TWI588129B - 芳香族分散劑組成物及應用 - Google Patents

Description

芳香族分散劑組成物及應用

本發明關於一種聚合物，以及一種含有粒狀固體、水性介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物。本發明進一步提供一種用於水性磨料、分散液、塗料、與墨水之組成物。

許多種調配物，如墨水、油漆及磨料，需要有效的分散劑以將粒狀固體均勻分散於水性或極性有機介質中。關於墨水，墨水製造商希望製造高解析度及品質的印刷產品。印刷方法對從未有過的大範圍基底基材、樹脂及顏料之適用性為一大挑戰。顏料分散液應與所使用的不同調配物相容，以確保最終塗料的良好黏附性及抗性。不良的顏料分散化或安定化會在極性有機液體介質或水性液體介質(例如墨水或塗料)內造成黏聚或沉降，而降低光澤及美學。

美國專利第7,265,197號揭示以具有下式的分散劑將顏料分散於墨水組成物中： 其中R₁分別選自由H與CH₃所組成的群組，及n為4至400之整數。

國際公開WO 2008/028954號揭示在極性及非極性有機介質中均含有終端酸性基之醯亞胺分散劑化合物，其中該分散劑化合物係由以下結構表示： 其中T為-(CH₂)₃-或-CH₂CH(CH₃)-；R’為H或C_1-50-視情況經取代烴基、或C_1-50-視情況經取代烴基；Y為C_2-4-伸烷基氧基；x為2至90；及q為1或2，其條件為在式(1a)中，當q為1時T為-(CH₂)₃-，及當q為2時T為-(CH₂)₃-或-CH₂CH(CH₃)-。

美國專利第5,688,312號揭示一種包含著色劑、及醯亞胺或貳醯亞胺，且在約125至180℃之溫度黏度為約1厘泊至10厘泊之墨水組成物。該醯亞胺或貳醯亞胺可藉由反應苯二甲酸酐與單或二胺而製備。該單胺可為例如十二胺或硬脂胺。該二胺可為1,12-十二碳二胺。

國際專利申請案WO 2007/139980號揭示一 種至少一種由二酐與至少兩種彼此不同的反應物之反應產物，該反應物各含有一級或二級胺基、羥基或硫醇官能基，且該反應物至少之一為聚合性。該反應產物可用於如墨水及塗料之組成物。

美國專利第6,440,207號揭示一種製備水性系統用分散性乾的有機顏料之方法，其係藉由(a)研磨含有以下的混合物：(1)一種或以上的有機顏料，(2)相對該有機顏料為至少約1重量百分比之一種或以上的芳香族聚環氧烷分散劑，(3)相對該有機顏料為0至約10重量百分比之研磨液體，其中該有機顏料實質上不溶解，(4)相對該有機顏料為0至約50重量百分比之一種或以上的分散劑(2)以外之研磨添加劑，及(5)相對該有機顏料為0至約20重量百分比之一種或以上的表面處理添加劑；(b)視情況將一種或以上的液體加入到已研磨的顏料(6)，其中不將總固體含量降低至低於約10%之量，該有機顏料實質上是不溶解的，及(7)一種或以上的多價金屬鹽及/或一種或以上的四級銨鹽；及(c)隔離已研磨的有機顏料。該芳香族聚環氧烷分散劑可藉由在熱壓器中反應250克之去離子水、19.8克(0.100莫耳)之1,8-萘二甲酸酐、與105克(0.105莫耳)之Jeffamine^TMXTJ-506(83重量百分比之環氧乙烷、17重量百分比之環氧丙烷)而製備。將熱壓器密封，攪拌加熱至150℃，且在150℃維持5小時。在反應冷卻後，將生成的棕色液體排放至燒杯中，然後添加15克之脫色炭。在攪拌過夜後，將懸浮液過濾且將濾塊以水清洗而產生大約500克之琥珀色濾液，其 具有23.63%之固體含量。該乾的顏料可用於水性油漆系統。

本發明之一目的為提供一種組成物，其可至少改良顏色強度與其他的著色性質，增加粒狀固體負載，形成改良的分散液，改良亮度，製造黏度降低的組成物，維持安定的分散性，降低粒度且降低粒度分布(一般為降到平均150奈米或以下，例如70至135奈米的範圍)，降低霧度，改良光澤，改良顏色強度，及增加噴射性(尤其是當該組成物為黑色時)。本發明之組成物在周溫儲存及高溫儲存條件下均安定。

有機合成所屬技術領域者已熟知拉電子基。拉電子基的實例包括但不限於鹵素(如-Cl、-Br或-F)、腈、羰基、硝基、胺磺醯基、磺酸基、羥基、或胺基。

該拉電子基可為活化基或鈍化基。

該活化基可包括羥基、胺基或鹵素。一般而言，活化基可包括鹵素，如-Cl。

該鈍化基可包括腈、羰基、羧基、硝基、胺磺醯基、或磺酸基。一般而言，鈍化基可包括硝基、羧基或磺酸基。

一般而言，該拉電子基可為鈍化基。

在一具體實施例中，本發明提供一種聚合物，其包含具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基之聚合物鏈，其中該聚合物係由式(1)表示： 其中各變數可分別為R₁可為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基(如-CN、-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、鹵基(例如-Cl或-Br)、-NH₂、或-OR’)表示。一般而言，R₁可為-Cl、-SO₃M或-NO₂；a可為1或2、或1；M可為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其混合物；R’可為-H、或一般含有1至20個、或1至10個碳原子之視情況經取代烷基，且該取代基可為羥基、鹵基(一般為Cl)、或其混合物；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基、或C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴羰基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支)、或其混合物；R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴基，其鍵結聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，或C_1-50(或C_1-20) -烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物；Pol可為環氧乙烷之同元聚合物鏈、或環氧乙烷之共聚物鏈，其中該環氧乙烷組成該共聚物鏈之40重量百分比至99.99重量百分比；u可為1至3、1至2、或1；v可為1至2；w可為1至3、1至2、或1；當W=氧、硫或>NG時v=1；G可為含有1至200個、1至100個、或1至30個碳原子之烴基；當W=>NG時v=2；及Q可為含4n+2個π電子之融合芳香族環，其中n=2或以上，一般為2至5、2至4、2至3、或2，及Q係以形成5或6員醯亞胺環(一般為6員環)之方式鍵結醯亞胺基。

在一具體實施例中，Pol可為環氧乙烷與至少一員由含有3個或以上的碳原子之伸烷二醇(一般為3至24個、3至8個、3至4個、或3個碳原子，一般為環氧丙烷)、環氧乙基苯、內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、及其混合物所組成的群組之共聚物。基於環氧乙烷與內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、或其混合物之共聚物的Pol可定義為聚(環氧乙烷)與聚(酯)之共聚物、或聚(醚)與聚(酯)之共聚物。

含有3個或以上的碳原子之伸烷二醇的實例包括丙二醇、丁二醇、或其混合物(一般為丙二醇)。

羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸之實例包括蓖麻油酸、12-羥基硬脂酸、6-羥基己酸、5-羥基戊酸、12-羥基十二酸、5-羥基十二酸、5-羥基癸酸、4-羥基癸酸、10-羥基十一酸、乳酸、羥乙酸、或其混合物。

內酯之實例包括β-丙內酯、γ-丁內酯、視情況經烷基取代ε-己內酯、及視情況經烷基取代δ-戊內酯。ε-己內酯與δ-戊內酯中的烷基取代基可為C_1-6-烷基或C_1-4-烷基，且可為線形或分支。合適的內酯之實例為ε-己內酯及其7-甲基-、2-甲基-、3-甲基-、5-甲基-、6-甲基-、4-甲基-、5-第三丁基-、4,4,6-三甲基-、與4,6,6-三甲基-同系物。

在一具體實施例中，可獲得本發明之聚合物(一般由式(1)表示)的方法包含將胺端聚合物以融合芳香族二酸或酐、或其他的酸形成衍生物(如二酯、二醯胺、二酸二氯)反應，而形成具有聚合物鏈之融合芳香族醯亞胺。形成醯亞胺之反應可在所屬技術領域者已知的利於醯亞胺形成之充分高溫下進行，例如至少100℃、或150℃至200℃。

在一具體實施例中，本發明之聚合物(一般由式(1)表示)可藉包含以下之方法獲得：步驟(1)：將(i)胺基酸、(ii)胺基醇、(iii)胺基硫醇、或(iv)二胺或多胺，以融合芳香族二酸或酐、或其他的酸形成衍生物(如二酯、二醯胺、二酸二氯)反應，而分 別形成酸官能化融合芳香族醯亞胺、羥基官能化融合芳香族醯亞胺、硫醇官能化融合芳香族醯亞胺、或胺基官能化融合芳香族醯亞胺。該反應之第一步驟可在所屬技術領域者已知的利於醯亞胺形成之充分高溫下進行，例如至少100℃、或150℃至200℃；步驟(2)：將該酸官能化融合芳香族醯亞胺、羥基官能化融合芳香族醯亞胺、硫醇官能化融合芳香族醯亞胺、或胺基官能化融合芳香族醯亞胺以聚合物鏈、或聚合形成該聚合物鏈之單體反應，其中該聚合物鏈為環氧乙烷之同元聚合物鏈、或環氧乙烷之共聚物鏈，及其中該環氧乙烷組成該共聚物鏈之40重量百分比至99.99重量百分比。

如果在步驟(2)的反應之前已預先形成聚合物鏈，則步驟(1)之產物可被作為聚合終止劑。

如果聚合物鏈係在步驟(2)中由一種或以上的單體生長，則步驟(1)之產物可被作為聚合引發劑。

當步驟(1)之產物進一步在烷氧化反應中反應時，在鹼觸媒(如氫氧化鉀或氫氧化鈉)存在下，該反應溫度可為100℃至200℃。

當步驟(1)或步驟(2)之產物進一步在酯化反應中反應時，該反應溫度可為50℃至250℃、或150℃至200℃，視情況在酯化觸媒存在下。

該酯化觸媒可為任何所屬技術領域已知者，且包括辛酸錫(II)、鈦酸四烷酯(例如鈦酸四丁酯)、有 機酸之鋅鹽(例如乙酸鋅)、脂肪族醇之鋯鹽(例如異丙氧鋯)、甲苯磺酸或強有機酸(例如三氟乙酸)、或磷酸。

式(1)之聚合物可被R₃基(而非H)封端。R₃基可衍生自羧酸、酸衍生物、醇、或異氰酸酯。該酸、酸衍生物、醇、與異氰酸酯如以下所述。將聚合物鏈以酸、酸衍生物、醇、或異氰酸酯封端而生成本發明之聚合物的反應條件為所屬技術領域已知的反應。

該方法可在週期表的任何惰氣之惰性大氣中進行，但是一般為氮。該方法可在熔化物中、或有或無溶劑而進行。該溶劑可為非極性溶劑(如芳香族或脂肪族化合物)、極性有機溶劑或水。該溶劑在所屬技術領域為已知的。

在一具體實施例中，本發明提供一種包含粒狀固體、水性介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示。該組成物可為磨料、油漆或墨水。

在一具體實施例中，本發明提供一種包含粒狀固體、極性有機介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示。該組成物可為磨料、油漆或墨水。

在一具體實施例中，本發明提供一種包含粒狀固體、水性介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示，且進一步包含黏合劑。在一具體實施 例中，該黏合劑可為聚環氧化物、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、纖維素、或醇酸。

在一具體實施例中，本發明提供一種包含粒狀固體、極性有機介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示，且進一步包含黏合劑。在一具體實施例中，該黏合劑可為纖維素(如硝基纖維素)、聚胺基甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、或聚醯胺。

本發明亦提供一種包含粒狀固體(一般為顏料或填料)、水性介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示。該組成物可為磨料、油漆或墨水。

本發明亦提供一種包含粒狀固體(一般為顏料或填料)、極性有機介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之組成物，其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示。該組成物可為磨料、油漆或墨水。

在此所揭示的本發明之組成物中的粒狀固體可為顏料或填料。在一具體實施例中，該顏料可為有機顏料。

在一具體實施例中，本發明提供一種油漆或墨水，其包含粒狀固體、水性介質、膜形成樹脂、與在此所揭示的本發明之聚合物。

在一具體實施例中，本發明提供一種油漆或墨水，其包含粒狀固體、極性有機介質、膜形成樹脂、 與在此所揭示的本發明之聚合物。

該墨水可為噴墨墨水、柔版墨水、平版墨水、或凹版墨水。該墨水可為輻射硬化性墨水。

在一具體實施例中，在此所揭示的組成物進一步包括黏合劑。

在一具體實施例中，本發明提供一種包含具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈(其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示)、有機顏料、及黏合劑之組成物。該黏合劑可選自由纖維素、聚丙烯酸系、聚酯、聚醚、聚胺基甲酸酯、醇酸、與聚醯胺所組成的群組。該組成物可被用於如柔版印刷法之印刷方法用墨水，或噴墨墨水，如輻射硬化性、非撞擊性、及控制液滴。

在此所揭示的組成物中，本發明之聚合物之量可為該組成物之0.1重量百分比至79.6重量百分比、0.5重量百分比至30重量百分比、或1重量百分比至25重量百分比的範圍。

在一具體實施例中，本發明提供具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物(其中該聚合物可由以上所定義的式(1)表示)於在此所揭示的組成物中作為分散劑之用途。

在一具體實施例中，本發明提供具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物(其中該聚合物係由以上所定義的式(1)表示)在墨水組成物中作為分散劑之用途。該墨水組成物可至少降低粒度或降低粒度分布 (一般為降到平均150奈米或以下)，降低霧度，改良光澤，增加噴射性(尤其是當該組成物為黑色時)，且在周溫儲存及高溫儲存條件下均安定。

不受理論限制，據信該融合芳香族醯亞胺側接基可作為本發明之聚合物與粒狀固體(如顏料)之間的固定基。

本發明提供以上所揭示的組成物及用途。

聚合物鏈(Pol)可具有100至10,000、100至5000、300至3000、或400至2500之數量平均分子量。

數量平均分子量可藉GPC分析對預先製備的聚合物鏈測定。原處製備的聚合物(即醯亞胺基以外的聚合物鏈)之數量平均分子量可藉由測定聚合程度(DP)而計算，DP係與單體[M]及引發劑[I](引發劑為由融合芳香族酐衍生的中間物)之比例成正比，且由式DP=[M]/[I]計算。其可使用利用核磁共振(NMR)的分析測定聚合程度，如此計算分子的聚合基或聚合物段之數量平均分子量。

由R²所定義的伸烴基之實例可包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基、伸辛基、伸癸基、伸十二基、或其分支異構物。在一具體實施例中，由R²所定義的伸烴基可為(-CH₂-)₃、-CH₂CH(CH₃)-或-CH₂CH₂-。

R₂可衍生自胺基醇、胺基硫醇、胺基羧酸、或具有1至3個、1至2個、或1個-NH₂基之胺。該胺基可或不含額外的烷基。

二胺之實例包括1,2-二胺基乙烷、丙-1,3-二胺、丁-1,4-二胺、戊-1,5-二胺、己-1,6-二胺、癸-1,12-二胺、或其混合物。

多胺之實例包括N-(2-胺基乙基)-1,3-丙二胺、3,3’-亞胺基貳丙胺、亞精胺、貳(六亞甲基)三胺、三伸乙三胺、N,N’-貳(3-胺基丙基)-1,3-乙二胺、N,N’-貳(2-胺基乙基)-1,3-丙二胺、精胺、參(2-胺基乙基)胺、四伸乙五胺、三伸乙四胺、二伸乙三胺、或其混合物。

胺基醇可為C_2-20-胺基醇，且可或不含超過一個羥基，且可或不含超過一個胺基。該胺基醇可為乙醇胺、3-胺基-1-丙醇、4-胺基丁醇、2-胺基丁醇、2-胺基-2-甲基-1-丙醇、5-胺基-1-戊醇、5-胺基-2-戊醇、2-胺基-3-甲基-1-丁醇、6-胺基-1-己醇、2-胺基-1-己醇、絲胺醇、4-胺基環己醇、2-(2-胺基乙氧基)乙醇、3-胺基-1,2-丙二醇、2-胺基-2-乙基-1,3-丙二醇、參(羥基甲基)胺基甲烷、參(羥基丙基)胺基甲烷、1,3-二胺基-2-羥基丙烷、或其混合物。

胺基硫醇可為C_2-20-胺基硫醇，且可或不含超過一個硫醇基，且可或不含超過一個胺基。該胺基硫醇可為2-胺基乙硫醇、3-胺基丙-1-硫醇、4-胺基丁-1-硫醇、5-胺基戊-1-硫醇、6-胺基己-1-硫醇、或其混合物。

在此使用的術語「伸烴羰基」為含有羰基之 伸烴基。一般而言，伸烴羰基可包括-(CH₂)₅-C(O)-、-(CH₂)₄-C(O)-、-(CH₂)₃-C(O)-、或-(CH₂)₂-C(O)-。

胺基羧酸(或胺基酸)可為胺基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸，且可或不含超過一個羧酸基，且可或不含超過一個胺基。該胺基羧酸可或不含其他含雜原子之基，如羥基或硫醇基。該伸烷(烯)基可為線形或分支。該胺基羧酸之伸烷(烯)基含有不大於12個碳原子。指定實例包括11-胺基十一酸、12-胺基十二酸、6-胺基己酸、4-胺基丁酸、天冬胺酸、麩胺酸、離胺酸、天冬醯胺酸、麩醯胺酸、蘇胺酸、絲胺酸、半胱胺酸、β-丙胺酸、甘胺酸、與肌胺酸。其可使用胺基羧酸的混合物。

在此使用的伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支，及飽和或不飽和。

所屬技術領域者可由休克耳(Hückel)定律而完全得知在Q內所定義的4n+2個π電子之技術特徵。一般而言，n可等於2(即π電子之數量為10)或3(即π電子之數量為14)。在一具體實施例中，n可等於2。

Q可基於萘、蒽、菲、或其混合物。在一具體實施例中，Q可基於萘。

當Q係基於萘時，式(1)之聚合物鏈可具有萘醯亞胺基，如1,2-萘醯亞胺基、2,3-萘醯亞胺基、1,8-萘醯亞胺基、或其混合物。

當Q係基於蒽時，式(1)之聚合物鏈可具有1,2-蒽醯亞胺基、2,3-蒽醯亞胺基、1,9-蒽醯亞胺基、或其混合物。

當Q係基於菲時，式(1)之聚合物鏈可具有2,3-菲醯亞胺基、8,9-菲醯亞胺基、或其混合物。

一般而言，Q係基於1,8-萘二甲酸酐、1,2-萘二甲酸酐、或其混合物。

Q可基於萘二甲酸酐，如4-硝基-1,8-萘二甲酸醯亞胺或3-硝基-1,8-萘二甲酸醯亞胺(當一個R₁=NO₂時)、4-氯-1,8-萘二甲酸醯亞胺(當一個R₁=Cl時)、4-硫醯基-1,8-萘二甲酸醯亞胺或3-硫醯基-1,8-萘二甲酸醯亞胺(當一個R₁=SO₃H時)、或其混合物。

R₁可為拉電子基(如-NO₂基或鹵基，一般為-Cl)、或其混合物。當R₁為拉電子基時，R₁可相對醯亞胺基為間位取代或對位取代、或其混合物。在一具體實施例中，R₁可相對醯亞胺基為間位取代。在製備本發明之聚合物鏈期間，融合芳香族醯亞胺可在Q(一般為1,8-萘二甲酸醯亞胺)的位置3-及/或4-被取代。

R’可為具有線形或分支烷基之烷基或視情況經取代烷基。

由R’所定義的烷基包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、2-乙基己基、壬基、癸基、十一基、十二基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基、十九基、二十基、或其混合物。在一具體實施例中，R’可衍生自烷醇。

R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴基，其鍵結聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，或C_1-50 (或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物。

R₃可包含如(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯基、乙烯醚、或烯丙醚之基、及其混合物。R₃之實例可衍生自(甲基)丙烯酸與其酯，(甲基)丙烯酸羥基烷酯及其聚醚衍生物，如丙烯酸羥基乙酯或聚乙二醇單丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸異氰酸酯，例如甲基丙烯酸異氰酸乙酯。

R₃可衍生自醇、羧酸、酸衍生物(如酸鹵)、異氰酸酯、或其混合物。

在此使用的術語「伸烷(烯)基」意圖包括伸烷基及伸烯基。

醇可為C_1-20伸烷(烯)基醇，該伸烷(烯)基醇可為線形或分支。該醇之指定實例為甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、1-甲基丙醇、2-甲基丙醇、第三丁醇、正戊醇、1-甲基丁醇、2-甲基丁醇、3-甲基丁醇、2,2-二甲基丙醇、正己醇、1-甲基戊醇、2-甲基戊醇、3-甲基戊醇、4-甲基戊醇、1,1-二甲基丁醇、2,2-二甲基丁醇、3,3-二甲基丁醇、1,2-二甲基丁醇、正庚醇、1-甲基己醇、2-甲基己醇、3-甲基己醇、4-甲基己醇、1,2-二甲基戊醇、1,3-二甲基戊醇、1,1-二甲基戊醇、1,1,2,2-四甲基丙醇、苄醇、正辛醇、2-乙基己醇、正壬醇、1-甲基辛醇、2-甲基辛醇、正癸醇、正十一醇、1-甲基癸醇、2-甲基癸醇、正十二醇、2,4-二乙基辛醇，及所謂的格爾 伯特(Guerbet)醇，如以商標名Isofol(例如Condea GmbH)市售者，或其混合物。格爾伯特醇之指定實例為Isofol 12、14T、16、18T、18E、20、24、28、32、32T、與36。

羧酸可為C_1-20伸烷(烯)基羧酸，該伸烷(烯)基羧酸基可為線形或分支。該羧酸之指定實例為乙酸、甲氧基乙酸、丙酸、異丁酸、2-甲基丁酸、異戊酸、戊酸、異己酸、己酸、庚酸、辛酸、2-乙基己酸、癸酸、十二酸、十四酸、十六酸、十八酸、二十酸、或其混合物。

異氰酸酯可為芳香族或C_2-20伸烷(烯)基異氰酸酯，該伸烷(烯)基異氰酸酯可為線形或分支。其指定實例為1-異氰酸基乙烷、1-異氰酸基丙烷、1-異氰酸基丁烷、2-異氰酸基丁烷、1-異氰酸基戊烷、1-異氰酸基己烷、1-異氰酸基庚烷、3-(異氰酸基甲基)庚烷、2-異氰酸基庚烷、2-異氰酸基-2,4,4-三甲基戊烷、1-異氰酸基辛烷、2-異氰酸基辛烷、1-異氰酸基壬烷、2-異氰酸基壬烷、1-異氰酸基十二烷、1-異氰酸基十四烷、1-異氰酸基十一烷、1-異氰酸基十八烷、1-異氰酸基十五烷、1-異氰酸基十六烷、異氰酸基環庚烷、異氰酸基環辛烷、(異氰酸基甲基)環己烷、異氰酸基環十二烷、異氰酸基環戊烷、異氰酸基環己烷、1-乙基-4-(2-異氰酸基乙基)苯、1-異氰酸基-4-甲基苯、1-第三丁基-4-異氰酸基苯、4-異氰酸基-1,2-二甲基苯、1-異氰酸基-2,4-二甲基苯、2-異氰酸基-1,3,5-三甲基苯、1-乙基-4-異氰酸基苯、1-異氰酸基-4-異丙基苯、或其混合物。

酸鹵可為C_1-20伸烷(烯)基酸氯，該伸烷(烯)基酸氯基可為線形或分支。該酸氯之指定實例為甲醯氯、丁醯氯、3,3-二甲基丁醯氯、3-甲基丁醯氯、2-甲基丁醯氯、戊醯氯、庚醯氯、己醯氯、2-乙基丁醯氯、癸醯氯、2-乙基己醯氯、辛醯氯、2-甲基戊醯氯、3,5,5-三甲基己醯氯、壬醯氯、或其混合物。

在一具體實施例中，R₃可包含可聚合之基，如乙烯基。R₃可包含如(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯基、乙烯醚、或烯丙醚之基、及其混合物。R₃之實例可衍生自(甲基)丙烯酸與其酯，(甲基)丙烯酸羥基烷酯及其聚醚衍生物，如丙烯酸羥基乙酯或聚乙二醇單丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸異氰酸酯，例如甲基丙烯酸異氰酸基乙酯，或異氰酸基苯乙烯基衍生物，如異氰酸4-異丙烯基-α,α-二甲基苄酯，或其混合物。

W可為氧、硫、>NH、或>NG，其中G表示含有1至200個、1至100個、或1至30個碳原子之烴基。一般而言，W可為氧、硫或氮。當W為硫時，由芳香族環-R₂-W所表示的結構基可藉由將芳香族環之酐以胺基硫醇反應而形成。當W為氧時，由芳香族環-R₂-W所表示的結構基可藉由將芳香族環之酐以胺基醇或胺基羧酸反應而形成。當W為>NH(或>NG)時，由芳香族環-R₂-W所表示的結構基可藉由將芳香族環之酐以二胺或多胺反應而形成。

其可使用全部的混合物，即由芳香族環-R₂-W所表示的結構基可藉由將芳香族環之酐以胺基 醇、胺基羧酸、胺基硫醇、二胺、或多胺之二、三、四、或全部五種的混合物反應而形成。芳香族環-R₂-W可在全部反應物存在下以單瓶反應形成。或者，芳香族環-R₂-W基之摻合物可藉由混合個別預先製備的醯亞胺而形成。

陽離子M可為單、二或三價金屬。該金屬陽離子可例如為鹼金屬、鹼土金屬或過渡金屬。該金屬陽離子可包括鋰、鈉、鉀、鈣、鎂、鋇、鋅、或其混合物。

聚合物鏈Pol可為同元聚合物。聚合物鏈Pol可為共聚物。當Pol為共聚物時，該聚合物鏈可具有無規或嵌段架構。該聚合物鏈可具有無規架構。該聚合物鏈可具有嵌段架構。

在一具體實施例中，聚合物鏈(Pol)係基於聚(醚)。該聚(醚)可基於聚環氧乙烷同元聚合物、或聚環氧乙烷與聚伸烷二醇(一般為聚C₃-C₄-伸烷二醇)或聚伸烷芳二醇(一般為聚C₈-二醇，如聚環氧乙基苯)的混合物。在一具體實施例中，聚(醚)聚合物鏈可被併入由式(2)所表示的醯亞胺結構中： 其中各變數可分別為R₁可為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基(如-CN、-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、鹵基(例如-Cl或-Br)、-NH₂、或-OR’)表示，一般而言，R₁可為-Cl、-SO₃M或-NO₂；a可為1或2、或1；W可為氧；M可為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其混合物；R’可為-H、或一般含有1至20個、或1至10個碳原子之視情況經取代烷基，且該取代基可為羥基、鹵基(一般為Cl)、或其混合物；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基、或C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴羰基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分 支)、或其混合物；R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴基，其鍵結聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，或C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物；當Pol為同元聚合物時R₄可為H，及當Pol為共聚物時，R₄可為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的混合物；u可為1至3、1至2、或1；w可為1至3、1至2、或1；其條件為當R₂為伸烴基時u為1且w為1；及m可為1至110、1至90、或2至90。

在式(2)中，整數m係使聚合物鏈可具有100至10,000、100至5000、300至3000、或400至2500之數量平均分子量。

式(2)之醯亞胺可藉兩種不同的方法製備。式(2)之聚合物鏈可指聚醚。

該聚醚可含0至60重量百分比、0至50重量百分比、0至30重量百分比、0至20重量百分比、0至15重量百分比之具有3個或以上的碳原子(一般為3或4個、或3個碳原子)之環氧烷。該聚醚可含40至 100重量百分比、50至100重量百分比、70至100重量百分比、80至100重量百分比、或85至100重量百分比之之環氧乙烷。

該聚醚可例如為環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物。該聚醚可衍生自：0至60重量百分比之環氧丙烷、與40至100重量百分比之環氧乙烷，0至50重量百分比之環氧丙烷、與50至100重量百分比之環氧乙烷，0至30重量百分比之環氧丙烷、與70至100重量百分比之環氧乙烷，0至20重量百分比之環氧丙烷、與80至100重量百分比之環氧乙烷，或0至15重量百分比之環氧丙烷、與85至100重量百分比之環氧乙烷。

例如該聚醚可含有8重量百分比之環氧丙烷與92重量百分比之環氧乙烷、14重量百分比之環氧丙烷與86重量百分比之環氧乙烷、或29重量百分比之環氧丙烷與71重量百分比之環氧乙烷。

在一具體實施例中，聚合物鏈可為(i)聚環氧乙烷同元聚合物，或(ii)環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物的聚(醚)。

第一種方法包含將聚醚胺(一般為聚環氧烷單烷基醚單胺)以融合芳香族二酸或酐反應而形成式(2)之產物。

聚醚胺可藉由將單醇引發劑僅以環氧乙烷，或以環氧乙烷與環氧丙烷的混合物反應而形成醇端聚合物鏈，繼而將該醇端聚合物鏈轉化成胺而製備。該聚醚胺可為由Huntsman Corporation市售的Surfonamine^®胺。Surfonamine^®胺之指定實例為L-100(環氧丙烷對環氧乙烷混合比例為3/19)、L-207(環氧丙烷對環氧乙烷混合比例為10/32)、L-200(環氧丙烷對環氧乙烷混合比例為3/41)、及L-300(環氧丙烷對環氧乙烷混合比例為8/58)。括號中的數字分別為環氧丙烷與環氧乙烷之大約重複單元。該聚醚胺可藉由將胺基醇進行烷氧化而得，如美國專利第5,879,445號所述(尤其是第2欄，第50行至第7欄，第50行的揭示)。

第二種方法包含將胺基酸以融合芳香族二酸或酐反應而形成酸官能化醯亞胺；及將該酸官能化醯亞胺以聚伸烷二醇單取代C_1-20伸烷(烯)基醚進行酯化。

該聚伸烷二醇單取代C_1-20伸烷(烯)基醚可為含有乙二醇之同元聚合物、或無規或嵌段共聚物，其一般將含有丙二醇、丁二醇與乙基苯二醇至少之一以乙二醇共聚合。

該聚伸烷二醇單取代C_1-20伸烷(烯)基醚可為甲氧基聚乙二醇、乙氧基聚乙二醇、丙氧基聚乙二醇、丁氧基聚乙二醇、聚乙二醇單丙烯酸酯、烷氧基(聚乙二醇-共聚-聚丙二醇)、或其混合物。

在一具體實施例中，聚合物鏈(Pol)係基於聚(醚)。該聚(醚)可基於聚伸烷二醇(一般為聚C₂-C₄-伸烷 二醇)。在一具體實施例中，聚(醚)聚合物鏈可被併入由式(3a)所表示的醯亞胺結構中： 其中各變數可分別為R₁可為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基(如-CN、-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、鹵基(例如-Cl或-Br)、-NH₂、或-OR’)表示，一般而言，R₁可為-Cl、-SO₃M或-NO₂；a可為1或2、或1；W可為硫、>NH、>NG、氧、或其混合物(一般為氧或>NG)；M可為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其混合物；R’可分別為-H、或一般含有1至20個、或1至10個碳原子之視情況經取代烷基，且該取代基可為羥基、鹵基(一般為Cl)、或其混合物；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基、或C₁ 至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴羰基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支)、或其混合物；G可為含有1至200個、1至100個、或1至30個碳原子之烴基；R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴基，其鍵結聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，或C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物；當Pol為同元聚合物時R₄可為H，及當Pol為共聚物時，R₄可為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的混合物；u可為1至3、1至2、或1；w可為1至3、1至2、或1；及m可為1至110、1至90、或2至90。

本發明之聚合物可具有多個聚合物鏈型式附接W基。在一具體實施例中，聚合物鏈(Pol)係基於聚(醚)。該聚(醚)可基於聚伸烷二醇(一般為聚C₂-C₄-伸烷二醇)。在一具體實施例中，聚(醚)聚合物鏈可被併入由式(3b)所表示的醯亞胺結構中： 其中W為N(當式(1)之R₂係衍生自二胺或多胺時形成)；R₂為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基；v為2；及其中所有其他的變數均如以上所定義。

在式(3a)及(3b)中，整數m係使聚合物鏈可具有100至10,000、100至5000、300至3000、或400至2500之數量平均分子量。

式(3a)及(3b)之醯亞胺可藉不同的方法製備。式(3a)及(3b)之聚合物鏈可指聚醚。

製備式(3a)之方法可包含將胺基醇以融合芳香族二酸或酐反應而形成羥基官能化融合芳香族醯亞胺，然後將該羥基官能化融合芳香族醯亞胺以至少一種環氧乙烷(如環氧乙烷，或環氧乙烷與環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯、或其混合物的混合物)、或碳酸酯(如碳酸伸乙酯或碳酸伸丙酯)反應，而形成其中R₃為 -H的本發明之式(3a)之聚合物。該反應的第一步驟(形成醯亞胺)可在所屬技術領域者已知的利於醯亞胺形成之充分高溫下進行，例如至少100℃或150℃至200℃、或至少100℃或150℃至250℃。該反應之將醯亞胺以至少一種環氧乙烷反應而形成式(3a)之產物的第二步驟係在鹼觸媒存在下，在所屬技術領域者已知的充分高溫下進行，例如至少100℃、或150℃至200℃。一般而言，當使用碳酸酯時可使用150℃至250℃的範圍之溫度。

製備式(3a)之方法亦可包含使用上述方法條件，將胺基硫醇以融合芳香族二酸或酐反應而形成硫醇官能化融合芳香族醯亞胺，然後將該硫醇官能化融合芳香族醯亞胺以至少一種環氧乙烷(如僅環氧乙烷，或者結合環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯、或其混合物)、或碳酸酯(如碳酸伸乙酯或碳酸伸丙酯)反應，而形成其中R₃為-H的本發明之式(3a)之聚合物。

製備式(3a)之方法亦可包含使用上述方法條件，將胺基酸以融合芳香族二酸或酐反應而形成酸官能化融合芳香族醯亞胺，然後將該酸官能化融合芳香族醯亞胺以至少一種環氧乙烷(如僅環氧乙烷，或者結合環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯、或其混合物)、或碳酸酯(如碳酸伸乙酯或碳酸伸丙酯)反應，而形成其中R₃為-H的本發明之式(3a)之聚合物。

製備式(3a)及(3b)之方法亦可包含使用上述方法條件，將二胺以融合芳香族二酸或酐反應而形成胺基官能化融合芳香族醯亞胺，然後將該胺基官能化融合 芳香族醯亞胺以至少一種環氧乙烷(如僅環氧乙烷，或者結合環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯、或其混合物)、或碳酸酯(如碳酸伸乙酯或碳酸伸丙酯)反應，而形成其中R₃為-H的本發明之式(3a)之聚合物。

在上述方法中，將羥基官能化融合芳香族醯亞胺、硫醇官能化融合芳香族醯亞胺、酸官能化融合芳香族醯亞胺、或胺官能化融合芳香族醯亞胺以環氧乙烷反應可在鹼(如氫氧化鉀或氫氧化鈉)存在下，在100℃至200℃之溫度進行。

在一具體實施例中，可將其中R₃為-H的由式(3a)及(3b)所表示的醯亞胺結構之聚(醚)聚合物鏈以C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)封端。R₃可得自羧酸、酸衍生物(如酸鹵)、異氰酸酯、或其混合物。將聚合物鏈封端而形成式(3a)及(3b)之聚合物的反應條件，其中R₃可為C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，為所屬技術領域已知的反應。

在式(2)及(3)中，當聚醚含有至少60重量百分比至100重量百分比之環氧乙烷時會形成水性介質分散劑。

在式(2)及(3)中，當聚醚含有40重量百分比至60重量百分比之環氧乙烷時會形成極性有機介質分散劑。

一般而言，用於水性介質分散劑，式(2)及(3)及聚合物含有60重量百分比至100重量百分比、70重量百分比至100重量百分比、80重量百分比至100重量 百分比、或100重量百分比之環氧乙烷；及0重量百分比至40重量百分比、0重量百分比至30重量百分比、0重量百分比至20重量百分比、或0重量百分比之環氧丙烷。

在一具體實施例中，聚合物鏈(Pol)係基於聚(醚)-共聚-聚(酯)。該聚(醚)-共聚-聚(酯)可基於聚伸烷二醇(一般為聚C₂-C₄-伸烷二醇)與內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、或其混合物。在一具體實施例中，聚(醚)-共聚-聚(酯)聚合物鏈可被併入由式(4a)所表示的醯亞胺結構中： 其中各變數可分別為R₁可為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基(如-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、鹵基(例如-Cl或-Br)、-NH₂、或-OR’)表示，一般而言，R₁可為-Cl、-SO₃M或-NO₂；a可為1或2、或1； W可為硫、>NH、>NG、氧、或其混合物(一般為氧或>NG)；M可為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其混合物；R’可分別為-H、或一般含有1至20個、或1至10個碳原子之視情況經取代烷基，且該取代基可為羥基、鹵基(一般為Cl)、或其混合物；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基、或C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴羰基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支)、或其混合物；G可為含有1至200個、1至100個、或1至30個碳原子之烴基；R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物；當Pol為同元聚合物時R₄可為H，及當Pol為共聚物時，R₄可為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的混合物；R₅可為C_1-19-伸烴基；u可為1至3、1至2、或1；w可為1至3、1至2、或1；q可為1至90；及m可為1至90，其條件為m等於或大於q。

本發明之聚合物可具有多個聚合物鏈型式附接W基。在一具體實施例中，聚合物鏈(Pol)係基於聚(醚)-共聚-聚(酯)。該聚(醚)-共聚-聚(酯)可基於聚伸烷二醇(一般為聚C₂-C₄-伸烷二醇)與內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、或其混合物。在一具體實施例中，聚(醚)-共聚-聚(酯)聚合物鏈可被併入由式(4b)所表示的醯亞胺結構中： 其中W為N(當式(1)之R₂係衍生自二胺或多胺時形成)；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基可為線形或分支)、或其混合物；；v為2；及其中所有其他的變數均如以上所定義。

式(4a)或(4b)之聚合物鏈可具有200至10,000、300至5000、500至3000、或600至2500之數 量平均分子量。式(4a)或(4b)之聚合物鏈一般具有1000至2500之數量平均分子量。

式(4a)或(4b)之醯亞胺可藉不同的方法製備。式(4a)或(4b)之聚合物鏈可指聚(醚)-共聚-聚(酯)。

可製備式(4a)之方法包含將其中R₃為-H的式(3a)之醯亞胺以內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、或其混合物反應。此方法可在50℃至250℃、或150℃至200℃之反應溫度，視情況在酯化觸媒存在下進行。

可製備式(4b)之方法包含將其中R₃為-H的式(3b)之醯亞胺以內酯、羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、或其混合物反應。此方法可在50℃至250℃、或150℃至200℃之反應溫度，視情況在酯化觸媒存在下進行。

在一具體實施例中，其中R₃為C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)之由式(4a)或(4b)所表示的醯亞胺可藉由將其中R₃為-H的式(6a)或(6b)之醯亞胺分別以羧酸、酸衍生物(如酸鹵)、異氰酸酯、或其混合物反應而製備。將聚合物鏈以酸、酸衍生物或異氰酸酯封端而生成本發明之聚合物的反應條件為所屬技術領域已知的反應。

或者，其中R₃可為C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)的式(4a)或(4b)之醯亞胺可藉由將其中R₃為-H的式(3a)或(3b)之醯亞胺分別以一種或以上的酸官能化聚酯反應而製備，該反應可在50℃至250℃、或150℃至200℃之溫度，視情況在觸媒存在下實行。該酸官能化聚酯可得自一種或以上的羥基-C_2-20-伸 烷基羧酸、內酯、或其混合物，與C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴羰基之聚合，且係方便地在50℃至250℃、或150℃至200℃之溫度，視情況在觸媒存在下實行，如美國專利第4,861,380號所揭示。

在一具體實施例中，本發明之聚合物可由式(5)表示(即該聚合物可為聚酯-共聚-聚醚)： 其中各變數可分別為R₁可為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基(如-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、鹵基(例如-Cl或-Br)、-NH₂、或-OR’)表示，一般而言，R₁可為-Cl、-SO₃M或-NO₂；a可為1或2、或1；W可為氧；M可為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其混合物；R’可分別為-H、或一般含有1至20個、或1至10個碳原子之視情況經取代烷基，且該取代基可為羥基、鹵基 (一般為Cl)、或其混合物；R₂可為C₁至C₂₀、C₁至C₁₂、或C₁至C₆伸烴羰基(當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴羰基可為線形或分支)、或其混合物；G可為含有1至200個、1至100個、或1至30個碳原子之烴基；R₃可為H或C_1-50(或C_1-20)-視情況經取代烴基，其鍵結聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，或C_1-50(或C_1-20)-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可或不含可聚合之基，如乙烯基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其混合物；當Pol為同元聚合物時R₄可為H，及當Pol為共聚物時，R₄可為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的混合物；R₅可為C_1-19-伸烴基；u可為1至3、1至2、或1；w可為1至3、1至2、或1；q可為1至90；及m可為1至90，其條件為m等於或大於q。

式(5)之聚合物鏈可具有200至10,000、300至5000、500至3000、或1000至2500之數量平均分子量。式(5)之聚合物鏈一般具有1000至2500之數量平均 分子量。

式(5)之醯亞胺可藉包含以下步驟之方法製備：(i)將胺基酸以融合芳香族二酸或酐反應而形成酸官能化融合芳香族醯亞胺，然後將該酸官能化融合芳香族醯亞胺以一種或以上的羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、內酯、或其混合物反應。該酸官能化融合芳香族醯亞胺與一種或以上的羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸、內酯、或其混合物之反應可在50℃至250℃、或150℃至200℃之溫度，視情況在酯化觸媒存在下進行；及(ii)視情況在酯化觸媒存在下，將步驟(i)之產物以聚伸烷二醇單取代伸烷(烯)基醚反應。

或者，可反應以下而獲得式(5)之聚合物：(i)在50℃至250℃、或150℃至200℃之溫度，視情況在酯化觸媒存在下，將聚伸烷二醇單取代伸烷(烯)基醚、或聚(乙二醇-共聚-伸烷二醇)單取代伸烷(烯)基醚，以一種或以上的羥基-C_2-20-伸烷(烯)基羧酸及/或內酯反應，而形成羥基封端聚合物；及(ii)在50℃至250℃、或150℃至200℃之溫度，視情況在酯化觸媒存在下，將步驟(i)之產物以酸官能化融合芳香族醯亞胺反應。

《工業應用》

存在於該組成物中的粒狀固體可為在相關溫度實質上不溶於有機介質及/或不溶於水，且希望在其中以細微分割形式安定化之任何無機或有機固體材料。該 粒狀固體可為顆粒材料、纖維、小板、或粉末形式，經常為發泡粉末。在一具體實施例中，該粒狀固體為顏料。

根據光散射測量法所測量，該粒狀固體(一般為顏料或填料)可具有直徑為10奈米至10微米、或10奈米至1、2、3、或5微米、或20奈米至1、2、3、或5微米之平均粒度。

合適的固體之實例為油漆與塑膠材料用之顏料、增量劑、填料、發泡劑、與阻燃劑；染料，尤其是分散染料；光學亮光劑與紡織輔劑；墨水、調色劑用之顏料；油系及反乳化鑽泥用之固體；乾洗流體中的塵粉與固體粒子；金屬；陶瓷、壓電印刷、耐火料、磨料、鑄料、電容器、燃料電池、磁性流體、導電性墨水、磁性記錄媒體、水處理、與烴土壤復育用之粒狀陶瓷材料與磁性材料；有機與無機奈米分散固體；電池組電極用之金屬、金屬氧化物與碳；複合材料用之纖維，如木材、紙、玻璃、鋼、碳、與硼；及以有機介質中的分散液而塗布之殺生物劑、農藥、與醫藥品。

在一具體實施例中，該固體為得自任何公認類別之顏料的有機顏料，例如Colour Index(1971)第三版與後續更新、及其增刊所述，章名為“Pigments”。有機顏料之實例為得自偶氮、二偶氮、三偶氮、縮合偶氮、偶氮色澱、萘酚顏料、蒽嵌蒽醌(anthanthrone)、蒽嘧啶(anthrapyrimidine)、蒽醌、苯并咪唑酮、咔唑、二酮吡咯基吡咯、黃士酮、靛藍顏料、陰丹士林、異二苯并蒽酮(isodibenzanthrone)、異陰丹士林、異吲哚啉酮、異吲 哚啉、異紫蒽酮、金屬錯合物顏料、噁井、苝、紫環酮(perinone)、皮蒽酮(pyranthrone)、吡唑喹啉(pyrazoloquinazolone)、喹吖酮、喹啉黃、硫靛、三芳基碳陽離子顏料、三苯并二噁井(triphendioxazine)、二苯并喃(xanthene)，及酞青系列，尤其是銅酞青與其核鹵化衍生物，以及酸、鹼與媒染染料之色澱。碳黑雖然嚴格而言為無機性，但其分散性質表現如同有機顏料。在一具體實施例中，有機顏料為酞青類，尤其是銅酞青類，單偶氮類、二偶氮類、陰丹士林類、蒽嵌蒽醌類、喹吖酮類、二酮吡咯基吡咯類、苝類、及碳黑類。

無機顏料之實例包括金屬氧化物，如二氧化鈦、金紅石二氧化鈦與經表面塗覆之二氧化鈦，顏色不同(如黃色與黑色)的氧化鈦，顏色不同(如黃色、紅色、棕色、與黑色)的氧化鐵，氧化鋅、氧化鋯、氧化鋁，氧基金屬化合物，如釩酸鉍、鋁酸鈷、錫酸鈷、鋅酸鈷、鉻酸鋅，及兩種或以上的錳、鎳、鈦、鉻、銻、鎂、鈷、鐵、或鋁之混合金屬氧化物，普魯士藍、朱紅、群青、磷酸鋅、硫化鋅、鈣與鋅之鉬酸鹽與鉻酸鹽，金屬效果顏料，如鋁薄片、銅及銅/鋅合金，珠光薄片，如碳酸鉛與氧氯化鉍。

無機固體包括增量劑與填料，如經研磨及沉澱之碳酸鈣、硫酸鈣、氧化鈣、草酸鈣、磷酸鈣、膦酸鈣、硫酸鋇、碳酸鋇、氧化鎂、氫氧化鎂、天然氫氧化鎂或水鎂石、沉澱氫氧化鎂、碳酸鎂、白雲石、三氫氧化鋁、過氧化鋁或水鋁石、矽酸鈣與鎂、鋁矽酸鹽(包 括奈米黏土)、高嶺土、蒙脫土(包括膨土、水輝石與皂石)、球土(包括天然、合成與膨脹性)、雲母、滑石(包括白雲母、金雲母、鋰雲母、與綠泥石)、白堊、合成與沉澱矽石、發煙矽石、金屬纖維與粉末、鋅、鋁、玻璃纖維、耐火纖維、碳黑(包括單與多壁式碳奈米管)、強化與非強化碳黑、石墨、巴克明斯特-富勒烯(Buckminsterfullerene)、瀝青烯、石墨烯、鑽石、氧化鋁、石英、珍珠岩、偉晶岩、矽膠、木粉、木屑(包括軟木與硬木)、鋸屑、粉化紙/纖維、纖維素纖維(如洋麻、大麻、瓊麻、亞麻、棉、棉絨、黃麻、苧麻、稻殼或粗糠、酒椰、香蒲葦、椰子纖維、椰棕、油棕櫚纖維、木棉、香蕉葉、卡羅(caro)、卡羅阿(curaua)、龍舌蘭麻(henequen)葉、紐西蘭亞麻(harakek)葉、馬尼拉麻、甘蔗渣、麥桿、竹片、麵粉、MDF等)、蛭石、沸石、水滑石、得自發電廠之飛灰、焚化的污水污泥灰、火山灰(pozzolanes)、高爐渣、石棉、溫石棉、直閃石(anthophylite)、青石棉、矽灰石、鎂質膨土等；粒狀陶瓷材料，如氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鈰、氮化矽、氮化鋁、氮化膨、碳化矽、碳化硼、混合氮化矽-鋁、與金屬鈦酸鹽；粒狀磁性材料，如過渡金屬之磁性氧化物，經常為鐵與鉻，例如γ-Fe₂O₃、Fe₃O₄、與摻鈷之氧化鐵，亞鐵酸鹽，例如亞鐵酸鋇；及金屬粒子，例如金屬鋁、鐵、鎳、鈷、銅、銀、金、鈀、與鉑、及其合金。

其他可用的固體材料包括阻燃劑，如五溴二苯基醚、八溴二苯基醚、十溴二苯基醚、六溴環十二烷、 聚磷酸銨、三聚氰胺、三聚氰胺三聚氰酸酯、氧化銻與硼酸銻；殺生物劑或工業殺微生物劑，如Kirk-Othmer’s Encyclopedia of Chemical Technology，第13卷，1981，第三版之章名“Industrial Microbial Agents”的表2、3、4、5、6、7、8、與9所提及者，及農藥，如殺真菌劑粉唑醇(flutriafen)、貝芬替(carbendazim)、四氯異苯腈(chlorothalonil)、與鋅錳乃浦(mancozeb)。

在一具體實施例中，該極性液體介質為水，但是可含有至多60重量百分比之水溶性共溶劑。此共溶劑之實例為二乙二醇、甘油、2-吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮、環己醇、己內酯、己內醯胺、戊-1,5-二醇、2-(丁氧基乙氧基)乙醇、二乙醇硫醚、乙二醇，包括其混合物。

此磨料或分散液可用於製備水系油漆與墨水，其係混合其他量的水相容性樹脂及/或水、與習知上被併入水系油漆與墨水中的其他成分，如防腐劑、安定劑、消泡劑、水互溶共溶劑、與聚結劑。

該水相容性樹脂可為任何用於水系塗料業之水溶性或水不溶性聚合物。常在乳膠或水還原性塗料中作為主要膜形成黏合劑樹脂之聚合物的實例為丙烯酸系、乙烯酯、聚胺基甲酸酯、聚酯、環氧基、與醇酸。

存在於本發明之組成物中的有機介質在一具體實施例中為塑膠材料，及在另一具體實施例中為有機液體。該有機液體可為極性有機液體。關於有機液體之術語「極性」係表示可形成中至強鍵之有機液體，如Crowley等人在Journal of Paint Technology，第38卷， 1966，第269頁之文章，標題為“A Three Dimensional Approach to Solubility”所述。此有機液體通常具有5或以上的氫鍵數，如上述文章所定義。

合適的極性有機液體之實例為胺類、醚類(尤其是低碳烷基醚類)、有機酸類、酯類、酮類、二醇類、二醇醚類、二醇酯類、醇類、及醯胺類。此中強氫鍵液體之數個指定實例係示於Ibert Mellan之書，標題為“Compatibility and Solubility”(在1968年由Noyes Development Corporation出版)，39-40頁之表2.14，且這些液體均在在此使用的術語極性有機液體之範圍內。

在一具體實施例中，該極性有機液體為二烷基酮類、烷屬烴羧酸與烷醇之烷基酯類，尤其是此液體含有至多且包括總共6個碳原子。該極性有機液體之實例包括二烷基與環烷基酮類，如丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、二異丙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、甲基異戊基酮、甲基正戊基酮、與環己酮；烷基酯類，如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、甲酸乙酯、丙酸甲酯、乙酸甲氧基丙酯、與丁酸乙酯；二醇類、二醇酯類與醚類，如乙二醇、2-乙氧基乙醇、3-甲氧基丙基丙醇、3-乙氧基丙基丙醇、乙酸2-丁氧基乙酯、乙酸3-甲氧基丙酯、乙酸3-乙氧基丙酯、與乙酸2-乙氧基乙酯；烷醇類，如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、與異丁醇(亦已知為2-甲基丙醇)，萜品醇及二烷基與環烷基醚，如二乙基醚與四氫呋喃。在一具體實施例中，該溶劑為烷醇類、烷屬烴羧酸類、及烷屬烴羧酸 之酯類。在一具體實施例中，本發明適合實質上不溶於水性介質之有機液體。此外，所屬技術領域者應了解，少量水性介質(如二醇類、二醇醚類、二醇酯類、與醇類)可存在於該有機液體中，其條件為全部有機液體實質上不溶於水性介質中。

可作為極性有機液體之有機液體的實例為膜形成樹脂，如適合用以製備墨水、油漆、及用於各種應用(如墨水與油漆)之碎片者。此樹脂之實例包括聚醯胺類，如Versamid^TM與Wolfamid^TM，及纖維素醚類，如乙基纖維素與乙基羥乙基纖維素、硝基纖維素、及纖維素乙酸酯丁酸酯樹脂，包括其混合物。油漆樹脂之實例包括短油醇酸/三聚氰胺-甲醛、聚酯/三聚氰胺-甲醛、熱固性丙烯酸系/三聚氰胺-甲醛、長油醇酸、中油醇酸、短油醇酸、聚醚多元醇，及多介質樹脂，如丙烯酸系與脲/醛。

該有機液體可為多元醇，即具有2個或以上的羥基之有機液體。在一具體實施例中，多元醇包括α-Ω二醇或α-Ω二醇乙氧化物。

在一具體實施例中，該有機液體包含按全部有機液體計為至少0.1重量百分比、或1重量百分比或以上的極性有機液體。該有機液體視情況進一步包含水。在一具體實施例中，該有機液體無水(一般為小於2重量百分比之水、小於1重量百分比之水、小於0.5重量百分比之水、或小於0.1重量百分比之水)。

該塑膠材料可為熱固性樹脂。可用於本發明 之熱固性樹脂包括當加熱、催化、或接受紫外線、雷射光、紅外線、陽離子性、電子束、或微波輻射時進行化學反應且變成相當難溶之樹脂。熱固性樹脂之典型反應包括不飽和雙鍵之氧化，涉及環氧基/胺、環氧基/羰基、環氧基/羥基之反應，環氧基與路易士酸或路易士鹼之反應，聚異氰酸酯/羥基，胺基樹脂/羥基部分，聚丙烯酸酯之自由基反應，環氧樹脂與乙烯醚之陽離子性聚合，及矽醇之縮合。不飽和樹脂之實例包括由一種或以上的二酸或酐與一種或以上的二醇之反應所製造的聚酯樹脂。此樹脂通常以具有反應性單體(如苯乙烯或乙烯基甲苯)的混合物供應，且經常被稱為鄰苯二甲酸型樹脂及異苯二甲酸型樹脂。進一步實例包括在聚酯鏈中使用二環戊二烯(DCPD)作為共反應物之樹脂。進一步實例亦包括雙酚A二環氧丙基醚與不飽和羧酸(如甲基丙烯酸)之反應產物，繼而以苯乙烯中的溶液供應，經常被稱為乙烯酯樹脂。

在一具體實施例中，熱固性複合物或熱固性塑膠可為聚酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯中的聚酯樹脂、聚苯乙烯、或其混合物。

具有羥基官能性(經常為多元醇)之聚合物被廣泛地用於熱固性系統以與胺基樹脂或聚異氰酸酯交聯。該多元醇包括丙烯酸系多元醇、醇酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、及聚胺基甲酸酯多元醇。典型胺基樹脂包括三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、脲甲醛樹脂、與乙炔脲甲醛樹脂。聚異氰酸酯為具有2個 或以上的異氰酸酯基之樹脂，包括單體脂肪族二異氰酸酯、單體芳香族二異氰酸酯、及其聚合物。典型脂肪族二異氰酸酯包括六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、與氫化二苯基甲烷二異氰酸酯。典型芳香族異氰酸酯包括甲苯二異氰酸酯與二苯基甲烷二異氰酸酯。

如果需要，則本發明之組成物可含有其他成分，例如樹脂(並未組成有機介質者)、黏合劑、共溶劑、交聯劑、流體化劑、潤濕劑、抗沉降劑、塑化劑、界面活性劑、本發明之化合物以外的分散劑、保濕劑、消泡劑、抗裂劑、流變調節劑、熱安定劑、光安定劑、UV吸收劑、抗氧化劑、調平劑、光澤調節劑、殺生物劑、與防腐劑。

如果需要，則含有熱固性塑膠材料之組成物可含有其他成分，例如本發明之化合物以外的分散劑、發泡劑、阻燃劑、製程助劑、界面活性劑、熱安定劑、UV吸收劑、抗氧化劑、香料、脫模助劑、抗靜電劑、殺微生物劑、殺生物劑、偶合劑、潤滑劑(外部及內部)、空氣釋放劑、與黏度抑制劑。

該組成物一般含有1至95重量百分比之粒狀固體，精確量係依固體本質、及固體與極性有機液體之相對密度而定。例如按組成物之總重量計，其中該固體為有機材料(如有機顏料)之組成物在一具體實施例中含有15至60重量百分比之固體，而其中該固體為無機材料(如無機顏料、填料或增量劑)之組成物在一具體實施例中含有40至90重量百分比之固體。

含有有機液體之組成物可藉任何已知用以製備分散液之習知方法製備。因此可按任何順序混合固體、有機介質與分散劑，然後將混合物進行機械處理而將固體粒子縮減成合適的大小，例如藉高速混合、球磨、籃磨、珠磨、石磨、砂磨、機磨、二輥或三輥研磨、塑膠研磨，直到形成分散液。或者可獨立地或混合有機介質或分散劑而處理該固體以降低其粒度，然後添加其他成分及將該混合物攪動而提供組成物。該組成物亦可藉由磨碎或研磨乾燥固體與分散劑，然後在顏料沖洗過程中添加液體介質、或在液體介質中將該固體混合分散劑而製造。

含有塑膠材料之組成物可藉任何已知用以製備熱塑性化合物之習知方法製備。因此可按任何順序混合固體、熱塑性聚合物與分散劑，然後將混合物進行機械處理而將固體粒子縮減成合適的大小，例如藉班布瑞(Banbury)混合、帶式摻合、二螺桿擠壓、二輥研磨、在布斯(Buss)共捏合器或類似設備中複合。

本發明之組成物特別適合液體分散液。在一具體實施例中，此分散液組成物包含：(a)0.5至80份之粒狀固體；(b)0.1至79.6份之式(1)之聚合物；及(c)19.9至99.4份之有機液體及/或水；其中所有的相對份均為重量比，且量(a)+(b)+(c)=100。

在一具體實施例中，成分a)包含0.5至30份之顏料，且此分散液可作為(液態)墨水、油漆與磨 料。

如果需要包含粒狀固體及式(1)之分散劑的乾燥形式之組成物，則該有機液體一般為揮發性而可易於藉簡單的分離手段(如蒸發)從粒狀固體移除。在一具體實施例中，該組成物包含有機液體。

如果該乾的組成物本質上由式(1)之分散劑及粒狀固體組成，則其一般含有按粒狀固體之重量計為至少0.2%、至少0.5%、或至少1.0%之式(1)之分散劑。在一具體實施例中，該乾的組成物含有按粒狀固體之重量計為不大於100、不大於50、不大於20、或不大於10重量百分比之式(1)之分散劑。

如前所揭示，本發明之組成物適合用以製備磨料，其中粒狀固體係在式(1)之化合物存在下在有機液體中被研磨。

因此，本發明之又進一步態樣提供一種包含粒狀固體、有機液體、及式(1)之聚合物之磨料。

一般而言，該磨料含有按磨料之總重量計為20至70重量百分比之粒狀固體。在一具體實施例中，該粒狀固體不小於磨料之10或不小於20重量百分比。此磨料可視情況含有黏合劑，其係在研磨之前或之後添加。

在一具體實施例中，該黏合劑為在有機液體揮發時可黏合組成物之聚合材料。

黏合劑為包括天然及合成材料之聚合材料。在一具體實施例中，黏合劑包括聚(甲基)丙烯酸酯、聚 苯乙烯系、聚酯、聚胺基甲酸酯、醇酸、多醣(如纖維素、硝基纖維素)、及天然蛋白質(如酪蛋白)。黏合劑可為硝基纖維素。在一具體實施例中，該黏合劑係以按粒狀固體量計為超過100%、超過200%、超過300%、或超過400%而存在於組成物中。

磨料中的選用黏合劑之量可在廣泛的限度上改變，但是一般不小於磨料之連續/液相的10，且經常不小於20重量百分比。在一具體實施例中，黏合劑之量不大於磨料之連續/液相的50、或不大於40重量百分比。

磨料中的分散劑之量係依粒狀固體量而定，但是一般為磨料之0.5至5重量百分比。

由本發明之組成物所製造的分散液及磨料特別適合用於其中使用能量硬化性系統(紫外線、雷射光、紅外線、陽離子性、電子束、微波)之非水性及無溶劑調配物，且在該調配物中有單體、寡聚物等或其組合。其特別適合用於塗料，如油漆、清漆、墨水、其他的塗覆材料、及塑膠。合適的實例包括將其用於低、中與高固體油漆，一般的工業油漆，包括烤漆、二成分與金屬塗覆油漆，如線圈與罐裝塗料，粉末塗料、UV硬化性塗料、木材清漆；墨水，如柔版、凹版、平版、微影術、活版或凸版、網版印刷，及包裝印刷用之印刷墨水，非撞擊性墨水，如噴墨墨水，包括連續噴墨與控制液滴噴墨(其包括熱、壓電與靜電式)，相變化墨水與熱熔蠟墨水，噴墨印表機用之墨水，及印刷清漆，如套印清漆；多元醇與塑性溶膠分散液；非水性陶瓷法，尤其是刮刀 成型、凝膠成型、刮刀式、擠壓式與噴射成型法，進一步實例為製備等壓用之乾的陶瓷粉末；複合物，如片狀模壓與團塊模壓化合物、樹脂轉移模壓、拉擠、手工疊層、及噴灑疊層法、配模模壓；構造材料(如鑄模樹脂)、化妝品、個人保養(如指甲油)、防曬乳、黏著劑、調色劑(如液態調色劑)、塑膠材料及電子材料(如顯示器(包括有機發光二極體(OLED)裝置、液晶顯示器與電泳顯示器)的彩色濾光片系統用之塗料調配物)、玻璃塗料(包括光纖塗料、反射性塗料或抗反射性塗料)、導電性與磁性墨水及塗料。其可用於顏料及填料之表面修改而改良用於以上應用的乾的粉末之分散力。塗覆材料之進一步實例係示於Bodo Muller、Ulrich Poth、Lackformulierung、與Lackrezeptur之Lehrbuch fr Ausbildung und Praxis,Vincentz Verlag,Hanover(2003)，及P.G.Garrat之Strahlenhartung,Vincentz Verlag,Hanover(1996)。印刷墨水調配物之實例係示於E.W.Flick之Printing Ink and Overprint Varnish Formulations-Recent Developments,Noyes Publications,Park Ridge NJ,(1990)，及後續版本。

由本發明之組成物所製備的分散液及磨料亦可用於接觸式及非接觸(控制液滴)式水性印刷法，如水性柔版印刷、水性噴墨、水性UV噴墨。

在一具體實施例中，本發明之組成物進一步包括一種或以上的額外已知分散劑。

以下實例提供本發明之例證。這些實例為非 排他性且不意圖限制本發明之範圍。

〔實施例〕

比較例1(CE1)：依照美國專利公開第2005/0120911號之實施例1製備分散劑，除了以Surfonamine^TML207取代XJT-507。將1,2,4-苯三羧酸酐(12.97份)加入攪拌的聚醚胺(150份之得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在110℃攪拌3小時，然後在150℃攪拌8小時。IR符合醯亞胺形成，且酸值為25.6毫克KOH/克。

比較例2(CE2)：將1,8-萘二甲酸酐(14.46份)加入攪拌的聚醚胺(150份之得自Huntsman的Surfonamine® L207(71重量百分比之環氧乙烷、與29重量百分比之環氧丙烷)。將反應在氮下在100℃攪拌8小時，然後在150℃攪拌12小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物具有5.46毫克KOH/克之酸值。該產物類似依照美國專利第6,440,207號之揭示所製備的分散劑。

實施例1：將3-硝基-1,8-萘二甲酸酐(14.46份)加入攪拌的聚醚胺(150份之得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在90℃攪拌5小時，然後在150℃攪拌6小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為1.61毫克KOH/克。

實施例2：將3-硝基-1,8-萘二甲酸酐(18.36份)加入攪拌的聚醚胺(81.64份之得自Huntsman的Surfonamine® L100)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在175℃攪拌3小時。IR符合醯亞胺形成，且 最終產物酸值為0.82毫克KOH/克。

實施例3：將3-硝基-1,8-萘二甲酸酐(16.2份)加入攪拌的聚醚胺(133.76份之得自Huntsman的Surfonamine® L200)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在175℃攪拌3小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為0.78毫克KOH/克。

《分散液測試1》

製備分別含有實施例1至3、CE1與CE2的聚合物之分散液。各分散液均含有聚合物(15份)、水(97.05份)、丙二醇(7.5份)、消泡劑(0.45份之得自eChem的DF1396)，且將顏料紅122(30份，得自Clariant的Inkjet Magenta E02 VP2621)裝入Dispermat^TMF1的桶中。然後在攪拌下添加玻璃珠(190份)，且將混合物在Dispermat^TMF1磨粉機以2000rpm研磨60分鐘。過濾生成的磨料而移除玻璃珠。對磨料(120份)添加水(38份)、丙二醇(2份)、與消泡劑(0.12份之得自eChem的DF1396)。將生成的分散液在WAB^TM磨粉機(Willy A.Bachofen Research lab之磨粉機)，在研磨室中使用0.1毫米鋯珠而在20℃以4000rpm研磨1小時。將分散液在50℃靜置老化3週的時間。然後使用Nanotrac^TM粒度分析儀測量粒度。對各分散液所測量的粒度(PS)係示於以下。一般而言，在3週後粒度較低的分散液獲得較佳的結果。所得結果為：

註：D.N.M.為未研磨。因此無法測量分散液性質。

PS¹為起初D50(奈米)

PS²為起初D90(奈米)

PS³為1週(50℃)後D50(奈米)

PS⁴為1週(50℃)後D90(奈米)

PS⁵為3週(50℃)後D50(奈米)

PS⁶為3週(50℃)後D90(奈米)

CE1在研磨期間膠化而不製造流體分散液。CE2製造不安定的分散液。含有本發明之聚合物的分散液仍維持為流體且具有噴墨印刷應用所需的平均粒度。含有本發明之聚合物的分散液隨時間經過仍維持安定。

中間物A：將3-硝基-1,8-萘二甲酸酐(12.5份)溶於濃硫酸(95.5份)且冷卻至0℃。將濃硫酸(23.9份)與濃硝酸(4.4份)之摻合物在0℃歷時45分鐘而添加，然後在氮下在21℃攪拌17小時。將反應混合物倒在冰上然後過濾。將生成的沉澱以水清洗且由乙酸再結晶。生成的產物為氮含量為7.8%之棕色固體，且NMR符合二硝化。

中間物B：將1,2-萘二甲酸酐(6.3份)溶於濃硫酸(46.7份)且冷卻至0℃。將濃硫酸(11.96份) 與濃硝酸(2.2份)之摻合物在0℃歷時1小時而添加，然後在氮下在21℃攪拌17小時。將反應混合物倒在冰上然後過濾。將生成的沉澱以水清洗且由乙酸再結晶。生成的產物為氮含量為4.1%之黃色固體，且NMR符合單硝化。

中間物C：將2,3-萘二甲酸酐(6.3份)溶於濃硫酸(46.7份)且冷卻至0℃。將濃硫酸(11.96份)與HNO₃(2.2份)之摻合物在0℃歷時1小時而添加，然後在氮下在21℃攪拌17小時。將反應混合物倒在冰上然後過濾。將生成的沉澱以水清洗且由乙酸再結晶。生成的產物為氮含量為3.6%之黃色固體，且NMR符合單硝化。

中間物D：將1,8-萘二甲酸酐(10份)加入濃硫酸(30份之30%為自由SO₃、及30份之20%為自由SO₃)在0℃歷時25分鐘。將混合物在95℃加熱1小時，然後倒在冰水(70份)上。將生成的沉澱過濾且以冰醋酸(40份)、己烷(40份)、與氫氯酸(40份)清洗，然後乾燥。生成的產物為硫含量為10.3%之灰色固體，且NMR符合單磺酸化。

中間物E：將2-(2-胺基乙氧基)乙醇(30.27份)加入3-硝基-1,8-萘二甲酸酐(70.00份)，且在氮下在180℃攪拌6小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為0.57毫克KOH/克。

實施例4：將中間物A(3.5份)加入攪拌的聚醚胺(26.47份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃加熱2小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為0.85毫克KOH/克。

實施例5：將4-氯-1,8-萘二甲酸酐(4.85份)加入攪拌的聚醚胺(45.15份之得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃攪拌2小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為3.63毫克KOH/克。

實施例6：將4-硝基-1,8-萘二甲酸酐(2.25份)加入攪拌的聚醚胺(22.75份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃攪拌2小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為6.75毫克KOH/克。

實施例7：將4-溴-1,8-萘二甲酸酐(2.27份)加入攪拌的聚醚胺(17.73份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃攪拌2小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為5.25毫克KOH/克。

實施例8：將中間物B(1.45份)加入攪拌的聚醚胺(14.68份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃攪拌5小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為2.49毫克KOH/克。

實施例9：將中間物C(1.45份)加入攪拌的聚醚胺(14.68份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應在氮下在100℃攪拌1小時，然後在180℃攪拌5小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為1.38毫克KOH/克。

實施例10：將三乙胺(0.405份)加入中間物D(10.92份)溶於丙酮(50份)的攪拌溶液。將反應在室溫攪拌30分鐘，然後添加聚醚胺(8.50份，得自Huntsman的Surfonamine® L207)。將反應混合物在70℃攪拌1小時而藉蒸餾移除丙酮。然後將混合物在100℃加熱1小時，及在175℃加熱2小時。IR符合醯亞胺形成，且最終產物酸值為23.5毫克KOH/克。

將中間物E(101.57份)與氫氧化鉀(3.0份)在壓力容器中在氮下攪拌且加熱至155℃。將環氧乙烷(314份)歷時52小時而添加，且在155℃加熱又16小時。生成的產物為棕色液體，且GPC(THF溶析劑，聚苯乙烯標準品)所測定，分子量為Mn=700及Mw=1342。

《分散液測試2》

將實施例4至9(0.9份)溶於有消泡劑(0.01份，得自Byk Chemie的BYK024)的水(7.6份)中而製備分散液。添加3毫米玻璃珠(17.0份)與顏料紫19(1.5份，得自Clariant的Inkjet Magenta E5BO2)，且將內容物以水平搖動機研磨16小時。將生成的流體分散液(2.5份)溶入墨水溶液(10份)中。該墨水溶液係藉由將2-吡咯啶酮(2.33份)、1,5-戊二醇(5.83份)、甘油(11.66份)、與潤濕劑(0.58份，得自Evonik的 Tego®Wet 10%)加入蒸餾水(74.6份)而製備。對各分散液所測量的粒度(PS)係示於以下：

《分散液測試3》

將實施例1、2、10、與11(0.9份)溶於水(7.6份)中而製備分散液。添加3毫米玻璃珠(17.0份)與顏料黑(1.5份，得自Evonik的Nipex®Black)，且將內容物以水平搖動機研磨。測量各分散液的粒度(PS)。所有的分散液均獲得低粒度。

整體而言，結果顯示本發明之聚合物至少增加粒狀固體負載，形成改良的分散液，改良亮度，及製造在有機介質中黏度降低的組成物。

在本發明之內文中，術語「烴基」或「伸烴 基」表示其中碳原子直接附接分子的其餘部分，且具有烴或主要為烴特徵之基。此基包括以下：(1)純烴基；即脂肪族(例如烷基或烯基)、脂環(例如環烷基或環烯基)、芳香族、經脂肪族與脂環取代芳香族、經芳香族取代脂肪族與脂環基等，及其中該環完全通過分子的其他部分而完成之環形基(即任何兩個所示的取代基可一起形成脂環基)。此基對所屬技術領域者為已知的。實例包括甲基、乙基、辛基、癸基、十八基、環己基、苯基等。(2)經取代烴基；即含有不改變主要烴特徵的非烴取代基之基。所屬技術領域者應了解合適的取代基。實例包括羥基、硝基、氰基、烷氧基、醯基等。(3)雜基；即雖然主要特徵為烴，但由碳原子所組成的鏈或環中含有碳以外的原子之基。合適的雜原子對所屬技術領域者為顯而易知的，且包括例如氮、氧與硫。

如下所述，本發明之聚合物的數量平均分子量係使用已知方法測定，如GPC分析，其對含有環氧乙烷以外的所有聚合物鏈均使用聚苯乙烯標準品。含有環氧乙烷之聚合物鏈的數量平均分子量係使用GPC(THF溶離劑，PEG標準品)測定。

上述各文件均在此併入作為參考。除了實施例中或明確指示之處之外，應了解，本說明中所有指定材料量、反應條件、分子量、碳原子數量等的數量均以文字「約」修飾。除非另有指示，否則在此指示的各化學物或組成物均應解讀成商業級材料，其可含有異構物、副產物、衍生物、及通常認知商業級中存在的其他 此種材料。然而，各化學成分的量均排除商業級材料中習慣上存在的任何溶劑或稀釋油而提出，除非另有指示。應了解，在此所述的量、範圍及比例之上下限均可獨立地組合。類似地，本發明之各元素的範圍及量均可與任何其他元素的範圍或量一起使用。

在此使用的術語「伸烴基」係以該術語之一般意義使用，且意圖包括任何從烴移除2個氫原子所形成的二價自由基。

在此使用的術語「伸烴羰基」意圖包括任何含有羰基(>C=O)的烴基，例如含有酮基或酫基的烴基。

雖然本發明已關於其較佳具體實施例而說明，但應了解，閱讀本說明書則其各種修改對所屬技術領域者為顯而易知的。因此應了解，在此揭示的本發明意圖涵蓋此種落在所附申請專利範圍的範圍內之修改。

Claims (21)

1. 一種聚合物，其包含具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基之聚合物鏈，其中該聚合物係由式(1)表示： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氧、硫、>NH、或>NG；R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基為線形或分支；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴基，其鍵結該聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可含或可不含可聚合之基，或C_1-50-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基為鹵基、醚基、酯基、或其組合；Pol為環氧乙烷之同元聚合物鏈、或環氧乙烷之共聚物 鏈，其中該環氧乙烷組成該共聚物鏈之40重量百分比至99.99重量百分比，且其中聚合物鏈係選自由聚(醚)、及聚(醚)與聚(酯)的組合所組成的群組；u=1至3；v=1至2；w=1至3；當W=>NG時v=2；當W=氧、硫或>NG時v=1；G為含有1至200個碳原子之烴基；及Q包含萘，及Q係以形成5或6員醯亞胺環之方式鍵結醯亞胺基。
2. 如請求項1所述之聚合物，其中該聚合物鏈為(i)聚環氧乙烷同元聚合物，或(ii)環氧乙烷與環氧丙烷、環氧丁烷、環氧乙基苯、或其組合之共聚物的聚(醚)。
3. 如請求項2所述之聚合物，其中該聚(醚)包含：0至70重量百分比之環氧丙烷、與30至100重量百分比之環氧乙烷。
4. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其係藉包含以下之方法而獲得：步驟(1)：將(i)胺基酸、(ii)胺基醇、(iii)胺基硫醇、或(iv)二胺，以融合芳香族二酸或酐、或其他的酸形成衍生物反應，而分別形成酸官能化融合芳香族醯亞胺、羥基官能化融合芳香族醯亞胺、硫醇官能化融合芳香族醯亞胺、或胺基官能化融合芳香族醯亞胺；步驟(2)：將該酸官能化融合芳香族醯亞胺、該羥 基官能化融合芳香族醯亞胺、該硫醇官能化融合芳香族醯亞胺、或該胺基官能化融合芳香族醯亞胺以聚合物鏈、或聚合形成該聚合物鏈之單體反應。
5. 如請求項4之聚合物，其中該融合芳香族二酸或酐、或其他的酸形成衍生物係基於萘。
6. 如請求項4之聚合物，其中該融合芳香族二酸或酐、或其他的酸形成衍生物係基於1,8-萘醯亞胺基、1,2-萘醯亞胺基、或其組合。
7. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中Q係基於萘二甲酸酐。
8. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈為由式(2)所表示的聚(醚)： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示； a為1或2；W為氧；R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基為線形或分支；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴基，其鍵結該聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可含或可不含可聚合之基，或C_1-50-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當 為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；u為1至3；w為1至3；其條件為當R₂為伸烴基時u為1且w為1；及m為1至110。
9. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈為由式(3a)所表示的聚(醚)聚合物鏈： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氧、硫、或>NG；R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基為線形或分支；G為含有1至200個碳原子之烴基；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴基，其鍵結該聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可含或可不含可聚合之基，或C_1-50-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；u為1至3；w為1至3；及m為1至110。
10. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈為由式(3b)所表示的聚(醚)聚合物鏈： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氮； R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基為線形或分支；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；u為1至3；w為1至3；v為2；及m為1至110。
11. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈為由式(4a)所表示的聚(醚)-共聚-聚(酯)聚合物鏈： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氧、硫、或>NG；R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支；G為含有1至200個個碳原子之烴基；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當 為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；R₅為C_1-19-伸烴基；u為1至3；w為1至3；q為1至90；及m為1至90，其條件為m等於或大於q。
12. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈為由式(4b)所表示的聚(醚)-共聚-聚(酯)聚合物鏈： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氮； R₂為C₁至C₂₀伸烴基、或C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴基或伸烴羰基可為線形或分支；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；R₅為C_1-19-伸烴基；u為1至3；w為1至3；v為2；q為1至90；及m為1至90，其條件為m等於或大於q。
13. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該聚合物鏈係由式(5)表示： 其中各變數分別為R₁為Q環中可用於鍵結取代基的任何位置上之取代基，且R₁分別由至少一種拉電子基表示；a為1或2；W為氧；R₂為C₁至C₂₀伸烴羰基，當R₂含有超過2個碳原子時，該伸烴羰基可為線形或分支；R₃為H或C_1-50-經取代或未經取代之烴基，其鍵結該聚合物鏈之終端氧原子而形成終端醚基或終端酯基，且可含或可不含可聚合之基，或C_1-50-烴羰基(即含有羰基之烴基)，其鍵結該聚合物鏈之氧原子而形成終端酯基或終端胺基甲酸酯基，且可含或可不含可聚合之基，及該取代基可為鹵基、醚基、酯基、或其組合； 當為同元聚合物時R₄為H，及當 為共聚物時，R₄為H(足以提供40重量百分比至99.99重量百分比之環氧乙烷基之量)、及甲基、乙基與苯基至少之一的組合；R₅為C_1-19-伸烴基；u為1至3；w為1至3；q為1至90；及m為1至90，其條件為m等於或大於q。
14. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該拉電子基為-NO₂、-SO₂NR’₂、-C(O)R’、-SO₃M、-C(O)OM、-Cl、或-Br，其中M為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其組合，R’分別為-H、或含有1至20個碳原子之經取代或未經取代之烷基，且該取代基可為羥基、鹵基、或其組合。
15. 如請求項1至3中任一項所述之聚合物，其中該拉電子基為-Cl、-NO₂或-SO₃M，其中M為H、金屬陽離子、-NR’₄ ⁺、或其組合，R’分別為-H、或含有1至20個碳原子之經取代或未經取代之烷基，且該取代基可為羥基、鹵基、或其組合。
16. 一種組成物，其包含粒狀固體、水性介質、及具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈，其中該聚合物係由請求項1至15項中任一項所述之聚合物表示。
17. 如請求項16所述之組成物，其中該組成物為磨料、油漆或墨水。
18. 如請求項16或17所述之組成物，其中該粒狀固體為顏料或填料。
19. 如請求項16或17之組成物，其進一步包含黏合劑。
20. 如請求項16或17之組成物，其中該聚合物之量為該組成物之0.1重量百分比至79.6重量百分比的範圍。
21. 一種具有至少一個融合芳香族醯亞胺側接基的聚合物鏈之用途，其中如請求項1至15中任一項所述之聚合物為如請求項16至20中任一項所述之組成物中的分散劑。