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TWI511378B - 多頻多天線系統及其通訊裝置 - Google Patents

多頻多天線系統及其通訊裝置 Download PDF

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TWI511378B
TWI511378B TW101111861A TW101111861A TWI511378B TW I511378 B TWI511378 B TW I511378B TW 101111861 A TW101111861 A TW 101111861A TW 101111861 A TW101111861 A TW 101111861A TW I511378 B TWI511378 B TW I511378B
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Description

多頻多天線系統及其通訊裝置
本揭露是有關於一種多天線結構及其通訊裝置。
由於無線通訊訊號品質、可靠度與傳輸速度需求的不斷提升，導致了多天線系統，例如：場型切換天線(Pattern Switchable or Beam-Steering Antenna)系統或者多輸入多輸出天線(MIMO Antenna,Multi-input Multi-output Antenna)系統技術的發展。舉例說明，目前無線區域網路(Wireless Local Area Network,WLAN)系統頻段(2400~2484 MHz,84 MHz)的MIMO天線技術(IEEE 802.11n)已能成功應用於產品當中，例如：筆記型電腦(Laptop)、手持式通訊裝置或者無線橋接器(Wireless Access Point)等產品。
除了WLAN系統外，第四代(4G)行動通訊系統，例如：長程演進(Long Term Revolution,LTE)系統，也發展成能夠達成MIMO多天線系統的應用。因此，未來第四代(4G)行動通訊系統將可以達成比第二代(2G)或第三代(3G)行動通訊系統更高速的行動上網能力。由於不同過家所規劃的通訊頻段不一定相同，例如：美國規劃採用LTE700(704~787 MHz)頻段，中國與歐洲分別規劃採用LTE2300(2300~2400 MHz)與LTE2500(2500~2690 MHz)頻段等。如此增加了MIMO多天線系統的設計挑戰。
當複數個相同頻段操作的天線，共同設計於一空間有限的裝置內，如果每個天線又同時需要達成多頻操作的需求，多頻段解耦合等的問題提高了多天線系統設計的複雜度。
現有WLAN系統的2400 MHz操作頻率的四分之一波長僅約為31 mm。其天線共振所需尺寸小，因此在裝置內，多個天線之間可以具有較大的間隔距離，來減少相互耦合的問題。然而，LTE700系統的700 MHz操作頻率的四分之一波長約為107 mm，其為2400 MHz頻率的四分之一波長長度的三倍以上。所以LTE700頻段的天線需要更大的共振尺寸來達成操作，如此在空間有限的裝置內，多個天線之間的間隔距離變小了。因此導致多天線之間的隔離度問題會更增加技術困難。如果在兩相鄰天線間，設計電氣連接金屬線的方式，其應用於單一頻段能量解耦合，而非多頻操作的能量解耦合。
另一應用於操作波長較短(例如，2400 MHz頻段)的單一頻段，在兩相鄰天線間，設計短路於接地面的金屬結構或槽縫，來增加兩個相鄰天線之間的隔離度。該接地金屬結構或槽縫在接地面上激發感應電流，其操作在波長較長頻段所激發的感應電流，會影響相鄰天線單元產生匹配良好的共振模態。
本揭露提出一種多頻多天線系統及其通訊裝置。
本揭露的實施範例揭露一種多頻多天線系統及其通訊裝置。依據實施範例之一些實作例能解決上述等技術問題。
根據一實施例，本揭露提出一多頻多天線系統，其包括：一接地面、一第一天線單元、一第二天線單元、一耦合導體線以及一接地導體線。該第一天線單元，具有一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部。該第一導體部經由一第一訊號源耦合連接於該接地面，該第一低通濾波部電氣連接於該第一導體部與該第一延伸導體部之間。該第一導體部使該第一天線單元具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第二天線單元，具有一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部。該第二導體部經由一第二訊號源耦合連接於該接地面，該第二低通濾波部電氣連接於該第二導體部與該第二延伸導體部之間。該第二導體部使該第二天線單元具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有一第二較低頻帶共振路徑。該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該耦合導體線，設置分別鄰近於該第一天線單元與該第二天線單元，其具有一第一耦合部以及一第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙。該接地導體線，設置於該第一天線單元與該第二天線單元之間，並電氣連接於該接地面。
根據另一實施例，本揭露提出一通訊裝置，其包括：一多頻收發器與一多頻多天線系統。該多頻收發器，作為訊號源，位於一接地面。該多頻多天線系統，電氣耦合連接於該多頻收發器，包括：一第一天線單元、一第二天線單元、一耦合導體線以及一接地導體線。該第一天線單元，具有一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部。該第一低通濾波部電氣耦合連接於該第一導體部與該第一延伸導體部之間，該第一導體部電氣耦合連接於該多頻收發器。該第一導體部使該第一天線單元具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第二天線單元，具有一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部。該第二低通濾波部電氣耦合連接於該第二導體部與該第二延伸導體部之間，該第二導體部電氣耦合連接於該多頻收發器。該第二導體部使該第二天線單元具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該耦合導體線，設置分別鄰近於該第一天線單元與該第二天線單元，其具有一第一耦合部以及一第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙。該接地導體線，設置於該第一天線單元與該第二天線單元之間，並電氣耦合連接於該接地面。
為讓本揭露之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
本揭露提出多頻多天線系統及其通訊裝置的多個示範實施例。這些示範實施例可應用於各種通訊裝置，例如為：行動通訊裝置、無線通訊裝置、行動運算裝置、電腦系統，或者可應用於電信設備、網路設備、電腦或網路的週邊設備。
根據本揭露的多個示範實施例提出一種可以實現多頻多天線系統的技術架構。常見的多頻天線設計方式，會運用其較低頻段共振路徑所產生第一個共振模態(基模態，fundamental mode)來達成較低頻段通訊頻帶所需的阻抗頻寬，並運用該較低頻段共振路徑所產生基模態的高階模態(higher-order modes)來達成較高頻段通訊頻帶所需的阻抗頻寬。或者運用該較低頻段共振路徑所產生基模態的高階模態結合另外較高頻段共振路徑所產生的基模態，來達成較高頻段通訊頻帶所需的阻抗頻寬，如此即可設計天線達成多頻操作。然而這樣的做法往往增加了多頻段解耦合問題的技術設計挑戰，例如，該天線的較低與較高頻段模態有較高的相關程度，使得多頻多天線系統中不同天線單元間較低與較高頻段模態的能量耦合問題不易同時被抑制。
本揭露提出一多頻多天線系統，其包括：一接地面、一第一天線單元、一第二天線單元、一耦合導體線以及一接地導體線。該第一天線單元，具有一第一訊號源、一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部。該第一導體部經由該第一訊號源電氣耦合連接於該接地面，該第一導體部使該第一天線單元具有至少一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生至少一第一較高操作頻帶。該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有至少一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生至少一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。
該第二天線單元，具有一第二訊號源、一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部。該第二導體部經由該第二訊號源電氣耦合連接於該接地面，該第二導體部使該第二天線單元具有至少一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生至少一第二較高操作頻帶。該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有至少一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生至少一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該低通濾波部可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該低通濾波部不會妨礙該天線單元較低頻帶共振路徑激發其第一個共振模態(基模態)，但能有效抑止該較低頻帶共振路徑基模態的高階模態。因此該天線單元的較低操作頻帶是由其較低頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。該低通濾波部也同時能抑制該天線單元的較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部。因此該天線單元的較高操作頻帶是由其較高頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。並且由於該低通濾波部能有效抑止該天線單元的較低頻帶共振路徑的高階模態，因而能成功降低該天線單元的較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統的多頻段解耦合問題的複雜度。並且該低通濾波部也能有效減少該天線單元的較低頻帶共振路徑的長度，因而能有效減少天線單元的整體尺寸，在通訊裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。
並且為了成功解決多頻段解耦合的問題。該多頻多天線系統設計一耦合導體線，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部。該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙。該第一耦合間隙之間距與該第二耦合間隙之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該第一耦合間隙可以導引該第一天線單元的近場能量至該耦合導體線，該第二耦合間隙可以導引該第二天線單元的近場能量至該耦合導體線。如此可以有效減少該耦合導體線於波長較長的該第一與第二較低操作頻帶，其在接地面上所產生的感應電流強度，可以降低對相鄰的該第一與第二天線單元所激發共振模態的干擾。該耦合導體線之長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。由於該第一與第二低通濾波部能分別有效抑制該第一與第二較低頻帶共振路徑的高階模態，成功降低該第一與第二天線單元較低與較高操作頻帶的相關性。並且該第一與第二天線單元的較低操作頻帶均分別是由其較低頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。因此該耦合導體線可應用為該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋通訊系統頻段的能量耦合程度。該耦合導體線可以有效改善該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離度。
該多頻多天線系統並設計一接地導體線，設置於該第一天線單元與該第二天線單元之間，並電氣耦合連接於該接地面。該接地導體線之長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。由於該第一與第二低通濾波部能分別有效抑制該第一與第二較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部，因此該第一與第二天線單元較高操作頻帶是分別由該第一與第二較高頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。如此可成功降低該第一與第二天線單元較低與較高操作頻帶的相關性。因此該接地導體線可應用為該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋通訊系統頻段的能量耦合程度。該接地導體線可以有效改善該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離度。
以下將參照圖1至圖11B來介紹本揭露所提出的多頻多天線系統及其通訊裝置，以及在多頻多天線系統中採取的多頻段隔離度問題的技術解決方案內容。
圖1為一示範實施例的一種多頻多天線系統1的結構示意圖。請參照圖1，多頻多天線系統1包括：一接地面11、一第一天線單元12、一第二天線單元13、一耦合導體線14以及一接地導體線15。該第一天線單元12，具有一第一訊號源124、一第一導體部121、一第一低通濾波部122以及一第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11，該第一導體部121使該第一天線單元12具有一第一較高頻帶共振路徑125，該第一較高頻帶共振路徑125產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123使該第一天線單元12具有一第一較低頻帶共振路徑126，該第一較低頻帶共振路徑126產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。
該第一低通濾波部122可為一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第一低通濾波部122不會妨礙該第一較低頻帶共振路徑126激發其第一個共振模態(基模態)，但該第一低通濾波部122能有效抑止該第一較低頻帶共振路徑126基模態的高階模態。因此該第一較低操作頻帶是由其第一較低頻帶共振路徑126的第一個共振模態所形成。該第一低通濾波部122也同時能抑制該第一較高操作頻帶的共振電流通過該第一低通濾波部122。因此該第一較高操作頻帶是由該第一較高頻帶共振路徑125的第一個共振模態所形成。並且由於該第一低通濾波部122能有效抑止該第一較低頻帶共振路徑125的高階模態，因而能成功降低該第一較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統1的多頻段解耦合問題的複雜度。並且該第一低通濾波部122也能有效減少該第一較低頻帶共振路徑126的長度，因而能有效減少第一天線單元12的整體尺寸，在通訊裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。
該第二天線單元13，具有一第二訊號源134、一第二導體部131、一第二低通濾波部132以及一第二延伸導體部133。該第二導體部131經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11，該第二導體部131使該第二天線單元13具有一第二較高頻帶共振路徑135，該第二較高頻帶共振路徑135產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部131、該第二低通濾波部132與該第二延伸導體部133使該第二天線單元13具有一第二較低頻帶共振路徑136，該第二較低頻帶共振路徑136產生一第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該第二低通濾波部132可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該第二低通濾波部132不會妨礙該第二較低頻帶共振路徑136激發其第一個共振模態(基模態)，但該第二低通濾波部132能有效抑止該第二較低頻帶共振路徑136基模態的高階模態。因此該第二較低操作頻帶是由該第二較低頻帶共振路徑136的第一個共振模態所形成。該第二低通濾波部132也同時能抑制該第二較高操作頻帶的共振電流通過該第二低通濾波部132。因此該第二較高操作頻帶是由該第二較高頻帶共振路徑135的第一個共振模態所形成。並且由於該第二低通濾波部132能有效抑止該第二較低頻帶共振路徑135的高階模態，因而能成功降低該第二較低與較高操作頻帶的相關性。如此可以降低該多天線系統1的多頻段解耦合問題的複雜度。並且該第二低通濾波部132也能有效減少該第二較低頻帶共振路徑136的長度，因而能有效減少第二天線單元13的整體尺寸，在通訊裝置內的有限空間中爭取到較大的天線單元間隔離距離。
該耦合導體線14，其設置分別鄰近於該第一12與該第二天線單元13，具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元12之間具有一第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元13之間具有一第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412之間距與該第二耦合間隙1413之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該第一耦合間隙1412可以導引該第一天線單元12的近場能量至該耦合導體線14，該第二耦合間隙1413可以導引該第二天線單元13的近場能量至該耦合導體線14。如此可以有效減少該耦合導體線14於波長較長的該第一與第二較低操作頻帶，其在接地面11上所產生的感應電流強度，因而降低對相鄰的該第一天線單元12與第二天線單元13所激發共振模態的干擾。該耦合導體線14之路徑143長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
由於該第一122與第二低通濾波部132能分別有效抑制該第一較低頻帶共振路徑126與第二較低頻帶共振路徑136的高階模態，成功降低該第一天線單元12與第二天線單元13的較低與較高操作頻帶的相關性。並且該第一天線單元12與第二天線單元13的較低操作頻帶均分別是由其較低頻帶共振路徑126、136的第一個共振模態所形成。因此該耦合導體線14可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元13的較低操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋通訊系統頻段的能量耦合程度。該耦合導體線14可以有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元13的較低操作頻帶的隔離度。
該接地導體線15，其設置於該第一天線單元12與該第二天線單元13之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線15之路徑151長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。由於該第一低通濾波部122與第二低通濾波部132能分別有效抑制該第一與第二較高操作頻帶的共振電流通過該低通濾波部122、132，因此該第一天線單元12與第二天線單元13的較高操作頻帶是分別由該第一較高頻帶共振路徑125與第二較高頻帶共振路徑135的第一個共振模態所形成。如此可成功降低該第一天線單元12與第二天線單元13的較低與較高操作頻帶的相關性。因此該接地導體線15可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元13的較高操作頻帶的隔離機制，有效地降低該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋通訊系統頻段的能量耦合程度。該接地導體線15可以有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元13較高操作頻帶的隔離度，可以達成一多頻段多輸入多輸出(Multi-input Multi-output，MIMO)或場型切換(Pattern Switchable or Beam-Steering)多天線系統操作。
圖2為一示範實施例的一種多頻多天線系統2的結構示意圖。請參照圖2，多頻多天線系統2包括：一接地面11、一第一天線單元22、一第二天線單元23、一耦合導體線24以及一接地導體線15。該第一天線單元22，具有一第一訊號源124、一第一導體部221、一第一低通濾波部222以及一第一延伸導體部223。該第一導體部221經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。並且該第一導體部221具有一短路部227電氣耦合連接於該接地面11。該短路部227可用來調整該第一天線單元22的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部221使該第一天線單元22具有一第一較高頻帶共振路徑225，該第一較高頻帶共振路徑225產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部221、該第一低通濾波部222與該第一延伸導體部223，使該第一天線單元22具有一第一較低頻帶共振路徑226，該第一較低頻帶共振路徑226產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部222可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元23，具有一第二訊號源134、一第二導體部231、一第二低通濾波部232以及一第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。並且該第二導體部231具有一短路部237電氣耦合連接於該接地面11。該短路部237可用來調整該第二天線單元23共振模態的阻抗匹配。該第二導體部231使該第二天線單元23具有一第二較高頻帶共振路徑235，該第二較高頻帶共振路徑235產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有一第二較低頻帶共振路徑236，該第二較低頻帶共振路徑236產生一第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部232可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線24，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元22、23，其具有一第一耦合部241以及一第二耦合部242。該耦合導體線24具有複數次彎折，可以用來更加縮小該耦合導體線24之尺寸。該第一耦合部241與該第一天線單元22之間具有一第一耦合間隙2412，該第二耦合部242與該第二天線單元23之間具有一第二耦合間隙2413。該第一耦合間隙2412之間距與該第二耦合間隙2413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線24之路徑243長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線15，其設置於該第一天線單元22與該第二天線單元23之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線15之路徑151長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該多頻多天線系統2，其第一導體部221與其第二導體部231，均分別具有一短路部227與一短路部237電氣耦合連接於該接地面11。該短路部227、237，均可分別用來調整該第一與第二天線單元22、23共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部222、232，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元22、23較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元22、23的整體尺寸。該耦合導體線24雖然具有複數次彎折。然而該第一與該第二耦合間隙2412、2413，也同樣能導引該第一與第二天線單元22、23的近場能量至該耦合導體線24，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線24也可以有效改善該第一與該第二天線單元22、23的較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線15同樣可應用為該第一22與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元22、23的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統2也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效，可以達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。
圖3為一示範實施例的一種多頻多天線系統3的結構示意圖。請參照圖3，多頻多天線系統3包括：一接地面11、一第一天線單元32、一第二天線單元33、一耦合導體線34以及一接地導體線35。該第一天線單元32，具有一第一訊號源124、一第一導體部321、一第一低通濾波部322以及一第一延伸導體部323。該第一導體部321經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部321使該第一天線單元32具有一第一較高頻帶共振路徑325，該第一較高頻帶共振路徑325產生一第一較高操作頻帶。該第一延伸導體部323之一端電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部321、該第一低通濾波部322與該第一延伸導體部323，使該第一天線單元32具有一第一較低頻帶共振路徑326，該第一較低頻帶共振路徑326產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部322可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元33，具有一第二訊號源134、一第二導體部331、一第二低通濾波部332以及一第二延伸導體部333。該第二導體部331經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部331使該第二天線單元33具有一第二較高頻帶共振路徑335，該第二較高頻帶共振路徑335產生一第二較高操作頻帶。該第二延伸導體部333之一端電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部331、該第二低通濾波部332與該第二延伸導體部333，使該第二天線單元33具有一第二較低頻帶共振路徑336，該第二較低頻帶共振路徑336產生一第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部332可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線34，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元32、33，其具有一第一耦合部341以及一第二耦合部342。該耦合導體線34並具有複數次彎折。該第一耦合部341與該第一天線單元32之間具有一第一耦合間隙3412，該第二耦合部342與該第二天線單元33之間具有一第二耦合間隙3413。該第一耦合間隙3412之間距與該第二耦合間隙3413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線34之路徑343長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線35，其設置於該第一天線單元32與該第二天線單元33之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線35並具有複數次彎折。該接地導體線35之路徑長度351，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該多頻多天線系統3，其第一延伸導體部323與第二延伸導體部333，均分別具有一端電氣耦合連接於該接地面11。然而其同樣能形成一第一較低頻帶共振路徑326以及該第二較低頻帶共振路徑336。並且該第一與該第二低通濾波部322、332，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元32、33較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元32、33的整體尺寸。該耦合導體線34以及該接地導體線35雖然具有複數次彎折。然而該第一與該第二耦合間隙3412、3413，也同樣能導引該第一與第二天線單元32、33的近場能量至該耦合導體線34，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線34也可以有效改善該第一與該第二天線單元32、33較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線35同樣可應用為該第一天線單元32與該第二天線單元33的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元32、33的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統3也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
圖4為一示範實施例的一種多頻多天線系統4的結構示意圖。請參照圖4，多頻多天線系統4包括：一接地面11、一第一天線單元42、一第二天線單元43、一耦合導體線44以及一接地導體線15。該第一天線單元42，具有一第一訊號源124、一第一導體部421、一第一低通濾波部422以及一第一延伸導體部423。該第一導體部421經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部421具有一耦合間隙4211。並且該第一導體部421與該第一訊號源124之間具有一匹配電路428。該匹配電路428也可替換為晶片電感、電容或者切換器電路。該第一導體部421經由一短路部427電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙4211、該匹配電路428與該短路部427均可用來調整該第一天線單元42的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部421使該第一天線單元42具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部421、該第一低通濾波部422與該第一延伸導體部423，使該第一天線單元42具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部422可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元43，具有一第二訊號源134、一第二導體部431、一第二低通濾波部432以及一第二延伸導體部433。該第二導體部431經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部431具有一耦合間隙4311。並且該第二導體部431與該第二訊號源134之間具有一匹配電路438。該匹配電路438也可替換為晶片電感、電容或者切換器電路。該第二導體部431經由一短路部437電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙4311、該匹配電路438與該短路部437均可用來調整該第二天線單元43共振模態的阻抗匹配。該第二導體部431使該第二天線單元43具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部431、該第二低通濾波部432與該第二延伸導體部433，使該第二天線單元43具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部432可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合間隙4211之間距以及該耦合間隙4311之間距小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。
該耦合導體線44，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元42、43，其具有一第一耦合部441以及一第二耦合部442。該耦合導體線44並具有複數次彎折。該第一耦合部441與該第一天線單元42之間具有一第一耦合間隙4412，該第二耦合部442與該第二天線單元43之間具有一第二耦合間隙4413。該第一耦合間隙4412之間距與該第二耦合間隙4413之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線44之路徑443長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線15，其設置於該第一天線單元42與該第二天線單元43之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線15之路徑151長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該第一導體部421與該第二導體部431，分別具有一耦合間隙4211以及一耦合間隙4311。並且該第一導體部421與該第二導體部431，分別經由該短路部427以及該短路部437電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部421與該第一訊號源124之間，以及該第二導體部431與該第二訊號源134之間，分別具有一匹配電路428以及一匹配電路438。該耦合間隙4211與4311、該匹配電路428與438以及該短路部427與437，均可用來調整該第一與第二單元42、43共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部422、432，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元42、43較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元42、43的整體尺寸。該耦合導體線44雖具有複數次彎折，該第一與該第二耦合間隙4412、4413，也同樣能導引該第一與第二天線單元42、43的近場能量至該耦合導體線44，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線44也可以有效改善該第一與該第二天線單元42、43的較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線15同樣可應用為該第一42天線單元與該第二天線單元43的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元42、43較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統4也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
圖5A為一示範實施例的一種多頻多天線系統5的結構示意圖。請參照圖5，多頻多天線系統5包括：一接地面11、一第一天線單元52、一第二天線單元53、一耦合導體線54以及一接地導體線55。該第一與第二天線單元52、53分別設置於該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣。該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣夾角度可以為：直角、銳角或鈍角。並且該第一與第二天線單元52、53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，均以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板56之表面上。該第一或第二天線單元52、53、該耦合導體線54或者該接地導體線55，也可以印刷或蝕刻之方式形成於介質基板56之不同表面上。
該第一天線單元52，具有一第一訊號源124、一第一導體部521、一第一低通濾波部522以及一第一延伸導體部523。該第一導體部521經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部521具有一耦合間隙5211。該第一導體部521經由一短路部527電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙5211與該短路部527均可用來調整該第一天線單元52共振模態的阻抗匹配。該第一導體部521使該第一天線單元52具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523，使該第一天線單元52具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部522可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元53，具有一第二訊號源134、一第二導體部531、一第二低通濾波部532以及一第二延伸導體部533。該第二導體部531經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部531具有一耦合間隙5311。該第二導體部531經由一短路部537電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙5311與該短路部537均可用來調整該第二天線單元53共振模態的阻抗匹配。該第二導體部531使該第二天線單元53具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部531、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533，使該第二天線單元53具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部532可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。該耦合間隙5211之間距以及該耦合間隙5311之間距小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。
該耦合導體線54，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元52、53，其具有一第一耦合部541以及一第二耦合部542。該耦合導體線54並具有複數次彎折。該第一耦合部541與該第一天線單元52之間具有一第一耦合間隙5412，該第二耦合部542與該第二天線單元53之間具有一第二耦合間隙5413。該第一耦合間隙5412之間距與該第二耦合間隙5413之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線54之路徑543長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線55，其設置於該第一天線單元52與該第二天線單元53之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線55之路徑551長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該多頻多天線系統5，該第一與第二天線單元52、53分別設置於該接地面11一角落之相鄰兩邊緣。該第一天線單元52與第二天線單元53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，均以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板56之表面上。該第一導體部521與該第二導體部531分別具有一耦合間隙5211以及一耦合間隙5311。並且該第一導體部521與該第二導體部531，分別經由該短路部527以及該短路部537電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙5211與5311以及該短路部527與537，均可用來調整該第一與第二天線單元52、53的共振模態的阻抗匹配。
該第一與該第二低通濾波部522、532，也能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132的功效，可以降低該第一與第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元52、53的整體尺寸。該耦合導體線54雖具有複數次彎折。該第一與該第二耦合間隙5412、5413，也同樣能導引該第一與第二天線單元52、53的近場能量至該耦合導體線54，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線54也可以有效改善該第一與該第二天線單元52、53的較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線55同樣可應用為該第一與該第二天線單元52、53的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元52、53較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統5也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效，可以達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。
圖5B為圖5A之多頻多天線系統5的實測天線散射參數曲線比較圖。其選擇下列尺寸進行實驗：該接地面11面積約為250×150 mm2 ；該介質基板56厚度約為0.4 mm；該第一與第二導體部521、531長度均約為29 mm、寬度均約為15 mm；該耦合間隙5211與5311均大致為倒L形，且其總間隙長度均約為27 mm、間隙間距均約為0.5 mm；該第一與第二低通濾波部522、532均為晶片電感，其電感值約為10 nH；該第一與第二延伸導體部523、533均大致為倒L形，其總長度均約為50 mm、寬度均約為1 mm；該短路部527與537長度均約為24 mm、寬度均約為1 mm；該耦合導體線54總路徑長度約為270 mm、寬度約為0.5 mm；該第一耦合間隙5412之間距與該第二耦合間隙5413之間距，均約為0.5 mm；該接地導體線55總路徑長度約為14 mm、寬度約為0.7 mm。該第一天線單元52之實測返回損失曲線為5212，第二天線單元53之實測返回損失曲線為5312。該第一與第二天線單元52、53之間的隔離度曲線為5253。
該第一導體部521使該第一天線單元52具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶52122。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523，使該第一天線單元52具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶52121。該第二導體部531使該第二天線單元53具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶53122。該第二導體部531、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533，使該第二天線單元53具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶53121。
在本實施例中，該多頻多天線系統5的第一與第二較低操作頻帶52121、53121可共同涵蓋長程演進系統LTE700(Long Term Evolution，簡稱為LTE)之通迅系統頻段(704~862 MHz)，該第一與第二較高操作頻帶52122、53122可共同涵蓋LTE2300(2300~2400 MHz)與LTE2500(2500~2690 MHz)通迅系統頻段。該耦合間隙5211之間距以及該耦合間隙5311之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通訊系統頻段(LTE700)之最低操作頻率(704 MHz)的百分之二波長。該第一耦合間隙5412之間距與該第二耦合間隙5413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通訊系統頻段(LTE700)之最低操作頻率(704 MHz)的百分之二波長。該耦合導體線54之路徑543長度，介於該第一與第二較低操作頻帶52121、53121所共同涵蓋最低通訊系統頻段(LTE700)之中心操作頻率(783 MHz)的三分之一波長至四分之三波長之間。該接地導體線55之路徑551長度，介於該第一與第二較高操作頻帶52122、53122所共同涵蓋最低通訊系統頻段(LTE2300)之中心操作頻率(2350 MHz)的六分之一波長至二分之一波長之間。
該第一與該第二低通濾波部522、532，能有效抑止該第一與第二較低操作頻帶52121、53121的共振路徑基模態以外的高階模態。因此該第一與該第二天線單元52、53，其第一與第二較低操作頻帶52121、53121，是分別由其第一與第二較低頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。該第一與該第二低通濾波部522、532，也同時分別能抑制該第一與第二較高操作頻帶52122、53122的共振電流通過該低通濾波部。如此該第一與第二較高操作頻帶52122、53122，是分別由其第一與第二較高頻帶共振路徑的第一個共振模態所形成。因而該第一與該第二低通濾波部522、532能成功降低該第一與該第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶之間的相關性。因此該耦合導體線54可成功應用為該第一與第二較低操作頻帶52121、53121的隔離機制，有效地降低其所共同涵蓋通訊系統頻段(LTE700)的能量耦合程度，並且使得該接地導體線55可成功應用為該第一與第二較高操作頻帶52122、53122的隔離機制，有效地降低其所共同涵蓋通訊系統頻段(LTE2300/2500)的能量耦合程度。因此由圖5B中該第一與第二天線單元52、53的隔離度曲線5253可以看到：在該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內可以達成良好的隔離度(高於15 dB)。並且其於該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內也可以達成良好的隔離度(高於15 dB)。
然而圖5B僅為說明圖5A的該多頻多天線系統5的該第一較高與較低操作頻帶52122、52121，均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號；該第二較高操作頻帶53122與第二較低操作頻帶53121，均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號：該第一與第二較低操作頻帶52121、53121，涵蓋至少一相同的通訊系統頻段；以及該第一與第二較高操作頻帶52122、53122，涵蓋至少一相同的通訊系統頻段之範例。該第一與第二天線單元52、53之較低與較高操作頻帶，也可以是設計用以收發全球行動通訊(Global System for Mobile Communications，簡稱為GSM)系統、通用移動通訊(Universal Mobile Telecommunications System，簡稱為UMTS)系統、全球互通微波存取(Worldwide Interoperability for Microwave Access，簡稱為WiMAX)系統、數位電視廣播(Digital Television Broadcasting簡稱為DTV)系統、全球定位系統(Global Positioning System簡稱為GPS)、無線廣域網路(Wireless Wide Area Network，簡稱為WWAN)系統、無線區域網路(Wireless Local Area Network，簡稱為WLAN)系統、超寬頻通訊技術(Ultra-Wideband，簡稱為UWB)系統、無線個人網路(Wireless Personal Area Network，簡稱為WPAN)、全球衛星定位系統(Global Positioning System，簡稱為GPS)、衛星通訊系統(Satellite Communication System)或者其他無線或行動通訊頻帶應用之電磁訊號。
圖5C為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該耦合導體線54的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5C中該第一與第二天線單元52、53的隔離度曲線5253可以看到，相較於圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該耦合導體線54，其該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內的隔離度明顯變差。但該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內，仍可以達成不錯的隔離度(高於15 dB)。
圖5D為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該接地導體線55的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5D可以看到，相較於圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該接地導體線55，其該第一與第二較高操作頻帶52122、53122內的隔離度明顯變差。但該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內，仍可以達成不錯的隔離度(高於15 dB)。
圖5E為圖5A的多頻多天線系統5，在沒有設計該耦合導體線54以及該接地導體線55的情況下，其實測天線散射參數曲線比較圖。由圖5E可以看到，相較於圖5B，當該多頻多天線系統5沒有設計該耦合導體線54以及該接地導體線55，其該第一與第二較高操作頻帶52122、53122以及該第一與第二較低操作頻帶52121、53121內的隔離度均明顯變差。
本揭露所提出之多頻多天線系統的多個示範實施例可應用於各種通訊裝置。例如為：行動通訊裝置、無線通訊裝置、行動運算裝置、電腦系統，或者可應用於電信設備、網路設備、電腦或網路的週邊設備等。並且在實際應用時，該通訊裝置可以同時設置或實現多組本揭露所提出的多頻多天線系統實施範例。圖6A與圖6B為在一通訊裝置內之接地面11，實現多組本揭露所提出的多頻多天線系統之實施範例示意圖。
請參照圖6A，在本實施例中，通訊裝置的接地面11除了電氣耦合連接於圖5A中揭露的多頻多天線系統5，還在相對於多頻多天線系統5設置於該接地面11的一角落的一鄰近角落設置第二組多頻多天線系統，以達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。在圖6A中的多頻多天線系統5的第一天線單元52經由該第一訊號源524電氣耦合連接於該接地面11，第二天線單元53經由該二訊號源534電氣耦合連接於該接地面11。
請參照圖6A，第二組多頻多天線系統包括：該接地面11、一第一天線單元62、一第二天線單元63、一耦合導體線57以及一接地導體線58。該第一與第二天線單元62、63分別設置於該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣，並且該第一天線單元62與第二天線單元63、該耦合導體線57以及該接地導體線58，均以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板59之表面上。該第一天線單元62與第二天線單元63、該耦合導體線57以及該接地導體線58也可以印刷或蝕刻之方式形成於介質基板59之不同表面上。
該第一天線單元62，具有一第一訊號源624、一第一導體部621、一第一低通濾波部622以及一第一延伸導體部623。該第一導體部621經由該第一訊號源624電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部621具有一耦合間隙。該第一導體部621經由一短路部627電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙與該短路部627均可用來調整該第一天線單元62的共振模態的阻抗匹配。該第一導體部621使該第一天線單元62具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部621、該第一低通濾波部622與該第一延伸導體部623，使該第一天線單元62具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。
該第二天線單元63，具有一第二訊號源634、一第二導體部631、一第二低通濾波部632以及一第二延伸導體部633。該第二導體部631經由該第二訊號源634電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部631具有一耦合間隙。該第二導體部631經由一短路部637電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙與該短路部637均可用來調整該第二天線單元63共振模態的阻抗匹配。該第二導體部631使該第二天線單元63具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部631、該第二低通濾波部632與該第二延伸導體部633，使該第二天線單元63具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該耦合導體線57，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元62、63，其具有一第一耦合部571以及一第二耦合部572。該耦合導體線57並具有複數次彎折。該第一耦合部571與該第一天線單元62之間具有一第一耦合間隙，該第二耦合部572與該第二天線單元63之間具有一第二耦合間隙。
該接地導體線58，其設置於該第一天線單元62與該第二天線單元63之間，並電氣耦合連接於該接地面11。
請參照圖6B，在本實施例中，通訊裝置的接地面11除了電氣耦合連接於圖5A中揭露的多頻多天線系統5，以及圖6A中揭露的第二組多頻多天線系統，在圖6B中的接地面11的另二相鄰角落設置第三與第四組多頻多天線系統，以達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。
請參照圖6B，第三組多頻多天線系統包括：該接地面11、一第一天線單元12、一第二天線單元13、一耦合導體線64以及一接地導體線65。該第一與第二天線單元12、13分別設置於該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣，並且該第一天線單元12與第二天線單元13、該耦合導體線64以及該接地導體線65，均以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板66之表面上。該第一天線單元12與第二天線單元13、該耦合導體線64以及該接地導體線65也可以印刷或蝕刻之方式形成於介質基板66之不同表面上。
該第一天線單元12，具有一第一訊號源124、一第一導體部121、一第一低通濾波部122以及一第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部121使該第一天線單元12具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123，使該第一天線單元12具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。
該第二天線單元13，具有一第二訊號源134、一第二導體部131、一第二低通濾波部132以及一第二延伸導體部133。該第二導體部131經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部131使該第二天線單元13具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部131、該第二低通濾波部132與該第二延伸導體部133，使該第二天線單元13具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該耦合導體線64，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元12、13，其具有一第一耦合部641以及一第二耦合部642。該耦合導體線64並具有複數次彎折。該第一耦合部641與該第一天線單元12之間具有一第一耦合間隙，該第二耦合部642與該第二天線單元13之間具有一第二耦合間隙。該接地導體線65，其設置於該第一天線單元12與該第二天線單元13之間，並電氣耦合連接於該接地面11。
請參照圖6B，第四組多頻多天線系統包括：該接地面11、一第一天線單元22、一第二天線單元23、一耦合導體線67以及一接地導體線68。該第一與第二天線單元22、23分別設置於該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣，並且該第一天線單元22與第二天線單元23、該耦合導體線67以及該接地導體線68，均以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板69之表面上。該第一天線單元22與第二天線單元23、該耦合導體線67以及該接地導體線68也可以印刷或蝕刻之方式形成於介質基板69之不同表面上。
該第一天線單元22，具有一第一訊號源224、一第一導體部221、一第一低通濾波部222以及一第一延伸導體部223。該第一導體部221經由該第一訊號源224電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部221使該第一天線單元22具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部221、該第一低通濾波部222與該第一延伸導體部223，使該第一天線單元22具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。
該第二天線單元23，具有一第二訊號源234、一第二導體部231、一第二低通濾波部232以及一第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二訊號源234電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部231使該第二天線單元23具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該耦合導體線67，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元22、23，其具有一第一耦合部671以及一第二耦合部672。該耦合導體線67並具有複數次彎折。該第一耦合部671與該第一天線單元22之間具有一第一耦合間隙，該第二耦合部672與該第二天線單元23之間具有一第二耦合間隙。該接地導體線68設置於該第一天線單元22與該第二天線單元23之間，並電氣耦合連接於該接地面11。
圖7為一示範實施例的一種多頻多天線系統7的結構示意圖。請參照圖7，該多頻多天線系統7包括：一接地面11、一第一天線單元72、一第二天線單元73、一耦合導體線14以及一接地導體線75。該第一天線單元72，具有一第一訊號源124、一第一導體部721、一第一低通濾波部722以及一第一延伸導體部723。該第一導體部721經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。並且該第一導體部721具有一短路部727電氣耦合連接於該接地面11。該短路部727可用來調整該第一天線單元72共振模態的阻抗匹配。該第一導體部721使該第一天線單元72具有一第一較高頻帶共振路徑725，該第一較高頻帶共振路徑725產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部721、該第一低通濾波部722與該第一延伸導體部723，使該第一天線單元72具有一第一較低頻帶共振路徑726，該第一較低頻帶共振路徑726產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部722可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元73，具有一第二訊號源134、一第二導體部731、一第二低通濾波部732以及一第二延伸導體部733。該第二導體部731經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。並且該第二導體部731具有一短路部737電氣耦合連接於該接地面11。該短路部737可用來調整該第二天線單元73共振模態的阻抗匹配。該第二導體部731使該第二天線單元73具有一第二較高頻帶共振路徑735，該第二較高頻帶共振路徑735產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部731、該第二低通濾波部732與該第二延伸導體部733，使該第二天線單元73具有一第二較低頻帶共振路徑736，該第二較低頻帶共振路徑736產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部732可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線14，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元72、73，其具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元72之間具有一第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元73之間具有一第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412之間距與該第二耦合間隙1413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14之路徑143長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。該耦合導體線14具有一集總電感元件144，用來更加縮小該耦合導體線14之尺寸。該集總電感元件144也可為例如晶片電容、濾波器元件、電路或複數次彎折的導體細線。
該接地導體線75，其設置於該第一天線單元72與該第二天線單元73之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線75之路徑751長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。該接地導體線75具有一集總電感元件752，用來更加縮小該接地導體線75之尺寸。該集總電感元件752也可為例如晶片電容、濾波器元件、電路或複數次彎折的導體細線。
該第一導體部721與第二導體部731，分別具有一短路部727與一短路部737電氣耦合連接於該接地面11。該短路部727與737，分別用來調整該第一與第二天線單元72、73共振模態的阻抗匹配。並且耦合導體線14以及該接地導體線75，分別具有集總電感元件144以及752，用來更加縮小該耦合導體線14以及該接地導體線75之尺寸。然而該第一與該第二低通濾波部722、732，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元72、73的較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元72、73的整體尺寸。該耦合導體線14與該接地導體線75，雖然分別具有集總電感元件144以及752。然而該第一與該第二耦合間隙1412、1413，也同樣能導引該第一與第二天線單元72、73的近場能量至該耦合導體線14，因而等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元72、73較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線75同樣可應用為該第一天線單元72與該第二天線單元73的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元72、73的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統7也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
圖8為一示範實施例的一種多頻多天線系統8的結構示意圖。請參照圖8，多頻多天線系統8包括：一接地面11、一第一天線單元82、一第二天線單元83、一耦合導體線44以及一接地導體線15。該第一天線單元82，具有一第一訊號源124、一第一導體部821、一第一低通濾波部822以及一第一延伸導體部823。該第一導體部821經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部821具有一晶片電容8211。該第一導體部821也具有一短路部827電氣耦合連接於該接地面11。該晶片電容8211與該短路部827均可用來調整該第一天線單元82共振模態的阻抗匹配。該晶片電容8211也可以取代為匹配電路。該第一導體部821使該第一天線單元82具有一第一較高頻帶共振路徑825，該第一較高頻帶共振路徑825產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部821、該第一低通濾波部822與該第一延伸導體部823，使該第一天線單元82具有一第一較低頻帶共振路徑826，該第一較低頻帶共振路徑826產生一第一較低操作頻帶。該第一較高操作頻帶與第一較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部822可例如為一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元83，具有一第二訊號源134、一第二導體部831、一第二低通濾波部832以及一第二延伸導體部833。該第二導體部831經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部831具有一晶片電容8311。該晶片電容8311也可以取代為匹配電路。該第二導體部831也具有一短路部837電氣耦合連接於該接地面11。該晶片電容8311與該短路部837均可用來調整該第二天線單元83共振模態的阻抗匹配。該第二導體部831使該第二天線單元83具有一第二較高頻帶共振路徑835，該第二較高頻帶共振路徑835產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部831、該第二低通濾波部832與該第二延伸導體部833，使該第二天線單元83具有一第二較低頻帶共振路徑836，該第二較低頻帶共振路徑836產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部832可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線44，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元82、83，其具有一第一耦合部441以及一第二耦合部442。該耦合導體線44並具有複數次彎折，用來更加縮小該耦合導體線44之尺寸。該第一耦合部441與該第一天線單元82之間具有一第一耦合間隙4412，該第二耦合部442與該第二天線單元83之間具有一第二耦合間隙4413。該第一耦合間隙4412之間距與該第二耦合間隙4413之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線44之路徑443長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線15，其設置於該第一天線單元82與該第二天線單元83之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線15之路徑151長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該第一導體部821與該第二導體部831，分別具有一晶片電容8211以及一晶片電容8311。並且該第一導體部821與該第二導體部831，分別具有一短路部827以及一短路部837電氣耦合連接於該接地面11。該晶片電容8211與8311以及該短路部827與837，均可用來調整該第一與第二天線單元82、83的共振模態的阻抗匹配。該耦合導體線44並具有複數次彎折，用來更加縮小該耦合導體線44之尺寸。該第一與該第二低通濾波部822、832，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元82、83較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元82、83的整體尺寸。該耦合導體線44雖具有複數次彎折，該第一與該第二耦合間隙8412、8413，也同樣能導引該第一與第二天線單元82、83的近場能量至該耦合導體線44，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線44也可以有效改善該第一與該第二天線單元82、83的較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線15同樣可應用為該第一82與該第二天線單元83較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元82、83較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統8也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
圖9為一示範實施例的一種多頻多天線系統9的結構示意圖。請參照圖9，多頻多天線系統9包括：一接地面11、一第一天線單元12、一第二天線單元23、一耦合導體線14以及一接地導體線15。該第一天線單元12，具有一第一訊號源124、一第一導體部121、一第一低通濾波部122以及一第一延伸導體部123。該第一導體部121經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。該第一導體部121使該第一天線單元12具有一第一較高頻帶共振路徑125，該第一較高頻帶共振路徑125產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部121、該第一低通濾波部122與該第一延伸導體部123，使該第一天線單元12具有一第一較低頻帶共振路徑126，該第一較低頻帶共振路徑126產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部122可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元23，具有一第二訊號源134、一第二導體部231、一第二低通濾波部232以及一第二延伸導體部233。該第二導體部231經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。並且該第二導體部231具有一短路部237電氣耦合連接於該接地面11。該短路部237可用來調整該第二天線單元23共振模態的阻抗匹配。該第二導體部231使該第二天線單元23具有一第二較高頻帶共振路徑235，該第二較高頻帶共振路徑235產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部231、該第二低通濾波部232與該第二延伸導體部233，使該第二天線單元23具有一第二較低頻帶共振路徑236，該第二較低頻帶共振路徑236產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部232可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線14，其設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元12、23，其具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。該耦合導體線14並具有複數次彎折，用來更加縮小該耦合導體線14之尺寸。該第一耦合部141與該第一天線單元12之間具有一第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元23之間具有一第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412之間距與該第二耦合間隙1413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14之路徑143長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線15，其設置於該第一天線單元12與該第二天線單元23之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線15之路徑151長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該多頻多天線系統9的第一與第二天線單元12、23分別為不同的天線類型，並且該耦合導體線14具有複數次彎折，用來更加縮小該耦合導體線14之尺寸。然而該第一與該第二低通濾波部122、232，均同樣能成功降低該第一天線單元12與第二天線單元23的較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元12、23的整體尺寸。該耦合導體線14雖然具有複數次彎折，該第一與該第二耦合間隙1412、1413也同樣能導引該第一與第二天線單元12、23的近場能量至該耦合導體線14，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元12、23的較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線15同樣可應用為該第一天線單元12與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一天線單元12與該第二天線單元23的較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統9也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
圖10為一示範實施例的一種多頻多天線系統10的結構示意圖。請參照圖10，多頻多天線系統10包括：一接地面11、一第一天線單元72、一第二天線單元32、一耦合導體線14以及一接地導體線75。該第一天線單元72，具有一第一訊號源124、一第一導體部721、一第一低通濾波部722以及一第一延伸導體部723。該第一導體部721經由該第一訊號源124電氣耦合連接於該接地面11。並且該第一導體部721具有一短路部727電氣耦合連接於該接地面11。該短路部727可用來調整該第一天線單元72共振模態的阻抗匹配。該第一導體部721使該第一天線單元72具有一第一較高頻帶共振路徑725，該第一較高頻帶共振路徑725產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部721、該第一低通濾波部722與該第一延伸導體部723，使該第一天線單元72具有一第一較低頻帶共振路徑726，該第一較低頻帶共振路徑726產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一低通濾波部722可為例如一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該第二天線單元32，具有一第二訊號源134、一第二導體部321、一第二低通濾波部322以及一第二延伸導體部323。該第二導體部321經由該第二訊號源134電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部321使該第二天線單元32具有一第二較高頻帶共振路徑325，該第二較高頻帶共振路徑325產生一第二較高操作頻帶。該第二延伸導體部323之一端電氣耦合連接於該接地面11。該第二導體部321、該第二低通濾波部322與該第二延伸導體部323，使該第二天線單元32具有一第二較低頻帶共振路徑326，該第二較低頻帶共振路徑326產生一第二較低操作頻帶。該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。該第二低通濾波部322可為一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
該耦合導體線14，設置分別鄰近於該第一與該第二天線單元72、32，其具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。該第一耦合部141與該第一天線單元72之間具有一第一耦合間隙1412，該第二耦合部142與該第二天線單元32之間具有一第二耦合間隙1413。該第一耦合間隙1412之間距與該第二耦合間隙1413之間距，均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。該耦合導體線14之路徑143長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間。
該接地導體線75，設置於該第一天線單元72與該第二天線單元32之間，並電氣耦合連接於該接地面11。該接地導體線75並具有一晶片電感752，用來更加縮小該接地導體線75之尺寸。該晶片電感752也可以取代為晶片電容、濾波器元件、電路或複數次彎折。該接地導體線75之路徑751長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間。
該多頻多天線系統10的第一與第二天線單元72、33分別為不同的天線類型，並且該接地導體線75具有一晶片電感752，用來更加縮小該接地導體線75之尺寸。該第一與該第二低通濾波部722、322，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元72、32較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元72、32的整體尺寸。該第一與該第二耦合間隙1412、1413也同樣能導引該第一與第二天線單元72、32的近場能量至該耦合導體線14，等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線14也可以有效改善該第一與該第二天線單元72、32較低操作頻帶的隔離度。該接地導體線75雖然具有一晶片電感752。然而該接地導體線75同樣可應用為該第一72與該第二天線單元32較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元72、32較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統10也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
根據另一實施例，圖11A繪示本揭露所提出一通訊裝置90之功能方塊示意圖。其包括：至少一多頻收發器91與一多頻多天線系統5。該多頻收發器91，作為訊號源，位於一接地面11。該多頻多天線系統5，電氣耦合連接於該收發器91，包括：一第一天線單元52、一第二天線單元53、一耦合導體線54以及一接地導體線55。該第一天線單元52，具有一第一導體部521、一第一低通濾波部522以及一第一延伸導體部523。該第一低通濾波部522電氣耦合連接於該第一導體部521與該第一延伸導體部523之間，該第一導體部521電氣耦合連接於該多頻收發器91。該第一導體部521使該第一天線單元52具有一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生一第一較高操作頻帶。該第一導體部521、該第一低通濾波部522與該第一延伸導體部523使該第一天線單元52具有一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生一第一較低操作頻帶。該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第二天線單元53，具有一第二導體部531、一第二低通濾波部532以及一第二延伸導體部533。該第二低通濾波部532電氣耦合連接於該第二導體部531與該第二延伸導體部533之間，該第二導體部531電氣耦合連接於該多頻收發器91。
該第二導體部531使該第二天線單元53具有一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生一第二較高操作頻帶。該第二導體部53、該第二低通濾波部532與該第二延伸導體部533使該第二天線單元53具有一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生一第二較低操作頻帶。該第二較高操作頻帶與第二較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號。該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段。
該耦合導體線54，設置分別鄰近於該第一天線單元52與該第二天線單元53，其具有一第一耦合部541以及一第二耦合部542。該第一耦合部541與該第一天線單元52之間具有一第一耦合間隙5412，該第二耦合部542與該第二天線單元53之間具有一第二耦合間隙5413。該接地導體線55，設置於該第一天線單元52與該第二天線單元53之間，並電氣耦合連接於該接地面11。
該多頻多天線系統5，該第一與第二天線單元52、53分別設置於該接地面11的一角落之相鄰兩邊緣。該第一天線單元52與第二天線單元53、該耦合導體線54以及該接地導體線55，可以印刷或蝕刻之方式形成於一介質基板之表面上或者形成於該通訊裝置90之機殼表面上。該第一導體部521與該第二導體部531，均分別具有一耦合間隙。並且該第一導體部521與該第二導體部531，分別經由一短路部527以及一短路部537電氣耦合連接於該接地面11。該耦合間隙以及該短路部527與537，均可用來調整該第一與第二天線單元52、53的共振模態的阻抗匹配。該第一與該第二低通濾波部522、532，也同樣能等效提供如同多頻多天線系統1中該第一與該第二低通濾波部122、132之功效，可以降低該第一與第二天線單元52、53較低與較高操作頻帶的相關性，並有效減少該第一與第二天線單元52、53的整體尺寸。該耦合導體線54雖具有複數次彎折，該第一與該第二耦合間隙5412、5413，也同樣能導引該第一與第二天線單元52、53的近場能量至該耦合導體線54，因而等效提供如同多頻多天線系統1中該耦合導體線14之功效。因此該耦合導體線54也可以有效改善該第一與該第二天線單元52、53較低操作頻帶的隔離度。並且該接地導體線55同樣可應用為該第一52與該第二天線單元53較高操作頻帶的隔離機制，有效改善該第一與該第二天線單元52、53較高操作頻帶的隔離度。因此該多頻多天線系統5也可以得到與該多頻多天線系統1相似的功效。
在本實施例中，該多頻收發器91作為訊號源，具有至少一較低頻帶射頻電路911以及至少一較高頻帶射頻電路912。該較低頻帶射頻電路911以及該較高頻帶射頻電路912可經由一切換器電路913電氣耦合連接於該第一導體部521或者該第一導體部531。該多頻收發器91與該第一與第二天線單元52、53之間可具有例如匹配電路、切換器、晶片電容、晶片電感或濾波器電路。例如，在本實施例的通訊裝置90中，該多頻收發器91與該第二天線單元53之間具有一匹配電路538。
並且如圖11A所示，在實際應用時，該本揭露該通訊裝置90可以同時設置或實現多組該多頻多天線系統5。並且該多頻多天線系統5可以設計替換為圖1、圖2、圖3、圖4、圖7、圖8、圖9、圖10中所揭露的其他實施範例架構，並可達成類似之功效，可以達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。
圖11B所示為本揭露提出的該通訊裝置90，其該多頻收發器91可以達成的另外實施範例。其中該多頻收發器91可以具有複數組較低頻帶射頻電路911、921、931、941，以及複數組較高頻帶射頻電路912、922、932、942。在圖11B的實施範例中，該較低頻帶射頻電路911與該較高頻帶射頻電路912，可經由一切換器或匹配電路913電氣耦合連接於一多頻多天線系統之一第二天線單元63；該較低頻帶射頻電路921與該較高頻帶射頻電路922，可經由一切換器或匹配電路923電氣耦合連接於另一多頻多天線系統之第二天線單元53；該較低頻帶射頻電路931與該較高頻帶射頻電路932，可經由一切換器或匹配電路933電氣耦合連接於該多頻多天線系統之一第一天線單元62；該較低頻帶射頻電路941與該較高頻帶射頻電路942，可經由一切換器或匹配電路943電氣耦合連接於該另一多頻多天線系統之一第一天線單元52。
並且如圖11B所示，在實際應用時，該通訊裝置90可以同時設置或實現多組本揭露該多頻多天線系統。並且該多頻多天線系統可以設計替換為圖1、圖2、圖3、圖4、圖5A、圖7、圖8、圖9、圖10中所揭露的其他實施範例架構，並可達成類似之功效，以及達成一多頻段MIMO或場型切換多天線系統操作。
在本揭露的其他可實施方式中，該通訊裝置90還可以包括其他元件(未繪示在圖11B中)，例如：濾波器、頻率轉換單元、放大器、類比數位轉換器、數位類比轉換器、調變器、解調變器與數位信號處理器。收發器模組91可以對所收發的至少一通訊頻段的電磁訊號進行訊號增益、濾波、頻率轉換或解調變等訊號處理。然而，本揭露的技術重點在於該多頻多天線系統之技術架構，因此不詳細描述該通訊裝置90的其他組成元件。
雖然本揭露已以實施範例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、2、3、4、5A、6A、7、8．．．多頻多天線系統
11．．．接地面
12、22、32、42、52、62、72、82．．．第一天線單元
13、23、33、43、53、63、73、83．．．第二天線單元
121、221、321、421、521、621、721、821．．．第一導體部
131、231、331、431、531、631、731、831．．．第二導體部
122、222、322、422、522、622、722、822．．．第一低通濾波部
132、232、332、432、532、632、732、832．．．第二低通濾波部
123、223、323、423、523、623、723、823．．．第一延伸導體部
133、233、333、433、533、633、733、833．．．第二延伸導體部
124、224、524、624．．．第一訊號源
134、234、534、634．．．第二訊號源
125、225、325、725、825．．．第一較高頻帶共振路徑
135、235、335、735、835．．．第二較高頻帶共振路徑
126、226、326、726、826．．．第一較低頻帶共振路徑
136、236、336、736、836．．．第二較低頻帶共振路徑
14、24、34、44、54、57、64、67．．．耦合導體線
141、241、341、441、541、641、571、671．．．第一耦合部
142、242、342、442、542、642、572、672．．．第二耦合部
1412、2412、3412、4412、5412．．．第一耦合間隙
1413、2413、3413、4413、5413．．．第二耦合間隙
4211、4311、5211、5311．．．耦合間隙
143、243、343、443、543．．．耦合導體線之路徑
15、35、55、58、65、68、75．．．接地導體線
151、351、551、751．．．接地導體線之路徑
227、237、427、437、527、537、627、637、727、737、827、837．．．短路部
428、438、538、638．．．匹配電路
56、59、66、69．．．介質基板
5212、5312．．．實測返回損失曲線
5253．．．隔離度曲線
52121‧‧‧第一較低操作頻帶
52122‧‧‧第一較高操作頻帶
53121‧‧‧第二較低操作頻帶
53122‧‧‧第二較高操作頻帶
144、752‧‧‧集總電感元件
8211、8311‧‧‧晶片電容
90‧‧‧通訊裝置
91‧‧‧多頻收發器
911、921、931、941‧‧‧較低頻帶射頻電路
912、922、932、942‧‧‧較高頻帶射頻電路
913、923、933、943‧‧‧切換器電路
圖1揭露一實施例的多頻多天線系統1之結構圖。
圖2揭露一實施例的多頻多天線系統2之結構圖。
圖3揭露一實施例的多頻多天線系統3之結構圖。
圖4揭露一實施例的多頻多天線系統4之結構圖。
圖5A揭露一實施例的多頻多天線系統5之結構圖。
圖5B揭露一實施例的多頻多天線系統5的散射參數曲線圖。
圖5C揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計耦合導體線54時之散射參數曲線圖。
圖5D揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計接地導體線55時之散射參數曲線圖。
圖5E揭露一實施例的多頻多天線系統5未設計耦合導體線54及接地導體線55時之散射參數曲線圖。
圖6A揭露一實施例的通訊裝置內實現多組多頻多天線系統實施例之結構圖。
圖6B揭露一實施例的通訊裝置內實現多組多頻多天線系統實施例之結構圖。
圖7揭露一實施例多頻多天線系統7之結構圖。
圖8揭露一實施例多頻多天線系統8之結構圖。
圖9揭露一實施例多頻多天線系統9之結構圖。
圖10揭露一實施例多頻多天線系統10之結構圖。
圖11A揭露一實施例的通訊裝置90之功能方塊圖。
圖11B揭露一實施例的通訊裝置90之功能方塊圖。
1．．．多頻多天線系統
11．．．接地面
12．．．第一天線單元
121．．．第一導體部
122．．．第一低通濾波部
123．．．第一延伸導體部
124．．．第一訊號源
125．．．第一較高頻帶共振路徑
126．．．第一較低頻帶共振路徑
13．．．第二天線單元
131．．．第二導體部
132．．．第二低通濾波部
133．．．第二延伸導體部
134．．．第二訊號源
135．．．第二較高頻帶共振路徑
136．．．第二較低頻帶共振路徑
14．．．耦合導體線
141．．．第一耦合部
1412．．．第一耦合間隙
142．．．第二耦合部
1413．．．第二耦合間隙
143．．．耦合導體線之路徑
15．．．接地導體線
151．．．接地導體線之路徑

Claims (21)

  1. 一種多頻多天線系統，包括：一接地面；一第一天線單元，具有一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部，該第一導體部經由一第一訊號源電氣耦合連接於該接地面，該第一低通濾波部電氣耦合連接於該第一導體部與該第一延伸導體部之間，該第一導體部使該第一天線單元具有至少一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生至少一第一較高操作頻帶，該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有至少一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生至少一第一較低操作頻帶，該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號，該第一低通濾波部抑止該第一較低頻帶共振路徑的高階模態；一第二天線單元，具有一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部，該第二導體部經由一第二訊號源電氣耦合連接於該接地面，該第二低通濾波部電氣耦合連接於該第二導體部與該第二延伸導體部之間，該第二導體部使該第二天線單元具有至少一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生至少一第二較高操作頻帶，該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有至少一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生至少一第二較低操作頻帶， 該第二較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號，該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第二低通濾波部抑止該第二較低頻帶共振路徑的高階模態；一耦合導體線，設置分別鄰近於該第一天線單元與該第二天線單元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部，該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙；以及一接地導體線，設置於該第一天線單元與該第二天線單元之間，並電氣耦合連接於該接地面，其中該耦合導體線之長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間，且該接地導體線之長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間，其中該耦合導體線應用為該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離機制，且該接地導體線應用為該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離機制。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一與該第二耦合間隙之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率 的百分之二波長。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一或第二導體部經由一短路部電氣耦合連接於該接地面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一或第二導體部具有至少一耦合間隙。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的多頻多天線系統，其中該耦合間隙之間距小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該低通濾波部為一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該耦合導體線或該接地導體線具有晶片電感、電容、濾波器元件、電路或複數次彎折。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一或第二導體部具有晶片電容或匹配電路。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一或第二延伸導體部電氣耦合連接於該接地面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的多頻多天線系統，其中該第一或第二導體部分別與該第一或第二訊號源之間具有晶片電感、電容、匹配電路或切換器電路。
  11. 一種通訊裝置，包括： 一多頻收發器，作為訊號源，位於一接地面；以及一多頻多天線系統，電氣耦合連接於該多頻收發器，包括：一第一天線單元，具有一第一導體部、一第一低通濾波部以及一第一延伸導體部，該第一低通濾波部電氣耦合連接於該第一導體部與該第一延伸導體部之間，該第一導體部電氣耦合連接於該多頻收發器，該第一導體部使該第一天線單元具有至少一第一較高頻帶共振路徑，該第一較高頻帶共振路徑產生至少一第一較高操作頻帶，該第一導體部、該第一低通濾波部與該第一延伸導體部使該第一天線單元具有至少一第一較低頻帶共振路徑，該第一較低頻帶共振路徑產生至少一第一較低操作頻帶，該第一較高與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號，該第一低通濾波部抑止該第一較低頻帶共振路徑的高階模態；一第二天線單元，具有一第二導體部、一第二低通濾波部以及一第二延伸導體部，該第二低通濾波部電氣耦合連接於該第二導體部與該第二延伸導體部之間，該第二導體部電氣耦合連接於該多頻收發器，該第二導體部使該第二天線單元具有至少一第二較高頻帶共振路徑，該第二較高頻帶共振路徑產生至少一第二較高操作頻帶，該第二導體部、該第二低通濾波部與該第二延伸導體部使該第二天線單元具有至少一第二較低頻帶共振路徑，該第二較低頻帶共振路徑產生至少一第二較低操作頻帶，該第二較高 與較低操作頻帶均分別用來收發至少一通訊系統頻段的電磁訊號，該第一與第二較低操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第一與第二較高操作頻帶涵蓋至少一相同的通訊系統頻段，該第二低通濾波部抑止該第二較低頻帶共振路徑的高階模態；一耦合導體線，設置分別鄰近於該第一天線單元與該第二天線單元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部，該第一耦合部與該第一天線單元具有一第一耦合間隙，該第二耦合部與該第二天線單元具有一第二耦合間隙；以及一接地導體線，設置於該第一天線單元與該第二天線單元之間，並電氣耦合連接於該接地面，其中該耦合導體線之長度，介於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的三分之一波長至四分之三波長之間，且該接地導體線之長度，介於該第一與第二較高操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之中心操作頻率的六分之一波長至二分之一波長之間，其中該耦合導體線應用為該第一與該第二天線單元較低操作頻帶的隔離機制，且該接地導體線應用為該第一與該第二天線單元較高操作頻帶的隔離機制。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該第一與該第二耦合間隙之間距均小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百 分之二波長。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該第一或第二導體部經由一短路部電氣耦合連接於該接地面。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該第一或第二導體部具有至少一耦合間隙。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的通訊裝置，其中該耦合間隙之間距小於該第一與第二較低操作頻帶所共同涵蓋最低通訊系統頻段之最低操作頻率的百分之二波長。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該低通濾波部為一晶片電感、低通濾波器元件、電路或蜿蜒導體細線。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該耦合導體線或該接地導體線具有晶片電感、電容、濾波器元件、電路或複數次彎折。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該第一或第二導體部具有晶片電容或匹配電路。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該第一或第二延伸導體部電氣耦合連接於該接地面。
  20. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該多頻收發器具有至少一較低頻帶射頻電路以及至少一較高頻帶射頻電路。
  21. 如申請專利範圍第11項所述的通訊裝置，其中該多頻收發器與該第一與第二天線單元之間具有匹配電路、 切換器、晶片電容、晶片電感或濾波器電路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10074899B2 (en) 2016-10-06 2018-09-11 Pegatron Corporation Antenna system

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5631921B2 (ja) 2012-04-17 2014-11-26 太陽誘電株式会社 マルチアンテナ及び電子装置
TWI523328B (zh) * 2012-08-09 2016-02-21 宏碁股份有限公司 通訊裝置
TWI495196B (zh) * 2012-11-20 2015-08-01 Quanta Comp Inc 天線系統
JP6102211B2 (ja) * 2012-11-20 2017-03-29 船井電機株式会社 マルチアンテナ装置および通信機器
EP2940795B1 (en) * 2012-12-20 2019-10-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multiband antenna
CN104037500B (zh) * 2013-03-04 2019-06-25 联想(北京)有限公司 天线装置和用于设置天线装置的方法
US20160072187A1 (en) * 2013-04-22 2016-03-10 Nokia Technologies Oy Apparatus and methods for wireless communication
TWI539661B (zh) * 2013-06-26 2016-06-21 宏碁股份有限公司 通訊裝置
JP5947263B2 (ja) * 2013-08-27 2016-07-06 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 アンテナおよび無線通信装置
TW201511407A (zh) * 2013-09-05 2015-03-16 Quanta Comp Inc 天線模組
US10205244B2 (en) 2013-12-19 2019-02-12 Intel IP Corporation Platform independent antenna
US9496614B2 (en) 2014-04-15 2016-11-15 Dockon Ag Antenna system using capacitively coupled compound loop antennas with antenna isolation provision
TWI536660B (zh) 2014-04-23 2016-06-01 財團法人工業技術研究院 通訊裝置及其多天線系統設計之方法
WO2015182677A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 旭硝子株式会社 マルチアンテナ及びそれを備える無線装置
US10008760B2 (en) * 2014-07-31 2018-06-26 Dell Products, Lp Antenna method and apparatus
DE202014103657U1 (de) * 2014-08-06 2015-06-10 DLOG Gesellschaft für elektronische Datentechnik mbH Diversity-Antennenanordnung für WLAN und WLAN-Kommunikationseinheit mit einer derartigen Diversity-Antennenanordnung und Gerät mit einer derartigen WLAN-Kommunikationseinheit
WO2016052733A1 (ja) * 2014-10-02 2016-04-07 旭硝子株式会社 アンテナ装置及び無線装置
CN105703076A (zh) * 2014-11-24 2016-06-22 宏碁股份有限公司 移动装置
US9634387B2 (en) * 2015-02-12 2017-04-25 Galtronics Corporation Ltd. Multiple-input multiple-output (MIMO) antenna
CN106033833A (zh) * 2015-03-13 2016-10-19 智易科技股份有限公司 多输入多输出天线
CN104701625B (zh) * 2015-03-16 2018-05-15 酷派软件技术（深圳）有限公司 具备解耦合功能的天线组件、解耦合方法和解耦合系统
EP3091610B1 (en) * 2015-05-08 2021-06-23 TE Connectivity Germany GmbH Antenna system and antenna module with reduced interference between radiating patterns
US10224606B2 (en) 2015-07-30 2019-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device with multi-band antenna for supporting carrier aggregation using non-segmented conductive border member
JP2017041730A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナ装置及び信号送受信方法
TWI593167B (zh) * 2015-12-08 2017-07-21 財團法人工業技術研究院 天線陣列
US10431891B2 (en) * 2015-12-24 2019-10-01 Intel IP Corporation Antenna arrangement
TW201739105A (zh) * 2016-04-28 2017-11-01 智易科技股份有限公司 雙頻天線
CN107346842A (zh) * 2016-05-05 2017-11-14 智易科技股份有限公司 双频天线
CN107579334A (zh) * 2016-07-05 2018-01-12 宏碁股份有限公司 移动装置
TWI624997B (zh) * 2016-07-06 2018-05-21 廣達電腦股份有限公司 行動裝置
CN107706529B (zh) * 2016-08-08 2021-01-15 华为技术有限公司 一种去耦组件、多天线系统及终端
CN206163692U (zh) * 2016-10-24 2017-05-10 中磊电子（苏州）有限公司 多输入多输出天线及无线装置
CN106329080A (zh) * 2016-10-27 2017-01-11 北京小米移动软件有限公司 天线及其制造方法、终端
CN111129768B (zh) 2016-11-17 2022-01-11 华为技术有限公司 通信终端
TWI632736B (zh) * 2016-12-27 2018-08-11 財團法人工業技術研究院 多天線通訊裝置
US11043754B2 (en) * 2017-01-25 2021-06-22 Airties Kablosuz Iletisim Sanayi Ve Dis Ticaret A.S. Method and apparatus for multi-feed multi-band MIMO antenna system
CN107257022B (zh) * 2017-05-31 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 一种终端多天线结构及移动终端
US10615486B2 (en) * 2017-06-28 2020-04-07 Intel IP Corporation Antenna system
EP3649697B1 (en) 2017-07-06 2022-09-21 Ignion, S.L. Modular multi-stage antenna system and component for wireless communications
WO2019008171A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 Fractus Antennas, S.L. MODULAR MULTI-STAGE ANTENNA SYSTEM AND COMPONENT FOR WIRELESS COMMUNICATIONS
JP6810004B2 (ja) * 2017-09-05 2021-01-06 Kddi株式会社 アンテナ装置
CN107658561A (zh) * 2017-11-06 2018-02-02 珠海市魅族科技有限公司 一种天线装置及终端设备
EP3719928A4 (en) * 2017-11-30 2021-08-18 Sony Interactive Entertainment Inc. COMMUNICATION DEVICE
EP3753071B1 (en) * 2018-04-05 2023-10-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Antenna arrangement with wave trap and user equipment
CN108493600B (zh) * 2018-04-08 2024-01-16 深圳市信维通信股份有限公司 一种5g mimo天线结构
CN108565544B (zh) * 2018-04-20 2023-10-17 深圳市信维通信股份有限公司 一种超宽带5g mimo天线结构
CN110875512B (zh) * 2018-08-31 2022-04-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
TWI774281B (zh) * 2018-10-02 2022-08-11 緯創資通股份有限公司 天線系統
TWI731269B (zh) * 2018-10-02 2021-06-21 緯創資通股份有限公司 天線系統
US10516197B1 (en) * 2018-10-18 2019-12-24 At&T Intellectual Property I, L.P. System and method for launching scattering electromagnetic waves
WO2020110930A1 (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ
CN109616768A (zh) * 2018-12-14 2019-04-12 深圳市中天迅通信技术股份有限公司 一种手机天线结构
CN113366700B (zh) * 2019-02-01 2024-06-25 株式会社村田制作所 天线模块和搭载有天线模块的通信装置
CN109980364B (zh) * 2019-02-28 2021-09-14 华为技术有限公司 一种天线模块、天线装置以及终端设备
US11342671B2 (en) * 2019-06-07 2022-05-24 Sonos, Inc. Dual-band antenna topology
CN112821037B (zh) * 2019-11-15 2022-09-02 英业达科技有限公司 多频天线
CN113517557B (zh) 2020-04-10 2023-04-28 华为技术有限公司 一种电子设备
CN114284695B (zh) * 2020-09-28 2023-07-07 华为技术有限公司 天线单元和通讯设备
US11569585B2 (en) 2020-12-30 2023-01-31 Industrial Technology Research Institute Highly integrated pattern-variable multi-antenna array
CN113381184B (zh) * 2021-05-06 2022-05-24 荣耀终端有限公司 一种天线解耦结构、mimo天线及终端
TWI793867B (zh) * 2021-11-19 2023-02-21 啓碁科技股份有限公司 通訊裝置
US11784779B2 (en) * 2021-12-09 2023-10-10 Marvell Asia Pte Ltd Automotive asymmetric ethernet using a frequency-division duplex scheme with a low-rate echo cancelation

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040257291A1 (en) * 2003-02-28 2004-12-23 Research In Motion Limited Multiple-element antenna with wide-band antenna element
JP2004363848A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ実装基板及びそれを備えたｐｃカード
US20070236400A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Rentz Mark L Multi-band inverted-L antenna
US7289068B2 (en) * 2005-06-30 2007-10-30 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Planar antenna with multiple radiators and notched ground pattern
US20080258992A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Quanta Computer Inc. Antenna unit with a parasitic coupler

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3102323C2 (de) 1981-01-24 1984-06-07 Metalltechnik Schmidt GmbH & Co, 7024 Filderstadt Wendelantennengruppe
US5990838A (en) 1996-06-12 1999-11-23 3Com Corporation Dual orthogonal monopole antenna system
US5952983A (en) 1997-05-14 1999-09-14 Andrew Corporation High isolation dual polarized antenna system using dipole radiating elements
SE519118C2 (sv) 1997-07-23 2003-01-14 Allgon Ab Antennanordning för mottagande och/eller utsändning av dubbelpolariserande elektromagnetiska vågor
US6344829B1 (en) 2000-05-11 2002-02-05 Agilent Technologies, Inc. High-isolation, common focus, transmit-receive antenna set
US6288679B1 (en) 2000-05-31 2001-09-11 Lucent Technologies Inc. Single element antenna structure with high isolation
SE0004724D0 (sv) 2000-07-10 2000-12-20 Allgon Ab Antenna device
US6459413B1 (en) 2001-01-10 2002-10-01 Industrial Technology Research Institute Multi-frequency band antenna
US6426723B1 (en) 2001-01-19 2002-07-30 Nortel Networks Limited Antenna arrangement for multiple input multiple output communications systems
US6583765B1 (en) 2001-12-21 2003-06-24 Motorola, Inc. Slot antenna having independent antenna elements and associated circuitry
TW527754B (en) 2001-12-27 2003-04-11 Ind Tech Res Inst Dual-band planar antenna
US6549170B1 (en) 2002-01-16 2003-04-15 Accton Technology Corporation Integrated dual-polarized printed monopole antenna
US6624789B1 (en) 2002-04-11 2003-09-23 Nokia Corporation Method and system for improving isolation in radio-frequency antennas
US6624790B1 (en) 2002-05-08 2003-09-23 Accton Technology Corporation Integrated dual-band printed monopole antenna
JP2004274267A (ja) 2003-03-06 2004-09-30 Sony Corp マルチアンテナ装置
JP4152840B2 (ja) 2003-09-11 2008-09-17 太陽誘電株式会社 通信装置
US7202824B1 (en) 2003-10-15 2007-04-10 Cisco Technology, Inc. Dual hemisphere antenna
US7053844B2 (en) * 2004-03-05 2006-05-30 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Integrated multiband antennas for computing devices
US7330156B2 (en) 2004-08-20 2008-02-12 Nokia Corporation Antenna isolation using grounded microwave elements
JP4268585B2 (ja) 2004-12-20 2009-05-27 アルプス電気株式会社 アンテナ装置
KR100695330B1 (ko) 2004-12-21 2007-03-15 한국전자통신연구원 중계기용 격리 안테나
JP4685929B2 (ja) 2005-04-29 2011-05-18 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） ダイポールを有する３重偏波クローバアンテナ
US7733285B2 (en) 2005-05-18 2010-06-08 Qualcomm Incorporated Integrated, closely spaced, high isolation, printed dipoles
KR100859864B1 (ko) 2005-06-13 2008-09-24 삼성전자주식회사 아이솔레이션 소자를 포함하는 평판형 미모 어레이 안테나
KR100699472B1 (ko) 2005-09-27 2007-03-26 삼성전자주식회사 아이솔레이션 소자를 포함하는 평판형 미모 어레이 안테나
KR100683872B1 (ko) 2005-11-23 2007-02-15 삼성전자주식회사 Ｍｉｍｏ 시스템의 구현이 가능한 모노폴 안테나
TWM293545U (en) 2006-01-13 2006-07-01 Cameo Communications Inc Patch antenna, and wireless networking device with the same
US7423597B2 (en) 2006-02-09 2008-09-09 Marvell World Trade Ltd. Dual band WLAN antenna
US20070257842A1 (en) 2006-05-02 2007-11-08 Air2U Inc. Coupled-fed antenna device
US7385563B2 (en) 2006-09-11 2008-06-10 Tyco Electronics Corporation Multiple antenna array with high isolation
KR101093365B1 (ko) 2006-09-27 2011-12-14 엘지전자 주식회사 ＭｌＭＯ/Ｄｉｖｅｒｓｉｔｙ 내장형 안테나 장치
CN101162801B (zh) 2006-10-13 2011-07-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 双频天线及使用该双频天线的多输入输出天线
TW200820499A (en) 2006-10-20 2008-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Multi input multi output antenna
US7595759B2 (en) 2007-01-04 2009-09-29 Apple Inc. Handheld electronic devices with isolated antennas
JP4571988B2 (ja) 2007-01-19 2010-10-27 パナソニック株式会社 アレーアンテナ装置及び無線通信装置
CN101281995B (zh) 2007-04-06 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 多输入输出天线
US7688273B2 (en) 2007-04-20 2010-03-30 Skycross, Inc. Multimode antenna structure
US7764233B2 (en) 2007-04-24 2010-07-27 Cameo Communications Inc. Symmetrical uni-plated antenna and wireless network device having the same
TW200913380A (en) 2007-09-07 2009-03-16 Advanced Connectek Inc Integrated multiple antenna module
WO2009048428A1 (en) 2007-10-09 2009-04-16 Agency For Science, Technology & Research Antennas for diversity applications
US7710343B2 (en) 2007-10-16 2010-05-04 Hong Kong Technologies Group Limited Compact 3-port orthogonally polarized MIMO antennas
TWI420741B (zh) 2008-03-14 2013-12-21 Advanced Connectek Inc Multi-antenna module
TW200943629A (en) 2008-04-10 2009-10-16 Quanta Comp Inc An antenna device
TWI360257B (en) 2008-04-18 2012-03-11 Delta Networks Inc Antenna and antennae set
TW201001800A (en) 2008-06-27 2010-01-01 Asustek Comp Inc Antenna apparatus
US8045926B2 (en) 2008-10-15 2011-10-25 Nokia Siemens Networks Oy Multi-transceiver architecture for advanced Tx antenna monitoring and calibration in MIMO and smart antenna communication systems
TWI426655B (zh) 2008-11-17 2014-02-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 天線組合
TW201021290A (en) 2008-11-28 2010-06-01 Asustek Comp Inc Planar antenna
KR20110104939A (ko) 2008-12-23 2011-09-23 스카이크로스 인코포레이티드 멀티―포트 안테나
JP5304220B2 (ja) 2008-12-24 2013-10-02 富士通株式会社 アンテナ装置、アンテナ装置を含むプリント基板、及びアンテナ装置を含む無線通信装置
US8552913B2 (en) 2009-03-17 2013-10-08 Blackberry Limited High isolation multiple port antenna array handheld mobile communication devices
CN101895017A (zh) 2009-05-20 2010-11-24 旭丽电子(广州)有限公司 内藏式多天线模块
US9843378B2 (en) 2009-07-24 2017-12-12 Texas Instruments Incorporated Multiple-input multiple-output wireless transceiver architecture
CN102055072B (zh) 2009-10-29 2014-06-25 光宝电子(广州)有限公司 宽波束多环形天线模块
JP5532847B2 (ja) * 2009-11-20 2014-06-25 船井電機株式会社 マルチアンテナ装置および携帯機器
JP5532866B2 (ja) 2009-11-30 2014-06-25 船井電機株式会社 マルチアンテナ装置および携帯機器
KR101241388B1 (ko) 2009-12-18 2013-03-12 한국전자통신연구원 격리도 향상을 위한 다중 입출력 안테나
TWM380590U (en) 2009-12-30 2010-05-11 Master Wave Technology Co Ltd Inverse F-shaped antenna structure
US8780002B2 (en) * 2010-07-15 2014-07-15 Sony Corporation Multiple-input multiple-output (MIMO) multi-band antennas with a conductive neutralization line for signal decoupling
US8890763B2 (en) * 2011-02-21 2014-11-18 Funai Electric Co., Ltd. Multiantenna unit and communication apparatus
CN102760949A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 多输入输出天线
JP2012231417A (ja) 2011-04-27 2012-11-22 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置、及び、電子装置
WO2013015264A1 (ja) 2011-07-26 2013-01-31 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP5708475B2 (ja) * 2011-12-26 2015-04-30 船井電機株式会社 マルチアンテナ装置および通信機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040257291A1 (en) * 2003-02-28 2004-12-23 Research In Motion Limited Multiple-element antenna with wide-band antenna element
JP2004363848A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ実装基板及びそれを備えたｐｃカード
US7289068B2 (en) * 2005-06-30 2007-10-30 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Planar antenna with multiple radiators and notched ground pattern
US20070236400A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Rentz Mark L Multi-band inverted-L antenna
US20080258992A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Quanta Computer Inc. Antenna unit with a parasitic coupler

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10074899B2 (en) 2016-10-06 2018-09-11 Pegatron Corporation Antenna system

Also Published As

Publication number Publication date
US9077084B2 (en) 2015-07-07
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CN103368626B (zh) 2016-12-14

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