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TW201331740A - 緊密型網路伺服器或設備 - Google Patents

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TW201331740A
TW201331740A TW101140031A TW101140031A TW201331740A TW 201331740 A TW201331740 A TW 201331740A TW 101140031 A TW101140031 A TW 101140031A TW 101140031 A TW101140031 A TW 101140031A TW 201331740 A TW201331740 A TW 201331740A
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Taiwan
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network device
chassis
air
airflow
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TW101140031A
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English (en)
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Jeffrey D Wilke
Lawrence A Freymuth
James G Bringley
Israel D Dubin
Robert A Pebly
James M Yoder
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Radisys Corp
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Abstract

一種框架安裝網路裝置可包括一底盤，該底盤包括最接近該底盤之一前側的一前室及最接近該底盤之一後側的一後室。該底盤可經組態以安裝於一裝置框架中。在該底盤之該前側上的一前通風口可經組態以允許空氣在一外部環境與該前室之間流動。可安裝於該前室中之一前負載模組可包括一熱產生器件。一前負載氣流模組可經組態以在一第一方向上將該前室內之空氣吸入至該前負載氣流模組內，且在一第二方向上迫使空氣離開該前負載氣流模組至該後室內，使得空氣被吸入該前通風口，經過該前負載模組之該熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口。該第一方向可實質上與該第二方向正交。

Description

緊密型網路伺服器或設備
本申請案依據35 U.S.C.§119(e)主張在2011年10月31日申請之題為「Compact Network Server and/or Appliance」的美國臨時專利申請案第61/553,738號之權利，該申請案特此被以引用的方式全部併入本文中。
本發明係關於框架安裝伺服器及網路裝置，且更明確而言，係關於小型化之框架安裝伺服器及網路裝置。
框架安裝網路裝置(諸如，伺服器)常用於高密度處理、通信或儲存需求。舉例而言，電信中心可包括框架，在該等框架中網路裝置將通信及處理能力作為服務提供至客戶。網路裝置通常具有標準化之高度、寬度及深度以允許實現均勻的框架大小及安裝的網路裝置之容易的安裝、移除或可檢修性。在一些情形下，可指定定義安裝孔的位置及其間的距離之標準。通常，歸因於孔間距，網路裝置大致為特定最小高度之倍數。舉例而言，具有最小高度之網路裝置可被稱作具有一個單位(1U)高度，而具有約兩倍或三倍最小高度之網路裝置分別被稱作2U或3U。因此，2U網路裝置為1U情況之約兩倍高，而3U網路裝置為1U情況之約三倍高。因為對於大的資料中心或電信中心而言可在大的區域上複製框架及網路裝置之標準大小，所以針 對網路裝置之尺寸的任何空間節省可導致顯著的空間及成本減少。
框架安裝網路裝置常包括經組態以收容各種各樣的不同組件之底盤。舉例而言，框架安裝伺服器可經組態以收容母板、電源供應器及/或其他組件。另外，伺服器可經組態以允許裝設可擴充或增加伺服器之能力的擴充組件，諸如，處理器、儲存器或輸入/輸出(I/O)模組。網路裝置底盤可經組態以收容具有變化之長度的各種各樣之不同印刷電路板(PCB)卡。在一些具體實例中，共處理器模組可具有高達十三吋之長度，而I/O模組及/或儲存模組可具有高達六吋之長度。
除了收容處理、通信及/或儲存組件之外，框架安裝網路裝置將通常亦收容風扇、吹風機或其他器件以提供經由網路裝置之氣流。足夠的氣流對於器件之適當操作以及個人或裝設了伺服器或網路裝置的建築物之安全而言為重要態樣。在處於大的資料中心或電信中心中之高效能網路裝置之情況下，熱管理尤其重要。
經常地，在空氣室內部或與空氣室相結合地使用用以提供經由伺服器或網路裝置之氣流的風扇或其他器件，空氣室佔據網路裝置內之空間且可導致網路裝置之深度、高度或總體大小之增大。經常地，風扇及空氣室之使用導致網路裝置或伺服器之增大的深度。舉例而言，可將風扇置放於獨佔網路裝置底盤之深度的約三吋或三吋以上的空氣室內。因此，框架安裝網路裝置常具有容納六吋PCB(諸 如，I/O模組或儲存模組)之長度加上十三吋PCB(諸如，共處理器模組)之長度加上具有風扇的空氣室之長度的長度。因而，框架安裝伺服器或風扇通常具有約24吋或24吋以上之長度。
在一些情形下，在網路裝置之前部或後部附近之通風口上的風扇可用以減少由風扇佔據或由空氣室佔有之深度的量。然而，佔據前部或後部之風扇可限制可用於前負載模組或後負載模組之空間量，此可降低一些模組或組件之可檢修性。在一些情形下，伺服器或伺服器之特定組件的改良之可檢修性可為管理者或技術員節省大量時間，且可允許實現用於修理或其他服務之停工時間減少。舉例而言，可能需要能夠快速調換模組、替換有故障之組件或對伺服器或網路裝置執行其他服務以提供無縫服務及/或減少管理成本。因而，一些伺服器或網路裝置經組態以允許經由網路裝置或伺服器之前部裝設模組。各種類型之前負載模組可允許管理者或技術員在不將伺服器或網路裝置自其在框架上之位置移除的情況下移除及/或替換模組。類似地，模組可為「可熱調換」，此係因為可在網路裝置或伺服器仍在運作及提供服務時移除及插入該等模組。若風扇或其他氣流器件佔據前面板或後面板之過多區域，則可減少前負載器件或後負載器件之數目及/或可抑制氣流之效率。
申請人已認識到，在維持足夠的氣流同時增加緊密性可導致較大的密度及減少之成本。因而，本申請人在本文 中揭示具有減小之深度但亦允許實現足夠氣流及可檢修性的伺服器及網路裝置之許多具體實例。在一具體實例中，與一或多個前負載模組堆疊之氣流模組減小底盤之幾乎完全由風扇或空氣室佔據的深度。氣流模組可與儲存模組、I/O模組或產生熱之任一其他模組或器件堆疊。在一具體實例中，氣流模組與一或多個模組堆疊於伺服器或網路裝置之前室中，且將一或多個額外模組安裝於伺服器或網路裝置之後室中。氣流模組可將空氣吸入於前通風口中，經過熱產生器件，且接著迫使空氣向後至伺服器或網路裝置之後方部分內。空氣可接著經由後通風口退出。在一具體實例中，氣流模組在第一方向上吸入空氣，且在實質上與第一方向正交之方向上迫使空氣向後。在一具體實例中，氣流模組及前室中的其他組件之佈局可允許實現垂直或Z字形氣流，而非僅從前至後，此允許實現經過前室內的熱產生器件之足夠氣流，但亦允許實現大量前負載/前可接取器件或模組。在一具體實例中，一前負載氣流模組可在一第一方向上將該前室內之空氣吸入至該前負載氣流模組內，且在一第二方向上迫使空氣離開該前負載氣流模組至該後室內，使得空氣被吸入不在該氣流模組上之前通風口，經過該前負載模組之熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口。該第一方向可實質上與該第二方向正交。
與一或多個模組及/或熱產生器件堆疊之氣流模組可允許實現減小之伺服器或網路裝置深度。在一些具體實例 中，伺服器或網路裝置可具有約21吋或21吋以下之深度。在另一具體實例中，伺服器或網路裝置可具有約20吋或20吋以下之深度。減小之深度可允許實現減小之框架大小，且可允許實現對於相同的占地面積，伺服器或網路裝置密度的增大。減小之深度可額外或替代性地允許實現增大之過道大小以增加可檢修性。另外，歸因於在前或後負載器件之前或後面板上可利用之大區域，甚至當部署至現有電信及資料中心環境內時，亦可減少過道障礙。某些具體實例消除了更典型地專用於用於冷卻的空氣室空間之底盤體積，且因此允許減少類似網路伺服器及網路裝置功能原本所需之高成本的通信中心占地面積。
在一些具體實例中，數目增加之前或後負載氣流、儲存及/或I/O模組可增加單一伺服器或網路裝置之複雜性及能力，同時增加空間利用及效能。在一些具體實例中，劇烈減小之高度及深度可產生且允許實現高密度多處理器之網路通信伺服器及網路裝置器件。伺服器及網路裝置可符合各種各樣之普通工業標準，從而除了較普通之較低效能資料中心環境外，亦可允許將本文中揭示之網路裝置及伺服器部署至非常受約束之電信中央局環境內。
某些具體實例將高容量資料儲存與高計算能力及高容量高效能可組態輸入/輸出能力組合於單一緊密型包殼內，該包殼除了適於較普通之較低效能資料中心環境外亦適於非常受約束之電信中央局環境。在某些具體實例中，大小之減小及特徵之組合允許更廣泛地部署至用於醫療、軍事 及航太環境的較寬範圍之高效能及高容量行動應用。某些具體實例消除了更典型地專用於用於冷卻的空氣室空間之底盤體積，因此允許應用及部署於受限空間及擴展的行動醫療資料處理、行動軍事資料處理及航太資料處理的操作環境中。某些具體實例顯著減小了使現有產品中的一組類似特徵或一般能力冷卻所需的實體底盤大小(且甚至對於高效能伺服器及網路裝置產品亦然)。某些具體實例建立可組態的內部連接架構，從而允許根據寬泛範圍之現有及潛在的前及後輸入/輸出連接性特徵及/或各種各樣的現有及潛在的大容量儲存器件進行重組態及調適。
一種框架安裝網路裝置可包括一底盤，該底盤包括最接近該底盤之一前側的一前室及最接近該底盤之一後側的一後室。該底盤可經組態以安裝於一網路框架中。在該底盤之該前側上的一前通風口可經組態以允許空氣在一外部環境與該前室之間流動。可安裝於該前室中之一前負載模組可包括一熱產生器件。一前負載氣流模組可經組態以在一第一方向上將該前室內之空氣吸入至該前負載氣流模組內，且在一第二方向上迫使空氣離開該前負載氣流模組至該後室內，使得空氣被吸入該前通風口，經過該前負載模組之該熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口。該第一方向可實質上與該第二方向正交。
應理解，圖式僅描繪某些具體實例且因此不應被認為為限制性的，經由使用隨附圖式以額外特殊性及細節來描述及解釋本發明之非限制性且非詳盡的具體實例。
框架安裝網路裝置(諸如，伺服器)常用於高密度處理、通信或儲存需求。舉例而言，電信中心可包括框架，在該等框架中網路裝置將通信及處理能力作為服務提供至客戶。網路裝置通常具有標準化之高度、寬度及深度以允許實現均勻的框架大小及安裝的網路裝置之容易的安裝、移除或可檢修性。在一些情形下，可指定定義安裝孔的位置及其間的距離之標準。通常，歸因於孔間距，網路裝置大致為特定最小高度之倍數。舉例而言，具有最小高度之網路裝置可被稱作具有一個單位(1U)高度，而具有約兩倍或三倍最小高度之網路裝置分別被稱作2U或3U。因此，2U網路裝置為1U情況之約兩倍高，而3U網路裝置為1U情況之約三倍高。因為對於大的資料中心或電信中心而言可在大的區域上複製框架及網路裝置之標準大小，所以針對網路裝置之尺寸的任何空間節省可導致顯著的空間及成本減少。
框架安裝網路裝置常包括經組態以收容各種各樣的不同組件之底盤。舉例而言，框架安裝伺服器可經組態以收容母板、電源供應器及/或其他組件。另外，伺服器可經組態以允許裝設可擴充或增加伺服器之能力的擴充組件，諸 如，處理器、儲存器或輸入/輸出(I/O)模組。網路裝置底盤可經組態以收容具有變化之長度的各種各樣之不同印刷電路板(PCB)卡。在一些具體實例中，共處理器模組可具有高達十三吋之長度，而I/O模組及/或儲存模組可具有高達六吋之長度。
除了收容處理、通信及/或儲存組件之外，框架安裝網路裝置將通常亦收容風扇、吹風機或其他器件以提供經由網路裝置之氣流。足夠的氣流對於器件之適當操作以及個人或裝設了伺服器或網路裝置的建築物之安全而言為重要態樣。在處於大的資料中心或電信中心中之高效能網路裝置之情況下，熱管理尤其重要。
經常地，在空氣室內部或與空氣室相結合地使用用以提供經由伺服器或網路裝置之氣流的風扇或其他器件，空氣室佔據網路裝置內之空間且可導致網路裝置之深度、高度或總體大小之增大。經常地，風扇及空氣室之使用導致網路裝置或伺服器之增大的深度。舉例而言，可將風扇置放於獨佔網路裝置底盤之深度的約三吋或三吋以上的空氣室內。因此，框架安裝網路裝置常具有容納六吋PCB(諸如，I/O模組或儲存模組)之長度加上十三吋PCB(諸如，共處理器模組)之長度加上具有風扇的空氣室之長度的長度。因而，框架安裝伺服器或風扇通常具有約24吋或24吋以上之長度。
在一些情形下，在網路裝置之前部或後部附近之通風口上的風扇可用以減少由風扇佔據或由空氣室佔有之深度 的量。然而，佔據前部或後部之風扇可限制可用於前負載模組或後負載模組之空間量，此可降低一些模組或組件之可檢修性。在一些情形下，伺服器或伺服器之特定組件的改良之可檢修性可為管理者或技術員節省大量時間，且可允許實現用於修理或其他服務之停工時間減少。舉例而言，可能需要能夠快速調換模組、替換有故障之組件或對伺服器或網路裝置執行其他服務以提供無縫服務及/或減少管理成本。因而，一些伺服器或網路裝置經組態以允許經由網路裝置或伺服器之前部裝設模組。各種類型之前負載模組可允許管理者或技術員在不將伺服器或網路裝置自其在框架上之位置移除的情況下移除及/或替換模組。類似地，模組可為「可熱調換」，此係因為可在網路裝置或伺服器仍在運作及提供服務時移除及插入該等模組。若風扇或其他氣流器件佔據前面板或後面板之過多區域，則可減少前負載器件或後負載器件之數目及/或可抑制氣流之效率。
申請人已認識到，在維持足夠的氣流同時增加緊密性可導致較大的密度及減少之成本。因而，本申請人在本文中揭示具有減小之深度但亦允許實現足夠氣流及可檢修性的伺服器及網路裝置之許多具體實例。在一具體實例中，與一或多個前負載模組堆疊之氣流模組減小底盤之幾乎完全由風扇或空氣室佔據的深度。氣流模組可與儲存模組、I/O模組或產生熱之任一其他模組或器件堆疊。在一具體實例中，氣流模組與一或多個模組堆疊於伺服器或網路裝置之 前室中，且將一或多個額外模組安裝於伺服器或網路裝置之後室中。氣流模組可將空氣吸入於前通風口中，經過熱產生器件，且接著迫使空氣向後至伺服器或網路裝置之後方部分內。空氣可接著經由後通風口退出。在一具體實例中，氣流模組在第一方向上吸入空氣，且在實質上與第一方向正交之方向上迫使空氣向後。在一具體實例中，氣流模組及前室中的其他組件之佈局可允許實現垂直或Z字形氣流，而非僅從前至後，此允許實現經過前室內的熱產生器件之足夠氣流，但亦允許實現大量前負載/前可接取器件或模組。在一具體實例中，一前負載氣流模組可在一第一方向上將該前室內之空氣吸入至該前負載氣流模組內，且在一第二方向上迫使空氣離開該前負載氣流模組至該後室內，使得空氣被吸入不在該氣流模組上之前通風口，經過該前負載模組之熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口。該第一方向可實質上與該第二方向正交。
與一或多個模組及/或熱產生器件堆疊之氣流模組可允許實現減小之伺服器或網路裝置深度。在一些具體實例中，伺服器或網路裝置可具有約21吋或21吋以下之深度。在另一具體實例中，伺服器或網路裝置可具有約20吋或20吋以下之深度。減小之深度可允許實現減小之框架大小，且可允許實現對於相同的占地面積，伺服器或網路裝置密度的增大。減小之深度可額外或替代性地允許實現增大之過道大小以增加可檢修性。另外，歸因於在前或後負載器 件之前或後面板上可利用之大區域，甚至當部署至現有電信及資料中心環境內時，亦可減少過道障礙。某些具體實例消除了更典型地專用於用於冷卻的空氣室空間之底盤體積，且因此允許減少類似網路伺服器及網路裝置功能原本所需之高成本的通信中心占地面積。
在一些具體實例中，數目增加之前或後負載氣流、儲存及/或I/O模組可增加單一伺服器或網路裝置之複雜性及能力，同時增加空間利用及效能。在一些具體實例中，劇烈減小之高度及深度可產生且允許實現高密度多處理器之網路通信伺服器及網路裝置器件。伺服器及網路裝置可符合各種各樣之普通工業標準，從而除了較普通之較低效能資料中心環境外，亦可允許將本文中揭示之網路裝置及伺服器部署至非常受約束之電信中央局環境內。
某些具體實例將高容量資料儲存與高計算能力及高容量高效能可組態輸入/輸出能力組合於單一緊密型包殼內，該包殼除了適於較普通之較低效能資料中心環境外亦適於非常受約束之電信中央局環境。在某些具體實例中，大小之減小及特徵之組合允許更廣泛地部署至用於醫療、軍事及航太環境的較寬範圍之高效能及高容量行動應用。某些具體實例消除了更典型地專用於用於冷卻的空氣室空間之底盤體積，因此允許應用及部署於受限空間及擴展的行動醫療資料處理、行動軍事資料處理及航太資料處理的操作環境中。某些具體實例顯著減小了使現有產品中的一組類似特徵或一般能力冷卻所需的實體底盤大小(且甚至對於 高效能伺服器及網路裝置產品亦然)。某些具體實例建立可組態的內部連接架構，從而允許根據寬泛範圍之現有及潛在的前及後輸入/輸出連接性特徵及/或各種各樣的現有及潛在的大容量儲存器件進行重組態及調適。
自以下較佳具體實例之詳細描述，額外態樣及優勢將顯而易見，參照隨附圖式而進行詳細描述。
圖1及圖2說明框架安裝網路裝置100之一具體實例。網路裝置100包括具有一前室102及一後室104之一底盤，且可安裝於網路框架內。前室102及後室104經組態以收容一或多個組件，包括共處理器模組110、電源供應器112、母板114、I/O模組116、儲存模組118、氣流模組120及滑出盤134。在其他具體實例中，可包括較少或額外組件。
圖1為網路裝置100之等角透視圖，該網路裝置100在後室上具有一蓋，該蓋經移除以曝露後室104之內部。另外，圖1說明經由網路裝置100之前端自前室102移除之若干前負載組件116、118、120。圖2為如同網路裝置100之頂蓋及側蓋經移除的說明網路裝置100之內部之透視圖。組件116、118、120被展示為安裝於網路裝置100之前室102內。
網路裝置100包括一底盤，其具有高度128、深度130及寬度132。根據一具體實例，高度128、深度130及寬度132中之每一者可為標準化之長度，在一具體實例中，底盤可具有2U或2U以下的自頂至底之高度128。底盤可包括二十一吋或二十一吋以下的自前至後之深度130。在一具體 實例中，底盤可包括二十吋或二十吋以下的深度130。前室102及後室104之深度可加起來大約為底盤之深度130或小於底盤之深度130。
前室102最接近網路裝置100之底盤之前側，且經組態以收容複數個前負載模組116、118、120。前負載模組116、118、120可為可在前部接取的，且可經組態以插入在網路裝置100前部之隔間或自隔間拔去。因此，某些具體實例允許對於所有輸入/輸出、大容量儲存及有效負載冷卻模組之就地前部接取以用於組態及維修服務。根據一具體實例，前負載模組116、118、120經組織成：氣流模組120在第一或底部層上、儲存模組118在第二中間層上及I/O模組116在第三頂部層上。該等層及因此模組116、118、120經垂直堆疊使得氣流模組120實質上在儲存模組118及/或I/O模組116正下方。熟習此項技術者基於本發明將認識到，其他類型之器件可包括於在底盤之前部的該器件堆疊內，及/或不同類型之器件可包括於該堆疊之一層中。舉例而言，頂部層可包括I/O模組116及儲存模組118兩者。類似地，該等層可經重新排列使得氣流模組120處於頂部層而非底部層上。
在一具體實例中，前室102包括足夠容納模組116、118及120之深度。舉例而言，硬碟機或其他儲存器件可具有標準化之長度，且前室102可包括足夠容納該等器件之深度。作為另一實例，在氣流模組120中使用之風扇或吹風機或在I/O模組116中使用之網路介面卡(NIC)或其他通 信卡可具有標準長度，且前室102可包括足夠容納該等器件之深度。在一具體實例中，前室102可包括用以容納具有約六吋之長度的I/O模組116、儲存模組118及/或氣流模組120之深度。
I/O模組116可包括提供或擴充框架安裝伺服器之I/O能力的印刷電路板(PCB)或器件。根據一具體實例，在I/O模組116內之PCB上的該或該等器件可在執行其功能時產生熱。I/O模組116可包括用於連接通信纜線或電線及用於在纜線或電線上傳輸或接收信號的一或多個埠。舉例而言，I/O模組116可包括用以連接至乙太網路、電話、有線電視、光纖或其他纜線或電線之埠。當然，在一具體實例中，I/O模組116可包括一天線，且可經組態以無線通信。
前負載I/O模組116可允許對所有前面板輸入/輸出連接性及信號處理之前面板插入檢修接取，而無需接取包殼之任一其他表面。舉例而言，可能不需要移除網路裝置100之頂蓋來接取I/O模組116，在一些環境中，此可能極其重要。另外，前負載I/O模組116可為可熱調換的，此允許實現對I/O模組116之插入及拔去，而無需中斷在平台或網路裝置100上執行的不相關應用程式。
在一具體實例中，I/O模組116包括前通風口122，其允許當I/O模組116被插入時空氣流動至前室102內或流出前室102。舉例而言，在底盤之前側上的前通風口122可經組態以允許空氣在外部環境與前室102之間流動以使網路裝置100冷卻或以其他方式使空氣循環經過網路裝置100。 在其他具體實例中，I/O模組116可不包括任何前通風口122，且前通風口122可位於另一模組上或網路裝置100之前面板上。
儲存模組118可包括用於儲存資料之儲存器件。舉例而言，儲存模組118可包括磁性硬碟機、固態儲存磁碟、磁帶機或此項技術中已知的任一其他類型之數位或類比儲存器件。儲存模組118可經組態以擴充或增加網路裝置100之儲存能力。儲存模組118經組態以經由網路裝置100之前側插入及/或拔去。儲存模組118可插入至的隔間或槽可包括各種各樣之埠或連接器，其可允許支援多種多樣之輸入/輸出及大容量儲存組態及能力。類似於I/O模組116，儲存模組118可在操作期間產生熱。
類似於I/O模組116，儲存模組118可包括前通風口122，其允許當插入儲存模組118時空氣流動至前室102內或流出前室102。舉例而言，在儲存模組118之前側上的前通風口122可經組態以允許空氣在外部環境與前室102之間流動以使網路裝置100冷卻或以其他方式使空氣循環經過網路裝置100。在其他具體實例中，儲存模組118可不包括任何前通風口122，且前通風口122可位於另一模組(諸如，I/O模組116)上或網路裝置100之前面板上。
氣流模組120經組態以使空氣移動經過網路裝置100。氣流模組120可包括任一類型之風扇、吹風機、壓縮機、氣泵或此項技術中已知之其他氣流器件。根據一具體實例，氣流模組120包括可逆著壓差而操作之氣流器件。舉 例而言，一些風扇可能不能夠非常有效率地逆著可在網路裝置100內產生之空氣壓力而移動空氣。其他類型之氣流器件(諸如，吹風機或壓縮機)能夠甚至逆著在網路裝置100內積累之壓力而有效率地移動空氣。舉例而言，高效能緊密型吹風機可用以提供經過前室102及後室104的高氣流速率。熟習此項技術者將認識到可使用的氣流器件之類型方面的顯著變化。
在一具體實例中，氣流模組120為前部可檢修的，此係因為其可自網路裝置100之前部插入及拔去。另外，氣流模組120可各自沿網路裝置100之前部排成行，使得氣流模組120中之任一者可在不移除或插入另一模組120之情況下被移除或插入。根據一具體實例，前部可檢修性提供替換容易性，且可允許在不影響網路裝置100之操作的情況下替換表現不佳或有故障的氣流模組120。因此，某些具體實例允許對所有冷卻組件之前面板插入檢修接取，而無需接取包殼之任一其他表面，且無需干擾或影響在平台上執行之應用程式。在其他具體實例中，氣流模組120可固定或可不易於移除。舉例而言，在某些情形下，底盤之前或後面板空間可更好地用於額外模組或介面。
氣流模組120可經組態以自前室102吸入空氣，且迫使空氣至後室內。自前室102吸入空氣可使空氣經由I/O模組116、儲存模組118及/或底盤之前通風口122被吸入。氣流模組120可接著迫使空氣至後室104內。空氣可接著流出後室104之後通風口126。空氣經由室102、104之流 動可使室102、104內之器件及/或模組冷卻，且因此處在安全及/或有效率的操作溫度下。
在一具體實例中，氣流模組120在第一方向上吸入空氣，且在與第一方向正交之第二方向上迫使空氣流向外部。舉例而言，圖1及圖2之網路裝置100的氣流模組120經由入口124在垂直向下方向上吸入空氣，且迫使空氣水平且向後通過出口。因此，空氣之方向自垂直方向改變至水平方向。
根據一具體實例，氣流模組120不包括在網路裝置100之外部與網路裝置100之內部之間的通風口。舉例而言，氣流模組120可在前室102與後室104之間移動空氣，而非將空氣自網路裝置100之外部移動至網路裝置100之內部。此可允許實現在網路裝置100之前側及後側上的大通風口，同時仍允許實現足夠之氣流及大量前及/或後負載模組。因此，迫使空氣經由通風口依序流動至前室102內，經過一或多個熱產生器件，經由氣流模組120流動至後室104內且流出後通風口126。
滑出盤134可包括一或多個介面以允許實現網路裝置100自前部之可檢修性。在一具體實例中，滑出盤包括USB埠、串列埠或用於與網路裝置100介面連接之其他埠中的一或多者。滑出盤134可允許實現若整個前部由I/O模組116、儲存模組118及/或氣流模組120獨佔則可能不可獲得之前部可檢修性。
如在圖1及圖2中所描繪，模組116、118、120可經 垂直堆疊以形成層狀結構。圖1及圖2說明具有四個氣流模組120之第一層、具有五個儲存模組118之第二層及具有四個I/O模組116之第三層。在儲存模組118及I/O模組116上之前通風口122因此自氣流模組120垂直偏移。此使空氣在前室102內在垂直方向上移動，此係因為空氣被吸入於在氣流模組120上方之通風口，且被向下及/或側向吸入至氣流模組120內。在一具體實例中，前室102之內部經組態以使吸入於前通風口122中之空氣在傳遞至氣流模組120內之前經過一或多個熱產生器件。舉例而言，模組116及118可具有經組態以在允許空氣向下傳遞至氣流模組120之前使空氣流動經過熱器件的形狀及壁。在一具體實例中，將熱產生器件垂直地安置於前通風口122與氣流模組120之間。在另一具體實例中，儲存模組118或I/O模組116可經成形以在空氣可向下朝向I/O模組116傳遞前使空氣側向地移動經過熱產生器件。
舉例而言，網路裝置100可包括用於I/O模組116及大容量儲存器件118之為特定目的設計及建置之安裝托架，其有助於捕獲來自環境之冷卻空氣，使用彼氣流之部分(compartment)使儲存模組118及I/O模組116之熱產生器件冷卻，同時將氣流之其餘部分直接重定向至氣流模組120之入口124。因此，替代如典型地所進行之按直列或串列序列(例如，自底盤之前部至後部)定位通信伺服器或網路裝置100之各種元件，該等揭示之具體實例按消除對完全經分配以提供成品(包括前面板安裝特徵及後部安裝 之共處理器模組110及相關聯之模組)之空氣入口室之底盤深度130及內部體積的需求之方式堆疊及定位前部可組態插入I/O模組116、儲存模組118及氣流模組120。
在一具體實例中，分隔壁202將前室102之至少一部分與後室104分開。分隔壁202及氣流模組120可實質上將前室102與後室104隔開。在一具體實例中，在室102、104之間傳遞之多數空氣必須穿過氣流模組120。因此，在前室102內之空氣可移動穿過前室102，直至其被吸入至氣流模組120內且被迫進入後室104內為止。
所描繪之組態提供零深度空氣室，其仍允許實現足夠的氣流以使網路裝置100內之組件冷卻。氣流模組120因為與額外模組116、118堆疊而不獨佔網路裝置100之任何深度130。類似地，分隔壁202係如此之薄，使得前室102與後室104之間的風道實質上為零深度，且並不實質上增大網路裝置100之深度130。
後室104最接近網路裝置100的底盤之後側，且收容母板114、共處理器模組110及電源供應器112。在一具體實例中，後室104包括足夠容納共處理器模組110之深度。舉例而言，共處理器模組110可具有標準化之長度，且後室104可包括足夠容納器件之深度。在一具體實例中，後室104包括用以容納具有約十三吋之長度的共處理器模組110之深度。
共處理器模組110可包括用以擴充網路裝置100之處理能力的處理器。共處理器模組110可包括安裝於PCB上 或另一主機器件上之處理器。在其他具體實例中，可代替共處理器模組110裝設後I/O卡、圖形卡或任一其他類型之卡。舉例而言，共處理器模組110可包括PCIe卡，或可由任一類型之標準PCIe卡替換。
共處理器模組110或替換模組或卡可為頂部負載或後負載的。舉例而言，在一具體實例中，可藉由移動覆蓋後室104之頂蓋來接取共處理器模組110。此可能要求自框架移除網路裝置100，例如，若將另一網路裝置或伺服器直接安裝在網路裝置100上方。在另一具體實例中，可自網路裝置100之後部裝設共處理器模組110。舉例而言，可自機箱之後側插入共處理器模組110。此可不要求移除頂蓋或自框架移除網路裝置100。
電源供應器112包括第一及第二冗餘供應器。舉例而言，在電源供應器112中之一者有故障之情況下，另一電源供應器可能能夠處置負載，直至替換有故障之電源供應器112。電源供應器112為後負載的，且可自後部安裝，使得可在不移除頂蓋及/或自框架移除網路裝置100之情況下檢修電源供應器112。
後室104內之組件可由被氣流模組120加速至後室104內之空氣冷卻。在一具體實例中，退出氣流模組120之空氣高速移動，且可經過母板114、共處理器模組110及/或電源供應器112，且自後通風口126排出。在一具體實例中，後通風口126可經置放以達成對熱產生器件之最佳冷卻。
圖3為說明經由圖1及圖2之網路裝置100的氣流之 橫截面側視圖。空氣在箭頭302處進入網路裝置100的底盤之前部，經由I/O模組116及儲存模組118。氣流中之一些被橫向(至圖3內或離開圖3)且被向下朝向氣流模組120輸送，如在箭頭304處所指示。空氣中之大部分(且在一具體實例中，大多數空氣)被輸送跨越器件之頂部，之後被向下輸送(由箭頭306表示)以隨著其在線308處進入氣流模組120之入口124而與氣流之其餘部分會合。分隔壁202可抑制空氣向第二室104內的流動，且相反地，被向下朝向氣流模組120吸引。因此，流動至網路裝置100內之空氣可在進入氣流模組120前經過一或多個熱產生器件。雖然一些空氣可在箭頭302處直接進入且直接或實質上直接傳遞至氣流模組120，但多數空氣將在進入氣流模組120之前被導入間接路徑中。舉例而言，大多數空氣在傳遞至氣流模組120之前可圍繞一或多個熱產生器件循環，如在箭頭306及304處。
在某些具體實例中，空氣被吸入至氣流模組120之頂部內(如由箭頭308說明)。氣流模組120之出口面向底盤之後部，在氣流模組120處空氣被加速至後室104內，如由箭頭310指示。經加速之空氣的一部分被向上引導(如由箭頭312指示)，以使位於網路裝置100中較高處之器件冷卻，同時空氣中之一些繼續(如由箭頭314指示)流向下部部分中之後部。空氣經過共處理器模組110及母板114上之器件(如由箭頭316指示)且使其冷卻。空氣最終在箭頭318處自底盤之後部排出。當空氣移動經由網路裝 置100時，氣流之速率可改變。舉例而言，在箭頭310、306處之氣流可處於峰值速率，而在箭頭302及/或314處之氣流可處於較低速率。
本文中說明之實例允許在低剖面、有限深度底盤(例如，用於電信平台)中之前至後氣流路徑，同時仍安裝全部的基於前面板之I/O模組116及儲存模組118。因此，某些具體實例不要求不當的側部、頂部或底部空氣入口通風口。另外，某些具體實例不增大產品深度130(其會妨礙在固定過道深度電信資料中心中之檢修接取或消耗某些軍事及航太應用環境中之有限空間)。
諸如圖1及圖2之例示性具體實例的例示性具體實例可亦允許實現增大之空氣入口及/或出口大小。舉例而言，除了氣流模組120之前部位置外的整個前面板可覆蓋有通風口。此可為至前面板內之氣流提供大得多之直接且專用氣流入口。另外，經由前I/O模組116及大容量儲存模組118之入口路徑亦可提供顯著的氣流入口區域。類似地，因為氣流模組120可平放及/或改變空氣移動之方向，所以其可佔據網路裝置100之前側之小得多的部分，同時仍維持氣流模組120上之大空氣入口124。可在不犧牲擴充模組之前及/或後負載能力之情況下達成大的氣流量。
根據一具體實例，可使用本發明之教示實現所需占地面積之20%至25%的減小或更多的減小。可仍維持足夠的氣流以使器件冷卻。在一具體實例中，氣流足以符合針對網路設備建置系統(NEBS)層3順應性之要求。除了氣流 之外，本文中描述之網路裝置及伺服器可經組態以符合或超過NEBS層3要求之所有態樣。
在一具體實例中，圖1至圖3之網路裝置100經設置成僅一個可能的組態。舉例而言，網路裝置100可為可重組態的，以改變前室102、後室104之尺寸或任一組件或模組之位置。舉例而言，某些具體實例定義一組內部底板互連及安裝特徵，該等特徵准許前I/O模組116與大容量儲存118能力之隔離，使得可易於在組裝或部署之各種階段修改底盤之實體組態以符合隨著時間過去的應用要求之改變且不影響主要底盤結構。舉例而言，室102、104之尺寸可被更改以適宜於I/O模組116、儲存模組118、共處理器模組110、氣流模組120或其他組件或模組之新大小。
本文中描述之具體實例可適合於各種各樣之用途及環境，且可提供當前不可獲得的各種各樣之益處。舉例而言，某些具體實例為較緊密的底盤包殼提供潛在更大數目的組態選項，同時具有擴展之環境應用所需之高功率耗散容量。舉例而言，在電信中央局、軍事環境或其他環境中遇到之高價值及極端條件可受益於增加之緊密性及可檢修性，同時仍提供高等級的處理能力。對於在具有不理想溫度範圍且會經受超過要求具有類似功能之典型設備所承受的操作衝擊及振動等級的衝擊及振動等級之環境內的長期操作，大小減小同時仍提供允許實現設備的長期可靠性或容錯連續操作典型所需之特徵可為合乎需要的。
對熟習此項技術者而言，依據本發明將顯然，可在不 脫離本發明之基礎原理之情況下對上述具體實例之細節進行許多改變。因此，本發明之範疇應僅由下列申請專利範圍判定。
圖1示意性說明根據一具體實例的一網路裝置之第一透視圖，其中為了說明目的，至少部分移除各種可接取組件。
圖2示意性說明根據一具體實例的在圖1中展示之網路裝置之第二透視圖。
圖3示意性說明根據一具體實例的在圖1及圖2中展示之網路裝置之側視圖。

Claims (24)

  1. 一種框架安裝網路裝置，其包含：一底盤，其包含最接近該底盤之一前側的一前室及最接近該底盤之一後側的一後室，該底盤經組態以安裝於一網路框架中；在該底盤之該前側上的一前通風口，其經組態以允許空氣在一外部環境與該前室之間流動；一前負載模組，其可安裝於該前室中且包含一熱產生器件；及一前負載氣流模組，其經組態以在一第一方向上將該前室內之空氣吸入至該前負載氣流模組內，且在一第二方向上迫使空氣離開該前負載氣流模組至該後室內，使得空氣被吸入該前通風口，經過該前負載模組之該熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口，其中該第一方向實質上與該第二方向正交。
  2. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該第一方向包含一垂直方向，且其中該第二方向包含一實質上水平向後方向。
  3. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該氣流模組相對於該前負載模組垂直堆疊，使得該前負載模組自該前負載氣流模組垂直偏移。
  4. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該氣流模組自該前通風口垂直偏移。
  5. 如申請專利範圍第4項之框架安裝網路裝置，其中該 熱產生器件垂直安置於該前通風口與該氣流模組之一入口之間。
  6. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該氣流模組之一前側不包含一通風口，當安裝於該底盤中時，該氣流模組之該前側在該底盤之該前側上。
  7. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該前通風口位於該前負載模組之一前側上。
  8. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該底盤包含2U或2U以下之一高度。
  9. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該底盤包含約二十一吋或二十一吋以下之一深度，該深度包含自該前側至該後側之一距離。
  10. 如申請專利範圍第9項之框架安裝網路裝置，其中該底盤包含約二十吋或二十吋以下之該深度。
  11. 如申請專利範圍第9項之框架安裝網路裝置，其中該前室包含約六吋之一深度，且其中該後室包含約13吋之一深度。
  12. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該前負載氣流模組及一或多個額外前負載氣流模組包含一第一列，進一步包含一第二列，該第二列包含該前負載模組及一或多個額外前負載模組。
  13. 如申請專利範圍第11項之框架安裝網路裝置，其中該第二列之該等前負載模組包含一或多個資料儲存模組。
  14. 如申請專利範圍第11項之框架安裝網路裝置，其進 一步包含一第三列前負載模組。
  15. 如申請專利範圍第14項之框架安裝網路裝置，其中該第三列前負載模組包含通風口。
  16. 如申請專利範圍第14項之框架安裝網路裝置，其中該第三列前負載模組包含一或多個I/O模組。
  17. 如申請專利範圍第14項之框架安裝網路裝置，其中該第三列前負載模組包含一或多個資料儲存模組。
  18. 如申請專利範圍第1項之框架安裝網路裝置，其中該框架安裝網路裝置順應網路設備建置系統(NEBS)層3。
  19. 一種框架安裝網路裝置，其包含：一底盤，其經分室成最接近該底盤之一前側的一前室及最接近該底盤之一後側的一後室，該底盤經組態以收容一或多個裝置組件且安裝於一裝置框架中；一前負載熱產生器件，其可安裝於該前室中，該前負載熱產生器件包含一前通風口使得藉由安裝於該底盤中之該前負載熱產生器件，允許空氣經由該前通風口在一外部環境與該前室之間流動；及一前負載氣流模組，其經組態以在一第一方向上自該前室吸入空氣且在一第二方向上迫使空氣至該後室內，使得空氣被吸入該前通風口，經過該前負載熱產生器件，且被迫向後經過後熱產生器件且離開該底盤之一後通風口，其中該第一方向實質上與該第二方向正交。
  20. 如申請專利範圍第19項之框架安裝網路裝置，其中該第一方向包含一垂直方向，且其中該第二方向包含一實 質上水平向後方向。
  21. 如申請專利範圍第19項之框架安裝網路裝置，其中該氣流模組相對於該前負載熱產生器件垂直堆疊，使得該前負載熱產生器件自該前負載氣流模組垂直偏移。
  22. 如申請專利範圍第19項之框架安裝網路裝置，其中該氣流模組之一前側不包含一通風口，當安裝於該底盤中時，該氣流模組之該前側在該底盤之該前側上。
  23. 如申請專利範圍第19項之框架安裝網路裝置，其中該底盤包含2U或2U以下之一高度。
  24. 如申請專利範圍第19項之框架安裝網路裝置，其中該底盤包含約二十一吋或二十一吋以下之一深度，該深度包含自該前側至該後側之一距離。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI752836B (zh) * 2021-02-26 2022-01-11 英業達股份有限公司 電子組件
TWI774462B (zh) * 2021-07-06 2022-08-11 勤誠興業股份有限公司 伺服器系統
US11558975B2 (en) 2019-10-28 2023-01-17 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
TWI799180B (zh) * 2022-03-10 2023-04-11 英業達股份有限公司 伺服器
US11812575B2 (en) 2019-10-28 2023-11-07 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140032748A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Niksun, Inc. Configurable network monitoring methods, systems, and apparatus
CN104238638A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 中兴通讯股份有限公司 一种小型化的计算存储融合系统
CN104423491B (zh) * 2013-09-05 2017-09-12 纬创资通股份有限公司 可连动插拔的旋转模块
US10398060B1 (en) 2014-03-17 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Discrete cooling module
US9807911B1 (en) * 2014-06-10 2017-10-31 Amazon Technologies, Inc. Computer system with external bypass air plenum
US9924610B2 (en) 2014-06-26 2018-03-20 Dell Products, L.P. Reduced depth data storage assembly and rack server
CN104182003B (zh) * 2014-08-08 2017-11-24 英业达科技有限公司 服务器
US9363927B2 (en) * 2014-09-12 2016-06-07 Lanner Electronic Inc. Electrical signal computing module capable of accommodating printed circuit board
US10061364B2 (en) * 2014-10-28 2018-08-28 Hitachi, Ltd. Method for cooling storage device
CN104360718B (zh) * 2014-11-10 2017-11-10 英业达科技有限公司 一种服务器
US10194557B2 (en) 2015-02-12 2019-01-29 Cisco Technology, Inc. Thermal management system
US10271460B2 (en) 2016-01-11 2019-04-23 Quanta Computer Inc. Server system
US20170354060A1 (en) * 2016-06-03 2017-12-07 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
US11711904B2 (en) * 2016-06-03 2023-07-25 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
US11076501B2 (en) * 2017-05-23 2021-07-27 Crestron Electronics, Inc. Apparatus for cooling electronic circuitry
US10624226B1 (en) * 2018-12-10 2020-04-14 Dell Products, L.P. Printed circuit board retention bracket
US10779435B2 (en) * 2019-01-09 2020-09-15 Dell Products L.P. System and method for thermal control in a modular chassis
US10925183B2 (en) * 2019-02-21 2021-02-16 Adlink Technology Inc. 3D extended cooling mechanism for integrated server
CN112331240B (zh) * 2019-08-05 2022-08-12 富联精密电子(天津)有限公司 储存系统及储存模块
EP4082308A4 (en) * 2019-12-27 2024-03-13 INTEL Corporation COOLING SYSTEMS, COOLING STRUCTURES, ELECTRONIC DEVICES, AND METHODS OF MANUFACTURING OR OPERATING COOLING SYSTEMS, COOLING STRUCTURES, AND ELECTRONIC DEVICES
TW202238198A (zh) * 2020-11-20 2022-10-01 美商紐比斯通訊股份有限公司 用於具有光通訊模組之機架安裝系統的熱設計
US11675397B2 (en) * 2020-12-07 2023-06-13 Dell Products L.P. Information handling system with airflow and acoustics vane for hard disk drive throughput
US12133352B2 (en) * 2021-07-28 2024-10-29 Dell Products L.P. Dual parallel path cooling system for dual socket information handling systems
US11687130B1 (en) * 2022-01-14 2023-06-27 Dell Products L.P. Heater apparatus-integrated peripheral component interconnect card for a computing device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5694294A (en) * 1995-01-27 1997-12-02 Hitachi, Ltd. Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board
RU2239865C2 (ru) * 1999-06-01 2004-11-10 Фолькер ДАЛЬХАЙМЕР Корпусная конструкция для размещения электронных компонентов, в особенности плоского настольного персонального компьютера, или корпус для мультимедийных средств
KR100772084B1 (ko) * 2002-05-31 2007-10-31 베라리 시스템즈, 인코포레이티드 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법
US6704196B1 (en) * 2002-07-25 2004-03-09 Allied Systems Design, Inc. Flow-through cooling in-the-round system
JP4012091B2 (ja) * 2003-02-20 2007-11-21 富士通株式会社 電子装置の冷却構造及び情報処理装置
US7074123B2 (en) 2004-01-13 2006-07-11 Power Of 4, L.L.C. Cabinet for computer devices with air distribution device
JP2007047998A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Sony Corp 電子部品冷却構造及び情報処理装置
EP1977311A2 (en) * 2006-01-13 2008-10-08 Sun Microsystems, Inc. Compact rackmount storage server
US7403385B2 (en) * 2006-03-06 2008-07-22 Cisco Technology, Inc. Efficient airflow management
WO2009042735A1 (en) * 2007-09-25 2009-04-02 Blade Network Technologies, Inc. Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment
CN201156862Y (zh) * 2008-01-28 2008-11-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有导风板的网络设备
US7843685B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-30 International Business Machines Corporation Duct system for high power adapter cards
US8251784B2 (en) * 2008-06-09 2012-08-28 International Business Machines Corporation System and method to route airflow through dynamically changing ducts
US8310832B2 (en) * 2009-06-16 2012-11-13 Brocade Communications Systems, Inc. Side-exhaust cooling system for rack mounted equipment

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11558975B2 (en) 2019-10-28 2023-01-17 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
US11812575B2 (en) 2019-10-28 2023-11-07 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
TWI752836B (zh) * 2021-02-26 2022-01-11 英業達股份有限公司 電子組件
TWI774462B (zh) * 2021-07-06 2022-08-11 勤誠興業股份有限公司 伺服器系統
TWI799180B (zh) * 2022-03-10 2023-04-11 英業達股份有限公司 伺服器

Also Published As

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