TWI472027B - 分割掩模框架組件及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及用來製造大尺寸AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode:有源矩陣有機發光二極體面板)多面取電視面板及移動設備(Mobile)操作面板的棒狀掩模(stick mask)分割的掩模框架組件及其製造方法。具體涉及以下的掩模框架組件及其製造方法,在利用多個分割掩模來製造大尺寸的多面取掩模框架組件時,在框架的中央部形成肋條而使框架的下垂程度能夠最小,從而把掩模焊接在框架時提高圖案與位於下部的母玻璃的對齊程度,從而進行更加精密的掩模焊接,而且,因中央部的肋條而使框架的下垂最小,從而防止在蒸鍍有機物時產生的陰影(shadow)現象,最終顯著提高大尺寸AMOLED面板的品質。
有機發光二極體(OLED:Organic Light Emitting Diode)的反應速度明顯比薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)快。而且因為是自發光所以不需要背光,可以將其厚度和重量減少1/3,是一個具有廣視角和低耗電結構的下一代顯示器。
上述的有機發光二極體分為AM方式(能動)和PM方式(被動)。與AMOLED相比PMOLED的製造單價低,消耗電力、壽命和解析度具有一定的限制。AMOLED每個圖元都具有TFT和電容器,在電力消耗、壽命、解析度等方面都具有優秀的性能,所以可以克服因製造TFT而提高其製造費用的短處,現在在各領域中都嘗試著積極開發和大量生產。
AMOLED的最大優點是畫質的競爭力。與其最大競爭物
件LCD相比,其色彩再現率為30%,對比度為20倍。AMOLED感覺不到作為LCD最大弱點的餘像(after image)現象。因為在LCD中,使作為間接光源的背光燈通過液晶、彩色濾光器等,比較複雜地顯示畫面,相反,AMOLED是由有機物質自發光而直接再現自然色畫面。
另外,OLED與LCD相比結構簡單,在製造時部件方便上很佔優勢。
但是,OLED在材料成本、驅動回路、驅動IC的價格上,其折舊率所占的比率很大,近于整個成本的一半。這是因為OLED還沒有在消費者中形成大眾化,很難得到由其大量生產而產生的降低製造單價效果。但是,隨著時間的推移,產量增加,折舊率會下降,可以期待在價格上也能夠與LCD進行競爭。其理由為,因自發光的方式而不需要BLU和彩色濾光器等部件,結構簡單,所以可以充分降低其成本。
所以,為了具備價格競爭力,需要為降低折舊率而做努力。
但是,為了大量生產,還有很多需要解決的技術問題。即,發光的有機物質對其中製造環境非常敏感,要生產出高品質的顯示器很困難,因此需要克服成品率的問題,今後隨著其大型化,還具有確保成品率更困難等一系列問題。
以下,參照圖示在利用掩模框架組件的有機物蒸鍍器中製造AMOLED的原理的附圖12,對利用AMOLED(能動型有機發光二極體)的以往顯示面板的製造方法進行說明。
AMOLED顯示面板的基本構造為在玻璃基板12A上形成作為陽極的ITO(Induim Tin Oxide:氧化銦錫),在其上表面蒸鍍器12B或有機蒸鍍器12C蒸鍍有機物R、G、B,
然後在其上形成陰極,使陽極和陰極通電而發光的簡單的結構。
用於製造具有上述基本構成的AMOLED顯示器的、以往的掩模拉伸(mask stretching)方式是一種把掩模對準所定目標位置的方式,通過反復進行測定掩模框架組件的條帶(stripe)位置後進行補償的流程,從而使其對齊的方式。
因此,有機蒸鍍器內玻璃基板設備的R,G,B的位置和掩模的開口(open)部位需要正確的對齊,因此,由蒸鍍源蒸發有機物的同時,誘導有機物使其正確地蒸鍍在玻璃基板元件內的分隔壁之間的掩模框架組件的精確度非常重要。
即,使用單圖式掩模(single pattern mask)的拉伸方式由於掩模自身的製造誤差、因掩模缺陷而產生的成品率低下以及廠家供應的掩模線圈尺寸等的限制,現在能夠實現的是第4代Half級的30"單圖式TV的水準,大小的最大化的最高技術水準是42"多面取水準。但在用於蒸鍍的消耗品的結構上成本太高,在經濟性上具有限制性。
因此,以往大量生產的AMOLED大部分為小型,在利用單圖式掩模製造掩模框架組件生產大尺寸AMOLED時,在其尺寸上有限制。
用單圖式掩模實行大型化的難點在於作為掩模原材料的線圈的供給尺寸不能滿足大型化所需要的尺寸。即,由於收益率問題,線圈廠商不生產AMOLED顯示廠商所需的尺寸。
為解決上述問題所提出的方案為利用多個分割掩模製造掩模框架組件。以下是有關利用分割掩模可製造的最大尺寸的大尺寸掩模框架組件的製造方法。
圖13是以往利用分割掩模13A製造掩模框架組件13的
工序圖,圖14是顯示根據以往的方法製造掩模框架組件時,使分割掩模14A位於母玻璃14B上部後施加張力而使其對齊的構造的例示圖,圖15是顯示製造以往的掩模框架組件時使母玻璃15A的圖案15B和分割掩模的槽對齊的原理的例示圖。
如圖所示,以往的掩模框架組件的製造方法為用夾持器夾住多個分割掩模的兩端而施加張力,然後使其與位於下部的母玻璃圖案15B相對齊而曝光後,使與蝕刻的掩模圖案槽間相對齊,把分割掩模一個一個焊接在框架上進行組裝,組裝時在沒有分割掩模的框架上一同焊接遮擋掩模,以此製造掩模框架組件後,為防止掩模晃動,一同焊接防晃動掩模,從而完成掩模框架組件。
圖16及圖17表示通過上述方法製造的大尺寸(730×920mm以上級)掩模框架組件。圖16是表示用以往的方法在框架的長邊焊接分割掩模的大尺寸掩模框架組件16A,圖17表示用以往方法在框架的短邊焊接分割框架組件的大尺寸掩模框架組件17A。
但如同上述的方法隨著框架和掩模長度的增加,因其重量增加而導致中央部的下垂等問題,從而很難批量生產。
以下更具體地看一下其問題。
如果沒有利用大尺寸第4代以上第8代FMM(Fine Metal Mask)的、用於在有機蒸鍍器內形成玻璃基板設備的R、G、B位置和掩模直接圖案的、掩模框架組件的製造,現今很難實現第三代TV、低耗電、優良地再現動態影像的AMOLED大尺寸化。為了確保批量生產和經濟性,必須確保大尺寸FMM,以往的技術如圖16、圖17利用水準型張力器及垂直
型張力器來製造掩模框架組件。但這種以往的掩模框架組件在其放入很多單元盒(Cell),在其生產數量及範本(Model)的多樣性方面具有優點,但因薄膜用殷鋼線圈(厚度=10~100μm)原材料的長度、厚度的限制性,材料供給具有限制。
即使改變薄膜用殷鋼線圈材料的方向而製造分割掩模,也會產生以下問題:
-殷鋼線圈原材料的平坦度問題
-無堿鈉鈣玻璃(soda lime glass)的平坦度及熱膨脹係數(約3×10-6/度(強化玻璃))的問題
-無堿鈉鈣玻璃的長度問題
-利用使用點曝光的兩面光掩模的光束均勻度(Beam Uniformity)的限制
-很難克服與隨著UV曝光時發生的溫度上升而引起的冷卻問題等相關的掩模品質和均勻度的限制,很難掌握掩模位置精密度,且很難克服因掩模中央部的下垂而引起的陰影及位置精密度的限制
-伸長掩模進行焊接時,因張力而施加在框架上的力會引起框架變形及平坦度變化等問題
-確保大尺寸殷鋼及鋼的平坦度問題
-蒸鍍掩模框架組件後通過清洗掩模的回收工序和由構成掩模框架組件的自動物流而產生的震動及顫抖形成的掩模位置反復變化等問題。
如同上述,以往的掩模框架組件製造通過伸長掩模,利用照相裝置使掩模和母玻璃直接相對齊,通過焊接與掩模框架形成一體,在其確保掩模的位置確定及其重要,即使解決了其它所有問題,因掩模框架的形狀所帶來的結構問題,防
止妨礙蒸鍍陰影和蒸鍍位置的、掩模中央部下垂也不是件容易的事。
另外,在以往,因掩模重量而導致其中央部掩模的最大下垂值維持在150μm以下,為克服蒸鍍陰影等問題,蒸鍍時,誘導掩模和基板(Substrate)的輕接觸,使用永久磁鐵作為掩模夾具(Mask Chuck)防止由重力產生的掩模下垂引起的陰影,在此情況下,使用永久磁鐵具有幾點問題:截面面積的劇變,在沒有配置NS極的地方產生磁場斷開現象,掩模越長,越難克服掩模的NS耦合及殘留磁場引起的微細抖動導致其定位準確度下降等問題。
隨著玻璃尺寸的大面積化,為把持玻璃(Glass Keeping)使用夾具時,在把持玻璃的把持部不能設置磁鐵,所以當掩模變長時其蒸鍍品質會受到很大影響。
為了解決上述問題,本發明的目的在於利用多個分割掩模製造掩模框架組件時,為防止中央部的下垂,在框架的中央部形成肋條,根據形成在與被肋條分割的框架相匹配地製造的母玻璃上的圖案,使分割掩模的掩模孔精密地與其相對齊的同時施加張力進行焊接,從而防止蒸鍍有機物時產生的陰影現象,即便損失分割掩模的即一行單元盒左右,也要將分割掩模粘貼在框架上,從而提供解決由掩模的長度變化導致的品質問題(掩模均勻度),提供高清晰度QVGA級以上的移動設備用AMOLED或TV用AMOLED掩模框架組件及其製造方法。
本發明的另一目的在於提供一種以下的掩模框架組件
及其製造方法,該方法包括與被肋條分割的框架相適應地分割母玻璃並與母玻璃台形成為一體的工序,其中,該母玻璃台在中央部形成有槽,以便維持對齊用圖案的程度的同時,安裝肋條。
本發明的另一目的在於提供一種以下的掩模框架組件及其製造方法,該方法包括:將分割掩模焊接到被肋條分割的框架的個別分割部時,為解決作為掩模材料的常用殷鋼的尺寸問題,通過2次曝光,在與框架個別分割部相當的有效區域進行圖案曝光後進行蝕刻,形成具有條帶圖案掩模,為了消除張開時的應力,在剩下的未使用的區域進行虛擬曝光後進行蝕刻而形成具有泄壓槽的虛擬掩模,並在焊接到框架後,去除未使用區域的虛擬掩模的工序。
本發明的其它另一個目的在於提供一種以下的掩模框架組件及其製造方法,該方法包括在將分割掩模焊接到被肋條分割的框架的個別分割部時,將焊接圖案掩模和虛擬掩模焊接到框架後,去除未使用於有機物蒸鍍的未使用區域即虛擬掩模的工序。
本發明的另一其它目的在於提供一種掩模框架組件及其製造方法,該方法包括在將分割掩模焊接到被肋條分割的框架上時,夾具對分割掩模的兩側端向水準方向施加張力而進行焊接後,去除未使用於有機物蒸鍍的未使用區域即虛擬掩模的工序。
本發明的另一其它目的在於提供一種掩模框架組件及其製造方法,該方法包括:在將分割掩模焊接到被肋條分割的框架上時,夾具對分割掩模兩側端施加張力而進行焊接時,對一側端施加水準方向上的張力,具備低摩擦輥的垂直
方向夾具對形成有肋條的中央部施加張力而焊接後,去除未使用於有機物蒸鍍的未使用區域即虛擬掩模的工序。
為了達到上述目的,本發明的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其特徵在於,包括以下步驟:步驟A,製造框架,該框架通過形成用於防止中央部的下垂的肋條來分割分割掩模設置空間;步驟B,使母玻璃與形成有肋條回避口的母玻璃夾具形成為一體,其中,該母玻璃只在除了與上述肋條相當的部分之外的部分具有掩模圖案;步驟C,使與母玻璃形成為一體的母玻璃夾具位於上述框架下部後,對分割掩模施加張力而放置並使其與位於下部的母玻璃的圖案相對齊;以及步驟D,焊接已對齊的分割掩模。
作為本發明的一個實施方式,在上述步驟B中,在形成有肋條回避口的母玻璃夾具上表面放置除了形成在框架上的肋條區域之外的部分形成有圖案的由一張構成的母玻璃後,利用粘合劑使其與母玻璃夾具上表面料接,然後,通過切割工序去除與肋條回避口相當的區域的母玻璃而形成為一體,從而確保同一母玻璃的定位程度。
作為本發明的一個實施方式,在上述步驟C中,施加張力的方式是延長型的施加張力方式,該延長型的施加張力方式是把分割掩模的兩側端延長到設有夾持器的框架的水準方向兩側端,用水平方向的夾持器夾住分割掩模來施加張力。
作為本發明的一個實施方式,在上述步驟C中,施加張力方式是非延長型的施加張力方式,其中,該非延長型的施加張力方式是通過將分割掩模一側端延長到設置在框架水準方向一側端的夾持器,使夾持器夾住分割掩模的一側端而施
加張力,並且使位於垂直方向的夾持器夾住在通過框架的肋條而設置的低摩擦輥位置向上部方向彎曲的分割掩模的另一端而施加張力。
作為本發明的一個實施方式,在上述步驟D中,在焊接與母玻璃的圖案相對齊的分割掩模後,切割並去除未形成掩模圖案的分割掩模的虛擬圖案部分。
作為本發明的一個實施方式,所述分割掩模是一張掩模通過2次曝光而形成不同的圖案,在通過1次曝光的掩模部分形成具有圖案槽的圖案掩模,在通過2次曝光的剩餘的掩模部分形成具有泄壓槽的虛擬掩模,該泄壓槽用於解除在對掩模施加張力時產生的壓力而調節張力均衡。
作為本發明的一個實施方式,所述分割掩模通過焊接將形成有圖案槽的圖案掩模和形成有泄壓槽的虛擬掩模形成為一體,其中,該虛擬掩模用來解除對掩模施加張力時所產生的壓力而調節張力均衡。
作為本發明的一個實施方式,在上述步驟D中,在被肋條分割的框架的分割區域中的一側設置分割掩模,之後在另一側框架的分割區域設置分割掩模,然後再對一側區域設置分割掩模的方式從分割掩模的中央部往框架兩側方向均勻焊接分割掩模。
作為本發明的一個實施方式,上述肋條是通過分割框架的長邊而形成。
作為本發明的一個實施方式,上述肋條是通過分割框架的短邊而形成。
作為本發明的一個實施方式,上述泄壓槽是通過半蝕刻或全蝕刻來形成。
作為本發明的一個實施方式,形成有用於防止中央部下垂的肋條的框架;分割掩模分別焊接在被肋條分割的框架的分割區域的各區域上而構成,其中,上述肋條是通過分割框架的短邊來形成。
如上所述的本發明具有以下優點。
在利用多個分割掩模製造掩模框架組件時,為防止中央部的下垂在框架的中央部形成肋條,根據形成在與被肋條分割的框架相對應的母玻璃上的圖案,將掩模槽與分割框架的精密地對齊而施加壓力並進行焊接,從而防止蒸鍍有機物時產生的陰影現象,尤其在焊接時就是失去分割掩模的一行程度的單元盒,也要分割掩模而粘貼到框架上,解決由於掩模的長度導致的品質問題(掩模均勻度),製造高解析度的QVGA級以上的移動設備用AMOLED或TV用AMOLED掩模框架組件,具有由大尺寸第4代以上第8代FMM(Fine Metal Mask)實現AMOLED大尺寸化。
而且,包含以下工序,即,與被肋條分割的框架相匹配地分割母玻璃,並與在中央部形成有以維持對齊用圖案的方式安裝肋條的槽的母玻璃夾具形成為一體。由此,實現使母玻璃圖案和掩模的形成圖案的孔精密一致。
另外,包括以下工序,即,將分割掩模焊接到被肋條分割的框架的個別分割部時,通過2次曝光,在與框架個別分割部相當的有效區域曝光圖案後進行蝕刻,形成具有條帶(stripe)圖案掩模,為了消除張開時的壓力而在剩下的未使用的區域進行虛擬曝光後進行蝕刻,從而形成具有泄壓槽(半蝕刻或全蝕刻)的虛擬掩模,焊接到框架後,去除未使用區域的虛擬掩模。由此,解決掩模材料常用殷鋼尺寸問題。
另外,包含以下工序,即,將分割掩模焊接到被肋條分割的框架的個別分割部時,焊接圖案掩模和虛擬掩模後,再去除未使用於有機物蒸鍍的區域即虛擬掩模。由此,解決掩模材料常用殷鋼尺寸問題。
另外,包含以下工序,即,將分割掩模焊接到被肋條分割的框架時,夾具對分割掩模的兩側端向水準方向施加張力的同時進行焊接,然後只去除未使用於有機物蒸鍍的區域即虛擬掩模。由此,解決了掩模材料常用殷鋼的尺寸問題並防止了掩模的下垂。
另外,包含以下工序,即,將分割掩模焊接到被肋條分割的框架時,夾具對分割掩模的兩側端施加張力的同時進行焊接,其一側端被施加水準方向上的張力,在形成有肋條的中央部具備低摩擦輥的垂直方向夾具施加張力的同時進行焊接後,只去除未使用於有機物蒸鍍的區域即虛擬掩模。由此,解決掩模材料常用殷鋼尺寸的問題、防止掩模下垂、且可以在不破壞原來焊接的分割掩模的情況下進行焊接。
解決了以下以往的問題:以往殷鋼線圈原材料的平坦度問題;鈉鈣玻璃的平坦度及熱膨脹係數(約3×10-6/度(強化玻璃))的問題;鈉鈣玻璃的長度問題;利用通過點曝光的光掩模的光束均勻度的限制問題;由於隨著UV曝光時發生的溫度上升而引起的冷卻問題等而產生的掩模品質和均勻度很難克服其限制而很難掌握掩模位置精密度的問題;伸長掩模進行焊接時,因張力產生的施加在框架上的力會引起框架變形及平坦度變化等問題;確保大尺寸殷鋼及鋼的平坦度問題;蒸鍍掩模框架組件後通過掩模洗滌的回收工序和由構成掩模框架組件的自動物流而產生的震動及顫抖形成的掩模
位置反復變化等問題。本發明可以製造出具有經濟性和用於大尺寸AMOLED的高清晰度掩模框架組件,從而可以製造大尺寸AMOLED面板。因此,本發明是一個有用的發明,可期待其在產業上的利用。
以下,參照附圖對於本發明實施例的結構及其作用進行詳細說明。在說明本發明時,對相關的公知功能或結構的具體說明被判斷為不必要地影響本發明的要點時,省略了對其詳細說明。
圖1是顯示本發明一個實施例中掩模框架組件的例示圖,圖2是顯示本發明另一實施例中掩模框架組件的例示圖。如圖所示,本發明中掩模框架組件為以下結構,形成有橫跨框架(1)中央部的肋條而把焊接在框架(1)上的分割掩模(2)的區域分割成2個,並且在被肋條分割的兩側空間區域中各自的分割掩模焊接在框架(1)及肋條上。另外,在被肋條分割的空間面上用夾具(3)張開分割掩模(2)而焊接時,存在以下兩種方法,即,如圖1所示,由肋條分割框架(1)的長邊,在長邊方向上張開分割掩模(2)而進行焊接方法;如圖2所示,由肋條分割框架(1)的短邊,在短邊方向上張開分割掩模(2)而進行焊接。可按需求選擇方法進行焊接。如同上述的構成可以防止掩模中央部的下垂或掩模框架組件的中央部下垂,可以確保根據掩模尺寸的材料供給及曝光/蝕刻的掩模品質的完整性,從而通過大尺寸第4代以上第8代FMM實現AMOLED大尺寸化。
圖3是顯示本發明一個實施例中製造掩模框架組件時,
母玻璃和母玻璃夾具及分割掩模的延長型張力的例示圖。這裡,延長型是指分割掩模的兩側端延長到設置在框架水準方向兩側端的夾具(3)後,被夾具(3)夾持而對分割掩模施加張力,在施加其張力後,完成與位於下部的母玻璃(4)相對齊,然後把分割掩模焊接到框架上。
作為與此相反的概念有非延長型張力施加狀態,非延長型是指分割掩模的一側端延長到設置在框架水準方向一側端的夾具(3),由夾具(3)夾持分割掩模的一側端而施加張力,分割掩模的另一側端由位於垂直方向的夾具(3)夾住在經過框架的肋條而設置的低摩擦輥(6)位置向上部方向彎曲的分割掩模而施加張力,在其狀態下與位於下部的母玻璃(4)相對齊後,把分割掩模焊接在框架的方法。具體實施方式將後述。
如圖所示,本發明的一個實施例中掩模框架組件形成肋條,分割掩模從兩側以延長型方式被夾具(3)向兩側端方向夾持而以被施加張力的狀態放置在框架上部,其下部形成有母玻璃(4),該母玻璃(4)與在框架上形成有肋條的分割掩模相對應地分割成2個,分為2個的母玻璃(4)下部形成有母玻璃夾具(5),該母玻璃夾具(5)形成有肋條回避口(51),以便形成在框架上的肋條能夠被安裝並被支撐。母玻璃夾具(5)是由殷鋼材質製成的。
如圖3所示,實施例中的分割掩模(2)使用不是一般的分割掩模的、以下的掩模,即,根據本發明只在設置在被形成在框架的中央部的肋條分割的分割區域形成有圖案,其以外的分割掩模部分沒有圖案,以便使用後被切除並去掉。以下參照圖4及圖5對於本發明的分割掩模進行詳細說明。
圖4是顯示使用在本發明一實施例中分割掩模的構造的例示圖,圖5是顯示使用在本發明另一實施例中的分割掩模構造的例示圖。
首先,如圖4所示,使用于本發明的分割掩模焊接在框架上,在要形成掩模框架組件的一定區域的掩模表面上先進行1次曝光A而形成圖案區域,剩餘未使用區域為消除通過夾具施加張力時的壓力,維持張力均衡而進行2次曝光B和蝕刻,在1次曝光的掩模區域形成具有圖案槽的圖案掩模,2次曝光膜區域形成具有泄壓槽C的虛擬掩模,焊接到框架後,切除未使用區域即虛擬掩模。即,分割掩模的一側圖案掩模(21)焊接在形成於框架及框架中央部的肋條上,焊接結束後,切除沒有焊接在肋條上的部分的剩餘虛擬掩模(22)。這時,泄壓槽C通過半蝕刻或全蝕刻形成。
在這裡,在曝光時被用作圖案的部分必須通過一次曝光形成。上述的方式是在能夠確保作為分割掩模材料的殷鋼或SUS材料比框架拉長方向和焊接方向的長時採用的,如同上述分為圖案掩模部和不是圖案部的虛擬掩模部而進行2次蝕刻。
圖5顯示的是通過焊接事先形成的圖案掩模(21)和虛擬掩模(22),製造分割掩模,不是如圖4所示地在一個分割掩模進行2次曝光而形成分別不同的圖案槽和泄壓槽,而是一開始就具備不同的掩模並焊接而完成一個分割掩模。即,分別製造蝕刻有圖案的圖案掩模(21)和形成有泄壓槽的虛擬掩模(22)之後,進行焊接而形成一個分割掩模。這時,泄壓槽通過半蝕刻或全蝕刻來形成。這種方式是在很難得到作為分割掩模材料的殷鋼或SUS材料為比框架伸長方向和
焊接方向長的材料時採用。
如上述圖4和圖5所示,本發明以在曝光有效區域內可以確保分割掩模的品質部分為基準,通過確保掩模圖案的均勻度,穩定供給QVGA以上的高清晰度掩模框架,從而製造出克服了掩模下垂的問題、掩模長度問題、曝光區域問題、隨著掩模長度變長而導致的品質及價格問題、因熱膨脹而導致的品質問題等的大尺寸框架組件。其理由為本發明通過分割框架來形成肋條,不需要分割掩模的整體,不需要在整個掩模上形成掩模圖案。用圖案掩模對整個分割掩模進行曝光後,進行蝕刻而使用,但此情況下以往曝光裝置很難均勻曝光整個分割掩模,為了進行精密的曝光而需要更精密的曝光工序或使用專用曝光機,但這會導致提高分割掩模製造單價,不是優選方式。另外,還會導致不必要的資源浪費及蝕刻掩模圖案的單價上升,所以優選像本發明那樣只形成虛擬圖案。
即,圖示的本發明看起來與說明以往技術時所示出的分割掩模一樣或小,但實際上也會比其大,所以使用以往的曝光機很難對整個分割掩模區進行曝光。即使能夠進行曝光,在確保通過曝光形成的掩模的微細圖案程度上具有限制。
圖6是顯示對在本發明中使用的分割掩模施加延長型張力的例示圖,圖7是顯示對在本發明中使用的分割掩模施加非延長型張力的例示圖,如圖所示,圖6為用夾具即本發明中記載為X夾具的水準夾具夾持分割掩模的兩側而施加張力後進行焊接的一般的水準方向延長型張力施加方式,圖7是對被肋條分割的區域分別施加張力而進行焊接的方式,這種方式將掩模曝光一次,掩模長度不需要那麼長,框架端一側
面如同以往,由夾具夾持分割掩模的一側,形成肋條的另一側框架通過低摩擦輥(6)使分割掩模向上彎曲後,在本發明中記載為Y夾具的位於上部的夾具施加張力進行焊接的非延長型張力施加方式。這種非延長張力施加方式不引起已焊接的分割掩模之間的干涉,可提高掩模框架組件的品質。按情況,低摩擦輥(6)可以與Y夾具構成為一個設備或構成為單獨設備。但這種夾具和低摩擦輥(6)的具體設置構成不是本發明的核心,從而省略。只需要具備這種裝置。
圖8是顯示在本發明涉及的形成有肋條的框架上焊接分割掩模的順序的例示圖。如圖所示,本發明涉及的分割掩模從框架的中央部對個別分割掩模,用延長型或非延長型方式施加張力後進行焊接,然後切除分割掩模中不必要的虛擬掩模。其工作順序為被肋條分割的框架分割區域中的一側區域設置分割掩模,然後另一側框架的分割區域設置分割掩模,從再次在一側分割區域設置分割掩模而分割的框架中央部向框架兩側均衡地焊接分割掩模的方式。分割掩模的焊接順序為先焊接圖面上的(1-1)和(1-2)而避免框架變形引起的位置歪曲,然後相對稱地焊接(2-1)以及(2-2),最後進行到(N-1)、(N掩模)的定位及焊接即可。這樣焊接形成的掩模框架組件不會產生彎曲,具有均勻的平坦度,製造AMOLED顯示面板時不會產生陰影現象,從而可以大量生產出高品質的面板。
圖9是使用于本發明中的、形成有母玻璃對齊用圖案的例示圖,圖10為,在本發明中就算很準確地決定被母玻璃夾具相分割的母玻璃位置,如圖10的(A)所示,很難使Yp1和Yp2、Xp1和Xp2及Thetap1和Thetap2在所定位置形成
為一體,圖10的(B)所示,需要製作母玻璃的技術,從而可以使Yp1和Yp2、Xp1和Xp2及Thetap1和Thetap2在所定位置形成為一體,圖11是本發明涉及的母玻璃的製作工序。
如圖所示,適用于本發明中的母玻璃不是一般的母玻璃,是分割在中央部形成有肋條的框架相對應地在除肋條區域的部分形成有圖案的母玻璃而粘接到母玻璃夾具上的母玻璃,如果不把母玻璃正確地粘接在母玻璃夾具而形成為一體的話,在對齊分割掩模和母玻璃時無法精密對齊。為了克服此問題,把一張印有圖案的圖11的母玻璃(4)放在形成有肋條回避口(51)的由殷鋼R或鐵製成的母玻璃夾具(5)上,用密封材料接合母玻璃夾具(5)與母玻璃(4),用鐳射切割機或鑽切割機切除框架的肋條干涉部而形成肋條回避口(51),以便避免框架肋條(11)的干涉,由此構成就算是兩個圖案也不會失去位置準確性的母玻璃夾具,母玻璃夾具(5)由殷鋼或熱膨脹小的鋼等種類製成,從而使其熱膨脹程度最小,完成精密地定位的母玻璃夾具。
完成如同上述的工作後,對本發明涉及的分割掩模施加延長型或非延長型張力而固定後,用位於上部的相機(未圖示)通過掩模的圖案孔確認出位於下部的母玻璃圖案在有效範圍內的話,就利用位於上部的焊接裝置(未圖示)依次進行焊接,僅將掩模的圖案部分焊接在框架上,而將虛擬圖案部分在焊接結束後切除掉,由此製造出掩模框架組件。
本發明不限於上述的優選實施例,在沒有脫離請求項記載的本發明的要點的情況下,屬於本領域的技術人員可以進行多種變形實施,而且這種變形也屬於請求項記載的範圍內。
1‧‧‧框架
2‧‧‧分割掩模
3‧‧‧夾具
4‧‧‧母玻璃
5‧‧‧母玻璃夾具
6‧‧‧低摩擦輥
11‧‧‧框架肋條
21‧‧‧圖案掩模
22‧‧‧虛擬掩模
51‧‧‧肋條回避口
圖1是顯示本發明中一個實施例的掩模框架組件的例示圖。
圖2是顯示本發明中另一實施例的掩模框架組件的例示圖。
圖3是顯示本發明中一個實施例的製造掩模框架組件時的母玻璃及其夾具和分割掩模的延長型張力的例示圖。
圖4是顯示使用在本發明的一個實施例中的分割掩模結構的例示圖。
圖5是顯示使用在本發明的另一個實施例中的分割框架結構的例示圖。
圖6是顯示使用在本發明中的分割掩模的延長型張力的例示圖。
圖7是顯示使用在本發明中的分割掩模的非延長型張力的例示圖。
圖8是顯示本發明中在形成有肋條的框架上焊接分割掩模的順序的例示圖。
圖9是顯示使用于本發明中的母玻璃的例示圖。
圖10是顯示本發明中把母玻璃設置到母玻璃夾具時,錯誤粘接及正確粘接的例子的例示圖。
圖11是本發明中母玻璃的製造工序圖。
圖12是顯示在利用掩模框架組件的有機物蒸鍍器中製造AMOLED的原理的例示圖。
圖13是以往利用分割掩模製造掩模框架組件的工序圖。
圖14是顯示根據以往的方法製造掩模框架組件時,使分割掩模位於母玻璃上部後施加張力而進行對齊的結構的例示圖。
圖15是顯示製造以往的掩模框架組件時使母玻璃的圖案和
分割掩模的槽相對齊的原理的例示圖。
圖16是顯示用以往的方法在框架的長邊焊接分割掩模的大尺寸掩模框架組件的例示圖。
圖17是顯示用以往方法在框架的短邊焊接分割框架組件的大尺寸掩模框架組件的例示圖。
1‧‧‧框架
2‧‧‧分割掩模
11‧‧‧框架肋條
Claims (11)
- 一種用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其特徵在於,包括以下步驟:步驟A,製造框架,該框架通過形成用於防止中央部下垂的肋條來分割分割掩模設置空間;步驟B,使母玻璃與形成有肋條回避口的母玻璃夾具形成為一體,其中,該母玻璃只在除了與上述肋條相當的部分之外的部分具有掩模圖案;步驟C,使與母玻璃形成為一體的母玻璃夾具位於上述框架下部後,對分割掩模施加張力而放置並使其與位於下部的母玻璃的圖案相對齊;以及步驟D,焊接已對齊的分割掩模。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,在上述步驟B中,在形成有肋條回避口的母玻璃夾具上表面放置除了形成在框架上的肋條區域之外的部分形成有圖案的由一張構成的母玻璃後,利用粘合劑使其與母玻璃夾具上表面粘接,然後,通過切割工序去除與肋條回避口相當的區域的母玻璃而形成為一體,從而確保相同的母玻璃定位程度。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,在上述步驟C中,施加張力的方式是延長型的施加張力方式,該延長型的施加張力方式是把分割掩模的兩側端延長到設置在框架的水準方向兩側端的夾持器,用水平方向的夾持器夾住分割掩模來施加張力。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,在上述步驟C中,施加張力方式是非延長型的施加張力方式,該非延長型的施加張力方式是通過將分割掩模一側端延長到設置在框架水準方向一側端的夾持器,使夾持器夾住分割掩模的一側端而施加張力,並且使位於垂直方向的夾持器夾住在通過框架的肋條而設置的低摩擦輥位置向上部方向彎曲的分割掩模的另一端而施加張力。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,在上述步驟D中,在焊接與母玻璃的圖案相對齊的分割掩模後,切割並去除未形成掩模圖案的分割掩模的虛擬圖案區域。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,所述分割掩模是一張掩模通過2次曝光而形成不同的圖案,在通過1次曝光的掩模部分形成具有圖案槽的圖案掩模,在通過2次曝光的剩餘的掩模部分形成具有泄壓槽的虛擬掩模,該泄壓槽用於解除在對掩模施加張力時產生的壓力而調節張力均衡。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,所述分割掩模通過焊接將形成有圖案槽的圖案掩模和形成有泄壓槽的虛擬掩模形成為一體,其中,該虛擬掩模用來解除對掩模施加張力時所產生的壓力而調節張力均衡。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其 中,在上述步驟D中,在被肋條分割的框架的分割區域中的一側區域設置分割掩模,之後在另一側框架的分割區域設置分割掩模,然後再對一側區域設置分割掩模的方式從分割掩模的中央部往框架兩側方向均勻焊接分割掩模。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,上述肋條是通過分割框架的長邊而形成。
- 如請求項1所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,上述肋條是通過分割框架的短邊而形成。
- 如請求項6或7所述的用來製造大尺寸AMOLED多面取電視面板及移動設備面板的分割掩模框架組件的製造方法,其中,上述泄壓槽是通過半蝕刻或全蝕刻來形成。
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Citations (2)
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Patent Citations (2)
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