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TWI620489B - 用於使用ehf通信以實行可擴充高頻寬連接性的方法和系統、以及相關聯的可攜式裝置 - Google Patents

用於使用ehf通信以實行可擴充高頻寬連接性的方法和系統、以及相關聯的可攜式裝置 Download PDF

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TWI620489B
TWI620489B TW101117061A TW101117061A TWI620489B TW I620489 B TWI620489 B TW I620489B TW 101117061 A TW101117061 A TW 101117061A TW 101117061 A TW101117061 A TW 101117061A TW I620489 B TWI620489 B TW I620489B
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TW
Taiwan
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ehf communication
ehf
antenna
data
communication units
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Application number
TW101117061A
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English (en)
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TW201249293A (en
Inventor
蓋瑞Ｄ 麥可科美克
依恩Ａ 凱爾斯
Original Assignee
奇沙公司
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Publication date
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Abstract

本發明提供一種用於可攜式資料儲存裝置以及記憶體模組的可擴充、高頻寬連接性架構，其可能利用以各種二維和三維配置被鑲嵌在平坦表面(例如，印刷電路板)之上的多個EHF通信鏈路晶片封裝。介於被分散在類卡片裝置之主要面之上的裝置之間的多條電磁通信鏈路可能在每一個裝置之上具備個別對齊排列的通信單元對。一印刷電路板之上的相鄰通信單元可能會傳送或接收具有不同偏振的電磁輻射，例如線性偏振或橢圓形偏振。通信裝置之間的電力和通信兩者可能係以無線的方式來提供。

Description

用於使用EHF通信以實行可擴充高頻寬連接性的方法和系統、以及相關聯的可攜式裝置
本發明和用於EHF通信的系統及方法有關，其包含和模組式及可攜式記憶體裝置相關聯的通信。
相關申請案的交叉參考
本申請案主張下面美國臨時專利申請案的權利：(i)2011年5月12日提申的美國臨時專利申請案序號第61/485,543號，該案標題為「可擴充高頻寬連接性方法與設備」；(ii)2011年9月15日提申的美國臨時專利申請案序號第61/535,277號，該案標題為「無線電力與資料傳輸系統」；(iii)2011年10月20日提申的美國臨時專利申請案序號第61/549,378號，該案標題為「零高度連接器」；以及(iv)2012年3月6日提申的美國臨時專利申請案序號第61/607,449號，該案標題為「多天線EHF裝置與系統」。本文以引用的方式將上面的申請案完整併入。
半導體製造與電路設計技術的演進已經使得可以開發與生產越來越高操作頻率的積體電路(IC)。其次，含有此等積體電路的電子產品與系統能夠提供的功能亦遠大於先前世代的產品。此額外功能通常包含以越來越高的速度來處理越來越大的資料量。
許多電子系統包含其上鑲嵌著此等高速IC的多個印刷 電路板(PCB)，並且，各種訊號會經由該等印刷電路板被送至該等IC以及從該等IC處被送出。在具有至少兩個PCB並且需要在此等PCB之間交流資訊的電子系統中，已經有人開發出各式各樣連接器和背板架構，用以幫助該等電路板之間的資訊流動。連接器和背板架構會在訊號路徑之中引入各式各樣的阻抗不連接性，從而導致訊號品質或完整性遭到破壞。藉由習知的構件(例如，攜載訊號的機械式連接器)連接至電路板通常會產生不連接性，從而需要用到昂貴的電子元件方能達成目的。習知的機械式連接器可能還會隨著時間磨損，從而需要用到精確的對齊排列與製造方法，並且可能會發生機械性推擠。
於一範例中，一種電子儲存裝置可能包含：一介電客戶基板；一第一資料儲存單元，其會被鑲嵌至該客戶基板，用以儲存數位資訊；及一第一客戶EHF通信單元，其具有一第一天線。被鑲嵌至該客戶基板的該第一客戶通信單元可以和該第一資料儲存單元進行通信。這可幫助在一含有由該第一天線所傳導之數位資訊的EHF電磁訊號及一由該第一資料儲存單元所傳導的資料訊號之間進行轉換。
於另一範例中，一種IC封裝裝配件可能具有第一介電基板部分、第二介電基板部分及中間介電基板部分。一第一EHF通信鏈路(comm-link)晶片可能會被鑲嵌至該第一介電基板部分，一第一天線會被鑲嵌至該第一介電基板部分 並且在操作上會被耦合至該第一EHF通信鏈路晶片。一第二EHF通信鏈路晶片可能會被鑲嵌至該第二介電基板部分，而且一第二天線會被鑲嵌至該第二基板部分並且在操作上會被耦合至該第二EHF通信鏈路晶片。該第一EHF通信鏈路晶片與該第一天線可能會被配置成一傳送器。該第二EHF通信鏈路晶片與該第二天線可能會被配置成一接收器。該第二天線可能會相對於該第一天線被設置，用以接收由該第一天線所傳送的輻射。該中間介電基板部分可能會延伸在該等第一天線與第二天線之間。
於另一範例中，一種用於和一主機進行電磁通信的資料裝置可能包含至少一資料儲存單元以及和該至少一資料儲存單元進行通信的至少一EHF通信單元。該EHF通信單元可能會被建構成用以透過電磁通信來與該主機進行通信。該至少一資料儲存單元以及該至少一EHF通信單元可能會被耦合至一廣闊區域。
於進一步範例中，一種用於和一主機進行電磁通信的資料卡可能包括一卡片主體，其包含一外表面以及一內部廣闊區域。該內部廣闊區域可能包含複數個資料儲存單元。該主體可能會透過電磁通信來與該主機進行通信。
於另一範例中，一種用於在一第一通信設備與一第二通信設備之間交流EHF電磁訊號的系統可能包含一第一通信設備。該第一通信設備可包含一印刷電路板(PCB)以及一被設置在該PCB之上的第一EHF通信單元。該第一EHF通信單元可包含一具有一積體電路(IC)的晶片、一和該IC 進行通信的天線、及用以將該IC與天線固持在該PCB之上的固定位置中的絕緣材料。該IC可能在操作上會被耦合至該天線並且可能含有下面至少其中一者：一傳送器電路，其會將一基頻資料訊號轉換成一EHF電訊號並且將該已轉換的EHF電訊號傳導至該天線，以便當作一利用資料編碼後的EHF電磁訊號來進行傳送；以及一接收器電路，其會從該天線處接收一被該天線接收的EHF電訊號當作一利用資料編碼後的EHF電磁訊號並且將該已接收的EHF電訊號轉換成一基頻資料訊號。該第一通信設備還可包含一受到該PCB支撐的資料儲存單元，用以儲存資料並且和該EHF通信單元交流該基頻資料訊號。該第一通信設備還可包含一感應式電力接收器，用以將所接收的感應式能量轉換成電力，以便操作該第一EHF通信單元以及資料儲存單元。
於另一範例中，一種用於無線傳輸資料與電力的系統可能包含一客戶通信設備。該客戶通信設備可能包含一客戶資料電路、一客戶EHF通信單元、以及一客戶感應式電力線圈。該客戶資料電路可能會被配置成用以處理資料。該客戶EHF通信單元可能會被耦合至該客戶資料電路，以便在一於該客戶EHF通信單元與該客戶資料電路之間被傳導的第一資料訊號之中交流資料。該客戶感應式電力線圈可以將所接收的感應式能量轉換成電力，以便操作該客戶EHF通信單元以及該客戶資料電路。該系統可能還包含一主機通信設備，其包含一主機資料電路、一主機EHF通信單元、以及一電源。該主機資料電路可能會處理資料。該 主機EHF通信單元可能會被耦合至該主機資料電路，以便在一於該主機EHF電磁通信單元與該主機資料電路之間被傳導的第二資料訊號之中交流資料。該主機EHF通信單元可能會以電磁的方式來與該客戶EHF通信單元進行通信。該電源可能會於該客戶通信設備被定位在該主機通信設備附近時提供感應式能量給該客戶感應式電力線圈。
一種用以在一含有資料儲存體的可攜式裝置之中進行充電及同步化資料的示範性方法可能包含提供一種可攜式裝置，其包含：一資料儲存單元；一第一EHF通信單元，其會與該資料儲存單元進行通信；一電力儲存裝置；以及一感應式電力接收器，其會被配置成用以提供電力給該電力儲存裝置。其可能還會提供一塢接站，其包含：一外殼，其具有用以支撐該可攜式儲存裝置的尺寸和形狀；一第二EHF通信單元；一數位電路；以及一電源。該可攜式裝置可能會被放置在塢接站的表面，以便使得該第一EHF通信單元鄰近於該第二EHF通信單元而且該電源會鄰近於該感應式電力接收器。將該等裝置放置在鄰近處可以藉由該電源來供電給該可攜式裝置之中的感應式電力接收器，從而充電該電力儲存裝置並且從該電力儲存裝置處提供電力給該資料儲存單元以及該第一EHF通信單元。資料可以藉由下面方式以電磁方式在該數位電路和該資料儲存單元之間被傳輸：於該數位電路和該第一EHF通信單元之間傳輸資料，於該第一EHF通信單元和該第二EHF通信單元之間傳輸電磁訊號，以及於該第二EHF通信單元和該資料儲存單 元之間傳輸資料。
於另一範例中，一種EHF通信單元可能包含一晶粒，其具有一傳送器電路以及一接收器電路。一第一天線可能在操作上會被連接至該傳送器電路。一第二天線可能在操作上會被連接至該接收器電路。介電材料可能會囊封並且以相對分隔的關係來固持該第一天線、該第二天線、以及該晶粒。該等第一天線與第二天線可能會傳送或接收具有不同個別偏振特徵的電磁輻射。
於進一步範例中，一種系統可包含第一通信裝置以及第二通信裝置。該第一通信裝置可包含一第一EHF電磁通信鏈路晶片，其具有一被配置成一傳送器的第一天線以及一被配置成一接收器的第二天線。該第二通信裝置可包含一第二EHF通信鏈路晶片，其具有一被配置成一傳送器的第三天線以及一被配置成一接收器的第四天線。該第一天線可能會被配置成用以傳送而該第四天線可能會被配置成用以接收具有第一偏振特徵的電磁輻射。該第三天線可能會被配置成用以傳送而該第二天線可能會被配置成用以接收具有第二偏振特徵的電磁輻射，該第二偏振特徵不同於該第一偏振特徵。該第一裝置以及該第二裝置可能會被配置成使得當該第一裝置被放置在靠近該第二裝置並且和該第二裝置橫向對齊的地方時，該第一天線會對齊並且面向該第四天線而該第二天線會對齊並且面向該第三天線。
於另一範例中，一種晶片裝配件可能具有：一第一EHF通信鏈路晶片；一第一天線，其在操作上會被耦合至該第 一EHF通信鏈路晶片；一第二EHF通信鏈路晶片；一第二天線，其在操作上會被耦合至該第二EHF通信鏈路晶片；以及一介電基板，其會以相對於該第二天線為分隔的關係來固持該第一天線。該第一EHF通信鏈路晶片和第一天線可能會被配置成一傳送器，其會傳送具有第一偏振特徵的電磁輻射。該第二EHF通信鏈路晶片和該第二天線可能會被配置成一接收器，其會接收具有第二偏振特徵的電磁輻射，該第二偏振特徵不同於該第一偏振特徵。
在探討圖式以及【實施方式】之後會更容易瞭解此等系統及方法的優點。
無線通信可以被用來在一裝置之上的多個器件之間提供訊號通信，或者，可以在多個裝置之間提供通信。無線通信提供一種不容易有機械與電氣衰降的介面。在晶片之間運用無線通信的系統的範例已揭示在美國專利案第5,621,913號以及美國公開專利申請案第2010/0159829號之中，本文以引用的方式將它們的揭示內容完整併入。
於一範例中，緊密耦合的傳送器/接收器對可能會被部署成讓一傳送器被設置在一第一傳導路徑的一終端部分處並且讓一接收器被設置在一第二傳導路徑的一終端部分處。該傳送器與接收器可能會相依於被傳送能量的強度而被設置成彼此緊密相鄰，而且該第一傳導路徑與該第二傳導路徑可能彼此並不連續。於某些範例中，該傳送器與接 收器可能係被設置在分離的電路載板之上，而該傳送器/接收器對的天線則緊密相鄰。
如下面的討論，一傳送器及/或接收器可能會被配置成一IC封裝，其中一或多根天線可能會被定位在一晶粒的旁邊並且藉由一介電或絕緣囊封或焊接材料被固持在正確的地方。一天線可能同樣會藉由一導線框架基板被固持在正確的地方。埋置在IC封裝之中的EHF天線的範例則顯示在圖式中並且會在下面做說明。要注意的係：IC封裝亦可能會被稱為EHF IC封裝或是直接稱為封裝，而且無線通信單元的範例同樣可能會被稱為EHF通信單元、通信單元、通信裝置、通信鏈路晶片封裝、及/或通信鏈路封裝。
圖1顯示一示範性IC封裝，大體上表示在10處。IC封裝10包含：一晶片或晶粒12；一換能器14，用以在電訊號和電磁(EM)訊號之間提供轉換；以及多個導體連接器16，例如，焊線18、20，用以將該換能器電連接至焊墊22、24，該等焊墊22、24係被連接至晶粒12之中所包含的一傳送器或接收器電路。IC封裝10進一步包含一囊封材料26，其係被形成在該晶粒及/或該換能器的至少一部分周圍。於此範例中，囊封材料26會覆蓋晶粒12、導體連接器16、以及換能器14，而且圖中以虛線顯示，俾使得可以實線來圖解該晶粒與換能器的細節。
晶粒12包含被配置成一合宜晶粒基板之上的一微型化電路的任何合宜結構，而且功能上等效於一亦被稱為晶片或是積體電路(IC)的器件。一晶粒基板可能係任何合宜的半 導體材料；舉例來說，一晶粒基板可能為矽。晶粒12可能具有一長度維度與一寬度維度，每一者可能為約1.0 mm至約2.0 mm，且較佳的係，約1.2 mm至約1.5 mm。晶粒12可被鑲嵌成具有另外的電導體16，例如，一導線框架，圖1中並未顯示，用以提供連接至外部電路。一轉換器28，圖中以虛線顯示，可以在晶粒12上的一電路以及換能器14之間提供阻抗匹配。
換能器14的形式可能係一摺疊雙極或迴路天線30；其可能會被配置成用以操作在射頻頻率處，例如操作在EHF頻譜之中；而且可能會被配置成用以傳送及/或接收電磁訊號。天線30雖然和晶粒12分離，但是在操作上則會藉由合宜的導體16被連接至晶粒12，並且位於晶粒12的旁邊。
天線30的維度適合操作在電磁頻率頻譜的EHF頻帶之中。於其中一範例中，天線30的迴路配置包含一0.1mm的材料帶，其係被佈局在1.4 mm長且0.53 mm寬的迴路之中，在該迴路的開口處有0.1 mm的間隙，而且從該迴路的邊緣至晶粒12的邊緣約為0.2 mm。
囊封材料26係被用來幫助將IC封裝10的各種器件固持在固定的相對位置中。囊封材料26可能係被配置成用以為IC封裝10的電氣器件及電子器件提供電絕緣及物理性保護的任何合宜材料。舉例來說，囊封材料26亦被稱為絕緣材料，其可能係一鑄模化合物、玻璃、塑膠、或是陶瓷。囊封材料26亦可能會被形成任何合宜的形狀。舉例來說，囊封材料26的形式可能係一矩形方塊，除了用以將該晶粒 連接至外部電路的導體16未連接端以外，其會囊封IC封裝10的所有器件。外部連接可配合其它電路或器件來形成。
圖2顯示一通信裝置50的代表性側視圖，其包含一被反轉鑲嵌(flip-mounting)至一示範性印刷電路板(PCB)54的IC封裝52。於此範例中可以看見，IC封裝52包含：一晶粒56；一接地平面57；一天線58；多條焊線，其包含焊線60，用以將該晶粒連接至該天線。該晶粒、天線、以及該等焊線係被鑲嵌在一封裝基板62之上並且被囊封在囊封材料64之中。接地平面57可攜式裝置能會被鑲嵌至晶粒56的一下方表面，並且可能係被配置成用以為該晶粒提供一電接地的任何合宜結構。PCB 54可能包含一頂端介電層66，其具有一主面或主表面68。IC封裝52會利用被附接至一金屬化圖樣(未顯示)的多個反轉鑲嵌凸塊70而被反轉鑲嵌至表面68。
PCB 54可能進一步包含一和表面68隔開的層72，其係由導體材料製成，用以在PCB 54裡面形成一接地平面。該PCB接地平面可能係被配置成用以為PCB 54之上的電路與器件提供電接地的任何合宜結構。
圖3與4顯示另一示範性通信裝置80，其包含一具有多個外部電路導體84與86的IC封裝82。於此範例中，IC封裝82可能包含：一晶粒88；一導線框架90；多個導體連接器92，它們具有焊線的形式；一天線94；囊封材料96；以及為簡化圖解起見並沒有顯示在圖中的其它器件。晶粒88可能會被鑲嵌成用以和導線框架90進行電通信，該導線 框架90可能係由多個電導體或導線98所組成的任何合宜排列，該等導體或導線會被配置成用以讓一或多個其它電路在操作上會連接晶粒88。天線94可能會被視為用以產生導線框架90的製造過程的一部分。
多條導線98可能會被埋置或固定在一導線框架基板100之中(圖中以虛線來顯示)，該導線框架基板100對應於封裝基板62。該導線框架基板可能係被配置成用以將多條導線98實質上固持在一預設排列之中的任何合宜的絕緣材料。晶粒88以及導線框架90的導線98之間的電通信可以利用多個導體連接器92藉由任何合宜的方法來完成。如前面所提，導體連接器92可能包含焊線，其會讓晶粒88的一電路之上的終端電連接對應的導線導體98。舉例來說，一導體或導線98可能包含：一被形成在導線框架基板100的一上方表面之上的電鍍導線102；一延伸穿過該基板的通道104；一反轉鑲嵌凸塊106，用以將IC封裝82鑲嵌至一基底基板(例如，圖中並未顯示的PCB)之上的一電路。該基底基板之上的電路可能包含一外部導體，例如，外部導體84，舉例來說，其可能包含一帶狀導體108，用以將凸塊106連接至延伸穿過該基底基板的另一通道110。其它通道112可能會延伸穿過該導線框架基板100，而且可能還會有額外的通道114延伸穿過該基底基板。
於另一範例中，晶粒88可能會被倒置，而且導體連接器92可能包含凸塊或是晶粒焊球，如前面所述，其可能會被配置成用以將晶粒88的一電路之上的多個點電連接至對 應的導線98，其中該種排列通常稱為「覆晶」排列。
一第一與一第二IC封裝10可能會被共同放置在單一PCB之上並且可以提供PCB內部(intra-PCB)通信。於其它範例中，一第一IC封裝10可能會被放置在一第一PCB之上而一第二IC封裝10可能會被放置在一第二PCB之上，並且因而可以提供PCB內部通信。其中一個此PCB可能係一資料儲存裝置的一部分，其包含具有資料儲存能力的任何裝置。一資料儲存裝置亦可能為可攜的。
舉例來說，圖5與6顯示一解釋性皮夾式卡片大小的可攜式儲存裝置120，其可能包含IC封裝10的多個範例(例如，IC封裝122)、記憶體晶片124、控制器晶片126、及/或電源128，它們全部以一事先選定的陣列被鑲嵌在可攜式儲存裝置120裡面的一介電基板或廣闊區域130之上。
一資料儲存裝置(例如，可攜式儲存裝置120)可能包含一資料儲存單元，其次可能包含被具現在記憶體晶片124之中的一或多個記憶體裝置，並且可能包含相關聯的記憶體支援電路系統，例如，一被具現在控制器晶片126之中的控制器。多個器件(例如，記憶體晶片124、控制器晶片126、以及感應式或非接觸式電源128)可能係通常會在「智慧卡」及類似物之中發現到的習知器件。多個無線通信電路，例如，IC封裝122，可能會沿著此等器件被設置並且與此等器件進行電通信，而且會被配置成用以在該等各種器件之間提供通信。於其它範例中，IC封裝122的該等晶片可能會被埋置在記憶體晶片124及/或控制器晶片126裡 面，例如，被鑲嵌在此等器件的封裝裡面。每一個記憶體晶片可能會與該等通信電路中的一個別通信電路相關聯，並且可能會有與一記憶體晶片不相關的通信電路，並且適用於一特殊的應用之中。舉例來說，電源128可能包含一感應式線圈131以及一電力介面電路133。
介電基板或廣闊區域130可能具有一主要表面以及形成一周邊的多個邊緣。該等多個IC封裝122可能會分隔圍繞在介電基板或廣闊區域130的周邊並且與該周邊隔開，而且可能會被配置成用以在該卡片上的多個器件之間提供通信，例如，在多個記憶體晶片124之間。IC封裝122可能還會被配置成用以在可攜式儲存裝置120以及一主機裝置132之間提供通信，該主機裝置132會被配置成具有一或多個對應的IC封裝134，如圖7中所示。一可攜式儲存裝置可能亦稱為一客戶裝置，尤其是配合一主機裝置來使用的時後。主機裝置與客戶裝置可能會在特定的相互配置之中有最佳的通信效果，例如將該等裝置擺放成讓該客戶裝置與主機裝置的主要表面彼此相向，而使得該等無線通信裝置合宜的對齊以便實行相互通信。
一蓋板136可以被用來密封及/或封閉一資料儲存裝置或卡片120的該等器件。蓋板136可以藉由以介電材料或是實質上透通於EHF範圍中之電磁(EM)輻射的其它材料來製成而適應於EM通信。同樣地，一蓋板138可能會覆蓋一主機裝置132的器件。
主機裝置132為具有一換能器的任何裝置，該換能器 能夠和一資料儲存裝置(例如裝置120)之上的一或多個IC封裝122進行通信，而且主機裝置132可能包含多個裝置，例如個人電腦、電話、相機、ATM、或是電子銷售點裝置(圖中並未顯示)。依此方式，可以在一密封、耐用的裝置裡面達到高頻寬EHF通信的目的，並且可以透過一零插入作用力、非侵蝕、非磨耗介面利用一主機機器來達成高速率資料傳輸。再者，在較小尺寸處的寬鬆對齊公差以及經過改良的訊號完整性還會提供改良的製造能力以及可攜性。
圖8和9顯示利用被鑲嵌在複數個PCB之上的多個通信IC封裝的可攜式儲存裝置以及記憶體模組的高頻寬可擴充架構。於某些範例中，IC封裝140可能會被配置成用以進行方向性或半球形通信。一對IC封裝，例如，IC封裝142與144，可能會以彼此相向的方式被設置在分離的PCB(例如，圖8中所示的PCB 146與PCB 148)之上。IC封裝142可能會被配置成用以在IC封裝144的方向中輻射或接收EHF訊號，及/或反之亦然，從而提供一條鏈路以便允許在IC封裝142與IC封裝144之間進行EHF通信。
利用一具有多個IC封裝之堆疊式PCB配置而以該等IC封裝在多個「堆疊」層之間進行通信的方式可以提供一種可擴充的架構，其不需要改變裝置的覆蓋面積便可達到大輻通信與容量成長的目的。其可以提供具有層間通信能力的多層。另外，還可以觀察到，由於被一IC封裝傳送的比較廣泛的輻射圖樣的關係，PCB 146與148在X、Y、及/或Z軸中可能會有某種程度的對齊誤差，但卻不會實質上 影響IC封裝之間的無線鏈路。
於某些範例中，可能會使用一相關的方法與配置來提供架構彈性，如圖9中所示。因為成對的IC封裝並不需要物理性連接以進行通信，所以一或多個非導體視窗150可能會被配置在一中間層(例如，導體層152)之中，以便允許在一通信裝配件158的非相鄰層之上的IC封裝(例如，IC封裝154與156)之間進行通信。視窗150可能會被配置成中間層152之中的一孔洞或間隙。於其它範例中，因為介電材料基本上透通於EHF輻射，所以，視窗150可能會被配置成層152之中沒有金屬器件但是仍然含有介電層疊層之類的材料的區域。此建構方法允許在設計堆疊裝置架構中會有改良的可擴充性以及彈性。要明白的係，該裝配件可能包括分離的裝置160與162，它們含有被鑲嵌至個別PCB 164與166的IC封裝154與156。於進一步範例中，層152可能係PCB 164與166中任一者的一部分。於又進一步範例中，層152以及IC封裝154與156可能會被鑲嵌在單一PCB裝配件168之中。
現在將說明併入先前討論之IC封裝的無線塢接系統。無線塢接系統可以在一基地站上達到不用連接器來塢接一可攜式裝置的目的，並且可以提供同步的無線資料傳輸以及無線充電。
圖10顯示一種無線塢接系統200的範例的方塊圖。無線塢接系統200可能包含一可攜式裝置202以及一基地單元204。可攜式裝置202可以係被配置成以無線的方式由一 感應式電力系統來供電並且還被配置成用以利用一或多個無線通信單元(例如IC封裝)來進行無線通信的任何裝置。可攜式裝置202可能包含：一EHF通信電路208；一資料儲存單元210；一區域電力儲存裝置212；及/或一感應式電力接收器214。可攜式裝置202的該等器件可能會被置入一殼體(圖中並未顯示)之中。一可攜式裝置202亦可能係一可攜式媒體裝置，舉例來說，其可能具有下面的形式：蜂巢式電話、個人數位助理(PDA)、MP3播放器、筆記型電腦、或是平板電腦(tablet)。
EHF通信電路208可能係被配置成用以利用一或多個IC封裝或通信單元來進行無線通信的任何電路。舉例來說，EHF通信電路208可能包含兩個IC封裝，其中一個會被配置成一傳送器且另一個會被配置成一接收器。此等IC封裝可能會被配置成用以和其它裝置中的其它IC封裝進行通信，而並非與相同裝置之中的其它此等封裝進行通信。
EHF通信電路208可能會與數位資料儲存單元210進行電通信。資料儲存單元210可能係能夠讀取和寫入資料的任何合宜的資料儲存單元。舉例來說，資料儲存單元210可能係一IC晶片、儲存卡、儲存碟、或是固態硬碟(SSD)。於典型的操作中，EHF通信電路208的功能可能係用以在資料儲存單元210以及一外部裝置之間傳輸資料。
EHF通信電路208可能還會從區域電力儲存裝置212處接收電力。電力儲存裝置212可能係被配置成用以儲存電能量以供未來使用的任何合宜裝置。舉例來說，電力儲 存裝置212可能係一鋰離子電池、一燃料電池、一電容器(例如超高容量電容器(ultracapacitor))、或是可以充電與放電的任何其它類電池裝置。
感應式電力接收器214可能會與區域電力儲存裝置212進行電通信並且可能具有用以充電電力儲存裝置212的功能。感應式電力接收器214可能係能夠從一電源處接收無線能量傳輸的任何合宜的裝置。舉例來說，感應式電力接收器214可能包含一二次線圈220，其中，一電流可能會由位於一分離充電裝置(例如，基地單元204)之中的一次線圈222誘發出來。用於此類感應式充電的全世界開放標準已經開發完備。舉例來說，無線電力聯盟(WPC)所開發的「Qi」標準已經開始被運用在商用產品之中。
基地單元204可能係被配置成用以和可攜式裝置202進行無線通信，並且用於以無線方式提供電力給可攜式裝置202的任何合宜裝置。舉例來說，基地單元204可能包含一外殼，其會包住一感應式電源224、一主機控制器226、及/或一EHF通信電路228。要注意：於某些範例中，該等兩個裝置的至少某些角色可能顛倒。據此，主機控制器226可能位於可攜式裝置202之中；而基地單元204則可能包含一儲存單元，例如儲存單元210。於其它實施例中，兩種裝置皆可能包含一主機控制器226及/或一儲存單元210的一範例，從而能夠達到裝置至裝置資料拷貝的功能。
感應式電源224可能係被配置成以無線方式提供電力給感應式電力接收器214的任何合宜裝置。如上面所述， 感應式電源224可能包含一次線圈222。
主機控制器226可能係被配置成用以控制整個無線塢接系統200之電子活動的任何合宜裝置或器件。舉例來說，主機控制器226可能係一透過軟體及/或韌體來配置的個人計算裝置，用以協調可攜式裝置202以及一個人電腦之間的資料同步化。於其它範例中，主機控制器226可能包含下面的任何一者或全部：視訊播放器；音頻播放器；保全系統；顯示器系統；音樂、視訊、及/或有聲書整理器；資料備份儲存系統；可攜式電話管理器等。
如前面所提及，主機控制器226可能會被併入可攜式裝置202之中，而並非被併入基地單元204之中。舉例來說：可攜式裝置202可以控制一種交易，其中可以在可攜式裝置202之上播放或取得的一段視訊可能會出現在包括一大型螢幕視訊顯示器的基地單元204之上。此交易可能全部從該可攜式裝置處來控制。
基地單元204可能還包含EHF通信電路228，其可能包含被配置成用以傳輸資訊至可攜式裝置202中的IC封裝以及從可攜式裝置202中的IC封裝處傳輸資訊的一或多個IC封裝或是其它通信單元。對被配置成可攜式裝置202中的一傳送器的每一個IC封裝來說，一被配置成接收器的對應IC封裝可能會被提供在基地單元204之中。依照雷同的方式，可攜式裝置202中的一接收器可能在基地單元204中會有一對應的傳送器。為幫助進行資料傳輸，該等所生成的傳送器-接收器對可能會被設置成使得該等裝置的正確 一般性對齊同樣會對齊所有的傳送器-接收器對。
另或者，當該可攜式裝置及基地台被放置在第一配置中時，某些傳送器-接收器對可能會對齊；而當該等兩個被放置在第二配置中時，其它傳送器-接收器對則可能會對齊。舉例來說：一基地單元204可能會在一介面表面之上提供兩組標記。一組標記可能表示要將可攜式裝置202放置在何處以達到資料同步化的目的；而另一組標記可能表示要將可攜式裝置202放置在何處以達到音樂重播或是特定其它功能的目的。兩個位置皆可允許進行同步電池充電。
圖11顯示一無線塢接系統300的範例的方塊圖，圖中的可攜式裝置302具有一EHF通信電路308、一數位儲存裝置310、區域電力儲存體312、以及一感應式電力接收器314，全部雷同於無線塢接系統200中的可攜式裝置202。一基地單元304可能包含一EHF通信電路328以及一感應式電源324，同樣雷同於系統200的基地單元204。然而在無線塢接系統300之中，可攜式裝置302可能包含一主機/裝置控制器316，而且基地單元304亦可能包含一主機控制器326。如上面所述，此種排列可達成額外的功能。於其它範例中，可能會使用兩個可攜式裝置來達成資料傳輸或是拷貝。於此情況中，該等可攜式裝置可能會依賴於區域電力儲存體(例如一或多顆電池)，而非依賴於感應式電力。
圖12與13所繪的係一解釋性基地單元400，其雷同於基地單元204以及基地單元304。於此範例中，一一次線圈402會被設置在一鑲嵌表面404之上，而一IC封裝406會 共同被放置在表面404之上，其會被一次線圈402包圍並且被電連接至一EHF通信電路(圖中並未顯示)。一次線圈402以及IC封裝406可能會被囊封在塑膠或是其它介電質之中，其可能具有圓柱形區塊408的形式。區塊408亦可能具有任何其它合宜的形狀。一具有一實質上平坦之上方表面的介電質區塊會確保該線圈以及IC封裝，同時還提供一穩定的表面用以安全的定位可攜式裝置。於其它範例中，多個標記可能會被提供在區塊408的上方表面之上及/或多個外形適配凹部可能會被提供用以幫助擺放可攜式裝置，例如可攜式裝置202或302。
圖14顯示塢接對齊的兩個解釋性可攜式資料儲存裝置420與420’的部分透視圖，而圖15所示的則係側視圖。裝置420與420’係雷同於先前所述之可攜式裝置202與302的範例。如上面的解釋，兩個資料儲存致能的可攜式裝置可被配置成用以達成直接機器對機器塢接的目的。此處，第一裝置420包含多個資料儲存單元422以及至少一IC封裝424。第二裝置420’具有雷同的器件，圖中以加上「'」的對應元件符號來表示。於此範例中，在每一個裝置之中使用兩個IC封裝，其中一個IC封裝被配置成一傳送器，而另一個IC封裝被配置成一接收器。於其它範例中，取而代之的係，單一個IC封裝可能會被配置成一傳收器。
每一個裝置中可能由一電力儲存裝置來提供電力，例如可由感應式電力接收器428(428’)再充電的電池426(426’)，感應式電力接收器428(428’)包含一二次線圈430 (430’)。如前述，一塢接站或是基地單元可以被用來提供感應式電力。當進行可攜式裝置至可攜式裝置的塢接時，每一個裝置之上的器件會由個別的電池來供電。於其它範例中可能會使用一超高容量電容器或是其它電力儲存裝置。
圖16顯示用以充電一可攜式儲存裝置以及在該可攜式儲存裝置和一主機裝置、基地台、或是塢接站之間同步化資料的方法450。方法450的步驟452可能包含對齊一可攜式裝置(例如可攜式裝置202或302)使其機械性接觸一塢接站(例如基地台204或304或400)的一塢接表面，俾使得該個別可攜式裝置與基地台的EHF通信單元會相鄰而足以進行通信。方法450的步驟454可能包含由該基地台中的感應式電源供電給該可攜式裝置之中的感應式電力接收器，從而充電該電力儲存裝置並且從該電力儲存裝置提供電力給該可攜式裝置之中的資料儲存單元以及EHF IC封裝。要注意的係，舉例來說，該電力儲存單元可能包含一電池或是一超高容量電容器。
方法450的步驟456可能包含藉由下面方式在該基地台的一數位電路以及該可攜式裝置的一或多個資料儲存單元之間以電磁方式來傳輸資料：在該數位電路以及一主機EHF通信單元之間傳輸資料；在該主機EHF通信單元以及該客戶EHF通信單元之間傳輸電磁訊號；以及在該客戶EHF通信單元以及資料儲存單元之間傳輸資料。方法450的一選用步驟458可能包含在一輸出裝置處輸出一音頻或視訊訊號，該輸出裝置在操作上會被耦合至該可攜式裝置 的資料儲存單元。該音頻或視訊訊號可能係適合該輸出裝置的一數位訊號或是一類比訊號。方法450的另一選用步驟460可能包含由該可攜式裝置之中所包含的一主機控制器來對該主機/基地台之中的數位電路所進行的控制操作。方法450的另一選用步驟462可能係在該可攜式裝置以及該基地台的每一者之中包含兩個EHF通信單元，其中一者會被配置成一傳送器而另一者則會被配置成一接收器，俾使得資訊可以透過耦合的傳送器/接收器對同時在該可攜式裝置以及該基地台之間的兩個方向中被傳遞。
單一IC封裝10可藉由將一個別天線連接至晶粒12之上的傳送器電路以及接收器電路而被配置成一傳收器500。圖17顯示一解釋性IC封裝502的俯視圖，其包含一具有多根天線的晶粒504。多天線IC封裝502包含一傳送器電路以及一接收器電路，並且還包含：一第一天線506，其在操作上會被連接至該傳送器電路；以及一第二天線508，其在操作上會被連接至該接收器電路。應該明白的係，取而代之的係，該第一天線可被連接至該接收器電路，而該第二天線則可被連接至該傳送器電路。第一天線506以及第二天線508為換能器14的範例，並且可藉由囊封材料510以和晶粒504隔開的關係被固持，其方式雷同於單一天線IC封裝10的構造。
第一天線506以及第二天線508可能為雙極天線或摺疊雙極天線，它們會被配向成彼此正交以便利用要被交流的EHF訊號的偏振性。相較於由被設置在其它角度的天線 所產生的訊號的相互作用，正交訊號可以有較低的干擾。此現象係肇因於一EHF通信鏈路晶片之上的一雙極天線會產生線性偏振的EM輻射。據此，將該等兩根天線放置在矩形晶粒504的相鄰側邊上便可以運用該等訊號的此項觀點。
圖17中所示的天線雖然位於晶粒504的寬度或長度上的埠口處；不過，天線606與608亦可能位於一晶粒604的兩個角落附近或是位於一晶粒604的兩個角落處，如圖18的示範性多天線封裝602中所示，於此情況中，它們係被設置成靠近反向的角落，以便提高空間分離距離。然而，為利用具有以晶粒604為基準之此種配置的天線來達成改良的結果，經發現，一封裝接地平面609可能會被製成大於該晶粒。除此之外，晶粒604可能還會和接地平面609產生偏移，俾使得該等天線會被置中於個別的封裝邊緣上以及個別的接地平面側邊上，如圖18中所示。
於其它範例中，雷同於下面參考圖22至26進一步討論的範例，和IC封裝相關聯的EHF天線可能包含其它合宜的天線，以便利用其它的偏振方法。舉例來說，圓形或橢圓形偏振可能為左手或右手系，從而當利用反向的偏振來驅動相鄰的天線時，不論配向為何都會在左手偏振與右手偏振的EM波之間產生較小的干擾。要注意的係，圓形偏振係橢圓形偏振的一種特殊情況。用以產生線性、圓形、或是橢圓形偏振的其它合宜天線可能包含螺旋天線、貼片天線、及/或三角天線。
雖然正交配向可以減少雙極天線506與508之間的干 擾，但是，和第二裝置進行通信的品質則會因該等兩根天線的特定橫向空間分離距離在該等兩個裝置同時進行通信時會進一步降低干擾而獲得好處。此距離可能會因為改變晶粒的尺寸並且因而改變該等天線之相關聯的間隔距離而被改變。明確地說，讓該等天線被設置在該晶粒之個別側邊的中間附近，較大的晶粒便會在該等天線之間造成較大的分離距離。藉由調整該等天線在該晶粒之該等側邊上的位置亦可以變更間隔距離。
另外還發現到，將多天線晶粒504鑲嵌在該晶片封裝502中的一基板512之上會經由該基板本身在該等第一天線與第二天線之間產生一輻射傳播路徑。舉例來說，讓該等天線被定位在該晶粒的相鄰側邊之上便會產生一條傳播路徑，其會延伸穿過介於該等天線之間的該晶粒角落附近的基板。為降低沿著穿過該基板之傳播路徑傳播的輻射的強度，一EHF阻隔結構610可能會被建構在該傳播路徑之中。
此種結構的一範例描繪在圖19至21之中。如圖所繪，藉由在一跨越IC封裝714的天線710與712與晶粒716之間的傳播路徑的直線之中形成貫穿基板704的多個電鍍通道702，而創造一條通道圍籬(via fence)700。一導體材料帶706可能會向下被佈局在該基板的一上方表面，而該等通道702可能會電連接導體帶706與一下方的封裝接地平面708。於某些範例中，複數個通道702可能會在實務上被形成地越緊密分隔越好，且較佳的係，間隔距離充分地在一電路操作頻率的波長以下。
圖22顯示分別被鑲嵌在示範性裝置721與721’之上的第一多天線IC封裝720與第二多天線IC封裝720’，該等封裝彼此相互疊置排列，以便顯示該等封裝如何可被配置成用以在裝置或系統之間達成通信的目的。如圖22中所示，該等封裝可能會被配置成當裝置721與721’兩者橫向且近距對齊時，一位於裝置721之上的傳送器天線722會對齊一位於裝置721’之上的接收器天線724’，而一位於裝置721之上的接收器天線724會對齊一位於裝置721’之上的傳送器天線722’。以該等封裝充當傳收器，此種排列可以在該等兩個裝置之間進行同步傳送與接收。
本發明已經發現各種其它排列，其中多根天線可以被用來在一或多條通信通道上進行同步傳送及/或接收。現在將進一步詳細說明此等排列的範例。
圖23顯示於一共同PCB之上鑲嵌著相關聯天線的兩個分離IC封裝的範例。明確地說，圖23顯示一PCB 730，其上鑲嵌著分離的IC封裝732與734，它們具有正交設置的天線736與738。在圖23的範例中，且一般來說在圖23至26的範例中，每一個晶片的天線可能係一雙極天線或是摺疊雙極天線，且因而為線性偏振；或取而代之的係，可能具有其它偏振(例如，圓形偏振或橢圓形偏振)的天線。
藉由利用被發射的EHF訊號的偏振特徵亦可以達成由多個IC封裝或晶片所組成之高密度的較大型N x M陣列，例如，圖24中所繪製的5x5陣列740。於此範例中，每一根天線742的EHF訊號皆具有一從該天線處直接指向背離 該晶片處的線性偏振方向向量。複數個IC封裝744可能被排列成使得沒有任兩個相鄰IC封裝744的偏振方向向量會彼此對齊，如天線742的不同配向所示。舉例來說，圖24中的每一個IC封裝744的偏振方向向量會被配向成和每一個相鄰IC封裝744的偏振方向向量形成90度。由具有對應配向的多個IC封裝所組成的另一對應陣列(圖中並未顯示)可被設置在一堆疊架構中的另一層之上，用以提供層間通信，相鄰的天線同樣具有不同的偏振特徵。
若不將多個單一天線封裝排列在一鑲嵌表面之上，則藉由將多個單一天線晶粒或晶片放置在單一共同封裝囊封劑裡面亦可達到多通道通信的目的。圖25至27所示的便係此等類型裝置的範例。
圖25至27顯示在一共同封裝囊封劑之中的多個單一天線晶片的各種排列。此等排列可被用來在一或多條通道中進行同步傳送與接收。如該等圖中所示，除了空間上分離之外，天線還會被配向成與其它鄰近天線正交或者多根天線在一給定的封裝裡面係處於平行配向並且分隔開以便利用上面所述的線性偏振效應。如上面所提，此等實施例可以在相鄰的天線中使用不同的橢圓形偏振用以在相鄰的通信通道之間達到雷同的隔絕作用。
明確地說，圖25顯示一具有相鄰分離晶片752與754的IC封裝750，該等晶片具有以正交方式設置的天線。
圖26顯示一具有分離晶片762、764、766的狹長晶片封裝760，晶片764被設置成相鄰於晶片762與766並且被 設置在晶片762與766之間。晶片764的天線被設置成正交於晶片762與766的天線，晶片762與766的天線據此會以相互平行的方式被設置在此二維陣列之中。於一三維陣列之中，所有三根天線則可能會被定位成相互正交。
圖27顯示一具有分離晶片772、774、776、778的IC封裝770，該等晶片係被分散地圍繞該封裝的周圍。更明確地說，該封裝為矩形，而且每一個晶片會被設置成靠近一封裝角落。每一個晶片皆會相鄰於另外兩個晶片(例如，晶片774與778)，並且會被設置在第三晶片的反向處(例如，相較於相鄰晶片772與774的天線之間的間隔)，晶片772的天線會與晶片776的天線平行但是隔開。每一個晶片(例如，晶片772)的天線皆會正交於該等兩個相鄰晶片(例如，晶片774與778)的天線，並且和該反向晶片(例如，晶片776)的天線平行但是隔開。於一三維的配置中，除了正交於相鄰晶片的天線之外，反向晶片的天線亦可能為正交。
如上面所提，圓形及橢圓形偏振的訊號可能為左手或右手系。相較於具有相同偏振的訊號，不論該等天線的配向為何，一左手訊號與一右手訊號之間的干擾都會降低。然而，空間分離可能仍會降低干擾。據此，圖23至27的範例可能包含具有線性偏振、橢圓形偏振、或是圓形偏振的天線類型。在線性偏振天線中，圖中所示的空間分離距離以及正交或反向偏振可以降低訊號干擾。在圓形偏振或橢圓形偏振的天線中，正交配向並非訊號干擾中的一項重要因素，但是間隔則仍然係一項重要因素。據此，圖23至 27中所示的排列適用於各式各樣的天線類型。
圖28與29描繪兩種特定的系統實施例，其包含一雙晶片裝置或封裝用以和另一雙晶片裝置或封裝進行通信。在圖28與29的範例中，所有IC封裝皆具有雙極天線或是摺疊雙極天線。如圖28的範例中所示，一通信系統800包含：一第一裝置802，其具有兩個已鑲嵌的單一晶片、單一天線IC封裝804與806；以及一第二裝置808，其具有兩個已鑲嵌的單一晶片、單一天線IC封裝810與812。
在裝置802中，封裝804與806的天線沿著該裝置的一共同側邊被設置成彼此正交並且相互隔開。IC封裝810與812的天線同樣為正交並且沿著裝置808的一共同側邊被分開設置，俾使得當裝置802與808的該等個別共同側邊以彼此相向的方式被設置時每一根天線會對齊並且靠近IC封裝804與806之其中一者的天線，如圖中所繪。
明確地說，當如圖中所示般配置與定位之後，IC封裝804的天線會指向並且靠近IC封裝810的天線，而IC封裝806的天線則會指向並且靠近IC封裝812的天線。另一描述方式，倘若每一個晶片的天線端的定義係包含該天線的末端而反向端的定義係和該天線端反向的末端，那麼將裝置802的兩個IC封裝804與806配向成讓它們的反向端如圖28中所示般的靠近一起會導致該等天線端以彼此遠離的方式指向個別分隔的輻射區域之中。接著，第二裝置808具有兩個分隔更遠的對應封裝810與812，因此當該等兩個裝置的共同側邊被定位成彼此相向時，裝置808之中的封 裝的相關聯天線端將會面向裝置802之中的封裝的對應天線端。更明確地說，封裝804的天線端會面向封裝810的天線端，而封裝806的天線端則會面向封裝812的天線端。
在系統800的其它範例中，取而代之的係，第一裝置802與第二裝置808為IC封裝，而IC封裝804、806、810、以及812則係具有個別天線的晶片。針對下面的範例亦可設計出一雷同的替代例。
圖29中所示的一通信系統900包含一具有IC封裝904與906的第一雙晶片裝置902以及一具有IC封裝910與912的第二雙晶片裝置908。於此範例中，該等兩個封裝的天線為彼此正交，而且該等封裝的天線端會沿著該裝置的一共同側邊被設置成彼此相鄰。每一個裝置之上的該等IC封裝的個別反向端分隔的距離會大於該等個別天線端。
當裝置902與908被放置成讓該等共同側邊彼此靠近時，該等四根天線會面向一被設置在該等個別天線之間的共同輻射區914，反向的天線(IC封裝904與910的天線以及IC封裝906與912的天線)為平行。每一根天線還會正交於兩根相鄰天線。舉例來說，IC封裝904的天線會正交於IC封裝906與910的天線。
此種排列可以讓兩個實質上相同的裝置藉由利用線性偏振效應而如圖29中所示般地通信。雖然輻射的路徑會在該輻射區之中相交；但是，干擾會藉由前面所述的偏振差異而被最小化。
據此，如上面所述的一種用於可擴充、高頻寬連接性 的系統可能包含下面範例中一或多者。
於其中一範例中，一種電子裝置可能包含：一介電客戶基板；一第一資料儲存單元，其會被鑲嵌至該客戶基板，用以儲存數位資訊；及一第一客戶EHF通信單元，其具有一第一天線。被鑲嵌至該客戶基板的該第一客戶通信單元可以和該第一資料儲存單元進行通信。這可以幫助在一含有由該第一天線所傳導之數位資訊的EHF電磁訊號以及一由該第一資料儲存單元所傳導的資料訊號之間進行轉換。
一第二資料儲存單元可能會被鑲嵌至該客戶基板並且和該第一客戶EHF通信單元進行通信。該等第一資料儲存單元與第二資料儲存單元可被形成積體電路。
一第二資料儲存單元可能會被鑲嵌至該客戶基板。該電子裝置可能還包含一第二客戶EHF通信單元，其會被鑲嵌至該客戶基板用以和該第二資料儲存單元進行通信並且具有一第二天線。
該第一客戶EHF通信單元可能會被配置成一傳收器。
該電子裝置可能還包含：複數個資料儲存單元，其包含該第一資料儲存單元；以及複數個客戶EHF通信單元，其包含該第一客戶EHF通信單元。該等複數個資料儲存單元以及客戶EHF通信單元可能會被鑲嵌至該客戶基板並且被分散在該客戶基板的一主要表面之上，和該主要表面的周邊分隔開。
該等客戶EHF通信單元可能會以傳送或接收具有一偏振特徵的電磁輻射為主，而且該等通信單元可能會被配向 成使得相鄰的通信單元具有不同的個別偏振特徵。
該等複數個客戶EHF通信單元可能會被分散在一二維圖樣之中，其中至少一個客戶EHF通信單元具有經置放在兩個不平行方向每一者中的一相鄰客戶EHF通信單元。
該等複數個客戶EHF通信單元可能會被分散在一NxM陣列之中，其中N與M為大於1的整數。
一種資料儲存系統可能包含該電子裝置以及一主機裝置。該主機裝置可能包含一第一主機EHF通信單元，用以和該第一客戶EHF通信單元交流該EHF電磁訊號，以便在該主機裝置以及該電子裝置之間傳遞數位資訊。
該電子裝置可能進一步包含：複數個客戶EHF通信單元，其包含該第一客戶EHF通信單元；以及一資料儲存單元，其會與該等複數個客戶EHF通信單元中的一個客戶EHF通信單元相關聯並且在操作上會被耦合至該客戶EHF通信單元。該資料儲存單元以及該等客戶EHF通信單元可能會被鑲嵌至該客戶基板並且被分散在該客戶基板的一主要表面之上，和該客戶基板的該主要表面的周邊隔開。該主機裝置可能還具有一介電主機基板以及包含該第一主機EHF通信單元在內的複數個主機EHF通信單元，每一個主機EHF通信單元皆對應於該等複數個客戶EHF通信單元中的一個別客戶EHF通信單元。該等主機EHF通信單元可能會被鑲嵌至並且被分散在該主機基板的一主要表面中的多個位置之中，該等位置適合在該客戶基板的主要表面被定位成面向該主機基板的該主要表面時讓該等主機通信單元 充分對齊該等複數個客戶EHF通信單元中的對應客戶EHF通信單元。這可幫助在該等主機EHF通信單元以及該等客戶EHF通信單元之間進行通信。
該等客戶EHF通信單元以及該等主機EHF通信單元可能會傳送或接收具有偏振特徵的電磁輻射，而且該等通信單元可能會被配向成讓相鄰的通信單元具有不同的偏振特徵，每一對對齊排列的主機EHF通信單元與客戶EHF通信單元則具有相同的偏振特徵。
於另一範例中，一種IC封裝裝配件可能具有第一介電基板部分、第二介電基板部分、以及中間介電基板部分。一第一EHF通信鏈路晶片可能會被鑲嵌至該第一介電基板部分，一第一天線會被鑲嵌至該第一介電基板部分並且在操作上會被耦合至該第一EHF通信鏈路晶片。一第二EHF通信鏈路晶片可能會被鑲嵌至該第二介電基板部分，而且一第二天線會被鑲嵌至該第二基板部分並且在操作上會被耦合至該第二EHF通信鏈路晶片。該第一EHF通信鏈路晶片與該第一天線可能會被配置成一傳送器。該第二EHF通信鏈路晶片與該第二天線可能會被配置成一接收器。該第二天線可能會相對於該第一天線被設置，用以接收由該第一天線所傳送的輻射。該中間介電基板部分可能會延伸在該等第一天線與第二天線之間。
該IC封裝可能還包含一具有一孔徑的導體平面，該導體平面係被設置在該等第一介電基板部分與第二介電基板部分之間。該中間介電基板部分可能會被設置在該孔徑中。
於另一範例中，一種用於和一主機進行電磁通信的資料裝置可能包含至少一資料儲存單元以及和該至少一資料儲存單元進行通信的至少一EHF通信單元。該EHF通信單元可能會被建構成用以透過電磁通信來與該主機進行通信。該至少一資料儲存單元以及該至少一EHF通信單元可能會被耦合至一廣闊區域。
該資料裝置可能還包含一由介電材料製成的蓋板，其會密封該至少一資料儲存單元、該至少一EHF通信單元、以及該廣闊區域。
該廣闊區域可能包含一印刷電路板(PCB)，而且該至少一EHF通信單元可能會被耦合至該PCB。
該資料裝置可能還包含：複數個資料儲存單元，它們會形成被鑲嵌在該PCB之上的多個積體電路(IC)；及複數個EHF通信單元，它們會相對於該等資料儲存單元同樣被鑲嵌在該PCB之上。該等資料儲存單元以及EHF通信單元可能會以一事先選定的陣列被排列在該PCB之上，而且該等EHF通信單元可能各自會以一事先選定的配向被定位在該PCB之上，其中由每一個EHF通信單元所產生的訊號的偏振特徵的配向不同於相鄰的EHF通信單元的偏振特徵。
於進一步範例中，一種用於和一主機進行電磁通信的資料卡可能包括一卡片主體，其包含一外表面以及一內部廣闊區域。該內部廣闊區域可能包含複數個資料儲存單元。該主體可能會透過電磁通信來與該主機進行通信。該內部廣闊區域可能還包含複數個EHF通信單元，每一者皆 會與該等資料儲存單元中的至少一者進行通信。該內部廣闊區域可能包含一印刷電路板(PCB)，而且該等資料儲存單元以及該等EHF通信單元可能會被耦合至該PCB。該等EHF通信單元可能會相對於該等資料儲存單元被放置在該PCB之上。該等EHF通信單元以及資料儲存單元可能同樣會被排列在該PCB之上的一事先選定的陣列之中，而且該等EHF通信單元會各自被定位在該PCB之上的一事先選定的配向之中，其中由每一個EHF通信單元所產生的訊號的偏振特徵會不同於相鄰的EHF通信單元的偏振特徵。
於另一範例中，一種用於在一第一通信設備與一第二通信設備之間交流EHF電磁訊號的系統可能包含一第一通信設備。該第一通信設備可能包含一印刷電路板(PCB)以及一被設置在該PCB之上的第一EHF通信單元。該第一EHF通信單元可能包含一具有一積體電路(IC)的晶片、一和該IC進行通信的天線、以及用以將該IC與天線固持在該PCB之上的固定位置中的絕緣材料。該IC可能在操作上會被耦合至該天線並且可能含有下面至少一者：一傳送器電路，其會將一基頻資料訊號轉換成一EHF電訊號並且將該已轉換的EHF電訊號傳導至該天線，以便當作一利用資料編碼後的EHF電磁訊號來進行傳送；以及一接收器電路，其會從該天線處接收一被該天線接收的EHF電訊號當作一利用資料編碼後的EHF電磁訊號並且將該已接收的EHF電訊號轉換成一基頻資料訊號。該第一通信設備可能還包含一受到該PCB支撐的資料儲存單元，用以儲存資料並且和該EHF 通信單元交流該基頻資料訊號。該第一通信設備可能還包含一感應式電力接收器，用以將所接收的感應式能量轉換成電力，以便操作該第一EHF通信單元以及資料儲存單元。
該第二通信設備可能包含：一電源，其被配置成用以產生該感應式電力接收器的感應式能量；及一第二EHF通信單元，用以和該第一EHF通信單元交流該EHF電磁訊號。
該第一通信設備可能還包含一電力儲存裝置，其會被耦合至該感應式電力接收器，用以儲存接收自該感應式電力接收器的電力並且將被儲存的電力施加至該第一EHF通信單元以及該資料儲存單元。該第一通信設備可能還包含一可攜式資料儲存裝置；而該第二通信設備可能還包含一塢接站，用以支撐該第一通信設備，以便使得該第一EHF通信單元會鄰近於該第二EHF通信單元。
該第一EHF通信單元可能還包含一導線框架，用以將該IC耦合至被印刷在該PCB之上的導體，而且該IC可能包含一接地平面，其在操作上會被連接至該導線框架之中的一第一導體元件。該第一EHF通信單元的絕緣材料可能會囊封該IC、該導線框架、及該天線，以便構成一IC封裝。
於另一範例中，一種用於無線傳輸資料與電力的系統可能包含一客戶通信設備。該客戶通信設備可能包含一客戶資料電路、一客戶EHF通信單元、以及一客戶感應式電力線圈。該客戶資料電路可能會被配置成用以處理資料。該客戶EHF通信單元可能會被耦合至該客戶資料電路，以便在一於該客戶EHF通信單元與該客戶資料電路之間被傳 導的第一資料訊號之中交流資料。該客戶感應式電力線圈可以將所接收的感應式能量轉換成電力，以便操作該客戶EHF通信單元以及該客戶資料電路。該系統可能還包含一主機通信設備，其包含一主機資料電路、一主機EHF通信單元、以及一電源。該主機資料電路可能會處理資料。該主機EHF通信單元可能會被耦合至該主機資料電路，以便在一於該主機EHF電磁通信單元與該主機資料電路之間被傳導的第二資料訊號之中交流資料。該主機EHF通信單元可能會以電磁方式來與該客戶EHF通信單元進行通信。該電源可能會於該客戶通信設備被定位在該主機通信設備附近時提供感應式能量給該客戶感應式電力線圈。
該客戶通信設備可能進一步包含一電力儲存裝置，其會被耦合至該電力線圈，用以儲存由該電力線圈所收到的電力並且可以將被儲存的電力施加至該客戶EHF通信鏈路晶片裝配件以及該客戶資料單元。
該主機通信設備可能進一步包含一主機控制器，用以和該主機EHF通信單元進行通信，以便控制該主機EHF通信鏈路晶片的操作。
該電源可能包含一主機感應式電力線圈，用以產生該感應式能量。該主機通信設備可能還包含一塑膠囊封劑，用以將該主機感應式電力線圈固持在一相對於該主機EHF通信單元的固定位置之中。
一種用以在一含有資料儲存體的可攜式裝置之中進行充電及同步化資料的示範性方法可能包含提供一種可攜式 裝置，其包含：一資料儲存單元；一第一EHF通信單元，其會與該資料儲存單元進行通信；一電力儲存裝置；以及一感應式電力接收器，其會被配置成用以提供電力給該電力儲存裝置。其可能還會提供一塢接站，其包含：一外殼，其具有用以支撐該可攜式儲存裝置的尺寸和形狀；一第二EHF通信單元；一數位電路；以及一電源。該可攜式裝置可能會被放置在塢接站之上，以便使得該第一EHF通信單元鄰近於該第二EHF通信單元而且該電源會鄰近於該感應式電力接收器。將該等裝置放置在鄰近處可以藉由該電源來供電給該可攜式裝置之中的感應式電力接收器，從而充電該電力儲存裝置並且從該電力儲存裝置處提供電力給該資料儲存單元以及該第一EHF通信單元。資料可以藉由下面方式以電磁的方式在該數位電路和該資料儲存單元之間被傳輸：於該數位電路和該第一EHF通信單元之間傳輸資料，於該第一EHF通信單元和該第二EHF通信單元之間傳輸電磁訊號，以及於該第二EHF通信單元和該資料儲存單元之間傳輸資料。
一類比或是數位音頻或視訊訊號可能會在一於操作上被耦合至該資料儲存單元的輸出裝置處被輸出。
該數位電路的操作可能受控於一被包含在該可攜式裝置之中的主機控制器。
該電力儲存裝置可能係一可再充電電池或是一電容器，其可以是藉由利用該電源供電給該感應式電力接收器而被充電。
該可攜式裝置可能包含一第三EHF通信單元，而該塢接站可能包含一第四EHF通信單元。電磁輻射可能會從該第一EHF通信單元被傳送至該第二EHF通信單元並且同時會從該第四EHF通信單元被傳送至該第三EHF通信單元。
於另一範例中，一種EHF通信單元可能包含一晶粒，其具有一傳送器電路以及一接收器電路。一第一天線可能在操作上會被連接至該傳送器電路。一第二天線可能在操作上會被連接至該接收器電路。介電材料可能會囊封並且以相對分隔的關係來固持該第一天線、該第二天線、以及該晶粒。該等第一天線與第二天線可能會傳送或接收具有不同個別偏振特徵的電磁輻射。
該等第一天線與第二天線可能會傳送或接收線性偏振電磁輻射，而且該第一天線的第一偏振方向向量可能會被配向成正交於該第二天線的第二偏振方向向量。
該第一天線可能會傳送右手偏振電磁輻射與左手偏振電磁輻射中的一者，而該第二天線可能會接收右手偏振電磁輻射與左手偏振電磁輻射中的另一者。
該晶粒可能具有一長度與一寬度。該第一天線可能會被放置在被設置於該長度中的某個位置點處的第一埠口處，而該第二天線可能會被放置在被設置於該寬度中的某個位置點處的第二埠口處。
該晶粒可能具有複數個角落。該第一天線可能會被放置在一個角落的近端處，而該第二天線可能會被放置在另一個角落的近端處。
該晶片的長度與寬度可能各為約1.0 mm至約2.0 mm。
該通信單元可能還包含一介電基板以及一被設置在該基板之中的EHF輻射阻隔結構。該EHF電磁通信鏈路晶片封裝可能會被鑲嵌在該基板之上，而該等第一天線與第二天線則會被設置在該基板之上的分隔位置處。該基板可能會延伸在該第一天線與該第二天線之間，從而定義一輻射傳播路徑。該EHF輻射阻隔結構可能會被設置在該基板之中並且至少部分延伸跨越該傳播路徑。
該通信單元可能還包含一被附接至該基板的接地平面。該EHF輻射阻隔結構可能包含一通道圍籬，其具有在該基板的一表面之上的一導體材料帶以及被形成在該導體材料帶的長度中的複數個隔開的通道。該等通道可能會將該導體材料帶電連接至該接地平面。
該等複數個通道的分隔間距可能小於一裝置操作頻率的波長。
於進一步範例中，一種系統可能包含第一通信裝置以及第二通信裝置。該第一通信裝置可能包含一第一EHF電磁通信鏈路晶片，其具有一被配置成一傳送器的第一天線以及一被配置成一接收器的第二天線。該第二通信裝置可能包含一第二EHF通信鏈路晶片，其具有一被配置成一傳送器的第三天線以及一被配置成一接收器的第四天線。該第一天線可能會被配置成用以傳送具有第一偏振特徵的電磁輻射而該第四天線可能會被配置成用以接收該具有第一偏振特徵的電磁輻射。該第三天線可能會被配置成用以傳 送具有第二偏振特徵的電磁輻射而該第二天線可能會被配置成用以接收該具有第二偏振特徵的電磁輻射，該第二偏振特徵不同於該第一偏振特徵。該第一裝置以及該第二裝置可能會被配置成使得當該第一裝置被放置在靠近該第二裝置並且和該第二裝置橫向對齊排列的地方時，該第一天線會對齊並且面向該第四天線而該第二天線會對齊並且面向該第三天線。
於另一範例中，一種晶片裝配件可能具有：一第一EHF通信鏈路晶片；一第一天線，其在操作上會被耦合至該第一EHF通信鏈路晶片；一第二EHF通信鏈路晶片；一第二天線，其在操作上會被耦合至該第二EHF通信鏈路晶片；以及一介電基板，其會以相對於該第二天線為分隔的關係來固持該第一天線。該第一EHF通信鏈路晶片和第一天線可能會被配置成一傳送器，其會傳送具有第一偏振特徵的電磁輻射。該第二EHF通信鏈路晶片和該第二天線可能會被配置成一接收器，其會接收具有第二偏振特徵的電磁輻射，該第二偏振特徵不同於該第一偏振特徵。
該第一天線可能會傳送右手橢圓形偏振電磁輻射與左手橢圓形偏振電磁輻射中的一者，而該第二天線可能會接收右手橢圓形偏振電磁輻射與左手橢圓形偏振電磁輻射中的另一者。
該第一天線可能會傳送線性偏振電磁輻射且該第二天線可能會接收該線性偏振電磁輻射。該第一天線可能會被配向成用以產生正交於由該第二天線所產生之輻射的電磁 輻射。
每一個EHF通信鏈路晶片可能還包含一會與相關聯的天線連接的第一末端以及一與該第一末端反向的第二末端，其中該等個別第二末端分隔的距離大於該等個別第一末端。傳送自該第一天線的電磁輻射可能至少部分會延伸通過一共同區域，而被該第二天線接收的電磁輻射可能同樣至少部分會延伸通過該共同區域。
該第一天線可能會沿著一第一路徑來指引被傳送的輻射，該第一路徑會橫切於被該第二天線接收的輻射的第二路徑。該第一輻射路徑可能會與該第二輻射路徑相交。或者，該第一輻射路徑亦可能不會與該第二輻射路徑相交。
產業利用性
本文中所述的發明和工業及商業有關，例如，利用會與其它裝置進行通信之裝置或是利用在其中的器件之間具有通信作用之裝置的電子業以及通信業。
咸信，本文中所提出的揭示內容涵蓋具有獨立實用性的多種不同發明。此等發明中的每一者雖然皆以其較佳的形式來揭示；但是，如本文中所揭示及圖解之其特定實施例並不被視為具有限制意義，因為可能有許多變化例。每一個範例雖然定義一已揭示在前面揭示內容之中的實施例，但是，任一範例卻未必涵蓋最終主張的所有特點或組合。當說明中的敘述用到「一」或「一第一」元件或是其等效用語時，此說明包含一或多個此等元件，其既非需要 亦不排除二或多個此等元件。進一步言之，本文中雖然針對確定的元件使用序數表示符(例如，第一、第二、或是第三)來區分該等元件，但是，除非明確提及，其並不表示此等元件的必要數量或限制數量，而且亦不表示此等元件的特殊序位或順序。
10‧‧‧IC封裝
12‧‧‧晶片/晶粒
14‧‧‧換能器
16‧‧‧導體連接器
18‧‧‧焊線
20‧‧‧焊線
22‧‧‧焊墊
24‧‧‧焊墊
26‧‧‧囊封材料
28‧‧‧轉換器
30‧‧‧天線
50‧‧‧通信裝置
52‧‧‧IC封裝
54‧‧‧印刷電路板(PCB)
56‧‧‧晶粒
57‧‧‧接地平面
58‧‧‧天線
60‧‧‧焊線
62‧‧‧封裝基板
64‧‧‧囊封材料
66‧‧‧頂端介電層
68‧‧‧表面
70‧‧‧反轉鑲嵌凸塊
72‧‧‧層
80‧‧‧通信裝置
82‧‧‧IC封裝
84‧‧‧電路導體
86‧‧‧電路導體
88‧‧‧晶粒
90‧‧‧導線框架
92‧‧‧導體連接器
94‧‧‧天線
96‧‧‧囊封材料
98‧‧‧導體/導線
100‧‧‧導線框架基板
102‧‧‧電鍍導線
104‧‧‧通道
106‧‧‧反轉鑲嵌凸塊
108‧‧‧帶狀導體
110‧‧‧通道
112‧‧‧通道
114‧‧‧通道
120‧‧‧可攜式儲存裝置
122‧‧‧IC封裝
124‧‧‧記憶體晶片
126‧‧‧控制器晶片
128‧‧‧電源
130‧‧‧介電基板/廣闊區域
131‧‧‧感應式線圈
132‧‧‧主機裝置
133‧‧‧電力介面電路
134‧‧‧IC封裝
136‧‧‧蓋板
138‧‧‧蓋板
140‧‧‧IC封裝
142‧‧‧IC封裝
144‧‧‧IC封裝
146‧‧‧印刷電路板
148‧‧‧印刷電路板
150‧‧‧非導體視窗
152‧‧‧導體/中間層
154‧‧‧IC封裝
156‧‧‧IC封裝
158‧‧‧裝配件
160‧‧‧裝置
162‧‧‧裝置
164‧‧‧印刷電路板
166‧‧‧印刷電路板
168‧‧‧印刷電路板裝配件
200‧‧‧無線塢接系統
202‧‧‧可攜式裝置
204‧‧‧基地單元
208‧‧‧EHF通信電路
210‧‧‧資料儲存單元
212‧‧‧區域電力儲存裝置
214‧‧‧感應式電力接收器
220‧‧‧二次線圈
222‧‧‧一次線圈
224‧‧‧感應式電源
226‧‧‧主機控制器
228‧‧‧EHF通信電路
300‧‧‧無線塢接系統
302‧‧‧可攜式裝置
304‧‧‧基地單元
308‧‧‧EHF通信電路
310‧‧‧數位儲存裝置
312‧‧‧區域電力儲存體
314‧‧‧感應式電力接收器
316‧‧‧主機/裝置控制器
320‧‧‧二次線圈
322‧‧‧一次線圈
324‧‧‧感應式電源
326‧‧‧主機控制器
328‧‧‧EHF通信電路
400‧‧‧基地單元
402‧‧‧一次線圈
404‧‧‧鑲嵌表面
406‧‧‧IC封裝
408‧‧‧圓柱形區塊
420‧‧‧可攜式資料儲存(第一)裝置
420’‧‧‧可攜式資料儲存(第二)裝置
422‧‧‧資料儲存單元
422’‧‧‧資料儲存單元
424‧‧‧IC封裝
424’‧‧‧IC封裝
426‧‧‧電池
426’‧‧‧電池
428‧‧‧感應式電力接收器
428’‧‧‧感應式電力接收器
430‧‧‧二次線圈
430’‧‧‧二次線圈
500‧‧‧傳收器
502‧‧‧IC封裝
504‧‧‧晶粒
506‧‧‧第一天線
508‧‧‧第二天線
510‧‧‧囊封材料
512‧‧‧基板
602‧‧‧多天線封裝
604‧‧‧晶粒
606‧‧‧天線
608‧‧‧天線
609‧‧‧接地平面
610‧‧‧EHF阻隔結構
700‧‧‧通道圍籬
702‧‧‧電鍍通道
704‧‧‧基板
706‧‧‧導體(材料)帶
708‧‧‧接地平面
710‧‧‧天線
712‧‧‧天線
714‧‧‧IC封裝
716‧‧‧晶粒
720‧‧‧第一多天線IC封裝
720’‧‧‧第二多天線IC封裝
721‧‧‧裝置
721’‧‧‧裝置
722‧‧‧傳送器天線
722’‧‧‧傳送器天線
724‧‧‧接收器天線
724’‧‧‧接收器天線
730‧‧‧印刷電路板
732‧‧‧IC封裝
734‧‧‧IC封裝
736‧‧‧天線
738‧‧‧天線
740‧‧‧5x5陣列
742‧‧‧天線
744‧‧‧IC封裝
750‧‧‧IC封裝
752‧‧‧晶片
754‧‧‧晶片
760‧‧‧狹長晶片封裝
762‧‧‧晶片
764‧‧‧晶片
766‧‧‧晶片
770‧‧‧IC封裝
772‧‧‧晶片
774‧‧‧晶片
776‧‧‧晶片
778‧‧‧晶片
800‧‧‧通信系統
802‧‧‧第一裝置
804‧‧‧IC封裝
806‧‧‧IC封裝
808‧‧‧第二裝置
810‧‧‧IC封裝
812‧‧‧IC封裝
900‧‧‧通信系統
902‧‧‧第一雙晶片裝置
904‧‧‧IC封裝
906‧‧‧IC封裝
908‧‧‧第二雙晶片裝置
910‧‧‧IC封裝
912‧‧‧IC封裝
914‧‧‧共同輻射區
圖1顯示一積體電路(IC)封裝的第一範例的簡化概略俯視圖，其包含一晶粒與天線。
圖2顯示一示範性通信裝置的概略側視圖，其包含一IC封裝以及印刷電路板(PCB)。
圖3顯示另一示範性通信裝置的立方圖，其包含一具有多個外部電路導體的IC封裝。
圖4顯示圖3的示範性通信裝置的仰視圖。
圖5顯示一解釋性可攜式儲存卡的側視圖。
圖6顯示圖5的可攜式儲存卡的平面視圖。
圖7顯示一可攜式裝置的排列，其含有多個IC封裝用以和一含有對應IC封裝的主機裝置進行EHF通信。
圖8顯示兩個解釋性電路板的立方圖，在其上鑲嵌著用以在該等電路板之間進行通信的各種解釋性IC封裝。
圖9顯示兩個解釋性已鑲嵌IC封裝的側視圖，其被排列成用以經由一中間平面結構的非金屬視窗來進行通信。
圖10顯示用以說明一解釋性雙裝置無線塢接系統的方塊圖。
圖11顯示用以說明另一解釋性雙裝置無線塢接系統的方塊圖。
圖12顯示一解釋性塢接裝置的一IC封裝和主要線圈部分的解釋性排列的爆炸視圖。
圖13顯示圖12的塢接裝置的已組裝視圖。
圖14顯示塢接對齊的兩個解釋性可攜式資料儲存裝置的立方圖。
圖15顯示塢接對齊的兩個解釋性可攜式資料儲存裝置的側視圖。
圖16顯示用以在一可攜式儲存裝置中進行充電以及同步化資料的解釋性方法的方塊圖。
圖17顯示一具有多根天線的解釋性IC封裝的俯視圖。
圖18顯示一具有被排列成角落配置之多根天線的解釋性IC封裝的俯視方塊圖。
圖19顯示一具有一解釋性通道圍籬的解釋性多天線IC封裝的俯視圖。
圖20顯示圖18的IC封裝以及通道圍籬的剖面側視圖。
圖21顯示一具有一通道圍籬的解釋性IC封裝的立方側視圖。
圖22顯示彼此相互疊置的兩個解釋性多天線IC封裝。
圖23顯示多個單一天線IC封裝的解釋性排列。
圖24顯示一由多個單一天線IC封裝所組成的解釋性陣列。
圖25至27顯示單一封裝之中的多個單一天線晶片的 解釋性排列。
圖28顯示各具有兩個IC封裝彼此進行通信的兩個解釋性裝置。
圖29顯示各具有兩個IC封裝彼此進行通信的兩個裝置的另一範例。

Claims (21)

  1. 一種第一電子裝置，其包括：一第一介電基板，其具有一主要表面；一第一電子器件，其被鑲嵌至該第一介電基板，用以傳遞資料；以及複數個第一極高頻(EHF)通信單元，每一個第一EHF通信單元具有一天線並且被鑲嵌至該第一介電基板，該複數個第一EHF通信單元被分散在該第一介電基板的主要表面上，使得每一個天線係對齊並且靠近複數個第二EHF通信單元中一者的一相對應天線，該複數個第二EHF通信單元被鑲嵌至一第二電子裝置的一第二介電基板，該對齊在該第一介電基板的主要表面經定位成面向該第二介電基板的一主要表面時係形成經對齊排列的EHF通信單元對；以及該複數個第一EHF通信單元中的一第一EHF通信單元，其具有一第一天線，該第一EHF通信單元和該第一電子器件進行通信，用以在含有由該第一天線所傳導之數位資訊的第一EHF電磁訊號和由該第一電子器件所傳導的一資料訊號之間進行轉換。
  2. 如申請專利範圍第1項的第一電子裝置，其進一步包括一第二電子器件，其被鑲嵌至該第一介電基板並且和該第一EHF通信單元進行通信，該第一電子器件與該第二電子器件被形成積體電路。
  3. 如申請專利範圍第1項的第一電子裝置，其進一步包括被鑲嵌至該第一介電基板的一第二電子器件，及該複數個第一EHF通信單元中的一額外第一EHF通信單元，該額外第一EHF通信單元具有一第二天線，並且和該第二電子器件進行通信。
  4. 如申請專利範圍第1項的第一電子裝置，其中每一個第一EHF通信單元被配置成一傳收器。
  5. 如申請專利範圍第1項的第一電子裝置，其進一步包括複數個電子器件，其包含該第一電子器件，該複數個電子器件被鑲嵌至該第一介電基板並且被分散在該第一介電基板的主要表面上。
  6. 如申請專利範圍第5項的第一電子裝置，其中該複數個第一EHF通信單元以傳送或接收具有一偏振特徵的電磁輻射為主，並且該複數個第一EHF通信單元被配向成使得相鄰的第一EHF通信單元具有不同的個別偏振特徵。
  7. 如申請專利範圍第5項的第一電子裝置，其中該複數個第一EHF通信單元被分散在一二維圖樣中，其中至少一個第一EHF通信單元具有經置放在兩個不平行方向的每一個方向中之一相鄰的第一EHF通信單元。
  8. 如申請專利範圍第7項的第一電子裝置，其中該複數個第一EHF通信單元被分散在一NxM陣列中，其中N與M為大於1的整數。
  9. 一種系統，其包括如申請專利範圍第1項的第一電子裝置和第二電子裝置。
  10. 一種用於和一第二資料裝置進行電磁通信的第一資料裝置，該第一資料裝置包括：至少一資料儲存單元；複數個第一極高頻(EHF)通信單元中的至少一EHF通信單元，其和該至少一資料儲存單元進行通信，該至少一EHF通信單元被建構成用以透過電磁通信來與該第二資料裝置進行通信；以及一廣闊區域(expanse)，該至少一資料儲存單元及該複數個第一EHF通信單元被耦合至該廣闊區域，該複數個第一EHF通信單元被分散在該廣闊區域上，使得每一個第一EHF通信單元係對齊並且靠近該第二資料裝置的複數個第二EHF通信單元中的一相對應者，該對齊在該廣闊區域經定位成面向該第二資料裝置的一主要表面時係形成經對齊排列的EHF通信單元對。
  11. 如申請專利範圍第10項的第一資料裝置，其進一步包含由介電材料製成的一蓋板，其密封該至少一資料儲存單元、該複數個第一EHF通信單元及該廣闊區域。
  12. 如申請專利範圍第11項的第一資料裝置，其中該廣闊區域包含一印刷電路板(PCB)，並且該複數個第一EHF通信單元被耦合至該PCB。
  13. 如申請專利範圍第12項的第一資料裝置，其包含複數個資料儲存單元，其形成被鑲嵌在該PCB上的積體電路(IC)，該複數個第一EHF通信單元相對於該等資料儲存單元而同樣被鑲嵌在該PCB上。
  14. 如申請專利範圍第13項的第一資料裝置，其中該等資料儲存單元及該複數個第一EHF通信單元以一事先選定陣列被排列在該PCB上，並且其中該複數個第一EHF通信單元各自以一事先選定配向被定位在該PCB上，其中由該複數個第一EHF通信單元中的每一者所產生的訊號具有的偏振特徵的配向不同於相鄰的第一EHF通信單元的偏振特徵。
  15. 如申請專利範圍第10項的第一資料裝置，其中該廣闊區域係一印刷電路板(PCB)，並且該複數個第一EHF通信單元被耦合至該PCB。
  16. 如申請專利範圍第15項的第一資料裝置，其包含複數個資料儲存單元，其形成被鑲嵌在該PCB上的積體電路(IC)，該複數個第一EHF通信單元相對於該等資料儲存單元而同樣被鑲嵌在該PCB上。
  17. 如申請專利範圍第16項的第一資料裝置，其中該等資料儲存單元及該複數個第一EHF通信單元以一事先選定陣列被排列在該PCB上，並且其中該複數個第一EHF通信單元各自以一事先選定配向被定位在該PCB上，其中由該複數個第一EHF通信單元中的每一者所產生的訊號具有的偏振特徵的配向不同於相鄰的第一EHF通信單元的偏振特徵。
  18. 一種用於和一主機進行電磁通信的資料卡，該資料卡包括：一卡片主體，其包含一外表面及一內部廣闊區域；其中該內部廣闊區域包含複數個資料儲存單元和複數個第一極高頻(EHF)通信單元，每一個第一EHF通信單元與該複數個資料儲存單元中的至少一者進行通信；以及其中該複數個第一EHF通信單元被分散在該內部廣闊區域上，使得每一個第一EHF通信單元係對齊並且靠近複數個第二EHF通信單元中的一相對應者，該複數個第二EHF通信單元被分散在該主機的一表面上，該對齊在該內部廣闊區域經定位成面向該主機的表面時係形成經對齊排列的EHF通信單元對。
  19. 如申請專利範圍第18項的資料卡，其中該內部廣闊區域一印刷電路板(PCB)，並且該複數個資料儲存單元及該複數個第一EHF通信單元被耦合至該PCB。
  20. 如申請專利範圍第19項的資料卡，其中該複數個第一EHF通信單元係相對於該複數個資料儲存單而元被放置在該PCB上。
  21. 如申請專利範圍第20項的資料卡，其中該複數個第一EHF通信單元及該複數個資料儲存單元以一事先選定陣列被排列在該PCB上，且其中該複數個第一EHF通信單元各自以一事先選定配向被定位在該PCB上，其中由該複數個第一EHF通信單元中的每一者所產生的訊號具有的偏振特徵不同於相鄰的第一EHF通信單元的偏振特徵。
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