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TWI415919B - 黏著薄片 - Google Patents

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TWI415919B
TWI415919B TW096124646A TW96124646A TWI415919B TW I415919 B TWI415919 B TW I415919B TW 096124646 A TW096124646 A TW 096124646A TW 96124646 A TW96124646 A TW 96124646A TW I415919 B TWI415919 B TW I415919B
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adhesion
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Hiroyuki Etoh
Takuya Tetsumoto
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Lintec Corp
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Description

黏著薄片
本發明係關於黏著薄片。本發明之黏著薄片由於有適度的黏著性能及優異之再剝離性，故可較佳地使用於例如：於軟式印刷電路基板(FPC)之加工步驟中作為製程用薄片，或光學用途之反射薄膜及擴散薄膜之剝離步驟中之製程用薄片。
軟式印刷電路基板(FPC)，隨著近年來之薄型化及小型化，該等所使用之覆銅積層板(CCL)與聚醯亞胺薄膜等薄膜之薄膜化亦日益進展著。因而，此等薄膜本身之剛性降低，導致軟式印刷電路基板製造時之加工變得困難。因此，廣為使用之方法為，將此等FPC用薄膜藉由在加工前預先黏合於製程用薄片上以確保整體之剛性，使加工時之操作簡便化，並於加工完成後將製程用薄片剝離除去。
又，同樣的作法，亦使用於用聚酯薄膜等薄膜之光學用構件。
上述製程用薄片，須要求為可確保於加工步驟時之黏著性，以及於加工步驟後容易剝離之微黏著性－再剝離性薄片，此種黏著薄片曾被提出(例如專利文獻1及2)。
然而，例如，於上述專利文獻1中記載之軟式印刷電路基板保持用補強片中，係使用在黏著劑層中含有大量可塑劑之氯乙烯樹脂，此大量含有之可塑劑會導致顯著的被黏著物污染等之缺點。又，於上述專利文獻2中記載之黏著薄片中，黏著劑係使用含有苯二甲酸酯系可塑劑之丙烯酸系樹脂黏著劑，苯二甲酸酯系可塑劑會造成被黏著物污染等，為其缺點。
[專利文獻1]日本專利特開平11－112125號公報[專利文獻2]日本專利特開平5－247416號公報
如上述般，於以往所提出之黏著薄片中，黏著劑中之添加物會移行至被黏著物表面而污染被黏著物。再者，於以往所提出之黏著薄片中，由於黏著力過強，會發生連底拔起(Zipping，一邊拉起一邊剝離)之情形。一旦發生連底拔起情形，會導致被黏著物之破壞與變形。另一方面，若黏著力反之過低，由於無法充分黏住被黏著物，以致無法發揮作為製程用黏著薄片(製程用薄片)所要求之性能。再者，於剛黏貼到被黏著物後之初期黏著力即使為適當的黏著力，於黏附後經過長時間之情況，會因經時安定性、或因溫度變化而導致黏著力增大。如此，黏著力若有變化，則無法得到所要之黏著力，會有導致剝離時破壞被黏著物，或剝離後發生黏著劑殘留於被黏著物表面之殘膠之情形。
因而，本發明之課題在於提供具有下述特性之黏著劑，其為：對被黏著物有適度的黏著性能，且黏附後即使經過長期間(例如數個月)，黏著力之改變亦少，而且，即使承受加熱處理，黏著力之增加亦不大，不會發生連底拔起情形，可容易地再剝離，且於剝離後之被黏著物污染少之黏著薄片。
上述之課題，可藉由本發明之黏著薄片而得以達成，其係含有基材與至少形成於其一側表面之黏著劑層者；其特徵在於，上述黏著劑層之黏著劑含有丙烯酸酯共聚物與檸檬酸酯系可塑劑，上述丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為－45℃以下，上述檸檬酸酯系可塑劑之調配量，相對於上述丙烯酸酯共聚物100質量份(固形分)為1.0~50.0質量份(固形分)之量，上述黏著劑層之黏著劑之膠體分率為70%以上。
依據本發明之黏著薄片之較佳形態，檸檬酸酯系可塑劑為檸檬酸乙醯基三丁酯。
依據本發明之黏著薄片之另一較佳形態，黏著劑層之黏著劑係添加交聯劑經交聯者。
依據本發明之黏著薄片之另一較佳形態，其黏附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜1週後之黏著力，與黏貼24小時後之黏著力相比之上昇率為50%以下。
依據本發明之黏著薄片之另一較佳形態，該黏著薄片黏附於聚對苯二甲酸乙二酯24小時後，將其剝離後之該薄膜面之接觸角，與於黏著劑中未含有可塑劑者比較，其變化率之絕對值為10%以下。
本發明之黏著薄片，對被黏著物有適度的黏著性能，且黏附後即使經過長期間(例如數個月)，黏著力之經時變化亦少，而且，即使承受加熱處理，黏著力之增加亦少，不會發生連底拔起情形而可容易地再剝離。因而，本發明之黏著薄片可較佳地使用作為不會發生被黏著物之破壞與污染等，並可再剝離之製程用薄片。
本發明之黏著薄片含有基材與於其表面之至少一側形成之黏著劑層。上述基材可使用例如紙、天然或合成纖維材料(例如編織布或不織布)薄膜或薄片、或合成樹脂薄膜或薄片。紙可舉出高碎解度之光澤紙(glassine paper)或記錄紙(tracing paper)等。合成樹脂可舉出聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯；聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚丁烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚醯胺、乙烯－醋酸乙烯酯共聚物、乙烯－丙烯酸酯共聚物、聚乙烯縮醛、乙基纖維素、三醋酸纖維素、或羥丙基纖維素等各種樹脂。又，此等紙、薄膜、或薄片，可單獨使用或以此等之積層物使用。
本發明之黏著薄片，例如於利用作為精密零件之製程用薄片之情況，以使用尺寸安定性佳之聚酯薄膜作為基材為佳。又，基材之厚度通常可用10~200 μm者。
形成本發明黏著薄片的黏著劑層之黏著劑含有丙烯酸酯共聚物與檸檬酸酯系可塑劑。丙烯酸酯共聚物使用玻璃轉移溫度(Tg)為－45℃以下者，以－50℃以下為佳，尤以－50~－70℃更佳。玻璃轉移溫度(Tg)若高於－45℃，於自被黏著物以高速剝離時易發生連底拔起情形。
上述丙烯酸酯共聚物之調製，可藉由使2種以上之具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚合，或使1種或2種以上的具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與1種或2種以上之其他單體進行共聚合而調製。
具有碳數1~14的烷基之丙烯酸酯單體，可舉出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、或(甲基)丙烯酸月桂酯等，此等可單獨使用，或組合2種以上使用。
上述丙烯酸酯共聚物，亦可為與具有官能基之單體之共聚物。可與丙烯酸酯單體共聚合之具有官能基之單體，可舉出例如具有羧基之(甲基)丙烯酸、順式丁烯二酸、衣康酸或丁烯酸，或具有羥基之(甲基)丙烯酸2－羥乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥丙酯或2－羥基乙烯醚，或具有胺基之(甲基)丙烯酸N,N－二甲基胺基乙基酯或(甲基)丙烯酸N－第三丁基胺基乙基酯，以及具有環氧基之(甲基)丙烯酸環氧丙基酯等。
上述丙烯酸酯共聚物，亦可為與其他單體之共聚物。可舉出例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等之烯烴類；氯乙烯、偏氯乙烯等之鹵化烯烴類；苯乙烯、α－甲基苯乙烯等之苯乙烯單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之二烯系單體、丙烯腈、甲基丙烯腈等之腈系單體等。此等可單獨使用或組合2種以上使用。
形成本發明黏著薄片的黏著劑層之黏著劑係含有檸檬酸酯系可塑劑。檸檬酸酯系可塑劑可舉出檸檬酸三乙酯、檸檬酸乙醯基三乙酯、檸檬酸三丁酯、檸檬酸乙醯基三丁酯(ATBC)、或檸檬酸乙醯基三辛酯。檸檬酸乙醯基三丁酯及檸檬酸乙醯基三辛酯，與分子量較該等低之檸檬酸三乙酯、檸檬酸乙醯基三乙酯、或檸檬酸三丁酯等比較，以對被黏著物之污染更為少方面而言，係較佳。又，檸檬酸乙醯基三丁酯、檸檬酸三乙酯、檸檬酸乙醯基三乙酯、或檸檬酸三丁酯，與較該等分子量高之檸檬酸乙醯基三辛酯等比較，以與黏著劑之相溶性優異方面而言，係較佳。又，以此等對被黏著物之污染性及與黏著劑之相溶性方面而言，則以檸檬酸乙醯基三丁酯為更佳。
於本發明中所用之上述黏著劑中，上述檸檬酸酯系可塑劑之調配量，相對於上述丙烯酸酯共聚物100質量份(固形分)為1.0~50.0質量份(固形分)之量，以2.0~40.0質量份(固形分)為佳。上述檸檬酸酯系可塑劑之調配量若未滿1.0質量份，則易發生連底拔起情形，若超過50.0質量份，則對被黏著物之污染及與基材之密著性會變差。
本發明之黏著薄片之黏著劑層中含有的可塑劑污染被黏著物之程度，可藉由被黏著物表面接觸角之變化進行評估。例如，使用本發明之黏著薄片作為製程用薄片，於加工步驟完成後自被黏著物剝離後，可塑劑若殘留於被黏著物，則被黏著物表面之接觸角會改變，故藉由測定此變化程度可評估污染之程度。又，可塑劑污染，對用於軟式印刷電路基板(FPC)之覆銅積層板(CCL)、聚醯亞胺薄膜、光學用構件之聚酯薄膜之接著不良、或對電子零件之導電性，會有造成造成不良影響等之可能性。
本發明中，係用以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為被黏著物使用之情況的接觸角變化率作為指標。具體而言，係將黏著薄片試樣黏附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，對於經過24小時後剝離後之上述薄膜表面之接觸角，由黏著劑含有可塑劑的情況之接觸角(含有可塑劑之接觸角)、與黏著劑不含可塑劑的情況之接觸角(不含可塑劑之接觸角)，藉由下式(1)算出：A＝[(B－C)/C]×100 (1)(式中，A為接觸角變化率，B為含有可塑劑之接觸角，C為不含可塑劑之接觸角)
本發明之黏著薄片中，可將上述接觸角變化率(A)之絕對值抑制於10%以下，以抑制於7%以下為佳。以抑制於5%以下為更佳。若使用上述接觸角變化率(A)之絕對值超過10%之黏著劑，則於使用被黏著物作為電子元件之情況，於其後之接著加工中會發生接著不良，使電子元件之導電性受到不良影響。
本發明中所用之上述黏著劑層之黏著劑，以添加交聯劑而經交聯者為佳。交聯劑可使用異氰酸酯系、環氧系、或金屬螯合物系等各種交聯劑。其中較佳者為使用可與玻璃轉移溫度(Tg)低的具官能基之單體之丙烯酸2－羥乙酯(Tg：－15℃)或丙烯酸4－羥丁酯(Tg：－80℃)反應之六亞甲基二異氰酸酯、伸甲苯基二異氰酸酯、或伸二甲苯二異氰酸酯。
本發明之黏著薄片中所用之上述黏著劑層之厚度並無特別限定，通常為3~30 μm，以5~20 μm為佳。上述黏著劑層，可用例如刀塗佈機、輥刀塗佈機、逆向輥塗佈機、模頭塗佈機、凹板(gravure)塗佈機、或棒塗佈機等公知的方法，將上述黏著劑直接塗佈於基材後使其乾燥而形成黏著劑層。或於剝離薄片之剝離劑層面以上述般的方法進行塗佈，然後進行乾燥，於上述剝離薄片表面形成黏著劑層後將黏著劑層轉印於上述基材上。
於本發明中，係以於用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為被黏著物之情況的黏著力上昇率作為指標。
本發明中所用之上述黏著薄片之黏著力，係依據JIS Z 0237之黏著力測定法，以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為被黏著物，並以180°之角度及剝離速度300mm/分鐘之條件進行測定之情況，以10~200mN/25mm為佳，以15~100mN/25mm為更佳。上述黏著力若未滿10mN/25mm，會發生黏著薄片浮起之情形，若超過200mN/25mm，在實際使用於軟式印刷電路基板(FPC)或光學用構件時，於剝離時會造成被黏著物之薄膜之破壞。
本發明中所用之上述黏著劑之黏著力有優異的經時安定性。本發明中，黏著力之經時安定性係將載持黏著劑試樣之黏著薄片試樣，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，使其黏貼於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上，於同條件下放置24小時或1週後，依據JIS Z 0237之黏著力測定法，將黏著薄片試樣以180°之角度及剝離速度300mm/分鐘之條件剝離而測定黏著力，以下述算式(2)計算上昇率(%)：D＝{(E－F)/F}×100 (2)[式中，D為上昇率(%)，E為黏貼1週後之黏著力，F則為黏貼24小時後之黏著力]。
於本發明之黏著薄片中，可使上述上昇率(%)抑制於50%以下，以抑制於30%以下為佳。若用上述上昇率(%)超過50%之黏著劑，於剝離時會造成被黏著物之破壞。
再者，本發明中所用之上述黏著劑，即使承受加熱處理(例如60~180℃之加熱處理)，黏著力上昇亦不大。由於經加熱處理之黏著力上昇不大，故不限定於作為製程用薄片之用途。
本發明中所用之上述黏著劑之膠體分率為70%以上，以80%以上為佳，此膠體分率之經時安定性亦優異。膠體分率若未滿70%，於黏附至被黏著物後，會有黏著力上昇大之情形。
上述黏著劑層之黏著劑，依需要亦可含有黏著薄片用黏著劑中通常所含有之添加劑，例如，黏著賦予劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、或抗靜電劑等。
本發明之黏著薄片，其黏著劑層可藉由剝離材而保護。剝離材可直接使用以往公知的黏著薄片、或黏著標籤所使用者。可用例如以聚矽氧系、醇酸系、或氟系等剝離劑塗佈於作為剝離材的基材之聚乙烯積層紙(黏貼聚乙烯之道林紙)、光澤紙、塗覆紙、聚酯薄膜、或聚丙烯薄膜所成者。
(實施例)
以下藉由實施例及比較例就本發明具體地加以說明，惟，本發明之範圍並非限定於此等。
(實施例1)
於由丙烯酸2－乙基己酯92.8質量%、丙烯酸2－羥乙酯7.0質量%、與丙烯酸0.2質量%所共聚合而調製之丙烯酸酯共聚物100質量份(固形分)中，調配作為交聯劑之含有六亞甲基二異氰酸酯之脂肪族系異氰酸酯[日本Polyurethane工業(股)製；科樂內特HX]9.0質量份(固形分)與作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯(ATBC)[田岡化學工業(股)製]2.5質量份(固形分)，充分地攪拌，製得塗佈用黏著劑液。將此塗佈液以使乾燥後之厚度成為10 μm之方式，用輥刀塗佈機塗佈於厚度75 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G]的一面上，於90℃進行1分鐘加熱乾燥。在如此形成之黏著劑上，進一步貼合設置有聚矽氧系剝離層之聚酯剝離薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，MRF#25]之剝離層面側，作成黏著薄片。
(實施例2)
除了將實施例1中之作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯的使用量改為37.5g質量份(固形分)之外，重複實施例1之操作，藉此製得黏著薄片。
(實施例3)
在實施例1中，除了將丙烯酸酯共聚物改用由丙烯酸2－乙基己酯68.6質量%、丙烯酸甲酯30.0質量%、甲基丙烯酸環氧丙基酯0.2質量%、及丙烯酸1.2質量%共聚合所調製之丙烯酸酯共聚物，將作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯的使用量改為12.5質量份(固形分)之外，重複實施例1之操作，藉此製得黏著薄片。
(比較例1)
在實施例1中，除了未使用作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯之外，重複實施例1之操作，藉此製得比較用黏著薄片。
(比較例2)
在實施例1中，除了將作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯之使用量改為60.0質量份(固形分)之外，重複實施例1之操作，藉此製得比較用黏著薄片。
(比較例3)
在實施例1中，除了將作為交聯劑之含有六亞甲基二異氰酸酯之脂肪族系異氰酸酯[日本Polyurethane工業(股)製：科樂內特HX]之使用量改為3.0質量份(固形分)之外，重複實施例1之操作，藉此製得比較用黏著薄片。
(比較例4)
在實施例1中，除了將可塑劑檸檬酸乙醯基三丁酯2.5質量份(固形分)改用苯二甲酸二辛酯(DOP)[田岡化學(股)製]12.5質量份之外，重複實施例1之操作，藉此製得比較用黏著薄片。
(比較例5)
於實施例1中，除了改為使用由丙烯酸2－乙基己酯62.8質量%、醋酸乙烯酯30.0質量%、丙烯酸2－羥乙酯7.0質量%、及丙烯酸0.2質量%所共聚合而調製之丙烯酸酯共聚物作為丙烯酸酯共聚物，將作為可塑劑之檸檬酸乙醯基三丁酯之使用量改為12.5質量份(固形分)之外，重複實施例1之操作，藉此製得比較用黏著薄片。
[物性評估]
(1)黏著力測定將自實施例及比較例中得到之黏著薄片(裁切成25mm×250mm尺寸)除去剝離薄膜所得之黏著薄片的黏著劑層面，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，使其黏貼至藉由雙面膠帶固定於不銹鋼板上之厚度75 μm的透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G]上。黏貼後，於同條件下放置24小時或1週後，依據JIS Z 0237之黏著力測定法，將黏著薄片以180°之角度及剝離速度300mm/分鐘之條件剝離而測定黏著力。又，以下述算式(3)計算出上昇率(%)：d＝[(e－f)/f)]×100 (3)[式中，d為上昇率(%)，e為黏貼1週後之黏著力，f則為黏貼24小時後之黏著力]。
此等結果示於表1及表2。
(2)膠體分率測定以實施例及比較例中調製之塗佈用黏著劑液，分別以相同塗佈量塗佈於剝離薄片[Lintec(股)製，SP－PET 3811]之剝離劑層面，於約90℃下乾燥約1分鐘，得到乾燥黏著劑層。再以另一剝離薄片[三菱化學聚酯薄膜(股)製，MRF#25]之剝離劑層面黏貼至黏著劑層上。於40℃下放置10日進行放置處理(seasoning)後，自此乾燥黏著劑層取出乾燥黏著劑試樣約0.2g，正確地秤量其質量(初期質量)。然後，將上述乾燥黏著劑試樣以特多龍網[#380；NBC(股)製；UXSCREEN150－035/380TW]包住，藉由以醋酸乙酯作為溶劑之索格利特(soxhlet)萃取進行16小時回流，萃取出黏著劑試樣之非膠體成分，測定膠體成分之質量，藉由與初期質量之比測定膠體分率。結果示於表1及表2。
(3)剝離力測定將實施例及比較例中得到之黏著薄片之基材側藉由雙面黏著膠帶固定於不銹鋼板上。將厚度75 μm之透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G]裁切成50mm×100mm尺寸，作為剝離試驗片。將上述剝離試驗薄膜片，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，使其黏貼至黏著薄片除去剝離薄片而露出之黏著劑層面上。於黏貼後，於同條件下放置24小時後，依據JIS Z 0237之黏著力測定法，將剝離試驗薄膜片以180°之角度及剝離速度100mm/分鐘之條件剝離而測定黏著力。又，有關剝離時之連底拔起情形係藉由剝離音作確認。表1及表2之「剝離力」欄中，z表示有連底拔起情形。
(4)接觸角測定將上述實施例1中得到之黏著薄片之黏著劑層(含有可塑劑)，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，黏貼於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G](被黏著物薄膜)上，於23℃及50%RH之條件下放置24小時後，將上述黏著劑層自上述被黏著物薄膜剝離。以離子交換水滴下至此被黏著物薄膜表面，藉由接觸角計[協和界面化學(股)製]測定接觸角(以下，稱為含有可塑劑接觸角)。
同樣地，將上述比較例1中得到之黏著薄片之黏著劑層(不含有可塑劑)，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，黏貼於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G](被黏著物薄膜)上，於23℃及50%RH之條件下放置24小時後，將上述黏著劑層自上述被黏著物薄膜剝離。以離子交換水滴下至此被黏著物薄膜表面，藉由接觸角計[協和界面化學(股)製]測定接觸角(以下，稱為不含可塑劑接觸角)。
然後，以下式(4)算出接觸角變化率：a＝[(b－c)/c]×100 (4)(式中，a為接觸角變化率，b為含有可塑劑之接觸角，c為不含可塑劑之接觸角)。
再者，關於上述實施例2~3及比較例2~5中得到之黏著薄片之黏著劑層(含有可塑劑)，亦藉由同樣的操作測定含有可塑劑接觸角。又，關於此等黏著薄片(含有可塑劑)，亦用相同方法分別製作只有於黏著劑層中不含可塑劑為不同點之黏著薄片，關於黏著薄片之黏著劑層(不含可塑劑)，藉由相同之操作測定被黏著物薄膜表面之不含可塑劑接觸角。由上述含有可塑劑接觸角與不含可塑劑接觸角，同樣地計算出接觸角變化率。
(5)密著性測定自實施例及比較例中得到之黏著薄片除去剝離薄膜，於黏著薄片之黏著劑層面，自黏著劑層側往基材之方向，利用切割刀，以深入達到基材的程度切割成棋盤格狀之1mm間隔的11條縱線及11條橫線互相垂直之線。於是於10mm×10mm之正方形區域(以下稱為切割區域)內形成1mm×1mm之小正方形100個。在如此形成之切割區域上黏貼賽璐玢膠帶[Nichiban(股)製；CT－12S]，快速剝離後，以目視觀察切割區域之狀態，以下述基準進行密著性評估。
○：看不到黏著劑轉移至賽璐玢膠帶，垂直相交之切割線之周圍亦未觀察到異常之情形。
△：雖看不到黏著劑轉移至賽璐玢膠帶，但垂直相交之切割線之周圍可觀察到黏著劑層剝離之情形。
×：可觀察到黏著劑轉移至賽璐玢膠帶。
由表1及表2可得知，實施例1~3之黏著薄片於黏著力之經時安定性、剝離性、及被黏著物之非污染性皆優異。
(6)熱處理後黏著力測定將自實施例1及比較例1中得到之黏著薄片(裁切成25mm×250mm尺寸)除去剝離薄膜所得之黏著薄片的黏著劑層面，於23℃及50%RH之條件下，以質量2kg之橡膠輥來回碾軋1次，使其黏貼至藉由雙面膠帶固定於不銹鋼板上之厚度75 μm的透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[三菱化學聚酯薄膜(股)製，PET75T－100G]上。黏貼後，於150℃及0%RH之條件下放置30分鐘，接著於23℃及50%RH環境下放置1小時，依據JIS Z 0237之黏著力測定法，將黏著薄片以180°之角度及剝離速度300mm/分鐘之條件剝離而測定黏著力。
用實施例1之黏著薄片時之黏著力為120mN/25mm，熱處理後之黏著力上昇小，相對於此，用比較例1之黏著薄片時之黏著力為280mN/25mm，熱處理後之黏著力上昇大。
(產業上之可利用性)
本發明之黏著薄片可較佳地利用於製程用薄片之用途，尤其是用於軟式印刷電路基板(FPC)、光學用構件之薄膜之再剝離用製程用薄片。再者，亦可廣泛地用於通常的微黏著性再剝離薄片。
以上係就本發明以特定之形態進行之說明，惟，業者當可明白之變化與改良皆屬本發明之範圍。

Claims (4)

  1. 一種黏著薄片，係含有基材與至少形成於其一側表面之黏著劑層者；其特徵在於，上述黏著劑層之黏著劑含有丙烯酸酯共聚物與檸檬酸酯系可塑劑，上述丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為-45℃以下，上述檸檬酸酯系可塑劑之調配量，相對於上述丙烯酸酯共聚物100質量份(固形分)為1.0~50.0質量份(固形分)之量，上述黏著劑層之黏著劑之膠體分率為70%以上，黏著劑層之黏著劑係添加異氰酸酯系交聯劑經交聯者。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著薄片，其中，檸檬酸酯系可塑劑為檸檬酸乙醯基三丁酯。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著薄片，其中，黏附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜1週後之黏著力，相較於黏附24小時後之黏著力，其上昇率為50%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著薄片，其中，黏附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜24小時後，將其剝離後之該薄膜面之接觸角，相較於在黏著劑中未含有可塑劑者，其變化率之絕對值為10%以下。
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