Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

TH74074A - Silica and silica-based slurry - Google Patents

Silica and silica-based slurry

Info

Publication number
TH74074A
TH74074A TH201002137A TH0201002137A TH74074A TH 74074 A TH74074 A TH 74074A TH 201002137 A TH201002137 A TH 201002137A TH 0201002137 A TH0201002137 A TH 0201002137A TH 74074 A TH74074 A TH 74074A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silica
slurry mixtures
elementary particles
abrasives
bulking
Prior art date
Application number
TH201002137A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ดี.เฮลล์ริง นายสจ็วต
พี. แมคแคนน์ คอลลิน
วี. บายู เซอร์ยาเดวารา
หลี่ ยูเฉา
นารายานัน ชาติช
Original Assignee
นายสัตยะพล สัจจเดชะ
นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายสัตยะพล สัจจเดชะ, นายกฤชวัชร์ ชัยนภาศักดิ์ filed Critical นายสัตยะพล สัจจเดชะ
Publication of TH74074A publication Critical patent/TH74074A/en

Links

Abstract

DC60 (06/09/45) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับซิลิกา, สารผสมสเลอรี และวิธีของการเตรียมของมัน โดยเฉพาะซิลิกาของการประดิษฐ์นี้ รวม ถึงอนุภาคเบื้องต้นที่เกาะเป็นกลุ่มก้อน สารผสมสเลอรี ซึ่ง รวมกับซิลิกา เหมาะสำหรับวัตถุขัดถู และมีประโยชน์โดยเฉพาะ สำหรับการทำระนาบเชิงกล ทางเคมีของซับสเตรตของสารกึ่งตัวนำ และไมโครอิเลคโทรนิกซับสเตรตอื่นๆ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับซิลิกา, สารผสมสเลอรี และวิธีของการเตรียมของมัน โดยเฉพาะซิลิกาของการประดิษฐ์นี้ รวม ถึงอนุภาคเบื้องต้นที่เกาะเป็นกลุ่มก้อน สารผสมสเลอรี ซึ่ง รวมกับซิลิกา เหมาะสำหรับวัตถุขัดถู และมีประโยชน์โดยเฉพาะ สำหรับการทำระนาบเชิงกล ทางเคมีของซับสเตรตของสารกึ่งตัวนำ และไมโครอิเลคโทรนิกชับสเตรตอื่นๆ DC60 (06/09/45) This invention involves silica, slurry mixtures and methods of its preparation. Specifically, the silica of this invention includes the bulking elementary particles, slurry mixtures, which combine with silica, suitable for abrasives. And especially useful For making a mechanical plane Chemistry of the semiconductor substrate And other microelectronic substrates The invention involved silica, slurry mixtures and methods of their preparation. Specifically, the silica of this invention includes the bulking elementary particles, slurry mixtures, which combine with silica, suitable for abrasives. And especially useful For making a mechanical plane Chemistry of the semiconductor substrate And other microelectronic devices

Claims (2)

1. ซิลิกาที่ประกอบด้วย (a) กลุ่มก้อนของอนุภาคเบื้องต้น ซึ่งอนุภาคเบื้องต้นดัง กล่าวมีเส้นผ่าศูนย์กลางโดยเฉลี่ย อย่างน้อยที่สุดเป็น 7 นา โนเมตร ในที่ซึ่งกลุ่มก้อนดังกล่าวมีขนาดกลุ่มก้อนน้อยกว่า 1 ไมครอน ; และ (b) ปริมาณไฮดรอกซิลอย่างน้อยที่สุด 7 หมู่ไฮดรอกซิล ต่อ ตารางนาโนเมตร1. Silica consists of (a) a group of primary particles. Which the elementary particles sound Said to have an average diameter At least 7 nanometers where the cluster is less than 1 micron; And (b) the hydroxyl content of at least 7 hydroxyl groups per square nanometer. 2. ซิลิกาของข้อถือสิทธิ 1 ในที่ซึ่งเส้นผ่าศูนย์กลาง เฉลี่ยดังกล่าวของอนุภาคเบื้องต้นดังกล่าว อย่างน้อยที่สุด เป็น 10 นาแท็ก :2. Silica of claim 1 in which the diameter The mean of such elementary particles At least as 10 minutes:
TH201002137A 2002-06-10 Silica and silica-based slurry TH74074A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH74074A true TH74074A (en) 2005-12-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2407055A1 (en) Precipitated silicas, silica gels with and free of deposited carbon from caustic biomass ash solutions and processes
JP6358899B2 (en) Metal oxide particles and method for producing the same
WO2002102920A8 (en) A silica and a silica-based slurry
US20160319160A1 (en) Metal oxide-polymer composite particles for chemical mechanical planarization
JP2000239654A5 (en)
WO2003083918A1 (en) Polishing pad and semiconductor substrate manufacturing method using the polishing pad
RU2011106132A (en) WATER RECIPES
WO2003046968A1 (en) Production method for silicon wafer and silicon wafer and soi wafer
MY144460A (en) Polishing composition for glass substrate
JP2013511144A5 (en)
TW200717635A (en) Polishing method for semiconductor wafer
JP2008537704A5 (en)
JP2003133267A (en) Abrasive particles and abrasives
ID24802A (en) PROCESS FOR MECHANICAL CHEMICAL PROCESSING FROM AN ALUMINUM OR ALUMINUM MIXED MATERIAL COATING
JP2012248594A (en) Abrasive
CN108456508A (en) Abrasive particles and its manufacturing method
KR101465762B1 (en) Abrasive containing polystyrene/silica composite, and preparing method thereof
TH74074A (en) Silica and silica-based slurry
AU2003245744A1 (en) Process for chemical-mechanical polishing of metal substrates
CN1216410C (en) Abrasives for chemical mechanical polishing
CN1187406A (en) New chemical mechanical polishing process for layers of isolating material based on silicon derivatives or silicon
CN102477260A (en) Chemical mechanical polishing solution
TW200608486A (en) Etching apparatus for semiconductor wafer (1)
TW200629378A (en) Semiconductor wafer having a silicon-germanium layer, and a method for its production
US8551252B2 (en) Methods for removing residual particles from a substrate