TWI617089B - 天線結構及應用該天線結構的無線通訊裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種天線結構,其包括金屬件、延伸段及金屬片。所述金屬件上設有溝槽,以將金屬件分為第一部分和第二部分,所述延伸段與金屬件的第一部分連接,並共同構成第一天線,所述延伸段、金屬片與金屬件的第二部分間隔設置,以相互耦合,所述第一天線、金屬片及金屬件的第二部分共同承擔第二天線的功能。
Description
本發明涉及一種天線結構,尤其涉及一種利用金屬外觀件的天線結構及應用該天線結構的無線通訊裝置。
隨著無線通訊產品的發展,各產品設計朝向輕薄趨勢發展,消費者對於產品外觀的要求也愈來愈高。由於金屬機殼在外觀、機構強度、散熱效果等具有優勢,使得具有金屬機殼的通訊產品得到較快發展。然而,金屬機殼的加入給天線的設計帶來困難與挑戰,由於金屬機殼的遮罩效應,會大大影響天線收發訊號的效率。
鑒於以上情況,有必要提供一種利用金屬外觀件且收發訊號效率較高的天線結構。
另,還有必要提供一種應用所述天線結構的無線通訊裝置。
一種天線結構,其包括金屬件、延伸段及金屬片,所述金屬件上設有溝槽,以將金屬件分為第一部分和第二部分,所述延伸段與金屬件的第一部分連接,並共同構成第一天線,所述延伸段、金屬片與金屬件的第二部分均間隔設置,以相互耦合,所述第一天線、金屬片及金屬件的第二部分共同承擔第二天線的功能。
一種無線通訊裝置,其包括電路板及與電路板電性連接的天線結構。該天線結構包括金屬件、延伸段及金屬片,所述金屬件上設有溝槽,以將金屬件分為第一部分和第二部分,所述延伸段與金屬件的第一部分連接,並共同構成第一天線,所述延伸段、金屬片與金屬件間隔設置,以形成耦合共振效應,所述第一天線、金屬片及金屬件的第二部分共同承
擔第二天線的功能。
上述天線結構的金屬件、延伸段及金屬片通過間隔設置,從而形成多頻共振耦合,有利於提升天線結構的頻寬。同時,該無線通訊裝置將其金屬外觀件整合為天線結構的主體部分,避免了無線通訊裝置的金屬殼體對天線輻射效率的影響,增強了無線通訊裝置收發訊號的效率。
100‧‧‧天線結構
10‧‧‧金屬件
12‧‧‧第一金屬邊框
122‧‧‧溝槽
124‧‧‧第一結合部
126‧‧‧第二結合部
14‧‧‧第二金屬邊框
16‧‧‧第三金屬邊框
30‧‧‧延伸段
50‧‧‧金屬片
300‧‧‧無線通訊裝置
200‧‧‧電路板
210‧‧‧饋入點
230‧‧‧接地點
圖1係本發明實施例具有天線結構的無線通訊裝置的示意圖。
圖1所示為本發明實施例公開的天線結構100,其可應用於手機、個人數位助理等無線通訊裝置300中。該無線通訊裝置300還包括一電路板200,該電路板200上設置有饋入點210及接地點230。該饋入點210用於為天線結構100饋入電流,該接地點230用於為天線結構100提供系統接地。
該天線結構100包括金屬件10、延伸段30及金屬片50。該延伸段30與金屬件10連接。
該金屬件10為無線通訊裝置300的外觀件,如金屬邊框。在本實施例中,該金屬件10係一框體結構,其包括第一金屬邊框12及分別連接於第一金屬邊框12兩端的第二金屬邊框14及第三金屬邊框16。該第一金屬邊框12靠近第二金屬邊框14的位置開設一溝槽122,進而將第一金屬邊框12劃分為相間隔的第一結合部124及第二結合部126。該第一結合部124與第二金屬邊框14連接形成所述金屬件10的第一部分,且第二金屬邊框14通過螺釘與電路板200鎖固等習知的機構連接方式與電路板200的接地點230電性連接。該第一結合部124靠近第二金屬邊框14的位置設置有第一連接點D,該第一連接點D通過饋線、探針、彈片等方式與電路板200上的饋入點210電性連接,以為該天線結構100饋入電流訊號。該延伸段30通過彈片連接或焊接等習知的機構連接方式連接於第一結合部124一端,並與第二金屬邊框14平行設置。上述第一結合部124、第二金屬邊框14及延伸段30共同構成第一天線,該第一天線用以激發一第一工
作模態,從而收發高頻段訊號(例如WiFi)。
該第二結合部126與第三金屬邊框16連接形成所述金屬件10的第二部分,且第三金屬邊框16也通過螺釘與電路板200鎖固等習知的機構連接方式與電路板200的接地點230電性連接。該金屬片50上設有訊號第二連接點E,其通過饋線、探針、彈片等方式與電路板200上的饋入點210電性連接,以為金屬片50饋入電流訊號。該金屬片50與延伸段30及第一金屬邊框12均間隔設置,本實施例中,該金屬片50為一長方形薄片,該金屬片50的一長邊與溝槽122相對並與第一金屬邊框12平行間隔設置,該金屬片50的一短邊與延伸段30平行間隔設置,從而使第一金屬邊框12、延伸段30及金屬片50之間產生耦合共振效應。上述第一天線、第二結合部126、第三金屬邊框16及金屬片50共同承擔第二天線的功能,該第二天線用以激發一第二工作模態,從而收發低頻段訊號(例如GPS)。
下面進一步說明該天線結構100的工作原理:首先,第一結合部124的第一連接點D從電路板200上的饋入點210饋入電流後,該第一結合部124上的一部分電流經過延伸段30。另一部分電流經過第二金屬邊框14,並通過電路板200上的接地點230接地,進而形成第一天線路徑。
另一方面,流過第一結合部124末端的電流直接耦合至第二結合部126上,並通過第三金屬邊框16後接地。同時,流過延伸段30的電流耦合至金屬片50上,金屬片50上的電流再次耦合至第二結合部126上,並通過第三金屬邊框16後接地。再者,金屬片50從電路板200上饋入電流後,該金屬片50上的電流也耦合至第二結合部126。如此,第一結合部124及金屬片50耦合至第二結合部126上的電流經過第三金屬邊框16共同形成第二天線路徑。
本發明的天線結構100通過在金屬件10上設置溝槽122,以將金屬件10劃分為第一部分和第二部分。如此,通過調節溝槽122的位置即可調節第一天線和第二天線的頻寬。例如,當溝槽122的位置偏向第三金屬邊框16時,該天線結構100的第一電流路徑變長,收發的第一無線訊號的中心頻率變低;同時,該天線結構100的第二電流路徑變短,收發的第二無線訊號的中心頻率變高。如此,可靈活調整天線結構100的頻率範圍。
該金屬件10、延伸段30及金屬片50通過間隔設置,從而形成多頻共振耦合,有利於提升天線結構100的頻寬。同時,該無線通訊裝置300將其金屬外觀件整合為天線結構100的主體部分,避免了無線通訊裝置300的金屬殼體對天線輻射效率的影響,增強了無線通訊裝置300收發訊號的效率。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
Claims (9)
- 一種天線結構,其包括金屬件、延伸段及金屬片,所述金屬件上設有溝槽,以將金屬件分為第一部分和第二部分,所述延伸段與金屬件的第一部分連接,並共同構成第一天線,所述延伸段、金屬片與金屬件的第二部分均間隔設置,以相互耦合,所述第一天線、金屬片及金屬件的第二部分共同承擔第二天線的功能,所述第一部分上設置有第一連接點,所述第一連接點為第一天線饋入電流訊號,當所述第一連接點饋入電流後,所述第一部分上的一部分電流流過所述延伸段,另一部分電流接地,進而形成第一天線路徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之天線結構,所述金屬件係一框體結構,其包括第一金屬邊框、第二金屬邊框及第三金屬邊框,所述溝開設於所述第一金屬邊框靠近所述第二金屬邊框的位置,所述第二金屬邊框及第三金屬邊框分別連接於所述第一金屬邊框的兩端。
- 如申請專利範圍第2項所述之天線結構,所述溝槽將第一金屬邊框劃分為相間隔的第一結合部及第二結合部,所述第一結合部與所述第二金屬邊框連接形成所述金屬件的第一部分,所述第二結合部與第三金屬邊框連接形成所述金屬件的第二部分。
- 如申請專利範圍第3項所述之天線結構,所述延伸段連接於第一結合部遠離第二金屬邊框的一端,並與第二金屬邊框平行設置。
- 如申請專利範圍第4項所述之天線結構,所述第一連接點設置於所述第一結合部靠近第二金屬邊框的一端,當所述第一連接點饋入電流後,所述第一結合部上的一部分電流流過所述延伸段,另一部分電流流過第二金屬邊框,並接地,進而形成所述第一天線路徑。
- 如申請專利範圍第5項所述之天線結構,流過所述第一結合部 末端的電流藉由所述溝槽直接耦合至所述第二結合部上,並藉由所述第三金屬邊框接地,所述延伸段上的電流耦合至所述金屬片,所述金屬片上的電流再次耦合至所述第二結合部上,並藉由所述第三金屬邊框接地,所述金屬片上還設有第二連接點,其為所述金屬片饋入電流訊號後,所述金屬片上的電流耦合至第二結合部,並流過第三金屬邊框,從而形成第二天線路徑。
- 一種無線通訊裝置,其包括電路板及與電路板電性連接的天線結構,其改良在於:該天線結構包括金屬件、延伸段及金屬片,所述金屬件上設有溝槽,以將金屬件分為第一部分和第二部分,所述延伸段與金屬件的第一部分連接,並共同構成第一天線,所述延伸段、金屬片與金屬件間隔設置,以形成耦合共振效應,所述第一天線、金屬片及金屬件的第二部分共同承擔第二天線的功能,所述第一部分上設置有第一連接點,所述第一連接點為第一天線饋入電流訊號,當所述第一連接點饋入電流後,所述第一部分上的一部分電流流過所述延伸段,另一部分電流接地,進而形成第一天線路徑。
- 如申請專利範圍第7項所述之無線通訊裝置,所述金屬件為所述無線通訊裝置的外觀件,其包括第一金屬邊框及分別連接於第一金屬邊框兩端的第二金屬邊框及第三金屬邊框,所述溝槽開設於第一金屬邊框靠近所述第二金屬邊框的位置,進而將第一金屬邊框劃分為相間隔的第一結合部及第二結合部,所述第一結合部與第二金屬邊框連接形成所述金屬件的第一部分,所述第二結合部與第三金屬邊框連接形成所述金屬件的第二部分。
- 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊裝置,所述金屬片設有第二連接點,所述電路板上設有饋入點及接地點,所述饋入點與所述金 屬邊框上的第一連接點及金屬片上第二連接點電性連接,所述第二金屬邊框及第三金屬邊框均與電路板上接地點電性連接。
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