TW201513402A - 發光二極體封裝結構 - Google Patents
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Abstract
一種發光二極體封裝結構，包含一導線架、一封裝本體、一發光二極體晶片、N個不透光分隔件與N+1個封裝膠。發光二極體晶片設置於導線架上，封裝本體包覆住導線架並露出發光二極體晶片，封裝本體內具有一容置空間，N個不透光分隔件設置於發光二極體晶片上並將容置空間分隔成N+1個腔室，N+1個封裝膠填入N+1個腔室中，其中N為自然數。
Description
本發明是有關於一種發光二極體封裝結構，且特別是有關於一種可將封裝膠分離之發光二極體封裝結構。
現行之塑膠晶粒承載封裝(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)發光二極體封裝結構，大多是一個或多個發光二極體晶片位於一個封裝結構中，再以封裝膠封裝，藉由發光二極體晶片以及封裝膠內螢光粉顏色的不同以發出不同顏色的光，例如以藍光發光二極體晶片配合黃色螢光粉得到白光。
但光在激發不同螢光粉時，因為不同螢光粉皆位於同一結構空間中，從一螢光粉激發出的光也可能被另一種螢光粉吸收，造成了光在不同螢光粉間的吸收效應，不但損耗了能量，也會降低演色性指標(Color Rendering Index,CRI)值。
因此，本發明提供了一種可分離封裝膠之發光二極
體封裝結構，可在一次封裝製程中，在一個封裝結構中提供多個空間，分隔不同種類的封裝膠，使封裝膠內的波長轉換物質(例如：螢光粉)可以單獨存在，進而避免能量再吸收的損耗以獲得混光後更高的演色性及亮度，並且由於本結構只使用單一晶片，更能節省成本以及提升製程上的便利性。
本發明之一樣態提供了一種發光二極體封裝結構，包含；一導線架，具有一預定的固晶區。一封裝本體，包覆此導線架並使部分導線架自封裝本體露出，此封裝本體之上表面具有一開口，及一自此開口向內凹陷之容置空間，此容置空間包含一底面與環繞底面之側壁，並使此導線架之固晶區裸露於此容置空間之底面上。一發光二極體晶片設置於固晶區上，此發光二極體晶片能發出波長λ1的第一光線，且此發光二極體晶片具有一出光面朝向開口。N個不透光分隔件，間隔地垂直跨設於此發光二極體晶片之出光面上，使此出光面被分隔為N+1個部分，並將此容置空間隔出N+1個腔室，且每一此等腔室內皆裸露出此發光二極體之部分出光面；以及，N+1個封裝膠，分別溝填於每一此等腔室內，且此等封裝膠之第i封裝膠內包括有一第i波長轉換物質。其中i、N均為自然數，且1≦i≦N+1。
根據本發明之一實施方式，其中此等封裝膠之第i封裝膠內之第i波長轉換物質，與此等封裝膠之第j封裝膠內之第j波長轉換物質屬於同一種類但濃度不同，其中j為自然數，且1≦j≦N+1，但i≠j。
根據本發明之一實施方式，其中此等封裝膠之第i封裝膠內之第i波長轉換物質，與此等封裝膠之第j封裝膠內之第j波長轉換物質屬於不同種類，其中j為自然數，且1≦j≦N+1，但i≠j。
根據本發明之一實施方式，其中每一此等分隔件係自容置空間之底面並沿側壁向上延伸至開口邊緣，使相鄰的此些腔室內的此些封裝膠不會互相接觸而混合在一起。
根據本發明之一實施方式，其中此等不透光分隔件可選自摻混高反射性材料之矽氧樹脂(silicone)或環氧樹脂(Epoxy)。
根據本發明之一實施方式，其中此容置空間之底面與側壁亦包含有此高反射性材料。
根據本發明之一實施方式，其中此高反射性材料為二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁其中之一或其組合。
根據本發明之一實施方式，其中當發光二極體晶片發出之第1光線通過第i腔室後，可激發此第i腔室內之第i封裝膠之第i波長轉換物質將此第1光線轉變成一波長λi+1的第i+1光線，且λi+1>λ1，而發出複數個螢光，且該些螢光可合成一白光。
根據本發明之一實施方式，發光二極體可為紫外光發光二極體或藍光發光二極體。
根據本發明之一實施方式，此等波長轉換物質係為螢光粉、色素或染料其中之一或其組合。
藉由本發明上述實施方式，可分隔不同種類之波長轉換
物質，換言之，即有效減少能量再吸收的損耗。
以上所述僅係用以例示闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
100‧‧‧發光二極體封裝結構
110‧‧‧導線架
112‧‧‧固晶區
120‧‧‧封裝本體
122‧‧‧開口
124‧‧‧容置空間
126‧‧‧底面
128‧‧‧側壁
130‧‧‧發光二極體晶片
132‧‧‧出光面
140‧‧‧分隔件
150A‧‧‧第1腔室
150B‧‧‧第2腔室
160A‧‧‧第1封裝膠
160B‧‧‧第2封裝膠
170A‧‧‧第1波長轉換物質
170B‧‧‧第2波長轉換物質
310‧‧‧導線架
312‧‧‧固晶區
320‧‧‧封裝本體
322‧‧‧開口
324‧‧‧容置空間
326‧‧‧底面
328‧‧‧側壁
330‧‧‧發光二極體晶片
332‧‧‧出光面
340A‧‧‧第1分隔件
340B‧‧‧第2分隔件
350A‧‧‧第1腔室
350B‧‧‧第2腔室
350C‧‧‧第3腔室
360A‧‧‧第1封裝膠
360B‧‧‧第2封裝膠
360C‧‧‧第3封裝膠
370A‧‧‧第1波長轉換物質
370B‧‧‧第2波長轉換物質
370C‧‧‧第3波長轉換物質
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示根據本發明一實施方式之一種發光二極體封裝結構之立體圖。
第2圖繪示根據本發明一實施方式之一種發光二極體封裝結構之剖面圖。
第3圖繪示根據本發明一實施方式之一種發光二極體封裝結構之剖面圖。
第4圖繪示根據本發明一實施方式之螢光粉放射光譜圖。
以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。並為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，
因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參閱第1圖，第1圖繪示本發明一實施例的一種發光二極體封裝結構之立體圖。如第1圖所示，一種發光二極體封裝結構100包含一導線架110、封裝本體120、發光二極體晶片130以及分隔件140。更詳細的說，此發光二極體封裝結構100具有一導線架110，導線架110之上表面具有一固晶區112，導線架110被一封裝本體120所包覆，並有部分導線架110及固晶區112從封裝本體120中露出。封裝本體120之上表面具有一開口122，及一自開口122向內凹陷之容置空間124。容置空間124包含一底面126及環繞底面之一側壁128，而該固晶區112裸露於容置空間124之底面126上。固晶區112上設置了一發光二極體晶片130，發光二極體晶片130具有一朝向容置空間開口122的出光面132，並可由出光面132發出波長λ1的第1光線。在發光二極體晶片130的出光面132上更設置了一個不透光分隔件140，不透光分隔件140垂直跨設於出光面132上，將出光面132分隔成兩部分，並將容置空間124分隔出第1腔室150A及第2腔室150B，且兩腔室內皆裸露發光二極體晶片130之部分出光面132。
更詳細的說，在本發明之一實施例中，不透光分隔件140係自容置空間124之底面126並沿側壁128向上延伸至開口122邊緣，使相鄰的腔室150內的該些封裝膠160不會互相接觸而混合在一起。不透光分隔件140可選自摻混高反射性材料之矽氧樹脂(silicone)或環氧樹脂(Epoxy)。容置空間124之底面126與側壁128亦包含有高反射性材料。此高反射性材料為二氧化鈦、二氧
化矽、氧化鋁其中之一或其組合。
繼續參照第2圖，並可與第1圖一起對照以更清楚的了解本發明。第2圖為第一圖之封裝結構100沿著AA’切線之剖面圖。如第2圖所示，其中第1腔室150A中更溝填一第1封裝膠160A，第1封裝膠160A內具有一第1波長轉換物質170A；第2腔室150B中更溝填一第2封裝膠160B，第2封裝膠160B內具有一第2波長轉換物質170B。第1波長轉換物質170A可將發光二極體晶片130發出之波長λ1的第1光線轉換成波長λ2的第2光線；第2波長轉換物質170B可將發光二極體晶片130發出之波長λ1的第1光線轉換成波長λ3的第3光線，且第2光線與第3光線可合成一白光。在本發明之一實施例中，發光二極體晶片130為藍光發光二極體，第1波長轉換物質170A為紅色螢光粉，第2波長轉換物質170B為綠色螢光粉，從發光二極體發出之光線經由不同區域之波長轉換物質混合後可發出白光。在本發明之一實施例中，發光二極體晶片130係為藍光發光二極體、紅光發光二極體，綠光發光二極體或紫外光發光二極體。波長轉換物質係為螢光粉、色素或染料其中之一或其組合。
請參照第3圖，其繪示本發明一實施例的一種螢光粉分離之發光二極體封裝結構之剖面圖。本實施例之基本結構如同第2圖之實施例：具有一導線架310，導線架310上表面有一固晶區312，固晶區312上設置了一發光二極體晶片330，發光二極體晶片330之上表面具有一出光面332。封裝本體320包覆住導線架310，並露出部分導線架310以及固晶區312和設置於固晶區312上之發光二極體晶片330。封裝本體320之上表面具有一
開口322以及一向內凹陷之容置空間324，容置空間324由一底面326及環繞底面326之側壁328所組成，發光二極體晶片330亦位於此容置空間324之底面326上，發光二極體晶片330之出光面332朝向封裝本體320之開口322。
請繼續參照第3圖，第3圖與第2圖之實施例之差別在於設置了兩個不透光分隔件340於發光二極體晶片330之出光面332上，即為第一分隔件340A與第二分隔件340B。兩分隔件340垂直跨設於出光面332上，將出光面332分隔成三部分，並將容置空間324分隔成第一腔室350A、第二腔室350B及第三腔室350C，且三腔室350內皆露出發光二極體晶片330之部分出光面332。更詳細的說，在本發明之一實施例中，不透光分隔件340係自容置空間324之底面326並沿側壁328向上延伸至開口322邊緣，使相鄰的腔室350內的該些封裝膠360不會互相接觸而混合在一起。不透光分隔件340可選自摻混高反射性材料之矽氧樹脂(silicone)或環氧樹脂(Epoxy)，其中，高反射性材料為二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁其中之一或其組合。而容置空間324之底面326與側壁328亦包含有高反射性材料。
在本發明之一實施例中，請繼續參照第3圖，其中第一腔室350A中填入一第一封裝膠360A，第一封裝膠360A內具有一第一波長轉換物質370A；第二腔室350B中填入一第二封裝膠360B，第二封裝膠360B內具有一第二波長轉換物質370B；第三腔室350C中填入一第三封裝膠360C，第三封裝膠360C內具有一第三波長轉換物質370C。第一波長轉換物質370A可將發光二極體晶片330發出之波長λ1的第一光線轉換成波長λ2的第二光
線；第二波長轉換物質370B可將發光二極體晶片330發出之波長λ1的第一光線轉換成波長λ3的第三光線；第三波長轉換物質370C可將發光二極體晶片330發出之波長λ1的第一光線轉換成波長λ4的第四光線，且第二光線、第三光線與第四光線可合成一白光。在本發明之一實施例中，發光二極體晶片330為紫外光發光二極體，第一波長轉換物質370A為紅色螢光粉，第二波長轉換物質370B為綠色螢光粉，第三波長轉換物質370C為藍色螢光粉。。在本發明之一實施例中，發光二極體晶片330係為藍光發光二極體、紅光發光二極體、綠光發光二極體或紫外光發光二極體。波長轉換物質係為螢光粉、色素或染料其中之一或其組合。
第1圖至第3圖所示之發光二極體封裝結構皆為示意圖，包含封裝本體及導線架之形狀皆可依本身所需封裝結構改變外形，亦可使用於現成之封裝結構上，本發明之重點在於藉由在發光二極體晶片上設置不透光分隔件將容置空間分隔，以將不同的波長轉換物質個別溝填，使不同色光的激發與轉換過程不被不同種的波長轉換物質影響，以增加所混出白光的亮度與演色性。而不透光分隔件之個數也不限於圖式實施例中的一或二個，可依需求再添加。
根據本發明之部分實施例，發光二極體晶片上可設置N個不透光分隔件，間隔地垂直跨設於發光二極體之出光面上，使出光面被分隔為N+1個部分，並將容置空間隔出N+1個腔室，且每一該等腔室內皆裸露出該發光二極體之部分出光面。並且有N+1個封裝膠，分別溝填於每一該等腔室內，且該等封裝膠之第i封裝膠內包括有一第i波長轉換物質；其中i、N均為自然數，
且1≦i≦N+1。例如在第2圖之實施例中，N=1；在第3圖之實施例中，N=2。其中發光二極體可為紫外光發光二極體或藍光發光二極體。
根據本發明之部分實施例，其中該等封裝膠之第i封裝膠內之第i波長轉換物質，其與該等封裝膠之第j封裝膠內之第j波長轉換物質屬於同一種類但濃度不同，或是與該等封裝膠之第j封裝膠內之第j波長轉換物質屬於不同種類，其中j為自然數，且1≦j≦N+1，但i≠j。並且該等波長轉換物質係為螢光粉、色素或染料其中之一或其組合。
請參照第4圖，其繪示本發明一實施例的一螢光粉放射光譜圖。以本發明之一實施例之兩種螢光粉分置於兩腔室內(實線)與傳統雙粉混合於一空間內(虛線)進行光譜實驗相對照，可看見實線之曲線較虛線具有更多轉折，此些差異轉折於光譜分佈圖中代表所混合之白光更趨近為兩種光源混合，固能呈現較佳之演色性。而下表1，則是兩組實驗之平均演色性指標，由八次實驗之演色性指標值平均得來。
由表1之數據可印證第4圖，本發明一實施例之螢光粉分離之發光二極體封裝結構與傳統雙螢光粉混合於同一封裝結構相比具有較好之演色性。
由上述本發明實施例可知，本發明具有下列優點。包括藉由分隔不同波長轉換物質，避免波長轉換物質間的能量吸收效
應，而提升混光後之演色性及亮度，並由於本發明之封裝結構只包含一發光二極體晶片，除了節省多片晶片的成本，更可提升製程上的便利性，並且無論在何種封裝基材上，只要在發光二極體晶面上加上不透光分隔件，便可形成如同本發明一實施例的結構，不需另開新模具也沒有分隔件形狀的限制，不同種類的波長轉換物質，也只要在一道手續內便可溝填完成。不但易於製造，亦可降低成本，亦有替換其中波長轉換材料，就本發明之封裝結構再加以應用的方便性，亦可提升亮度及演色性指標。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧導線架
112‧‧‧固晶區
120‧‧‧封裝本體
122‧‧‧開口
124‧‧‧容置空間
126‧‧‧底面
128‧‧‧側壁
130‧‧‧發光二極體晶片
132‧‧‧出光面
140‧‧‧分隔件
150A‧‧‧第1腔室
150B‧‧‧第2腔室
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170A‧‧‧第1波長轉換物質
170B‧‧‧第2波長轉換物質
Claims (10)
- 一種發光二極體封裝結構，包含；一導線架，具有一預定的固晶區；一封裝本體，包覆該導線架並使部分該導線架自該封裝本體露出，該封裝本體之上表面具有一開口，及一自該開口向內凹陷之容置空間，該容置空間包含一底面與環繞該底面之側壁，並使該導線架之該固晶區裸露於該容置空間之該底面上；一發光二極體晶片，發出波長λ1的第一光線，設置於該固晶區上，且該發光二極體晶片具有一出光面朝向該開口；N個不透光分隔件，間隔地垂直跨設於該發光二極體晶片之該出光面上，使該出光面被分隔為N+1個部分，並將該容置空間隔出N+1個腔室，且每一該等腔室內皆裸露出該發光二極體之部分該出光面；以及N+1個封裝膠，分別溝填於每一該等腔室內，且該等封裝膠之第i封裝膠內包括有一第i波長轉換物質，其中，i、N均為自然數，且1≦i≦N+1。
- 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該等封裝膠之第i封裝膠內之該第i波長轉換物質，其與該等封裝膠之第j封裝膠內之該第j波長轉換物質屬於同一種類但濃度不同，其中j為自然數，且1≦j≦N+1，但i≠j。
- 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該等封裝膠之第i封裝膠內之該第i波長轉換物質，其與該等封裝膠之第j封裝膠內之該第j波長轉換物質屬於不同種類，其中j為自然數，且1≦j≦N+1，但i≠j。
- 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中每一該等分隔件係自該容置空間之該底面並沿該側壁向上延伸至該開口邊緣，使相鄰的該些腔室內的該些封裝膠不會互相接觸而混合在一起。
- 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該等不透光分隔件可選自摻混高反射性材料之矽氧樹脂(silicone)或環氧樹脂(Epoxy)。
- 如請求項5所述之發光二極體封裝結構，其中該容置空間之該底面與該側壁亦包含有該高反射性材料。
- 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中該高反射性材料為二氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁其中之一或其組合。
- 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中當該發光二極體晶片發出之該第一光線通過第i腔室後，可被該第i腔室內之該第i激發該些封裝膠之該波長轉換物質轉變成 一波長λi+1的第i+1光線，且λi+1>λ1，而發出複數個螢光，且該些螢光可合成一白光。
- 如請求項1至8中任一項所述之發光二極體封裝結構，其中該發光二極體可為紫外光發光二極體或藍光發光二極體。
- 如請求項9其中任一項所述之發光二極體封裝結構，該等波長轉換物質係為螢光粉、色素或染料其中之一或其組合。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106784259A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-05-31 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 一种多色温混合光源及其制作方法、移动终端 |
| TWI685962B (zh) * | 2017-03-20 | 2020-02-21 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置 |
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