TW201403388A - 易於拆裝之按鍵機構 - Google Patents
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Abstract
本發明係揭露一種按鍵機構,其包含有一基板、至少一鍵帽、至少一支撐結構與一卡勾件。該至少一鍵帽係設置於該基板之一側;該至少一支撐結構係連接於該基板與該至少一鍵帽,且該至少一支撐結構係用來支撐該至少一鍵帽於該基板之上;該卡勾件係安裝於該基板上,該卡勾件包含有一樞接部與一卡扣部,該樞接部係樞接於該至少一支撐結構,且該卡扣部係用來於該基板組裝於一機殼上時卡扣於該機殼之一開孔內,藉以固定該基板於該機殼之上。
Description
本發明係提供一種按鍵機構,尤指一種易於拆裝且具有重工性之按鍵機構。
一般來說,筆記型電腦之鍵盤於組裝時常利用螺絲配合鍵盤固定結構(例如螺絲柱、螺絲孔等)將鍵盤固定於筆記型電腦上,或是利用機殼上之彈性卡勾來固定鍵盤。於螺絲固定機制方面,由於在生產製造過程中需要進行鎖附螺絲的步驟,其會消耗較多的人力、工時,且成本也相對提高;再者筆記型電腦於生產時,常有許多測試需進行,故當機台有問題時便需要進行維修,此時則必需卸除螺絲才能將鍵盤等筆記型電腦的外部元件卸下,以便使操作人員可對筆記型電腦的內部進行維修,如此一來便增加拆裝之不便性。而於彈性卡勾固定機制方面,由於其拆卸需利用尖狀物體插入卡勾處以使鍵盤退出,故拆卸過程中容易刮傷產品外觀而導致不良品之產生;再者彈性卡勾需熱熔於機殼上,此裝配為不可逆且不具重工性,意即若裝配過程中造成彈性卡勾毀損,則整個結構件便需要更換,導致製造成本提高。因此如何設計出便於拆裝且兼具重工性之按鍵機構,便為現今筆記型電腦機構設計所需努力之重要課題。
本發明係提供一種易於拆裝且具有重工性之按鍵機構,以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種按鍵機構,其包含有一基板、至少一鍵帽、至少一支撐結構與一卡勾件。該至少一鍵帽係設置於該基板之一側;該至少一支撐結構係連接於該基板與該至少一鍵帽,且該至少一支撐結構係用來支撐該至少一鍵帽於該基板之上;該卡勾件係安裝於該基板上,該卡勾件包含有一樞接部與一卡扣部,該樞接部係樞接於該至少一支撐結構,且該卡扣部係用來於該基板組裝於一機殼上時卡扣於該機殼之一開孔內,藉以固定該基板於該機殼之上。
本發明之申請專利範圍係另揭露該基板上係形成有一凹陷部,其係用來容置該卡勾件。
本發明之申請專利範圍係另揭露該至少一支撐結構包含有一第一支撐構件與一第二支撐構件,且該第一支撐構件與該第二支撐構件係互相樞接,以形成一剪刀腳結構。
本發明之申請專利範圍係另揭露該第一支撐構件之一端係樞接於該基板且另一端係樞接於該鍵帽,該第二支撐構件之一端係樞接於該基板與該卡勾件之該樞接部且另一端係樞接於鍵帽,以使該鍵帽相對於該第一支撐構件與該第二支撐構件樞轉時,該卡勾件之該樞接部係相對於該第二支撐構件樞轉,藉以使該卡勾件之該卡扣部脫離該機殼之該開孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露該卡勾件之該樞接部係
為一槽孔結構,且該第二支撐構件之另一端係以可樞轉之方式安裝於該槽孔結構內。
本發明之申請專利範圍係另揭露該卡勾件之該樞接部係以上下夾持之方式樞接於該第二支撐構件之另一端。
本發明之申請專利範圍係另揭露該至少一鍵帽包含有兩鍵帽,該至少一支撐結構包含有兩支撐結構,其係分別用來支撐該兩鍵帽於該基板之上,且各支撐結構包含有一第一支撐構件與一第二支撐構件,且該第一支撐構件與該第二支撐構件係互相樞接,以形成一剪刀腳結構。
本發明之申請專利範圍係另揭露各支撐結構之該第一支撐構件之一端係樞接於該基板且另一端係樞接於該鍵帽,各支撐結構之該第二支撐構件之一端係分別樞接於該基板與該卡勾件之該樞接部之兩端且另一端係分別樞接於該鍵帽,以使該兩鍵帽同時相對於相對應支撐結構樞轉時,該卡勾件之該樞接部係相對於各支撐結構之該第二支撐構件樞轉,藉以使該卡勾件之該卡扣部脫離該機殼之該開孔。
本發明之申請專利範圍係另揭露該卡勾件之該卡扣部之一端係形成有一斜面結構,藉以導引該卡扣部插入該機殼之該開孔內。
本發明之申請專利範圍係另揭露該按鍵機構另包含一彈性元件,其係設置於該基板與該鍵帽之間,該彈性元件係於該鍵帽被下壓時被帶動下壓觸動該基板。
本發明之按鍵機構係利用樞接於用來支撐鍵帽之剪刀
腳結構之卡扣件將基板固定於機殼之上,因此無須如先前技術利用螺絲配合鍵盤固定結構(例如螺絲柱、螺絲孔等)將鍵盤固定於機殼上,或是利用機殼上之彈性卡勾來固定鍵盤,如此一來便可提升組裝便利性與組裝良率以及降低製造成本;且當固定基板之卡扣件毀損時只需置換相對應按鍵之按鍵機構,而無須如先前技術需更換具有彈性卡勾之整個結構件,故其兼具良好之重工性。
請參閱第1圖與第2圖,第1圖與第2圖分別為本發明實施例一按鍵機構50之組立圖與元件爆炸示意圖,按鍵機構50係可安裝於電腦主機裝置上,如可攜式筆記型電腦等,其係用來提供使用者按壓藉以產生相對應之按鍵訊號。按鍵機構50包含有一基板52、一鍵帽54、一支撐結構56、一卡勾件58與一彈性元件60。基板52係可為一金屬平板,且其上係設置有開關元件(未顯示於圖中);鍵帽54係設置於基板52之一側且用來提供使用者按壓;支撐結構56係連接於基板52與鍵帽54,支撐結構56係用來支撐鍵帽54於基板52之上,以使鍵帽54可相對於基板54上下移動。舉例來說,支撐結構56可包含有一第一支撐構件561與一第二支撐構件563,且第一支撐構件561與第二支撐構件563係互相樞接,以形成一可調整鍵帽54高度之剪刀腳結構。
再者,卡勾件58係安裝於基板52上,卡勾件58包含有一樞接部581與一卡扣部583,而第一支撐構件561之一
端係樞接於基板52且另一端係樞接於鍵帽54,第二支撐構件563之一端係樞接於基板52與卡勾件58之樞接部581且另一端係樞接於鍵帽54。其中卡勾件58之樞接部581係可為一槽孔結構,且第二支撐構件563之另一端係以可樞轉之方式安裝於該槽孔結構內。而第二支撐構件563與卡勾件58之樞接方式可不侷限於上述實施例,舉例來說請參閱第3圖,第3圖為本發明另一實施例第二支撐構件563與卡勾件58結合之示意圖,於此實施例中卡勾件58之樞接部581係以上下夾持之方式樞接於第二支撐構件563之另一端,意即只要是可將第二支撐構件563樞接於卡勾件58之機構設計,皆屬於本發明所保護之範疇。再者,彈性元件60係可為一橡膠圓柱(rubber dome),其係設置於基板52與鍵帽54之間,彈性元件60係於鍵帽54被下壓時被帶動下壓變形以觸動基板52上之開關元件,藉以產生相對應之按鍵訊號。此外,基板52上係可形成有一凹陷部521,其係用來容置卡勾件58,其可藉由具有傾斜角之結構設計來達到輔助卡勾件58旋轉作動之效果。
請參閱第4圖至第6圖,第4圖至第6圖為本發明實施例按鍵機構50之組裝示意圖,如第4圖所示當欲向下組裝基板52於一機殼62上時,卡勾件58之卡扣部583會先接觸到機殼62,以使卡勾件58於逆時針之箭頭方向相對於機殼62樞轉,直到基板52之底側下壓至機殼62之凹槽底端時,機殼62不再止抵卡勾件58之卡扣部583,而如第5圖
所示卡勾件58之卡扣部583便會旋轉卡扣於機殼62之一開孔621內,藉以固定基板52於機殼62之上,而達到將按鍵機構50組裝於機殼62上之目的,其中卡勾件58之卡扣部583之一端係可形成有一斜面結構5831,藉以平順地導引卡勾件58相對於機殼62樞轉且導引卡扣部583插入機殼62之開孔621內。反之,當欲將按鍵機構50由機殼62上拆卸下來時,可如第6圖所示向上扳動鍵帽54,以使鍵帽54相對於支撐結構56之第一支撐構件561與第二支撐構件563樞轉,而鍵帽54可採取預彎曲之結構設計,故只需向上扳動鍵帽54即可使鍵帽54向斜後方退縮,進而提升拆卸之便利性;此時卡勾件58之樞接部581係會連動地相對於第二支撐構件563以順時針方向樞轉,以使卡勾件58之卡扣部583脫離機殼62之開孔621,其中基板52之凹陷部521具有傾斜角之結構設計可平順地導引卡扣部583樞轉,且卡扣部583之斜面結構5831係可導引卡扣部583脫離機殼62之開孔621,之後便可將按鍵機構50由機殼62上拆卸下來。
由上可知,本發明係利用樞接於用來支撐鍵帽之剪刀腳結構之卡扣件將基板固定於機殼之上,因此無須如先前技術利用螺絲配合鍵盤固定結構(例如螺絲柱、螺絲孔等)將鍵盤固定於機殼上,或是利用機殼上之彈性卡勾來固定鍵盤,如此一來便可提升組裝便利性與組裝量率以及降低製造成本;且當固定基板之卡扣件毀損時只需置換相對應單顆按鍵之按鍵機構,而無須如先前技術需更換具有彈性卡勾之整個
結構件,故其兼具良好之重工性。而本發明卡扣於機殼之卡扣件之設置數量與位置可不侷限於上述實施例所述,舉例來說亦可於複數個鍵帽下方分別設置多個卡扣件,藉以加強基板與機殼間之結合強度,其端視實際設計需求而定。
此外,本發明亦可設計多個按鍵組合共用單一卡扣件之機構設計,請參閱第7圖與第8圖,第7圖為本發明另一實施例一按鍵機構100之示意圖,第8圖為本發明另一實施例按鍵機構100之部分結構示意圖,為了清楚顯示按鍵機構100之內部元件,於第8圖中係省略繪製兩鍵帽54。此實施例與前述實施例不同之處在於按鍵機構100包含有兩鍵帽54、兩支撐結構56與兩彈性元件60,其中各支撐結構56係分別用來支撐相對應之鍵帽54於基板52上,各彈性元件60係分別設置於基板52與相對應鍵帽54之間。各支撐結構56包含有第一支撐構件561與第二支撐構件563,且第一支撐構件561與第二支撐構件563亦係互相樞接,以形成一可調整鍵帽54高度之剪刀腳結構。再者,各支撐結構56之第一支撐構件561之一端係樞接於基板52且另一端係樞接於相對應之鍵帽54,各支撐結構56之第二支撐構件563之一端係分別樞接於基板52與卡勾件58之樞接部581之兩端且另一端係分別樞接於相對應之鍵帽54。類似於前述實施例之作動原理,卡勾件58之卡扣部58亦可旋轉卡扣於第5圖所示之機殼62之開孔621內,藉以固定基板52於機殼62之上。然而於此實施例中,當欲將按鍵機構100由機殼62上
拆卸下來時,則必須同時向上扳動兩鍵帽54,以使兩鍵帽54同時相對於相對應支撐結構56之第一支撐構件561與第二支撐構件563樞轉,如此方能使得樞接於兩第二支撐構件563之卡勾件58之樞接部581樞轉,藉以使卡勾件58之卡扣部脫離機殼62之開孔621,之後便可將按鍵機構100由機殼62上拆卸下來。也就是說於此實施例中必須同時掀動兩鍵帽54方能解除卡勾件58與機殼62間之限制狀態,因此可防止使用者若不慎扳動單一鍵帽54而造成卸除基板52之誤動作。
相較於先前技術,本發明之按鍵機構係利用樞接於用來支撐鍵帽之剪刀腳結構之卡扣件將基板固定於機殼之上,因此無須如先前技術利用螺絲配合鍵盤固定結構(例如螺絲柱、螺絲孔等)將鍵盤固定於機殼上,或是利用機殼上之彈性卡勾來固定鍵盤,如此一來便可提升組裝便利性與組裝良率以及降低製造成本;且當固定基板之卡扣件毀損時只需置換相對應按鍵之按鍵機構,而無須如先前技術需更換具有彈性卡勾之整個結構件,故其兼具良好之重工性。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
50、100‧‧‧按鍵機構
52‧‧‧基板
521‧‧‧凹陷部
54‧‧‧鍵帽
56‧‧‧支撐結構
561‧‧‧第一支撐構件
563‧‧‧第二支撐構件
58‧‧‧卡勾件
581‧‧‧樞接部
583‧‧‧卡扣部
5831‧‧‧斜面結構
60‧‧‧彈性元件
62‧‧‧機殼
621‧‧‧開孔
第1圖與第2圖分別為本發明實施例按鍵機構之組立圖與元件爆炸示意圖。
第3圖為本發明另一實施例第二支撐構件與卡勾件結合之示
意圖。
第4圖至第6圖為本發明實施例按鍵機構之組裝示意圖。
第7圖為本發明另一實施例按鍵機構之示意圖。
第8圖為本發明另一實施例按鍵機構之部分結構示意圖。
50‧‧‧按鍵機構
52‧‧‧基板
521‧‧‧凹陷部
54‧‧‧鍵帽
56‧‧‧支撐結構
561‧‧‧第一支撐構件
563‧‧‧第二支撐構件
58‧‧‧卡勾件
581‧‧‧樞接部
583‧‧‧卡扣部
60‧‧‧彈性元件
Claims (10)
- 一種易於拆裝之按鍵機構,其包含有:一基板;至少一鍵帽,其係設置於該基板之一側;至少一支撐結構,其係連接於該基板與該至少一鍵帽,該至少一支撐結構係用來支撐該至少一鍵帽於該基板之上;以及一卡勾件,其係安裝於該基板上,該卡勾件包含有一樞接部與一卡扣部,該樞接部係樞接於該至少一支撐結構,且該卡扣部係用來於該基板組裝於一機殼上時卡扣於該機殼之一開孔內,藉以固定該基板於該機殼之上。
- 如請求項1所述之按鍵機構,其中該基板上係形成有一凹陷部,其係用來容置該卡勾件。
- 如請求項1所述之按鍵機構,其中該至少一支撐結構包含有一第一支撐構件與一第二支撐構件,且該第一支撐構件與該第二支撐構件係互相樞接,以形成一剪刀腳結構。
- 如請求項3所述之按鍵機構,其中該第一支撐構件之一端係樞接於該基板且另一端係樞接於該鍵帽,該第二支撐構件之一端係樞接於該基板與該卡勾件之該樞接部且另一端係樞接於鍵帽,以使該鍵帽相對於該第一支撐 構件與該第二支撐構件樞轉時,該卡勾件之該樞接部係相對於該第二支撐構件樞轉,藉以使該卡勾件之該卡扣部脫離該機殼之該開孔。
- 如請求項4所述之按鍵機構,其中該卡勾件之該樞接部係為一槽孔結構,且該第二支撐構件之另一端係以可樞轉之方式安裝於該槽孔結構內。
- 如請求項4所述之按鍵機構,其中該卡勾件之該樞接部係以上下夾持之方式樞接於該第二支撐構件之另一端。
- 如請求項1所述之按鍵機構,其中該至少一鍵帽包含有兩鍵帽,該至少一支撐結構包含有兩支撐結構,其係分別用來支撐該兩鍵帽於該基板之上,且各支撐結構包含有一第一支撐構件與一第二支撐構件,且該第一支撐構件與該第二支撐構件係互相樞接,以形成一剪刀腳結構。
- 如請求項7所述之按鍵機構,其中各支撐結構之該第一支撐構件之一端係樞接於該基板且另一端係樞接於該鍵帽,各支撐結構之該第二支撐構件之一端係分別樞接於該基板與該卡勾件之該樞接部之兩端且另一端係分別樞接於該鍵帽,以使該兩鍵帽同時相對於相對應支撐結構樞轉時,該卡勾件之該樞接部係相對於各支撐結構之該第二支撐構件樞轉,藉以使該卡勾件之該卡扣部脫離該機殼之該開孔。
- 如請求項1所述之按鍵機構,其中該卡勾件之該卡扣部 之一端係形成有一斜面結構,藉以導引該卡扣部插入該機殼之該開孔內。
- 如請求項1所述之按鍵機構,其另包含一彈性元件,其係設置於該基板與該鍵帽之間,該彈性元件係於該鍵帽被下壓時被帶動下壓觸動該基板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |