TWI646727B - 行動裝置 - Google Patents

Abstract

一種行動裝置，包括：一金屬背蓋、一接地面、一饋入部、一寄生部，以及一介質基板。該金屬背蓋具有一第一槽孔和一第二槽孔。該接地面係耦接至該金屬背蓋。該饋入部係耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔和該第二槽孔。該寄生部係耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第二槽孔且鄰近於該饋入部。該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上。該饋入部、該寄生部，以及該金屬背蓋之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於根據一種行動裝置及其天線結構。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包 括：一金屬背蓋，具有一第一槽孔和一第二槽孔；一接地面，耦接至該金屬背蓋；一饋入部，耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔和該第二槽孔；一寄生部，耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第二槽孔並鄰近於該饋入部；以及一介質基板，其中該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上；其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬背蓋之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構。

在一些實施例中，該第一槽孔為一閉口槽孔，具有二閉口端。

在一些實施例中，該第二槽孔為一開口槽孔，具有一開口端和一閉口端。

在一些實施例中，該饋入部大致為一T字形。

在一些實施例中，該寄生部大致為一矩形。

在一些實施例中，該天線結構涵蓋一低頻頻帶、一第一高頻頻帶，以及一第二高頻頻帶，該低頻頻帶約介於700MHz至960MHz之間，該第一高頻頻帶約介於1700MHz至2100MHz之間，而該第二高頻頻帶約介於2100MHz至2700MHz之間。

在一些實施例中，該第一槽孔之長度大致等於該第一高頻頻帶之0.5倍波長。

在一些實施例中，該第二槽孔之長度大致等於該低頻頻帶之0.25倍波長。

在一些實施例中，該饋入部、該寄生部，以及該 金屬背蓋之該第一槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該第一高頻頻帶。

在一些實施例中，該饋入部和該金屬背蓋之該第二槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該低頻頻帶，而其中該饋入部和該金屬背蓋之該第二槽孔更激發產生一高階共振模態，以形成該第二高頻頻帶。

100、400‧‧‧行動裝置

110‧‧‧金屬背蓋

111‧‧‧金屬背蓋之邊緣

120‧‧‧第一槽孔

121、122‧‧‧第一槽孔之閉口端

130‧‧‧第二槽孔

131‧‧‧第二槽孔之開口端

132‧‧‧第二槽孔之閉口端

140‧‧‧接地面

150‧‧‧饋入部

151‧‧‧饋入部之第一支路

152‧‧‧饋入部之第二支路

153‧‧‧饋入部之連接支路

160‧‧‧寄生部

170‧‧‧介質基板

190‧‧‧信號源

401‧‧‧第一位置

402‧‧‧上蓋外殼之邊緣

403‧‧‧第二位置

404‧‧‧筆記型電腦之轉軸

410‧‧‧筆記型電腦之上蓋外殼

D1、D2、D3‧‧‧間距

E1‧‧‧介質基板之第一表面

E2‧‧‧介質基板之第二表面

FBL‧‧‧低頻頻帶

FBH1‧‧‧第一高頻頻帶

FBH2‧‧‧第二高頻頻帶

L1、L2、L3、L4、L5‧‧‧長度

W1、W2、W5‧‧‧寬度

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之透視圖；第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之下層部份之示意圖；第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之上層部份之示意圖；第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之剖面圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之返回損失圖；第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之天線效率圖；以及第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之示意圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂， 下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之透視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之下層部份之示意圖。第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之上層部份之示意圖。第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之剖面圖。請一併參考第1A、1B、1C、1D圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1A、1B、1C、1D圖之實施例中，行動裝置100包括：一金屬背蓋(Metal Back Cover)110、一 接地面(Ground Plane)140、一饋入部(Feeding Element)150、一寄生部(Parasitic Element)160，以及一介質基板(Dielectric Substrate)170。必須理解的是，雖然未顯示於第1A、1B、1C、1D圖中，但實際上行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一揚聲器(Speaker)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。

金屬背蓋110具有一第一槽孔(S1ot)120和一第二槽孔130，其中第一槽孔120和第二槽孔130可分別大致為一直條形，且第一槽孔120和第二槽孔130可以大致互相平行。詳細而言，第一槽孔120為一閉口槽孔(Closed Slot)，其具有互相遠離之二閉口端(Closed End)121、122；而第二槽孔130為一開口槽孔(Open Slot)，其具有互相遠離之一開口端(Open End)131和一閉口端132。然而，本發明並不僅限於此。在其他實施例中，亦可改為第一槽孔120和第二槽孔130兩者皆為閉口槽孔，或是第一槽孔120和第二槽孔130兩者皆為開口槽孔。

接地面140、饋入部150，以及寄生部160皆由金屬材質所製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。介質基板170可為一FR4(Flame Retardant 4)基板，或是一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)。介質基板170可具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中接地面140、饋入部150，以及寄生部160皆設置於介質基板170之第一表面E1上，而介質基板170之第二表面E2可靠近或直接貼合於金屬背蓋110上(鄰近或接觸第一槽孔120和第二槽孔130)。

接地面140係耦接至金屬背蓋110，此二者可提供行動裝置100之一接地電位。例如，接地面140可為一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可由介質基板170上延伸至金屬背蓋110上。饋入部150係耦接至一信號源(Signal Source)190，其中信號源190可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，能用於產生一發射信號或是處理一接收信號。饋入部150係延伸跨越金屬背蓋110之第一槽孔120和第二槽孔130。例如，饋入部150於金屬背蓋110上之一垂直投影(Vertical Projection)可跨越第一槽孔120之整個寬度W1，並可跨越第二槽孔130之寬度W2之至少三分之二。寄生部160係耦接至接地面140，其中寄生部160係延伸跨越金屬背蓋110之第二槽孔130並鄰近於饋入部150。例如，寄生部160於金屬背蓋110上之一垂直投影可跨越第二槽孔130之整個寬度W2，並可緊鄰於第一槽孔120之邊緣處。

饋入部150可以大致為一T字形。詳細而言，饋入部150包括一第一支路151、一第二支路152，以及一連接支路153，其中饋入部150之第一支路151和第二支路152兩者可大致朝相反之方向作延伸。信號源190可經由連接支路153耦接至第一支路151，而信號源190更可經由連接支路153耦接至第二支路152。寄生部160可以大致為一矩形。寄生部160係鄰近於饋入部150之第一支路151，使得寄生部160和饋入部150之間可形成一耦合間隙(Coupling Gap)，而寄生部160可被饋入部150所耦合激發。在較佳實施例中，饋入部150、寄生部160，以及金屬背蓋110之第一槽孔120和第二槽孔130係共同形成一天線結構。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之返回損失(Return Loss)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表返回損失(dB)。根據第2圖之量測結果，當接收或傳送無線信號時，行動裝置100之天線結構可涵蓋一低頻頻帶FBL、一第一高頻頻帶FBH1，以及一第二高頻頻帶FBH2，其中低頻頻帶FBL可約介於700MHz至960MHz之間，第一高頻頻帶FBH1可約介於1700MHz至2100MHz之間，而第二高頻頻帶FBH2可約介於2100MHz至2700MHz之間。因此，行動裝置100之天線結構至少可支援美國及歐洲規格之LTE(Long Term Evolution)寬頻頻帶操作。

在一些實施例中，行動裝置100之天線結構之操作原理可如下列所述。饋入部150和金屬背蓋110之第二槽孔130係激發產生一基頻共振模態(Fundamental Resonant Mode)，以形成前述之低頻頻帶FBL。饋入部150之第一支路151、寄生部160，以及金屬背蓋110之第一槽孔120係激發產生另一基頻共振模態，以形成前述之第一高頻頻帶FBH1。饋入部150和金屬背蓋110之第二槽孔130更激發產生一高階共振模態(High-order Resonant Mode)(三倍頻)，以形成前述之第二高頻頻帶FBH2。由於低頻頻帶FBL、第一高頻頻帶FBH1，以及第二高頻頻帶FBH2係至少部份地共用相同之共振路徑，故此設計將能有效地縮小行動裝置100之天線結構之整體面積。

在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸可如下列所述。第一槽孔120之長度L1可以大於或等於第二槽孔130之長度L2。詳細而言，第一槽孔120之長度L1係大致等於第一 高頻頻帶FBH1之0.5倍波長(λ/2)。第一槽孔120之寬度W1約介於2mm至3mm之間。第二槽孔130之長度L2係大致等於低頻頻帶FBL之0.25倍波長(λ/4)。第二槽孔130之寬度W2約介於2mm至3mm之間。第一槽孔120與金屬背蓋110之一邊緣111之間距D1約為4mm。第二槽孔130與金屬背蓋110之邊緣111之間距D2約介於7mm至7.5mm之間。第一槽孔120和第二槽孔130之間距D3約介於2mm至3mm之間。饋入部150之第一支路151之長度L3係大致等於第二高頻頻帶FBH2之0.25倍波長(λ/4)。饋入部150之第二支路152之長度L4亦大致等於第二高頻頻帶FBH2之0.25倍波長(λ/4)。寄生部160之長度L5約為6mm。寄生部160之寬度W5約為4mm。以上元件尺寸範圍係根據多次實驗結果而求出，其有助於最佳化行動裝置100之天線結構之操作頻帶及阻抗匹配(Impedance Matching)。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之天線效率(Antenna Efficiency)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表天線效率(dB)。根據第3圖之量測結果，行動裝置100之天線結構於低頻頻帶FBL中之天線效率約可達-1.5dB，而於第一高頻頻帶FBH1和第二高頻頻帶FBH2中之天線效率約可達-3dB，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置400之示意圖。在第4圖之實施例中，行動裝置400為一筆記型電腦，而前述之金屬背蓋110可為筆記型電腦之一上蓋外殼410(即筆記型電腦中俗稱之「A件」)。若前述之天線結構實施 於筆記型電腦，則第一槽孔120和第二槽孔130可鄰近於上蓋外殼410之一邊緣402處(例如：可形成於一第一位置401)，或是鄰近於筆記型電腦之一轉軸(Hinge)404處(亦即，可形成於一第二位置403)。無論前述之天線結構係位於上蓋外殼410上之第一位置401或是第二位置403，其均能涵蓋LTE之寬頻操作頻帶並可提供足夠之天線效率。

本發明提出一種新穎之天線結構，其包括雙槽孔之設計。當此天線結構應用於具有一金屬背蓋之行動裝置時，由於金屬背蓋可視為天線結構之一延伸部份，故能有效避免金屬背蓋對行動裝置之通訊品質產生負面影響。另須注意的是，本發明可在不用於金屬背蓋上開挖任何天線窗(Antenna Window)之情況下，更進一步改良行動裝置之外觀設計。總而言之，本發明能兼得小尺寸、寬頻帶，以及美化裝置外型之優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1-4圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-4圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

1. 一種行動裝置，包括：一金屬背蓋，具有一第一槽孔和一第二槽孔；一接地面，耦接至該金屬背蓋；一饋入部，耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔和該第二槽孔；一寄生部，耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第二槽孔並鄰近於該饋入部；以及一介質基板，其中該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上；其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬背蓋之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構；其中該第一槽孔為一閉口槽孔，具有二閉口端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二槽孔為一開口槽孔，具有一開口端和一閉口端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該饋入部大致為一T字形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該寄生部大致為一矩形。
5. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線結構涵蓋一低頻頻帶、一第一高頻頻帶，以及一第二高頻頻帶，該低頻頻帶約介於700MHz至960MHz之間，該第一高頻頻帶約介於1700MHz至2100MHz之間，而該第二高頻頻帶約介於2100MHz至2700MHz之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之行動裝置，其中該第一槽孔之長度大致等於該第一高頻頻帶之0.5倍波長。
7. 如申請專利範圍第5項所述之行動裝置，其中該第二槽孔之長度大致等於該低頻頻帶之0.25倍波長。
8. 如申請專利範圍第5項所述之行動裝置，其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬背蓋之該第一槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該第一高頻頻帶。
9. 如申請專利範圍第5項所述之行動裝置，其中該饋入部和該金屬背蓋之該第二槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該低頻頻帶，而其中該饋入部和該金屬背蓋之該第二槽孔更激發產生一高階共振模態，以形成該第二高頻頻帶。