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TWI639939B - 音波式觸控裝置及應用該音波式觸控裝置之電子裝置 - Google Patents

音波式觸控裝置及應用該音波式觸控裝置之電子裝置 Download PDF

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TWI639939B
TWI639939B TW106106271A TW106106271A TWI639939B TW I639939 B TWI639939 B TW I639939B TW 106106271 A TW106106271 A TW 106106271A TW 106106271 A TW106106271 A TW 106106271A TW I639939 B TWI639939 B TW I639939B
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鄭小兵
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大陸商業成科技(成都)有限公司
大陸商業成光電(深圳)有限公司
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Abstract

一種音波式指紋識別裝置,包括電路基板、一形成于該電路基板表面之超音感測單元以及訊號傳輸單元,該電路基板上含有電路,該超音感測單元包括依次層疊設置于該電路遠離該蓋板一側之第一電極、壓電聚合物層以及第二電極,該訊號傳輸單元電連接該電路基板和該第二電極以實現訊號傳輸,形成該第二電極之材料中所含孔隙之孔徑小於10um。本發明還提供一種應用該音波式指紋識別裝置之電子裝置。

Description

音波式觸控裝置及應用該音波式觸控裝置之電子裝置
本發明涉及一種觸控裝置,尤其涉及一種音波式指紋識別裝置及應用該音波式指紋識別裝置之電子裝置。
隨著可攜帶式電子裝置被廣泛應用,使用者對可攜帶式電子裝置提出了更多功能需求。指紋識別裝置由於具有隱私保護功能而被設置於可攜帶式電子裝置中,以增加使用者體驗。指紋識別裝置可分為光學式、電容式、音波式等。音波式指紋識別裝置因其操作不易受環境溫度、濕度之影響,且壽命長、解析度高而得到廣泛應用。
傳統之超音波指紋識別元件能夠識別放置在所述指紋識別元件上之手指之指紋。當使用者將其手指放置在所述指紋識別元件之表面上時,使用者之指紋將被識別,進而驗證所述使用者身份。但音波經過各介質層後其訊號會衰減,而介質層之平坦程度和緻密性之差別都會導致音波傳遞之不均勻,最終導致訊號成像不均、辨別率下降。
有鑑於此,本發明提供一種音波式指紋識別裝置,其具有較均勻之音波傳遞速度,使辨別結果更加準確。
另,還提供一種應用該音波式觸控裝置之電子裝置。
一種音波式指紋識別裝置,包括蓋板、電路基板、超音感測單元、訊號傳輸單元。蓋板固設于電路基板之一側,超音感測單元及訊號傳輸單元置於電路基板遠離蓋板之一側,訊號傳輸單元同時連接超音感測單元與電路基板。蓋板覆蓋於第一黏膠層一側,黏膠層遠離蓋板之另一側與電路基板接觸。電路基板包括第一表面和第二表面,以及一有效識別區,該有效識別區在蓋板上之投影區域為本發明音波式指紋識別裝置可有效辨識指紋之區域。
相較於習知技術,本發明之音波式指紋識別裝置之第二電極與軟性電路板直接電性連接,軟性電路板同時與電路基板電連接,故藉由軟性電路板可直接為第二電極和第一電極電訊號,簡化音波式指紋識別裝置之結構。進一步,該第二電極採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,使超音波可具有較均勻之傳遞速度,最終使辨識結果更加準確。
100、200、300、400、500‧‧‧音波式指紋識別裝置
130、230、330、430‧‧‧電路基板
150、250、350、450‧‧‧超音感測單元
170、270、370、470‧‧‧訊號傳輸單元
111、211、311、411‧‧‧蓋板
113、213、313、413‧‧‧第一黏膠層
131、231、331、431‧‧‧第一表面
133、233、333、433‧‧‧第二表面
135、235、335、435‧‧‧有效識別區
171、271、371、471‧‧‧軟性電路板
173、273、373、473‧‧‧連接層
4731‧‧‧第一金屬連接墊
4733‧‧‧第二金屬連接墊
175、275、375、475‧‧‧第二黏膠層
177、277、377、477‧‧‧驅動單元電連接墊
151、251、351、451‧‧‧壓電聚合物層
153、253、353、453‧‧‧第一電極
155、355、455‧‧‧第三黏膠層
157、257、357、457‧‧‧第二電極
10‧‧‧電子裝置
12‧‧‧主體
圖1為本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置之剖視示意圖。
圖2為本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置之剖視示意圖。
圖3為本發明第三實施例之音波式指紋識別裝置之剖視示意圖。
圖4為依據本發明第四實施例之音波式指紋識別裝置之剖視示意圖。
圖5為應用本發明音波式指紋識別裝置之較佳實施例之電子裝置示意圖。
圖6為圖5沿VI-VI之剖視示意圖。
為了使本申請所揭示之技術內容更加詳盡與完備,可以參照附圖以及本發明之下述各種具體實施例,附圖中相同之標記代表相同或者相似之組件。然而,本領域之普通技術人員應當理解,下文中所提供之實施例並非用於限制本發明所覆蓋之範圍。此外,附圖僅僅用於示意性地加以說明,並未依照其原尺寸進行繪製。
本發明之一種音波式指紋識別裝置,包括蓋板、電路基板、超音感測單元、訊號傳輸單元。訊號傳輸單元同時連接電路基板和超音感測單元,超音感測單元發射並接收音波。藉由簡化音波式指紋識別裝置之結構,合理規劃定向聲阻抗材料及緻密性材料在結構中之位置,使音波波速可具有較均勻之傳遞速度,最終使感測結果更加準確。
下面參照附圖,對本發明之具體實施方式作進一步之詳細描述。
實施例一
如圖1所示,本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置100包括蓋板111、電路基板130、超音感測單元150、訊號傳輸單元170。電路基板130固設於蓋板111之一側,超音感測單元150及訊號傳輸單元170置於電路基板130遠離蓋板111之一側,訊號傳輸單元170一端連接一控制裝置(圖未示),另一端同時連接超音感測單元150與電路基板130以實現訊號傳輸。
蓋板111與電路基板130藉由第一黏膠層113黏結。
電路基板130包括第一表面131和與第一表面131相反之第二表面133,第一表面131與第一黏膠層113接觸。該電路基板130定義有效識別區135,該有效識別區135在蓋板111上之投影區域為音波式指紋識別裝置100可有效辨識指紋之區域。電路基板130含有電路,用於超音感測單元150接 收超音波時耦合超音感測單元150以生成耦合電訊號。本實施例中,電路基板130為薄膜電晶體(TFT)陣列基板,該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列,所述電路即為該畫素電路陣列。每一畫素電路包括至少一個畫素電極。
超音感測單元150包括第一電極153、壓電聚合物層151、第二電極157以及第三黏膠層155。第一電極153對應所述有效識別區135設置於電路基板130遠離蓋板111之表面。壓電聚合物層151完全覆蓋第一電極153;第三黏膠層155覆蓋壓電聚合物層151遠離電路基板130一側表面之至少部分,第二電極157完全覆蓋第三黏膠層155。本實施例中,該第一電極153為TFT陣列基板中之至少一個畫素電極。
訊號傳輸單元170包括軟性電路板171、連接層173、第二黏膠層175、驅動單元電連接墊177,驅動單元電連接墊177設置於電路基板130之第二表面133之上,第二黏膠層175覆蓋該驅動單元電連接墊177,該連接層173與第二電極157連接。連接層173形成於軟性電路板171之上,且該連接層173包括多個金手指(圖未示),部分金手指與軟性電路板171電性連接,部分金手指藉由第二黏膠層175與驅動單元電連接墊177電性連接。第二電極157還藉由除連接層173以外之金手指(圖未示)與軟性電路板171相連。
蓋板111上可塗布油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。第一黏膠層113置於電路基板130與蓋板111之間使二者結合牢固,第一黏膠層113具有某一方向上之定向聲阻抗,使音波穿越該第一黏膠層113時波速較為穩定。
第一電極153其材質可以為氧化銦錫(ITO)。有效識別區135記憶體在多個畫素電極(未示出)。驅動單元電連接墊177為導電材質。第二黏膠層175為具有導電能力之黏膠。第二電極157採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,該孔隙係指由材料本身性質決定或在材料製備過程中不可避免所形成之孔隙,而非刻意加工出。第二 電極157之材料可為銅,或者為多層複合金屬層,如銅層和鎳層、鉑層和金層、鉻層和銅層以及鉻銅層和金層形成之多層複合金屬層。
製作該音波式指紋識別裝置100時,可先將壓電聚合物層151塗覆於位於電路基板130上之第一電極153上,第二電極157與連接層173形成於該軟性電路板171上,再將形成有第二電極157之軟性電路板171藉由第三黏膠層155貼合至壓電聚合物層151表面,使第二電極157藉由第三黏膠層155與壓電聚合物層151結合。
音波式指紋識別裝置100一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段,軟性電路板171同時給予第一電極153和第二電極157不同之電壓訊號,使壓電聚合物層151兩側形成一電勢差進而產生機械振動發出超音波。接收階段,軟性電路板171給予第一電極153和第二電極157一工作電壓以維持壓電聚合物層151之正常工作,壓電聚合物層151接收反射之超音波並產生感應電荷,第一電極153與壓電聚合物層151發生耦合,電路基板130對該耦合電流進行收集和分析,再藉由軟性電路板171傳輸給所述控制裝置。
上述音波式指紋識別裝置100之第二電極157藉由連接層173和金手指與軟性電路板171直接電性連接,軟性電路板171同時與電路基板130電連接,故藉由軟性電路板171可直接為第二電極157和第一電極153電訊號,簡化音波式指紋識別裝置100之結構。進一步,該第二電極157採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,使超音波可具有較均勻之傳遞速度,最終使辨識結果更加準確。
實施例二
如圖2所示,本發明第二實施例之音波式指紋識別裝置200包括蓋板211、電路基板230、超音感測單元250、訊號傳輸單元270。
電路基板230固設於蓋板211之一側,超音感測單元250及訊號傳輸單元270置於電路基板230遠離蓋板211之一側,訊號傳輸單元270一端連接一控制裝置(圖未示),另一端同時連接超音感測單元250與電路基板230以實現訊號傳輸。
蓋板211覆蓋於第一黏膠層213之一側,第一黏膠層213遠離蓋板211之另一側與電路基板230接觸。
電路基板230包括第一表面231和與第一表面231相反之第二表面233,第一表面231與第一黏膠層213接觸。該電路基板230定義一有效識別區235,該有效識別區235在蓋板211上之投影區域為音波式指紋識別裝置200可有效辨識指紋之區域。電路基板230含有電路,用於超音感測單元250接收超音波時耦合超音感測單元250以生成耦合電訊號。本實施例中,電路基板230為薄膜電晶體(TFT)陣列基板,該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列,所述電路即為該畫素電路陣列。每一畫素電路包括至少一個畫素電極。
超音感測單元250包括壓電聚合物層251、第一電極253以及第二電極257,第一電極253對應所述有效識別區235設置於電路基板230遠離蓋板211之表面,壓電聚合物層251完全覆蓋有效識別區235;第二電極257覆蓋壓電聚合物層251遠離電路基板230一側表面之至少部分。
訊號傳輸單元270包括軟性電路板271、連接層273、第二黏膠層275、驅動單元電連接墊277,驅動單元電連接墊277設置於電路基板230之第二表面233之上,第二黏膠層275覆蓋該驅動單元電連接墊277,該連接層273與第二電極257連接,軟性電路板271覆蓋第二電極257。連接層273形成於軟性電路板271之上,且該連接層273包括多個金手指(圖未示),部分金手指與軟性電路板271電性連接,部分金手指藉由第二黏膠層275與驅動 單元電連接墊277電性連接。第二電極257還藉由除連接層273以外之金手指(圖未示)與軟性電路板271相連。
蓋板211上可塗布油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。第一黏膠層213置於電路基板230與蓋板211之間使二者結合牢固,第一黏膠層213具有某一方向上之定向聲阻抗,使音波穿越該第一黏膠層213時波速較為穩定。
第一電極253其材質可以為氧化銦錫(ITO)。有效識別區235記憶體在多個畫素電極(未示出)。驅動單元電連接墊277為導電材質。第二黏膠層275為具有導電能力之黏膠。第二電極257採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,該孔隙係指由材料本身性質決定或在材料製備過程中不可避免所形成之孔隙,而非刻意加工出。第二電極257之材料為複合材料,該材料表面具有黏性。
製作該音波式指紋識別裝置200時,可先將壓電聚合物層251塗覆於位於電路基板230上之第一電極253上,第二電極257與連接層273形成於該軟性電路板271上,再將第二電極257貼合至壓電聚合物層251表面。
音波式指紋識別裝置200一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段,軟性電路板271同時給予第一電極253和第二電極257不同之電壓訊號,使壓電聚合物層251兩側形成一電勢差進而產生機械振動發出超音波。接收階段,軟性電路板271給予第一電極253和第二電極257一工作電壓以維持壓電聚合物層251之正常工作,壓電聚合物層251接收反射之超音波並產生感應電荷,第一電極253與壓電聚合物層251發生耦合,電路基板230對該耦合電流進行收集和分析,再藉由軟性電路板271傳輸給所述控制裝置。
上述音波式指紋識別裝置200之第二電極257藉由連接層273和金手指與軟性電路板271直接電性連接,軟性電路板271同時與電路基板230電連 接,故藉由軟性電路板271可直接為第二電極257和第一電極253電訊號,簡化音波式指紋識別裝置200之結構。進一步,該第二電極257採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,使超音波可具有較均勻之傳遞速度,最終使辨識結果更加準確。
實施例三
如圖3所示,本發明第三實施例之音波式指紋識別裝置30包括蓋板311、電路基板330、超音感測單元350、訊號傳輸單元370。
電路基板330固設於蓋板311之一側,超音感測單元350及訊號傳輸單元370置於電路基板330遠離蓋板311之一側,訊號傳輸單元370一端連接一控制裝置(圖未示),另一端同時連接超音感測單元350與電路基板330以實現訊號傳輸。
蓋板311覆蓋於第一黏膠層313之一側,第一黏膠層313遠離蓋板311之另一側與電路基板330接觸。
電路基板330包括第一表面331和與第一表面131相反之第二表面333,第一表面331與第一黏膠層313接觸。該電路基板330定義有效識別區335,該有效識別區335在蓋板311上之投影區域為音波式指紋識別裝置300可有效辨識指紋之區域。電路基板330含有電路,用於超音感測單元350接收超音波時耦合超音感測單元350以生成耦合電訊號。本實施例中,電路基板330為薄膜電晶體(TFT)陣列基板,該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列,所述電路即為該畫素電路陣列。每一畫素電路包括至少一個畫素電極。
超音感測單元350包括壓電聚合物層351、第一電極353、第二電極357以及第三黏膠層355,第一電極353對應所述有效識別區335設置於電路基板330遠離蓋板311之表面。第三黏膠層355完全覆蓋有效識別區335;壓 電聚合物層351覆蓋第三黏膠層355遠離電路基板330一側表面之至少部分,第二電極357完全覆蓋壓電聚合物層351。
訊號傳輸單元370包括軟性電路板371、連接層373、第二黏膠層375、驅動單元電連接墊377,驅動單元電連接墊377設置於電路基板330之第二表面333之上,第二黏膠層375覆蓋該驅動單元電連接墊377,該連接層373與第二電極357連接。連接層373形成於軟性電路板371之上,且該連接層373包括多個金手指(圖未示),部分金手指與軟性電路板371電性連接,部分金手指藉由第二黏膠層375與驅動單元電連接墊377電性連接。第二電極357還藉由除連接層373以外之金手指(圖未示)與軟性電路板371相連。
蓋板311上可塗布油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。第一黏膠層313置於電路基板330與蓋板311之間使二者結合牢固,第一黏膠層313具有某一方向上之定向聲阻抗,使音波穿越該第一黏膠層313時波速較為穩定。
第一電極353其材質可以為氧化銦錫(ITO)。有效識別區335記憶體在多個畫素電極(未示出)。驅動單元電連接墊377為導電材質。第二黏膠層375為具有導電能力之黏膠。第二電極357採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,該孔隙係指由材料本身性質決定或在材料製備過程中不可避免所形成之孔隙,而非刻意加工出。第二電極357之材料可為銅,或者為多層複合金屬層,如銅層和鎳層、鉑層和金層、鉻層和銅層以及鉻銅層和金層形成之多層複合金屬層。
製作該音波式指紋識別裝置300時,第二電極357與連接層373形成於軟性電路板371上,將壓電聚合物層351塗覆於第二電極357上,再將形成有壓電聚合物層351之第二電極357藉由第三黏膠層355貼合至位於電路基板330上之第一電極353表面,使第一電極353藉由第三黏膠層355與壓電聚合物層351結合。
音波式指紋識別裝置300一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段,軟性電路板371同時給予第一電極353和第二電極357不同之電壓訊號,使壓電聚合物層351兩側形成一電勢差進而產生機械振動發出超音波。接收階段,軟性電路板371僅給予第一電極353或者第二電極357一工作電壓以維持壓電聚合物層351之正常工作,壓電聚合物層351接收反射之超音波並產生感應電荷,第一電極353與壓電聚合物層351發生耦合,電路基板對該耦合電流進行收集和分析,再藉由軟性電路板371傳輸給所述控制裝置。
上述音波式指紋識別裝置300之第二電極357藉由連接層373和金手指與軟性電路板371直接電性連接,軟性電路板371同時與電路基板330電連接,故藉由軟性電路板371可直接為第二電極357和第一電極353電訊號,簡化音波式指紋識別裝置300之結構。進一步,該第二電極357採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,使超音波可具有較均勻之傳遞速度,最終使辨識結果更加準確。
實施例四
如圖4所示,本發明第一實施例之音波式指紋識別裝置400包括蓋板411、電路基板430、超音感測單元450、訊號傳輸單元470。
電路基板430固設於蓋板411之一側,超音感測單元450及訊號傳輸單元470置於電路基板430遠離蓋板411之一側,訊號傳輸單元470一端連接一控制裝置(圖未示),另一端同時連接超音感測單元450與電路基板430。
蓋板411覆蓋於第一黏膠層413之一側,第一黏膠層413遠離蓋板411之另一側與電路基板430接觸。
電路基板430包括第一表面431和與第一表面131相反之第二表面433,第一表面431與第一黏膠層413接觸。該電路基板430還定義有效識別 區435,該有效識別區335在蓋板311上之投影區域為音波式指紋識別裝置400可有效辨識指紋之區域。電路基板430含有電路,用於超音感測單元450接收超音波時耦合超音感測單元450以生成耦合電訊號。本實施例中,電路基板430為薄膜電晶體(TFT)陣列基板,該TFT陣列基板包括畫素電路之陣列,所述電路即為該畫素電路陣列。每一畫素電路包括至少一個畫素電極。
超音感測單元450包括壓電聚合物層451、第三黏膠層455、第一電極453以及第二電極457。第一電極353對應所述有效識別區335設置於電路基板430遠離蓋板411之表面。壓電聚合物層451完全覆蓋有效識別區435;第三黏膠層455覆蓋壓電聚合物層451遠離電路基板430一側表面之至少部分,第二電極457完全覆蓋第三黏膠層455。本實施例中,該第一電極453為TFT陣列基板中之至少一個畫素電極。
訊號傳輸單元470包括軟性電路板471、連接層473、第二黏膠層475、驅動單元電連接墊477,連接層473包括第一金屬連接墊4731和第二金屬連接墊4733,驅動單元電連接墊477設置於電路基板430之第二表面433之上,第二黏膠層475覆蓋該驅動單元電連接墊477,第二金屬連接墊4733置於第二電極457靠近訊號傳輸單元470一端之端部。連接層473形成於軟性電路板471之上,且該連接層473包括多個金手指(圖未示),部分金手指與軟性電路板471電性連接,部分金手指藉由第二黏膠層475與驅動單元電連接墊477電性連接。
蓋板411上可塗布油墨層達到遮蔽或裝飾之作用。第一黏膠層413置於電路基板430與蓋板411之間使二者結合牢固,第一黏膠層413具有某一方向上之定向聲阻抗,使音波穿越該第一黏膠層413時波速較為穩定。
第一電極453其材質可以為氧化銦錫(ITO)。有效識別區435記憶體在多個畫素電極(未示出)。驅動單元電連接墊477為導電材質。第二黏膠層475為具有導電能力之黏膠。第二電極457採用緻密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,該孔隙係指由材料本身性質決定或在材料製備過程中不可避免所形成之孔隙,而非刻意加工出。第二電極457之材料可為銅,或者為多層複合金屬層,如銅層和鎳層、鉑層和金層、鉻層和銅層以及鉻銅層和金層形成之多層複合金屬層。
製作該音波式指紋識別裝置400時,可先將壓電聚合物層451塗覆於位於電路基板430上之第一電極453上,連接層473形成於該軟性電路板471上,第二電極457與第二金屬連接墊4733電性連接,再將第二電極457藉由第三黏膠層455貼合至壓電聚合物層451表面,使第二電極457藉由第三黏膠層455與壓電聚合物層451結合。
音波式指紋識別裝置400一個工作週期包括發射階段和接收階段兩部分。發射階段,軟性電路板471同時給予第一電極453和第二電極457不同之電壓訊號,使壓電聚合物層451兩側形成一電勢差進而產生機械振動發出超音波。接收階段,軟性電路板471僅給予第一電極453或者第二電極457一工作電壓以維持壓電聚合物層451之正常工作,壓電聚合物層451接收反射超音波並產生感應電荷,第一電極453與壓電聚合物層451發生耦合,電路基板430對該耦合電流進行收集和分析,再藉由軟性電路板471傳輸給所述控制裝置。
上述音波式指紋識別裝置400之第二電極457藉由第二金屬連接墊4733與軟性電路板471直接電性連接,軟性電路板471同時與電路基板430電連接,故藉由軟性電路板471可直接為第二電極457和第一電極453電訊號,簡化音波式指紋識別裝置400之結構。進一步,該第二電極457採用緻 密性導電材料製成,該緻密性導電材料內部孔隙孔徑小於10微米,使超音波可具有較均勻之傳遞速度,最終使辨識結果更加準確。
請一併參閱圖5及圖6,本發明還提供一種電子裝置10,該電子裝置包括主體12及設置於主體12內之音波式指紋識別裝置500,該音波式指紋識別裝置500可以為上述實施例一至實施例四所述之任一音波式指紋識別裝置。圖5中僅以電子裝置10為手機為例,在其它實施例中,該電子裝置10亦可為個人電腦、智慧家電、工業控制器等。當該電子裝置10為手機時,該音波式指紋識別裝置500可以對應手機之home鍵設置,使該home鍵具有可觸摸操作之功能。圖5中之音波式指紋識別裝置500僅以實施例一中之音波式指紋識別裝置結構為例,在其它實施例中,該音波式指紋識別裝置500亦可為實施例二至實施例四所述之任一音波式指紋識別裝置。
上文中,參照附圖描述了本發明之具體實施方式。但係,本領域中之普通技術人員能夠理解,在不偏離本發明之精神和範圍之情況下,還可以對本發明之具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明請求項書所限定之範圍內。

Claims (9)

  1. 一種音波式指紋識別裝置,包括電路基板、一形成于該電路基板表面之超音感測單元以及訊號傳輸單元,該電路基板上含有電路,其改良在於,該超音感測單元包括依次層疊設置於該電路基板遠離該蓋板一側之第一電極、一壓電聚合物層以及一第二電極,該訊號傳輸單元電連接該電路和該第二電極以實現訊號傳輸,形成該第二電極之材料為多層複合金屬層,該第二電極之材料中所含孔隙之孔徑小於10um。
  2. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置,其中,該多層複合金屬層為銅層和鎳層、鉑層和金層、鉻層和銅層以及鉻銅層和金層形成之多層複合金屬層。
  3. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述電路基板為一薄膜晶體陣列基板,該薄膜晶體陣列基板包括畫素電路之陣列,所述電路即為該畫素電路陣列;每一畫素電路包括一畫素電極,該第一電極為其中一畫素電極。
  4. 如請求項1所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述訊號傳輸單元包括軟性電路板,該軟性電路板與該電路基板及該第二電極電連接。
  5. 如請求項4所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述壓電聚合物層形成於第一電極上,該第二電極形成於該軟性電路板上,該第二電極藉由一黏膠層與該壓電聚合物層遠離電路基板之一側結合。
  6. 如請求項4所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述壓電聚合物層形成於該第二電極上,壓電聚合物層遠離第二電極之一側藉由一黏膠層與第一電極結合。
  7. 如請求項4所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述壓電聚合物層形成於第一電極上,壓電聚合物層遠離第一電極之一側藉由第三黏膠層與第二電極黏結。
  8. 如請求項7所述之音波式指紋識別裝置,其中,所述第二電極之材料為金屬,其遠離壓電聚合物層之表面形成有氧化防護層。
  9. 一種電子裝置,該電子裝置包括主體及設置於該主體內之音波式指紋識別裝置,其中,該音波式指紋識別裝置為請求項1-8任意一項所述之音波式指紋識別裝置。
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