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TWI612452B - 配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器 - Google Patents

配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器 Download PDF

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TWI612452B
TWI612452B TW105122357A TW105122357A TWI612452B TW I612452 B TWI612452 B TW I612452B TW 105122357 A TW105122357 A TW 105122357A TW 105122357 A TW105122357 A TW 105122357A TW I612452 B TWI612452 B TW I612452B
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terminal
conductor
layer
wiring body
resin
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TW105122357A
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Inventor
Yuki Suto
Tetsu Hammura
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Description

配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器
本發明係關於配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器。
經由異向導電性接合劑使連接電極部之間導通，連接2個印刷配線板構成之印刷配線板的連接構造是眾所周知的(例如，參照專利文件1)。
[先行技術文件]
[專利文件1]專利第2011-253979號公開公報
上述印刷配線板的連接構造中，對另一方按壓一方的印刷配線板的過程中，異向導電性接合劑內包含的導電性粒子從這些連接電極部之間流出，介於上述連接電極部之間的導電性粒子成為很少的狀態，恐怕有損害電性連接可靠性的問題。
本發明所欲解決的課題，係提供達成提高第1配線體與第2配線間的連接可靠性之配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器。
[1]根據本發明的配線體組合，包括第1配線體， 具有支持層以及設置在上述支持層上並具有第1端子的導體層；第2配線體，具有第2端子；以及連接體，具有樹脂材料及分散在上述樹脂材料內的導電性粒子，介於第1及第2端子之間，電性連接上述第1及第2配線體；其中，上述第1端子，具有網目狀排列的複數的導體線；以及上述樹脂材料，進入複數的上述導體線之間。
[2]上述發明中，上述複數的導體線，互相交叉劃定複數的開口，滿足下列(1)式也可以。
D1<D2...(1)
其中，上述(1)式中，D1係內接上述開口的圓徑，D2係上述導電性粒子徑。
[3]上述發明中，滿足下列(2)式也可以。
D1≦D2×2/3...(2)
[4]上述發明中，上述導體線，經由上述連接體與上述第2端子對向，剖視中包含形成直線狀的大致平坦面也可以。
[5]上述發明中，上述支持體，以上述樹脂材料構成，130~200℃中構成上述樹脂層的材料的儲存模數在10MPa(百萬帕)以上也可以。
[6]根據本發明的具有導體層之構造體，包括上述配線體組合、以及在上述第1配線體的至少一方主面上設置的支持體。
[7]根據本發明的碰觸偵知器，包括上述具有導體層之構造體。
根據本發明，構成第1端子的複數的導體線排列成網目狀。本發明中，藉由此網目可以捕獲多數的連接體的導電性粒子，因為可以使多數的導電性粒子介於第1端子與第2端子之間，提高第1配線體及第2配線體的連接可靠性。
1‧‧‧碰觸面板
2、2B‧‧‧具有導體層之構造體
3‧‧‧蓋板
31‧‧‧透明部
32‧‧‧遮蔽部
4、4B‧‧‧配線體組合
5、5B‧‧‧第1配線體
6‧‧‧第1樹脂層
61‧‧‧平坦部
611‧‧‧接觸面
62‧‧‧支持部
7、7B‧‧‧第1導體層
71‧‧‧第1網目狀電極層
711‧‧‧電極導體線
76‧‧‧第1引線配線
761‧‧‧引線部
77‧‧‧第1端子
77B‧‧‧端子
78、78B‧‧‧端子導體線
78a、78b‧‧‧端子導體線
781、781B‧‧‧接觸面
782、782B‧‧‧頂面
7821‧‧‧頂面平坦部
783、783B‧‧‧側面
7831、7832‧‧‧端部
7833‧‧‧側面平坦部
79‧‧‧開口
8‧‧‧第2樹脂層
81‧‧‧主部
82‧‧‧支持部
83‧‧‧缺口
9‧‧‧第2導體層
91‧‧‧第2網目狀電極層
96‧‧‧第2引線配線
961‧‧‧引線部
97‧‧‧第2端子
98‧‧‧端子導體線
99‧‧‧開口
10‧‧‧第3樹脂層
11、11B‧‧‧第2配線體
11a、11b、11c‧‧‧第2配線體
12a、12b、12c‧‧‧基材
13a、13b、13c‧‧‧第3端子
14a、14b、14c‧‧‧配線
15、15B‧‧‧連接體
151、151B‧‧‧樹脂材料
152、152B‧‧‧導電性粒子
16‧‧‧透明接合層
17a、17b‧‧‧保護基材
400‧‧‧凹版
401‧‧‧凹部
410‧‧‧導電性材料(第1導體層)
411‧‧‧表面
420‧‧‧樹脂材料(第1樹脂層)
430‧‧‧支持基材
440‧‧‧第1中間體
450‧‧‧樹脂材料(第2樹脂層)
460‧‧‧凹版
461‧‧‧凹部
470‧‧‧導電性材料(第2導體層)
471‧‧‧表面
480‧‧‧第2中間體
490‧‧‧ACF
500‧‧‧樹脂材料
[第1圖]係顯示根據本發明的一實施例的碰觸面板之分解立體圖；[第2圖]係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖；[第3圖]係沿著第2圖的III-III線之剖面圖；[第4圖]係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖，用以說明第1導體層；[第5圖]係第4圖的V部的部分放大圖；[第6圖]係沿著第5圖的VI-VI線之剖面圖；[第7圖]係用以說明本發明的一實施例的導體線的剖面圖；[第8圖]係顯示根據本發明的一實施例的第2配線體之背面圖；[第9圖]係沿著第1圖的IX-IX線之剖面圖；[第10圖]係第9圖的X部的部分放大圖；[第11(a)~11(e)圖]係顯示根據本發明的一實施例的具有導體層之構造體的製造方法(其1)之剖面圖；[第12(a)~12(h)圖]係顯示根據本發明的一實施例的具有 導體層之構造體的製造方法(其2)之剖面圖；[第13(a)~13(c)圖]係顯示根據本發明的一實施例的具有導體層之構造體的製造方法(其3)之剖面圖；[第14圖]係顯示根據比較例的配線體組合的作用之剖面圖；[第15圖]係顯示根據本發明的一實施例的配線體組合的作用(其1)之平面圖；[第16圖]係顯示根據本發明的一實施例的配線體組合的作用(其2)之平面圖，沿著第15圖的XVI-XVI線之剖面圖；[第17圖]係顯示根據本發明的一實施例的具有導體層之構造體的變形例之剖面圖；以及[第18圖]係顯示根據本發明的一實施例的配線體組合的作用之圖表。
以下，根據圖面說明本發明的實施例。又，以下的說明中使用的圖，為了容易了解本發明的特徵，方便起見，有可能會放大成為主要部分的部分，各構成要素的尺寸比例等未必與實際相同。
第1圖係顯示根據本發明的一實施例的碰觸面板之分解立體圖；第2圖係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖；第3圖係沿著第2圖的III-III線之剖面圖；第4圖係顯示根據本發明的一實施例的第1配線體之平面圖，用以說明第1導體層；第5圖係第4圖的V部的部分放大圖；第6圖係沿著第5圖的VI-VI線之剖面圖；第7圖係用以說明本發明的一實施例的導體線的剖面圖；第8圖係顯示根據本發明的 一實施例的第2配線體之背面圖；第9圖係沿著第1圖的IX-IX線之剖面圖；以及第10圖係第9圖的X部的部分放大圖。
本實施例的碰觸面板1，係投影型的電容方式的碰觸偵知器，例如，與顯示裝置(不圖示)等組合，用作具有檢出觸控位置的機能之顯示裝置。作為顯示裝置，不特別限定，可以使用液晶顯示器或有機EL(電激發光)顯示器等。此碰觸面板1，包括具有互相對向配置的透光性之檢出電極及驅動電極，2個電極之間，週期性施加既定電壓。
如此的碰觸面板1，例如，操作者的手指(外部導體)一接近碰觸面板1，此外部導體與碰觸面板1之間就形成電容器(靜電電容)，2個電極間的電性狀態變化。碰觸面板1，根據2個電極間的電性變化，可以檢出操作者的操作位置。本實施例中的「碰觸面板1」相當於本發明中的「碰觸偵知器」的一範例。
本實施例的碰觸面板1，如第1圖所示，以具有導體層之構造體2構成。具有導體層之構造體2，包括蓋板3、配線體組合4、以及透明接合層16(參照第9圖)。本實施例中的「具有導體層之構造體2」相當於本發明中的「具有導體層之構造體」的一範例，本實施例中的「蓋板3」相當於本發明中的「支持體」的一範例，以及本實施例中的「配線體組合4」相當於本發明中的「配線體組合」的一範例。
蓋板3，如第1圖所示，係根據防止配線體組合4產生髒污、傷痕、變色等的觀點而設置。作為構成蓋板3的材料，例如，可以使用鈉鈣玻璃或硼矽玻璃等的玻璃材料、聚甲 基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(PC)等，但理想是具有90%以上的總透光率的材料。
蓋板3，設置在後述的第1配線體5的一方主面上。此蓋板3，具有可透過可見光的透明部31、以及遮蔽可見光的遮蔽部32。遮蔽部32，在蓋板3的背面，例如，以塗佈黑色的墨水形成。又，蓋板3的背面的大致中央的矩形區域內，不塗佈黑色的墨水，因此形成透過可見光的透明部31。即，遮蔽部32在平視圖中形成包圍透明部31的框狀。
透明部31，對應碰觸面板1的電極(檢出電極及驅動電極)，在平視圖中與此重疊。遮蔽部32，在對應碰觸面板1的電極的區域以外的區域形成，因此不能視認碰觸面板1的引線配線或連接端子。
配線體組合4，包括第1配線體5、第2配線體11、連接體15(參照第9圖)。
第1配線體5，如第2及3圖所示，具有第1樹脂層6、第1導體層7、第2樹脂層8、第2導體層9、及第3樹脂層10，這些依序層壓。又，第2圖中，為了容易理解第1配線體5的構造，省略第3樹脂層10的圖示，以實線表示第2導體層9。本實施例中的「第1配線體5」相當於本發明中的「第1配線體」的一範例。
第1樹脂層6，係用以一體保持第1導體層7的支持層，以具有透明性(透光性)的材料構成。作為構成如此的第1樹脂層6的材料，例如，可以使用環氧樹脂、丙烯樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、乙 烯基樹脂(vinyl resin)、矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等的UV硬化性樹脂、熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等。又，構成支持層的材料，不特別限定於樹脂材料。
以樹脂材料構成支持層時，細節後述，但根據提高第1配線體5(具體而言，第1導體層7)與第2配線體11的連接可靠性的觀點來看，130℃~200℃中構成的第1樹脂層6的材料的儲存模數，理想是10MPa以上，更理想是20MPa以上。
又，在此所謂的儲存模數，係指130℃~200℃中構成的第1樹脂層6的材料的儲存模數的算術平均值(平均儲存模數)。此平均儲存模數，參考「JIS K 7244：塑膠-動態機械特性的試驗方法」，具體如下測量。即，關於第1樹脂層6，使用黏彈性測量裝置(SII社製：形式：EXSTAR DMS6100)以既定頻率測量儲存模數，求出測量的儲存模數的算術平均值。更詳細地說，切斷第1樹脂層6，設置樣品尺寸為長40mm(毫米)×寬10mm的測量試料在拉膜測量治具上，測量溫度範圍在130~200℃的溫度區中頻率1Hz(赫茲)、歪斜0.2%，升溫速度2℃/分鐘，N2氣體環境的條件下，以既定頻率(每1℃)進行測量，求出測量的各溫度中的儲存模數的算術平均值。
第1樹脂層6，如第3圖所示，以大致一定的厚度設置的平坦部61、以及在上述平坦部61上形成的支持部62構成。平坦部61的厚度，理想是5μm(微米)~100μm。支持部62在平坦部61與第1導體層7之間形成，往遠離平坦部61的方向(第3圖中上側方向)突出形成。
此第1樹脂層6，在支持部62的上面(第3圖中上 側的面。以下，也稱作接觸面611。)，與第1導體層7相接。此支持部62，在短邊方向剖視中，具有大致平坦的2個側面，隨著遠離平坦部61互相接近傾斜。又，在此所謂的短邊方向剖視，係指構成與支持部62相接的第1導體層7之導體線沿著短邊方向之剖面。
此接觸面611，在短邊方向剖視中，相對於與構成第1導體層7的導體線之第1樹脂層6的接觸面的凹凸形狀，具有互補之凹凸形狀(參照第3及6圖)。又，長邊方向剖視(構成第1導體層7的導體線的延伸方向的剖視)中，接觸面611與構成第1導體層7的導體線之第1樹脂層6的接觸面，也具有互補的凹凸形狀。第3及6圖中，為了容易了解說明本實施例的第1配線體5，誇張顯示接觸面611與構成第1導體層7的導體線之第1樹脂層6的接觸面的凹凸形狀。
第1導體層7，直接在第1樹脂層6上形成。此第1導體層7，以導電性粉末與黏合樹脂構成。構成第1導體層7的導電性粉末，可以舉出銀、銅、鎳、錫、鉍、鋅、銦、鈀等的金屬材料、或石墨、碳黑(爐黑、乙炔黑、超導電碳黑)、碳奈米管、碳奈米纖維等的碳基材料等。又，除了導電性粉末之外，使用上述金屬材料的鹽之金屬鹽也可以。
作為第1導體層7內包含的導電性粉末，根據構成第1導體層7的導體線的寬度，例如，可以使用具有0.5μm(微米)以上2μm以下的粒徑
Figure TWI612452BD00001
(0.5μm≦
Figure TWI612452BD00002
≦2μm)的導電性粉末。又，根據使第1導體層7中的電阻值穩定的觀點來看，理想是使用具有構成第1導體層7的導體線的寬度一半以下的 平均粒徑
Figure TWI612452BD00003
之導電性粉末。又，作為導電性粉末，理想是使用根據BET法測量的比表面積20m2/g(平方米/克)以上的粒子。
作為第1導體層7，要求一定以下的較小電阻值時，理想是使用金屬材料作為導電性粉末，但作為第1導體層7，容許一定以上的較大電阻值時，作為導電性粉末可以使用碳基材料。又，使用碳基材料作為導電性粉末的話，根據改善網目膜的霧度或全反射率的觀點來看是理想的。
本實施例中，由於電極層為網目狀，給予第1導體層7透光性。此時，作為構成第1導體層7的導電性材料，可以使用銀、銅、鎳的金屬材料、或上述碳基材料等導電性優異但不透明的導電性材料(不透明的金屬材料及不透明的碳基材料)。
作為構成第1導體層7的黏合樹脂，可以例示丙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、乙烯基樹脂、聚氨甲酸酯樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。又，從構成第1導體層7的材料省略黏合樹脂也可以。
如此的第1導體層7，係塗佈導電性膏材再硬化而形成。作為導電性膏材的具體例，可以例示混合導電性粉末、黏合樹脂、水或溶劑及各種添加劑而構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，可以例示α-松油醇(terpineol)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、二甘醇一丁醚(butylcarbitol)、1-癸醇(1-Decanol)、丁氧基乙醇(butyl cellosolve)、二乙二醇單乙醚醋酸酯(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate)、十四烷(tetradecane)等。
此第1導體層7，如第4圖所示，係具有第1網目 狀電極層71、第1引線配線76、以及第1端子77。第1網目狀電極層71，係碰觸面板1的檢出電極。第1引線配線76與第1端子77，係設置用以取出來自第1網目狀電極層71的檢出信號至碰觸面板1的外部。本實施例中，第1網目狀電極層71、第1引線配線76、以及第1端子77一體形成。此所謂「一體」，係指構件之間不分離，而且以相同材料(相同粒徑的導電性粒子、黏合樹脂等)形成一體的構造體。
碰觸面板1的電極(驅動電極及檢出電極)，為了可以視認顯示裝置上顯示的影像資訊，必須具有透光性，而第1網目狀電極層71，因為形成具有導電性的複數的電極導體線711交叉構成的網目狀，被授予透光性。本實施例中，第1導體層7，具有分別沿著Y方向大致平行延伸的3個第1網目狀電極層71，複數的第1網目狀電極層71，對應蓋板3的透明部31而設置。
構成第1網目狀電極層71的電極導體線711的形狀或配置，不特別限定於上述第1網目狀電極層71具有透光性，本實施例中，構成第1網目狀電極層71的電極導體線711，相較於後述之構成第1端子77的端子導體線78，寬度變窄地形成。作為如此的電極導體線711的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，電極導體線711的高度，理想是50nm(毫微米)~3000μm(微米)，更理想是500nm~450μm，又更理想是500nm~10μm。又，構成第1網目狀電極層71的複數的電極導體線711中相鄰的電極導體 線711之間的間距，相較於構成第1端子的複數的端子導體線78中相鄰的端子導體線78之間的間距變大。又，本說明書中，所謂間距係指中心間距離。
第1引線配線76，如第4圖所示，對應第1網目狀電極層71設置，本實施例中，對3個第1網目狀電極層71，形成3個第1引線配線76。此第1引線配線76，在一方端部側經由引線部761從第1網目狀電極層71中的圖中的-Y方向拉出。又，在第1網目狀電極層71的外緣中，不特別限定引線部761設置的位置。又，本實施例中，第1引線配線層76經由引線部761與第1網目狀電極層71連接，但不特別限定於此，第1引線配線76與第1網目狀電極層71直接連接也可以。
第1引線配線76，與第1網目狀電極層71相同，形成具有導電性的複數的導體線交叉構成的網目狀，第1引線配線76，因為對應蓋板3的遮蔽部32設置，不必具有透光性，但根據第1網目狀電極層71、第1引線配線及第1端子77容易一體形成的觀點來看，形成網目狀。又，構成第1引線配線76的導體線的形狀或配置，不特別限制，但具有與後述構成第1端子77的端子導體線78同樣的形狀(外形)，複數的上述導體線，與上述複數的端子導體線78同樣配置。
各個第1引線配線76的另一端部側，如第4圖所示，形成第1端子77(合計，3個)。此第1端子77，對應蓋板3的遮蔽部32而設置，位於第1配線體5的-Y方向側的外緣附近。複數的第1端子77，互相沿著Y方向排列配置，為了與第2配線體11容易連接，集合在第1配線體5的X方向中 的中心附近。又，第1引線配線76，根據集合的第1端子77，彎曲配設。
本實施例中，如第5圖所示，第1端子77的寬度，形成比第1引線配線76的寬度更寬，這些之間形成差異，但不特別限定於此，第1引線配線76的寬度與第1端子77的寬度相同也可以。即，第1引線配線76的兩側端與第1端子77的兩側端，成為連續也可以。
本實施例的第1端子77，如第5圖所示，形成具有導電性的複數的端子導體線78a、78b交叉構成的網目狀。本實施例中，3個第1端子77存在，但各個第1端子77，形成複數的端子導體線78a、78b交叉構成的網目狀。又，本說明書中，根據需要，總稱「端子導體線78a」及「端子導體線78b」為「端子導體線78」。
如此的端子導體線78的寬度W，理想是1μm~1000μm，更理想是1μm~150μm，又更理想是5μm~50μm，又再更理想是5μm~30μm。又，端子導體線78的高度H，理想是1μm~3000μm(微米)，更理想是1μm~450μm，又更理想是1μm~150μm。。
本實施例的端子導體線78的外形，如第6圖所示，以接觸面781、頂面782、2個側面783構成。接觸面781係細微的凹凸構成的凹凸狀的面，與第1樹脂層6的接觸面611接觸。第1導體層7，因為以第1樹脂層6(具體而言，支持部62)支持，接觸面781相對於頂面782位於第1樹脂層6側。此接觸面781的凹凸形狀，根據接觸面781的表面粗糙度而形 成。關於接觸面781的表面粗糙度，之後詳細說明。
另一方面，頂面782，位於接觸面781的相反側。此頂面782，經由連接體15，對向第2配線體11的第3端子13(後述)。此頂面782，包含直線狀的頂面平坦部7821。第1導體層7的橫向方向的剖面中，頂面平坦部7821的寬度，為頂面782的寬度的一半以上。本實施例中，頂面782的大致全體為頂面平坦部7821。此頂面平坦部7821的平面度為0.5μm以下。又，平面度，可以根據JIS法(JIS B0621(1984))定義。
頂面平坦部7821的平面度使用利用雷射光的非接觸式的測量方法求出。具體而言，對測量對象照射帶狀的雷射光，使其反射光在攝影元件(例如，2次元CMOS)上成像測量平面度。平面度的算出方法，使用的方法係在對象的平面中，分別設定通過儘量遠離的3點之平面，使用算出那些偏差的最大值作為平面度(最大接觸式平面度)。又，平面度的測量方法或算出方法，不特別限定於上述。例如，平面度的測量方法，可以是使用度盤規(dial gauge)等的接觸式的測量方法。又，平面度的算出方法，也可以使用算出成為對象的平面以平行的平面夾住時形成的間隙值作為平面度的方法(最大傾斜式平面度)。
側面783，如第6圖所示，介於接觸面781與頂面782之間。側面783以一方的端部7831與頂面782相連，以另一方的端部7832與接觸面781相連。
側面783、783，在短邊方向的剖視中，隨著遠離第1樹脂層6，係互相接近傾斜的大致平坦狀的面。因此，端子導體線78，在上述端子導體線78的短邊方向的剖視中，隨 著遠離第1樹脂層6成為寬度變窄的錐形。此側面783、783，與接觸的第1樹脂層6的支持部62的側面成為連續。
側面783，在端子導體線78的橫向方向的剖面中，包含側面平坦部7833。側面平坦部7833，在端子導體線78的短邊方向的剖視中，係存在於側面783的直線狀的部分。此側面平坦部7833的平面度為0.5μm以下。本實施例的側面783，係在通過其兩端7831、7832的假想直線上延伸的面。側面783的大致全體成為側面平坦部7833。
側面783的形狀，不特別限於上述。例如，側面783，在端子導體線78的短邊方向的剖視中，可以是往外側突出的圓弧狀。此時，側面783比通過兩端7831、7832的假想直線更存在於外側。以此方式，側面783，在細線的短邊方向的剖視中，理想是不存於比通過其兩端的假想直線更內側的形狀。例如，側面的形狀，在導體線的短邊方向剖視中，隨著接近第1樹脂層，導體線的寬度逐漸變大時，理想是上述側面是不往內側凹下的圓弧狀(即，細線的底邊擴大的形狀)。
側面783與頂面782之間的角度θ理想是90°~170°(90°≦θ≦170°)，更理想是90°~120°(90°≦θ≦120°)。本實施例中，一端子導體線78中，一方的側面783與頂面782之間的角度，及另一方的側面783與頂面782之間的角度實質上是相同的。
本實施例中的端子導體線78的接觸面781的表面粗糙度，根據堅固固定上述端子導體線78與第1樹脂層6的觀點來看，理想是相對於頂面782的表面粗糙度相對粗糙。本 實施例中，因為頂面782包含頂面平坦部7821，上述的表面粗糙度的相對關係(相對於接觸面781的表面粗糙度，頂面782的表面粗糙度相對大的關係)成立。具體而言，相對於接觸面781的表面粗糙度Ra是0.1μm~3.0μm左右，頂面782的表面粗糙度Ra理想是0.001μm~1.0μm左右。又，接觸面781的表面粗糙度Ra更理想是0.1μm~0.5μm，上述頂面782的表面粗糙度Ra又更理想是0.001μm~0.3μm。又，頂面782的表面粗糙度對接觸面781的表面粗糙度的關係理想是0.01~未滿1，更理想是0.1~未滿1。又，頂面782的表面粗糙度，理想是端子導體線78的寬度(最大寬度)的5分之一以下。又，如此的表面粗糙度，可以根據JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))測量。接觸面781的表面粗糙度或頂面782的表面粗糙度的測量，沿著端子導體線78的橫向方向執行也可以，沿著端子導體線78的延伸方向執行也可以。
附帶一提，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日訂正))所記載，在此所謂的「表面粗糙度Ra」，係指「算術平均粗糙度Ra」。此所謂「算術平均粗糙度Ra」，係指從剖面曲線截斷長波長成分(起伏成分)求得的粗糙度參數。從剖面曲線分離起伏成分，係根據求得形體需要的測量條件(例如對象物的尺寸等)執行。
本實施例中，側面783也包含側面平坦部7833。因此，與頂面782相同，接觸面781的表面粗糙度，相對於側面783的表面粗糙度，相對變大。側面783的表面粗糙度Ra，相對於接觸面781的表面粗糙度Ra是0.1μm~3μm，理想是 0.001μm~1.0μm，更理想是0.001μm~0.3μm。側面783的表面粗糙度的測量，沿著端子導體線78的橫向方向執行也可以，沿著端子導體線78的延伸方向執行也可以。
具有上述接觸面與除了上述接觸面之外的其他面之表面粗糙度的相對關係之細線的形狀的一範例，一邊參照第7圖，一邊說明。以導電性粉末M與黏合樹脂B構成的第1導體層7B的接觸面781B中，在端子導體線78B的短邊方向剖視中，導電性粉末M的一部分從黏合樹脂B中突出。因此，接觸面781B具有凹凸形狀。另一方面，頂面782B及側面783B中，在端子導體線78B的短邊方向剖視中，黏合樹脂B進入導電性粉末M之間。頂面782B及側面783B上，散佈導電性粒子M稍微露出的部分，黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M。因此，頂面782B中包含直線狀的頂面平坦部7821B，側面783B中包含直線狀的側面平坦部7833B。此時，接觸面781B的表面粗糙度，相對於頂面782B的表面粗糙度相對地大，又，相對於側面783B的表面粗糙度相對變大。又，側面783B中，由於以黏合樹脂B覆蓋導電性粒子M，提高相鄰的端子導體線78B之間的電性絕緣性，抑制遷移的發生。
又，構成第1網目狀電極層71的電極導體線711，具有與上述的端子導體線78相同的形狀。因此，不特別圖示，在電極導體線711中，與第1樹脂層6接觸的接觸面的表面粗糙度，相對於上述接觸面以外的其他面(頂面及側面)的表面粗糙度相對變大。電極導體線711中，上述的接觸面、與上述接觸面以外的其他面的表面粗糙度間的相對關係滿足上述關係時， 相對於上述接觸面側的亂反射率，上述接觸面以外的其他面側的表面粗糙度相對變小。又，第1網目狀電極層71中，電極導體線711的接觸面側的亂反射率與上述接觸面以外的其他面側的亂反射率之比，理想是0.1~未滿1，更理想是0.3~未滿1。
本實施例中的端子導體線78中，如以下說明，配設上述端子導體線78。端子導體線78a，如第5圖所示，對X方向沿著傾斜+45°的方向(以下，僅稱作「第1方向」)直線狀延伸，上述複數的端子導體線78a，對此第1方向實質上垂直的方向(以下，也僅稱作「第2方向)以等間距P1排列。
相對於此，端子導體線78b，沿著第2方向直線狀延伸，上述複數的端子導體線78b，往第1方向以等間距P2排列。於是，由於這些端子導體線78a、78b互相垂直，重複排列上述端子導體線78a、78b之間劃定的四角形(菱形)的開口79。
附帶一提，第1端子77的構成，不特別限定於上述。例如，本實施例中，端子導體線78a的間距P1與端子導體線78b的間距P2實質上相同(P1=P2)，不特別限定於此，端子導體線78a的間距P1與端子導體線78b的間距P2不同也可以(P1≠P2)。又，端子導體線78的延伸方向，不特別限定於上述，可以是任意的。又，本實施例中，端子導體線78為直線狀，但不特別限定於此，例如，也可以是曲線狀、馬蹄狀、鋸齒線狀等。
本實施例中，第1端子77，使端子導體線78a、78b互相垂直，形成四角形的開口79，但不特別限定於此，可以使用各種的圖形單位作為開口79的形狀。例如，開口79的 形狀，也可以是正三角形、等腰三角形、直角三角形等的三角形、長方形、正方形、菱形、平行四邊形、梯形等的四角形，也可以是六角形、八角形、十二角形、二十角形等的n角形或圓、橢圓、星形等。又，本實施例中，複數的開口79，具有互為相同的形狀，但不特別限定於此，根據導體線的形狀或配置混合不同形狀的開口也可以。
開口79，可以是根據要求的機能的大小，但本實施例中，在平視圖中，內接上述開口79的圓徑D1理想是500nm~50μm，更理想是1μm~30μm。又，根據提高第1配線體5與第2配線體11之間的連接可靠性的觀點來看，在內接開口79的圓徑D1已確定的情況下，連接體15的導電性粒子152(後述)的徑D2(參照第10圖)，理想是設定為滿足下列(3)式，更理想是設定為滿足下列(4)式。
D1<D2...(3)
D1≦D2×2/3...(4)
又，本實施例中內接開口79的圓徑D1，在剖視中，相當於相鄰的端子導體線78之間的距離成為最短的距離(參照第6圖)。
又，根據抑制導電性粒子152從第1及第3端子77、13之間流出的觀點來看，徑D1與徑D2之間的關係，理想是設定為滿足下列(5)式。
D2×1/10≦D1...(5)
第2樹脂層8，如第3圖所示，覆蓋第1導體層7，在第1樹脂層6上形成。又，第2樹脂層8上，形成第2導體 層9。結果，第2樹脂層8，介於第1導體層7與第2導體層9之間，具有確保這些絕緣的機能。碰觸面板1中，介於檢出電極及驅動電極(即，第1及第2網目狀電極層71、91)之間的第2樹脂層8，作用為介電質，根據此第2樹脂層8的厚度，調整碰觸面板1的感度。
第2樹脂層8，以覆蓋第1導體層7的主部81、以及在上述主部81上形成的支持部82構成。支持部82在主部81與第2導體層9之間形成，往遠離第1樹脂層6的方向(第3圖中上側方向)突出形成。
構成第2樹脂層8的材料，可以例示與構成第1樹脂層6的材料相的材料，但與第1樹脂層6相同，根據提高第1配線體5(具體而言，第2導體層9)與第2配線體11之間的連接可靠性的觀點來看，130℃~200℃中構成第2樹脂層8的材料的儲存模數理想在10MPa(百萬帕)以上也可以，更理想在20MPa以上。
本實施例中，為了取出以第2樹脂層8覆蓋的第1網目狀電極層71檢出的檢出信號至外部，第2樹脂層8中形成缺口83，此缺口83中，切除第2樹脂層8成為複數的第1端子77總括露出的大小。
第2導體層9，如第2圖所示，具有第2網目狀電極層91、第2引線配線96及第2端子97。第2網目狀電極層91，係碰觸面板1的驅動電極。第2引線配線96與第2端子97，係設置為用以傳達(施加既定電壓)用以檢出第2網目狀電極層91中碰觸位置的驅動信號。
又，本實施例的第2導體層9的基本構成與上述的第1導體層7相同。因此，以下的說明中，在第2導體層9的構成中，詳細說明關於與第1導體層7不同的點，因為此外的基本構成與第1導體層7相同，省略詳細的說明。
本實施例的第2導體層9，如第2圖所示，具有分別沿著X方向大致平行延伸的4個第2網目狀電極層91。複數的第2網目狀電極層91，在平視圖中，經由第2樹脂層8與第1網目狀電極層71對向配置。因此，與複數的第1網目狀電極層71相同，複數的第2網目狀電極層91對應蓋板3的透明部31設置。
第2引線配線96，如第2圖所示，對應第2網目狀電極層91設置，本實施例中，對4個第2網目狀電極層91，形成4個第2引線配線96。此第2引線配線96，在一方端部側經由引線部961從第2網目狀電極層91中拉出。
本實施例中，對應位於+Y方向側的2個第2網目狀電極層91之第2引線配線96，從上述第2網目狀電極層91中的-X方向側拉出。另一方面，對應剩餘的第2網目狀電極層91(即，位於-Y方向側的2個)之第2引線配線96，從上述第2網目狀電極層91中的+X方向側拉出。這些第2引線配線96，在平視圖中，彎曲與蓋板3的遮蔽部32重疊的區域的同時延伸，第2網目狀電極層91與第2端子97連接。又，第2網目狀電極層91的外緣中，引線部961設置的位置不特別限定。又，本實施例中，第2引線配線96經由引線部961與第2網目狀電極層91連接，但不特別限定於此，第2引線配線96 與第2網目狀電極層91直接連接也可以。
各個第2引線配線96的另一端部側，如第2圖所示，形成第2端子97(合計，4個)。複數的第2端子97，對應蓋板3的遮蔽部32設置，位於第1配線體-Y方向側的外緣附近，平視圖中，與第1端子77排列配置。連接至從第2網目狀電極層91的-X方向側拉出的第2引線配線96之第2端子97(本實施例中，2個)，相對於排列的3個第1端子77，位於-X方向側。從第2網目狀電極層91的+X方向側拉出的第2端子97(本實施例中，2個)，相對於排列的3個第1端子77，位於+X方向側。又，第1及第2端子77、97，平視圖中沿著X方向排列配置，在Z方向中，根據第2樹脂層8的厚度，第2端子97比第1端子77更上方，錯開配置(參照第9圖)。
與第1導體層7相同，構成第2導體層9的第2網目狀電極層91、第2引線配線96及第2端子97，一體形成。又，與第1導體層7相同，第2網目狀電極層91、第2引線配線96及第2端子97，形成具有導電性的複數的導體線交叉構成的網目狀。本實施例中，構成第1導體層7的網目構造與構成第2導體層9的網目構造，成為實質上相同的形態(即，構成這些的導體線的形狀及配置實質上相同)。但是，構成第1導體層7的網目構造與構成第2導體層9的網目構造之間的關係，不特別限定於上述。即，第1導體層7的網目構造與構成第2導體層9的網目構造不同也可以，例如，相對於第1導體層7中的網目，第2導體層9的網目是粗的也可以。或者，相對於第1導體層7中的網目，第2導體層9的網目是細的也可 以。第1及第2第1導體層7、9中的網目疏密的調整，可以藉由改變構成這些的導體線的形狀(例如，導體線的寬度)或複數的導體線的配置(例如，相鄰的導體線之間的間距)來執行。
又，第2端子97，具有網目狀排列的複數的端子導體線98，上述複數的端子導體線98互相交叉，劃定複數的開口99，即使多少有形狀的不同，基本的構成與第1端子77相同。因此，本說明書中，顯示第5及6圖中第1導體層7的第1引線配線76及第1端子77，關於第2導體層9的第2引線配線96及第2端子97，括弧內附上對應的符號，省略圖示。
附帶一提，內接此第2端子97的開口99的圓徑D3與連接體15的導電性粒子152的徑D2之間的關係，也與上述(3)式相同，理想是設定為滿足下列(6)式，與上述(4)式相同，更理想是設定為滿足下列(7)式，與上述(5)式相同，又更理想是設定為滿足下列(8)式。
D3<D2...(6)
D3≦D2×2/3...(7)
D2×1/10≦D3...(8)
第3樹脂層10，具有作為從外部保護第2導體層9的保護層的機能。此第3樹脂層10，如第3圖所示，第2導體層9介於其間，在第2樹脂層8上形成。又，以第3樹脂層10覆蓋第2導體層9，可以抑制第1配線體5的表面上發生光散射等。如此的第3樹脂層10，可以以與第1樹脂層6相同的材料構成。
本實施例中，第3樹脂層10，也包含第1配線體 5與第2配線體11之連接部的上方，大致一樣地形成，但不特別限定於此。例如，為了露出第2配線體，第3樹脂層的一部分形成缺口也可以。又，更設置從上方覆蓋露出的第2配線體之與第3樹脂層不同的樹脂層也可以。
第2配線體11a、11b、11c，如第1圖所示，係用以電性連接第1配線體5與外部電路(不圖示)的可撓性基板。本實施例中，第2配線體11a與第1導體層7電性連接，第2配線體11b、11c與第2導體層9電性連接。又，以下的說明中，總稱第2配線體時僅表示為「第2配線體11」，各自區別時，各自附上指示符號表示。
第2配線體11，如第8圖所示，具有基材12、設置在上述基材12上的第3端子13、以及與上述第3端子13電性連接的配線14。基材12，係帶狀的構件，例如，以甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺樹脂(PI)、聚醚酰亞胺(PEI)等的膜材料構成。
第3端子13，對應第1端子77或第2端子97而設置。第2配線體11a中，設置分別與3個第1端子77成對的3個第3端子13a。另一方面，第2配線體11b中，設置分別與2個第2端子97成對的2個第3端子13b，第2配線體11c中，設置分別與2個第2端子97成對的2個第3端子13c。上述「第3端子13」，係總稱「第3端子13a」、「第3端子13b」及「第3端子13c」。
配線14，在一方端部側與第3端子13電性連接，在另一方端部側與外部電路(不圖示)電性連接。第3端子13 與配線14，一體形成也可以，以不同的組成形成也可以。作為如此的第3端子13及配線14，例如，可以使用電解銅箔或壓延銅箔。又，第3端子13及配線14，可以使用與構成上述第1導體層7的材料相同的材料構成也可以。又，第8圖中，顯示「配線14a」、「配線14b」及「配線14c」，但「配線14」係這些的總稱。
連接體15，如第9圖所示，接合第1及第2配線體5、11，而且具有導通(電性連接)的機能。作為如此的連接體15，可以例示樹脂材料151(接合樹脂)中使用導電性粒子152分散的異向導電性材料。異向導電性材料的具體例，可以例示異向導電性膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或異向導電性膏材(Anisotropic Conductive Paste,ACP)等。
以下，作為第1及第2配線體5、11的連接構造，以第1端子77與第3端子13a的連接為例，詳細說明。本實施例中，熱壓焊接第1及第2配線體5、11而連接，如第10圖所示，連接體15介於第1端子77與第3端子13a之間的狀態下，固定這些第1配線體5、11。在此情況下，樹脂材料151作用以接合第1及第2配線體5、11。另一方面，夾在第1及第3端子77、13a之間的導電性粒子152，與雙方的端子77、13a接觸，作用以導通這些。又，未加壓的部分維持絕緣狀態。
本實施例中，連接體15，進入構成第1端子77的複數的端子導體線78之間。具體而言，構成連接體15的導電性粒子152的一部分進入端子導體線78之間，互相交叉的複數的端子導體線78間的區域，以構成連接體15的樹脂材料151 填滿。又，構成連接體15的樹脂材料151的至少一部分，接觸從複數的端子導體線78之間露出的第1樹脂層6。
作為構成連接體15的樹脂材料151，可以使用熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化/熱可塑混合樹脂等，具體而言，可以例示環氧樹脂、酚樹脂、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)、丙烯樹脂、矽氧樹脂、聚酯樹脂(polyester resin)、聚醯亞胺樹脂(polyetherimide resin)等的樹脂材料。作為構成連接體15的導電性粒子152，可以使用銀、銅、鎳等的金屬微粒子、以這些金屬覆蓋的樹脂微粒子(樹脂心(RESIN CORE)、或碳等。作為樹脂心，可以使用丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等。
如此的導電性粒子152的徑，可以根據要求的機能設定。作為此導電性粒子152的徑，例如，理想是3μm~100μm(微米)，更理想是5μm~50μm。又，本實施例中，根據力圖提高第1配線體5與第2配線體11之間的連接可靠性的觀點來看，在導電性粒子152的徑D2已確定情況下，內接上述開口79的圓徑D1理想是設定為滿足上述(3)式，更理想是設定為滿足上述(4)式。
又，所謂導電性粒子152的徑，係指熱壓焊接前(無負載狀態)中的複數的導電性粒子152的徑的算術平均值(平均粒徑)。此導電性粒子152的平均粒徑，如下測量。即，使用掃描型電子顯微鏡(SEM)，測量複數(至少10個)的導電性粒子152的粒徑，求出其算術平均值。在此情況下，導電性粒子152的形狀，係具有長徑與短徑的橢圓體形狀、棒狀或包含長寬比的概念的形狀時，測量長邊方向的邊(或徑)作為上述導電性粒子152的徑。測量導電性粒子152的徑之際，關於導電性粒子 之間凝聚的狀態或導電性粒子的外形歪斜，從測量對象中除去。附帶一提，所謂導電性粒子之間凝聚的狀態，係指導電性粒子之間互相粘合成為片狀。
又，如第10圖所示，根據力圖提高第1配線體5與第2配線體11之間的連接可靠性的觀點來看，成對的第1及第3端子77、13a之間的距離L1與導電性粒子152的徑D2的關係，理想是設定為滿足下列(9)式。在此，導電性粒子152的形狀，係具有長徑與短徑的橢圓體形狀、棒狀或包含長寬比的概念的形狀時，以短邊方向的長度為對象。
L1≦D2×0.7…(9)
又，上述，說明關於第1端子77及第3端子13a的連接構造，而關於第2端子97及第3端子13b(13c)的連接構造，多少有形狀的不同，但基本的構成相同。因此，第10圖中顯示第1端子77及第3端子13a，關於第2端子97及第3端子13b(13c)，括弧內附上對應的符號，省略圖示。
簡單說明關於第2端子97及第3端子13b(13c)的連接構造時，與第1端子77及第3端子13a的情況相同，第2端子97及第3端子13b(13c)之間夾住的導電性粒子152，與雙方的端子97、13b(13c)接觸，作用使這些導通。如此的導電性粒子152，根據力圖提高第1配線體5與第2配線體11之間的連接可靠性的觀點來看，理想是設定為滿足上述(6)式，更理想是設定為滿足上述(7)式。又，成對的第2及第3端子97、13b(13c)之間的距離L2與導電性粒子152的徑D2的關係，理想是設定為滿足下列(10)式。
L2≦D2×0.7…(10)
透明接合層16，如第9圖所示，用於黏貼第1配線體5至蓋板3。作為此透明接合層16，可以使用丙烯樹脂系接合劑、聚氨甲酸酯樹脂(urethane resin)系接合劑、聚酯樹脂(polyester resin)系接合劑等的眾所周知的接合劑，理想是具有90%以上的全透光率的材料。
本實施例的具有導體層之構造體2中，透明接合層16，介於蓋板3與第3樹脂層10之間。此時，因為構成第1網目狀電極層71的電極導體線711的外形中比較平坦的面往蓋板3側配置，可以抑制從上述蓋板3側入射的人射光發生散射等。
其次，關於本實施例中具有導體層之構造體2的製造方法，一邊參照第11(a)~11(e)圖、第12(a)~12(h)圖、第13(a)~13(c)圖，一邊詳細說明。第11(a)~11(e)圖、第12(a)~12(h)圖、第13(a)~13(c)圖係顯示根據本發明的一實施例的具有導體層之構造體的製造方法之剖面圖。
又，第11(a)~11(e)圖、第12(a)圖、第12(d)~12(h)圖、第13(b)及第13(c)圖中，為了容易了解說明本實施例中具有導體層之構造體2的製造方法，簡化圖示構成第1導體層7的第1網目狀電極層71、第1引線配線76及第1端子77，但實際上，各個構成以複數的導體線形成網目狀。同樣地，第12(b)~12(h)圖、第13(b)及第13(c)圖中，簡化圖示構成第2導體層9的第2網目狀電極層91、第2引線配線96及第2端子97，但實際上，各個構成以複數的導體線形成網目狀。
首先，如第11(a)圖所示，準備凹版400，形成對 應第1導體層7的形狀的凹部401。作為構成凹版400的材料，可以例示鎳、矽、二氧化矽等的玻璃類、有機二氧化矽類、玻璃碳、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等。
凹部401中對應電極導體線711的凹部401的寬度，理想是50nm(毫微米)~1000μm(微米)，更理想是500nm~150μm，又更理想是1μm~10μm，又再更理想是1μm~5μm。又，凹部401中對應電極導體線711的凹部401的深度，理想是50nm~3000μm，更理想是500nm~450μm又更理想是500nm~10μm。另一方面，凹部401中對應端子導體線78的凹部401的寬度，理想是1μm~1000μm(微米)，更理想是1μm~150μm，又更理想是5μm~50μm，又再更理想是5μm~30μm。又，凹部401中對應端子導體線78的凹部401的深度，理想是1μm~3000μm，更理想是1μm~450μm又更理想是1μm~150μm。本實施中凹部401的剖面形狀，形成越往底部寬度越窄的錐形。又，凹部401的表面上，為了提高脫模性，理想是預先形成石墨基材料、矽氧樹脂基材料、氟基材料、陶瓷基材料、鋁基材料等構成的脫模層(不圖示)。
對上述凹版400的凹部401，填充導電性材料410。使用上述導電性膏材，作為如此的導電性材料410。
填充導電性材料410至凹版400的凹部401內的方法，例如可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)塗佈後擦去或刮除、吸除、黏 除、沖洗、吹除在凹部401以外塗佈的導電性材料的方法。可以根據導電性材料的組成等、凹版的形狀等，適當靈活運用。
其次，如第11(b)圖所示，加熱凹版400的凹部401內填充的導電性材料410，形成第1導體層7。導電性材料410的加熱條件，可以根據導電性材料的組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料410體積收縮，上述導電性材料410的表面411上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料410的上面以外的外面，沿著凹部401的形狀成形。
又，導電性材料410的處理方法不限定於加熱。照射紅外線、紫外線、雷射光等的能量線也可以，只乾燥也可以。又，組合這2種以上的處理方法也可以。由於表面411的凹凸形狀，第1導體層7與第1樹脂層6之間的接觸面積增大，可以更堅固固定上述第1導體層7至第1樹脂層6。
接著，如第11(c)圖所示，在形成第1導體層7的凹版400(第11(b)圖所示狀態的凹版400)上塗佈樹脂材料420。使用構成上述第1樹脂層6的材料，作為如此的樹脂材料420。在凹版400上塗佈樹脂材料420的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
其次，如第11(d)圖所示，樹脂材料420進入凹版400的凹部401，配置支持基材430在凹版400上，對凹版400按壓上述支持基材430，使樹脂材料420硬化。作為支持基材430，只要具有某種程度的剛性，不特別限定，例如，可以例示甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯膜(polyolefin film)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。作為使樹 脂材料420硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。藉此，形成第1樹脂層6。
附帶一提，第1樹脂層6的形成方法不特別限定於上述。例如，準備在支持基材430上大致平均塗佈用以形成第1樹脂層6的樹脂材料420，使上述樹脂材料420進入凹版400的凹部401，對凹版400按壓上述支持基材430的狀態下，使樹脂材料420硬化，藉此形成第1樹脂層6也可以。
其次，如第11(e)圖所示，支持基材430、第1樹脂層6及第1導體層7一體從凹版400脫模。以下，也稱支持基材430、第1樹脂層6及第1導體層7成為一體之物為第1中間體440。
其次，如第12(a)圖所示，在第1中間體440上塗佈形成第2樹脂層8的樹脂材料450。作為如此的樹脂材料450，可以使用與上述樹脂材料420相同的材料。又，作為塗佈樹脂材料450的方法，可以例示與上述樹脂材料420相同的方法。本實施例中，塗佈樹脂材料450的步驟中，同時形成相當於缺口83的部分(第12(a)圖及第12(d)圖中以符號(83)表示)。具體而言，為了形成缺口83，圖案化並塗佈樹脂材料450。又，不特別限定於上述，相當於缺口83的部分形成未形成的一樣的樹脂層後，部分削除，形成缺口83也可以。
其次，如第12(b)圖所示，準備凹版460，形成對應第2導體層9的形狀之形狀的凹部461。作為構成凹版460的材料，可以使用與構成上述凹版400相同的材料。又，作為 凹部461，因為第1及第2導體層7、9的基本構成相同，理想是由與上述凹部401相同的形狀構成。
於是，對凹版460的凹部461，填充導電性材料470。作為如此的導電性材料470，可以使用與上述導電性材料410相同的材料。又，作為填充導電性材料470至凹版460的凹部461內的方法，可以使用與填充上述導電性材料410至凹版400的凹部401內的方法相同的方法。
其次，如第12(c)圖所示，加熱凹版460的凹部461內填充的導電性材料470，形成第2導體層9。導電性材料470的加熱條件，可以根據其組成等適當設定。藉由此加熱處理，導電性材料470體積收縮，上述導電性材料470的表面471上稍微形成凹凸形狀。此時，除了導電性材料470的上面以外的外面，沿著凹部461的形狀成形。由於表面471的凹凸形狀，第2導體層9與第2樹脂層8之間的接觸面積增大，可以更堅固固定上述第2導體層9至第2樹脂層8。又，導電性材料470的處理方法，可以使用上述導電性材料410的處理方法例示的各種方法。
其次，如第12(d)圖所示，使樹脂材料450進入凹版460的凹部461，在凹版460上配置第1中間體440，對凹版460按壓上述第1中間體440。於是，使樹脂材料450硬化，形成第2樹脂層8。作為使樹脂材料450硬化的方法，可以使用與硬化上述樹脂材料420的方法相同的方法。
其次，如第12(e)圖所示，第2樹脂層8、第2導體層9及第1中間體440一體從凹版460脫模。以下，也稱第 2樹脂層8、第2導體層9及第1中間體440形成一體之物為第2中間體480。
其次，如第12(f)圖所示，第2中間體480中，3個第1端子77上配置ACF490的同時，分別在集合的2個第2端子97上配置ACF490。此ACF490以與構成上述連接體15的材料相同的材料構成。
於是，對應集合的複數的第1端子77，以ACF490介於其間配置第2配線體11a，對應集合的複數的第2端子97，以ACF490介於其間配置第2配線體11b、11c。又，本實施例中，對應第1及第2端子77、97，分割配置ACF490，但不特別限定於此，在第1及第2端子上配置同樣形成的ACF也可以。
其次，如第12(g)圖所示，ACF490介於第2中間體480與第2配線體11之間的狀態下，加熱上述ACF490的同時，往第2中間體480按壓第2配線體11，進行熱壓焊接。又，熱壓焊接第2中間體480與第2配線體11a、熱壓焊接第2中間體480與第2配線體11b、以及熱壓焊接第2中間體480與第2配線體11c，分別獨立實行。熱壓焊接的溫度條件或壓力條件，係根據第2中間體480或第2配線體11的組成適當設定。熱壓焊接後，ACF480硬化形成連接體15。此連接體15接合第2中間體480與第2配線體11的同時，導通第1端子77及第3端子13a間以及第2端子97及第3端子13b(13c)間。
其次，如第12(h)圖所示，在第2導體層9上塗佈樹脂材料500。作為如此的樹脂材料500，使用構成上述第3樹脂層10的材料。
又，樹脂材料500的黏度，根據確保塗佈時充分流動性的觀點來看，理想是1mPa．s~10,000mPa．s。又，硬化後的樹脂的儲存模數，根據第2導體層9的耐久性的觀點來看，理想是106Pa(帕斯卡)~109Pa。塗佈樹脂材料500的方法，可以例示網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等。
塗佈樹脂材料500時，埋設第2配線體11的前端在上述樹脂材料500內。又，塗佈的樹脂材料500流入缺口83的內部。於是，使樹脂材料500硬化，形成第3樹脂層10。作為使樹脂材料500硬化的方法，可以例示紫外線、紅外線、雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。
其次，如第13(a)圖所示，在預先準備的蓋板3上形成透明接合層16。在此之際，在上述蓋板3上塗佈．硬化具有流動性的接合材料，形成透明接合層16也可以，黏貼片狀的接合材料至上述蓋板3上形成透明接合層16也可以。使用有流動性的接合材料作為透明接合層時，可以以網版印刷法、噴塗法、棒式塗佈法、浸塗法、噴墨法、模型法等塗佈。又，必須硬化透明接合層時，只要進行紫外線、紅外線雷射光等的能量線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等即可。
其次，如第13(b)圖所示，第1配線體5露出的一面在透明接合層16介於其間的狀態下，往蓋板3按壓，使這些接合。其次，如第13(c)圖所示，剝下設置在第1配線體5的另一面上的支持基材430。藉此，可以得到具有導體層之構造體2(碰觸面板1)。
其次說明關於作用。
第14圖係顯示根據比較例的配線體組合的作用之剖面圖；第15圖係顯示根據本發明的一實施例的配線體組合的作用(其1)之平面圖；第16圖係顯示根據本發明的一實施例的配線體組合的作用(其2)之平面圖，沿著第15圖的XVI-XVI線之剖面圖。
如第14圖所示，根據比較例的配線體組合4B，係經由導電性粒子152B分散的連接體15B，連接第1及第2配線體5B、11B至樹脂材料151B，設置在第1樹脂層6B上的端子77B與設置在基材12B上的端子13B互相對應配置。此配線體組合4B中，端子77B填實(固體填充)形成。因此，在熱壓焊接的步驟中，對第1配線體5B按壓第2配線體11B的過程中，因為連接體15B內包含的導電性粒子152B容易從端子77B、13B之間流出，上述端子77B、13B之間夾入的導電性粒子152B減少。如此的狀態下，因為第1配線體5B與第2配線體11B之間導通路徑減少，恐怕損傷這些電性連接可靠性。
相對於此，本實施例中，如第10圖所示，構成第1端子77的複數的端子導體線78排列成網目狀。本實施例中，以此網目可以捕獲多數的連接體15的導電性粒子152，因為可以使多數的導電性粒子152介於第1端子77與第3端子13a之間，提高第1配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，連接體15由網目狀的第1端子77支持。因此，對第1或第2配線體5、11，即使從對於這些並設方向交叉的方向施加力，由於連接體15也被第1端子77 的網目捕獲，因為上述第1或第2配線體5、11堅固連接，抑制第1或第2配線體5、11的相對移動，變得容易維持連接狀態。藉此，達成更提高第1配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，連接體15進入構成第1端子77的複數的端子導體線78之間。因此，從對於第1或第2配線體5、11的並設方向交叉的方向施加力時，可以抑制第1或第2配線體5、11錯開。藉此，達成更提高第1配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，第1端子77為網目狀的話，因為上述第1端子77與導電性粒子152之間的接觸面積增大，可以降低這些電阻。
又，本實施例中，內接第1端子77的開口79的圓徑D1與導電性粒子152的徑D2的關係，由於設定為滿足上述(3)式，如第15圖所示，可以防止導電性粒子152進入上述開口79的內部。此時，如第16圖所示，對第1配線體5按壓第2配線體11的話，經由第3端子13a傳達的按壓力作用，使夾入第1及第3端子77、13a之間的導電性粒子152變形(彈性變形)。因此，第1端子77與導電性粒子152的接觸面積增加的同時，第3端子13a與導電性粒子152的接觸面積增加。又，變形的導電性粒子152要復原成原先的形狀的斥力，對第1及第3端子77、13a作用(一點鎖線顯示無負載狀態的導電性粒子152)。藉此，變得容易維持這些堅固的連接狀態。以此方式，防止導電性粒子152進入開口79的內部的話，達成更提高第1 配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，藉由滿足上述(4)式，上述作用變得更顯著。又，藉由滿足上述(9)式，因為得到導電性粒子152的變形引起的充分的斥力，達成更提高第1配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，構成第1端子77的端子導體線78，經由連接體15對向第3端子13，在短邊方向剖視中包含成為直線狀的大致平坦的頂面782。因此，相較於導體線帶圓狀形成的情況，導電性粒子152難以逃出第1及第3端子77、13間，可以更確實將導電性粒子152夾入第1及第3端子77、13之間，因為可以確保增大端子導體線78與導電性粒子152的接觸面積，可以容易達到這些導通。
又，本實施例中，端子導體線78包含成為凹凸形狀的接觸面781。因此，由於可以堅固接合第1樹脂層6與第1端子77，即使從對於第1及第2配線體5、11的並設方向交叉的方向施力，也可以不易折斷端子導體線78。
又，本實施例中，由於130~200℃中構成第1樹脂層6的儲存模數在10MPa(百萬帕)以上，熱壓焊接時往第1配線體5按壓第2配線體11時，抑制第1樹脂層凹下。又，所謂130~200℃的溫度條件，係相當於第1及第2配線體5、11在熱壓焊接時的溫度條件。藉此，因為抑制力的分散，可以使導電性粒子152充分變形，進而，達到更提高第1配線體5及第2配線體11的連接可靠性。
又，本實施例中，構成第1網目狀電極層71的電極 導體線711中，與第1樹脂層6接觸的接觸面的表面粗糙度，相對於上述接觸面以外的其他面(包含頂面及側面的面)的表面粗糙度，相對變大。因此，第1樹脂層6與第1網目狀電極層71堅固接合的同時，可以抑制外部入射的光亂反射。尤其，電極導體線711的寬度是1μm~5μm時，由於上述電極導體線711的接觸面與上述接觸面以外的其他面之間的表面粗糙度的相對關係滿足上述關係，第1樹脂層6與第1網目狀電極層71堅固接合的同時，可以顯著達到可以抑制外部入射的光亂反射的效果。
又，本實施例中，電極導體線711的側面，與通過上述側面的兩端的假想直線實質上一致延伸。在此情況下，電極導體線711的寬度方向的剖面中，上述電極導體線711的側面的一部分，因為不成為不存於比通過側面兩端的假想直線更內側的形狀，抑制從第1配線體5的外部入射的光亂反射。藉此，可以更提高第1配線體5的視認性。
又，本實施例中，電極導體線711的接觸面的表面粗糙度Ra，相對於上述接觸面以外的其他面(包含頂面及側面的面)的表面粗糙度Ra，由於相對增大，上述其他面側中的亂反射率，相對於上述接觸面側中的亂反射率，相對變小。在此，第1配線體5的亂反射率小的話，抑制電極導體線711映出白色，在可以視認上述電極導體線711的區域中可以抑制對比下降。如此一來，可以達成更提高本實施例的第1配線體5的視認性。
附帶一提，熱壓焊接的溫度條件，在構成連接體15的樹脂材料151是熱可塑性樹脂的情況下，理想是上述樹脂 材料151的溶解溫度以上且周邊構件的溶解溫度以下(一般的PET膜的話，250℃以下)且第1及第3端子77、13a的軟化點溫度(玻璃轉移溫度)以下的溫度範圍。另一方面，樹脂材料151是熱硬化性樹脂的情況下，理想是上述樹脂材料151的硬化溫度以上且周邊構件的溶解溫度以下(一般的PET膜的話，250℃以下)且第1及第3端子77、13a的軟化點溫度(玻璃轉移溫度)以下的溫度範圍。
樹脂材料151是熱可塑性樹脂的情況下，上述樹脂材料151的玻璃轉移溫度，係指要求使用黏彈性測量裝置(SII社製：形式：EXSTAR DMS6100)，切斷樹脂材料151並設置樣品尺寸為長40mm(毫米)×寬10mm的測量試料在拉膜測量治具上，以測量溫度範圍-50℃~250℃中頻率1Hz(赫茲)、歪斜0.2%、升溫速度2℃/分鐘的條件下測量，顯示損失模數G”與儲存模數G’的比(G”/G’)之tan δ對溫度畫得的tan δ的極大值之溫度。
另一方面，樹脂材料151是熱硬化性樹脂的情況下，上述樹脂材料151的硬化溫度，係指上述樹脂材料151引起架橋反應的溫度。
又，上述作用．效果在連接第1配線體5的第1導體層7與第2配線體11a之際顯示，本實施例的第1配線體5包括第1及第2導體層7、9，此第2導體層9具有與第1導體層7相同的構成。因此，關於連接第1配線體5的第2導體層9與第2配線體11b、11c的情況，可以得到與上述作用．效果相同的作用．效果。
本實施例中的「第2配線體11」相當於本發明中的「第2配線體」的一範例，如果以「第2配線體11a」為基準，本實施例中的「第1樹脂層6」相當於本發明中的「支持層」的一範例，本實施例中的「第1導體層7」相當於本發明中的「導體層」的一範例，本實施例中的「第1端子77」相當於本發明中的「第1端子」的一範例，本實施例中的「端子導體線78」相當於本發明中的「導體線」的一範例，本實施例中的「開口79」相當於本發明中的「開口」的一範例，本實施例中的「第3端子13a」相當於本發明中的「第2端子」的一範例，以及本實施例中的「頂面782」相當於本發明中的「面」的一範例。
另一方面，如果以「第2配線體11b」及「第2配線體11c」為基準，本實施例中的「第2樹脂層8」相當於本發明中的「支持層」的一範例，本實施例中的「第2導體層9」相當於本發明中的「導體層」的一範例，本實施例中的「第2端子97」相當於本發明中的「第1端子」的一範例，本實施例中的「端子導體線98」相當於本發明中的「導體線」的一範例，本實施例中的「開口99」相當於本發明中的「開口」的一範例，本實施例中的「第3端子13b」及「第3端子13c」相當於本發明中的「第2端子」的一範例，以及本實施例中的「頂面782」相當於本發明中的「面」的一範例。
又，以上說明的實施例，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施例揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，本實施例的碰觸面板1，係2層的導體層形成的投影型的電容方式的碰觸偵知器，但不特別限定於此，1層的導體層形成的表面型(電容耦合型)電容方式的碰觸面板偵知器也可以適用本發明。
又，例如，本實施例中，作為構成第1及第2導體層7、9的導電性材料(導電性粉末)，可以使用金屬材料或碳基材料，但不特別限定於此，使用混合金屬材料或碳基材料的材料也可以。在此情況下，例如，以端子導體線78為例說明時，上述端子導體線78的頂面782側配置碳基材料，接觸面781側配置金屬材料也可以。又，相反地，上述端子導體線78的頂面782側配置金屬材料，接觸面781側配置碳基材料也可以。
又，本實施例中，作為具有碰觸面板1的透光性的電極，具有第1及第2網目狀電極層71、91，形成具有導電性的複數的導體線交叉構成的網目狀，但不特別限定於此，使用具有透光性的材料之ITO(氧化銦錫)或導電性高分子構成碰觸面板1也可以。
又，如第17圖所示，具有導體層之構造體2B，也可以包括配線體組合4、以及覆蓋上述配線體組合4的第1配線體5的兩方的主面之保護基材17a、17b。第17圖係顯示根據本發明的一實施例的具有導體層之構造體的變形例之剖面圖。
此具有導體層之構造體2B，係用於搬送配線體組合4之際，從第1配線體5剝離上述保護基材17a、17b後，可以根據各種用途使用配線體組合4。本例中，由於保護基材17a、17b，在搬送配線體組合4時，防止第1配線體5的兩方 主面受損。
作為保護基材17a、17b，例如可以使用甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯膜(polyolefin film)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等加上各種添加劑或填充物之膜狀的構件。又，保護基材17a、17b，如上述，係用於搬送配線體組合4之際，因為之後剝離，不影響上述配線體組合4的機能。因此，保護基材17a、17b可以保護第1配線體5的兩方主面的話，不特別限定其材料為上述，也可以使用更廉價的材料。本實施例中的「具有導體層之構造體2B」相當於本發明中的「具有導體層之構造體」的一範例，以及本實施例中的「保護基材17a」及「保護基材7b」相當於本發明中的「支持體」的一範例。
又，上述具有導體層之構造體2，包括接合第1配線體5以及蓋板3的透明接合層16，但省略此，構成第1配線體5的第3樹脂層10作為透明接合層也可以。
又，上述實施例中，說明為具有導體層之配線體用於碰觸面板，但具有導體層之配線體的用途不特別限定於此。例如，藉由第1配線體中通電以電阻加熱等發熱，上述第1配線體用作加熱器也可以。此時，作為導電性粉末，理想是使用較高電阻值的碳基材料。又，藉由第1配線體的導體層的一部分接地，上述第1配線體用作電磁遮蔽屏蔽也可以。又，第1配線體用作天線也可以。在此情況下，組裝第1配線體的組裝對象相當於本發明的「支持體」的一範例，備置這些的加熱器、電磁遮蔽屏蔽以及天線相當於本發明的「具有導體層之 構造體」的一範例。
[實施例]
以下，根據更具體化本發明的實施例及比較例確認本發明的效果。以下的實施例及比較例，係用以確認上述實施形態中的配線體組合中的第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果。
<第一實施例>
以下，說明關於配線體組合的實施例。
第一實施例中，準備第1配線體、第2配線體、以及ACF。第2配線體中，以厚度35μm的聚醯亞胺(polyimide)樹脂構成的基材上，形成以環氧樹脂(epoxy resin)構成的接合層，接合層上以250μm的間隔複數形成厚度35μm、寬度250μm的第3端子。第3端子，在銅(C)箔表面上以層壓鎳-金(Ni/Au)電鍍層形成。另一方面，第1配線體中，厚度75μm的PET上，形成以厚度50μm的丙烯樹脂(acrylic resin)構成的第1樹脂層。此丙烯樹脂使用130~200℃中的儲存模數為20MPa的樹脂。第1樹脂層上以500μm的間隔，複數形成以銀(Ag)膏材構成的厚度5μm、寬度250μm的第1端子。此第1端子，互相交叉寬度7.5μm的複數的導體線(導體線的高度，相當第1端子的厚度)形成網目狀。相鄰的導體線之間的間隔(即，內接由複數的導體線劃定的開口的圓徑D1(以下，也稱作「內接圓徑D1」))為5μm。第1端子與第3端子之間，間隔4μm。ACF的話，在環氧樹脂(epoxy resin)中，分散徑D2為10μm的導電性粒子。在此，以層壓鎳-金(Ni/Au)電鍍層的丙烯 樹脂構成的樹脂心用作導電性粒子。
對於以上說明的構成之本實施例的試驗品，進行以下的熱壓焊接。
首先，在第1配線體上裝載ACF，其ACF上裝載第2配線體，這些以180℃、3MPa、15秒的條件熱壓焊接。 之後，冷卻到常溫，得到經由連接體連接第1及第2配線體的配線體組合。
其次，沿著導體線的延伸方向，縱向切斷配線體組合。其次，計算剖視中介於每單位長度6mm的第1及第3端子之間的導電性粒子。
第一實施例的試驗結果顯示在表1。
Figure TWI612452BD00004
如表1所示，關於第一實施例，在第1及第3端子之間，確認存在20個導電性粒子。
<比較例>
比較例中，在第1配線體中，除了第1端子填實形成以外，準備與第一實施例同樣的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同也進行熱壓焊接試驗。於是，與第一實施例相同，計算導電性粒子的數量。 又，比較例中，沿著相當於第一實施例中導體線的延伸方向，縱向切斷配線體組合。
如上述表1所示，關於比較例，在第1及第3端子之間，確認存在7個導電性粒子。
<第二實施例>
第二實施例中，在第1端子中，除了上述第1端子的厚度為3μm、相鄰的導體線之間的間隔(即內接圓徑D1)為10μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，進行與上述熱壓焊接試驗相同的試驗。
其次，沿著導體線的延伸方向，縱向切斷配線體組合，根據下列(11)式算出導電性粒子壓縮變形的比例(以下，也稱作「崩潰頻率」)。
A1/A2×100=崩潰頻率(%)…(11)
其中，上述(11)式中，A1係每單位長度1cm(公分)壓縮變形的導電性粒子(以下，也稱作「崩潰粒子」)的數量，A2係每單位長度1cm(公分)的導電性粒子總數。又，在此，判斷滿足下列(12)式的導電性粒子為崩潰粒子。
R1<R0×0.7…(12)
其中，上述(12)式中，R0係無負載狀態下的導電性粒子徑，R1係熱壓焊接中以3MPa的條件施加負載而壓縮變形的導電性粒子徑。
上述的熱壓焊接結果，崩潰頻率80%以上時，第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良，崩潰頻率35%以 上時，具有提高第1及第2配線體的連接可靠性的效果。
第二實施例的試驗結果顯示在表2。
Figure TWI612452BD00005
如表2所示，關於第二實施例，因為崩潰頻率在35%以上，了解具有提高第1及第2配線體的連接可靠性的效果。
<第三實施例>
第三實施例中，在第1端子中，除了上述第1端子的厚度為3μm、相鄰的導線之間的間隔(即，內接圓徑D1)為6.7μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同，進行熱壓焊接試驗。於是，與第二實施例相同，算出崩潰頻率。如上述表2所示，關於第三實施例，由於崩潰頻率在80%以上，了解第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良。
<第四實施例>
第四實施例中，除了第1端子的厚度為3μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同，進行熱壓焊接試驗。於是，與第二實施例相同，算出崩潰頻率。如上述表2所示，關於第四實施例，由於崩潰頻率在80%以上，了解 第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良。
<第五實施例>
第五實施例中，作為構成第1樹脂層的材料，使用130~200℃中儲存模數為50MPa的丙烯樹脂，在第1端子中，除了上述第1端子的厚度為3μm、相鄰的導體線之間的間隔(即，內接圓徑D1)為10μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同，進行熱壓焊接試驗。於是，與第二實施例相同，算出崩潰頻率。如上述表2所示，關於第五實施例，由於崩潰頻率在35%以上，了解具有提高第1及第2配線體的連接可靠性的效果。
<第六實施例>
第六實施例中，作為構成第1樹脂層的材料，使用130~200℃中儲存模數為50MPa的丙烯樹脂，在第1端子中，除了上述第1端子的厚度為3μm、相鄰的導體線之間的間隔(即，內接圓徑D1)為6.7μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同，進行熱壓焊接試驗。於是，與第二實施例相同，算出崩潰頻率。如上述表2所示，關於第六實施例，由於崩潰頻率在80%以上，了解第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良。
<第七實施例>
第七實施例中，作為構成第1樹脂層的材料，使用130~200℃中儲存模數為50MPa的丙烯樹脂，除了第1端子的厚度為3μm以外，準備與第一實施例相同的試驗樣品。
關於此試驗樣品，與第一實施例相同，進行熱壓 焊接試驗。於是，與第二實施例相同，算出崩潰頻率。如上述表2所示，關於第七實施例，由於崩潰頻率在80%以上，了解第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良。
第18圖中顯示第二實施例、第三實施例、第四實施例、第五實施例、第六實施例及第七實施例的試驗結果，以導電性粒子的崩潰頻率與內接開口的圓徑D1及導電性粒子徑D2之比(D1/D2)為軸所整理的圖表。
如上述，根據表1顯示的結果，比較第一實施例與比較例，第一實施例在介於第1及第3端子之間的導電性粒子的數量較多，比較例在介於第1及第3端子之間的導電性粒子的數量較少。認為這是在第1端子形成的網目捕獲多數的導電性粒子的結果，成為多數的導電性粒子介於第1及第3端子之間的狀態，認為由於此導電性粒子，達成提高第1及第2配線體的連接可靠性。
又，根據表2及第17圖所示的結果，本實施例中，關於第三及四實施例，以及第六及七實施例，因為崩潰頻率80%以上，了解第1及第2配線體的連接可靠性的提高效果優良。又，關於第二及五實施例，由於崩潰頻率35%以上，了解具有提高第1及第2配線體的連接可靠性的效果。
如此一來，根據第二~四實施例的結果，以及第五~七實施例的結果，因為滿足上述(3)式，認為達成提高第1及第2配線體的連接可靠性。又，根據第二~七實施例的結果，作為構成第1樹脂層的材料，作為第1樹脂層的構成，130~200℃中的儲存模數在20MPa(百萬帕)以上的話，認為達成提 高第1及第2配線體的連接可靠性。
12a、12b、12c‧‧‧基材
13a、13b、13c‧‧‧第3端子
15‧‧‧連接體
151‧‧‧樹脂材料
152‧‧‧導電性粒子
6‧‧‧第1樹脂層
8‧‧‧第2樹脂層
61‧‧‧平坦部
81‧‧‧主部
62‧‧‧支持部
82‧‧‧支持部
77‧‧‧第1端子
97‧‧‧第2端子
78‧‧‧端子導體線
98‧‧‧端子導體線
79‧‧‧開口
99‧‧‧開口
L1、L2‧‧‧距離
D2‧‧‧導電性粒子152的徑

Claims (7)

  1. 一種配線體組合之裝置，包括：第1配線體，具有支持層以及設置在上述支持層上並具有第1端子的導體層；第2配線體，具有第2端子；以及連接體，具有樹脂材料及分散在上述樹脂材料內的導電性粒子，介於第1及第2端子之間，電性連接上述第1及第2配線體；其中，上述第1端子，具有網目狀排列的複數的導體線；以及上述連接體，進入複數的上述導體線之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合之裝置，其中，上述複數的導體線，互相交叉劃定複數的開口，D1為500nm~50μm，而D2滿足下列(1)式，或者D2為3μm~100μm，而D1滿足下列(1)式：D1<D2...(1)其中，上述(1)式中，D1係內接上述開口的圓徑，D2係上述導電性粒子徑。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合之裝置，其中，D1為500nm~50μm，而D2滿足下列(2)式，或者D2為3μm~100μm，而D1滿足下列(2)式：D1≦D2×2/3...(2)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合之裝置，其中，上述導體線，經由上述連接體與上述第2端子對向，剖視 中包含形成直線狀的大致平坦面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配線體組合之裝置，其中，上述支持層，以樹脂材料構成；130~200℃中構成上述樹脂層的材料的儲存模數在10MPa(百萬帕)以上。
  6. 一種具有導體層之構造體，包括：配線體組合之裝置，如申請專利範圍第1至5項中任一項所述；以及支持體，設置在上述第1配線體的至少一方主面上。
  7. 一種碰觸偵知器，包括：具有導體層之構造體，如申請專利範圍第6項所述。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6027296B1 (ja) * 2015-01-30 2016-11-16 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、及びタッチセンサ
JPWO2018168627A1 (ja) * 2017-03-14 2020-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
JP6837897B2 (ja) * 2017-04-07 2021-03-03 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー タッチセンサー用基板及びその製造方法
JP2019046619A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 信越ポリマー株式会社 静電容量センサの製造方法
JP6886907B2 (ja) * 2017-10-31 2021-06-16 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの生産方法
KR20200135330A (ko) * 2018-03-23 2020-12-02 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 회로 기판, 반도체 장치, 및, 전자 기기
US10743442B2 (en) * 2018-12-11 2020-08-11 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices including jet cooling with an intermediate mesh and methods for using the same
CN113557137B (zh) * 2019-03-29 2023-10-03 富士胶片株式会社 触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法
US11366558B2 (en) * 2019-07-26 2022-06-21 Apple Inc. Metal mesh touch electrodes with visibility mitigations
JP2022091297A (ja) * 2020-12-09 2022-06-21 日本航空電子工業株式会社 配線基板の生産方法及び配線基板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248044A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着材
JP2012150580A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Panasonic Corp タッチパネル
JP2014022229A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
JP2014067075A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Kyocera Corp 接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器
TW201437868A (zh) * 2013-03-30 2014-10-01 Shenzhen O Film Tech Co Ltd 金手指及觸控屏

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US6147870A (en) 1996-01-05 2000-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density
EP1229095B1 (en) * 1999-08-25 2006-10-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive agent, method for connecting wiring terminals and wiring structure
JP4622249B2 (ja) 2003-05-29 2011-02-02 パナソニック株式会社 透明タッチパネル
KR20070120591A (ko) * 2005-04-11 2007-12-24 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 도전성 물품의 접속 방법, 및 이 접속 방법에 의해 접속된부품을 갖는 전기 또는 전자 성분
JP2011198779A (ja) 2008-07-22 2011-10-06 Sharp Corp 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
CN102103428B (zh) * 2009-12-18 2013-01-02 群康科技(深圳)有限公司 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置
JP2011253979A (ja) 2010-06-03 2011-12-15 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器
JP5654289B2 (ja) * 2010-08-26 2015-01-14 デクセリアルズ株式会社 実装体の製造方法及び実装体並びに異方性導電膜
CN103294248B (zh) * 2012-08-17 2016-04-20 上海天马微电子有限公司 触控液晶显示装置的电连接结构
TWI492357B (zh) * 2013-02-22 2015-07-11 Hanns Touch Solution Corp 觸控面板及其電路結構
CN203178973U (zh) * 2013-03-30 2013-09-04 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
US9179547B2 (en) * 2013-03-30 2015-11-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Gold finger and touch screen
JP6238655B2 (ja) * 2013-09-12 2017-11-29 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、及び異方性導電接着剤
CN105722687B (zh) * 2013-11-06 2018-09-25 3M创新有限公司 具有功能特征结构的微接触印刷压模
JP5739554B2 (ja) * 2014-01-29 2015-06-24 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248044A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Casio Comput Co Ltd 異方性導電接着材
JP2012150580A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Panasonic Corp タッチパネル
JP2014022229A (ja) * 2012-07-19 2014-02-03 Hitachi Chemical Co Ltd フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
JP2014067075A (ja) * 2012-09-24 2014-04-17 Kyocera Corp 接続構造体、入力装置、表示装置、および電子機器
TW201437868A (zh) * 2013-03-30 2014-10-01 Shenzhen O Film Tech Co Ltd 金手指及觸控屏

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Publication number Publication date
JP5974147B1 (ja) 2016-08-23
CN106662954A (zh) 2017-05-10
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WO2017022398A1 (ja) 2017-02-09
US20170199412A1 (en) 2017-07-13
JP6267399B2 (ja) 2018-01-24
TW201719359A (zh) 2017-06-01
US9983448B2 (en) 2018-05-29
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