泳塗料可包括與前述漆料型保護塗料中相同的顏料及聚合性黏合劑或樹脂。該塗料之厚度亦可在前述相同範圍內。
定義
應注意的是，除非上下文另外清楚指明，否則本說明書及隨附之申請專利範圍所使用之單數形「一」及「該」係包括複數個指涉對象。
在本文中使用時，用語「約」在表示一數值或範圍時容許該值或範圍某一程度的可變化性，例如在所述數值或所述範圍之極限的5%內或其他合理的額外範圍廣度內。該用語「約」在修飾一數值範圍時亦應了解其係包括所指明之精確數值，例如，約1wt%至約5wt%之範圍包括1wt%至5wt%，其係作為一明確受支持的子範圍。
在本文中使用時，「液態載體」或「墨水載體」係指在一墨水中的液態流體。各式各樣的墨水載體可隨本揭露內容之系統及方法使用。如此的墨水載體可能包含各種不同試劑的混合物，包括表面活性劑、溶劑、共溶劑、抗結垢劑、緩衝劑、除生物劑、鉗合劑、黏度調節劑、表面活化劑、水等。
在本文中使用時，「著色劑」可包括染料及/或顏料。
在本文中使用時，「染料」係指吸收電磁輻射或其某些波長的化合物或分子。若染料吸收可見光譜的波長，染料可賦予墨水可見色彩。
在本文中使用時，「顏料」一般包括顏料著色劑、磁性粒子、氧化鋁、二氧化矽及/或其他陶瓷材、有機金屬化合物或其他不透明粒子，不論此類顆粒是否賦予色彩。因此，儘管本說明書主要例示了顏料著色劑的使用，但用語「顏料」可普遍性地用來描述顏料著色劑及其他顏料，諸如有機金屬化合物、鐵氧體、陶瓷等等。但在一特定範例中，該顏料為顏料著色劑。
在本文中使用時，為方便起見，多個項目、結構元件、組成元件及/或材料可呈現於一共同清單中。但是，這些清單應被視為如同該清單之個別成員係被各自獨立地認定為一單獨且獨特之成員。因此，此清單在無相反指示下不應有個別成員只因為其存在於一共同群組中就被視為在相同清單中任何其他成員之一實際均等物。
濃度、尺寸、量及其他數值資料可在本文用一範圍形式呈現。應了解的是該範圍形式只是為了方便及簡化而使用，應彈性地解讀為包括明確記載為該範圍之極限的該等數值，並且亦應解讀為包括該範圍所涵蓋之所有個別數值或子範圍，如同經明確記載之個別數值或子範圍。例如，約0.1μm至約0.5μm之層厚應被解釋成其包括0.1μm至0.5μm的明確記載極限，且包括例如約0.1μm與約0.5μm的厚度，以及例如約0.2μm至約0.4μm、約0.2μm至約0.5μm、約0.1μm至約0.4μm等等的子範圍。
以下說明本揭露內容之一範例。然而，應了解的是以下乃本揭露內容之原理應用的例示。在不偏離本揭露內容之精神與範疇下可設計出眾多修改以及替代性組成物、方法及系統。隨附之申請專利範圍意欲涵蓋該等修改及配置。
100:殼蓋
102:金屬基體
104:鈍化層或微弧氧化層
106:模外裝飾層
108:透明鈍化層
110:透明或有色電泳沉積塗層
Claims (15)
- 一種用於電子裝置之殼蓋，其包含： 一基體，其包含一金屬； 嵌入成型塑膠，其係於該基體之至少一表面上； 一鈍化層或一微弧氧化層，其係經施加於該基體之至少一表面上； 一塗料組成物，其係於該鈍化層或該微弧氧化層上； 一模外裝飾層，其係於該塗料組成物上； 在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及 其中該倒角邊緣包含： 一透明鈍化層， 其後之一任選密封層，以及 其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
- 如請求項1之殼蓋，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋰及鋰合金、鋅及鋅合金，或其組合。
- 如請求項1之殼蓋，其中： 該鈍化層係不透明或透明，且包含鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其組合， 該鈍化層係約1µm至約5µm厚。
- 如請求項1之殼蓋，其中： 該微弧氧化層包含使用一電解質溶液來形成一氧化物塗料，該電解質溶液選自由下列各物組成之群：矽酸鈉、磷酸鈉、氟化鉀、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氟鋯酸鹽、六偏磷酸鈉、鈉氟鋁氧化物、二氧化矽、草酸鐵銨、磷酸之一鹽類、聚氧乙烯烷酚醚，以及其等之組合，以及 該微弧氧化層具有約3µm至約15µm之厚度。
- 如請求項1之殼蓋，其中該塗料組成物包含： 環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、聚胺甲酸酯或其組合；以及 約3wt%至約15wt%之滑石、黏土、雲母、石墨烯或其組合。
- 如請求項1之殼蓋，其中該倒角邊緣包含該密封層，其中該密封層包含： 至少一表面活性劑，其數量以該密封層總重量計為約0.1重量%至約2重量%；以及 氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、乙酸鎳或其等之組合。
- 如請求項6之殼蓋，其中該密封層具有約1µm至約3µm之厚度。
- 一種電子裝置，其包含： 一電子組件；以及 包圍該電子組件之一殼蓋，該殼蓋包含： 一基體，其包含一金屬； 嵌入成型塑膠，其係於該基體之至少一表面上； 一鈍化層或一微弧氧化層，其係經施加於該基體之至少一表面上； 一塗料組成物，其係於該鈍化層或該微弧氧化層上； 一模外裝飾層，其係於該塗料組成物上； 在該基體上之一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及 其中該倒角邊緣包含： 一透明鈍化層， 其後之一任選密封層，以及 其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
- 如請求項8之電子裝置，其中該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其組合。
- 如請求項8之電子裝置，其中一預處理組成物施加至該基體之至少一表面，其中該預處理組成物包含乙二胺四乙酸；乙二胺；氮基三乙酸；二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)；氮基三(亞甲基膦酸)；1-羥基乙烷-1,1-二膦酸；與鋁離子、鎳離子、鉻離子、錫離子或鋅離子相結合的硫酸及磷酸；或其等之組合。
- 如請求項8之電子裝置，其中該塗料組成物包含： 環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、聚胺甲酸酯或其組合；以及 約3wt%至約15wt%之滑石、黏土、雲母、石墨烯或其組合。
- 如請求項8之電子裝置，其中該倒角邊緣包含該密封層，其中該密封層包含： 至少一表面活性劑，其數量以該密封層總重量計為約0.1重量%至約2重量%；以及 氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、乙酸鎳或其等之組合。
- 如請求項8之電子裝置，其中該密封層具有約1µm至約3µm之厚度。
- 一種製造用於電子裝置之殼蓋的方法，該方法包含以下步驟： 將塑膠嵌入成型於一金屬基體之至少一表面上； 施加一鈍化層或一微弧氧化層於該基體之至少一表面上； 施加一塗料組成物於該鈍化層或該微弧氧化層上； 在該塗料組成物上形成一模外裝飾層； 在該基體上形成一倒角邊緣，其中該倒角邊緣切割穿過該模外裝飾層、該塗料組成物、該鈍化層或該微弧氧化層，且部份地穿過該基體；以及 其中該倒角邊緣包含： 一透明鈍化層， 其後之一任選密封層，以及 其後之一透明或有色電泳沉積塗層。
- 如請求項14之方法，其更包含： 施用一預處理組成物至該基體之至少一表面，其中該預處理組成物包含乙二胺四乙酸；乙二胺；氮基三乙酸；二伸乙基三胺五(亞甲基膦酸)；氮基三(亞甲基膦酸)；1-羥基乙烷-1,1-二膦酸；與鋁離子、鎳離子、鉻離子、錫離子或鋅離子相結合的硫酸及磷酸；或其等之組合。
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