TW201726356A - 絕緣性多層片材及太陽能電池模組 - Google Patents
絕緣性多層片材及太陽能電池模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201726356A TW201726356A TW105131303A TW105131303A TW201726356A TW 201726356 A TW201726356 A TW 201726356A TW 105131303 A TW105131303 A TW 105131303A TW 105131303 A TW105131303 A TW 105131303A TW 201726356 A TW201726356 A TW 201726356A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ethylene
- copolymer
- solar cell
- multilayer sheet
- insulating
- Prior art date
Links
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 229
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 229
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 187
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 68
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 58
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 37
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 33
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 28
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 11
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 7
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 18
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101000969770 Homo sapiens Myelin protein zero-like protein 2 Proteins 0.000 description 5
- 102100021272 Myelin protein zero-like protein 2 Human genes 0.000 description 5
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 5
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical class CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecene Chemical compound CCCCCCCCCCCC=C VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 1-pentadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC=C PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trimethoxymethyl)dodecoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 4-(triethoxymethyl)dodecan-1-amine Chemical compound NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKLXZYMUWOOVDQ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC GKLXZYMUWOOVDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYSNGNNDJGSUMY-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC XYSNGNNDJGSUMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEHRQPQNJOFIQ-UHFFFAOYSA-N N(C1=CC=CC=C1)CCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound N(C1=CC=CC=C1)CCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XEEHRQPQNJOFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N nonadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATLWFAZCZPSXII-UHFFFAOYSA-N (2-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O ATLWFAZCZPSXII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpent-1-ene Chemical compound CC(=C)CC(C)(C)C FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 4-nitrobenzoate Chemical group CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 3-methyleneheptane Chemical compound CCCCC(=C)CC XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPSQUCXOBDIDY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane Chemical compound C(CCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCC GNPSQUCXOBDIDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZINFDMOXMCCJ-UHFFFAOYSA-N 7-(7-hydroxyheptylperoxy)heptan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCOOCCCCCCCO QLZINFDMOXMCCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100309451 Arabidopsis thaliana SAD2 gene Proteins 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QBSZKOXEASPZRG-UHFFFAOYSA-N C(=CC)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=CC)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QBSZKOXEASPZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHDQVTKDPBBPED-UHFFFAOYSA-N C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC FHDQVTKDPBBPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNXKXJJTCQVBNX-UHFFFAOYSA-N C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(=CC)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC HNXKXJJTCQVBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKYCIZFMSSPSQN-UHFFFAOYSA-N C(CC)C(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(CC)C(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC LKYCIZFMSSPSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDEAAJZYBOCXIO-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC YDEAAJZYBOCXIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIVXCPGVSFNWLY-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC UIVXCPGVSFNWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOIGTNYADMQQMS-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC KOIGTNYADMQQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGLYOBYYLYQAES-UHFFFAOYSA-N COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC.C=CC Chemical compound COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC.C=CC IGLYOBYYLYQAES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 102100023078 Early endosome antigen 1 Human genes 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001050162 Homo sapiens Early endosome antigen 1 Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUUFOLQOZYXWML-UHFFFAOYSA-N N-(2-chloroethyl)-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound C(=C)C(C1=CC=CC=C1)NCCCl XUUFOLQOZYXWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEXBBTCNDBSFHT-UHFFFAOYSA-N NCCNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound NCCNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC PEXBBTCNDBSFHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000011074 autoclave method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- JICJYYXJJVWEIG-UHFFFAOYSA-N cadmium strontium Chemical compound [Cd].[Sr] JICJYYXJJVWEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N copper;selanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=[Se] UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L fumarate(2-) Chemical class [O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-L 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide Substances OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012803 melt mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004492 methyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical group CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/26—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/02—2 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/558—Impact strength, toughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/04—Insulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/12—Photovoltaic modules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/322—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of solar panels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本發明提供一種絕緣性多層片材及太陽能電池模組。上述絕緣性多層片材(10)具備:電絕緣性樹脂薄膜層(15);及黏接層(20),設置於電絕緣性樹脂薄膜層(15)的一面或兩面。並且,黏接層(20)含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述乙烯系共聚物(B)係將含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
Description
本發明係關於一種絕緣性多層片材及太陽能電池模組。
近年來,在環境問題不斷加劇的背景下,太陽能發電作為綠色能源受到關注。
太陽能發電中所使用之太陽能電池模組例如利用積層太陽光入射之基板、密封材料、太陽能電池元件及背板並進行加熱壓接之層壓法等來製造。
太陽能電池模組中,複數個太陽能電池元件藉由電池連接線串聯連接而成為電池串(cell strings),來自電池串的配線與外部連接線連結,並被引導至終端箱。並且,由太陽能電池模組產生之電力從終端箱藉由輸出用引線向外部伸出。
在太陽能電池模組的製造步驟中,為了準確地進行太陽能電池元件、連接線、引線等的定位、提高作業性及提高安全性等而使用絕緣性片材(例如,參照專利文獻1)。例如,在太陽能電池元件與封裝樹脂層的固定、太陽能電池元件彼此的固定、來自電池串的外部連接線的固定及一體化、輸出用引線對框架等的固定等中使用絕緣性片材。
作為這種絕緣性片材之技術,例如可列舉專利文獻1中所記載之技術。
專利文獻1中揭示有在耐水解性且耐低分子量體析出性之樹脂片材上設有丙烯酸系黏合劑層等黏合層的膠黏帶。
再者,太陽能電池模組的周端部通常由剖面大致為「」字狀的固定構件固定(例如,參照專利文獻2)。並且,在太陽能電池模組的周端部與固定構件之間夾裝有絕緣性片材。
作為這種絕緣性片材之技術,例如可列舉專利文獻2中所記載之技術。
專利文獻2中揭示有用於封裝太陽能電池面板的端部的太陽能電池面板端部用密封材,其含有聚異丁烯及/或丁基橡膠100重量份及金屬氫氧化物100~600重量份。
如此,在太陽能電池模組中,絕緣性片材被使用於各種部位。
專利文獻1:日本專利特開2011-32449號公報
專利文獻2:日本專利特開2010-171400號公報
對如上述之絕緣性片材的各種特性所要求的技術標準越來越高。
依本發明者等的研究,發現習知之絕緣性片材在一定程度上滿
足絕緣性,但在兼顧黏接性的穩定性和絕緣性方面還不充分。
本發明係鑑於上述情況而完成者,其提供一種與太陽能電池模組內的各種構件的黏接穩定性及絕緣性的性能均衡優異之絕緣性多層片材。
本發明者等為了實現上述課題而重複進行了深入研究。其結果發現,藉由設為將電絕緣性樹脂薄膜層和含有含環氧基之乙烯系共聚物及特定的乙烯系共聚物的黏接層積層而成之結構,能夠均衡地提高黏接性之穩定性及絕緣性,並達成了本發明。
即,依本發明,可以提供一種以下所示之絕緣性多層片材及太陽能電池模組。
[1]
一種絕緣性多層片材,其具備:電絕緣性樹脂薄膜層;及黏接層,設置於上述電絕緣性樹脂薄膜層的一面或兩面,其中,上述黏接層含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中之至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
[2]
上述[1]記載之絕緣性多層片材中,按照JIS C2110-1,在溫度23±2℃、濕度50±5%RH、升壓速度2.0kV/秒的條件下測定之絕緣破壞電壓為12kV以上。
[3]
上述[1]或[2]記載之絕緣性多層片材中,整體的厚度為10μm以上且500μm以下。
[4]
上述[1]至[3]中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)含有選自乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.乙酸乙烯酯共聚物及乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.(甲基)丙烯酸酯共聚物中的至少一種。
[5]
上述[1]至[4]中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述乙烯.極性單體共聚物含有選自乙烯.乙烯酯共聚物、乙烯.不飽和羧酸酯共聚物及乙烯.不飽和羧酸共聚物中的至少一種。
[6]
上述[1]至[5]中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述黏接層中的上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)及上述乙烯系共聚物(B)的至少一部分藉由矽烷耦合劑進行了接枝改質。
[7]
上述[1]至[6]中任一項記載之絕緣性多層片材中,當將含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計量設為100質量%時,上述黏接層中所含之乙烯系共聚物(B)的含量為50質量%以上且99質量%以下。
[8]
上述[1]至[7]中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述電絕緣性樹脂薄膜層由選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯
二甲酸丁二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯及氟系樹脂中的至少一種樹脂構成。
[9]
上述[1]至[8]中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述電絕緣性樹脂薄膜層的至少一個面未實施電暈處理。
[10]
上述[1]至[9]中任一項記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材為太陽能電池用絕緣性片材。
[11]
上述[10]記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於將太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
[12]
上述[10]記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於封裝太陽能電池模組的端部,同時將上述太陽能電池模組固定於固定構件。
[13]
上述[10]記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於將太陽能電池元件與封裝樹脂層及/或太陽能電池元件彼此進行固定。
[14]
一種絕緣性多層片材的製造方法,其用於製造上述[1]至[13]中任一項記載之絕緣性多層片材,其中,製造方法包含在電絕緣性樹脂薄膜層的一面或兩面擠出塗佈
樹脂組成物的步驟,上述樹脂組成物含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
[15]
一種太陽能電池模組,其具備:太陽光入射之基板;太陽能電池元件;背板;封裝樹脂層,將上述太陽能電池元件封裝於上述基板與上述背板之間;及上述[10]記載之絕緣性多層片材。
[16]
上述[15]記載之太陽能電池模組中,上述絕緣性多層片材係將上述太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
[17]
上述[15]記載之太陽能電池模組中,上述絕緣性多層片材係將上述太陽能電池元件與上述封裝樹脂層及/或上述太陽能電池元件彼此進行固定。
[18]
一種太陽能電池模組,其具備:上述[15]至[17]中任一項記載之太陽能電池模組;上述[10]記載之絕緣性多層片材,係封裝上述太陽能電池模組
的端部;及固定構件,將上述太陽能電池模組的端部經由上述絕緣性多層片材進行固定。
依本發明,能夠提供一種與太陽能電池模組內的各種構件的黏接穩定性及絕緣性的性能均衡優異之絕緣性多層片材。
1‧‧‧太陽能電池模組
2‧‧‧基板
3‧‧‧太陽能電池元件
4‧‧‧背板
5‧‧‧封裝樹脂層
6‧‧‧互連件
7‧‧‧固定構件
10‧‧‧太陽能電池密封材料用多層片材
15‧‧‧電絕緣性樹脂薄膜層
20‧‧‧黏接層
A‧‧‧樹脂層
B‧‧‧黏接層
依照以下敘述之較佳實施形態及其所附的以下附圖,使上述目的及其他目的、特徵及優點變得更加明確。
圖1為示意性地表示本發明之實施形態的絕緣性多層片材的結構的一例的剖視圖。
圖2為示意性地表示本發明之實施形態的太陽能電池模組的結構之一例的剖視圖。
圖3為示意性地表示於本發明之實施形態的太陽能電池模組中使用絕緣性多層片材固定太陽能電池元件與封裝樹脂層及固定太陽能電池元件彼此的俯視圖。
以下,使用附圖對本發明的實施形態進行說明。此外,數值範圍的「X~Y」只要沒有特別指定,則表示X以上且Y以下。再者,(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基及甲基丙烯醯基中的一方或兩方。
圖1為示意性地表示本發明之實施形態的絕緣性多層片材10的結構的一例的剖視圖。
本實施形態之絕緣性多層片材10(以下,亦稱作多層片材。)例如為太陽能電池用絕緣性片材,具備:電絕緣性樹脂薄膜層15;及黏接層20,設置於電絕緣性樹脂薄膜層15的一面或兩面。
電絕緣層樹脂薄膜層15和黏接層20以外的層包含於電絕緣層樹脂薄膜層15與黏接層20之間的形態亦為本實施形態,但電絕緣層樹脂薄膜層15與黏接層20直接接觸的形態為更佳。
並且,黏接層20含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
依照本實施形態之絕緣性多層片材10,藉由設為具備電絕緣性樹脂薄膜層15和黏接層20的結構,與一直以來使用之絕緣性片材相比,能夠均衡地提高黏接性的穩定性及絕緣性。尤其,防濕性及黏接性優異,故耐濕黏接性或黏接性的長期穩定性優異。再者,依照本實施形態之黏接層20,對聚酯薄膜等電絕緣性樹脂薄膜層15的未實施電暈處理的面亦顯示出優異之黏接性。亦即,電絕緣性樹脂薄膜層15的至少一個面可以不進行電暈處理。再者,電絕緣性樹脂薄膜層15與黏接層20接觸的面亦可為未實施電暈處理。
本實施形態中,絕緣性多層片材10整體的厚度為10μm以上且500μm以下為較佳,15μm以上且400μm以下為更佳,30μm以上且300μm以下的範圍為特佳。
再者,本實施形態之絕緣性多層片材10由於黏接性的穩定性及絕緣性的性能均衡優異,故能夠將絕緣性多層片材10整體的厚度薄至250μm以下。
本實施形態之絕緣性多層片材10中,按照JIS C2110-1,在溫度23±2℃、濕度50±5%RH、升壓速度2.0kV/秒的條件下測定之絕緣破壞電壓為12kV以上為較佳,14kV以上為更佳。若絕緣破壞電壓滿足上述範圍,則絕緣性多層片材10的絕緣可靠性更進一步地變得良好。
本實施形態之絕緣性多層片材10中,黏接層20按照JIS K7106測定之彎曲剛性率為200MPa以下為較佳,150MPa以下為更佳。若彎曲剛性率滿足上述範圍,則絕緣性多層片材10的破壞強度、耐衝擊性及耐刺破性、凹凸追隨性等與黏接性的性能均衡更進一步地變得良好。為了實現這種彎曲剛性率,只要適當調整黏接層20的組成或厚度等即可。
本實施形態之絕緣性多層片材10的黏接層20中,按照JIS Z0208,在溫度40℃、濕度90%RH的條件下測定之透濕度為15g/(m2.24h)以下為較佳,10g/(m2.24h)以下為更佳,5g/(m2.24h)以下為特佳。
由於透濕度為上述上限值以下的絕緣性多層片材10的黏接層的防濕性變高,故能夠更進一步提高絕緣性多層片材10的耐濕黏接性或黏接性的長期穩定性。
作為電絕緣性樹脂薄膜層15,例如可以使用由選自聚乙烯、聚
丙烯等烯烴系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等酯系樹脂;尼龍(商品名)等醯胺系樹脂;碳酸酯系樹脂;苯乙烯系樹脂;聚乙烯醇等乙烯醇系樹脂;乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等乙烯.乙烯酯系樹脂;丙烯腈系樹脂;氯乙烯系樹脂;乙烯縮醛系樹脂;聚(甲基)丙烯酸甲酯;氟系樹脂等中的一種或兩種以上的樹脂構成之薄膜或片材。在此等之中,由選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯及氟系樹脂中的至少一種樹脂構成之薄膜或片材為較佳,由聚對苯二甲酸乙二酯構成之薄膜或片材為更佳。
為了進一步提高與黏接層或其他構件的黏接性,可以實施該等電絕緣性樹脂薄膜層15的一面或兩面的表面處理。作為表面處理的方法,可列舉噴砂處理、火焰處理、電暈放電處理、等離子體放電處理、電弧放電處理等。
電絕緣性樹脂薄膜層15的厚度並沒有特別限定,但從輕量性及電絕緣性的觀點考慮,例如為10μm以上且300μm以下的範圍為較佳,20μm以上且250μm以下的範圍為更佳,30μm以上且200μm以下的範圍為特佳。
黏接層20含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
作為含環氧基之乙烯系共聚物(A),例如可列舉含縮
水甘油基之乙烯系共聚物。
作為含縮水甘油基之乙烯系共聚物,例如可列舉選自乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.乙酸乙烯酯共聚物及乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.(甲基)丙烯酸酯共聚物等中的至少一種。
含環氧基之乙烯系共聚物(A)藉由使(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙烯基縮水甘油醚、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、3,4-環氧基環己基甲基丙烯酸甲酯等具有聚合性基團和環氧基之單體與乙烯共聚合而得到。再者,亦可使具有環氧基之單體接枝聚合於乙烯系共聚物而導入環氧基。
含環氧基之乙烯系共聚物(A)中的源自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等單體之結構單元的含有比例為2質量%以上且30質量%以下為較佳,為3質量%以上且25質量%以下為更佳。
若源自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等單體之結構單元的含有比例為上述下限值以上,則絕緣性多層片材10與太陽能電池模組構成構件(太陽能電池元件或封裝樹脂層、配線、基板、背板等)的黏接性變得更加良好,並且,若為上述上限值以下,則加工性良好,而且絕緣性多層片材10的透明性亦更加良好。
此外,「(甲基)丙烯酸縮水甘油酯」表示甲基丙烯酸縮水甘油酯及丙烯酸縮水甘油酯中的一方或兩方。
含環氧基之乙烯系共聚物(A)中的「乙烯系共聚物」係指源自乙烯之結構單元為主成分。並且,此處的「主成分」係指在全部結構單元中「源自乙烯之結構單元」的含量最多。例如,在包括源自乙烯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及乙酸乙烯酯各自之結構
單元的共聚物的情況下,係指源自乙烯之結構單元的比率大於源自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的結構單元或大於源自乙酸乙烯酯的結構單元。
「源自乙烯之結構單元」在含環氧基之乙烯系共聚物(A)中所佔的比例為50質量%以上為較佳,65質量%以上為更佳,70質量%以上為進而較佳,80質量%以上為特佳。
此時,含環氧基之乙烯系共聚物還可以含有乙烯及具有聚合性基團和環氧基之單體以外的其他的單體單元。
作為其他的單體,可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯;丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯(ethacrylic acid ester)、巴豆酸酯、福馬酸酯、馬來酸酯、馬來酸酐酯、衣康酸酯、衣康酸酐酯等不飽和羧酸酯等。作為酯基,可列舉碳數1~12的烷酯基,更具體而言,可以例示出甲酯基、乙酯基、正丙酯基、異丙酯基、正丁酯基、異丁酯基、第二丁酯基、2-乙基己酯基、異辛酯基等烷酯基。
在此等之中,選自乙酸乙烯酯及(甲基)丙烯酸酯中的至少一種為較佳。
具體而言,除了可列舉含有源自乙烯之結構單元和源自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之結構單元的共聚物以外,還可列舉除了該2個結構單元以外還含有源自乙酸乙烯酯之結構單元及源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元中的至少一方的共聚物。
源自乙酸乙烯酯等乙烯酯之結構單元及源自(甲基)丙烯酸酯等不飽和羧酸酯之結構單元的含有比例為30質量%以下為較佳,20質量%以下為更佳。藉此,絕緣性多層片材10的透濕度降低而防濕
性更進一步地變得良好。
源自乙酸乙烯酯等乙烯酯之結構單元及源自(甲基)丙烯酸酯等不飽和羧酸酯之結構單元的含有比例的下限值並沒有特別限制,但0.1質量%以上為較佳,0.5質量%以上為更佳,1質量%以上為進而較佳。進而,源自乙酸乙烯酯等乙烯酯之結構單元或源自(甲基)丙烯酸酯等不飽和羧酸酯之結構單元的含有比例為0.1~30質量%的範圍為較佳,0.5~20質量%的範圍為進而較佳,1~20質量%的範圍為特佳。
含環氧基之乙烯系共聚物(A)可以單獨使用1種或者將共聚比等不同之2種以上組合使用。
作為含環氧基之乙烯系共聚物(A)在黏接層20中的含量,當將含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的合計量設為100質量%時,1質量%以上且25質量%以下為較佳,2質量%以上且15質量%以下為更佳,3質量%以上且10質量%以下為特佳。藉由含環氧基之乙烯系共聚物(A)之含量在上述範圍內,透明性、黏接性、防濕性、絕緣性、柔軟性、耐熱性及加工性的性能均衡更進一步地變得良好。
乙烯系共聚物(B)含有選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種。
乙烯系共聚物(B)中的「乙烯系共聚物」係指源自乙烯之結構單元為主成分。進而,此處的「主成分」係指相對於全部結構單元,「源自乙烯之結構單元」所佔的比例為50質量%以上為較佳,60質量%以上為更佳,65質量%以上為進而較佳,70質量%以上為特佳。
作為乙烯.極性單體共聚物,可以使用乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、乙烯.丙酸乙烯酯共聚物、乙烯.丁酸乙烯酯共聚物、乙烯.硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯.乙烯酯共聚物;乙烯.不飽和羧酸酯共聚物;乙烯.不飽和羧酸共聚物等中的一種或兩種以上。
在此,乙烯.不飽和羧酸酯共聚物為使乙烯和不飽和羧酸酯中的至少1種共聚而得到的聚合物。
具體而言,可以例示出含有乙烯和不飽和羧酸的烷基酯的共聚物。
作為不飽和羧酸酯中的不飽和羧酸,例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、巴豆酸、福馬酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、衣康酸酐等。
作為不飽和羧酸的烷基酯中的烷基部位,可列舉碳數1~12的烷基部位,更具體而言,可以例示出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、2-乙基己基、異辛基等烷基。本實施形態中,烷基酯的烷基部位的碳數1~8為較佳。
本實施形態中,特佳的乙烯.不飽和羧酸酯共聚物為乙烯.(甲基)丙烯酸酯共聚物。作為這種共聚物的例子,為乙烯.丙烯酸甲酯共聚物、乙烯.丙烯酸乙酯共聚物、乙烯.丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯.丙烯酸異丁酯共聚物、乙烯.甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯.甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯.甲基丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯.甲基丙烯酸異丁酯共聚物。
再者,乙烯.不飽和羧酸共聚物為使乙烯和不飽和羧酸中的至少1種共聚而得到的聚合物。亦可以上述不飽和羧酸酯進行共聚。
具體而言,可以例示出含有乙烯和不飽和羧酸的共聚物。
作為不飽和羧酸,例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、巴豆酸、福馬酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、衣康酸酐等。
本實施形態中,特佳的乙烯.不飽和羧酸共聚物為乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物。
在上述之中,乙烯.極性單體共聚物特佳為使用選自乙烯.乙酸乙烯酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物中的至少一種。此外,本實施形態中,上述樹脂可以單獨使用,亦可混合使用。
乙烯.極性單體共聚物中的極性單體的含量為5質量%以上且40質量%以下為較佳,8質量%以上且35質量%以下為進而較佳,8質量%以上且30質量%以下為特佳。
若極性單體的含量在該範圍內,則絕緣性多層片材10的黏接性、透明性、力學性能、成膜性的均衡更進一步地變得良好。乙酸乙烯酯含量例如能夠按照JIS K7192:1999進行測定。
乙烯.極性單體共聚物的製造方法並沒有特別限定,能夠藉由公知的方法來製造。例如能夠利用作為以往公知的方法中的高壓法的高壓釜法或管膜法來製造。再者,乙烯.極性單體共聚物亦可以使用市售之乙烯.極性單體共聚物。
作為乙烯系共聚物(B)中的密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物,當將構成該共聚物之全部結構單元(單體單元)的含量設為100莫耳%時,源自碳數3~20之α-烯烴之結構單元的含有比例為5莫耳%以上為較佳。10莫耳%以上為更佳。若源自上
述α-烯烴之結構單元之含有比例在上述範圍內,則多層片材的透明性、耐滲出性更進一步地變得良好。尤其考慮多層片材的柔軟性,則較佳地使用源自上述α-烯烴之結構單元的含有比例為15莫耳%以上之聚合物。關於上限,未滿50莫耳%,40莫耳%以下為較佳,30莫耳%以下為特佳。
作為上述碳數3~20的α-烯烴的具體例,可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十三碳烯、1-十四碳烯、1-十五碳烯、1-十六碳烯、1-十七碳烯、1-十八碳烯、1-十九碳烯、1-二十碳烯等直鏈狀的α-烯烴;3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯、2,2,4-三甲基-1-戊烯等分支狀的α-烯烴等,它們亦可以將2種組合使用。
其中,從通用性(成本或量產性或易取得性)方面考慮,上述α-烯烴的碳數3~10為較佳,3~8為進而較佳。
作為乙烯.α-烯烴共聚物,為乙烯.丙烯共聚物、乙烯.1-丁烯共聚物、乙烯.4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯.1-己烯共聚物、乙烯.1-辛烯共聚物為較佳,任何乙烯.α-烯烴共聚物的源自乙烯之結構單元含量均為50莫耳%以上。
在這些共聚物中,當將構成各共聚物的全部結構單元(單體單元)的量設為100莫耳%時,源自α-烯烴之結構單元的比例為5莫耳%以上為較佳,10莫耳%以上為更佳。
黏接層20中,上述乙烯.α-烯烴共聚物可以單獨使用1種,亦可以將2種以上組合使用。
乙烯.α-烯烴共聚物例如能夠利用使用了茂金屬系觸
媒的淤漿聚合法、溶液聚合法、塊狀聚合法、氣相聚合法等來製造。
按照JIS K7112測定之乙烯.α-烯烴共聚物的密度為850kg/m3以上為較佳,860kg/m3以上為更佳,870kg/m3以上為特佳。藉由乙烯.α-烯烴共聚物的密度為上述下限值以上,耐熱性更進一步地變得良好。
按照JIS K7112測定之乙烯.α-烯烴共聚物的密度為920kg/m3以下,為910kg/m3以下為更佳。藉由乙烯.α-烯烴共聚物的密度為上述上限值以下,多層片材的黏接性、柔軟性及透明性的均衡更進一步地變得良好。
作為乙烯系共聚物(B)在黏接層20中的含量,當將含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計量設為100質量%時,50質量%以上且99質量%以下為較佳,75質量%以上且99質量%以下為更佳,85質量%以上且98質量%以下為進而較佳,90質量%以上且97質量%以下為特佳。藉由乙烯系共聚物(B)的含量在上述範圍內,透明性、黏接性、防濕性、絕緣性、柔軟性、耐熱性及加工性的性能均衡更進一步地變得良好。
黏接層20中的含環氧基之乙烯系共聚物(A)及乙烯系共聚物(B)的至少一部分藉由矽烷耦合劑進行了接枝改質為較佳。藉此,絕緣性多層片材10的黏接性及加工性的性能均衡更進一步地變得良好。
在此,矽烷耦合劑對含環氧基之乙烯系共聚物(A)及乙烯系共聚物(B)的接枝改質例如有如下方法:使含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)和具有氨基或環氧基的矽烷耦合劑在加熱下(例如100℃~200℃)進行反應的方法(接枝改質方法1);使用聚合
引發劑,使具有聚合性基團的矽烷耦合劑接枝聚合於含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)的方法(接枝改質方法2)等。
在接枝改質方法1中,藉由矽烷耦合劑中的氨基或環氧基和含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)中的環氧基或羧基進行反應,從而使矽烷耦合劑接枝於含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)的側鏈。
在接枝改質方法2中,例如能夠藉由使用擠出機、捏合機、班伯里混合機等,將含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)、具有聚合性基團的矽烷耦合劑及自由基聚合引發劑在含環氧基之乙烯系共聚物(A)或乙烯系共聚物(B)的熔點以上且自由基聚合引發劑的分解溫度以上的溫度下熔融混煉來製造。此外,這些反應亦可以在溶液中進行。
作為接枝改質中所使用之聚合引發劑,可以使用通常使用之聚合引發劑,但有機過氧化物為較佳。
作為有機過氧化物,可以使用能夠用作聚合引發劑之公知的有機過氧化物,具體而言,可列舉二醯基過氧化物化合物、烷基過氧化酯化合物、過氧化二碳酸酯化合物、過氧化碳酸酯化合物、過氧化縮酮化合物、二烷基過氧化物化合物、過氧化氫化合物、過氧化酮化合物等。
其中,二烷基過氧化物化合物為較佳,2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、1,3-二(2-第三丁基過氧化異丙基)苯、二第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三(丁基過氧化)己炔-3為更佳。
相對於含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計100質量份,通常可以以0.1~5質量份、較佳為0.5~3質量份的量
含有聚合引發劑。
作為具有聚合性基團之矽烷耦合劑,可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。
作為具有氨基之矽烷耦合劑,可列舉N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基-伸丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基芐基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽等。
作為具有環氧基之矽烷耦合劑,可列舉2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷等。
相對於含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計100質量份,通常可以以5質量份以下、較佳為0.02~3質量份的量含有矽烷耦合劑。若在上述範圍內含有矽烷耦合劑,則能夠更進一步提高多層片材的黏接性。
含環氧基之乙烯系共聚物(A)及乙烯系共聚物(B)熔體流動速率(JIS K7210-1999、190℃、2160g荷重;以下有時略記為
MFR。)均在0.1g/10分鐘~50g/10分鐘的範圍內為較佳。在0.5g/10分鐘~30g/10分鐘的範圍內為進而較佳,在1g/10分鐘~20g/10分鐘的範圍內為特佳。藉由選擇該範圍內的共聚物,對作為絕緣性多層片材10所要求的片材的加工性變得更加輕鬆,能夠得到所希望的片材。
黏接層20中,當將黏接層20整體設為100質量%時,含環氧基之乙烯系共聚物(A)及乙烯系共聚物(B)的總計含量為50質量%以上為較佳,65質量%以上為更佳,80質量%以上為進而較佳,90質量%以上為特佳。若含環氧基之乙烯系共聚物(A)及乙烯系共聚物(B)的總計含量在上述範圍內,則透明性、黏接性、防濕性、絕緣性、柔軟性、耐熱性及加工性的性能均衡更進一步地變得良好。
黏接層20中,可以在不損害本發明的目的的範圍內含有各種添加劑。作為這種添加劑,例如可列舉交聯劑、交聯助劑、矽烷耦合劑、紫外線吸收劑、光穩定劑及抗氧化劑等。
添加劑用於樹脂的改質及耐久性的提高等。
作為交聯劑,使用半衰期1小時的分解溫度通常為90~180℃、較佳為100~150℃的有機過氧化物。作為這種有機過氧化物,例如可列舉第三丁基過氧異丙基碳酸酯、第三丁基過氧乙酸酯、第三丁基過氧苯甲酸酯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁基過氧化)己烷、二第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(第三丁基過氧化)己炔-3、1,1-雙(第三丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、過氧化甲乙酮、2,5-二甲基己基-2,5-雙過氧化苯甲酸酯、第三丁基過氧化氫、對萜烷過氧化
氫、過氧化苯甲醯、過氧化對氯苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、羥基庚基過氧化物、過氧化環己酮等。
相對於含縮水甘油基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)之總計100質量份,通常可以以0.1~5質量份、較佳為0.5~3質量份的量含有交聯劑。
依需要可以使用交聯助劑,例如可列舉如聚烯丙基化合物及聚(甲基)丙烯醯氧基化合物之類的多不飽和化合物。其中可列舉異氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、福馬酸二烯丙酯、馬來酸二烯丙酯等聚烯丙基化合物;乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等聚(甲基)丙烯醯氧基化合物;二乙烯基苯等。
相對於含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計100質量份,通常可以以5質量份以下、較佳為0.1~3質量份的量含有交聯助劑。
作為矽烷耦合劑,可列舉具有乙烯基、氨基或環氧基和如烷氧基之類之水解基團的矽烷耦合劑等。其中,可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基矽烷及N-苯基-3-氨基丙基三乙氧基矽烷等。
相對於含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計100質量份,通常可以以5質量份以下、較佳為0.02~3質量份的量含有矽烷耦合劑。若在上述範圍內含有矽烷耦合劑,則能夠更進一步提高多層片材的黏接性。
再者,為了防止基於紫外線的多層片材的劣化,在黏接層20中含有紫外線吸收劑、光穩定劑及抗氧化劑等為較佳。
作為紫外線吸收劑,例如可以使用2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2-羧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮等二苯甲酮系紫外線吸收劑;2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5-第三辛基苯基)苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑;水楊酸苯酯、水楊酸對辛基苯酯等水楊酸酯系紫外線吸收劑等。
作為光穩定劑,可以使用受阻胺系光穩定劑等。
作為抗氧化劑,可以使用各種受阻酚系抗氧化劑及伸磷酸酯系抗氧化劑等。
相對於含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計100質量份,通常可以分別以5質量份以下、較佳為0.1~3質量份的量含有抗氧化劑、光穩定劑及紫外線吸收劑。
再者,黏接層20中除了上述添加劑以外,依需要可以含有著色劑、光擴散劑及阻燃劑等添加劑。
作為著色劑,可列舉顏料、無機化合物、染料等,尤其作為白色著色劑,可列舉氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣。
關於光擴散劑,作為無機系球狀物質,可列舉玻璃
珠、二氧化矽珠、矽醇鹽珠、中空玻璃珠等。作為有機系球狀物質,可列舉丙烯酸系及乙烯基苯系等塑料珠等。
作為阻燃劑,可列舉溴化物等鹵素系阻燃劑、磷系阻燃劑、矽酮系阻燃劑、氫氧化鎂、氫氧化鋁等金屬水合物等。
本實施形態中,黏接層20的厚度為5μm以上且100μm以下為較佳,10μm以上且90μm以下為更佳,20μm以上且80μm以下的範圍為特佳。若黏接層20的厚度在上述範圍內,則黏接性的穩定性及絕緣性的性能均衡更進一步地變得良好。
關於本實施形態之絕緣性多層片材10的製造方法,例如能夠利用使用T型模擠出機等的公知的方法來進行。例如,能夠藉由從T型模擠出機的料斗中供給乾式混合品(樹脂組成物)或預先熔融混煉的熔體混合品(樹脂組成物)並從擠出機的T型模前端向電絕緣性樹脂薄膜層15上擠出塗佈為片狀而得到,上述樹脂組成物含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
在此,上述樹脂組成物中可以添加上述的各種添加劑。
圖2為示意性地表示本發明之實施形態的太陽能電池模組1的結構的一例的剖視圖。再者,圖3為示意性地表示於本發明之實施形態的太陽能電池模組1中使用絕緣性多層片材10固定太陽能電池元件3和封裝樹脂層5及固定太陽能電池元件3彼此的俯視圖。
本實施形態之太陽能電池模組1至少具備:太陽光入射之基板
2;太陽能電池元件3;背板4;封裝樹脂層5,將太陽能電池元件3封裝於基板2與背板4之間;及絕緣性多層片材10。
本實施形態之太陽能電池模組1中,絕緣性多層片材10例如用於將太陽能電池模組1的配線6固定於規定位置;將太陽能電池元件3和封裝樹脂層5及/或太陽能電池元件3彼此進行固定;封裝太陽能電池模組1的端部,並且將太陽能電池模組1固定於固定構件7。
作為這種太陽能電池模組1,可以例示出各種類型的太陽能電池模組。例如可列舉如下:如基板2/太陽能電池密封材料用片材/太陽能電池元件3/太陽能電池密封材料用片材/背板4那樣,從太陽能電池元件3的兩側利用太陽能電池密封材料用片材夾住之結構的太陽能電池模組;將預先形成於玻璃等基板2表面上之太陽能電池元件3如基板2/太陽能電池元件3/太陽能電池密封材料用片材/背板4那樣構成之太陽能電池模組;在形成於基板2內週面上之太陽能電池元件3上、例如在氟樹脂系片材上藉由濺射等製作非晶太陽能電池元件而得到之元件上形成太陽能電池密封材料用片材和背板4的結構等。
作為太陽能電池元件3,可以使用單晶矽、多晶矽、非晶矽等矽系、鎵-砷、銅-銦-硒、銅-銦-鎵-硒、鎘-碲等III-V族或II-VI族化合物半導體系等各種太陽能電池元件。
太陽能電池模組1中,複數個太陽能電池元件3經由配線6電串聯連接。
封裝樹脂層5封裝太陽能電池元件3。
封裝樹脂層5由太陽能電池密封材料用片材構成。作為太陽能
電池密封材料用片材,例如可列舉由乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯.(甲基)丙烯酸共聚物或其離聚物、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、乙烯.α-烯烴共聚物、聚矽氧等構成之樹脂片材。可以較佳地舉出由EVA構成之片材。
作為構成太陽能電池模組1之基板2,可例示由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚酯、含氟樹脂等構成之基板。作為背板4,為金屬或各種熱塑性樹脂薄膜等的單體或多層片材,例如可以例示出錫、鋁、不銹鋼等金屬、玻璃等無機材料、聚酯、無機物蒸鍍聚酯、含氟樹脂、聚烯烴等的1層或多層片材。
太陽能電池模組1之製造方法並沒有特別限定,例如可列舉以下方法。
首先,由太陽能電池密封材料用片材夾住使用配線6電連接之複數個太陽能電池元件3。於此,如圖3所示,可以使用絕緣性多層片材10,將太陽能電池元件3和封裝樹脂層5及/或太陽能電池元件3彼此進行固定。故,能夠防止積層、加熱加工時的太陽能電池元件3的變形等,並提高作業性。
接著,由基板2和背板4夾住這些太陽能電池密封材料用片材而製作積層體。接著,對積層體進行加熱、加壓而使各構件之間黏接。
接著,將太陽能電池模組1的配線6固定於規定位置,或者藉由絕緣性多層片材10封裝太陽能電池模組1的端部,亦可以將太陽能電池模組1的端部經由絕緣性多層片材10固定於固定構件7。
固定構件7例如為框架,由金屬材料(鋁等)或樹脂材料(丙烯酸樹脂等)構成,由金屬材料構成為較佳。
這些步驟亦可以在積層所有材料之後,藉由基於真空壓接之貼合步驟來一次性加熱壓接。
如此一來,可以得到本實施形態之太陽能電池模組1。
以上,參照附圖對本發明的實施形態進行了敘述,但這些僅為本發明的例示,亦可採用上述以外之各種結構。
以下,依實施例對本發明進行具體說明,但本發明並不限定於這些實施例。
絕緣性多層片材的製作中所使用之成分的詳細內容如下。
預先混合乙烯.甲基丙烯酸縮水甘油酯.乙酸乙烯酯共聚物(EGMAVA,住友化學(股)製,BONDFAST 7B,乙烯含量:83質量%,甲基丙烯酸縮水甘油酯含量:12質量%,乙酸乙烯酯含量:5質量%,MFR(190℃、2160g荷重):7g/10分鐘):49質量份、乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(乙酸乙烯酯含量:19質量%):49質量份、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製,商品名「KBM503」):1.5質量份及2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷(ARKEMA吉富(股)製,商品名「LUPEROX101」):0.5質量份,並在熔融溫度220℃下利用單螺桿擠出機進行接枝聚合而得到了EGMAVA改質體組成物1。在此,接枝有EGMAVA改質體組成物1中的γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的EGMAVA(亦稱作
EGMAVA改質體1。)相當於本實施形態之含環氧基之乙烯系共聚物(A),接枝有γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物相當於本實施形態之乙烯系共聚物(B)。
再者,代替上述製造例1的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物而使用乙烯.丙烯酸甲酯共聚物(乙烯含量:80質量%,丙烯酸甲酯含量:20質量%,MFR:8g/10分鐘),除此以外,與製造例1同樣地得到了EGMAVA改質體組成物2。在此,接枝有EGMAVA改質體組成物2中的γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的EGMAVA(亦稱作EGMAVA改質體2。)相當於本實施形態之含環氧基之乙烯系共聚物(A),接枝有γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的乙烯.丙烯酸甲酯共聚物相當於本實施形態之乙烯系共聚物(B)。
再者,代替上述製造例1的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物而使用乙烯.α-烯烴共聚物(三井化學公司製,TAFMER DF940,MFR:3.6g/10分鐘,密度:893kg/m3),除此以外,與製造例1同樣地得到了EGMAVA改質體組成物3。在此,接枝有EGMAVA改質體組成物3中的γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的EGMAVA(亦稱作EGMAVA改質體3。)相當於本實施形態之含環氧基之乙烯系共聚物(A),接枝有γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的乙烯.α-烯烴共聚物相當於本實施形態之乙烯系共聚物(B)。
再者,未使用上述製造例1的乙烯.乙酸乙烯酯共聚物,除此以外,與製造例1同樣地得到了EGMAVA改質體組成物4。在此,接枝有EGMAVA改質體組成物4中的γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的EGMAVA(亦稱作EGMAVA改質體4。)相當於本實施形態之含環氧基之乙烯系共聚物(A)。
EVA1:乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(乙烯含量:90質量%,乙酸乙烯酯含量:10質量%)
LDPE1:低密度聚乙烯(三井-杜邦聚合化學公司製,MIRASON 68P,密度:918kg/m3
LDPE2:低密度聚乙烯(三井-杜邦聚合化學公司製,MIRASON 401,密度:920kg/m3)
EMA1:乙烯.丙烯酸甲酯共聚物(乙烯含量:80質量%,丙烯酸甲酯含量:20質量%,MFR:8g/10分鐘)
EEA1:乙烯.丙烯酸乙酯共聚物(乙烯含量:85質量%,丙烯酸乙酯含量:15質量%,MFR:6g/10分鐘)
EBA1:乙烯.丙烯酸丁酯共聚物(乙烯含量:83質量%,丙烯酸丁酯含量:17質量%,MFR:7g/10分鐘)
EC1:乙烯.α-烯烴共聚物(三井化學公司製,TAFMER DF840,MFR:3.6g/10分鐘,密度:885kg/m3)
EC2:乙烯.α-烯烴共聚物(三井化學公司製,TAFMER DF940,MFR:3.6g/10分鐘,密度:893kg/m3)
EC3:乙烯.α-烯烴共聚物(Prime Polymer Co.,Ltd.製,EVOLUE SP0540,MFR:3.8g/10分鐘,密度:903kg/m3)
EC4:乙烯.α-烯烴共聚物(Prime Polymer Co.,Ltd.製,EVOLUE SP2540,MFR:3.8g/10分鐘,密度:924kg/m3)
EVA2:乙烯.乙酸乙烯酯共聚物(乙烯含量:72質量%,乙酸乙烯酯含量:28質量%)
使用L-450-V40型擠出層壓裝置(田邊PLASTICS機械公司製),在樹脂溫度180℃下,將厚度比率設為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.製Lumirror S10,100μm,未電暈處理品)/黏接層=1.5/1而將樹脂組成物(1)擠出塗佈為片狀,藉此製作出總厚度167μm(0.167mm)的多層片材。在此,樹脂組成物(1)為將EGMAVA改質體組成物1:10質量份和乙烯系共聚物(B)的EVA1:90質量份乾式混合而得到之樹脂組成物。由樹脂組成物(1)構成之層為黏接層。
使用真空加熱貼合機(NPC Corporaion製雙重真空槽貼合機,LM-50×50S),積層成3.2mm厚度的玻璃/所得到之多層片材(黏接層為玻璃側),並在加熱溫度160℃、加熱時間8分鐘的條件下進行了貼合。然後,將貼合之積層體靜置於大氣中,藉由自然冷卻進行了徐冷。在完成之積層體的片材部分形成15mm寬度的狹縫並作為試
驗片,設置於拉伸試驗機。以拉伸速度100mm/分鐘拉伸分離多層片材的PET,將最大應力作為初始黏接強度(N/15mm)而求出。
再者,將積層體在85℃、濕度90%RH的條件下保管1000小時,分別求出了500小時後的黏接強度和1000小時後的黏接強度。將所得之黏接強度設為各個積層體中的PET黏接強度。將所得到之結果示於表2。
按照JIS K7106,在23℃下測定了多層片材的彎曲剛性率。將所得到之結果示於表2。
按照JIS C2110-1,在溫度23±2℃、濕度50±5%RH、升壓速度2.0kV/秒、電極尺寸25mm 圓柱狀的條件下,使用HAT-300-100RHO型裝置(山崎產業公司製)測定了多層片材的絕緣破壞電壓。將所得到之結果示於表2。
代替樹脂組成物(1)而使用表1~3所示之樹脂組成物,除此以外,與實施例1同樣地分別製作出多層片材作為黏接層,並分別進行了與實施例1相同的評價。將所得到之結果分別示於表2及表3。
使用單螺桿擠出機,在樹脂溫度180℃下,將樹脂組成物(1)擠
出成形為片狀,製作出厚度167μm(0.167mm)的樹脂片材,並進行了與實施例1相同的評價。將所得到之結果示於表3。
實施例1~10的多層片材的黏接性、防濕性、柔軟性及絕緣性的性能均衡優異。相對於此,比較例1~4的片材的黏接性、防濕性、柔軟性及絕緣性的性能均衡較差。再者,比較例5的片材由於不具備電絕緣性樹脂薄膜層,故絕緣性不充分,且片材的剛性弱,操作性較差。
該申請以2015年9月30日申請的日本專利特願2015-193264號為基礎主張其優先權,並將其揭示之全部內容援用於此。
本發明還包含以下態樣。
1.
一種絕緣性多層片材,其具備:電絕緣性樹脂薄膜層;及黏接層,設置於上述電絕緣性樹脂薄膜層的一面或兩面,其中,上述黏接層含有:含縮水甘油基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為910kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述含縮水甘油基之乙烯係將共聚物(A)除外)。
2.
1.記載之絕緣性多層片材中,按照JIS C2110-1,在溫度23±2℃、濕度50±5%RH、升壓速度2.0kV/秒的條件下測定之絕緣破壞電壓為12kV以上。
3.
1.或2.記載之絕緣性多層片材中,整體的厚度為10μm以上且500μm以下。
4.
1.至3.中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述含縮水甘油基之乙烯系共聚物(A)含有選自乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.乙酸乙烯酯共聚物及乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.(甲基)丙烯酸酯共聚物中的至少一種。
5.
1.至4.中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述乙烯.極性單體共聚物含有選自乙烯.乙烯酯共聚物、乙烯.不飽和羧酸酯共聚物及乙烯.不飽和羧酸共聚物中的至少一種。
6.
1.至5.中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述黏接層中的上述含縮水甘油基的乙烯系共聚物(A)及上述乙烯系共聚物(B)的至少一部分藉由矽烷耦合劑進行了接枝改質。
7.
1.至6.中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述黏接層中所含之上述乙烯系共聚物(B)相對於上述含縮水甘油基的乙烯系共聚物(A)的質量比為1以上且50以下。
8.
1.至7.中任一項記載之絕緣性多層片材中,上述電絕緣性樹脂薄膜層由選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯及氟系樹脂中的至少一種樹脂構成。
9.
1.至8.中任一項記載之絕緣性多層片材中,
上述電絕緣性樹脂薄膜層的至少一個面未實施電暈處理。
10.
1.至9.中任一項記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材為太陽能電池用絕緣性片材。
11.
10.記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於將太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
12.
10.記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於封裝太陽能電池模組的端部,並且將上述太陽能電池模組固定於固定構件。
13.
10.記載之絕緣性多層片材中,絕緣性多層片材係用於將太陽能電池元件與封裝樹脂層及/或太陽能電池元件彼此進行固定。
14.
一種絕緣性多層片材的製造方法,其用於製造1.至13.中任一項記載之絕緣性多層片材,其中,製造方法包含於電絕緣性樹脂薄膜層之一面或兩面擠出塗佈樹脂組成物的步驟,樹脂組成物含有:含縮水甘油基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為910kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述含縮水甘油基之乙烯系共聚物(A)除外)。
15.
一種太陽能電池模組,其具備:太陽光入射之基板;太陽能電池元件;背板;封裝樹脂層,將上述太陽能電池元件封裝於上述基板與上述背板之間;及10.記載之絕緣性多層片材。
16.
15.記載之太陽能電池模組中,上述絕緣性多層片材將上述太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
17.
15.記載之太陽能電池模組中,上述絕緣性多層片材將上述太陽能電池元件與上述封裝樹脂層及/或上述太陽能電池元件彼此進行固定。
18.
一種太陽能電池模組,其具備:15.至17.中任一項記載之太陽能電池模組;10.記載之絕緣性多層片材,係封裝上述太陽能電池模組的端部;及固定構件,將上述太陽能電池模組的端部經由上述絕緣性多層片材進行固定。
10‧‧‧太陽能電池密封材料用多層片材
15‧‧‧電絕緣性樹脂薄膜層
20‧‧‧黏接層
Claims (18)
- 一種絕緣性多層片材,其具備:電絕緣性樹脂薄膜層及黏接層,該黏接層設置於上述電絕緣性樹脂薄膜層的一面或兩面,其中,上述黏接層含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種之乙烯系共聚物(B)(其中,上述乙烯系共聚物(B)係將上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)除外)。
- 如請求項1之絕緣性多層片材,其中,按照JIS C2110-1,在溫度23±2℃、濕度50±5%RH、升壓速度2.0kV/秒的條件下測定之絕緣破壞電壓為12kV以上。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,整體的厚度為10μm以上且500μm以下。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)含有選自乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.乙酸乙烯酯共聚物及乙烯.(甲基)丙烯酸縮水甘油酯.(甲基)丙烯酸酯共聚物中的至少一種。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,上述乙烯.極性單體共聚物含有選自乙烯.乙烯酯共聚物、乙烯.不飽和羧酸酯共聚物及乙烯.不飽和羧酸共聚物中的至少一種。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,上述黏接層中的上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)及上述乙烯系共聚物(B)的至少一部分藉由矽烷耦合劑進行了接枝改質。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,當將含環氧基之乙烯系共聚物(A)與乙烯系共聚物(B)的總計量設為100質量%時,上述黏接層中所含之上述乙烯系共聚物(B)的含量為50質量%以上且99質量%以下。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,上述電絕緣性樹脂薄膜層係由選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯及氟系樹脂中的至少一種樹脂構成。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其中,上述電絕緣性樹脂薄膜層的至少一個面未實施電暈處理。
- 如請求項1或2之絕緣性多層片材,其為太陽能電池用絕緣性片材。
- 如請求項10之絕緣性多層片材,其係用於將太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
- 如請求項10之絕緣性多層片材,其係用於封裝太陽能電池模組的端部,並且將上述太陽能電池模組固定於固定構件。
- 如請求項10之絕緣性多層片材,其係用於將太陽能電池元件與封裝樹脂層及/或太陽能電池元件彼此進行固定。
- 一種絕緣性多層片材的製造方法,其用於製造請求項1至13中任一項所述之絕緣性多層片材者,其中,製造方法包含在電絕緣性樹脂薄膜層的一面或兩面擠出塗佈樹脂組成物的步驟,樹脂組成物含有:含環氧基之乙烯系共聚物(A);以及選自乙烯.極性單體共聚物及密度為920kg/m3以下的乙烯.α-烯烴共聚物中的至少一種乙烯系共聚物(B)(其中,上述乙烯系 共聚物(B)係將上述含環氧基之乙烯系共聚物(A)除去)。
- 一種太陽能電池模組,其具備:太陽光入射之基板;太陽能電池元件;背板;封裝樹脂層,係將上述太陽能電池元件封裝於上述基板與上述背板之間;及請求項10之絕緣性多層片材。
- 如請求項15之太陽能電池模組,其中,上述絕緣性多層片材係將上述太陽能電池模組的配線固定於規定位置。
- 如請求項15之太陽能電池模組,其中,上述絕緣性多層片材係將上述太陽能電池元件與上述封裝樹脂層及/或上述太陽能電池元件彼此進行固定。
- 一種太陽能電池模組,其具備:請求項15至17中任一項之太陽能電池模組;請求項10之絕緣性多層片材,其係封裝上述太陽能電池模組的端部;及固定構件,將上述太陽能電池模組的端部經由上述絕緣性多層片材而進行固定。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015193264 | 2015-09-30 | ||
JP2015-193264 | 2015-09-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201726356A true TW201726356A (zh) | 2017-08-01 |
TWI752919B TWI752919B (zh) | 2022-01-21 |
Family
ID=58427423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105131303A TWI752919B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-29 | 絕緣性多層片材及太陽能電池模組 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3357987B1 (zh) |
JP (1) | JP6837982B2 (zh) |
KR (1) | KR102652878B1 (zh) |
CN (1) | CN108138000B (zh) |
TW (1) | TWI752919B (zh) |
WO (1) | WO2017057216A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110791232A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-14 | 江西省科学院应用化学研究所 | 一种改性eva胶膜及其制备方法 |
BR112022011794A2 (pt) * | 2019-12-16 | 2022-08-30 | Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd | Composição de resina para encapsulante de célula solar, encapsulante de célula solar, método de fabricação de encapsulante de célula solar e módulo de célula solar |
WO2022221874A1 (en) | 2021-04-15 | 2022-10-20 | H.B. Fuller Company | Hot melt composition in the form of a film for use in thin film photovoltaic modules |
KR20240134225A (ko) * | 2022-03-15 | 2024-09-06 | 미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 접착성 수지 조성물, 접합 유리 중간막, 접합 유리, 태양 전지 밀봉재, 및 태양 전지 모듈 |
CN117384562B (zh) * | 2023-09-28 | 2024-04-09 | 湖北慧狮塑业股份有限公司 | 一种太阳能电池电极粘合胶膜及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000144074A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Nitto Denko Corp | 巻回絶縁接着テープ又はシート |
JP4211321B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2009-01-21 | 住友化学株式会社 | 接着性フィルム |
FR2927332B1 (fr) * | 2008-02-13 | 2010-04-30 | Arkema France | Liant a base de copolymere ethylene-ester vinylique d'acide carboxylique et de polyolefine contenant un monomere fonctionnel |
KR101390440B1 (ko) * | 2008-04-09 | 2014-04-30 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 수지 밀봉 시트 |
JP2010171400A (ja) | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Nitto Denko Corp | 太陽電池パネル端部用シール材、太陽電池モジュール、フレームレス太陽電池モジュールおよび太陽電池パネルの端部のシール構造 |
JP5058197B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2012-10-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 太陽電池用樹脂封止シート |
JP2011032449A (ja) | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Dengiken:Kk | 粘着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
US8609777B2 (en) * | 2009-07-31 | 2013-12-17 | E I Du Pont De Nemours And Company | Cross-linkable encapsulants for photovoltaic cells |
CN103289582B (zh) * | 2013-05-21 | 2014-11-19 | 上海海优威电子技术有限公司 | 交联型的poe太阳能光伏组件用封装胶膜 |
JP6034756B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2016-11-30 | 三井化学株式会社 | 太陽電池封止用シートセットおよびそれを用いた太陽電池モジュール |
-
2016
- 2016-09-26 WO PCT/JP2016/078158 patent/WO2017057216A1/ja active Application Filing
- 2016-09-26 EP EP16851387.7A patent/EP3357987B1/en active Active
- 2016-09-26 JP JP2017543225A patent/JP6837982B2/ja active Active
- 2016-09-26 KR KR1020187009813A patent/KR102652878B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-26 CN CN201680056759.9A patent/CN108138000B/zh active Active
- 2016-09-29 TW TW105131303A patent/TWI752919B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3357987B1 (en) | 2021-02-17 |
CN108138000A (zh) | 2018-06-08 |
EP3357987A4 (en) | 2019-04-17 |
JP6837982B2 (ja) | 2021-03-03 |
KR20180063121A (ko) | 2018-06-11 |
EP3357987A1 (en) | 2018-08-08 |
CN108138000B (zh) | 2021-04-16 |
WO2017057216A1 (ja) | 2017-04-06 |
TWI752919B (zh) | 2022-01-21 |
KR102652878B1 (ko) | 2024-04-01 |
JPWO2017057216A1 (ja) | 2018-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI735468B (zh) | 太陽能電池密封材料用多層片材、太陽能電池密封材料用多層片材的製造方法及太陽能電池模組 | |
TWI570948B (zh) | 太陽電池模組及其製造方法 | |
US20140360560A1 (en) | Solar cell module having excellent appearance and method for manufacturing same | |
TWI752919B (zh) | 絕緣性多層片材及太陽能電池模組 | |
JP5525932B2 (ja) | 太陽電池封止材用組成物、それからなる太陽電池封止材およびそれを用いた太陽電池モジュール | |
TWI693724B (zh) | 佈線片材、構造體及光發電模組 | |
WO2015053314A1 (ja) | 太陽電池封止用シートセットおよび太陽電池モジュール | |
JP6483662B2 (ja) | 2つの封止材フィルムを備える電子装置 | |
JP6716859B2 (ja) | 太陽電池モジュール用の有色封止材シート | |
JP2022089891A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材シート | |
JP2013165264A (ja) | 外観が良好な太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP6155680B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法及び該製造方法によって製造された太陽電池モジュール | |
JP2014063815A (ja) | 太陽電池モジュール用封止材組成物、及び封止材シートの製造方法 | |
TW202132453A (zh) | 太陽電池密封材用樹脂組成物、太陽電池密封材、太陽電池密封材之製造方法及太陽電池模組 | |
TW202216885A (zh) | 樹脂組成物、樹脂組成物之製造方法、太陽電池密封材、太陽電池密封材之製造方法、太陽電池模組、層合玻璃中間膜用樹脂片材及層合玻璃 | |
TW201607061A (zh) | 太陽電池密封片材及太陽電池模組 | |
JP2020141074A (ja) | 太陽電池モジュール用の封止材一体型裏面保護シート及びその製造方法 |