TWI512582B - 觸控面板與觸控顯示面板 - Google Patents

Description

觸控面板與觸控顯示面板

本發明是有關於一種面板，且特別是有關於一種觸控面板與觸控顯示面板。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板。其中，電容式觸控面板(Capacitive Touch Panel)因智慧型手機銷售量快速增長而受到矚目。

一般來說，觸控面板包括感測區與周邊區，感測區包括分別在X、Y方向上延伸的感測電極，用以定位出目標物的觸控位置，周邊區則包括感測線(trace line)，用以將電路板的驅動訊號傳送至感測電極，以及感測電極所感測到的感測訊號傳送至後端電路進行觸控位置的運算。其中，感測區與周邊區之交界處，感測線透過交界處的介電層之開口與感測電極連接。

然而，由於感測電極與感測線(trace line)具有黏附性(adhesion)不佳的問題，因此在進行後段撕膜製程(諸如移除可剝膠 或移除製程中暫時使用的保護膜等製程)時，交界處的膜層很容易發生剝離(peeling)。如此一來，導致觸控面板的良率下降。

本發明提供一種觸控面板，具有較佳的良率與良好的觸控功能。

本發明另提供一種觸控顯示面板，具有較佳的良率與良好的觸控功能。

本發明的觸控面板包括基板、觸控感測層、轉接結構、接觸墊以及連接線。基板具有感測區與周邊區。觸控感測層位於基板的感測區上。轉接結構位於基板的周邊區上，與觸控感測層電性連接。轉接結構包括第一導體電極、多個第一透明導體島狀圖案、絕緣層以及第二透明導體層。第一導體電極配置於基板上。第一透明導體島狀圖案配置於第一導體電極上，其中第一透明導體島狀圖案之間具有多個縫隙，縫隙暴露出第一導體電極。絕緣層覆蓋於第一透明導體島狀圖案上且具有多個第一開口，其中絕緣層填入縫隙中與第一導體電極接觸且覆蓋各第一透明導體島狀圖案的側邊與部份頂表面，各第一開口暴露出對應之第一透明導體島狀圖案。第二透明導體層配置於絕緣層上且經由第一開口與第一透明導體島狀圖案電性連接。接觸墊配置於基板的周邊區上。連接線配置於基板的周邊區上，且位於接觸墊與轉接結構之間，用以連接轉接結構與接觸墊。

在本發明的一實施例中，上述的觸控感測層包括至少一個第一感測電極以及至少一個第二感測電極。第一感測電極在第一方向上延伸，第一感測電極包括多個第一電極部與多個第一橋接部，各第一橋接部連接相鄰二個第一電極部。第二感測電極在第二方向上延伸，第二感測電極包括多個第二電極部與多個第二橋接部，各第二橋接部連接相鄰二個第二電極部。

在本發明的一實施例中，上述的第一橋接部或第二橋接部的材料與第一透明導體島狀圖案的材料相同。

在本發明的一實施例中，上述的第一橋接部或第二橋接部的材料與第一導體電極的材料相同。

在本發明的一實施例中，上述的第一電極部、第二電極部、第二橋接部以及第二透明導體層的材料相同。

在本發明的一實施例中，上述的接觸墊、連接線以及第一導體電極的材料相同。

在本發明的一實施例中，上述的轉接結構經由第二透明導體層電性連接第一感測電極與第二感測電極中之其中一者。

在本發明的一實施例中，更包括保護層，配置於基板上且覆蓋觸控感測層以及轉接結構上。

在本發明的一實施例中，上述的轉接結構位於黑色矩陣預備遮蔽區。

本發明的觸控顯示面板包括上述的觸控面板以及顯示面板。顯示面板與觸控面板疊置，顯示面板包含第一基板、第二基 板及夾設於第一基板與第二基板間的顯示介質層，其中，顯示面板具有多個子畫素，每個子畫素至少具有訊號線、畫素電極、以及連接畫素電極與訊號線的主動元件。

基於上述，本發明之觸控面板與觸控顯示面板中，轉接結構具有多個第一透明導體島狀圖案配置於第一導體電極與絕緣層之間。由於絕緣層會填入第一導體電極之間的縫隙中與第一導體電極接觸且覆蓋各第一透明導體島狀圖案的側邊與部份頂表面，使得第一透明導體島狀圖案與絕緣層之間具有良好的附著。如此一來，能避免絕緣層與第一透明導體島狀圖案之間發生剝離。因此，本發明之觸控面板與採用此觸控面板的觸控顯示面板具有較佳的良率與良好的觸控功能。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

112‧‧‧感測區

114‧‧‧周邊區

114a‧‧‧第一側

114b‧‧‧第二側

120‧‧‧觸控感測層

122‧‧‧第一感測電極

122a‧‧‧第一電極部

122b‧‧‧第一橋接部

124‧‧‧第二感測電極

124a‧‧‧第二電極部

124b‧‧‧第二橋接部

130a、130b‧‧‧轉接結構

132‧‧‧第一導體電極

134‧‧‧第一透明導體島狀圖案

134a‧‧‧側邊

134b‧‧‧頂表面

136‧‧‧縫隙

138‧‧‧絕緣層

138a‧‧‧第一開口

138b‧‧‧第二開口

140‧‧‧第二透明導體層

150‧‧‧接觸墊

160a、160b‧‧‧連接線

170‧‧‧保護層

180‧‧‧電路板

200‧‧‧顯示面板

210‧‧‧第一基板

220‧‧‧子畫素

230‧‧‧第二基板

240‧‧‧顯示介質層

250‧‧‧黏著層

300‧‧‧觸控顯示面板

A‧‧‧區域

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

DL‧‧‧資料線

PE‧‧‧畫素電極

TFT‧‧‧主動元件

SL‧‧‧掃描線

圖1A為根據本發明之一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。

圖1B為圖1A之區域A的放大示意圖。

圖1C為沿圖1B之I-I’線的剖面示意圖。

圖1D為沿圖1B之II-II’線的剖面示意圖。

圖2為根據本發明之一實施例的一種觸控面板的第一感測電 極的剖面示意圖。

圖3為根據本發明之一實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖1A為根據本發明之一實施例的一種觸控面板的上視示意圖，圖1B為圖1A之區域A的放大示意圖，以及圖1C與圖1D分別為沿圖1B之I-I’線與II-II’線的剖面示意圖。請同時參照圖1A至圖1D，觸控面板100包括基板110、觸控感測層120、轉接結構130a、130b、接觸墊150以及連接線160a、160b。基板110具有感測區112與周邊區114。在本實施例中，基板110係為透明基板，例如是玻璃基板、塑膠基板、可撓基板或其他基板。周邊區114例如是環繞感測區112，且周邊區114例如是與黑色矩陣預備遮蔽區重疊。也就是說，在觸控面板100中，感測區112例如是可視區，周邊區114例如是被黑色矩陣遮蔽的非可視區。在本實施例中，觸控面板100例如是更包括電路板180，配置於周邊區114中。其中，電路板180上的各個導電墊(未標示)會對應連接各個接觸墊150。再者，觸控面板100例如是更包括保護層170，配置於基板110上且覆蓋觸控感測層120以及轉接結構130a、130b上。其中，保護層170可為單層或多層結構，其材料可選自於下述絕緣層138所述的材料。

觸控感測層120位於基板110的感測區112上。在本實 施例中，觸控面板100例如是電容式觸控面板。觸控感測層120包括至少一個第一感測電極122以及至少一個第二感測電極124，第一感測電極122與第二感測電極124絕緣。第一感測電極122例如是在第一方向D1上延伸，第一感測電極122包括多個第一電極部122a與多個第一橋接部122b，各第一橋接部122b連接相鄰二個第一電極部122a。第二感測電極124例如是在第二方向D2上延伸，第二感測電極124包括多個第二電極部124a與多個第二橋接部124b，各第二橋接部124b連接相鄰二個第二電極部124a。在本實施例中，第一方向D1例如是x方向，第二方向D2例如是y方向，但不限於此。在本實施例中，第一電極部122a、第二電極部124a以及第二橋接部124b的材料，較佳地，實質上相同。也就是說，第一電極部122a、第二電極部124a以及第二橋接部124b可以是藉由圖案化同一膜層所形成的，因此第一電極部122a與第二電極部124a實質上位於同一平面，也就是所謂的單層結構。然而，在另一實施例中，第一電極部122a與第二電極部124a也可以分別由不同膜層所形成，因而兩者在垂直方向上具有上下關係，也就是所謂的雙層結構。因此，觸控感測層120中的感測元件實際上可以具有多種構形，不以本實施例中所示為限。再者，在圖1A中所繪示的第一感測電極122與第二感測電極124的數目僅是作為例示，本發明不以此為限。

轉接結構130a、130b位於基板110的周邊區114上，與觸控感測層120電性連接。轉接結構130a、130b為堆疊結構，包 括第一導體電極132、多個第一透明導體島狀圖案134、絕緣層138以及第二透明導體層140。第一導體電極132配置於基板110上。第一透明導體島狀圖案134配置於第一導體電極132上，其中第一透明導體島狀圖案134之間具有多個縫隙136，縫隙136暴露出第一導體電極132。第一透明導體島狀圖案134例如是陣列配置於第一導體電極132上。其中，第一透明導體島狀圖案134可為單層或多層結構，且其材料例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、含有奈米金屬或合金顆粒的導電材料、奈米碳管、厚度約小於10奈米之金屬或合金、或其它合適的材料，而第一透明導體島狀圖案134之投影形狀是以正方形為範例，但不限於此。於其它實施例中，第一透明導體島狀圖案134之投影形狀包含三角形、菱形、長方形、四邊形、圓形、楕圓形、曲線形、梳狀、鋸齒狀、十字形、L型、U型、S型、骨頭形、或其它多邊形、或上述至少二種形狀之組合。絕緣層138覆蓋於第一透明導體島狀圖案134上且具有多個第一開口138a。其中，絕緣層138填入縫隙136中與第一導體電極132接觸且覆蓋各第一透明導體島狀圖案134的側邊134a與部份頂表面134b，各第一開口138a暴露出對應之第一透明導體島狀圖案134。換言之，第一透明導體島狀圖案134實質上位於第一開口138a下方。絕緣層138為單層或多層結構，且其材料包含無機材料(例如：氮化矽、氧化矽、氮氧化矽、或其它合適的材料)、有機材料(例如：光阻、聚亞醯胺、聚酯、或其它合適的材料)、或其它合適的材料。另外，第一開口138a的投影形 狀可選自於第一透明導體島狀圖案134所述之投影形狀。第二透明導體層140配置於絕緣層138上且經由第一開口138a與第一透明導體島狀圖案134電性連接。亦即，第二透明導體層140例如是填入第一開口138a以與第一透明導體島狀圖案134接觸。再者，第二透明導體層140亦會覆蓋絕緣層138。

在本實施例中，第二透明導體層140與第二電極部124a及第二橋接部124b可為單層或多層結構，第二透明導體層140與第二電極部124a及第二橋接部124b的材料例如是實質上相同，此材料例如是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、含有奈米金屬或合金顆粒的導電材料、奈米碳管、厚度約小於10奈米之金屬或合金或其它合適的材料，以及第一橋接部122b的材料與第一導體電極132可為單層或多層結構，第一橋接部122b的材料與第一導體電極132的材料例如是實質上相同，此材料例如是金屬或合金。在另一實施例中，如圖2所示，第一橋接部122b的材料也可以與第一透明導體島狀圖案134的材料例如是實質上相同。換言之，第一橋接部122b與第二橋接部124b的材料不同，且第一橋接部122b與第二橋接部124b中一者的材料可以與第一導體電極132或第一透明導體島狀圖案134的材料例如是實質上相同。絕緣層138例如是更配置於第一橋接部122b與第二橋接部124b之間，使得第一感測電極122與第二感測電極124彼此絕緣。其中，絕緣層138的第二開口138b暴露出第一橋接部122b一部份，使得第一電極部122a經由第二開口138b與第一橋接部122b電性連接。 第二開口138b的投影形狀可選自於第一透明導體島狀圖案134所述之投影形狀。

在本實施例中，轉接結構130a、130b例如是經由第二透明導體層140電性連接第一感測電極122與第二感測電極124中之其中一者。詳細地說，在本實施例中，轉接結構130a、130b例如是位於周邊區114的相鄰兩側114a、114b，位於第一側114a的轉接結構(或稱為第一轉接結構)130a與在第一方向D1上延伸的第一感測電極122電性連接，位於第二側114b的轉接結構(或稱為第二轉接結構)130b與在第二方向D2上延伸的第二感測電極124電性連接。其中，位於第一側114a的轉接結構130a的第二透明導體層140例如是與第一感測電極122的第一電極部122a實質上為一體成形，因此轉接結構130a與第一感測電極122電性連接。位於第二側114b的轉接結構130b的第二透明導體層140例如是與第二感測電極124的第二電極部124a實質上為一體成形，因此轉接結構130b與第二感測電極124電性連接。再者，雖然在本實施例中是以第二透明導體層140與第一感測電極122與第二感測電極124中之其中一者共平面為例，也就是兩者由同一材料層圖案化而形成，但本發明不限於此。在其他實施例中，第二透明導體層140與第一感測電極122與第二感測電極124中之其中一者也可以是具有上下層關係，諸如第二透明導體層140位於第一感測電極122與第二感測電極124中之其中一者之上以覆蓋之，或者是第二透明導體層140位於第一感測電極122與第二感測電極124 中之其中一者之下而兩者具有堆疊關係。

接觸墊150配置於基板110的周邊區114上。連接線160a、160b配置於基板110的周邊區114上，且位於接觸墊150與轉接結構130a、130b之間，用以連接轉接結構130a、130b與接觸墊150。詳細地說，接觸墊150例如是與諸如軟性印刷電路板(FPC)等電路板180電性連接，使得驅動訊號經由接觸墊150、連接線160a、160b以及轉接結構130a、130b傳送至觸控感測層120，以及觸控感測層120將所感測到的感測訊號(即電容值變化)經由轉接結構130a、130b、連接線160a、160b以及接觸墊150將感測訊號傳送至電路板180的電路或後端電路以進行觸控位置的運算。在本實施例中，接觸墊150與電路板180例如是位在周邊區114的第二側114b，因此一部分的連接線160a(或稱為第一連接線)由第一側114a延伸至第二側114b，以連接轉接結構130a與接觸墊150，以及一部分的連接線160b(或稱為第二連接線)位於周邊區114的第二側114b，以連接位於轉接結構130b與接觸墊150，但不以此為限。於其它實施例中，接觸墊150可位於其它位置，例如：第一側114a、連接線160a可從第一側114a延伸至第二側114b或連接線160b位於第一側114a或者其它合適的位置。

接下來將以觸控面板100的一種製造流程為例來進行說明，以清楚說明各構件的膜層關係，但必須注意的是，所說明的製造流程僅是製作觸控面板100的多種方法中的一種例示方法，因此本發明不以此為限。請同時參照圖1A至圖1D，首先，於基 板110上形成第一導體材料層M1(未繪示)，第一導體材料層M1例如是包括位於周邊區114的第一導體電極132以及位於感測區112的多個第一橋接部122b。在另一實施例中，第一導體材料層M1也可以是包括位於周邊區114的第一導體電極132以及位於感測區112的多個第二橋接部124b。換言之，第一橋接部122b或第二橋接部124b的材料可以與第一導體電極134的材料實質上相同，此材料例如是金屬或合金。再者，第一導體材料層M1可以更包括接觸墊150與連接線160a、160b。也就是說，接觸墊150、連接線160a、160b以及第一導體電極132的材料例如實質上相同。其中，接觸墊150與連接線160a、160b可以是一體成形。

接著，於第一導體材料層M1上形成第一透明導體材料層TC1(未繪示)，第一透明導體材料層TC1例如是包括多個第一透明導體島狀圖案134，第一透明導體島狀圖案134配置於第一導體電極132上，其中第一透明導體島狀圖案134之間具有多個縫隙136，縫隙136暴露出第一導體電極132。在一實施例中，第一透明導體材料層TC1例如是更包括多個第一橋接部122b或多個第二橋接部124b。也就是說，由於第一橋接部122b與第二橋接部124b例如是彼此交叉(crossover)配置，因此第一橋接部122b與第二橋接部124b中一者可以由第一導體材料層M1形成，以及另一者可以由第一透明導體材料層TC1形成。因此，第一橋接部122b或第二橋接部124b的材料與第一透明導體島狀圖案134的材料可以實質上相同。在本實施例中，第一橋接部122b與第一導體電極132 例如是一起製作，以及第二橋接部124b與第一透明導體島狀圖案134例如是一起製作。

然後，於第一透明導體材料層TC1上形成絕緣層138，覆蓋於第一透明導體島狀圖案134上且具有多個第一開口138a，其中絕緣層138填入縫隙136中與第一導體電極132接觸且覆蓋各第一透明導體島狀圖案134的側邊134a與部份頂表面134b，各第一開口138a暴露出對應之第一透明導體島狀圖案134。在本實施例中，絕緣層138更包括多個第二開口138b，暴露出由第一導體材料層M1形成的第一橋接部122b一部份或第二橋接部124b一部份。在本實施例中，於絕緣層138中形成第一開口138a與第二開口138b的方法例如是乾式蝕刻製程。在一實施例中，形成第一開口138a與第二開口138b的蝕刻製程有可能會過度蝕刻絕緣層138，而蝕刻至經由第一開口138a暴露出來的下方膜層。此時，由於第一透明導體島狀圖案134位於第一開口138a下方且位於第一導體電極132上，因此能阻擋電漿等物質直接轟擊第一導體電極132，以避免第一導體電極132受到破壞。其中，第一開口138a、第二開口138b與第一透明導體島狀圖案134的投影形狀，可選自上述實施例中所述的投影形狀。

而後，於絕緣層138上形成第二透明導體材料層TC2(未繪示)，第二透明導體材料層TC2包括位於周邊區114的第二透明導體層140，以及位於感測區112的多個第一電極部122a、多個第二電極部124a以及連接第二電極部124a的多個第二橋接部 124b。也就是說，在本實施例中，第二電極部124a與第二橋接部124b例如是一體成型以形成第二感測電極124。當然，在另一實施例中，也可以是第一電極部122a與第一橋接部122b一體成型以形成第一感測電極122。在本實施例中，第二透明導體層140經由第一開口138a與第一透明導體島狀圖案134電性連接，第一導體電極132、多個第一透明導體島狀圖案134、絕緣層138以及第二透明導體層140形成轉接結構130a、130b。第一電極部122a經由第二開口138b與第一橋接部122b電性連接，其中多個第一電極部122a與多個第一橋接部122b形成第一感測電極122，多個第二電極部124a與多個第二橋接部124b形成第二感測電極124。在本實施例中，轉接結構130a的第二透明導體層140例如是實質上與第一電極部122a一體成形，以電性連接轉接結構130a與第一感測電極122。轉接結構130b的第二透明導體層140例如是實質上與第二電極部124a一體成形，以電性連接轉接結構130b與第二感測電極124。

然後，於第二透明導體材料層TC2(未繪示)上形成保護層170，以覆蓋第一感測電極122、第二感測電極124以及轉接結構130a、130b。

上述的觸控面板100可以進一步與顯示面板組合成觸控顯示面板。圖3為根據本發明之一實施例的一種觸控顯示面板的剖面示意圖。請參照圖3，觸控顯示面板300包括觸控面板100與顯示面板200，觸控面板100的結構如前一實施例中所述，於此 不贅述。顯示面板200與觸控面板100疊置，顯示面板200包含第一基板210、第二基板230及夾設於第一基板210與第二基板230間的顯示介質層240。顯示面板200具有多個子畫素220，每個子畫素220至少具有訊號線(未標示)、畫素電極PE以及連接畫素電極PE與訊號線的主動元件TFT。其中，顯示介質層240的材料包含液晶材料、電泳材料、電潤濕材料、可被電磁波激發材料或其它合適的材料；主動元件TFT的類型包含底閘型電晶體、頂閘型電晶體、或其它合適的類型；上述電晶體中的半導體層可為單層或多層結構，且其材料包含非晶矽、多晶矽、單晶矽、微晶矽、奈米晶矽、氧化物半導體材料、其它合適的材料。在本實施例中，訊號線包括掃描線SL與資料線DL。在本實施例中，觸控顯示面板300例如是更包括黏著層250或其它合適的方式，配置於顯示面板200與觸控面板100之間，以疊置顯示面板200與觸控面板100。此外，於本實施例中，觸控面板100是設置於顯示面板200之上，則觸控面板100中的保護層170係最接近顯示面板200之第二基板230之外表面。於其它實施例中，觸控面板100是設置於顯示面板200之下，則觸控面板100中的保護層170係最接近顯示面板200之第一基板210之外表面。

在上述的實施例中，轉接結構130a、130b包括多個第一透明導體島狀圖案134配置於第一導體電極132與絕緣層138之間，且位於絕緣層138的第一開口138a下方。詳細地說，絕緣層138會填入第一透明導體島狀圖案134之間的縫隙136中與第一導 體電極132接觸，且覆蓋各第一透明導體島狀圖案134的側邊134a與部份頂表面134b。若，透明導體層是以一大片形式覆蓋於第一導體電極132上且與本實施例的轉接結構130a、130b是將多個第一透明導體島狀圖案134配置於第一導體電極132上來相互比較。本發明之實施例可減少第一透明導體島狀圖案134在第一導體電極132上的面積，但大幅增加絕緣層138與第一透明導體島狀圖案134之間的接觸面積，以及使絕緣層138與第一導體電極132直接接觸，因而絕緣層138與第一透明導體島狀圖案134之間具有良好的附著。故，在進行後段撕膜製程(諸如移除可剝膠或移除製程中暫時使用的保護膜等製程)時，由於轉接結構130a、130b中的絕緣層138與第一透明導體島狀圖案134之間具有良好附著，因此絕緣層138不會受外力影響而由第一透明導體島狀圖案134剝離，使得轉接結構130a、130b能保持完好結構。

另一方面，由於第一透明導體島狀圖案134位於絕緣層138的第一開口138a下方，因此第一透明導體島狀圖案134可以作為第一導體電極132的保護墊。舉例來說，形成第一開口138a的蝕刻製程有可能會過度蝕刻絕緣層138，而蝕刻至經由第一開口138a暴露出來的下方膜層，此時，第一透明導體島狀圖案134能作為第一導體電極132的阻擋層，以避免第一導體電極132受到電漿等直接轟擊而被破壞，因此第一導體電極132能保持良好的電特性。故，轉接結構130a、130b能具有良好的轉接功能，進而使得觸控面板以及採用此觸控面板的觸控顯示面板具有較佳的良 率與良好的觸控功能。

綜上所述，本發明之觸控面板與觸控顯示面板中，轉接結構具有多個第一透明導體島狀圖案配置於第一導體電極上且位於絕緣層的第一開口下方。由於絕緣層會填入第一導體電極之間的縫隙中與第一導體電極接觸且覆蓋各第一透明導體島狀圖案的側邊與部份頂表面，因此絕緣層與第一透明導體島狀圖案之間具有良好的附著。如此一來，在後段的撕膜步驟中，能避免轉接結構中的絕緣層與第一透明導體島狀圖案發生剝離，使得轉接結構具有良好的轉接功能。此外，第一透明導體島狀圖案作為第一導體電極的保護墊，以避免外來物質經由第一開口破壞之，使第一導體電極具有良好的特性。因此，本發明之觸控面板與採用此觸控面板的觸控顯示面板具有較佳的良率與良好的觸控功能。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

130a‧‧‧轉接結構

132‧‧‧第一導體電極

134‧‧‧第一透明導體島狀圖案

134a‧‧‧側邊

134b‧‧‧頂表面

136‧‧‧縫隙

138‧‧‧絕緣層

138a‧‧‧第一開口

140‧‧‧第二透明導體層

170‧‧‧保護層

Claims (10)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一感測區與一周邊區；一觸控感測層，位於該基板的該感測區上；一轉接結構，位於該基板的該周邊區上，與該觸控感測層電性連接，包括：一第一導體電極，配置於該基板上；多個第一透明導體島狀圖案，配置於該第一導體電極上，其中每一第一透明導體島狀圖案與其相鄰的該第一透明導體島狀圖案之間定義出多個縫隙，該些縫隙暴露出該第一導體電極；一絕緣層，覆蓋於該些第一透明導體島狀圖案上且具有多個第一開口，其中該絕緣層填入該些縫隙中與該第一導體電極接觸且覆蓋各該第一透明導體島狀圖案的側邊與部份頂表面，各該第一開口暴露出對應之一第一透明導體島狀圖案；以及一第二透明導體層，配置於該絕緣層上且經由該些第一開口與該些第一透明導體島狀圖案電性連接；一接觸墊，配置於該基板的該周邊區上；以及一連接線，配置於該基板的該周邊區上，且位於該接觸墊與該轉接結構之間，用以連接該轉接結構與該接觸墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該觸控感測層包括：至少一個第一感測電極，該第一感測電極在一第一方向上延伸，該第一感測電極包括多個第一電極部與多個第一橋接部，各該第一橋接部連接相鄰二個第一電極部；以及至少一個第二感測電極，該第二感測電極在一第二方向上延伸，該第二感測電極包括多個第二電極部與多個第二橋接部，各該第二橋接部連接相鄰二個第二電極部。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該些第一橋接部或該些第二橋接部的材料與該些第一透明導體島狀圖案的材料相同。
4. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該些第一橋接部或該些第二橋接部的材料與該第一導體電極的材料相同。
5. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該些第一電極部、該些第二電極部、該些第二橋接部以及該第二透明導體層的材料相同。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該接觸墊、該連接線以及該第一導體電極的材料相同。
7. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中該轉接結構經由該第二透明導體層電性連接該第一感測電極與該第二感測電極中之其中一者。
8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括一保護層，配置於該基板上且覆蓋該觸控感測層以及該轉接結構上。
9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該轉接結構位於一黑色矩陣預備遮蔽區。
10. 一種觸控顯示面板，包括：一如申請專利範圍第1項所述的觸控面板；以及一顯示面板，與該觸控面板疊置，該顯示面板包含一第一基板、一第二基板及一夾設於該第一基板與該第二基板間的顯示介質層，其中，該顯示面板具有多個子畫素，每個子畫素至少具有一訊號線、一畫素電極、以及一連接該畫素電極與該訊號線的主動元件。