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TWI393969B - 一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板及其製造方法 - Google Patents

一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板及其製造方法 Download PDF

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TWI393969B
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Description

一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板及其製造方法
本發明係有關於一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板及製造方法；特別是有關於一種具有迴轉訊號傳輸線路之液晶顯示基板以及液晶顯示基板之製造方法。
平面顯示基板及使用平面顯示基板的平面顯示裝置已漸漸成為各類顯示裝置之主流。液晶顯示器面板係為目前顯示裝置之主流並大量使用於如各式面板顯示屏、家用的平面電視、個人電腦及膝上型電腦之平板型監視器、行動電話及數位相機之顯示幕等電子產品。
由於影像資料傳輸之需要，平面顯示基板之表面係設置複數用於傳輸電子訊號之訊號傳輸線。圖1所示為習知平面顯示基板之上視圖。如圖1所示，習知平面顯示基板包含第一子面板10以及第二子面板20，其中第一子面板10及第二子面板20於面板性能測試後由交接處40分離。第一子面板10之表面設有測試線50以及顯示區12。在面板性能測試中，測試線50係用於在接受探針(未繪示)所提供之測試訊號，並將測試訊號傳輸至顯示區12。測試訊號係用於以模擬方式驅動平面顯示基板以確認平面顯示基板能正常顯示畫面。
如圖1所示，因平面顯示基板佈線(Layout)之需要，部分測試線50係跨越於訊號線60之一部分，其中訊號線60係用於在運作中傳輸平面顯示基板元件之間的電子訊號。如圖1所示，部分測試線50係跨設於訊號線60上方，因此寄生電容(Parasitic Capacitance)係形成於測試線50及訊號線60之間。因此，在面板性能測試中，部分測試訊號將轉換為靜電累積於測試線50及訊號線60之寄生電容之間。在習知平面顯示基板通過測試之後以及正常運作中，靜電將會在累積到一定量之後放電(Discharge)並破壞測試線50及訊號線60之間的保護層和絕緣層，也同時使測試線50及訊號線60產生短路，如此一來，電子訊號將無法被正確傳輸，也因此習知平面顯示基板無法有效且正確地顯示畫面。
本發明之目的為提供一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板，可用於避免測試線以及訊號傳輸線之間靜電的累積。
本發明之目的為提供一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板，可用於避免測試線以及訊號傳輸線之間的短路(Short Circuit)並確保顯示面板所呈現畫面之正確性。
本發明之目的為提供一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板，可用於提升顯示面板使用之可靠度。
本發明顯示裝置基板包含第一子基板、第二子基板、第一線路、第二線路及測試訊號墊。第一子基板及第二子基板係接合於第一切割線，且兩子基板之表面分別設置有第一顯示區域電路以及第二顯示區域電路，其中第一線路之兩端係分別電性連接於測試訊號墊及第一顯示區域。測試訊號墊係用於接受探針之測試訊號，並將測試訊號經過第一線路傳輸至第一顯示區域，供第一顯示區域將根據所收到之測試訊號顯示畫面。第一線路包含至少三線段，分別為顯示端線路部、末端線路部和中段線路部，其中中段線路部之兩端係分別電性連接於顯示端線路部以及末端線路部。末端線路部之另一端係電性連接於測試訊號墊，而顯示端線路部之另一端係電性連接於第一顯示區域電路。中段線路部係設置於第二子基板之上，其中中段線路部之兩端分別係於第一切割線電性連接於顯示端線路部及末端線路部。此外，在面板性能測試完成後，第一子基板以及第二子基板將以切割方式自第一切割線分離；換言之，顯示裝置基板將沿第一切割線被切割以被分割為至少第一子基板以及第二子基板。也因此中段線路部將隨第二子基板和末端線路部及顯示端線路部分離。
第二線路係設置於顯示裝置母基板之表面，其中第二線路跨越第一切割線並係同時設置於第一子基板以及第二子基板之上。在一實施例中，部分末端線路部係跨設於第二線路之上，由於末端線路部係設置於第二線路之上，因此末端線路部及第二線路之間會產生寄生電容。因此在面板測試完成後，可能有靜電累積於末端線路部及第二線路之間所包含的寄生電容。上述靜電可於累積到一定量後放電並破壞末端線路部及第二線路之間的保護層和絕緣層，並同時使測試線將短路於訊號線。在第一子基板分離於第二子基板後，中段線路部亦將同時和末端線路部及顯示端線路部分離。因末端線路部將與顯示端線路部電性絕緣，所以即使末端線路部由於靜電破壞表面並短路於第二線路，第一顯示區域電路亦不會因收到第二線路所傳輸之電子訊號而顯示不正確之畫面。
此外，中段線路部係實質上設置於第二子基板並形成一拱形，其中中段線路部與第一切割線在第二子基板之上圍起一矩形之空間，但不限於此；在不同實施例中，中段線路部與第一切割線亦可依據佈線之要求形成如圓形、錐形或其他不同之形狀。
本發明揭露一種具有迴轉訊號傳輸線路之顯示基板以及顯示基板之製造方法，可用於避免測試線以及訊號傳輸線之間靜電的累積。本發明亦可用於避免因靜電放電而引起訊號傳輸線間保護層之破壞。也因此避免測試線以及訊號傳輸線之間的短路並確保顯示面板所呈現畫面之正確性。此外，在此所揭露之顯示基板為用於液晶顯示面板之玻璃基板，但不限於此，顯示面板之基板亦可為軟性或硬性材質的基板；在不同實施例中，依照不同的顯示模式以及膜層設計作為區分，上述之顯示面板可以應用於穿透型顯示面板、半穿透型顯示面板、反射型顯示面板、彩色濾光片於主動層上(color filter on array)之顯示面板、主動層於彩色濾光片上(array on color filter)之顯示面板、垂直配向型(VA)顯示面板、水平切換型(IPS)顯示面板、多域垂直配向型(MVA)顯示面板、扭曲向列型(TN)顯示面板、超扭曲向列型(STN)顯示面板、圖案垂直配向型(PVA)顯示面板、超級圖案垂直配向型(S-PVA)顯示面板、先進大視角型(ASV)顯示面板、邊緣電場切換型(FFS)顯示面板、連續焰火狀排列型(CPA)顯示面板、軸對稱排列微胞型(ASM)顯示面板、光學補償彎曲排列型(OCB)顯示面板、超級水平切換型(S-IPS)顯示面板、先進超級水平切換型(AS-IPS)顯示面板、極端邊緣電場切換型(UFFS)顯示面板、高分子穩定配向型顯示面板、雙視角型(dual-view)顯示面板、三視角型(triple-view)顯示面板、三維顯示面板(three-dimensional)、觸碰式面版(touch panel)、有機發光二極體顯示面板(organic light emitting diode;OLED)、低溫多晶矽顯示面板(low temperature poly-silicon;LTPS)、電漿顯示面板(plasma display panel;PDP)、可撓式顯示面板(flexible display)或其它型面板、或上述之組合。
圖2A所示為本發明顯示裝置基板之上視圖。在本實施例中，本發明之顯示裝置基板係為一顯示裝置母基板100，其包含第一子基板110、第二子基板210、第一線路500、第二線路600及測試訊號墊800，其中測試訊號墊800係用在面板性能測試中接受探針(未繪示)之測試訊號。本實施例之顯示裝置母基板100係為玻璃基板並且第一子基板110以及第二子基板210之間具有第一切割線400，且兩子基板之表面分別設置有第一顯示區域120以及第二顯示區域220，且第一顯示區域120以及第二顯示區域220分別設置有第一顯示區域電路(圖未繪示)及第二顯示區域電路(圖未繪示)。在本實施例中，顯示裝置母基板100僅包含第一子基板110以及第二子基板210，但不限於此；在不同實施例中，顯示裝置母基板100亦包含其他數目之子基板。此外，在面板性能測試完成後，第一子基板110以及第二子基板210將以切割方式自第一切割線400分離；換言之，本實施例之第一切割線400係供顯示裝置母基板100作為切割之依據。顯示裝置母基板100將沿第一切割線400被切割並被分為至少第一子基板110以及第二子基板210。
如圖2A所示，第一線路500包含至少三線段，分別為顯示端線路部510、末端線路部520和中段線路部530，其中顯示端線路部510與末端線路部520位在第一子基板110上，而中段線路部530位在第二子基板210上。中段線路部530之兩端係分別電性連接於顯示端線路部510以及末端線路部520。末端線路部520之兩端係分別電性連接於測試訊號墊800以及中段線路部530之一端。顯示端線路部510之兩端係分別電性連接於第一顯示區域120之電路以及中段線路部530之另一端。測試訊號墊800將自探針所收到之測試訊號經由第一線路500傳輸至第一顯示區域120，之後第一顯示區域120將根據所收到之測試訊號顯示畫面。換言之，測試訊號係用於模擬第一子基板110實際顯示畫面之狀況，並藉此確認第一子基板110是否能正常顯示畫面。
如圖2A所示，第二線路600係設置於顯示裝置母基板100之表面，其中第二線路600跨越第一切割線400並係同時設置於第一子基板110以及第二子基板210之上。如圖2A所示，部分末端線路部520係跨設於第二線路600之上，其中末端線路部520跨越第二線路600並垂直於第二線路600，但不限於此；在不同實施例中，末端線路部520亦可以不同方位疊置於第二線路600之上或將第二線路600跨設於末端線路部520或中段線路部530之上。此外，在本實施例中，第二線路600係用於面板性能測試中傳輸測試訊號，但不限於此；在不同實施例中，第二線路600亦可在面板性能測試中用於傳輸其他電訊號或在運作時傳輸其他電訊號。此外，中段線路部530與第一切割線400之間圍起具有矩形之間隔820，具有一間隔寬度810，其中間隔寬度810、中段線路部530以及間隔820之尺寸，可根據佈線之需要做調整。
如圖2A所示，中段線路部530之兩端分別係位於第一切割線400上並同時電性連接於顯示端線路部510及末端線路部520之一端。由於末端線路部520係設置於第二線路600之上，因此末端線路部520及第二線路600之間在面板測試時會產生寄生電容。在面板測試時，會有靜電累積於末端線路部520及第二線路600之間。當靜電累積到一定量後放電，可能會破壞末端線路部520及第二線路600之間的保護層和絕緣層，使第一線路500和第二線路600短路。因此，依據本發明之實施例，當第一子基板110和第二子基板210沿著第一切割線400切割分離之後，中段線路部530亦將隨第二子基板210和顯示端線路部510和末端線路部520分離。即使第二線路600與第一顯示區域120之電路間形成短路現象亦將隨著第一子基板110與第二子基板210分離後中斷，進而避免訊號異常。圖2A所示之實施例中，末端線路部520係於跨越第二線路600後電性連接於測試訊號墊800。此外，本發明之第一線路500係以曲折之形式同時設置於第一子基板110以及第二子基板210之上。在本實施例中，中段線路部530係實質上設置於第二子基板210並形成一拱形，其中中段線路部530與第一切割線400在第二子基板210之上圍起一矩形之空間，但不限於此；在不同實施例中，中段線路部530與第一切割線400亦可依據佈線之要求形成如圓形或其他不同之形狀。
圖2B為圖2A所示分割後之第一子基板110及第二子基板210之示意圖，其中兩個子基板係得自於將圖2A所示之顯示裝置母基板100自第一切割線400分割。如圖2B所示，在第一子基板110與第二子基板210分離後，中段線路部530亦將同時與末端線路部520及顯示端線路部510分離。應用本發明之線路設計的面板，在第一子基板110與第二子基板210分離後，末端線路部520將同時與顯示端線路部510電性分離。因此即使末端線路部520由於靜電破壞表面並和第二線路600短路，但因顯示端線路部510電性分離於末端線路部520和中段線路部530，則第一顯示區域120之電路不會經由顯示端線路部510連結於第二線路600所傳輸之電子訊號而顯示出不正確之畫面。換言之，第二線路600可跨設於第一線路500除了顯示端線路部510之外的部分。
圖3所示為圖2A所示顯示裝置母基板100之變化實施例。在圖3所示之實施例中，第一線路500實質上係沿著第一切割線400附近設置，其中中段線路部530與第一切割線400於第二子基板210形成一錐形。換言之，中段線路部530與第一切割線400在第二子基板210之上圍起一具有三角形之空間，但不限於此；在不同實施例中，中段線路部530亦可根據線路佈線(Layout)之需要而具有其他形狀。
圖4A所示為圖2A所示顯示裝置母基板100之另一實施例。在本實施例中，顯示裝置母基板100另包含第三子基板300，位在第一子基板110以及第二子基板210之側邊，其間具有第二切割線410，其中第三線路700係設置於第三子基板300之上，且平行於第二線路600配置，並電性連接於第一線路500之末端線路部520。在本實施例中，第三線路700係電性連接於一測試訊號墊(未繪示)，以接受測試訊號藉此將測試訊號經過第一線路700傳輸至第一子基板110上之第一顯示區域120之電路，以供第一顯示區域120顯示畫面。
在本實施例中，第一子基板110和第二子基板210將自第二切割線410和第三子基板300切割分離。此外，第一子基板110將自第一切割線400和第二子基板210切割分離。因此，末端線路部520將同時和第三線路700以及中段線路部530分離。因此即使末端線路部520由於靜電破壞和第二線路600短路，第一顯示區域120亦不會收到第二線路600所傳輸之電子訊號而顯示出不正確之畫面。圖4B所示為圖2A所示顯示裝置母基板之另一實施例。在本實施例中，第一線路500之中段線路部530係根據佈線之需要以反覆曲折之方式設置於顯示裝置母基板100的第一子基板110和第二子基板210之間，其中部分末端線路部520係跨設於第二線路600之上。
圖5為圖2A所示顯示裝置母基板之製造方法之步驟流程圖。如圖5所示，製造方法之步驟S700，提供顯示裝置母基板，例如玻璃基板，包含第一子基板以及第二子基板，其中第一子基板上具有顯示區域。第一子基板及第二子基板以並排方式配置，但不以此為限。上述第一子基板和第二子基板實質上係為顯示裝置母基板之一部分，兩子基板之間具有第一切割線。在本實施例中，顯示裝置母基板包含二個子基板，但不限於此；在不同實施例中，該顯示裝置母基板亦包含其他數目之子基板。本實施例中，第一子基板係為用於液晶顯示器中之玻璃基板，其中顯示區域包含薄膜電晶體(Thin-Film Transistor)、彩色濾光片、影像驅動元件、測試墊以及顯示區域電路，但不限於此；在不同實施例中，顯示區域亦包含或有機發光二極體或其他形式之顯示方式，顯示區域亦可設置於第二子基板之上。
如圖5所示，本發明之製造方法之步驟S710，設置第二線路於顯示裝置母基板之上。在本實施例中，第二線路跨越第一子基板及第二子基板之間的第一切割線並同時設置於第一子基板及第二子基板之上。
圖5所示之步驟S720包含形成具彎折形狀之第一線路於顯示裝置母基板上，其中第一線路係跨越第一切割線同時設置於第一子基板及第二子基板之上。第一線路包含顯示端線路部、末端線路部以及中段線路部，其中中段線路部之兩端係分別電性連接於顯示端線路部以及末端線路部。在本實施例中，顯示端線路部係電性連接於顯示區域電路，末端線路部係電性連接於測試墊。換言之，第一線路可用於面板性能測試中，自探針接受測試訊號並將測試訊號傳輸至顯示區域電路，但不限於此；在不同實施例中，末端線路部亦可電性連接於影像驅動元件或其他電子元件。顯示端線路部及末端線路部實質上係位於第一子基板之上；中段線路部實質上係位於第二子基板之上，其中段線路部係於第一子基板及第二子基板間之第一切割線所在處電性連接於顯示端線路部及末端線路部。
在圖5所示之實施例中，步驟S720包含將部分第一線路設置於第二線路之上方；換言之，第一線路及第二線路係以互相跨越之方式設置於顯示裝置母基板之上。在本實施例中，第二線路跨越第一線路之末端線路部並實質上垂直於末端線路部，但不限於此；在不同實施例中，第二線路亦可跨越第一線路之其他部分，例如中段線路部，或以其他角度疊置於第一線路之上。
此外，圖5所示之步驟S720中，第一線路之中段線路部係彎折設置於第二子基板之表面。在本實施例中。中段線路部以拱形方式設置於第二子基板上，其中在中段線路部以及第一子基板及第二子基板間之第一切割線之間圍起一間隔。在一變化實施例中，中段線路部以錐形方式設置於第二子基板上，其中具有三角形之間隔是在中段線路部以及第一切割線之間所圍起形成，但不限於此；在不同實施例中，中段線路部亦可根據線路佈線之需要而具有其他幾何形狀。
圖5所示之製造方法之步驟S730，切割顯示裝置母基板以將第一子基板與第二子基板分離，其中本步驟S730係沿著第一切割線切割顯示裝置母基板。換言之，第一切割線係供顯示裝置母基板作為切割之參考依據。由於中段線路部實質上係於第一切割線處分別電性連接於顯示端線路部以及末端線路部，因此步驟S730同時將中段線路部與顯示端線路部及末端線路部分離。
此外，圖6所示為圖4A所示顯示裝置母基板之製造方法之步驟流程圖。如圖6所示，步驟S900包含提供顯示裝置母基板，包含相連接至少第一子基板、第二子基板以及一第三子基板，其中第一子基板上具有顯示區域，但不以此為限。第一子基板、第二子基板及第三子基板相連接的方式例如是並排，但不以此為限。本實施例之第三子基板位在第一子基板以及第二子基板之側邊，其間具有第二切割線。此外，顯示裝置母基板為玻璃基板，但不限於此；在不同實施例中，上述基板亦可為如塑膠基板或其他合適材質之基板。
如圖6所示，本發明之製造方法包含步驟S910，設置第二線路於顯示裝置母基板之上。在本實施例中，第二線路跨越第一子基板及第二子基板之間的第一切割線並同時設置於第一子基板及第二子基板之上。或者，於本步驟中，亦可同時設置第三線路於顯示裝置母基板之上，第三線路係設置於第三子基板之上，且平行於第二線路配置。
圖6所示之步驟S920包含形成具彎折形狀之第一線路於顯示裝置母基板上，其中第一線路係跨越第一切割線同時設置於第一子基板及第二子基板之上。第一線路包含顯示端線路部、末端線路部以及中段線路部，其中中段線路部之兩端係分別電性連接於顯示端線路部以及末端線路部。此外，圖6所示步驟S920另包含將部分末端線路部跨越第二切割線設置於與第一子基板相鄰之第三子基板上；換言之，部分末端線路部係於跨越第一子基板與第三子基板間之第二切割線，並設置於第三子基板之上，而電性連接於第三線路。
圖6所示之製造方法之步驟S930，切割顯示裝置母基板以將第一子基板、第二子基板與第三子基板分離，其係沿著第一切割線與第二切割線切割顯示裝置母基板。由於中段線路部實質上係於第一切割線處分別電性連接於顯示端線路部以及末端線路部，此步驟同時將中段線路部與顯示端線路部及末端線路部分離。此外，在本實施例之步驟S930中，沿第二切割線將第一子基板分離於第三子基板之同時亦將位於第三子基板上之部分末端線路部與位於第一子基板上之部分末端線路部分離。
雖然前述的描述及圖示已揭示本發明之較佳實施例，必須瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精神及範圍。熟悉該技藝者將可體會本發明可能使用於很多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文於此所揭示的實施例於所有觀點，應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。
100．．．顯示裝置母基板
110．．．第一子基板
120．．．第一顯示區域
210．．．第二子基板
220．．．第二顯示區域
300．．．第三子基板
400．．．第一切割線
410．．．第二切割線
500．．．第一線路
510．．．顯示端線路部
520．．．末端線路部
530．．．中段線路部
600．．．第二線路
700．．．第三線路
800．．．測試訊號墊
810．．．間隔寬度
820．．．間隔
圖1所示為習知平面顯示基板之上視圖；
圖2A所示為本發明顯示裝置基板之上視圖；
圖2B為圖2A所示分割後之第一子基板110及第二子基板210之示意圖；
圖3所示為圖2A所示顯示裝置基板之變化實施例；
圖4A所示為圖2A所示顯示裝置基板之另一變化實施例；
圖4B所示為圖2A所示顯示裝置基板之另一變化實施例，其中中段線路部係以反覆曲折之方式設置於顯示裝置母基板；
圖5為圖2A所示顯示裝置基板之製造方法之步驟流程圖；以及
圖6所示為圖4A所示顯示裝置基板之製造方法之步驟流程圖。
10．．．顯示裝置母基板
110．．．第一子基板
120．．．第一顯示區域電路
210．．．第二子基板
220．．．第二顯示區域電路
300．．．第三子基板
400．．．第一切割線
410．．．第二切割線
500．．．第一線路
510．．．顯示端線路部
520．．．末端線路部
530．．．中段線路部
600．．．第二線路
800．．．測試訊號墊
810．．．間隔寬度
820．．．間隔

Claims (18)

  1. 一種顯示裝置母基板，包含：一第一子基板，其上設置有一顯示區域之電路；一第二子基板，和該第一子基板連接；以及一第一線路，以曲折之形式設置於該第一子基板及該第二子基板之上，其中該第一線路包含：一顯示端線路部，設置於該第一子基板之上，並電性連接該顯示區域之電路；一末端線路部，設置於該第一子基板之上；以及一中段線路部，設置於該第二子基板之上，其中該中段線路部連接於該顯示端線路部與該末端線路部之間；其中當該第一子基板及該第二子基板分離時，該中段線路部亦分離而使該顯示端線路部及該末端線路部係不連通。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置母基板，另包含一第二線路，同時設置於該第一子基板及該第二子基板之上，其中該第一線路之該末端線路部及該第二線路係於該第一子基板上至少部分相互跨越。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置母基板，其中該中段線路部於其兩端間在該第二子基板上彎折形成一拱形。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置母基板，其中該中段線路部於其兩端間在該第二子基板上彎折形成一錐形。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置母基板另，包含一第三子基板，和該第一子基板連接，其中該末端線路部係同時設置於該第一子基板及該第三子基板之上。
  6. 如請求項5所述之顯示裝置母基板，另包含一第三線路，設置於該第三子基板之上，其中該第一線路之該末端線路部及該第三線路係於該第三子基板上電性連接。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置母基板，其中該末端線路部之另一端係連接一測試訊號墊。
  8. 一種顯示裝置基板，包含：一顯示區域，具有一顯示區域電路，設置於一基板上；以及一第一線路，設置於該基板上，該第一線路包含：一顯示端線路部，包含一第一端及一第二端，其中該第一端係電性連接於該顯示區域之電路，該顯第二端係延伸至並暴露於該基板之一第一邊緣；以及一末端線路部，設置於該基板上，不連通於該顯示端線路部，其中該末端線路部之一第一端係延伸至該基板之該第一邊緣並暴露於該第一邊緣，該顯示端線路部第二端及該末端線路部第一端間保持一間隔。
  9. 如請求項8所述之顯示裝置基板，另包含一第二線路，設置於該基板上，其中該第二線路及該末端線路部至少部分互相跨越。
  10. 一種顯示裝置基板，包含如請求項1所述之顯示裝置母基板於切割後之該第一子基板。
  11. 一種顯示裝置基板，包含：一中段線路部，以曲折方式設置於一基板上，其中該中段線路部包含一第一端及一第二端，分別延伸至該基板之一第一邊緣並暴露於該第一邊緣；其中該顯示裝置基板係於該第一邊緣和另一基板分離，該中段線 路部第一端及該中段線路部第二端係於該第一邊緣分別分離設置於該另一基板之一顯示端線路部之一端及一末端線路部之一端，且該顯示裝置基板和另一基板分離前，該中段線路部第一端係經由該顯示端線路部電性連接該基板上之一顯示區域，該中段線路部第二端係與該末端線路部電性連接。
  12. 一種顯示裝置基板，包含如請求項1所述之顯示裝置母基板於切割後之該第二子基板。
  13. 一種顯示裝置基板之製造方法，包含下列步驟：提供一顯示裝置母基板，其中該顯示裝置母基板包含至少一第一子基板及一第二子基板，其中該第一子基板具有一顯示區域，該顯示區域包含顯示區域之電路；彎曲設置一第一線路於該顯示裝置母基板上，使該第一線路之一顯示端線路部及一末端線路部位於該第一子基板上，而分別連接該顯示端線路部及該末端線路部之一中段線路部係位於該第二子基板上；其中該顯示端線路部係電連接於該顯示區域之電路；以及切割該顯示裝置母基板以分離該第一子基板及該第二子基板，並同時分離該顯示端線路部、該中段線路部及該末端線路部。
  14. 如請求項13所述之製造方法另包含：設置一第二線路於該第一子基板及該第二子基板之上；其中該第二線路及該第一線路之該末端線路部以互相跨越方式設置於該第一子基板之上。
  15. 如請求項13所述之製造方法，其中該第一線路之中段線路部係以一拱形彎折設置於第二子基板之表面。
  16. 如請求項13所述之製造方法，其中該第一線路之中段線路部係以一錐形彎折設置於第二子基板之表面。
  17. 如請求項13所述之製造方法，其中該顯示裝置母基板另包含一第三子基板連接該第一子基板，該方法另包含將該末端線路部同時設置於該第一子基板及該第三子基板之上。
  18. 如請求項17所述之製造方法，其中該切割該顯示裝置母基板之步驟進一步分離該第一子基板及該第三子基板，並同時將設置於該第一子基板之部分該末端線路部與設置於該第三子基板之部分該末端線路部分離。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101942918B1 (ko) * 2012-05-03 2019-01-28 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리
TWI489118B (zh) * 2013-06-11 2015-06-21 Au Optronics Corp 觸控面板及觸控顯示面板的製造方法
US10121843B2 (en) * 2015-09-30 2018-11-06 Apple Inc. Corrosion resistant test lines
CN106094375A (zh) * 2016-06-17 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
CN109188808B (zh) 2018-09-30 2021-04-27 惠科股份有限公司 阵列基板和显示面板
CN113438802B (zh) * 2021-07-27 2022-05-20 友达光电（苏州）有限公司 软性电路板与应用其的显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155612A (en) * 1989-06-09 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with light shield
TW548821B (en) * 2002-06-21 2003-08-21 Wintek Corp Design method for avoiding ESD by ITO layout and resistance regulation
TW200842472A (en) * 2007-04-27 2008-11-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Active devices array substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436745A (en) * 1994-02-23 1995-07-25 Ois Optical Imaging Systems, Inc. Flex circuit board for liquid crystal display
US6734925B1 (en) * 1998-12-07 2004-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Multiple testing bars for testing liquid crystal display and method thereof
WO2001078139A1 (fr) * 2000-04-12 2001-10-18 Citizen Watch Co., Ltd. Fil d'electrode commune pour plaquage
KR101051008B1 (ko) * 2004-08-24 2011-07-21 삼성전자주식회사 어레이 기판의 제조 방법과, 이에 의해 제조된 어레이 기판
US20070057977A1 (en) 2005-09-14 2007-03-15 Po-Sheng Shih Flat panel electrostatic discharge protection device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155612A (en) * 1989-06-09 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device with light shield
TW548821B (en) * 2002-06-21 2003-08-21 Wintek Corp Design method for avoiding ESD by ITO layout and resistance regulation
TW200842472A (en) * 2007-04-27 2008-11-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Active devices array substrate

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