TW200811411A - Complex architecture for dispersing heat - Google Patents

Description

200811411 九、發明說明： 【杳明所屬之技術領域】 -種$===:種金屬石墨複合式散熱結構’尤指 散熱結構。…x ’可較佳散熱效率之複合式 【先前技術】 熱量迅速的;展’中央處理器等發， 效气私於糸t寸也愈來愈小，為了將此密集熱量有 正常的運作、境，以維持發熱源能於許可溫度之下 源表面上，用以協助發熱源散熱。、之政—附汉於發熱 #4·丄白ί的政熱5大都是利關或銘等導就性良好的八尸 ㈣所製成，其製作成本較高，重量重子的金屬 ，較大的空間，難以符合現代，子產品以： 橫4導====’但由於石墨係具有 應用於散熱，發热源產生的熱往;; m無法有效的向上傳導熱，因此敎d 其散熱效率不佳。 ^]^、、、得¥率是，使 緣是，本發明人有感上述缺 計合理且有效改善上述缺失之本發明。° ’提出-種設 【發明内容】 x 本發明之主要目的，在於 散熱結構，能提供全面性的導=供—種金屬石墨複合式 及賴效果’轉導率較 5 200811411 佳，可獲得較佳的散熱效率 減輕，體積縮小。 並可降低製作成本，使重量 、為了達成上述之目的，本發明係提供 合式散熱結構，包括：一石墨件；一曾 蜀；複 其結合於該石墨件。 σ¥心的金屬件， 詈可以下有益的效果:本發明係於石墨件上-置可Ui屬件，從何利_可導熱的 ^ 源所產生的熱直向的傳導，再透過石墨件將邮向的^:、

’使發熱源所產生的熱可傳導至整個石墨件、，’俾提供1= 性的導熱及散熱，熱傳導率較佳，可獲得較佳孰= 。另’可降低製作成本，使重量減輕„ 不會佔賴大的空間。 醜小，安裝時 為使能更進-步瞭解本發明之特徵及技 ==明之，與附圖，然而所附圖式二 仏多考4明用，並非用來對本發明加以限制者。 【實施方式】 、—凊㈣第-圖及第二圖，本發明係提供—種金屬石墨 複合式散熱結構，包括有—石墨件i及—可導熱的金屬件 2中該石墨件u以石墨材料製成，其形狀及尺寸並 不限疋可依貫際需要而適當的變化，在本實施例中，該 石墨件1係王方形片體。該石墨件丄係對應於發熱源開設 有一合置空間1 1，該容置空間1 1可設於石墨件丄中間 或邊緣處，在本實施例中，該容置空間丄工係設於石墨件 1中間處。该容置空間1 1可呈圓型、方型或其他各種的 形狀，該容置空間1:1貫穿石墨件i的頂面及底面，而能 200811411 用以安裝可導熱的金屬件2。

該可導熱的金屬件2係為銅件或鋁件等導熱性良好的 金屬件，其形狀係與容置空間丄丄相對應，在本實^例中 ，該可導熱的金屬件2與該容置空間11係呈相對應的圓 型。該可導熱的金屬件2係固定的設置於容置空間丄工中 ’可導熱的金屬件2與石墨件1之間並利用緊配合或熱傳 $"貝黏結專方式緊密的結合。該可導熱的金屬件2 _面 (底面）係形成一接觸面2丄，該接觸面2 i露於石墨件 1底面，而能用以與發熱源接觸；藉由上述之組成以形成 本發明之金屬石墨複合式散熱結構。 請參閱第-圖及第三圖，本發明之複合式散熱結構可 =-發熱源5(如中央處理器）上，並以可導熱的金屬 2之接觸面2 1與發熱源5接觸，接觸面2 1與發熱源 5之間亦可設有導熱膠^發熱源5所產生的熱係經由可 ，的金屬件2向上沿z軸方向直向的傳導，再透過石墨件 為將熱沿X、γ軸方向橫向的傳導，使發熱源5所產生的 熱可傳導至整個石墨件1。 四圖所不’在本實施例中，該可導熱的金屬件2 人^谷置空間1 1係呈相對應的方型。 一*如第五圖所不，在本實施例中，該可導熱的金屬件2 形成有較大的頭部22、23，該二頭部22、2 糸7刀職觸於石墨件1的頂面及底面。 ^第=、圖所不，在本實施例中，該石墨件1的頂面及 允m口?Γ有…錢形的片體3，該片體3可覆蓋於容置 〃、可$熱的金屬件2相接處，用以防止石墨件1 200811411 内部的石墨材料掉出。 如第七圖所示，在本實施例中，該容置空間11係設 於石墨件1邊緣處’該可導熱的金屬件2係結合於該石墨 件1邊緣處的容置空間丄丄中。 土 乂如第八圖所示，在本實施例中，該可導熱的金屬件2 係直接結合於該石墨件i邊緣處。 本發明係於石墨件1上設置可導熱的金屬件2，從而 可利用該可導熱的金屬件2將發熱源5所產生的熱直向的 傳導，再透過石墨件^將熱橫向的傳導，使發熱源5所產 生的熱可傳導至整個石墨件1，因此可提供全面性的導熱 及散熱效果，熱傳導率佳，可獲得較佳的散熱效率。…、 生另，本發明可降低製作成本，使重量大幅的減輕，體 積縮小，安裝時不會佔用較大的空間。 惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本 t明之專利賴，故舉凡本發明說明#及圖式内 =所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之權利保護範 ㈤内，合予陳明。 【圖式簡單說明】 ^圖係本發明複合式散熱結構第一實施例之立體圖。 =二圖係本發明複合式散熱結構第一實施例之剖視圖。 2二圖係本發明複合式散熱結構第一實施例使用狀態之示 圖。 第四圖係本發明複合式散熱結構第二實施例之立體圖。 第五圖係本發明複合式散熱結構第三實施例之剖視圖。 200811411 I 4本&明袓合式散熱結構第四實施例之立體圖。 =圖係本發賴合式餘結構第五實施例之立體圖。 ^ Θ係本％明複合式散熱結構第六實施例之立體圖。 【主要元件符號說明】 1 石墨件 11 容置空間 2 可導熱的金屬件 • 21接觸面 22 頭部 ' 2 3 頭部 3片體 5 發熱源

Claims (1)

1. 200811411 十、申請專利範圍： 1、 -種金屬石墨複合式散熱結構，包括： 一石墨件；以及 一可導熱的金屬件，其結合於該石墨件。 2、 如申請專利範圍第1項所述之金屬石墨複合式散 熱結構，其中該石墨件設有一容置 件係結合於該容置空間中。 3、 如申清專利範圍第2項所述之金屬石墨複合式散 先、、、、。構’其中该容置空間貫穿該石墨件的頂面及底面。 办」、如申請專利範圍第1 2項所述之金屬石墨複合式散 熱、、.構:其中該石墨件的頂面及底面各貼設有一片體，該 片體覆盘於該容置空間與該可導熱的金屬件相接處。 5、 如申請專觸|5第2項所述之金屬 熱結構，其中該容置空間係設於該石墨件中間心 6、 如ΐ請專利第w所述之金屬石墨複 熱結構，其巾該可導熱的金屬件係為銅件或!g件。 7如申請專利範圍第1項所述之金屬石墨複 T結構’其中該可導熱的金屬件係結合於該石墨件it 8、 如申請專利範圍第i項所述之金屬石累 熱結構’其中該可導熱的金屬件—面形成—接式散 9、 如申請專利範圍第8項所述之金屬石黑$二 熱結構，其中該接觸面係與—發熱源接觸。▲心式散 10 1 〇、如申請專利乾圍弟1項所述之金屬 — 2 散熱結構，其中該可導熱的金屬件二 端係形:¾ 200811411 P 一頭1^卩係分別抵觸於該石墨件的頂面及底面。 1 1、如申請專利範圍第1項所述之金屬石墨複合式 散熱結構，其中該玎導熱的金屬件與該石墨件之

   11