TWI743813B - 電連接器組件及連接器系統 - Google Patents
電連接器組件及連接器系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI743813B TWI743813B TW109117800A TW109117800A TWI743813B TW I743813 B TWI743813 B TW I743813B TW 109117800 A TW109117800 A TW 109117800A TW 109117800 A TW109117800 A TW 109117800A TW I743813 B TWI743813 B TW I743813B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- satellite
- terminal
- connector assembly
- electrical connector
- connector
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
- H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
- H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本發明描述了各種示範性的連接器和連接器組件,其允許設計靈活性和節省成本。一種電連接器組件的一些實施例包括具有多個外表面的一殼體元件。所述一些實施例還包括由殼體元件支撐的多個薄片體,每一薄片體包括多個導電端子和支持所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有配置為將所述端子電連接於另一電氣元件的一接觸部。一些實施例還包括設置在所述殼體元件的其中一個外表面上的一衛星連接器,所述衛星連接器包括一絕緣衛星基座和由所述衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於一線纜。
Description
本公開概括而言涉及電連接器,且更具體地涉及包括用於將正交的電路元件相互連接的薄片體組件的電連接器。
電連接器典型地設計為滿足機械和電氣兩者的要求。高速或高資料速率電連接器常用於需要極高的密度和高資料速率的背板應用中。為了達到所需的機械和電氣的要求,這種背板連接器常利用或結合具有支撐多個導電端子的一絕緣網板的薄片體組件。通常可取的是,使用薄片體組件來創建能夠達到所需的高資料速率的一結構,該結構也足夠堅固以支援所需的組裝工藝。薄片體組件典型地定向為垂直於安裝背板連接器的電路基板的平面。
背板連接器可以提供為用於各種不同配置中的任何一種。在一直角夾層配置中,一對對接的連接器安裝於兩個平行的(並且常是共面的)電路基板或電路元件上。在這樣的夾層配置中,通過在一相鄰配置中添加額外的對接連接器或通過使用具有更多薄片體組件的連接器,可以在兩個電路基板之間建立額外的電連接。
在一正交配置中,兩直角背板連接器用於電連接彼此正交的兩個電路基板或電路元件。這導致兩連接器相對於彼此旋轉90度。因此,各連接器
的行數和列數受到限制,因為一個連接器的行數和列數必須與另一個連接器的行數和列數匹配。在兩正交背板連接器上添加額外的電連接需要增加其中一個連接器的薄片體組件的數量並增加另一個連接器的薄片體組件的高度。然而,修改用於形成薄片體組件的模具或創建改變一薄片體組件內的端子數量的新模具典型地非常昂貴。
因此,期望提供一種正交連接器組件,其中可以輕而易舉地修改電路或電連接的數量。
前述背景討論僅旨在幫助讀者。既不意欲限制本文所述的創新,也不意欲限制或擴展所討論的現有技術。因此,前述討論不應被認為表示現有系統的任何特定要素不適合與本文所述的創新一起使用,也不旨在表示任何要素對於實施本文所述的創新是必不可少的。本文所述的創新的實施方式和應用由所附申請專利範圍限定。
本發明描述了各種示範性的連接器和連接器組件,其允許設計靈活性和節省成本。
一種電連接器組件的一些實施例可包括:一殼體元件,所述殼體元件具有多個外表面;多個薄片體,其由所述殼體元件支撐,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一衛星連接
器,其設置在所述殼體元件的其中一個外表面上,所述衛星連接器包括一絕緣衛星基座以及由所述衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於一線纜。
在一些實施例中,所述多個薄片體是平行的且朝向一第一方向,而所述衛星連接器的所述多個連接件位於與所述多個薄片體垂直的一平面內。
在一些實施例中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括導電端子。
在一些實施例中,所述多個連接件的端接部分是沿所述衛星基座的一後表面設置。
在一些實施例中,所述衛星連接器的連接件的端接部分端接於一導電元件。
在一些實施例中,所述導電元件是具有多個導電導線的一線纜,每一導線端接於其中一個連接件的端接部分。
在一些實施例中,所述導電元件是一柔性電路元件,所述柔性電路元件具有多個電導體,每一電導體端接於其中一個連接件的端接部分。
在一些實施例中,所述多個薄片體均為大體平板的且排列為一並排關係,而所述衛星連接器的衛星基座為大體平板的,所述多個薄片體的平面垂直於所述衛星基座的平面。
在一些實施例中,所述殼體元件包括間隔開的第一側壁和第二側壁,且所述多個薄片體平行於所述兩側壁。
在一些實施例中,所述多個薄片體限定具有一第一端和一相反的第二端的一子組件,所述第一端相鄰於所述第一側壁設置,且所述第二端相鄰於所述第二側壁設置。
在一些實施例中,所述多個薄片體設置於所述殼體元件內。
在一些實施例中,所述衛星基座是與所述殼體獨立的部件。
在一些實施例中,所述多個薄片體包括多個高速信號端子和多個接地元件。
在一些實施例中,所述薄片體的端子包括沿一對接面的一對接部分,且所述端子的一尾部沿一基板安裝面設置,所述對接面垂直於所述基板安裝面。
在一些實施例中,所述端子的尾部包括壓接腳。
在一些實施例中,所述殼體元件的一部分和所述衛星基座的一部分限定圍繞所述多個薄片體的端子的一對接部分的一罩體,所述罩體配置為可以用來收容一對接電連接器。
在一些實施例中,所述衛星基座的所述部分限定所述罩體的一上部。
在一些實施例中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個電源端子。
在一些實施例中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個光纖連接器。
在一些實施例中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括多個高速信號端子和多個接地元件。
在一些實施例中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個導電低速信號端子。
在一些實施例中,所述電連接器組件還可包括:一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件,所述第二殼體元件包括多個外表面,所述第二殼體元件支撐多個第二薄片體,每一第二薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二殼體元件的其中一個外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座及由所述第二衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接至所述衛星連接器的所述線纜。
在一些實施例中,所述殼體元件具有一上表面,每一端子還具有一尾部,所述尾部配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部沿所述電連接器的一下表面設置,所述上表面與所述下表面相反,且所述衛星連接器沿所述殼體元件的所述上表面設置。
一種電連接器組件的其他實施例中可包括:一殼體元件,所述殼體元件包括一第一部分和一第二部分,所述第一部分與所述第二部分間隔開;以及多個第一薄片體,其由所述殼體元件支撐在所述殼體元件的第一部分內,每一第一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元
件,每一端子具有:一接觸部,其配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一尾部,其配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部是沿所述電連接器的一下表面設置;以及至少一個第二薄片體,其由所述殼體支撐在所述殼體元件的第二部分內。
在一些實施例中,所述殼體元件包括位於所述第一部分和所述第二部分之間的一間隔部分。
在一些實施例中,所述間隔部分沒有導電端子。
在一些實施例中,所述電連接器組件還可包括在所述第一薄片體和所述至少一個第二薄片體之間的至少一個間隔薄片體,所述間隔薄片體沒有可以工作的端子。
一種連接器系統的實施例可包括:一第一電連接器組件,其具有一第一殼體元件、由所述殼體元件支撐的多個第一薄片體,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有:一接觸部,其配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一尾部,其配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部是沿著所述電連接器的一下表面設置;一第一衛星連接器,其沿所述第一電連接器的一外表面設置,所述第一衛星連接器包括一絕緣的第一衛星基座和由所述第一衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於一衛星線纜;一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件、由所述殼體元件支撐多個第二薄片體,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐
元件,每一導電端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述導電端子電連接於另一電氣元件;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二電連接器的一外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座和由所述第二衛星基座支撐的多個連接件,各連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於所述衛星線纜。
一種連接器系統的另有的實施例可包括:一第一電連接器組件,其具有一第一殼體元件,所述第一殼體元件支撐多個導電的第一端子,每一第一端子具有一接觸部;一第一衛星連接器,其沿所述第一電連接器的一外表面設置,所述第一衛星連接器包括一絕緣的第一衛星基座及由所述第一衛星基座支撐的多個第一連接件,每一第一連接件具有一對接部分和一端接部分,所述端接部分可以被連接於一衛星線纜;一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件,所述第二殼體元件支撐多個導電的第二端子,每一第二端子具有一接觸部,所述接觸部配置為使所述第二端子對接於所述第一端子的其中一個接觸部;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二電連接器的一外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座和由所述第二衛星基座支撐的多個第二連接件,每一第二連接件具有一對接部分和一端接部分,所述第二連接件的對接部分被配置為與所述第一衛星連接器的其中一個第一連接件的所述對接部分對接。
10:正交連接器系統
11:第一電路基板
11a-11d:第一電路基板
13:第二電路基板
20:第一連接器組件
20a-20d:第一電連接器組件
21:第一殼體
22:前對接面
23:薄片體插入端
24:側壁
25:基板安裝表面
26:上表面
27:對接介面部分
28:開口
29:開口
30:薄片體組件
30a:薄片體組件
30b:間隔薄片體
31:信號端子
32:對
33:對接端
34:安裝尾部
35:本體部
37:接地元件
38:對接端
39:安裝尾部
40:主體
41:導電網板
42:絕緣薄片體
44:接地板
50:第一部分
51:第二部分
52:間隔部分
54:突起
55:開口
60:第二連接器組件
60a-60d:第二連接器組件
61:第二殼體
62:前對接端
63:薄片體插入端
64:側壁
65:基板安裝表面
66:上表面
66a:突起
67:栓
69:開口
70:薄片體組件
71:信號端子
72:對
73:對接端
74:安裝尾部
75:本體部
77:接地元件
78:對接端
79:安裝尾部
80:主體
81:導電網板
82:絕緣薄片體
84:接地板
85:接地支撐元件
90:衛星連接器組件
91:衛星連接器
92:衛星基座
93:端子保持體
95:對接部分
96:網板
97:側壁
100:導電端子
101:端接端
102:線纜
103:導體
105:罩體
110:電源端子
111:光纖連接器
112:高速端子
113:接地元件
120:線纜對基板電連接器
125:基板安裝電連接器
190:衛星連接器組件
191a:第一衛星連接器
191b:第二衛星連接器
202:線纜
290:衛星連接器組件
291a:第一衛星連接器
291b:第二衛星連接器
291c:第三衛星連接器
291d:第四衛星連接器
302:線纜
320a、320b:第一連接器組件
321:第一殼體
351:第二部分
390:衛星線纜組件
391:衛星連接器
391a、391b:多排衛星連接器
392:衛星基座
393:端子保持體
401:尾部
401a-401b:上排尾部
402a、402b:線纜
402c、402d:下排尾部
402c-402f:線纜
403:側壁
490:第二連接器組件
491:多排衛星連接器
492:多部件基座
492a、492b:基座部件
502a、502b:線纜
590、690:對接衛星連接器
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是根據本公開的一連接器系統的一立體圖。
圖2是處於未對接狀態的圖1的連接器系統的一立體圖,其中一衛星連接器組件從其上分解出。
圖3是圖1的其中一個連接器組件的一立體圖,其中殼體部件從其上分解出。
圖4是圖3的連接器組件的薄片體組件的一子組件的一立體圖,其中一個薄片體組件從其上分解出。
圖5是圖4的其中一個薄片體組件的一分解立體圖。
圖6是圖1的另一個連接器組件的一立體圖,其中衛星連接器從其上分解出。
圖7是圖6的連接器組件的一部分的一立體圖,其中殼體部件從其上分解出。
圖8是圖6的連接器組件的薄片體組件的一子組件的一立體圖,其中接地元件和其中一個薄片體組件從其上分解出。
圖9是圖8的其中一個薄片體組件的一分解立體圖。
圖10是示出圖3的連接器組件的薄片體以及圖6的薄片體和衛星連接器組件的姿態的一示意圖。
圖11是根據本公開的一連接器系統的一替代實施例的一立體圖。
圖12是處於未對接狀態的圖11的連接器系統的一立體圖,其中一衛星連接器組件從其上分解出。
圖13是根據本公開的一連接器系統的又一替代實施例的一立體圖。
圖14是處於未對接狀態的圖13的連接器系統的一立體圖,其中一衛星連接器組件從其上分解出。
圖15是根據本公開的一連接器系統的還一替代實施例的一立體圖。
圖16是處於未對接狀態的圖15的連接器系統的一立體圖,其中一衛星連接器組件從其上分解出。
圖17是根據本公開的一連接器系統的再一替代實施例的一立體圖。
圖18是處於未對接狀態的圖17的連接器系統的一立體圖,其中一衛星連接器組件從其上分解出;圖19是處於未對接狀態的圖17的連接器系統的一立體圖,其中衛星連接器組件部分組裝;以及圖20是與圖2相似的一個立體圖,但是具有組裝在殼體上的一對新增的對接衛星連接器。
參照圖1至圖2,示出一正交連接器系統10。正交連接器系統10包括:一第一連接器組件20,安裝於一第一電路元件或第一電路基板11上;以及一第二連接器組件60,其安裝於一第二電路元件或第二電路基板13上。第一
電路基板11和第二電路基板13彼此正交。
第一連接器組件20包括一絕緣的第一殼體21(即殼體元件)和多個薄片體組件30。第一殼體21具有一前對接端或前對接面22、一相反的後端或薄片體插入端或者後面或薄片體插入端23、兩個側壁24、一基板安裝端或基板安裝表面25以及一相反的上端或上表面26。對接面22、兩個側壁24和基板安裝表面25的一部分限定一對接介面部分27,對接介面部分27配置為收容於第二連接器組件60的一插口或罩體105內。
前對接面22可包括多個開口或孔28,多個開口或孔28配置為在將兩個連接器組件20、60對接在一起時收容來自第二連接器組件60的對接端子。薄片體插入端23可以是敞開的,以便多個薄片體組件30插入第一殼體21。除了相鄰對接介面部分27之外,第一殼體21可以沿著基板安裝表面25敞開。兩個側壁24、基板安裝表面25和上表面26的長度可以不相同。例如,在一些實施例中,側壁24可以比上表面26更短(在圖2中的對接方向“A”上)。
第一連接器組件20的多個薄片體組件30可以具有任何所需的構造。參照圖3-圖5,示出多個薄片體組件30的一示例性實施例。該組的多個薄片體組件30包括多個平行的薄片體組件,其中各平行薄片體組件垂直於第一電路基板11。如圖5所示,各薄片體組件30包括多個高速的信號端子31、多個接地元件或參考元件37、一絕緣基座元件或絕緣薄片體42(即絕緣支撐元件)以及一大體平板形的接地板或參考板44。在某些應用中,高速的信號端子31可以被用於提供電源。
高速的信號端子31可以以相鄰的對32排列,其中各對中的相鄰端子之間的豎向間隔的量較小,而相鄰的對之間的豎向間隔的量較大。如本文所使用的,關於第一連接器組件20的詞“豎向”指的是垂直於第一電路基板11的平面的一方向,如圖1至圖2所示,且關於第一連接器組件20的詞“水平”指的是平行於第一電路基板11的平面的一方向。
各信號端子31具有:一對接端33(即接觸部),配置為與第二連接器組件60的一高速的信號端子71對接;以及一安裝尾部34,配置為電連接於第一電路基板11。在一實施例中,安裝尾部34可以按機械接合第一電路基板11上的鍍孔的壓接引腳(press-fit pin)配置。各信號端子31的位於對接端33和安裝尾部34之間的本體部35配置為改變方向,使得第一連接器組件20可以按一直角連接器配置。
如圖所示,各接地元件37具有:一對接端38,配置為與第二連接器組件60的一接地端子或接地元件77對接;以及一安裝尾部39,配置為電連接於第一電路基板11。接地元件37的主體40在對接端38和安裝尾部39之間延伸且具有一U形橫截面。各接地元件37的主體40位於相鄰各對32的信號端子31的本體部35,以使端子31的對32位於其相鄰的接地元件37的U形橫截面內,以提供屏蔽和所需的阻抗。在一些實施例中,多個接地元件37可以通過導電網板41連接。
絕緣薄片體42支撐多個對32的豎向對齊的信號端子31,且在一實施例中,絕緣薄片體42可以圍繞信號端子31的一部分嵌件成型。接地元件37然
後可以諸如通過熱熔接(heat staking)固定於或附接於絕緣薄片體42和大體平板狀的接地板44。
可以考慮形成薄片體組件30的其他構造和其他方式。例如,在一實施例中,儘管信號端子31以邊緣耦合的對32示出,但是信號端子31也可以按寬邊耦合信號對配置,其中各對的信號端子31的平面部分彼此平行且相鄰。在一實施例中,一端子對的各端子可以設置於其自己的薄片體內,並且將薄片體組裝在一起以創建端子對。進一步地,接地元件可以設置於其自己的薄片體內,其自己的薄片體固定於信號端子的薄片體以形成薄片體組件。在一些實施例中,接地元件37和/或接地板44可以省略。
由於第一殼體21和薄片體組件30的構造,可以容易地在第一連接器組件20上添加額外的信號端子31。更具體地,可以通過增加第一連接器組件20的橫向寬度或側壁24之間的距離(如圖3中的箭頭“B”所示)且將額外的薄片體組件30插入到第一殼體21的薄片體插入端23來添加額外的信號端子31。更具體地,第一殼體21可以形成有一成型模組(未示出),其允許在成型工序之前改變兩個側壁24之間的距離。結果,第一連接器組件20的端子的數量可以通過配置殼體模具以使更多的薄片體組件能夠插入第一殼體21中來修改,而無對製造薄片體組件所需的模具進行修改的昂貴費用。
參照圖2至圖3,第一殼體21包括一第一部分50和一第二部分51。第一部分50和第二部分51各包括在對接面22上的多個開口28。第一部分50可以與第二部分51間隔開。如圖所示,第一部分50與第二部分51在平行於或沿著第
一電路基板11的一方向上間隔開。第一部分50將多個薄片體組件30中的一些但不是全部收容在其內。第二部分51可以將一個以上的薄片體組件30a收容在其內。如圖所示,第二部分51使一個薄片體組件30a收容在其內。第二部分51內的薄片體組件30a可以與第一部分50內的其他的薄片體組件30相同或不同,並且在本文中可以基於上下文與其他薄片體組件30分開引用或共同引用。替代的功能可以由諸如電源、與其他薄片體組件30相比可支援一交替傳輸阻抗的一電改性薄片體或者甚至一不同的傳輸介質(諸如光學介質)的薄片體組件30a來支援或提供。
在一實施例中,沒有開口的一間隔部分52可以設置在第一殼體21的第一部分50和第二部分51之間。在另一實施例中,間隔部分(未示出)可以包括與對接面22的開口29相似但是沒有端子的多個開口。沒有端子(或至少沒有對接部分)插入其內的一個或多個間隔薄片體30b可以位於該組薄片體組件30和薄片體組件30a之間並且設置於間隔部分52內。通過這樣的配置,多個或一摞的薄片體組件30、30a和間隔薄片體30b可以組裝在一起以創建一子組件,然後子組件通過薄片體插入端23插入第一殼體21。
儘管以將第一殼體21構造為一體成型的單件式結構進行說明,但是第一殼體21可以由組裝在一起的多個部件形成。例如,參照圖16,第一連接器組件320b的第一部分50和第二部分351可以是用作一單個殼體元件的兩個獨立殼體元件的部分。用於將兩個獨立的殼體元件固定在一起的結構可以佔用間隔部分52的一些或全部空間。
參照圖6至圖7,第二連接器組件60包括一絕緣的第二殼體61(即第二殼體元件)、多個薄片體組件70、一接地支撐元件85以及一衛星連接器組件90。第二殼體61具有一前對接端或前對接面62、一相反的後插入端或薄片體插入端或者後插入面或薄片體插入端63、兩個側壁64、一基板安裝端或基板安裝表面65以及一相反的上端或上表面66。
薄片體組件70的端子的對接部分延伸穿過接地支撐元件85,以便與第一連接器組件20的高速的信號端子31和接地元件37對接。薄片體插入端63可以是敞開的以便多個薄片體組件70插入第二殼體61。除了相鄰前對接端62之外,第二殼體61可以沿基板安裝表面65敞開。側壁64和上表面66的長度可以不相同。
第二連接器組件60的薄片體組件70(第二薄片體)可以按與薄片體組件30相似或相同的方式配置。參照圖7至圖9,示出多個薄片體組件70的一示例性實施例。一組的薄片體組件70包括多個平行的薄片體組件70,各平行的薄片體組件70垂直於第二電路基板13。如圖所示,各薄片體組件70包括多個高速的信號端子71、多個接地元件或參考元件77、一絕緣基座元件或絕緣薄片體82(即第二絕緣支撐元件)以及一大體平的接地板或參考板84。
多個高速的信號端子71可以以相鄰的對72排列,其中各對的相鄰的端子之間的豎向間隔的量較小而在相鄰的對之間的水平間隔的量較大。如本文所使用的,關於第二連接器組件60的詞“豎向”指的是垂直於第二電路基板13的平面的一方向,如圖1至圖2所示,而關於第二連接器組件60的詞“水平”
指的是平行於第二電路基板13的平面的一方向。
各信號端子71具有:一對接端73(即接觸部),配置為與第一連接器組件20的一高速的信號端子31對接;以及一安裝尾部74,配置為電連接於第二電路基板13。如上所述,在一實施例中,安裝尾部74可以按機械接合第一電路基板11上的鍍孔的壓接引腳配置。各信號端子71的對接端73和安裝尾部74之間的本體部75配置為改變方向,使得第二連接器組件60可以按一直角連接器配置。
如圖所示,各接地元件77具有:一對接端78,配置為與第一連接器組件20的一接地端子或接地元件37對接;以及一安裝尾部79,配置為電連接於第二電路基板13。接地元件77的主體80在對接端78和安裝尾部79之間延伸且具有一U形橫截面。各接地元件77的主體80位於相鄰各對72的信號端子71的本體部75,以使端子72的對位於其相鄰的接地元件77的U形橫截面內,以提供屏蔽和所需的阻抗。在一些實施例中,多個接地元件77可以通過導電網板81連接。
絕緣薄片體82支撐成對72的豎向對齊的信號端子71,且在一實施例中,絕緣薄片體82可以圍繞信號端子71的一部分嵌件成型。接地元件77然後可以例如通過熱熔接固定於或附接於薄片體82和大體平的接地板84。
為了允許第一連接器組件20與第二連接器組件60對接,第一連接器組件20的對接介面部分27必須配置為收容於第二連接器組件60的罩體105內。此外,第一連接器組件20和第二連接器組件60也必須具有相同的配置。更具體地,信號端子31、71和接地元件37、77的行數和列數相同,端子和接地元
件之間的間隔或間距相同,且信號端子的對接端33、73和接地元件的對接端38、78也必須配置為彼此對接。
雖然形成包含端子薄片體的連接器組件在一些連接器系統中是可取的,但是將端子薄片體與正交連接器組件一起使用典型地會降低修改各連接器組件可以攜帶的端子的數量的靈活性。更具體地,儘管典型地可以增加第一連接器組件20的兩個側壁24之間的距離以使額外的薄片體組件30能夠插入,但是修改第二連接器組件60以與這種修改的第一連接器組件20對接將需要增加第二殼體61的高度(即平行於側壁64或垂直於第二電路基板13)以及薄片體組件70的高度。
第二連接器組件60示出不需要修改薄片體組件70的一解決方案。第二連接器組件60包括一個或多個衛星連接器組件90,其安裝於第二殼體61的上表面66上且形成連接器組件60的上表面。參照圖1、圖2以及圖6至圖7,在一實施例中,衛星連接器組件90包括:一衛星連接器91,具有一衛星基座92,其中多個導電端子100安裝在衛星基座92中;一柔性線纜或柔性電路元件102,具有多個導體103;以及一線纜對基板電連接器120。衛星基座92具有一端子保持體93(即連接件)和一對接部分95。對接部分95以一大體倒U形配置,其中一連接結構或網板96在一對間隔開的側壁97之間延伸。
導電端子100可以具有任何結構,只要它們配置為與第一連接器組件20的薄片體組件30a的端子對接。因此,在示出的實施例中,端子100包括以與薄片體組件30a相同的圖案設置的高速信號端子和接地端子或參考端子。
端子100包括一對接部分或對接端(圖6中未示出)和一端接部分或端接端101。各端子100的端接端101端接於線纜102的其中一個導體103。線纜102的導體103將衛星基座92內的至少一些端子100電連接於線纜對基板電連接器120的至少一些端子(未示出)。
當將衛星連接器91安裝於第二殼體61上時,第二殼體61的側壁64的一部分可以與衛星基座92的側壁97對齊。通過縮減第二殼體61的上表面66的長度,第二殼體61的側壁64和基板安裝表面65的一部分與衛星基座92一起限定一罩體105,罩體105配置為將第一連接器組件20的對接介面部分27收容於罩體105內。
進一步地,縮減第二殼體61的上表面66的長度提供收容第一殼體21的間隔部分52的一開口。在一替代實施例中,上表面66可以朝向第一連接器組件20延伸與側壁64和基板安裝表面65相同(或一些其他)的長度,而第一殼體21的間隔部分52設置有沿著對接面22延伸的容納第二殼體61的上表面66的一凹部(未示出)。
第二殼體61的上表面66和衛星基座92的端子保持體93的下表面可包括對準結構或對準元件,以使衛星基座91對準第二殼體61。如圖所示,第二殼體61包括多個突起或栓67,多個突起或栓67收容於衛星基座92的端子保持體93的下表面上的同樣多個的凹部或開口(未示出)內。
連接元件或連接結構可以設置成將衛星基座92固定於第二殼體61的上表面66。可以使用任何類型的連接結構。如圖所示,諸如螺絲的緊固件
107可以延伸穿過衛星基座92到第二殼體61上的螺紋孔68中。可以考慮諸如壓接元件或熱熔接的其他連接元件或連接結構。
一基板安裝電連接器125可以安裝在第二電路基板13上並配置為與線纜對基板電連接器120對接。基板安裝電連接器125的導電端子(未示出)可以電連接於第二電路基板13上的或第二電路基板13的導電跡線(未示出)。
如果需要,一些或全部端子100可以替換成與配置為發送和接收光信號的線纜102、線纜對基板電連接器120和基板安裝連接器125的光連接和對應的元件。
在組裝期間,在一實施例中,在沒有衛星連接器組件90的情況下,通過將一力施加於第二殼體61的上表面66和/或薄片體組件70以使高速的信號端子71的安裝尾部74和接地元件77的安裝尾部79強迫進入第二電路基板13上的對準孔中,第二連接器組件60安裝於第二電路基板13上。衛星連接器組件90安裝於且固定於第二殼體61的上表面66。線纜對基板電連接器120然後可以對準並對接預先安裝於第二電路基板13上的基板安裝連接器125。在另一實施例中,可以將包括衛星連接器組件90的完全組裝的第二連接器組件60安裝於第二電路基板13,從而第二連接器組件60可以在安裝操作之前完全組裝。
第一連接器組件20和第二連接器組件60可包括對準結構和/或引導結構,以便在對接時兩個連接器組件20、60的對準和引導。可以使用任何所需的結構。如圖所示,第一連接器組件20包括相鄰對接面22的第一部分50沿各表面25、26的兩個突起54和相鄰間隔部分52沿各表面25、26的一單個凹部或開
口55。第二連接器組件60包括沿各側壁64的兩個凹部或開口69,兩個凹部或開口69配置成(例如尺寸和對準上設置成)在第一連接器組件20和第二連接器組件60對接在一起時與第一連接器組件20的突起54對接。如圖所示,第二殼體61的上表面66在相鄰第二殼體61的前對接端62處不完全去除,以形成一對向內延伸的突起66a。向內延伸的突起66a配置成(例如尺寸和對準設置成)以在第一連接器組件20和第二連接器組件60對接在一起時與沿第一殼體21的各表面25、26的開口55對接。
參照圖10,其中第一連接器組件20的薄片體組件30以虛線示意性地示出,而第二連接器組件60的薄片體組件70以實線示意性地示出。可以看到的是,在連接器組件20和第二連接器組件60對接時,第一連接器組件20的薄片體組件30正交於第二連接器組件60的薄片體組件70。然而,衛星連接器組件90(以實線示出)垂直於第二連接器組件60的薄片體組件70且因此平行於第一連接器組件20的薄片體組件30。結果,在第二部分51的薄片體組件30a(以虛線示出)和衛星連接器組件90之間存在一一對應。
通過這樣的配置,可以容易地修改薄片體組件30a和衛星連接器組件90內的端子而不影響第一部分50的薄片體組件30和第二連接器組件60的薄片體組件70。換句話說,薄片體組件30a和衛星連接器組件90可以以任何方式配置而無需使薄片體組件30、70的改變對應。這種前預計後設計的獨立的性質輕而易舉地允許進行添加和修改,從而在否則可能需要重新設計和重新加工的產品配置選擇中提供相當大的靈活性,產品配置選擇包括諸如添加回環和交
叉連接功能的獨特的架構解決方案。此外,所公開的結構避免或減少了對可能在傳輸損耗和定時延遲方面不是最佳的間接解決方案的需求。
由於第一連接器組件20和第二連接器組件60的對接,在第一電路基板11和第二電路基板13之間將建立多個電連接。更具體地,從第一電路基板11經過第一連接器組件20的第一殼體21的第一部分50內的薄片體組件30的高速的信號端子31和接地元件37,而後經過第二連接器組件60的薄片體組件70的相應的高速的信號端子71和接地元件77到第二電路基板13的電連接將被建立。另外,從第一電路基板11經過第一連接器組件20的第一殼體21的第二部分51的薄片體組件30a而後經過衛星連接器組件90的端子92、經過線纜102到線纜對基板電連接器120的電連接建立。通過將線纜對基板電連接器120連接於基板安裝連接器125,可以完成第一電路基板11和第二電路基板13之間的電連接。
可以考慮使用各種替代配置。例如,參照圖11至圖12,一替代實施例示出,其中,一對第一連接器組件20a、20b分別安裝於第一電路基板11a、11b上,而一對第二連接器組件60a、60b安裝於一單個的第二電路基板13上。一衛星連接器組件190具有一對衛星連接器191a、191b,其中一線纜202在兩個衛星連接器191a、191b之間延伸。其中一個衛星連接器191a安裝於一個第二連接器組件60a的第二殼體61,且另一個衛星連接器191b安裝於另一個連接器組件60b的第二殼體61。因為線纜202在兩個衛星連接器191a、191b之間延伸,所以在兩個衛星連接器191a、191b之間直接建立電連接。
通過這樣的配置,從第一電路基板11a經過第一連接器組件20a
的第二部分51的薄片體組件30a、經過第一衛星連接器191a、經過線纜202到第二衛星連接器191b、經過第一連接器組件20b的第二部分的薄片體組件30a到第一電路基板11b的電連接建立。通過這樣的配置,在第一電路基板11a和第一電路基板11b之間可以建立電連接而無需通過第二電路基板13建立電連接。
圖13至圖14示出又一替代實施例,其中一衛星連接器組件290包括安裝於四個第二連接器組件60a-60d的頂部上的四個衛星連接器291a-291d。衛星連接器291a-291d通過一線纜302相互連接,線纜302以任何所需的方式將四個衛星連接器的端子相互連接。更具體地,第一衛星連接器291a的端子可以連接於其他衛星連接器291b-291d的任何端子,第二衛星連接器291b的端子可以連接於其他衛星連接器291a、291c-d的任何端子,第三衛星連接器291c的端子可以連接於其他衛星連接器291a-b、291d的任何端子,而第四衛星連接器291d的端子可以連接於其他衛星連接器291a-291c的任何端子。衛星線纜組件290操作為通過安裝於各自的第一電路基板11a-11d上的四個第一電連接器組件20a-20d將四個第一電路基板11a-11d連接,而信號不通過第二電路基板13。
除了第一連接器組件20在第一殼體21的第二部分51內具有一單個薄片體組件30a且衛星連接器91具有一單行端子外,第一連接器組件20的第二部分51還可包括多個薄片體組件30a,且衛星連接器391可具有與薄片體組件30a的端子對接的多行端子。更具體地,參照圖15至圖16,第一連接器組件320a、320b分別安裝於一第一電路基板11a、11b上。第一連接器組件320a、320b可以與上述第一連接器組件20相同,不同之處在於各第一連接器組件的第一殼體
321具有一更大的第二部分351,其中第二部分351內設置有多個薄片體組件30a。如圖所示,第一連接器組件320b具有用於第一部分50和第二部分351的獨立的殼體部件。與上述第一連接器組件20的部件或元件相同或相似的部件或元件由相同的附圖標記表示。
衛星線纜組件390包括一對多排衛星連接器391a、391b,其中每個多排衛星連接器391a、391b配置為與第一連接器組件320a、320b的其中一個對接。多排衛星連接器391a、391b可以與上述單排衛星連接器91相同或相似,不同之處在於它們包括豎向在第二殼體61上方的多排的端子。換句話說,側壁403比衛星基座92的側壁97高,以容納由衛星基座392支撐的更多排的端子。進一步地,多排尾部401從端子保持體393向後延伸。與衛星連接器組件90的部件或元件相同或相似的部件或元件由相同的附圖標記表示。
多排衛星連接器391a、391b可以用於以上述關於圖1至圖9、圖11至圖14或這些圖組合的方式將多個電路基板連接。例如,如圖15至圖16所示,兩個多排衛星連接器391a、391b的上排尾部401a-401b通過一對線纜402a、402b連接。結果,薄片體組件30a(如圖15至圖16所示)可以通過衛星連接器組件390電連接,而與上述的關於圖11至圖14情況一樣信號無需通過第二電路基板13。此外,兩個多排衛星連接器391a、391b的下排尾部402c、402d通過線纜402c-402f連接於多個線纜對基板電連接器120。多個線纜對基板電連接器120連接於多個基板對基板連接器(未示出),多個基板對基板連接器機械且電連接於第二電路基板13。
在圖17至圖19所示的另一示例中,一第二連接器組件490可包括一多排衛星連接器491,其形成有一多部件基座492。在所示的示例中,基座492由兩個或多個基座部件492a、492b形成,各基座部件492a、492b具有固定在其內的端子。端子可以端接到具有連接的線纜對基板電連接器120的線纜502a、502b,或者端子可以端接到線纜(未示出)而該線纜端接到相鄰的第二連接器組件490的其他基座部件492a、492b。
圖20是與圖2相似的一個立體圖,但是具有組裝在殼體上的一對新增的對接衛星連接器590、690。這對額外的對接衛星連接器590、690具有設置為對接在一起的端子與殼體。
儘管圖1至圖9示出薄片體組件30a和衛星連接器組件90各具有與薄片體組件30、70相似或相同的高速信號端子和接地元件的一陣列,但是可以考慮替代結構。第一殼體21的第二部分51可包括或建立任何類型的連接,包括電源端子、光纖連接器和低速信號端子以及與圖1至圖5中示出的那些類似的高速信號端子和接地元件。在一些例子中,第二部分51內的連接可以不安裝於與薄片體組件30、30a類似的一薄片體組件至少一薄片體組件內。衛星連接器組件90配置有將與第二部分51的那些連接對接的連接。作為一示例,返回參照圖10,薄片體組件30a和衛星連接器組件90各示出為具有兩個電源端子110、兩個光纖連接器111以及兩對高速端子112,其中接地元件113位於兩對高速端子112之間並在兩對高速端子112的兩端上。
將認識到的是,前述說明提供所公開的系統和技術的示例。然
而,可以預期的是,本公開的其他實施方式可以在細節上與前述示例不同。對本公開內容或其示例的所有參照旨在參照在那時正討論的特定示例,並不意欲暗含對本公開的範圍的任何更一般的限制。所有關於某些特徵的區分和貶低性的語言旨在表明對那些特徵不是優先的,但不將其完全排除在本公開的範圍之外,除非另有說明。
本文中數值範圍的列舉僅旨在用作分別指代每個單獨數值落入該範圍內的簡寫方法,除非本文另有說明,並且每個單獨數值都被併入說明書中,就好像它在本文中被單獨列舉一樣。本文所述的所有方法可以按任何合適的循序執行,除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾。
因此,本公開包括適用法律所允許的本文隨附申請專利範圍中引用的主題的所有修改和等同物。而且,除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾,否則本公開包含所有可能變化的上述要素的任何組合。此外,本文所述的優點可能並不適用於申請專利範圍所涵蓋的所有實施例。
10:正交連接器系統
11:第一電路基板
20:第一連接器組件
21:第一殼體
30:薄片體組件
30a:薄片體組件
60:第二連接器組件
61:第二殼體
70:薄片體組件
90:衛星連接器組件
92:衛星基座
101:端接端
102:線纜
103:導體
120:線纜對基板電連接器
Claims (29)
- 一種電連接器組件,包括:一殼體元件,所述殼體元件具有多個外表面;多個薄片體,其由所述殼體元件支撐,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一衛星連接器,其設置在所述殼體元件的其中一個外表面上,所述衛星連接器包括一絕緣衛星基座以及由所述衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於一線纜。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述多個薄片體是平行的且朝向一第一方向,而所述衛星連接器的所述多個連接件位於與所述多個薄片體垂直的一平面內。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括導電端子。
- 如請求項3所述的電連接器組件,其中,所述多個連接件的端接部分是沿所述衛星基座的一後表面設置。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的連接件的端接部分端接於一導電元件。
- 如請求項5所述的電連接器組件,其中,所述導電元件是具有多個導電導線的一線纜,每一導線端接於其中一個連接件的端接部分。
- 如請求項5所述的電連接器組件,其中,所述導電元件是一柔性電路元件,所述柔性電路元件具有多個電導體,每一電導體端接於其中一個連接件的端接部分。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述多個薄片體均為大體平板的且排列為一並排關係,而所述衛星連接器的衛星基座為大體平板的,所述多個薄片體的平面垂直於所述衛星基座的平面。
- 如請求項8所述的電連接器組件,其中,所述殼體元件包括間隔開的第一側壁和第二側壁,且所述多個薄片體平行於所述兩側壁。
- 如請求項9所述的電連接器組件,其中,所述多個薄片體限定具有一第一端和一相反的第二端的一子組件,所述第一端相鄰於所述第一側壁設置,且所述第二端相鄰於所述第二側壁設置。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述多個薄片體設置於所述殼體元件內。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星基座是與所述殼體獨立的部件。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述多個薄片體包括多個高速信號端子和多個接地元件。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述薄片體的端子包括沿一對接面的一對接部分,且所述端子的一尾部沿一基板安裝面設置,所述對接面垂直於所述基板安裝面。
- 如請求項14所述的電連接器組件,其中,所述端子的尾部包括壓接腳。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述殼體元件的一部分和所述衛星基座的一部分限定圍繞所述多個薄片體的端子的一對接部分的一罩體,所述罩體配置為可以用來收容一對接電連接器。
- 如請求項16所述的電連接器組件,其中,所述衛星基座的所述部分限定所述罩體的一上部。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個電源端子。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個光纖連接器。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括多個高速信號端子和多個接地元件。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述衛星連接器的所述多個連接件包括至少一個導電低速信號端子。
- 如請求項1所述的電連接器組件,還包括一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件,所述第二殼體元件包括多個外表面,所述第二殼體元件支撐多個第二薄片體,每一第二薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二殼體元件的其中一個外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座及由所述第二衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接至所述衛星連接器的所述線纜。
- 如請求項1所述的電連接器組件,其中,所述殼體元件具有一上表面,每一端子還具有一尾部,所述尾部配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部沿所述電連接器的一下表面設置,所述上表面與所述下表面相反,且所述衛星連接器沿所述殼體元件的所述上表面設置。
- 一種電連接器組件,包括:一殼體元件,所述殼體元件包括一第一部分和一第二部分,所述第一部分與所述第二部分間隔開;以及多個第一薄片體,其由所述殼體元件支撐在所述殼體元件的第一部分內,每一第一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有:一接觸部,其配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一尾部,其配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部是沿所述電連接器的一下表面設置;以及至少一個第二薄片體,其由所述殼體支撐在所述殼體元件的第二部分內。
- 如請求項24所述的電連接器組件,其中,所述殼體元件包括位於所述第一部分和所述第二部分之間的一間隔部分。
- 如請求項25所述的電連接器組件,其中,所述間隔部分沒有導電端子。
- 如請求項26所述的電連接器組件,還包括在所述第一薄片體和所述至少一個第二薄片體之間的至少一個間隔薄片體,所述間隔薄片體沒有可以工作的端子。
- 一種連接器系統,其包括: 一第一電連接器組件,其具有一第一殼體元件、由所述殼體元件支撐的多個第一薄片體,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述導電端子的一絕緣支撐元件,每一端子具有:一接觸部,其配置為將所述端子電連接於另一電氣元件;以及一尾部,其配置為將所述端子電連接於一電路元件,每一端子的尾部是沿著所述電連接器的一下表面設置;一第一衛星連接器,其沿所述第一電連接器的一外表面設置,所述第一衛星連接器包括一絕緣的第一衛星基座和由所述第一衛星基座支撐的多個連接件,每一連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於一衛星線纜;一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件、由所述殼體元件支撐多個第二薄片體,每一薄片體包括多個導電端子和支撐所述多個導電端子的一絕緣支撐元件,每一導電端子具有一接觸部,所述接觸部配置為將所述導電端子電連接於另一電氣元件;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二電連接器的一外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座和由所述第二衛星基座支撐的多個連接件,各連接件具有一端接部分,所述端接部分可以被連接於所述衛星線纜。
- 一種連接器系統,其包括:一第一電連接器組件,其具有一第一殼體元件,所述第一殼體元件支撐多個導電的第一端子,每一第一端子具有一接觸部;一第一衛星連接器,其沿所述第一電連接器的一外表面設置,所述第一衛星連接器包括一絕緣的第一衛星基座及由所述第 一衛星基座支撐的多個第一連接件,每一第一連接件具有一對接部分和一端接部分,所述端接部分可以被連接於一衛星線纜;一第二電連接器組件,其具有一第二殼體元件,所述第二殼體元件支撐多個導電的第二端子,每一第二端子具有一接觸部,所述接觸部配置為使所述第二端子對接於所述第一端子的其中一個接觸部;以及一第二衛星連接器,其沿所述第二電連接器的一外表面設置,所述第二衛星連接器包括一絕緣的第二衛星基座和由所述第二衛星基座支撐的多個第二連接件,每一第二連接件具有一對接部分和一端接部分,所述第二連接件的對接部分被配置為與所述第一衛星連接器的其中一個第一連接件的所述對接部分對接。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962855287P | 2019-05-31 | 2019-05-31 | |
US62/855287 | 2019-05-31 | ||
US16/879,788 US11114803B2 (en) | 2019-05-31 | 2020-05-21 | Connector system with wafers |
US16/879788 | 2020-05-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202101830A TW202101830A (zh) | 2021-01-01 |
TWI743813B true TWI743813B (zh) | 2021-10-21 |
Family
ID=73506318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109117800A TWI743813B (zh) | 2019-05-31 | 2020-05-28 | 電連接器組件及連接器系統 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN112018537B (zh) |
TW (1) | TWI743813B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI833162B (zh) * | 2021-01-29 | 2024-02-21 | 美商莫仕有限公司 | 帶有受屏蔽的端子的背板連接器系統 |
CN115864032A (zh) * | 2021-09-24 | 2023-03-28 | 华为技术有限公司 | 正交系统架构及网络设备 |
CN117096638A (zh) * | 2022-05-11 | 2023-11-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 背板结构及通信设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103427197A (zh) * | 2012-04-26 | 2013-12-04 | 泰科电子公司 | 用于插座组件的触头模块 |
US20140308827A1 (en) * | 2008-12-12 | 2014-10-16 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
US20140335735A1 (en) * | 2011-02-18 | 2014-11-13 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector |
CN104600449A (zh) * | 2009-10-23 | 2015-05-06 | 莫列斯公司 | 直角适配器 |
TW201524014A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-06-16 | Molex Inc | 連接器 |
TW201733225A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-09-16 | Molex Llc | 背板連接器及連接器系統 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19535822A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-03-27 | Amp Holland | Anordnung zum Verbinden von einem elektrischen Stecker mit einem komplementären Stecker |
DE202005020474U1 (de) * | 2005-12-31 | 2006-02-23 | Erni Elektroapparate Gmbh | Steckverbinder |
CN101371405B (zh) * | 2006-01-20 | 2010-12-15 | 泰科电子荷兰公司 | 电连接器、电连接器外壳以及它们的生产方法 |
CN2884588Y (zh) * | 2006-02-28 | 2007-03-28 | 上海瓯宝电子科技有限公司 | 一种组合式接插件 |
EP2888786B1 (en) * | 2012-08-27 | 2021-11-10 | Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. | High speed electrical connector |
CN105449461B (zh) * | 2014-09-30 | 2017-09-22 | 莫列斯公司 | 电连接器 |
US10128619B2 (en) * | 2017-01-27 | 2018-11-13 | Te Connectivity Corporation | Ground shield for a contact module |
-
2020
- 2020-05-28 TW TW109117800A patent/TWI743813B/zh active
- 2020-05-29 CN CN202010476672.5A patent/CN112018537B/zh active Active
- 2020-05-29 CN CN202210276044.1A patent/CN114583482A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140308827A1 (en) * | 2008-12-12 | 2014-10-16 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
CN104600449A (zh) * | 2009-10-23 | 2015-05-06 | 莫列斯公司 | 直角适配器 |
US20140335735A1 (en) * | 2011-02-18 | 2014-11-13 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector |
CN103427197A (zh) * | 2012-04-26 | 2013-12-04 | 泰科电子公司 | 用于插座组件的触头模块 |
TW201524014A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-06-16 | Molex Inc | 連接器 |
TW201733225A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-09-16 | Molex Llc | 背板連接器及連接器系統 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112018537A (zh) | 2020-12-01 |
CN112018537B (zh) | 2022-02-01 |
TW202101830A (zh) | 2021-01-01 |
CN114583482A (zh) | 2022-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7517254B2 (en) | Modular jack assembly having improved base element | |
US9608383B2 (en) | High density electrical connector with shield plate louvers | |
US7431616B2 (en) | Orthogonal electrical connectors | |
US6322379B1 (en) | Connector for electrical isolation in a condensed area | |
JP4185046B2 (ja) | 差動信号コネクタ | |
TWM603629U (zh) | 背板連接器 | |
US7785152B2 (en) | High density connector having two-leveled contact interface | |
TWI743813B (zh) | 電連接器組件及連接器系統 | |
US8366458B2 (en) | Electrical power connector system | |
TW202121755A (zh) | 電連接器組件與端子薄片體 | |
US20030220019A1 (en) | High density electrical connector assembly | |
US7736176B2 (en) | Modular jack assembly having improved connecting terminal | |
TWI501478B (zh) | 具有相對接點支撐構件之模組電氣連接器 | |
KR20020021385A (ko) | 모듈방식 전기 커넥터 및 커넥터시스템 | |
JPH04229574A (ja) | コネクタアセンブリ | |
US9837769B2 (en) | USB connector having an improved grounding | |
US20120040566A1 (en) | Receptacle connector having contact modules and plug connector having a paddle board | |
US6918774B2 (en) | Electrical connector having long circuit boards | |
CN114024160B (zh) | 插头连接器组件、插座连接器组件以及连接器组合件 | |
TW202135382A (zh) | 具纜線化插座連接器之插座組件 | |
TW202209765A (zh) | 插頭組件之接點模組 | |
US7331824B2 (en) | Cable connector assembly with wire spacer | |
US11114803B2 (en) | Connector system with wafers | |
US20190207337A1 (en) | Wafer group and signal terminal assembly | |
TWI858382B (zh) | 電連接器及其組件 |