TWI695299B - 觸控面板感測器及觸控面板 - Google Patents

Abstract

本發明提供至少抑制最外側之佈線的導電性隨時間經過而降低的觸控面板感測器及觸控面板。 觸控面板感測器4具有佈線組，其至少包括：設於基板面91a的電極10的周圍且與電極10分別連接的佈線21~26及佈線31~36；以及設於基板面92a的電極11的周圍且與電極11分別連接的佈線41~46及佈線51~56。至少設置佈線組的基板面91a的最外側的外側佈線61及至少設置佈線組的基板面92a的最外側的外側佈線62由導電性因與從基板面和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成並具有狹縫。

Description

觸控面板感測器及觸控面板

本發明係關於輸出信號的觸控面板感測器及觸控面板，該信號與受到外部的物體進行輸入操作的位置對應。

以往，公知如下觸控面板：對受到手指等外部的物體所輸入操作的位置進行偵測，並輸出與偵測到的位置對應的信號。就這種觸控面板而言，根據受到輸入操作的位置的偵測方式的不同，分為電阻膜方式以及靜電電容方式等。

電阻膜方式以及靜電電容方式等的觸控面板具有：絕緣基板；多個電極，其設置在絕緣基板上並且在相互正交的方向上排列；以及佈線圖案，其與各電極連接，並且在絕緣基板上以從各電極至向外部引出信號的引出部即佈線基板(也有稱作連接器尾部的情況)為止圍繞電極周圍的方式形成。

這種佈線圖案，視形成佈線圖案的金屬而言，會與大氣中所含有的硫磺等成分化合，使導電性受損。另一方面，在上述的觸控面板中，由於在電極以及佈線圖案上設有保護層，並且接合而層疊有絕緣基板以及保護層等，所以佈線圖案整體不會與大氣接觸。

然而，由於絕緣基板以及保護層等的外緣與大氣接觸，所以在周圍存在有較多濕氣、氣體的環境下使用的情況，從該外緣露出的佈線圖案或者接近該外緣的佈線圖案，使得形成佈線圖案的金屬與大氣中所含有的成分化合，隨時間的經過而朝向內側緩緩地生成阻礙導電性的化合物，因此導電性受損。

針對於此，專利文獻1公開了一種觸控面板，其具有利用彈性黏接劑對電極露出至外部的部分進行封裝的結構。根據專利文獻1所公開的觸控面板，由於利用彈性黏接劑對電極露出至外部的部分進行覆蓋，所以即使是在周圍存在有較多濕氣、氣體的環境下使用的情況，也能夠抑制形成佈線圖案的金屬與大氣中的成分的化合。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-156600號公報

[發明所欲解決的問題] 然而，專利文獻1中存在如下課題：為了不影響產品性能或者外觀，需要均勻地塗覆彈性黏接劑，並且需要精度良好地管理彈性黏接劑的塗覆量。尤其，在圍繞電極的周圍設置佈線圖案的情況下，在專利文獻1的結構中，需要沿容易與大氣中的成分接觸的最外側的佈線圖案，大範圍地塗覆彈性黏接劑，使上述的問題突顯而難以實現，進而存在如下問題：無法抑制形成佈線圖案的金屬與大氣中的成分的化合，無法將佈線圖案維持為具有預定的導電性的狀態。

本發明的目的在於提供如下觸控面板感測器及觸控面板：藉由至少抑制形成設於基板面的電極的周圍的最外側的佈線的金屬與大氣中的成分的化合，而至少能夠抑制最外側的佈線的導電性隨時間經過而降低。 [解決問題的方式]

本發明的觸控面板感測器是一種用於觸控面板的觸控面板感測器，上述觸控面板輸出與受到外部的物體所輸入操作的位置對應的信號，其具有：絕緣基板；多個電極，以相互絕緣的狀態配置於上述絕緣基板的基板面；佈線組，設於上述基板面的上述電極的周圍且至少包括與上述電極連接的佈線；以及絕緣性的包覆層，對上述電極及上述佈線組進行覆蓋；且至少上述佈線組中的位於設置上述佈線組的上述基板面的最外側的佈線由導電性會因與從上述基板面和上述包覆層之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成並具有狹縫。

本發明的觸控面板是一種觸控面板，上述觸控面板輸出與受到外部的物體所輸入操作的位置對應的信號，其具有：絕緣基板；多個電極，以相互絕緣的狀態配置於上述絕緣基板的基板面；佈線組，設於上述基板面的上述電極的周圍且至少包括與上述電極連接的佈線；以及絕緣性的包覆層，對上述電極及上述佈線組進行覆蓋；且至少上述佈線組中的位於設置上述佈線組的上述基板面的最外側的佈線由導電性會因與從上述基板面和上述包覆層之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成並具有狹縫。

從絕緣基板的基板面與包覆層之間侵入內部的大氣中的成分到達最外側的佈線，因此形成最外側的佈線的金屬與大氣中的成分進行化合，從最外側的佈線的外緣側的端部朝向內部緩緩地生成阻礙導電性的化合物，在該過程中，至少利用狹縫來妨礙形成最外側的佈線的金屬與大氣中的成分的化合，藉以至少抑制形成最外側的佈線的金屬的全部或者大部分與大氣中的成分化合。 [發明之效果]

根據本發明，藉由至少抑制形成設於基板面的電極的周圍的最外側的佈線的金屬與大氣中的成分的化合，能夠至少抑制最外側的佈線的導電性隨時間經過而降低。

[實施發明之較佳態樣] 以下，適當地參照圖式，對本發明的實施形態的觸控面板感測器及觸控面板詳細地進行說明。圖中，x軸、y軸以及z軸形成三軸正交坐標系，以將y軸的正方向作為前方、將y軸的負方向作為後方、將x軸方向作為左右方向、將z軸的正方向作為上方、以及將z軸的負方向作為下方來進行說明。

(第一實施形態) ＜電子設備的結構＞ 以下參照圖1，對本發明的第一實施形態的電子設備1的結構詳細地進行說明。

電子設備1是移動終端機或者車輛導航裝置等。電子設備1具有殼體2、顯示面板3、觸控面板感測器4、佈線基板5、黏接劑6以及保護板7。觸控面板感測器4、佈線基板5以及設於觸控面板感測器4的周圍的未圖示的周邊電路構成觸控面板。

殼體2由合成樹脂形成，安裝有顯示面板3及觸控面板感測器4。

顯示面板3藉由未圖示的微型電腦等之中的顯示控制處理的執行，能夠顯示地圖等圖像。此處，顯示面板3示例為液晶顯示面板。

觸控面板感測器4配置於顯示面板3的上方。觸控面板感測器4具有：輸入操作區域，隔著保護板7以及黏接劑6而受到手指或者筆等外部的物體所輸入操作。 觸控面板感測器4具有利用透明的黏接劑固定而層疊透明的基板與透明的電極的結構，並能夠從上方對顯示面板3進行觀察確認。

觸控面板感測器4以靜電電容方式偵測受到輸入操作的位置，並向佈線基板5輸出與受到輸入操作的位置對應的信號。具體而言，觸控面板感測器4偵測在物體為了進行輸入操作而接近時增大的物體與電極之間的靜電電容的變化，並根據該變化來偵測受到輸入操作的位置。此外，將在下文中詳細說明觸控面板感測器4的結構。

佈線基板5與觸控面板感測器4連接，將從觸控面板感測器4輸出的信號向外部輸出。

黏接劑6將保護板7黏接於觸控面板感測器4的上方。黏接劑6是透明黏接劑， 能夠從上方觀察確認顯示面板3及觸控面板感測器4。

保護板7藉由黏接劑6而安裝於觸控面板感測器4的上方，對觸控面板感測器4進行保護。保護板7由透明材料形成，能夠從上方隔著黏接劑6而觀察確認顯示面板3及觸控面板感測器4。

＜觸控面板感測器的結構＞ 以下參照圖2至圖4，對本發明的第一實施形態的觸控面板感測器4的結構詳細地進行說明。此外，圖3以及圖4中，省略了設於外側佈線61以及外側佈線62的狹縫的記載。

觸控面板感測器4具有下絕緣基板91、上絕緣基板92以及黏接劑93。

下絕緣基板91是玻璃基板等透光性基板。在下絕緣基板91的基板面91a設有電極10、佈線21~26、佈線31~36以及外側佈線61。

電極10是利用透明導電材料形成於下絕緣基板91的基板面91a的透明的電極，在外部的物體所進行的輸入操作區域的下方且在前後方向以及左右方向上排列設置。在左右方向上排列的電極10相互連接，但對此省略圖示。在前後方向上排列的電極10相互絕緣。此處，透明導電材料示例為ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)。

佈線21~26相互絕緣，具備與佈線基板5連接的外部連接部21a~26a。佈線21~ 26與配置於左右方向的一端的各電極10分別連接，並且從各電極10至外部連接部21a~26a以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進行設置。佈線21~26由導電性因與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，並藉由進行印刷而形成至基板面91a。此處，與形成佈線21~26的金屬進行化合的成分，典型而言為硫磺成分或者氧成分。佈線21~26宜為由銀(Ag)或者銅(Cu)形成。此外，藉由印刷來形成佈線21~26是一個例子，也可以藉由濺射來形成薄膜，並且也可以藉由光刻等方法來形成佈線21~26。

佈線31~36相互絕緣且與佈線21~26絕緣，並且具備與佈線基板5連接的外部連接部31a~36a。佈線31~36與配置於左右方向的另一端的各電極10分別連接，並且從各電極10至外部連接部31a~36a以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進行設置。佈線31~36由導電性因與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，並藉由進行印刷而形成至基板面91a。此處，與形成佈線31~36的金屬化合的成分典型地是硫磺成分或者氧成分。佈線31~ 36宜為由銀或者銅形成。

外側佈線61以圍繞下絕緣基板91的基板面91a的電極10的周圍的方式進行設置，並且設置在比佈線21~26以及佈線31~36更外側的位置沿基板面91a的外緣。外側佈線61設置在配置於基板面91a的佈線中的最外側。外側佈線61的寬度， 亦即與延伸佈設方向正交並且與基板面91a平行的方向上的長度，比佈線21~26的寬度大，且比佈線31~36的寬度還大。外側佈線61係接地，設置用以防止對佈線21~26、佈線31~36或者電極10產生的外來雜訊。在低位準的信號從電極10向佈線21~26以及佈線31~36流動的靜電電容方式的觸控面板感測器4中，藉由設置接地的外側佈線61，能夠提高偵測性能。

外側佈線61由導電性因與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成，並藉由印刷而形成於基板面91a。此處，與形成外側佈線61的金屬化合的成分，典型而言為硫磺成分或者氧成分。外側佈線61宜為由銀或者銅形成。

上絕緣基板92是玻璃基板等透光性基板。在上絕緣基板92的基板面92a設有電極11、佈線41~46、佈線51~56以及外側佈線62。

電極11是利用透明導電材料形成於下絕緣基板91的基板面92a的透明的電極，在利用外部的物體的輸入操作區域的下方且在前後方向以及左右方向上排列設置。在前後方向上排列的電極11相互連接，但對此省略圖示。在左右方向上排列的電極11相互絕緣。電極11藉由黏接劑93而與電極10絕緣，並且從上方觀察時與電極10一起配置為矩陣狀。

佈線41~46相互絕緣且藉由黏接劑93而與佈線21~26以及佈線31~36絕緣，並且具備與佈線基板5連接的外部連接部41a~46a。佈線41~46與配置於前後方向的一端的各電極11分別連接，並且從各電極11至外部連接部41a~46a以圍繞下絕緣基板91的基板面92a的電極11的周圍的方式進行設置。佈線41~46由導電性因與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成，並藉由對基板面92a進行印刷而形成。此處，與形成佈線41~46的金屬化合的成分典型地是硫磺成分或者氧成分。佈線41~46宜為由銀或者銅形成。

佈線51~56相互絕緣且與佈線41~46絕緣，並且藉由黏接劑93而與佈線21~26以及佈線31~36絕緣。佈線51~56具備與佈線基板5連接的外部連接部51a~56a。佈線51~56與配置於前後方向的另一端的各電極11分別連接，從各電極11至外部連接部51a~56a以圍繞下絕緣基板91的基板面92a的電極11的周圍的方式進行設置。佈線51~56由導電性因與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成，並藉由對基板面92a進行印刷而形成。此處，與形成佈線51~ 56的金屬化合的成分典型地是硫磺成分或者氧成分。佈線51~56宜為由銀或者銅形成。

外側佈線62以圍繞上絕緣基板92的基板面92a的電極11的周圍的方式進行設置，並且設置在比佈線41~46以及佈線51~56更外側的位置沿基板面92a的外緣。外側佈線62在配置於基板面92a的佈線中最外側進行配置。外側佈線62的寬度比佈線41~46的寬度大，且比佈線51~56的寬度還大。外側佈線62藉由黏接劑93而與外側佈線61絕緣。外側佈線62接地，設置用以防止對佈線41~46、佈線51~ 56或者電極11產生的外來雜訊。在低位準的信號從電極11向佈線41~46以及佈線51~56流動的靜電電容方式的觸控面板感測器4中，藉由設置接地的外側佈線62， 能夠提高偵測性能。

外側佈線62由導電性因與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分化合而降低的金屬形成，並藉由進行印刷而形成至基板面92a。此處，與形成外側佈線62的金屬化合的成分，典型而言為硫磺成分或者氧成分。外側佈線62宜為由銀或者銅形成。

黏接劑93由具有絕緣性的材料形成，相互黏接下絕緣基板91和上絕緣基板92而進行固定，並且作為包覆並保護電極10、電極11、佈線21~26、佈線31~36、佈線41~46、佈線51~56、外側佈線61以及外側佈線62的包覆層發揮功能。此外，黏接劑93並非必須兼具作為包覆層的功能，也可以先形成保護電極10、電極11、佈線21~26、佈線31~36、佈線41~46、佈線51~56、外側佈線61以及外側佈線62的目的之包覆層，再使用黏接劑93來黏接下絕緣基板91和上絕緣基板92。

在具有上述結構的觸控面板感測器4中，利用設於下絕緣基板91的基板面91a的佈線21~26、佈線31~36及外側佈線61、以及設於上絕緣基板92的基板面92a的佈線41~46、佈線51~56及外側佈線62構成了佈線組。

＜外側佈線的結構＞ 藉由儘量減少外側佈線61或者外側佈線62所使用的金屬的使用量，能夠廉價地製造觸控面板感測器4及觸控面板。尤其，在以銀等高價的金屬形成外側佈線61或者外側佈線62的情況下，藉由減少外側佈線61或者外側佈線62所使用的高價的金屬的使用量，能夠廉價地製造觸控面板感測器4及觸控面板。

在以往的觸控面板感測器及觸控面板中，藉由縮小佈線的寬度而減少金屬的使用量來使之廉價。本實施形態的外側佈線61或者外側佈線62並非如以往那樣僅縮小寬度而減少金屬的使用量，而是在減少金屬的使用量以外，還具備抑制形成外側佈線61或者外側佈線62的金屬與大氣中的成分的化合的結構。並且， 在本實施形態中，藉由抑制形成外側佈線61或者外側佈線62的金屬與大氣中的成分的化合，使外側佈線61或者外側佈線62的電阻值不上升，因此即使在抑制了外側佈線61或者外側佈線62所使用的金屬的使用量的情況下，也能夠防止抗外來雜訊性能隨時間經過而降低。

以下參照圖5，詳細地對本發明的第一實施形態的外側佈線61的結構進行說明。圖5表示外側佈線61的圖3所示的區間R1的一部分。此外，外側佈線61具有圖5的形狀沿外側佈線61的延伸佈設方向連續的結構，但對此省略圖示。

外側佈線61具備外緣部611、內緣部612、中間部613、連接部614以及狹縫615。

外緣部611設於下絕緣基板91的基板面91a的最外側，並沿外側佈線61的延伸佈設方向(圖5中前後方向)設置。

內緣部612設於基板面91a的比外緣部611更內側的位置，並沿外側佈線61的延伸佈設方向而與外緣部611平行地設置。內緣部612的寬度與外緣部611的寬度相同。

中間部613設於基板面91a的外緣部611與內緣部612之間，並沿外側佈線61的延伸佈設方向而與外緣部611以及內緣部612平行地設置。

連接部614沿與外側佈線61的延伸佈設方向交叉的方向設置，連接外緣部611、中間部613以及內緣部612。連接部614典型而言為沿與外側佈線61的延伸佈設方向正交的方向設置。

狹縫615沿外側佈線61的延伸佈設方向設置，並且設於外緣部611與中間部613之間、以及內緣部612與中間部613之間。狹縫615的寬度與外緣部611的寬度以及內緣部612的寬度相同。

此外，外側佈線62的結構與外側佈線61的結構相同，故省略其說明。

＜外側佈線中的化合物的生成＞ 以下，詳細地對本發明的第一實施形態的外側佈線61中的化合物的生成進行說明。

大氣中所含有的成分從圖2所示的下絕緣基板91的外緣與黏接劑93的外緣之間的縫隙S1、以及下絕緣基板91的基板面91a與黏接劑93之間向內部侵入，並且從上絕緣基板92的外緣與黏接劑93的外緣之間的縫隙S2、以及上絕緣基板92的基板面92a與黏接劑93之間向內部侵入。

在外側佈線61具有圖5所示的形狀的情況下，就形成外側佈線61的金屬而言，隨著從基板面91a與黏接劑93之間侵入的成分的朝內側的移動，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部611的外緣側的端部(x軸的負方向的端部)朝向內側(x軸的正方向)緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合。因此，在外側佈線61中，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部611的外緣側的端部朝向內側生成阻礙外側佈線61的導電性的化合物。

其次，就形成外側佈線61的金屬而言，與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合受到外緣部611與中間部613之間的狹縫615阻擋，因此不會與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分在中間部613處進行化合，從外緣部611與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內側緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合。因此，在外側佈線61中，從外緣部611與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內側生成阻礙外側佈線61的導電性的化合物。

其次，形成外側佈線61的金屬與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分在中間部613處進行化合。因此，在外側佈線61中，在中間部613生成阻礙外側佈線61的導電性的化合物。

並且，就形成外側佈線61的金屬而言，與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合受到中間部613與內緣部612之間的狹縫615阻擋，因此不會與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分在內緣部612處進行化合，而從中間部613與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內側緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合。因此，在外側佈線61中，從中間部613與連接部614之間的連接部朝向連接部614的內側生成阻礙外側佈線61的導電性的化合物。

在外側佈線61由銀形成的情況下，構成外側佈線61的銀因與硫磺成分化合的硫化而成為阻礙外側佈線61的導電性的硫化銀(Ag₂ S)。在大氣中的硫化氫或者二氧化硫等硫磺氣體含有硫磺成分。因此，硫化前的外側佈線61的導體電阻值隨著硫化的進行而緩緩上升。例如，硫化前的外側佈線61的電阻值5.0×10^-5 (Ω・cm)隨著硫化的進行而缓缓上升。

並且，在外側佈線61由銅形成的情況下，構成外側佈線61的銅因與氧成分化合的氧化而成為阻礙外側佈線61的導電性的氧化銅(Cu₂ O或者CuO)。因此，氧化前的外側佈線61的導體電阻值隨著氧化的進行而緩緩上升。

這樣，藉由在外側佈線61設置狹縫615，與不設置狹縫615的情況相比，能夠抑制形成外側佈線61的金屬與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合，所以能夠對外側佈線61中的阻礙導電性的化合物的生成進行妨礙，因此能夠維持外側佈線61的預定的導電性。

此處，根據發明人的實驗，對於將外側佈線61中的硫化的進行抑制為外側佈線61的寬度方向的二分之一的情況下的外側佈線61的電阻值而言，在不設置狹縫615的以往的與本實施形態相同寬度的外側佈線中硫化進行至寬度方向的八分之七的情況下的電阻值的二分之一。

此外，就形成外側佈線62的金屬與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分的化合以及因此得到的化合物的生成而言，與形成外側佈線61的金屬和從基板面91a與黏接劑93之間侵入的成分的化合以及因此得到的化合物的生成相同，故省略其說明。

＜外側佈線的結構的變形例1＞ 以下參照圖6，對本發明的第一實施形態的外側佈線的結構的變形例1詳細地進行說明。圖6表示外側佈線的圖3所示的區間R1的一部分。此外，外側佈線具有圖6的形狀沿外側佈線的延伸佈設方向連續的結構，但對此省略圖示。並且， 本實施形態的變形例1的除外側佈線70以外的結構與圖1~圖4的結構相同，故省略其說明。

外側佈線70具備外緣部711、內緣部712、連接部713以及狹縫715。

外緣部711設於下絕緣基板91的基板面91a的最外側，並沿外側佈線70的延伸佈設方向(圖6中前後方向)設置。

內緣部712設於下絕緣基板91的比外緣部711更內側的位置，並沿外側佈線70的延伸佈設方向而與外緣部711平行地設置。

連接部713沿與外側佈線70的延伸佈設方向交叉的方向設置，連接外緣部711和內緣部712。連接部713典型而言為沿與外側佈線70的延伸佈設方向正交的方向設置。

狹縫715沿與外側佈線70的延伸佈設方向交叉的方向設置，並且設於外緣部611與內緣部612之間。狹縫715典型而言為沿與外側佈線70的延伸佈設方向正交的方向設置。

＜變形例1的外側佈線中的化合物的生成＞ 以下，詳細地對本發明的第一實施形態的變形例1的外側佈線70中的化合物的生成進行說明。

在外側佈線70具有圖6所示的形狀的情況下，就形成外側佈線70的金屬而言，隨著從基板面91a與黏接劑93之間侵入的成分的朝內側的移動，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部711的外緣側的端部(x軸的負方向的端部)朝向內側(x軸的正方向)緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合。因此，在外側佈線70中，從距下絕緣基板91的外緣最近的外緣部711的外緣側的端部朝向內側生成阻礙外側佈線70的導電性的化合物。

其次，就形成外側佈線70的金屬而言，與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合受到狹縫715阻擋，因此從外緣部711與連接部713之間的連接部朝向連接部713的內側緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合。因此，在外側佈線70中，從外緣部711與連接部713之間的連接部朝向連接部713的內側生成阻礙外側佈線70的導電性的化合物。

其次，就形成外側佈線70的金屬而言，與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合依然受到狹縫715阻擋，因此不會與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分在內緣部712處進行化合，而朝向連接部713的內側緩緩地與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分化合。因此，在外側佈線70中，朝向連接部713的內側生成阻礙外側佈線70的導電性的化合物。

在外側佈線70由銀形成的情況下，構成外側佈線70的銀因硫化而成為阻礙外側佈線70的導電性的硫化銀。因此，硫化前的外側佈線70的導體電阻值因硫化的進行而緩緩上升。並且，在外側佈線70由銅形成的情況下，構成外側佈線70的銅因氧化而成為阻礙外側佈線70的導電性的氧化銅。因此，氧化前的外側佈線70的導體電阻值因氧化的進行而緩緩上升。

這樣，藉由在外側佈線70設置狹縫715，與不設置狹縫715的情況相比，能夠抑制形成外側佈線70的金屬與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合，所以能夠對外側佈線70中的阻礙導電性的化合物的生成進行妨礙，因此不會損害外側佈線70的導電性，進而能夠維持外側佈線70的預定的導電性。

＜外側佈線的結構的變形例2＞ 以下參照圖7，對本發明的第一實施形態的外側佈線的變形例2的結構詳細地進行說明。圖7表示外側佈線61的圖3所示的區間R1的一部分。此外，外側佈線具有圖7的形狀沿外側佈線的延伸佈設方向連續的結構，但對此省略圖示。並且，本實施形態的變形例2的除外側佈線80以外的結構與圖1~圖4的結構相同，故省略其說明。

外側佈線80具備外緣部811、內緣部812、中間部813、連接部814、連接部815、狹縫816以及狹縫817。

外緣部811設於下絕緣基板91的基板面91a的最外側，並沿外側佈線80的延伸佈設方向(圖7中前後方向)設置。

內緣部812設於基板面91a的比外緣部811更內側的位置，並沿外側佈線80的延伸佈設方向而與外緣部811平行地設置。內緣部812的寬度與外緣部811的寬度相同。

中間部813設於基板面91a的外緣部811與內緣部812之間，並沿外側佈線80的延伸佈設方向而與外緣部811以及內緣部812平行地設置。

連接部814沿與外側佈線80的延伸佈設方向交叉的方向設置，連接外緣部811、中間部813以及內緣部812。連接部814典型而言為沿與外側佈線80的延伸佈設方向正交的方向設置。

連接部815沿與外側佈線80的延伸佈設方向交叉的方向設置，連接外緣部811和內緣部812。連接部815典型而言為沿與外側佈線80的延伸佈設方向正交的方向設置。

狹縫816沿外側佈線80的延伸佈設方向設置，並且設於外緣部811與中間部813之間、以及內緣部812與中間部813之間。狹縫816的寬度與外緣部811的寬度以及內緣部812的寬度相同。

狹縫817沿與外側佈線80的延伸佈設方向交叉的方向設置，並且設於外緣部811與內緣部812之間。狹縫817典型地沿與外側佈線80的延伸佈設方向正交的方向設置。

此外，對於形成外側佈線80的金屬與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分的化合以及因此而得到的化合物的生成而言，與圖5相同形狀的部分因為和圖5的形狀相同，並且與圖6相同形狀的部分因為和圖6的形狀相同，故省略其說明。

這樣，根據本實施形態，利用導電性因與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分、以及與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬來至少形成外側佈線61以及外側佈線62，並且在外側佈線61以及外側佈線62設置狹縫，能夠至少抑制形成外側佈線61以及外側佈線62的金屬與大氣中的成分的化合，所以能夠至少抑制外側佈線61以及外側佈線62的導電性隨時間經過而降低。

並且，根據本實施形態，藉由在外側佈線61以及外側佈線62設置狹縫，能夠抑制外側佈線61以及外側佈線62所使用的金屬的使用量，從而能夠廉價地製造觸控面板感測器及觸控面板。

並且，根據本實施形態，由於在接地的外側佈線61以及外側佈線62設置狹縫，至少抑制形成外側佈線61以及外側佈線62的金屬與大氣中的成分的化合，從而抑制導電性隨時間經過而降低，因此能夠防止抗外來雜訊性能隨時間經過而降低。

並且，根據本實施形態，由於藉由印刷而在基板面91a形成佈線21~26、佈線31~36以及外側佈線61，並且藉由印刷而在基板面92a形成佈線41~46，佈線51~ 56以及外側佈線62，所以與利用濺射以及蝕刻來形成佈線以及外側佈線的情況相比，能夠廉價地形成。

此外，本實施形態中，在下絕緣基板91和上絕緣基板92雙方設有外側佈線，但也可以僅在下絕緣基板91以及上絕緣基板92中任一方設置外側佈線。

並且，在本實施形態中，在外側佈線61以及外側佈線62雙方設有狹縫，但也可以僅在較容易受到大氣中的成分的影響的外側佈線61以及外側佈線62中任一方設置狹縫。

並且，在本實施形態中，將外側佈線61以及外側佈線62設為圖5~圖7中任一個形狀，但也可以將佈線21~26、佈線31~36、佈線41~46以及佈線51~56全部或者從外側依次選擇的一部分設為圖5~圖7中任一個形狀。

(第二實施形態) 本發明的第二實施形態的電子設備的結構為設置觸控面板感測器100來代替觸控面板感測器4，除此之外為與圖1相同的結構，故省略其說明。

＜觸控面板感測器的結構＞ 以下參照圖8，對本發明的第二實施形態的觸控面板感測器100的結構詳細地進行說明。

此外，圖8中，對與圖2~圖4相同的結構的部分標註相同符號，並省略其說明。

觸控面板感測器100具有如下結構：相對於觸控面板感測器4刪除了外側佈線61以及外側佈線62，在基板面91a中佈線21以及佈線31成為配置於最外側的佈線，並且在基板面92a中佈線46成為配置於最外側的佈線。

觸控面板感測器100以靜電電容方式對受到輸入操作的位置進行偵測。具體而言，觸控面板感測器100具有下絕緣基板91、上絕緣基板92以及黏接劑93。

在下絕緣基板91的基板面91a設有電極10、佈線21~26以及佈線31~36。

佈線21在比佈線22~26更外側的位置沿下絕緣基板91的外緣設置。佈線21配置在基板面91a所配置的佈線21~26中的最外側。佈線21具有圖5~圖7中任一記載的形狀。

佈線31在比佈線32~36更外側的位置沿下絕緣基板91的外緣設置。佈線31配置在基板面91a所配置的佈線31~36中的最外側。佈線31具有圖5~圖7中任一記載的形狀。

在上絕緣基板92的基板面92a設有電極11、佈線41~46以及佈線51~56。

佈線46在比佈線41~45更外側的位置沿下絕緣基板92的外緣設置。佈線46在配置於基板面92a的佈線41~46中的最外側配置。佈線46具有圖5~圖7中任一記載的形狀。

在具有上述結構的觸控面板感測器100中，利用設於下絕緣基板91的基板面91a的佈線21~26及佈線31~36、以及設於上絕緣基板92的基板面92a的佈線41~46及佈線51~56構成了佈線組。

此外，就形成佈線21、佈線31以及佈線46的金屬與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分、及與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分的化合以及因此得到的化合物的生成而言，與上述第一實施形態的外側佈線61以及外側佈線62相同，故省略其說明。

這樣，根據本實施形態，藉由利用導電性因與從基板面91a和黏接劑93之間侵入的成分、以及與從基板面92a和黏接劑93之間侵入的成分進行化合而降低的金屬來至少形成佈線21、佈線31以及佈線46，並且在佈線21、佈線31以及佈線46設置狹縫615，因此能夠至少抑制形成佈線21、佈線31以及佈線46的金屬與大氣中的成分的化合，從而能夠至少抑制佈線21、佈線31以及佈線46的導電性隨時間經過而降低。

並且，根據本實施形態，藉由在佈線21、佈線31以及佈線46設置狹縫，能夠抑制佈線21、佈線31以及佈線46所使用的金屬的使用量，從而能夠廉價地製造觸控面板感測器及觸控面板。

並且，根據本實施形態，由於藉由印刷在基板面91a形成佈線21~26以及佈線31~36，並且藉由印刷在基板面92a形成佈線41~46以及佈線51~56，所以與利用濺射以及蝕刻來形成佈線以及外側佈線的情況相比，能夠廉價地形成。

此外，本發明的構件的種類、配置、個數等並不限定於上述的實施形態，當然能夠將其構成要素適當地置換為起到同等的作用效果的要素等，在不脫離發明的主旨的範圍內能夠適當地進行變更。

在上述第一實施形態以及第二實施形態中，係將電極10和電極11設於不同的絕緣基板的基板面，但也可以將電極10和電極11設於同一絕緣基板的不同基板面或者設於同一絕緣基板的同一基板面。

並且，在上述第一實施形態以及第二實施形態中，係將最外側的佈線的形狀設為圖5~圖7中任一個形狀，但也可以將最外側的佈線的形狀設為設有圖5~圖7以外的狹縫的形狀。例如，也可以將最外側的佈線設為如下形狀：在相對於最外側的佈線的延伸佈設方向具有90度以外的預定角度的方向上延伸佈設有狹縫。

並且，在上述第一實施形態以及第二實施形態中，係將狹縫的形狀設為長方形，但也可以將狹縫的形狀設為正圓形或橢圓等圓形、又或者菱形、正方形或三角形等長方形以外的多邊形。

並且，在上述第一實施形態以及第二實施形態中，係設為以靜電電容方式對受到輸入操作的位置進行偵測的觸控面板感測器，但也可以設為以電阻膜方式對受到輸入操作的位置進行偵測的觸控面板感測器。

並且，在上述第一實施形態以及第二實施形態中，係在設於基板面的最外側的外側佈線或者與電極連接的佈線設有狹縫，但也可以在上述的外側佈線以及與電極連接的佈線以外的設於基板面的最外側的其它佈線設置狹縫。 [產業利用性]

本發明適於輸出信號的觸控面板感測器及觸控面板，該信號與受到外部的物體所輸入操作的位置對應。

1‧‧‧電子設備2‧‧‧殼體3‧‧‧顯示面板4‧‧‧觸控面板感測器5‧‧‧佈線基板6‧‧‧黏接劑7‧‧‧保護板10‧‧‧電極11‧‧‧電極21~26‧‧‧佈線21a~26a‧‧‧外部連接部31~36‧‧‧佈線31a~36a‧‧‧外部連接部41~46‧‧‧佈線41a~46a‧‧‧外部連接部51~56‧‧‧佈線51a~56a‧‧‧外部連接部61‧‧‧外側佈線62‧‧‧外側佈線70‧‧‧外側佈線80‧‧‧外側佈線91‧‧‧下絕緣基板91a‧‧‧基板面92‧‧‧上絕緣基板92a‧‧‧基板面93‧‧‧黏接劑100‧‧‧觸控面板感測器611‧‧‧外緣部612‧‧‧內緣部613‧‧‧中間部614‧‧‧連接部615‧‧‧狹縫711‧‧‧外緣部712‧‧‧內緣部713‧‧‧連接部715‧‧‧狹縫811‧‧‧外緣部812‧‧‧內緣部813‧‧‧中間部814‧‧‧連接部815‧‧‧連接部816‧‧‧狹縫817‧‧‧狹縫R1‧‧‧區間S1、S2‧‧‧縫隙

【圖1】是本發明的第一實施形態的電子設備的立體分解圖。 【圖2】是圖1的A-A剖視圖。 【圖3】是本發明的第一實施形態的觸控面板感測器的下基板的俯視圖。 【圖4】是本發明的第一實施形態的觸控面板感測器的上基板的仰視圖。 【圖5】是本發明的第一實施形態的最外側佈線的俯視圖。 【圖6】是本發明的第一實施形態的最外側佈線的變形例1的俯視圖。 【圖7】是本發明的第一實施形態的最外側佈線的變形例2的俯視圖。 【圖8】是本發明的第二實施形態的觸控面板感測器的剖視圖。

4‧‧‧觸控面板感測器

10‧‧‧電極

21~26‧‧‧佈線

31~36‧‧‧佈線

41~46‧‧‧佈線

61‧‧‧外側佈線

62‧‧‧外側佈線

91‧‧‧下絕緣基板

92‧‧‧上絕緣基板

93‧‧‧黏接劑

S1、S2‧‧‧縫隙

Claims (4)

1. 一種觸控面板感測器，係用於觸控面板，該觸控面板輸出與受到外部的物體所輸入操作的位置對應的信號，該觸控面板感測器的特徵在於，具有：絕緣基板；多個電極，以相互絕緣的狀態配置於該絕緣基板的基板面；佈線組，設於該基板面的該電極的周圍且至少包括與該電極連接的佈線；以及絕緣性的包覆層，覆蓋著該電極及該佈線組；其中該佈線組中的至少位於設置該佈線組的該基板面之最外側的佈線，係由導電性會因與從該基板面和該包覆層之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成，並且該最外側的佈線包含：外緣部，沿著該最外側的佈線之延伸佈設方向設置；內緣部，在相較於該外緣部更內側的位置，沿著該延伸佈設方向設置；中間部，在該外緣部與該內緣部兩者之間，沿著該延伸佈設方向設置；連接部，連接該外緣部、該中間部與該內緣部三者；以及第1狹縫，在該外緣部與該中間部兩者之間、以及該內緣部與該中間部兩者之間，沿著該延伸佈設方向設置；其中該第1狹縫之在該延伸佈設方向上的長度，相較於該第1狹縫之在和該延伸佈設方向交叉的方向上之長度更長。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板感測器，其中，更包含從該外緣部設置至該內緣部之第2狹縫，該第2狹縫在該外緣部與該內緣部兩者之間沿著和該延伸佈設方向交叉的方向設置。
3. 一種觸控面板，係輸出與受到外部的物體所輸入操作的位置對應的信號，該觸控面板的特徵在於，具有：絕緣基板；多個電極，以相互絕緣的狀態配置於該絕緣基板的基板面；佈線組，設於該基板面的該電極的周圍且至少包括與該電極連接的佈線；以及絕緣性的包覆層，覆蓋著該電極及該佈線組；且該佈線組中的至少位於設置該佈線組的該基板面之最外側的佈線，係由導電性會因與從該基板面和該包覆層之間侵入的成分進行化合而降低的金屬形成並且該最外側的佈線包含：外緣部，沿著該最外側的佈線之延伸佈設方向設置；內緣部，在相較於該外緣部更內側的位置，沿著該延伸佈設方向設置；中間部，在該外緣部與該內緣部兩者之間，沿著該延伸佈設方向設置；連接部，連接該外緣部、該中間部與該內緣部三者；以及第1狹縫，在該外緣部與該中間部兩者之間、以及該內緣部與該中間部兩者之間，沿著該延伸佈設方向設置；其中該第1狹縫之在該延伸佈設方向上的長度，相較於該第1狹縫之在和該延伸佈設方向交叉的方向上之長度更長。
4. 如申請專利範圍第3項之觸控面板，其中，該最外側的佈線係接地。

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