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TWI502439B - Touch input system and its control method - Google Patents

Touch input system and its control method Download PDF

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TWI502439B
TWI502439B TW102134498A TW102134498A TWI502439B TW I502439 B TWI502439 B TW I502439B TW 102134498 A TW102134498 A TW 102134498A TW 102134498 A TW102134498 A TW 102134498A TW I502439 B TWI502439 B TW I502439B
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TW
Taiwan
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stylus
excitation signal
signal
touch panel
panel module
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TW102134498A
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TW201403421A (zh
Inventor
I Hau Yeh
Chi Tein Yeh
Tsun Min Wang
Chun Chung Huang
Chung Han Cheng
Hung Ming Huang
Original Assignee
Elan Microelectronics Corp
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Publication date
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Description

觸控式輸入系統及其控制方法
本發明係有關一種觸控式輸入系統，特別是關於一種應用在觸控板模組的觸控筆及其主動發射信號的方法。
目前主流觸控技術為電容式與電阻式兩種，其中電阻式又可分為四線式、五線式及八線式，電阻式觸控感測器主要包括一氧化銦錫導電(ITO)玻璃、一ITO薄膜以及一間隔物(spacer)用以分隔該ITO玻璃及ITO薄膜，當手指、筆或其他介質對電阻式觸控感測器觸壓時，便可使ITO玻璃及ITO薄膜接觸造成短路以產生壓降，藉以判斷手指、筆或其他介質的位置。觸控板模組可分為表面電容式(surface capacitance)及陣列電容式(projective capacitance)，觸控板模組可以是ITO、薄膜(membrane)、印刷電路板(PCB)及軟性印刷電路板(FPC)，當手指或其他金屬筆頭觸碰觸控板模組時，觸控板模組將根據電容變化來定位接觸點。
由於電容式觸控技術不是以感測器的形變進行感測，因此觸控筆無法應用在觸控板模組上，就算將觸控筆的筆頭換成金屬導體的筆頭，也將因筆頭太小無法使觸控板模組上的電容產生足夠的變化，雖然加大筆頭可以改善此問題，但是加大後的筆頭之粗細約與手指同樣，對於小尺寸的觸控板模組來說，大筆頭的觸控筆不利於實現手寫辨識及繪圖的應用，再者應用在手機或筆記型電腦的觸控感測器上通常有多個虛擬按鍵，這些虛擬按鍵都很小而且位置都很靠近，因此大筆頭的觸控筆將無法正確的點擊。
因此，一種應用在觸控板模組且具有小筆頭的觸控筆，乃為所冀。
本發明的目的之一，在於提出一種觸控式輸入系統及其方法。
根據本發明，一種觸控式輸入系統的控制方法包括：藉由一觸控筆接收一來自一觸控板模組的信號，其中該觸控板模組包含多條平行且沿一第一方向延伸的第一感應線以及多條平行且沿一第二方向延伸的第二感應線，該觸控筆所接收的該信號與施加至該多條平行的第一感應線的充放電信號相關，該多條平行的第一感應線與該多條平行的第二感應線交越；藉由該觸控筆的振盪電路根據來自該觸控板模組的該信號產生一激勵信號；從該觸控筆的筆頭發送該激勵信號至該觸控板模組；以及藉由感測該多條平行的第二感應線以判斷該觸控筆的位置。
根據本發明，一種觸控式輸入系統包含：一觸控板模組包含多條平行且沿一第一方向延伸的第一感應線以及多條平行且沿一第二方向延伸的第二感應線，該多條平行的第一感應線與該多條平行的第二感應線交越；以及一觸控筆接收來自該觸控板模組的信號。其中該觸控筆所接收的該信號與施加至該多條平行的第一感應線的充放電信號相關。該觸控筆包含：一振盪電路根據來自該觸控板模組的該信號產生一激勵信號；以及一筆頭發送該激勵信號至該觸控板模組。該觸控板模組接收來自該觸控筆的激勵信號後，藉由感測該多條平行的第二感應線以判斷該觸控筆的位置。
10‧‧‧輸入系統
12‧‧‧觸控筆
14‧‧‧觸控板模組
30‧‧‧筆頭
31‧‧‧絕緣體
32‧‧‧振盪電路
3202‧‧‧石英振盪子
3204‧‧‧升壓電路
34‧‧‧電源電路
3402‧‧‧電池
36‧‧‧金屬
39‧‧‧絕緣體
40‧‧‧充電基座
60‧‧‧軟性印刷電路板
62‧‧‧偵測電路
64‧‧‧充放電信號
66‧‧‧底板
68‧‧‧感應線
70‧‧‧觸控板模組的輸出端
72‧‧‧信號線
74‧‧‧觸控板模組的輸出端
76‧‧‧地線
80‧‧‧筆頭
82‧‧‧金屬
84‧‧‧輸入端
86‧‧‧絕緣體
89‧‧‧絕緣體
90‧‧‧軟性印刷電路板
92‧‧‧偵測電路
93‧‧‧升頻電路
94‧‧‧充放電信號
95‧‧‧調變電路
96‧‧‧底板
98‧‧‧感應線
100‧‧‧無線收發系統
110‧‧‧筆頭
112‧‧‧金屬
114‧‧‧降頻電路
116‧‧‧絕緣體
118‧‧‧解調電路
119‧‧‧絕緣體
120‧‧‧自容式觸控感測器
130‧‧‧互容式觸控感測器
142‧‧‧充放電信號的波形
143‧‧‧充放電信號的波形
144‧‧‧激勵信號Srf的波形
145‧‧‧充放電信號的波形
146‧‧‧激勵信號Srf的波形
147‧‧‧充放電信號的波形
150‧‧‧激勵信號Srf的波形
152‧‧‧充放電信號的波形
154‧‧‧充放電信號的波形
160‧‧‧充放電信號的波形
162‧‧‧激勵信號Srf的波形
164‧‧‧激勵信號Srf的波形
166‧‧‧激勵信號Srf的波形
168‧‧‧激勵信號Srf的波形
170‧‧‧波形162的脈衝
172‧‧‧波形162的脈衝
圖1顯示觸控式輸入系統；圖2顯示圖1中觸控式輸入系統的操作流程；圖3用以說明輸入系統的架構；圖4顯示圖1中觸控筆的實施例；圖5顯示圖4中觸控筆的詳細電路；圖6顯示利用射頻信號對觸控筆充電的實施例；圖7顯示利用磁力對觸控筆充電的實施例；圖8顯示有線觸控式輸入系統的實施例；圖9顯示圖8中觸控筆的實施例；圖10顯示無線觸控式輸入系統的第一實施例； 圖11顯示圖10中觸控筆的實施例；圖12顯示無線觸控式輸入系統的第二實施例；圖13顯示圖12中觸控筆的實施例；圖14顯示自容式觸控感測器；圖15顯示互容式觸控感測器；圖16a至16c顯示激勵信號Srf及觸控板模組中感應線的充放電信號；圖17顯示激勵信號Srf及另一種波形的充放電信號；以及圖18顯示不同相位及不同工作比的激勵信號Srf。
圖1顯示觸控式輸入系統10。圖2顯示圖1中輸入系統10的操作流程。輸入系統10包括觸控筆12及觸控板模組14，觸控板模組14可以參考美國專利號第5,920,309號所提出的觸控板模組，其以一充放電頻率對感應線(trace)進行充放電，因此在感應線上將產生一充放電信號。在操作過程中，一激勵信號Srf被提供給觸控筆12的筆頭，如步驟S20所示。激勵信號Srf的頻率與該充放電頻率相同，或者為該充放電頻率的整數倍。接下來，筆頭發射的激勵信號Srf被觸控板模組14接收，因而改變所觸碰位置附近的感應線之充放電波形，如步驟S22所示，進而形成類似於手指觸碰(finger down)的效果。最後觸控板模組14根據其感應線上充放電波形的變化判斷觸控筆12的位置，如步驟S22所示。因此，即使觸控筆12的筆頭很小，觸控板模組14仍能偵測到觸控筆12所觸碰的位置。藉由本發明，能夠使手寫辨識及繪圖的操作變得更為方便，並且可以讓使用者較為準確的操作小觸控螢幕上的小圖案或按鍵時，這項優點特別可應用於手機，個人數位助理(PDA)等等的隨身裝置。
圖3用以說明輸入系統10的架構，其包括電源電路、產生激勵信號的電路及筆頭，該電源電路係用以提供電壓給該產生激勵信號的電路，該電源電路可以是觸控筆的內建電源或是觸控板模組的電源，該產生激勵信號的電路可以在觸控板模組14中提供與觸控板模組14的充放電頻率相關的激勵信號Srf，也可以內建在觸控筆12中，在觸控板模組14中 的該產生激勵信號的電路可以藉由無線或有線傳輸將激勵信號Srf傳送給觸控筆12。
圖4顯示圖1中觸控筆12的實施例，其中電源電路34提供電源電壓VD給振盪電路32，以驅動振盪電路32產生激勵信號Srf給筆頭30，激勵信號Srf經由筆頭30發射出去。激勵信號Srf與觸控板模組14上感應線的充放電信號同步且具有固定相位差，該相位差也可以為0。並且，激勵信號Srf的頻率可以是與該充放電信號頻率相同，或者是該充放電信號頻率的整數倍。筆頭30可以是金屬、軟質之導體，或者被非導電體包裹的金屬物質。在筆頭12的四周包裏金屬36作為屏蔽之用，其可以避免電磁干擾，筆頭30與金屬36之間有一分隔絕緣體39，絕緣體31包裏金屬36以隔離外界干擾。
圖5顯示圖4中觸控筆12的詳細電路，電源電路34包括電池3402用以提供電源電壓VD，在振盪電路32中，升壓電路3204經開關SW連接電池3402，當開關SW關閉(turn on)時，電源電壓VD供應至升壓電路3204，升壓電路3204升壓電源電壓VD產生電壓Vboost給石英振盪子3202，以驅動石英振盪子3202產生激勵信號Srf，電容C2連接在振盪電路32及筆頭30之間，用以將激勵信號Srf耦合至筆頭30。當開關SW打開(turn off)時，電池3402及升壓電路3204之間斷開，因此沒有電力提供給振盪電路32，故觸控筆12不再發射出激勵信號Srf。在其他實施例中，也可以將升壓電路3204的輸出調變為載波之後再由筆頭30發射出去。
在圖5的實施例中，以電池作為觸控筆12的電源，在其他實施例中也可以使用其他方式提供電源給觸控筆12。圖6顯示利用射頻信號對觸控筆12充電的實施例，其中觸控板模組14透過天線發送射頻信號Spower，當觸控筆12接收到射頻信號Spower時將產生感應電流，進而獲得能量而產生激勵信號Srf，當觸控筆12觸碰觸控板模組14時，觸控筆12所發送的激勵信號Srf將被觸控板模組14接收，觸控板模組14的微處理器將進行運算並回報座標。圖7顯示利用磁力對觸控筆12充電的實施例，磁力充電是將具有感應線圈的觸控筆12插於具有時變磁場的充電基座40上，由於時變磁場通過觸控筆12之線圈時產生感應電壓，進而對觸控筆12 進行充電。
圖8顯示有線觸控式輸入系統的實施例，其中觸控板模組14包括軟性印刷電路板60，也可以是與底板66同一印刷電路板。偵測電路62位於軟性印刷電路板60上，偵測電路62透過金屬導線連接底板66，底板66可以是玻璃、塑膠薄膜或印刷電路板等材質。感應線68印刷於底板66上，其可以是銦錫氧化物導電薄膜或其他材質，感應線68包含多條平行且沿Y軸方向延伸的感應線X1-Xm以及多條平行且沿X軸方向延伸的感應線Y1-Yn，感應線X1-Xm與感應線Y1-Yn交越。觸控板模組14以一充放電頻率依序對感應線68充放電，因而在感應線68上產生充放電信號64，偵測電路62偵測感應線68上充放電信號64產生激勵信號Srf經觸控板模組14的輸出端70及信號線72傳送給觸控筆12，最後再由觸控筆12的筆頭發射出去。觸控板模組14的地線76經輸出端74連接至觸控筆12。在圖8中，偵測電路62係提供一與該充放電信號64同步且具有固定相位差的同頻或倍頻之激勵信號Srf，該相位差可以為0。
圖9顯示圖8中觸控筆12的實施例，其中筆頭80經輸入端84連接信號線72用以將來自觸控板模組14的激勵信號Srf發射出去，金屬82包裏在筆頭80的四周以避免電磁干擾並且經輸入端84連接地線76，絕緣體86包裏金屬82以隔離外界干擾，筆頭80與金屬82之間有一分隔絕緣體89，筆頭80可以是金屬、軟質之導體，或者被非導電體包裹的金屬物質。
圖10顯示無線觸控式輸入系統的第一實施例，其中觸控板模組14包括軟性印刷電路板90，也可以是與底板96同一印刷電路板。偵測電路92及升頻電路93位於軟性印刷電路板90上，偵測電路92透過導線連接升頻電路93及底板96。底板96可以是玻璃、塑膠薄膜或印刷電路板等材質。感應線98印刷於底板96上，感應線98可以是銦錫氧化物導電薄膜或其他材質，觸控板模組14以一充放電頻率依序對感應線98充放電，因而在感應線98上產生充放電信號94。偵測電路92根據充放電信號94產生一偵測信號Sd1至升頻電路93，升頻電路93將信號Sd1的頻率升頻產生高頻信號Sd2，例如升頻至ISM頻帶或U-NII頻帶。接著高頻信號Sd2經 由無線收發系統100傳送給觸控筆12。觸控筆12將高頻信號Sd2降頻，產生一與充放電信號94同步且具有固定相位差的激勵信號Srf，其中相位差可以是0，而且激勵信號Srf的頻率與充放電信號94的頻率相同，或者為其整數倍。
圖11顯示圖10中觸控筆12的實施例，其中降頻電路114將來自收發系統100的高頻信號Sd2降頻以產生激勵信號Srf，激勵信號Srf最後再由筆頭110發送出去，金屬112包裏在筆頭110的四周以避免電磁干擾，絕緣體116包裏金屬112以隔離外界干擾，筆頭110與金屬112之間有一分隔絕緣體119，筆頭110可以是金屬、軟質之導體，或者被非導電體包裹的金屬物質。
圖12顯示無線觸控式輸入系統的第二實施例，其中觸控板模組14與圖10的電路同樣包括軟性印刷電路板90、偵測電路92、底板96、感應線98及無線收發系統100。偵測電路92根據充放電信號94產生與充放電信號94之頻率、相位相關的偵測信號Sd1至調變電路95，調變電路95調變偵測信號Sd1產生載波Sd3。接著載波Sd3經由無線收發系統100傳送給觸控筆12。觸控筆12將載波Sd2解調產生一與充放電信號94同步且具有固定相位差的激勵信號Srf，其中相位差可以是0，激勵信號Srf的頻率與充放電信號94的頻率相同，或者為其整數倍。在其他實施例中，調變電路95也可以將偵測信號Sd1或者充放電信號94當作資料放在載波Sd3中傳送給觸控筆12，觸控筆12再經過解調之後獲得該載波中所攜帶的資料並據以產生激勵信號Srf。
圖13顯示圖12中觸控筆12的實施例，其與圖11的電路同樣包括收發系統100、筆頭110、金屬112以及絕緣體116及119。來自收發系統100的載波Sd3經解調電路118解調後產生激勵信號Srf由筆頭110發送出去。在其他實施例中，解調電路118解調載波Sd3後獲得載波Sd3中所攜帶的資料並據以產生激勵信號Srf。
陣列式觸控板模組可分為自容式(self capacitance)及互容式(mutual capacitance)兩大類。圖14顯示自容式觸控感測器120，自容式觸控感測器120是以X軸及Y軸進行感測，掃描方式可以是先掃X軸再掃Y 軸，或先掃Y軸再掃X軸，當觸控筆12觸碰自容式觸控感測器120時，觸控筆12所發射的激勵信號Srf將使觸碰位置附近X軸的類比數位轉換值(ADC)及Y軸的ADC增加，自容式觸控感測器120的微處理器計算X軸及Y軸的ADC的最大值，進而找出觸碰位置。圖15顯示互容式觸控感測器130，其中一軸輸入驅動信號，另一軸進行感測，該驅動信號即為充放電信號，假設X軸輸入驅動信號，Y軸進行感測，當觸控筆12觸碰互容式觸控感測器130時，觸控筆12所發射的激勵信號Srf將使觸碰位置附近X軸的ADC及Y軸的ADC增加，互容式觸控感測器130依序對X軸上每一條感應線輸入驅動信號，當互容式觸控感測器130對X軸上的感應線X1輸入驅動信號時，互容式觸控感測器130對Y軸上所有的感應線進行感測並判斷是否有大於預設臨界值的最大值，接著當互容式觸控感測器130對X軸上的感應線X2輸入驅動信號時，互容式觸控感測器130同樣對Y軸上所有的感應線進行感測並判斷是否有大於預設臨界值的最大值，以此類推。在X軸上的所有感應線都完成驅動後，接著對Y軸輸入驅動信號並對X軸進行感測，最後可得到一整體最大值，而此整體最大值所在的X軸及Y軸即為觸控筆12的座標。
圖16a至16c說明本發明利用激勵信號Srf使觸控板模組14中的感應線充放電信號發生變化。
在圖16a中，波形142係表示當沒有物件接觸電容式觸控板時，觸控板感應線的充放電信號。當手指接觸電容式觸控板時，觸控板感應線的充放電信號係如波形143所示。由圖16a可以看出，有手指接觸觸控板時，觸控板感應線的充放電波形幅度變小。
在圖16b中，波形144為激勵信號Srf，被激勵信號144影響的觸控板感應線的充放電信號係如波形145。在觸控板模組14未接收來自觸控筆12的激勵信號Srf時，充放電信號如波形142所示，當觸控板模組14接收到激勵信號Srf時，假如激勵信號Srf的下降緣對應充電信號斜面，而上升緣對應放電信號斜面時，如波形144及145所示，充放電信號145出現電壓減幅效果，經觸控板模組14解調充放電信號後，其獲得的ADC值上升，其效果近似於手指接觸所產生之充放電信號變化，如波形143所 示。觸控板模組14可根據這樣的變化偵測觸控筆10的位置。
相反的，如圖16c所示，如果激勵信號Srf的波形146的上升緣係對應充電信號斜面，而下降緣對應放電信號斜面時，充放電信號係如波形147所示出現電壓增幅效果，經觸控板模組14解調充放電信號後，其獲得之ADC值下降，有別於手指接觸所產生之效果。因此，設定激勵信號Srf的上升緣對應充電信號斜面，而下降緣對應放電信號斜面，藉由ADC值的上升或下降，可以使觸控板模組14進一步分辨出觸碰的物件是手指或觸控筆。在不同的應用中，觸控板模組可因應分辨出觸碰的物件是手指或觸控筆而進行不同的處理流程，例如，當辨識出觸碰的物件是觸控筆時，提高觸控模組的座標解析度。
以上說明並無意限制充放電信號與ADC值之間的關係。在其他的實施例裡，因應不同的信號處理程序，亦可能是充放電信號出現電壓增幅時對應ADC值上升，或者充放電信號信號出現電壓減幅時，對應ADC值下降。
激勵信號Srf與充放電信號的相位關係可以被調整。例如，使圖16b中波形144的下降緣對應充電信號斜面的中心點A，而上升緣對應放電信號斜面的中心點B，此時可得到信號減幅的最大量。或者，使圖16c中波形146的上升緣對應充電信號斜面的中心點A，使波形146的下降緣對應放電信號斜面的中心點B，此時可得到信號增幅的最大量。
在圖16a~c中充放電信號係以三角波為例，其他的波形也可以得到相同的效果。圖17顯示激勵信號Srf及另一種波形的充放電信號，其中波形150為激勵信號Srf，波形152及154為充放電信號。在觸控筆12未觸碰觸控板模組14時，觸控板模組上感應線的充放電信號如波形152所示，當觸控筆12觸碰觸控板模組14並送出激勵信號Srf時，觸控筆12所觸碰的位置的充放電信號將發生改變，假如激勵信號Srf的下降緣位於充電時程，而上升緣位於放電時程時，充放電信號154將出現電壓減幅效果，其效果如同手指接觸所產生之充放電信號變化。如激勵信號Srf的上升緣位於充電時程，而下降緣位於放電時程時，充放電信號154將出現電壓增幅效果，其效果有別於同手指接觸所產生之充放電信號變化。
由圖16與17的上述說明可以了解，本發明利用激勵信號使觸控板模組的充放電信號出現改變，這個改變不論是使電壓增幅或減幅，都可以讓觸控板模組判斷出有物件接近或碰觸。並且，觸控筆所發射出來的激勵信號Srf並不限於方波，亦可以是以三角波，或者其他形式的波形。
觸控筆12所發射的激勵信號Srf之發射能量需調整剛好，若發射能量太高觸控筆12未接觸觸板模組14時便被感測到，若發射能量太低則可能發生無法感測的現象。發射能量可以藉由調整激勵信號Srf的峰值電壓及工作比(duty)來調整到需要的強度。圖18顯示不同相位及不同工作比的激勵信號Srf，充放電信號的波形如160所示，以相位270°的激勵信號Srf為例，激勵信號Srf的工作比TH/(TH+TL1)為50%時對觸控板模組14的電壓減幅效果相對於激勵信號Srf的工作比TH/(TH+TL2)為25%時而言較大，如波形162及164所示，換言之，激勵信號Srf的工作比為50%時的發射能量比工作比為25%時更大。同理，如波形166所示激勵信號Srf的工作比TH/(TH+TL3)為16.7%時的發射能量比工作比為25%時更低，對觸控板模組14的電壓減幅效果也相對降低，激勵信號Srf的工作比TH/(TH+TL4)為12.5%時的發射能量也比工作比為16.7%時更低，對觸控板模組14的電壓減幅效果也相對降低，如波形168所示。調整激勵信號Srf的工作比的方法很多，例如將激勵信號Srf的部分脈衝遮蔽。參照圖18的波形162及164，將工作比為50%的激勵信號Srf的脈衝170及172遮蔽後即可得到工作比為25%的激勵信號Srf。
12‧‧‧觸控筆
30‧‧‧筆頭
31‧‧‧絕緣體
32‧‧‧振盪電路
34‧‧‧電源電路
36‧‧‧金屬
39‧‧‧絕緣體

Claims (13)

  1. 一種觸控式輸入系統的控制方法，該觸控式輸入系統包含一觸控筆及一觸控板模組，該觸控板模組包含多條平行且沿一第一方向延伸的第一感應線以及多條平行且沿一第二方向延伸的第二感應線，該控制方法包括下列步驟：藉由該觸控筆接收一來自該觸控板模組的信號，其中該觸控筆所接收的該信號與施加至該多條平行的第一感應線的充放電信號相關，該多條平行的第一感應線與該多條平行的第二感應線交越；藉由該觸控筆的振盪電路根據來自該觸控板模組的該信號產生一激勵信號；從該觸控筆的筆頭發送該激勵信號至該觸控板模組；以及藉由感測該多條平行的第二感應線以判斷該觸控筆的位置。
  2. 如請求項1之控制方法，其中該激勵信號的頻率與該充放電信號的頻率相關。
  3. 如請求項1之控制方法，其中該激勵信號的頻率與該充放電信號的頻率相同，或者為該充放電信號的頻率的整數倍。
  4. 如請求項1之控制方法，其中該激勵信號與該充放電信號具有固定相位差。
  5. 如請求項1之控制方法，更包括經由一電容將該激勵信號耦合至該觸控筆的筆頭。
  6. 如請求項1之控制方法，其中該發送該激勵信號的步驟包括：從該觸控筆的筆頭發送該激勵信號至該觸控板模組以使鄰近該觸控筆的筆頭的感應線的波形從第一狀態改變為第二狀態，其中該觸控板模組可藉由該第一狀態與該第二狀態之間的電壓差值辨識該觸控筆的接觸位置。
  7. 一種觸控式輸入系統，包含：一觸控板模組，包含多條平行且沿一第一方向延伸的第一感應線以及多條平行且沿一第二方向延伸的第二感應線，該多條平行的第一感應線與該多條平行的第二感應線交越；以及一觸控筆，接收來自該觸控板模組的信號，其中該觸控筆所接收的該信號與施加至該多條平行的第一感應線的充放電信號相關，該觸控筆包 含：一振盪電路，根據來自該觸控板模組的該信號產生一激勵信號；以及一筆頭，發送該激勵信號至該觸控板模組；其中，該觸控板模組接收來自該觸控筆的激勵信號後，藉由感測該多條平行的第二感應線以判斷該觸控筆的位置。
  8. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該激勵信號的頻率與該充放電信號的頻率相關。
  9. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該激勵信號的頻率與該充放電信號的頻率相同，或者為該充放電信號的頻率的整數倍。
  10. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該激勵信號與該充放電信號具有固定相位差。
  11. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該觸控筆更包括一開關供控制是否發送該激勵信號。
  12. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該觸控筆更包括一電容將該激勵信號耦合至該觸控筆的筆頭。
  13. 如請求項7之觸控式輸入系統，其中該觸控筆的筆頭發送該激勵信號至該觸控板模組以使鄰近該觸控筆的筆頭的感應線的波形從第一狀態改變為第二狀態，該觸控板模組可藉由該第一狀態與該第二狀態之間的電壓差值辨識該觸控筆的接觸位置。
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