TWI396122B - 觸控面板製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板製造方法

本發明為一種觸控面板之製造方法，可以提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

目前電容式觸控面板已經廣泛使用於各種電子產品之上，使用上僅需以手指輕壓觸控面板即可閱讀資訊或輸入資訊，可取代傳統電子裝置上的按鍵和鍵盤，為人類帶來便利性生活。然而目前電容觸控技術可分為兩種，一種為表面電容式觸控技術(Surface Capacitive)，另一種為投射電容式觸控技術(Projected Capacitive)。

電容式觸控技術是透過手指接觸觸控螢幕造成靜電場改變進行偵測，其中單點觸控電容式技術，就是表面電容式觸控技術。表面電容式技術架構較為單純，只需一面ITO層即可實現，而且此ITO層不需特殊感測通道設計，生產難度及成本都可降低。運作架構上，系統會在ITO層產生一個均勻電場，當手指接觸面板會出現電容充電效應，面板上的透明電極與手指間形成電容耦合，進而產生電容變化，控制器只要量測4個角落電流強度，就可依電流大小計算接觸位置。表面電容式技術雖然生產容易，但需進行校準工作，也得克服難解的EMI及噪訊問題。最大的限制則是，它無法實現多點觸控功能，因電極尺寸過大，並不適合小尺寸手持設備設計。

投射式電容觸控面板為透過兩層相互垂直的ITO陣列，以建立均勻電場。使得人體在接觸時除了表面會形成電容之外，也會造成XY軸交會處之間電容值的變化。具有耐用性高、漂移現象較表面式電容小等優點，並且投射電容式支援多點觸控技術將成為未來主流趨勢。

如第1圖和第2a圖所示，投射電容式觸控面板結構為將分別鍍有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和鍍有y軸方向透明導電電極212透明基板210以黏接層220對貼而成，然後將貼合好之感測結構以黏接層240黏貼於硬質透明基板260上，形成film/film/硬質透明基板之堆疊結構，其中硬質透明基板260為成形強化玻璃、PC或PMMA，作為觸控面板外層之cover lens。Film/film/硬質透明基板之結構複雜，製作上需要使用到兩層黏貼層220、240，以及多道 黏貼及對位手續，使得產品良率偏低。並且投射電容式觸控面板之結構包含了兩層透明基板200、210、兩層黏貼層220、240以及硬質透明基板260，使得整體堆疊厚度增加，不但造成透光度降低，也不符目前電子裝置尺寸輕薄短小之發展趨勢。

如第1圖和第2b圖所示，投射電容式觸控面板結構可將具有x軸方向透明導電電極202製作於透明基板200之上，y軸方向透明導電電極212製作於硬質透明基板260之上，硬質透明基板260為成形強化玻璃。然後以黏接層240黏貼具有x軸方向透明導電電極202之透明基板200和具有y軸方向透明導電電極212之硬質透明基板260，形成film/glass之結構。Film/glass結構比Film/film/glass結構簡單，製程上少了一次貼合的步驟，可讓良率提升。然而，硬質透明基板260為成形強化玻璃，作為觸控面板cover lens，需要依手機或電子產品設計而有不同外形。因為強化玻璃硬度高且相對於一般玻璃較難加工，切割成形時容易在玻璃邊緣產生瑕疵(crack)，使得硬質透明基板260的成形良率偏低。另外於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202以及周邊線路280時會面臨技術瓶頸。於硬質透明基板260上形成x軸方向透明導電電極202之後要製作周邊線路280，將周邊線路280與x軸方向透明導電電極202電性連接，如果對位上有偏差時，將造成觸控面板電性不良而產生NG。硬質透明基板260為成形強化玻璃，外形之公差大約為0.2公厘。當周邊線路280走向細線路製程線寬低於50微米之後，玻璃外形的公差將使得透明導電極 202與周邊線路280不易對位，而造成良率偏低。

由於貼合的手續目前仍需要人工對位以及貼合，因此多次對位和貼合手續常常會因為環境異物進入疊層中或人為因素造成製程良率低落，於製程穩定度上將造成極大影響。隨著觸控面板周邊線路走向窄邊寬的製程之後，周邊線路線寬尺寸縮小到50微米以下，將使得傳統多次人工對位貼合之製程穩定度遭受極大考驗。

為了提升電容式觸控面板製程良率，以及減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟，發明人經由努力不懈的實驗以及創新，而研發出一種觸控面板的製造方法，以達到製程簡化以及良率提升之目的。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；圖案化位於上表面和下表面之透明導電層，分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列；形成至少一金屬層於該透明導電層；以及圖案化該金屬層，形成端子線路，端子線路設置於邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；形成至少一金屬層於透明導電層；圖案化位於上表面和下表面之透明導電層和金屬層，分別形成具有金屬層於其上之複數第一感測串列、具有金屬層於其上之複數第二感測串列和端子線路，複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，端子線路設置於邊緣以供連接軟性電路板，端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列；以及圖案化位於複數第一感測串列和複數第二感測串列上之該金屬層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供可撓式透明基材，具有上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，上表面和下表面分別具有邊緣，邊緣位於上表面和下表面一側；形成複數感測結構於該可撓式透明基材之上表面和下表面，包括：形成透明導電層於上表面和下表面；形成至少一金屬層於透明導電層；圖案化位於上表面和下表面之金屬層，形成端子線路，端子線路設置於邊緣以供連接軟性電路板；以及圖案化位於上表面和下表面之透明導電層，分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中該複數第一感測串列 具有複數第一感測墊，複數第二感測串列具有複數第二感測墊，每一第一感測墊沿第一方向延伸，每一第二感測墊沿第二方向延伸。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中複數第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一連接線，複數第一感測墊以陣列方式排列，複數第一連接線於第一方向電性連接複數第一感測墊，複數第二感測串列分別具有複數第二感測墊和複數第二連接線，複數第二感測墊以陣列方式排列，複數第二連接線於第二方向電性連接複數第二感測墊。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中圖案化該金屬層更包括形成複數導電線於複數第一連接線和複數第二連接線之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中形成金屬層於導電層上之後，更包括：形成抗反射層於金屬層之上；以及圖案化抗反射層和金屬層，形成具有抗反射層之複數第一橋接線、複數第二橋接線和端子線路。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中複數第一感測墊和複數第二感測墊相互交錯。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中圖案化透明導電層包括：形成圖案化光阻層於透明導電層之上；蝕刻透明導電層；以及去除圖案化光阻層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中圖案化金屬層包括： 形成圖案化光阻層於金屬層之上；蝕刻金屬層；以及去除圖案化光阻層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括熱壓軟性電路板於位在端子線之抗反射層之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，於圖案化導電層之後更包括形成黏著層於上表面之複數感測結構之上，然後裁切覆蓋有黏著層於複數感測結構之上之可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成一具有黏著層之透明導電層於下表面之複數感測結構之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，於圖案化導電層之後更包括形成透明絕緣保護層於複數感測結構之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成透明抗反射層於透明絕緣保護層之上。

本發明為一種觸控面板的製造方法，該方法可以減少投射電容式觸控面板之製造程序和減少貼合步驟。

請參考第3a圖至第3d圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。如第3a圖，提供可撓式透明基材300，具有上表面301和下表面302，上表面301和下表面302相對設置，上表面301和下表面302分別具有邊緣303，邊緣303分別位於上表面301和下表面302之一側。可撓式透明基材300為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材300之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。然後形成複數感測結構(無圖示)於該可撓式透明基材300之上表面301和下表面302。其中複數感測結構30之形成方法包括：形成透明導電層310於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302，其中透明導電層310之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。如第3b圖，接著進行第一道黃光製程，將位於上表面301和下表面302之透明導電層310圖案化。其中第一道黃光製程包括形成光阻層320於透明導電層310之上，圖案化光阻層320，其中光阻層320之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層320保護之透明導電層310，以及去除圖案化光阻層320。而形成複數第一感測串列311和複數第二感測串列312，複數第一感測串列311分別具有複數第一感測墊3111和複數第一連接線3112，複數第一感測墊3111以陣列方式排列，複數第一連接線3112於第一方向D1電 性連接該些第一感測墊3111，複數第二感測串列312分別具有複數第二感測墊3121和複數第二連接線3122，複數第二感測墊3121以陣列方式排列，複數第二連接線3122於第二方向D2電性連接複數第二感測墊3122，如第3c圖和第3d圖所示。

如第3e圖和第3g圖所示，第3f圖為由上向下看上表面之俯視圖，第3g圖為由下向上看下表面之仰視圖。形成至少一金屬層330於位於上表面301和下表面302之透明導電層310，進行第二道黃光製程，圖案化至少一金屬層330，於上表面301和下表面302之邊緣303分別形成上端子線路331和下端子線路332。上端子線路331和下端子線路332供連接軟性電路板(無圖示)，並且上端子線路331電性連接複數第一感測串列311，下端子線路332電性連接複數第二感測串列312。上端子線路331和下端子線路332之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。透明導電層310之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

如第3h圖所示為具有複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面之俯視圖。第3i圖係沿第3h圖之剖線a-a’所繪示之剖面圖。如第3h圖和第3i圖所示，為上述製程步驟所形成複數感測結構30於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302，其中複數第一感測墊3111與複數第二感測墊3121相互交錯排列。接著形成黏著層350於上表面301或下表面302之複數感測結構30之一上，也可分別形成黏著層350於上表面301和下表面302之複數感測結構30之上，於此實施例為黏著層350形成於上表面301之複數感測結構30之上如第3j圖所示。其中黏著層350之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。接著如第3k圖所示，裁切覆蓋有該黏著層350於上表面301或下表面302該些感測結構30之上之該可撓式透明基材300，或者裁切覆蓋有該黏著層350於上表面301和下表面302該些感測結構30之上之該可撓式透明基材300，形成複數片狀感測基材370。然後如第3l圖所示，將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼於硬質透明基板360。硬質透明基板360可黏貼於位於上表面301之上的黏著層350，或者黏貼於位於ㄒ表面302之下的黏著層350。

請參考第3m圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。如上述製程步驟形成複數感測結構30於可撓式透明基材300之上表面301和下表面302之後，更包括形成具有黏著層351之透明導電層340於位於下表面302之複數感測結構30，以黏著層351覆蓋位於下表面302之複數感測結構30並黏著透明導電層340。透明導電層340用以防止觸控面板之受到電磁干擾 (EMI)。透明導電層340之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

參考第3n圖至第3p圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。圖案化位於上表面301和下表面302之透明導電層310，形成複數第一感側墊3111和複數第二感測墊3121，複數第一感側墊3111和複數第二感測墊3121分別以陣列排列，複數第一感側墊3111和複數第二感測墊3121相互交錯。再形成至少一金屬層330於位於上表面301和下表面302之圖案化之透明導電層310之上，以及形成抗反射層370於金屬層330之上。圖案化抗反射層370和金屬層330，於上表面301和下表面302之邊緣303分別形成具有抗反射層370之上端子線路331和下端子線路332，以及位於上表面301具有抗反射層370之複數第一連接線3112和位於下表面302具有抗反射層370之複數第二連接線，複數第一連接線3112於第一方向D1電性連接該些第一感測墊3111形成複數第一感測串列311，複數第二連接線3122於第二方向D2電性連接複數第二感測墊3121形成複數第二感測串列312。上端子線路331和下端子線路332供連接軟性電路板(無圖示)，並且上端子線路331電性連接複數第一感測串列311，下端子線路332電性連接複數第二感測串列312。上端子線路331和下端子線路332分別設置於上表面301和下表面302之邊緣303以供連接軟性電路板，上端子線路331和下端子線路332分別連接複數第一感測串列311與 複數第二感測串列312。其中抗反射層370之材質可為可為深色導電金屬，例如ITO、TiN、TiAlCN、TiAlN、NbO、NbN、Nb₂O_x、TiC、SiC或WC。亦可為深色絕緣材質，例如可為CuO、CoO、WO₃、MoO₃、CrO、CrON、Nb₂O₅。抗反射層370可有效降低金屬材質所造成之光反射。若抗反射層370之材質為深色導電金屬，則熱壓軟性電路板於位在上端子線路331和下端子線路332之抗反射層370之上。金屬層330結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。

如第4圖所示，係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。形成複數感測結構40於可撓式透明基材400之上表面401和下表面402後，再形成透明絕緣保護層490覆蓋複數感測結構40之上，以及不具有感測結構40之可撓式透明基板400之上，僅於端子線路與軟性電路板電性連接的區域(無圖示)無透明絕緣保護層490覆蓋。透明絕緣保護層490之材質可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻，對於防止感測結構之水氣入侵或氧化的保護相當優異。接著再形成透明抗反射層491於透明絕緣保護層490之上，透明抗反射層491之材質例如可為 TiO₂或SiO₂等不同折射率之透明材質。透明抗反射層491可為TiO₂層、SiO₂層或上述兩層之多層堆疊。透明抗反射層491可減少光線因折射率不同而被反射，進而增加光線的穿透率。

本發明之另一實施例(無圖示)，上述製程步驟形成複數感測結構於可撓式透明基材之上表面和下表面之後，更包括形成具有黏著層之透明導電層於位於下表面之複數感測結構，以黏著層覆蓋位於下表面之複數感測結構並黏著透明導電層。透明導電層用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。透明導電層之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。

請參考第5a圖至第5e圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。提供可撓式透明基材500，具有上表面501和下表面502，上表面501和下表面502相對設置，上表面501和下表面502分別具有邊緣503，邊緣503分別位於上表面501和下表面502之一側。可撓式透明基材500為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材500之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。然後形成複數感測結構(無圖示)於該可撓式透明基材500之上表面501和下表面502。其中複數感測結構之形成方法包括：形成透明導電層510於可撓式透明基材500之上表面501和下表面502，其中透明導電 層510之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成至少一金屬層530於位於上表面501和下表面502之透明導電層510之上。金屬層530可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。進行第一道黃光製程，將位於上表面501和下表面502之透明導電層510和金屬層530圖案化。其中第一道黃光製程包括形成光阻層(無圖示)於金屬層530之上，圖案化光阻層，其中光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻未受光阻層保護之透明導電層510和金屬層530，以及去除該圖案化光阻層。而形成具有金屬層530於其上之複數第一感測串列511、形成具有金屬層530於其上之複數第二感測串列512、上端子線路531和下端子線路532。複數第一感測串列511分別具有複數第一感測墊5111和複數第一連接線5112，該些第一感測墊5111以陣列方式排列，複數第一連接線5112於第一方向D1電性連接相鄰之複數第一感測墊5111，複數第二感測串列512分別具有複數第二感測墊5121和複數第二連接線5122，複數第二感測墊5121以陣列方式排列，複數第二連接線5122於第二方向D2電性連接相鄰 之複數第二感測墊5122。上端子線路531和下端子線路532供連接軟性電路板(無圖示)，並且上端子線路531電性連接複數第一感測串列511，下端子線路532電性連接複數第二感測串列512。接著再圖案化位於複數第一感測串列511和複數第二感測串列512上之金屬層530，形成複數導電線533於複數第一連接線5112和複數第二連接線5122之上。

請參考第6a圖至第6e圖所示係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。提供可撓式透明基材600，具有上表面601和下表面602，上表面601和下表面602相對設置，上表面601和下表面602分別具有邊緣603，邊緣603分別位於上表面601和下表面602之一側。可撓式透明基材600為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材600之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。然後形成複數感測結構(無圖示)於該可撓式透明基材600之上表面601和下表面602。其中複數感測結構之形成方法包括：形成透明導電層610於可撓式透明基材600之上表面601和下表面602，其中透明導電層610之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成至少一金屬層630於位於上表面601和下表面602之透明導電層610之上。金屬層630可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、 鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。進行第一道黃光製程，將位於上表面601和下表面602之金屬層630圖案化。其中第一道黃光製程包括形成光阻層(無圖示)於金屬層630之上，圖案化光阻層，其中光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻未受光阻層保護之金屬層630，以及去除該圖案化光阻層，而形成上端子線路631和下端子線路632供連接軟性電路板(無圖示)，更可形成複數導電線633。再來進行第二道黃光製程，圖案化透明導電層610。第二道黃光製程包括形成光阻層(無圖示)於透明導電層610之上，圖案化光阻層，其中光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻未受光阻層保護之透明導電層610，以及去除該圖案化光阻層，形成複數第一感測串列611和複數第二感測串列612，以及具有透明導電層610於其下之上端子線路631和下端子線路632。複數第一感測串列611分別具有複數第一感測墊6111和複數第一連接線6112，複數第一感測墊6111以陣列方式排列，複數第一連接線6112於第一方向D1電性連接相鄰之複數第一感測墊6111，複數第二感測串列612分別具有複數第二感測墊6121和複數第二連接線6122，複數第二感測墊6121以陣列方式排列，複數第二連接線6122於第二方向D2電性連接相鄰之複 數第二感測墊6122。複數導電線633分別位於複數第一連接線6112和複數第二連接線6122之上，用以增加導電度。上端子線路631電性連接複數第一感測串列611，下端子線路632電性連接複數第二感測串列612。接著再圖案化位於複數第一感測串列511和複數第二感測串列512上之金屬層530，形成複數導電線533於複數第一連接線5112和複數第二連接線5122之上。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30、40‧‧‧感測結構

300、500、600‧‧‧可撓式透明基材

301、401、501、601‧‧‧上表面

302、402、502、602‧‧‧下表面

303、503、603‧‧‧邊緣

310、510、610‧‧‧透明導電層

320‧‧‧光阻層

330、530、630‧‧‧金屬層

331、531、631‧‧‧上端子線路

332、532、632‧‧‧下端子線路

340‧‧‧透明導電層

350、351‧‧‧黏著層

360‧‧‧硬質透明基板

311、511、611‧‧‧複數第一感測串列

3111、5111、6111‧‧‧複數第一感測墊

3112、5112、6112‧‧‧複數第一連接線

312、512、612‧‧‧複數第二感測串列

3121、5121、6121‧‧‧複數第二感測墊

3122、5122、6122‧‧‧複數第二橋接線

370‧‧‧複數片狀感測基材

490‧‧‧透明絕緣保護層

491‧‧‧透明抗反射層

第1圖、第2a圖和2b圖所示為習知之投射電容式觸控面板

第3a圖至第3b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3c圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3d圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之仰視圖

第3e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3f圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3h圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3i圖和第3j圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3k圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3l圖和第3n圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第3o圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3p圖和第3q圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第4圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第5a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第5b圖至第5e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第6a圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第6b圖至第6e圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30‧‧‧複數感測結構

300‧‧‧可撓式透明基材

303‧‧‧邊緣

311‧‧‧複數個第一感測串列

3111‧‧‧複數第一感測墊

3112‧‧‧複數第一連接線

312‧‧‧複數個第二感測串列

3121‧‧‧複數第二感測墊

3122‧‧‧複數第二連接線

331‧‧‧上端子線路

332‧‧‧下端子線路

Claims (12)

1. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；形成複數感測結構於該可撓式透明基材之該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層，分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯；形成至少一金屬層於該透明導電層；以及圖案化該金屬層，形成一端子線路，該端子線路設置於該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
2. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；形成複數感測結構於該可撓式透明基材之該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成至少一金屬層於該透明導電層；圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層和該金屬層，分別形成具有該金屬層於其上之複數第一感測串列、具有金屬層於其上之複數第二感測串列和一端子線路，該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯，該端子線路設置於該邊緣以供連接一軟性電路板，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列；以及圖案化位於該些第一感測串列和該 些第二感測串列上之該金屬層。
3. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一可撓式透明基材，具有一上表面和一下表面，該上表面和該下表面相對設置，該上表面和該下表面分別具有一邊緣，該邊緣位於該上表面和該下表面一側；形成複數感測結構於該可撓式透明基材之該上表面和該下表面，包括：形成一透明導電層於該上表面和該下表面；形成至少一金屬層於該透明導電層；圖案化位於該上表面和該下表面之該金屬層，形成一端子線路，該端子線路設置於該邊緣以供連接一軟性電路板；以及圖案化位於該上表面和該下表面之該透明導電層，分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列，該些第一感測串列和該些第二感測串列相互交錯，該端子線路分別連接該些第一感測串列與該些第二感測串列。
4. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，其中該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一連接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一連接線於一第一方向電性連接相鄰之該些第一感測墊，該些第二感測串列分別具有複數第二感測墊和複數第二連接線，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二連接線於一第二方向電性連接相鄰之該些第二感測墊，該些第一感測墊和該些第二感測墊相互交錯。
5. 如申請專利範圍第4項之觸控面板的製造方法，其中圖案化該金屬層更包括形成複數導電線於該些第一連接線和該些第二連接線之上。
6. 如申請專利範圍第5項之觸控面板的製造方法，其中形成該金屬層於該透明導 電層上之後，更包括：形成一抗反射層於該金屬層之上；以及圖案化該抗反射層和該金屬層，形成具有該抗反射層之複數第一橋接線、複數第二橋接線和該端子線路。
7. 如申請專利範圍第6項之觸控面板的製造方法，更包括熱壓一軟性電路板於位在該端子線路之該抗反射層之上。
8. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，於形成該些感測結構於該可撓式透明基材之該上表面和該下表面後更包括：形成一黏著層於該些感測結構之上；以及裁切覆蓋有該黏著層於該些感測結構之上之該可撓式透明基材，形成複數片狀感測基材。
9. 如申請專利範圍第8項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以該黏著層黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材。
10. 如申請專利範圍第8項之觸控面板的製造方法，更包括形成一具有黏著層之透明導電層於該些感測結構之上。
11. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，於形成該些感測結構於該可撓式透明基材之該上表面和該下表面後更包括形成一透明絕緣保護層於該些感測結構之上。
12. 如申請專利範圍第11項之觸控面板的製造方法，更包括形成一透明抗反射層於該透明絕緣保護層之上。