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TW202239846A - 液晶聚酯組成物、液晶聚酯組成物之製造方法及射出成形體之製造方法 - Google Patents

液晶聚酯組成物、液晶聚酯組成物之製造方法及射出成形體之製造方法 Download PDF

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TW202239846A
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crystal polyester
fatty acid
metal salt
polyester composition
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TW111100926A
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Inventor
枌宏充
原節幸
齊藤慎太郎
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
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Publication date
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Abstract

一種液晶聚酯組成物,其含有液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽,前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽,前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。

Description

液晶聚酯組成物、液晶聚酯組成物之製造方法及射出成形體之製造方法
本發明係關於液晶聚酯組成物、液晶聚酯組成物之製造方法,及射出成形體之製造方法。 本案係基於2021年1月14日於日本申請的特願2021-004179號主張優先權,其內容援用於此。
液晶聚酯一般而言係稱為熔融液晶型(熱致液晶)聚合物,由於其特異性的行為,故熔融流動性極優良,依結構而可能具有300℃以上之耐熱變形性。液晶聚酯係活用高流動性、高耐熱性,而以電子零件為首,係使用於在汽車零件、OA零件、耐熱食具等用途中的成形體。近年來,電子設備之小型化、薄壁化正在進展,其中尤其是連接頭(connector)等電子零件中,小型化、薄壁化之傾向為顯著,液晶聚酯之採用正在擴大。
近年來,於使用液晶聚酯樹脂丸粒之射出成形體之製造中,為了提高生產性,係有以縮短成形循環的射出成形條件,長期地連續成形的情況。射出成形中,係使螺桿旋轉,使樹脂可塑化,來進行計量。如此之液晶聚酯樹脂之連續成形中,射出成形時之可塑化時間(亦稱為計量時間)短係為重要。可塑化時間變長,或進而成形時之可塑化時間偏差時,係有對成形體之尺寸或外觀造成影響的情況。
對於如此之課題,專利文獻1中,記載為了使成形體成形時之可塑化時間穩定,而經去除毛邊(burr)的丸粒。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-177007號公報
[發明所欲解決之課題]
但是,關於可使可塑化時間為短地進行射出成形的成形材料之提供,尚有改善之餘地。
本發明係有鑑於如此之實情而為者,其目的為提供可縮短射出成形中之可塑化時間之液晶聚酯組成物。 又,本發明之目的為提供前述液晶聚酯組成物之製造方法。 又,本發明之目的為提供以前述液晶聚酯組成物為成形材料的射出成形體之製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題而深入探討的結果,發現藉由含有液晶聚酯,與特定篩餘量及特定碳數之脂肪酸金屬鹽,可提供可縮短射出成形中之可塑化時間的液晶聚酯組成物,而完成本發明。 亦即,本發明具有以下之態樣。
<1>一種液晶聚酯組成物,其含有液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。 <2>如前述<1>之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為16以下的脂肪酸金屬鹽。 <3>如前述<1>或<2>之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之含量,相對於前述液晶聚酯組成物之總質量而言,為0.001~5質量%。 <4>如前述<1>~<3>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑250μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~30質量%。 <5>如前述<1>~<4>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑180μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~50質量。 <6>如前述<1>~<5>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,熔點為130~300℃。 <7>如前述<1>~<6>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,前述金屬為鈣或鋰。 <8>如前述<7>之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,為月桂酸鈣或月桂酸鋰。 <9>如前述<1>~<8>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述液晶聚酯,具有下述式(1)表示之結構單位(1)、下述式(2)表示之結構單位,與下述式(3)表示之結構單位; (1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y- [式(1)~式(3)中,Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基; Ar2及Ar3係彼此獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基;X及Y係彼此獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-); Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]; (4)-Ar4-Z-Ar5- [式(4)中,Ar4及Ar5係彼此獨立地表示伸苯基或伸萘基;Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~10之亞烷基。 Ar4或Ar5表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]。 <10>如前述<1>~<9>中任一項之液晶聚酯組成物,其進一步含有無機填充材。 <11>如前述<10>之液晶聚酯組成物,其中前述無機填充材,為選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種。 <12>如前述<10>或<11>之液晶聚酯組成物,其中前述無機填充材之含量,相對於前述液晶聚酯組成物之總質量而言,為0.3~65質量%。 <13>如前述<1>~<12>中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,為前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言滿足0~80質量%之規定的粉體。 <14>如前述<1>~<13>中任一項之液晶聚酯組成物,其含有包含前述液晶聚酯之丸粒,且 前述脂肪酸金屬鹽之至少一部分,係附著於前述丸粒之表面。 <15>如前述<1>~<14>中任一項之液晶聚酯組成物,其係使用作為於最大合模力400kN以下之射出成形機中的成形材料。 <16>如前述<1>~<15>中任一項之液晶聚酯組成物,其係使用作為於螺桿直徑20mm以下之射出成形機中的成形材料。 <17>一種如前述<1>~<16>中任一項之液晶聚酯組成物之製造方法,其包含將液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽混合之混合步驟, 前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。 <18>如前述<17>之液晶聚酯組成物之製造方法,其中前述混合步驟,包含於包含前述液晶聚酯之丸粒表面,附著脂肪酸金屬鹽。 <19>一種射出成形體之製造方法,其包含將如前述<1>~<16>中任一項之液晶聚酯組成物射出成形而得到射出成形體之步驟。 <20>如前述<19>之射出成形體之製造方法,其係以最大合模力400kN以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。 <21>如前述<19>或<20>之射出成形體之製造方法,其係以螺桿直徑20mm以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。 <22>如前述<19>~<21>中任一項之射出成形體之製造方法,其中前述液晶聚酯組成物,含有液晶聚酯之再生材。 [發明之效果]
依照本發明,可提供可縮短射出成形中之可塑化時間的液晶聚酯組成物。 依照本發明,可提供前述液晶聚酯組成物之製造方法。 依照本發明,可提供以前述液晶聚酯組成物為成形材料的射出成形體之製造方法。
以下,說明本發明之液晶聚酯組成物、液晶聚酯組成物之製造方法,及射出成形體之製造方法之實施形態。
≪液晶聚酯組成物≫ 實施形態之液晶聚酯組成物,含有液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽,前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽,前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述液晶聚酯組成物中之前述脂肪酸金屬鹽的總含有質量(100質量%)而言,為0~80質量%者。
<脂肪酸金屬鹽> 實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽,為包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽者,較佳為包含脂肪酸之碳數為2以上20以下的脂肪酸金屬鹽者、更佳為包含脂肪酸之碳數為10以上18以下的脂肪酸金屬鹽者、又更佳為包含脂肪酸之碳數為12以上16以下的脂肪酸金屬鹽者。前述脂肪酸可為飽和脂肪酸、亦可為不飽和脂肪酸。 藉由包含脂肪酸之碳數為上述範圍內的脂肪酸金屬鹽,可縮短射出成形時之可塑化時間。
本說明書中「可塑化時間」,係指於射出成形中,自之前的射出結束,螺桿之旋轉(成形材用之可塑化及計量)開始的時間點起,至下一射出成形所射出的含有熔融樹脂之成形材料,填充射出體積之必要量於缸筒前端為止的時間。可塑化時間,係有亦稱為計量時間的情況。可塑化時間,可藉由射出成形機附屬之測量器測量。
脂肪酸金屬鹽之作用,可列舉作為潤滑劑之作用,可認為藉此,容易以射出成形機之螺桿將液晶聚酯組成物送出至缸筒(cylinder)之前端部,故可縮短射出成形時之可塑化時間。
實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽,相對於液晶聚酯組成物中之脂肪酸金屬鹽的總含量(100質量%)而言,可含有50~100質量%、可含有80~100質量%、可含有95~100質量%的相當於上述脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽。
碳數為20以下的脂肪酸之具體例子,可列舉癸酸、十一酸、月桂酸、十三酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、十九酸、二十酸等。
又,就液晶聚酯組成物之成形加工性、特別是縮短可塑化時間之觀點,脂肪酸金屬鹽,較佳熔點為130~300℃、更佳熔點為140~280℃、又更佳熔點為150~270℃、特佳熔點為200~260℃。 例如,液晶聚酯組成物為丸粒形態的情況等,有將丸粒於100℃以上乾燥的情況。藉由使脂肪酸金屬鹽之熔點成為上述範圍內,不易產生乾燥等之熱處理所致之脂肪酸金屬鹽之熔解、分解或蒸發,成形加工性、特別是縮短可塑化時間之效果提高。
再者,本說明書中,脂肪酸金屬鹽之「熔點」,為藉由使用示差掃描熱量計(例如島津製作所製、DSC-50)之示差掃描熱量測定,以由室溫起以20℃/分鐘的昇溫條件進行測定時所觀測的最高溫側之吸熱峰的頂點之溫度。
實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽,較佳為月桂酸或硬脂酸之金屬鹽。該脂肪酸金屬鹽之較佳的具體例子,可列舉月桂酸鈣、硬脂酸鈣、月桂酸鋰、硬脂酸鋰、月桂酸鋇、硬脂酸鋇、月桂酸鋁、硬脂酸鋁、月桂酸鉀、硬脂酸鉀、月桂酸鈉、硬脂酸鈉等。 上述之中,實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽,尤更佳為選自由月桂酸鈣、硬脂酸鈣、月桂酸鋰、硬脂酸鋰、月桂酸鋇,及硬脂酸鋇所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽。
前述脂肪酸金屬鹽,金屬較佳為鈣或鋰。 該前述脂肪酸金屬鹽之較佳的具體例子,可列舉選自由月桂酸鈣、月桂酸鋰,及硬脂酸鋰所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽。
由於熔點高且質量減少率小等於高溫條件下具有更穩定的性質,故前述脂肪酸金屬鹽,金屬更佳為鋰。 該前述脂肪酸金屬鹽之較佳的具體例子,可列舉選自由月桂酸鋰及硬脂酸鋰所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽。
脂肪酸金屬鹽之質量減少率,可為1以下、可為0.1~1、可為0.2~0.6。 脂肪酸金屬鹽之質量減少率,係針對進行於大氣環境下160℃保持48小時的加熱處理後,冷卻至室溫之脂肪酸金屬鹽,測定加熱處理前之脂肪酸金屬鹽及加熱處理後之脂肪酸金屬鹽的質量(g),藉由下式算出。 脂肪酸金屬鹽的質量減少率(%)=(加熱處理前之脂肪酸金屬鹽的質量(g)-加熱處理後之脂肪酸金屬鹽的質量(g))÷加熱處理前之脂肪酸金屬鹽的質量(g)×100
又,實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之總含有質量(100質量%)而言,為0~80質量%,較佳為0~60質量%、更佳為0~40質量%、又更佳為0~30質量%、特佳為0~25質量%。 含有標稱孔徑106μm之篩的篩餘量為上述上限值以下之脂肪酸金屬鹽的液晶聚酯組成物,其射出成形時之可塑化時間縮短的效果優良。又,射出成形時之峰值壓力(最大射出壓力)之偏差被抑制,穩定化射出壓力的效果優良。
此可認為是因為藉由使脂肪酸金屬鹽含較少的以孔徑106μm為基準之較大粒徑(篩餘量)之粒子,亦即含較多的較小粒徑(過篩成分)之粒子,可使脂肪酸金屬鹽之分布容易均勻化,更良好地發揮脂肪酸金屬鹽的作用之故。
本說明書中,脂肪酸金屬鹽之粒徑的規定中,採用篩餘量亦為重要的點。一般的粒徑測定中,係可能有以使粒子分散於液體中者為試樣的情況等,以相當為一次粒子徑之值來規定粒徑的情況。但是,如後述實施例所示般,得知以顯微鏡觀察所求得的平均粒子徑之值(相當於一次粒子徑)與可塑化時間缺乏相關。 相對地,於篩餘量之值(相當於二次粒子徑等),確認到與可塑化時間等的相關,可知採用篩餘量之脂肪酸金屬鹽之粒徑的規定,於可塑化時間係為重要的要因。 此可認為是因為以過篩所規定的粒徑,會更適切地反映實際之射出成形的可塑化(計量)時之脂肪酸金屬鹽的狀態之故。
又,就同樣之觀點而言,實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑250μm之篩的篩餘量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之總含有質量(100質量%)而言,較佳為0~30質量%、更佳為0~7質量%、又更佳為0~5質量%、特佳為0~3質量%。
又,就同樣之觀點而言,實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑180μm之篩的篩餘量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之總含有質量(100質量%)而言,較佳為0~50質量%、更佳為0~30質量%、又更佳為0~20質量%。
又,就同樣之觀點而言,實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑75μm之篩的篩餘量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之總含有質量(100質量%)而言,可為0~100質量%、可為10~90質量%、可為20~80質量%、可為30~70質量%。
實施形態之液晶聚酯組成物所含有的脂肪酸金屬鹽,可列舉滿足上述篩餘量之規定的脂肪酸金屬鹽之粉體。
實施形態之液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之含量,可於發揮射出成形時之可塑化時間縮短的效果之範圍內適當決定。作為一例,液晶聚酯組成物中的脂肪酸金屬鹽之含量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物的總質量(100質量%)而言,較佳為0.001~5質量%、更佳為0.002~3質量%、又更佳為0.003~0.5質量%。
<液晶聚酯> 以下,說明本實施形態所用的液晶聚酯之一實施形態。
本實施形態之液晶聚酯,為於熔融狀態顯示液晶之聚酯,較佳為於450℃以下之溫度熔融者。再者,液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺、可為液晶聚酯醚、可為液晶聚酯碳酸酯、亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯,較佳為僅具有源自芳香族化合物之結構單位作為原料單體的全芳香族液晶聚酯。
液晶聚酯之典型的例子,可列舉使芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸,與選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群的至少1種化合物縮聚合(聚縮合)而成之聚合物;使複數種芳香族羥基羧酸聚合而成之聚合物;使芳香族二羧酸,與選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群的至少1種化合物聚合而成之聚合物;及使聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯,與芳香族羥基羧酸聚合而成之聚合物。
其中,作為液晶聚酯,尤佳為使芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸,與選自由芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群的至少1種化合物縮聚合(聚縮合)而成之聚合物。
此處,芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺,亦可彼此獨立地,取代其一部分或全部,為其可聚合的酯形成衍生物。
如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具有羧基之化合物之可聚合的衍生物之例子,可列舉酯、酸鹵化物,及酸酐。上述之酯,可列舉將羧基轉換為烷氧基羰基或芳氧基羰基而成之化合物。上述之酸鹵化物,可列舉將羧基轉換為鹵甲醯基而成之化合物。上述之酸酐,可列舉將羧基轉換為醯氧基羰基而成之化合物。
如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基胺之具有羥基之化合物之可聚合的衍生物之例子,可列舉將羥基醯化而轉換為醯氧基而成者(醯化物)。 如芳香族羥基胺及芳香族二胺之具有胺基之化合物之可聚合的衍生物之例子,可列舉將胺基醯化而轉換為醯基胺基而成之化合物(醯化物)。
所例示之可聚合的衍生物之例子中,作為液晶聚酯之原料單體,尤佳為使芳香族羥基羧酸及芳香族二醇醯化而得到的醯化物。
實施形態之液晶聚酯,較佳具有下述式(1)表示之結構單位(以下有稱為「結構單位(1)」者)。 (1)-O-Ar1-CO- (Ar1表示2價之芳香族烴基, Ar1表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代)。
實施形態之液晶聚酯,於下述式(1)表示之結構單位中,Ar1較佳表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。實施形態之液晶聚酯,更佳具有結構單位(1)、下述式(2)表示之結構單位(以下有稱為「結構單位(2)」者)與下述式(3)表示之結構單位(以下有稱為「結構單位(3)」者)。
(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-
[式(1)~式(3)中,Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。 Ar2及Ar3係彼此獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基。X及Y係彼此獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。 Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]。
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[式(4)中,Ar4及Ar5係彼此獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~10之亞烷基。 Ar4或Ar5表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]。
結構單位(3)中,X及Y較佳為氧原子。
可與氫原子取代的前述鹵素原子,可列舉氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
可與氫原子取代的前述碳數1~10之烷基之例子,可列舉甲基、乙基、1-丙基、異丙基、1-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、1-己基、2-乙基己基、1-辛基及1-癸基等。
可與氫原子取代的前述碳數6~20之芳基之例子,可列舉如苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基等之單環式芳香族基,或如1-萘基、2-萘基等之縮環式芳香族基。
Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5表示之前述基中之1個以上的氫原子,經前述鹵素原子、前述碳數1~10之烷基或前述碳數6~20之芳基取代時,取代前述氫原子之基的數目,於每個Ar1、Ar2、Ar3、Ar4或Ar5表示之基,彼此獨立地較佳為1個或2個、更佳為1個。
前述碳數1~10之亞烷基之例子,可列舉亞甲基、亞乙基、異亞丙基、1-亞丁基及2-乙基亞己基等。
液晶聚酯,可列舉含有下述式(1)表示之結構單位、下述式(2)表示之結構單位與下述式(3)表示之結構單位者。 (1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-O-Ar3-O- (Ar1表示2,6-伸萘基、1,4-伸苯基,或4,4’-伸聯苯基。 Ar2及Ar3係分別獨立地表示2,6-伸萘基、2,7-伸萘基、1,4-伸苯基、1,3-伸苯基,或4,4’-伸聯苯基。 Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中之氫原子,分別獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基,或碳數6~20之芳基取代)。
實施形態之液晶聚酯,較佳含有包含萘結構之結構單位。含有包含萘結構之結構單位的液晶聚酯,有介電特性優良的傾向。
液晶聚酯中,包含萘結構之結構單位之含量,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之合計量100莫耳%(藉由將構成液晶聚酯之各結構單位的質量除以該各結構單位之式量,求得各結構單位之物質量相當量(莫耳),並將該等合計而得之值)而言,較佳為40莫耳%以上、較佳為50莫耳%以上、更佳為55莫耳%以上、又更佳為60莫耳%以上。包含萘結構之結構單位之含量藉由為上述下限值以上,可進一步降低液晶聚酯之比介電率。 液晶聚酯中,包含萘結構之結構單位之含量,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之合計量100莫耳%而言,較佳為90莫耳%以下、更佳為85莫耳%以下、又更佳為80莫耳%以下。包含萘結構之結構單位之含量藉由為上述上限值以下,可確保生產液晶聚酯時之反應穩定性。 上述包含萘結構之結構單位之含量之值的數值範圍之一例,可為40莫耳%以上90莫耳%以下、可為50莫耳%以上85莫耳%以下、可為55莫耳%以上85莫耳%以下、亦可為60莫耳%以上80莫耳%以下。
作為別的形態,液晶聚酯中,包含萘結構之結構單位的以個數為基準之含量,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之合計數100%而言,較佳為40%以上、較佳為50%以上、更佳為55%以上、又更佳為60%以上。包含萘結構之結構單位之含量藉由為上述下限值以上,可更加降低液晶聚酯之比介電率。 液晶聚酯中,包含萘結構之結構單位之以個數為基準之含量,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之合計數100%而言,較佳為90%以下、更佳為85%以下、又更佳為80%以下。包含萘結構之結構單位之含量藉由為上述上限值以下,可確保生產液晶聚酯時之反應穩定性。 上述包含萘結構之結構單位之以個數為基準之含量之值的數值範圍之一例,可為40%以上90%以下、可為50%以上85%以下、可為55%以上85%以下、亦可為60%以上80%以下。
作為具有包含2價之萘結構之結構單位的液晶聚酯,於具有上述結構單位(1)、下述結構單位(2)與下述結構單位(3)之液晶聚酯中,有複數個的Ar1、Ar2、Ar3、Ar4及Ar5之至少一者,較佳為伸萘基。
實施形態之液晶聚酯,Ar1較佳為2,6-伸萘基。 此處,Ar1為2,6-伸萘基之液晶聚酯,較佳具有上述結構單位(1)、下述結構單位(2)與下述結構單位(3)。 實施形態之液晶聚酯,於上述式(1)表示之結構單位中,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之合計量而言,可含有40莫耳%以上、可含有40莫耳%以上90莫耳%以下、可含有50莫耳%以上85莫耳%以下、可含有55莫耳%以上85莫耳%以下、亦可含有60莫耳%以上80莫耳%以下的Ar1為2,6-伸萘基之結構單位。
作為別的形態,實施形態之液晶聚酯,於上述式(1)表示之結構單位中,相對於液晶聚酯中之全部結構單位之以個數為基準之合計量(100%)而言,可含有40%以上、可含有40%以上90%以下、可含有50%以上85%以下、可含有55%以上85%以下、亦可含有60%以上80%以下的Ar1為2,6-伸萘基之結構單位。
結構單位(1),為源自芳香族羥基羧酸之結構單位。 前述芳香族羥基羧酸,例如可列舉對羥基苯甲酸、間羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、1-羥基-5-萘甲酸、4-羥基-4’-羧基二苯基醚,或此等之芳香族羥基羧酸之芳香環中的氫原子之一部分,經選自由烷基、芳基及鹵素原子所成之群的取代基取代而成之芳香族羥基羧酸。前述芳香族羥基羧酸,於液晶聚酯之製造中,可單獨使用、亦可組合2種以上使用。 作為結構單位(1),較佳為Ar1為1,4-伸苯基者(例如源自4-羥基苯甲酸之結構單位),及Ar1為2,6-伸萘基者(例如源自6-羥基-2-萘甲酸之結構單位)。
結構單位(2),為源自芳香族二羧酸之結構單位。 作為前述芳香族二羧酸,例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、聯苯-4,4’-二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯基醚-4,4’-二羧酸、二苯基硫醚-4,4’-二羧酸,或此等之芳香族二羧酸之芳香環中的氫原子之一部分,經選自由烷基、芳基及鹵素原子所成之群的取代基取代而成之芳香族二羧酸。 前述芳香族二羧酸,於液晶聚酯之製造中,可單獨使用、亦可組合2種以上使用。 作為結構單位(2),較佳為Ar2為1,4-伸苯基者(例如源自對苯二甲酸之結構單位)、Ar2為1,3-伸苯基者(例如源自間苯二甲酸之結構單位)、Ar2為2,6-伸萘基者(例如源自2,6-萘二羧酸之結構單位),及Ar2為二苯基醚-4,4’-二基者(例如源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之結構單位)。
結構單位(3),為源自芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之結構單位。 芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺,例如可列舉4,4’-二羥基聯苯、氫醌、甲基氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基醚、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷、4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基二苯基硫醚、2,6-二羥基萘、1,5-二羥基萘、4-胺基酚、1,4-苯二胺、4-胺基-4’-羥基聯苯、4,4’-二胺基聯苯。 前述芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺,於液晶聚酯之製造中,可單獨使用、亦可組合2種以上使用。 作為結構單位(3),較佳為Ar3為1,4-伸苯基者(例如源自氫醌、4-胺基酚或1,4-苯二胺之結構單位),及Ar3為4,4’-伸聯苯基者(例如源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之結構單位)。
本說明書中,「源自」意指原料單體為了聚合而產生化學結構變化,且不產生其他結構變化。
再者,由實施形態之液晶聚酯組成物所得到的液晶聚酯薄膜,當要求特別良好之耐熱性時,此等取代基之數目係較少者為佳,特別是較佳不具有如烷基般的取代基。
接著,於以下例示在應用於實施形態之液晶聚酯組成物方面特別適合的液晶聚酯。 較佳的液晶聚酯之具體例子,例如可列舉包含源自下述組合之單體的結構單位之共聚物。
1)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸共聚物 2)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 3)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 4)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/氫醌共聚物 5)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物 6)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物 7)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/氫醌共聚物 8)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸共聚物 9)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/間苯二甲酸共聚物 10)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 11)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 12)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/甲基氫醌共聚物 13)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 14)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 15)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 16)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/間苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 17)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌共聚物 18)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/3,3’-二甲基-1,1’-聯苯-4,4’-二醇共聚物 19)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/氫醌/4,4’-二羥基聯苯共聚物 20)4-羥基苯甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物 21)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/氫醌共聚物 22)4-羥基苯甲酸/2,6-萘二羧酸/氫醌共聚物 23)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/2,6-萘二羧酸/氫醌共聚物 24)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/氫醌/4,4’-二羥基聯苯共聚物 25)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物 26)2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物 27)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4-胺基酚共聚物 28)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/4-胺基酚共聚物 29)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物 30)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/乙二醇共聚物 31)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/乙二醇共聚物 32)4-羥基苯甲酸/2-羥基-6-萘甲酸/對苯二甲酸/4,4’-二羥基聯苯/乙二醇共聚物 33)4-羥基苯甲酸/對苯二甲酸/2,6-萘二羧酸/4,4’-二羥基聯苯共聚物。
液晶聚酯之結構單位(1)之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計量(藉由將構成液晶聚酯之各結構單位的質量除以該各結構單位之式量,求得各結構單位之物質量相當量(莫耳),並將該等合計而得之值)而言,較佳為30莫耳%以上、更佳為30~90莫耳%、更佳為30~85莫耳%、又更佳為40~75莫耳%、特佳為50~70莫耳%、又特佳為55~70莫耳%。 液晶聚酯之結構單位(1)之含有率若為30莫耳%以上,使用本實施形態之液晶聚酯組成物所得之成形體之耐熱性與硬度容易提高。又,結構單位(1)之含有率若為80莫耳%以下,可使熔融黏度為低。因此,液晶聚酯之成形所必要的溫度容易變低。
液晶聚酯之結構單位(2)之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計量而言,較佳為35莫耳%以下、更佳為10~35莫耳%、又更佳為15~35莫耳%、特佳為17.5~32.5莫耳%。
液晶聚酯之結構單位(3)之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計量而言,較佳為35莫耳%以下、更佳為10~35莫耳%、又更佳為15~35莫耳%、特佳為17.5~32.5莫耳%。
液晶聚酯中,結構單位(2)之含有率與結構單位(3)之含有率的比例,以[結構單位(2)之含有率]/[結構單位(3)之含有率](莫耳/莫耳)表示,較佳為0.9以上1.1以下、更佳為0.95以上1.05以下、又更佳為0.98以上1.02以下。
液晶聚酯中,結構單位(3)之含有率與結構單位(1)之含有率的比例,以[結構單位(3)之含有率]/[結構單位(1)之含有率](莫耳/莫耳)表示,較佳為0.2以上1.0以下、更佳為0.25以上0.85以下、又更佳為0.3以上0.75以下。
再者,前述液晶聚酯,分別獨立地可僅具有1種、亦可具有2種以上的結構單位(1)~(3)。又,液晶聚酯,可具有1種或2種以上的結構單位(1)~(3)以外之結構單位,其含有率,相對於液晶聚酯之全部結構單位之合計量而言,較佳為10莫耳%以下、更佳為5莫耳%以下。
上述液晶聚酯樹脂之結構單位(1)之含有率、液晶聚酯之結構單位(2)之含有率及液晶聚酯之結構單位(3)之含有率之和,不超過100莫耳%。
作為別的形態,液晶聚酯之結構單位(1)之以個數為基準之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計數(100%)而言,較佳為30%以上、更佳為30~90%、更佳為30~85%、又更佳為40~75%、特佳為50~70%、又特佳為55~70%。 液晶聚酯之結構單位(1)之以個數為基準之含有率若為30莫耳%以上,使用本實施形態之液晶聚酯組成物所得到之成形體之耐熱性與硬度容易提高。又,結構單位(1)之以個數為基準之含有率若為80%以下,可使熔融黏度為低。因此,液晶聚酯之成形所必要的溫度容易變低。
作為別的形態,液晶聚酯之結構單位(2)之以個數為基準之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計數(100%)而言,較佳為35%以下、更佳為10~35%、又更佳為15~35%、特佳為17.5~32.5%。
作為別的形態,液晶聚酯之結構單位(3)之以個數為基準之含有率,相對於構成液晶聚酯之全部結構單位之合計數(100%)而言,較佳為35%以下、更佳為10~35%、又更佳為15~35%、特佳為17.5~32.5%。
作為別的形態,液晶聚酯中,以個數為基準之結構單位(2)之含有率與結構單位(3)之含有率的比例,以[結構單位(2)之含有率]/[結構單位(3)之含有率](數/數)表示,較佳為0.9以上1.1以下、更佳為0.95以上1.05以下、又更佳為0.98以上1.02以下。
作為別的形態,液晶聚酯中,以個數為基準之結構單位(3)之含有率與結構單位(1)之含有率的比例,以[結構單位(3)之含有率]/[結構單位(1)之含有率](數/數)表示,較佳為0.2以上1.0以下、更佳為0.25以上0.85以下、又更佳為0.3以上0.75以下。
作為別的形態,前述液晶聚酯,分別獨立地可僅具有1種、亦可具有2種以上的以個數為基準之結構單位(1)~(3)。又,液晶聚酯,可具有1種或2種以上的結構單位(1)~(3)以外之結構單位,其含有率,相對於液晶聚酯之全部結構單位之合計數(100%)而言,較佳為10%以下、更佳為5%以下。
上述液晶聚酯樹脂之結構單位(1)之含有率、液晶聚酯之結構單位(2)之含有率及液晶聚酯之結構單位(3)之含有率之和,以個數為基準,不超過100%。
本說明書中,各結構單位之數目(各結構單位之聚合度),意指藉由日本特開2000-19168號公報記載之分析方法所求得之值。 具體而言,可藉由使液晶聚酯樹脂與超臨界狀態之低級醇(碳數1~3之醇)反應,使前述液晶聚酯樹脂解聚合為衍生該結構單位之單體,以液態層析將作為解聚合生成物所得的衍生各結構單位之單體予以定量,來算出各結構單位之數目。 例如,液晶聚酯樹脂包含結構單位(1)~(3)時的重複單位(1)之數目,可藉由液態層析算出分別衍生結構單位(1)~(3)的單體之莫耳濃度,並藉由算出以分別衍生結構單位(1)~(3)的單體之莫耳濃度之合計為100%時之衍生結構單位(1)的單體之莫耳濃度的比例來求得。
[液晶聚酯混合物] 本實施形態中,亦可使用混合有複數種液晶聚酯之液晶聚酯混合物。藉此,可使本實施形態之液晶聚酯組成物之熔融流動性更良好,充分抑制所得成形體之翹曲。 此處,作為液晶聚酯混合物,係想定流動起始溫度互異的液晶聚酯之混合物。液晶聚酯混合物中,係以流動起始溫度較高者為第1液晶聚酯、以流動起始溫度較低者為第2液晶聚酯。
上述第1液晶聚酯之流動起始溫度,較佳為300℃以上、更佳為310℃以上、又更佳為315℃以上。又,上述第1液晶聚酯之流動起始溫度,較佳為400℃以下、更佳為360℃以下、又更佳為345℃以下。上述上限值與下限值可任意組合。
上述第1液晶聚酯之流動起始溫度若為上述範圍內,則有可兼顧熔融流動性與所得成形體之耐熱性的傾向。
另一方面,上述第2液晶聚酯之流動起始溫度,較佳為260℃以上、更佳為270℃以上、又更佳為285℃以上。又,上述第2液晶聚酯之流動起始溫度,較佳為350℃以下、更佳為320℃以下、又更佳為315℃以下。上述上限值與下限值可任意組合。
上述第2液晶聚酯之流動起始溫度若為上述之範圍內,模具之薄壁部之流動性(薄壁流動性)容易成為良好,係有所得成形體之荷重變形溫度充分變高的傾向。
又,液晶聚酯混合物中,相對於上述第1液晶聚酯100質量份而言,上述第2液晶聚酯之含量較佳為10~150質量份、更佳為30~120質量份、又更佳為50~100質量份。
上述第2液晶聚酯相對於上述第1液晶聚酯之含量,係以液晶聚酯混合物之荷重變形溫度與薄壁流動性之平衡成為所期望之狀態的方式適當設定即可。
液晶聚酯混合物,亦可含有前述第1液晶聚酯及前述第2液晶聚酯以外之液晶聚酯。此時,前述混合物中,以流動起始溫度最高者為前述第1液晶聚酯、以流動起始溫度最低者為前述第2液晶聚酯即可。係以實質上包含第1液晶聚酯與第2液晶聚酯之液晶聚酯混合物為適宜。
液晶聚酯混合物中,α/β較佳為0.1以上0.6以下之範圍、更佳為0.3以上0.6以下之範圍。 α表示第1液晶聚酯之莫耳比率y/x。 β表示第2液晶聚酯之莫耳比率y/x。 x表示Ar2為1,4-伸苯基之重複單位之莫耳含量。 y表示Ar2為1,3-伸苯基之重複單位之莫耳含量。
實施形態之液晶聚酯組成物中的液晶聚酯之含量,相對於實施形態之液晶聚酯組成物之總質量(100質量%)而言,較佳為30~99.5質量%、更佳為40~90質量%、又更佳為50~80質量%。
[液晶聚酯之製造方法] 接著,說明本實施形態所用的液晶聚酯之製造方法的一例。
本實施形態之液晶聚酯,較佳藉由以下之醯化步驟及聚合步驟製造。
醯化步驟,係指藉由將原料之單體所具有的酚性羥基以脂肪酸酐(例如乙酸酐等)進行醯化,而得到醯化物之步驟。
聚合步驟中,可藉由使醯化步驟所得到的醯化物之醯基,與芳香族二羧酸及芳香族羥基羧酸之醯化物的羧基中所含的羰基以發生酯交換的方式聚合,而得到液晶聚酯。
前述醯化步驟及聚合步驟,亦可於下述式(5)表示之雜環狀有機鹼化合物之存在下進行。
Figure 02_image001
上述式(5)中,R 1~R 4係分別獨立地表示氫原子、碳數1~4之烷基、羥基甲基、氰基、烷基之碳數為1~4的氰基烷基、烷氧基之碳數為1~4的氰基烷氧基、羧基、胺基、碳數1~4之胺基烷基、碳數1~4之胺基烷氧基、苯基、苄基、苯基丙基或甲醯基。
就上述式(5)之雜環狀有機鹼化合物而言,較佳為R 1為碳數1~4之烷基,R 2~R 4分別為氫原子的咪唑衍生物。 藉此,可更提高前述醯化步驟中之醯化反應或前述聚合步驟中之酯交換反應的反應性。
雜環狀有機鹼化合物之中,由於容易獲得,故尤特佳為1-甲基咪唑與1-乙基咪唑之任一方或兩方。
又,雜環狀有機鹼化合物之使用量,當以液晶聚酯之原料單體(亦即芳香族二羧酸、芳香族二醇及芳香族羥基羧酸等)之總量為100質量份時,較佳成為0.005~1質量份。又,就成形體之生產性的觀點,相對於原料單體100質量份而言,更佳為0.05~0.5質量份。
前述雜環狀有機鹼化合物,只要於醯化反應及酯交換反應之際的一時期存在即可,其添加時期,可為醯化反應剛要開始前、可為醯化反應之途中、亦可為醯化反應與酯交換反應之間。如此方式所得之液晶聚酯,其熔融流動性非常高,且熱穩定性優良。
脂肪酸酐(例如乙酸酐等)之使用量,應考慮原料單體之芳香族二醇及芳香族羥基羧酸之使用量來決定。具體而言,相對於此等原料單體中所含有的酚性羥基之合計而言,較佳為1.0倍當量以上1.2倍當量以下、更佳為1.0倍當量以上1.15倍當量以下、又更佳為1.03倍當量以上1.12倍當量以下、特佳為1.05倍當量以上1.1倍當量以下。
相對於原料單體中所含有的酚性羥基之合計而言,脂肪酸酐之使用量若為1.0倍當量以上,則醯化反應容易進行,於其後之聚合步驟中未反應之原料單體不易殘存,結果聚合會效率良好地進行。又,如此地醯化反應充分進行時,未經醯化之原料單體昇華,而使聚合時所使用的分餾器閉塞之可能性少。另一方面,前述脂肪酸酐之使用量若為1.2倍當量以下,所得之液晶聚酯不易著色。
上述醯化步驟中的醯化反應,較佳於130℃~180℃之溫度範圍進行30分鐘~20小時、更佳於140℃~160℃進行1~5小時。
上述聚合步驟中使用之芳香族二羧酸,亦可於醯化步驟時預先存在於反應系中。亦即,醯化步驟中,亦可使芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸,預先存在於同一反應系中。此係因位於芳香族二羧酸中的羧基及可任意經取代之取代基,均不受脂肪酸酐任何影響之故。
因此,可為將芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸給入反應器後依序進行醯化步驟及聚合步驟之方法,亦可為將芳香族二醇及芳香族二羧酸給入反應器進行醯化步驟後,進一步將芳香族二羧酸給入反應器進行聚合步驟之方法。就使製造步驟簡便化的觀點,前者的方法較佳。
上述聚合步驟中的酯交換反應,較佳以昇溫速度0.1~50℃/分鐘由130℃昇溫至400℃同時進行、更佳以昇溫速度0.3~5℃/分鐘由150℃昇溫至350℃同時進行。
又,進行聚合步驟之酯交換反應時,為了使平衡偏移,較佳將副產物的脂肪酸(例如乙酸等)及未反應之脂肪酸酐(例如乙酸酐等)蒸發而餾去至系統外。此時,亦可藉由使所餾出之脂肪酸的一部分回流而回到反應器,而使伴隨脂肪酸蒸發或昇華的原料單體等凝結或反昇華而回到反應器。
醯化步驟之醯化反應及聚合步驟之酯交換反應中,作為反應器,可使用批式裝置、亦可使用連續裝置。不管使用何種反應裝置,均可得到可使用於本實施形態之液晶聚酯。
上述聚合步驟之後,亦可進行用以將該聚合步驟所得之液晶聚酯高分子量化的步驟。例如,若藉由於將聚合步驟所得之液晶聚酯冷卻後進行粉碎來製作粉體狀之液晶聚酯,進一步將該粉體加熱,則可進行液晶聚酯之高分子量化。
又,亦可藉由將冷卻及粉碎所得之粉體狀液晶聚酯樹脂予以造粒而製作丸粒狀之液晶聚酯,並於其後藉由將該丸粒狀液晶聚酯加熱,來進行液晶聚酯之高分子量化。使用此等方法之高分子量化,於該技術領域中稱為固相聚合。
固相聚合,特別有效於作為使液晶聚酯高分子量化之方法。 藉由使液晶聚酯高分子量化,容易得到如後述之具有適合之流動起始溫度的液晶聚酯。
前述固相聚合之反應條件,通常採用將固體狀態之液晶聚酯於惰性氣體環境下或減壓下熱處理1~20小時之方法。該固相聚合之聚合條件,可在求得前述熔融聚合所得到的液晶聚酯之流動起始溫度後適當進行最佳化。再者,該熱處理所使用之裝置,例如可列舉已知之乾燥機、反應器、無氧化烘箱(inert oven)、電爐。
液晶聚酯之流動起始溫度,較佳為270℃以上、更佳為270~400℃、又更佳為280~380℃。若使用前述流動起始溫度為如此之範圍的液晶聚酯,則可使使用本實施形態之液晶聚酯組成物所得到的成形體之耐熱性更為良好。又,於由前述液晶聚酯組成物得到成形體時之熔融成形中,液晶聚酯之熱穩定性提高,可避免熱劣化。
再者,流動起始溫度,亦稱為流溫或流動溫度,其為使用毛細管流變儀,於9.8MPa之荷重下,以4℃/分鐘的速度昇溫同時使液晶聚酯熔融,由內徑1mm及長10mm之噴嘴擠出時,顯示4800Pa・s(48000泊)之黏度時的溫度,為液晶聚酯之分子量之標準(例如參照小出直之編,「液晶聚合物-合成・成形・應用-」、95-105頁、CMC、1987年6月5日發行)。
上述適合的流動起始溫度之液晶聚酯,可藉由將構成前述液晶聚酯之結構單位適當進行最佳化而容易地得到。亦即,提高液晶聚酯之分子鏈的直線性時,其流動起始溫度有上昇的傾向。
例如,源自對苯二甲酸之結構單位會提高液晶聚酯分子鏈之直線性。另一方面,源自間苯二甲酸之結構單位會提高液晶聚酯分子鏈之彎曲性(降低直線性)。因此,藉由控制該對苯二甲酸與間苯二甲酸之共聚合比,可得到所期望之流動起始溫度之液晶聚酯。
使用上述液晶聚酯混合物時,較佳係至少1種之液晶聚酯,為使包含芳香族羥基羧酸之原料單體於咪唑化合物之存在下聚合所得到的聚合物。如此方式所得之液晶聚酯,其熔融時之流動性非常高,且熱穩定性優良。
又,本實施形態所用的液晶聚酯中,較佳將對苯二甲酸及間苯二甲酸之共聚合比最佳化。藉此,可如上述般控制液晶聚酯之分子鏈之直線性。其結果,可各自製造流動起始溫度互異的複數種之液晶聚酯。
<其他成分> 液晶聚酯組成物,於發揮本發明之效果的範圍內,可含有1種以上的無機填充材、有機填充材、添加劑、液晶聚酯以外之樹脂等之其他成分。惟,液晶聚酯組成物中,液晶聚酯,及無機填充材等之其他成分之含量(質量%)之合計,不超過100質量%。以下有將「液晶聚酯以外之樹脂」稱為「其他樹脂」者。
[無機填充材] 本實施形態之液晶聚酯組成物含有無機填充材時,無機填充材之含有率,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為超過0質量份且100質量份以下、更佳為5質量份以上100質量份以下、又更佳為20質量份以上90質量份以下、特佳為30質量份以上85質量份以下。
無機填充材,可為纖維狀填充材、可為板狀填充材、亦可為粒狀填充材。
纖維狀填充材之例子,可列舉玻璃纖維;聚丙烯腈(PAN)系碳纖維、瀝青系碳纖維等之碳纖維;二氧化矽纖維、氧化鋁纖維、二氧化矽氧化鋁纖維等之陶瓷纖維;及不鏽鋼纖維等之金屬纖維。又,亦可列舉鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等之晶鬚。其中尤佳為玻璃纖維。
板狀填充材之例子,可列舉滑石、雲母、石墨、矽灰石、玻璃薄片、硫酸鋇及碳酸鈣。雲母可為白雲母、可為金雲母、可為氟金雲母、亦可為四矽雲母。其中尤佳為滑石或雲母。
粒狀填充材之例子,可列舉二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃中空球、氮化硼、碳化矽及碳酸鈣。
無機填充材,較佳為選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種。
實施形態之液晶聚酯組成物中的無機填充材之含量的比例,相對於實施形態之液晶聚酯組成物之總質量(100質量%)而言,較佳為0.3~65質量%、更佳為5~55質量%、又更佳為10~45質量%。
(玻璃纖維) 玻璃纖維之例子,可列舉長纖維型之切股玻璃纖維、短纖維型之磨碎玻璃纖維等以各種方法製造者。本實施形態中,亦可合併使用此等中的2種以上。
上述玻璃纖維之種類,可列舉E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S玻璃或此等之混合物等。其中尤其是E-玻璃,就強度優良且容易獲得之觀點較佳。
作為上述玻璃纖維,係以弱鹼性之纖維在機械強度(拉伸強度及Izod衝擊強度)之觀點優良而可較佳地使用。特別較佳使用氧化矽含量相對於上述玻璃纖維之總質量而言為50質量%以上80質量%以下之玻璃纖維、更佳使用65質量%以上77質量%以下之玻璃纖維。
上述玻璃纖維,亦可為依需要經矽烷系偶合劑或鈦系偶合劑等之偶合劑處理之纖維。
上述玻璃纖維,亦可經胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等之熱可塑性樹脂,或環氧樹脂等之熱硬化性樹脂被覆。又,上述玻璃纖維,亦可經集束劑處理。
供熔融混練之原料玻璃纖維的數平均纖維長,較佳為50μm以上3500μm以下。玻璃纖維的數平均纖維長若為50μm以上,相較於數平均纖維長未達50μm的情況,由含有玻璃纖維之丸粒(液晶聚酯組成物)所得到的成形體中之作為強化材之效果更加提高。玻璃纖維的數平均纖維長更佳為60μm以上、又更佳為70μm。
又,玻璃纖維的數平均纖維長若為3500μm以下,相較於數平均纖維長超過300μm的情況,丸粒(液晶聚酯組成物)中之玻璃纖維的數平均纖維長之調整變得容易,薄壁流動性更加提高。玻璃纖維的數平均纖維長更佳為3000μm以下。
供熔融混練之原料玻璃纖維之纖維直徑(單纖維直徑),較佳為5μm以上20μm以下。玻璃纖維之纖維直徑若為5μm以上,相較於纖維直徑未達5μm的情況,可提高對成形體之補強效果。玻璃纖維之纖維直徑更佳為6μm以上。又,玻璃纖維之纖維直徑若為20μm以下,相較於纖維直徑超過20μm的情況,液晶聚酯組成物之流動性提高,進而作為成形體之強化材的玻璃纖維之效果更加提高。玻璃纖維之纖維直徑,更佳為17μm以下、更佳為15μm以下。
再者,就玻璃纖維直徑而言,熔融混練後亦實質上不變化。
再者,本說明書中「原料玻璃纖維之數平均纖維長」,只要無特別指明,係意指以JIS R3420「7.8 切股之長度」記載之方法所測定之值。
又,「原料玻璃纖維之纖維直徑」,只要無特別指明,係意指以JIS R3420「7.6 單纖維直徑」記載之方法當中的「A法」所測定之值。
上述玻璃纖維之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上、更佳為10質量份以上、又更佳為15質量份以上。又,上述玻璃纖維之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為100質量份以下、更佳為80質量份以下、又更佳為60質量份以下。上述上限值與下限值可任意組合。 例如,上述玻璃纖維之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上100質量份以下、更佳為10質量份以上80質量份以下、又更佳為15質量份以上60質量份以下。
本實施形態之丸粒(液晶聚酯組成物)中的玻璃纖維之數平均纖維長,較佳為30μm以上、更佳為50μm以上、又更佳為60μm以上。另一方面,就提高液晶聚酯組成物之流動性之觀點,較佳為300μm以下、更佳為200μm以下、又更佳為150μm以下。 亦即,本實施形態之丸粒(液晶聚酯組成物)中的玻璃纖維之數平均纖維長,較佳為30μm以上300μm以下、更佳為50μm以上200μm以下、又更佳為60μm以上150μm以下。
此處,丸粒(液晶聚酯組成物)中的玻璃纖維之數平均纖維長,可藉由以下之方法測定。將丸粒(液晶聚酯組成物)5g於馬弗爐之空氣中,於600℃加熱8小時去除樹脂,由殘存的玻璃纖維使用視訊顯微鏡(Keyence製VH1000)隨機地選擇500個以上之玻璃纖維,將所選擇之玻璃纖維之纖維長以倍率100倍進行測定。此處,數平均纖維長Ln,可藉由下式計算。 Ln=Σ(Ni×Li)/Σ(Ni)
Li為玻璃纖維的纖維長之測定值。Ni為纖維長為Li中所含有的玻璃纖維之條數除以所測定的玻璃纖維之全部條數而得的值。
(滑石) 滑石為包含氫氧化鎂與矽酸鹽礦物之礦物的粉碎物。又,本實施形態所使用之滑石,可列舉形成於4原子之矽(Si)氧化物所形成的4個四面體結構間,夾入3個鎂(Mg)氧化・氫氧化物所構成的八面體結構而得到之結構者。
本實施形態所使用之滑石之製造方法,可列舉公知之製造方法,例如可列舉以輥磨機、雷氏研磨機(Raymond mill)等之磨碎式粉碎法;以霧化器、鎚磨機(hammer mill)、微粉磨機(micron mill)等之衝擊式粉碎法;以噴射研磨機、球磨機等之衝突式粉碎法等之乾式粉碎法。
又,亦可使用使經粉碎之滑石粉末與水分散,成為可流動之黏度的漿料狀,並藉由球磨機、珠磨機、濕式噴射研磨機、Discoplex等進行粉碎的濕式粉碎法。前述製造方法中尤以乾式粉碎法,就低成本且容易獲得之觀點較佳。
滑石之表面,亦能夠以提高滑石與液晶聚酯之濕潤性為目的,以偶合劑等進行處理。又,亦能夠以雜質去除、使滑石硬質化為目的,使用經熱處理加工之滑石。又,亦能夠以使操作容易為目的,使用經壓縮之滑石。
滑石之45μm篩餘量,較佳為1.0質量%以下。45μm篩餘量若為1.0質量%以下,由本實施形態之丸粒(液晶聚酯組成物)使成形體成形時,可抑制模具之於薄壁部之堵塞,提高成形性,且提高所得成形體之薄壁強度。滑石中所含有的45μm篩餘量,相對於滑石總量而言較佳為0.8質量%以下、更佳為0.6質量%以下。
本說明書中,滑石之45μm篩餘量,為根據JIS K 5101-14-1「顏料試驗方法-第14部:篩餘量-第1節:濕式法(手動法)」所測定之值。
滑石之灼燒減量(Ig.Loss)較佳為7質量%以下、更佳為6質量%以下、特佳為5質量%以下。Ig.Loss越低,液晶聚酯之分解被抑制,越不易產生氣泡。再者,本發明中Ig.Loss,為根據JIS M8853所測定之值。
本實施形態中,滑石之體積平均粒徑較佳為5.0μm以上、更佳為5.5μm以上、又更佳為6.0μm以上。又,體積平均粒徑較佳為25μm以下、更佳為24.5μm以下、又更佳為24μm以下。上述上限值與下限值可任意組合。 例如,滑石之體積平均粒徑較佳為5.0μm以上25μm以下、更佳為5.5μm以上24.5μm以下、又更佳為6.0μm以上24μm以下。
本實施形態中,滑石之體積平均粒徑可藉由雷射繞射法測定。可使用散射式粒徑分布測定裝置(例如HORIBA股份有限公司(股)製「LA-950V2」)作為測定裝置,於使滑石分散於水的狀態下,藉由以下之測定條件算出體積平均粒徑。
(測定條件) 粒子折射率:1.59-0.1i 分散媒:水 分散媒折射率:1.33
本實施形態中,滑石之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上、更佳為10質量份以上、特佳為30質量份以上。又,滑石之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為100質量份以下、更佳為80質量份以下、特佳為65質量份以下。 上述上限值與下限值可任意組合。 例如,滑石之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上100質量份以下、更佳為10質量份以上80質量份以下、特佳為30質量份以上65質量份以下。
(雲母) 雲母係指含有鋁、鉀、鎂、鈉、鐵等之矽酸鹽礦物之粉碎物。又,雲母為形成於3原子之矽(Si)與1原子之鋁(Al)的氧化物所形成之4個四面體結構間,夾入2個或3個的金屬氧化・氫氧化物所構成的八面體結構之結構的礦物。
本實施形態所使用之雲母,係白雲母、金雲母、氟金雲母、四矽雲母及人工製造之合成雲母的任意者皆可。亦可含此等2種以上。
本實施形態所使用之雲母,較佳實質上僅由白雲母所成。
本實施形態所使用之雲母之製造方法,例如可列舉水流式噴射粉碎法、濕式粉碎法、乾式球磨機粉碎法、加壓輥磨機粉碎法、氣流式噴射研磨機粉碎法、霧化器等之衝擊粉碎機所為之乾式粉碎法等。由於可薄且細地將雲母粉碎,故較佳使用由濕式粉碎法所製造之雲母。
進行濕式粉碎法時,係使粉碎前之雲母分散於水。此時,為了提高粉碎前之雲母的分散效率,一般而言會添加聚氯化鋁、硫酸鋁、硫酸鋁、硫酸鐵(II)、硫酸鐵(III)、氯化硫酸亞鐵、聚硫酸鐵、聚氯化鐵(III)、鐵-二氧化矽無機高分子凝集劑、氯化鐵(III)-二氧化矽無機高分子凝集劑、消石灰(Ca(OH) 2)、苛性鈉(NaOH)、鈉鹼灰(Na 2CO 3)等之凝集沈降劑・沈降助劑等之添加物。但是,此等之添加物,可能引起液晶聚酯之分解。因此,本實施形態所使用之雲母,較佳為於濕式粉碎時未使用凝集沈降劑・沈降助劑者。
本實施形態中,雲母之體積平均粒徑較佳為20μm以上、更佳為21μm以上、特佳為22μm以上。又,體積平均粒徑較佳為45μm以下、更佳為44μm以下、特佳為43μm以下。上述上限值與下限值可任意組合。 例如,雲母之體積平均粒徑較佳為20μm以上45μm以下、更佳為21μm以上44μm以下、特佳為22μm以上43μm以下。
本實施形態中,雲母之體積平均粒徑可藉由雷射繞射法測定。可使用散射式粒徑分布測定裝置(例如HORIBA股份有限公司(股)製「LA-950V2」)作為測定裝置,於使雲母分散於水之狀態下,藉由以下之測定條件算出體積平均粒徑。
(測定條件) 粒子折射率:1.57-0.1i 分散媒:水 分散媒折射率:1.33
具有如此之體積平均粒徑的雲母,與液晶聚酯之混溶性成為良好,可使本實施形態之液晶聚酯組成物之流動性更加良好。
雲母之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上、更佳為10質量份以上、又更佳為30質量份以上。又,雲母之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為100質量份以下、更佳為85質量份以下、又更佳為65質量份以下、特佳為20質量份以下。上述上限值與下限值可任意組合。 例如,雲母之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為5質量份以上100質量份以下、更佳為10質量份以上85質量份以下、又更佳為30質量份以上65質量份以下。
雲母之含量為如此之範圍的液晶聚酯組成物,成形體之耐熱性良好。
[有機填充材] 本實施形態之液晶聚酯組成物含有有機填充材時,液晶聚酯組成物中的有機填充材之含量,相對於液晶聚酯之合計含量100質量份而言,較佳為超過0質量份且100質量份以下。
本實施形態所用之有機填充材,可為纖維狀填充材、可為板狀填充材、亦可為粒狀填充材。 纖維狀填充材,例如可列舉聚酯纖維、聚芳醯胺纖維,及纖維素纖維等。粒狀填充材,例如可列舉對羥基苯甲酸之均聚物等之不溶不熔之高分子。
[添加劑] 本實施形態之液晶聚酯組成物含有添加劑時,液晶聚酯組成物中的添加劑之含量,相對於液晶聚酯之合計含量100質量份,較佳為多於0質量份,且5質量份以下。
添加劑之例子,例如可列舉本技術領域週知之添加劑。
本技術領域週知之添加劑,例如可列舉高級脂肪酸酯、金屬皂類等之脫模劑、染料或顏料等之著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、難燃助劑及可塑劑。 又,添加劑亦可列舉高級脂肪酸、高級脂肪酸酯、氟碳系界面活性劑等之具有外部潤滑劑效果之添加劑。此等之添加劑,係在不損及本發明之效果的範圍內決定種類及使用量。添加劑之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為0.01~5質量份。
(碳黑) 本實施形態中,著色劑較佳使用碳黑。
本實施形態所用之碳黑,例如可列舉槽黑系、爐黑系、燈黑系、熱碳黑系、科琴黑系、萘黑系等,此等亦可含有2種以上。此等之中,特佳可使用爐黑系、燈黑系者,但若為前述所示之具有所期望之特性的碳黑,則可使用一般所市售之著色用碳黑。碳黑之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為0.1~2.5質量份、更佳為0.2~2.0質量份。
(脫模劑) 本實施形態中,藉由使液晶聚酯組成物含有脫模劑,可提高成形加工性。脫模劑例如可列舉四氟乙烯、二十八酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等,較佳可列舉四氟乙烯或季戊四醇之脂肪酸酯。
脫模劑之含量,相對於液晶聚酯100質量份而言,較佳為0.1~1.0質量份、更佳為0.2~0.7質量份。脫模劑之含量若為前述之範圍,係有不易發生模具污染或成形體之氣泡等的傾向,且可得到脫模效果。
(抗氧化劑、熱穩定劑) 本實施形態中,作為抗氧化劑或熱穩定劑,例如較佳使用受阻酚、氫醌、亞磷酸酯類及此等之取代體等。
(紫外線吸收劑) 本實施形態中,作為紫外線吸收劑,例如較佳使用間苯二酚、水楊酸酯、苯并三唑、二苯甲酮等。
其他樹脂之例子,可列舉聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外之聚酯、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚醯亞胺等之芳香族聚碸以外之熱可塑性樹脂;酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等之熱硬化性樹脂。
本實施形態之液晶聚酯組成物含有其他樹脂時,其他樹脂之含量,相對於液晶聚酯之合計含量100質量份而言,較佳為多於0質量份,且20質量份以下。
作為別的形態,作為一例,實施形態之液晶聚酯組成物,相對於實施形態之液晶聚酯組成物之總質量(100質量%)而言, 較佳可為液晶聚酯之含量的比例為30~99.5質量%, 脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.001~5質量%, 無機填充材之含量的比例為0.3~65質量%, 更佳可為液晶聚酯之含量的比例為40~90質量%, 脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.002~3質量%, 無機填充材之含量的比例為5~55質量%, 又更佳可為液晶聚酯之含量的比例為50~80質量%, 脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.003~0.5質量%, 無機填充材之含量的比例為10~45質量%。
作為別的形態,作為一例,實施形態之液晶聚酯組成物,相對於實施形態之液晶聚酯組成物之總質量(100質量%)而言, 較佳可為液晶聚酯之含量的比例為30~99.5質量%, 選自由月桂酸鈣及月桂酸鋰所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.001~5質量%, 選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種無機填充材之含量的比例為0.3~65質量%, 更佳可為液晶聚酯之含量的比例為40~90質量%, 選自由月桂酸鈣及月桂酸鋰所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.002~3質量%, 選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種無機填充材之含量的比例為5~55質量%, 又更佳可為液晶聚酯之含量的比例為50~80質量%, 選自由月桂酸鈣及月桂酸鋰所成之群的至少一種脂肪酸金屬鹽之含量的比例為0.003~0.5質量%, 選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種無機填充材之含量的比例為10~45質量%。
(丸粒) 液晶聚酯組成物中,脂肪酸金屬鹽之含有形態不特別限制。實施形態之液晶聚酯組成物,為包含含有前述液晶聚酯之丸粒的概念。此時,脂肪酸金屬鹽可存在於前述丸粒之內部、可存在於包含前述丸粒表面之外部、亦可為其兩方(存在於丸粒之內部及外部)。
實施形態之液晶聚酯組成物,較佳為含有包含前述液晶聚酯之丸粒,前述脂肪酸金屬鹽之至少一部分,係附著於前述丸粒之表面者。
亦即,實施形態之液晶聚酯組成物,為液晶聚酯組成物之丸粒,可於前述丸粒表面附著前述脂肪酸金屬鹽、可於前述丸粒表面附著前述脂肪酸金屬鹽之固體、可於前述丸粒表面附著前述脂肪酸金屬鹽之粉體。 此處的「附著」,包含脂肪酸金屬鹽與丸粒本體之表面直接接觸的狀態。脂肪酸金屬鹽,對於丸粒之表面,可具有亦可不具有化學鍵結等之相互作用。
丸粒適合作為射出成形之成形材料。可認為藉由使脂肪酸金屬鹽附著於丸粒之表面,更良好地發揮作為脂肪酸金屬鹽之潤滑劑之作用。藉此,可認為容易藉由射出成形機之螺桿將丸粒送出,故可縮短射出成形時之可塑化時間。
本實施形態之丸粒之長度及形狀不特別限定,可依目的任意選擇。
丸粒之長度較佳為2mm以上4mm以下、更佳為2.5mm以上4mm以下。
本實施形態之丸粒,例如可藉由自擠出機等將液晶聚酯組成物擠出為股(strand)狀,並以具有旋轉刃之切割器將股切斷而得到。
丸粒之形狀,可列舉球狀、帶狀、旋轉橢圓體狀、由正確的旋轉橢圓體稍微變形者、圓柱狀等。其中,丸粒之形狀尤佳為切斷面為大致橢圓形狀,且為柱狀的丸粒。
圖1為顯示本實施形態之丸粒的一例之示意圖。丸粒1係於圓柱狀之丸粒本體11之表面,具有粉體狀之脂肪酸金屬鹽12。丸粒本體11含有液晶聚酯,亦可依需要進一步含有無機填充材等之任意成分。
本實施形態之丸粒中,丸粒的切斷面之長徑不特別限定,較佳為1mm以上5mm以下者、更佳為2mm以上4mm以下者、又更佳為2mm以上3.5mm以下者。 本實施形態之丸粒中,丸粒的切斷面之短徑不特別限定,較佳為1mm以上5mm以下者、更佳為2mm以上3mm以下者。 又,丸粒的切斷面之長徑與短徑之比(長徑/短徑)不特別限定,較佳為1~4。
本說明書中,「丸粒之長度」意指對於丸粒之全部方位的投影像而作為外接長方形之長邊所示之各長度中最長的長度。外接長方形,係設定為該長方形之面積成為最小。
本說明書中,「丸粒的切斷面之長徑」,意指於丸粒的切斷面中,連結切斷面外周之最遠2點的直線表示之長度。
本說明書中,「丸粒的切斷面之短徑」,意指於丸粒之切斷面中,垂直於前述長徑,且連結丸粒的切斷面外周之最遠2點的直線表示之長度。
丸粒的切斷面之長徑及短徑,例如可藉由調整擠出機等之噴嘴之直徑,並變更股的直徑來控制。
上述之中,本實施形態之丸粒尤特佳為該丸粒之長度為2mm以上4mm以下、該丸粒的切斷面之長徑為2mm以上4mm以下,且該丸粒的切斷面之短徑為2mm以上3mm以下者。
丸粒之體積例如可為1~80mm 3、可為6~50mm 3、可為6~40mm 3
丸粒之表面積例如可為7~110mm 2、可為18~80mm 2、可為18~65mm 2
(用途) 實施形態之液晶聚酯組成物,更佳使用作為用於製造射出成形體的成形材料。
就容易顯著表現實施形態之脂肪酸金屬鹽之可塑化時間的縮短效果之觀點,實施形態之丸粒,作為一例,較佳使用作為於最大合模力400kN以下之射出成形機中的成形材料、較佳使用作為於最大合模力100kN以上400kN以下之射出成形機中的成形材料、更佳使用作為於最大合模力150kN以上380kN以下之射出成形機中的成形材料、又更佳使用作為於最大合模力200kN以上350kN以下之射出成形機中的成形材料。 實施形態之液晶聚酯組成物,於具備上述最大合模力之射出成形機中,於縮短可塑化時間上發揮特別優良之效果。
實施形態之丸粒,作為一例,較佳使用作為於螺桿直徑(螺桿直徑)20mm以下之射出成形機中的形成材料、較佳使用作為於螺桿直徑10mm以上20mm以下之射出成形機中的形成材料、更佳使用作為於螺桿直徑14mm以上18mm以下之射出成形機中的形成材料。 實施形態之液晶聚酯組成物,於具備具有上述直徑之螺桿的射出成形機中,於縮短可塑化時間上發揮特別優良之效果。
實施形態之液晶聚酯組成物,於如上述最大合模力及螺桿直徑所例示般的小型之射出成形機中發揮特別優良效果的理由並不明朗。但是,認為可能是在小型之射出成形機中,相較於更大型的射出成形機而言,藉由螺桿送出丸粒時容易產生丸粒之堵塞或卡住,而處於丸粒不易送出的狀況。因此,推測小型之射出成形機,係更為感度良好地反映脂肪酸金屬鹽之效果。
如此地,實施形態之液晶聚酯組成物,為適合作為各種尺寸之射出成形機中的成形材料的非常有用者。
≪液晶聚酯組成物之製造方法≫ 實施形態之液晶聚酯組成物之製造方法,包含將液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽混合之混合步驟,前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽,前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑100μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。
混合步驟中被混合之成分,除了液晶聚酯及脂肪酸金屬鹽之外,且可列舉無機填充材等之依需要使用的其他成分。此等可列舉於上述≪液晶聚酯組成物≫中所例示者。混合步驟中被混合之脂肪酸金屬鹽,可例示滿足上述篩餘量之規定的粉體。
前述混合步驟,亦可包含於包含前述液晶聚酯之丸粒表面上附著脂肪酸金屬鹽。
首先,將構成丸粒之液晶聚酯,及無機填充材等之依需要使用的其他成分,使用擠出機予以熔融混練而造粒,得到丸粒。
接著,將所得之丸粒與脂肪酸金屬鹽混合。藉由此操作,可於丸粒之表面上附著脂肪酸金屬鹽。混合可使用公知之混合機。混合機並不特別限制,可列舉滾筒混合機等。又,對於丸粒與脂肪酸金屬鹽之混合順序不特別限定。
實施形態之液晶聚酯組成物之製造方法之一例,可例示包含 將構成丸粒之液晶聚酯,及無機填充材等之依需要使用的其他成分,使用擠出機予以熔融混練而造粒,得到丸粒之步驟,與 將前述丸粒與脂肪酸金屬鹽混合之步驟的液晶聚酯組成物之製造方法。
依照實施形態之液晶聚酯組成物之製造方法,可製造上述實施形態之液晶聚酯組成物。再者,本發明之液晶聚酯組成物,不限定於以上述實施形態之液晶聚酯組成物之製造方法製造者。
≪射出成形體≫ 本實施形態之成形體,係以上述液晶聚酯組成物為成形材料。
本實施形態之成形體之成形法,較佳為熔融成形法。其例子,可列舉射出成形法、T模法或充氣(inflation)法等之擠出成形法、壓縮成形法、吹塑成形法、真空成形法及壓製成形,其中尤佳為射出成形法。亦即,本實施形態之成形體,較佳為以上述液晶聚酯組成物為成形材料之射出成形體。
本實施形態之成形體,以電子零件為首,適合利用於OA、AV零件、耐熱餐具等之要求具有耐熱變形性的成形體。
以本實施形態之成形體所構成之製品及零件之例子,可列舉光拾取繞線管、變壓器繞線管等之繞線管;繼電器箱、繼電器底座、繼電器直流道、繼電器銜鐵等之繼電器零件;RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、Board to Board連接頭、FPC連接頭、卡片連接頭等之連接頭(connector);燈反射器、LED反射器等之反射器;燈座、加熱器座等之座;揚聲器振動板等之振動板;複印機用分離爪、印表機用分離爪等之分離爪;相機模組零件;開關零件;馬達零件;感測器零件;硬碟機零件;烤箱器皿等之餐具;車輛零件;電池零件;航空機零件;半導體元件用密封構件、線圈用密封構件等之密封構件等。
≪射出成形體之製造方法≫ 實施形態之射出成形體之製造方法,包含將液晶聚酯組成物射出成形而得到射出成形體之步驟。
實施形態之射出成形體之製造方法,較佳為以最大合模力400kN以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。射出成形機之夾緊力之數值(400kN以下),可列舉上述≪液晶聚酯組成物≫中所例示者。 實施形態之液晶聚酯組成物,於以具備上述最大合模力之射出成形機來製造射出成形體時,於縮短可塑化時間上發揮特別優良的效果。
實施形態之射出成形體之製造方法,較佳為以螺桿直徑20mm以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。射出成形機之螺桿直徑之數值(20mm以下),可列舉上述≪液晶聚酯組成物≫中所例示者。 實施形態之液晶聚酯組成物,於以具備具有上述直徑之螺桿的射出成形機來製造射出成形體時,於縮短可塑化時間上發揮特別優良的效果。
實施形態之射出成形體之製造方法,可包含將含有液晶聚酯之再生材的液晶聚酯組成物射出成形而得到射出成形體之步驟。 再生材可列舉成形體之製造過程中與製品部分一起被製造之澆道(runner)或注道(sprue),此外可列舉製品不良品等。再生材可為上述澆道等被破碎者、亦可為再度被熔融而加工為丸粒者。
再生材可為由含有液晶聚酯之任意組成物所得到者,較佳為實施形態之液晶聚酯組成物之再生材。 含有液晶聚酯之再生材的液晶聚酯組成物,可例示含有再生材由來的液晶聚酯組成物,與該液晶聚酯組成物者。亦即,可例示混合得到再生材時作為原料使用的成形材料(液晶聚酯組成物),及與該成形材料相同成分(較佳為同一組成)之成形材料(液晶聚酯組成物)。
作為實施形態之液晶聚酯組成物之再生材,例如可使用實施形態之液晶聚酯組成物之射出成形體(包含澆道、注道等)。
假設再生材為表面附著有脂肪酸金屬鹽的丸粒之再生材時,再生材在其成形過程中於表面所存在的脂肪酸金屬鹽亦被混練入成形體之內部。因此,再生材中,係有脂肪酸金屬鹽之可塑化時間縮短的效果相對地降低的可能性。 但是,實施形態之液晶聚酯組成物,藉由含有特定之脂肪酸金屬鹽,可塑化時間縮短之效果非常優異,因此即使作為再生材而使用於成形材料時,亦可發揮優良的可塑化時間縮短之效果。
射出成形所用之液晶聚酯組成物含有液晶聚酯之再生材時,再生材與原始材(virgin material,未經丸粒加工以外之成形加工的新品之材料)之比率,以再生材:原始材的質量比率計,作為一例可為1:99~80:20、可為10:90~70:30、可為20:80~60:40。 [實施例]
接著敘明實施例以更詳細說明本發明,但本發明不限定於以下之實施例。各測定係如以下般進行。
<測定> (液晶聚酯之流動起始溫度) 使用流動測試計(島津製作所股份有限公司之「CFT-500EX型」),將液晶聚酯約2g,填充於安裝有具有內徑1mm及長度10mm之噴嘴的模具之缸筒,於9.8MPa之荷重下,以4℃/分鐘之速度昇溫,同時使液晶聚酯熔融,由噴嘴擠出,測定顯示4800Pa・s之黏度的溫度,以其為流動起始溫度。
(脂肪酸金屬鹽之熔點) 熔點係使用示差掃描熱量計(島津製作所製、DSC-50)測定。就脂肪酸金屬鹽而言,係以分別以20℃/分鐘之速度昇溫時所出現的最高溫側之吸熱峰的頂點位置作為熔點。
(脂肪酸金屬鹽的質量減少率) 首先,將脂肪酸金屬鹽,進行於大氣環境下160℃保持48小時的加熱處理後,冷卻至室溫。測定加熱處理前之脂肪酸金屬鹽及加熱處理後之脂肪酸金屬鹽的質量(g),藉由下述式算出質量減少率(%)。 脂肪酸金屬鹽的質量減少率(%)=(加熱處理前之脂肪酸金屬鹽的質量(g)-加熱處理後之脂肪酸金屬鹽的質量(g))÷加熱處理前之脂肪酸金屬鹽的質量(g)×100
(以顯微鏡觀察所求得之脂肪酸金屬鹽之平均粒子徑) 將脂肪酸金屬鹽以視訊顯微鏡(Keyence公司製、VHZ-ST)由倍率200倍至1000倍進行觀察,由觀察影像,測量隨機地選擇的200個以上之一次粒子的粒子徑(連結粒子像之外周的最遠2點之直線表示之長度),求得所得值之算術平均值。
(脂肪酸金屬鹽之篩餘量) 使用JIS Z 8801(2019)所規定之篩(框徑200mm、平織),根據JIS K 0069,於溫度23℃、濕度50%RH,藉由乾式機械過篩來測定粒度分布。 篩係使用標稱孔徑250μm(線徑160μm)、標稱孔徑180μm(線徑125μm)、標稱孔徑106μm(線徑75μm)或標稱孔徑75μm(線徑50μm)之各篩。 將篩設置於電動振動篩別機(日陶科學股份有限公司製),於篩上載置測定試樣100g,實施10分鐘之過篩。再者,各篩不重疊,分別以單獨過篩時之篩餘量係藉由下述式求得。 篩餘量(質量%)= 過篩後殘留於篩上之試樣的質量(g)÷供過篩之試樣之總質量(g)×100
<液晶聚酯之製造> 於具備攪拌裝置、轉矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中,給入4-羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、間苯二甲酸99.7g(0.6莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳),作為觸媒係添加1-甲基咪唑0.2g,將反應器內充分以氮氣取代。
之後,於氮氣氣流下攪拌,同時花費30分鐘由室溫昇溫至150℃,保持同溫度回流30分鐘。
接著,添加1-甲基咪唑2.4g,將副生乙酸與未反應之乙酸酐餾去,同時花費2小時50分鐘由150℃昇溫至320℃,於320℃保持30分鐘後,將內容物取出,將之冷卻至室溫。
將所得之固形物,以粉碎機粉碎為粒徑0.1~1mm後,於氮環境下,花費1小時由室溫昇溫至250℃,花費5小時由250℃昇溫至295℃,於295℃保持3小時,藉以進行固相聚合。固相聚合後進行冷卻,得到粉末狀之液晶聚酯。所得液晶聚酯之流動起始溫度為327℃。
<脂肪酸金屬鹽> 使用下述之脂肪酸金屬鹽之市售品。只要無特別指明,係直接使用市售品。 月桂酸鈣:CS-3、日東化成工業股份有限公司製 月桂酸鋰:LS-3、日東化成工業股份有限公司製 硬脂酸鋰:Li-St、日東化成工業股份有限公司製 硬脂酸鈣:Ca-St、日東化成工業股份有限公司製 硬脂酸鋇:Ba-St、日東化成工業股份有限公司製 二十二酸鋰:LS-7、日東化成工業股份有限公司製 二十八酸鈣:CS-8、日東化成工業股份有限公司製 二十八酸鋰:LS-8、日東化成工業股份有限公司製
[實施例1] (丸粒之製造) 首先,將上述所製造之液晶聚酯(64質量份),與板狀無機填充材 雲母((股)YAMAGUCHI MICA製「YM-25S」) (36質量份),使用二軸擠出機(池貝鐵工股份有限公司製、「PCM-30」)以缸筒溫度340℃、螺桿旋轉數150rpm之條件熔融混練,得到熔融混練物。接著,將所得之熔融混練物,經由圓形吐出口吐出為股狀並冷卻後,將股造粒(切斷),得到液晶聚酯之預丸粒(prepellet)。
接著,將脂肪酸金屬鹽(月桂酸鈣)以表1所示比例,從外部添加於上述所得之預丸粒表面。脂肪酸金屬鹽係於25℃之環境下,以固體狀態之粉體的形態添加。脂肪酸金屬鹽添加後,使用滾筒混合器(PLAENG公司製、「SKD-25」),以30旋轉/分鐘之旋轉速度混合10分鐘,得到實施例1之丸粒。 再者,表1~4中、脂肪酸金屬鹽之添加量,意指相對於脂肪酸金屬鹽添加後之丸粒之總質量(液晶聚酯、無機填充材與所添加之脂肪酸金屬鹽之合計的質量)而言,脂肪酸金屬鹽之添加比例(質量%)。
(射出成形體之製造及可塑化時間之測定) 使用下述成形條件1所示之射出成形機,以上述實施例1之丸粒為成形材料,由以下之成形條件1之條件使0.3mm厚度之薄壁流動長測定用試驗片(參照圖2、數值單位mm)成形。 之後,將上述試驗片藉由Harmo股份有限公司「Gran-Cutter SPC-II400」進行粉碎,得到粉碎物。本實施例中將該粉碎物視為成形條件1之再生材。 接著,以上述所得之再生材(50質量份),與實施例1之丸粒(50質量份)為成形材料,由以下之成形條件1之條件使0.3mm厚度之薄壁流動長測定用試驗片(參照圖2)成形。 測定300射次連續成形時之可塑化時間,求得其平均值(秒)及標準偏差(秒),以平均值作為可塑化時間。將標準偏差作為偏差值。
(成形條件1) 射出成形機:FANUC股份有限公司製「Roboshot S2000i-30B」 缸筒溫度:噴嘴340℃;前部340℃;中央部330℃;後部310℃ 模具溫度:130℃ 射出速度:200mm/秒 計量值:20mm 洩壓(suck back)值:4mm 螺桿直徑:直徑18mm 螺桿旋轉數:50rpm 保壓:20MPa 冷卻時間:10秒 背壓:4MPa 最大合模力:300kN
又,就參考值的取得而言,係使用下述成形條件2所示射出成形機,以上述實施例1之丸粒作為成形材料,由以下成形條件2之條件使ASTM4號啞鈴試驗片成形。 之後,將上述試驗片藉由Harmo股份有限公司「Gran-Cutter SPC-II400」進行粉碎,得到粉碎物。本實施例中將該粉碎物視為成形條件2之再生材。 接著,以上述所得之再生材(50質量份),與實施例1之丸粒(50質量份)為成形材料,由以下成形條件2之條件使ASTM4號啞鈴試驗片成形。 測定300射次連續成形時之可塑化時間,求得其平均值(秒),以平均值作為可塑化時間。
(成形條件2) 射出成形機:日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」 缸筒溫度:噴嘴340℃;前部340℃;中央部330℃;後部310℃ 模具溫度:130℃ 射出速度:150mm/秒 計量值:26mm 洩壓值:2mm 螺桿直徑:直徑22mm 螺桿旋轉數:200rpm 保壓:28MPa 冷卻時間:15秒 背壓:2.2MPa 最大合模力:405kN
[實施例2~3、比較例1~8] 除了於實施例1中,將脂肪酸金屬鹽如表1記載般進行變更以外,係與實施例1同樣地製造丸粒及射出成形體。
再者,實施例3及比較例4、5、7、8之脂肪酸金屬鹽,係使用將市售之脂肪酸金屬鹽使用電動振動篩別機(日陶科學股份有限公司製)進行分級處理,以成為表1所示篩餘量的方式經適當混合者。 篩係使用以JIS Z 8801規定之標稱孔徑250μm(線徑160μm)、標稱孔徑180μm(線徑125μm)、標稱孔徑106μm(線徑75μm)及標稱孔徑75μm(線徑50μm)之各篩。
[實施例1-2~1-4] 取代上述實施例1所使用之脂肪酸金屬鹽,使用將市售之脂肪酸金屬鹽(月桂酸鈣)使用電動振動篩別機(日陶科學股份有限公司製)進行分級處理,以成為表2所示篩餘量的方式經適當混合者,除此以外係與實施例1同樣地製造丸粒及射出成形體。 篩係使用以JIS Z 8801規定之標稱孔徑250μm(線徑160μm)、標稱孔徑180μm(線徑125μm)、標稱孔徑106μm (線徑75μm)及標稱孔徑75μm(線徑50μm)之各篩。
[實施例2-2] 除了於上述實施例2中,將脂肪酸金屬鹽(月桂酸鋰)之添加量變更為如表3所記載以外,係與實施例2同樣地製造丸粒及射出成形體。
[實施例2-3] 除了於上述實施例2中,將丸粒之製造如以下般變更(參照表4)以外,係與實施例2同樣地製造丸粒及射出成形體。 (丸粒之製造) 將上述所製造之液晶聚酯(55質量份)、板狀無機填充材 雲母((股)YAMAGUCHI MICA製「YM-25S」)(8質量份)、板狀無機填充材 滑石(日本滑石(股)製「Rose K」) (25質量份),與纖維狀無機填充材 磨碎玻璃纖維(Central Glass Fiber(股)製「EFH75-01」)(12質量份),使用二軸擠出機(池貝鐵工股份有限公司製、「PCM-30」)以缸筒溫度340℃、螺桿旋轉數150rpm之條件熔融混練,得到熔融混練物。接著,將所得之熔融混練物,經由圓形吐出口吐出為股狀並冷卻後,將股造粒(切斷),得到液晶聚酯之預丸粒(prepellet)。 接著,將脂肪酸金屬鹽(月桂酸鋰)以表4所示之比例,從外部添加於上述所得之預丸粒之表面。脂肪酸金屬鹽係於25℃之環境下,以固體狀態之粉體的形態添加。脂肪酸金屬鹽之添加後,使用滾筒混合器(PLAENG公司製、「SKD-25」),以30旋轉/分鐘之旋轉速度混合10分鐘,得到實施例2-3之丸粒。
上述之測定結果示於表1~4。 可塑化時間,係以使用螺桿直徑:直徑18mm之射出成形機時之值進行評價。將可塑化時間6秒以下的情況判斷為良好。
Figure 02_image003
Figure 02_image005
Figure 02_image007
Figure 02_image009
如表1所示,於使用脂肪酸碳數超過20之脂肪酸金屬鹽的比較例4~8中,即使孔徑106μm之篩的篩餘量為80質量%以下,可塑化時間亦有變長之傾向。
又,於使用孔徑106μm之篩的篩餘量超過80質量%的脂肪酸金屬鹽之比較例1~3中,即使脂肪酸金屬鹽之脂肪酸碳數為20以下,可塑化時間亦有變長之傾向。
相對於此,如表1所示,於使用脂肪酸碳數20以下,且孔徑106μm之篩的篩餘量為80質量%以下的脂肪酸金屬鹽之實施例1~3中,可塑化時間短,且偏差為小,可塑化時間之縮短及穩定性優良。
再者,就表1所示之脂肪酸金屬鹽之熔點、質量減少率,及以顯微鏡觀察所求得之平均粒子徑而言,未確認到與可塑化時間之相關。由此亦可確認到,上述之脂肪酸碳數及篩餘量之規定,於可塑化時間之縮短及穩定性上為重要的因子。
同樣地,如表2所示,將脂肪酸金屬鹽之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量於0~80質量%之範圍內變更的實施例1-2~1-4中,亦為可塑化時間短,且偏差為小,可塑化時間之縮短及穩定性優良。
同樣地,如表3所示,於變更脂肪酸金屬鹽之添加量的實施例2-2中,亦為可塑化時間短,且偏差為小,可塑化時間之縮短及穩定性優良。
如表4所示,於變更填充材之種類及摻合比例的實施例2-3中,亦為可塑化時間短,且可塑化時間之偏差為小,可塑化時間之縮短及穩定性優良。
上述結果,相較於使用螺桿直徑:直徑22mm之射出成形機的情況,在使用螺桿直徑:直徑18mm之射出成形機的情況時更顯著地被確認到(參照表1)。
又,上述各實施例之丸粒,顯示出即使與再生材混合使用的情況,就可塑化時間之縮短及穩定性而言亦可發揮良好之特性。
各實施形態中的各構成及該等之組合等係為一例,在不脫離本發明之要旨的範圍可進行構成之附加、省略、取代,及其他變更。又,本發明不被各實施形態所限定,僅被請求項(claim)之範圍所限定。
1:丸粒 11:丸粒本體 12:脂肪酸金屬鹽
[圖1]顯示實施形態之丸粒之一例的示意圖。 [圖2]顯示實施例所用之薄壁流動長測定用之模具的示意圖。

Claims (22)

  1. 一種液晶聚酯組成物,其含有液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。
  2. 如請求項1之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為16以下的脂肪酸金屬鹽。
  3. 如請求項1或2之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之含量,相對於前述液晶聚酯組成物之總質量而言,為0.001~5質量%。
  4. 如請求項1~3中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑250μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~30質量%。
  5. 如請求項1~4中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑180μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~50質量。
  6. 如請求項1~5中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,熔點為130~300℃。
  7. 如請求項1~6中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,前述金屬為鈣或鋰。
  8. 如請求項7之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,為月桂酸鈣或月桂酸鋰。
  9. 如請求項1~8中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述液晶聚酯,具有下述式(1)表示之結構單位(1)、下述式(2)表示之結構單位,與下述式(3)表示之結構單位; (1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y- [式(1)~式(3)中,Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基; Ar2及Ar3係彼此獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基;X及Y係彼此獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-); Ar1、Ar2或Ar3表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]; (4)-Ar4-Z-Ar5- [式(4)中,Ar4及Ar5係彼此獨立地表示伸苯基或伸萘基;Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~10之亞烷基; Ar4或Ar5表示之前述基中之1個以上的氫原子,彼此獨立地亦可經鹵素原子、碳數1~10之烷基或碳數6~20之芳基取代]。
  10. 如請求項1~9中任一項之液晶聚酯組成物,其進一步含有無機填充材。
  11. 如請求項10之液晶聚酯組成物,其中前述無機填充材,為選自由玻璃纖維、滑石及雲母所成之群的至少一種。
  12. 如請求項10或11之液晶聚酯組成物,其中前述無機填充材之含量,相對於前述液晶聚酯組成物之總質量而言,為0.3~65質量%。
  13. 如請求項1~12中任一項之液晶聚酯組成物,其中前述脂肪酸金屬鹽,為前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言滿足0~80質量%之規定的粉體。
  14. 如請求項1~13中任一項之液晶聚酯組成物,其含有包含前述液晶聚酯之丸粒, 前述脂肪酸金屬鹽之至少一部分,係附著於前述丸粒之表面。
  15. 如請求項1~14中任一項之液晶聚酯組成物,其係使用作為於最大合模力400kN以下之射出成形機中的成形材料。
  16. 如請求項1~15中任一項之液晶聚酯組成物,其係使用作為於螺桿直徑20mm以下之射出成形機中的成形材料。
  17. 一種如請求項1~16中任一項之液晶聚酯組成物之製造方法,其包含將液晶聚酯與脂肪酸金屬鹽混合之混合步驟, 前述脂肪酸金屬鹽,包含脂肪酸之碳數為20以下的脂肪酸金屬鹽, 前述脂肪酸金屬鹽之根據JIS K 0069所測定的以JIS Z 8801規定之標稱孔徑106μm之篩的篩餘量,相對於前述脂肪酸金屬鹽之總含有質量而言為0~80質量%。
  18. 如請求項17之液晶聚酯組成物之製造方法,其中前述混合步驟,包含於包含前述液晶聚酯之丸粒表面,附著脂肪酸金屬鹽。
  19. 一種射出成形體之製造方法,其包含將如請求項1~16中任一項之液晶聚酯組成物進行射出成形而得到射出成形體之步驟。
  20. 如請求項19之射出成形體之製造方法,其中以最大合模力400kN以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。
  21. 如請求項19或20之射出成形體之製造方法,其中以螺桿直徑20mm以下之射出成形機,將前述液晶聚酯組成物射出成形。
  22. 如請求項19~21中任一項之射出成形體之製造方法,其中前述液晶聚酯組成物,含有液晶聚酯之再生材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3108793B2 (ja) * 1991-11-08 2000-11-13 日本石油化学株式会社 サーモトロピック液晶ポリマー粒子混合物およびそれを用いる成形方法
JP4121188B2 (ja) 1998-07-01 2008-07-23 独立行政法人産業技術総合研究所 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成の分析方法
JP5958862B2 (ja) 2013-06-06 2016-08-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 液晶ポリマー成形材料のペレットの製造方法
JP2015063641A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP6263428B2 (ja) * 2014-04-04 2018-01-17 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性ポリエステル樹脂ペレットブレンド物、ペレットブレンド物の製造方法及び成形品
JP6843545B2 (ja) * 2016-08-04 2021-03-17 住友化学株式会社 オーブンウェア及びオーブンウェア形成用液晶ポリエステル樹脂組成物
JP6861497B2 (ja) * 2016-10-27 2021-04-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP7217638B2 (ja) * 2019-02-04 2023-02-03 上野製薬株式会社 成形材料
JP7289214B2 (ja) * 2019-03-28 2023-06-09 上野製薬株式会社 成形材料
JP7313206B2 (ja) 2019-06-25 2023-07-24 ライオン株式会社 揮散型微生物防除剤組成物及び揮散型微生物防除剤

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