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TW202008627A - 用以支承一真空腔室中之一載體或一元件的支承裝置及製造其之方法、用以支承一真空腔室中的一載體或一元件之一支承裝置的使用、用以處理一真空腔室中之一載體的設備、及真空沈積系統 - Google Patents

用以支承一真空腔室中之一載體或一元件的支承裝置及製造其之方法、用以支承一真空腔室中的一載體或一元件之一支承裝置的使用、用以處理一真空腔室中之一載體的設備、及真空沈積系統 Download PDF

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TW202008627A
TW202008627A TW108124382A TW108124382A TW202008627A TW 202008627 A TW202008627 A TW 202008627A TW 108124382 A TW108124382 A TW 108124382A TW 108124382 A TW108124382 A TW 108124382A TW 202008627 A TW202008627 A TW 202008627A
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vacuum chamber
support device
support
housing
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TW108124382A
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馬提爾斯 赫曼斯
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
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Abstract

一種用以支承一真空腔室(101)中的一載體或一元件的支承裝置(100)係說明。支承裝置(100)包括一或多個電性可控制支承元件(111)；一殼體(112)，用以至少部份地容置此一或多個電性可控制支承元件(111)，殼體具有一容置部(113)，用於此一或多個電性可控制支承元件(111)；一密封件(114)，用以提供一氣密密封於殼體及配置於容置部(113)中的此一或多個電性可控制支承元件(111)之間；以及一氣密連接件(115)，用於一電性供應線，電性供應線用於此一或多個電性可控制支承元件(111)。再者，一種製造一支承裝置的方法、一種用以處理一真空腔室中之一載體的設備、及一種真空沈積系統係說明。

Description

用以支承一真空腔室中之一載體或一元件的支承裝置、用以支承一真空腔室中的一載體或一元件之一支承裝置的使用、用以處理一真空腔室中之一載體的設備、及真空沈積系統
本揭露之數個實施例是有關於數種用以在真空條件下支承數個載體或數個元件的支承裝置，數種製造一支承裝置的方法、數種用以處理一載體的設備，及數種真空沈積系統。特別是，本揭露之數種實施例係有關於數種裝配以用於支承、移動或對準一真空腔室中之一載體的支承裝置及設備。再者，本揭露之數種實施例特別是有關於數種用以沈積一材料於一載體所運載的一基板上的真空沈積系統，其中基板係在沈積之前相對於一遮罩對準。支承裝置、用以處理一載體之設備、及真空沈積系統的數種實施例係特別裝配以在真空條件下使用，舉例為用以製造有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)裝置。
用於層沈積於基板上之數種技術舉例為包括熱蒸發、物理氣相沈積(physical vapor deposition，PVD)、及化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)。已塗佈之基板可使用於數種應用中及數種技術領域中。舉例來說，已塗佈之基板可使用於有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)裝置之領域中。OLEDs可使用於製造電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置、及舉例為用以顯示資訊之類似者。OLED裝置例如是OLED顯示器，可包括一或多個有機材料層。此一或多個有機材料層係位在沈積於基板上之兩個電極之間。
在沈積塗佈材料於基板上期間，基板可由基板載體支承，及遮罩可由遮罩載體支承於基板的前方。對應於遮罩之開孔圖案的材料圖案可舉例為藉由材料蒸發來沈積於基板上。此材料圖案舉例為數個像素。
OLED裝置之功能一般係決定於應在預定範圍中之塗佈圖案的準確性及有機材料的厚度。為了取得高解析度之OLED裝置來說，有關於已蒸發材料之沈積的技術挑戰必須掌握。特別是，準確及平順傳送運載基板之基板載體及/或運載遮罩之遮罩載體通過真空腔室係具有挑戰性。再者，舉例為用以製造高解析度OLED裝置來說，在真空條件下，相對於遮罩載體準確的處理基板載體係為達成高品質沈積結果的關鍵。
因此，對於用以在真空條件下支承載體或元件之改善之支承裝置，製造適用於真空使用之支承裝置之改善的方法，用以處理於真空環境中之載體之改善的設備，及改善之真空沈積系統係有持續的需求。
有鑑於上述，根據獨立申請專利範圍係提出一種用以支承一真空腔室中之一載體或一元件的支承裝置，以及一種製造用以支承一真空腔室中之一載體的一支承裝置的方法。此外，提出一種用以處理一真空腔室中之一載體的設備，此設備包括根據此處所述之數個實施例的一支承裝置。再者，提出一種真空沈積系統，此真空沈積系統包括根據此處所述之數個實施例之一種用以處理一載體的設備。其他方面、優點、及特徵係透過附屬申請專利範圍、說明、及所附圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，提出一種用以支承一真空腔室中的一載體或一元件的支承裝置。支承裝置包括一或多個電性可控制支承元件；以及一殼體，用以至少部份地容置此一或多個電性可控制支承元件。殼體具有一容置部，用於此一或多個電性可控制支承元件。此外，支承裝置包括一密封件，用以提供一氣密密封於殼體及配置於容置部中的此一或多個電性可控制支承元件之間。再者，支承裝置包括一氣密連接件，用於一電性供應線，電性供應線用於此一或多個電性可控制支承元件。
根據本揭露之一其他方面，提出根據此處所述任何其他實施例所述之用以支承一真空處理系統中的一載體或一元件之一支承裝置的一使用。
根據本揭露之另一方面，提出一種製造一支承裝置的方法，支承裝置用以支承一真空腔室中之一載體或一元件。方法包括提供一殼體，殼體用以至少部份地容納一或多個電性可控制支承元件；提供具有一容置部之殼體，容置部用於此一或多個電性可控制支承元件；提供具有一氣密連接件之殼體，氣密連接件用於此一或多個電性可控制支承元件的一電性供應線；放置此一或多個電性可控制支承元件至容置部中；以及提供一氣密密封於殼體及配置於容置部中的此一或多個電性可控制支承元件之間。
根據本揭露之一其他方面，提出一種用以處理一真空腔室中之一載體的設備。設備包括一真空腔室，具有一牆，牆具有一開孔。此外，設備包括一第一驅動單元，配置於真空腔室之外側及裝配以移動一第一被驅動部件，第一被驅動部件係延伸通過開孔至真空腔室中。再者，設備包括一第一支承裝置，貼附於真空腔室中之第一被驅動部件，第一被驅動部件提供一第一供應通道，第一供應通道用以供應電力及/或一控制訊號給第一支承裝置。第一支承裝置係為根據此處所述任何實施例之一支承裝置。
根據本揭露之一再其他方面，提出一種真空沈積系統。真空沈積系統包括根據此處所述任何實施例之一設備，此設備用以處理一真空腔室中的一載體。再者，真空沈積系統包括一沈積源，設置於真空腔室中的一沈積區域中。用以處理一真空腔室中之載體的設備之第一支承裝置係裝配以用於支承或移動沈積區域中的載體。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行所述之方法方面之設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能 。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
參照現在將詳細地以本揭露之數種實施例達成，本揭露之數種實施例的一或多個例子係繪示於圖式中。在圖式之下方說明中，相同的參考編號係意指相同的元件。僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。各例子係藉由說明本揭露的方式提供且不意味為本揭露的一限制。再者，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。
範例性參照第1至3圖，根據本揭露之用以支承在真空腔室中之載體或元件的支承裝置100係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，支承裝置100包括一或多個電性可控制支承元件111。此外，支承裝置100包括殼體112，用以至少部份地容納此一或多個電性可控制支承元件111。殼體具有容置部113，容置部113用於此一或多個電性可控制支承元件111。再者，支承裝置100包括密封件114，用以提供殼體及配置於容置部113中之此一或多個電性可控制支承元件111之間的氣密密封。再者，支承裝置100包括氣密連接件115，氣密連接件115用於電性供應線125，電性供應線125用於此一或多個電性可控制支承元件111。電性供應線125可裝配，以用於供應電力及/或控制訊號至此一或多個電性可控制支承元件111。再者，電性供應線可裝配成感測器纜線。
因此，相較於傳統的支承裝置，特別是在真空環境中使用傳統的支承裝置，此處所述之支承裝置的數個實施例係有所改善。特別是，此處所述之支承裝置的數個實施例係具有優點，非真空相容之電性可控制支承元件(用於載體對準之電永磁鐵 (electro-permanent magnets，EPMs)及/或致動器)可應用於支承裝置中。
在本揭露之數種其他實施例係更詳細說明之前，有關於此處所使用之一些名稱的一些方面係進行解說。
於本揭露中，「用以支承載體的支承裝置」可理解為裝配以用以在處理基板期間所使用之支承載體的裝置，載體舉例為基板載體或遮罩載體。「用以支承元件之支承裝置」可理解為裝配以用於在真空處理期間支承所使用之元件的裝置，元件舉例為遮罩或載體的元件。一般來說，支承裝置係裝配以用於在真空環境中使用，舉例為在真空處理系統之真空腔室中，特別是真空沈積系統。
於本揭露中，「真空腔室」可理解為裝配以用於提供真空條件於腔室的內側之腔室。名稱「真空」可理解為具有少於舉例為10 mbar之真空壓力的技術真空之含義。一般來說，如此處所述之在真空腔室中的壓力可為10-5 mbar及約10-8 mbar之間，特別是10-5 mbar及10-7 mbar之間，及甚至更特別是約10-6 mbar及約10-7 mbar之間。
根據一些實施例，真空腔室中之壓力可視為真空腔室中之已蒸發材料的分壓或總壓(可在僅有已蒸發材料作為將沈積之成份而存在於真空腔室中時大約相同)。於一些實施例中，真空腔室中之總壓可從約10-4 mbar至約10-7 mbar，特別是在已蒸發材料以外之第二個成份係存在於真空腔室中的情況中(例如是氣體或類似者)。因此，真空腔室可為「真空沈積腔室」，也就是裝配以用於真空沈積之真空腔室。
於本揭露中，可藉由支承裝置支承之「載體」可為基板載體或遮罩載體。「基板載體」可理解為裝配以用於在真空腔室中運載基板之載體，特別是運載大面積基板之載體。「遮罩載體」可理解為裝配以用於在真空腔室中運載遮罩之載體，遮罩舉例為邊緣排除遮罩(edge exclusion mask)或陰影遮罩(shadow mask)。
於本揭露中，名稱「基板」可特別是包含實質上非撓性基板，舉例為晶圓、例如是藍寶石或類似者之透明水晶片、或玻璃板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱「基板」可亦包含撓性基板，例如是網格(web)或箔。名稱「實質上非撓性」係理解為與「撓性」有所區別。特別是，實質上非撓性基板可具有某種程度之撓性，舉例為具有0.9 mm或以下之厚度的玻璃板材，例如是具有0.5 mm或以下之厚度之玻璃板材，其中實質上非撓性基板之撓性小於撓性基板之撓性。
根據此處所述之數個實施例，基板可以適合用於材料沈積之任何材料製成。舉例來說，基板可以選自群組之材料製成，此群組由玻璃(舉例為鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽玻璃(borosilicate glass)等)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其他材料或可由沈積製程進行塗佈之材料之組合所組成。
於本揭露中，名稱「大面積基板」意指為具有0.5 m2 或更大之面積的主表面，特別是1 m2 或更大之面積的主表面。於一些實施例中，大面積基板可為第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代對應於約0.67 m2 之基板(0.73 m x 0.92 m)、第5代對應於約1.4 m2 之基板(1.1 m x 1.3 m)、第7.5代對應於約4.29 m2 之基板(1.95 m x 2.2 m)、第8.5代對應於約5.7m2 之基板(2.2 m x 2.5 m)、第10代對應於約8.7 m2 之基板(2.85 m × 3.05 m)。甚至例如是第11代及第12代之更高代及對應之基板面積可以類似之方式應用。此些代之一半的尺寸可亦提供於OLED顯示器製造中。再者，基板厚度可為從0.1至1.8 mm，特別是約0.9 mm或以下，例如是0.7 mm或0.5 mm。
於本揭露中，「一或多個電性可控制支承元件」可理解為裝配以用於提供支承力來支承載體的一或多個元件。支承力可理解為作用於此處所述之載體上的力，特別是作用於此處所述之載體上的吸引磁力。再者，此一或多個電性可控制支承元件之部份或全部可額外地或替代地裝配以移動此處所述之載體，特別是用以執行載體之對準。也就是說，裝配以移動載體之支承元件可使用於對準載體。名稱「電性可控制」可理解成支承元件可藉由電力或電性控制訊號進行控制，舉例為啟動或停用。舉例來說，此一或多個電性可控制支承元件之一或多者可為裝配以支承載體的磁性固定件，特別是為具有EPM之磁性固定件。根據另一例子，此一或多個電性可控制支承元件之一或多者可為對準裝置，特別是為壓電致動器，裝配以於至少一對準方向中移動載體。
於本揭露中，「用以至少部份地容納此一或多個電性可控制支承元件之殼體」可理解為一殼體，裝配而使得在支承裝置之組設狀態中，此一或多個電性可控制支承元件之第一部份係部份地配置於殼體之內側，及此一或多個電性可控制支承元件之第二部份係延伸離開殼體，而舉例為通過提供於殼體中之容置部或開孔。
於本揭露中，「用於此一或多個電性可控制支承元件之容置部」可理解為提供於殼體中之開孔，其中開孔係調整尺寸及裝配，以用於容納此一或多個電性可控制支承元件。
於本揭露中，「用以提供氣密密封之密封件」可理解為配置於殼體及此一或多個電性可控制支承元件之間的一或多個密封元件，其中殼體及此一或多個電性可控制支承元件之間的介面，以及此一或多個密封元件及此一或多個電性可控制支承元件之間的介面係以氣密方式密封。
於本揭露中，「用於電性供應線之氣密連接件」可理解為支承裝置之一部份或元件，裝配而使得電性供應線可以氣密方式連接於支承裝置。於此，名稱「氣密」及名稱「真空緊密」可為可交換地使用。
範例性參照第2圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個電性可控制支承元件111係配置於容置部113中，使得此一或多個電性可控制支承元件111之第一側111A係面對殼體之內部空間116。如第2圖中範例地繪示，此一或多個電性可控制支承元件111之第二側111B係面對殼體112的外部空間112E。一般來說，內部空間116係為氣密密封空間。因此，當支承裝置係於真空環境中使用時，在殼體112之內部空間116中之大氣環境可有利地維持，在殼體112之內部空間116中的大氣環境也就是具有大約1 bar之壓力的環境。如第2圖中範例地繪示，此一或多個電性可控制支承元件111之一部份一般係延伸離開殼體112。特別是，此一或多個電性可控制支承元件111之第二側111B包括EPM的一或多個有效極(active poles)，舉例為Roy Alloy(模具鋼)之主動極。在繪示於第1、2及3中所示之範例實施例中， 裝配成EPMs的兩個電性可控制支承元件111係繪示出來。
範例性參照第1及3圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，密封件114包括片元件117。片元件117具有一或多個容置開孔118，用於此一或多個電性可控制支承元件111。一般來說，片元件係以非鐵磁金屬製成，特別是以不鏽鋼製成。片元件117可具有0.5 mm ≤ T ≤ 4 mm之厚度T，特別是0.8 mm ≤ T ≤ 3 mm之厚度，更特別是1 mm ≤ T ≤ 2.5 mm之厚度。舉例來說，片元件117的厚度T可為T = 1 mm ± 0.05 mm或T = 2 mm ± 0.05。一般來說，片元件117之平面性P係為P ≤ 100 µm，特別是P ≤ 50 µm。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，殼體之容置部113係準備來焊接片元件於容置部113之側面邊緣，特別是容置部113的側面邊緣係準備來焊接片元件於容置部113之側面邊緣，此焊接特別是雷射焊接。因此，片元件117可藉由氣密連接件連接於殼體。舉例來說，氣密連接件可為焊接接合，特別是雷射焊接接合。一般來說，在組設狀態中，片元件之外表面係與殼體之外表面共面。
範例性參照第3圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，孔118B可提供於此一或多個電性可控制支承元件111之外表面，特別是在裝配成電永磁鐵之此一或多個電性可控制支承元件111之此一或多個有效極的外表面中。孔118B之側面邊緣可準備來焊接其他片元件117F於孔118B之側面內邊緣，焊接特別是雷射焊接。此其他片元件117F可為分開之片元件或片元件117的部份。因此，此其他片元件117F之厚度及/或平面性及/或材料可對應於片元件117之厚度及/或平面性及/或材料。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此一或多個電性可控制支承元件包括選自群組之至少一元件，此群組由裝配以支承載體之磁性固定件及對準裝置所組成。舉例來說，磁性固定件可包括電永磁鐵。一般來說，對準裝置係裝配以在至少一對準方向中移動載體。舉例來說，對準裝置可為壓電致動器。
範例性參照第2圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，連接銷111C或連接栓可設置於殼體112，用以連接支承裝置於被驅動部件。此被驅動部件舉例為參照第4及5圖範例地說明之用以處理真空腔室中之載體之設備的第一被驅動部件143或第二被驅動部件146。範例性參照第3圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，支承裝置100之殼體112可額外地或替代地更包括真空相容連接件119，用以連接支承裝置於用以處理在真空腔室中之載體之設備的被驅動部件。
有鑑於上述，將理解的是，根據此處所述之數個實施例的支承裝置特別是相當適用於在真空環境中使用。因此，根據此處所述任何實施例之用以支承真空處理系統中之載體的支承裝置的使用可有利地提供。
範例性參照第4圖，根據本揭露之用以處理真空腔室101中之載體的設備200係說明。根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，設備200包括真空腔室101，真空腔室101具有牆102，牆102具有開孔106。真空腔室101係適用於維持真空腔室體積中之真空。大氣環境180舉例為具有約1 bar之大氣壓力的大氣環境，可圍繞真空腔室101。
此外，設備200包括第一驅動單元142，配置於真空腔室101之外側。舉例來說，第一驅動單元142可包括線性致動器。第一驅動單元142係裝配，以移動第一被驅動部件143。舉例來說，線性移動可藉由第一驅動單元142傳送至第一被驅動部件143。第一驅動單元142可為線性Z致動器，裝配以在第二方向Z中移動第一被驅動部件143。第一被驅動部件143延伸通過開孔106至真空腔室101中。也就是說，第一被驅動部件143從真空腔室之外側通過真空腔室101之牆102，從真空腔室之外側舉例為從大氣環境。因此，延伸通過牆102之第一被驅動部件143係藉由第一驅動單元142從真空腔室101之外側驅動。藉由從真空腔室101之外側驅動第一被驅動部件143，可有助於驅動單元之維護和處理及可增加設備的靈活性。
如第4圖中範例地繪示，開孔106可利用可彎曲元件107密封，特別是利用舉例為真空波紋管(bellow)之軸向可轉向元件密封，而提供第一被驅動部件143之軸向移動。特別是，第一被驅動部件143之一部份可經由可彎曲元件連接於真空腔室之牆102，使得第一被驅動部件143所延伸通過之牆102中的開孔係以真空緊密方式密封。
當用以驅動第一被驅動部件143之第一驅動單元142可配置於真空腔室之外側時，也就是配置在大氣壓力下之大氣環境180中時，可使用非真空相容之驅動單元。非真空相容之驅動單元一般較真空相容之驅動單元更有成本效益及更易於操作。再者，可提供任何形式之第一驅動單元142，舉例為包括電動馬達或步進馬達。透過可能包括機械軸承之驅動單元在真空腔室的內側產生粒子係可避免。因此，驅動單元之維護可有利地有幫助。
再者，設備200包括第一支承裝置100A，貼附於真空腔室101中之第一被驅動部件143，特別是貼附於第一被驅動部件143的端部。因此，第一支承裝置100A係設置於真空腔室101之內部體積中，也就是真空腔室體積之真空環境中。舉例來說，第一支承裝置100A可藉由一或多個連接元件貼附於第一被驅動部件143。於一些實施例中，第一支承裝置100A係直接地貼附於第一被驅動部件143。一般來說，第一支承裝置100A係為根據此處所述任何實施例之支承裝置100，舉例為參照第1至3圖之說明。
因此，將理解的是，第一支承裝置100A係裝配以支承或移動載體30。舉例來說，在沈積塗佈材料於基板11上期間，第一支承裝置100A可支承載體30。於一些實施例中，第一支承裝置100A可裝配以支承遮罩載體，遮罩載體係裝配以運載遮罩。於另一例子中，第一支承裝置100A可於至少一方向中移動載體，特別是至少一對準方向中。此至少一對準方向可為在沈積製程之前用以對準載體之方向。
當第一支承裝置100A係貼附於第一被驅動部件143時，第一支承裝置100A可藉由第一驅動單元142與第一被驅動部件143一起移動。當用以支承或移動載體30之第一支承裝置100A係藉由設置於真空腔室101外側之驅動單元移動時，從外側輕易觸及之個別元件的維護或服務係可有助益。
如第4圖中範例地繪示，第一被驅動部件143係提供第一供應通道147，用以提供電力及/或控制訊號給第一支承裝置100A。特別是，第一供應通道147可設置於第一被驅動部件143之內部體積中。因此，第一供應通道147可藉由第一被驅動部件143的內部體積形成。舉例來說，第一供應通道147可從第一被驅動部件143之第一端部延伸至第一被驅動部件143之第二端部。第一被驅動部件143之第二端部可相反於第一端部。一般來說，一或多個纜線可從真空腔室之外側延伸通過第一供應通道147至第一支承裝置100A，使得第一支承裝置100A可連接於設置於真空腔室之外側的電源供應器及/或控制器。
因此，第一支承裝置100A係藉由第一驅動單元142有利地於第二方向Z中可移動，及電力及/或訊號可提供給第一支承裝置100A。舉例來說，第一支承裝置100A可包括對準裝置及/或磁性夾持件(舉例為電永磁鐵)，電力可從真空腔室之外側經由第一被驅動部件143提供給對準裝置及/或磁性夾持件。
在具有第一被驅動部件143所提供之第一供應通道147的情況中，設置於真空腔室之內側的第一支承裝置100A可從真空腔室之外側進行供給。當第一支承裝置100A係貼附於第一被驅動部件143，第一支承裝置100A可亦藉由第一驅動單元142與第一被驅動部件143一起移動。因此，第一被驅動部件143可使用來供給及移動第一支承裝置100A。因此，在真空腔室牆中饋入分離之纜線來供應第一支承裝置100A可省略。此可減少用以處理載體之設備的成本。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，第一被驅動部件包括中空軸，裝配以從真空腔室之外側供給電力纜線、訊號纜線、及感測器纜線之至少一者至第一支承裝置100A。為了說明之用，第4圖繪示出纜線161，纜線161可為電力纜線及訊號纜線之至少一者。舉例來說，纜線161可經由此處所述之氣密連接件115連接於第一支承裝置100A，舉例來說，氣密連接件115可裝配成連接插座。舉例來說，氣密連接件可設置於第一支承裝置100A之殼體112。於一些實施例中，氣密連接插座可設置於第一支承裝置100A之殼體的內側。如第4圖中所示，纜線161可延伸至第一支承裝置100A之內部體積中。
根據本揭露，「處理載體」可舉例為包括數個操作，此些操作例如是移動載體、支承載體或對準載體。於本揭露之數個實施例中，此處所述之載體可為裝配以運載基板的基板載體，或可為裝配以運載遮罩或遮罩物的遮罩載體。第4圖範例地繪示載體30來作為運載基板11之基板載體。
一般來說，此處所述之載體可為「基板載體」或「遮罩載體」。此後，名稱「第一載體」特別意指載體為基板載體，裝配以運載基板。名稱「第二載體」特別意指載體為遮罩載體，裝配以運載遮罩。將理解的是，第一載體可替代地為遮罩載體，裝配以運載遮罩或遮罩物。
一般來說，載體可藉由載體傳送系統沿著傳送路徑為可移動的。於一些實施例中，舉例為藉由磁性懸浮系統，載體可在傳送期間非接觸地支承。特別是，載體傳送系統可為磁性懸浮系統，裝配以在真空腔室中沿著傳送路徑非接觸地傳送載體。載體傳送系統可裝配，以傳送載體至真空腔室之沈積區域中，對準系統及沈積源係配置在沈積區域中。
「基板載體」係有關於裝配以在真空腔室101中運載基板11的載體裝置。舉例來說，基板載體可裝配，以在第一方向中沿著第一傳送路徑運載基板。在沈積塗佈材料於基板11上期間，基板載體可支承基板11。於一些實施例中，舉例為當移動載體、沿著傳送路徑傳送載體、對準載體及/或在沈積製程期間，基板11可在非水平定向中支承於基板載體，特別是在本質上垂直定向中支承於基板載體。於第4圖中所示之實施例中，基板11係在本質上垂直定向中支承於載體30。舉例來說，基板表面及重力向量之間的角度可為少於10度，特別是少於5度。
舉例來說，在傳送通過真空腔室101期間，基板11可支承於載體的支承表面。載體可包括載體主體，載體主體具有支承表面。支承表面裝配以支承基板11，特別是在非水平定向中支承基板11，更特別是在本質上垂直定向中支承基板11。特別是，基板11可藉由夾持裝置支承於載體，舉例為藉由靜電吸座(electrostatic chuck，ESC)或藉由磁性夾持件支承於載體。夾持裝置可整合於載體中，舉例為設置在載體中之大氣殼體中。
此處所使用之「遮罩載體」係有關於裝配以運載用於在真空腔室中沿著遮罩傳送路徑傳送遮罩的載體裝置。遮罩載體可在傳送期間、對準期間及/或通過遮罩沈積於基板上期間運載遮罩。於一些實施例中，在傳送及/或對準期間，遮罩可於非水平定向中支承遮罩載體，特別是在本質上垂直定向中支承遮罩載體。遮罩可藉由夾持裝置支承於遮罩載體，夾持裝置舉例為例如是夾具之機械夾持件、靜電吸座或磁性夾持件。可連接於遮罩載體或整合於遮罩載體中之其他形式的夾持裝置可使用。
舉例來說，遮罩可為邊緣排除遮罩或陰影遮罩。邊緣排除遮罩係為裝配以用於遮蔽基板之一或多個邊緣區域的遮罩，使得沒有材料係在塗佈基板期間沈積於此一或多個邊緣區域上。陰影遮罩係為裝配以用於遮蔽將沈積於基板上之數個特徵的遮罩。舉例來說，陰影遮罩可包括數個小開孔，舉例為具有10,000個或更多個開孔的開孔圖案，特別是具有1,000,000個或更多個開孔之開孔圖案。
此處所使用之「本質上垂直定向」可理解為具有從垂直定向10度或更少之偏差的定向，特別是5度或更少之偏差的定向。從垂直定向也就是從重力向量。舉例來說，基板(或遮罩)之主表面及重力向量之間的角度可為+10度及-10度之間，特別是在0度及-5度之間。於一些實施例中，在傳送期間及/或在沈積期間，基板(或遮罩)之定向可並非為準確垂直，但相對於垂直軸略微地傾斜舉例為0度及-5度之間的傾斜角，特別是-1度及-5度之間的傾斜角。
負角度意指基板(或遮罩)之定向，其中基板(或遮罩)係向下傾斜。在沈積期間，從重力向量之基板定向的偏差可為有利及可產生更穩定之沈積製程，或面向下之沈積製程可適用於在沈積期間減少基板上之粒子。然而，在傳送期間及/或沈積期間，準確垂直定向(+/-1度)係亦可行。於其他實施例中，基板及遮罩可在非垂直定向中傳送，及/或基板可在非垂直定向中塗佈，舉例為在本質上水平定向中塗佈。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，第一供應通道147係提供第一支承裝置100A及真空腔室之外側的大氣環境180之間的流體連接。舉例來說，流體連接可提供於第一支承裝置100A之殼體112的內部體積及大氣環境之間。
當第一支承裝置100A之內部體積係適用於在大氣環境中操作時，第一支承裝置100A可經由第一供應通道147供給。舉例來說，電子裝置或電磁單元可能不適用於在真空條件下操作。在此情況中，電磁單元會設置於真空腔室之內側的第一支承裝置100A之大氣殼體中來合適地操作，特別是在真空緊密殼體中。因此，大氣環境可通過第一供應通道147提供於第一支承裝置100A之內側。於此情況中，舉例為非真空相容之電性纜線的非真空相容設備可供給第一支承裝置100A。因此，取得成本及/或維護成本可有利地減少。再者，在真空腔室中之粒子產生可減少，因為電性纜線係不暴露於真空腔室101之內側的真空環境，電性纜線舉例為纜線161。再者，舉例為當配置於第一支承裝置100A中之電子裝置不為真空相容時，真空腔室中之真空環境的污染物可藉由通過第一供應通道供給第一支承裝置100A來減少或避免。
範例性參照第1圖，將理解的是，可彎曲元件可以真空緊密方式設置於牆102之開孔106，可彎曲元件特別是軸向可擴展元件，第一被驅動部件143係通過牆102的開孔106。軸向可擴展元件之縱軸可在第二方向Z中延伸。舉例來說，例如是波紋管元件的軸向可擴展元件可連接第一被驅動部件之一部份於牆102，使得第一被驅動部件143所延伸通過之牆102中的開孔係以真空緊密方式封閉。
在可與此處所述數個實施例結合之本揭露的數個實施例中，第一驅動單元可在第二方向Z中移動第一被驅動部件。第二方向可實質上垂直於真空腔室之舉例為側壁的牆，及/或可實質上垂直於載體傳送系統之傳送路徑。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，第一支承裝置100A可包括固定件，特別是裝配以支承載體的磁性固定件。磁性固定件可藉由施予吸引磁力於載體上來支承載體。舉例來說，磁性固定件可為電永磁鐵。纜線161可為電力纜線及/或訊號纜線及/或感測器纜線。電力纜線供應電力給固定件之電磁鐵。訊號纜線裝配以控制磁性固定件。電磁鐵可設置於第一支承裝置100A之殼體的內側之大氣壓力處。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，第一支承裝置100A包括對準裝置。特別是，對準裝置可包括壓電致動器，裝配以在至少一對準方向中移動載體。於一些實施例中，壓電致動器可更裝配，以在橫向於第一對準方向的第二對準方向及/或橫向於第一及第二對準方向的第三對準方向中移動載體。
名稱「對準」意指載體之定位係準確地位在真空腔室中之預定位置中，特別是位在相對於第二載體之預定位置處。載體可在至少一對準方向中對準，特別是在可本質上彼此垂直之二或三個對準方向中對準。
範例性參照第5圖，根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，用以在真空腔室101中處理載體之設備200可包括第二驅動單元145，配置於真空腔室的外側。第二驅動單元145可裝配，以移動第二被驅動部件146。第二被驅動部件146延伸通過其他開孔106B至真空腔室中。設備200可更包括第二支承裝置100B，用以支承或移動載體。一般來說，第二支承裝置100B係在真空腔室中貼附於第二被驅動部件146。特別是，第二被驅動部件146可提供第二供應通道149，用以供應第二支承裝置100B。
如第5圖中範例地繪示，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，設備200包括用以支承或移動第一載體10之第一支承裝置100A及用以支承或移動第二載體20之第二支承裝置100B。第一支承裝置100A係裝配以用於支承或移動第一載體10。第二支承裝置係裝配以用於支承或移動第二載體20。
如可見於第5圖與第4圖之比較，第5圖中所示之設備包括類似於第4圖中所示之設備的特徵及元件，使得有關於類似之特徵及元件之參照可以上述說明達成，而不於此重複。
下文中，包括第一驅動單元142及第一被驅動部件143之組件有時係意指為「第一轉移裝置」。類似地，包括第二驅動單元145及第二被驅動部件146之組件有時係意指為「第二轉移裝置」。裝配以對準第一載體10之系統係於下文中有時意指為「對準系統」，特別是裝配以相對於第二載體20對準第一載體10之系統係於下文中有時意指為「對準系統」。對準系統130包括第一驅動單元142及第一被驅動部件143，其中用以支承或移動第一載體之第一支承裝置100A係設置於第一被驅動部件143。對準系統130可更包括第二驅動單元145及第二被驅動部件146，及用以支承或移動第二載體之設置於第二被驅動部件146的第二支承裝置100B。
在第5圖中，第二支承裝置100B係貼附於第二被驅動部件146。類似於第一被驅動部件143，第二被驅動部件146可提供供應通道，也就是如第5圖中所示之第二供應通道149，用以供給第二支承裝置100B，特別是供應電力及訊號之至少一者給第二支承裝置100B。
於一些實施例中，第二被驅動部件146係裝配以饋入例如是纜線之供應元件至配置在真空腔室之內側的支承裝置，舉例為至設置在真空腔室之內側的第二被驅動部件146之端部的支承裝置。舉例來說，電力可從真空腔室之外側經由第二被驅動部件146供應給用以支承及移動第二載體20之第二支承裝置100B。
於數個實施例中，第二被驅動部件146包括中空軸，裝配以從真空腔室101之外側饋入電力纜線、訊號纜線、及感測器纜線之至少一者至第二支承裝置100B。
根據可與此處所述數個實施例結合之本揭露之一些實施例，設備200可包括真空饋入裝置170，位於第一供應通道147中。真空饋入裝置170可裝配以分離第一支承裝置100A之內部體積中的真空環境及真空腔室101之外側的大氣環境180。
根據可與此處所述數個實施例結合之本揭露的一些實施例，第一支承裝置的內部體積可裝配而用於真空環境，及真空饋入裝置係設置於第一供應通道中。第二支承裝置之內部體積係額外地或替代地裝配以用於大氣環境，及第二供應通道係提供第二支承裝置之內部體積及真空腔室之外側的大氣環境之間的流體連接。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，第一支承裝置100A可為對準裝置，裝配以在至少一對準方向中移動第一載體，及第二支承裝置100B可為磁性固定件，裝配以支承第二載體相鄰於第一載體。特別是，第一支承裝置100A可包括一或多個壓電致動器，用以於一或多個對準方向中對準第一載體10，及第二支承裝置100B可包括固定件，特別是磁性固定件，裝配以用於支承第二載體20於第二支承裝置100B。此一或多個壓電致動器可供應有延伸通過第一供應通道147的一或多個纜線，及用以支承第二載體之磁性固定件可提供有延伸通過第二供應通道149的一或多個纜線。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，設備200可更包括第三支承裝置100C，用以支承或移動載體。在第5圖中，第三支承裝置100C係裝配，以支承第一載體10於第一支承裝置100A。特別是，第三支承裝置100C可為磁性固定件，裝配以支承第一載體10於包括對準裝置的第一支承裝置100A。特別是，第一支承裝置100A可為裝配以對準第一載體10的對準裝置，及第三支承裝置100C可裝配以支承第一載體10於對準裝置。
如第5圖中所範例地繪示，設備200可包括纜線饋入裝置109，位於真空腔室101之牆102中，用以供應第三支承裝置100C。第一被驅動部件143及第二被驅動部件146可延伸通過提供於真空腔室之側壁中的相同開孔。此開孔可藉由可彎曲元件真空密封，可彎曲元件特別是波紋管元件。
第6圖繪示根據此所述數個實施例之真空沈積系統300的剖面圖。真空沈積系統包括根據此處所述數個實施例之設備200，設備200用以在真空腔室101中處理載體。
如可見於第6圖與第4及5圖之比較，繪示於第6圖中之設備包括參照第4及5圖說明之設備的類似特徵及元件，使得有關於類似之特徵及元件之參照可以上述說明達成，而不於此重複及僅有相異之處將於下方說明。
於第6圖中，第一支承裝置100A係為對準裝置，特別是包括至少一壓電致動器之對準裝置。第二支承裝置100B係為磁性固定件，裝配以支承第二載體20。磁性固定件包括大氣殼體，舉例為此處所述之殼體112。特別是，第二支承裝置100B之殼體係通過第二供應通道149流體連接於大氣環境180。因此，第二支承裝置100B可從真空腔室之外側供給，而同時維持第二支承裝置100B之內部體積中的大氣條件。
如第6圖中所示，可為電力纜線、訊號纜線、或感測器纜線之纜線163從真空腔室之外側通過第二供應通道149至第二支承裝置100B的內部體積。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，對準裝置可適用於在真空條件下操作，也就是對準裝置可為真空相容。如第6圖中範例地繪示，特別是在第一支承裝置100A係為對準裝置時，可設置第一供應通道147中之真空饋入裝置170。因此，對準裝置之內部體積中的真空環境可與真空腔室之外側的大氣環境180分離。因此，對準裝置可從外側藉由電力纜線及/或訊號纜線及/或感測器纜線供給，而包括對準裝置之第一支承裝置之內部體積中的真空環境可同時維持。
於數個實施例中，用以處理載體之設備可包括第三支承裝置100C，用以支承或移動第一載體。於第6圖中，第三支承裝置100C係為磁性固定件，可類似於包括如上所述之磁性固定件的第二支承裝置。
一般來說，第三支承裝置100C係裝配以支承第一載體10。特別是，第三支承裝置100C可裝配以支承第一載體10於包括對準裝置的第一支承裝置100A。更特別是，第三支承裝置100C係連接於第一支承裝置100A。因此，第三支承裝置100C可藉由第一驅動單元142與第一支承裝置100A一起移動。一般來說，第三支承裝置100C之內部體積係以真空緊密方式密封，以維持第三支承裝置100C之內部體積中的大氣壓力。
如此處所述，第二支承裝置100B可通過第二供應通道149供給。於數個實施例中，第三支承裝置100C係經由纜線饋入裝置109由電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線供給。電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線可經由纜線饋入裝置109饋入至真空腔室101的內部體積中。電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線可經由連接箱供給第三支承裝置100C，連接箱舉例為此處所述之氣密連接件115或真空相容連接件119。第三支承裝置100C及特別是連接箱一般係裝配以密封第三支承裝置100C之內部體積，使得電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線可從真空腔室101中之真空環境連接於第三支承裝置100C之內部體積，而同時維持第三支承裝置100C之內部體積中的大氣壓力。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線係為具有於真空環境中使用的材料之電纜。舉例來說，電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線可為真空纜線(in-vacuum cable)，例如是具有真空相容隔離之銅線。特別是，電力纜線及/或訊號纜線165及/或感測器纜線可為具有低釋氣率的電纜。
一般來說，真空沈積系統300係裝配，以沈積一或多個材料於第一載體10所運載之基板上。一般來說，第一支承裝置100A係裝配，以用於支承或移動在沈積區域中的載體。沈積源105可設置於真空腔室101中，特別是裝配以蒸發有機材料之蒸汽源可設置於真空腔室101中。沈積源105可配置，使得材料可從沈積源105朝向第一載體10導引，第一載體10固定於第三支承裝置100C。更特別是，真空沈積系統300包括沈積源105，設置於真空腔室101之沈積區域中。沈積源可替代地或額外地包括可旋轉分佈管，可旋轉分佈管提供有蒸汽出口。分佈管可本質上在垂直方向中延伸，及可繞著本質上垂直旋轉軸為可旋轉的。沈積材料可在蒸發源之坩鍋中蒸發，及可通過蒸汽出口朝向基板導引。蒸汽出口提供於分佈管中。
特別是，沈積源105可設置成在本質上垂直方向中延伸之線源。在垂直方向中之沈積源105的高度可適用於垂直定向之基板的高度，使得基板可藉由在第一方向X中移動沈積源105通過基板來進行塗佈。
在第6圖中，第一載體10係為運載將塗佈之基板11的基板載體，及第二載體20係為在沈積期間運載配置於基板11之前方的遮罩21之遮罩載體。第一載體10及第二載體20可利用第一轉移裝置141相對於彼此對準，使得已蒸發材料可如同遮罩所定義而準確地沈積成預定圖案於基板上。
特別是，固定於第二支承裝置100B之第二載體20可利用第二轉移裝置144在第二方向Z中移動至預定位置。第一載體10可利用第一轉移裝置141在第二方向Z中移動至相鄰於第二載體20的預定位置。第一載體10可接著在對準方向中對準於包括對準裝置的第一支承裝置，特別是在第二方向Z中對準於包括對準裝置的第一支承裝置，及/或選擇地在一或多個其他對準方向中對準於包括對準裝置的第一支承裝置。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，對準系統130延伸通過真空腔室101之牆102，特別是延伸通過真空腔室101之側壁，及經由振動隔離元件103彈性地連接於側壁，用以提供對準系統130及側壁之間的振動隔離。振動隔離元件可為軸向可擴展元件，例如是波紋管元件。
根據可與此處所述數個實施例結合之一些實施例，用以處理載體之設備可包括載體傳送系統。載體傳送系統係裝配，以於第一方向X中傳送在真空腔室中之載體。第一驅動單元可裝配，以在第二方向Z中移動第一被驅動部件。第二方向Z橫向於第一方向。舉例來說，第6圖中所示之設備200包括第一載體傳送系統120。第一載體傳送系統120係裝配，以在第一方向X中沿著第一傳送路徑傳送第一載體。第二方向Z可本質上垂直於第一方向X，第一載體係藉由第一載體傳送系統120沿著第一方向X傳送。在於第一方向X中傳送第一載體之後，第一載體可固定於第三支承裝置100C及在第二方向Z中轉移離開第一傳送路徑，而舉例為朝向沈積源105或朝向運載遮罩之第二載體20。
第一載體傳送系統120可包括磁性懸浮系統。磁性懸浮系統具有至少一磁鐵單元121，特別是具有至少一主動控制磁鐵單元，裝配以非接觸地支承第一載體10於導引結構。
於一些實施例中，此至少一對準方向可本質上對應於第二方向Z。因此，第一載體可藉由第一轉移裝置141及藉由包括對準裝置之第一支承裝置在第二方向Z中移動。第一轉移裝置141可裝配以在第二方向Z中執行第一載體之粗定位，及包括對準裝置之第一支承裝置可裝配以在第二方向Z中執行第一載體的精密對準。
於一些實施例中，包括對準裝置之第一支承裝置係裝配，以在第二方向Z中移動第二支承裝置100B，及選擇地在第一方向X及橫向於第一及第二方向的第三方向Y之至少一者中移動第二支承裝置100B。第三方向Y可為本質上垂直方向。因此，第一載體可在第一方向X、第二方向Z及/或第三方向Y中藉由包括對準裝置之第一支承裝置準確地定位。於其他實施例中，包括對準裝置之第一支承裝置可僅在兩個方向中移動第三支承裝置100C，此兩個方向舉例為第二方向Z及第三方向Y。於其他實施例中，包括對準裝置之第一支承裝置可僅在一個方向中移動第三支承裝置100C，特別是在第二方向Z中移動第三支承裝置100C。
第一支承裝置100A及第三支承裝置100C可固定於第一轉移裝置141之第一被驅動部件143，使得第一支承裝置100A及第三支承裝置100C可藉由第一轉移裝置141在第二方向Z中移動。第一轉移裝置141包括第一驅動單元142及第一被驅動部件143，第一被驅動部件143可藉由第一驅動單元142在第二方向Z中移動。第一支承裝置100A與第三支承裝置100C可一起設置於第一被驅動部件143，舉例為在第一被驅動部件143之前端，以在第二方向Z中與第一被驅動部件143一起為可移動的。第一被驅動部件143可包括線性延伸桿或臂，及可藉由第一驅動單元142移動。線性延伸桿或臂於第二方向Z中從真空腔室之外側延伸至真空腔室中。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，第一轉移裝置141之第一驅動單元142可包括線性致動器，裝配以在第二方向Z中移動第一被驅動部件143 10 mm或更多之距離，特別是20 mm或更多之距離，更特別是30 mm或更多之距離。舉例來說，第一驅動單元142可包括機械致動器、舉例為步進馬達、電動馬達之電機致動器、液壓致動器及/或氣動致動器，裝配以在第二方向Z中移動第一被驅動部件143 10 mm或更多之距離。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，第一支承裝置可包括至少一精密致動器，舉例為至少一壓電致動器，用以在至少一對準方向中提供移動。特別是，第一支承裝置可包括二或三個壓電致動器，裝配以用於在二或三個對準方向中提供移動。舉例來說，第一支承裝置之壓電致動器可裝配，以在第二方向Z中移動第三支承裝置100C，及選擇地在第一方向X中及/或第三方向Y中移動第三支承裝置100C。第一支承裝置可包括對準裝置，裝配以在此至少一對準方向中用於精密定位(或精密對準) 具有第一載體10固定於其上的第三支承裝置100C。舉例來說，對準裝置可裝配以用於以具有次5微米(sub-5-µm)準確性之方式定位第一載體，特別是以具有次微米(sub-µm)準確性的方式定位第一載體。因此，藉由具有包括對準裝置之第一支承裝置及第三支承裝置100C來一起設置於第一轉移裝置之第一被驅動部件143，第一固定件之粗定位可藉由第一轉移裝置141執行，及精密定位可藉由第一支承裝置之對準裝置提供。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，第三支承裝置100C包括磁性夾持件，裝配以磁性地支承第一載體10於第三支承裝置100C。舉例來說，第三支承裝置100C可包括電永磁鐵裝置，裝配以磁性地支承第一載體。藉由提供電脈衝至電永磁鐵裝置之線圈，電永磁鐵裝置可在支承狀態及釋放狀態之間切換。特別是，電永磁鐵裝置之至少一磁鐵的磁化可藉由提供電脈衝來改變。
繪示於第6圖中之對準系統130可(剛性地)固定於支撐件110。支撐件110係設置於真空腔室中，舉例為貼附於真空腔室之頂牆。於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，支撐件110在第一方向X中延伸，及運載或支承第一載體傳送系統120之此至少一磁鐵單元121。因此，此至少一磁鐵單元121及對準系統130兩者係固定於真空腔室之內側的相同機械支撐件，使得真空腔室之振動或其他移動係以相同程度傳送至對準系統130及至磁性懸浮系統之懸浮磁鐵。對準準確性可更改善，及載體傳送可有幫助。
於一些實施例中，沈積源105可包括分佈管。分佈管具有數個蒸汽開孔或噴嘴，用以導引塗佈材料至沈積區域中。再者，沈積源可包括坩鍋。坩鍋係裝配，以用於加熱及蒸發塗佈材料。坩鍋可連接於分佈管，以流體連通於分佈管。
於可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，沈積源可為可旋轉的。舉例來說，沈積源可從第一定向至第二定向為可旋轉的。沈積源之蒸汽開孔係在第一定向中朝向沈積區域。蒸汽開孔係在第二定向中導引朝向第二沈積區域。沈積區域及第二沈積區域可位於沈積源之相反側邊上，及沈積源可藉由在沈積區域及第二沈積區域之間旋轉約180度之角度為可旋轉的。
第一載體傳送系統120可裝配，以用於真空腔室101中非接觸傳送第一載體10。舉例來說，第一載體傳送系統120可藉由磁力支承及傳送第一載體10。特別是，第一載體傳送系統120可包括磁性懸浮系統。
在第6圖之範例實施例中，第一載體傳送系統120包括至少一磁鐵單元121，至少部份地配置於第一載體10之上方及裝配以運載第一載體10之重量的至少一部份。此至少一磁鐵單元121可包括主動控制磁鐵單元，裝配以非接觸地支承第一載體10。第一載體傳送系統120可更包括驅動裝置，裝配以在第一方向X中非接觸地移動第一載體10。於一些實施例中，驅動裝置可至少部份地配置於第一載體10的下方。驅動裝置可包括驅動器，例如是線性馬達，裝配以藉由提供磁力於第一載體上來移動第一載體(未繪示)。
範例性參照第6圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，對準系統130包括主體131，固定於設置在真空腔室之內側的支撐件110。第一轉移裝置141之第一驅動單元142及第二轉移裝置144之第二驅動單元145可固定於對準系統130之主體131。對準系統130之主體131可提供通過牆102之饋入裝置，用於第一轉移裝置之第一被驅動部件143及用於第二轉移裝置之第二被驅動部件146。對準系統130之主體131可經由振動隔離元件103彈性地連接於真空腔室101之牆102。
對準系統130之主體131可固定於支撐件110。支撐件110可(直接地或間接地)固定於真空腔室之頂牆及/或可設置成可在第一方向X延伸的支撐軌道或支撐樑。真空腔室之頂牆一般比垂直延伸之側壁更堅固地強化及更少可移動。
在可與此處所述其他實施例結合之一些實施例中，第一載體傳送系統120可設置而用於在第一方向X中沿著第一傳送路徑傳送第一載體，及第二載體傳送系統122可設置而用於在第一方向X中沿著平行於第一傳送路徑之第二傳送路徑傳送第二載體20。第一載體傳送系統120及/或第二載體傳送系統122可裝配成磁性懸浮系統，用以非接觸載體傳送。特別是，第一載體傳送系統120可包括至少一磁鐵單元121，特別是主動控制磁鐵單元，用以非接觸地支承第一載體10。第二載體傳送系統122可包括至少一第二磁鐵單元123，特別是主動控制磁鐵單元，用以非接觸地支承第二載體20。一般來說，各磁性懸浮系統包括數個主動控制磁鐵單元，可沿著第一方向X在本質上等間距處配置。舉例來說，主動控制磁鐵單元可固定於支撐件110。
在第6圖中，第一載體10及第二載體20係由第一載體傳送系統120及第二載體傳送系統122之主動控制磁鐵單元非接觸地支承。第三支承裝置100C設置於在第二方向Z中相距第一載體10之一距離處，及第二支承裝置100B設置於在第二方向Z中相距第二載體20之一距離處。
第7A圖繪示在第二位置中之第6圖之設備200的示意圖。藉由在第二方向Z中移動第二支承裝置100B至第二載體20及磁性吸引第二載體20於第二支承裝置100B，第二載體20已經固定於第二支承裝置100B。第二載體20係接著藉由第二轉移裝置144於第二方向Z中移動舉例為20 mm或更多之距離至預定位置。特別是，第二載體20所運載的遮罩21係定位在面對沈積源105之預定位置。
如第7A圖中進一步所示，運載基板11之第一載體10係藉由第一載體傳送系統120傳送至沈積區域中，及藉由利用第一轉移裝置141移動第三支承裝置100C至第一載體10，第三支承裝置100C係固定於第一載體。
如第7B圖中所示，第一載體10接著藉由第一轉移裝置141在第二方向Z中朝向第二載體20移動，直到基板11定位而靠近遮罩21。接著，第一載體10利用包括對準裝置之第一支承裝置於至少一對準方向中對準，特別是在第二方向Z中對準。第一載體10可藉由第一支承裝置之對準裝置準確地定位於預定位置，第一支承裝置之對準裝置舉例為包括一或多個壓電致動器。
因此，此處所述之沈積係有利地裝配，使得藉由沈積源105之一或多個材料可通過遮罩21之開孔沈積於基板11上，而致使沈積在基板上之準確的材料圖案。
參照第8、9及10圖，本揭露之對準系統的一些其他選擇之方面係進行說明。
第8圖繪示根據此處所述數個實施例之用以處理載體之設備200的剖面圖。第9圖繪示第8圖之設備200之對準系統130的爆炸圖。第10圖繪示第8圖之設備200的對準系統130之透視圖。
如第8圖中範例地繪示，第一驅動單元142(舉例為 第一Z致動器)及第二驅動單元145(舉例為第二Z致動器)係設置於真空腔室101之外側。第一及第二驅動單元係固定於主體131。於一些實施例中，主體131舉例為經由螺絲或螺栓108(繪示於第9圖中)剛性地固定於真空腔室之內側的支撐件(未繪示於第8圖中)，及彈性地地連接於牆102。
第一驅動單元142係裝配以移動第一被驅動部件143，第一被驅動部件143係在第二方向Z中延伸通過主體131至真空腔室中，及第二驅動單元145係裝配以移動第二被驅動部件146，第二被驅動部件146係在第二方向Z中延伸通過主體131至真空腔室中。用以固定第一載體於對準系統的第二支承裝置100B係設置於第一被驅動部件143之前端，及用以固定第二載體於對準系統的第三支承裝置100C係設置於第二被驅動部件146之前端。因此，第二支承裝置100B及第三支承裝置100C可藉由個別之轉移裝置在第二方向Z中彼此獨立移動，以定位第一及第二載體於第二方向Z中之個別的預定位置處。
如第8圖中範例地繪示，第二被驅動部件146可比第一被驅動部件143更突出至真空腔室中，使得第一載體及第二載體可相鄰於彼此支承於第三支承裝置100C及第二支承裝置100B。第三支承裝置100C及第二支承裝置100B係設置於被驅動部件之前端。
第三支承裝置100C經由第一支承裝置100A連接於第一被驅動部件143，第一支承裝置100A一般係包括至少一壓電致動器。因此，藉由利用第一支承裝置100A之對準裝置準確地定位第三支承裝置100C於預定位置處，可執行相對於第二載體之第一載體的精密調整(或精密對準)。
範例性參照第10圖，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，小縫隙可提供於對準系統130之主體131與真空腔室之牆102之間，使得舉例為當側壁振動時或當側壁因真空腔室之內側的壓力改變而造成移動時，主體131係不與牆102一起移動。
於一些實施例中，設備包括二或多個對準系統，位於沈積區域中。此二或多個對準系統係於第一方向X中彼此分隔。各對準系統可按照根據此處所述之數個實施例的對準系統130裝配。舉例來說，第一對準系統之第二固定件可裝配以支承第一載體之上前部，及第二對準系統之第一固定件可裝配以支承第一載體之上後部。各對準系統可延伸通過真空腔室之側壁，使得個別之轉移裝置的個別之驅動單元係定位在真空腔室之外側。再者，各對準系統可經由個別之振動隔離元件彈性地連接於真空腔室之側壁。於一些實施例中，各對準系統係機械地固定於同樣的支撐件，支撐件設置於真空腔室之內側，舉例為固定在真空腔室之頂牆。
第一對準系統之對準裝置可裝配以在第一方向X、第二方向Z、及第三方向Y中對準第一載體，及第二對準系統之對準裝置可裝配以在第一方向X中及第三方向Y中對準第一載體。可設置具有其他對準裝置之其他對準系統。因此，為三維物體之第一載體可準確地定位及旋轉至相對於第二載體之沈積區域中的預定平移及旋轉位置。
範例性參照第11圖中所示之流程圖，根據本揭露之製造用以在真空腔室中支承載體之支承裝置100的方法係說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，方法400包括提供殼體112(在第11圖中以方塊410代表)，用以至少部份地容納一或多個電性可控制支承元件111。此外，方法400包括提供具有容置部113的殼體112(由第11圖中之方塊420代表)，容置部113用於此一或多個電性可控制支承元件111。再者，方法400包括提供具有氣密連接件115之殼體112(由第11圖中之方塊430所表示)，氣密連接件115用於電性供應線，電性供應線用於此一或多個電性可控制支承元件111。再者，方法400包括放置此一或多個電性可控制支承元件111至容置部113中(由第11圖中之方塊440所代表)。再者，方法400包括提供氣密密封於殼體及配置於容置部113中的此一或多個電性可控制支承元件111之間(由第11圖中之方塊450所代表)。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，提供氣密密封於殼體112及此一或多個電性可控制支承元件111之間包括焊接片元件117至殼體112，特別是雷射焊接片元件117至殼體112。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，提供具有氣密連接件115之殼體112包括提供導引孔，用以氣密導引電性供應線於殼體112中。提供具有氣密連接件115之殼體112可額外地或替代地包括提供真空相容連接件119，用以氣密連接支承裝置於用以處理真空腔室中的載體之設備的被驅動部件。特別是，用以處理載體之設備的被驅動部件可為根據此處所述任何實施例之用以處理載體之設備200的被驅動部件。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，方法400更包括藉由一或多個密封栓封閉一或多個加工孔，此一或多的加工孔係提供於殼體中。更特別是，在製造支承裝置期間所提供之此一或多個加工孔的全部加工孔一般可由密封栓封閉。
有鑑於上述，將理解的是，相較於習知技藝，此處所述之數個實施例係有所改善，特別是用以在超潔淨真空(ultra clean vacuum，UCV)環境中製造OLED裝置。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧第一載體 11‧‧‧基板 20‧‧‧第二載體 21‧‧‧遮罩 30‧‧‧載體 100‧‧‧支承裝置 100A‧‧‧第一支承裝置 100B‧‧‧第二支承裝置 100C‧‧‧第三支承裝置 101‧‧‧真空腔室 102‧‧‧牆 103‧‧‧振動隔離元件 105‧‧‧沈積源 106‧‧‧開孔 106B‧‧‧其他開孔 107‧‧‧可彎曲元件 108‧‧‧螺栓 109‧‧‧纜線饋入裝置 110‧‧‧支撐件 111‧‧‧電性可控制支承元件 111A‧‧‧第一側 111B‧‧‧第二側 111C‧‧‧連接銷 112‧‧‧殼體 112E‧‧‧外部空間 113‧‧‧容置部 114‧‧‧密封件 115‧‧‧氣密連接件 116‧‧‧內部空間 117‧‧‧片元件 117F‧‧‧其他片元件 118‧‧‧容置開孔 118B‧‧‧孔 119‧‧‧真空相容連接件 120‧‧‧第一載體傳送系統 121‧‧‧磁鐵單元 122‧‧‧第二載體傳送系統 123‧‧‧第二磁鐵單元 125‧‧‧電性供應線 130‧‧‧對準系統 131‧‧‧主體 141‧‧‧第一轉移裝置 142‧‧‧第一驅動單元 143‧‧‧第一被驅動部件 144‧‧‧第二轉移裝置 145‧‧‧第二驅動單元 146‧‧‧第二被驅動部件 147‧‧‧第一供應通道 149‧‧‧第二供應通道 151‧‧‧對準裝置 152‧‧‧磁性固定件 161、163‧‧‧纜線 165‧‧‧電力纜線及/或訊號纜線 170‧‧‧真空饋入裝置 180‧‧‧大氣環境 200‧‧‧設備 300‧‧‧真空沈積系統 400‧‧‧方法 410-450‧‧‧方塊 X‧‧‧第一方向 Y‧‧‧第三方向 Z‧‧‧第二方向
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之更特有的說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例及說明於下文中： 第1圖繪示根據此處所述數個實施例之支承裝置的透視圖； 第2圖繪示根據此處所述數個實施例之支承裝置的側視圖； 第3圖繪示根據此處所述其他實施例之支承裝置的透視圖； 第4圖繪示根據此處所述數個實施例之用以處理載體之設備的剖面圖； 第5圖繪示根據此處所述其他實施例之用以處理載體的設備之剖面圖； 第6圖繪示根據此處所述數個實施例之真空沈積系統的剖面圖，真空沈積系統包括位於第一位置中之用以處理載體之設備； 第7A圖繪示在第二位置中之第6圖之用以處理載體之設備的示意圖； 第7B圖繪示在第三位置中之第6圖之用以處理載體之設備的示意圖； 第8圖繪示根據此處所述數個實施例之用以處理載體之設備的剖面圖； 第9圖繪示第8圖之用以處理載體之設備的爆炸圖； 第10圖繪示第8圖之用以處理載體之設備的透視圖；以及 第11圖繪示根據此處所述數個實施例之製造支承裝置之方法的流程圖，支承裝置用以支承於真空腔室中之載體。
100‧‧‧支承裝置
111‧‧‧電性可控制支承元件
112‧‧‧殼體
113‧‧‧容置部
114‧‧‧密封件
115‧‧‧氣密連接件
117‧‧‧片元件
118‧‧‧容置開孔

Claims (20)

  1. 一種支承裝置(100)，用以支承一真空腔室中的一載體或一元件，該支承裝置包括： 一或多個電性可控制支承元件(111)； 一殼體(112)，用以至少部份地容置該一或多個電性可控制支承元件(111)，該殼體具有一容置部(113)，該容置部用於該一或多個電性可控制支承元件(111)； 一密封件(114)，用以提供一氣密密封於該殼體及配置於該容置部(113)中的該一或多個電性可控制支承元件(111)之間；以及 一氣密連接件(115)，用於一電性供應線，該電性供應線用於該一或多個電性可控制支承元件(111)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之支承裝置(100)，其中該一或多個電性可控制支承元件(111)係配置於該容置部(113)中，使得該一或多個電性可控制支承元件(111)之一第一側(111A)面對該殼體之一內部空間(116)，及該一或多個電性可控制支承元件(111)之一第二側(111B)面對該殼體之一外部空間(112E)，其中該內部空間係為氣密密封。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之支承裝置(100)，其中該密封件(114)包括一片元件(117)，該片元件具有一或多個容置開孔(118)，該一或多個容置開孔(118)用於該一或多個電性可控制支承元件(111)，該片元件(117)藉由一氣密連接件連接於該殼體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之支承裝置(100)，該氣密連接件係為一焊接接合。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之支承裝置(100)，該氣密連接件係為一雷射焊接接合。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之支承裝置(100)，該一或多個電性可控制支承元件(111)包括選自由裝配以支承該載體或該元件之一磁性固定件，及裝配以在至少一對準方向中移動該載體之一對準裝置所組成之群組的至少一元件。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之支承裝置(100)，該一或多個電性可控制支承元件(111)包括選自由具有一電永磁鐵的一磁性固定件，及裝配以在至少一對準方向中移動該載體的一壓電致動器所組成之群組的至少一元件。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之支承裝置(100)，該殼體(112)更包括一真空相容連接件(119)，該真空相容連接件用以連接該支承裝置於用以於該真空腔室中處理該載體之一設備的一被驅動部件，或用以連接該支承裝置於該真空腔室中之該元件。
  9. 如申請專利範圍第1至8項之任一者的用以支承於一真空處理系統中之該載體或該元件之該支承裝置(100)的使用。
  10. 一種製造一支承裝置(100)的方法，該支承裝置用以支承一真空腔室(101)中之一載體或一元件，該方法包括： 提供一殼體(112)，該殼體用以至少部份地容納一或多個電性可控制支承元件(111)； 提供具有一容置部(113)之該殼體(112)，該容置部用於該一或多個電性可控制支承元件(111)； 提供具有一氣密連接件(115)之該殼體(112)，該氣密連接件用於一電性供應線，該電性供應線用於該一或多個電性可控制支承元件(111)； 放置該一或多個電性可控制支承元件(111)至該容置部(113)中；以及 提供一氣密密封於該殼體及配置於該容置部(113)中的該一或多個電性可控制支承元件(111)之間。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中提供該氣密密封於該殼體(112)及該一或多個電性可控制支承元件(111)之間包括焊接一片元件(117)於該殼體(112)。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中提供該氣密密封於該殼體(112)及該一或多個電性可控制支承元件(111)之間包括雷射焊接一片元件(117)於該殼體(112)。
  13. 如申請專利範圍第10至12項之任一者所述之方法，其中提供具有該氣密連接件(115)之該殼體(112)包括提供一導引孔及提供一真空相容連接件(119)之至少一者，提供該導引孔係用以氣密導引該殼體中之該電性供應線，提供該真空相容連接件(119)係用以氣密連接該支承裝置於用以處理該真空腔室中的該載體之一設備的一被驅動部件，或用以氣密連接該支承裝置於該真空腔室中之該元件。
  14. 如申請專利範圍第10至12項之任一者所述之方法，更包括藉由一或多個密封栓封閉一或多個加工孔，該一或多個加工孔係提供於該殼體中。
  15. 一種用以處理一真空腔室(101)中之一載體的設備(200)，包括： 該真空腔室(101)，具有一牆(102)，該牆具有一開孔(106)； 一第一驅動單元(142)，配置於該真空腔室(101)之外側及裝配以移動一第一被驅動部件(143)，該第一被驅動部件係延伸通過該開孔(106)至該真空腔室(101)中；以及 一第一支承裝置(100A)，貼附於該真空腔室(101)中之該第一被驅動部件(143)，該第一被驅動部件(143)提供一第一供應通道(147)，該第一供應通道用以供應電力及/或一控制訊號給該第一支承裝置(100A)，該第一支承裝置(100A)係為如申請專利範圍第1至8項之任一者的該支承裝置(100)。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之設備(200)，更包括： 一第二驅動單元(145)，配置於該真空腔室(101)之外側及裝配以移動一第二被驅動部件(146)，該第二被驅動部件係延伸通過該開孔(106)至該真空腔室(101)中；以及 一第二支承裝置(100B)，貼附於該真空腔室(101)中之該第二被驅動部件(146)，該第二被驅動部件(146)提供一第二供應通道(149)，該第二供應通道係用以供應該電力及/或該控制訊號給該第二支承裝置(100B)，該第二支承裝置(100B)係為如申請專利範圍第1至8項之任一者的該支承裝置(100)。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之設備(200)，其中該第一支承裝置(100A)係為一對準裝置(151)，裝配以於至少一對準方向中移動一第一載體(10)，及該第二支承裝置(100B)係為一磁性固定件(152)，裝配以支承一第二載體(20)相鄰於該第一載體(10)。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之設備(200)，更包括一第三支承裝置(100C)，其中該第三支承裝置(100C)係裝配以支承該第一載體於該對準裝置，該第三支承裝置(100C)係為如申請專利範圍第1至8項之任一者的該支承裝置(100)。
  19. 如申請專利範圍第15至18項之任一者所述之設備，更包括一載體傳送系統(120)，裝配以在該真空腔室中於一第一方向中傳送該載體，其中該第一驅動單元(142)係裝配以在一第二方向中移動該第一被驅動部件(143)，該第二方向橫向於該第一方向。
  20. 一種真空沈積系統(300)，包括： 如申請專利範圍第15至19項之任一者所述之該設備(200)；以及 一沈積源(105)，設置於該真空腔室(101)中的一沈積區域中，其中該第一支承裝置(100A)係裝配以用於支承或移動該沈積區域中的該載體。
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