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TWI404166B - 基板支撐單元，使用該單元之單一類型基板拋光裝置及使用該裝置之基板拋光方法 - Google Patents

基板支撐單元，使用該單元之單一類型基板拋光裝置及使用該裝置之基板拋光方法 Download PDF

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TWI404166B
TWI404166B TW097144989A TW97144989A TWI404166B TW I404166 B TWI404166 B TW I404166B TW 097144989 A TW097144989 A TW 097144989A TW 97144989 A TW97144989 A TW 97144989A TW I404166 B TWI404166 B TW I404166B
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Chang-Ro Yoon
Jung-Gun Cho
Ki-Hoon Choi
Jung-Bong Choi
Duk-Hyun Son
Se-Hun Goo
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Semes Co Ltd
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Description

基板支撐單元，使用該單元之單一類型基板拋光裝置及使用該裝置之基板拋光方法
本揭發明是關於一種半導體製造裝置及方法，並且特別是有關一種藉由一單一基板處理方法以支撐一半導體基板之基板支撐單元，一種利用該基板支撐單元以拋光並清潔一基板的基板拋光裝置，以及一種利用該基板拋光裝置之基板拋光方法。
在一般的半導體元件製程裡，會重複地執行像是沉積製程、攝影製程及一蝕刻製程的複數個製程，藉以於一晶圓上構成並疊置多個薄膜。其製程會重覆進行，直到在該晶圓上構成出一電路樣式為止，然在構成該電路樣式之後該晶圓的表面會變得不均勻。近期的高度整合式半導體元件具有一多層結構、諸多表面彎折，以及該等表面彎折之間的另增高度差。由於像是攝影像製程中出現散焦之問題是由於晶圓的不均勻表面所造成，因此應週期性地對晶圓的不均勻表面進行拋光，藉此將晶圓的不均勻表面予以平面化。
現已開發出各種表面平面化技術以將一晶圓的表面平面化，並且一種化學機械拋光(CMP)技術業已廣泛地運用於其平面化技術中，原因在於可藉由利用該CMP技術以將寬廣表面和狹窄表面平面化而具備良好的平坦度。一種CMP技術可藉由利用機械摩擦及化學磨蝕以對一經鍍置以鎢質或氧化物之晶圓的表面進行拋光，並可利用該CMP裝置進行細緻拋光。
本發明提供一種基板支撐單元，一種利用該基板支撐單元的單一類型基板拋光裝置及一種利用該機般拋光裝置之基板拋光方法，使得能夠藉由一單一基板製程方法，其中為逐一地處理基板，以對一基板循序地進行拋光及後清潔製程。
本發明之目的並不限於該等所述項目，並且熟諳本項技藝的人士經由後文說明將即能顯知本發明之其他目的。
本發明之具體實施例提供基板支撐單元，其中包含：一真空板，其係一基板藉真空吸汲而接附以形成；一支撐板，其係放置於該真空板的下方而距該真空板具有一預定距離，並且多個夾抓組件係放置於此以夾抓該基板；以及一驅動組件，其係經組態設定以朝上或朝下移動該真空板或該支撐板，藉此讓該等夾抓組件能夠在一其中該基板為朝上空間相隔於該支撐板的狀態下支撐該基板。
在一些具體實施例裡，該驅動組件可包含：上方和下方磁鐵組件，其為垂直排置於該支撐板的下方以面朝彼此，該等上方和下方磁鐵組件係指向而相反極性面朝彼此，使得一磁斥力能夠作用於該等上方和下方磁鐵組件之間；連接組件，其之一末端係連接於該真空板而另一末端則連接於該上方磁鐵組件；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上或朝下移動該下方磁鐵組件。
在其他具體實施例裡，該等上方和下方磁鐵組件各者的磁極可為按一環形形狀所排置。
在又其他具體實施例裡，該等連接組件可具有一條棒形狀，並插入於構成為穿透該支撐板的孔洞內。
在甚其他具體實施例裡，該基板支撐單元可進一步含有一彈性組件，其係經組態設定以在該支撐板與該上方磁鐵組件之間施加一彈斥力。
又在其他具體實施例裡，該基板支撐單元可進一步含有一感測組件，其係經組態設定以偵測該下方磁鐵組件是否被垂直移動至一預設高度。
在進一步具體實施例裡，該等夾抓組件可包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及夾抓腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針及夾抓腳針。
在甚進一步具體實施例裡，一鬆脫防止夾片可自該真空板的一邊緣局部突出，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板的基板時出現鬆脫。
又在進一步具體實施例裡，可將一由彈性材料所構成之緩衝組件放置在該真空板的頂部表面處，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板之基板因存在於該基板與該真空板間的異外物質而變形。
在一些具體實施例裡，該驅動組件可包含：一上方磁下方磁鐵組件的磁極係經指向，使得一磁斥力能夠作用於該等上方與下方磁鐵組件之間；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
在其他具體實施例裡，該等夾抓組件可包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及L形夾抓桿，其係可旋轉地放置於該等支撐腳針的外部以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針。
又仍在其他具體實施例裡，一夾壓組件可自該真空板的底部表面突出，並且當朝上移動該支撐板時，該夾壓組件可夾壓該L形夾抓桿的水平部份以旋轉該等夾抓桿，使得旋轉之夾抓桿的垂直部份能夠支撐該基板的邊緣。
在甚其他具體實施例裡，該基板支撐單元可進一步含有一導引組件，其係放置在一連接至該真空板之底部表面的迴轉軸處，藉以導引該支撐板的朝上或朝下移動。
在又其他具體實施例裡，該基板支撐單元可進一步含有一彈性組件，其係經組態設定以在該真空板與該支撐板之間施加一彈斥力。
在其他的本發明具體實施例裡，一單一類型基板拋光裝置，其中包含：一製程室；一基板支撐單元，其係放置在該製程室內以供支撐一基板；一拋光單元，其係經組態設定以對該基板進行拋光；以及一清潔單元，其係經組態設定以清潔該拋光基板，其中該基板支撐單元包含：一真空板，其係該基板藉真空吸汲而接附以形成；一支撐板，其係放置於該真空板的下方而距該真空板一預定距離，並且多個夾抓組件係放置於此以夾抓該基板；以及一驅動組件，其係經組態設定以朝上或朝下移動該真空板或該支撐板，藉此讓該等夾抓組件能夠在一其中該基板為朝上空間相隔於該支撐板的狀態下支撐該基板。
在一些具體實施例裡，該驅動組件可包含：上方和下方磁鐵組件，其為垂直排置於該支撐板的下方以面朝彼此，該等上方和下方磁鐵組件係指向而相反極性面朝彼此，使得一磁斥力能夠作用於該等上方和下方磁鐵組件之間；連接組件，其之一末端係連接於該真空板而另一末端則連接於該上方磁鐵組件；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上或朝下移動該下方磁鐵組件。
在其他具體實施例裡，該等夾抓組件可包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及夾抓腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針及夾抓腳針。
在仍其他具體實施例裡，該等連接組件可具有一條棒形狀，並插入於構成為穿透該支撐板的孔洞內，同時線圈形狀彈性組件可放置於該支撐板與該上方磁鐵組件之間而在該等條棒狀連接組件的附近。
在甚其他具體實施例裡，該單一類型基板拋光裝置可進一步含有一感測組件，其係經組態設定以偵測該下方磁鐵組件是否被垂直移動至一預設高度。
在又其他具體實施例裡，一鬆脫防止夾片可自該真空板的一邊緣局部突出，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板的基板時出現鬆脫；以及一緩衝組件，其是由彈性材料所構成，並可放置在該真空板的頂部表面處，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板之基板因存在於該基板與該真空板間的異外物質而變形。
在進一步的具體實施例裡，該清潔單元可包含：一第一清潔單元，其係放置在該基板支撐單元的一側處以供清潔該基板的上方表面；以及一第二清潔單元，其係放置在該支撐板的頂部中心局部處，藉以將一清潔液體供應至一底部表面，其中穿過該真空板之一中心局部構成一開口，藉以將該清潔液體自該第二清潔單元供應至該基板的底部表面。
在又進一步具體實施例裡，該驅動組件可包含：一上方磁鐵組件，其係放置於該支撐板處；一下方磁鐵組件，其係放置於該上方磁鐵組件的下方而面朝該上方磁鐵組件，該下方磁鐵組件的磁極係經指向，使得一磁斥力能夠作用於該等上方與下方磁鐵組件之間；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
在甚進一步具體實施例裡，該等夾抓組件可包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及L形夾抓桿，其係可旋轉地放置於該等支撐腳針的外部以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針。
又在其他具體實施例裡，一夾壓組件可自該真空板的底部表面突出，並且當朝上移動該支撐板時，該夾壓組件可夾壓該L形夾抓桿的水平部份以旋轉該等夾抓桿，使得旋轉之夾抓桿的垂直部份能夠支撐該基板的邊緣。
在一些具體實施例裡，該單一類型基板拋光裝置可進一步包含一導引組件，其係放置在一支撐該真空板的迴轉軸處，藉以導引該支撐板的朝上及朝下移動。
在又其他具體實施例裡，該單一類型基板拋光裝置可進一步含有一彈性組件，其係經組態設定以在該真空板與該支撐板之間施加一彈斥力。
後文中將參照於隨附圖式，其中顯示多項本發明示範性具體實施例，以進一步詳細說明一基板支撐單元以及一利用該基板支撐單元的單一類型基板拋光裝置。在該等圖式中，構件是藉由參考編號所表示，並且以相同的參考標號以表示相同或類似構件。在後文說明裡將不會對眾知結構與功能詳加說明，藉此避免模糊本發明敘述。
(具體實施例)
第1圖係一外觀視圖，其中說明一根據本發明之一具體實施例的單一類型基板拋光裝置1，並且第2圖係一側視截面視圖，其中說明一如第1圖所繪之單一類型基板拋光裝置1的製程容器100及基板支撐單元200。
本具體實施例的單一類型基板拋光裝置1可用於循序地執行一對一基板W之頂部表面的拋光製程，以及在相同的製程室10內對該基板W之頂部表面的清潔製程。
參照第1及2圖，本具體實施例的單一類型基板拋光裝置1含有該製程容器100、該基板支撐單元200、清潔單元310、320及330、一拋光單元400及一平板調節單元500。該製程容器100提供一可於其內處理一基板W的空間。該基板支撐單元200係放置在該製程容器100的內部，並且於基板拋光及後清潔製程的過程中，該基板支撐單元200可將一載入至該製程容器100之內的基板W加以固定。該等清潔單元310及320係放置在該製程容器100之預定側處以供清潔一基板W的頂部表面，並且該清潔單元330係放置在該基板支撐單元200處以供清潔該基板W的底部表面。在由該拋光單元400拋光一基板W之後，可由該等清潔單元310、320及330對該基板W進行清潔。該清潔單元310係一清潔液體供應組件，其係經組態設定以將一清潔液體供應至一基板W的頂部表面，並且該潔淨單元320係一超音波清潔組件，其係經組態設定以將超音波施加於經供應至該基板W之頂部表面的清潔液體，藉以提高該基板W的清潔效率性。該潔淨單元330係一清潔液體供應組件，其係經組態設定以將一清潔液體供應至一基板W的底部表面。該拋光單元400及該平板調節單元500係放置於該製程容器100的另一側處。該拋光單元400係用於按化學及機械方式對一基板W的頂部表面進行拋光，並且該平板調節單元500係用於拋光該拋光單元400的一拋光平板(圖未示)以調整該拋光平板的表面粗糙度。
該製程容器100含有一第一收集桶110、一第二收集桶120及一第三收集桶130，其擁有一圓柱形狀。在本具體實施例裡，該製程容器100含有三個收集桶；然可增加或減少該等收集桶的數量。該等第一、第二及第三收集桶110、120及130係用以在一基板處理製程過程之中收集供應至一基板W的清潔液體。在該基板拋光裝置1中，當一基板W由該基板支撐單元200轉動時可對其進行清潔。因此，供應至該基板W的清潔液體會自該基板W而濺散。該等第一、第二及第三收集桶110、120與130即用以收集所濺散的清潔液體。
該等第一、第二及第三收集桶110、120與130構成第一、第二及第三收集空間S1、S2與S3，而自一基板W所濺散的清潔液體即獲引入於其之內。該第一收集桶110構成該第一收集空間S1，藉此收集一首先用於處理該基板W的第一收集液體。該第二收集空間S2係構成於該等第一與第二收集桶110和120之間，藉此收集一其次用於處理該基板W的第二清潔液體。該第三收集空間S3係構成於該等第二與第三收集桶120和130之間，藉此收集一第三次用於處理該基板W的第三清潔液體。
該第一收集桶110係連接至一第一收集線141。在該第一收集空間S1之中所收集的第一潔淨液體會經由該第一收集線141而釋放至外部。該第二收集桶120係連接至一第二收集線143。在該第二收集空間S2之中所收集的第二潔淨液體會經由該第二收集線143而釋放至外部。該第三收集桶130係連接至一第三收集線145。在該第三收集空間S3之中所收集的第三清潔液體會經由該第三收集線145而釋放。
一垂直移動器150可為耦接於該垂直容器100以改變該製程容器100的垂直位置。該垂直移動器150係設置於該第三收集桶130的外壁處，藉此在當該基板支撐單元200的垂直位置為固定時可朝上及朝下移動該製程容器100。因此，可改變該製程容器100及該基板W的相對垂直位置。從而可在該製程容器100的收集空間S1、S2及S3中收集不同的清潔液體。
第3圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之一具體實施例的基板支撐單元200之基板W拋光製程，並且第4圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之一具體實施例的基板支撐單元200之基板W清潔製程。
參照第2、3及4圖，該基板支撐單元200包含一支撐板210、一迴轉軸220、一旋轉驅動單元230、一真空板240及一驅動組件250。該基板支撐單元200係放置於該製程容器100的內部，因此在當進行處理時可支撐並轉動一基板W。該真空板240在一拋光製程過程中支撐一基板W，即如第3圖所示，並且該支撐板210在一後清潔過程中支撐該基板W，即如第4圖所示。由於該驅動組件250朝上移動該真空板240，因此該真空板240可在一拋光製程過程中支撐一基板W，並且由於該驅動組件250朝下移動該真空板240，因此該支撐板210可在一後清潔製程過程中支撐該基板W。該迴轉軸220係連接至該支撐板210的底側，並且該旋轉驅動單元230係連接至該迴轉軸220的底側以轉動該迴轉軸220。該旋轉驅動單元230可為一馬達。
夾抓組件214及216係放置在該支撐板210的頂部表面處以供鉗夾一基板W。該等夾抓組件214及216含有多個支撐腳針214及多個夾抓腳針216。該等支撐腳針214係按一預定樣式方式而排置於該支撐板210的頂部表面處，藉此支撐一基板W的底部表面。該等夾抓腳針216係排置於該支撐板210的頂部表面處而在該等支撐腳針214的外側，藉以支撐該基板W的邊緣。
該真空板240係按一距該支撐板210之預定距離而放置於該支撐板210的上方，並且藉由該驅動組件250垂直移動(後文中詳細說明)。即如第5及6圖所示，該真空板240包含一碟形下壁241，以及一自該下壁241之邊緣所朝上延伸的側壁242。孔洞245及246係穿透該下壁241及該側壁242所構成。該等孔洞245及246係構成在對應於該支撐板210之支撐腳針214及夾抓腳針216位置的位置處，因而在當垂直移動該真空板240時，該支撐板210的支撐腳針214及夾抓腳針216會被插入到該等孔洞245及246內。一開口243a係穿透該下壁241的中心局部所構成，並且另一側壁243係自該開口243a的週邊局部向下延伸。溝槽244係按自該開口243a的輻射方向而構成於該下壁241的頂部表面內。該等溝槽244係連通於該開口243a。
一基板W係放置在該真空板240之下壁241的表部表面上，並且在該等溝槽244內形成一負壓力以將該基板W黏附於該真空板240(真空接附)。此時，該真空板240的側壁242可防止該基板W自該真空板240鬆脫，並且該側壁242在申請專利範圍中亦可稱為一鬆脫防止夾片(detachment preventing jaw)。
一由一彈性材料所構成的緩衝組件247係放置於該真空板240之下壁241的頂部表面上。該緩衝組件247亦可由一像是矽質或氟質橡膠的彈性材料所構成。若異外物質，像是顆粒，存在於該真空板240的下壁241與一真空接附於該下壁241的基板W之間，則該基板W的平坦度會因該異外物質所造成的變形而劣化。若對一具有劣化平坦度的基板W進行拋光製程，則由於該基板W表面上的高度差之故，因而該無法將該基板W均勻地拋光。此緩衝組件247即供置以解決此一情況。換言之，異外物質雖存在於該基板W與該真空板240之間，並且在一拋光製程過程中將一壓力施加於該基板W，然仍可在該拋光製程過程中均勻地維持該基板W的平坦度，原因是該等異外物質會進入由一彈性材料所構成的緩衝組件247內。
一背部噴嘴組裝330係設置於該支撐板210的中心局部處，並且該真空板240的側壁243會被插入到該背部噴嘴組裝330與該支撐板210之間的空隔內。該側壁243可在該空隔中垂直地移動。
該背部噴嘴組裝330係用以將清潔液體供應至一基板W的底部表面，或是將一負壓力施加於該基板W以利吸附該基板W。該背部噴嘴組裝330包含一噴嘴本體331(參照第7圖)，其係自該支撐板210的頂部表面突出。即如第7圖所示，在該噴嘴本體331處設置有多個清潔液體供應組件332和333、一滋潤液體供應組件334、一乾燥氣體供應組件336以及一排氣組件335。該等清潔液體供應組件332和333係用以將清潔液體注入至一基板W的底部表面；該滋潤液體供應組件334係用以將滋潤液體注入至該基板W的底部表面；並且該乾燥氣體供應組件336係用以將乾燥氣體注入至該基板W的底部表面。該排氣組件335係用以將氣體自該基板W的底部表面排除，藉此構成一負壓力以供真空接附該基板W。即如第8圖所示，該等清潔液體供應組件332和333、滋潤液體供應組件334、乾燥氣體供應組件336及排氣組件335可為插入於該噴嘴本體331內的管狀噴嘴。
由於該驅動組件250朝上移動該真空板240，因此該真空板240可在一拋光製程過程中支撐一基板W，即如第3圖所示，並且由於該驅動組件250朝下移動該真空板240，因此該支撐板210可在一後清潔製程過程中支撐該基板W，即如第4圖所示。
該驅動組件250包含一上方磁鐵組件251、一下方磁鐵組件253、連接組件255及線性驅動單元257。該等上方及下方磁鐵組件251及253具有一環形形狀，並垂直排置在該支撐板210的下方以環繞於該迴轉軸220。磁鐵252及254係分別地放置在該等上方及下方磁鐵組件251及253處。該等磁鐵252及254的磁極係指向以在該等磁鐵252及254之間構成一磁斥力。
該等連接組件255具有一條棒形狀，並且被插入在穿透該支撐板210所構成的垂直孔洞213之內。該等連接組件255各者係連接至該真空板240的下壁241，而該等連接組件255的另一端則是連接至該上方磁鐵組件251。該等線性驅動單元257係連接至該下方磁鐵組件253，藉此線性地朝上及朝下方向移動該下方磁鐵組件253。
在前述結構中，當該等線性驅動單元257朝上移動該下方磁鐵組件253時，接收一來自該下方磁鐵組件253之磁斥力的上方磁鐵組件251即朝上移動，並因此透過該等連接組件255而連接至該上方磁鐵組件251的真空板240朝上移動。在此狀態下，一基板W係載入於該真空板240上，並且在該基板W的底部表面處由該背部噴嘴組裝330的排氣組件335構成一負壓力，因而能夠將該基板W真空接附於該真空板240。然後，一拋光頭420(如後文所述)被移動而朝向該基板W，同時利用一架置於該拋光頭420上的拋光平板423以進行一拋光製程。
在該拋光製程之後即對該基板W的頂部及底部表面進行一後清潔製程。為此，該等線性驅動單元257朝下移動該下方磁鐵組件253。接著，該上方磁鐵組件251被由設置在該支撐板210與該上方磁鐵組件251間之彈性組件256所施加的彈斥力朝下移動，且因而由該等連接組件255而連接至該上方磁鐵組件251的真空板240會朝下移動。當該真空板240朝下移動時，該基板W是由該支撐板210的夾抓組件214及216所支撐。在此狀態下，該清潔單元310將清潔液體供應至該基板W的頂部表面，並且該清潔單元320對供應至該基板W之頂部表面的清潔液體施予超音波，藉以清潔該基板W的頂部表面。在此同時，該背部噴嘴組裝330的清潔液體供應組件332可對該基板W的底部表面供應清潔液體以清潔該基板W的底部表面。
根據本發明之一具體實施例，可在該單一類型基板拋光裝置1內供置一感測組件260，藉以偵測該下方磁鐵組件253在一拋光製程或清潔製程中是否垂直地移動至一預設高度。可利用各種感測器，像是一光學感測器，以作為該感測組件260。可將該感測組件260設置在一相對應於該下方磁鐵組件253之上方位置，以及相對應於該下方磁鐵組件253之下方位置，的高度處。可將一具有一彎折形狀的棒桿262設置在該下方磁鐵組件253的底側處。當該下方磁鐵組件253朝上或朝下移動時，該棒桿262之一末端會被放置在一對應於該下方磁鐵組件253之上方和下方位置的位置處，因此可利用該感測組件260藉由偵測該棒桿262之一末端的位置以決定該下方磁鐵組件253是否朝上或朝下移動。
在前文說明中，該基板支撐單元200的支撐板210為固定，並且該基板支撐單元200的真空板240為垂直地移動；然在其他具體實施例裡，一支撐板可為垂直地移動而一真空板則為固定。
第9圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之另一具體實施例的基板支撐單元200之基板拋光製程，並且第10圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之另一具體實施例的基板支撐單元200之基板清潔製程。
參照第9及10圖，該基板支撐單元200包含一真空板212’、一迴轉軸220’、一旋轉驅動單元230’、一支撐板251’及一驅動組件250’。該真空板212’在一拋光製程過程中支撐一基板W，即如第9圖所示，並且該支撐板251’在一後清潔過程中支撐該基板W，即如第10圖所示。由於該驅動組件250’朝上移動該支撐板251’，因此該真空板212’可在一拋光製程過程中支撐一基板W，並且由於該驅動組件朝上移動該支撐板251’，因此該支撐板251’可在一後清潔製程過程中支撐該基板W。
該真空板212’具有一碟形形狀。一背部噴嘴組裝係設置於該真空板212’的中心局部處，並且多個溝槽244係構成於該真空板212’的頂部表面處，藉以真空接附於一基板W。該背部噴嘴組裝330的一排氣組件335係用以自一該等溝槽244’與一基板W之底部表面間的空間裡吸汲空氣，藉此構成一負壓力以真空接附該基板W。孔洞213’係穿透該真空板212’所構成，藉以接收該支撐板251’的多個支撐腳針214’(如後文詳述)。該迴轉軸220’係連接至該真空板212’的底側，並且該旋轉驅動單元230’係連接至該迴轉軸220’的底側以轉動該迴轉軸220’。該旋轉驅動單元230’可為一馬達。
該支撐板251’係放置於該真空板212之下方而在一距該真空板212’的預設距離處。夾抓組件214’及216’係設置於該支撐板251’的頂部表面處以供鉗夾一基板W。該等夾抓組件214’及216’含有多個支撐腳針214’及夾抓桿216’。該等支撐腳針214’係按一預設樣式而排置在該支撐板251’的頂部表面，並且插入到穿透該真空板212’所構成的孔洞213’之內。該等夾抓桿216’可為L形棒桿，其中含有垂直部份216’a及水平部份216’b。該等夾抓桿216’係可旋轉地絞接於該等支撐腳針214’的外部。配重部分216’c係放置在該等垂直部份216’a中相反於該等水平部份216’b的側邊上。由於該等配重部分216’c之故，因此該等夾抓桿216’的垂直部份216’a傾向於旋轉至其朝外傾斜的原始位置。夾壓組件215’係自該真空板212’的底部表面突出，因此當該支撐板251’朝上及朝下移動時，該等夾抓桿216’的水平部份216’b會被該等夾壓組件215’夾壓。當該支撐板251’朝上移動時，該等夾壓組件215’夾壓該等夾抓桿216’的水平部份216’b而將該等夾抓桿216’的垂直部份216’a朝內旋轉，因此可由該等夾抓桿216’的垂直部份216’a支撐一基板W的邊緣。此時，該等支撐腳針214’支撐該基板W的底部表面。
一導引組件255’，像是一線性移動(LM)導引，係設置於連接至該真空板212’的迴轉軸220’處。該導引組件255’係連接至該支撐板251’以利導引該支撐板251’的垂直移動。彈性組件256’係設置於該真空板212’與該支撐板251’之間，藉以將斥力施加於該真空板212’及該支撐板251’。
該驅動組件含有一上方磁鐵252’，其係放置在該支撐板251’處，以及一面朝該上方磁鐵252’的下方磁鐵253’。該上方磁鐵252’及該下方磁鐵253’係指向而相反磁極彼此面對，因此在該等上方及下方磁鐵252’與253’之間構成一磁斥力。該下方磁鐵253’是由一環形下方磁鐵組件254’所支撐，並且該下方磁鐵組件254’可藉由該線性驅動單元257’以在朝上及朝下方向上進行線性移動。
即如第9圖所示，當線性驅動單元257’朝下移動該下方磁鐵組件254’時，該支撐板251’即因一由設置在該真空板212’與該支撐板251’間之彈性組件256’所施加的彈斥力而朝下移動。在此狀態下，一基板W係載入於該真空板212’上，並且在該基板W的底側處由該背部噴嘴組裝330的排氣組件335構成一負壓力，因而能夠真空接附該基板W。然後，該拋光頭420(如後文所述)被移動而朝向該基板W的頂側，同時利用一架置於該拋光頭420上的拋光平板423以進行一拋光製程。
在該拋光製程之後即對該基板W的頂部及底部表面進行一後清潔製程。為此，即如第10圖所示，該等線性驅動單元257’朝上移動該下方磁鐵組件254’。接著，該支撐板251’受一在該等上方及下方磁鐵252’及253’之間作用的磁斥力而朝上移動。當該支撐板251’朝上移動時，該等夾壓組件215’夾壓該等夾抓桿216’的水平部份216’b而將該等夾抓桿216’的垂直部份216’a朝內旋轉，因此可由該等夾抓桿216’的垂直部份216’a支撐該基板W的邊緣。此時，該等支撐腳針214’支撐該基板W的底部表面。在此狀態下，該清潔單元310將清潔液體供應至該基板W的頂部表面，並且該清潔單元320對供應至該基板W之頂部表面的清潔液體施予超音波，藉以清潔該基板W的頂部表面。在此同時，該背部噴嘴組裝330的清潔液體供應組件332可對該基板W的底部表面供應清潔液體以清潔該基板W的底部表面。
接著，將說明該經組態設定以對一由前述基板支撐單元所固定之基板進行拋光的拋光單元400。
第11圖係一外觀視圖，其中說明一第1圖的拋光單元400；第12圖係一側視截面視圖，其中說明第11圖的拋光單元400；此外，第13圖係一放大視圖，其中說明一第12圖所繪之拋光單元400的拋光頭420。
該拋光單元400係運用於一為以按化學方式或機械方式將一基板之表面予以平面化的拋光製程。現參照第11至13圖，該拋光單元400包含該拋光頭420，以及第一至第三驅動組件440、460及480，其係用以根據操作模式來驅動該拋光頭420。該拋光平板423係架置於該拋光頭420之上以對一基板進行拋光。在一拋光製程的過程中，該第一驅動組件440轉動該拋光頭420而環繞於該拋光頭420的中心。該第二驅動組件440在一水平平面上移動該拋光頭420，藉此盪動該拋光頭420。該第三驅動組件480則是朝上及朝下移動該拋光頭420。
該拋光頭420包含一具有一開放底側的圓柱載殼421。一板狀拋光平板夾固器422係設置於該載殼421的開放底側處，並且該拋光平板423係耦接於該拋光平板夾固器422的底部表面。該拋光平板423可為接附於一金屬板424的一側，並且一磁鐵組件422a可架置於該拋光平板夾固器422內，藉此將一磁力施加於該金屬板424，而供將該金屬板的另一側可卸離地接附於該拋光平板夾固器422。
一風箱425係設置於該拋光平板夾固器422的頂部表面上。該風箱425可為由一自一注氣組件426所施加的氣壓而垂直延展。該風箱425可延展以在一拋光製程的過程中帶動該拋光平板423而緊密接觸於一基板W。若是在一其中該拋光平板234緊密接觸於一基板W之表面的狀態下執行一拋光製程，則可更均勻地且有效率地對該基板W的表面進行拋光。
該注氣組件426係連接至該風箱425之一上方局部，並且可為由一中空桿狀組件所組成。該注氣組件426的縱軸可為垂直對齊。該注氣組件426是由軸承427a及427b按可旋轉方式所支撐。一空氣供應線(未予圖示)係連接至該注氣組件426以將氣體供應至該注氣組件426。可將一機閥(未予圖示)安裝於該空氣供應線處，藉以關閉及開啟該空氣供應線，並且可將一氣流計(未予圖示)安裝於該空氣供應線處，藉以控制經由該空氣供應線所供應之空氣的流率。該等元件的結構係屬熟諳本項技藝之人士所眾知者，並因而將省略其細節說明。
在一拋光製程的過程中，該第一驅動組件440轉動該拋光平板423而環繞於該拋光平板423的中心。該第一驅動組件440包含一第一驅動馬達441，其可提供旋力；以及一第一皮帶-滾輪組裝443，其係經組態設定以將該旋力自該第一驅動馬達441傳動至該拋光平板423。該第一皮帶-滾輪組裝443可含有一第一驅動滾輪443-1、一第一受驅動滾輪443-2及一第一皮帶443-3。該第一驅動滾輪443-1係設置於該第一驅動馬達441的迴轉軸441a處。該第一受驅動滾輪443-2係設置於該具中空桿狀之注氣組件426的外側處。該第一皮帶443-3係纏繞於該第一驅動滾輪443-1及該第一受驅動滾輪443-2。經設置以該第一驅動滾輪443-1之處的第一驅動馬達441可為設置於該第二驅動組件460之一盪動支臂461(如後詳述)的一末端局部內，並且該第一皮帶443-3可為經由該盪動支臂461之內部而在該盪動支臂461的縱向方向上纏繞於該第一驅動滾輪443-1及該第一受驅動滾輪443-2。
該第一驅動馬達441的旋力經由該第一皮帶-滾輪組裝443而傳動至該注氣組件426以旋轉該注氣組件426，並且當該注氣組件426轉動時，該等循序地組裝於該注氣組件426下方的風箱425，拋光平板夾固器422及拋光平板423亦轉動。此時，該第一驅動組件440的第一驅動馬達441可按順時針或逆時針方向旋轉。亦即，該拋光平板423可按順時針或逆時針方向旋轉，即如第14A及14B圖中所示者。由於該拋光平板423的旋轉方向可在順時針或逆時針方向間改變，因此在當按與一基板W之旋轉方向相同的方向，或者按與該基板W之旋轉方向相反的方向，轉動該拋光平板423時，可對該基板W進行拋光。
該第二驅動組件460係用以在一水平平面上移動該拋光頭420，藉以盪動在該基板W上的拋光頭420。該第二驅動組件460含有該盪動支臂461、一垂直支臂462、一第二驅動馬達463及一第二皮帶-滾輪組裝464。該盪動支臂461的一末端係水平地耦接於該拋光頭420之載殼421的一側，並且該垂直支臂421係自該盪動支臂461之底側而垂直地耦接於該盪動支臂461的另一末端。該第二驅動馬達463經由該第二皮帶-滾輪組裝464將旋力提供予該垂直支臂462。該第二皮帶-滾輪組裝464可含有一第二驅動滾輪464-1、一第二受驅動滾輪464-2及一第二皮帶464-3。該第二驅動滾輪464-1係設置於該第二驅動馬達463的迴轉軸處。該第二受驅動滾輪464-2係設置於該垂直支臂的一外側處。該第二皮帶464-3係纏繞於該第二驅動滾輪464-1及該第二受驅動滾輪464-2。
該第二驅動馬達463的旋力經由該第二皮帶-滾輪組裝而傳動至該垂直支臂462以繞於該垂直支臂462的中心轉動該垂直支臂462，並且當該垂直支臂462旋轉時，該盪動支臂461可繞於該垂直支臂462而盪動。如此，其上架置有該拋光平板423的拋光頭420即可沿一圓形曲線路徑而移動。
該第三驅動組件480是用以朝上及朝下移動該拋光頭420。該第三驅動組件480含有一支撐區塊482、一導引組件484及一線性驅動單元486。該支撐區塊482支撐該垂直支臂462，並且該垂直支臂462受軸承482a及482b可旋轉地支撐。該線性驅動單元486提供驅動力以供線性地朝上及朝下移動該支撐區塊482。可利用一線性驅動組件，像是一汽缸組件或一線性馬達，以作為該線性驅動單元486。該導引組件484導引該支撐區塊482的線性移動。
該線性驅動單元486的線性驅動力被傳動至該支撐區塊482，藉以將該支撐區塊482，並連同於由該支撐區塊482所支撐的垂直支臂462，按朝上及朝下方向移動。當該垂直支臂被朝上及朝下移動時，其上架置以該拋光平板423的拋光頭420即朝上及朝下移動。
在一利用該拋光平板423以重複執行一拋光製程的情況下，應週期性地拋光該拋光平板423的表面，藉此調整該拋光平板423的表面粗糙度。為此，即如第1圖所示，於該製程室10內在接近該拋光單元400的位置處提供該平板調節單元500。
第15圖係一外觀視圖，其中說明一第1圖的平板調節單元500，並且第16圖係一側視截面視圖，其中說明第15圖的平板調節單元500。第17及18圖為用以說明該平板調節單元500之一操作狀態的視圖。
參照第15至18圖，該平板調節單元500含有一製程缸510，其擁有一圓筒形狀，並具備一開放頂部以供收納其上架置以該拋光平板423之拋光頭420的一末端。該製程缸510含有一底壁512以及一自該底壁512之邊緣而朝上延伸的側壁514，並且一支撐框架516係設置於該底壁512的底側處。該製程缸510的底壁512可含有一第一底壁512a，其具有一第一高度；以及一第二底壁512b，其具有一低於該第一高度的第二高度。
一鑽石研磨器(diamond conditioner)520係設置於該製程缸510的第一底壁512a處。該鑽石研磨器520可令接觸於該拋光平板423以對該拋光平板423的表面進行拋光。該鑽石研磨器520可擁有一環狀或圓形形狀。該鑽石研磨器520可擁有一對應於該第一底壁512a之大小的尺寸。或另者，可提供複數個鑽石研磨器520，而各者較該第一底壁512a為小。
第一及第二去離子化水源供應組件530及540係設置於該製程缸510處，藉以將去離子化水源供應至該製程缸510的第一底壁512a，俾利移除當對該拋光平板423進行拋光時所產生的顆粒。該第一去離子化水源供應組件530係連接至該第一底壁512a，藉以經由該第一底壁512a而將去離子化水源供應至該製程缸510的內部，並且該第二去離子化水源供應組件540係設置於該第一底壁512a之一側處，藉以自該第一底壁512a的上側將去離子化水源供應至該第一底壁512a。自該等第一及第二去離子化水源供應組件530及540所供應的去離子化水源在當沿該第一底壁512a流過時可將顆粒移除，並且接著令顆粒污染之去離子化水源流至低於該第一底壁512a的第二底壁512b。可經由一連接至該第二底壁512b之汲極組件550，而從該第二底壁512b釋出顆粒污染的去離子化水源。
即如第17圖所示，是在一其中該拋光頭420之一末端係放置於該製程缸510內的狀態下對該拋光平板423進行拋光。此時，該第三驅動組件480(參照第11圖)可將放置在該製程缸510之內的拋光頭420朝上及朝下移動，藉以帶動該拋光平板423而接觸於該鑽石研磨器520。即如第18圖所示，在此狀態下，該第一驅動組件440(參照第11圖)轉動該拋光平板423，並且該第二驅動組件460(參照第11圖)可在一水平平面上移動該拋光平板423，藉以於該鑽石研磨器520上掃描(移動)該拋光平板423。此時，該等第一及第二去離子化水源供應組件530及540將去離子化水源供應至該製程缸510，藉此移除在當對該拋光平板423進行拋光時所產生的顆粒，然後再經由該汲極組件550將該去離子化水源釋放釋出至外部。
根據本發明，在一其中由該單一類型基板支撐單元支撐一基板的狀態下，可循序地執行一用於對該基板之頂部表面進行拋光的製程以及一用於對該基板之頂部及底部表面進行清潔的後製程。
前揭主題項目應被視為示範性且非限制性，並且後載申請專利範圍係為以涵蓋所有其歸屬本發明之真實精神與範疇內的修改、強化以及其他具體實施例。因此，即以法律所允可之最大範圍，本發明範圍應由後文申請專利範圍及其等同項目之最寬廣可容允解譯所決定，並且不應受限或受制於前揭詳細說明。
1．．．單一類型基板拋光裝置
10．．．製程室
100．．．製程容器
110．．．第一收集桶
120．．．第二收集桶
130．．．第三收集桶
141．．．第一收集線
134．．．第二收集線
145．．．第三收集線
150．．．垂直移動器
200．．．基板支撐單元
210．．．支撐板
212．．．真空板
212’．．．真空板
213．．．垂直孔洞
213’．．．孔洞
214．．．夾抓組件
214’．．．夾抓組件
215’．．．夾壓組件
216．．．夾抓組件
216’．．．夾抓組件
216’a．．．垂直部份
216’b．．．水平部份
216’c．．．配重部分
220．．．迴轉軸
220’．．．迴轉軸
230．．．旋轉驅動單元
230’．．．旋轉驅動單元
240．．．真空板
241．．．碟形下壁
242．．．側壁
243．．．側壁
243a．．．開口
244．．．溝槽
244’．．．溝槽
245．．．孔洞
246．．．孔洞
247．．．緩衝組件
250．．．驅動組件
250’．．．驅動組件
251．．．上方磁鐵組件
251’．．．支撐板
252．．．磁鐵
252’．．．上方磁鐵
253．．．下方磁鐵組件
253’．．．下方磁鐵
254．．．磁鐵
254’．．．環形下方磁鐵組件
255．．．連接組件
256．．．彈性組件
257．．．線性驅動單元
257’．．．線性驅動單元
260．．．感測組件
262．．．棒桿
310．．．清潔單元
320．．．清潔單元
330．．．清潔單元
331．．．噴嘴本體
332．．．清潔液體供應組件
333．．．清潔液體供應組件
334．．．滋潤液體供應組件
335．．．排氣組件
336．．．乾燥氣體供應組件
400．．．拋光單元
420．．．拋光頭
421．．．載殼
422．．．拋光平板夾固器
422a．．．磁鐵組件
423．．．拋光平板
424．．．金屬板
425．．．風箱
426．．．注氣組件
427a．．．軸承
427b．．．軸承
440．．．第一驅動組件
441．．．第一驅動馬達
441a．．．迴轉軸
443．．．第一皮帶-滾輪組裝
443-1．．．第一驅動滾輪
443-2．．．第一受驅動滾輪
443-3．．．第一皮帶
460．．．第二驅動組件
461．．．盪動支臂
462．．．垂直支臂
463．．．第二驅動馬達
464．．．第二皮帶-滾輪組裝
464-1．．．第二驅動滾輪
464-2．．．第二受驅動滾輪
464-3．．．第二皮帶
480．．．第三驅動組件
482．．．支撐區塊
482a．．．軸承
482b．．．軸承
484．．．導引組件
486．．．線性驅動單元
500．．．平板調節單元
510．．．製程缸
512．．．底壁
512a．．．第一底壁
512b．．．第二底壁
514．．．側壁
516．．．支撐框架
520．．．鑽石研磨器
530．．．第一去離子化水源供應組件
540．．．第二去離子化水源供應組件
550．．．汲極組件
W．．．基板
S1．．．第一收集空間
S2．．．第二收集空間
S3．．．第三收集空間
隨附圖式係納入以供進一步暸解本發明，並獲併入於本規格文件中且組成其一部份。該等圖式說明多項本發明示範性具體實施例，並連同本文說明以供解釋本發明原理。在該等圖式中：
第1圖係一外觀視圖，其中說明一根據本發明之一具體實施例的單一類型基板拋光裝置；
第2圖係一側視截面視圖，其中說明第1圖的一製程容器及一基板支撐單元；
第3圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之一具體實施例的基板支撐單元之基板拋光製程；
第4圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之一具體實施例的基板支撐單元之基板清潔製程；
第5圖係一平面視圖，其中說明一第3圖的真空板；
第6圖係一截面視圖，此圖係沿第5圖之A-A’直線所採繪；
第7圖係一平面視圖，其中說明一第3圖的背部噴嘴組裝；
第8圖係一截面視圖，此圖係沿第7圖之B-B’直線所採繪；
第9圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之另一具體實施例的基板支撐單元之基板拋光製程；
第10圖係一視圖，其中說明一利用根據本發明之另一具體實施例的基板支撐單元之基板清潔製程；
第11圖係一外觀視圖，其中說明一第1圖的拋光單元；
第12圖係一側視截面視圖，其中說明第11圖的拋光單元；
第13圖係一放大視圖，其中說明一第12圖的拋光頭；
第14A及14B圖為視圖，其係用以說明一利用一拋光平板的示範性拋光製程；
第15圖係一外觀視圖，其中說明一第1圖的平板調節單元；
第16圖係一側視截面視圖，其中說明第15圖的平板調節單元；
第17圖係一截面視圖，此圖係用以說明該平板調節單元的一操作狀態；以及
第18圖係一平面視圖，此圖係用以說明該平板調節單元的一操作狀態。
1．．．單一類型基板拋光裝置
10．．．製程室
100．．．製程容器
200．．．基板支撐單元
310．．．清潔單元
320．．．清潔單元
400．．．拋光單元
500．．．平板調節單元
W．．．基板

Claims (29)

  1. 一種基板支撐單元，其中包含：一真空板，其係一基板藉真空吸汲而接附以形成；一支撐板，其係放置於該真空板的下方而距該真空板一預定距離，並且多個夾抓組件係放置於此以夾抓該基板；以及一驅動組件，其係經組態設定以朝上或朝下移動該真空板或該支撐板，藉此讓該等夾抓組件能夠在一其中該基板為朝上空間相隔於該支撐板的狀態下支撐該基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板支撐單元，其中該驅動組件包含：上方和下方磁鐵組件，其為垂直排置於該支撐板的下方以面朝彼此，該等上方和下方磁鐵組件係指向而相反極性面朝彼此，使得一磁斥力能夠作用於該等上方和下方磁鐵組件之間；連接組件，其一末端係連接於該真空板而另一末端則連接於該上方磁鐵組件；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，其中該等上方和下方磁鐵組件各者具有一環形形狀。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，其中該等連接組件可具有一條棒形狀，並插入於構成為穿透該支撐板的孔洞內。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，進一步包含一彈性組件，其係經組態設定以在該支撐板與該上方磁鐵組件之間施加一彈斥力。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，進一步包含一感測組件，其係經組態設定以偵測該下方磁鐵組件是否被垂直移動至一預設高度。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，其中該等夾抓組件包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及夾抓腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針及夾抓腳針。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，其中一鬆脫防止夾片可自該真空板的一邊緣局部突出，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板的基板時出現鬆脫。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之基板支撐單元，其中一由彈性材料所構成之緩衝組件係放置在該真空板的頂部表面處，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板之基板因存在於該基板與該真空板間的異外物質而變形。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之基板支撐單元，其中該驅動組件包含：一上方磁鐵組件，其係放置於該支撐板處；一下方磁鐵組件，其係放置於該上方磁鐵組件的下方而面朝該上方磁鐵組件，該下方磁鐵組件的磁極係指向，使得一磁斥力能夠作用於該等上方與下方磁鐵組件之間；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板支撐單元，其中該等夾抓組件包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及L形夾抓桿，其係可旋轉地放置於該等支撐腳針的外部以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之基板支撐單元，其中一夾壓組件自該真空板的底部表面突出，並且當朝上移動該支撐板時，該夾壓組件可夾壓該L形夾抓桿的水平部份以旋轉該等夾抓桿，使得旋轉之夾抓桿的垂直部份能夠支撐該基板的邊緣。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之基板支撐單元，進一步包含一導引組件，其係放置在一連接至該真空板之底部表面的迴轉軸處，藉以導引該支撐板的朝上及朝下移動。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之基板支撐單元，進一步包含一彈性組件，其係經組態設定以在該真空板與該支撐板之間施加一彈斥力。
  15. 一種單一類型基板拋光裝置，其中包含：一製程室；一基板支撐單元，其係放置在該製程室內以供支撐一基板；一拋光單元，其係經組態設定以對該基板進行拋光；以及一清潔單元，其係經組態設定以清潔該拋光基板，其中該基板支撐單元包含：一真空板，其係基板藉真空吸汲而接附以形成；一支撐板，其係放置於該真空板的下方而距該真空板一預定距離，並且多個夾抓組件係放置於此以夾抓該基板；以及一驅動組件，其係經組態設定以朝上及朝下移動該真空板或該支撐板，藉此讓該等夾抓組件能夠在一其中該基板為朝上空間相隔於該支撐板的狀態下支撐該基板。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該驅動組件包含：上方和下方磁鐵組件，其為垂直排置於該支撐板的下方以面朝彼此，該等上方和下方磁鐵組件係指向而相反極性面朝彼此，使得一磁斥力能夠作用於該等上方和下方磁鐵組件之間；連接組件，其一末端係連接於該真空板而另一末端則連接於該上方磁鐵組件；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該等夾抓組件包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及夾抓腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針及夾抓腳針。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該等連接組件具有一條棒形狀，並插入於構成為穿透該支撐板的孔洞內，以及線圈形狀彈性組件係放置於該支撐板與該上方磁鐵組件之間而在該等條棒狀連接組件的附近。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之單一類型基板拋光裝置，進一步包含一感測組件，其係經組態設定以偵測該下方磁鐵組件是否被垂直移動至一預設高度。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之單一類型基板拋光裝置，其中一鬆脫防止夾片自該真空板的一邊緣局部突出，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板的基板時出現鬆脫，以及一由彈性材料所構成之緩衝組件，其係放置在該真空板的頂部表面處，藉此防止真空吸汲而接附於該真空板之基板因存在於該基板與該真空板間的一異外物質而變形。
  21. 如申請專利範圍第16項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該清潔單元包含：一第一清潔單元，其係放置在該基板支撐單元的一側處以供清潔該基板的上方表面；以及一第二清潔單元，其係放置在該支撐板的頂部中心局部處，藉以將一清潔液體供應至一底部表面，其中穿過該真空板之一中心局部構成一開口，藉以將該清潔液體自該第二清潔單元供應至該基板的底部表面。
  22. 如申請專利範圍第15項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該驅動組件包含：一上方磁鐵組件，其係放置於該支撐板處；一下方磁鐵組件，其係放置於該上方磁鐵組件的下方而面朝該上方磁鐵組件，該下方磁鐵組件的磁極係經指向，使得一磁斥力能夠作用於該等上方與下方磁鐵組件之間；以及一線性驅動單元，其係經組態設定以朝上及朝下移動該下方磁鐵組件。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該等夾抓組件包含：支撐腳針，其係經組態設定以支撐該基板的一底部表面；以及L形夾抓桿，其係可旋轉地放置於該等支撐腳針的外部以支撐該基板的一邊緣，其中穿透該真空板而構成多個孔洞，藉此在當朝上及朝下移動該支撐板時供以接收該等支撐腳針。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之單一類型基板拋光裝置，其中一夾壓組件自該真空板的底部表面突出，並且當朝上移動該支撐板時，該夾壓組件可夾壓該L形夾抓桿的水平部份以旋轉該等夾抓桿，使得旋轉之夾抓桿的垂直部份能夠支撐該基板的邊緣。
  25. 如申請專利範圍第22項所述之單一類型基板拋光裝置，其中進一步包含一導引組件，其係放置在一支撐該真空板的迴轉軸處，藉以導引該支撐板的朝上及朝下移動。
  26. 如申請專利範圍第22項所述之單一類型基板拋光裝置，進一步包含一彈性組件，其係經組態設定以在該真空板與該支撐板之間施加一彈斥力。
  27. 如申請專利範圍第22項所述之單一類型基板拋光裝置，其中該清潔單元包含：一第一清潔單元，其係放置在該基板支撐單元的一側處以供清潔該基板的上方表面；以及一第二清潔單元，其係放置在該真空板處以將一清潔液體供應至該基板的底部表面。
  28. 一種利用如申請專利範圍第15項所述之裝置以對一基板進行拋光的方法，該方法包含：在藉由真空吸汲以將一基板接附於一真空板之後，對該基板的頂部表面進行拋光；在一其中該基板朝上空間相隔於該真空板之狀態下，朝上及朝下移動該真空板或一支撐板，以利用該支撐板的夾抓組件來支撐該基板；以及對由該支撐板之夾抓組件所支撐的拋光基板之一底部表面進行清潔。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之方法，其中係同時地對該拋光基板的頂部及底部表面進行清潔。
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