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TWI384098B - 高模數碳纖維及其製造方法 - Google Patents

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Description

高模數碳纖維及其製造方法
本發明係關於一種碳纖維及其製造方法，更特別關於一種高模數碳纖維及其製造方法。
碳纖維因為具有低比重、高抗張強度、高模數、高導電性、高熱導等一系列的優良特性，還具有纖維的柔性可編織特性的優點。其中，高強度高模數的特殊碳纖維，被廣泛應用在建築、航空、軍事的新型增強複合材料。碳纖維原料種類相當多，如嫘縈、聚乙烯醇、偏氯乙烯、聚丙烯腈(polyacrylonitrile,PAN)瀝青(pitch)等。現有主流使用的碳纖維採用聚丙烯腈(PAN)為原料，其碳纖維的強度等力學特性優良，品質性能均勻且可安定製造。
一般係利用X射線繞射(XRD)與拉曼光譜(Raman)對PAN碳纖維的微觀結構進行瞭解，並研究其對碳纖維機械性能的影響。在XRD分析中，主要由石墨相峰值半高寬β判斷石墨層結晶面(002)的堆疊厚度(結晶厚度)，一般以Lc作為表示，關係式如公式(1)，K為形狀因子，λ為X光波長，θ為散射角。
Lc=K λ/β cosθ　公式(1)
Lc越高代表石墨層堆疊數越多，纖維結構越緊密。理論上和實際商品驗證均指出，石墨層結晶厚度Lc越大，碳纖維的拉伸模數越高。
在碳纖維Raman分析中，均會出現G峰(~1580 cm-1 )與D峰(~1350 cm-1 )。G峰訊號為石墨片層平面內石墨化子SP2 的伸縮震動所提供，而D峰則為石墨片層邊緣碳原子震動所致，亦代表不完善的石墨結構。而石墨化程度(R)，可以用特徵峰強度之比值來計算，如公式(2)所示。
R=ID/IG 公式(2)
R越小表示石墨化程度越高。此外滿R值與碳纖維石墨層大小(結晶寬度)La具有如公式(3)所示之關係。
La=44 x R-1 公式(3)
理論上，La越大代表石墨化程度佳，晶粒寬度大，延纖維軸向方向的晶界也越大，但此亦有可能使裂紋越容易穿播，或是晶體內部缺陷含量提高等因素導致拉伸強度降低。
如表1所示，以Toray-T300系統為處理碳纖，當石墨化製程溫度提高時(2400-3000℃)，碳纖維石墨層結晶厚度Lc與結晶寬度La隨溫度增加會同時成長。衍生之機械性質的變化：拉伸模數隨著Lc成長而提高，但拉伸強度卻會隨La增長而降低。
PAN系碳纖維一般具有高強度特性(高強型碳纖維)，但因高分子結晶區堆疊較為雜亂，欲達到高強度高模數(高強高模型PAN碳纖維)則需特殊高分子組合搭配更高溫及更長時間的石墨化程序方能完成。高強型PAN碳纖維(Toray T系列為代表)因成本較低，較昂貴的高強高模型碳纖維更能為工業界接受，為目前商業化最主流之產品。另外，高強高模型碳纖維(Toray MJ系列為代表)，高La卻使得MJ系列碳纖維強度還略遜於T系列。這是因為，在傳統加熱石墨化工法中，隨著溫度提高，Lc與La經常伴隨 成長，但若無相關條件搭配控制，則La成長過大反而使缺陷容易傳播，造成纖維強度下降。
未來的趨勢是走向低成本的高強高模型碳纖維，一般高強型PAN碳纖維之原料，提高石墨化溫度或許可提高模數，但卻會造成強度的大幅減弱，因此，使高強型PAN系碳纖維在維持高強度特色情況下，提高PAN石墨化堆疊的程度並提升其模數的表現是未來的發展趨勢。對碳纖維結構而言，必須改變高強型碳纖維的石墨堆疊結構，在結晶寬度La不變或提昇不大的情形下，提升結晶厚度Lc，方能使碳纖維的強度在維持一定水準下，有效提高模數，成為高強高模型碳纖維。
在傳統碳纖維製造技術中，高溫石墨化及石墨化製程，目前已有數種加熱石墨化的方式，其中常見的傳統電熱爐式之石墨化製程，例如專利JP200780742、中華民國專利公告第561207號、第200902783號及第279471號。專利重點皆在改善傳統電熱爐之製程方法，即在石墨化工程中採用高溫爐進行加熱，以不同類型熱交換方式、配置等將熱能由外而內同時加熱外部腔體、保溫設施、保護氣氛及纖維本體。其整體缺點在於傳熱速度慢、保溫困難、升溫速度受到傳熱效果的影響需要長時間加熱以達足夠溫度，其石墨化及石墨化製程時間需1~10小時以上，因此在高模數碳纖製作過程中，通常難以兼顧高強度之特性 (La增大緣故)。總合來說，此加熱方式不僅製程費時且相當耗費能源，需要大量的保溫裝置達成良好的阻熱系統，防止電熱爐之高溫熱散失，使得石墨化爐的設備需求及費用提高，造成量化不易，碳纖成本提高。
另外，在先前技術中亦有以微波誘導加熱提供石墨化高溫的方式，應用於石墨化製程。其藉由微波石墨化處理自然界之有機物如瀝青、燃煤或纖維素等製成之纖維，其製程以傳統高溫進行(300℃以上，例如300-1500℃)預石墨化，再將預石墨化之纖維利用微波進行石墨化處理。缺點在此技術需要在高溫須先以傳統高溫爐進行長時間(>4小時)預石墨化製程，先形成預石墨化纖維才再進行微波石墨化，增加製程之困難度，加上前軀物屬低碳含量之處理物，無法藉由快速石墨化形成高強度高模數型材料。此外，專利US6372192B1利用微波電漿石墨化聚丙烯腈纖維(PAN)，其特點為將500℃預氧化後之PAN纖維以微波電漿在高真空且無氧之環境下進行石墨化，其微波能量主要用來產生氣體電漿。由於其主要加熱區域為纖維表面，熱容量難以進行大束纖維之量化製作，同時最高強度僅2.3GPa，模數僅192GPa，未能達到高模數之規格。
有鑑於此，發展出具有較傳統碳纖維高的結晶厚度(Lc)、與較短的結晶寬度(La)的丙烯腈碳纖維，以使其具有較高的模數(高於200GPa)，已滿足業界的要求，是目前 統碳纖維技術的一項重要課題。
本發明係提供一種高模數碳纖維，包括以下步驟所得之產物：對一預氧化碳纖維進行一微波輔助加熱石墨化製程，其中該微波輔助加熱石墨化製程係在1-30分鐘內使該預氧化碳纖維溫度提高到石墨化溫度1000-3000℃。其中，該預氧化碳纖維包括以下步驟所得之產物：對一碳纖維材料進行預氧化，其中預氧化溫度係控制在200~300℃之間，預氧化時間則控制在60-240分鐘之間。如此一來，所得之高模數碳纖維的石墨層排列的結晶厚度(Lc)與結晶寬度(La)，可符合以下之限制條件：19Å<Lc<70Å、35Å<La<60Å、以及(Lc-19Å)2.5(La-40Å)，因此本發明所述之該碳纖維具有高的抗張強度(介於2.0-6.5GPa間)及高的模數(介於200~650GPa)。
此外，本發明亦提供一種高模數碳纖維的製造方法，包含以下步驟：對一預氧化碳纖維進行一微波輔助加熱石墨化製程，其中該微波輔助加熱石墨化製程係在1-30分鐘內使該預氧化碳纖維溫度提高到石墨化溫度1000-3000℃。該微波輔助加熱石墨化製程可進一步利用一微波輔助吸收材料，以集中場強並提供預熱。此外，該微波輔助加熱石墨化製程可使用一高頻率電場產生微 波，該微波頻率為300-30,000MHz之間，微波功率密度為0.1-300kW/m2 之間。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
本發明係提供一種高模數碳纖維，例如高模數聚丙烯腈(PAN)碳纖維，此新型高模數碳纖其特點為利用微波輔助加熱法快速進行高溫石墨化及石墨化製程，使其石墨層排列結構具有較傳統碳纖維高的結晶厚度Lc與較低結晶寬度La，可使碳纖維具有高強度高抗張模數的特性，其模數範圍為200-650GPa。
本發明所述之高模數碳纖維10在結構上與傳統石墨化所得之碳纖維12不同，請參照第1a及1b圖。本發明所述之高模數碳纖維10在進行石墨化時，可抑制在石墨結晶區14內之結晶寬度La(使其維持不變或使其有相對結晶厚度較低的成長)，並大幅提高結晶厚度Lc值(使其相對結晶寬度具有較高的成長)，亦即提高整體石墨結晶區的Lc/La比，使其在Lc與La組合的特定區間內讓此碳纖維達到高強高模型碳纖維的水準。
本發明所述之高模數碳纖維之製造技術係包含以下步驟：對一高強型纖維(high strength carbon fiber)進行預氧化，再對所得之高強型預氧化纖維(high strength pre-oxidized carbon fiber)進行微波輔助石墨化製程，得到本發明所述之高模數碳纖維。與傳統預氧化不同，本發明所述之該高強型碳纖維的預氧化關鍵在於，預氧化溫度需控制在200~300℃，預氧化時間則需控制在60-240分鐘之間(可例如：60-100分鐘之間、100-140分鐘之間、140-180分鐘之間、180-240分鐘之間、或100-240分鐘之間)。此外，本發明技術特徵之一即該微波輔助石墨化製程非常的迅速，微波輔助石墨化製程的時間需控制在30分鐘內(可例如為：1-10分鐘內、1-20分鐘內、或1-30分鐘內)昇溫達到石墨化溫度(1000-3000℃)，因此升溫速率必需在0.5-200℃/秒的範圍內(可例如：0.5-10℃/秒、0.5-50℃/秒、或0.5-100℃/秒)。本發明所使用之微波輔助石墨化製程另一技術特徵在於採用一高頻率電場產生微波作為非接觸感應加熱方式，高頻微波頻率為300-30,000MHz之間，微波功率密度為0.1-300kW/m2 之間。
此外，請參照第2圖，係顯示本明一實施例所使用之微波輔助石墨化裝置50，其可進一步搭配微波輔助吸收材60及一惰性氣體70，設置於該微波輔助石墨化裝置50之腔體80內，並環繞欲進行石墨化之高強型預氧化纖維90。該微波輔助吸收材料60可例如為如石墨化物、氮化物、石墨、介電陶瓷、磁性化合物(含鐵、鈷、或鎳之化合物)、離子化合物(例如無機或有機酸的鹽類化合物)。當溫度達到石墨化溫度時，石墨層堆疊使碳纖維導電度、強度、模數提升。藉由同時微波該微波輔助吸收材料，可使微波場大量集中聚焦在纖維，增加纖維與微波之耦合能力，加速纖維自體加熱速度，因此本發明使用微波輔助吸收材料進行微波加熱之碳纖維加熱速度與石墨化速度均較傳統製程來的快，且熱流由內部往外快速達到石墨化溫度，而形成石墨結晶。為避免纖維於石墨化過程中受高溫氧攻擊灰化，需惰性氣體保護下進行石墨化處理，所使用之惰性氣體可為氮氣、氬氣、氦氣及其組合。
利用微波輔助吸收材料進行微波石墨化製程的設計，可將微波場集中於預氧化纖維的表面並產生均勻熱場，可使預氧化纖維快速形成碳素。其中微波輔助吸收材屬高介電損耗材料，根據微波加熱原理(請見公式(4))可使其於短時間內與微波能量響應，產生大量熱能穩定集中於欲進行石墨化之碳纖維本體。
P=2πfε”E2 　公式(4)
P為每單位體積吸收之微波功率；f為微波頻率；ε”為介電損耗；E為材料內電場強度。
碳素本身在微波場中的電損及介電損耗亦相當高，亦會使其產生誘發高自發熱，根據本發明實施例，升溫速率可達10~150℃/秒以上。碳素的快速形成促使PAN本體石墨化並形成更多的碳素堆疊形成更高的微波吸收效果，如此循環產生自催化反應，可讓PAN碳纖快速升溫至石墨化溫度(1000-3000℃)，並使碳原子加速重構排列形成石墨層。由於微波能量110加熱屬於自發熱，和傳統外加熱量石墨化藉由熱傳導、輻射傳遞熱流方式不同(以目前的加熱技術，例如高溫電爐等，最多僅能達到約10~15℃/分鐘，相當於0.13~0.25℃/秒之升溫速率。)，請參照第3a及3b圖所示。本發明所述之微波石墨化100之高溫區105會在內部，而低溫區107會在外部，因此熱流104方向係由內向外；而傳統外加熱量石墨化102之高溫區105會在外部，而低溫區107會在內部，因此熱流104方向係由外向內，兩者傳流方向相反。如此一來，使得本發明所述使之碳纖維內部碳原子在石墨化堆疊時，纖維內部溫度高於纖維表面，石墨化層更容易朝向厚度發展，形成高結晶厚度Lc的結構。同時微波亦可降低分子運動所需克服的能障，使得碳原子重構排列所需時間縮短，快速形成緊密堆積之石墨層。石墨結晶厚度較傳統製程更為增大，可大幅提昇石墨化之效率，並降低製程成本。
本發明經由上述製備方式所得之高模數碳纖維，其特殊的高結晶厚度Lc、高Lc/La結構特徵，藉由非常快速的升溫速度(>0.5℃/秒)方能達成，此點為一般加熱方式或過去習知的雷射加熱、微波加熱所無法達到。本發明所述之高模數碳纖維的原料並不僅限於使用聚丙烯腈碳纖維，任何適合之傳統石墨化製程纖維都適合於採用本發明的方法進行微波輔助石墨化。一般而言，該預氧化纖維可經由熱處理後由以下群組之纖維所提供：聚丙烯腈纖維、瀝青纖維、酚醛纖維、或其組合。
以下藉由下列實施例來說明本發明所述之高模數碳纖維之製造方式及其性質量測，用以進一步闡明本發明之技術特徵。
實施例1
首先，採用英國Courtauds生產的高強型聚丙烯腈(PAN)預氧化纖維，纖維束為6000條，每條線徑約為10-20μm，請參照第4圖，係為其掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)之照片。將預氧化纖維整束以微波輔助材(碳化矽及石墨組合物)夾和方式置於高頻電場聚焦之2.45GHz微波反應器中，在氬氣保護下在不同微波功率(微波功率分別為8、9、10、及11KW)以微波輔助石墨化處理10分鐘製成碳纖維，分別得到本發明所述之高模數聚丙烯腈(PAN)碳纖維(A)-(D)，請參照第5圖，係為該高模數聚丙烯腈(PAN)碳纖維(A)之掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)之照片。
接著，對高模數聚丙烯腈(PAN)碳纖維(A)-(D)之結晶厚度(Lc)、結晶寬度(La)、Lc/La比值、及其機械性質(模數及強度)進行量測，並與目前高強型(Toray T系列)及高強高模型(Toray MJ系列)主流商品進行比較。結果列於表2。關於高模數聚丙烯腈(PAN)碳纖維之結晶厚度(Lc)、及結晶寬度(La)係使用X射線繞射(XRD)與拉曼光譜(Raman)進行量測，計算方式以於先前技術部份描述過，再此不加贅述。
於先前技術部份有提到，高強型PAN碳纖維因成本考量，較昂貴的高強高模型碳纖維更能為工業界接受，目前其Lc均在18.1~21.9間，La約40.1~45間，Lc/La則在0.42~0.50間，強度約在2.9~6.3GPa，模數約在210~294GPa之間。從表2中可以得知，本發明所述以微波輔助石墨化技術製作之高模數碳纖維，在結構分析上顯示其與一般高強型碳纖維商品的不同，Lc約在21.1~30.8間，同時La約在37.8~42間，Lc/La則在0.56~0.73，兩項數值均較高強型碳纖維商品高出許多。就機械性質的表現來看，微波輔助石墨化製作之高模數PAN碳纖維明顯的在維持一定強度下(3.3~4.1GPa)，在模數上明顯提高，可達到347~520GPa，甚至超越部分成本較昂貴的高強高模型商品的模數表現。
將本發明所述之高模數碳纖維與市面上販售之碳纖維商品其文獻記載測試之La,Lc值以圖示顯示其組成區間，請參照第6圖，本發明所得到的新穎碳纖維其結構區間偏於圖的左上方區，與高強型偏於中間下方，高強高模型偏於右方有明顯區隔。經過分析，本發明本發明所述之高模數碳纖維具有新穎的結構，其Lc-La可分佈歸納於下列幾條公式所涵蓋區域中，其分別為19<Lc<70、35<La<60以及(Lc-19)=2.5(La-40)。
綜合上述，本發明所述之高模數碳纖維，由於採用新穎的微波輔助石墨化製程，具有新穎的石墨化結構，的確可提升原本屬於高強型PAN系碳纖維之模數表現，使其成為具有高強度之高模型PAN系碳纖維。微波輔助石墨化的快速石墨化製程此一技術特徵，使本發明不僅可提高一般高強型PAN碳纖維的機械性質表現，使其改質為高強高模型碳纖維，同時可降低碳纖維的生產成本，並擴大PAN系碳纖維的工業應用範圍，對碳纖維的產業發展具有重大的突破。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10．．．高模數碳纖維
12．．．傳統碳纖維
14．．．石墨結晶區
La．．．結晶寬度
Lc．．．結晶厚度
50‧‧‧微波輔助石墨化裝置
60‧‧‧微波輔助吸收材
70‧‧‧惰性氣體
80‧‧‧腔體
90‧‧‧高強型預氧化纖維
100‧‧‧微波石墨化
102‧‧‧傳統石墨化
104‧‧‧熱流
105‧‧‧高溫區
107‧‧‧低溫區
110‧‧‧微波能量
第1a及1b圖係本發明所述之高模數碳纖維與傳統碳纖維在石墨結晶區的結構比較示意圖。
第2圖係根據本發明一實施例所述之微波輔助石墨化製程的裝置示意圖。
第3a及3b圖係為本發明所述之微波輔助石墨化製程與傳統外加熱量石墨化製程的熱傳導示意圖。
第4圖係本發明實施例1所使用之高強型聚丙烯腈(PAN)預氧化纖維其掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)照片。
第5圖係本發明實施例1所得之高模數聚丙烯腈碳纖維其掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)照片。
第6圖係本發明所述之高模數碳纖維與市面上高強型碳纖維商品及市面上高強高模型碳纖維商品其Lc及La的分布區域圖。
10．．．高模數碳纖維
14．．．石墨結晶區
La．．．結晶寬度
Lc．．．結晶厚度

Claims (20)

  1. 一種高模數碳纖維，包括：一碳纖維產物，其中該碳纖維產物係經以下步驟所得：對一預氧化碳纖維進行一微波輔助加熱石墨化製程，其中該微波輔助加熱石墨化製程係利用一微波輔助吸收材料，以集中場強並提供預熱，且該微波輔助加熱石墨化製程係在1-30分鐘內使該預氧化碳纖維溫度提高到石墨化溫度1000-3000℃。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該預氧化碳纖維包括以下步驟所得之產物：對一碳纖維材料進行預氧化，其中預氧化溫度係控制在200~300℃之間，預氧化時間則控制在60-240分鐘之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之高模數碳纖維，其中該碳纖維材料包含聚乙烯醇、偏氯乙烯、瀝青、聚丙烯腈、或其組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該微波輔助吸收材料包括：石墨化物、氮化物、石墨、磁性化合物、介電陶瓷、離子化合物、或其組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該微波輔助加熱石墨化製程係在惰性氣體氣氛下進行。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之高模數碳纖維，其中該惰性氣體氣氛包含氮氣、氬氣、氦氣、或其組合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該微波輔助加熱石墨化製程之升溫速率介於係於0.5-200℃/秒之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該微波輔助加熱石墨化製程係使用一高頻率電場產生微波，該微波頻率為300-30,000MHz之間，微波功率密度為0.1-300kW/m2 之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之高模數碳纖維，其中該高模數碳纖維之抗張強度係介於2.0-6.5GPa，而模數範圍為係介於200~650GPa。
  10. 一種高模數碳纖維，其中該高模數碳纖維之石墨層排列的結晶厚度(Lc)與結晶寬度(La)，具有以下之限制條件：19Å<Lc<70Å、35Å<La<60Å、以及(Lc-19)2.5(La-40)。
  11. 一種高模數碳纖維的製造方法，包括：對一預氧化碳纖維進行一微波輔助加熱石墨化製程，其中該微波輔助加熱石墨化製程係利用一微波輔助吸收材料，以集中場強並提供預熱，且該微波輔助加熱石墨化製程係在1-30分鐘內使該預氧化碳纖維溫度提高到石墨化溫度1000-3000℃。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該預氧化碳纖維包括以下步驟所得之產物：對一碳纖維材料進行預氧化，其中預氧化溫度係控制在200~300℃之間，預氧化時間則控制在60-240分鐘之間。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該碳纖維材料包含聚乙烯醇、偏氯乙烯、瀝青、聚丙烯腈、或其組合。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該微波輔助吸收材料包括：石墨化物、氮化物、石墨、磁性化合物、介電陶瓷、離子化合物、或其組合。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該微波輔助加熱石墨化製程係在惰性氣體氣氛下進行。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該惰性氣體氣氛包含氮氣、氬氣、氦氣、或其組合。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該微波輔助加熱石墨化製程之升溫速率介於係於0.5-200℃/秒之間。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該微波輔助加熱石墨化製程係使用一高頻率電場產生微波，該微波頻率為300-30,000MHz之間，微波功率密度為0.1-300kW/m2 之間。
  19. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該高模數碳纖維之石墨層排列的結晶厚度(Lc)與結晶寬度(La)，具有以下之限制條件：19Å<Lc<70Å、35Å<La<60Å、以及(Lc-19 Å)/(La-40 Å)=2.5。
  20. 如申請專利範圍第11項所述之高模數碳纖維的製造方法，其中該高模數碳纖維之抗張強度係介於2.0-6.5GPa，而模數範圍為係介於200-650GPa。
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